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KR20120045539A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20120045539A
KR20120045539A KR1020100107146A KR20100107146A KR20120045539A KR 20120045539 A KR20120045539 A KR 20120045539A KR 1020100107146 A KR1020100107146 A KR 1020100107146A KR 20100107146 A KR20100107146 A KR 20100107146A KR 20120045539 A KR20120045539 A KR 20120045539A
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South Korea
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light emitting
emitting device
device package
light
light source
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KR1020100107146A
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Inventor
강경모
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Filing date
Publication date
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티 및 벽부를 포함한 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 프레임과 전기적으로 연결되는 광원부를 포함하고, 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나는 광원부와 와이어 본딩되는 와이어 본딩영역을 포함하며 와이어 본딩 영역에 러프니스가 형성되고, 와이어 본딩 영역과 광원부 사이에 형성된 보조격벽을 포함한다.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting Device Package}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
현재, LED와 같은 반도체 발광 소자는 텔레비전, 모니터, 노트북, 휴대폰, 및 기타 디스플레이장치를 구비하는 다양한 장치에 적용되고 있으며, 특히 기존의 CCFL을 대체하여 백 라이트 유닛으로도 널리 사용되고 있다.
한편, 발광소자 패키지는 광원부 및 리드 프레임을 포함할 수 있다. 광원부와 리드 프레임을 전기적으로 연결시키기 위해서, 와이어에 의한 와이어 본딩이 형성될 수 있다. 광원부와 리드 프레임이 와이어에 의해 와이어 본딩될 때, 와이어 본딩의 신뢰성은 발광소자 패키지의 신뢰성과 직결되는 문제이다.
실시예는, 리드 프레임상의 와이어가 본딩되는 영역에 러프니스(roughness)를 형성하여 와이어 본딩의 신뢰성, 및 광효율이 향상된 발광소자 패키지를 제공하는 데 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티 및 벽부를 포함한 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 프레임과 전기적으로 연결되는 광원부를 포함하고, 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나는 광원부와 와이어 본딩되는 와이어 본딩영역을 포함하며 와이어 본딩 영역에 러프니스가 형성되고, 와이어 본딩 영역과 광원부 사이에 형성된 보조격벽을 포함한다.
또한, 러프니스는 다수의 돌출부로 이루어질 수 있다.
또한, 돌출부는 불균일하게 형성될 수 있다.
또한, 러프니스는 다수의 홈부로 이루어질 수 있다.
또한, 홈부는 불균일하게 형성될 수 있다.
또한, 러프니스는 와이어 본딩 영역보다 넓게 형성될 수 있다.
또한, 보조격벽은 광원부의 높이보다 낮을 수 있다.
또한, 보조격벽은 경사면을 포함할 수 있다.
또한, 보조격벽은 반사층을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 각각의 리드 프레임에 와이어 본딩되는 접촉면적이 넓어져서 본딩의 신뢰성을 향상시키고, 본딩 불량을 줄일 수 있다. 또한, 와이어 본딩의 신뢰성 향상으로 인해 굵기가 가는 와이어를 사용할 수 있고 와이어 루프 높이를 낮출 수 있어서 발광소자 패키지의 크기가 감소될 수 있다. 아울러, 러프니스에 의한 빛의 산란이 보조격벽을 통해서 방지되므로, 발광소자 패키지의 발광 효율의 저하가 방지될 수 있다.
도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 도시한 단면도,
도 1b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 도시한 단면도,
도 1c 내지 도 1e 는 제1 리드 프레임의 러프니스가 형성된 영역의 부분 사시도,
도 2a 는 실시예에 따른 발명소자 패키지를 도시한 단면도,
도 2b 내지 도 2d 는 제2 리드 프레임의 보조 격벽이 형성된 영역의 부분 단면도,
도 3a 및 도 3b 는 제2 리드 프레임의 보조 격벽이 형성된 영역의 부분 단면도,
도 4a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도
도 4b 는 도 4a의 조명장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도,
도 5 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도, 그리고
도 6 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부되는 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대해 설명하도록 한다.
도 1a 및 도 1b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 도시한 단면도이며, 도 1c 내지 1e 는 제1 리드 프레임의 러프니스가 형성된 영역의 부분 사시도이다.
도 1a 를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(160) 및 벽부(120)를 포함한 몸체(110), 몸체(110)에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142), 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)과 전기적으로 연결되는 광원부(130)를 포함하고, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142) 중 적어도 하나는 광원부(130)와 와이어(150) 본딩되는 와이어(150) 본딩영역을 포함하며 와이어(150) 본딩 영역에 러프니스(170)가 형성되고, 와이어(150) 본딩 영역과 광원부(130) 사이에 형성된 보조격벽(180)을 포함한다.
몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(110)는 캐비티(160) 및 벽부(120)를 포함할 수 있다.
벽부(120)의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 광원부(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
광의 지향각이 줄어들수록 광원부(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 광원부(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.
벽부(120)는 내측면에 반사층(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 이로 인해 광도 및 광효율이 향상될 수 있다.
한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티(160)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
광원부(130)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)과 전기적으로 연결된다. 일 예로 광원부(130)가 제1 리드 프레임(140)에 실장되고 광원부(130)와 제2 리드 프레임(142)은 와이어(150)에 의해서 와이어 본딩될 수 있으며, 또는 도 1b에서 도시하는 바와 같이 광원부(130)는 제1 리드 프레임(140) 및 제2 리드 프레임(142)과 와이어(150)에 의해 와이어 본딩될 수도 있으나, 이에 한정되지 아니한다.
광원부(130)는 일 예로 발광 다이오드일 수 있다. 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 다이오드는 한 개 이상 실장될 수 있다.
또한, 발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type) 모두에 적용 가능하다.
한편, 수지층(미도시)이 광원부(130)를 덮도록 캐비티 (160)에 형성될 수 있다.
수지층(미도시)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다.
또한 수지층(미도시)은 형광체를 포함할 수 있으며, 형광체는 광원부(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.
이러한 형광체는 광원부(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
즉, 형광체는 광원부(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 광원부(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 또한, 발광소자 패키지(100)는 녹색 빛, 청색 빛 등을 제공할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
이와 유사하게, 광원부(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 광원부(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.
이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.
제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 리드 프레임(140, 142)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있고, 도시된 바와 같이 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)외에도 수개의 리드 프레임(미도시)이 실장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
제1 리드 프레임(140) 및 제2 리드 프레임(142)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 리드 프레임(140)은 광원부(130)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 와이어(150)를 통해서 와이어 본딩되어 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드 프레임(142)은 와이어(150)에 의해서 와이어 본딩되어 광원부(130)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)에 전원이 연결되면 광원부(130)에 전원이 인가될 수 있다.
제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)은 와이어(150) 본딩되는 영역에 형성된 러프니스(Roughness)(170)를 포함할 수 있다. 러프니스(170)는 러프니스(170)가 형성된 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)을 사출 성형하거나, 또는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)을 에칭, 또는 가압하여 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
러프니스(170)는 여러 형태로 구현될 수 있으며, 도 1c 에 도시된 바와 같이 규칙적인 돌출부가 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)의 표면상에 형성됨으로써 형성될 수 있다. 바람직하게는, 러프니스(170)가 형성되는 영역은 와이어(150) 본딩 영역과 같거나 더욱 큰 면적을 가질 수 있다.
한편, 러프니스(170)는 도 1d에서 도시하는 바와 같이 크기, 이격 거리 및 돌출 각도 중 적어도 하나가 불균일한 다수의 돌출부(171)로 이루어질 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 다수의 돌출부(171)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)의 상단으로 볼록하게 돌출된 형상이고, 불균일하게 형성되어 마찰력 및 접촉력을 향상시키셔 본딩의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 러프니스(170)는 도 1e에서 도시하는 바와 같이 깊이, 이격 거리 및 함몰 각도 중 적어도 하나가 불균일한 다수의 홈부(172)로 이루어질 수 있다. 다수의 홈부(172)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)에 오목하게 형성된 형상이고, 규칙적 또는 불규칙적으로 형성될 수 있으나 바람직하게는 불규칙적으로 형성되어 마찰력 및 접촉력을 향상시키셔 와이어 본딩의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
러프니스(170)가 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)의 일 영역에 형성되고 러프니스(170)가 형성된 영역에 와이어(150)가 본딩됨에 따라서 와이어의 접촉면적이 넓어져서 와이어 본딩의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 와이어 본딩의 신뢰성이 향상됨에 따라서 굵기가 가는 와이어(150)를 이용한 와이어 본딩의 형성이 가능해 질 수 있으므로, 와이어(150)에 의한 발광소자 패키지(100)의 발광 효율 저하를 방지할 수 있으며, 와이어 루프의 높이가 낮아질 수 있어서 발광소자 패키지(100)의 크기가 작아질 수 있으므로, 발광소자 패키지(100)의 신뢰성, 경제성, 및 효용성이 향상될 수 있다.
발광소자 패키지(100)는 보조격벽(180)을 포함할 수 있다.
보조격벽(180)은 몸체(110)의 적어도 일 영역 또는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)의 적어도 일 영역에 형성될 수 있다. 도 1a 에서는 보조격벽(180)이 제2 리드 프레임(142)의 일 영역에 형성되며, 도 1b 에서는 보조격벽(180)이 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142)의 일 영역에 형성되었으나, 이에 한정하지 아니한다.
보조격벽(180)은 몸체(110)의 내면의 일 영역에 돌출부를 형성하거나 별개의 부재를 결합하여서 형성될 수 있고, 또는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 142) 중 적어도 하나의 일 영역에 돌출부를 형성하거나, 별개의 부재를 결합하여서 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 보조격벽(180)은 광원부(130)가 실장된 영역과 러프니스(170)가 형성된 영역 사이에 형성될 수 있다.
보조격벽(180)이 광원부(130)와 러프니스(170)가 형성된 영역 사이에 형성됨으로써, 광원부(130)에서 발생한 빛이 러프니스(170)에 의해 산란되는 것을 방지할 수 있으므로, 발광소자 패키지(100)의 발광 효율이 개선될 수 있다.
바람직하게는, 보조격벽(180)은 광원부(130)의 높이보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 보조격벽(180)의 높이가 광원부(130)의 높이보다 높으면 광원부(130)에서 발생한 빛이 보조격벽(180)에 의해서 차단되어 발광소자 패키지(100)의 발광 효율이 저하될 수 있다.
한편, 도 1a 및 도 1b 에서는 보조격벽(180)이 사각형의 격벽으로 형성되도록 도시되었으나, 보조격벽(180)의 형상은 사각형, 원형, 삼각형, 다각형 등으로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
도 2a 실시예에 따른 발명소자 패키지를 도시한 단면도이며, 도 2b 내지 도 2d 는 도 2a에 표시된 보조격벽이 형성된 영역의 부분 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 보조격벽(280)의 적어도 일 영역은 경사면(285)을 포함할 수 있다.
도 2b 에서는 경사면(285)이 보조격벽(280)의 양 측면에 형성되고, 도 2c 에서는 경사면(285)이 보조격벽(280)의 일 측면에 형성되었으나, 이에 한정하지 아니하며, 임의의 개수의 경사면(285)이 보조격벽(280)의 임의의 영역에 형성될 수 있다. 한편, 도 2d 에 도시된 바와 같이 보조격벽(280)의 경사면(285)이 곡률을 갖도록 형성될 수도 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 바람직하게는, 보조격벽(280)의 경사면(285)과 캐비티(260)의 저면이 형성하는 각 i 는 둔각일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
보조격벽(280)의 적어도 일 영역이 경사면으로 형성되면, 광원부(260)에서 발생하는 빛이 보조격벽(280)에 의해서 차단되거나 산란되는 것이 방지될 수 있으므로, 발광소자 패키지(200)의 발광 효율이 개선될 수 있다.
도 3a 및 도 3b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 부분 단면도이다.
도 3a 및 도 3b 를 참조하면, 보조격벽(380)은 반사층(390)을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 보조격벽(380)은 적어도 일 영역에 형성된 반사층(390)을 포함할 수 있다. 반사층(390)은 반사율이 높은 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 반사층(390) 및 보조격벽(380) 사이에는 두 층 사이의 계면 접합력을 강화시키기 위한 접착층(미도시)이 형성될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지 아니한다. 보조격벽(380)에 반사층(390)이 형성되면 보조격벽(380)에 의한 빛의 산란이 방지되어 발광소자 패키지(미도시)의 발광 효율이 개선될 수 있다.
도 4a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 조명장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 실시예에 따른 조명장치(400)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(400)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.
즉, 도 4b는 도 4a의 조명장치(400)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 조명장치(400)는 몸체(410), 몸체(410)와 체결되는 커버(430) 및 몸체(410)의 양단에 위치하는 마감캡(450)을 포함할 수 있다.
몸체(410)의 하부면에는 발광소자 모듈(440)이 체결되며, 몸체(410)는 발광소자 패키지(444)에서 발생된 열이 몸체(410)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
발광소자 패키지(444)는 각각의 리드 프레임(미도시)에 러프니스(미도시)가 형성되어 본딩의 신뢰성 및 발광 효율이 향상될 수 있고, 러프니스(미도시)와 광원부(미도시) 사이에 보조격벽(미도시)이 형성되어, 러프니스(미도시)에 의한 발광 효율의 저하 없이 슬림하고 소형인 디스플레이장치를 설계하는데 유리하다.
발광소자 패키지(444)는 PCB(442) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(442)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.
커버(430)는 몸체(410)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.
커버(430)는 내부의 발광소자 모듈(440)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(430)는 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
한편, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광은 커버(430)를 통해 외부로 방출되므로 커버(430)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(430)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
마감캡(450)은 몸체(410)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(450)에는 전원핀(452)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(400)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 5는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(510)은 백라이트 유닛(570)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(510)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(512) 및 박막 트랜지스터 기판(514)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(512)은 액정표시패널(510)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(514)은 구동 필름(517)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(518)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(514)은 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(514)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(570)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(520), 발광소자 모듈(520)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(510)로 제공하는 도광판(530), 도광판(530)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(550, 566, 564) 및 도광판(530)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(530)으로 반사시키는 반사 시트(540)로 구성된다.
발광소자 모듈(520)은 복수의 발광소자 패키지(524)와 복수의 발광소자 패키지(524)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(522)을 포함할 수 있다.
특히, 발광소자 패키지(524)는 제1 및 제2 리드 프레임(미도시)의 광원부(미도시)와 와이어(미도시)에 의해 와이어 본딩되는 영역에 러프니스(Roughness)(미도시)가 형성되어 본딩의 신뢰성을 향상시키고, 러프니스(미도시)와 광원부(미도시) 사이에 보조격벽(미도시)이 형성되어, 러프니스(미도시)에 의한 발광 효율의 저하 없이 슬림하고 소형이며 보다 신뢰성 있는 백라이트 유닛(570)의 구현이 가능해진다.
한편, 백라이트 유닛(570)은 도광판(530)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(510) 방향으로 확산시키는 확산필름(566)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(550)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(550)를 보호하기 위한 보호필름(564)을 포함할 수 있다.
도 6는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 5에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 6은 직하 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(610)은 도 5에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 반사시트(624), 발광소자 모듈(623)과 반사시트(624)가 수납되는 하부 섀시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산판(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.
발광소자 모듈(623) 복수의 발광소자 패키지(622)와 복수의 발광소자 패키지(622)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(621)을 포함할 수 있다.
특히, 발광소자 패키지(622)는 제1 및 제2 리드 프레임(미도시)의 광원부(미도시)와 와이어(미도시)에 의해 와이어 본딩되는 영역에 러프니스(Roughness)(미도시)가 형성되어 본딩의 신뢰성을 향상시키고, 러프니스(미도시)와 광원부(미도시) 사이에 보조격벽(미도시)이 형성되어, 러프니스(미도시)에 의한 발광 효율의 저하 없이 슬림하고 소형이며 보다 신뢰성 있는 백라이트 유닛(670)의 구현이 가능해진다.
반사 시트(624)는 발광소자 패키지(622)에서 발생한 빛을 액정표시패널(610)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
한편, 발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산판(640)에 입사하며, 확산판(640)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치된다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(650) 및 보호필름(664)를 포함하여 구성된다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
150 : 와이어 160 : 캐비티
170 : 러프니스 171: 돌출부
172: 홈부 180: 보조격벽

Claims (14)

  1. 캐비티 및 벽부를 포함한 몸체;
    상기 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임; 및
    상기 제1 및 제2 프레임과 전기적으로 연결되는 광원부;를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나는 상기 광원부와 와이어 본딩되는 와이어 본딩영역을 포함하며 상기 와이어 본딩 영역에 러프니스가 형성되고,
    상기 와이어 본딩 영역과 상기 광원부 사이에 형성된 보조격벽을 포함한 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 러프니스는 다수의 돌출부로 이루어지는 발광소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부는 크기, 돌출 각도, 및 각각의 이격 거리 중 적어도 하나가 불균일하게 형성되는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 러프니스는 다수의 홈부로 이루어지는 발광소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 홈부는 깊이, 함몰 각도, 및 각각의 이격 거리 중 적어도 하나가 불균일하게 형성되는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 러프니스가 형성된 영역의 면적은 상기 와이어 본딩 영역의 면적과 같거나 그보다 더욱 큰 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보조격벽은 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나에 형성되는 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보조격벽은 상기 몸체의 적어도 일 영역에 형성된 발광소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 보조격벽은 상기 광원부의 높이보다 낮은 높이를 갖는 발광소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보조격벽은 적어도 일 영역에 형성된 경사면을 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 제11항에 있어서,
    상기 경사면은 곡률을 갖는 발광소자 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 보조격벽은 적어도 일 영역에 반사층을 포함하는 발광소자 패키지.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛.
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