KR20080078642A - 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 판 형상 부재의 면에 면하는 위치에 시트를 풀러내는 시트 풀어내기 유닛과, 상기 시트에 압력을 부여하여 판 형상 부재의 일단으로부터 타단을 향하여 시트를 첩부하는 가압 롤러를 구비한 시트 첩부 장치에 있어서,상기 시트 풀어내기 유닛은 당해 시트 풀어내기 유닛과 상기 가압 롤러 사이의 시트의 장력을 측정하는 장력 측정 수단과, 상기 판 형상 부재에 대하여 시트의 첩부각도를 일정하게 유지하는 방향으로 이동하는 풀어내기 헤드를 포함하는 첩부각도 유지 수단을 구비하고,상기 장력 측정 수단은 상기 가압 롤러에 의해 판 형상 부재에 시트가 첩부되기 직전의 장력을 측정하는 한편, 상기 첩부각도 유지 수단의 풀어내기 헤드는 상기 판 형상 부재에 대한 가압 롤러의 상대 이동량에 비례하여 이동함으로써 첩부각도를 대략 일정하게 유지하여 시트의 장력이 대략 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 장력 측정 수단은 소정의 설정 장력에 대하여 과부족을 검출했을 때에, 상기 풀어내기 헤드의 위치를 변위시켜 상기 시트를 설정 장력으로 조정하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 시트 풀어내기 유닛은 필링 플레이트 를 포함하고, 당해 필링 플레이트의 선단으로부터 가압 롤러까지의 사이에 풀려나오는 시트 길이는 상기 판 형상 부재의 일단으로부터 타단까지의 길이보다도 약간 길게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
- 시트 풀어내기 유닛으로부터 시트를 풀러냄과 아울러, 가압 롤러로 시트를 가압하여 당해 시트를 판 형상 부재에 첩부하는 시트 첩부 방법에 있어서,장력 측정 수단에 의해 상기 가압 롤러가 시트를 첩부하기 직전의 당해 시트의 장력을 측정한 후,상기 판 형상 부재에 대한 시트 첩부각도를 일정하게 유지하도록 판 형상 부재와 가압 롤러를 상대이동시켜 판 형상 부재에 시트를 첩부하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 첩부 직전에 측정된 장력이 소정의 설정 장력에 대하여 과부족이 검출되었을 때에, 상기 시트를 설정 장력이 되도록 조정하여 첩부하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 시트 풀어내기 유닛으로부터 가압 롤러까지 풀려나온 시트의 길이는 상기 판 형상 부재의 일단으로부터 타단까지의 길이보다도 약간 길게 유지된 상태에서 시트 첩부가 행해지는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
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JP6779579B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2020-11-04 | 株式会社ディスコ | 判定方法、測定装置、及び粘着テープ貼着装置 |
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CN109187942B (zh) * | 2018-08-03 | 2022-02-15 | 浙江东方基因生物制品股份有限公司 | 一种检测试纸及其制作方法 |
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CN112298702B (zh) * | 2020-09-18 | 2022-04-12 | 青岛淀钢彩色钢板有限公司 | 一种钢板贴膜装置及其使用方法 |
JP2023045006A (ja) * | 2021-09-21 | 2023-04-03 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
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---|---|---|---|---|
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JPH0632522A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-08 | Nitto Denko Corp | テープ自動貼付け装置 |
JP3447518B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2003-09-16 | リンテック株式会社 | 接着シート貼付装置および方法 |
CN1180242A (zh) * | 1996-10-15 | 1998-04-29 | 三星电子株式会社 | 带有热产生装置的芯片焊接装置 |
JP3560823B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | ウェハ転写装置 |
JP2000349136A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-15 | Lintec Corp | 粘着材の貼付装置及び貼付方法 |
JP2004047976A (ja) | 2002-05-21 | 2004-02-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付方法およびその装置 |
JP4276049B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2009-06-10 | リンテック株式会社 | 貼合装置及び貼合方法 |
JP2005159044A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Takatori Corp | リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置 |
JP4271056B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2009-06-03 | 株式会社タカトリ | 基板へのテープ貼り付け方法及び装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102076715B1 (ko) * | 2018-08-17 | 2020-02-12 | 임성호 | 비닐백 제조기 |
KR102233318B1 (ko) * | 2020-10-12 | 2021-03-29 | 제너셈(주) | 테이프 마운터 |
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