KR20080093457A - 컴포넌트화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 핑거 테스터 및 핑거 테스터로 컴포넌트화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법 - Google Patents
컴포넌트화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 핑거 테스터 및 핑거 테스터로 컴포넌트화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (17)
- 적어도 두 개의 테스트 핑거(test finger, 1)를 사용하는, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 핑거 테스터(finger tester)이고,상기 테스트 핑거(1) 각각은 테스트 프로브(test probe, 2)를 가지고 있고,상기 테스트 프로브(2) 상에, 상기 테스트 프로브(2)의 적어도 하나의 접촉 팁(contact tip)의 위치를 광학적으로 검출하기 위한 검출 장치(20)가 구비되어 있고,상기 적어도 두 개의 테스트 핑거(1)의 상기 검출 장치(20)는 수직으로 떨어져 있는 다른 평면에 배열되어, 적어도 상기 테스트 프로브(2) 상에 위치한 상기 검출 장치의 영역들이 서로 위에 위치되어 접촉없이 수직으로 정렬되어 있는, 핑거 테스터.
- 제1항에 있어서,상기 검출 장치(23) 각각은, 검사되는 회로 기판의 표면으로부터 검출 표면으로 광을 편향시키기 위한 편향 엘리먼트(30)를 가지는 라이트 가이드 유닛(23)을 구비하고 있고, 상기 검사되는 회로 기판의 표면으로부터 상기 각각의 검출 표면까지의 거리는 상기 다른 검출 장치들에 대하여 일정한, 핑거 테스터.
- 제2항에 있어서,상기 각 검출 장치(20)는, 그 위에 검출 표면이 제공되어 있는 카메라 모듈(22)과, 상기 테스트 프로브(2)의 영역에서 상기 회로 기판의 상기 표면으로부터 반사된 상기 광의 입사를 위한 구멍(29)을 가지는 상기 각 라이트 가이드 유닛(23)과, 상기 카메라의 광학 검출 표면으로 상기 광을 포커스하는 상기 편향 엘리먼트(30)에 의하여 편향된 상기 광의 경로에 구비된 대물 렌즈(31)를 포함하고 있고,상기 회로 기판의 표면으로부터 상기 편향 엘리먼트(30)로 그리고 상기 편향 엘리먼트(30)로부터 상기 검출 표면으로의 상기 광의 경로는, 상기 회로 기판 상의 상기 라이트 가이드 유닛(23)의 높이에 관계없이 일정하게 유지되고, 상기 라이트 가이드 유닛(23) 및/또는 상기 편향 엘리먼트(30)로부터 상기 검출 표면까지의 거리가 더 큰 높이를 보상하도록 더 큰 높이에 대응하여 더 짧게 되어 있는, 핑거 테스터.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,상기 편향 엘리먼트는 거울, 프리즘, 또는 라이트 가이드의 형태인, 핑거 테스터.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 검출 장치(20) 상에는 적어도 하나의 조명 장치(39)가 구비되어 있고, 상기 조명 장치(39)는 발산광을 상기 검사되는 회로 기판으로 보내고, 상기 테스트 프로브(2)에 의하여 접촉된, 상기 검사되는 회로 기판의 영역을 밝히고 있는, 핑거 테스터.
- 제5항에 있어서,상기 검출 장치(20)는 상기 검사되는 회로 기판의 표면으로부터 반사된 상기 광의 입사를 위한 상기 구멍(29)이 구비된 케이싱을 가지고 있고, 상기 조명 장치는 상기 구멍(29)에 가깝게 위치되어 있는, 핑거 테스터.
- 제5항 또는 제6항에 있어서,상기 조명 장치는, 측면에서 발광하는 광 소스와, 상기 검사되는 회로 기판의 표면을 향하여 상기 광을 편향시키기 위한 거울(42)을 가지고 있고, 상기 거울은 무광택 또는 거친 표면을 가지고 있는, 핑거 테스터.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 조명 장치는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(39)를 그것의 광 소스로서 가지고 있는, 핑거 테스터.
- 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 라이트 가이드 유닛(23)은, 상기 카메라 모듈(22)의 앞측(25)으로부터 멀어지도록 연장되어 있고, 관 형상이고 상기 카메라 모듈(22)로부터 멀어지도록 연장되는 제1 관 형상 보디(26)와, 상기 관 형상 보디(26)의 자유단에 위치되어 있 는 라이트 가이드 유닛 헤드(27)를 가지고 있고, 상기 라이트 가이드 유닛 헤드(27)도 관 형상 보디이고 그 안에는 상기 편향 엘리먼트(30)와 상기 대물 렌즈(31)가 장착되어 있는, 핑거 테스터.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 테스트 프로브(2)는 레버 배열(4) 상에 장착되어 있고, 상기 레버 배열(4)은 프로브 마이크로칩(3)에 의하여 액츄에이팅 장치(5)에 고정되어 있는, 핑거 테스터.
- 제10항에 있어서,상기 레버 배열(4)은 실질적으로 L자 형상의 제1 지지 암(7), 액츄에이팅 암(8), 탑 레일(9) 및 프로브 마이크로칩 마운트(10)를 가지는 자체 완비의 레버 배열(4)이고, 실질적으로 직사각형의 레버 배열(4)을 형성하여, 상기 지지 암(7)과 상기 액츄에이팅 암(8)의 사이, 상기 지지 암(7)과 상기 탑 레일(9)의 사이, 상기 액츄에이팅 암(8)과 상기 프로브 마이크로칩 마운트(10)의 사이, 상기 탑 레일(9)과 상기 프로브 마이크로칩 마운트(10)의 사이 각각에 힌지(11, 12, 13, 14)가 구비되어 있는, 핑거 테스터.
- 제11항에 있어서,상기 레버 배열(4)은 대략 가늘고 긴 직사각형이며,상기 L자 형상의 지지 암(7)의 긴 L 다리(7a)를 통하여 안내되고, 또한, 상기 지지 암(7)의 긴 L 다리(7a) 아래에 위치한 상기 액츄에이팅 암(8)에 연결되는 액츄에이팅 로드(15)를 구비하고 있고,상기 액츄에이팅 로드(15)와 상기 액츄에이팅 암(8)이 들어올려졌을 때에, 상기 액츄에이팅 암(8)이 상기 필름 힌지(11) 주위에서 선회하고, 상기 프로브 마이크로칩 마운트(10)가 상기 필름 힌지(13, 14) 주위에서 반대 방향으로 아래쪽으로 선회되어, 테스트 프로브(2)가 회로 기판 상에 놓이는, 핑거 테스터.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,상기 광학 검출 장치(20)는, 테스트 어레이에 대하여 직각인 시점의 방향으로 정렬되어, 검사되는 콤포넌트화되어 있지 않은 회로 기판을 검출하는, 핑거 테스터.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,상기 핑거 테스터는, 상기 핑거 테스터가 이동 가능하게 장착되는 여러 개의 크로스바를 가지고 있고,상기 테스트 핑거(1)의 상기 검출 장치(20)가 배열되는, 수직으로 떨어져 있는 다른 평면의 수는, 크로스바당 테스트 핑거의 수의 2배에 이르는, 핑거 테스터.
- 회로 기판용 핑거 테스터를 사용하는, 회로 기판의 검사을 위한 방법이고,상기 핑거 테스터는 테스트 핑거(1)와 광학 검출 장치(20)를 가지고 있고,상기 두 개 또는 그 이상의 테스트 핑거(1) 각각은 회로 기판 테스트 포인트의 순차 접촉을 위한 테스트 프로브(2)를 가지고 있고,상기 광학 검출 장치(20)는 상기 테스트 핑거(1)의 상기 테스트 프로브(2)의 접촉 팁의 위치의 광학적 검출을 위한 각각의 경우에 구비되어 있으며,상기 테스트 프로브(2)는 이동 장치에 의하여, 검사되는 회로 기판의 표면을 따라서 이동되고,상기 테스트 핑거(1)의 상기 검출 장치(20)는 상기 회로 기판의 상기 표면으로부터 다른 평면 상에 또는 다른 높이로 배열되고,만일 상기 검출 장치(20)의 수직의 범위에서 상기 테스트 프로브(2)의 위치 결정을 할 때, 상기 검사되는 회로 기판으로부터 더 멀리 위치되는 적어도 하나의 제1 검출 장치(20)가, 상기 회로 기판에 더 가깝게 위치되는 제2 검출 장치(20)에 의하여 상기 회로 기판에 대해서 가려진다면, 상기 제2 검출 장치(20)에 의하여 결정된 광학 데이터가 상기 제1 검출 장치(20)를 가지는 상기 테스트 핑거(1)의 상기 테스트 프로브(2)의 위치 결정을 위하여 사용되는, 방법.
- 제15항에 있어서,상기 회로 기판으로부터 반사되는 광이, 상기 회로 기판으로부터 거울(30)까지의 더 큰 거리에 의하여 상기 광의 경로가 증가되는 양만큼, 상기 거울(30)과 대물 렌즈(31) 사이의 거리를 줄이는 것에 의하여 제공되는, 상기 회로 기판으로부터 상기 검출 장치(20)의 더 큰 높이에 대한 보상을 가지고, 상기 거울(30)에 의하여 편향되어 상기 대물 렌즈(31)로 안내되는 사실 때문에, 상기 회로 기판 표면으로부터 상기 각 검출 장치(20)의 검출 표면으로의 상기 광의 경로는, 상기 회로 기판 상의 상기 검출 장치(20)의 높이에 관계없이 같은 거리로 유지되는, 방법.
- 제15항 또는 제16항에 있어서,제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 핑거 테스터가 사용되는, 방법.
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DE10160119A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-10-02 | Atg Test Systems Gmbh | Prüfsonde für einen Fingertester |
DE102010023187A1 (de) | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Dtg International Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Untersuchen von Leiterplatten |
CN102785252A (zh) * | 2011-05-19 | 2012-11-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机械手及检测装置 |
CN102621482B (zh) * | 2012-04-24 | 2014-08-20 | 河南正泰信创新基地有限公司 | 一种测试探笔针下点校正方法 |
DE102013102564A1 (de) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Dtg International Gmbh | Traverseneinheit für eine Prüfvorrichtung für Leiterplatten, sowie Prüfvorrichtung damit |
US9989583B2 (en) * | 2013-03-13 | 2018-06-05 | Xcerra Corporation | Cross-bar unit for a test apparatus for circuit boards, and test apparatus containing the former |
WO2015185133A1 (en) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | An optical electrical measurement system, a measurement probe and a method therefor |
TWI530700B (zh) | 2015-03-11 | 2016-04-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 測試機台及其操作方法 |
TWI750721B (zh) * | 2015-12-28 | 2021-12-21 | 美商色拉頓系統公司 | 系統與觀察及測試受測試器件(DUTs)陣列之複數個探針模組之定位方法 |
US10371718B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-08-06 | International Business Machines Corporation | Method for identification of proper probe placement on printed circuit board |
US10698002B2 (en) | 2017-10-02 | 2020-06-30 | Formfactor Beaverton, Inc. | Probe systems for testing a device under test |
CN111795930B (zh) * | 2020-08-09 | 2021-09-21 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种移动通信电路板通用测试夹具 |
CN113866587B (zh) * | 2021-08-20 | 2024-05-24 | 苏州国科测试科技有限公司 | 一种飞针测试设备 |
CN114354986B (zh) * | 2022-01-18 | 2022-11-11 | 苏州格拉尼视觉科技有限公司 | 飞针测试机及其测试轴极性分配方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3120114A1 (de) | 1981-05-20 | 1983-01-05 | Roman 8190 Wolfratshausen Koller | Anordnung und verfahren zur erfassung und ueberpruefung von elektrischen netzwerken |
JPS62176281A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-03 | Toshiba Corp | 画像入力装置 |
JPS6361136U (ko) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 | ||
US5408189A (en) * | 1990-05-25 | 1995-04-18 | Everett Charles Technologies, Inc. | Test fixture alignment system for printed circuit boards |
EP0468153B1 (de) | 1990-07-25 | 1995-10-11 | atg test systems GmbH | Kontaktierungsvorrichtung für Prüfzwecke |
JPH04340484A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-26 | Fujitsu Ltd | 多軸プローブ位置決め装置 |
US5150041A (en) * | 1991-06-21 | 1992-09-22 | Compaq Computer Corporation | Optically alignable printed circuit board test fixture apparatus and associated methods |
JPH08233862A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Okano Denki Kk | 基板検査用プローブ装置 |
DE19700505A1 (de) | 1997-01-09 | 1998-07-16 | Atg Test Systems Gmbh | Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten |
JPH10332792A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Hioki Ee Corp | 基板検査用カメラの照明装置 |
EP0989409A1 (en) | 1998-09-23 | 2000-03-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test machine for densely spaced test sites |
US6268719B1 (en) * | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
DE19844428B4 (de) | 1998-09-28 | 2004-05-13 | Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg | Prüfsonde für einen Fingertester, ein Verfahren zum Ansteuern einer Prüfsonde, Fingertester zum Prüfen von Leiterplatten und ein Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Fingertester |
US6384614B1 (en) | 2000-02-05 | 2002-05-07 | Fluke Corporation | Single tip Kelvin probe |
JP2001284416A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nagase & Co Ltd | 低温試験装置 |
DE10160119A1 (de) | 2001-12-07 | 2003-10-02 | Atg Test Systems Gmbh | Prüfsonde für einen Fingertester |
DE10220343B4 (de) | 2002-05-07 | 2007-04-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde |
US6880389B2 (en) * | 2002-07-08 | 2005-04-19 | Multiprobe, Inc. | Software synchronization of multiple scanning probes |
JP2006194685A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Cabin Industrial Co Ltd | プリント基板の外観検査装置 |
DE102006005800B4 (de) | 2006-02-08 | 2007-12-06 | Atg Test Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten |
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