KR20090061399A - TFT-LCD glass etching method - Google Patents
TFT-LCD glass etching method Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090061399A KR20090061399A KR1020070128400A KR20070128400A KR20090061399A KR 20090061399 A KR20090061399 A KR 20090061399A KR 1020070128400 A KR1020070128400 A KR 1020070128400A KR 20070128400 A KR20070128400 A KR 20070128400A KR 20090061399 A KR20090061399 A KR 20090061399A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- etching
- tft
- glass
- cleaning
- lcd
- Prior art date
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 TFT-LCD 글라스의 에칭공정에 관한 것으로서, 구체적으로는 하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an etching process of a TFT-LCD glass, and in particular, the cleaning process before etching, the etching process, and the post-etch cleaning process are sequentially performed in a state in which the etching glass is placed vertically in one etching equipment. It relates to a TFT-LCD glass etching method.
본 발명에 따르면, TFT-LCD 글라스 에칭공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a series of processes leading to a horizontal conveyance cleaning operation, a vertical conveyance etching process, and a horizontal conveyance cleaning process performed for the TFT-LCD glass etching process can be performed in the vertical conveyance etching process. By treating the conveying method as one process, it is possible to reduce the tack time through the efficiency of the process connection and to significantly reduce the defective rate due to the breakage of the TFT-LCD panel.
Description
본 발명은 TFT-LCD 글라스 에칭공정에 관한 것으로서, 구체적으로는 TFT-LCD 글라스 에칭공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 관한 것이다.The present invention relates to a TFT-LCD glass etching process, specifically, a series of processes leading to a horizontal transfer cleaning operation, a vertical transfer etching process, and a horizontal transfer cleaning process performed for the TFT-LCD glass etching process. TFT which can be carried out in the vertical transfer method, and the transfer method is processed in one process, reduces the tack time through the efficiency of the process connection and significantly reduces the defective rate due to the breakage of the TFT-LCD panel. -LCD glass etching process.
일반적으로 FPD(flat panel display)용으로 사용되는 TFT(thin film transistor) LCD(liquid crystal display)는 하판에 해당하는 TFT와 상판에 해당하는 CF(color filter)사이에 액정이 삽입되어 셀(cell) 형태로 제조된다. TFT-LCD의 경량화를 위하여 글라스의 평면을 얇게 가공할 필요가 있다. 즉 TFT와 CF가 합착된 셀(cell) 글라스를 에칭하여야 할 필요가 있다. 이제까지 행해지고 있는 글라스의 에칭 방법이나 그 장치는 여러 가지 문제점을 내포하고 있다.In general, a thin film transistor (TFT) liquid crystal display (TFT) used for a flat panel display (FPD) has a liquid crystal inserted between a TFT corresponding to a lower panel and a color filter (CF) corresponding to an upper panel. It is manufactured in the form. In order to reduce the weight of the TFT-LCD, it is necessary to process the glass flat. That is, it is necessary to etch the cell glass to which the TFT and CF are bonded. The etching method of the glass and the apparatus which are performed so far have various problems.
구체적으로 살펴보면, 일반적으로 TFT-LCD 글라스 에칭을 위해서는 글라스의 수평방식의 세정공정작업을 수행하게 된다. 이는 에칭 전 이물질과 오염원을 사전 에 제거하는 작업으로 글라스를 수평으로 배치하고 세정을 수행하게 된다. 또한, 세정이 끝난 경우에는 별도의 에칭장비로 이송하고, 이후 수직으로 글라스를 세운 상태에서 에칭 공정을 수행하게 된다. Specifically, in order to etch a TFT-LCD glass, a horizontal cleaning process of glass is performed. This is to remove foreign substances and contaminants before etching, to arrange the glass horizontally and to perform cleaning. In addition, when the cleaning is finished, it is transferred to a separate etching equipment, and then the etching process is performed in a state in which the glass is upright.
일반적으로 이러한 글라스 에칭은 에칭 용액을 사용하는 방식을 많이 사용하며, HF 용액이 충진된 HF 에칭 배스의 하단부에 버블 판 및 펀칭 판을 설치하여 그 버블판을 통하여 질소 기체가 발생되면서 거품형태로 HF 용액 내에 삽입된 글라스의 표면을 균일하게 에칭하고, 에칭이 완료된 글라스를 QDR 배스로 이송시킨 후 초순수를 분사시켜 HF 식각 물질 및 HF 용액을 글라스 표면으로부터 세척하고, 세척된 글라스를 건조 배스로 이송 후 글라스 표면에 질소 기체를 분사시켜 에칭된 글라스를 건조시키는 공정으로 수행된다.In general, such glass etching uses a method of using an etching solution, and a bubble plate and a punching plate are installed at the lower end of the HF etching bath filled with HF solution, and nitrogen gas is generated through the bubble plate to form HF in the form of a bubble. After uniformly etching the surface of the glass inserted into the solution, the etched glass is transferred to the QDR bath and sprayed with ultrapure water to wash the HF etching material and the HF solution from the glass surface, and the washed glass is transferred to the dry bath. Nitrogen gas is sprayed on the glass surface to dry the etched glass.
이 경우 상기 에칭 후에 세정하는 공정을 위해서는 수평반송방식으로 수행되는 글라스 반송이 이루어지게 된다. In this case, for the cleaning process after the etching, the glass conveyance is performed by the horizontal conveying method.
이러한 TFT-LCD 패널의 반송방식의 차이에 따라 공정의 연결작업이 매끄럽게 연결되지 못하여 별개의 공정으로 수행되는 것이 일반적이며, 특히 이처럼 별개의 공정으로 수행됨으로 인해 작업시간이 길어지고 동일 TFT-LCD 패널을 여러번 취급을 하게 되어 얼룩이나 파손 등의 불량이 발생하게 되는 치명적인 문제점이 발생하게 되었다.Due to the difference in the conveying method of the TFT-LCD panel, it is common that the process of connecting the processes cannot be connected smoothly, and thus, the process is performed in a separate process. To handle a number of times, a fatal problem occurs that a defect such as stains or damage occurs.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 TFT-LCD 글라스 에칭 공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭 공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택 타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 TFT-LCD 글라스 에칭공정을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a series of horizontal conveying cleaning operations, vertical conveying etching processes, and horizontal conveying cleaning processes performed for a TFT-LCD glass etching process. All processes can be carried out in the vertical transfer method, and the transfer method is processed in one process, thereby reducing the tack time through the efficiency of the process connection and significantly reducing the defective rate due to the breakage of the TFT-LCD panel. To provide a TFT-LCD glass etching process that can be.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여, TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 있어서, 하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공한다.In order to solve the above problems, in the TFT-LCD glass etching process, the cleaning process before the etching, the etching process, and the post-etch cleaning process are sequentially performed in a state in which the etching glass is placed vertically in one etching equipment. A TFT-LCD glass etching method is provided.
본 발명에 따르면, TFT-LCD 글라스 에칭공정을 위해서 수행되는 수평반송식 세정작업과 수직반송식 에칭공정, 그리고 수평반송방식의 세정공정으로 이어지는 일련의 공정을 모두 수직반송방식의 에칭공정에서 수행 가능하도록 해, 반송방식을 하나의 프로세스로 처리함으로써, 공정의 연결성의 효율화를 통해 택 타임을 줄이고, TFT-LCD 패널의 파손으로 인한 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a series of processes leading to a horizontal conveyance cleaning operation, a vertical conveyance etching process, and a horizontal conveyance cleaning process performed for the TFT-LCD glass etching process can be performed in the vertical conveyance etching process. By treating the conveying method in one process, it is possible to reduce the tack time through the efficiency of the process connection and to significantly reduce the defective rate due to the breakage of the TFT-LCD panel.
본 발명은 TFT-LCD 글라스 에칭 공정에 있어서, 하나의 에칭장비 내에서 에칭용 글라스를 수직으로 세운 상태에서 에칭 전 세정과 에칭 공정, 에칭 후 세정공정을 순차로 수행하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여, 에칭을 위하여 TFT-LCD 패널을 여러 방식으로 반송하는 과정을 하나의 반송방식으로 압축함으로써, 작업공정의 연결성을 확보하여 공정수행의 택 타임을 현저하게 줄이며, 별도의 반송공정을 위해 TFT-LCD 패널을 여러 번 취급하여야 하는 접촉가능성을 줄여, 이로 인한 TFT-LCD 패널의 파손과 얼룩 등의 불량율을 사전에 제거할 수 있도록 한다.In the TFT-LCD glass etching process, the TFT-LCD is characterized in that the cleaning process before the etching, the etching process, and the post-etch cleaning process are sequentially performed in a state in which the etching glass is placed vertically in one etching equipment. By providing a glass etching method, the process of conveying the TFT-LCD panel in various ways for etching is compressed into one conveying method, thereby ensuring the connection of the work process, significantly reducing the tack time of the process execution, and carrying separately By reducing the possibility of contact with the TFT-LCD panel several times for the process, it is possible to eliminate the defective rate such as damage and stains of the TFT-LCD panel in advance.
또한, 본 발명은 상술한 공정에 있어서, 상기 TFT-LCD 글라스 에칭 방법은, (1) 에칭용 글라스를 에칭장비 내로 수직 반송하여 로딩하는 단계; (2) 상기 에칭용 글라스를 로딩함과 동시에 수직으로 세워진 상태에서 세정을 하는 단계; (3) 상기 세정 후 에칭하는 단계; (4) 상기 에칭 공정 후 상기 글라스가 수직으로 세워진 상태에서 세정하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여, 공정진행의 효율성을 증진시킨다.In addition, the present invention in the above-described process, the TFT-LCD glass etching method, (1) vertically conveying the glass for etching into the etching equipment for loading; (2) washing the glass in an upright position while loading the etching glass; (3) etching after cleaning; (4) cleaning the glass in a vertical position after the etching process; It provides a TFT-LCD glass etching method characterized in that it comprises a, to improve the efficiency of the process progress.
또한, 본 발명은 상기 수행공정의 단계 중에 상기 (2)단계는, 수직으로 세워진 블러쉬를 이용하여 오염물을 세정하여 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여, 보다 효율적인 세정작업이 진행 될 수 있도록 한다.In addition, the present invention provides a TFT-LCD glass etching method, characterized in that the step (2) during the step of the performing process, the step of cleaning and removing the contaminants using a vertically mounted blush, more efficient cleaning Allow work to proceed.
또한, 본 발명은 상기 (4)단계 이후에, 에칭공정에서의 에칭액을 제거하는 중화공정 (5)단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공함이 바람직하다. In addition, the present invention preferably provides a TFT-LCD glass etching method further comprising the neutralizing step (5) of removing the etching solution in the etching step after the step (4).
또한, 본 발명은 상술한 공정에서의 상기 (5)단계 이후에, (6) 초순수를 이용하여 상기 에칭된 글라스를 세정하는 단계; (7) 상기 에칭된 글라스를 언로딩하는 단계; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 글라스 에칭 방법을 제공하여 공정수행의 완결성을 보장할 수 있도록 한다.In addition, the present invention after the step (5) in the above-described process, (6) using the ultra-pure water to clean the etched glass; (7) unloading the etched glass; It provides a TFT-LCD glass etching method characterized in that it further comprises to ensure the completeness of the process performance.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 구성과 작용을 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a specific configuration and operation of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 공정의 순서로서 우선 에칭을 위한 TFT-LCD 글라스를 에칭 장비로 로딩한다(S1). 이 경우 상기 TFT-LCD 글라스는 수직으로 세운 상태로 로딩이 되는바, 이 수직 상태에서 글라스는 전반적인 세정과 에칭등의 공정을 수행하게 된다. 로딩 후 버퍼공정을 거쳐 안정적인 장착이 이루어진뒤(S2), 에칭 전 세정단계를 수행하게 된다(S3). 이 에칭 전 세정단계에서는 수직으로 세워진 TFT-LCD 글라스를 세워진 상태로 세정이 이루어지게 되며, 특히 TFT-LCD 패널 크리링용 블러쉬를 설치하여 원자재의 패널 오염을 제거할 수 있도록 함이 바람직하다. 상기 블러쉬는 수직방향으로 배치되며, 원통형 회전 롤 브러쉬를 구비하여 회전속도를 가변함으로써, 세정의 강약을 조절할 수 있도록 함이 바람직하다. 또한, 패널을 중심으로 한 양면 대칭구조의 블러쉬를 설치하여 상기 TFT-LCD 글라스를 양면에서 세정함은 물론 양면대칭 블러쉬의 유격조정을 통하여 TFT-LCD 글라스 의 크기에 따른 범용적 사용이 가능하도록 함이 바람직하다.Referring to FIG. 1, first, a TFT-LCD glass for etching is loaded into etching equipment as a procedure of the present invention (S1). In this case, the TFT-LCD glass is loaded in a vertically upright state. In this vertical state, the glass performs processes such as general cleaning and etching. After loading, a stable mounting is performed through a buffer process (S2), and a cleaning step before etching is performed (S3). In this pre-etching cleaning step, the TFT-LCD glass which is standing vertically is cleaned, and it is preferable to install the TFT-LCD panel cleaning blush to remove the panel contamination of raw materials. The blush is disposed in the vertical direction, and is provided with a cylindrical rotary roll brush to vary the rotational speed, it is preferable to adjust the strength of the cleaning. In addition, by installing a double-sided symmetrical blush around the panel, the TFT-LCD glass can be cleaned from both sides, and through the adjustment of the double-sided symmetrical blush, it can be used universally according to the size of the TFT-LCD glass. This is preferred.
상기 세정단계 이후에 화학적 에칭 등의 에칭 공정이 수행되게 된다(S4). 에칭이 수행되는 경우에도 상기 TFT-LCD 글라스는 수직정렬로 각 단계별로 이송하게 된다. After the cleaning step, an etching process such as chemical etching is performed (S4). Even when etching is performed, the TFT-LCD glass is transferred in each step in a vertical alignment.
또한, 상기 에칭 공정이 수행된 후에는 에칭 후 세정단계(S5)를 거치게 되며, 이 과정에서 에칭시 남아있는 잔여물 등을 1차적으로 제거하게 된다. In addition, after the etching process is performed, after the etching step (S5) is subjected to, in this process, the residues left during the etching, etc. are primarily removed.
상기 에칭 후 세정단계 이후에는 에칭 공정의 약품을 충분히 제거할 수 있는 중화공정(S6)을 수행하게 된다. 이후에는 초 순수 세정(S7)단계를 거치며, 이후에는 건조와 버퍼공정 및 언로딩 공정을 거쳐서 에칭 공정을 완료하게 된다.After the etching after the cleaning step is to perform a neutralization step (S6) that can sufficiently remove the chemicals of the etching process. Subsequently, ultra pure cleaning (S7) is performed, and then the etching process is completed through drying, a buffer process, and an unloading process.
이상과 같은 프로세스는 하나의 에칭장비 내를 통과하는 TFT-LCD 글라스를 수직으로 반송하는 것을 요체로 하여, 하나의 장비에서 에칭 전 세정과 에칭 및 에칭 후 세정공정이 수행될 수 있도록 해, 작업시간을 단축하고 TFT-LCD 글라스의 취급을 최소화하여 취급의 빈번함과 부주의로 인한 얼룩이나 파손을 최소화할 수 있는 장점이 있게 된다.The above process is mainly carried out vertically conveying the TFT-LCD glass passing through one etching equipment, so that the cleaning process before etching, the etching and the post-etch cleaning process can be performed in one equipment, and thus the working time By shortening and minimizing the handling of TFT-LCD glass, there is an advantage of minimizing stains or breakage due to frequent and careless handling.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the invention as described above, specific embodiments have been described. However, many modifications are possible without departing from the scope of the invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by those equivalent to the claims.
도 1은 본 발명에 따른 TFT-LCD 글라스의 에칭공정의 순서도이다.1 is a flowchart of an etching process of a TFT-LCD glass according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 TFT-LCD 글라스의 에칭공정의 작업상태도이다.2 is a working state diagram of the etching process of the TFT-LCD glass according to the present invention.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070128400A KR20090061399A (en) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | TFT-LCD glass etching method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070128400A KR20090061399A (en) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | TFT-LCD glass etching method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090061399A true KR20090061399A (en) | 2009-06-16 |
Family
ID=40990872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070128400A KR20090061399A (en) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | TFT-LCD glass etching method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20090061399A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110759643A (en) * | 2019-12-06 | 2020-02-07 | 天津美泰真空技术有限公司 | Asymmetric thinning processing method for TFT-LCD glass substrate |
CN115925272A (en) * | 2022-12-07 | 2023-04-07 | 蚌埠中光电科技有限公司 | Chemical treatment process used before grinding of TFT-LCD glass substrate |
-
2007
- 2007-12-11 KR KR1020070128400A patent/KR20090061399A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110759643A (en) * | 2019-12-06 | 2020-02-07 | 天津美泰真空技术有限公司 | Asymmetric thinning processing method for TFT-LCD glass substrate |
CN110759643B (en) * | 2019-12-06 | 2024-04-19 | 天津美泰真空技术有限公司 | Asymmetric thinning processing method for TFT-LCD glass substrate |
CN115925272A (en) * | 2022-12-07 | 2023-04-07 | 蚌埠中光电科技有限公司 | Chemical treatment process used before grinding of TFT-LCD glass substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11462423B2 (en) | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer | |
TW202044396A (en) | Semiconductor silicon wafer cleaning treatment apparatus and cleaning method | |
KR101206923B1 (en) | Apparatus for cleaning single wafer | |
JPH0227722A (en) | Wafer washer for manufacture of semiconductor device | |
KR100794919B1 (en) | Glass etching apparatus and etching method | |
KR20090061399A (en) | TFT-LCD glass etching method | |
KR101008340B1 (en) | Substrate Cleaning Apparatus and Method | |
JP2007052300A (en) | Cleaning device for mask substrate, and cleaning method for mask substrate using the same | |
KR20160019857A (en) | Apparatus and method treating substrate for seperation process | |
KR20090064114A (en) | Wafer cassette storage device and method | |
KR20180134502A (en) | Apparatus and Method for processing substrate | |
JP4766836B2 (en) | Photomask substrate cleaning method | |
KR100912884B1 (en) | Rotary roll brush for TFT-LCC glass etching and etching method using the same | |
JP2001257256A (en) | Hold cassette, hold hand, wet processing method and wet processor | |
JP2000208466A (en) | Method and apparatus for treating substrate | |
JP5427876B2 (en) | Method for cleaning a semiconductor wafer made of silicon immediately after the process of polishing the semiconductor wafer | |
JP2005175036A (en) | Substrate treatment apparatus | |
TWI620237B (en) | Wafer processing apparatus with functions of removing water and drying and semiconductor wafer processing method | |
KR20050064377A (en) | Apparatus for etching including bubble plate and etching method using thereof | |
KR20100005758A (en) | Wafer wet cleaning apparatus | |
KR20080088705A (en) | Wafer Guide and Wafer Cleaning Device With the Same | |
CN115621117A (en) | Method for saving corroded stain pieces | |
KR20090017037A (en) | Single leaf type washing apparatus and its washing method | |
JP6347875B2 (en) | Substrate processing system and piping cleaning method | |
KR20060087203A (en) | Cleaning device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20071211 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090113 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090729 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20091022 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20090729 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20090113 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |