KR20140127446A

KR20140127446A - Burn-in socket module

Info

Publication number: KR20140127446A
Application number: KR1020130045626A
Authority: KR
Inventors: 이병철
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2013-04-24
Filing date: 2013-04-24
Publication date: 2014-11-04
Anticipated expiration: 2033-04-24
Also published as: KR101465617B1

Abstract

본 발명은 번-인 소켓 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함하는 번-인 소켓 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in socket assembly, and more particularly to a burn-in socket assembly for connecting a burn-in socket, a DUT board electrically connected to the burn-in socket, a main board of the DUT board and a burn- Wherein the DUT board includes a through hole array formed of a plurality of through holes formed with a terminal portion, the connector is disposed corresponding to the through hole, and is inserted into the through hole, And a contact pin array comprising a plurality of contact pins in contact with the terminal portions.

Description

BURN-IN SOCKET MODULE < RTI ID = 0.0 >

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다. 이러한 디바이스 테스트 공정을 번-인 테스트라고 하는데, 이러한 번-인 테스트에는 번-인 소켓이 적용되게 된다.In general, in order to verify the durability and reliability of a device in a semiconductor device testing process, a semiconductor device is mounted on a test socket, which is then coupled to a DUT (Device Under Test) board and electrically connected to the test board at a high temperature of about 120 ° C The test will be performed. This device test process is called a burn-in test, and a burn-in socket is used for this burn-in test.

그런데 이와 같은 번-인 소켓은 상기 기술한 바와 같이 DUT보드에 장착되고, 이와 같은 DUT보드와 테스트 장비의 테스트 보드 사이에는 이들을 서로 연결하는 커넥터가 별도로 구비되어 서로를 전기적으로 연결하여 시험이 가능하도록 한다.However, such a burn-in socket is mounted on the DUT board as described above, and a connector for connecting the DUT board and the test board of the test equipment is separately provided so that the DUT board can be electrically connected to the test board do.

따라서 이와 같은 커넥터와 DUT보드와 전기적 연결이 완전하게 이루어지는 것이 중요하고 이를 위하여 여러가지 연결 방안이 제안되었으나, 결합 및 분리가 용이하지 않고 반복적으로 사용하는 경우에 파손이 잦으며 전기적 연결을 확신할 수 없는 문제점이 있는 경우가 많다. 따라서 최근에는 표면실장방식(SMT)으로 납땜을 통하여 결합하는 방법이 적용되고 있으나 표면실장방식의 경우에는 완전히 결합이 이루어지므로 이후 문제가 발생한 경우에 분리가 어렵고, 따라서 소켓 또는 커넥터에 문제가 발생한 경우에 이를 한꺼번에 폐기하여야 하는 문제점이 있다.Therefore, it is important that the electrical connection between the connector and the DUT board is completed. Although various connection schemes have been proposed for this purpose, it is not easy to connect and detach and repeatedly used. There are many problems. Recently, surface mounting method (SMT) has been applied by soldering. However, surface mounting method is completely combined. Therefore, it is difficult to separate if there is a problem afterward, There is a problem in that it must be discarded at once.

따라서 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 DUT보드와 커넥터 사이의 결합방법에 대한 개발이 절실한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a coupling method between a DUT board and a connector that can solve such a problem.

공개실용신안 20-2009-0008963Public utility model 20-2009-0008963

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함하는 번-인 소켓 조립체를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a DUT board, which is electrically connected to a burn-in socket, Wherein the DUT board includes a through hole array formed by a plurality of through holes formed with a terminal portion, the connector is disposed in correspondence with the through hole, and the through hole And a plurality of contact pins which are inserted and contact the terminal portions.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따른 번-인 소켓 조립체는. 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is conceived to solve the above-mentioned problems, and a burn-in socket assembly according to the present invention includes: A burn-in socket assembly comprising a burn-in socket, a DUT board electrically connected to the burn-in socket, and a connector connecting the DUT board and the main board of the burn-in test equipment, And a plurality of contact pins arranged corresponding to the through-holes, the contact pins being inserted into the through-holes, the contact pins being in contact with the terminal portions, .

바람직하게는, 상기 관통공 어레이는, 상기 DUT 보드의 적어도 일 측부에 각각 형성되며, 상기 컨택트 핀 어레이는 상기 관통공 어레이에 대응하도록 배열된다.Preferably, the through-hole array is formed on at least one side of the DUT board, and the contact pin array is arranged to correspond to the through-hole array.

바람직하게는, 상기 단자부는 상기 관통공의 내주면에 배치되며, 상기 컨택트 핀은 상기 관통공의 내주면에 접촉하여 상기 단자부에 전기적으로 연결되도록 구성된다.Preferably, the terminal portion is disposed on an inner circumferential surface of the through-hole, and the contact pin is configured to be in contact with the inner circumferential surface of the through-hole to be electrically connected to the terminal portion.

바람직하게는, 상기 각각의 각각의 관통공 어레이는, 2열로 형성된 복수의 관통공을 포함한다.Preferably, each of the respective through-hole arrays includes a plurality of through-holes formed in two rows.

바람직하게는, 상기 각각의 관통공 어레이는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 관통공, 및 제2 관통공을 포함하되, 상기 각각의 제1 관통공과 제2 관통공은 서로 나란하게 배치된다.Preferably, each through-hole array includes a plurality of first through-holes arranged to form heat in one direction, and a second through-hole, wherein each of the first through-hole and the second through- Respectively.

바람직하게는, 상기 각각의 각각의 컨택트 핀 어레이는, 2열로 형성된 복수의 컨택트 핀을 포함한다.Advantageously, each of said respective contact pin arrays includes a plurality of contact pins formed in two rows.

바람직하게는, 상기 각각의 컨택트 핀 어레이는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 컨택트 핀, 및 제2 컨택트 핀을 포함하며, 상기 각각의 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀은 서로 나란하게 배치된다.Preferably, each of the contact pin arrays includes a plurality of first contact pins arranged to form a row in one direction, and a second contact pin, wherein each of the first contact pins and the second contact pins are connected to each other Are arranged side by side.

바람직하게는, 상기 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀은, 서로 대칭되게 배치된다.Preferably, the first contact pin and the second contact pin are arranged symmetrically with respect to each other.

바람직하게는, 상기 각각의 컨택트 핀은, 메인 보드에 접촉하는 지지부, 커넥터에 고정되는 고정부, 및 상기 고정부의 상부로 연장되어 노출되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 접촉부를 포함한다.Preferably, each of the contact pins includes a support portion contacting the main board, a fixing portion fixed to the connector, and a contact portion extended from the upper portion of the fixing portion and inserted into the through hole to contact the terminal portion do.

바람직하게는, 상기 접촉부는, 복수의 절곡부를 갖게 구성되며, 상기 절곡부 중 하나는 상기 관통공의 내주면의 적어도 일 부분에 접촉하고, 상기 절곡부 중 하나는 상기 관통공의 내주면의 대향되는 부분에 접촉한다.Preferably, the contact portion has a plurality of bent portions, one of the bent portions contacts at least one portion of the inner circumferential surface of the through-hole, and one of the bent portions is opposed to the inner circumferential surface of the through- .

본 발명에 따른 번-인 소켓 조립체에 의하면, 관통공 어레이와 컨택트 핀 어레이를 포함함에 따라서, DUT 보드의 간편한 탈착이 가능해질 수 있다.According to the burn-in socket assembly according to the present invention, the insertion and removal of the DUT board can be facilitated by including the through-hole array and the contact pin array.

특히, 실시 형태에 따른 컨택트 핀 어레이 및 관통공 어레이에 따라서, 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀 사이의 거리가 좁은 부분에서는 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀이 서로 마주보는 방향으로 가압력을 작용하여 내측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공과 제2 관통공 사이의 부분에 대해 내측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다. Particularly, according to the contact pin array and the through-hole array according to the embodiment, when the distance between the first contact pin and the second contact pin is narrow, the first contact pin and the second contact pin exert a pressing force in a direction So that inward elastic compression can be achieved. Thereby, a grip through the inward elastic compression force with respect to the portion between the first through hole and the second through hole can be achieved.

한편, 상기 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀 사이의 거리가 큰 부분에서는 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀이 서로 반대되는 방향으로 가압력을 작용하여 외측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공과 제2 관통공 외측 부분에 대해 외측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다.On the other hand, in a portion where the distance between the first contact pin and the second contact pin is large, the first contact pin and the second contact pin exert a pressing force in a direction opposite to each other, so that outward elastic compression can be performed. Accordingly, the grip through the outward elastic compression force with respect to the first through-hole and the second through-hole outside portion can be achieved.

상기한 바와 같은 구성에 따라서, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부 사이의 밀착 및 상기 컨택트 핀에 의한 DUT 보드의 고정 및 지지가 달성될 수 있다.According to the above-described configuration, it is possible to achieve close contact between the contact pin and the terminal portion, and fixation and support of the DUT board by the contact pin.

또한, 커넥터와 DUT 보드 사이의 신뢰성있는 전기적인 연결이 달성될 뿐만 아니라, 의도하지 아니하게 DUT 보드가 이탈하는 사고가 방지될 수 있다. 아울러, DUT 보드의 용이한 탈 부착이 이루어질 수 있고, DUT 보드의 반복적인 탈 부착에도 불구하고 커넥터가 손상되는 것이 방지될 수 있다. In addition, not only a reliable electrical connection between the connector and the DUT board is achieved, but accidental disconnection of the DUT board can be prevented. In addition, the easy detachment of the DUT board can be made, and the connector can be prevented from being damaged in spite of repeated detachment of the DUT board.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체를 나타낸 도면이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 번-인 소켓 조립체의 분해도이다.
도 3 은 도 1 에 커넥터를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체의 커넥터와 DUT 보드가 연결된 형태를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체의 커넥터와 DUT 보드가 연결된 형태를 나타낸 단면도이다.1 is a view illustrating a burn-in socket assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded view of the burn-in socket assembly shown in FIG.
Fig. 3 is a view showing the connector in Fig. 1. Fig.
4 is a view illustrating a connector of a burn-in socket assembly and a DUT board connected to each other according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a connector of a burn-in socket assembly and a DUT board connected to each other according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms such as " lower ", "upper ", " side ", and the like are used to easily describe one member or components and other members or components Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the directions shown in the drawings, terms that include different orientations of the elements at the time of use or operation. For example, when reversing a member shown in the figure, Quot; upper "of the other member may be placed" lower " of the other member. Thus, by way of example, the term "upper" may include both downward and upward directions. , So that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used in the specification, "comprises" and / or "comprising " do not exclude the presence or addition of one or more other members other than the recited member.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness and size of each part are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 본 발명의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 본 발명을 이루는 구조에 대한 설명에서, 방향에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, in the embodiment, the directions mentioned in the process of describing the structure of the present invention are based on those described in the drawings. In the description of the structure constituting the present invention in the specification, reference points and positional relations with respect to directions are not explicitly referred to, reference is made to the related drawings.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체(1)를 나타낸 도면이며, 도 2 는 도 1 에 도시된 번-인 소켓 조립체(1)의 분해도이고, 도 3 은 도 1 에 커넥터(30)를 나타낸 도면이며, 도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체(1)의 커넥터(30)와 DUT 보드(20)가 연결된 형태를 나타낸 도면이고, 도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체(1)의 커넥터(30)와 DUT 보드(20)가 연결된 형태를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded view of a burn-in socket assembly 1 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the burn-in socket assembly 1 shown in FIG. 4 is a view illustrating a connector 30 of the burn-in socket assembly 1 and a DUT board 20 connected to each other according to an embodiment of the present invention. Sectional view showing a state in which the connector 30 of the burn-in socket assembly 1 and the DUT board 20 are connected to each other according to an embodiment of the present invention.

도 1 을 참조하면, 본 발명에 따른 번-인 소켓 조립체(1)는, 번-인 소켓(10), 상기 번-인 소켓(10)에 전기적으로 연결되는 DUT 보드(20), 상기 DUT 보드(20)와 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)를 연결하는 커넥터(30)를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드(20)는 단자부(240)가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이(210)를 포함하며, 상기 커넥터(30)는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이(320)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a burn-in socket assembly 1 according to the present invention includes a burn-in socket 10, a DUT board 20 electrically connected to the burn-in socket 10, And a connector (30) for connecting the DUT board (20) and the main board (40) of the burn-in test equipment, wherein the DUT board (20) comprises a plurality of through holes And a plurality of contact pins arranged corresponding to the through-holes and inserted into the through-holes to contact the terminal portion (240), wherein the contact pin array (210) (320).

상기 번-인 소켓(10)은 일반적인 다양한 형태의 번-인 소켓(10)에 해당할 수 있으며, 그 형태 및 용도를 한정하지 아니한다. 일 예로, TSOP-타입의 번-인 소켓(10)일 수 있으며, 상기 DUT 보드(20)와 커넥터(30) 사이의 결합을 고정하기 위해 보조 결합 수단이 마련될 수 있고, 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.The burn-in socket 10 may correspond to various types of burn-in sockets 10, and is not limited in its form and use. As an example, it may be a TSOP-type burn-in socket 10 and auxiliary coupling means may be provided to secure the coupling between the DUT board 20 and the connector 30, It is not limited like this.

상기 번-인 소켓(10)은 DUT 보드(20) 상에 배치되며, 상기 DUT 보드(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 DUT 보드(20)는 일반적인 PCB 로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The burn-in socket 10 is disposed on the DUT board 20 and can be electrically connected to the DUT board 20. The DUT board 20 may be a general PCB, but is not limited thereto.

상기 DUT 보드(20)는 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)와 연결되며, 상기 연결을 달성하기 위해서 소정의 커넥터(30)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터(30)는, 상기 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)와 상기 DUT 보드(20) 사이의 연결을 매개하는 부재로 구성될 수 있다.The DUT board 20 is connected to the main board 40 of the burn-in test equipment, and a predetermined connector 30 may be provided to achieve the connection. The connector 30 may be a member for mediating a connection between the main board 40 of the burn-in test equipment and the DUT board 20.

상기 DUT 보드(20)와 상기 커넥터(30) 사이의 연결을 달성하도록, 상기 DUT 보드(20)는 단자부(240)가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이(210)를 포함하며, 상기 커넥터(30)는 상기 관통공에 대응하도록 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 관통공에 형성된 단자부(240)에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이(320)를 포함하고, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부(240)가 전기적으로 연결됨에 따라서 상기 DUT 보드(20)와 상기 커넥터(30)가 서로 연결될 수 있다.The DUT board 20 includes a through hole array 210 formed of a plurality of through holes formed with a terminal portion 240 so as to achieve connection between the DUT board 20 and the connector 30, (30) includes a contact pin array (320) arranged corresponding to the through-hole and composed of a plurality of contact pins inserted into the through-hole to contact a terminal portion (240) formed in the through-hole, wherein the contact pin The DUT board 20 and the connector 30 may be connected to each other.

즉, 상기 각각의 관통공 내에 단자부(240)가 배치되며, 상기 커넥터(30)에 배치된 컨택트 핀이 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉함에 따라서 상기 DUT 보드(20)와 상기 커넥터(30)의 전기적 연결이 달성될 수 있다. That is, the terminal portions 240 are disposed in the respective through holes, and the contact pins disposed in the connector 30 are inserted into the through holes to contact the terminal portions 240, The electrical connection of the connector 30 can be achieved.

이때, 상기 단자부(240)는 상기 관통공의 내주면에 배치되며, 상기 컨택트 핀은 상기 관통공에 삽입될 때 상기 관통공의 내주면에 접촉함에 따라서, 상기 단자부(240)와 컨택트 핀 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.In this case, the terminal portion 240 is disposed on the inner circumferential surface of the through hole. When the contact pin is inserted into the through hole, the contact pin is electrically connected to the terminal portion 240 as the contact pin contacts the inner circumferential surface of the through hole. Lt; / RTI >

한편, 상기 관통공 어레이(210)는 도 2 에 도시된 바와 같이 상기 DUT 보드(20)의 적어도 양 측부에 각각 형성되며, 상기 컨택트 핀 어레이(320)는 상기 관통공 어레이(210)가 형성된 위치에 대응하도록 배열될 수 있다.2, the through-hole array 210 is formed on at least both sides of the DUT board 20, and the contact pin array 320 is formed at a position where the through-hole array 210 is formed As shown in FIG.

바람직하게는, 상기 각각의 각각의 관통공 어레이(210)는, 2열로 형성된 복수의 관통공을 포함할 수 있다.Preferably, each of the respective through-hole arrays 210 may include a plurality of through-holes formed in two rows.

즉, 도 2 에 도시된 바와 같이, 하나의 관통공 어레이(210)는, 복수의 관통공을 포함하되, 상기 복수의 관통공은 2 열을 형성하며 배치될 수 있다. That is, as shown in FIG. 2, one through-hole array 210 includes a plurality of through-holes, and the plurality of through-holes may be arranged to form two rows.

이를 재술하면, 상기 각각의 관통공 어레이(210)는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 관통공(220), 및 제2 관통공(230)을 포함하되, 상기 각각의 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230)은 각각 하나의 열을 형성하되, 각각의 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230)은 서로 나란한 배치를 가질 수 있다. Each through hole array 210 includes a plurality of first through holes 220 arranged to form heat in one direction and a second through hole 230, The through hole 220 and the second through hole 230 may be arranged in parallel with each other. That is, the plurality of first through holes 220 and the second through holes 230 form one row, and the first through holes 220 and the second through holes 230 are arranged in parallel to each other Lt; / RTI >

상기 각각의 컨택트 핀은 상기 각각의 관통공에 삽입될 수 있도록 배열되며, 이에 따라서 컨택트 핀 어레이(320)는 상기 관통공 어레이(210)에 대응하는 배치를 가질 수 있다. The contact pins are arranged to be inserted into the respective through holes, and accordingly, the contact pin arrays 320 may have an arrangement corresponding to the through hole arrays 210.

이에 따라서, 상기 각각의 컨택트 핀 어레이(320)는 2열로 형성된 복수의 컨택트 핀을 포함할 수 있다. 즉, 도 3 에 도시된 바와 같이, 하나의 컨택트 핀 어레이(320)는, 복수의 컨택트 핀을 포함하되, 상기 복수의 컨택트 핀은 2 열을 형성하며 배치될 수 있다. Accordingly, each of the contact pin arrays 320 may include a plurality of contact pins formed in two rows. That is, as shown in FIG. 3, one contact pin array 320 includes a plurality of contact pins, and the plurality of contact pins may be arranged to form two rows.

이를 재술하면, 상기 관통공 어레이(210)와 마찬가지로, 상기 각각의 컨택트 핀 어레이(320)는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 컨택트 핀(330), 및 제2 컨택트 핀(340)을 포함하되, 상기 각각의 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 각각 하나의 열을 형성하되, 각각의 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 서로 나란한 배치를 가질 수 있다.As with the through-hole array 210, each of the contact pin arrays 320 includes a plurality of first contact pins 330 arranged to form a row in one direction, and a plurality of second contact pins 340 The first contact pins 330 and the second contact pins 340 may be disposed in parallel with each other. That is, the plurality of first contact pins 330 and the plurality of second contact pins 340 form one row, and each of the first contact pins 330 and the second contact pins 340 are arranged in parallel to each other Lt; / RTI >

바람직하게는, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은, 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.Preferably, the first contact pin 330 and the second contact pin 340 may be disposed symmetrically with respect to each other. This will be described later.

상기 각각의 컨택트 핀은 전기 전도성을 갖는 재질로 구성되며, 상기 DUT 보드(20)와 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)의 실질적인 전기적 연결을 달성할 수 있다. 바람직하게는, 상기 컨택트 핀은 전기 전도성 및 탄성을 갖는 재질로 구성될 수 있다.Each of the contact pins is made of an electrically conductive material, and a substantial electrical connection between the DUT board 20 and the main board 40 of the burn-in test equipment can be achieved. Preferably, the contact pins may be made of a material having electrical conductivity and elasticity.

도 5 를 참조하면, 상기 컨택트 핀은, 커넥터(30)에 고정되는 고정부(332), 상기 고정부(332)의 하부로 연장되며 메인 보드(40)에 접촉하는 지지부(334), 및 상기 고정부(332)의 상부로 연장되어 노출되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉하는 접촉부(336)를 포함하여 구성될 수 있다.5, the contact pin includes a fixing portion 332 fixed to the connector 30, a support portion 334 extending downward from the fixing portion 332 and contacting the main board 40, And a contact portion 336 extended to the upper portion of the fixing portion 332 and inserted into the through hole to contact the terminal portion 240.

상기 고정부(332)는 커넥터 몸체(310)에 컨택트 핀이 고정되도록 구비되며, 그 형태는 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 예컨대, 소정의 돌출부가 형성되어 상기 커넥터(30) 몸체에 걸리거나 또는 지지되는 형태로 고정이 달성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The fixing portion 332 is provided to fix the contact pin to the connector body 310, and the shape thereof is not limited as shown in the drawings. For example, a predetermined protrusion may be formed and fixed to the body of the connector 30 so as to be hung or supported. However, the present invention is not limited thereto.

상기 지지부(334)는 상기 메인 보드(40)에 연결되어 커넥터(30)와 메인 보드(40) 사이의 전기적인 연결이 달성되도록 한다. 바람직하게는, 도5 에 도시된 바와 같이 상기 고정부(332)의 하부로 연장되고 돌출됨에 따라서 메인 보드(40)에 삽입되는 구성을 가질 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The support portion 334 is connected to the main board 40 so that electrical connection between the connector 30 and the main board 40 is achieved. 5, it may be configured to be inserted into the main board 40 as it extends and protrudes to the lower portion of the fixing portion 332. However, the present invention is not limited thereto.

상기 접촉부(336)는 상기 관통홀에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉하도록 구성되며, 커넥터(30)와 DUT 보드(20) 사이의 전기적인 연결이 달성되도록 한다. The contact portion 336 is inserted into the through hole and is configured to contact the terminal portion 240 so that electrical connection between the connector 30 and the DUT board 20 is achieved.

바직하게는, 상기 접촉부(336)는 복수의 절곡부를 갖게 구성되며, 상기 절곡부 중 하나는 상기 관통공의 내주면의 적어도 일 부분에 접촉하고, 상기 절곡부 중 다른 하나는 상기 관통공의 내주면의 대향되는 부분에 접촉하도록 구성될 수 있다.Preferably, the abutment portion 336 has a plurality of bent portions, one of the bent portions abuts at least one portion of the inner circumferential surface of the through-hole, and the other of the bent portions abuts against the inner circumferential surface of the through- And may be configured to contact the opposing portion.

즉, 상기 접촉부(336)는 두번 이상 절곡되어 Z 또는 S 자 형으로 구성되되, 상기 각각의 절곡부는 상기 관통공의 내주면의 일 부분에 접촉하되, 서로 대향되는 부분에 접촉할 수 있다.That is, the contact portion 336 is folded twice or more to be Z-shaped or S-shaped, and each of the bending portions may contact a portion of the inner circumferential surface of the through-hole, but facing each other.

예컨대, 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 접촉부(336)가 S 자 형으로 절곡될 경우, 상기 절곡부는 제1 절곡부(342) 및 제2 절곡부(344)를 포함할 수 있다. 상기 S 자 형태의 양 측부에 형성된 제1 절곡부(342), 및 제2 절곡부(344)는 각각 상기 관통공의 내주면에 접촉하되, 서로 대향되는 부분에 접촉하도록 형성된다. For example, as shown in FIG. 5, when the contact portion 336 is bent in an S-shape, the bent portion may include a first bent portion 342 and a second bent portion 344. FIG. The first bending portion 342 and the second bending portion 344 formed on both sides of the S-shaped portion are respectively in contact with the inner circumferential surfaces of the through holes, and are formed so as to be in contact with portions facing each other.

특히, 상기 컨택트 핀이 탄성을 갖는 재질로 구성될 경우, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부(240) 사이의 더욱 신뢰성있는 밀착이 달성될 수 있다. 즉, 상기 컨택트 핀의 양 폭이 상기 관통공의 폭보다 비교적 미세하게 크며, 상기 컨택트 핀이 탄성을 가질 경우, 상기 컨택트 핀이 상기 관통공 내에 끼워맞춤됨에 따라서 관통공 내의 단자부(240)와 컨택트 핀 사이의 밀착이 달성될 수 있다.Particularly, when the contact pin is made of a material having elasticity, more reliable contact between the contact pin and the terminal portion 240 can be achieved. That is, when the width of the contact pin is relatively larger than the width of the through-hole, and the contact pin has elasticity, the contact pin is fitted into the through-hole, The close contact between the pins can be achieved.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 상기 제2 컨택트 핀(340)은 서로 대칭되는 배치를 가질 수 있다.Meanwhile, as described above, the first contact pin 330 and the second contact pin 340 may be arranged symmetrically with respect to each other.

즉, 제1 관통공(220)에 삽입되는 제1 컨택트 핀(330)과 상기 제2 관통공(230)에 삽입되는 제2 컨택트 핀(340)은 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 서로 마주보는 배치를 가지며, 도 5 에 도시된 바와 같이 제1 절곡부(342)가 형성된 부분 사이의 폭이 좁고, 제2 절곡부(344)가 형성된 부분 사이의 폭이 큰 형태를 가질 수 있다. 한편, 상기와 같은 배치는 역방향을 가질 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.That is, the first contact pin 330 inserted into the first through hole 220 and the second contact pin 340 inserted into the second through hole 230 may be arranged symmetrically with respect to each other. Therefore, the first contact pin 330 and the second contact pin 340 are disposed to face each other, and as shown in FIG. 5, the width between the portions where the first bent portions 342 are formed is narrow, The width between the portions where the two bent portions 344 are formed may be large. On the other hand, the arrangement as described above may have a reverse direction, but is not limited thereto.

상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 상기 컨택트 핀과 상기 관통공 사이의 밀착 및 컨택트 핀과 단자부(240) 사이의 신뢰성있는 전기적 연결이 이루어질 수 있다.According to the above configuration, a reliable electrical connection between the contact pin and the through hole and between the contact pin and the terminal portion 240 can be achieved.

즉, 도 5 에 도시된 바와 같이, 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340) 사이의 거리가 좁은 부분에서는 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)이 서로 마주보는 방향으로 가압력을 작용하여 내측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230) 사이의 부분에 대해 내측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다. 5, in a portion where the distance between the first contact pin 330 and the second contact pin 340 is narrow, the first contact pin 330 and the second contact pin 340 are opposed to each other, The inner direction elastic compression can be performed by applying the pressing force in the viewing direction. Accordingly, a grip through an inward elastic compression force can be achieved with respect to a portion between the first through hole 220 and the second through hole 230.

한편, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340) 사이의 거리가 큰 부분에서는 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)이 서로 반대되는 방향으로 가압력을 작용하여 외측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230) 외측 부분에 대해 외측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다.The first contact pin 330 and the second contact pin 340 act in a direction opposite to each other in a portion where the distance between the first contact pin 330 and the second contact pin 340 is large Outward elastic compression can be achieved. Accordingly, the grip through the outward elastic compression force can be achieved with respect to the outer portions of the first through hole 220 and the second through hole 230.

상기한 바와 같은 구성에 따라서, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부(240) 사이의 밀착 및 상기 컨택트 핀에 의한 DUT 보드(20)의 고정 및 지지가 달성될 수 있다.According to the above-described structure, it is possible to achieve close contact between the contact pin and the terminal portion 240, and fixation and support of the DUT board 20 by the contact pin.

이에 따라서, 커넥터(30)와 DUT 보드(20) 사이의 신뢰성있는 전기적인 연결이 달성될 뿐만 아니라, 의도하지 아니하게 DUT 보드(20)가 이탈하는 사고가 방지될 수 있다. 아울러, DUT 보드(20)의 용이한 탈 부착이 이루어질 수 있고, DUT 보드(20)의 반복적인 탈 부착에도 불구하고 커넥터(30)가 손상되는 것이 방지될 수 있다. Accordingly, a reliable electrical connection between the connector 30 and the DUT board 20 is achieved, and an accident that the DUT board 20 is unintentionally disengaged can be prevented. In addition, the easy detachment of the DUT board 20 can be made, and the connector 30 can be prevented from being damaged even when the DUT board 20 is repeatedly detached.

아울러, 종래의 커넥터 구조와 달리, Male Connector 과 Female Connector 구조가 생략될 수 있으므로 단순한 구조의 커넥터 구조가 달성됨에 따라서 생산 단가가 절감될 수 있다. 또한, SMD Type 으로 인해 냉납 현상이 제거됨에 따라서, 사용 신뢰성이 대폭 향상될 수 있다.In addition, unlike the conventional connector structure, since the male connector and the female connector structure can be omitted, a simple structure of the connector structure can be achieved and the production cost can be reduced. In addition, since the refrigerant phenomenon is eliminated due to the SMD type, the reliability of use can be greatly improved.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

1: 번-인 소켓 조립체 10: 번-인 소켓
20: DUT 보드 30: 커넥터
40: 메인 보드 210: 관통공 어레이
220: 제1 관통공 230: 제2 관통공
240: 단자부 310: 커넥터 몸체
320: 컨택트 핀 어레이 330: 제1 컨택트 핀
332: 고정부 334: 지지부
336: 접촉부 340: 제2 컨택트 핀 1: burn-in socket assembly 10: burn-in socket
20: DUT board 30: connector
40: main board 210: through hole array
220: first through hole 230: second through hole
240: terminal portion 310: connector body
320: contact pin array 330: first contact pin
332: Fixing portion 334: Support portion
336: contact portion 340: second contact pin

Claims

A burn-in socket assembly comprising a burn-in socket, a DUT board electrically connected to the burn-in socket, and a connector connecting the DUT board and the main board of the burn-in test equipment,
Wherein the DUT board includes a through hole array composed of a plurality of through holes having terminal portions formed therein,
Wherein the connector comprises:
And a plurality of contact pins arranged corresponding to the through holes and inserted into the through holes to contact the terminal portions.

The method according to claim 1,
The through-
And at least one side portion of the DUT board,
The contact pin array being arranged to correspond to the through-hole array.

The method according to claim 1,
The terminal portion is disposed on an inner peripheral surface of the through hole,
And the contact pin is in contact with the inner circumferential surface of the through hole and is electrically connected to the terminal portion.

The method according to claim 1,
Each of the through-hole arrays includes:
A burn-in socket assembly comprising a plurality of through-holes formed in two rows.

The method according to claim 1,
Each of the through-hole arrays
A plurality of first through-holes arranged to form heat in one direction, and a second through-hole,
And each of the first through holes and the second through hole are arranged in parallel to each other.

The method of claim 5,
Each respective contact pin array comprising:
A burn-in socket assembly comprising a plurality of contact pins formed in two rows.

The method of claim 5,
Each of the contact pin arrays
A plurality of first contact pins arranged to form heat in one direction, and a second contact pin,
Wherein each of the first contact pins and the second contact pins are disposed in parallel to each other.

The method of claim 7,
The first contact pin and the second contact pin are electrically connected to each other,
Wherein the first and second coils are symmetrically disposed with respect to one another.

The method of claim 8,
Each of the contact pins
A support portion contacting the main board,
A fixing part fixed to the connector, and
And a contact portion that is extended to the upper portion of the fixing portion and is exposed and inserted into the through hole to contact the terminal portion.

The method of claim 9,
The contact portion
And has a plurality of bent portions,
Wherein one of the bent portions contacts at least a portion of an inner peripheral surface of the through hole,
And one of the bent portions contacts an opposed portion of the inner circumferential surface of the through hole.