KR20110085118A

KR20110085118A - 발광 장치

Info

Publication number: KR20110085118A
Application number: KR1020100004732A
Authority: KR
Inventors: 김선호; 정대연
Original assignee: 우리조명 주식회사
Priority date: 2010-01-19
Filing date: 2010-01-19
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2030-01-19
Also published as: KR101098951B1

Abstract

본 개시는 적어도 하나의 제1 접속부를 갖는 도전층(conductive layer), 도전층의 전면(front surface)에 배치된 제1 절연층 및 도전층의 후면(rear surface)에 배치되며 도전층을 부분적으로 노출시키는 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 제2 절연층을 포함하는 전원 전달 기판과, 제1 절연층에 정의된 제1 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된 제1 광원과, 제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구에 의해 노출된 도전층에 접하는 제1 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치에 관한 것이다.

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE}

본 개시는 전체적으로 발광장치에 관한 것으로, 특히 발광 장치의 방열에 관한 것이다.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).

일반적으로, 조명 장치에서 수 개의 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)를 소형의 어레이로 조립하여 작은 영역에 높은 조도를 제공하거나, 다수의 LED를 더 큰 영역에 배치시켜 더 넓은 영역에 균일한 조도를 제공하도록 할 수 있다. 대체로, LED들은 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 장착되어 서로 전기적으로 연결되며, 다른 전기 시스템에 접속된다. 인쇄 회로 기판은 회로 배선을 보호하는 다수의 절연층들을 포함할 수 있다.

발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 낮은 장점을 가지고 있다. 이러한 LED의 장점 때문에 LED는 조명 장치뿐만 아니라 표시 장치 등 여러 용례에 널리 사용되고 있다.

상기한 장점들에도 불구하고 LED는 동작 온도가 기준값 이상으로 상승하면 광출사 효율이 감소되는 단점을 갖는다. 특히, 전술한 것과 같이 인쇄 회로 기판에 다수의 LED가 실장되는 경우 온도 상승에 의한 발광효율 저하의 문제는 더욱 심각해진다. 따라서 LED를 이용한 조명 장치 등에서 모듈의 방열 효율을 향상시키는 문제가 기술적 이유가 되어 왔다. 특히, 발광다이오드에서 생성된 열이 방출되는 경로 상에 배치된 부재들에 의해 방열효율이 저하되는 것이 문제가 된다.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure) 전원 전달 기판, 제1 광원 및 제1 방열부재를 포함하는 발광 장치가 제공된다. 전원 전달 기판은 도전층(conductive layer), 제1 절연층 및 제2 절연층을 포함한다. 도전층은 적어도 하나의 제1 접속부를 갖는다. 제1 절연층은 도전층의 전면(front surface)에 배치된다. 제2 절연층은 도전층의 후면(rear surface)에 배치된다. 제2 절연층에는 도전층을 부분적으로 노출시키는 적어도 하나의 제1 개구가 형성되어 있다. 제1 광원은 제1 절연층에 정의된 제1 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된다. 제1 방열부재는 제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구에 의해 노출된 도전층에 접한다.

본 개시에 따른 다른 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure) 전원 전달 기판 및 발광다이오드를 포함하는 발광 장치가 제공된다. 전원 전달 기판은 도전층, 제1 절연층 및 제2 절연층을 포함한다. 도전층(conductive layer)은 적어도 하나의 제1 접속부를 갖는다. 제1 절연층은 도전층의 전면(front surface)에 배치된다. 제2 절연층은 도전층의 후면(rear surface)에 배치되며, 제2 절연층에는 제1 접속부를 노출시키는 제1 개구가 형성된다. 제1 접속부가 제1 개구로 노출되므로 방열효율이 향상된다. 전원 전달 기판은 용이하게 절곡되는 유연성(flexibility)을 갖는다. 발광다이오드(light emitting diode)는 제1 절연층에 정의된 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된다.

도 1은 실시예 1에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 발광 모듈을 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 전원 전달 기판의 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 도전층의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 실시예 2에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 발광 장치를 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 실시예 3에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 발광 장치를 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).

도 1은 실시예 1에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예 1에 따른 발광 장치(100)는 전원 전달 기판(110), 제1 광원(150) 및 제1 방열부재(170)를 포함한다. 발광 장치(100)는 램프 커넥터(190)를 더 포함할 수 있다.

발광 장치(100)는 조명, 전광판 및 표시 장치 등에 사용될 수 있다. 램프 커넥터(190)는 발광 장치(100)가 적용되는 용례에 따라 백열전구 타입, 직선형 램프 타입 및 곡선형 램프 타입 등을 가질 수 있다. 램프 커넥터(190)의 일 예로, 도 1에는 전구 타입의 램프 커넥터(190)가 도시되어 있다. 램프 커넥터(190)는 상세히 후술된다.

복수의 제1 광원(150)들이 전원 전달 기판(110)의 전면에 실장(mounting)된다. 제1 방열부재(170)는 제1 광원(150)과 대향하며 전원 전달 기판(110)의 후면에 부착된다. 전원 전달 기판(110), 제1 광원(150) 및 제1 방열부재(170)가 결합된 것을 발광 모듈(103)로 정의한다. 발광 모듈(103)은 램프 커넥터(190)에 수납되며, 램프 커넥터(190)로부터 구동 전원을 공급받아 광을 출사한다.

예를 들어, 램프 커넥터(190)는 램프 하우징(191) 및 전원 전달부(195)를 포함할 수 있다. 램프 하우징(191)에는 발광 모듈(103)이 장착되는 수납공간이 형성되어 있다. 수납공간은 발광 모듈(103)의 광출사 방향으로 개구되어 있다. 수납공간 바닥면은 제1 방열부재(170)와 접촉될 수 있다. 수납공간 바닥면에는 발광 모듈(103)과 전기적으로 접속되는 접속단자가 형성되어 있다. 전원 전달부(195)는 램프 하우징(191)과 결합된다. 전원 전달부(195)는 외부로부터 전달된 구동전원을 전원 전달 기판(110)을 통해 제1 광원(150)에 인가한다.

이하, 발광 모듈(103)에 대해 상세히 설명한다.

도 3은 도 2에 도시된 발광 모듈을 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전원 전달 기판(110)은 도전층(conductive layer)(120), 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)을 포함한다. 실시예 1에서 전원 전달 기판(110)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit film)일 수 있다. 따라서 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)은 폴리 이미드(polyimide)와 같이 절곡성(flexibility)이 우수한 수지(resin)로 이루어질 수 있다.

도전층(120)은 구리와 같은 도전체 박막을 포함하며, 구동전원을 전달할 수 있도록 패터닝되어 있다. 제1 절연층(130)은 도전층(120)의 전면(front surface)에 배치되며, 제2 절연층(140)은 도전층(120)의 후면(rear surface)에 배치된다. 따라서, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)은 서로 대향하게 배치된다. 도전층(120)은 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140) 사이에 배치되어 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 의해 절연된다.

도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 전원 전달 기판(110)의 후면을 나타내는 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 절연층(140)에는 도전층(120)을 부분적으로 노출시키는 제1 개구(143)들이 형성되어 있다. 후술될 제1 방열부재(170)는 제1 개구(143)에 의해 노출된 도전층(120)에는 접하도록 배치된다. 따라서 제1 광원(150)에서 발생된 열은 도전층(120)을 통해 제1 방열부재(170)로 신속히 전달될 수 있다.

도 5는 도 3에 도시된 도전층의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 5에는 도 3에 도시된 도전층(120)의 패터닝된 형상의 일 예가 평면도로 나타나 있다. 도 5에서 도전층(120)은 제2 절연층(140)에 의해 덮여 있으므로 설명의 편의상 도전층(120)이 점선으로 표시되어 있다.

제2 절연층(140) 위에 구리 박막을 형성하고, 구리 박막을 식각하여 도 4에 도시된 것과 같이 도전층(120)을 형성할 수 있다. 도전층(120)은 복수의 제1 접속부(121)들을 포함한다. 제1 접속부(121)들은 섬 형태로 배열되어 있다. 도 4에는 도시의 편의상 이웃한 제1 광원(150)들에 각각 연결된 제1 접속부(121)들 간의 전기적 연결은 도시되어 있지 않지만, 이웃한 제1 광원(150)들에 각각 연결된 제1 접속부(121)들은 서로 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.

제1 접속부(121)는 제1 절연층(130) 방향 및 제2 절연층(140) 방향으로 모두 구동전원을 출력할 수 있도록, 예를 들어, 더블 엑세스(double access) 방식으로 패터닝될 수 있다. 실시예 1에서 제1 광원(150)은 제1 절연층(130) 측에서 제1 접속부(121)에 연결된다.

도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 실시예 1에서 제1 개구(143)는 제1 접속부(121)에 대응하여 형성된다. 따라서 제1 접속부(121)는 제1 개구(143)로 노출된다. 도 5에서 제2 절연층(140)에 형성된 제1 개구(143)는 실선으로 나타나 있다.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 절연층(130)에는 서로 이웃한 제1 접속부(121)들을 부분적으로 노출시키는 광원 영역(131)이 형성되어 있다. 도 5에서 제1 절연층(130)에 형성된 광원 영역(131)은 점선으로 원형으로 나타나 있다. 광원 영역(131)을 통해 노출된 제1 접속부(121)들에 제1 광원(150)이 전기적으로 연결된다.

제1 광원(150)은 발광다이오드 패키지(150)일 수 있다. 발광다이오드 패키지(150)는 발광칩, 발광칩이 수용되는 고정 프레임, 입력 리드선 및 출력 리드선을 포함할 수 있다. 하나의 광원 영역(131)으로 2개의 제1 접속부(121)들이 부분적으로 노출된다. 발광다이오드 패키지(150)의 입력 리드선 및 출력 리드선은 각각 광원 영역(131)으로 노출된 제1 접속부(121)들에 솔더링 또는 도전성 패이스트에 의해 본딩될 수 있다.

입출력 리드선뿐만 아니라 발광다이오드 패키지(150)의 바닥면이 광원 영역(131)으로 노출된 제1 접속부(121)에 접하도록 실장될 수 있다. 전원 전달 기판(110)에 인가된 구동전원은 제1 접속부(121)들 및 입출력 리드선들을 통해 발광칩에 전달된다. 발광칩은 구동전원이 인가되면 광을 출사한다.

제1 방열부재(170)는 제2 절연층(140)에 접하도록 배치된다. 제1 방열부재(170)는 전기 절연성을 갖고, 열전달 효율이 우수하며, 양면 접착성을 갖는 방열 테이프(thermal tape)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 방열부재(170)는 제2 절연층(140) 및 램프 커넥터(190)의 램프 하우징(191)의 바닥면에 각각 부착될 수 있다. 제1 방열부재(170)는 두께가 작은 필름 형태이며, 매우 유연하여 자유롭게 절곡될 수 있는 것이 바람직하다. 따라서 제1 방열부재(170)는 도 3에 도시된 것과 같이 제1 개구(143)로 노출된 제1 접속부(121)에 견고하게 부착된다. 도 3 및 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 개구(143)는 방열 효율을 향상시키기 위해 광원 영역(131)보다 크게 형성될 수 있다.

발광칩이 광을 발생시키는 과정에서 열이 생성된다. 발광다이오드 패키지(150)가 제1 접속부(121)들에 접하므로, 발광칩에서 생성된 열은 제1 접속부(121)에 신속히 전달된다. 또한, 제1 방열부재(170)가 제1 접속부(121)에 직접 부착되어 있으므로, 제1 접속부(121)로부터 제1 방열부재(170) 및 램프 커넥터(190)의 램프 하우징(191)을 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있다. 따라서 발광다이오드의 온도가 기준치 이하로 효과적으로 유지될 수 있어서 발광다이오드의 발광 효율이 향상된다. 따라서 발광 장치(100)의 출사광의 휘도가 향상되며 수명이 향상된다.

도 6은 실시예 2에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 발광 장치를 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 실시예 2 발광 장치(300)는 제2 광원(380), 제2 방열부재(360)를 더 포함하고, 도전층(320)이 적어도 하나의 제2 접속부(323)를 더 포함하며, 제1 절연층(330)에 제2 개구(333)가 형성되며, 램프 하우징(391)이 양방향으로 개구된 것을 제외하고는 도 1 내지 도 5에서 설명된 발광 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 대응하는 요소에 대해서는 대응하는 참조 번호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

도 6 및 도 7에 예시된 발광 장치(300)는 양방향으로 광을 출사한다. 발광 장치(300)는 램프 커넥터(390) 및 발광 모듈(303)을 포함한다.

램프 커넥터(390)는 램프 하우징(391) 및 전원 전달부(395)를 포함한다. 램프 하우징(391)은 발광 모듈(303)이 광을 출사하는 방향들, 예를 들어, 도 6에 도시된 것과 같이, 서로 반대인 양방향으로 개구되어 있다. 또한, 램프 하우징(391)의 수납부는 곡면으로 형성된 바닥면을 갖는다. 발광 모듈(303)의 전원 전달 기판(310)은 곡면으로 형성된 바닥면에 접하도록 절곡될 수 있다. 전원 전달부(395)는 램프 하우징(391)에 결합되어 외부로부터 전달된 구동 전원을 발광 모듈(303)에 인가한다.

발광 모듈(303)은 전원 전달 기판(310), 제1 광원(350), 제2 광원(380), 제1 방열부재(370) 및 제2 방열부재(360)를 포함한다. 전원 전달 기판(310)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit film)일 수 있다. 따라서 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이 곡면을 갖는 램프 하우징(391)에 절곡된 채로 장착될 수 있다. 전원 전달 기판(310)은 도전층(320), 제1 절연층(330), 제2 절연층(340)을 포함한다.

도전층(320)은 적어도 하나의 제1 접속부(321) 및 적어도 하나의 제2 접속부(323)를 갖도록 패터닝 되어 있다. 따라서, 도전층(320)은 제1 절연층(330) 방향 및 제2 절연층(340) 방향으로 모두 구동전원을 출력할 수 있도록, 예를 들어, 더블 엑세스(double access) 방식으로 패터닝된다. 도전층(320)이 패터닝된 형상은 도 5에서 설명된 패턴과 실질적으로 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.

제1 절연층(330)은 도전층(320)의 전면(front surface)에 배치되며, 제2 절연층(340)은 도전층(320)의 후면(rear surface)에 배치된다. 따라서, 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(340)은 서로 대향하게 배치된다. 도전층(320)은 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(340) 사이에 배치되어 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(340)에 의해 절연된다.

제2 절연층(340)에는 제1 접속부(321)를 노출시키는 제1 개구(343)가 형성된다. 제1 절연층(330)에는 제2 접속부(323)를 노출시키는 제2 개구(333)가 형성된다. 제1 절연층(330)에는 제1 접속부(321)를 부분적으로 노출시키는 제1 광원 영역(331)이 형성될 수 있다. 제2 절연층(340)에는 제2 접속부(323)를 부분적으로 노출시키는 제2 광원 영역(341)이 형성될 수 있다.

제1 광원(350)은 제1 접속부(321)에 전기적으로 연결되며, 또한 제1 광원 영역(331)으로 노출된 제1 접속부(321)에 접할 수 있다. 제2 광원(380)은 제1 광원(350)과 실질적으로 동일한 발광다이오드 패키지를 포함할 수 있다. 제2 광원(380)은 제2 접속부(323)에 전기적으로 연결되며, 또한 제2 광원 영역(341)으로 노출된 제2 접속부(323)에 접할 수 있다.

제1 방열부재(370)는 제2 절연층(340)에 접하며 제1 접속부(321)에 부착된다. 제1 방열부재(370)는 제1 절연층(330)에 접하며 제2 접속부(323)에 부착된다.

램프 하우징(391)은, 예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 바닥부(393) 및 제2 바닥부(395)를 포함할 수 있다. 제1 바닥부(393) 및 제2 바닥부(395)는 방열 효율이 우수한 금속, 예를 들어, 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1 바닥부(393)는 제1 방열부재(370)와 접하며, 제2 바닥부(395)는 제2 방열부재(360)와 접한다. 램프 하우징(391)은 제1 방열부재(370)에 대응하는 영역에서 제1 절연층(330) 방향으로 개구되고, 제2 방열부재(360)에 대응하는 영역에서 제2 절연층(340) 방향으로 개구되어 있다. 제1 광원(350)으로부터 생성된 열은 제1 접속부(321)-제1 방열부재(370)-제1 바닥부(393)를 통해 외부로 방출된다. 제2 광원(380)으로부터 생성된 열은 제2 접속부(323)-제2 방열부재(360)-제2 바닥부(395)를 통해 외부로 방출된다.

따라서 양방향으로 발광다이오드 패키지가 실장되며, 절곡 가능한(flexible) 전원 전달 기판(310)을 사용하여 발광다이오드 패키지가 외관상으로 곡면상에 배열된 조명 장치를 제작할 수 있다. 또한 제1 및 제2 방열 부재들(370, 360)을 양방향으로 배치하여 방열 효율을 크게 향상시킬 수 있다.

도 8은 실시예 3에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 9는 도 8에 도시된 발광 장치를 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 실시예 3의 발광장치는 도전층(520)이 제1 접속부(521)와 전기적으로 절연된 방열부(525)를 더 포함하는 것과, 제1 방열부재(570)의 형상을 제외하고는 도 1 내지 도 5에서 설명된 발광 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 대응하는 요소에 대해서는 대응하는 참조 번호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

실시예 3에 따른 발광 장치(500)는 전원 전달 기판(510), 제1 광원(550) 및 제1 방열부재(570)를 포함한다. 전원 전달 기판(510)은 도전층(520), 제1 절연층(530) 및 제2 절연층(540)을 포함한다.

도 8에는 전원 전달 기판(510)의 후면(rear surface)이 도시되어 있다. 따라서 제2 절연층(540)에 형성된 제1 개구(541)는 실선으로 나타나 있다. 또한, 도 8에서, 도전층(520)은 제2 절연층(540)에 의해 덮인 부분은 점선으로 나타나 있고, 제1 개구(541)로 노출된 도전층(520)은 실선으로 나타나 있다.

도전층(520)은 제1 접속부(521) 및 방열부(525)를 포함한다. 복수의 제1 접속부(521)들이 도 8에 도시된 것과 같이 패터닝되어 있다. 제1 접속부(521)들은 제2 절연층(540)에 의해 덮여 있다. 방열부(525)는 이웃한 제1 접속부(521)들 사이에 형성되어 있다. 방열부(525)는 제1 접속부(521)와 전기적으로 절연되도록 패터닝되어 있다. 방열부(525)는 제1 개구(541)에 의해 노출되어 있다.

제1 절연층(530)에는 방열부(525) 및 제1 접속부(521)들을 부분적으로 노출시키는 광원 영역(531)이 형성되어 있다. 광원 영역(531)은 도 8에서 점선으로 원형으로 나타나 있다. 따라서 광원 영역(531), 방열부(525) 및 제1 개구(541)는 서로 대응하게 위치한다. 제1 광원(550)은 광원 영역(531)을 통해 방열부(525)에 접하며, 제1 접속부(521)들에 전기적으로 연결된다.

제1 방열부재(570)는 제2 절연층(540)에 접하며 제1 개구(541)로 노출된 방열부(525)에 접한다. 제1 방열부재(570)는 베이스층(571) 및 방열 패드부(573)를 포함할 수 있다. 베이스층(571)은 양면 접착성을 갖는 방열 테이프를 포함할 수 있다. 방열 패드부(573)는 베이스층(571)으로부터 돌출되어 제1 개구(541)에 삽입된다. 방열 패드부(573)는 방열부(525)에 접촉된다.

제1 광원(550)으로부터 생성된 열은 방열부(525), 방열 패드부(573) 및 베이스층(571)을 통해 외부로 신속히 방출된다. 제1 개구(541)의 깊이가 깊은 경우 방열 패드부(573)의 두께를 방열부(525)에 접촉될 수 있는 두께로 선택할 수 있다. 구동 전원이 인가되는 제1 접속부(521)와 방열부(525)가 전기적으로 절연되므로, 제1 방열부재(570)는 제1 접속부(521)와 전기적으로 절연된다. 따라서 발광 장치(500)의 전기적 신뢰성이 향상된다.

이하, 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.

(1) 전술된 실시예들에서 전원 전달 기판은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)인 경우를 설명하였다. 전술된 실시예들과 다르게, 본 개시에서 전원 전달 기판은 강성을 갖는 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수도 있다.

(2) 또한, 본 개시에서 전원 전달 기판의 도전층은 양방향 접속 방식뿐만 아니라 일방향 접속 방식일 수도 있으며, 도전층과 광원의 전기적 접속 방식에는 제한이 없다.

(3) 실시예 2에서 제1 방열부재 및 제2 방열부재는 서로 어긋나게 배치되어 있다. 이와 다르게, 제1 방열부재에 제2 광원이 통과되는 홀이 형성되고, 제2 방열부재에 제2 광원이 통과되는 홀이 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 방열부재 및 제2 방열부재는 서로 마주보게 배치될 수 있다.

본 개시에 따른 발광 장치에 의하면, 방열 효율이 크게 향상되어 출사광의 휘도 및 수명이 증가된 발광 장치를 제공할 수 있다.

100 : 발광 장치 103 : 발광 모듈
110 : 전원 전달 기판 120 : 도전층
130 : 제1 절연층 140 : 제2 절연층
150 : 제1 광원 170 : 제1 방열부재
190 : 램프 커넥터 191 : 램프 하우징

Claims

적어도 하나의 제1 접속부를 갖는 도전층(conductive layer)과, 도전층의 전면(front surface)에 배치된 제1 절연층과, 도전층의 후면(rear surface)에 배치되며 도전층을 부분적으로 노출시키는 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 제2 절연층을 포함하는 전원 전달 기판;
제1 절연층에 정의된 제1 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된 제1 광원; 및
제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구에 의해 노출된 도전층에 접하는 제1 방열부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 1에 있어서, 복수의 제1 개구가 복수의 제1 접속부들에 각기 대응하여 형성되며, 제1 방열부재는 제1 개구들에 의해 노출된 제1 접속부들에 접하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 2에 있어서, 도전층은 적어도 하나의 제2 접속부를 더 포함하며, 제2 절연층에 정의된 제2 광원 영역에서 제2 접속부에 전기적으로 연결되는 제2 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 3에 있어서, 제1 절연층에는 제2 접속부를 노출시키는 제2 개구가 형성되고, 제1 절연층 상에 배치되어 제2 접속부에 접하는 제2 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 4에 있어서, 제1 방열부재 및 제2 방열부재와 각각 접하도록 전원 전달 기판을 수납하며, 제1 광원 및 제2 광원의 광출사 방향들로 개구된 하우징; 및
하우징에 결합되며, 외부로부터 전달된 광원 구동전원을 전원 전달 기판을 통해 제1 광원 및 제2 광원에 인가하는 전원 전달부;를 갖는 광원 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 1에 있어서, 도전층은 제1 접속부와 전기적으로 절연되도록 제1 접속부 인근에 형성된 방열부를 더 포함하며, 제1 방열부재는 제1 개구를 통해 노출된 방열부에 접하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 6에 있어서, 제1 광원은 제1 광원 영역으로 노출된 방열부에 접하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 7에 있어서, 제1 방열 부재는
제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구를 덮는 베이스층; 및
베이스층으로부터 돌출되어 제1 개구에 삽입되며, 방열부에 접하는 방열 패드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
적어도 하나의 제1 접속부를 갖는 도전층(conductive layer)과, 도전층의 전면(front surface)에 배치된 제1 절연층과, 도전층의 후면(rear surface)에 배치되며 제1 접속부를 노출시키는 제1 개구가 형성된 제2 절연층을 포함하며, 용이하게 절곡되는 유연성(flexibility)을 갖는 전원 전달 기판; 및
제1 접속부에 대응하여 제1 절연층에 정의된 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된 발광다이오드(light emitting diode)를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 9에 있어서, 도전층은 복수의 발광다이오드가 제1 절연층측 및 제2 절연층측에서 각각 서로 다른 제1 접속부들에 접속될 수 있도록 더블 엑세스(double access) 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.