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KR20110079103A - 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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KR20110079103A
KR20110079103A KR1020090136068A KR20090136068A KR20110079103A KR 20110079103 A KR20110079103 A KR 20110079103A KR 1020090136068 A KR1020090136068 A KR 1020090136068A KR 20090136068 A KR20090136068 A KR 20090136068A KR 20110079103 A KR20110079103 A KR 20110079103A
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KR
South Korea
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thermoplastic resin
resin composition
metal
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low melting
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KR1020090136068A
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신찬균
남궁한
김종연
윤범석
유영식
임종철
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제일모직주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 (A)　열가소성 수지 20 내지 50 중량% (B) 무기 충진제 5 내지 80 중량% 및 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속 5 내지 50 중량%를 포함하는 열가소성　수지 조성물을 제공한다.　본 발명의 열가소성　수지 조성물은 고 모듈러스, 고강성(high stiffness), 고강도(strength), 고성능 전자기파 간섭(Electromagnetic Interference:EMI)차폐 등의 우수한 특성을 갖는다.
열가소성 수지, 유리섬유, 탄소섬유, 저융점 금속　

Description

전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물{Thermoplastic Resin Composition with good Electromagnetic wave shielding}
본 발명은 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 고 모듈러스(High modulus), 고성능 전자기파 간섭(Electromagnetic Interference:EMI) 차폐특성을 가지는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
열가소성 수지는 가열하면 연화하여 가소성을 나타내고, 냉각하면 고화되는 플라스틱을 지칭한다. 이러한 열가소성 수지는 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지 또는 비닐계 수지 등의 범용플라스틱과 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 엔지니어링 플라스틱으로 대별될 수 있다.
상기 열가소성 수지는 가공성 및 성형성이 우수하여 각종 생활용품, 사무자동화 기기, 전기·전자제품 등에 광범위하게 적용되고 있다. 또한, 이러한 열가소성 수지가 사용되는 제품의 종류 및 특성에 따라, 상기 우수한 가공성 및 성형성에 더하여 열가소성 수지에 특수한 성질을 부가해 고부가가치의 재료로서 사용하고자 하는 시도가 계속적으로 이루어지고 있다. 이 중에서도, 열가소성 수지에 전자파 차폐 성능을 부여한 전자파 차폐용 열가소성 수지를 제공하여, 이를 자동차, 각종 전기 장치나 전자 조립체 또는 케이블 등의 용도로 사용하기 위한 많은 시도가 이루어지고 있다.
이러한 전자파 차폐용 열가소성 수지는 통상적으로 열가소성 수지에 금속 분말, 금속 코팅된 무기 분말 또는 금속 섬유 등의 첨가물을 혼합한 전자파 차폐용 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조된다. 그런데, 상기 첨가물은 비중이 높기 때문에 상당량이 첨가되지 않는 한 상기 전자파 차폐용 열가소성 수지의 전자파 차폐 성능이 충분치 않다. 또한, 상기 첨가물을 상당량 첨가하여 전자파 차폐 성능을 향상시키는 경우 열가소성 수지 자체의 특성, 예를 들어, 내충격성 등이 저하되어 상기 전자파 차폐용 열가소성 수지의 사용이 어렵게 된다.
본 발명의 목적은 고 모듈러스, 고성능 전자기파 간섭 차폐특성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 열가소성　수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 (A)　열가소성 수지 20 내지 50 중량% (B) 무기 충진제 5 내지 80 중량% 및 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속 5 내지 50 중량%를 포함하는 열가소성　수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 구체예에서, 상기　(B)　무기 충진제는 유리섬유와 탄소섬유가 혼용되어진다.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 (B) 무기 충진제는 유리섬유:탄소섬유가 99:1~5:95의 중량비로 혼용되어진다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 비스무트(Bi), 카드뮴(Cd), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 주석(Sn) 및 둘 이상으로 구성된 합금이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속에 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag) 및 둘 이상을 더 포함하는 합금이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Cu-Bi 합금이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서,　열안정제, 이형제, 분산제, 적하방지제, 내후안정제, 무기 충진제 및　무기 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위해서, 본 발명은 굴곡 모듈러스가 15~40 GPa이고, 전자파 차폐값이 20~80 dB (1 GHz)인 것을　특징으로 하는 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위해서, 본 발명은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 굴곡 모듈러스가 15~40 GPa이고, 전자파 차폐값이 20~80 dB인 것을　특징으로 하는 성형품을 제공한다.
본 발명은 고 모듈러스, 고강성(high stiffness), 고성능 전자기파 간섭 차폐특성의 효과를 가지는　열가소성 수지 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명은 (A)　열가소성 수지 20 내지 50 중량% 및 (B) 무기충진제　5 내지 80 중량%　(C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속　5 내지 50 중량%를　포함하는 열가소성 수지 조성물을 제공한다.　
(A) 열가소성 수지
본 발명의 열가소성 수지의 구체적인 예로서, 폴리아마이드; 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리알킬렌테레프탈레이트; 폴리아세탈; 폴리카보네이트; 폴리이미드; 폴리페닐렌옥사이드; 폴리술폰; 폴리페닐 렌설파이드; 폴리아마이드 이미드; 폴리에테르 술폰; 액정고분자; 폴리에테르케톤; 폴리에테르이미드; 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌; 폴리스티렌; 신디오텍틱 폴리스티렌; 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 블랜드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 사용할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 열가소성 수지(A)는 결정성 열가소성 수지이다. 이러한 결정성 열가소성 수지는 이의 결정화 시 결정영역 밖으로 필러들(본 발명의 수지 조성물에서는 (A)성분 이외의 다른 성분들을 가리킴)을 배척하는 특성으로 전도성 Pass를 비결정성 수지보다 잘 형성하는 장점이 있다. 또한 기계적 강성 면에도 필러 보강시 비결정성 수지보다 이의 보강 효과가 매우 우수한 장점이 있다.
이러한 결정성 열가소성 수지로서 바람직하게는 폴리아마이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리페닐렌설파이드, 액정고분자, 폴리에테르키톤, 폴리올레핀, 신디오텍틱 폴리스티렌 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에서 (A) 열가소성 수지의 함량은 20 내지 50 중량%가 바람직하며, 15 내지 35 중량%가 더욱 바람직하다. 열가소성 수지의 함량이 20 중량% 미만인 경우 수지 조성물 가공이 어려우며, 50 중량%을 초과하는 경우 본 발명의 목표물성을 구현하기에 어렵다.
(B) 무기 충진제
본 발명에 사용되는 무기 충진제로는 유리섬유, 탄소 섬유, 알루미나 섬유, 아라미드 섬유, 탄화 규소 섬유, 세라믹섬유, 붕소섬유, 탄산칼슘, 아스베스토스, 이산화티탄, 규산염, 알루미나, 수산화알루미늄, 활석, 실리카, 마이카, 점토, 운모, 유리분말, 유리비이드, 황산바륨, 및 휘스커 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 무기 충진제는 커플링제와 같은 표면처리제로 코팅되어 있을 수 있으며, 코팅하지 않고 그대로 첨가할 수 있다.
본 발명에서는 유리 섬유와 탄소섬유를 혼용하여 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 혼용 사용하는 것이 모듈러스, 전자파 차폐에 있어서 보다 우수하다.
본 발명에서는 보다 바람직하게, 유리 섬유와 탄소섬유를 99:1~5:95, 바람직하게는 63:37~25:75　중량비로 혼용되어진 것을 사용한다. 유리 섬유와 탄소섬유의 중량비가 99:1　미만인 경우에는　가공성이 어렵고 조성물이 부서지기 쉬어지며 EMI 차폐성이 감소되고 굴곡강도가 감소되는 문제를 야기시킬 수 있다. 유리 섬유와 탄소섬유의 중량비가 5:95 초과하는 경우에는 EMI 차폐성이 감소되고 굴곡강도가 감소된다.
본 발명의 유리섬유는 탄소섬유만 사용하는 경우에 발생하는 조성물의 부서지는 특성을 상쇄시킴과 동시에 강도를 향상시키기 위한 목적으로 사용되는 것으로 통상적인 유리 섬유를 사용할 수 있고, 바람직하게는 물성 보강하기 위한 용도로 사용되는 고강성 유리 섬유를 사용할 수 있다. 단면이 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 및 무정형상의 유리섬유를 사용하는 것이 가능하고, 바람직하게는 직사각형 의 단면을 가진 유리섬유를 사용할 수 있다. 단면이 정사각형 또는 직사각형인 경우 한 변의 길이 5~50 ㎛,　섬유 길이 1~15 mm, 단면이 원형 또는 타원형인 경우 평균 직경이 5~30 ㎛, 섬유 길이 1~15 mm인 유리 섬유를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 유리섬유는 이 분야의 통상적 지식을 가진 자에게는 이미 잘 알려져 있는 것으로, 상업적 구입이 용이하며, 통상의 방법으로 제조될 수 있다.
본 발명의 탄소 섬유는 조성물의 전기 전도성 및 고강성을 주로 담당한다. 본 발명의 탄소섬유는 팬(PAN)계열 또는 피치(Pitch)계열의 통상적인 탄소섬유로 분류되는 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 더욱 상세하게, 단면의 평균직경 1~15 ㎛, 섬유 길이　3~12 mm의 탄소섬유를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 무기 충진제는 5 내지 80 중량%로 포함되며, 바람직하게는 40　내지 80　중량%로 포함될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 50　내지 75　중량%로 포함될 수 있다.　본 발명에 따른 무기 충진제가 5 내지 80 중량%로 포함될 경우 우수한 모듈러스를 보이며, 동시에 전자파 차폐 효과를 확보할 수 있는　특징이 있다.　반면 무기 충진제가 5 중량% 미만으로 포함될 경우 무기 충진제의 보강효과가 사라져 내열도 및 백색도가 크게 떨어지는 단점이 발생하고, 80 중량% 초과하여 포함될 경우 사출시 유동성이 크게 떨어져 사출압력 및 사출속도가 올라가는 단점이 있고, 이에 따라 시편 표면의 평활도가 낮아지고 가스 발생에 따른 휘도 저하 우려가 있다.
(C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속(LMA, low melting point metal alloy)
저융점 금속은 일반적인 금속의 녹는 점보다 현저히 낮은 온도에서 용융이 되는 금속으로서, 모체가 되는 수지의 용융온도에서 어느 정도 녹는 제품이면 사용될 수 있다. 만일 저융점 금속의 융점이 지나치게 높으면 수지와 함께 가공시 쇳덩어리와 같은 고체상태이므로 사용할 수 없고, 저융점 금속의 융점이 지나치게 낮으면 금속이 물과 같은 액상으로 되기 때문에 수지와의 혼련성에 문제가 발생한다. 따라서 가공온도 영역을 고려한 신중한 접근이 필요하다. 본 발명에서는 상기 저융점 금속은 녹는점 300 ℃ 이하의 금속 또는 합금이 사용될 수 있고, 바람직하게는 녹는점이 250 ℃~300 ℃의 금속 또는 합금이 사용될 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물의 구성성분인 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 비스무트(Bi), 카드뮴(Cd), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 주석(Sn) 및 둘 이상의 구성된 합금이 사용될 수 있다. 추가적으로　구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag) 및 둘 이상의 금속을 상기 저융점 300 ℃ 이하인 금속과 alloy하여 사용될 수 있다. 더욱 바람직하게는, Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Cu-Bi 합금을 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 5 내지 50 중량%가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 30 중량%가 사용될 수 있다. 이 금속의 함량이 5 중량% 미만인 경우는 EMI 차폐특성 개선이 미비한 단점이 있으며 50 중량% 를 초과하는 경우에는 조성물의 점도 그리고 비중에 안좋은 영향을 미친다.
본 발명의 열가소성　수지 조성물은 고 모듈러스(High Modulus), 고성능 전자 기파 간섭 차폐 특성을 동시에 만족할 수 있고, 바람직하게는 상기 열가소성 수지(A), 무기 충진제(B), 및 　저융점 300 ℃ 이하인 금속(C) 성분간의 함량을 조절하여 ASTM D790에 따라 측정한 굴곡 모듈러스 15~40 GPa, ASTM D4935에 따라 측정한 전자파 차폐 20 ~80 dB (1 GHz)의 성능을 만족시키도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 열가소성　수지 조성물은 상술한 주된 네 가지 성분 외에, 목적하는 용도나 효과에 따라 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 열안정제, 이형제, 분산제, 적하방지제, 내후안정제, 핵제, 대전 방지제, 안정제, 보강제, 안료 또는 염료 등을　더 포함시킬 수 있다. 이들 사용 가능한 첨가제의 종류는 당업자에게 자명하며, 상기 열가소성　수지 조성물 100 중량부 대비　0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명의 열가소성　수지 조성물은, 통상적인 열가소성 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 상술한 각 구성 성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하여 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 다른 태양은 상기 본 발명의 열가소성　수지 조성물로 제조되는 성형품을 제공한다. 본 발명의 성형품은 고강성, 고강도, 고성능 전자기파 간섭 차폐가 요구되는 핸드폰 내부 메탈, 브래킷 메타 소재, 전자제품 내부 프레임, 가전제품 외장제 등의 다양한 제품에 유용하게 적용될 수 있다.
본 발명의 구체적인 예에서, 본 발명에 따른 상기 플라스틱 성형품은 ASTM D790에 따라 측정한 굴곡 모듈러스가 15~40 GPa이고, ASTM D4935에 따라 측정한 전자파 차폐값이 20~80 dB (1 GHz)일 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 열가소성 수지, 무기충진제, 저융점 금속의 사양은 다음과 같다.
(A) 열가소성 수지
본 발명에서 사용된 열가소성 수지는 효성의 나일론 6(Nylon6) 1011 BRT(상품명)를 사용하였다.
(B) 무기충진제
(B1) 유리 섬유
본 발명에서 사용된 유리섬유는 일본 닛토보(Nittobo)사의 단면이 직사각형 (a=28 ㎛, b=7 ㎛)이며, 평균 길이 3 mm인 CSG 3PA-820(상품명)을 사용하였다.
(B2) 탄소 섬유
본 발명에서 사용된 탄소 섬유는 도호 테낙스(Toho Tenax)사의 평균 길이 6 mm, 팬(Pan)계열의 TENAX A HT C493(상품명)을 사용하였다.
(C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속
(C1) 본 발명에서 사용된 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 워튼 메탈사(Warton metals Limited)의 파우더 형(Powder type) 주석-구리 합금류인 97C(상품명)을 사용하였다.
(C2) 니켈-철 합금류인 펌얼로이(Permalloy)(동부정밀화학社)를 사용하였다.
실시예 1~7 및 비교예 1~3
각 구성성분을 하기 표 1에서 나타낸 바와 같은 함량비로 통상의 혼합기에서 혼합하고 L/D=35, Φ=45 mm인 이축 압출기를 이용하여 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조한 후, 사출온도 280 ℃에서 물성 측정 및 난연도 평가를 위한 시편을 10 oz 사출기를 이용하여 제조하였다. 이들 시편은 23 ℃, 상대습도 50 %에서 48시간 방치한 후 ASTM 규격에 따라 물성을 측정하였다.
모듈러스는 ASTM D790 규격에 따라서　굴곡 모듈러스(Flexural Modulus)(FM)를 평가하였다.
전자파(EMI)차폐율은 EMI ASTM D790에 준하여, 시편두께 2T에서 측정하였다.
상기와 같이 측정한 물성 결과를 표 1에 나타내었다.
　 A B1 B2 C1 C2 FM (GPa) EMI (dB)
(1GHz)
실시예 1 30 20 40 10 　 28 40
실시예 2 30 30 30 10 　 27 38
실시예 3 30 35 25 10 　 26 36
실시예 4 30 30 25 15 　 25 40
실시예 5 30 25 30 15 　 24 43
실시예 6 25 30 35 10 　 27 38
실시예 7 25 25 35 15 　 28 44
비교예 1 25 75 　 　 　 28 1
비교예 2 30 70 　 　 　 24 2
비교예 3 30 20 40 　 10 26 28
(단위: 중량%)
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 및 2에서 탄소섬유의 함량이 증가할수록 모듈러스가 높아지고, 전자파 차폐에 효과적이며, 실시예 3 및 4에서 저융점 금속이 증가할수록 전자파 차폐에 보다 효과적임을 확인할 수 있다.
비교예 1 및 2에서는 저융점 금속을 사용하지 않고 유리섬유만 사용하는 경우 전자파 차폐 효과가 거의 없음을 알 수 있다.　비교예 3에서 니켈-철 합금류인 펌얼로이(Permalloy)를 사용시 굴곡강도, 전자파 차폐 효과가 있으나 본 발명의 저융점 300 ℃ 이하인 금속　대비 전자파 차폐성이 낮다.
본 발명의 단순한 변형 및 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (17)

  1. (A)　열가소성 수지;
    (B) 무기 충진제; 및
    (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속
    을　포함하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A) 20 내지 50 중량%, 상기 무기 충진제(B) 5 내지 80 중량% 및 상기 저융점 300 ℃ 이하인 금속(C) 5 내지 50 중량%을 포함하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A)는 폴리아마이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리술폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리아마이드-이미드, 폴리에테르술폰, 액정고분자, 폴리에테르키톤, 폴리에테르이미드, 폴리올레핀, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리스티렌, 신디오텍틱 폴리스티렌 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A)는 결정성 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 결정성 열가소성 수지는 폴리아마이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리페닐렌설파이드, 액정고분자, 폴리에테르키톤, 폴리올레핀, 신디오텍틱 폴리스티렌 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,　상기　무기 충진제(B)는 유리섬유와 탄소섬유가 혼용되어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상기　무기 충진제(B)는 상기 유리섬유와 상기 탄소섬유가 99:1~5:95의 중량비로 혼용되어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 상기 유리섬유의 단면이 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 또는 무정형상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유리섬유의 단면이 정사각형 또는 직사각형인 경우 한 변의 길이 5~50 ㎛,　섬유 길이 1~15 mm인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 상기 유리섬유의 단면이 원형 또는 타원형인 경우 평균직경 5~30 ㎛, 섬유 길이 1~15 mm인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  11. 제6항에 있어서, 상기 탄소섬유 단면의 평균직경 1~15 ㎛, 섬유 길이 3~12 mm인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 비스무트(Bi), 카드뮴(Cd), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 주석(Sn) 및 둘 이상으로 구성된 합금인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 상기 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속에 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag) 및 둘 이상을 더 포함하는 합금으로 구성된 합금인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 (C) 저융점 300 ℃ 이하인 금속은 Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Cu-Bi 합금인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 열안정제, 이형제, 분산제, 적하방지제, 내후안정제, 무기 충진제 및　무기 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 상기 열가소성 수지 조성물　100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항의 열가소성 수지 조성물은 굴곡 모듈러스가 15~40 GPa이고, 전자파 차폐값이 20~80 dB인 것을　특징으로 하는 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  17. 제16항의 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 굴곡 모듈러스가 15~40 GPa이고, 전자파 차폐값이 20~80 dB인 것을　특징으로 하는 성형품.
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