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KR20120066519A - Method of fabrication electrophoretic display device - Google Patents

Method of fabrication electrophoretic display device Download PDF

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KR20120066519A
KR20120066519A KR1020100127893A KR20100127893A KR20120066519A KR 20120066519 A KR20120066519 A KR 20120066519A KR 1020100127893 A KR1020100127893 A KR 1020100127893A KR 20100127893 A KR20100127893 A KR 20100127893A KR 20120066519 A KR20120066519 A KR 20120066519A
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KR
South Korea
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substrate
electrophoretic
forming
layer
display device
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020100127893A
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Korean (ko)
Inventor
권오남
임유석
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
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Filing date
Publication date
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Abstract

본 발명의 전기영동 표시소자는 공정이 단순화되고 전기영동입자가 균일하게 분포된 전기영동층을 형성하기 위한 것으로, 복수의 화소를 포함하는 화상표시부 및 화상비표시부를 포함하는 제1기판 및 제2기판을 제공하는 단계; 제1기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 단계; 제1기판상에 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 위의 화상비표시부에 격벽을 형성하고 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계; 격벽 사이의 화상표시부에 스크린마스크를 이용하여 전기영동물질을 도포하여 전기영동층을 형성하는 단계; 상기 제2기판에 공통전극을 형성하는 단계; 및 제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계로 구성된다.The electrophoretic display device of the present invention is to form an electrophoretic layer in which the process is simplified and the electrophoretic particles are uniformly distributed. The first substrate and the second substrate include an image display unit and a non-image display unit including a plurality of pixels. Providing a substrate; Forming a thin film transistor on the first substrate; Forming a protective layer on the first substrate; Forming a partition on the non-image display unit on the passivation layer and forming a pixel electrode on the image display unit; Forming an electrophoretic layer by applying an electrophoretic material using a screen mask to an image display unit between partition walls; Forming a common electrode on the second substrate; And bonding the first substrate and the second substrate to each other.

Description

전기영동 표시소자 제조방법{METHOD OF FABRICATION ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE}Manufacturing Method of Electrophoretic Display Device {METHOD OF FABRICATION ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE}

본 발명은 전기영동 표시소자의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electrophoretic display device.

일반적으로 전기영동 표시소자는 전압이 인가되는 한쌍의 전극을 콜로이드용액에 담그면 콜로이드 입자가 어느 한쪽의 극성으로 이동하는 현상을 이용한 화상표시장치로서, 백라이트를 사용하지 않으면서 넓은 시야각, 높은 반사율, 저소비전력 등의 특성을 갖기 때문에, 전기종이(electric paper) 등의 전자기기로서 각광받고 있다.In general, an electrophoretic display device is an image display device using a phenomenon in which colloidal particles move to either polarity when a pair of electrodes to which voltage is applied is immersed in a colloidal solution. A wide viewing angle, high reflectance, and low consumption without using a backlight Since it has characteristics, such as an electric power, it is attracting attention as an electronic device, such as an electric paper.

이러한 전기영동 표시소자는 2개의 기판 사이에 전기영동층이 개재된 구조를 가지며, 2개의 기판중 하나는 투명한 기판으로 이루어지고 다른 하나는 구동소자가 형성된 어레이기판으로 구성됨으로써 입력되는 광을 반사하는 반사형 모드로 화상을 표시할 수 있다. The electrophoretic display device has a structure in which an electrophoretic layer is interposed between two substrates, one of the two substrates is made of a transparent substrate, and the other is composed of an array substrate on which a driving element is formed, thereby reflecting input light. The image can be displayed in the reflective mode.

도 1은 종래 전기영동 표시소자(1)의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the structure of a conventional electrophoretic display device (1).

도 1에 도시된 바와 같이, 전기영동 표시소자(1)는 복수의 화소영역을 포함하는 제1기판(20) 및 제2기판(40)과, 상기 제1기판(20)의 화상표시부에 형성된 화소전극(18)과, 상기 제2기판(40)에 형성된 공통전극(42)과, 상기 제2기판(40)의 화소와 화소영역 사이의 화상비표시부에 형성되어 각각의 화소를 구획하는 격벽(80)과, 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40) 사이에 형성된 전기영동층(60)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the electrophoretic display device 1 includes a first substrate 20 and a second substrate 40 including a plurality of pixel regions, and an image display portion of the first substrate 20. A partition wall formed between the pixel electrode 18, the common electrode 42 formed on the second substrate 40, and an image non-display portion between the pixel and the pixel area of the second substrate 40 to partition each pixel. 80 and an electrophoretic layer 60 formed between the first substrate 20 and the second substrate 40.

도면에는 도시하지 않았지만, 각각의 화소영역에는 박막트랜지스터가 형성되어 화소전극(18)에 전압을 인가함에 따라 상기 화소전극(18)과 공통전극(42) 사이에 전계가 형성되며, 상기 전기영동층(60)을 포함하는 제2기판(40)은 접착층에 의해 제1기판(20)에 합착된다. 전기영동층(60)은 분산매질내(62)에 양전하 및 음전하 특성을 각각 갖는 화이트입자(64) 및 블랙입자(65)가 산포된 전기영동물질로 이루어진다. Although not shown in the drawing, a thin film transistor is formed in each pixel region, and an electric field is formed between the pixel electrode 18 and the common electrode 42 as a voltage is applied to the pixel electrode 18. The second substrate 40 including the 60 is bonded to the first substrate 20 by an adhesive layer. The electrophoretic layer 60 is composed of an electrophoretic material in which white particles 64 and black particles 65 having positive and negative charge characteristics, respectively, are dispersed in a dispersion medium 62.

이러한 구조의 전기영동 표시소자에서는 화이트입자(164)가 양전하 특성을 갖고 있기 때문에, 외부로부터 화소전극(18)에 (+)전압이 인가되면 공통전극(42)은 상대적으로 (-)전위를 가지게 되므로 (+)전하를 띄는 화이트입자(64)는 공통전극(42)쪽으로 이동하게 된다. 따라서, 외부, 즉 제2기판(40)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 화이트입자(64)에 의해 대부분 반사되므로 전기영동 표시소자에는 화이트가 구현된다.In the electrophoretic display device having such a structure, since the white particles 164 have positive charge characteristics, when the positive voltage is applied to the pixel electrode 18 from the outside, the common electrode 42 has a relatively negative potential. Therefore, the white particles 64 having a positive charge move toward the common electrode 42. Therefore, when light is input from the outside, that is, the upper portion of the second substrate 40, the input light is mostly reflected by the white particles 64, so that white is implemented in the electrophoretic display device.

반대로, 상기 화소전극(18)에 (-)전압이 인가되면, 공통전극(42)은 (+)전위를 가지게 되어, (+)전하를 띄는 화이트입자(64)는 제1기판(20)으로 이동하게 되어 외부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 거의 반사되지 않게 되므로, 블랙을 구현하게 된다.On the contrary, when a negative voltage is applied to the pixel electrode 18, the common electrode 42 has a (+) potential, and the white particles 64 having a (+) charge are transferred to the first substrate 20. When the light is input from the outside, the input light is hardly reflected, thereby realizing black.

상기와 같은 구조의 종래 전기영동 표시소자(1)의 제조방법을 개략적으로 나타내면 다음과 같다.A manufacturing method of the conventional electrophoretic display device 1 having the above structure is schematically described as follows.

도 2는 종래 전기영동 표시소자(1)의 제조방법을 개략적으로 나타내는 플로우챠트이다.2 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a conventional electrophoretic display device 1.

도 2에 도시된 바와 같이, 우선 제1기판(20)상에 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인(gate Line) 및 데이터라인(gate Line)을 형성하고 상기 화소영역 각각에 상기 게이트라인과 데이터라인에 접속되는 구동소자인 박막트랜지스터를 형성한다(S101). 이어서, 박막트랜지스터가 형성된 제1기판(20) 상에 화소전극(18)을 형성한다(S102).As shown in FIG. 2, first, a plurality of gate lines and data lines defining pixel regions are formed on a first substrate 20, and the gate lines and data are formed in each of the pixel regions. A thin film transistor which is a driving element connected to the line is formed (S101). Subsequently, the pixel electrode 18 is formed on the first substrate 20 on which the thin film transistor is formed (S102).

한편, 제2기판(40)상에 공통전극(42)을 형성한다(S103). 이어서, 상기 제2기판(40)에 격벽을 형성하여 각각의 화소영역을 구획한 후, 격벽에 의해 구획된 화소영역에 전기영동물질을 충진하여 전기영동층(60)을 형성한다(S105). 그 후, 전기영동층(60)이 형성된 제2기판(40)에 공통전극(42)을 형성하고 그 위에 보호필름을 부착한다(S105,S106). 이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 공통전극(42) 상에는 접착층이 형성되어 보호필름은 접착층에 부착된다. 상기 보호필름은 제2기판(40)을 제1기판(20)과 합착하기 위해 제2기판(40)을 합착공정으로 이송할 때 접착층의 접착력이 저하되거나 접착층에 이물질이 달라붙는 것을 방지하기 위해 부착되는 것이다.Meanwhile, the common electrode 42 is formed on the second substrate 40 (S103). Subsequently, a partition wall is formed on the second substrate 40 to partition each pixel area, and then an electrophoretic material is filled in the pixel area partitioned by the partition wall to form an electrophoretic layer 60 (S105). Thereafter, the common electrode 42 is formed on the second substrate 40 on which the electrophoretic layer 60 is formed, and a protective film is attached thereon (S105 and S106). At this time, although not shown in the figure, an adhesive layer is formed on the common electrode 42 so that the protective film is attached to the adhesive layer. In order to prevent the adhesion of the adhesive layer from deteriorating or the adhesion of the foreign matter to the adhesive layer when the second substrate 40 is transferred to the bonding process in order to bond the second substrate 40 to the first substrate 20. To be attached.

통상적으로, 전기영동 표시소자 제조업체에서는 전기영동층(60)이 형성된 제2기판(40)을 공급받아 이를 제1기판(20)에 합착하여 제작한다. 즉, 외부로부터 전기영동 표시소자 형성라인으로 전기영동층(60)이 형성된 제2기판(40)을 이송한 후, 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 합착하여 전기영동 표시소자를 완성하는 것이다.Typically, an electrophoretic display device manufacturer receives a second substrate 40 on which an electrophoretic layer 60 is formed, and attaches the second substrate 40 to the first substrate 20. That is, the second substrate 40 having the electrophoretic layer 60 formed thereon is transferred from the outside to the electrophoretic display element forming line, and then the first substrate 20 and the second substrate 40 are bonded to each other to form the electrophoretic display element. To complete.

따라서, 전기영동층(60)이 형성된 제2기판(40)은 차량과 같은 이송수단에 의해 먼거리를 이송되어야만 하기 때문에, 이송도중에 접착층의 접착력이 저하되어 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 합착할 때 불량이 발생할 수 있는데, 보호필름은 접착층의 접착력이 약화되는 것을 방지하여 불량을 방지하기 위한 것이다.Therefore, since the second substrate 40 on which the electrophoretic layer 60 is formed has to be transported a long distance by a conveying means such as a vehicle, the adhesive force of the adhesive layer decreases during the conveying process, so that the first substrate 20 and the second substrate ( When bonding the 40) may cause a defect, the protective film is to prevent the defect by preventing the adhesive force of the adhesive layer is weakened.

전기영동 표시소자 제조업체의 제조라인으로 이송된 제2기판(40)은 부착된 보호필름이 박리되고, 이서 제1기판(20)과 정렬된 후 합착되어 전기영동 표시소자가 완성된다(S109).The second substrate 40 transferred to the manufacturing line of the electrophoretic display device manufacturer is peeled off the protective film is attached, and then aligned with the first substrate 20 to be bonded to complete the electrophoretic display device (S109).

그러나, 상기와 같은 방법에 의해 제작된 종래 전기영동 표시소자(1)에서는 다음과 같은 문제가 발생한다.However, the following problem occurs in the conventional electrophoretic display device 1 manufactured by the above method.

종래 전기영동 표시소자(1)에서는 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 별도로 제작한 후, 접착층에 의해 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 합착함으로써 완성된다. In the conventional electrophoretic display device 1, the first substrate 20 and the second substrate 40 are separately manufactured, and then the first and second substrates 20 and 40 are bonded to each other by an adhesive layer. .

그런데, 전기영동표시소자의 단위 화소는 가로 및 세로의 크기가 150㎛ 이내의 작은 크기로 형성되기 때문에, 이 크기에 정확히 맞도록 전기영동층을 화소와 정렬시키는 것은 매우 어렵게 된다. 전기영동층과 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제1기판이 정확히 정렬되지 못하면 전계가 전기영동입자에 정확히 전달되지 못해 구동에러의 원인이 된다.However, since the unit pixels of the electrophoretic display element are formed to have a small size of less than 150 μm in width and length, it is very difficult to align the electrophoretic layer with the pixels so as to exactly fit this size. If the first substrate on which the electrophoretic layer and the thin film transistor are formed is not aligned correctly, the electric field may not be correctly transferred to the electrophoretic particles, which may cause a driving error.

또한, 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)은 각각 다른 공정상에서 제작된 후, 이송수단에 의해 이송되어 합착공정에서 서로 합착해야 되므로, 인라인으로 제조공정을 형성할 수가 없게 되므로, 제조공정이 지연되고 제조비용이 증가하게 된다.In addition, since the first substrate 20 and the second substrate 40 are each manufactured in different processes, they are transported by a conveying means and then bonded to each other in the bonding process, so that the manufacturing process cannot be formed inline. The manufacturing process is delayed and the manufacturing cost increases.

한편, 제2기판(40)상에는 공통전극(42)을 형성하고 전기영동층(60)을 도포한 후 접착층을 도포하며, 상기 제2기판(40)을 합착공정으로 이송하여 제1기판(20)과 합착하기 위해서는 상기 접착층의 접착력이 저하되거나 접착층에 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위해, 상기 접착층에 보호필름을 부착한 상태에서 이송해야만 하며, 동시에 이송된 제2기판(40)을 제1기판(20)에 부착하기 위해서는 제2기판(40)으로부터 보호필름을 박리해야만 하는데, 보호필름의 박리과정에서 정전기가 발생하게 되며, 이 발생된 정전기는 전기영동입자의 초기 배열에 오정렬을 유발시키게 되어 전기영동표시소자의 동작시 빗살무늬모양의 모아레가 발생하는 원인이 되었다.Meanwhile, the common electrode 42 is formed on the second substrate 40, the electrophoretic layer 60 is applied, and an adhesive layer is applied. Then, the second substrate 40 is transferred to a bonding process to transfer the first substrate 20. ) In order to prevent the adhesion of the adhesive layer from deteriorating or adhered to the adhesive layer, the adhesive film must be transported with the protective film attached to the adhesive layer, and the second substrate 40 transferred at the same time is transferred to the first substrate. In order to attach to the 20, the protective film must be peeled from the second substrate 40. Static electricity is generated during the peeling of the protective film, and the generated static electricity causes misalignment in the initial arrangement of the electrophoretic particles. During operation of the electrophoretic display element, a moire in the shape of a comb-pattern was caused.

이와 같이, 종래 전기영동 표시소자에서는 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)은 각각 다른 공정에서 제작되기 때문에, 전기영동층의 접착시 제1기판(20)과 제2기판(40) 사이에 오정렬이 발생하거나 공정이 복잡해지고, 접착층의 박리시 정전기가 발생하여 화질이 불량으로 된다는 문제 등이 있었다.As described above, in the conventional electrophoretic display device, since the first substrate 20 and the second substrate 40 are manufactured in different processes, the first substrate 20 and the second substrate 40 when the electrophoretic layer is bonded. There is a problem that misalignment occurs or the process becomes complicated, and static electricity is generated when the adhesive layer is peeled off, resulting in poor image quality.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 전기영동층을 박막트랜지스터가 형성되는 기판에 직접 형성함으로써 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 전기영동 표시소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an electrophoretic display device manufacturing method which can reduce manufacturing cost and simplify the manufacturing process by directly forming an electrophoretic layer on a substrate on which a thin film transistor is formed. do.

본 발명의 다른 목적은 전기영동입자의 뭉침에 의한 화질저하를 방지할 수 있는 전기영동 표시소자 제조방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing an electrophoretic display device capable of preventing the deterioration of image quality due to the aggregation of electrophoretic particles.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기영동 표시소자 제조방법은 복수의 화소를 포함하는 화상표시부 및 화상비표시부를 포함하는 제1기판 및 제2기판을 제공하는 단계; 제1기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 단계; 제1기판상에 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 위의 화상비표시부에 격벽을 형성하고 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계; 격벽 사이의 화상표시부에 스크린마스크를 이용하여 전기영동물질을 도포하여 전기영동층을 형성하는 단계; 상기 제2기판에 공통전극을 형성하는 단계; 및 제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계로 구성된다.In order to achieve the above object, an electrophoretic display device manufacturing method according to the present invention comprises the steps of providing a first substrate and a second substrate comprising an image display unit and a non-display unit including a plurality of pixels; Forming a thin film transistor on the first substrate; Forming a protective layer on the first substrate; Forming a partition on the non-image display unit on the passivation layer and forming a pixel electrode on the image display unit; Forming an electrophoretic layer by applying an electrophoretic material using a screen mask to an image display unit between partition walls; Forming a common electrode on the second substrate; And bonding the first substrate and the second substrate to each other.

상기 스크린마스크는 금속마스크 또는 메시마스크로서, 메시마스크의 경우 인치당 약 50-400개의 메시가 형성된다.The screen mask is a metal mask or mesh mask, in which case about 50-400 meshes are formed per inch.

본 발명에서는 전기영동층이 박막트랜지스터가 형성되는 어레이 기판에 직접 형성되므로, 전기영동층을 어레이 기판에 합착하기 위해 사용되는 접착층이나 접착층을 보호하기 위한 보호필름이 필요없게 되어 제조비용을 절감할 수 있다. 뿐만 아니라 박막트랜지스터를 형성하는 어레이 기판의 제조라인상에서 전기영동층을 인라인으로 형성할 수 있기 때문에 제조공정을 단순화할 수 있게 된다.In the present invention, since the electrophoretic layer is directly formed on the array substrate on which the thin film transistor is formed, the electrophoretic layer can be used to bond the electrophoretic layer to the array substrate. have. In addition, since the electrophoretic layer may be formed inline on the manufacturing line of the array substrate forming the thin film transistor, the manufacturing process may be simplified.

그리고, 본 발명은 전기영동층을 보호하기 위한 보호필름을 원천적으로 사용하지 않기 때문에 보호필름의 제거시 발생하는 정전기로 인한 화질저하 문제를 개선할 수 있으며, 박막트랜지스터가 형성되는 어레이 기판에 전기영동층을 직접 형성하기 때문에 전기영동층을 별도로 제작한 다음 정렬공정을 통해 합착하는 종래 기술에 비해 오정렬에 의한 화질저하 문제를 근본적으로 해결할 수 있게 된다.In addition, since the present invention does not use a protective film for protecting the electrophoretic layer, it is possible to improve the problem of deterioration in image quality caused by the static electricity generated when the protective film is removed. Since the layer is directly formed, it is possible to fundamentally solve the problem of deterioration of image quality due to misalignment, compared to the prior art, in which an electrophoretic layer is separately manufactured and then bonded through an alignment process.

더욱이, 본 발명에서는 스크린마스크법에 의해 기판상에 전기영동물질을 도포하여 전기영동층을 형성하기 때문에, 전기영동층 내에 전기영동입자가 균일하게 분포하게 되고 전기영동층의 표면을 편평하게 형성할 수 있게 된다.Further, in the present invention, since the electrophoretic layer is formed by applying the electrophoretic material on the substrate by the screen mask method, the electrophoretic particles are uniformly distributed in the electrophoretic layer and the surface of the electrophoretic layer can be formed flat. It becomes possible.

도 1은 종래 전기영동 표시소자를 나타내는 도면.
도 2는 종래 전기영동 표시소자의 제조방법을 간략하게 나타내는 플로우챠트.
도 3은 본 발명에 따른 전기영동 표시소자의 제조방법을 간략하게 나타내는 플로우챠트.
도 4a-도 4g는 본 발명에 따른 전기영동 표시소자 제조방법을 나타내는 도면.
도 5a-도 5c는 본 발명에 따른 전기영동 표시소자에서 전기영동층을 형성하는 방법을 나타내는 도면.1 is a view showing a conventional electrophoretic display device.
2 is a flow chart briefly showing a method of manufacturing a conventional electrophoretic display device.
3 is a flow chart briefly showing a method of manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention.
4A-4G illustrate a method of manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention.
5A-5C illustrate a method of forming an electrophoretic layer in an electrophoretic display device according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전기영동 표시소자 및 그 제방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an electrophoretic display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 전기영동 표시소자의 제조공정을 대략적으로 나타내는 플로우챠트이다.3 is a flowchart schematically illustrating a manufacturing process of an electrophoretic display device according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 우선 제1기판상에 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인 및 데이터라인을 형성하고 상기 화소영역 각각에 상기 게이트라인과 데이터라인에 접속되는 구동소자인 박막트랜지스터를 형성한다(S201). 이어서, 박막트랜지스터가 형성된 제1기판 상의 화상비표시부에 격벽을 형성한 후 화상표시부에 화소전극을 형성한다(S202,S203).As shown in FIG. 3, first, a plurality of gate lines and data lines defining pixel regions are formed on a first substrate, and thin film transistors, which are driving elements connected to the gate lines and data lines, are formed in each of the pixel regions. (S201). Subsequently, barrier ribs are formed in the image non-display portion on the first substrate on which the thin film transistor is formed, and then pixel electrodes are formed in the image display portion (S202 and S203).

상기 격벽은 제1기판에 형성되는 화소영역을 서로 구획하기 위한 것으로, 제1기판상에 종횡으로 매트릭스형상으로 형성되며, 상기 화소전극은 격벽에 의해 구획되는 화소영역내에 형성된다. 이때, 제1기판의 화상표시부에 화소전극을 먼저 형성하고 그 후에 화상비표시부에 격벽을 형성할 수도 있다.The partition wall partitions pixel areas formed on the first substrate from each other. The partition wall is formed in a matrix shape on the first substrate in a vertical and horizontal direction, and the pixel electrode is formed in the pixel area partitioned by the partition wall. In this case, the pixel electrode may be formed first on the image display part of the first substrate, and then the partition wall may be formed on the image non-display part.

한편, 제2기판에는 공통전극이 형성되며(S204), 이 공통전극이 형성된 제2기판을 제1기판과 정렬한 상태에서 압력을 인가하여 상기 제1기판 및 제2기판을 합착한다(S205,S206).Meanwhile, a common electrode is formed on the second substrate (S204), and the first substrate and the second substrate are bonded to each other by applying pressure in a state in which the second substrate on which the common electrode is formed is aligned with the first substrate (S205, S206).

그 후, 합착된 제1기판 및 제2기판에 형성된 주입구를 통해 전기영동물질을 주입하여 전기영동층을 형성한 후(S207), 상기 주입구를 밀봉하여 전기영동 표시소자를 완성한다(S208).Thereafter, an electrophoretic material is formed by injecting an electrophoretic material through the injection holes formed in the bonded first and second substrates (S207), and the injection hole is sealed to complete the electrophoretic display device (S208).

상기와 같은 본 발명의 전기영동 표시소자 제조방법에서는 박막트랜지스터와 같은 각종 전극이 제1기판에 형성되고 공통전극은 제2기판에 형성되는데, 상기 제1기판에 형성되는 박막트랜지스터와 제2기판에 형성되는 공통전극은 동일한 제조공정에 의해 형성된다. 다시 말해서, 본 발명에서는 제1기판의 공정 및 제2기판의 공정을 동일한 제조라인에서 실행할 수 있기 때문에, 종래 전기영동 표시소자에서 다른 공장에서 제2기판을 제작한 후 이송하여 제1기판 및 제2기판을 합착하는데 비해, 인라인으로 제1기판 및 제2기판을 제작하고 이들 제1기판 및 제2기판을 합착할 수 있게 된다.In the method of manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention as described above, various electrodes such as thin film transistors are formed on a first substrate and a common electrode is formed on a second substrate, and the thin film transistors and the second substrate formed on the first substrate are formed. The common electrode to be formed is formed by the same manufacturing process. In other words, in the present invention, since the process of the first substrate and the process of the second substrate can be performed in the same manufacturing line, the first substrate and the first substrate and the first substrate are fabricated after the second substrate is manufactured in another factory in a conventional electrophoretic display device. Compared to the bonding of the two substrates, the first substrate and the second substrate can be manufactured inline, and the first substrate and the second substrate can be bonded together.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 제1기판 및 제2기판의 제조공정이 인라인으로 이루어지므로, 제2기판의 이송이나 전기영동층이 형성된 기판을 박막트랜지스터 기판에 부착하기 위한 접착층이나 상기 접착층을 보호하기 위한 보호필름이 필요없게 되고, 전기영동층이 형성된 기판의 접착층을 보호하는 보호필름을 박리하는 공정 등이 필요없게 되므로 제조공정을 단순화할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, since the manufacturing process of the first substrate and the second substrate is performed inline, the adhesive layer or the adhesive layer for attaching the substrate on which the transfer of the second substrate or the electrophoretic layer is formed to the thin film transistor substrate is protected. To avoid the need for a protective film, the process of peeling off the protective film for protecting the adhesive layer of the substrate on which the electrophoretic layer is formed, and the like, it is possible to simplify the manufacturing process.

이하에서는 본 발명에 따른 전기영동 표시소자의 실제 제조방법을 도 4a-도 4g를 참조하여 상세히 설명한다. 이때, 전기영동 표시소자는 실질적으로 복수의 단위 화소로 이루어져 있지만, 설명의 편의를 위해 도면에서는 하나의 화소만을 도시하였다.Hereinafter, a method of manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4G. In this case, although the electrophoretic display device is substantially composed of a plurality of unit pixels, only one pixel is shown in the drawing for convenience of description.

우선, 도 4a에 도시된 바와 같이, 화상표시부와 화상비표시부로 이루어지고 유리나 플라스틱과 같이 투명한 물질로 이루어진 제1기판(120) 위에 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속을 스퍼터링법(sputtering process)에 의해 적층한 후 사진식각방법(photolithography process)에 의해 식각하여 게이트전극(111)을 형성한 후, 상기 게이트전극(111)이 형성된 기판(120) 전체에 걸쳐 CVD(Chemicla Vapor Deposition)법에 의해 SiO2나 SiNx 등과 같은 무기절연물질을 적층하여 게이트절연층(122)을 형성한다.First, as shown in FIG. 4A, a Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or Al alloy is formed on a first substrate 120 including an image display unit and an image non-display unit and made of a transparent material such as glass or plastic. After stacking an opaque metal having good conductivity by a sputtering process and etching by a photolithography process to form a gate electrode 111, the substrate 120 having the gate electrode 111 formed thereon. The gate insulating layer 122 is formed by stacking an inorganic insulating material such as SiO 2 or SiNx by CVD (Chemicla Vapor Deposition).

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1기판(120) 전체에 걸쳐 비정질실리콘(a-Si)과 같은 반도체물질을 CVD법에 의해 적층한 후 식각하여 반도체층(113)을 형성한다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 반도체층(113)의 일부에 불순물을 도핑하거나 불순물이 첨가된 비정질실리콘을 적층하여 이후 형성되는 소스전극 및 드레인전극을 반도체층(113)과 오믹접합시키는 오믹컨택층(ohmic contact layer)을 형성한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 4B, a semiconductor material such as amorphous silicon (a-Si) is deposited on the entire first substrate 120 by CVD and then etched to form a semiconductor layer 113. In addition, although not shown in the drawing, an ohmic contact that ohmic-contacts the source electrode and the drain electrode to be subsequently formed with a semiconductor layer 113 by doping impurities or stacking amorphous silicon added with impurities to a part of the semiconductor layer 113. To form an ohmic contact layer.

그후, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1기판(120) 상에 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속을 스퍼터링법에 의해 적층한 후 식각하여 반도체층(113) 위, 엄밀하게 말해서 오믹컨택층 위에 소스전극(115) 및 드레인전극(116)을 형성하고, 이어서 상기 소스전극(115) 및 드레인전극(116)이 형성된 제1기판(120) 전체에 걸쳐 BCB(Benzo Cyclo Butene)이나 포토아크릴(photo acryl)과 같은 유기절연물질을 적층하여 보호층(124)을 형성한다. 이때, 상기 보호층(124)에는 그 일부가 식각되어 상기 드레인전극(116)이 외부로 노출되는 컨택홀(117)이 형성된다.Thereafter, as illustrated in FIG. 4C, an opaque metal having good conductivity such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or Al alloy is laminated on the first substrate 120 by sputtering and then etched to form a semiconductor. On the layer 113, strictly speaking, the source electrode 115 and the drain electrode 116 are formed on the ohmic contact layer, and then the entire first substrate 120 having the source electrode 115 and the drain electrode 116 formed thereon. A protective layer 124 is formed by stacking an organic insulating material such as BCB (Benzo Cyclo Butene) or photo acryl. In this case, a part of the protective layer 124 is etched to form a contact hole 117 through which the drain electrode 116 is exposed to the outside.

또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 보호층(124)은 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(124)은 BCB이나 포토아크릴과 같은 유기절연물질로 이루어진 유기절연층 및 SiO2나 SiNx 등과 같은 무기절연물질로 이루어진 무기절연층의 이중의 층으로 형성될 수도 있고, 무기절연층과 유기절연층 및 무기절연층으로 형성할 수도 있을 것이다. 유기절연층을 형성함에 따라 보호층(124)의 표면이 평탄하게 형성되며, 무기절연층을 적용함에 따라 보호층(124)과의 계면특성이 향상된다.In addition, although not shown, the protective layer 124 may be formed of a plurality of layers. For example, the protective layer 124 may be formed of a double layer of an organic insulating layer made of an organic insulating material such as BCB or photoacryl and an inorganic insulating layer made of an inorganic insulating material such as SiO 2 or SiNx. It may be formed of an insulating layer, an organic insulating layer and an inorganic insulating layer. As the organic insulating layer is formed, the surface of the protective layer 124 is formed to be flat, and the interface characteristic with the protective layer 124 is improved by applying the inorganic insulating layer.

이어서, 도 4d에 도시된 바와 같이, 제1기판(120)의 화상비표시부에 격벽(180)을 형성한다. 상기 격벽(180)은 수지 등으로 이루어진 절연층을 적층한 후 포토레지스트를 이용한 사진식각방법에 의해 식각함으로써 형성할 수도 있고 감광성 수지를 적층한 후 사진식각방법에 의해 식각함으로써 형성할 수도 있다. 또한, 상기 격벽(180)은 인쇄롤 등과 같은 인쇄법에 의해 패턴화된 격벽(180)을 인쇄함으로써 형성할 수도 있으며, 격벽에 대응하는 홈이 형성된 몰드를 제작한 후, 상기 몰드의 절연물질을 기판(120)으로 전사함으로써 형성할 수도 있다. 그리고, 상기 격벽(180)은 임프린트(imprint)방식으로 형성될 수도 있을 것이다.Subsequently, as illustrated in FIG. 4D, the partition wall 180 is formed on the image non-display portion of the first substrate 120. The partition wall 180 may be formed by laminating an insulating layer made of a resin, or the like by etching using a photolithography method using a photoresist, or may be formed by laminating a photosensitive resin and then etching by a photolithography method. In addition, the partition wall 180 may be formed by printing the partition wall 180 patterned by a printing method such as a printing roll, and after manufacturing a mold having grooves corresponding to the partition wall, the insulating material of the mold is formed. It can also be formed by transferring to the substrate 120. In addition, the partition 180 may be formed by an imprint method.

실질적으로 이러한 격벽(180)의 형성은 특정한 방법에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기에서 특정한 방법을 설명한 것은 설명의 편의를 위한 것이지, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 상기 격벽(180)은 이미 알려진 다양한 방법에 의해 형성될 수 있을 것이다.In practice, the formation of the partition wall 180 is not limited by a specific method. The specific method described above is for convenience of description and is not intended to limit the present invention. The partition 180 may be formed by various known methods.

이후, 도 4e에 도시된 바와 같이, 격벽(180)이 형성된 제1기판(120) 전체에 걸쳐서 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명도전물질, Mo, AlNd와 같은 금속을 적층하고 식각하여 제1기판(120)의 화상표시부에 컨택홀(117)을 통해 박막트랜지스터의 드레인전극(116)과 전기적으로 접속되는 화소전극(118)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 4E, a transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), metals such as Mo and AlNd, are formed over the entire first substrate 120 on which the partition wall 180 is formed. Stacked and etched to form a pixel electrode 118 electrically connected to the drain electrode 116 of the thin film transistor through the contact hole 117 in the image display portion of the first substrate 120.

이때, 보호층(124) 위에 금속층을 형성하고 식각하여 제1기판(120)의 화상표시부에 화소전극(118)을 먼저 형성하고, 그 후에 제1기판(120)의 화상비표시부에 격벽(180)을 형성할 수도 있을 것이다.In this case, the metal layer is formed on the passivation layer 124 and etched to form the pixel electrode 118 in the image display portion of the first substrate 120 first, and then the barrier 180 in the image non-display portion of the first substrate 120. May be formed.

이어서, 도 4f에 도시된 바와 같이, 상기 격벽(180)에 의해 구획되는 화소 내부에 전기영동물질을 적하하여 전기영동층(160)을 형성한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 4F, an electrophoretic material is dropped into the pixel partitioned by the partition wall 180 to form the electrophoretic layer 160.

그 후, 도 4g에 도시된 바와 같이, 열경화성 수지나 자외선 경화성 수지로 이루어진 실링층(168)에 의해 전기영동층(160)을 실링한 후, 유리나 플라스틱과 같이 투명한 물질로 이루어진 제2기판(140)에 ITO나 IZO와 같은 투명한 도전물질을 적층하여 공통전극(142)이 형성하고 제1기판(120)의 격벽(180) 상면에 접착제를 도포하고 이어서 상기 제1기판(120) 및 제2기판(140)을 정렬한 상태에서 압력을 인가하여 상기 제1기판(120) 및 제2기판(140)을 합착한다. 이때, 상기 접착제는 제2기판(140)에 도포될 수도 있다.Thereafter, as shown in FIG. 4G, the electrophoretic layer 160 is sealed by a sealing layer 168 made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin, and then the second substrate 140 made of a transparent material such as glass or plastic. ), A common electrode 142 is formed by stacking a transparent conductive material such as ITO or IZO, and an adhesive is applied to the top surface of the barrier 180 of the first substrate 120, followed by the first substrate 120 and the second substrate. The first substrate 120 and the second substrate 140 are bonded to each other by applying pressure in the state in which the 140 is aligned. In this case, the adhesive may be applied to the second substrate 140.

상기와 같이, 본 발명에서는 전기영동층을 제1기판(120)상에 직접 형성함으로써 별도의 기판에 전기영동층이 형성되던 종래에 비해 전기영동층을 합착하기 위한 접착층이나 접착층을 보호하기 위한 보호필름이 필요없게 되어 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 박막트랜지스터 제조라인상에서 전기영동층 인라인으로 형성할 수 있기 때문에 제조공정을 단순화할 수 있게 되는데, 상기와 같은 전기영동층 형성방법을 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다.As described above, in the present invention, the electrophoretic layer is directly formed on the first substrate 120 to protect the adhesive layer or the adhesive layer for bonding the electrophoretic layer compared to the conventional electrophoretic layer formed on a separate substrate. Since the film is not required, the manufacturing cost can be reduced, and the electrophoretic layer can be formed in-line on the existing thin film transistor manufacturing line, thereby simplifying the manufacturing process. The detailed description is as follows.

본 발명에서 사용되는 전기영동층 형성방법은 스크린프린팅법에 의한 형성법이다. 이러한 스크린프린팅 형성방법은 제1기판(120)의 격벽(180) 사이에 전기영동물질을 적하(dispensing)하는 방법에 비해 장점이 있다. 즉, 적하법에 의해 제1기판(120)에 전기영동물질이 적하되는 경우, 격벽(180) 사이의 화소에 전기영동물질이 한꺼번에 주입되는 것이 아니라 일정량씩 적하되기 때문에 전기영동물질에 포함된 입자가 국부적으로 모이게 되거나 서로 뭉치게 되어 전기영동층 전체에 걸쳐서 전기영동입자가 불균일하게 분포하게 되는데, 이러한 전기영동입자의 불균일한 분포는 입력되는 광의 반사정도가 위치에 따라 다르게 되어, 전기영동 표시소자의 완성시 화면상에 얼룩이 발생하는 원인이 된다.The electrophoretic layer forming method used in the present invention is a forming method by the screen printing method. The screen printing forming method has an advantage over a method of dispensing electrophoretic material between the partition walls 180 of the first substrate 120. That is, when the electrophoretic material is dropped on the first substrate 120 by the dropping method, the particles contained in the electrophoretic material are dropped by a predetermined amount instead of being injected into the pixels between the partitions 180 at once. Are locally gathered or agglomerated with each other, resulting in an uneven distribution of electrophoretic particles throughout the electrophoretic layer. The non-uniform distribution of these electrophoretic particles varies depending on the position of the reflected light. This can cause spots to appear on the screen upon completion.

또한, 적하법에 의해 전기영동물질을 적하하는 경우, 상대적으로 높은 위치에서 적하된 전기영동물질은 높은 위치에너지에 의해 제1기판(120) 상에 적하되었을 때 유동이 일어나게 되는데, 전기영동물질은 통상적으로 약 1-10cp의 점도를 갖기 때문에 전기영동물질이 적하되어 전기영동층을 형성했을 때 전기영동층의 표면이 전기영동물질의 유동에 의해 편평하지 않게 된다.In addition, when the electrophoretic material is dropped by the dropping method, the electrophoretic material dropped at a relatively high position is flowed when dropped onto the first substrate 120 by the high potential energy, the electrophoretic material is In general, since the viscosity of about 1-10cp the electrophoretic material is dropped to form an electrophoretic layer, the surface of the electrophoretic layer is not flat due to the flow of the electrophoretic material.

본 발명에서는 스크린프린팅방법에 의해 격벽(180) 사이의 화소에 한꺼번에 전기영동물질을 주입하기 때문에 전기영동층 전체에 걸쳐서 전기영동입자가 균일하게 분포하게 되며, 전기영동층의 표면이 편평하지 않게 형성되는 문제를 해결할 수 있게 된다.In the present invention, since the electrophoretic material is injected into the pixels between the partition walls 180 by the screen printing method, the electrophoretic particles are uniformly distributed throughout the electrophoretic layer, and the surface of the electrophoretic layer is not flat. To solve the problem.

도 5a-도 5c는 본 발명에 따른 전기영동 표시소자의 전기영동층 형성방법을 나타내는 도면이다. 이때, 도면에는 설명의 편의를 위해 박막트랜지스터 등의 구성은 생략하고 제1기판(120)과 격벽(180) 및 화소전극(118)만을 도시하였다.5A-5C illustrate a method of forming an electrophoretic layer of an electrophoretic display device according to the present invention. In this case, only the first substrate 120, the partition wall 180, and the pixel electrode 118 are illustrated for the convenience of description and the configuration of the thin film transistor is omitted.

도 5a에 도시된 바와 같이, 우선 화상비표시영역에 격벽(180)이 형성되고 화상표시영역에 화소전극(118)이 형성된 제1기판(120)을 준비한 후, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 제1기판(120) 위에 스크린마스크(190)를 위치시킨다. 이때, 스크린마스크(190)로는 금속으로 이루어진 마스크 또는 메시(mesh)마스크를 사용한다. As shown in FIG. 5A, first, a barrier rib 180 is formed in an image non-display area, and a first substrate 120 having pixel electrodes 118 is formed in an image display area, and then, as shown in FIG. 5B. The screen mask 190 is positioned on the first substrate 120. In this case, the screen mask 190 uses a metal mask or a mesh (mesh) mask.

그 후, 도 5c에 도시된 바와 같이, 스크린마스크(190) 상에 전기영동물질(162)을 도포한 후, 바(192)에 의해 스크린마스크(190)의 일측에서 타측으로 압력을 인가함에 따라 전기영동물질(162)이 격벽(180) 사이의 영역으로 주입된다.Then, as shown in Figure 5c, after applying the electrophoretic material 162 on the screen mask 190, by applying a pressure from one side of the screen mask 190 to the other side by the bar 192 The electrophoretic material 162 is injected into the region between the partition walls 180.

본 발명에서 컬러입자가 포함되는 전기영동물질(162)은 주로 금속마스크를 사용하여 전기영동물질을 주입하고 블랙 및 화이트입자가 포함되는 전기영동물질(162)은 메시마스크를 사용하여 주입하는데, 그 이유는 메시마스크에는 전기영동물질(162)이 배출되는 마스크의 개구부에 복수의 메시가 형성되어 전기영동물질(162)이 배출될 때 이를 간섭하기 때문이다. 즉, 개구부를 통해 배출되는 전기영동물질(162)이 개구부에 형성된 메시에 충돌하기 때문에 전기영동물질(162)이 원하는 화소에만 주입되는 것이 아니라 인접하는 화소에도 침범하여 주입되게 된다. 흑백의 전기영동물질의 경우 서로 인접하는 화소에 동일한 블랙 및 화이트입자가 포함된 전기영동물질이 주입되므로 해당 화소의 전기영동물질이 인접하는 화소에 침범하여 주입되는 경우에도 아무런 문제가 없는데 반해, 컬러 전기영동물질의 경우 인접하는 화소에는 서로 다른 컬러의 전기영동물질이 주입되므로, 메시의 간섭에 의해 특정 컬러의 전기영동물질이 인접하는 화소에 주입되는 경우 다른 컬러의 전기영동물질이 혼입되게 불량이 발생하게 된다. 따라서, 메시마스크는 흑백 전기영동물질을 주입하는데 더 적합하다.In the present invention, the electrophoretic material 162 including the color particles is mainly injected with the electrophoretic material using a metal mask, and the electrophoretic material 162 with the black and white particles is injected with the mesh mask. This is because a plurality of meshes are formed in the mesh mask in the openings of the mask from which the electrophoretic material 162 is discharged, and thus interfere with the electrophoretic material 162. That is, since the electrophoretic material 162 discharged through the opening collides with the mesh formed in the opening, the electrophoretic material 162 is injected not only into a desired pixel but also by invading adjacent pixels. In the case of a black and white electrophoretic material, an electrophoretic material containing the same black and white particles is injected into adjacent pixels so that there is no problem even when the electrophoretic material of the corresponding pixel is injected into an adjacent pixel. In the case of electrophoretic materials, electrophoretic materials of different colors are injected into adjacent pixels. Therefore, when electrophoretic materials of a specific color are injected into adjacent pixels due to the interference of the mesh, defects may be caused to be mixed with electrophoretic materials of different colors. Will occur. Therefore, the mesh mask is more suitable for injecting black and white electrophoretic material.

그러나, 본 발명에서 금속마스크와 메시마스크가 각각 컬러 전기영동물질 및 흑백 전기영동물질을 주입하기 위해서만 사용되는 것은 아니다. 금속마스크와 메시마스크 모두 컬러 전기영동물질 및 흑백 전기영동물질을 주입하는데 사용할 수 있을 것이다.However, in the present invention, the metal mask and the mesh mask are not only used to inject the color electrophoretic material and the black and white electrophoretic material, respectively. Both metal and mesh masks can be used to inject color and black and white electrophoretic materials.

특히, 본 발명에서는 메시마스크를 사용함에 따라 전기영동입자가 분균일하게 분포하거나 전기영동층의 표면이 편평하지 않게 되는 것을 방지할 수 있게 된다. 메시마스크는 1인치당 50-400개의 메시가 형성되는데, 이 정도의 메시는 메시의 선폭이 약 25-115㎛인 경우 메시 사이의 간격(즉, 메시개구부)이 약 25-115㎛로 형성된다. 따라서, 전기영동물질이 배출될 때, 하나의 메시 개구부를 통해 배출되는 전기영동입자의 숫자가 한정된다. 다시 말해서, 각각의 전기영동입자가 각각의 메시 개구부를 통해 배출되기 때문에, 배출되는 전기영동입자가 뭉치지 않을 뿐만 아니라, 메시마스크 위에 도포될 때 이미 뭉쳐진 전기영동입자도 메시 개구부를 통해 배출되면서 뭉쳐진 전기영동입자가 분리되므로 격벽(180) 사이에 주입될 때는 분리된 전기영동입자가 주입된다.In particular, according to the present invention, it is possible to prevent the electrophoretic particles from being uniformly distributed or the surface of the electrophoretic layer not to be flat by using a mesh mask. The mesh mask is formed 50-400 mesh per inch, this mesh is formed with a spacing between the mesh (ie mesh opening) of about 25-115㎛ when the line width of the mesh is about 25-115㎛. Thus, when the electrophoretic material is discharged, the number of electrophoretic particles discharged through one mesh opening is limited. In other words, because each electrophoretic particle is discharged through each mesh opening, not only the electrophoretic particles discharged are agglomerated, but also the electrophoretic particles already agglomerated when applied onto the mesh mask are discharged through the mesh opening and then agglomerated. Since the electrophoretic particles are separated, the separated electrophoretic particles are injected when injected between the partition walls 180.

다시 말해서, 메시마스크를 사용하는 경우 전기영동층에 분포되는 전기영동입자를 균일하게 분포시킬 수 있게 되는 것이다.In other words, when the mesh mask is used, the electrophoretic particles distributed in the electrophoretic layer can be uniformly distributed.

또한, 메시마스크를 사용하여 전기영동물질을 배출하는 경우, 전기영동물질은 복수의 메시를 통해 영역별로 분리되어 배출되므로, 주입된 전기영동물질에 발생하는 유동을 최소화할 수 있으며, 따라서 전기영동층의 표면을 최대한 편평하게 할 수 있게 된다.In addition, when the electrophoretic material is discharged using a mesh mask, since the electrophoretic material is separated and discharged for each area through a plurality of meshes, the flow generated in the injected electrophoretic material can be minimized, and thus, the electrophoretic layer The surface of the can be as flat as possible.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 전기영동층이 박막트랜지스터가 형성되는 기판에 직접 도포되어 형성되므로, 별도의 기판에 전기영동층이 형성되던 종래에 비해 전기영동층을 합착하기 위한 접착층이나 접착층을 보호하기 위한 보호필름이 필요없게 되어 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 박막트랜지스터 제조라인이나 공통전극 형성라인상에서 전기영동층을 형성할 수 있기 때문에 제조공정을 단순화할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, since the electrophoretic layer is directly applied to the substrate on which the thin film transistor is formed, the electrophoretic layer protects the adhesive layer or the adhesive layer for bonding the electrophoretic layer compared with the conventional electrophoretic layer formed on a separate substrate. In addition to reducing the manufacturing cost by eliminating the need for a protective film, the electrophoretic layer can be formed on an existing thin film transistor manufacturing line or a common electrode forming line, thereby simplifying the manufacturing process.

또한, 본 발명에서는 스크린프린팅법에 의해 전기영동물질을 기판상에 주입하여 전기영동층을 형성하므로, 전기영동입자를 전기영동층 상에 균일하게 분포시키고 전기영동층의 표면을 편평하게 형성할 수 있게 된다.In addition, in the present invention, since the electrophoretic material is injected onto the substrate by screen printing to form an electrophoretic layer, the electrophoretic particles may be uniformly distributed on the electrophoretic layer and the surface of the electrophoretic layer may be formed flat. Will be.

120,140 : 기판 111 : 게이트전극
113 : 반도체층 115 : 소스전극
116 : 드레인전극 118 : 화소전극
124 : 보호층 142 : 공통전극
160 : 전기영동층 168 : 실링층
180 : 격벽 190 : 스크린마스크120,140 substrate 111 gate electrode
113: semiconductor layer 115: source electrode
116: drain electrode 118: pixel electrode
124: protective layer 142: common electrode
160: electrophoretic layer 168: sealing layer
180: bulkhead 190: screen mask

Claims (9)

복수의 화소를 포함하는 화상표시부 및 화상비표시부를 포함하는 제1기판 및 제2기판을 제공하는 단계;
제1기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 단계;
제1기판상에 보호층을 형성하는 단계;
상기 보호층 위의 화상비표시부에 격벽을 형성하고 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계;
격벽 사이의 화상표시부에 스크린마스크를 이용하여 전기영동물질을 도포하여 전기영동층을 형성하는 단계;
상기 제2기판에 공통전극을 형성하는 단계; 및
제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계로 구성된 전기영동 표시소자 제조방법.Providing a first substrate and a second substrate including an image display unit including a plurality of pixels and an image non-display unit;
Forming a thin film transistor on the first substrate;
Forming a protective layer on the first substrate;
Forming a partition on the non-image display unit on the passivation layer and forming a pixel electrode on the image display unit;
Forming an electrophoretic layer by applying an electrophoretic material using a screen mask to an image display unit between partition walls;
Forming a common electrode on the second substrate; And
An electrophoretic display device manufacturing method comprising the step of bonding the first substrate and the second substrate. 제1항에 있어서, 상기 제1격벽 및 화소전극을 형성하는 단계는,
보호층 위의 화상비표시부에 격벽을 형성하는 단계; 및
보호층 위의 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.The method of claim 1, wherein the forming of the first barrier rib and the pixel electrode comprises:
Forming a partition on the image non-display portion on the protective layer; And
A method of manufacturing an electrophoretic display device, comprising forming a pixel electrode on an image display unit on a protective layer. 제1항에 있어서, 상기 격벽 및 화소전극을 형성하는 단계는,
보호층 위의 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계; 및
보호층 위의 화상비표시부에 격벽을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.The method of claim 1, wherein the forming of the barrier ribs and the pixel electrode comprises:
Forming a pixel electrode on the image display portion on the protective layer; And
A method of manufacturing an electrophoretic display device, comprising the step of forming a partition wall on an image non-display portion on a protective layer. 제1항에 있어서, 상기 스크린마스크는 금속마스크인 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.The method of claim 1, wherein the screen mask is a metal mask. 제1항에 있어서, 상기 스크린마스크는 메시마스크인 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.The method of claim 1, wherein the screen mask is a mesh mask. 제5항에 있어서, 상기 메시마스크는 인치당 50-400개의 메시가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.The method of claim 5, wherein the mesh mask is formed with 50-400 meshes per inch. 제1항에 있어서, 상기 전기영동물질은 전하특성을 갖는 컬러입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.The method of claim 1, wherein the electrophoretic material comprises color particles having charge characteristics. 제7항에 있어서, 상기 전기영동물질은 분산매질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법. The method of claim 7, wherein the electrophoretic material further comprises a dispersion medium. 제1항에 있어서, 상기 박막트랜지스터를 형성하는 단계는,
제1기판 위에 게이트전극을 형성하는 단계;
상기 게이트전극 위에 반도체층을 형성하는 단계;
상기 반도체층 위에 소스전극 및 드레인전극을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.
The method of claim 1, wherein the forming of the thin film transistor comprises:
Forming a gate electrode on the first substrate;
Forming a semiconductor layer on the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode on the semiconductor layer.
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