[go: up one dir, main page]

KR20130085633A - 열전모듈을 이용한 냉각장치 - Google Patents

열전모듈을 이용한 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130085633A
KR20130085633A KR1020120006528A KR20120006528A KR20130085633A KR 20130085633 A KR20130085633 A KR 20130085633A KR 1020120006528 A KR1020120006528 A KR 1020120006528A KR 20120006528 A KR20120006528 A KR 20120006528A KR 20130085633 A KR20130085633 A KR 20130085633A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
air
housing
flow path
thermoelectric module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020120006528A
Other languages
English (en)
Inventor
박세훈
윤진원
표수환
Original Assignee
주식회사 씨앤엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨앤엘 filed Critical 주식회사 씨앤엘
Priority to KR1020120006528A priority Critical patent/KR20130085633A/ko
Publication of KR20130085633A publication Critical patent/KR20130085633A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F5/00—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater
    • F24F5/0042—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater characterised by the application of thermo-electric units or the Peltier effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023—Mounting details thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2400/00—General features or devices for refrigeration machines, plants or systems, combined heating and refrigeration systems or heat-pump systems, i.e. not limited to a particular subgroup of F25B
    • F25B2400/05—Compression system with heat exchange between particular parts of the system

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전모듈을 이용하여 냉각을 수행하는 열전모듈을 이용한 냉각장치에 관한 것이다.
본 발명은 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제1하우징과; 상기 제1하우징과 결합되어 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제2하우징과; 하나 이상의 열전모듈과; 상기 열전모듈의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부 및 제2열교환부를 포함하는 열전모듈부와; 상기 제1하우징에 설치되어 상기 제1유로에서의 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부와; 상기 제2하우징에 설치되어 상기 제2유로에서의 공기유동을 형성하는 제2공기유동형성부를 포함하며, 상기 제1열교환부의 적어도 일부가 상기 제1유로에 설치되어 상기 제1유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지고, 상기 제2열교환부의 적어도 일부가 상기 제2유로에 설치되어 상기 제2유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 개시한다.

Description

열전모듈을 이용한 냉각장치 {Cooling Apparatus using thermoelement module}
본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전모듈을 이용하여 냉각을 수행하는 열전모듈을 이용한 냉각장치에 관한 것이다.
열전모듈이란 양단에 직류(DC)를 인가하면 일단이 발열하고 타단이 흡열하는 펠티어(Peltier) 효과를 가지는 다수개의 열전소자를 직렬로 연결하여 흡열 또는 발열을 이용하여 냉각장치 또는 가열장치 등으로 사용되는 모듈을 말한다.
상기와 같은 열전모듈은 흡열되는 흡열부 또는 발열되는 발열부로 이루어지며, 냉각장치 또는 가열장치로 활용될 때 열전달 효율을 높이기 위하여 흡열부 또는 발열부에 방열핀, 방열블록 등 방열부재가 결합된다. 이때 방열부재는 볼트와 같은 체결부재로 고정구에 고정시켜 열전모듈과 결합된다.
열전모듈을 이용한 종래의 냉각장치의 일예로서, 공개특허공보 제1020030063595호에 개시된 냉난방장치가 있다.
공개특허공보 제1020030063595호에 개시된 냉난방장치는 열전모듈을 중심으로 방열측에 방열부 및 방열부의 강제냉각을 위한 환기팬을 설치하고, 흡열측에 냉각판 및 송풍팬을 설치하여 엘리베이터 내부로 냉각된 공기를 주입시키도록 구성된다.
그런데 공개특허공보 제1020030063595호에 개시된 냉난방장치는 열전달부재 및 열전달부재로 공기유동을 발생시키는 팬의 조합으로서 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 공개특허공보 제1020030063595호에 개시된 냉난방장치는 열전달부재 및 열전달부재로 공기유동을 발생시키는 팬의 단순 조합이며, 특히 열교환시 공기유동이 최적화되지 않아 열전달효율이 낮아 냉각효율이 낮은 문제점 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 냉각부 및 가열부에서의 공기유동을 최적화하여 열전달효율을 최대로 높일 수 있는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제1하우징과; 상기 제1하우징과 결합되어 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제2하우징과; 하나 이상의 열전모듈과; 상기 열전모듈의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부 및 제2열교환부를 포함하는 열전모듈부와; 상기 제1하우징에 설치되어 상기 제1유로에서의 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부와; 상기 제2하우징에 설치되어 상기 제2유로에서의 공기유동을 형성하는 제2공기유동형성부를 포함하며, 상기 제1열교환부의 적어도 일부가 상기 제1유로에 설치되어 상기 제1유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지고, 상기 제2열교환부의 적어도 일부가 상기 제2유로에 설치되어 상기 제2유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 개시한다.
상기 제2하우징은 밀폐된 내부공간을 가지며 상기 제2하우징의 공기유입구 및 공기배출구 각각과 연통되는 제1관통공 및 제2관통공이 형성된 구조물과 결합되며, 상기 제2하우징이 상기 구조물에 결합될 때 상기 제2하우징의 공기유입구 및 공기배출구가 각각 상기 제1관통공 및 제2관통공에 연통되도록 결합될 수 있다.
상기 제2하우징은 상기 공기유입구 및 공기배출구가 형성된 결합면부와; 상기 공기유입구를 통하여 흡입된 공기가 상기 제2열교환부를 거쳐 상기 공기배출구로 흐르도록 상기 제2유로를 형성하는 하나 이상의 가이드부재를 포함할 수 있다.
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징은 서로 결합됨과 아울러, 각각 상기 열전모듈의 상기 제1열교환부 및 상기 제2열교환부를 수용하는 제1내부공간 및 제2내부공간을 가지며, 상기 제1내부공간 및 상기 제2내부공간 각각은 상기 제1유로 및 상기 제2유로가 형성될 수 있다.
상기 제1하우징은 상기 제1열교환부를 중심으로 대향되는 면들에 각각 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구가 형성될 수 있다.
상기 제1하우징은 상기 제1열교환부를 중심으로 대향되는 상면 및 하면, 상기 상면 및 하면을 연결하는 한 쌍의 측면을 가지며, 상기 공기유입구는 상기 상면 및 상기 하면에 형성되고, 상기 공기배출구는 상기 한 쌍의 측면 모두 또는 어느 하나에 형성될 수 있다.
상기 공기배출구는 상기 상면에 형성된 공기유입구로 유입된 공기가 배출되는 제1공기배출구와, 상기 하면에 형성된 공기유입구로 유입된 공기가 배출되는 제2공기배출구를 포함할 수 있다.
상기 제1공기유동형성부는 상기 공기유입구의 외측에 설치될 수 있다.
상기 제1공기유동형성부는 시로코팬으로 구성될 수 있다.
상기 제1열교환부 및 상기 제2열교환부는 각각 상기 열전모듈의 방열부 또는 흡열부에 결합되는 열전달블록과; 상기 일단 부분이 상기 열전달블록과 고정결합되며 복수의 방열핀들이 끼워져 결합되는 하나 이상의 히트파이프를 포함할 수 있다.
상기 히트파이프는 상기 열전달블록에 열전도성 접착제에 의하여 부착되거나 브레이징될 수 있다.
상기 열전달블록은 상기 히트파이프의 끝단부분이 삽입되도록 요홈부가 형성되고, 상기 히트파이프는 상기 요홈부에 삽입된 상기 히트파이프의 끝단부분이 브라켓에 의하여 상기 열전달블록에 고정결합될 수 있다.
본 발명은 또한 제1하우징과; 상기 제1하우징과 결합되어 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제2하우징과; 하나 이상의 열전모듈과; 상기 열전모듈의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부 및 제2열교환부를 포함하는 열전모듈부와; 상기 제2하우징에 설치되어 상기 제2유로에서의 공기유동을 형성하는 제2공기유동형성부를 포함하며, 상기 제2열교환부의 적어도 일부가 상기 제2유로에 설치되어 상기 제2유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지며, 상기 제1열교환부는 상기 열전모듈의 방열부와 결합되며 내부에 냉매가 흐르는 냉매유로가 형성된 열전달블록과, 상기 냉매유로가 연결되어 냉매가 흐르며 외주면에 열교환을 위한 다수의 방열핀들이 결합된 냉매순환관과, 냉매가 상기 냉매유로 및 상기 냉매순환관을 따라서 흐르도록 하는 순환펌프와, 상기 방열핀들이 설치된 상기 냉매순환관으로 공기유동을 발생시키는 제1공기유동형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 개시한다.
본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는 방열을 위한 제1하우징 및 냉각을 위한 구조물에 결합되는 제2하우징에 각각 제1유로 및 제2유로를 형성하여 열교환을 수행함으로써 열교환을 위한 유로의 최적화가 가능하여 냉각효율을 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는 사막지대부근과 같이 먼지가 많고 고온의 환경 하에서도 방열을 위한 제1하우징 및 냉각을 위한 구조물에 결합되는 제2하우징에 각각 제1유로 및 제2유로를 형성하여 열교환을 수행함으로써 열교환을 위한 유로의 최적화가 가능하여 냉각효율을 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
특히 냉각대상, 특히 컴퓨터, 제어기기 등 고가의 전자제품이 내부에 설치된 구조물의 외벽에 결합되어 냉각을 위한 제2하우징을 밀접하게 설치하여 공기 순환에 의하여 내부를 냉각함과 아울러, 방열을 위한 제1하우징에 형성된 제1유로를 통하여 열교환을 이루도록 함으로써 고온 및 먼지가 많은 열악한 환경 하에서도 열방출이 용이한 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치의 일예를 보여주는 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 냉각장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 냉각장치의 배면을 보여주는 배면도이다
도 4는 도 1의 냉각장치의 제1열교환부 및 제2열교환부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 냉각장치의 제1열교환부 및 제2열교환부를 보여주는 정면도이다.
도 6은 도 4의 열교환부에서 Ⅴ-Ⅴ방향의 측면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 6의 냉각장치의 정면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
이하 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)가 형성되며 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)를 연결하는 제1유로(P1)가 형성된 제1하우징(100)과; 제1하우징(100)과 결합되어 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성되며 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)를 연결하는 제1유로(P2)가 형성된 제2하우징(200)과; 하나 이상의 열전모듈(330)과; 열전모듈(330)의 방열부(331) 및 흡열부(332)에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 열전모듈부(300)와; 제1하우징(100)에 설치되어 제1유로(P1)에서의 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부(140)와; 제2하우징(200)에 설치되어 제2유로(P2)에서의 공기유동을 형성하는 제2공기유동형성부(240)를 포함한다.
상기 제1하우징(100)은 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)를 연결하여 형성되는 제1유로(P1)를 형성함과 아울러 제1열교환부(310)를 수용할 수 있도록 내부공간(S1)을 가지는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1하우징(100)은 냉각 또는 가열의 목적에 따라서 다양한 구조 및 형상을 가질 수 있으며, 일예로서, 제1열교환부(310)를 중심으로 대향되는 상면(101) 및 하면(102), 상면(101) 및 하면(102)을 연결하는 한 쌍의 측면(103, 104)을 가지는 형상, 즉 직육면체 형상을 가질 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 도시되지는 않았지만, 제1공기유로(P1)을 형성하기 위하여 하나 이상의 가이드부재(미도시)가 설치될 수 있음은 물론이다.
아울러, 상기 제1하우징(100)은 후술하는 제2하우징(200)과 볼팅 등에 의하여 직접 결합되거나 열전모듈부(300)에 의하여 간접적으로 결합되는 등 다양한 형태로 결합될 수 있다.
상기 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)는 제1하우징(100) 내에 형성된 제1유로(P1)로 공기가 유입되고 배출되는 구성으로서 제1하우징(100)의 벽체에 형성된 하나 이상의 개구, 복수의 슬릿 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)는 제1하우징(100)에 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1하우징(100)에서 제1열교환부(310)를 중심으로 대향되는 면, 즉 하면(102) 및 상면(101) 각각에 하나 이상으로 형성될 수 있다.
또한 도 7에 도시된 바와 같이, 공기유입구(110)가 상면(101) 및 하면(102)에 모두 형성되고, 공기배출구(120)가 한 쌍의 측면(103, 104) 모두 또는 어느 하나에 형성될 수 있다.
이때 상기 공기배출구(120)는 상면(101)에 형성된 공기유입구(110)로 유입된 공기가 배출되는 제1공기배출구(121)와, 하면(102)에 형성된 공기유입구(110)로 유입된 공기가 배출되는 제2공기배출구(122)를 포함하는 등 제1하우징(100)에 다양하게 형성될 수 있다.
상기 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)가 상기와 같이 구성되는 경우 후술하는 제1공기유동형성부(140)가 시로코팬으로 공기유입구(110)에 설치될 때 제1유로(P1)을 따른 공기 유동의 극대화를 꾀할 수 있다.
특히 후술하는 제1열교환부(310)의 구성에서, 히트파이프(312) 및 방열핀(313)으로 이루어진 모듈이 도 8에 도시된 바와 같이, 공기배출구(120)를 구성하는 제1공기배출구(121) 및 제2공기배출구(122)에 대응되는 위치에 각각 4개로 설치되고, 상하 중심을 기준으로 히트파이프(312) 및 방열핀(313)로 이루어진 모듈이 간격을 두고 설치되는 경우 제1유로(P1)을 따른 공기 유동의 극대화에 의하여 열방출을 최대화할 수 있다.
한편 상기 공기유입구(110)는 외부에서 공기가 흡입되는바 외부에 존재하는 이물질의 유입을 방지하기 위하여 필터(미도시)가 설치될 수 있다.
상기 제1유로(P1)는 공기배출구(120)로부터 유입된 공기가 유동하는 유로로서, 제1열교환부(310)를 통과하도록 함으로써 공기와 제1열교환부(310) 사이의 열교환에 의하여 열전모듈(330)의 방열부(331)로부터 열을 방출하도록 한다.
상기 제1유로(P1)는 후술하는 제1열교환부(310)의 적어도 일부가 포함되도록 형성되며 공기유입구(110) 및 공기배출구(120), 제1공기유동형성부(140)의 위치에 따라서 다양한 형태가 가능하다.
상기 제2하우징(200)은 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)를 연결하여 형성되는 제2유로(P2)를 형성함과 아울러 제2열교환부(320)를 수용할 수 있도록 내부공간(S2)을 가지는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2하우징(200)은 냉각 또는 가열의 목적에 따라서 다양한 구조 및 형상을 가질 수 있으며, 일예로서, 제2열교환부(320)를 중심으로 대향되는 상면(101) 및 하면(202), 상면(201) 및 하면(202)을 연결하는 한 쌍의 측면(203, 204)을 가지는 형상, 즉 직육면체 형상을 가질 수 있다.
상기 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)는 제2하우징(200) 내에 형성된 제2유로(P2)로 공기가 유입되고 배출되는 구성으로서 제2하우징(200)의 벽체에 형성된 하나 이상의 개구, 복수의 슬릿 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)는 제2하우징(200)에 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)는 냉각의 목적에 따라서 다양한 형태가 가능하다.
일예로서, 본 발명에 따른 냉각장치가 도 3에 도시된 바와 같이, 내부공간을 가지는 구조물(10)의 내부공간(S3)을 냉각시키도록 구성되는 경우에 제2하우징(200)은 밀폐된 내부공간(S2)을 가지며 제2하우징(200)의 공기유입구(210) 및 공기배출구(220) 각각과 연통되는 제1관통공(11) 및 제2관통공(12)이 형성된 구조물(10)과 결합될 수 있다.
상기 제1관통공(11) 및 제2관통공(12)은 각각 제2하우징(200)에 형성된 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)와의 연통을 위한 개구로서 미리 형성된 상태이거나 본 발명에 따른 냉각장치와의 결합을 위하여 제1관통공(11) 및 제2관통공(12)에 대응되는 위치 및 개수로 형성될 수 있다.
여기서 상기 제2하우징(200)이 구조물(10)에 결합될 때 제2하우징(200)의 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 각각 제1관통공(11) 및 제2관통공(12)에 연통되도록 결합될 수 있다.
또한 상기 제2하우징(200)은 공기유입구(210) 및 공기배출구(220) 부근에 제1관통공(11) 및 제2관통공(12)과의 밀폐결합을 위하여 합성수지제 등의 실링부재가 설치될 수 있다.
한편 상기 제2하우징(200)은 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 결합면부(205)와; 공기유입구(210)를 통하여 흡입된 공기가 제2열교환부(320)를 거쳐 공기배출구(220)로 흐르도록 제2유로(P2)를 형성하는 하나 이상의 가이드부재(280)를 포함할 수 있다.
한편 상기 공기유입구(210)는 외부에서 공기가 흡입되는바 외부에 존재하는 이물질의 유입을 방지하기 위하여 필터(미도시)가 설치될 수 있다.
상기 제2유로(P2)는 공기배출구(220)로부터 유입된 공기가 유동하는 유로로서, 제2열교환부(320)를 통과하도록 함으로써 공기와 제2열교환부(310) 사이의 열교환에 의하여 열전모듈(330)의 흡열부(331)로 열을 전달하도록 한다.
상기 제2유로(P2)는 후술하는 제2열교환부(320)의 적어도 일부가 포함되도록 형성되며 공기유입구(210) 및 공기배출구(220), 제2공기유동형성부(240)의 위치에 따라서 다양한 형태가 가능하다.
상기 제1공기유동형성부(140)는 제1유로(P1) 내에서의 공기유동을 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 팬, 특히 프로펠러팬과 같은 축류팬, 원심팬, 횡류팬 등 다양한 송풍기가 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 프로펠러팬이 사용되었으며, 공기유동 형성조건에 따라서 제1하우징(100)의 내부, 외부 등 다양하게 설치될 수 있다.
또한 상기 제1공기유동형성부(140)는 도 1 및 도 2와 같이 프로펠러팬의 사용 이외에 도 7에 도시된 바와 같이, 제1하우징(100)의 상면(101) 및 하면(102)에서 내측 또는 외측에 설치될 수 있다. 이때 상기 제1공기유동형성부(140)는 보다 강한 공기유동의 형성을 위하여 시로코팬이 사용됨이 바람직하다.
상기 제2공기유동형성부(240)는 제2공기유동형성부(140)와 동일하거나 유사한 구성으로서, 제2유로(P2) 내에서의 공기유동을 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 팬, 특히 프로펠러팬과 같은 축류팬, 원심팬, 횡류팬 등 다양한 송풍기가 사용될 수 있다.
상기 열전모듈부(300)는 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 열전모듈(330)과; 열전모듈(330)의 방열부(331) 및 흡열부(332)에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함한다.
상기 열전모듈(300)은 한 쌍의 기판(331, 332)과, 한 쌍의 기판들 사이에 설치되는 다수 개의 열전소자(미도시)와, 열전소자(미도시)와 연결되어 전원을 공급하는 전원인가부(미도시)를 포함한다.
상기 기판(331, 332)은 금속, 세라믹 등 다양한 재질이 사용될 수 있으나, 열팽창 등을 고려하여 세라믹 재질이 사용되는 것이 바람직하다.
여기서 상기 한 쌍의 기판(331, 332)은 열전소자의 배열에 따라서 어느 하나는 방열부(331)로서, 나머지 하나는 흡열부(332)로서 기능한다.
한편 상기 열전모듈(300)은 제조의 편의를 위하여 2개, 4개 등 냉각 또는 가열용량을 고려하여 복수개로 설치됨이 바람직하며, 전원인가부 이외의 부분이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위하여, 스티로폼 등의 단열부재에 형성된 개구부에 각각 삽입되어 설치된다.
상기 제1열교환부(310)는 방열부(331)와 면접촉에 의하여 방열부(331)에서 방열되는 열을 전달받아 제1유로(P1)를 따라서 흐르는 공기에 의하여 방열하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1열교환부(310)는 제1유로(P1)에서 공기유동에 대하여 방열할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
예를 들면, 상기 제1열교환부(310)는 방열부(331)와 면접촉되는 열전달블록(311)과, 일단 부분이 열전달블록(311)과 고정결합되며 복수의 방열핀(313)들이 끼워져 결합되는 하나 이상의 히트파이프(312)를 포함할 수 있다.
상기 열전달블록(311)는 방열부(331)로부터 열을 전달받아 히트파이프(312)로 전달하기 위한 구성으로서 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 재질을 가지는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 열전달블록(311)은 히트파이프(312)의 끝단부분이 삽입되도록 요홈부(311a)가 형성되고, 히트파이프(312)는 도 5에 도시된 바와 같이, 요홈부(312a)에 삽입된 히트파이프(312)의 끝단부분이 브라켓(324)에 의하여 열전달블록(311)에 고정결합될 수 있다.
상기 열전달블록(311)의 외면은 제1유로(P1)의 내벽을 형성하여 제1유로(P1)를 따라서 흐르는 공기와의 열전달을 극대화한다.
상기 히트파이프(312)는 감압한 파이프 속에 액체를 넣고 한쪽을 가열하여 증기를 다른 쪽으로 보내면, 다시 액체상태로 되어 가열부로 되돌아오는 작용을 반복하는 파이프이다.
상기 히트파이프(312)는 열전달블록(311)에 열전도성 접착제에 의하여 부착되거나 브레이징될 수 있다.
또한 상기 히트파이프(312)는 열전달블록(311)에의 결합 및 방열핀(313)과의 결합의 편의를 위하여 'L'자 형상 또는 'U'자 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 방열핀(313)은 히트파이프(312)에 끼워져 방열효과를 극대화하는 부재로서, 열전도성이 높은 재질이면 어떠한 재질의 사용도 가능하며, 안정적인 설치를 위하여 하나의 히트파이프(312)보다는 복수의 히트파이프(312)에 끼워져 결합되는 것이 바람직하다.
특히 상기 히트파이프(312)는 열전달블록(311)에 고정결합된 끝단 부분에서 열전달블록(311)의 외면으로부터 수직으로 연장되며, 히트파이프(312)의 연장된 부분에는 복수의 방열핀(313)들이 사이 공간에서 공기가 흐를 수 있도록 간격을 두고 층을 이루어 설치된다.
한편 상기 방열핀(313)의 일예로서 도 4에 도시된 바와 같이, 장방형의 플레이트로 형성될 수 있으며, 하나 또는 2 이상의 히트파이프들에 걸쳐 결합되어 설치될 수 있다.
또한 상기 방열핀(313)은 도 2 및 도 7에 도시되 바와 같이, 열교환효과를 높일 수 있도록 공기유동의 방향에 대하여 장변이 수직을 이루어 배치됨이 보다 바람직하다. 여기서 방열핀(313)은 장변 및 단변을 가지는 장방형 형상을 이루며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제2열교환부(320)는 흡열부(332)와 면접촉에 의하여 흡열부(332)에 열을 전달하여 제2유로(P2)를 따라서 흐르는 공기로부터 열을 흡수하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2열교환부(320)는 제2유로(P1)에서 공기유동에 대하여 방열할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 제1열교환부(310)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구성됨이 바람직하다.
예를 들면, 상기 제2열교환부(320)는 흡열부(332)와 면접촉되는 열전달블록(321)과, 일단 부분이 열전달블록(321)과 고정결합되며 복수의 방열핀(323)들이 끼워져 결합되는 하나 이상의 히트파이프(322)를 포함할 수 있다.
상기 열전달블록(321), 히트파이프(322) 및 방열핀(323)은 제1열교환부(310)의 구성과 실질적으로 동일하거나 유사한바 자세한 설명은 생략한다.
한편 상기 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)는 제1하우징(100) 및 제2하우징(200) 중 적어도 어느 하나에 고정될 수 있도록 하나 이상의 브라켓(360)에 결합될 수 있다.
상기 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)는 적어도 일부, 예를 들면 열전달블록(311, 321), 히트파이프(312, 322) 및 방열핀(313, 323)의 적어도 일부가 각각 제1유로(P1) 또는 제2유로(P2)에 설치되어 공기유동에 의하여 열교환이 이루어 짐을 특징으로 한다.
한편 상기 제1하우징(100)은 방열을 위한 제1유로(P1)을 형성하기 위한 구성으로서, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같은 구성 이외에, 공기유동을 최적화하기 위하여, 제1유로(P1)가 제1하우징(100)으로부터 이격되어 설치될 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 냉각장치는 다른 예로서, 제1하우징(100)에 결합되며 최적화된 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부(580)를 포함하는 제1열교환부(510)를 포함한다.
이하 설명의 편의상 도 1 내지 도 8에 도시된 구성과 다른 구성에 대하여 다른 도면부호의 부여 및 자세히 설명한다. 여기서 상기 제1하우징(100)은 공기유입구(110) 및 공기배출구(120)가 형성되지 않는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1열교환부(310)는 도 9에 도시된 바와 같이, 열전모듈(330)의 방열부(331)와 결합되며 내부에 냉매가 흐르는 냉매유로(511a)가 형성된 열전달블록(511)과, 냉매유로(511a)가 연결되어 냉매가 흐르며 외주면에 열교환을 위한 다수의 방열핀(513)들이 결합된 냉매순환관(512)과, 냉매가 냉매유로 및 냉매순환관(512)을 따라서 흐르도록 하는 순환펌프(미도시)와, 제1하우징(100)에 결합되며 최적화된 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부(580)를 포함할 수 있다.
상기 열전달블록(511)은 방열부(331)로부터 열을 전달받아 냉매유로 및 냉매순환관(512)을 따라서 순환하는 냉매에 의하여 방열하기 위한 구성으로서, 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 재질을 가지는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 냉매순환관(512)는 냉매가 흐를 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 열전달블록(511)의 냉매유로가 연결되어 냉매를 순환되는 구성으로서 다수의 방열핀(513)들이 결합된다.
한편 상기 냉매순환관(512)는 제2하우징(200)을 정면에서 보았을 때, 상측, 하측 및 측방 중 적어도 어느 하나의 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 방열핀(513)은 냉매순환관(512)을 흐르는 냉매의 열방출을 극대화하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 냉매순환관(512) 및 방열핀(513)의 조합은 제2하우징(200)을 정면에서 보았을 때, 상측, 하측 및 측방 중 적어도 어느 하나의 방향으로 돌출되어 형성되어 후술하는 제1공기유동형성부(580)에 의하여 형성되는 공기유동에 의하여 냉매순환관(512)을 흐르는 냉매의 열방출을 극대화할 수 있다.
즉, 상기 냉매순환관(512)은 제2하우징(200)을 정면에서 보았을 때, 상측, 하측 및 측방 중 적어도 어느 하나의 방향으로 돌출되어 지그재그로 형성되며 냉매순환관(512)에서 돌출된 부분에서 다수의 방열핀(513)이 결합될 수 있다.
한편 상기 냉매순환관(512) 및 방열핀(513)의 안정적 설치를 위한 프레임부(519)가 설치될 수 있다.
상기 프레임부(519)는 골조를 이루는 프레임부재(518)와, 냉매순환관(512) 및 방열핀(513)의 조합부분의 전방 및 후방 중 적어도 어느 하나의 위치에 매쉬 등이 설치될 수 있다.
상기 제1공기유동형성부(580)는 제2하우징(200)을 정면에서 보았을 때, 상측, 하측 및 측방 중 적어도 어느 하나의 방향으로 돌출된 부분으로 공기유동을 형성하여 냉매순환관(512)을 흐르는 냉매의 열방출을 극대화할 수 있다.
상기 제1공기유동형성부(580)는 앞서 설명한 프로펠러팬과 같은 축류팬, 원심팬, 횡류팬 등 다양한 송풍기가 사용될 수 있다.
여기서 상기 제1공기유동형성부(580)는 프로팰러팬이 가장 바람직하며, 상기 냉매순환관(512) 및 방열핀(513)의 조합부분의 전방 및 후방 중 적어도 어느 하나의 위치에서 프레임부(519)에 결합될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 제1하우징 200 : 제2하우징
110, 210 : 공기유입구 120, 220 : 공기배출구
140 : 제1공기유동형성부 240 : 제2공기유동형성부
300 : 열전모듈부
310 : 제1열교환부 320 : 제2열교환부

Claims (13)

  1. 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제1하우징과;
    상기 제1하우징과 결합되어 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제2하우징과;
    하나 이상의 열전모듈과; 상기 열전모듈의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부 및 제2열교환부를 포함하는 열전모듈부와;
    상기 제1하우징에 설치되어 상기 제1유로에서의 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부와;
    상기 제2하우징에 설치되어 상기 제2유로에서의 공기유동을 형성하는 제2공기유동형성부를 포함하며,
    상기 제1열교환부의 적어도 일부가 상기 제1유로에 설치되어 상기 제1유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지고,
    상기 제2열교환부의 적어도 일부가 상기 제2유로에 설치되어 상기 제2유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2하우징은 밀폐된 내부공간을 가지며 상기 제2하우징의 공기유입구 및 공기배출구 각각과 연통되는 제1관통공 및 제2관통공이 형성된 구조물과 결합되며,
    상기 제2하우징이 상기 구조물에 결합될 때 상기 제2하우징의 공기유입구 및 공기배출구가 각각 상기 제1관통공 및 제2관통공에 연통되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2하우징은 상기 공기유입구 및 공기배출구가 형성된 결합면부와; 상기 공기유입구를 통하여 흡입된 공기가 상기 제2열교환부를 거쳐 상기 공기배출구로 흐르도록 상기 제2유로를 형성하는 하나 이상의 가이드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징은 서로 결합됨과 아울러, 각각 상기 열전모듈의 상기 제1열교환부 및 상기 제2열교환부를 수용하는 제1내부공간 및 제2내부공간을 가지며,
    상기 제1내부공간 및 상기 제2내부공간 각각은 상기 제1유로 및 상기 제2유로가 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1하우징은 상기 제1열교환부를 중심으로 대향되는 면들에 각각 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구가 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1하우징은 상기 제1열교환부를 중심으로 대향되는 상면 및 하면, 상기 상면 및 하면을 연결하는 한 쌍의 측면을 가지며,
    상기 공기유입구는 상기 상면 및 상기 하면에 형성되고, 상기 공기배출구는 상기 한 쌍의 측면 모두 또는 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 공기배출구는 상기 상면에 형성된 공기유입구로 유입된 공기가 배출되는 제1공기배출구와, 상기 하면에 형성된 공기유입구로 유입된 공기가 배출되는 제2공기배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1공기유동형성부는 상기 공기유입구의 외측에 설치된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1공기유동형성부는 시로코팬인 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1열교환부 및 상기 제2열교환부는 각각
    상기 열전모듈의 방열부 또는 흡열부에 결합되는 열전달블록과;
    상기 일단 부분이 상기 열전달블록과 고정결합되며 복수의 방열핀들이 끼워져 결합되는 하나 이상의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 히트파이프는 상기 열전달블록에 열전도성 접착제에 의하여 부착되거나 브레이징되는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 열전달블록은 상기 히트파이프의 끝단부분이 삽입되도록 요홈부가 형성되고, 상기 히트파이프는 상기 요홈부에 삽입된 상기 히트파이프의 끝단부분이 브라켓에 의하여 상기 열전달블록에 고정결합되는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
  13. 제1하우징과;
    상기 제1하우징과 결합되어 공기유입구 및 공기배출구가 형성되며 상기 공기유입구 및 상기 공기배출구를 연결하는 제1유로가 형성된 제2하우징과;
    하나 이상의 열전모듈과; 상기 열전모듈의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부 및 제2열교환부를 포함하는 열전모듈부와;
    상기 제2하우징에 설치되어 상기 제2유로에서의 공기유동을 형성하는 제2공기유동형성부를 포함하며,
    상기 제2열교환부의 적어도 일부가 상기 제2유로에 설치되어 상기 제2유로의 공기유동에 의하여 열교환이 이루어지며,
    상기 제1열교환부는 상기 열전모듈의 방열부와 결합되며 내부에 냉매가 흐르는 냉매유로가 형성된 열전달블록과, 상기 냉매유로가 연결되어 냉매가 흐르며 외주면에 열교환을 위한 다수의 방열핀들이 결합된 냉매순환관과, 냉매가 상기 냉매유로 및 상기 냉매순환관을 따라서 흐르도록 하는 순환펌프와, 상기 방열핀들이 설치된 상기 냉매순환관으로 공기유동을 발생시키는 제1공기유동형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
KR1020120006528A 2012-01-20 2012-01-20 열전모듈을 이용한 냉각장치 Ceased KR20130085633A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120006528A KR20130085633A (ko) 2012-01-20 2012-01-20 열전모듈을 이용한 냉각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120006528A KR20130085633A (ko) 2012-01-20 2012-01-20 열전모듈을 이용한 냉각장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120018361A Division KR101185567B1 (ko) 2012-02-23 2012-02-23 열전모듈을 이용한 냉각장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130085633A true KR20130085633A (ko) 2013-07-30

Family

ID=48995762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120006528A Ceased KR20130085633A (ko) 2012-01-20 2012-01-20 열전모듈을 이용한 냉각장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130085633A (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384833B1 (ko) * 2007-01-02 2014-04-15 엘지전자 주식회사 공기 조화기
CN105258382A (zh) * 2015-09-29 2016-01-20 青岛海尔特种电冰箱有限公司 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱
KR102012450B1 (ko) * 2019-03-22 2019-08-20 주식회사 씨앤엘 공냉식 냉각을 이용한 열전냉각장치
KR102010966B1 (ko) * 2019-02-28 2019-10-21 (주)에이스 열전효과 냉각부 구성을 구비한 공조장치
KR102515163B1 (ko) * 2022-11-30 2023-03-30 보람엔에스 주식회사 이동형 냉장 및 온장 케이스
KR20240157308A (ko) * 2023-04-25 2024-11-01 주식회사 다원물산 이중 씰링구조를 갖는 방열부재 일체형 열전소자유닛

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384833B1 (ko) * 2007-01-02 2014-04-15 엘지전자 주식회사 공기 조화기
CN105258382A (zh) * 2015-09-29 2016-01-20 青岛海尔特种电冰箱有限公司 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱
KR102010966B1 (ko) * 2019-02-28 2019-10-21 (주)에이스 열전효과 냉각부 구성을 구비한 공조장치
KR102012450B1 (ko) * 2019-03-22 2019-08-20 주식회사 씨앤엘 공냉식 냉각을 이용한 열전냉각장치
KR102515163B1 (ko) * 2022-11-30 2023-03-30 보람엔에스 주식회사 이동형 냉장 및 온장 케이스
KR20240157308A (ko) * 2023-04-25 2024-11-01 주식회사 다원물산 이중 씰링구조를 갖는 방열부재 일체형 열전소자유닛

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101185567B1 (ko) 열전모듈을 이용한 냉각장치
US11434126B2 (en) Apparatus for generating cold water and water purifier
KR20130085633A (ko) 열전모듈을 이용한 냉각장치
KR102062778B1 (ko) 열전모듈을 이용한 냉각장치
CN109271004B (zh) 散热器及热水器组合结构
JP5640938B2 (ja) ヒートポンプ給湯室外機
KR20240028977A (ko) 전기 제어 박스, 공기조화기 실외기 및 공기조화기
JP2010508495A (ja) 空調装置
CN215412220U (zh) 电控盒、空调外机及空调器
US11197396B2 (en) Cooling system with curvilinear air to liquid heat exchanger
WO2013076853A1 (ja) 冷却装置、および、電子機器
CN220156945U (zh) 散热组件、电控盒及空调器
CN204717924U (zh) 空调器
CN218551893U (zh) 一种冷暖双系统控制器
JP2008106958A (ja) 熱交換器
TW202331461A (zh) 液冷散熱裝置
US20120192573A1 (en) Air-conditioning core
KR102420312B1 (ko) 냉온장치
KR102452634B1 (ko) 냉온장치 및 이를 포함하는 전열교환기
KR200179768Y1 (ko) 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치
KR101577054B1 (ko) 제습기능을 갖는 냉온수 공급유닛
KR101993798B1 (ko) 열교환기
CN222994906U (zh) 一种散热器
KR102784527B1 (ko) 이중 씰링구조를 갖는 방열부재 일체형 열전소자유닛
CN222391538U (zh) 一种自循环冷却装置、自循环冷却系统及真空机组

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20120120

A107 Divisional application of patent
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20120223

Patent event code: PA01071R01D

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20170120

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R04I

Patent event date: 20120223

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20120120

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20180327

Patent event code: PE09021S01D

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20180904

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20181101

Patent event code: PE09021S02D

E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20190603

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20181101

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event code: PE06011S02I

Patent event date: 20180327

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

PE0801 Dismissal of amendment

Patent event code: PE08012E01D

Comment text: Decision on Dismissal of Amendment

Patent event date: 20190603

Patent event code: PE08011R01I

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20190401

Patent event code: PE08011R01I

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20180827

Patent event code: PE08011R01I

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20120413

PC1202 Submission of document of withdrawal before decision of registration

Comment text: [Withdrawal of Procedure relating to Patent, etc.] Withdrawal (Abandonment)

Patent event code: PC12021R01D

Patent event date: 20190627

WITB Written withdrawal of application