[go: up one dir, main page]

KR20090061399A - Tft-lcd 글라스 에칭방법 - Google Patents

Tft-lcd 글라스 에칭방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090061399A
KR20090061399A KR1020070128400A KR20070128400A KR20090061399A KR 20090061399 A KR20090061399 A KR 20090061399A KR 1020070128400 A KR1020070128400 A KR 1020070128400A KR 20070128400 A KR20070128400 A KR 20070128400A KR 20090061399 A KR20090061399 A KR 20090061399A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
etching
tft
glass
cleaning
lcd
Prior art date
Application number
KR1020070128400A
Other languages
English (en)
Inventor
김종호
김동규
Original Assignee
에스피텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스피텍 주식회사 filed Critical 에스피텍 주식회사
Priority to KR1020070128400A priority Critical patent/KR20090061399A/ko
Publication of KR20090061399A publication Critical patent/KR20090061399A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 TFT-LCD 글라스의 에칭공정에 관한 것으로서, 구체적으로는 하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, TFT-LCD 글라스 에칭공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.
TFT-LCD, 수평반송, 수직반송

Description

TFT-LCD 글라스 에칭방법{Etching method for TFT-LCD Glass}
본 발명은 TFT-LCD 글라스 에칭공정에 관한 것으로서, 구체적으로는 TFT-LCD 글라스 에칭공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 관한 것이다.
일반적으로 FPD(flat panel display)용으로 사용되는 TFT(thin film transistor) LCD(liquid crystal display)는 하판에 해당하는 TFT와 상판에 해당하는 CF(color filter)사이에 액정이 삽입되어 셀(cell) 형태로 제조된다. TFT-LCD의 경량화를 위하여 글라스의 평면을 얇게 가공할 필요가 있다. 즉 TFT와 CF가 합착된 셀(cell) 글라스를 에칭하여야 할 필요가 있다. 이제까지 행해지고 있는 글라스의 에칭 방법이나 그 장치는 여러 가지 문제점을 내포하고 있다.
구체적으로 살펴보면, 일반적으로 TFT-LCD 글라스 에칭을 위해서는 글라스의 수평방식의 세정공정작업을 수행하게 된다. 이는 에칭 전 이물질과 오염원을 사전 에 제거하는 작업으로 글라스를 수평으로 배치하고 세정을 수행하게 된다. 또한, 세정이 끝난 경우에는 별도의 에칭장비로 이송하고, 이후 수직으로 글라스를 세운 상태에서 에칭 공정을 수행하게 된다.
일반적으로 이러한 글라스 에칭은 에칭 용액을 사용하는 방식을 많이 사용하며, HF 용액이 충진된 HF 에칭 배스의 하단부에 버블 판 및 펀칭 판을 설치하여 그 버블판을 통하여 질소 기체가 발생되면서 거품형태로 HF 용액 내에 삽입된 글라스의 표면을 균일하게 에칭하고, 에칭이 완료된 글라스를 QDR 배스로 이송시킨 후 초순수를 분사시켜 HF 식각 물질 및 HF 용액을 글라스 표면으로부터 세척하고, 세척된 글라스를 건조 배스로 이송 후 글라스 표면에 질소 기체를 분사시켜 에칭된 글라스를 건조시키는 공정으로 수행된다.
이 경우 상기 에칭 후에 세정하는 공정을 위해서는 수평반송방식으로 수행되는 글라스 반송이 이루어지게 된다.
이러한 TFT-LCD 패널의 반송방식의 차이에 따라 공정의 연결작업이 매끄럽게 연결되지 못하여 별개의 공정으로 수행되는 것이 일반적이며, 특히 이처럼 별개의 공정으로 수행됨으로 인해 작업시간이 길어지고 동일 TFT-LCD 패널을 여러번 취급을 하게 되어 얼룩이나 파손 등의 불량이 발생하게 되는 치명적인 문제점이 발생하게 되었다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 TFT-LCD 글라스 에칭 공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭 공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택 타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 TFT-LCD 글라스 에칭공정을 제공하는데 있다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여, TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 있어서, 하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, TFT-LCD 글라스 에칭공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택 타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 있어서, 하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭 공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여, 에칭을 위하여 TFT-LCD 패널을 여러 방식으로 반송하는 과정을 하나의 반송방식으로 압축함으로써, 작업공정의 연결성을 확보하여 공정수행의 택 타임을 현저하게 줄이며, 별도의 반송공정을 위해 TFT-LCD 패널을 여러 번 취급하여야 하는 접촉가능성을 줄여, 이로 인한 TFT-LCD 패널의 파손과 얼룩 등의 불량율을 사전에 제거할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명은 상술한 공정에 있어서, 상기 TFT-LCD 글라스 에칭 방법은, (1) 에칭용 글라스를 에칭장비 내로 수직 반송하여 로딩하는 단계; (2) 상기 에칭용 글라스를 로딩함과 동시에 수직으로 세워진 상태에서 세정을 하는 단계; (3) 상기 세정 후 에칭하는 단계; (4) 상기 에칭 공정 후 상기 글라스가 수직으로 세워진 상태에서 세정하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여, 공정진행의 효율성을 증진시킨다.
또한, 본 발명은 상기 수행공정의 단계 중에 상기 (2)단계는, 수직으로 세워진 블러쉬를 이용하여 오염물을 세정하여 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여, 보다 효율적인 세정작업이 진행 될 수 있도록 한다.
또한, 본 발명은 상기 (4)단계 이후에, 에칭공정에서의 에칭액을 제거하는 중화공정 (5)단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공함이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상술한 공정에서의 상기 (5)단계 이후에, (6) 초순수를 이용하여 상기 에칭된 글라스를 세정하는 단계; (7) 상기 에칭된 글라스를 언로딩하는 단계; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여 공정수행의 완결성을 보장할 수 있도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 구성과 작용을 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 공정의 순서로서 우선 에칭을 위한 TFT-LCD 글라스를 에칭 장비로 로딩한다(S1). 이 경우 상기 TFT-LCD 글라스는 수직으로 세운 상태로 로딩이 되는바, 이 수직 상태에서 글라스는 전반적인 세정과 에칭등의 공정을 수행하게 된다. 로딩 후 버퍼공정을 거쳐 안정적인 장착이 이루어진뒤(S2), 에칭 전 세정단계를 수행하게 된다(S3). 이 에칭 전 세정단계에서는 수직으로 세워진 TFT-LCD 글라스를 세워진 상태로 세정이 이루어지게 되며, 특히 TFT-LCD 패널 크리링용 블러쉬를 설치하여 원자재의 패널 오염을 제거할 수 있도록 함이 바람직하다. 상기 블러쉬는 수직방향으로 배치되며, 원통형 회전 롤 브러쉬를 구비하여 회전속도를 가변함으로써, 세정의 강약을 조절할 수 있도록 함이 바람직하다. 또한, 패널을 중심으로 한 양면 대칭구조의 블러쉬를 설치하여 상기 TFT-LCD 글라스를 양면에서 세정함은 물론 양면대칭 블러쉬의 유격조정을 통하여 TFT-LCD 글라스 의 크기에 따른 범용적 사용이 가능하도록 함이 바람직하다.
상기 세정단계 이후에 화학적 에칭 등의 에칭 공정이 수행되게 된다(S4). 에칭이 수행되는 경우에도 상기 TFT-LCD 글라스는 수직정렬로 각 단계별로 이송하게 된다.
또한, 상기 에칭 공정이 수행된 후에는 에칭 후 세정단계(S5)를 거치게 되며, 이 과정에서 에칭시 남아있는 잔여물 등을 1차적으로 제거하게 된다.
상기 에칭 후 세정단계 이후에는 에칭 공정의 약품을 충분히 제거할 수 있는 중화공정(S6)을 수행하게 된다. 이후에는 초 순수 세정(S7)단계를 거치며, 이후에는 건조와 버퍼공정 및 언로딩 공정을 거쳐서 에칭 공정을 완료하게 된다.
이상과 같은 프로세스는 하나의 에칭장비 내를 통과하는 TFT-LCD 글라스를 수직으로 반송하는 것을 요체로 하여, 하나의 장비에서 에칭 전 세정과 에칭 및 에칭 후 세정공정이 수행될 수 있도록 해, 작업시간을 단축하고 TFT-LCD 글라스의 취급을 최소화하여 취급의 빈번함과 부주의로 인한 얼룩이나 파손을 최소화할 수 있는 장점이 있게 된다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 TFT-LCD 글라스의 에칭공정의 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 TFT-LCD 글라스의 에칭공정의 작업상태도이다.

Claims (5)

  1. TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 있어서,
    하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 TFT-LCD 글라스 에칭 방법은,
    (1) 에칭용 글라스를 에칭장비 내로 수직반송하여 로딩하는 단계;
    (2) 상기 에칭용 글라스를 로딩함과 동시에 수직으로 세워진 상태에서 세정을 하는 단계;
    (3) 상기 세정 후 에칭하는 단계;
    (4) 상기 에칭공정 후 상기 글라스가 수직으로 세워진 상태에서 세정하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 (2)단계는, 수직으로 세워진 블러쉬를 이용하여 오염물을 세정하여 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 (4)단계 이후에, 에칭공정에서의 에칭액을 제거하는 중화공정 (5)단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 (5)단계 이후에,
    (6) 초 순수를 이용하여 상기 에칭된 글라스를 세정하는 단계;
    (7) 상기 에칭된 글라스를 언로딩하는 단계;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법.
KR1020070128400A 2007-12-11 2007-12-11 Tft-lcd 글라스 에칭방법 KR20090061399A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070128400A KR20090061399A (ko) 2007-12-11 2007-12-11 Tft-lcd 글라스 에칭방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070128400A KR20090061399A (ko) 2007-12-11 2007-12-11 Tft-lcd 글라스 에칭방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090061399A true KR20090061399A (ko) 2009-06-16

Family

ID=40990872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070128400A KR20090061399A (ko) 2007-12-11 2007-12-11 Tft-lcd 글라스 에칭방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090061399A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110759643A (zh) * 2019-12-06 2020-02-07 天津美泰真空技术有限公司 一种tft-lcd玻璃基板非对称减薄加工方法
CN115925272A (zh) * 2022-12-07 2023-04-07 蚌埠中光电科技有限公司 一种用于tft-lcd玻璃基板研磨前的化学处理工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110759643A (zh) * 2019-12-06 2020-02-07 天津美泰真空技术有限公司 一种tft-lcd玻璃基板非对称减薄加工方法
CN110759643B (zh) * 2019-12-06 2024-04-19 天津美泰真空技术有限公司 一种tft-lcd玻璃基板非对称减薄加工方法
CN115925272A (zh) * 2022-12-07 2023-04-07 蚌埠中光电科技有限公司 一种用于tft-lcd玻璃基板研磨前的化学处理工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11462423B2 (en) Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer
TW202044396A (zh) 半導體矽晶圓之清洗處理裝置及清洗方法
KR101206923B1 (ko) 매엽식 웨이퍼 세정 장치
JPH0227722A (ja) 半導体製造用のウェーハ洗浄装置
KR100794919B1 (ko) 글라스 식각장치 및 식각방법
KR20090061399A (ko) Tft-lcd 글라스 에칭방법
KR101008340B1 (ko) 기판 세정 장치 및 방법
JP2007052300A (ja) マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法
KR20160019857A (ko) 공정 분리형 기판 처리장치 및 처리방법
KR20090064114A (ko) 웨이퍼카세트 보관장치 및 그 방법
KR20180134502A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4766836B2 (ja) フォトマスク基板の洗浄方法
KR100912884B1 (ko) Tft-lcd 글라스 에칭용 회전 롤 브러쉬와 이를이용한 에칭방법
JP2001257256A (ja) 保持カセット、保持ハンド、ウェット処理方法およびウェット処理装置
JP2000208466A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP5427876B2 (ja) シリコンからなる半導体ウェハを半導体ウェハの研磨のプロセス直後に洗浄するための方法
JP2005175036A (ja) 基板処理装置
TWI620237B (zh) 整合水分去除與乾燥之處理設備及半導體晶圓之處理方法
KR20050064377A (ko) 버블판을 포함하는 식각장치 및 이를 이용한 식각 방법
KR20100005758A (ko) 반도체 기판의 습식세정장치
KR20080088705A (ko) 웨이퍼 가이드 및 그를 구비한 웨이퍼 세정장치
CN115621117A (zh) 一种腐蚀污迹片的挽救方法
KR20090017037A (ko) 매엽식 세정 장치 및 그 세정 방법
JP6347875B2 (ja) 基板処理システムおよび配管洗浄方法
KR20060087203A (ko) 세정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20071211

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20090113

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20090729

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20091022

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20090729

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

Patent event date: 20090113

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I