KR20080082144A

KR20080082144A - Probe inspection device

Info

Publication number: KR20080082144A
Application number: KR1020070022578A
Authority: KR
Inventors: 배형국
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2007-03-07
Filing date: 2007-03-07
Publication date: 2008-09-11

Abstract

본 발명은 개별단위로 출하되는 액정패널에 모듈과정을 수행하기에 앞서 그 액정패널의 전기적 양호상태를 점검하기 위한 프로브 검사장치를 적용할 때, 액정패널의 패드부와 접촉하는 프로브 검사장치의 프로브 핀을 선 및 면 접촉이 가능하도록 형성함으로써 프로브 핀의 휨에 의한 접촉 오류나 프로브 핀의 마모에 의한 빈번한 교체 문제를 해결하려는 프로브 검사장치에 관한 것으로서, 그 하나의 구성은 다수개의 관통부가 일정한 간격으로 형성된 프레임; 및 상기 프레임의 다수 개 관통부를 관통하여 일측이 액정패널의 패드부와 선 접촉하는 복수 개의 프로브 핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a probe of the probe inspection device in contact with the pad portion of the liquid crystal panel when applying the probe inspection device for checking the electrical good state of the liquid crystal panel prior to performing the module process on the liquid crystal panel shipped in individual units The probe inspection device is to solve the contact error caused by the bending of the probe pin or the frequent replacement problem caused by the wear of the probe pin by forming the pin to allow the line and surface contact, one configuration is that a plurality of penetrations at regular intervals Formed frame; And a plurality of probe pins, one side of which penetrates through the plurality of through parts of the frame and is in line contact with the pad portion of the liquid crystal panel.

Description

Probe Inspection Device {PROBE INSPECTING UNIT}

도 1은 일반적인 액정표시장치의 구동시스템의 일부를 보여주는 도면1 is a view illustrating a part of a driving system of a general liquid crystal display device.

도 2는 액정패널의 패드상에 접착된 TCP를 나타내는 일부 평면도2 is a partial plan view showing TCP bonded to a pad of a liquid crystal panel;

도 3은 도 2의 액정패널의 검사과정을 나타내는 도면3 is a view illustrating an inspection process of the liquid crystal panel of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 프로브 검사장치가 액정패널의 패드부에 접촉되고, 프로브 검사장치의 상측으로 FPCB가 접촉되는 상태를 보여주는 사시도4 is a perspective view showing a state in which the probe inspection device according to the present invention is in contact with the pad portion of the liquid crystal panel and the FPCB is in contact with the upper side of the probe inspection device;

도 5a는 도 4의 프로브 검사장치의 외부 프레임을 나타내는 사시도5A is a perspective view illustrating an outer frame of the probe inspection device of FIG. 4.

도 5b는 도 5a의 외부 프레임상에 프로브 핀을 체결하는 과정을 나타내는 사시도5B is a perspective view illustrating a process of fastening the probe pins to the outer frame of FIG. 5A.

도 5c는 도 5b의 외부 프레임상에 프로브 핀을 체결한 상태를 나타내는 도면5C is a view showing a state in which the probe pin is fastened on the outer frame of FIG. 5B

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of symbols about main part of drawing ※

131: 박막트랜지스터 어레이기판 131a: 패드131: thin film transistor array substrate 131a: pad

150: 드라이브 IC 180: FPCB150: drive IC 180: FPCB

181: FPCB의 영상신호 출력측 182: FPCB의 영상신호 입력측181: Video signal output side of FPCB 182: Video signal input side of FPCB

190: 프로브 검사장치 191: 프로브 핀190: probe inspection device 191: probe pin

본 발명은 프로브 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개별단위로 출하되는 액정패널에 모듈과정을 수행하기에 앞서 그 액정패널의 전기적 양호상태를 점검하기 위한 프로브 검사장치를 적용할 때, 액정패널의 패드부와 접촉하는 프로브 검사장치의 프로브 핀(probe pin)을 선 및 면 접촉이 가능하도록 형성함으로써 프로브 핀의 휨에 의한 접촉 오류나 프로브 핀의 마모에 의한 빈번한 교체 문제를 해결하려는 프로브 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe inspection device, and more particularly, when applying a probe inspection device for checking the electrical good state of the liquid crystal panel prior to performing the module process to the liquid crystal panel shipped in individual units, Probe pins of the probe inspection device that make contact with the pads of the probe are formed so that line and surface contact is possible so that the probe inspection device to solve the contact error caused by the bending of the probe pins or the frequent replacement problem caused by the wear of the probe pins can be solved. It is about.

현재 표시장치로서 가장 많이 사용되고 있는 CRT 브라운관은 색상구현이 쉽고, 동작속도가 빨라 TV와 컴퓨터 모니터를 포함한 표시장치로서 각광을 받아 왔다. 그러나, CRT 브라운관은 전력소비가 크고, 전자총과 화면 사이의 거리를 어느 정도 확보해야 하는 구조적 특성으로 인하여 두께가 두꺼울 뿐만 아니라, 무게도 상당히 무거워 휴대성이 떨어지는 단점이 있다. CRT CRT, which is the most widely used display device, has been in the spotlight as a display device including a TV and a computer monitor because of easy color implementation and fast operation speed. However, the CRT CRT has a disadvantage in that the power consumption is large and the thickness is not only large due to the structural characteristics of securing a certain distance between the electron gun and the screen, and the weight is also very heavy.

이러한 CRT 브라운관의 단점을 극복하고자 여러 가지 다양한 표시장치가 고안되어 왔는데, 그 중에서도 가장 실용화되어 있는 장치가 바로 액정표시장치이다. In order to overcome the disadvantages of the CRT CRT, various various display devices have been devised. Among them, the most practical device is a liquid crystal display device.

이와 같은 액정표시장치는 CRT 브라운관에 비해 화면이 어둡고 동작속도가 다소 느리지만, 전자총과 같은 장치를 갖추지 않아도 각각의 화소를 평면상에서 주사되는 신호에 따라 동작시킬 수 있으므로, 얇은 두께로 제작될 수 있어 장차 벽걸이 TV와 같은 초박형 표시장치로 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 액정표시장치는 무게가 가볍고, 전력소비도 CRT 브라운관에 비해 상당히 적어 배터리로 동작하는 노트북 컴퓨터의 디스플레이로 사용되는 등 휴대용 표시장치로서 가장 적합하다는 평 도 받고 있다.Such a liquid crystal display device has a darker screen and a slower operating speed than a CRT CRT. However, even without a device such as an electron gun, each pixel can be operated according to a signal scanned on a plane, and thus can be manufactured to have a thin thickness. It can be used as an ultra-thin display such as a wall-mounted TV in the future. In addition, the liquid crystal display device is lighter in weight and consumes significantly less power than the CRT CRT, which is used as a display of a battery-operated notebook computer.

이러한 일반적인 액정표시장치에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 일반적인 액정표시장치의 구동시스템의 일부를 나타낸 회로구성도이다. This general liquid crystal display will be described with reference to FIG. 1. 1 is a circuit diagram illustrating a part of a driving system of a general liquid crystal display device.

도 1을 참조하면, 일반적인 액정표시장치는 영상을 구현하는 액정패널(30), 그리고 그 주변 구동부로서 영상신호를 발생하는 데이터구동회로(12) 및 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)(19)를 동작시키는 게이트 구동회로(10)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 1, a general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 30 that implements an image, and a data driver circuit 12 and a thin film transistor (TFT) 19 that generate an image signal as a peripheral driver. It comprises a gate driving circuit 10 for operating the.

여기서, 상기 액정패널(30)은 복수 개의 게이트 라인(14)과 복수 개의 데이터 라인(16)이 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 그 교차점에는 화소(18)와 박막트랜지스터(19)가 형성되어 있는 박막트랜지스터 어레이기판(미도시)과 블랙매트릭스와 컬러필터층이 형성된 컬러필터기판(미도시) 및 이 두 기판 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함하여 구성된다. In the liquid crystal panel 30, a plurality of gate lines 14 and a plurality of data lines 16 are formed in a matrix form, and a thin film having a pixel 18 and a thin film transistor 19 formed at an intersection thereof. And a transistor array substrate (not shown), a color filter substrate (not shown) with a black matrix and a color filter layer formed thereon, and a liquid crystal layer (not shown) formed between the two substrates.

이와 같이 구성된 일반적인 액정표시장치는 상기 게이트 구동회로(10)로부터 게이트 전압을 인가하게 되면 게이트 라인에 연결된 액정패널(30)의 TFT(19)는 도통되고, 동시에 데이터 구동회로(12)로부터는 신호전압이 인가되어 데이터 라인에 연결된 위의 도통된 TFT(19)를 통하여 그 신호전압이 화소로 인가되는 것이다.In the general liquid crystal display configured as described above, when the gate voltage is applied from the gate driving circuit 10, the TFT 19 of the liquid crystal panel 30 connected to the gate line is turned on, and at the same time, the signal from the data driving circuit 12 is applied. The voltage is applied and the signal voltage is applied to the pixel through the conductive TFT 19 connected to the data line.

이때, 상기 게이트 구동회로(10)와 데이터 구동회로(12)에서 발생된 신호를 액정패널(30)에 전달하기 위하여는 복수 개의 드라이브 IC를 거치게 된다.In this case, in order to transfer the signals generated by the gate driving circuit 10 and the data driving circuit 12 to the liquid crystal panel 30, the plurality of drive ICs pass through the plurality of drive ICs.

물론 상기 드라이브 IC 각각의 입·출력단을 연결하는 방식에 있어서는 여러 가지가 있을 수 있겠지만, 대표적으로 필름과 같은 접착 리드(lead)의 양단에 각각 드라이브 IC의 범프(bump) 및 액정패널상의 패드를 접착시켜 연결하는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식과, 드라이브 IC를 액정패널의 패드상에 직접 접착시키는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다. Of course, there may be various methods of connecting the input and output terminals of each drive IC, but typically, bumps of the drive IC and pads on the liquid crystal panel are attached to both ends of an adhesive lead such as a film. TAB (Tape Automated Bonding) method and a drive on-chip (Chip On Glass) method to directly bond the drive IC on the pad of the liquid crystal panel.

여기서, TAB는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 필름을 실장기판으로 하여 IC, LSI칩을 직접 리드 프레임에 접착하여 접속하는 실장방법 중 하나로서 위의 IC가 실장된 필름을 TCP(Tape Carrier Package)라고 부르기도 한다.Here, TAB is one of the mounting methods in which a film such as a flexible printed circuit board (FPCB) is used as a mounting board, and the IC and LSI chip are directly bonded to a lead frame and connected to each other. Also called).

도 2는 액정패널의 패드상에 접착된 TCP를 나타내는 일부 평면도이다. 2 is a partial plan view showing TCP bonded to a pad of a liquid crystal panel.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 박막트랜지스터 어레이기판(31)의 외곽으로는 게이트 및 데이터 전압을 인가하기 위한 패드부(31a)가 형성되며, 상기 패드부(31a)에 전기적으로 도통하여 외부로부터의 영상신호를 전송하기 위한 TCP가 접촉하게 된다.1 and 2, a pad portion 31a for applying a gate and data voltage is formed outside the thin film transistor array substrate 31, and electrically connected to the pad portion 31a to externally TCP for transmitting the video signal from the contact.

또한, 상기 TCP는 FPCB(80)와 같은 도전성 필름상에 드라이브 IC(50)를 실장하여 전기적으로 접속하게 되는데, 액정패널의 패드부(30a)에 접속하는 부위는 FPCB(80)의 출력측(81)이 되고, 그 반대측은 게이트 및 데이터 PCB와 같은 외부로부터의 영상신호가 입력되는 입력측(82)이 된다.In addition, the TCP is electrically connected to the drive IC 50 by mounting the drive IC 50 on a conductive film such as the FPCB 80. A portion connected to the pad portion 30a of the liquid crystal panel is an output side 81 of the FPCB 80. The opposite side is the input side 82 to which an image signal from the outside such as a gate and a data PCB is input.

이와 같은 구성에 있어서 실질적으로 FPCB(80)를 액정패널에 본딩하기에 앞서서는 별도의 검사과정이 이루어지게 된다. In such a configuration, a separate inspection process is substantially performed prior to bonding the FPCB 80 to the liquid crystal panel.

다시 말해, 이러한 과정은 개별 단위로 출하된 액정패널상에 게이트 및 데이터 PCB를 결합하는 액정모듈 과정의 이전 단계로서 포고(pogo) 장치와 같은 별도의 검사장치를 사용하여 액정패널의 전기적 양호상태를 점검하게 된다.In other words, this process is a previous step of the liquid crystal module process of combining the gate and data PCB on the liquid crystal panel shipped in individual units, and using a separate inspection device such as a pogo device to check the electrical good state of the liquid crystal panel. Will be checked.

도 3은 일반적인 액정패널의 검사과정을 나타내는 도면이다. 3 is a diagram illustrating an inspection process of a general liquid crystal panel.

도 3에 도시된 바와 같이, 드라이브 IC(50)를 실장한 FPCB(80)의 출력측(81)과 박막트랜지스터 어레이기판(31)상의 패드부(31a) 사이에 프로브 검사장치(90)를 설치하고, FPCB(80)의 입력측(82)에 별도의 장치(미도시)를 사용하여 외부로부터 전기신호를 인가함으로써 액정패널의 상태를 점검할 수 있다.As shown in FIG. 3, a probe inspection device 90 is provided between the output side 81 of the FPCB 80 on which the drive IC 50 is mounted and the pad portion 31a on the thin film transistor array substrate 31. By using a separate device (not shown) on the input side 82 of the FPCB 80, an electric signal is applied from the outside to check the state of the liquid crystal panel.

그러나 이러한 종래의 프로브 검사장치(90)에 있어서, 그 내부로는 일종의 도전성 와이어와 같은 프로브 핀(90a)이 형성되는데, 이러한 프로브 핀(90a)은 박막트랜지스터 어레이기판(31)상의 패드부(31a)와 일대일(1:1)로 대응하여 전기신호를 전달하게 된다. However, in the conventional probe inspection apparatus 90, a probe pin 90a, such as a kind of conductive wire, is formed therein, and the probe pin 90a is a pad portion 31a on the thin film transistor array substrate 31. ) And one-to-one (1: 1) to transmit electrical signals.

이때 각각의 패드부(31a)와 프로브 핀(90a)의 접촉시 핀의 휨 등에 기인한 접촉오류가 빈번하게 발생하게 됨으로써 액정패널의 색 검출력이 저하되는 문제점이 발생하게 된다.At this time, when the pad portion 31a and the probe pin 90a come into contact with each other, a contact error caused by bending of the pin frequently occurs, thereby causing a problem that the color detection power of the liquid crystal panel is lowered.

또한, 패드부(31a)와의 빈번한 접촉에 의하여 프로브 핀(90a)의 마모가 발생함으로써 그의 교체에 따른 비용 문제도 고려하지 않을 수 없다.In addition, since the wear of the probe pin 90a occurs due to frequent contact with the pad portion 31a, the cost problem due to the replacement thereof must be considered.

따라서 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 액정패널의 패드부와 프로브 핀간 점 접촉에 의하여 발생할 수 있는 프로브 핀의 마모 발생을 억제할 수 있는 프로브 검사장치를 제공함에 있다. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is a probe inspection that can suppress the wear of the probe pin that can be caused by the point contact between the pad portion and the probe pin of the liquid crystal panel In providing a device.

또한, 본 발명의 다른 목적은 패드부와 프로브 핀의 접촉시 핀의 휨 등에 기 인한 접촉오류가 빈번하게 발생하게 됨으로써 액정패널의 색 검출력이 저하되는 문제점을 방지할 수 있는 프로브 검사장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a probe inspection apparatus that can prevent the problem that the color detection power of the liquid crystal panel is lowered due to the frequent contact error caused by the bending of the pin and the like when the pad portion and the probe pin contact. have.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브 검사장치는 다수개의 관통부가 일정한 간격으로 형성된 프레임; 및 상기 프레임의 다수 개 관통부를 관통하여 일측이 액정패널의 패드부와 선 접촉하는 복수 개의 프로브 핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. Probe inspection apparatus according to the present invention for achieving the above object is a frame formed with a plurality of penetrations at regular intervals; And a plurality of probe pins, one side of which penetrates through the plurality of through parts of the frame and is in line contact with the pad portion of the liquid crystal panel.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 검사장치는 다수개의 관통부가 일정한 간격으로 형성된 프레임; 및 상기 프레임의 다수 개 관통부를 관통하여 일측이 액정패널의 패드부와 면 접촉하는 복수 개의 프로브 핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the probe inspection apparatus according to another embodiment of the present invention comprises a frame formed with a plurality of through portions at regular intervals; And a plurality of probe pins, one side of which penetrates through a plurality of through parts of the frame and is in surface contact with the pad part of the liquid crystal panel.

앞서서도 언급한 바 있지만, 개별 단위로 출하되는 모든 액정패널은 게이트 및 데이터 PCB를 결합하는 등의 액정모듈 과정의 이전 단계로서 별도의 검사장치를 사용하여 전기적 양호상태를 점검하게 된다. As mentioned above, all liquid crystal panels shipped as individual units are used as separate stages of the liquid crystal module process such as combining the gate and the data PCB to check the electrical good condition using a separate inspection device.

더 구체적으로 말해, 액정패널의 패드부와 FPCB의 일측, 그리고 FPCB의 타측과 게이트 및 데이터 PCB를 서로 전기적으로 접속시키는 별도의 장치를 각각 구비시켜 액정패널의 양호상태를 점검하게 되는데, 이때 액정패널의 패드부와 FPCB의 일측에 구비되어 전기적 접속을 돕게 되는 것이 프로브 검사장치이다.More specifically, a separate device for electrically connecting the pad portion of the liquid crystal panel and one side of the FPCB, the other side of the FPCB and the gate and the data PCB to each other is provided to check the good state of the liquid crystal panel. It is provided on one side of the pad portion and the FPCB of the probe inspection device to assist the electrical connection.

이하, 본 발명에 따른 프로브 검사장치와 관련해서는 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a probe inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 프로브 검사장치(190)를 액정패널의 패드부(131a)에 접촉하고, 프로브 검사장치(190)의 상측으로 FPCB(180)를 접촉하게 되는 상태를 보여주는 사시도이다. 4 is a perspective view illustrating a state in which the probe inspection device 190 according to the present invention contacts the pad portion 131a of the liquid crystal panel, and the FPCB 180 contacts the upper side of the probe inspection device 190.

도면에 도시하지 않았지만, 본 발명에 따른 프로브 검사장치를 적용하고자 하는 액정표시장치는 영상을 구현하는 액정패널, 그리고 그 주변 구동부로서 영상신호를 발생하는 데이터 구동회로 및 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 동작시키는 게이트 구동회로를 포함하여 구성된다. Although not shown in the drawings, a liquid crystal display device to which the probe inspection apparatus according to the present invention is applied includes a liquid crystal panel for implementing an image, and a data driving circuit and a thin film transistor (Tin Film Transistor) for generating an image signal as a peripheral driver. It is configured to include a gate driving circuit for operating.

여기서, 상기 액정패널은 복수 개의 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인이 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 그 교차점에는 화소와 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 어레이기판(미도시)과 블랙매트릭스와 컬러필터층이 형성된 컬러필터기판(미도시) 및 이 두 기판 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함하여 구성된다. Here, the liquid crystal panel has a plurality of gate lines and a plurality of data lines formed in a matrix form, and a thin film transistor array substrate (not shown), a black matrix, and a color filter layer, in which pixels and thin film transistors are formed, are formed at intersections thereof. It comprises a color filter substrate (not shown) and a liquid crystal layer (not shown) formed between the two substrates.

이와 같이 구성된 액정표시장치는 상기 게이트 구동회로로부터 게이트 전압을 인가하게 되면 게이트 라인에 연결된 액정패널의 TFT는 도통되고, 동시에 데이트 구동회로로부터는 신호전압이 인가되어 데이터 라인에 연결된 위의 도통된 TFT를 통하여 그 신호전압이 화소로 인가된다. In the liquid crystal display device configured as described above, when the gate voltage is applied from the gate driving circuit, the TFT of the liquid crystal panel connected to the gate line is turned on, and at the same time, the signal voltage is applied from the date driving circuit so that the connected TFT is connected to the data line. Through the signal voltage is applied to the pixel.

이때, 상기 게이트 구동회로와 데이터 구동회로에서 발생된 신호를 액정패널에 전달하기 위하여는 복수 개의 드라이브 IC를 거치게 된다. In this case, in order to transfer the signals generated by the gate driving circuit and the data driving circuit to the liquid crystal panel, a plurality of drive ICs are passed through.

도 4를 참조하면, 액정패널(131, 132)의 외곽으로 형성되는 패드부(131a)상에는 프로브 검사장치(190)를 이루는 프로브 핀(191) 중 하측 부위가 선 접촉(line contact)에 의하여 전기적으로 접속하게 되고, 그 상측 부위는 점 접촉(point contact)에 의하여 드라이브 IC(150)가 실장된 FPCB(180)에 전기적으로 접속하게 된다.Referring to FIG. 4, the lower portion of the probe pins 191 constituting the probe inspection device 190 is formed on the pad part 131a formed outside the liquid crystal panels 131 and 132 by line contact. The upper portion is electrically connected to the FPCB 180 in which the drive IC 150 is mounted by point contact.

상기 액정패널(131, 132)은 복수 개의 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인이 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 그 교차점에는 화소와 박막트랜지스터가 형성되는 박막트랜지스터 어레이기판(131)과, 각각의 화소에 대응하여 R, G, B의 컬러필터가 구비되고 전면에 걸쳐 상대전극이 구비된 컬러필터기판(132)이 다수개의 액정분자로 구성된 액정층의 개재(介在)하에 합착된 구조를 갖는다. In the liquid crystal panels 131 and 132, a plurality of gate lines and a plurality of data lines are formed in a matrix form, and a thin film transistor array substrate 131 on which a pixel and a thin film transistor are formed at an intersection thereof corresponds to each pixel. A color filter substrate 132 having a color filter of R, G, and B and a counter electrode provided over the entire surface thereof has a structure in which the color filter substrate 132 is bonded under the interposition of a liquid crystal layer composed of a plurality of liquid crystal molecules.

여기서, 상기 박막트랜지스터 어레이기판(31)의 외곽으로는 게이트 및 데이터 전압을 인가하기 위한 패드부(131a)가 형성된다. Here, a pad portion 131a for applying a gate and a data voltage is formed outside the thin film transistor array substrate 31.

그리고, 상기 액정패널(131, 132)의 외곽으로 형성된 각각의 패드부(131a)는 프로브 검사장치(190)를 이루는 다수 개의 프로브 핀(191)들과 각각 선 접촉을 하게 되고, 이를 통해 액정패널(131, 132)의 전기적 점검이 이루어지게 된다.In addition, each pad portion 131a formed at an outer side of the liquid crystal panels 131 and 132 is in line contact with a plurality of probe pins 191 constituting the probe inspection device 190, thereby through the liquid crystal panel. Electrical checks 131 and 132 are performed.

이와 관련해 실질적으로 프로브 검사장치(190)를 사용하여 액정패널(131, 132)의 양호상태를 점검하게 될 때, 프로브 검사장치(190)는 대략 700여개의 게이트 라인 혹은 데이터 라인의 패드를 하나의 블록(block)으로 하여 점검하기 때문에, 본 발명에 따른 프로브 검사장치(190)의 프로브 핀(191)은 각각의 패드부(131a)와 선 접촉하기 위하여 패드부(131a)의 개수와 동일하게 형성해야 하는 것은 물론이다. In this regard, when the liquid crystal panels 131 and 132 are substantially inspected using the probe inspecting apparatus 190, the probe inspecting apparatus 190 includes a pad of approximately 700 gate lines or data lines. Since the inspection is performed as a block, the probe pins 191 of the probe inspection apparatus 190 according to the present invention are formed in the same number as the number of the pad portions 131a so as to be in line contact with the respective pad portions 131a. Of course you have to.

예를 들어 본 발명에 따른 액정패널(131, 132)의 패드부(131a) 각각의 폭을 종래와 마찬가지로 25∼39㎛, 패드부(131a)간 간격은 25∼50㎛, 그리고 패드부(131a)의 피치(pitch)는 25∼50㎛로 형성한다고 가정한다. For example, the width of each of the pad portions 131a of the liquid crystal panels 131 and 132 according to the present invention is 25 to 39 μm as in the prior art, and the interval between the pad portions 131 a is 25 to 50 μm, and the pad portion 131 a. It is assumed that the pitch of?) Is formed from 25 to 50 mu m.

이러한 경우, 본 발명에 따른 프로브 검사장치(190)의 프로브 핀(191)을 패드부(131a) 내에 선 접촉시키기 위해서는 프로브 핀(191)간 간격을 위의 패드부(131a)의 간격과 동일하게 유지하고, 그 프로브 핀(191)의 직경 또한 패드부(131a)의 폭과 동일하게 형성하는 것이 바람직하다. In this case, in order to make the probe pin 191 of the probe inspection device 190 according to the present invention in line contact with the pad portion 131a, the interval between the probe pins 191 is the same as that of the pad portion 131a. It is preferable that the diameter of the probe pin 191 is also equal to the width of the pad portion 131a.

이때 실질적으로 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)와 프로브 핀(191)의 접촉하는 부위가 프로브 핀(191)의 직경보다 작게 되므로 면적이 아닌 선 접촉이 이루어진다고 보는 것이다.At this time, since the contact portion between the pad portion 131a and the probe pin 191 of the liquid crystal panels 131 and 132 is smaller than the diameter of the probe pin 191, the line contact is made, not the area.

이는 다시 말해 프로브 검사장치(190)를 이루는 프로브 핀(191)의 단면이 원형이 아닌 직사각형의 프로브 핀(191)을 사용하게 되는 경우에는 그 접촉은 선 접촉이 아니라 면 접촉으로 바뀌게 된다. In other words, when the cross section of the probe pin 191 constituting the probe inspection device 190 uses a non-circular rectangular probe pin 191, the contact is changed to a surface contact instead of a line contact.

따라서, 본 발명은 프로브 핀(191)이 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)와 면 접촉도 할 수 있음을 배제하지는 않을 것이다.Therefore, the present invention will not exclude that the probe pin 191 may also be in surface contact with the pad portion 131a of the liquid crystal panels 131 and 132.

여기에서 가령 패드부(131a)의 폭을 25㎛, 패드부(131a)의 피치를 50㎛, 그리고 위의 조건대로 프로브 핀(191)의 직경도 패드부(131a)의 폭과 동일하게 25㎛로 형성하는 경우에 선 접촉 길이(혹은 범위)가 프로브 핀(191)의 직경에 2배가 되므로, 그 선 접촉 길이를 증가시키기 위하여는 가변 가능한 프로브 핀(191)의 직경을 패드부(131a)의 폭보다 더 작게 형성하여야 할 것이다. Here, for example, the width of the pad portion 131a is 25 µm, the pitch of the pad portion 131a is 50 µm, and the diameter of the probe pin 191 is 25 µm equal to the width of the pad portion 131a under the above conditions. Since the line contact length (or range) is doubled to the diameter of the probe pin 191 in the case of forming the wire contact, the diameter of the variable probe pin 191 may be adjusted to increase the line contact length of the pad portion 131a. It should be made smaller than the width.

예를 들어 프로브 핀(191)의 직경을 10㎛로 형성하게 되면 그 선 접촉 길이 는 위의 패드부(131a)의 동일 조건에서 5배로 증가하게 될 것이다. 단, 그 프로브 핀(191)간 간격은 다소 조정이 필요하게 된다.For example, if the diameter of the probe pin 191 is formed to 10㎛ the line contact length will be increased five times under the same conditions of the pad portion 131a. However, the interval between the probe pins 191 needs to be adjusted somewhat.

따라서 이제까지 기술한 바 있는 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)와 프로브 검사장치(190)를 이루는 프로브 핀(191)간 선 접촉을 위하여는 프로브 핀(191)의 선 접촉 부위가 절곡된 형상으로서, 적어도 하나의 구부러진 영역을 포함하며 예컨대 프로브 핀(191)의 일측 끝 부위, 즉 선 접촉 부위의 형상이 "L"자 형상이나 "C"자 형상, 더 나아가서 "V"자와 같은 다양한 형상을 이루어 프로브 검사장치(190)의 하측 면에 형성된 체결 홈(미도시)에 고정된다. Therefore, the line contact portion of the probe pin 191 is bent for line contact between the pad portion 131a of the liquid crystal panels 131 and 132 described above and the probe pin 191 forming the probe inspection device 190. Shape, which includes at least one bent region, for example, the shape of one end portion of the probe pin 191, that is, the line contact portion, may be an “L” shape or a “C” shape, and moreover, such as “V” shape. It is fixed to a fastening groove (not shown) formed in the lower surface of the probe inspection device 190 to form a variety of shapes.

이를 통해 상기 프로브 핀(191)의 일측 끝 부위의 유동이 방지되어 안정적으로 패드부(131a)와 선 접촉이 이루어진다.As a result, flow of one end portion of the probe pin 191 is prevented, thereby making stable line contact with the pad part 131a.

여기에서 가장 바람직하게는 프로브 핀(191)의 선 접촉 부위를 "C"자로 형성하는 것인데, 이는 패드부(131a)와의 접촉시 핀(191)의 긴장상태를 완화시키고 빈번한 접촉에 따른 마모를 방지하기 위하여 스프링과 같은 탄성을 주기 위함이라 볼 수 있다. Here, most preferably, the line contact portion of the probe pin 191 is formed with a letter “C”, which relieves the tension of the pin 191 when the pad portion 131a contacts and prevents wear due to frequent contact. In order to give a spring-like elasticity can be seen.

그리고 이와 같은 프로브 장치(190)의 프로브 핀(191)은 도전율이 비교적 좋은 베릴륨니켈(BeNi)이나 벨릴륨구리(BeCu) 등을 재질로 하여 형성하는 것이 바람직하다. The probe pin 191 of the probe device 190 may be formed of beryllium nickel (BeNi), beryllium copper (BeCu), or the like having a relatively high conductivity.

또한, 상기 액정패널(131, 132)의 패드부(131a)에 프로브 검사장치(190)의 일측 즉 하측을 선 접촉시킨 다음, 그 상측으로는 드라이브 IC(150)가 실장된 FPCB(180)를 전기적으로 접속시키게 된다. In addition, one side, that is, the lower side, of the probe inspection apparatus 190 is in linear contact with the pad portion 131a of the liquid crystal panels 131 and 132, and then the FPCB 180 having the drive IC 150 mounted thereon is connected to the upper side thereof. Electrically connected.

이때 전기적 신호의 흐름으로 보면, 액정패널의 패드부(130a)에 접속하는 부위는 FPCB(180)의 출력측(181)이 되고, 그 반대 측은 게이트 및 데이터 PCB와 같은 외부로부터의 영상신호가 입력되는 입력측(182)이 된다.In this case, the portion of the liquid crystal panel connected to the pad 130a of the liquid crystal panel is the output side 181 of the FPCB 180, and the opposite side is an image signal from an external source such as a gate and a data PCB. It becomes the input side 182.

도 5a 내지 도 5c는 도 4에 나타낸 프로브 검사장치(190)의 형성 과정을 나타내는 도면으로서, 도 5a는 도 4에 나타낸 프로브 검사장치(190)의 외곽 프레임을 나타내는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 프로브 검사장치(190)의 외곽 프레임에 프로브 핀을 체결하는 과정을 나타내는 사시도이며, 도 5c는 도 5b의 외곽 프레임(191a, 191b)에 프로브 핀(191)을 형성한 상태를 나타내는 사시도이다. 5A to 5C are views illustrating a process of forming the probe inspection apparatus 190 shown in FIG. 4, and FIG. 5A is a perspective view illustrating an outer frame of the probe inspection apparatus 190 shown in FIG. 4, and FIG. 5B is FIG. 5A. FIG. 5C is a perspective view illustrating a process of fastening the probe pins to the outer frame of the probe inspecting apparatus 190 of FIG. 5C. FIG. 5C is a perspective view illustrating a state in which the probe pins 191 are formed on the outer frames 191a and 191b of FIG. 5B.

먼저, 도 5a를 참조하면 상기 하부 프레임(191a)의 일측으로는 관통 홀(192)이 경사지게 형성되고, 그 관통 홀(192)의 초입부로부터 타측을 향하여는 소정 높이로 오목하게 형성된 가이드 홈(193)이 일직선으로 형성된다.First, referring to FIG. 5A, a through hole 192 is formed to be inclined at one side of the lower frame 191 a, and a guide groove concave to a predetermined height toward the other side from the first entry portion of the through hole 192 ( 193 is formed in a straight line.

그리고, 도면에 자세히 나타내지는 않았으나 상기 하부 프레임(191a)의 하측 면상에는 위의 관통 홀(192)의 말단부로부터 소정 간격 이격되고, 또 그 관통 홀(192)의 초입부에 수직하게 대응하는 부위에 소정 높이의 체결 홈(미도시)이 형성되거나 혹은 그 체결 홈(미도시)에서 가이드 홈(193)과 대응하는 조금더 내측에 소정 높이의 체결 홈(미도시)이 추가적으로 형성된다. 이때 위의 소정 간격은 실질적으로 프로브 핀(191)이 액정패널의 패드부와 선 접촉하는 길이가 될 수 있다.Although not shown in detail in the drawing, the lower surface of the lower frame 191a is spaced apart from the distal end of the upper through hole 192 by a predetermined distance, and the portion corresponding to the vertical portion of the entry hole of the through hole 192. A fastening groove (not shown) of a predetermined height is formed, or a fastening groove (not shown) of a predetermined height is further formed inside the fastening groove (not shown) corresponding to the guide groove 193. In this case, the predetermined interval may be substantially the length of the probe pin 191 is in line contact with the pad portion of the liquid crystal panel.

그리고, 이와 같이 형성된 외곽 프레임(191a, 192b)의 내부에는 도 5b에서와 같이 액정패널의 패드부와 선 및 면 접촉하는 프로브 핀(191)을 체결하게 된다. In addition, the inside of the outer frames 191a and 192b formed as described above is fastened to the probe pin 191 in line and surface contact with the pad portion of the liquid crystal panel as shown in FIG. 5B.

도면에 세부적으로 나타내지는 않았지만, 액정패널의 패드부와 선 접촉하는 "C"자 형상만을 갖는 프로브 핀(191)을 먼저 형성하여 그 선 접촉 부위의 끝단을 하부 프레임(191a)의 하측 면에 형성된 체결 홈(미도시)에 고정한 후, 경사지게 형성된 관통 홀(192)로 프로브 핀(191)을 삽입하여 상측으로 취출(取出)하는 과정이 이루어진다. Although not shown in detail, a probe pin 191 having only a “C” shape in line contact with the pad portion of the liquid crystal panel is first formed, and an end of the line contact portion is formed on the lower surface of the lower frame 191a. After fixing to the fastening groove (not shown), a process of inserting the probe pin 191 into the through hole 192 formed to be inclined is taken out.

이어서는 그 취출된 프로브 핀(191)에 두·세번의 벤딩(bending) 과정을 가하여 프로브 핀(191)의 타측이 점 접촉할 수 있도록 형성하게 되는 것이다. Subsequently, two or three bending processes are applied to the extracted probe pin 191 so that the other side of the probe pin 191 may be in point contact.

그 결과 도 5c에서와 같이 하부프레임(191a)상에 프로브 핀(191)이 형성되는 것이며, 그 후 상부 프레임(191b)을 하부 프레임(191a)과 체결하여 프로브 검사장치(190)를 완성하게 된다.As a result, as shown in FIG. 5C, the probe pin 191 is formed on the lower frame 191a, and then the upper frame 191b is fastened to the lower frame 191a to complete the probe inspection device 190. .

물론 이와 같은 과정은 어디까지나 하나의 예시로서 제시한 것이므로 이와 연계된 다양한 형성 방법이 제시될 수 있을 것이다. Of course, since such a process is presented as an example to the last, various formation methods associated with this may be suggested.

그러나, 프로브 검사장치(191)를 구성하는 프로브 핀(191)의 일측에 형성되는 선 접촉 구조, 더 나아가서는 면 접촉 구조에 대하여는 이후에 기술되는 청구범위에 그 권리범위를 밝히고자 한다.However, with respect to the line contact structure formed on one side of the probe pin 191 constituting the probe inspection device 191, and furthermore the surface contact structure, it is intended to disclose the scope of the claims in the following claims.

물론 프로브 핀(191)의 일측에 형성되는 선 및 면 접촉 구조는 프로브 핀(191)의 타측에도 얼마든지 형성될 수 있음을 배제하지는 않을 것이다. Of course, the line and surface contact structure formed on one side of the probe pin 191 will not be excluded that can be formed on the other side of the probe pin 191.

상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 검사장치는 액정패널의 패드부와 프로브 핀간 선 및 면 접촉이 이루어짐으로써 프로브 핀의 휨 등에 기인하는 액정패널의 색 검출력 저하 문제를 해결할 수 있고, 패드부와의 빈번한 접촉 에 의한 프로브 핀의 마모를 줄일 수 있어 잦은 교체에 따른 비용도 감소할 수 있다.As described above, the probe inspection apparatus according to the present invention can solve the problem of lowering the color detection power of the liquid crystal panel due to the bending of the probe pin by the line and surface contact between the pad portion of the liquid crystal panel and the probe pin. The wear of the probe pins due to frequent contact with them can be reduced, thereby reducing the cost of frequent replacement.

Claims

A frame having a plurality of through portions formed at regular intervals; And

And a plurality of probe pins, one side of which penetrates through the plurality of through parts of the frame and is in line contact with the pad portion of the liquid crystal panel.

The probe inspection apparatus according to claim 1, wherein the line contact portion of the probe pin is formed in a bent shape.

The probe inspection apparatus according to claim 2, wherein the bent shape of the line contact portion is formed in a "C" shape.

The probe inspection apparatus according to claim 2, wherein the bent shape of the line contact portion is formed in an “L” shape.

The probe inspection apparatus of claim 1, wherein the probe pin is formed of any one of beryllium nickel (BeNi) and beryllium copper (BeCu).

The probe inspection apparatus of claim 1, wherein a diameter of the probe pin is smaller than a width of a pad portion of a liquid crystal panel.

The probe inspection apparatus according to claim 1, wherein a fastening groove having a predetermined height is further formed on the lower surface of the frame and spaced apart from the distal end of the through hole by a predetermined distance.

The probe inspection apparatus according to claim 7, wherein the fastening groove is fastened to an end portion of a line contacting the probe pin.

A frame having a plurality of through portions formed at regular intervals; And

And a plurality of probe pins, one side of which penetrates through the plurality of through parts of the frame and is in surface contact with the pad part of the liquid crystal panel.

The probe inspection apparatus of claim 9, wherein the line contact portion of the probe pin is formed in a bent shape.

The probe inspection apparatus according to claim 10, wherein the bent shape of the line contact portion is formed in a "C" shape.

The probe inspection apparatus of claim 10, wherein the bent shape of the line contact portion is formed in an “L” shape.

The probe inspection apparatus of claim 9, wherein the probe pin is formed of any one of beryllium nickel (BeNi) and beryllium copper (BeCu).

The probe inspection apparatus according to claim 9, wherein the contact area of the probe pin is equal to the area of the pad portion of the liquid crystal panel or smaller than the area of the pad portion of the liquid crystal panel.

10. The probe inspection apparatus of claim 9, further comprising a fastening groove having a predetermined height formed on the lower surface of the frame and spaced apart from the distal end of the through hole by a predetermined distance.

The probe inspection apparatus of claim 15, wherein an end of a portion of the fastening groove that is in line contact with the probe pin is fastened.