KR20150025319A - A composition of epoxy resin, method for manufacturing the composition, adhesion sheet, circuit board and method for manufacturing the circuit board - Google Patents
A composition of epoxy resin, method for manufacturing the composition, adhesion sheet, circuit board and method for manufacturing the circuit board Download PDFInfo
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 108
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 3
- RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N tmeg Chemical compound COC=1C(OC)=CC(C(OC(C=2OC)=C34)=O)=C3C=1OC(=O)C4=CC=2O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N 0.000 claims description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IKUXROLGMRNEAS-UHFFFAOYSA-N 9b-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-4,5-dihydro-3ah-benzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C12C3=CC=CC=C3CCC1C(=O)OC2=O IKUXROLGMRNEAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N methamphetamine Chemical compound CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohex-3-ene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1=CCCC(C(O)=O)(C(O)=O)C1(C(O)=O)C(O)=O RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100255205 Caenorhabditis elegans rsa-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004742 mc(tc) Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
본 발명은 내열성, 박리강도 및 방열성이 우수하며, 특히 응력완화성이 우수하여 열충격에도 우수한 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 개시(introduce)한다. 상기 에폭시 수지 조성물은, 5~10중량부의 다관능 에폭시수지 화합물, 1~6중량부의 고무변성 에폭시수지, 5~15중량부의 PPG 변성 다관능 산무수물 경화제 및 69~89중량부의 무기충전제를 포함한다. The present invention discloses an epoxy resin composition which is excellent in heat resistance, peel strength and heat radiation property, particularly excellent in stress relaxation property and excellent in thermal shock resistance. The epoxy resin composition includes 5 to 10 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin compound, 1 to 6 parts by weight of a rubber-modified epoxy resin, 5 to 15 parts by weight of a PPG-modified polyfunctional acid anhydride curing agent, and 69 to 89 parts by weight of an inorganic filler .
Description
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 특히, 내열성, 박리강도 및 방열성이 뛰어나고 응결환화성이 우수하여 열 충격에도 우수한 특성을 가지는 에폭시 수지 조성물과 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조하는 회로기판에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
현재 새로운 LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드) 원재료와 진보된 생산기술로 백색 및 가시광선 영역에 포함되는 모든 색깔의 고휘도 LED가 생산되고 있다. 고휘도, 고효율 및 다양한 색깔의 LED는 전세계적으로 대형 전광판, 비상구용 등 교통신호등은 물론 승용차 및 트럭등의 자동차의 각종 표시에 응용되고 있다. At present, new LED (Light Emitting Diode) raw materials and advanced production technologies are producing high-brightness LEDs of all colors included in white and visible light areas. High brightness, high efficiency and various colors of LED are applied to various signs of automobiles such as passenger cars and trucks as well as traffic signals for large display boards and emergency exits in the world.
LED 조명의 경우, 발광을 제외한 대부분의 에너지가 열로 방출되며, 열로 인한 LED의 온도상승 시 색상 및 휘도의 변화, 출력의 감소, 열응력에 의한 접합부 박리, 형광체 발광 효율 감소 및 수명 단축 등의 문제가 발생되기 때문에, LED 조명의 효율과 신뢰성 향상을 위해, LED 특히 전력을 많이 소모하는 파워 LED로부터 발생되는 열을 조절하는 기술이 필수적으로 요구된다. In the case of LED lighting, most of the energy except for the light emission is emitted as heat. When the temperature of the LED increases due to heat, the color and brightness change, decrease of output, separation of the junction due to thermal stress, reduction of phosphor luminous efficiency, A technique for controlling heat generated from an LED, in particular, a power LED consuming a large amount of power, is indispensably required to improve the efficiency and reliability of the LED lighting.
파워 LED를 실제로 사용하는 제품의 LED 수명을 향상시키기 위하여 메탐 베이스 기판을 비롯한 고 방열성 기판이 파워 LED용 기판으로서 주목을 받고 있다. 한편 전자기기의 경박 단소화와 함께 전자기기를 엔진 룸 내부에 설치하거나, 전자제어파워스티어링(Electric Power Steering)을 위한 기판에도 사용하는 경우가 있으며, 이러한 용도에 대해서는 응력완호성이 뛰어난 금속 베이스 회로 기판의 사용이 요구된다. In order to improve the lifetime of LEDs that actually use power LEDs, a highly heat dissipative substrate including a methac base substrate is attracting attention as a substrate for power LEDs. On the other hand, there are cases where electronic devices are installed in the engine compartment together with the light-weight shortening of electronic devices, and also used for boards for electric power steering. For such applications, a metal base circuit The use of a substrate is required.
특허 10-2012-0103851에는 입자의 크기가 서로 다른 구상 알루미나 분말을 고충전함으로 고방열성의 금속 베이스 회로기판의 제조가 가능한 조성물에 대해 기재하고 있지만, 상기 발명의 경우 응력완화성이 떨어지기 때문에, 가열 및 냉각이 반복되는 경우 알루미늄판과 전자부품의 열팽창율의 차이로 인해 부품을 고정하고 있는 부근에서 크랙이 발생하는 등의 전기적 신뢰성이 저하되는 문제를 극복하여야 하는 단점이 있다. Patent Publication No. 10-2012-0103851 discloses a composition capable of producing a highly heat-dissipating metal base circuit board by high-solubilizing spherical alumina powder having different particle sizes. However, since the above-mentioned invention has a low stress relaxation property, There is a drawback in that when the heating and cooling are repeated, the problem that the electrical reliability such as a crack is generated in the vicinity of fixing the component due to the difference in thermal expansion coefficient between the aluminum plate and the electronic component is overcome.
특허 10-2011-0096494에는 상온에서 액상인 방향족계 에폭시 수지로 응력 완화성을 보완한 조성물에 대해 기재하고 있지만, -40℃ ~ 120℃ 에서의 열충격에 대해서 충분하게 대응하지 못한다는 단점이 있다.
Patent Publication No. 10-2011-0096494 discloses a composition that is complementary to stress relaxation property with an aromatic epoxy resin which is liquid at room temperature but has a disadvantage that it can not sufficiently cope with thermal shock at -40 ° C to 120 ° C.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 내열성, 박리강도 및 방열성이 우수하며, 특히 응력완화성이 우수하여 열충격에도 우수한 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention provides an epoxy resin composition which is excellent in heat resistance, peel strength and heat releasing property, particularly excellent in stress relaxation property and excellent in thermal shock resistance.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 에폭시 수지 조성물을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.
It is another object of the present invention to provide a method for producing the epoxy resin composition.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 상기 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조한 접착시트를 제공하는 것에 있다.
Another object of the present invention is to provide an adhesive sheet produced using the epoxy resin composition.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 내열성, 박리강도 및 방열성이 우수하며, 특히 응력완화성이 우수하여 열충격에도 우수한 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 이용하여 생성한 회로기판을 제공하는 것에 있다.
Another object of the present invention is to provide a circuit board produced using an epoxy resin composition having excellent heat resistance, peel strength and heat radiation property, particularly excellent in stress relaxation property and excellent in thermal shock resistance .
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과젠는, 회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.
Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a circuit board.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은, 5~10중량부의 다관능 에폭시수지 화합물, 1~6중량부의 고무변성 에폭시수지, 5~15중량부의 PPG 변성 다관능 산무수물 경화제 및 69~89중량부의 무기충전제를 포함한다.
The epoxy resin composition according to the present invention comprises 5 to 10 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin compound, 1 to 6 parts by weight of a rubber-modified epoxy resin, 5 to 15 parts by weight of a PPG-modified polyfunctional acid anhydride curing agent, 69 to 89 parts by weight of an inorganic filler.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물 제조방법은, 유기용제에 무기충전제 성분을 첨가하여 충분히 분산하는 분산단계 및 분산된 무기충전제에 상기 다관능 에폭시 수지 혼합물, 상기 고무변성 에폭시 수지 및 상기 PPG 변성 산무수물 경화제를 첨가하여 상기 에폭시 수지를 제조하는 수지 첨가단계를 포함한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method for preparing an epoxy resin composition, comprising: dispersing an inorganic filler component in an organic solvent and sufficiently dispersing the mixture; mixing the dispersed inorganic filler with the polyfunctional epoxy resin mixture, And a resin adding step of adding the resin and the PPG-modified acid anhydride curing agent to produce the epoxy resin.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 접착시트는, 에폭시 수지 조성물을 지지 베이스 필름 상에 도포하여 제조한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided an adhesive sheet comprising: an epoxy resin composition;
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 회로기판은 상기 접착시트를 포함한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a circuit board comprising the adhesive sheet.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 회로기판 제조방법은, 베이스 기판 상에 상기 접착시트를 배치하는 접착시트 배치단계, 상기 접착시트 상에 금속박막을 형성시키는 금속박막 형성단계 및 상기 베이스 기판, 상기 접착시트 및 상기 금속박막 순서로 적층한 후 가압상태에서 가열하여 상기 회로기판을 형성하는 기판 형성단계를 포함한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a circuit board, the method including: placing an adhesive sheet on a base substrate; forming a metal thin film on the adhesive sheet; The base substrate, the adhesive sheet, and the metal thin film in this order, and then heating in a pressurized state to form the circuit board.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 내열성, 박리강도 및 방열성이 우수하며, 특히 응력완화성이 우수하여 열충격에도 우수한 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조되는 접착시트 및 회로기판은 에폭시 수지 조성물의 장점을 그대로 가지고 있게 된다.
As described above, the adhesive sheet and the adhesive sheet produced using the epoxy resin composition produced by using the epoxy resin composition having excellent heat resistance, peel strength and heat dissipation property according to the present invention, particularly excellent in stress relaxation property and excellent in thermal shock resistance, The circuit board has the advantages of the epoxy resin composition.
도 1은 3가지의 실시예 및 3가지의 비교예 용으로 제조한 에폭시 수지 조성물의 조성 비율을 나타낸다.
도 2는 도 1에 따른 조성 비율로 제조된 6종류의 에폭시 수지 조성물에 대한 측정 결과를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물 제조방법을 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 회로기판을 제조하는 회로기판 제조방법을 나타낸다. Fig. 1 shows the composition ratios of the epoxy resin compositions prepared for the three examples and the three comparative examples.
Fig. 2 shows measurement results of six kinds of epoxy resin compositions prepared by the composition ratio shown in Fig.
3 shows a process for producing an epoxy resin composition according to the present invention.
4 shows a circuit board manufacturing method for manufacturing a circuit board according to the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 예시적인 실시 예를 설명하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. In order to fully understand the present invention and the operational advantages of the present invention and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings, which are provided for explaining exemplary embodiments of the present invention, and the contents of the accompanying drawings.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
본 발명에서 사용할 것을 제안하는 화합물은 크게, 다관능 에폭시 수지 혼합물, 고무변성 에폭시 수지, PPG 변성 산무수물 경화제 및 무기충전제인데, 이에 대하여 이하에서 자세하게 설명한다.
The compounds proposed to be used in the present invention are largely polyfunctional epoxy resin mixtures, rubber modified epoxy resins, PPG modified acid anhydride curing agents and inorganic fillers, which will be described in detail below.
1. 다관능 에폭시 수지 혼합물 1. Multifunctional epoxy resin mixture
다관능 에폭시 수지는 전기 절연성, 내열성 그리고 화학적 안정성이 우수한 열경화수지로 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트 및 비환식 에폭시 수지 중 적어도 두개의 화합물이다. 중량 평균 분자량이 300 ~ 3000인 것을 사용하는 것이 바람직하기는 하지만, 본 발명의 권리를 상기 분자량으로 한정한다는 것은 아니다. The polyfunctional epoxy resin is a thermosetting resin excellent in electrical insulation, heat resistance and chemical stability, and is a resin which is excellent in heat resistance and heat resistance, such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, At least two compounds selected from the group consisting of an alkylphenol novolak type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, triglycidyl isocyanate and an acyclic epoxy resin. Although it is preferable to use one having a weight average molecular weight of 300 to 3000, the present invention is not limited to the above-mentioned molecular weight.
다관능 에폭시 수지는, 예를 들면, 국도화학(주)에서 제공하는 YDCN-631, YH-300, YH-325, KDT-4400, 제펜 에폭시 레진(주)에서 제공하는 YX-4000, 일본화학(주)에서 제공하는 NC-3000, Huntsman(주)에서 제공하는 araldite MY-720 그리고 CVC(주)에서 제공하는 epalloy 9000 등이 있다.
Examples of the polyfunctional epoxy resin include YDCN-631, YH-300, YH-325, and KDT-4400 available from Kukdo Chemical Co., Ltd., YX-4000 available from Zephen Epoxy Resin Co., NC-3000, available from Huntsman, Inc., and arallite MY-720, available from Huntsman, Inc., and epalloy 9000, available from CVC.
2. 고무변성 에폭시 수지 2. Rubber modified epoxy resin
고무변성 에폭시 수지는 내유성, 내마모성 및 내충격성에 뛰어난 성질이 있다. 폴리부타디엔 고무, NBR 변성 에폭시 수지 및 CTBN 변성 에폭시 수지 중 하나를 선택하여 사용할 수 있으며, 중량 평균 분자량이 500~20,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다.고무변성 에폭시 수지는 다관능 에폭시 수지의 20~60 중량부를 사용하는데, 20 중량부 미만이면 응력 완화성이 떨어지며, 60 중량부 이상이면 내열성이나 기계적 강도가 저하되어 바람직하지 않다. Rubber-modified epoxy resins are excellent in oil resistance, abrasion resistance and impact resistance. Polybutadiene rubber, NBR-modified epoxy resin, and CTBN-modified epoxy resin, and it is preferable to use one having a weight average molecular weight of 500 to 20,000. The rubber-modified epoxy resin is preferably used in an amount of 20 to 60 When the amount is less than 20 parts by weight, the stress relaxation property is poor. When the amount is more than 60 parts by weight, the heat resistance and the mechanical strength are lowered.
고무변성 에폭시 수지로 선택되는 폴리 부타디엔 고무의 예로는 이데미스 석유화학(주)에서 제공하는 R-45 EPI, R-45 HT, 나가세 화성 공업(주)에서 제공하는 R-45 EPT, 다이쉘화학(주)에서 제공하는 PB3600, PB 4700가 있다. NBR 변성 에폭시 수지로는 국도화학(주)에서 제공하는 KR-208, KR-415, KR-909가 있으며, CTBN 변성 에폭시 수지의 예로는 국도화학(주)에서 제공하는 KR-101, KR-207, KR-818 등이 있다.
Examples of the polybutadiene rubber selected as the rubber-modified epoxy resin include R-45 EPI and R-45 HT provided by Idemitsu Petrochemical Co., R-45 EPT supplied by Nagasei Chemical Industry Co., (PB3600, PB4700), which are available from Kagaku Kogyo Co., Ltd. Examples of the NBR-modified epoxy resin include KR-208, KR-415 and KR-909 available from Kukdo Chemical Co., Ltd. Examples of the CTBN modified epoxy resin include KR-101 and KR-207 available from Kukdo Chemical Co., , KR-818, and the like.
3. PPG 변성 산무수물 경화제 3. PPG modified anhydride curing agent
경화제는 PPG변성 산무수물 경화제이다. 일반적으로 산무수물 경화제를 사용함으로써 내열성, 전기절연성 및 기계적 강도 등을 향상시키는 효과를 얻을 수 있으며, 특히 폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol, PPG)과 다관능성 산무수물을 중합하여 얻어지는 변성 산무수물을 사용할 경우, 응력 완화성이 뛰어나 급격한 가열 및 냉각을 받는 열충격 테스트 시 크랙 발생이나 분리현상(delamination) 등이 발생하지 않는다. The curing agent is a PPG-modified acid anhydride curing agent. Generally, when an acid anhydride curing agent is used, an effect of improving heat resistance, electrical insulation and mechanical strength can be obtained. In particular, when using a modified acid anhydride obtained by polymerizing polypropylene glycol (PPG) and a polyfunctional acid anhydride , The stress relaxation property is excellent, and cracks and delamination do not occur during the thermal shock test subjected to rapid heating and cooling.
폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol)과 다관능성 산무수물의 비율은 중량비로 1 : 1~4로 하는 것이 바람직하다. 폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol)의 비율이 너무 높으면 유리전이온도(Glass Transition Temperature)가 낮아져서 내열성이 떨어진다. The ratio of polypropylene glycol to polyfunctional acid anhydride is preferably 1: 1 to 4 by weight. If the ratio of polypropylene glycol is too high, the glass transition temperature is lowered and the heat resistance is lowered.
다관능성 산무수물의 구체적인 예를 나열하면 아래와 같다. Specific examples of polyfunctional acid anhydrides are listed below.
THPA(Tetrahydrophthalic Anhydride), THPA (Tetrahydrophthalic Anhydride),
HHPA(Hexahydrophthalic Anhydride), HHPA (Hexahydrophthalic Anhydride),
MTHPA(Methyl-tetrahydrophthalic Anhydride), Methyl-tetrahydrophthalic anhydride (MTHPA),
MHHPA(Methyl-hexahydrophthalic Anhydride), Methyl-hexahydrophthalic anhydride (MHHPA),
METH(Methyl-endomethyltetrahydrophthalic Anhydride) PMDA(pyromellitic dianhydride), METH (methyl-endomethyltetrahydrophthalic anhydride) PMDA (pyromellitic dianhydride),
BTDA(Benzophenon tetracarboxylic dianhydride), BTDA (Benzophenon tetracarboxylic dianhydride),
TMEG(Ethylene glycol bis-trimellitic dianhydride), Ethylene glycol bis-trimellitic dianhydride (TMEG),
TMTA(Glycerol tris-trimellitic dianhydride), TMTA (Glycerol tris-trimellitic dianhydride),
MCTC(5-(2,5-dioxotetrahydropryle)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride), 5- (2,5-dioxotetrahydropryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride)
TDA((2,5-dioxotetranhydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride) (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride)
YH-308 등이 있다. 본 발명에 따른 다관능성 산무수물은 상기의 물질 중 하나를 그대로 사용하거나, 적어도 2개를 혼합한 것을 사용할 수 있다. 상기 경화제의 양은 에폭시수지의 종류 및 사용양에 따라 달라지며, 에폭시 수지에 대하여 당량대비로 첨가한다.
YH-308. As the polyfunctional acid anhydride according to the present invention, either one of the above materials may be used as it is, or a mixture of at least two of them may be used. The amount of the curing agent depends on the type and amount of the epoxy resin, and is added in an equivalent amount to the epoxy resin.
4. 무기충전제 4. Inorganic filler
무기충전제는 전기 절연성이 양호하고, 광도, 내마모성 및 내열 충격성이 우수하며, 고열전도성을 갖는 물질로서, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연 등의 산화물계 필러, 질화 알루미늄, 질화 규소, 질화 붕소 등의 질화물계 필러, 베리리어, 알루미나, 실리카 등을 사용할 수 있다. The inorganic filler is an oxide filler such as aluminum oxide, magnesium oxide, or zinc oxide, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, or the like, which is excellent in electric insulation, excellent in lightness, abrasion resistance and thermal shock resistance, A nitride-based filler, a barrier, alumina, silica and the like can be used.
시트나 필름상의 고열전도성 복합재료는 두께 방향으로 열을 전달하는 경우가 많은데 질화붕소의 경우에는 이러한 배향이 어려우며, 질화알루미늄은 가수분해 되어 암모늄 이온이 발생되는데, 이러한 불순물로 인해 반도체 등에 사용되기에는 부적합하며, 베리리어는 알루미나보다 열전도율이 10배 이상 뛰어나지만 유독성이 있다. 따라서 바람직하게는 알루미나나 산화알루미늄이 사용되는데, 입자 형상이 구상으로 고충전이 가능하며 염가로 용이하게 입수가 가능하며 화학적 안정성이 좋다. In the case of high thermal conductive composite materials on a sheet or film, heat is often transmitted in the thickness direction. In the case of boron nitride, such orientation is difficult. Aluminum nitride is hydrolyzed to generate ammonium ions. Unsuitable, Beryllium is 10 times more thermally conductive than alumina, but toxic. Therefore, alumina or aluminum oxide is preferably used, and it can be filled in a spherical shape with high particle size, is easily available at low cost, and has good chemical stability.
고열전도성의 절연층을 얻기 위해서는 필러의 충전율을 향상시키는게 중요하며, 필러의 고충전은 크기가 다른 입자를 사용한다거나 서로 다른 입자의 크기의 비를 크게 함으로 가능하다. 또한 이러한 입도 분포 외에 입자 표면의 수지에의 분산을 개선하기 위해 실란 커플링제 등으로 표면 처리하는게 중요하다. In order to obtain a high thermal conductivity insulating layer, it is important to improve the filling rate of the filler. High filling of the filler can be achieved by using particles of different sizes or by increasing the ratio of the sizes of the different particles. In addition to such particle size distribution, it is important to perform surface treatment with a silane coupling agent or the like in order to improve dispersion of the particle surface on the resin.
본 발명의 산업상 이용가능성을 검증하는 과정에서 구상 알루미나 분말의 평균 입자 지름은 0.1㎛ ~ 50㎛ 인 것을 사용하는 것이 바람직하다는 결론을 얻었다. 특히, 미분과 조분의 배합 비율은 입자의 평균 지름이 0.1㎛~2㎛인 것이 5~15중량부, 5㎛~10㎛인 것이 55~65중량부이며, 35㎛~45㎛인 것이 20~30중량부가 되도록 하는 것이 바람직하다는 결론을 얻었다. It has been concluded that the spherical alumina powder having an average particle diameter of 0.1 탆 to 50 탆 is preferably used in the course of verifying the industrial applicability of the present invention. Particularly, the mixing ratio of the fine powder and the coarse powder is 5 to 15 parts by weight, the average particle diameter is 0.1 to 2 μm, the average particle diameter is 5 to 10 μm, the average particle diameter is 55 to 65 parts, 30 parts by weight.
비표면적이 큰 0.1㎛~2㎛ 크기의 입자들을 30중량부 이상 충진하면 점도가 높아져 작업성이 저하되고, 35㎛~45㎛ 크기의 입자들을 50중량부 이상 충진하면 침강이 되어 균일한 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 없다.
When the particles having a specific surface area of 0.1 to 2 mu m having a large specific surface area are filled in an amount of 30 parts by weight or more, the viscosity is increased and the workability is lowered. When 50 to 50 parts by weight of particles having a size of 35 to 45 mu m are filled, The composition can not be obtained.
본 발명에 있어서 에폭시 수지 조성물은 유기용제에 무기충전제 성분을 첨가하여 충분히 분산한 후 다관능 에폭시 수지 혼합물, 고무변성 에폭시 수지 및 PPG 변성 산무수물 경화제를 첨가하여 제조하였다. In the present invention, the epoxy resin composition is prepared by adding an inorganic filler component to an organic solvent, sufficiently dispersing the mixture, and then adding a polyfunctional epoxy resin mixture, a rubber-modified epoxy resin and a PPG-modified acid anhydride curing agent.
상기 에폭시 수지 조성물의 제조과정에서 사용한 유기용제는 The organic solvent used in the production of the epoxy resin composition
아세톤, 메텔 에틸 케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone;
메탄올, 에탄올과 같은 알코올류; Alcohols such as methanol and ethanol;
글리콜 에테르류, 에스테르류, 초산에틸, 초산부틸, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소; Aromatic hydrocarbons such as glycol ethers, esters, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, toluene and xylene;
디메틸 폼 아미드; Dimethylformamide;
디메틸 아세트아미드; 및 Dimethylacetamide; And
N-메틸 피롤리돈 중 Among the N-methylpyrrolidone
하나를 사용하거나 이들 중에서 선택된 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. One or two or more selected from these may be used in combination.
본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은, 만능혼합교반기, 볼밀, 바스켓 밀, 아지테이터 등을 이용해 균일혼합 하는 것이 바람직하다.
The epoxy resin composition according to the present invention is preferably homogeneously mixed using a universal mixing stirrer, a ball mill, a basket mill, and an agitator.
진공 탈포가 되는 장치를 이용하여 에폭시 수지 조성물 중의 기포를 제거한 후 콤머 코터를 이용하여 절연시트를 얻을 수 있으며, 이는 이후에 설명하는 금속 베이스 회로 기판에 사용된다.
After the bubbles in the epoxy resin composition are removed by using a vacuum degassing apparatus, an insulating sheet can be obtained using a comcotor, which is used in the metal base circuit substrate described later.
본 발명에서 제안하는 금속 베이스 회로 기판에 이용되는 금속판으로서는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 동, 구리합금, 철, 스텐레스 등이 사용 가능하지만, 이중 비교적 가격이 싸고 경량이며 작업성이나 이동성이 용이한 알루미늄 및 알루미늄 합금을 사용하여도 문제가 없으며, 도체 회로의 절연 접착층에 접하는 측의 표면은 에칭이나 도금 등에 의해 미리 표면 처리를 하는 것이 바람직하다. 금속판의 두께는 제한은 없으나 일반적으로는 0.5㎜~2.0㎜의 두께를 사용한다. Aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, iron, stainless steel, or the like can be used as the metal plate used in the metal base circuit board proposed in the present invention. However, aluminum and aluminum which are relatively cheap and light in weight, There is no problem even if an aluminum alloy is used, and it is preferable that the surface of the conductor circuit in contact with the insulating adhesive layer is subjected to surface treatment in advance by etching, plating or the like. The thickness of the metal plate is not limited, but a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm is generally used.
본 발명에서 제안하는 금속 베이스 회로 기판은, In the metal base circuit board proposed in the present invention,
1. 알루미늄 금속 판상에 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제작한 절연시트를 적층한 후 1. An insulating sheet produced using an epoxy resin composition according to the present invention is laminated on an aluminum metal plate
2. 동, 알루미늄 혹은 동-알루미늄 복합박 등의 회로가 되는 35㎛ 두께의 동박을 적층 프레스법을 이용하여 접합하는 방식으로 구현할 수 있다.
2. A copper foil having a thickness of 35 mu m which is a circuit such as a copper, aluminum or copper-aluminum composite foil can be bonded by a laminate press method.
도 1은 3가지의 실시예 및 3가지의 비교예 용으로 제조한 에폭시 수지 조성물의 조성 비율을 나타낸다. Fig. 1 shows the composition ratios of the epoxy resin compositions prepared for the three examples and the three comparative examples.
도 1에 표시된 테이블과 같은 조성으로 3가지 실시예 및 3가지 비교에에 사용되는 에폭시 수지 조성물을 제작하여 이를 비교함으로써 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물의 특성을 검증하였다. The epoxy resin compositions used in the three examples and the three comparative compositions were prepared with the same composition as the table shown in FIG. 1 and compared with them to verify the characteristics of the epoxy resin composition according to the present invention.
도 1에 도시된 재료들에 대한 사항은 아래와 같다. The matters concerning the materials shown in Fig. 1 are as follows.
YDCN-631 : 국도화학(주), 크레졸 노볼락 에폭시 수지 YDCN-631: Kukdo Chemical Co., Ltd., cresol novolac epoxy resin
KDT-4400 : 국도화학(주), 4관능 에폭시 수지 KDT-4400: Kukdo Chemical Co., Ltd., tetrafunctional epoxy resin
NC-3000 : 일본화학(주), 비페닐 에폭시 수지 NC-3000: manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd., biphenyl epoxy resin
MY-720 : 헌츠만(주), 4관능 에폭시 수지 MY-720: Huntsman Co., Ltd., tetrafunctional epoxy resin
epalloy 9000 : CVC(주), 4관능 에폭시 수지 epalloy 9000: manufactured by CVC Corporation, tetrafunctional epoxy resin
R-45 EPT : 나가세 화성 공업(주), 폴리 부타디엔 고무 R-45 EPT: Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd., polybutadiene rubber
KR-207 : 국도화학(주), CTBN 변성 에폭시 수지 KR-207: Kukdo Chemical Co., Ltd., CTBN modified epoxy resin
KR-909 : 국도화학(주) NBR 변성 에폭시 수지 KR-909: Kukdo Chemical Co., Ltd. NBR Modified Epoxy Resin
BTDA : 다이셀화학(주), 벤조페논 테트라카르복실산 무수물 BTDA: Daicel Chemical Co., Ltd., benzophenone tetracarboxylic acid anhydride
TMEG : 신일본이화(주), 에틸렌글리콜 비스 트리멜리트산 무수물 TMEG: manufactured by Shin-Nihon Ehwa Co., Ltd., ethylene glycol bistrimelitic anhydride
PMDA : 미스비시 가스화학(주), 피로멜리트산 무수물 PMDA: Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., pyromellitic anhydride
MCTC : 대일본 잉크 화학공업(주), 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물
MCTC: manufactured by Dai Nippon Ink Chemical Industry Co., Ltd., maleic methylcyclohexene tetracarboxylic acid anhydride
도 1의 테이블에 기재된 3가지 실시예 및 비교예의 경우, 유기용제에 알루미나를 분산한 후 에폭시 수지와 경화제를 첨가하여 바스켓 밀에서 균일하게 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조했다. 두께 38㎛의 폴레에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 두께가 50㎛~150㎛가 되도록 에폭시 수지 조성물을 콤마 코터에서 도포하여 80℃~120℃에서 10분 건조 하여 절연시트를 얻었다. In the case of the three examples and the comparative examples described in the table of Fig. 1, after the alumina was dispersed in the organic solvent, the epoxy resin and the curing agent were added and mixed uniformly in a basket mill to prepare an epoxy resin composition. The epoxy resin composition was coated on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 mu m by a comma coater so that the thickness after drying was 50 mu m to 150 mu m and dried at 80 DEG C to 120 DEG C for 10 minutes to obtain an insulating sheet.
두께 1.5㎜의 알루미늄판 상에, 상술한 절연시트를 적층한 후 두께 35㎛의 동박을 절연 접착제 위에 올려놓은 후 진공 핫프레스로 160℃~190℃의 압착온도, 35kgf/㎠의 압착 압력하에서 절연 접착제를 가열, 경화시켜 금속 베이스 기판을 얻었다. The above-mentioned insulating sheet was laminated on an aluminum plate having a thickness of 1.5 mm, and then a copper foil having a thickness of 35 탆 was placed on an insulating adhesive. Then, a vacuum hot press was conducted at a compression temperature of 160 캜 to 190 캜, The adhesive was heated and cured to obtain a metal base substrate.
상기의 방법으로 얻어진 절연시트에 대해서는 열전도율과 저장탄성율을 측정하였으며, 전기 조작으로 얻을 수 있던 금속 베이스 기판 혹은 금속 베이스 회로 기판에 대해서, 내전압과 박리강도, 땜납 플로트(solder float), 열충격 시험(heat cycle test) 등을 측정했다. The insulating sheet obtained by the above method was measured for thermal conductivity and storage modulus. The metal base substrate or the metal base circuit board obtained by the electric operation was subjected to an electric voltage and a peel strength, a solder float, a heat shock test cycle test).
저장탄성율(MPa)의 측정은 동적점탄성 측정기(레오메티릭스사, RSA2)를 이용해 주파수 11Hz, 온도상승속도 10℃/분의 조건으로 -50℃ ~ 150℃의 온도 범위에서 측정하였다. The measurement of the storage elastic modulus (MPa) was carried out using a dynamic viscoelasticity measuring instrument (Rheometrics, RSA2) at a frequency of 11 Hz and a temperature rising rate of 10 캜 / min in a temperature range of -50 캜 to 150 캜.
열전도율(연전도도; w/mk)은 두께 1㎜x12.7㎜의 원형의 시험편을 이용해 레이져 플래시법 열전도율 측정 장치(네취 (주) LFA-447)에 의해 측정하였다. The thermal conductivity (degree of continuity; w / mk) was measured by a laser flash method thermal conductivity measuring device (LFA-447, manufactured by NETZSCH Co.) using a circular specimen having a thickness of 1 mm x 12.7 mm.
내전압(kV)의 측정은, KSM 3015에 준하여 측정하였으며, 절연유 중에 침지해, 실온으로 동박과 알루미늄판간에 교류 전압을 인가하였다. 초기 전압은 0.5kV이며, 각 전압으로 60초간 유지 후, 0.5kV씩 단계적으로 승압하는 방법으로 파괴되는 전압을 측정했다. The withstand voltage (kV) was measured in accordance with KSM 3015, immersed in insulating oil, and AC voltage was applied between the copper foil and the aluminum plate at room temperature. The initial voltage was 0.5 kV. After the voltage was maintained for 60 seconds at each voltage, the voltage that was destroyed was measured by stepping up stepwise by 0.5 kV.
박리강도(필강도)는 JIS-6481에 준하여 Instron을 사용하여 측정하였으며, 1㎝의 폭으로 90°즉 수직 방향으로 50㎜/분의 속도로 박리 했을 때의 강도를 측정하였다. The peel strength (peel strength) was measured using an Instron in accordance with JIS-6481, and the strength was measured when peeled at a speed of 90 mm at a width of 1 cm, that is, at a rate of 50 mm / min in the vertical direction.
땜납 플로트(solder float)는 100㎜ x 100㎜의 금속 베이스 회로용 기판을 288℃의 납조에 올려 놓은 후 분리현상(delamination)이 발생하는 시간을 측정하였다. A solder float was measured for the time of delamination after placing a substrate for a metal base circuit of 100 mm x 100 mm on a 288 ° C water bath.
열충격시험(heat cycle test, 히트 사이클)은 패드간에 팁 사이즈 2.0㎜ x 1.25㎜의 팁 저항을 납땜한 후, -55℃ 상태로 30분 그리고 125℃ 상태로 30분(-55℃ x 30분 + 125℃ x 30분)을 1사이클로하여, 총 1,000회의 히트 사이클 시험을 실시 한 후, 현미경으로 크랙의 유무, 분리 현상(delamination) 발생 등을 관찰했다.
The heat cycle test (heat cycle test) was performed by brazing a tip resistance of 2.0 mm x 1.25 mm between pads for 30 minutes at -55 ° C and for 30 minutes at -55 ° C x 30 minutes + 125 DEG C x 30 minutes) as a cycle, and a total of 1,000 heat cycle tests were conducted. Then, the presence of cracks and occurrence of delamination were observed under a microscope.
도 2는 도 1에 따른 조성 비율로 제조된 6종류의 에폭시 수지 조성물에 대한 측정 결과를 나타낸다. Fig. 2 shows measurement results of six kinds of epoxy resin compositions prepared by the composition ratio shown in Fig.
도 2를 참조하면, 구상 알루미나의 입도를 조절하지 않은 에폭시 수지 조성물인 비교예 1은 내전압(5.5) 및 응력완화성(양호)이 양호한 반면 열전도도(3.4)가 불충분해졌으며, 고무 변성 에폭시 수지가 다관능 에폭시 수지에 비해 20중량부에 미치지 못한 에폭시 수지 조성물인 비교예 2는 응력완화성(불량)이 부족하여 열충격 시험에서 크랙이나 박리가 발생하였고, 고무 변성 에폭시 수지가 다관능 에폭시 수지에 비해 60중량부를 넘어선 에폭시 수지인 비교예 3은 내열성이 떨어져 땜납 플로트 시 분리현상(<4)이 발생하였다. 2, Comparative Example 1, which is an epoxy resin composition in which the particle size of spherical alumina was not controlled, showed a good withstand voltage (5.5) and stress relaxation property (good), but insufficient thermal conductivity (3.4) Comparative Example 2, which is an epoxy resin composition having less than 20 parts by weight of the polyfunctional epoxy resin, exhibited cracking or peeling in the thermal shock test due to insufficient stress relaxation (defective), and the rubber-modified epoxy resin Comparative Example 3, which is an epoxy resin exceeding 60 parts by weight, was poor in heat resistance, and separation phenomenon (< 4) occurred during solder float.
그러나, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조된 3가지의 실시예의 경우, 열전도도가 5w/mk 이상(5.4, 5.3, 5.8)을 나타내었으며, 내열성 및 절연특성에 문제가 없고, 특히 응력완화성이 우수하였다.
However, in the case of the three embodiments prepared using the epoxy resin composition according to the present invention, the thermal conductivity was 5 w / mk or more (5.4, 5.3, 5.8), and there were no problems in heat resistance and insulation characteristics, The relaxation property was excellent.
도 3은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물 제조방법을 나타낸다. 3 shows a process for producing an epoxy resin composition according to the present invention.
도 3을 참조하면, 에폭시 수지 조성물 제조방법(300)은, 유기용제에 무기충전제 성분을 첨가하여 충분히 분산하는 분산단계(310)와 분산된 무기충전제에 상기 다관능 에폭시 수지 혼합물, 상기 고무변성 에폭시 수지 및 PPG 변성 산무수물 경화제를 첨가하여 상기 에폭시 수지를 제조하는 수지 첨가단계(320)를 포함한다.
Referring to FIG. 3, a
도 4는 본 발명에 따른 회로기판을 제조하는 회로기판 제조방법을 나타낸다. 4 shows a circuit board manufacturing method for manufacturing a circuit board according to the present invention.
도 4를 참조하면, 회로기판 제조방법(400)은, 베이스 기판 상에 접착시트를 배치하는 접착시트 배치단계(410), 접착시트 상에 금속박막을 형성시키는 금속박막 형성단계(420) 및 베이스 기판, 접착시트 및 금속박막 순서로 적층한 후 가압상태에서 가열하여 회로기판을 형성하는 기판 형성단계(430)를 포함한다.
4, a circuit
이상에서는 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 이라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방 가능함은 명백한 사실이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.
310: 분산단계 320: 첨가단계
410: 접착시트 배치단계 420: 금속박막 형성단계
430: 기판형성단계 310: dispersion step 320: addition step
410: Adhesive sheet placement step 420: Metal thin film formation step
430: Substrate formation step
Claims (14)
1~6중량부의 고무변성 에폭시수지;
5~15중량부의 PPG 변성 다관능 산무수물 경화제; 및
69~89중량부의 무기충전제;를
포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. 5 to 10 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin compound;
1 to 6 parts by weight of a rubber-modified epoxy resin;
5 to 15 parts by weight of PPG modified polyfunctional acid anhydride curing agent; And
69 to 89 parts by weight of an inorganic filler;
By weight based on the total weight of the epoxy resin composition.
비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트 및 비환식 에폭시 수지 중 적어도 두개의 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. The polyfunctional epoxy resin composition according to claim 1,
Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, alkylphenol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin , Naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triglycidyl isocyanate, and acyclic epoxy resin.
상기 다관능 에폭시 수지 화합물의 중량 평균 분자량은 300~3000인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. The method of claim 3,
Wherein the polyfunctional epoxy resin compound has a weight average molecular weight of 300 to 3,000.
폴리부타디엔 고무, NBR 변성 에폭시 수지 및 CTBN 변성 에폭시 수지 중 하나인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. The rubber-modified epoxy resin composition according to claim 1,
Polybutadiene rubber, NBR-modified epoxy resin, and CTBN-modified epoxy resin.
상기 고무변성 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은 500~20,000인 것을 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. 5. The method of claim 4,
Wherein the rubber-modified epoxy resin has a weight average molecular weight of 500 to 20,000.
폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol)과 다관능성 산무수물을 중량비 1 : 1~4로 중합하여 제조한 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. The PPG modified polyfunctional acid anhydride curing agent according to claim 1,
1. An epoxy resin composition comprising a polypropylene glycol and a polyfunctional acid anhydride in a weight ratio of 1: 1 to 4.
THPA(Tetrahydrophthalic Anhydride),
HHPA(Hexahydrophthalic Anhydride),
MTHPA(Methyl-tetrahydrophthalic Anhydride),
MHHPA(Methyl-hexahydrophthalic Anhydride),
METH(Methyl-endomethyltetrahydrophthalic Anhydride) PMDA(pyromellitic dianhydride),
BTDA(Benzophenon tetracarboxylic dianhydride),
TMEG(Ethylene glycol bis-trimellitic dianhydride),
TMTA(Glycerol tris-trimellitic dianhydride),
MCTC(5-(2,5-dioxotetrahydropryle)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride),
TDA((2,5-dioxotetranhydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride)
YH-308 중 하나를 그대로 사용하거나 이들 중 적어도 2개를 혼합한 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. 7. The polyfunctional acid anhydride according to claim 6,
THPA (Tetrahydrophthalic Anhydride),
HHPA (Hexahydrophthalic Anhydride),
Methyl-tetrahydrophthalic anhydride (MTHPA),
Methyl-hexahydrophthalic anhydride (MHHPA),
METH (methyl-endomethyltetrahydrophthalic anhydride) PMDA (pyromellitic dianhydride),
BTDA (Benzophenon tetracarboxylic dianhydride),
Ethylene glycol bis-trimellitic dianhydride (TMEG),
TMTA (Glycerol tris-trimellitic dianhydride),
5- (2,5-dioxotetrahydropryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride)
(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride)
YH-308 is used as it is, or at least two of them are mixed.
질화물계 필러, 산화물계 필러, 베리리어, 알루미나 및 실리카 중 하나인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. The method according to claim 1,
Based filler, a nitride-based filler, an oxide-based filler, a barrier, alumina and silica.
상기 알루미나는 직경이 0.1㎛ ~ 50㎛인 구상인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. 9. The method of claim 8, wherein when alumina is used as the inorganic filler,
Wherein the alumina has a spherical shape having a diameter of 0.1 to 50 占 퐉.
상기 구상 알루미나 분말의 평균 입자 지름이 0.1㎛~2㎛인 것이 5~15중량부;
5㎛~10㎛인 것이 55~65중량부; 및
35㎛~45㎛인 것이 20~30중량부인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
The method according to claim 9,
5-15 parts by weight of the spherical alumina powder having an average particle diameter of 0.1 mu m to 2 mu m;
55 to 65 parts by weight of 5 mu m to 10 mu m; And
And 20 to 30 parts by weight of the epoxy resin composition.
유기용제에 무기충전제 성분을 첨가하여 충분히 분산하는 분산단계; 및
분산된 무기충전제에 상기 다관능 에폭시 수지 혼합물, 상기 고무변성 에폭시 수지 및 상기 PPG 변성 산무수물 경화제를 첨가하여 상기 에폭시 수지를 제조하는 수지 첨가단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 제조방법.
A method for producing the epoxy resin composition according to claim 1,
A dispersion step in which an inorganic filler component is added to an organic solvent to sufficiently disperse it; And
And adding the polyfunctional epoxy resin mixture, the rubber-modified epoxy resin and the PPG-modified acid anhydride curing agent to the dispersed inorganic filler to prepare the epoxy resin. .
An adhesive sheet produced by applying the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 10 on a support base film.
A circuit board comprising the adhesive sheet according to claim 12.
베이스 기판 상에 상기 접착시트를 배치하는 접착시트 배치단계;
상기 접착시트 상에 금속박막을 형성시키는 금속박막 형성단계; 및
상기 베이스 기판, 상기 접착시트 및 상기 금속박막 순서로 적층한 후 가압상태에서 가열하여 상기 회로기판을 형성하는 기판 형성단계;를
포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법. 14. A method of manufacturing a circuit board according to claim 13,
Placing an adhesive sheet on a base substrate;
A metal thin film forming step of forming a metal thin film on the adhesive sheet; And
A substrate forming step of laminating the base substrate, the adhesive sheet and the metal thin film in this order, and then heating the substrate in a pressurized state to form the circuit board;
Wherein the method comprises the steps of:
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Publications (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR20130102805A Ceased KR20150025319A (en) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | A composition of epoxy resin, method for manufacturing the composition, adhesion sheet, circuit board and method for manufacturing the circuit board |
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|---|---|---|---|---|
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- 2013-08-29 KR KR20130102805A patent/KR20150025319A/en not_active Ceased
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130829 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140920 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20150521 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20140920 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |