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KR20090090415A - Light Emitting Diode Lighting Using Transparent Heat Dissipation Case - Google Patents

Light Emitting Diode Lighting Using Transparent Heat Dissipation Case Download PDF

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KR20090090415A
KR20090090415A KR1020080015606A KR20080015606A KR20090090415A KR 20090090415 A KR20090090415 A KR 20090090415A KR 1020080015606 A KR1020080015606 A KR 1020080015606A KR 20080015606 A KR20080015606 A KR 20080015606A KR 20090090415 A KR20090090415 A KR 20090090415A
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KR
South Korea
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heat dissipation
light emitting
emitting diode
transparent
refrigerant
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KR1020080015606A
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차기만
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차기만
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Abstract

본 발명은 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등에 관한 것이다. 본 발명은 발광다이오드 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜, 열화 현상으로 인한 발광다이오드 소자의 수명을 연장하고, 조도를 효과적으로 높일 수 있는 냉매 유입 방식의 투명 방열판을 이용한 발광다이오드 조명등에 관한 것으로; 볼록렌즈부, 투명 방열판부, 고무 패드 체결부, 알루미늄 방열판부, 발광다이오드 램프부, 전원 장치부, 냉매 주입 탱크부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of the refrigerant inlet method. The present invention relates to a light emitting diode lamp using a transparent heat sink of a refrigerant inflow method that effectively emits heat generated from the light emitting diode device, thereby extending the life of the light emitting diode device due to deterioration, and effectively increasing the illuminance; It characterized in that it comprises a convex lens portion, transparent heat sink portion, rubber pad fastening portion, aluminum heat sink portion, light emitting diode lamp portion, power supply unit, refrigerant injection tank portion.

Description

냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등{A LED LAMP}Light Emitting Diode Lighting Lamp Using Transparent Heat Dissipation Case with Refrigerant Flow {A LED LAMP}

본 발명은 수냉식 냉각구조의 투명한 방열 케이스를 채용한 발광다이오드 조명등기구에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 발광다이오드 전면부의 광원에서 조사되는 빛을 투과하는 구조의 투명한 재질의 방열 케이스와 알루미늄 재질의 발광다이오드 후면부 방열 구조체가 결합 되는 구조로 형성되어, 그 내부의 빈 공간에 전기가 통하지 않는 증류수나 오일과 같은 투명한 냉매를 채워서 발광다이오드 앞면의 광원 부와 뒷면의 방열판 부를 2중으로 방열할 수 있는 구조의 발광다이오드 조명등기구에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode lighting fixture employing a transparent heat dissipation case having a water-cooled cooling structure, and more particularly, to a light-emitting diode made of a transparent material and an aluminum light emitting diode having a structure that transmits light emitted from a light source in front of the light emitting diode. It is formed by the structure of the heat dissipation structure of the rear part, and fills the empty space therein with transparent refrigerant such as distilled water or oil which is not conductive, so that the heat dissipation of the light source part on the front side of the light emitting diode and the heat sink part on the back side can be doubled. Relates to a diode luminaire.

일반적으로 소비전류가 0.3W 미만의 고휘도 발광다이오드를 이용한 조명등은 발광다이오드에서 발열 되는 열이 적어, 다수개의 발광다이오드를 배열 함으로써 작은 에너지의 소모로 높은 휘도를 얻을 수 있고, 램프 소자의 수명이 길기 때문에 신호등 및 전광판과 같은 사인물 조명에 널리 사용되고 있다. In general, a lamp using a high brightness light emitting diode with a current consumption of less than 0.3 W has less heat generated from the light emitting diodes, and thus, by arranging a plurality of light emitting diodes, high luminance can be obtained with low energy consumption, and the life of the lamp element is long. Therefore, it is widely used for sign lighting such as traffic lights and electronic signs.

그러나 가로등, 터널등, 자동차 전도등과 같이, 높은 조도를 요구하는 곳에 사용되는 파워급 고휘도 발광다이오드 소자는 일반 고휘도 발광다이오드 소자에 비해 소비전류가 10배 이상인 3W급의 고 출력 발광다이오드 소자를 사용한다. 그러나 가로등의 메탈 할라이드 램프나 수은 램프에 비하여 광량이 매우 적으므로, 파워급 고휘도 발광다이오드를 다수 개 밀집하여, 사용하게 되는데, 단위 면적당 열이 급격히 상승하여, 발광다이오드 소자의 열화 현상을 급속히 진행시킴으로써 발광다이오드의 조도와 수명이 급격히 저하되는 현상을 야기하게 된다. However, power class high brightness light emitting diode devices used in places requiring high illumination, such as street lamps, tunnel lights, and car conduction lights, use 3W class high output light emitting diode devices that consume 10 times more current than general high brightness light emitting diode devices. do. However, since the amount of light is much smaller than that of a metal halide lamp or a mercury lamp of a street lamp, a large number of high-power, high-brightness LEDs are concentrated and used. The heat per unit area rises rapidly, and the deterioration phenomenon of the LED device is rapidly progressed. It causes a phenomenon that the illuminance and lifespan of the light emitting diodes are drastically reduced.

따라서, 파워 급의 고 출력 발광다이오드 소자를 이용한 조명등기구를 개발할 시에는 발광소자의 광원에서 나오는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 구조로 설계되어야 한다.Therefore, when developing a luminaire using a high-power LED device of power class, it must be designed to effectively dissipate heat from the light source of the light emitting device.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 다수개의 발광다이오드가 안착되는 알루미늄 방열판을 적층 시켜 만든 인쇄회로기판과 다수개의 열 방출 돌기가 형성된 알루미늄 방열판을 밀착시켜 발광다이오드에서 발산되는 열을 외부의 공기로 신속하게 방열하는 방식을 이용하고 있다.In order to solve this problem, conventionally, a printed circuit board made by stacking aluminum heat sinks on which a plurality of light emitting diodes are stacked and an aluminum heat sink having a plurality of heat dissipation protrusions are brought into close contact with each other to quickly transfer heat emitted from the light emitting diodes to outside air. Heat dissipation is used.

또한, 한국 특허출원 공개번호 10-2006-0090509호에 개시된; 광을 조사하는 광원과 광원이 부착되는 회로기판부, 상기 회로기판부와 일체로 형성되는 것으로서Also disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2006-0090509; It is formed integrally with the circuit board portion to which the light source for irradiating light and the light source are attached,

그 내부에 형성되어, 냉매가 지나가는 통로와 상기 통로로 냉매가 유입되는 냉매유입구 및 냉매가 유출되는 냉매 유출구가 형성된 열 전달부를 가진 방열구조체로 형성된 수냉식 냉각구조를 채용한 조명유니트가 개시되어 있다.Disclosed is a lighting unit employing a water-cooled cooling structure formed of a heat dissipation structure formed therein and having a heat transfer portion having a passage through which a refrigerant passes, a refrigerant inlet through which the refrigerant flows, and a refrigerant outlet through which the refrigerant flows out.

그러나, 상기와 같은 종래의 기술은 발광다이오드의 광원 뒷면에서 발열되는 열은 회로기판과 결합된 알루미늄 방열 구조체를 통하여, 효과적으로 방열하 지만, 발광다이오드의 빛이 발산되는 광원 전면부의 높은 열은 효과적으로 방열하지 못하는 문제점이 있다.    However, the conventional technology as described above, the heat generated from the back of the light source of the light emitting diode effectively radiates heat through the aluminum heat dissipation structure combined with the circuit board, but the high heat of the front part of the light source in which the light of the light emitting diode is radiated effectively There is a problem that can not be.

전술한 문제점을 해결하기 위한, 본 발명의 목적은 발광다이오드의 광원에서 나오는 빛을 방해하지 않고 외부로 조사시킬 수 있도록 함과 동시에 발광다이오드 전면부에서 발산되는 높은 열을 외부로 신속하게 방열할 수 있는 구조의 발광다이오드 조명등기구를 제공하는 것이다.In order to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to be able to radiate the high heat emitted from the front surface of the light emitting diode to the outside at the same time while allowing the light to be emitted to the outside without disturbing the light emitted from the light source of the light emitting diode. It is to provide a light emitting diode lighting fixture having a structure.

본 발명의 다른 목적은 알루미늄 방열 구조체를 통한 발광다이오드의 광원 후면부 만을 방열하는 구조를 탈피하여, 발광다이오드의 광원 전면부까지 방열함으로써, 방열의 효율을 2중으로 높이는 발광다이오드 조명등기구를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode lighting fixture that deviates from the structure of radiating only the light source rear part of the light emitting diode through the aluminum heat dissipation structure and radiates to the light source front part of the light emitting diode, thereby increasing the efficiency of heat dissipation.

전술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은 발광다이오드 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 것으로, 본 발명 냉매 유입 방식의 투명 방열판을 이용한 발광다이오드 조명등기구는 볼록렌즈부; 투명한 방열 케이스부; 발광다이오드 램프부; 고무 패드 바킹부; 알루미늄 방열판부; 냉매 유입 탱크부; 전원 장치부로 형성되어 진다.A feature of the present invention for achieving the above-described technical object is to effectively release the heat generated from the light emitting diode device, the light emitting diode lighting fixture using a transparent heat sink of the refrigerant flow method of the present invention is a convex lens unit; Transparent heat dissipation case; A light emitting diode lamp unit; Rubber pad baring unit; Aluminum heat sink; A refrigerant inlet tank unit; It is formed of a power supply unit.

이하, 각 장치부들의 기능을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the functions of the respective device units will be described in detail.

볼록렌즈부;Convex lens portion;

상기 볼록렌즈는 투명 방열판의 상면에 부착되는 것으로, 발광다이오드의 광원에서 조사되는 빛을 모아서 일정한 각도의 넓이로 조사시키는 역활을 한다.The convex lens is attached to the upper surface of the transparent heat sink, and serves to collect light irradiated from the light source of the light emitting diode and irradiate it to a predetermined angle.

투명 방열 케이부;Transparent heat dissipation cable;

상기 투명 방열판부는 냉매를 채울수 있는 상면이 막혀진 구조의 원통형의 투명한 재질로, 내부의 열을 외부로 신속하게 방출하기 위하여, 투명 방열판의 둘레에 다수개의 방열 날개가 형성되어, 외부 공기와 표면 접촉 면적을 극 대화시키는 구조로 되어져 있다. The transparent heat sink is made of a cylindrical transparent material of which the top surface is blocked to fill the refrigerant, a plurality of heat dissipation wings are formed around the transparent heat sink in order to quickly discharge the heat inside, the surface contact with the outside air The structure maximizes the area.

발광다이오드 램프부;A light emitting diode lamp unit;

상기 발광다이오드 램프부는 회로 패턴이 형성된 메탈 인쇄회로 기판의 상면에 발광다이오드를 부착한 형태로, 증류수나 오일과 같은 냉매에 의한 전류의 흐름을 막기 위하여, 일정한 두께의 투명 에폭시 수지로 몰딩 되어, 방수 처리가 되어져 있다. The light emitting diode lamp unit is formed by attaching a light emitting diode to an upper surface of a metal printed circuit board on which a circuit pattern is formed, and is molded with a transparent epoxy resin having a constant thickness to prevent current flow by a refrigerant such as distilled water or oil. It is processed.

고무 패드 바킹부;Rubber pad baring unit;

상기 고무 패드 바킹부는 투명 방열 케이스부와 알류미늄 방열판부 사이에 안착되어, 투명 방열 케이스부 내부에 유입된 냉매가 외부로 유출되는 것을 방지하는 역활을 한다.The rubber pad blocking part is seated between the transparent heat dissipation case part and the aluminum heat dissipation plate part to prevent the refrigerant flowing into the transparent heat dissipation case part from flowing out.

알루미늄 방열판부;Aluminum heat sink;

상기 알루미늄 방열판부는 금속성 재질의 알루미늄으로, 외부 공기와의 접촉 면적을 극대화하기 위하여, 다수개의 방열 돌기가 형성되는 구조로 되어져 있다. The aluminum heat sink part is made of metallic aluminum, and has a structure in which a plurality of heat dissipation protrusions are formed in order to maximize a contact area with external air.

냉매 유입 탱크부;A refrigerant inlet tank unit;

상기 냉매 유입 탱크부는 발광다이오드 등기구의 내부에 냉매를 유입하기 위한 것으로, 상기 알루미늄 방열판부 외부에 장착되어 진다.. The refrigerant inflow tank unit is for introducing refrigerant into the light emitting diode luminaire, and is mounted outside the aluminum heat sink.

전원 장치부;A power supply unit;

상기 전원 장치부는 상기 발광다이오드 램프부에 전원을 공급하기 위한 전원 회로부로 일정한 전압과 전류를 발광다이오드에 공급한다.The power supply unit is a power supply circuit unit for supplying power to the light emitting diode lamp unit to supply a constant voltage and current to the light emitting diode.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명 방열판을 이용한 발광다이오드 조명등은 발광다이오드 전면부에 투명한 냉매를 유입시켜 냉각하고 발광다이오드 후면부는 알루미늄 재질의 방열판을 이용하여 냉각함으로써 발광 소자의 열화 현상을 효과적으로 감소시켜 발광다이오드 소자의 수명을 연장하고, 지속적으로 높은 조도를 유지할 수 있는 효과가 있다. The LED lighting lamp using the transparent heat sink of the refrigerant inflow method according to the present invention having the above-described configuration deteriorates the light emitting device by cooling by introducing a transparent refrigerant into the front surface of the LED and cooling the rear surface of the LED using an aluminum heat sink. By effectively reducing the phenomenon, the lifespan of the light emitting diode device can be extended, and continuous high illumination can be maintained.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 냉매 유입 방식의 투명 방열판을 이용한 발광다이오드 조명등을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a light emitting diode lamp using a transparent heat sink of a refrigerant inflow method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 정면 사시도 이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 정면도로, 유리 재질의 볼록렌즈부(1); 투명 방열 케이스부(2); 고무 패드부(5); 알루미늄 방열판부(6) 가 결합 된 구조로 이루어져 있다.1 is a front perspective view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention. 1, a front view of a light emitting diode illumination lamp using a transparent heat dissipation case of the refrigerant flow method according to the present invention, a convex lens unit 1 of glass material; Transparent heat dissipation case part 2; A rubber pad part 5; The aluminum heat sink part 6 is made of a combined structure.

도 2는 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 후면 사시도 이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 후면도로, 투명한 방열 케이스부(2)와 알루미늄 방열판(6) 사이에 고무 패드(5)가 삽입되어 고정 나사(9) 에 의하여 결합 된 구조의 형태로 상기 알루미늄 방열판(6)의 후면 중앙에 형성된 공간에 냉매 유입 탱크(7)와 전원 장치(8)가 장착된 구조로 이루어져 있다. 2 is a rear perspective view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention. Referring to FIG. 2, a rear view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention, and a rubber pad 5 is inserted and fixed between the transparent heat dissipation case part 2 and the aluminum heat dissipation plate 6. It consists of a structure in which the refrigerant inlet tank 7 and the power supply device 8 is mounted in a space formed in the center of the rear of the aluminum heat sink 6 in the form of a structure coupled by a screw (9).

도 3은 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 분해도 이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 분해도로, 볼록렌즈부(1); 투명 방열판부(2); 발광다이오드부(3); 메탈 인쇄회로 기판부(4); 고무 패드부(5); 알루미늄 방열판부(6); 고정 나사부(9); 냉매 유입 탱크부(7); 전원 장치부(8)로 나열되어 도시되어 있다. 3 is an exploded view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention. 3, an exploded view of a light emitting diode illumination lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention, a convex lens unit 1; A transparent heat sink 2; A light emitting diode unit 3; A metal printed circuit board portion 4; A rubber pad part 5; An aluminum heat sink 6; Fixing screw portion 9; A refrigerant inflow tank unit 7; It is shown listed as a power supply unit 8.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 조립 형성 과정을 도시한 단면도이다. 이하, 도 4를 통하여 본 발명 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등을 구체적으로, 보다, 상세하게 설명하기로 한다.4 is a cross-sectional view illustrating a process of assembling a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, a light emitting diode lamp using the transparent heat dissipating case of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4에 도시된 볼록렌즈(1)는 한 면이 볼록하고 다른 한 면은 평평한 구조의 형태로 발광다이오드(3)의 광원에서 조사되는 분산된 빛을 일정한 각도로 모아서 조사 함으로써, 자동차 전조등과 같이 일정한 방향으로 높은 휘도의 빛을 조사하는 목적으로 사용한다. The convex lens 1 shown in FIG. 4 is convex on one side and flat on the other side, and the scattered light emitted from the light source of the light emitting diode 3 is collected at a predetermined angle and irradiated, such as an automobile headlight. It is used for the purpose of irradiating high luminance light in a certain direction.

도 4에 도시된 투명한 재질의 방열 케이스(2)의 전면부는 상기 볼록렌즈(1)를 부착할 수 있도록 상면에 고정 홈이 구비되고, 상기 투명 방열 케이스(2)의 외 측의 둘레는 다수개의 투명 방열 돌기[날개]가 형성되어져 있고, 그 내부는 냉매가 채워 질 수 있는 구조의 빈 공간이 형성되어, 투명 방열 케이스(2) 내부의 냉매의 열을 외부의 공기로 신속하게 배출할 수 있는 구조의 형상으로 되어져 있다. 이러한 원리는 접혀진 부채를 펼치면 단위 면적이 수십 배로 넓어지는 것과 같이, 투명 방열 케이스의 주름진 방열 돌기에 의해 외부 공기와의 접촉 면적이 수십 배로 증가 되는 것이다. The front part of the heat dissipation case 2 of the transparent material shown in Figure 4 is provided with a fixing groove on the upper surface to attach the convex lens (1), the circumference of the outer side of the transparent heat dissipation case (2) A transparent heat dissipation protrusion [wing] is formed, and an empty space having a structure in which a refrigerant can be filled is formed in the inside thereof, and the heat of the refrigerant in the transparent heat dissipation case 2 can be quickly discharged to the outside air. It is in the shape of a structure. This principle is such that when the folded fan is unfolded, the area of contact with the outside air is increased tens of times by the corrugated heat dissipation projection of the transparent heat dissipation case.

도 4에 도시된 알루미늄 방열판(6)은 한쪽 면이 평평한 구조로 형성되고, 반대 쪽의 면은 다수개의 방열 돌기가 형성된 구조의 형태로, 상기 알루미늄 방열판의 평평한 면에는 발광다이오드(3)가 조립된 메탈 인쇄회로 기판(4)을 밀착 고정하고, 방열 돌기가 형성된 반대쪽 면에는 냉매 유입 탱크(7)와 전원 장치(8)가 안착 되는 형태의 구조로 형성되어 진다. The aluminum heat sink 6 shown in FIG. 4 has a flat structure on one side, and the opposite side has a structure in which a plurality of heat dissipation protrusions are formed, and the light emitting diodes 3 are assembled on the flat surface of the aluminum heat sink. The metal printed circuit board 4 is tightly fixed and formed on the opposite side of the heat dissipation protrusion in which the refrigerant inflow tank 7 and the power supply 8 are seated.

도 4에 도시된 고무 패드(5)는 일정 두께를 가지는 신축성이 있는 고무와 같은 재질로 도너츠 형상의 모양으로, 상기 투명 방열 케이스(2)와 알루미늄 방열판(6) 사이에 안착시키고, 상기 투명 방열 케이스(2)의 나사 고정 홈(13)과 고무 패드(5) 및 알루미늄 방열판(6)의 나사 관통 홈에 체결 나사(9)를 고정시켜 조립한다. 이렇게 조립된 투명 방열 케이스(2)와 알루미늄 방열판(6) 사이에는 냉매가 채워지는 빈 공간이 형성되어져 진다. The rubber pad 5 shown in FIG. 4 is in the shape of a donut-shaped material made of elastic rubber having a predetermined thickness, and is seated between the transparent heat dissipation case 2 and the aluminum heat sink 6, and the transparent heat dissipation. The fastening screw 9 is fixed to the screwing groove 13 of the case 2, the rubber pad 5 and the screw through groove of the aluminum heat sink 6, and assembled. An empty space in which a refrigerant is filled is formed between the transparent heat dissipation case 2 and the aluminum heat dissipation plate 6 assembled as described above.

도 4에 도시된 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 단면도를 통하여, 냉매 유입의 경로를 설명하면, 냉매 유입 탱크부(7)의 냉매 유입 주입구(11)를 통하여, 증류수나 오일과 같은 냉매를 주입하면, 알루미늄 방열판(6)과 냉매 유입 탱크부(7)에 형성된 냉매 유입 홈(12)을 통하여, 상기 투명 방열 케이스(2)와 알루미늄 방열판(6) 사이의 내부 공간에 냉매가 채워지게 된다. 또한 상 기 발광다이오드 램프부(3),(4)와 전원 장치부(8)는 상기 알루미늄 방열판(6)의 전선 유입 홈(14)을 관통하여 연결되어 진다.Referring to the cross-sectional view of the light emitting diode lamp using the transparent heat dissipation case shown in FIG. 4, the path for the refrigerant inflow is described. Through the refrigerant inlet inlet port 11 of the refrigerant inlet tank unit 7, refrigerant such as distilled water or oil is introduced. When injected, the refrigerant is filled in the internal space between the transparent heat dissipation case 2 and the aluminum heat dissipation plate 6 through the coolant inflow grooves 12 formed in the aluminum heat dissipation plate 6 and the refrigerant inflow tank unit 7. . In addition, the LED lamp unit (3), (4) and the power supply unit 8 is connected through the wire inlet groove 14 of the aluminum heat sink (6).

도 5은 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 투명 방열 돌기[날개]를 확대한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of a transparent heat dissipation protrusion [wing] of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention.

도 5를 참조하면, 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스의 방열 돌기[날개]는 음각과 양각의 다수개의 방열 돌기[날개]가 교대로 배열된 형태로 투명한 방열 케이스 내부의 냉매(120)가 냉매 접촉면 방열 돌기[날개](130)를 통하여, 투명한 방열 케이스 외부 방열 돌기[날개](100)를 통해 대기의 공기(110)로 열을 방출하는 구조로 형성된다. Referring to FIG. 5, the heat dissipation protrusion [wing] of the transparent heat dissipation case of the refrigerant inflow type is formed by alternately arranging a plurality of heat dissipation protrusions [wings] of an intaglio and an embossment. Through the heat dissipation protrusion [wing] 130, it is formed in a structure that emits heat to the air 110 of the atmosphere through the heat dissipation protrusion (wing) 100 outside the transparent heat dissipation case.

이상에서, 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiment, but this is merely an example, not limiting the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible, which are not exemplified above. And differences relating to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 정면 사시도 이다.1 is a front perspective view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 후면 사시도 이다.2 is a rear perspective view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 분해도 이다.3 is an exploded view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 단면도 이다.4 is a cross-sectional view of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 냉매 유입 방식의 투명한 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등의 투명 방열 돌기(날개)를 확대한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of a transparent heat dissipation protrusion (wing) of a light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow method according to the present invention.

*** 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ****** Brief description of the main symbols in the drawings ***

1 : 볼록렌즈 2 : 투명 방열 케이스1: convex lens 2: transparent heat dissipation case

3 : 발광다이오드 4 : 메탈 인쇄 회로기판3: light emitting diode 4: metal printed circuit board

5 : 고무 패드 6 : 알루미늄 방열판5: rubber pad 6: aluminum heat sink

7 : 냉매 유입 탱크 8 : 전원 장치7: refrigerant inlet tank 8: power supply

9 : 고정 나사 10 : 전선9: fixing screw 10: wire

11: 냉매 주입구 12 : 냉매 유입구11: refrigerant inlet 12: refrigerant inlet

13: 나사 고정 홈 14 : 전선 주입 홈13: screw fixing groove 14: wire injection groove

Claims (3)

방열 구조의 발광다이오드 조명등 있어서,In the light emitting diode lamp of the heat dissipation structure, 한 면은 볼록하고 다른 한 면은 평평한 구조의 볼록렌즈부; 다수개의 방열 돌기(날개)가 형성된 투명 방열 케이스부; 발광다이오드 램프부; 도너츠 모양의 신축성이 있는 재질의 고무 패드부; 알루미늄 방열판부; 냉매 유입 탱크부; 전원 장치부로 구성되는 것을 특징으로 하여, 투명 방열 케이스와 알루미늄 방열판 사이에 형성된 내부의 공간에 냉매를 유입하여, 발광다이오드 광원 전면부를 방열하는 구조의 냉매 유입 방식의 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등. A convex lens portion of which one surface is convex and the other surface is flat; A transparent heat dissipation case part including a plurality of heat dissipation protrusions (wings); A light emitting diode lamp unit; Rubber pad portion of a donut-shaped elastic material; Aluminum heat sink; A refrigerant inlet tank unit; A light emitting diode lamp using a transparent heat dissipation case of a refrigerant inflow type structure having a power supply unit, the refrigerant flowing into the internal space formed between the transparent heat dissipation case and the aluminum heat dissipation plate to dissipate the front surface of the light emitting diode light source. 제 1항에 있어서, 상기 투명 방열 케이스부는The method of claim 1, wherein the transparent heat dissipation case portion 투명한 재질의 원통형의 케이스로 한 면이 막혀 지고 다른 한 면은 터진 구조로 투명한 재질의 원통형 케이스의 둘레에 음각과 양각의 형태로 내부가 비어져 있는 다수개의 방열 돌기(방열 날개)가 형성되는 것을 특징으로 하는 냉매 유입 방식의 투명 방열 케이스.It is a cylindrical case made of transparent material, and one side is blocked, and the other side is a ruptured structure, and a plurality of heat dissipation protrusions (heat radiating wings) are formed around the cylindrical case made of transparent material in the form of intaglio and emboss. Transparent heat dissipation case of the refrigerant flow method. 방열 구조의 발광다이오드 조명등 있어서,In the light emitting diode lamp of the heat dissipation structure, 투명 방열 케이스부와 알루미늄 방열판부 사이에 고무 패드를 삽입하는 구조로 결합 되어, 그 내부에 형성된 빈 공간에 알루미늄 방열판에 장착된 냉매 유입 탱크로부터 냉매가 투입되어 발광다이오드 광원 부를 방열하는 구조의 냉매 유입 방식의 투명 방열 케이스를 이용한 발광다이오드 조명등. A rubber pad is inserted between the transparent heat dissipation case part and the aluminum heat sink part, and refrigerant is introduced from the refrigerant inflow tank mounted on the aluminum heat sink into the empty space formed therein to radiate the light emitting diode light source part. LED lamp using transparent heat dissipation case.
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KR101130275B1 (en) * 2009-11-04 2012-03-26 미래이지아이 주식회사 LED lamp having dual heat-dissipation structure
CN103185229A (en) * 2011-12-29 2013-07-03 邱庆彬 A kind of LED bread light
KR20160100712A (en) 2015-02-16 2016-08-24 주식회사 에프에스티 A LED lighting apparatus with direct cooling system

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