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KR20090085726A - 공간 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드 - Google Patents

공간 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드 Download PDF

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KR20090085726A
KR20090085726A KR1020080011474A KR20080011474A KR20090085726A KR 20090085726 A KR20090085726 A KR 20090085726A KR 1020080011474 A KR1020080011474 A KR 1020080011474A KR 20080011474 A KR20080011474 A KR 20080011474A KR 20090085726 A KR20090085726 A KR 20090085726A
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space conversion
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printed circuit
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한정섭
전병일
유정희
박희진
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윌테크놀러지(주)
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Abstract

제조 비용이 절감된 공간 변환기와 이를 포함하는 프로브 카드가 제공된다.
프로브 카드는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되어 상기 인쇄 회로 기판과 실질적으로 수직을 이루는 인터포저, 상기 인쇄 회로 기판과 대향하는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하는 공간 변환 기판, 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면까지 관통되어 있는 관통홀, 상기 관통홀의 표면을 둘러싸고 있는 도전막, 상기 제 1 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 1 도전선, 상기 제 1 도전선과 연결되어 있으며 상기 인터포저와 접촉하는 제 1 패드, 상기 제 2 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 2 도전선, 및 상기 제 2 도전선과 연결되어 있으며 상기 공간 변환 기판의 판면의 중앙 방향으로 상기 제 1 패드와 이격되어 있는 제 2 패드를 포함하는 공간 변환기 및 상기 공간 변환기의 상기 제 2 패드에 부착되는 프로브를 포함한다.
공간 변환기, 관통홀, 프로브 카드

Description

공간 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드{SPACE TRANSFORMER AND PROBE CARD HAVING THE SAME}
본 발명은 프로브 카드에 사용되는 공간 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 구조를 단순화하여 제조 비용을 절감한 공간 변환기와 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
페브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.
최근에, 고 집적 반도체 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고 집적하게 되며, 이에 의해, 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.
이러한 미세 피치의 접촉 패드를 검사하기 위해, 프로브 카드의 프로브 역시 미세 피치로 형성하게 되며, 그에 따라 인쇄 회로 기판 및 프로브 사이에 인쇄 회로 기판 상의 단자간 간격과 프로브간 간격의 차이를 보상해 주는 소위 공간 변환기(space transformer)가 사용되고 있다.
도 1은 공간 변환기를 구비한 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11), 인터포저(12), 공간 변환기(13) 및 프로브(14)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(11)은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴을 포함하며, 테스터(도시하지 않음)로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브(14)로 전달하는 기능을 수행한다.
인터포저(12)는 인쇄 회로 기판(11)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 인쇄 회로 기판(11)과 프로브(14) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
공간 변환기(13)는 하면에 형성된 제 1 패드(13a)간 간격(피치)이 상면에 형성된 제 2 패드(13b)간 간격(피치)보다 좁게 형성되어, 피치 변환의 기능을 수행한 다.
또한, 공간 변환기(13)는 다층 세라믹(Multi-Layer Ceramic: MLC) 기판으로 이루어져 있으며, 그 내부에 형성된 도전층에 의해 인쇄 회로 기판(11)으로부터 받은 전기 신호를 프로브(14)측에 전달한다.
이러한 다층 세라믹 기판은 절연 기판에 도전층과 절연층을 교호로 복수 회 형성함으로써 제조된다.
그러나, 상기와 같은 공간 변환기(13)는 절연층과 도전층을 복수 회 중첩하여 제조하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 제조 시간이 오래 걸리며, 그에 따라, 제조 비용도 높아지는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제조 비용을 절감할 수 있는 공간 변환기와 이를 포함하여 미세 피치의 접촉 패드를 가진 웨이퍼를 검사할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 프로브 카드에 있어서, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되어 상기 인쇄 회로 기판과 실질적으로 수직을 이루는 인터포저, 상기 인쇄 회로 기판과 대향하는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하는 공간 변환 기판, 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면까지 관통되어 있는 관통홀, 상기 관통홀의 표면을 둘러싸고 있는 도전막, 상기 제 1 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 1 도전선, 상기 제 1 도전선과 연결되어 있으며 상기 인터포저와 접촉하는 제 1 패드, 상기 제 2 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 2 도전선, 및 상기 제 2 도전선과 연결되어 있으며 상기 공간 변환 기판의 판면의 중앙 방향으로 상기 제 1 패드와 이격되어 있는 제 2 패드를 포함하는 공간 변환기 및 상기 공간 변환기의 상기 제 2 패드에 부착되는 프로브를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.
상기 관통홀은 상기 공간 변환 기판의 판면의 연장방향 상에서 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드 사이에 위치할 수 있다.
상기 관통홀 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리는 상기 제 1 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리 및 상기 제 2 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리보다 더 가까울 수 있다.
상기 프로프는 멤스(MEMS, Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용해 제조할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판 상에 위치한 제 1 보강판을 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판 및 상기 공간 변환기 사이에 위치하며, 상기 인터포저가 관통하는 관통구가 형성되어 있는 제 2 보강판을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 측면은 프로브 카드의 공간 변환기에 있어서, 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하는 공간 변환 기판, 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면까지 관통되어 있는 관통홀, 상기 관통홀의 표면을 둘러싸고 있는 도전막, 상기 제 1 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 1 도전선, 상기 제 1 도전선과 연결되어 있으며 상기 제 1 표면에 형성되는 제 1 패드, 상기 제 2 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 2 도전선 및 상기 제 2 도전선과 연결되어 있으며 상기 공간 변환 기판의 판면의 중앙 방향으로 상기 제 1 패드와 이격되어 있는 제 2 패드를 포함하는 공간 변환기를 제공한다.
상기 관통홀은 상기 공간 변환 기판의 판면의 연장방향 상에서 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드 사이에 위치할 수 있다.
상기 관통홀 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리는 상기 제 1 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리 및 상기 제 2 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리보다 더 가까울 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 관통홀을 가지는 공간 변환기에 의해 제조 공정이 단순화되어 제조 비용을 절감할 수 있으며, 미세 피치의 접촉 패드를 가진 웨이퍼를 검사할 수 있는 효과가 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 층이 다른 층에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 층 사이에 다른 층이 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드(100)를 설명한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 인쇄 회로 기판(110), 제 1 보강판(120), 제 2 보강판(130), 인터포저(140), 공간 변환기(150) 및 프로브(160)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(110)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 상면 및 상면과 대향하는 하면을 가지고 있다. 상면에는 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있으며, 이웃하는 프로브 회로 패턴 사이에는 그루브(groove)가 형성되어 있다. 하면에는 후술할 인터포저(140)가 장착될 수 있는 홀이 형성되어 있다.
프로브 카드(100)가 고 집적 웨이퍼를 검사할 수 있기 때문에, 인쇄 회로 기판(110)의 상면에 형성된 이웃하는 프로브 회로 패턴간의 간격은 매우 좁아질 수 있으며, 이웃하는 프로브 회로 패턴을 흐르는 전류에 의해 프로브 회로 패턴간에 간섭이 발생할 수 있다. 이웃하는 프로브 회로 패턴 사이에 형성되어 있는 그루브는 상기와 같은 전류에 의한 프로브 회로 패턴간의 간섭을 억제하는 역할을 한다.
또한, 인쇄 회로 기판(110)은 고 집적 웨이퍼를 검사하기 위해 인쇄 회로 기판(110) 내에서 인쇄 회로 기판(110) 상면으로부터 하면까지 배선을 통해 피치 변환이 수행될 수 있다.
인쇄 회로 기판(110)은 검사 공정을 위한 테스터와 연결되어 있을 수 있다. 인쇄 회로 기판(110) 상에는 제 1 보강판(120)이 장착되어 있다.
제 1 보강판(120)은 인쇄 회로 기판(110) 상에 위치하고 있으며, 인쇄 회로 기판(110)을 외부의 충격 등으로부터 보강하는 역할을 한다. 인쇄 회로 기판(110) 을 사이에 두고 제 1 보강판(120)과 대향하여 제 2 보강판(130)이 장착되어 있다.
제 2 보강판(130)은 인쇄 회로 기판(110) 및 후술할 공간 변환기(150) 사이에 위치하고 있다. 제 2 보강판(130)의 중심 부분에는 인터포저(140)가 인쇄 회로 기판(110)으로부터 관통되고 있는 관통구(125)가 형성되어 있다. 제 2 보강판(130)은 공간 변환기(150)를 외부의 충격 등으로부터 보강하는 역할을 한다.
즉, 제 2 보강판(130)은 공간 변환기(150)의 자체적인 유동을 억제하여, 공간 변환기(150) 상의 후술할 복수개의 프로브(160)가 웨이퍼의 접촉 패드에 균일하게 접촉하도록 한다.
인터포저(140)는 일 단부가 인쇄 회로 기판(110)의 프로브 회로 패턴(미도시)과 연결되어 있으며, 타 단부가 공간 변환기(150)와 접촉하고 있다. 인터포저(140)는 검사 공정을 위해 인쇄 회로 기판(110)을 거친 전기 신호를 공간 변환기(150)로 전달하는 역할을 한다.
다른 실시예에서, 인터포저(140)는 공간 변환기(150)에 탄성적으로 접하기 위해 탄성을 가지는 핀 부재일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 공간 변환기(150)는 공간 변환 기판(151), 관통홀(152), 도전막(153), 제 1 도전선(154), 제 1 패드(155), 제 2 도전선(156) 및 제 2 패드(157)를 포함한다.
공간 변환 기판(151)은 세라믹, 유리, 실리콘 등을 포함하는 절연 기판이며, 인쇄 회로 기판(110)과 대향하는 제 1 표면(151a) 및 제 1 표면(151a)과 대향하는 제 2 표면(151b)을 포함한다. 공간 변환 기판(151)은 연성 기판일 수 있다.
관통홀(152)은 공간 변환 기판(151)의 판면의 연장 방향 상에서 후술할 제 1 패드(155) 및 제 2 패드(157) 사이에 위치하고 있으며, 제 1 표면(151a)으로부터 제 2 표면(151b)까지 공간 변환 기판(151)을 관통한다. 관통홀(152)은 공간 변환 기판(151)을 제조할 때 공간 변환 기판(151)에 형성될 수 있으며, 천공기 등의 제조 장치를 이용해 공간 변환 기판(151)에 형성될 수 있다. 관통홀(152)의 표면에는 도전막(153)이 형성되어 있다.
도전막(153)은 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag) 및 구리(Cu) 등의 도전성 물질을 포함하고 있으며, 도포 방법 등을 통해 관통홀(152) 표면에 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 도전막(153)은 관통홀(152) 전체에 걸쳐서 위치할 수 있다. 즉, 도전막(153)은 관통홀(152) 전체에 매몰되어 형성될 수 있다.
제 1 도전선(154)은 공간 변환 기판(151)의 제 1 표면(151a)에 위치한 도전막(153)과 연결되어 있으며, 공간 변환 기판(151)의 제 1 표면(151a)에 형성되어 있다. 제 1 도전선(154)은 니켈, 금, 은 및 구리 등의 도전성 물질을 포함하고 있다. 제 1 도전선(154)의 단부에는 제 1 패드(155)가 형성되어 있다.
제 1 패드(155)는 니켈, 금, 은 및 구리 등의 도전성 물질을 포함하고 있으며, 인터포저(140)의 타 단부와 접촉하고 있다. 제 1 패드(155)는 제 1 도전선(154)과 연결되어 있다.
제 2 도전선(156)은 공간 변환 기판(151)의 제 2 표면(151b)에 형성된 도전막(153)과 연결되어 있으며, 공간 변환 기판(151)의 제 2 표면(151b)에 형성되어 있다. 제 2 도전선(156)은 니켈, 금, 은 및 구리 등의 도전성 물질을 포함하고 있 다. 제 2 도전선(156)의 단부에는 제 2 패드(157)가 형성되어 있다.
제 2 패드(157)는 니켈, 금, 은 및 구리 등의 도전성 물질을 포함하고 있으며, 공간 변환 기판(151)의 판면의 중앙 방향으로 제 1 패드(155)와 이격되어 있다. 제 2 패드(157)는 제 2 도전선(156)과 연결되어 있다. 서로 대향하여 형성되어 있는 제 1 패드(155)와 연결되어 서로 대향하여 형성되어 있는 제 2 패드(157)간의 간격은 제 1 패드(155)간의 간격보다 좁게 형성되어 있다.
도전막(153), 제 1 도전선(154), 제 1 패드(155), 제 2 도전선(156) 및 제 2 패드(157)는 전체적으로 연결되어 있다. 도전막(153), 제 1 도전선(154), 제 1 패드(155), 제 2 도전선(156) 및 제 2 패드(157)는 공간 변환 기판(151)에 도전막(153)을 형성할 시 일체로 형성할 수 있으며, 또는 서로 다른 공정을 통해 형성할 수 있다.
프로브(160)의 일 단부는 제 2 패드(157)에 부착되어 있으며, 타 단부는 검사 공정 시 웨이퍼(wafer)의 접촉 패드와 접촉한다. 프로브(160)는 멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용해 제조할 수 있다.
예를 들어, 멤스 기술은 포토리소그래피(photolithography)를 이용해 희생 기판에 프로브(160) 형태의 개구부를 형성한 후, 상기 개구부에 니켈 등의 도전성 물질을 도금 방법 등을 이용해 채우고 희생 기판을 제거하여 개구부에 채워진 도전성 물질인 프로브(160)를 제조하는 기술 등을 말한다.
이와 같이, 인터포저(140)와 접촉하고 있는 제 1 패드(155)간 간격보다 프로브(160)와 접촉하고 있는 제 2 패드(157)간의 간격이 좁게 형성되므로, 인터포 저(140)와 프로브(160) 사이의 피치(pitch) 변환이 이루어진다. 즉, 이웃하는 프로브(160) 간의 거리를 좁힐 수 있다. 이에 의해, 미세 피치의 접촉 패드를 가진 고 집적 반도체 웨이퍼를 검사할 수 있다.
이상과 같이, 간단하게 관통홀(152)을 통해 공간 변환 기판(151)의 제 1 표면(151a) 및 제 2 표면(151b) 각각에 형성되어 있는 제 1 패드(155) 및 제 2 패드(157)를 연결하여 피치 변환을 할 수 있기 때문에 공간 변환기(150)의 제조 공정이 단순하고 제조 시간이 단축된다. 이에 의해 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드(100)를 설명한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드에 포함되어 있는 공간 변환기를 나타낸 단면도이다.
이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드(100)에 포함되어 있는 공간 변환기(150)의 관통홀(152) 및 공간 변환 기판(151)의 단변(151c) 사이의 거리는 제 1 패드(155) 및 공간 변환 기판(151)의 단변(151c) 사이의 거리 및 제 2 패드(157) 및 공간 변환 기판(151)의 단변(151c) 사이의 거리보다 더 가깝다. 즉, 관통홀(152)은 제 1 패드(151) 및 제 2 패드(157)보다 공간 변 환 기판(151)의 단변(151c)과 가깝게 위치하고 있다.
또한, 제 1 도전선(154), 제 2 도전선(156) 각각은 제 1 표면(151a) 및 제 2 표면(151b)에 형성되어 있는 도전막(153)에 연결되어 있다.
이와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 공간 변환기(150)는 관통홀(152) 및 제 1 도전선(154)이 인터포저(140) 외곽에 형성되어 있기 때문에, 서로 대향하는 제 1 패드(155) 사이의 영역(B)에 위치할 수 있는 다른 부재에 의한 영향을 받지 않으며, 서로 대향하는 제 1 패드(155) 사이의 영역(B)에 위치할 수 있는 다른 부재에 영향을 주지 않는다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 공간 변환기를 사용하는 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,
도 3은 도 2의 A부분의 확대도이며,
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드에 포함되어 있는 공간 변환기를 나타낸 단면도이다.

Claims (9)

  1. 프로브 카드에 있어서,
    인쇄 회로 기판,
    상기 인쇄 회로 기판에 연결되어 상기 인쇄 회로 기판과 실질적으로 수직을 이루는 인터포저,
    상기 인쇄 회로 기판과 대향하는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하는 공간 변환 기판, 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면까지 관통되어 있는 관통홀, 상기 관통홀의 표면을 둘러싸고 있는 도전막, 상기 제 1 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 1 도전선, 상기 제 1 도전선과 연결되어 있으며 상기 인터포저와 접촉하는 제 1 패드, 상기 제 2 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 2 도전선, 및 상기 제 2 도전선과 연결되어 있으며 상기 공간 변환 기판의 판면의 중앙 방향으로 상기 제 1 패드와 이격되어 있는 제 2 패드를 포함하는 공간 변환기 및
    상기 공간 변환기의 상기 제 2 패드에 부착되는 프로브
    를 포함하는 프로브 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 공간 변환 기판의 판면의 연장방향 상에서 상기 제 1 패 드 및 상기 제 2 패드 사이에 위치하고 있는 것인 프로브 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리는,
    상기 제 1 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리 및 상기 제 2 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리보다 더 가까운 것인 프로브 카드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로프는 멤스(MEMS, Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용해 제조하는 것인 프로브 카드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 상에 위치한 제 1 보강판을 더 포함하는 프로브 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 공간 변환기 사이에 위치하며, 상기 인터포저가 관통하는 관통구가 형성되어 있는 제 2 보강판을 더 포함하는 프로브 카드.
  7. 프로브 카드의 공간 변환기에 있어서,
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하는 공간 변환 기판,
    상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면까지 관통되어 있는 관통홀,
    상기 관통홀의 표면을 둘러싸고 있는 도전막,
    상기 제 1 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 1 도전선,
    상기 제 1 도전선과 연결되어 있으며 상기 제 1 표면에 형성되는 제 1 패드,
    상기 제 2 표면에 형성되며 상기 도전막과 연결되어 있는 제 2 도전선 및
    상기 제 2 도전선과 연결되어 있으며 상기 공간 변환 기판의 판면의 중앙 방향으로 상기 제 1 패드와 이격되어 있는 제 2 패드
    를 포함하는 공간 변환기.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 공간 변환 기판의 판면의 연장방향 상에서 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드 사이에 위치하고 있는 것인 공간 변환기.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 관통홀 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리는,
    상기 제 1 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리 및 상기 제 2 패드 및 상기 공간 변환 기판의 단변 사이의 거리보다 더 가까운 것인 공간 변환기.
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