[go: up one dir, main page]

KR20090054917A - Pattern checker - Google Patents

Pattern checker Download PDF

Info

Publication number
KR20090054917A
KR20090054917A KR1020080117908A KR20080117908A KR20090054917A KR 20090054917 A KR20090054917 A KR 20090054917A KR 1020080117908 A KR1020080117908 A KR 1020080117908A KR 20080117908 A KR20080117908 A KR 20080117908A KR 20090054917 A KR20090054917 A KR 20090054917A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
tape
illumination
image
fall
Prior art date
Application number
KR1020080117908A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신이찌 핫또리
Original Assignee
닛뽕 아비오닉스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛뽕 아비오닉스 가부시끼가이샤 filed Critical 닛뽕 아비오닉스 가부시끼가이샤
Publication of KR20090054917A publication Critical patent/KR20090054917A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95692Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지의 양쪽 이미지를 이용한 검사가, 한쪽의 이미지만을 이용하는 검사 장치와 동일한 정도의 속도로 행해지고, 또한 설치 면적의 증대를 초래하지 않아, 저렴한 패턴 검사 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to perform an inspection using both the fallen illumination image and the transmitted illumination image at the same speed as that of the inspection apparatus using only one image, and do not cause an increase in the installation area. To provide.

필름 형상의 띠 형상 워크인 테이프(10)(COF 테이프 등)의 상면측 및 하면측에 배치되어, 테이프(10)의 상면측 및 하면측을 각각 촬상하는 카메라(5a 및 5b)와, 테이프(10)의 상면측으로부터 조명광을 조사하는 조명 장치(4)를 구비하여 이루어진다. 테이프(10)에 있어서의 반사 상태를 나타내는 낙사 조명 이미지를 생성하기 위한 낙사광 조명의 기능과, 테이프(10)에 있어서의 투명도의 분포를 나타내는 투과 조명 이미지를 생성하기 위한 투과광 조명의 기능이, 1개의 조명 장치(4)만으로 얻어지므로, 1개의 피검사 패턴에 관한 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지를 동시에 취득할 수 있다.Cameras 5a and 5b disposed on the upper and lower sides of the tape 10 (such as a COF tape), which are film-shaped band-shaped workpieces, for imaging the upper and lower sides of the tape 10, respectively, and the tape ( It is provided with the illuminating device 4 which irradiates an illumination light from the upper surface side of 10). The function of the fall light illumination for generating the fall light illumination image which shows the reflection state in the tape 10, and the function of the transmitted light illumination for generating the transmission illumination image which shows the distribution of the transparency in the tape 10, Since it is obtained by only one illumination device 4, the fall illumination image and the transmission illumination image regarding one to-be-tested pattern can be acquired simultaneously.

Description

패턴 검사 장치 {PATTERN INSPECTION DEVICE}Pattern checker {PATTERN INSPECTION DEVICE}

본 발명은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 설치된 회로 패턴을 검사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for inspecting a circuit pattern provided on a film carrier tape for mounting electronic components.

전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프로서는, TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, T-BGA(Tape Ball Grid Array) 테이프, ASIC(Application Specific Integration Circuit) 테이프, COF(Chip On Film) 테이프 등이 알려져 있다. 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 투명한 필름, 이 필름에 점착된 전자 부품, 이들 전자 부품 상호간을 접속하기 위해 그 필름에 인쇄된 도체 패턴 등으로 이루어진다. 필름 재료에는 내열성이 필요해, 내열성이 우수한 폴리이미드 수지 등이 사용되고 있다. 전자 부품 및 필름 상의 도체 패턴을 갖고 회로 패턴을 구성하고 있다. 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프 상의 회로 패턴을 검사하는 패턴 검사 장치로서는, 예를 들어 특허 문헌 1(일본 특허 출원 공개 제2004-28597호)에 기재된 것이 알려져 있다.As film carrier tapes for electronic component mounting, Tape Automated Bonding (TAB) tapes, Tape Ball Grid Array (T-BGA) tapes, Application Specific Integration Circuit (ASIC) tapes, Chip On Film (COF) tapes, and the like are known. The film carrier tape for electronic component mounting consists of a transparent film, the electronic component adhering to this film, and the conductor pattern printed on the film in order to connect these electronic components mutually. Heat resistance is needed for a film material, The polyimide resin etc. which are excellent in heat resistance are used. It has a conductor pattern on an electronic component and a film, and comprises a circuit pattern. As a pattern inspection apparatus which inspects the circuit pattern on the film carrier tape for electronic component mounting, what is described, for example in patent document 1 (Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-28597) is known.

이러한 종류의 패턴 검사 장치는 검사하는 테이프에 조명광을 조사하여, 회로 패턴을 촬상 장치로 촬상하여, 회로 패턴상을 취득하고, 그 회로 패턴상을 기준 패턴과 비교하여, 회로 패턴에 있어서의 결함의 유무를 검사함으로써, 회로 패턴의 불량 여부를 판정한다. 회로 패턴에 있어서의 결함으로서는, 회로 패턴의 배선의 상면측의 일부에 결손이 있는 결함(소위 「디쉬 다운」), 그 배선의 일부가 규정치보다 가늘어진 결함(소위 「가늘어짐(thinning)」), 그 배선에 있어서의 필름과의 밀착면의 폭이 규정치보다 확장된 결함(소위 「보텀(bottom)의 두꺼워짐(thickening)」) 등이 있다.This type of pattern inspection device irradiates the tape to be inspected with illumination light, images the circuit pattern with an imaging device, acquires a circuit pattern image, compares the circuit pattern image with a reference pattern, and detects defects in the circuit pattern. By checking the presence or absence, it is determined whether or not the circuit pattern is defective. As a defect in a circuit pattern, a defect (so-called "dish down") in which a part of the upper surface side of the wiring of the circuit pattern is missing (so-called "thinning") in which a part of the wiring is thinner than a prescribed value (so-called "thinning") And so-called defects ("thickening of the bottom") in which the width of the contact surface with the film in the wiring is larger than the prescribed value.

도4는 테이프의 반사광을 기초로 하는 낙사 조명 이미지를 취득하는 패턴 검사 장치(A) 및 테이프를 투과한 광(투과광)을 기초로 하는 투과 조명 이미지를 취득하는 패턴 검사 장치(B)의 주요부를 도시하는 개념도이다. 도4의 (A)의 패턴 검사 장치는 도체 패턴(D1, D2)이 인쇄된 테이프(10)를 조명 장치(4)로 조명하면서, 테이프(10)에 의한 반사광을 카메라(5a)에서 받아, 반사광을 기초로 테이프(10)를 촬상함으로써, 테이프(10)의 낙사 조명 이미지를 취득하여, 낙사 조명 이미지를 나타내는 낙사 조명 이미지 신호(501)를 출력한다. 도4의 (B)의 패턴 검사 장치는 도체 패턴(D1, D2)이 인쇄된 테이프(10)를 조명 장치(4)로 조명했을 때에 테이프(10)를 투과한 광(투과광)을 카메라(5b)에서 받아, 투과광을 기초로 테이프(10)를 촬상함으로써, 테이프(10)의 투과 조명 이미지를 취득하여, 투과 조명 이미지를 나타내는 투과 조명 이미지 신호(502)를 출력한다. 도체 패턴(D2)에는 보텀의 두꺼워짐(R) 및 디쉬 다운(S)이라는 결함이 있다.4 shows a main part of a pattern inspection apparatus A for acquiring a fall illumination image based on the reflected light of the tape and a pattern inspection apparatus B for acquiring a transmitted illumination image based on light transmitted through the tape (transmitted light). It is a conceptual diagram to show. The pattern inspection apparatus of FIG. 4A receives the light reflected by the tape 10 from the camera 5a while illuminating the tape 10 on which the conductor patterns D1 and D2 are printed with the illumination device 4, By imaging the tape 10 on the basis of the reflected light, a fall illumination image of the tape 10 is obtained, and a fall illumination image signal 501 representing the fall illumination image is output. When the pattern inspection apparatus of FIG. 4B illuminates the tape 10 on which the conductor patterns D1 and D2 are printed with the illuminating device 4, the light transmitted through the tape 10 (transmitted light) is photographed by the camera 5b. ), And by imaging the tape 10 based on the transmitted light, a transmitted illumination image of the tape 10 is obtained, and outputs a transmitted illumination image signal 502 representing the transmitted illumination image. The conductor pattern D2 has defects such as bottom thickening R and dish down S.

도5는 도4의 (A) 또는 도4의 (B)의 패턴 검사 장치에 의해 피검사 패턴을 검사하는 방법을 설명하는 도면이다. 도5의 (A)는 도체 패턴(D1 및 D2)이 인쇄된 테 이프(10)의 부분을 도시하는 평면도, 도5의 (B)는 도5의 (A)의 AA선 화살표 단면도, 도5의 (C)는 낙사 조명 이미지 신호(501)를 도시하는 도면, 도5의 (D)는 투과 조명 이미지 신호(502)를 도시하는 도면이다. 도체 패턴(D1)의 폭의 규격치는 W1, 도체 패턴(D2)의 폭의 규격은 W3, 도체 패턴(D1과 D2)의 간격의 규격치는 W2이다. 도체 패턴(D2)에 보텀의 두꺼워짐(R)이 있으므로, AA선에 있어서의 도체 패턴(D1과 D2)의 간격은 W4로 축소되어 있다. 또한, 도체 패턴(D2)의 좌측면으로부터 디쉬 다운(S)의 안측까지의 폭은 W5이다. 화살표 200은 테이프(10)의 반송 방향을 나타낸다. 도5의 (C)에 있어서의 r 및 s는 보텀의 두꺼워짐(R) 및 디쉬 다운(S)에 대응하는 낙사 조명 이미지 신호(501)의 파형의 난조를 각각 나타낸다.FIG. 5 is a view for explaining a method of inspecting an inspected pattern by the pattern inspecting apparatus of FIG. 4A or FIG. 4B. FIG. 5A is a plan view showing a portion of the tape 10 on which the conductor patterns D1 and D2 are printed, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 5A, and FIG. (C) is a diagram showing a fall illumination image signal 501, and FIG. 5 (D) is a diagram showing a transmitted illumination image signal 502. FIG. The standard value of the width of the conductor pattern D1 is W1, the standard value of the width of the conductor pattern D2 is W3, and the standard value of the gap between the conductor patterns D1 and D2 is W2. Since the bottom thickness R exists in the conductor pattern D2, the interval between the conductor patterns D1 and D2 in the AA line is reduced to W4. In addition, the width from the left side of the conductor pattern D2 to the inner side of the dish down S is W5. Arrow 200 indicates the conveyance direction of the tape 10. R and s in FIG. 5C show the hunting of the waveform of the fall-off illumination image signal 501 corresponding to the bottom thickening R and the dish down S, respectively.

도5의 (A), (B)에 도시하는 테이프(10)를 도4의 (A)의 구성의 패턴 검사 장치에 의해 검사하면, 카메라(5a)로부터는 도5의 (C)의 낙사 조명 이미지 신호(501)가 얻어진다. 낙사 조명 이미지에 있어서는, 명암을 나타내는 이미지 신호 범위의 약간 밝은 영역에 임계치를 설정함으로써[예를 들어, 도5의 (C)에서 도시하는 Th1], 비교적 용이하게 W3과 W5'의 차를 검출할 수 있다. 따라서 디쉬 다운(S) 등의 도체 패턴의 상면측의 결함에 대해서는, 낙사 조명 이미지를 취득함으로써 비교적 용이하게 결함 개소를 검출할 수 있다. 한편, 도체 패턴의 보텀측의 두꺼워짐(R)과 같이, 명암을 나타내는 이미지 신호의 어두운 부분에 존재하는 결함은 임계치를 어두운 영역에 설정해도[예를 들어, 도5의 (C)에서 도시하는 Th2], 변화점(r)은 기재(基材)인 필름(10a)의 반사율의 편차 등에 섞여 버려, W2와 W4'의 차를 검출하는 것은 곤란하다. 따라서, 보텀측에 존재하는 결함은 낙사 조명 이미지 를 기초로 하는 것만으로는 결함으로서 인식하기 어려운 경향이 있다.When the tape 10 shown in Figs. 5A and 5B is inspected by the pattern inspection device having the configuration shown in Fig. 4A, the fall light of Fig. 5C from the camera 5a. Image signal 501 is obtained. In the fall-off illumination image, by setting a threshold in a slightly brighter region of the image signal range indicating contrast (for example, Th1 shown in Fig. 5C), the difference between W3 and W5 'can be detected relatively easily. Can be. Therefore, about the defect on the upper surface side of a conductor pattern, such as dish down S, a defect location can be detected comparatively easily by acquiring a fall illumination image. On the other hand, defects existing in the dark portion of the image signal showing contrast, such as thickening (R) on the bottom side of the conductor pattern, may be set even if the threshold value is set in the dark region (for example, as shown in FIG. 5C). Th2] and the change point r are mixed with variations in reflectance of the film 10a serving as the base material, and it is difficult to detect the difference between W2 and W4 '. Therefore, a defect existing at the bottom side tends to be difficult to recognize as a defect only based on the fall illumination image.

도5의 (A), (B)에 도시하는 테이프(10)를 도4의 (B)의 패턴 검사 장치에 의해 검사하면, 카메라(5b)로부터는 도5의 (D)의 투과 조명 이미지 신호(502)가 얻어진다. 도체 패턴은 금속으로 이루어져, 불투명하기 때문에, 투과 조명 이미지에는 도체 패턴(D1, D2)이 필름(10a)에 밀착한 면의 그림자(실루엣)가 명료하게 나타난다. 그래서, 도5의 (D)에 도시한 바와 같이, 투과 조명 이미지 신호(502)를 임계치(Th3)와 비교함으로써, 도체 패턴(D1과 D2)과의 간격(W2)을 측정할 수 있어, W2와 W4의 비교에 의해 W2 > W4를 알 수 있으므로, 도체 패턴(D1과 D2)과의 간격이 축소되어, 도체 패턴(D2)에는 보텀의 두꺼워짐(R)이 있는 것을 용이하게 판정할 수 있다.When the tape 10 shown in Figs. 5A and 5B is inspected by the pattern inspection apparatus of Fig. 4B, the transmission illumination image signal of Fig. 5D is transmitted from the camera 5b. (502) is obtained. Since the conductor pattern is made of metal and is opaque, the shadow (silhouette) of the surface where the conductor patterns D1 and D2 are in close contact with the film 10a appears clearly in the transmission illumination image. Thus, as shown in Fig. 5D, by comparing the transmitted illumination image signal 502 with the threshold Th3, the distance W2 between the conductor patterns D1 and D2 can be measured and W2. Since W2> W4 can be known by comparison of W4 and W4, the space | interval with conductor patterns D1 and D2 is reduced, and it can be easily determined that bottom thickness R is present in conductor pattern D2. .

상술한 바와 같이, 낙사 조명 이미지에 의한 검사에서는 도체 패턴에 있어서의 보텀의 두꺼워짐의 검출이 어렵다는 결점이 있었으나, 낙사 조명 이미지에 의한 검사에 추가하여 투과 조명 이미지에 의한 검사를 함으로써, 도체 패턴에 있어서의 보텀의 두꺼워짐의 검출 확률을 향상시킬 수 있다. 보텀의 두꺼워짐과 마찬가지로, 도체 패턴의 폭이 규격보다 가늘어진 결함 「가늘어짐」은 도체 패턴의 투과 조명 이미지를 취득하여, 도체 패턴과 필름과의 밀착면의 실루엣을 검사함으로써, 용이하고 확실하게 검출할 수 있다. 이와 같이, 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지의 양쪽 이미지를 취득하여, 양자의 특징을 살리는 것에 의해, 디쉬 다운, 가늘어짐, 보텀의 두꺼워짐 등의 피검사 패턴의 결함의 검출 확률을 향상시킬 수 있다.As described above, in the inspection by the fall illumination image, there is a drawback that it is difficult to detect the thickening of the bottom in the conductor pattern, but in addition to the inspection by the fall illumination image, the inspection by the transmission illumination image is performed so that The detection probability of thickening of the bottom can be improved. Like the thickening of the bottom, the defect "thinning", in which the width of the conductor pattern is thinner than the standard, is easily and reliably obtained by acquiring a transparent illumination image of the conductor pattern and inspecting the silhouette of the contact surface between the conductor pattern and the film. Can be detected. In this way, by acquiring both images of the fallen illumination image and the transmitted illumination image, and utilizing both characteristics, it is possible to improve the detection probability of defects in the inspected pattern such as dish down, thinning, and thickening of the bottom. .

특허 문헌 1은 1개의 테이프의 검사를 행하기 위해, 테이프를 상방으로부터 조명하는 낙사광 조명 장치와, 테이프를 하방으로부터 조명하는 투과광 조명 장치를 구비하여, 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지의 양쪽 이미지를 이용하는 패턴 검사 장치를 개시하고 있다.Patent document 1 is provided with the fall light illuminating device which illuminates a tape from the upper side, and the transmitted light illuminating device which illuminates a tape from below, in order to test | inspect a single tape, and has both an image of a fall illuminating image and a translucent illumination image. The pattern inspection apparatus to be used is disclosed.

도6은 특허 문헌 1에 도5로서 도시된 종래의 패턴 검사 장치의 구성을 도시하는 개념도이다. 이 패턴 검사 장치는 제어 장치(21), 라인 센서 카메라로 이루어지는 촬상 장치(8), 낙사 조명 장치(6), 테이프 인장 기구(22), 투과 조명 장치(7), 테이프 반송 기구(23) 및 불량품 펀치 기구(24)를 구비하여 이루어진다. 제어 장치(21)는 촬상 장치(8), 낙사 조명 장치(6), 테이프 인장 기구(22), 투과 조명 장치(7), 테이프 반송 기구(23) 및 불량품 펀치 기구(24) 등에 대해, 검사 동작의 소정의 타이밍으로 제어 신호를 송신하여 이것들을 제어한다. 제어 장치(21)에는 패턴 검사의 기준이 되는 마스터 데이터(25)가 미리 입력되어 있다. 마스터 데이터(25)에는 낙사 조명에서 얻어지는 화상(낙사 조명 이미지)의 기준 패턴과, 투과 조명에서 얻어지는 화상(투과 조명 이미지)의 기준 패턴의 2종류의 기준 패턴이 포함되어 있다.FIG. 6 is a conceptual diagram showing the configuration of a conventional pattern inspection apparatus shown in FIG. 5 in Patent Document 1. As shown in FIG. The pattern inspection apparatus includes a control device 21, an imaging device 8 composed of a line sensor camera, a fall lighting device 6, a tape tensioning mechanism 22, a transmission lighting device 7, a tape conveying mechanism 23, and The defective punch mechanism 24 is provided. The control device 21 inspects the imaging device 8, the fall lighting device 6, the tape tensioning mechanism 22, the transmission lighting device 7, the tape conveyance mechanism 23, the defective product punch mechanism 24, and the like. The control signals are transmitted at predetermined timings of the operation to control them. In the control apparatus 21, the master data 25 which becomes a reference | standard of a pattern test | inspection is previously input. The master data 25 includes two types of reference patterns: a reference pattern of an image (falling illumination image) obtained by fall illumination and a reference pattern of an image (transmission illumination image) obtained by transmission illumination.

도6의 패턴 검사 장치에 의한 검사는 다음의 순서로 행해진다. 우선, 제어부(21)에 의해 테이프 반송 기구(23)가 구동되어 테이프(1)가 반송되어, 테이프(1)에 있어서의 피검사 패턴이 촬상 위치에 정지한다. 다음에, 테이프 인장 기구(22)의 그립용 상부 부재(16), 그립용 하부 부재(17)에 의해 테이프(1)의 주변부가 끼움 지지된 상태로 테이프(1)의 폭 방향으로 텐션이 가해진다.Inspection by the pattern inspection apparatus of FIG. 6 is performed in the following order. First, the tape conveyance mechanism 23 is driven by the control part 21, and the tape 1 is conveyed and the test | inspection pattern in the tape 1 stops at an imaging position. Next, tension is applied in the width direction of the tape 1 in a state where the peripheral portion of the tape 1 is fitted by the grip upper member 16 and the grip lower member 17 of the tape tensioning mechanism 22. All.

다음에, 낙사 조명 장치(6)에 의해 테이프(1) 상의 피검사 패턴에 대해 조명광이 조사된다. 피검사 패턴으로부터의 반사광은 촬상 장치(8)의 CCD 라인 센서(81)에 의해 수광된다. 다음에, 낙사 조명 장치(6)에 의한 조명을 하고 있는 상태로, 낙사 조명 장치(6) 및 촬상 장치(8)가 고정되어 있는 프레임이 테이프(1)의 폭방향으로 이동한다. 그 결과, 낙사 조명 장치(6)와 촬상 장치(8)는 모두 테이프(1)의 폭방향으로 이동하여 테이프(1)의 한쪽의 에지(A)로부터 다른 쪽의 에지(B)를 향해 주사함으로써, 촬상 장치(8)에는 테이프(1)의 에지(A)로부터 에지(B) 사이의 피검사 패턴이 촬상된다. 촬상된 피검사 패턴의 정보는 테이프의 폭 방향의 위치에 대응하여 제어부(21)에 기억된다.Next, illumination light is irradiated to the test | inspection pattern on the tape 1 by the fall lighting device 6. The reflected light from the pattern under test is received by the CCD line sensor 81 of the imaging device 8. Next, while the illumination by the fall illumination device 6 is being illuminated, the frame to which the fall illumination device 6 and the imaging device 8 are fixed moves in the width direction of the tape 1. As a result, the fall illumination device 6 and the imaging device 8 both move in the width direction of the tape 1 and are scanned from one edge A of the tape 1 toward the other edge B. FIG. In the imaging device 8, the inspection pattern between the edges A and B of the tape 1 is imaged. The information of the image to-be-tested pattern is memorize | stored in the control part 21 corresponding to the position of the width direction of a tape.

촬상 장치(8)에 의한 촬상이 테이프(1)의 에지(B)까지 도달하면, 낙사 조명 장치(6)에 의한 조명을 정지하고, 투과 조명 장치(7)에 의해 테이프(1) 상의 피검사 패턴에 대해 조명광이 조사되고, 피검사 패턴을 투과한 투과광은 촬상 장치(8)의 CCD 라인 센서(81)에 의해 수광된다. 다음에, 투과 조명 장치(7)에 의한 조명을 하고 있는 상태로 프레임이 테이프(1)의 폭방향으로 이동한다. 그 결과, 투과 조명 장치(7)와 촬상 장치(8)는 모두 테이프(1)의 폭방향으로 이동하고, 테이프(1)의 다른 쪽 에지(B)로부터 한쪽의 에지(A)를 향해 주사하여, 촬상 장치(8)에는 테이프(1)의 에지(B)로부터 에지(A) 사이의 피검사 패턴이 촬상된다. 촬상된 피검사 패턴의 정보는 앞에서와 마찬가지로 테이프의 폭 방향으로 위치에 대응하여 제어부(21)에 기억된다. 촬상 장치(8)에 의한 촬상이 테이프(1)의 에지(A)까지 도달하면, 투과 조명 장치(7)에 의한 조명을 정지하고, 다시 테이프 반송 기구(23)가 구 동되고, 테이프(1)가 반송되어 새로운 피검사 패턴이 소정의 촬상 위치에 정지하도록 제어된다.When the imaging by the imaging device 8 reaches the edge B of the tape 1, the illumination by the fall lighting device 6 is stopped and the inspection object on the tape 1 is transmitted by the transmission lighting device 7. Illumination light is irradiated to the pattern, and transmitted light transmitted through the inspected pattern is received by the CCD line sensor 81 of the imaging device 8. Next, the frame moves in the width direction of the tape 1 in the state of being illuminated by the transparent illumination device 7. As a result, both the transmissive illumination device 7 and the imaging device 8 move in the width direction of the tape 1, and scan toward the one edge A from the other edge B of the tape 1. In the imaging device 8, the inspection pattern between the edge B and the edge A of the tape 1 is imaged. The information of the image to-be-tested pattern is stored by the control part 21 corresponding to a position in the width direction of a tape similarly to the above. When the imaging by the imaging device 8 reaches the edge A of the tape 1, the illumination by the transmission illuminator 7 is stopped, and the tape conveyance mechanism 23 is driven again, and the tape 1 ) Is conveyed and controlled so that a new inspected pattern stops at a predetermined imaging position.

상기와 같이, 촬상 장치(8)의 왕복 이동에 의해 얻어진, 테이프(1) 상의 피검사 패턴의 반사광에 의한 정보(낙사 조명 이미지)와 투과광에 의한 정보(투과 조명 이미지)의 2개의 정보는 제어 장치(21) 내에서, 기억되어 있는 각각의 마스터 데이터(25)와 비교되어 불량 여부가 판정된다.As described above, the two information of the information (falling illumination image) and the information (transmission illumination image) by the reflected light of the inspection pattern on the tape 1 obtained by the reciprocating movement of the imaging device 8 and the transmitted light are controlled. In the apparatus 21, it is compared with each master data 25 stored, and it is determined whether it is bad.

도6을 참조하여 설명한 특허 문헌 1에 기재된 종래의 패턴 검사 장치는 낙사 조명 장치(6)에 의해 테이프(1)를 조명함으로써 낙사 조명 이미지를 얻는 낙사광 촬상 공정과, 투과 조명 장치(7)에 의해 테이프(1)를 조명함으로써 투과 조명 이미지를 얻는 투과광 촬상 공정의 2개의 공정에 의해 1개의 피검사 패턴을 검사한다. 특허 문헌 1에 기재된 종래의 패턴 검사 장치에서는 낙사 조명 장치(6) 및 투과 조명 장치(7)의 양쪽의 조명 장치를 점등하면, 낙사광 및 투과광이 서로 간섭하여 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지가 모두 선명하지 않아, 피검사 패턴의 결함을 발견할 수는 없으므로, 부득이하게 낙사 조명 장치(6) 및 투과 조명 장치(7)를 교대로 점등하여, 낙사광 촬상 공정 및 투과광 촬상 공정의 2개의 공정으로 1개의 피검사 패턴의 검사를 행하는 것이다. 이와 같이, 특허 문헌 1에 기재된 종래의 패턴 검사 장치에는 패턴 검사의 속도를 올리는 것이 곤란하다는 해결해야 할 과제가 있었다.The conventional pattern inspection apparatus described in Patent Document 1 described with reference to FIG. 6 includes a fall light imaging process of obtaining a fall illumination image by illuminating the tape 1 by the fall lighting device 6, and the transmission lighting device 7. One to-be-tested pattern is inspected by the two process of the transmission light imaging process which obtains a transmission illumination image by illuminating the tape 1 by it. In the conventional pattern inspection apparatus described in Patent Document 1, when both the illumination device 6 and the illumination device 7 are turned on, the fall light and the transmitted light interfere with each other, so that both the fall illumination image and the transmitted illumination image Since it is not clear and the defect of a to-be-tested pattern cannot be found, the fall lighting device 6 and the permeation lighting device 7 are inevitably lighted alternately, and it is divided into two processes of a fall light imaging process and a transmitted light imaging process. One test pattern is examined. Thus, the conventional pattern inspection apparatus described in Patent Document 1 has a problem to be solved that it is difficult to increase the speed of pattern inspection.

도6의 종래의 방식을 개선하여 패턴 검사의 속도를 높이고자 하면, 예를 들어 도7에 구성도에서 도시하는 패턴 검사 장치를 사용하게 된다. 도7의 패턴 검사 장치는 제어부(11)[도6의 제어 장치(21)에 상당], 낙사광 검사부(31), 투과광 검사부(32), 펀처부(80)[도6의 불량품 펀치 기구(24)에 상당], 풀림부(unwinding)(21), 권취부(23) 및 에어 댄서(221, 222)로 이루어진다. 낙사광 검사부(31)는 도6에 있어서의 낙사 조명 장치(6) 및 촬상 장치(8)에 상당한다. 투과광 검사부(32)는 도6 에 있어서의 투과 조명 장치(7) 및 촬상 장치(8)에 상당한다. 도6의 패턴 검사 장치가 낙사 조명 장치(6), 투과 조명 장치(7) 및 촬상 장치(8)로 이루어지는 1개의 검사부를 구비하는 것에 대해, 도7의 패턴 검사 장치는 낙사광 검사부(31) 및 투과광 검사부(32)라는 2개의 검사부를 구비하고 있다. 풀림부(21), 권취부(23) 및 에어 댄서(221, 222)는 도6에 있어서의 테이프 반송 기구(23)에 상당한다.In order to improve the speed of the pattern inspection by improving the conventional method of FIG. 6, for example, the pattern inspection apparatus shown in FIG. 7 is used. The pattern inspection apparatus of FIG. 7 includes a control unit 11 (corresponding to the control apparatus 21 of FIG. 6), a fall light inspection unit 31, a transmitted light inspection unit 32, and a puncher unit 80 (defective punch mechanism of FIG. Equivalent to 24), the unwinding 21, the winding 23, and the air dancers 221, 222. The fall light inspection part 31 is corresponded to the fall lighting device 6 and the imaging device 8 in FIG. The transmission light inspection part 32 is corresponded to the transmission illumination device 7 and the imaging device 8 in FIG. Whereas the pattern inspection apparatus of FIG. 6 includes one inspection section composed of the fall lighting device 6, the transmissive lighting device 7, and the imaging device 8, the pattern inspection device of FIG. 7 is a fall light inspection section 31. And two inspection units called the transmitted light inspection unit 32. The unwinding part 21, the winding-up part 23, and the air dancers 221, 222 correspond to the tape conveyance mechanism 23 in FIG.

제어부(11)는 서버로 이루어지는 제어부 본체(11a), 디스플레이(11b) 및 키보드(11c)를 구비하여 이루어진다. 디스플레이(11b)는 제어부 본체(11a)에 의해 제어된다. 키보드(11c)는 제어부 본체(11a)에 명령이나 데이터를 입력하는 단말 장치로, 예를 들어 디스플레이(11b)에 표시하는 데이터의 선택은 키보드(11c)의 조작에 의해 제어부 본체(11a)에 명령된다.The control part 11 is provided with the control part main body 11a which consists of a server, the display 11b, and the keyboard 11c. The display 11b is controlled by the control unit body 11a. The keyboard 11c is a terminal device that inputs a command or data to the control unit body 11a. For example, selection of data to be displayed on the display 11b is instructed to the control unit body 11a by operation of the keyboard 11c. do.

풀림부(21)는 축(21a)에 장착된 감아내기 릴(10a) 및 텐션 롤러(25a)를 구비하여 이루어진다. 낙사광 검사부(31)는 카메라(5a), 낙사 조명 장치(6), 스테이지(31a), 프리 스프로킷(25b, 25c)을 구비하여 이루어진다. 투과광 검사부(32)는 카메라(5b), 투과 조명 장치(7), 스테이지(32a), 프리 스프로킷(25g)을 구비하여 이루어진다. 펀처부(80)는 3개의 펀처(80a) 및 프리 스프로킷(25e)을 구비하여 이루어진다. 권취부(23)는 축(23a)에 장착된 권취 릴(10b) 및 텐션 롤러(25f)를 구비하여 이루어진다. 에어 댄서(221)는 센서(22a)를 8개 구비하여, 테이프(10)의 하단부의 위치를 센서(22a)로 검지하여, 테이프(10)가 항상 적절한 길이의 여유를 유지하도록 낙사광 검사부(31)의 테이프 반송 기구를 제어하고 있다. 에어 댄서(222)는 센서(22a)를 8개 구비하여, 테이프(10)의 하단부의 위치를 센서(22a)로 검지하여, 테이프(10)가 항상 적절한 길이의 여유를 유지하도록 투과광 검사부(32)의 테이프 반송 기구를 제어하고 있다. 도면에 있어서, 테이프(10)는 감아내기 릴(10a)로부터 풀어져, 권취 릴(10b)에 권취되는 동안의 테이프를 나타내고 있다.The unwinding part 21 is provided with the winding reel 10a and the tension roller 25a which were attached to the shaft 21a. The fall light inspection part 31 is provided with the camera 5a, the fall lighting device 6, the stage 31a, and the free sprockets 25b and 25c. The transmission light inspection part 32 is provided with the camera 5b, the transmission illumination apparatus 7, the stage 32a, and the free sprocket 25g. The puncher portion 80 includes three punchers 80a and a free sprocket 25e. The winding-up part 23 is equipped with the winding reel 10b attached to the shaft 23a, and the tension roller 25f. The air dancer 221 is provided with eight sensors 22a, and detects the position of the lower end of the tape 10 with the sensor 22a, so that the tape 10 always maintains a margin of adequate length. The tape conveyance mechanism of 31) is controlled. The air dancer 222 is equipped with eight sensors 22a, and detects the position of the lower end part of the tape 10 with the sensor 22a, and the transmitted light inspection part 32 so that the tape 10 may always maintain a suitable length. Is controlling the tape conveyance mechanism. In the figure, the tape 10 is unwound from the reel reel 10a and shows the tape while being wound on the reel 10b.

도7의 패턴 검사 장치는 낙사광 검사부(31) 및 투과광 검사부(32)를 테이프(10)의 반송 방향으로 연이어 배치하고 있으므로, 1개의 피검사 패턴을 낙사광으로 조사하여, 낙사 조명 이미지를 취득하고 있는 동안에, 동시에 별도의 피검사 패턴을 투과 조명 장치(7)로 조명하여, 투과 조명 이미지를 취득할 수 있다. 따라서, 도6에 도시한 특허 문헌 1의 패턴 검사 장치에 비해, 2배의 속도로 피검사 패턴을 검사할 수 있다. 그러나, 도7의 패턴 검사 장치는 낙사광 검사부(31)와 투과광 검사부(32)를 구비하므로, 도7에 횡폭 치수를 예시하는 바와 같이, 도6의 패턴 검사 장치에 비해, 1개의 검사부 및 1개의 에어 댄서분의 길이(도7의 예에서는, 1690 ㎜)만큼 테이프(10)의 반송 방향으로 길어진다. 낙사광 및 투과광에 의해 동시에 검사할 수 있도록 2개의 검사부를 연이어 배열한 도7의 패턴 검사 장치는 긴 설치 장소, 나아가서는 넓은 설치 면적을 필요로 한다. 또한, 낙사광 검사부(31) 및 투과광 검사부(32)에는 테이프 반송을 고정밀도로 제어하기 위한 기구가 각각 필요하므로, 도7의 패턴 검사 장치의 제조비는 고가가 된다. 그래서, 도7의 장치에는 설치 면적 및 제조비에 관하여 해결해야 할 과제가 있다.Since the pattern inspection apparatus of FIG. 7 arranges the fall light inspection part 31 and the transmitted light inspection part 32 in the conveyance direction of the tape 10, it irradiates one to-be-tested pattern with fall light, and acquires a fall illumination image. In the meantime, another inspected pattern can be simultaneously illuminated with the transmissive illumination device 7 to obtain a transmissive illuminated image. Therefore, compared with the pattern inspection apparatus of patent document 1 shown in FIG. 6, an inspection pattern can be inspected at twice the speed. However, since the pattern inspection apparatus of FIG. 7 includes the fall light inspection unit 31 and the transmitted light inspection unit 32, as illustrated in FIG. 7, the width inspection dimension is one inspection unit and one as compared to the pattern inspection apparatus of FIG. 6. The length of the two air dancers (1690 mm in the example of FIG. 7) is lengthened in the conveying direction of the tape 10. The pattern inspection apparatus of FIG. 7 in which two inspection portions are arranged in series so as to be inspected simultaneously by fall light and transmitted light requires a long installation place, and thus a large installation area. In addition, since the fall light inspection part 31 and the transmitted light inspection part 32 require the mechanism for controlling tape conveyance with high precision, manufacturing cost of the pattern inspection apparatus of FIG. 7 becomes expensive. Therefore, the apparatus of FIG. 7 has a problem to be solved with respect to the installation area and manufacturing cost.

그래서, 본 발명의 목적은 피검사 패턴에 관한 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지의 양쪽의 이미지를 이용하여, 그 피검사 패턴의 검사를 고속으로 행할 수 있고, 또한 낙사 조명 이미지 또는 투과 조명 이미지 중 한쪽만의 이미지를 기 초로 피검사 패턴의 검사를 하는 패턴 검사 장치와 동일한 정도의 면적에 설치할 수 있고, 또한 제조비가 저렴한 패턴 검사 장치의 제공에 있다.Therefore, an object of the present invention is to use the image of both the fall illumination image and the transmitted illumination image of the inspected pattern, so that the inspection of the inspected pattern can be performed at high speed, and either the fall illumination image or the transmissive illumination image can be obtained. An image of a bay can be provided in the same area as the pattern inspection apparatus which inspects a pattern under test, and the manufacturing cost is low.

[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 제2004-28597호[Patent Document 1] Japanese Patent Application Publication No. 2004-28597

[특허 문헌 2] 일본 특허 출원 공개 평11-296657호[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 11-296657

전술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음의 수단을 제공한다.In order to solve the above problem, the present invention provides the following means.

(1) 필름 형상의 띠 형상 워크에 형성된 패턴을 촬상하여, 상기 패턴의 외관을 검사하는 패턴 검사 장치에 있어서,(1) In the pattern inspection apparatus which image | photographs the pattern formed in the film-shaped strip | belt-shaped workpiece | work, and examines the external appearance of the said pattern,

상기 띠 형상 워크의 한쪽의 면측에 배치되어, 상기 띠 형상 워크를 촬상하는 제1 촬상 수단과,First imaging means arranged on one surface side of the strip-shaped workpiece to image the strip-shaped workpiece;

상기 띠 형상 워크의 다른 쪽의 면측에 배치되어, 상기 띠 형상 워크를 촬상하는 제2 촬상 수단과,Second image pickup means disposed on the other surface side of the strip-shaped workpiece to image the strip-shaped workpiece;

상기 띠 형상 워크의 한쪽의 면측으로부터 조사하는 조명 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.Illumination means which irradiates from one surface side of the said strip | belt-shaped workpiece | work was provided, The pattern inspection apparatus characterized by the above-mentioned.

(2) 상기 조명 수단은 상기 제1 촬상 수단의 광입사 개구와 상기 띠 형상 워크 사이에 배치되어, 상기 띠 형상 워크에서 반사된 광을 통과시키는 관측 윈도우를 구비하고,(2) the illumination means having an observation window disposed between the light incidence opening of the first imaging means and the band-shaped workpiece, for passing the light reflected from the band-shaped workpiece,

상기 제1 촬상 수단은 상기 관측 윈도우를 통해 상기 띠 형상 워크를 촬상하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 패턴 검사 장치.The said 1st imaging means image | photographs the said strip | belt-shaped workpiece | work through the said observation window, The pattern inspection apparatus of said (1) characterized by the above-mentioned.

(3) 상기 조명 수단은 상기 제1 촬상 수단을 위한 조명과 상기 제2 촬상 수 단을 위한 조명을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 패턴 검사 장치.(3) The pattern inspection apparatus according to (1) or (2), wherein the illumination means simultaneously performs illumination for the first imaging means and illumination for the second imaging means.

상술한 구성의 본 발명에 따르면, 띠 형상 워크에 있어서의 1개의 피검사 패턴을 1개의 조명 수단으로 조명함으로써, 그 1개의 피검사 패턴에 관한 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지를 동시에 얻을 수 있으므로, 피검사 패턴에 관한 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지의 양쪽의 이미지를 이용하여, 그 피검사 패턴의 검사를 고속으로 행할 수 있고, 또한 낙사 조명 이미지 또는 투과 조명 이미지를 1개의 검사부에서 취득할 수 있으므로, 이들 양쪽 이미지 중 한쪽만의 이미지를 기초로 피검사 패턴의 검사를 하는 패턴 검사 장치와 동일한 정도의 면적에 설치할 수 있고, 또한 제조비가 저렴한 패턴 검사 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, by illuminating one inspected pattern in the strip-shaped work with one illuminating means, a fall illumination image and a transmissive illuminating image relating to the inspected pattern can be obtained simultaneously, By using both the fallen-light image and the transmitted-light image of the inspected pattern, the inspected pattern can be inspected at high speed, and the fallen-light image or the transmitted-light image can be acquired by one inspection unit. In addition, the pattern inspection apparatus can be provided in the same area as the pattern inspection apparatus for inspecting the inspection target pattern based on the image of only one of these images, and the manufacturing cost can be low.

다음에, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도1은 본 발명이 되는 패턴 검사 장치의 일 실시 형태의 구성을 도시하는 개념도이다. 이 패턴 검사 장치는 제어 장치(1), CCD 라인 센서를 광감지 수단으로 하는 카메라(5a, 5b), 조명 장치(4), 테이프 인장 기구(3), 테이프 반송 기구(2) 및 불량품 펀치 기구(8)를 구비하여 이루어진다. 테이프(10)는 COF 테이프 등의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프이고, 전술한 띠 형상 워크의 1종이다. 카메라(5a 및 5b)는 각각 전술한 제1 및 제2 촬상 수단에 상당한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of this invention is described with reference to drawings. 1 is a conceptual diagram showing the configuration of an embodiment of a pattern inspection apparatus according to the present invention. The pattern inspection apparatus includes the control device 1, the cameras 5a and 5b using the CCD line sensor as the light sensing means, the lighting device 4, the tape tensioning mechanism 3, the tape conveyance mechanism 2 and the defective product punching mechanism. (8) is provided. The tape 10 is a film carrier tape for mounting electronic components such as a COF tape, and is one kind of the above-described strip-shaped work. The cameras 5a and 5b correspond to the above-mentioned first and second imaging means, respectively.

제어 장치(1)는 카메라(5a 및 5b), 조명 장치(4), 테이프 인장 기구(3), 조 명 장치(4), 테이프 반송 기구(2) 및 불량품 펀치 기구(8) 등에 대해, 검사 동작의 소정의 타이밍으로 제어 신호를 송신하여 이들을 제어한다. 제어 장치(1)에는 패턴 검사의 기준이 되는 마스터 데이터(9)가 미리 입력되어 있다. 마스터 데이터(9)에는 낙사 조명에 의해 얻어지는 화상(낙사 조명 이미지)의 기준 패턴(a)과, 투과 조명에 의해 얻어지는 화상(투과 조명 이미지)의 기준 패턴(b)의 2종류의 기준 패턴이 포함되어 있다.The control device 1 inspects the cameras 5a and 5b, the lighting device 4, the tape tensioning mechanism 3, the lighting device 4, the tape conveying mechanism 2, the defective product punching mechanism 8, and the like. Control signals are transmitted at predetermined timings of operation to control them. The master device 9, which is a standard for pattern inspection, is input to the control device 1 in advance. The master data 9 includes two types of reference patterns: a reference pattern a of an image (falling illumination image) obtained by fall illumination and a reference pattern b of an image (transmission illumination image) obtained by transmission illumination. It is.

테이프 인장 기구(3)는 그립용 상부 부재(31) 및 그립용 하부 부재(32)에 의해 테이프(10)의 주변부를 끼움 지지하여, 테이프(10)에 폭 방향의 텐션을 가하여 테이프(10)의 평면도를 향상시킨다. 조명 장치(4)는 테이프(10) 상의 피검사 패턴에 대해 조명광을 조사한다. 조명 장치(4)는 카메라(5a)의 광입사 개구와 테이프(10) 사이에 배치되어, 테이프(10)에서 반사된 광을 통과시키는 관측 윈도우를 구비하고, 카메라(5a)는 관측 윈도우를 통해 테이프(10)를 촬상한다. 관측 윈도우를 구비하여, 조명의 대상 영역을 균등한 조도로 조명할 수 있는 조명 장치의 일례로서, 특허 문헌 2(일본 특허 출원 공개 평11-296657호)에 개시된 「화상 처리 장치의 촬상 광학계」가 있다. 카메라(5a)는 피검사 패턴으로부터의 반사광을 CCD 라인 센서(51)에 의해 수광한다. 또한, 카메라(5b)는 피검사 패턴으로부터의 투과광을 CCD 라인 센서(52)에 의해 수광한다.The tape tensioning mechanism 3 supports the peripheral portion of the tape 10 by the upper member 31 for grip and the lower member 32 for grip, and applies the tension in the width direction to the tape 10 so that the tape 10 Improves the floor plan. The illumination device 4 irradiates the illumination light with respect to the inspection pattern on the tape 10. The lighting device 4 is arranged between the light incidence opening of the camera 5a and the tape 10 and has an observation window through which the light reflected from the tape 10 passes, the camera 5a through the observation window. The tape 10 is imaged. As an example of an illuminating device having an observation window and capable of illuminating a target area of illumination with equal illuminance, an "imaging optical system of an image processing apparatus" disclosed in Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 11-296657) have. The camera 5a receives the reflected light from the pattern under test by the CCD line sensor 51. In addition, the camera 5b receives the transmitted light from the inspected pattern by the CCD line sensor 52.

CCD 라인 센서(51 및 52)는 다수의 CCD를 라인(선) 형상으로 배열하여 이루어진다. CCD 라인 센서(51 및 52)에 있어서의 CCD의 배열 방향은 테이프(10)가 반송되는 방향[즉, 테이프(10)의 길이 방향]에 직교하는 방향이다. 테이프 반송 기 구(2)는 CCD로 구성되는 화소의 폭의 단위라는 미소한 거리씩 간헐적으로 일정한 시간 간격으로 테이프(10)를 길이 방향으로 반송한다. 카메라(5a 및 5b)는 그 간헐적 반송에 동기한 타이밍으로 테이프(10)를 촬상한다.The CCD line sensors 51 and 52 are formed by arranging a plurality of CCDs in a line (line) shape. The arrangement direction of the CCD in the CCD line sensors 51 and 52 is a direction orthogonal to the direction in which the tape 10 is conveyed (that is, the longitudinal direction of the tape 10). The tape conveyance mechanism 2 conveys the tape 10 in the longitudinal direction at intervals that are intermittently fixed at minute intervals in units of widths of pixels constituted by CCDs. The cameras 5a and 5b image the tape 10 at a timing synchronized with the intermittent conveyance.

도1의 패턴 검사 장치에 의한 검사는 다음의 순서로 행해진다. 우선, 제어 장치(1)의 제어에 의해 테이프 반송 기구(2)가 구동되어 테이프(10)가 반송되고, 테이프(10)에 있어서의 피검사 패턴의 선단부가 촬상 위치에 이르면, 카메라(5a 및 5b)는 촬상을 개시한다. Inspection by the pattern inspection apparatus of FIG. 1 is performed in the following order. First, when the tape conveyance mechanism 2 is driven by the control of the control apparatus 1, the tape 10 is conveyed, and when the front-end | tip part of the to-be-tested pattern in the tape 10 reaches an imaging position, the camera 5a and 5b) starts imaging.

다음에, 조명 장치(4)에 의한 조명을 하고 있는 상태로, 테이프 반송 기구(2)는 피검사 패턴의 시단부 마크의 위치로부터 상기 일정한 미소 거리씩 테이프(10)를 길이 방향으로 반송한다. 이 반송하는 동안에, 카메라(5a 및 5b)는 그 피검사 패턴을 상기 타이밍으로 촬상한다. 카메라(5a 및 5b)가 피검사 패턴의 종단부 마크의 촬상을 종료하면, 테이프 반송 기구(2)는 다음의 피검사 패턴의 시단부 마크의 위치가 카메라(5a 및 5b)에 의해 촬상될 때까지 테이프(10)를 신속히 반송하여, 그 시단부 마크의 위치가 촬상되었을 때부터 상기 타이밍으로 미소 거리씩 테이프(10)를 반송한다. 이하, 마찬가지로 테이프(10) 상의 피검사 패턴은 카메라(5a 및 5b)에 의해 순차적으로 촬상된다.Next, in the state which is illuminating by the illumination device 4, the tape conveyance mechanism 2 conveys the tape 10 in the longitudinal direction by the said fixed minute distance from the position of the start end mark of a to-be-tested pattern. During this conveyance, the cameras 5a and 5b image the inspected pattern at the timing. When the cameras 5a and 5b finish the imaging of the end mark of the inspected pattern, the tape conveyance mechanism 2 is used when the position of the start end mark of the next inspected pattern is imaged by the cameras 5a and 5b. The tape 10 is quickly conveyed, and the tape 10 is conveyed by the micro distance at the timing from the time when the position of the start end mark was imaged. Similarly, the inspection target pattern on the tape 10 is sequentially imaged by the cameras 5a and 5b.

상술한 바와 같이, 테이프(10)의 반송에 따라서, 테이프(10) 상의 피검사 패턴의 반사광에 의한 화상 데이터 및 그 피검사 패턴의 투과광에 의한 화상 데이터가 얻어져, 이들 화상 데이터의 신호는 각각 낙사 조명 이미지 신호(501) 및 투과 조명 이미지 신호(502)로서 카메라(5a) 및 카메라(5b)로부터 출력된다. 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지는 제어 장치(1)에 기억되어 있는 기준 패턴(a) 및 기준 패턴(b)과 각각 비교된다. 제어 장치(1)는 이 비교에 의해, 피검사 패턴의 불량 여부를 판정한다.As described above, in accordance with the conveyance of the tape 10, the image data by the reflected light of the inspected pattern on the tape 10 and the image data by the transmitted light of the inspected pattern are obtained, and the signals of these image data are respectively It is output from the camera 5a and the camera 5b as the fall illumination image signal 501 and the transmitted illumination image signal 502. The fall illumination image and the transmitted illumination image are compared with the reference pattern a and the reference pattern b stored in the control device 1, respectively. The control device 1 determines whether or not the inspected pattern is defective by this comparison.

도2는 도1에 있어서의 제어 장치(1)에 의한 피검사 패턴의 불량 여부의 판정 방법을 도시하는 도면이다. 도1의 패턴 검사 장치에 있어서의 테이프 반송 기구(2)의 주요부는 풀림부(21) 및 권취부(23)이므로, 도2에는 풀림부(21) 및 권취부(23)에 의해 테이프(10)를 반송하는 모습이 개념적으로 도시되어 있다. 또한, 제어 장치(1)는 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지를 기준 패턴(a) 및 기준 패턴(b)과 각각 비교하여, 피검사 패턴의 불량 여부를 판정하는 판정 기능 외에, 전술한 바와 같이 패턴 검사 장치의 전체의 작동을 제어하는 기능을 갖지만, 도2에서는 그 판정 기능만이 추출되어 도시되어 있다.FIG. 2 is a diagram showing a method of determining whether or not a test target pattern is defective by the control device 1 in FIG. Since the main part of the tape conveyance mechanism 2 in the pattern inspection apparatus of FIG. 1 is the unwinding part 21 and the winding-up part 23, in FIG. 2, the tape 10 by the unwinding part 21 and the winding-up part 23 is shown. Is shown conceptually. Further, the control device 1 compares the fallen illumination image and the transmitted illumination image with the reference pattern (a) and the reference pattern (b), respectively, to determine whether the inspected pattern is defective or not, as described above. Although it has a function of controlling the operation of the entire inspection apparatus, only the determination function is extracted and shown in FIG.

그 판정 기능은 판정부(1c, 1d), 합성부(1e) 및 최종 판정부(1f)로 이루어진다. 기준 패턴(a 및 b)은 판정부(1c 및 1d)에 각각 기억되는 데이터이다. 낙사 조명 이미지만을 이용하여 피검사 패턴의 불량 여부를 판정하는 패턴 검사 장치에는, 전술한 바와 같이 보텀의 두꺼워짐 등의 검출에 약점이 있었다. 그래서, 본 실시 형태의 패턴 검사 장치는 낙사 조명 이미지 생성용 카메라(5a) 및 투과 조명 이미지 생성용 카메라(5b)를 구비함으로써, 이들 각 카메라에 의해 낙사 조명 이미지 신호(501) 및 투과 조명 이미지 신호(502)를 얻고 있다.The determination function is composed of determination units 1c and 1d, combining unit 1e and final determination unit 1f. The reference patterns a and b are data stored in the determination units 1c and 1d, respectively. As described above, the pattern inspection apparatus that determines whether or not the inspected pattern is defective using only the fallen illumination image has a weak point in detecting such as thickening of the bottom. Therefore, the pattern inspection apparatus according to the present embodiment includes the fallout illumination image generation camera 5a and the transmitted illumination image generation camera 5b, whereby each of these cameras causes the fallout illumination image signal 501 and the transmitted illumination image signal. 502 is being obtained.

도1 및 도2를 참조하여, 도1의 실시 형태에 있어서의 피검사 패턴의 불량 여부를 판정하는 판정 기능을 설명한다. 지금, 도1의 패턴 검사 장치는, 도5의 (A), (B)에 도시한 도체 패턴(D1 및 D2)을 포함하는 영역을 검사하고 있는 것으로 한다. 판정부(1c 및 1d)는 도체 패턴(D1 및 D2)이 각각 소정의 영역에 존재하고 있는 것을 나타내는 데이터를, 기준 패턴(a 및 b)으로부터 얻고 있다. 판정부(1c)는 낙사 조명 이미지 신호(501)와 제1 임계치를 비교하여 도체 패턴(D1, D2)의 폭, 양 도체 패턴의 간격을 검출하고, 이들의 폭 및 간격을 기준 패턴(a)에 있어서의 폭 및 간격과 각각 비교하여 디쉬 다운(S) 등의 결함을 검출하고, 판정 결과(결함의 유무)를 나타내는 판정 신호(103)를 출력한다. 판정부(1d)는 투과 조명 이미지 신호(502)와 제2 임계치를 비교하여, 도체 패턴(D1, D2)의 폭, 양 도체 패턴의 간격을 검출하고, 이들의 폭 및 간격을 기준 패턴(b)에 있어서의 폭 및 간격과 각각 비교하여, 보텀의 두꺼워짐(R) 등의 결함을 검출하여, 판정 결과를 나타내는 판정 신호(104)를 출력한다.1 and 2, a determination function for determining whether or not the inspected pattern in the embodiment of FIG. 1 is defective will be described. It is assumed that the pattern inspection apparatus of FIG. 1 is inspecting an area including the conductor patterns D1 and D2 shown in FIGS. 5A and 5B. The determination units 1c and 1d obtain data from the reference patterns a and b indicating that the conductor patterns D1 and D2 are present in the predetermined regions, respectively. The determination unit 1c detects the width of the conductor patterns D1 and D2 and the gap between the conductor patterns by comparing the fall illumination image signal 501 with the first threshold value, and determines the width and the gap between the reference pattern (a). The defects such as the dish-down S are detected in comparison with the widths and intervals in the circuits, respectively, and a determination signal 103 indicating the determination result (the presence or absence of the defects) is output. The determination unit 1d compares the transmitted illumination image signal 502 with the second threshold value, detects the widths of the conductor patterns D1 and D2 and the gaps between the conductor patterns, and determines the width and the gap between the reference patterns b. In comparison with the width and the interval in the above), defects such as thickening of the bottom (R) are detected, and a determination signal 104 indicating the determination result is output.

합성부(1e)는 판정부(1c 및 1d)로부터 각각 출력되는 판정 신호(103 및 104)를 받아, 판정 신호(103 및 104)가 나타내는 판정 결과를 피검사 패턴에 있어서의 일정 범위마다 합성하여, 그 일정 범위에 관한 결함의 정도의 판정을 하여, 그 판정을 나타내는 합성 판정 신호(105)를 생성한다. 최종 판정부(1f)는 합성 판정 신호(105)로 나타나는 피검사 패턴의 일정 범위에 관한 결함의 정도를 기초로, 피검사 패턴을 종합적으로 평가하여, 당해 피검사 패턴을 불량품으로 판정할 것인지 여부, 나아가서는 불량 펀치 기구(8)에 의해 당해 피검사 패턴에 구멍을 뚫어야 할 것인지 여부를 결정한다.The combining unit 1e receives the determination signals 103 and 104 output from the determination units 1c and 1d, respectively, and synthesizes the determination results indicated by the determination signals 103 and 104 for each predetermined range in the inspection pattern. Then, the degree of the defect of the predetermined range is determined, and a composite determination signal 105 indicating the determination is generated. The final judging unit 1f comprehensively evaluates the inspected pattern on the basis of the degree of the defect of a certain range of the inspected pattern indicated by the synthesis determination signal 105, and determines whether the inspected pattern is a defective product. Further, it is determined whether or not the hole to be inspected should be punched by the defective punch mechanism 8.

도3은 도1의 패턴 검사 장치의 외형 치수를 설명하기 위해서 개념적으로 도 시하는 도면이다. 도3의 패턴 검사 장치는 제어부(11)[도1의 제어 장치(1)에 상당], 검사부(30), 펀처부(80)[도1의 불량품 펀치 기구(8)에 상당], 풀림부(21), 권취부(23) 및 에어 댄서(22)로 이루어진다. 검사부(30)는 도1에 있어서의 조명 장치(4) 및 카메라(5a, 5b)로 이루어지는 부분에 상당한다. 풀림부(21), 권취부(23) 및 에어 댄서(22)는 도1의 테이프 반송 기구(2)에 상당한다. 도1에 있어서의 테이프 인장 기구(3)는 도3에서는 도시가 생략되어 있다.FIG. 3 is a diagram conceptually illustrating the external dimensions of the pattern inspection apparatus of FIG. 1. FIG. The pattern inspection apparatus of FIG. 3 includes a control unit 11 (corresponding to the control apparatus 1 of FIG. 1), an inspection unit 30, a puncher unit 80 (corresponding to the defective product punch mechanism 8 of FIG. 1), and an unwinding unit. It consists of 21, the winding part 23, and the air dancer 22. As shown in FIG. The inspection part 30 is corresponded to the part which consists of the illuminating device 4 and camera 5a, 5b in FIG. The unwinding part 21, the winding-up part 23, and the air dancer 22 correspond to the tape conveyance mechanism 2 of FIG. The tape tensioning mechanism 3 in FIG. 1 is not shown in FIG.

앞에서 설명한 도7의 패턴 검사 장치는 테이프(10)의 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지를 얻기 위해, 낙사광 검사부(31) 및 투과광 검사부(32)라는 2개의 검사부를 구비하고 있다. 이에 대해, 도3의 패턴 검사 장치는 양쪽 이미지를 종래 장치와 마찬가지로 동시에 취득하는 것이지만, 공통의 1개의 피검사 패턴에 관하여 이들의 양쪽 이미지를 취득하는 구성이므로, 검출부는 1개뿐이다. 이와 같이, 도3의 패턴 검사 장치는 도7의 패턴 검사 장치와 마찬가지로, 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지를 동시에 생성하여, 양쪽 이미지를 이용한 검사를 행하므로, 도3의 패턴 검사 장치에 의한 검사 속도는 도7의 패턴 검사 장치에 의한 검사 속도에 뒤처지지 않고, 고속이다.The pattern inspection apparatus of FIG. 7 described above is provided with two inspection units, a fall light inspection unit 31 and a transmitted light inspection unit 32, to obtain a fall illumination image and a transmitted illumination image of the tape 10. FIG. On the other hand, the pattern inspection apparatus in Fig. 3 acquires both images at the same time as in the conventional apparatus, but since there is a configuration in which both of these images are acquired with respect to one common inspection pattern, there is only one detection unit. As described above, the pattern inspection apparatus of FIG. 3 generates the fallen illumination image and the transmitted illumination image at the same time as the pattern inspection apparatus of FIG. 7 and performs inspection using both images. Is high speed without falling behind the inspection speed by the pattern inspection apparatus of FIG.

또한, 도7의 패턴 검사 장치는 테이프(10)에 느슨함을 갖게 하고, 테이프(10)의 반송을 원활하게 하는 기능을 부여하기 위해, 낙사광 검사부(31) 및 투과광 검사부(32) 각각에 대응하여 에어 댄서(221 및 222)를 구비하는 것에 비하여, 도3의 패턴 검사 장치에서는 검사부가 1개뿐이므로, 에어 댄서도 1개만으로 충분하다. 이와 같이, 도3의 패턴 검사 장치는 도7의 패턴 검사 장치에 있어서의 낙사광 검사부(31), 투과광 검사부(32), 에어 댄서(221 및 222)의 기능을 검사부(30) 및 에어 댄서(22)로 만족시키고 있으므로, 전체의 횡폭에 있어서 1690 ㎜나 작다. 따라서, 도5의 장치의 설치 면적은 도7의 장치의 설치 면적에 비해, 대폭으로 축소되어 있다. 또한, 검사부가 1개인 도3의 패턴 검사 장치는, 미소 거리[카메라(5a, 5b)의 분해능에 상당하는 거리]씩 간헐적으로 테이프(10)를 반송하는 고정밀도의 반송 기구가 1개로 충분하므로, 동일한 반송 기구를 2개 필요로 하는 도7의 종래의 패턴 검사 장치에 비해, 매우 저렴하게 제조할 수 있다.In addition, the pattern inspection apparatus of FIG. 7 provides each of the fall light inspection unit 31 and the transmitted light inspection unit 32 with a looseness to the tape 10 and to impart a function of smoothly conveying the tape 10. In comparison with the air dancers 221 and 222, in the pattern inspection apparatus shown in Fig. 3, since there is only one inspection unit, only one air dancer is sufficient. In this manner, the pattern inspection apparatus of FIG. 3 uses the fall light inspection unit 31, the transmitted light inspection unit 32, and the air dancers 221 and 222 in the pattern inspection apparatus of FIG. 22), it is 1690 mm or less in the total width. Therefore, the installation area of the apparatus of FIG. 5 is significantly reduced compared with the installation area of the apparatus of FIG. In addition, since the pattern inspection apparatus of FIG. 3 having one inspection unit has a high-precision conveying mechanism for conveying the tape 10 intermittently by minute distances (distances corresponding to the resolutions of the cameras 5a and 5b), there is enough one. As compared with the conventional pattern inspection apparatus of Fig. 7, which requires two identical conveyance mechanisms, it can be manufactured at a very low cost.

특허 문헌 1의 패턴 검사 장치에서는 낙사 조명 장치와 투과 조명 장치를 설치하여, 이들 각 조명 장치는 낙사 조명 이미지 취득용 및 투과 조명 이미지 취득용으로서 각각 전용으로 할당되어 있고, 양 조명 장치를 동시에 점등하면 양쪽의 조명이 서로 간섭하여, 양쪽 이미지가 전혀 선명해지지 않으므로, 각 조명을 교대로 점등하여, 양쪽 이미지는 교대로 취득할 수밖에 없어, 검사 속도의 향상을 바랄 수 없었다. 이에 대해, 이상에 설명한 본 발명의 실시 형태는 테이프(10)에 있어서의 1개의 피검사 패턴을 1개의 조명 장치(4)만으로 조명함으로써, 그 피검사 패턴에 관한 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지를 동시에 얻으므로, 피검사 패턴에 관한 낙사 조명 이미지와 투과 조명 이미지의 양쪽의 이미지를 이용한 검사를 고속으로 행할 수 있고, 또한 낙사 조명 이미지 또는 투과 조명 이미지 중 한쪽만의 이미지를 기초로 피검사 패턴의 검사를 하는 패턴 검사 장치와 동일한 정도의 면적에 설치할 수 있고, 또한 제조비가 저렴하다.In the pattern inspection apparatus of Patent Literature 1, a fall lighting device and a transmissive lighting device are provided, and each of these lighting devices is assigned exclusively for the fall lighting image acquisition and the permeation lighting image acquisition. Since both lights interfere with each other and both images are not clear at all, each light is turned on alternately, and both images can be obtained alternately, so that the inspection speed can be improved. On the other hand, in the embodiment of the present invention described above, by illuminating one inspected pattern on the tape 10 with only one illuminating device 4, a fall illumination image and a transmissive illuminating image relating to the inspected pattern are displayed. Simultaneously obtained, the inspection using both the fallen-light image and the transmitted-light image of the inspected pattern can be performed at high speed, and furthermore, the inspection-pattern of the inspected pattern is based on the image of only one of the fallen-light image and the transmitted-light image. It can be provided in the same area as the pattern inspection apparatus which examines, and manufacturing cost is low.

또한, 이상에는 본 발명의 구체예로서 실시 형태를 들어, 상세하게 설명하였 으나, 본 발명이 이들 형태로 한정되지 않는 것은 물론이다. 예를 들어, 도1의 실시 형태에서는 낙사 조명 이미지 취득용 카메라는 부호 1a의 카메라 1대뿐이었으나, 본 발명의 패턴 검사 장치에서는 1대의 카메라의 시야 폭보다 넓은 폭의 테이프의 검사를 할 때에는, 복수의 낙사 조명 이미지 취득용 카메라를 테이프의 폭 방향으로 어긋나게 하여 늘어 세워 배치함으로써, 이들 복수의 카메라로 테이프 폭 전체 영역에 대해 낙사 조명 이미지를 취득하는 구성을 채용한다. 투과 조명 이미지 취득용 카메라에 대해서도 마찬가지이다.In addition, although embodiment was described in detail as an example of this invention, of course, this invention is not limited to these forms. For example, in the embodiment of Fig. 1, only one camera having a fall light illumination image acquisition symbol 1a is used. However, in the pattern inspection apparatus of the present invention, when inspecting a tape having a width wider than that of one camera, a plurality of cameras are used. By arranging the cameras for the fall illumination image acquisition in the width direction of the tape, the cameras are arranged so as to acquire the fall illumination image for the entire tape width area by the plurality of cameras. The same applies to the camera for transmitting illumination image acquisition.

또한, 도1 내지 도3에 도시한 실시 형태에서는 조명 수단[조명 장치(4)에 상당]은 1대뿐이었으나, 본 발명은 조명 수단을 반드시 1개로 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 낙사 조명용 제1 조명 수단 및 투과 조명용 제2 조명 수단을 낙사 조명 이미지 취득용 제1 촬상 장치[카메라(5a)에 상당]측에 설치하여, 제1 촬상 장치는 제1 조명 장치의 조명(낙사 조명)에 의해 띠 형상 워크를 촬상하고, 제2 촬상 장치[카메라(5b)에 상당]는 제2 조명 장치의 조명(투과 조명)에 의해 띠 형상 워크를 촬상하도록 제1 및 제2 촬상 장치의 광축을 상이하게 하여, 즉 제1 및 제2 촬상 장치의 광축을 오프셋시킨 구성을 채용해도 본 발명은 실시할 수 있다.In addition, in the embodiment shown in FIGS. 1-3, there was only one lighting means (corresponding to the lighting apparatus 4), but this invention does not necessarily limit to one lighting means. For example, the first illuminating means for the fall illumination and the second illuminating means for the transmissive illumination are provided on the side of the first imaging device (corresponding to the camera 5a) for acquiring the fall illumination image, and the first imaging device is a The band-shaped workpiece is imaged by illumination (falling illumination), and the second imaging device (equivalent to the camera 5b) is configured to capture the band-shaped workpiece by illumination (transmission illumination) of the second lighting device. Even if the optical axis of an imaging device is made different, ie, the structure which offset the optical axis of the 1st and 2nd imaging device is employ | adopted, this invention can be implemented.

이와 같이 제1 및 제2 조명 수단을 마련하고, 또한 제1 및 제2 촬상 장치의 광축을 오프셋시킨 구성에서는, 제1 및 제2 촬상 장치는 각각 1개의 조명 수단에 의해서만 조명을 기초로 띠 형상 워크를 촬상하므로, 낙사 조명 및 투과 조명을 동시에 행하여도 낙사광 및 투과광이 서로 간섭하는 경우가 없으므로, 선명한 낙사 조명 이미지 및 투과 조명 이미지가 제1 및 제2 촬상 장치로부터 각각 얻어지고, 또한 제1 및 제2 촬상 장치는 동시에 띠 형상 워크를 촬상할 수 있으므로, 조명 수단이 1개인 구성과 마찬가지로, 피검사 패턴의 검사를 고속으로 행할 수 있다. 또한, 이와 같은 제1 및 제2 조명 수단을 마련하고, 또한 제1 및 제2 촬상 장치의 광축을 오프셋시킨 구성의 패턴 검사 장치는 띠 형상 워크에 있어서의 피검사 패턴이 제1과 제2 촬상 장치에서는 띠 형상 워크의 반송 방향으로 약간 어긋나지만, 제1 및 제2 조명 수단 및 제1 및 제2 촬상 장치를 1개의 검사 장치에 설치할 수 있으므로, 띠 형상 워크의 반송 기구가 1개로 충분해, 동일한 반송 기구를 2개 필요로 하는 도7의 종래의 패턴 검사 장치에 비해, 매우 저렴하게 제조할 수 있다.Thus, in the structure which provided the 1st and 2nd illumination means, and offset the optical axis of the 1st and 2nd imaging device, each of the 1st and 2nd imaging devices is strip-shaped based only on illumination by only 1 illumination means, respectively. Since the work is imaged, the fall light and the transmitted light do not interfere with each other even when the fall light and the transmissive light are simultaneously performed, so that a clear fall light image and the transmissive light image are obtained from the first and second imaging devices, respectively, And since a 2nd imaging device can image | photograph a strip | belt-shaped workpiece | work simultaneously, it is possible to test | inspect a to-be-tested pattern at high speed similarly to the structure with one illumination means. Moreover, in the pattern inspection apparatus of such a structure which provided such a 1st and 2nd illumination means, and offset the optical axis of the 1st and 2nd imaging device, the to-be-tested pattern in a strip | belt-shaped workpiece is the 1st and 2nd imaging In the apparatus, although slightly shifted in the conveyance direction of a strip | belt-shaped workpiece, since the 1st and 2nd lighting means and the 1st and 2nd imaging device can be provided in one inspection apparatus, 1 conveyance mechanism of a strip | belt-shaped workpiece is enough, Compared with the conventional pattern inspection apparatus of FIG. 7, which requires two identical conveyance mechanisms, it can be manufactured very inexpensively.

도1은 본 발명이 되는 패턴 검사 장치의 일 실시 형태의 구성을 도시하는 개념도.1 is a conceptual diagram showing the configuration of an embodiment of a pattern inspection apparatus according to the present invention.

도2는 도1에 있어서의 제어 장치(1)에 의한 피검사 패턴의 불량 여부의 판정 방법을 도시하는 도면.FIG. 2 is a diagram showing a method of determining whether or not a test target pattern is defective by the control device 1 in FIG.

도3은 도1의 패턴 검사 장치의 외형 치수를 설명하기 위한 구성도.3 is a configuration diagram for explaining the external dimensions of the pattern inspection apparatus of FIG.

도4는 낙사 조명 이미지만을 취득하는 패턴 검사 장치의 주요부(A) 및 투과 조명 이미지만을 취득하는 패턴 검사 장치의 주요부(B)를 도시하는 개념도.Fig. 4 is a conceptual diagram showing the main part A of the pattern inspection apparatus for acquiring only the fall illumination image and the main part B of the pattern inspection apparatus for acquiring only the transmitted illumination image.

도5는 도4의 (A) 및 (B)의 패턴 검사 장치에 의한 낙사 조명 이미지 신호 및 투과 조명 이미지 신호를 설명하는 도면.Fig. 5 is a view for explaining the fall-off illumination image signal and the transmission illumination image signal by the pattern inspection apparatus in Figs. 4A and 4B.

도6은 종래의 패턴 검사 장치의 구성을 도시하는 개념도.6 is a conceptual diagram showing the configuration of a conventional pattern inspection apparatus.

도7은 종래의 패턴 검사 장치를 도시하는 구성도.7 is a block diagram showing a conventional pattern inspection apparatus.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 제어 장치1: control unit

1c, 1d : 판정부1c, 1d: determination unit

1e : 합성부1e: synthesis section

1f : 최종 판정부1f: final judgment unit

2 : 테이프 반송 기구2: tape conveyance mechanism

3 : 테이프 인장 기구3: tape tensioning mechanism

4 : 조명 장치4: lighting device

5a, 5b : CCD 라인 센서를 광감지 수단으로 하는 카메라5a, 5b: Cameras using CCD line sensors as light sensing means

8 : 불량품 펀치 기구8: defective product punch mechanism

9 : 마스터 데이터9: master data

9a, 9b : 기준 패턴9a, 9b: reference pattern

10 : COF 테이프 등의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프10: film carrier tape for mounting electronic components such as COF tape

10a : 감아내기 릴10a: reel reel

10b : 권취 릴10b: winding reel

11 : 제어부11: control unit

11a : 제어부 본체11a: control unit body

11b : 디스플레이11b: display

11c : 키보드11c: keyboard

21 : 풀림부21: loosening part

21a, 23a : 축21a, 23a: axis

22, 221, 222 : 에어 댄서22, 221, 222: air dancer

23 : 권취부23: winding

25a, 25f : 텐션 롤러25a, 25f: tension roller

25b, 25c, 25e, 25g : 프리 스프로킷25b, 25c, 25e, 25g: free sprocket

25d, 25h : 스프로킷25d, 25h: Sprocket

30 : 검사부30: inspection unit

31 : 낙사광 검사부31: Falling light inspection unit

32 : 투과광 검사부32: transmitted light inspection unit

80 : 펀처부80: puncher

103, 104 : 판정 신호103, 104: judgment signal

105 : 합성 판정 신호105: synthesis determination signal

200 : 테이프의 반송 방향200: conveying direction of the tape

501 : 낙사 조명 이미지 신호501: fall lights image signal

502 : 투과 조명 이미지 신호502: transmitted light image signal

Claims (3)

필름 형상의 띠 형상 워크에 형성된 패턴을 촬상하여, 상기 패턴의 외관을 검사하는 패턴 검사 장치에 있어서,In the pattern inspection apparatus which image | photographs the pattern formed in the film-form strip | belt-shaped workpiece | work, and examines the external appearance of the said pattern, 상기 띠 형상 워크의 한쪽의 면측에 배치되어, 상기 띠 형상 워크를 촬상하는 제1 촬상 수단과,First imaging means arranged on one surface side of the strip-shaped workpiece to image the strip-shaped workpiece; 상기 띠 형상 워크의 다른 쪽의 면측에 배치되어, 상기 띠 형상 워크를 촬상하는 제2 촬상 수단과,Second image pickup means disposed on the other surface side of the strip-shaped workpiece to image the strip-shaped workpiece; 상기 띠 형상 워크의 한쪽의 면측으로부터 조사하는 조명 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.Illumination means irradiated from one surface side of the said strip | belt-shaped workpiece | work was provided, The pattern inspection apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 조명 수단은 상기 제1 촬상 수단의 광입사 개구와 상기 띠 형상 워크 사이에 배치되어, 상기 띠 형상 워크에서 반사된 광을 통과시키는 관측 윈도우를 구비하고,The said illumination means is provided between the light incident opening of the said 1st imaging means, and the said strip | belt-shaped workpiece | work, and has the observation window which passes the light reflected by the said strip | belt-shaped workpiece | work, 상기 제1 촬상 수단은 상기 관측 윈도우를 통해 상기 띠 형상 워크를 촬상하는 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.And the first imaging means picks up the band-shaped workpiece through the observation window. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조명 수단은 상기 제1 촬상 수단을 위한 조명과 상기 제2 촬상 수단을 위한 조명을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.The pattern inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein the illumination means simultaneously performs illumination for the first imaging means and illumination for the second imaging means.
KR1020080117908A 2007-11-27 2008-11-26 Pattern checker KR20090054917A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-305323 2007-11-27
JP2007305323A JP2009128268A (en) 2007-11-27 2007-11-27 Pattern inspection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090054917A true KR20090054917A (en) 2009-06-01

Family

ID=40819335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080117908A KR20090054917A (en) 2007-11-27 2008-11-26 Pattern checker

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2009128268A (en)
KR (1) KR20090054917A (en)
TW (1) TW200931008A (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105021619B (en) * 2014-04-24 2018-08-07 奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司 Circuit board detecting equipment and its distance adjusting mechanism
CN105004721B (en) * 2014-04-24 2018-04-13 奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司 Circuit board double-side detection equipment
CN105352461A (en) * 2015-12-15 2016-02-24 重庆志成机械有限公司 Image obtaining device used for motorcycle fitting appearance qualification detection
KR101865338B1 (en) * 2016-09-08 2018-06-08 에스엔유 프리시젼 주식회사 Apparatus for measuring critical dimension of Pattern and method thereof
CN117147586A (en) * 2023-10-26 2023-12-01 江苏纳沛斯半导体有限公司 COF resin region foreign matter detection method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH058458U (en) * 1991-07-12 1993-02-05 旭光学工業株式会社 Lighting device for defect inspection
JPH0992692A (en) * 1995-07-13 1997-04-04 Toray Ind Inc Apparatus and method for inspecting tab tape, method and apparatus for manufacturing mounting tap tape
JP3679471B2 (en) * 1995-09-18 2005-08-03 ジェネシス・テクノロジー株式会社 Optical defect inspection equipment
JPH10221041A (en) * 1997-02-10 1998-08-21 Toppan Printing Co Ltd Method for inspecting defect
KR19990039797A (en) * 1997-11-14 1999-06-05 윤종용 Appearance inspection method and device for tape carrier package parts
JPH11296657A (en) * 1998-04-09 1999-10-29 Nippon Avionics Co Ltd Imaging optical system of image processing device
JP3875600B2 (en) * 2002-07-15 2007-01-31 三井金属鉱業株式会社 Image production method
JP2004151622A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Sony Corp Inspecting apparatus of mask defect and method for inspecting mask defect
JP4403777B2 (en) * 2003-11-07 2010-01-27 ウシオ電機株式会社 Wiring pattern inspection apparatus and method
KR100578560B1 (en) * 2005-01-10 2006-05-12 아주하이텍(주) Auto optical inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
TW200931008A (en) 2009-07-16
JP2009128268A (en) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7276380B2 (en) Transparent liquid inspection apparatus, transparent liquid inspection method, and transparent liquid application method
KR100707822B1 (en) Wiring pattern inspection apparatus
KR20080093850A (en) Pattern inspection device and pattern inspection method
KR20090054917A (en) Pattern checker
JP4903031B2 (en) Apparatus and method for inspecting appearance of sheet material having translucency
KR100769807B1 (en) Method and apparatus for inspection wiring pattern
KR20090053677A (en) Pattern checker
CN210269638U (en) Detection module and detection machine platform
TW200628783A (en) Inspection device
US7286234B2 (en) Copper foil inspection device copper foil inspection method defect inspection device and defeat inspection method
JP2000009447A (en) Apparatus and method for detecting fault of tape carrier
JP2006208196A (en) Coating inspection device and method
JPH0992692A (en) Apparatus and method for inspecting tab tape, method and apparatus for manufacturing mounting tap tape
JP2011112593A (en) Inspection method and inspection device of printed matter
KR101015808B1 (en) Bonding electrode line width measuring apparatus and method
KR20080112948A (en) Inspection device
JPH11248643A (en) Detection device for foreign matter in transparent film
JP2007192598A (en) Device for inspecting object to be inspected
JP6358884B2 (en) Inspection device
JPH08118609A (en) Printing defect inspecting device
JP2701872B2 (en) Surface inspection system
JPH1063856A (en) Method for inspecting appearance and device therefor
KR100529929B1 (en) Apparatus for inspecting PDP Rib and Method for the same
JPH09318336A (en) Surface defect inspection device
JPS6262253A (en) Through hole inspector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20081126

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20100929

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20101217

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20100929

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I