KR20080014879A

KR20080014879A - 스피커

Info

Publication number: KR20080014879A
Application number: KR1020077029765A
Authority: KR
Inventors: 오사무 후나하시
Original assignee: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date: 2006-05-10
Filing date: 2007-05-07
Publication date: 2008-02-14
Also published as: US20090116680A1; EP1881734A4; EP1881734A1; EP1881734B1; US8041068B2; WO2007129685A1

Abstract

스피커(20)는, 프레임(5)과, 자기회로(1)와, 보이스 코일체(2)와, 진동판 (3)과, 제 1 결합체(12a)와, 제 2 결합체(12b)를 갖고, 제 1 결합체(12a)와 제 2 결합체(12b)는 각각, 진동판(3)보다 자기회로(1) 측에 마련되고, 내주부가 보이스 코일체(2)에 접속되며, 외주부가 프레임(5)에 접속된다. 더욱이, 제 1 결합체(12a)는 제 1 댐퍼(10a)와 제 1 에지(11a)를 갖고, 제 1 에지(11a)는 진동판(3)의 방향 또는 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출되는 제 1 에지 돌출부(21a)를 갖는다. 제 2 결합체(12b)는 제 2 댐퍼(10b)와 제 2 에지(11b)를 갖고, 제 2 에지(11b)는 제 1 에지 돌출부(21a)의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출되는 제 2 에지 돌출부(21b)를 갖는다. 이 구성에 의해, 왜곡이 억제되는 동시에, 진동부의 경량화가 용이해서, 구동 효율이 개선된 스피커(20)를 얻을 수 있다.

Description

스피커{SPEAKER}

본 발명은, 각종 전자기기 등에 사용되는 스피커에 관한 것이다.

종래의 스피커(100)는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 자기회로(101)와 보이스 코일체(102)와 진동판(103)과 프레임(105)을 갖는다. 보이스 코일체(102)는 자기회로(101)에 마련된 자기 갭에 대하여 가동가능하게 배치되어, 진동판(103)의 내주 단부에 접속되어 있다. 진동판(103)의 외주 단부는 진동판 에지(104)을 통해 프레임(105)에 접속되어 있다. 더욱, 진동판(103)의 이면은 서스펜션 홀더(106)와 에지(107)를 매개로 하여 프레임(105)에 접속되어 있다. 또한, 진동판 에지(104)의 돌출 형상과 에지(107)의 돌출 형상이 역방향이므로, 진동판(103)의 상하 진폭이 상하 대칭이 된다. 이에 따라, 스피커(100)에 있어서의 왜곡이 감소된다.

또, 이러한 종래의 스피커(100)는 예를 들면, 특허공개 공보 제 2004-7332 호(특허문헌 1) 등에 개시되어 있다.

(특허문헌 1) 일본 특허공개 제 2004-7332 호 공보

발명의 요약

본 발명은, 낮은 왜곡 특성을 갖고, 또한 구동 효율이 높은 스피커를 제공한다.

본 발명의 스피커는 프레임과, 자기회로와, 보이스 코일체와, 진동판과, 제 1 결합체와, 제 2 결합체를 갖고, 프레임에 지지된 자기회로는 자기 갭을 형성하며, 보이스 코일체는 자기 갭에 대하여 가동가능하게 배치되고, 진동판은 외주부가 진동판 에지를 매개로 하여 프레임에 접속되며, 내주부가 보이스 코일체에 접속되고, 제 1 결합체와 제 2 결합체는 각각 진동판보다 자기회로 측에 마련되고, 내주부가 보이스 코일체에 접속되며, 외주부가 프레임에 접속된다. 더욱, 제 1 결합체는 제 1 댐퍼와 제 1 에지를 갖고, 제 2 결합체는 제 2 댐퍼와 제 2 에지를 갖고, 제 1 에지는 진동판의 방향 또는 진동판의 반대 방향으로 돌출하는 제 1 에지 돌출부를 갖고, 제 2 에지는 제 1 에지 돌출부의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출하는 제 2 에지 돌출부를 갖는다. 이 구성에 의해, 스피커에서 발생하는 음의 왜곡이 억제되는 동시에, 진동부의 경량화가 용이해서, 구동 효율이 개선된 스피커를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 스피커의 단면도,

도 2는 도 1에 도시하는 스피커의 요부 확대 단면도,

도 3은 본 발명의 실시형태 1의 다른 예에 따른 스피커의 요부 확대 단면도,

도 4는 본 발명의 실시형태 2에 따른 스피커의 단면도,

도 5는 본 발명의 실시형태 2의 다른 예에 따른 스피커를 도시하는 단면도,

도 6은 본 발명의 실시형태 2의 또 다른 예에 따른 스피커를 도시하는 단면도,

도 7은 본 발명의 실시형태 3에 따른 스피커의 단면도,

도 8은 도 7에 도시하는 스피커의 요부 확대 단면도,

도 9는 본 발명의 실시형태 3의 다른 예에 따른 스피커의 요부 확대 단면도.

도 10은 본 발명의 실시형태 4에 따른 스피커의 단면도,

도 11은 도 10에 도시하는 스피커의 요부 확대 단면도,

도 12는 종래의 스피커의 단면도.

<도면 부호의 간단한 설명>

1 : 자기회로 2 : 보이스 코일체

3 : 진동판 4 : 진동판 에지

5 : 프레임 8 : 자기 갭

10a : 제 1 댐퍼 10b : 제 2 댐퍼

10c : 제 3 댐퍼 10d : 제 4 댐퍼

11a, 11c : 제 1 에지 11b, 11d : 제 2 에지

12a, 12b : 제 1 결합체 12b, 12d : 제 2 결합체

20 : 스피커 21a, 21c : 제 1 에지 돌출부

21b, 21d : 제 2 에지 돌출부 21e : 제 3 에지 돌출부

21f : 제 4 에지 돌출부 22a : 제 3 돌출부

22b : 제 4 돌출부 23a, 23b : 접속부

31 : 스페이서

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다.

(실시형태 1)

본 발명의 실시형태 1에 대해서, 이하 도면을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 스피커(20)를 도시하는 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시하는 스피커(20)의 요부 확대 단면도이다. 도 1과 도 2에 도시하는 바와 같이, 스피커(20)는 절구 형상의 프레임(5)과, 자기회로(1)와, 보이스 코일체(2)와, 진동판(3)을 갖는다. 자기회로(1)는 프레임(5)의 바닥부 중앙에 배치되어 있다. 더욱, 자기회로(1)는 원판형상 마그넷(1a)과, 원판형상 플레이트(1b)와, 원통형의 요크(1c)가 조합되어, 접착되어서 형성되어 있다. 또한, 요크(1c)의 측벽 부분의 내주 측면과, 플레이트(1b)의 외주 측면의 사이에, 자기 갭(8)이 형성되어 있다. 자기 갭(8)은 자기회로(1)에서의 상면측을 향해서 개구되는 원통형의 형상을 갖는다.

보이스 코일체(2)는 원통형의 본체(2a)와, 이 본체(2a)의 외주부에 권취될 수 있는 코일(2b)을 갖는다. 또한, 보이스 코일체(2)의 상부 외주 부분에는 얇은 접시형상의 진동판(3)이 접속되어 있다. 더욱, 보이스 코일체(2)는 자기 갭(8)에 대하여, 상하 방향으로 가동가능하게 배치되어 있다. 보이스 코일체(2)가 상하 방향으로 동작함으로써, 진동판(3)이 진동한다. 또, 보이스 코일체(2)의 상단 부분에, 방진(防塵)을 위한 더스트 캡(9)이 마련되어 있다.

또한, 진동판(3)은 스피커(20)의 발음원(發音源)이다. 이 때문에, 진동판(3)에는 높은 강성과 내부 손실이 양립하는 펄프 또는 수지 등이 주요 재료로서 사용되고 있다. 더욱, 진동판(3)의 외주단 부분은, 상방으로 돌출된 진동판 에지(4)[이하, 에지(4)로 부른다]를 매개로 하여 프레임(5)의 개구단 부분에 접속되어 있다. 또한, 진동판(3)의 내주단 부분은 본체(2a)의 외주측에 접착 고정되어 있다. 또, 에지(4)는 진동판(3)에 가동 부하를 가하지 않기 위해서, 발포 우레탄 수지 또는 발포 고무, SBR 고무, 포 등의 재료를 이용하여 형성되어 있다.

제 1 댐퍼(10a)[이하, 댐퍼(10a)로 부른다]와 제 2 댐퍼(10b)[이하, 댐퍼(10b)로 부른다]는, 도 1과 도 2에 도시하는 바와 같이, 내주단 부분이 본체(2a)의 외주측에 접속되어 있다. 또, 댐퍼(10a, 10b)는 본체(2a)에 대하여, 진동판(3)의 고정부(3a)보다도 자기회로(1)의 측에 접속되어 있다. 더욱, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)는 소정의 거리(L)의 간격을 갖고, 본체(2a)에 접속되어 있다. 더욱이, 댐퍼(10a)의 외주단 부분은 댐퍼(10a)와는 별체인 제 1 에지(11a)[이하, 에지(11a)로 부른다]를 매개로 하여 프레임(5)에 접속되어 있다. 마찬가지로, 댐퍼(10b)의 외주단 부분은 댐퍼(10b)와는 별체인 제 2 에지(11b)[이하, 에지(11b)라 부른다]를 매개로 하여 프레임(5)에 접속되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11a)에 의해, 제 1 결합체(12a)[이하, 결합체(12a)로 부른다]가 구성되어 있다. 또한, 동일하게, 댐퍼(10b)와 에지(11b)에 의해, 제 2 결합체(12b)[이하, 결합체(12b)라 부른다]가 구성되어 있다. 또, 에지(11a)와 에지(11b)는, 스페이서(31)를 통해 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다. 또한, 스페이서(31)의 높이 치수는(L)이며, 에지(11a)와 에지(11b)는 소정의 거리(L)의 간격을 갖고 프레임(5)에 고정되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)의 간격과, 에지(11a)와 에지(11b)의 간격은, 모두 소정의 거리(L)의 간격을 갖도록 구성되어 있다. 그러나, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)의 간격과, 에지(11a)와 에지(11b)의 간격은 반드시 간격이 동일한 것에 한정되지 않는다. 각각, 댐퍼(10a, 10b), 에지(11a, 11b), 스페이서(31) 등의 형상이 고려되어 결정되면 좋다.

댐퍼(10a, 10b)는 링형상의 파판(波板) 구조이다. 이에 따라, 보이스 코일체(2)의 상하 방향의 동작에 대응하여 신축하는 구조이다. 더욱, 댐퍼(10a, 10b)는 에지(4)와 동일하게 진동판(3)에 큰 가동 부하를 가하지 않기 위해서, 발포 우레탄 수지 또는 발포 고무, SBR 고무, 포 등의 재료를 사용하여 형성되어 있다.

또한, 에지(11a)는 진동판(3)의 방향으로 돌출된 단면이 반원형상인 제 1 에지 돌출부(21a)[이하, 돌출부(21a)로 부른다]를 갖고 있다. 마찬가지로, 에지(11b)는 진동판(3)과 반대 방향으로 돌출된 단면이 반원형상인 제 2 에지 돌출부(21b)[이하, 돌출부(21b)로 부른다]를 갖고 있다. 더욱, 에지(11a, 11b)는 진동판(3)에 큰 가동 부하를 가하지 않기 위해서, 발포 우레탄 수지 또는 발포 고무, SBR 고무, 포 등의 재료를 사용하여 형성되어 있다.

또, 에지(4)의 탄성율(E0)과, 에지(11a)의 탄성율(E1)과, 에지(11b)의 탄성율(E2)를 각각 비교했을 때, 에지(4)의 탄성율(E0)이 가장 작고, 다음에, 에지(11a)의 탄성율(E1)이 작고, 에지(11b)의 탄성율(E2)이 가장 큰 것이 바람직하다. 즉, E0 <E1 <E2의 관계를 만족하고, 에지(4)가 가장 연하고, 다음에, 에지(11a)가 연하며, 에지(11b)가 가장 단단한 것이 바람직하다. 그 이유에 대해서는 나중에 상술한다. 또, 예를 들어, 에지(4)와 에지(11a)가 우레탄 수지 또는 발포 우레탄 수지, 발포 고무를 사용하여 형성되고, 에지(11b)가 고무 재료를 이용하여 형성됨으로써, E0 <E1 <E2의 조건을 얻을 수 있다.

또한, 스피커(20)는 코일(2b)에 음성 신호가 입력되면, 자기 갭(8)에 형성된 자계에 반응하여, 보이스 코일체(2)가 상하 방향으로 동작한다. 보이스 코일체(2)가 동작함으로써, 진동판(3)이 진동하고, 스피커(20)로부터 음이 발생한다. 특히, 댐퍼(10a, 10b)의 외주단 부분에 에지(11a, 11b)가 마련되어 있어서, 스피커(20)가 발생시키는 음의 왜곡이 억제되어, 더욱 스피커(20)의 구동 효율을 높일 수 있다.

보통, 댐퍼(10a, 10b)의 내주 단부와 외주 단부가 보이스 코일체(2)과 프레임(5)에 접속되어, 보이스 코일체(2)의 동작시에 발생하는 롤링을 억제할 목적을 갖는다. 따라서, 보이스 코일체(2)의 동작에 추종하기 쉽게 하기 위해서, 댐퍼(10a, 10b)는 링형상의 파판 구조를 갖고, 탄성이 부여되어 있다. 댐퍼(10a, 10b)가 링형상의 파판 구조를 구비함으로써, 보이스 코일체(2)의 진폭량이 작을 때에는, 보이스 코일체(2)의 동작에 큰 부하로 되는 것이 적다. 그러나, 보이스 코일체(2)의 진폭량이 커짐에 따라, 보이스 코일체(2)의 동작에 대한 댐퍼(10a, 10b)의 부하가 커진다.

여기에서, 본 실시형태 1에 따른 스피커(20)는, 결합체(12a)가 댐퍼(10a)와 에지(11a)를 갖고, 결합체(12b)가 댐퍼(10b)와 에지(11b)를 갖는다. 더욱이, 댐퍼(10a)의 외주부가 에지(11a)를 매개로 하여 프레임(5)에 접속되어 있다. 마찬가지로, 댐퍼(10b)의 외주부가 에지(11b)를 매개로 하여 프레임(5)에 접속되어 있다. 이에 따라, 보이스 코일체(2)의 진폭량이 커지고, 댐퍼(10a, 10b)가 보이스 코일체(2)의 부하로 될 때에, 에지(11a, 11b)에 응력이 가해진다. 이 때문에, 에지(11a)에 가해지는 응력에 따라, 에지(11a)의 돌출부(21a)가 탄성 변형한다. 마찬가지로, 에지(11b)에 가해지는 응력에 따라, 에지(11b)의 돌출부(21b)가 탄성 변형한다. 또, 돌출부(21a, 21b)의 단면 형상이 반원형상이기 때문에, 에지(11a, 11b)의 탄성 변형이 원활하게 행하여지고, 에지(11a, 11b)에 가해지는 응력의 흡수가 원활하게 행하여진다. 또, 도 1과 도 2에 도시하는 스피커(20)는 돌출부(21a, 21b)의 단면형상이 반원형상이다. 그러나, 돌출부(21a, 21b)의 단면형상은 반원형상에 한정되지 않는다. 즉, 에지(11a, 11b)에 가해지는 응력이 돌출부(21a, 21b)에 집중되고, 원활하게 에지(11a, 11b)가 탄성 변형하는 형상이면, 예를 들어 단면이 예각형상의 돌출부 또는 타원 형상의 돌출부(도시하지 않음) 등이어도 좋다.

따라서, 보이스 코일체(2)의 진폭량이 커질 때에도, 댐퍼(10a, 10b)와 에지(11a, 11b)의 존재에 의해, 보이스 코일체(2)의 진폭이 저해되기 어렵다. 이 결과, 스피커(20)의 구동 효율의 저하가 억제된다.

본 실시형태 1에 있어서, 보이스 코일체(2)는, 에지(4)와 결합체(12a)와 결합체(12b)에 의한 3개의 지지체에 의해 상하 방향으로 지지되어 있다. 스피커(20)의 구동 효율을 높이기 위해서, 최대 평면적이 큰 에지(4)의 두께가 얇게 구성되어, 진동판(3)과 에지(4) 등을 포함하는 진동부의 중량이 경량화된다. 이에 따라, 진동판(3)의 중량과 에지(4)의 중량이 가벼워져서, 스피커(20)의 구동 효율이 높아진다. 한편, 에지(4)의 두께가 얇은 경우, 보이스 코일체(2)의 지지 강도가 저하한다. 여기에서, 에지(11a)와 에지(11b)가 에지(4)보다도 두껍게 구성되어 있다. 이에 따라, 보이스 코일체(2)의 지지 강도의 저하가 보충된다. 즉, 결합체(12a)의 탄성율(Ea)과 결합체(12b)의 탄성율(Eb)은 에지(4)의 탄성율(E0)보다도 크다. 즉, E0 < Ea와 E0 < Eb의 관계를 만족시키고, 결합체(12a)와 결합체(12b)는 에지(4)보다도 단단하다.

이러한 구성의 스피커(20)에 있어서, 보이스 코일체(2)의 지지는 결합체(12a)와 결합체(12b)에 의한 지지가 지배적이다. 따라서, 결합체(12a)의 상하 부하와 결합체(12b)의 상하 부하가 가능한 한 동일한 상태인 것에 의해, 진동판(3)의 상하 운동의 왜곡이 효과적으로 억제된다.

다음에, 결합체(12a)의 상하 부하와 결합체(12b)의 상하 부하가 실질적으로 동일한 상태가 되는 구성에 대해서 설명한다.

또, 댐퍼(10a, 10b)는 링형상의 파판 구조이며, 진동판(3)의 방향으로 돌출된 제 3 돌출부(22a)와, 제 3 돌출부(22a)와 반대 방향으로 돌출된 제 4 돌출부(22b)를 각각 복수개 갖는 구조이다. 따라서, 기본적으로, 댐퍼(10a, 10b)의 상하 방향에 있어서의 부하는 실질적으로 균등하다.

우선, 에지(11b)의 형상에 대해서 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 에지(11b)가 하방으로 돌출된 돌출부(21b)를 갖고 있다. 즉, 돌출부(21b)는 진동판(3)과는 반대 방향으로 돌출하는 형상이다. 더욱, 돌출부(21b)는 실질적으로 단면이 반원형상을 갖고 있다. 이에 따라, 에지(11b)는 도 2에 있어서의 하방 즉, 진동판(3)과는 반대의 방향으로 변형하기 쉽다. 반대로, 에지(11b)는, 도 2에 있어서의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로는 변형하기 어렵다.

또한, 에지(11b)에 있어서의, 상하 방향의 변형의 용이성의 차이를 흡수하기 위해서, 에지(11a)가 마련되어 있다. 에지(11a)가 마련됨에 따라, 에지(11b)에 있어서의 상하 부하의 차이가 있어서, 하방으로 변형하기 쉬운 특성이 흡수된다. 이 때문에, 에지(11a)는 에지(11b)에 대향하는 형상을 갖는다.

즉, 도 2에 도시하는 바와 같이, 에지(11a)는 도 2에 있어서의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로 돌출하는 돌출부(21a)를 갖는다. 더욱이, 돌출부(21a)는 실질적으로 단면이 반원형상을 갖고 있다. 이에 따라, 도 2에 있어서의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로는 변형하기 쉽다. 반대로, 도 2에 있어서의 하방 즉 진동판(3)과 반대 방향으로는 변형하기 어렵다. 이와 같이, 에지(11a)의 돌출부(21a)와 에지(11b)의 돌출부(21b)는 서로 단면에 실질적으로 반원형상을 갖고, 대향하도록 배치되어 있다. 이에 따라, 에지(11a)의 상하 부하의 크기와 에지(11b)의 상하 부하의 크기가 실질적으로 동일한 상태가 된다.

에지(11a, 11b)에 대해서 더 자세히 설명하면, 에지(11a)의 탄성율 E1은, 에지(11b)의 탄성율 E2보다도 약간 작다. 즉, 에지(4)는 도 1에 도시하는 바와 같이, 도 1의 상방으로 돌출된 형상이다. 이 때문에, 에지(4)에 의한 부하의 차가 고려되어, 에지(11a)는 에지(11b)와 비하여 연하다.

전술한 바와 같이, 에지(4)는 두께가 얇아서 중량이 가볍다. 이에 따라, 진동판(3)의 중량과 에지(4)의 중량이 가벼워지고, 스피커(20)의 구동 효율을 높일 수 있다. 이 때문에, 진동판(3)의 상하 운동에 대한 부하는 그다지 크지 않다. 그러나, 도 1에서의 상방으로 에지(4)가 돌출되어 있어서, 에지(4)는 상방으로는 변형하기 쉽고, 반대로 하방에서는 변형하기 어렵다. 이러한 차이가 약간이기는 하지만 진동판(3)의 상하 운동 부하의 차이가 된다. 진동판(3)의 상하 운동 부하의 차이에 대하여, 본 발명의 스피커(20)는 전술한 바와 같이 에지(11a)의 탄성율(E1)이 에지(11b)의 탄성율(E2)보다도 약간 작다. 즉, 에지(11a)는 에지(11b)에 비해서 약간 연하다. 이에 따라, 진동판(3)의 상하 운동 부하의 차이가 실질적으로 동일한 상태로 조정된다.

환언하면, 도 1과 도 2에 있어서, 보이스 코일체(2)는 에지(4)의 형상과 에지(11a)의 형상에 기인하는 이유에 의해, 도 1의 상방과 도 2의 상방으로의 이동은 아랫쪽으로의 이동과 비교해서 움직이기 쉽다. 더욱, 에지(11b)의 형상에 기인하는 이유에 의해, 아랫쪽으로의 이동은 상방으로의 이동과 비교해서 움직이기 쉽다. 이것으로부터, 1개의 에지(11b)에 대하여, 에지(11a)와 에지(4)가 1 쌍이어서, 각각 이동하기 용이함이 고려되어 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 에지(11a)의 탄성율(E1)은 에지(11b)의 탄성율(E2)보다도 약간 작다. 이 결과, 진동판(3)의 상하 진폭이 실질적으로 상하 대칭이 되고, 스피커(20)에 있어서의 왜곡이 저감된다. 더욱, 평면 형상의 가장 큰 에지(4)가 경량화되므로, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지고, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

또, 댐퍼(10a, 10b)가 에지(11a, 11b)를 매개로 하여 프레임(5)에 접속되는 구성에 있어서, 앞서 설명한 바와 같이, 보이스 코일체(2)의 진동폭이 어느 정도 커질 때까지는, 댐퍼(10a, 10b)에 의한 파워 리니어리티(power linearity)의 직선성이 확보된다. 또한, 보이스 코일체(2)의 진동폭이 소정의 폭 이상이 되고, 직선성이 확보되기 어려워질 경우에는, 에지(11a, 11b)의 탄성에 의해, 직선성이 보충된다. 따라서, 에지(11a)와 에지(11b)의 총합적인 탄성율은 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)의 총합적인 탄성율보다 큰 것이 바람직하다. 즉, 에지(11a, 11b)는 댐퍼(10a, 10b)보다도 단단한 것이 바람직하다.

또한, 댐퍼(10a)와 에지(11a)는 각각 다른 탄성율을 갖고, 보이스 코일체(2)의 진동폭에 따라 양자가 독립해서 기능하도록 설정되는 것이 바람직하다. 댐퍼(10a)와 에지(11a)의 사이 즉, 댐퍼(10a)와 에지(11a)의 접속부(23a)에 있어서의 탄성율이 댐퍼(10a)의 탄성율보다 크고, 또한, 에지(11a)의 탄성율보다 크게 설정됨으로써, 댐퍼(10a)와 에지(11a)와의 독립성이 확보된다. 즉, 접속부(23a)는 댐퍼(10a)보다도 단단하고, 에지(11a)보다도 단단한 것이 바람직하다.

마찬가지로, 댐퍼(10b)과 에지(11b)는 각각 다른 탄성율을 갖고, 보이스 코일체(2)의 진동폭에 따라 양자가 독립해서 기능하도록 설정되는 것이 바람직하다. 댐퍼(10b)와 에지(11b)의 사이 즉, 댐퍼(10b)와 에지(11b)의 접속부(23b)에 있어서의 탄성율이 댐퍼(10b)의 탄성율보다 크고, 또한 에지(11b)의 탄성율보다 크게 설정됨으로써, 댐퍼(10b)와 에지(11b)의 독립성이 확보된다. 즉, 접속부(23b)는 댐퍼(10b)보다도 단단하고, 에지(11b)보다도 단단한 것이 바람직하다.

또, 접속부(23a)의 탄성율이 댐퍼(10a)의 탄성율보다 크고, 또한, 에지(11a)의 탄성율보다 크게 설정되기 위해서는, 예를 들면, 에지(11a)와 댐퍼(10a)가 접착되는 접착제의 종류로서, 아크릴계 등의 경질 접착제가 사용되어도 좋다. 또한, 접속부(23a)에 보강재료(도시하지 않음)가 부착되면, 접속부(23a)의 탄성율을 용이하게 높일 수 있다. 마찬가지로, 접속부(23b)의 탄성율이 댐퍼(10b)의 탄성율보다 크고, 또한, 에지(11b)의 탄성율보다 크게 설정되기 위해서는, 예를 들면, 에지(11b)와 댐퍼(10b)가 접착되는 접착제의 종류로서, 아크릴계 등의 경질 접착제가 사용되어도 좋다. 또한, 접속부(23b)에 보강재료(도시하지 않음)가 부착되면, 접속부(23b)의 탄성율을 용이하게 높일 수 있다.

또, 도 3은 본 발명의 실시형태 1에 따른 스피커(20)의 다른 예를 도시하는 요부 확대 단면도이다. 도 3에 도시하는 스피커(20)는 도 1과 도 2에 도시하는 스피커(20)에 대하여, 에지(11a, 11b)의 구성 즉, 결합체(12a, 12b)의 구성이 다르고, 다른 부분은 동일한 구성을 갖는다.

즉, 도 3에 도시하는 스피커(20)는, 에지(11a)의 돌출부(21a)가 진동판(3)과 반대 방향으로 돌출되고, 에지(11b)의 돌출부(21b)가 진동판(3)의 방향으로 돌출하는 구성을 갖는다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11a)에 의해, 제 1 결합체(12a)가 구성되어, 댐퍼(10b)와 에지(11b)에 의해 제 2 결합체(12b)가 구성되어 있다. 또, 에지(11a)와 에지(11b)는 스페이서(31)를 통해 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다.

도 3에 도시하는 스피커(20)도, 전술한 바와 같이, 스피커(20)가 발생시키는 음의 왜곡이 억제되고, 또한, 스피커(20)의 구동 효율을 높일 수 있는 스피커(20)가 제공된다. 또한, 동일하게, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지므로, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

(실시형태 2)

이하, 본 발명의 실시형태 2에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. 또, 실시형태 1과 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다.

도 4는 본 발명의 실시형태 2에 따른 스피커(20)를 도시하는 단면도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 실시형태 2에 따른 스피커(20)의 다른 예를 도시하는 단면도이다. 또한, 도 6은 본 발명의 실시형태 2에 의한 스피커(20)의 다른 예를 도시하는 단면도이다. 실시형태 2에 의한 스피커(20)는 실시형태 1에 의한 스피커(20)에 대하여, 에지(11a, 11b)의 구성 즉, 결합체(12a, 12b)의 구성이 다르고, 다른 부분은 실시형태 1과 동일한 구성을 갖는다.

우선, 도 4에 도시하는 스피커(20)는 실시형태 1에 따른 스피커(20)의 에지(11a) 대신에, 제 1 에지(11c)[이하, 에지(11c)로 부른다]가 마련되어 있다. 에지(11c)는 2개의 제 1 에지 돌출부(21c)[이하, 돌출부(21c)로 부른다]과, 1개의 제 3 에지 돌출부(21e)[이하, 돌출부(21e)로 부른다]를 구비함으로써, 파형 형상의 단면 형상을 갖는다. 돌출부(21c)는 진동판(3)의 방향으로 돌출되어, 돌출부(21e)는 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출한다. 에지(11c)는 진동판(3)에 큰 가동 부하를 가하지 않기 위해서, 발포 우레탄 수지 또는 발포 고무, SBR 고무, 포 등의 재료를 이용하여 형성되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11c)에 의해, 제 1 결합체(12c)가 구성되어 있다. 또, 에지(11c)와 에지(11b)는 스페이서(31)를 매개로 하여 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 에지(11c)는 도 4의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로 돌출되는 2개 돌출부(21c)와, 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출되는 1개의 돌출부(21e)를 갖는다. 이에 따라, 도 4에 있어서의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로 변형하기 쉽고, 반대로 도 4에 있어서의 하방 즉, 진동판(3)의 반대 방향으로 변형하기 어렵다. 이것 때문에, 에지(11b)와 에지(11c)가 도 4에 도시하는 바와 같이 조합됨에 따라, 에지(11b)의 상하 부하의 크기와 에지(11c)의 상하 부하의 크기가 실질적으로 동일한 상태가 된다.

더욱이, 에지(11c)의 탄성율(E1)은 에지(11b)의 탄성율(E2)에 비해서 약간 작다. 즉, 에지(11c)는 에지(11b)와 비해서 약간 연하다. 에지(11c)의 탄성율(E1)이 에지(11b)의 탄성율(E2)과 비교해서 약간 작은 이유는, 실시형태 1에서 설명한 바와 같이, 에지(11a)의 탄성율(E1)이 에지(11b)의 탄성율(E2)과 비교해서 약간 작은 이유와 같다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.

도 4에 도시하는 스피커(20)도, 또한, 진동판(3)의 상하 진폭이 실질적으로 상하 대칭이 되고, 스피커(20)에 있어서의 왜곡이 저감된다. 더욱, 평면 형상이 가장 큰 에지(4)가 두께가 얇고, 경량화되어 있으므로, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지고, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

다음에, 도 5에 도시하는 스피커(20)는 실시형태 1에 따른 스피커(20)의 에지(11b) 대신에, 제 2 에지(11d)[이하, 에지(11d)로 부른다]가 마련되어 있다. 에지(11d)는 2개의 제 2 에지 돌출부(21d)[이하, 돌출부(21d)로 부른다]와, 1개의 제 4 에지 돌출부(21f)[이하, 돌출부(21f)로 부른다]를 구비함으로써, 파형 형상의 단면 형상을 갖는다. 돌출부(21f)는 진동판(3)의 방향으로 돌출되고, 돌출부(21d)는 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출된다. 에지(11d)는 진동판(3)에 큰 가동 부하를 가하지 않기 위해서, 발포 우레탄 수지 또는 발포 고무, SBR 고무, 포 등의 재료를 이용하여 형성되어 있다. 또, 댐퍼(10b)와 에지(11d)에 의해, 제 2 결합체(12d)가 구성되어 있다. 또, 에지(11a)와 에지(11d)는 스페이서(31)를 매개로 하여 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 에지(11d)는 도 5의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로 돌출되는 1개의 돌출부(21f)와, 도 5의 하방 즉, 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출되는 2개 돌출부(21d)를 갖는다. 이에 따라, 도 5의 하방 즉, 진동판(3)의 반대 방향으로는 변형하기 쉽고, 반대로 도 5의 상방 즉, 진동판(3)의 방향으로 변형하기 어렵다. 이 때문에, 에지(11a)와 에지(11d)가 도 5에 도시하는 바와 같이 조합됨으로써, 에지(11a)의 상하 부하의 크기와 에지(11d)의 상하 부하의 크기가 실질적으로 동일한 상태가 된다.

더욱, 에지(11a)의 탄성율(E1)은 에지(11d)의 탄성율(E2)와 비교해서 약간 작다. 즉, 에지(11a)는 에지(11d)와 비교해서 약간 연하다. 에지(11a)의 탄성율(E1)이 에지(11d)의 탄성율(E2)과 비교해서 약간 작은 이유는, 실시형태 1에서 설명한 바와 같이, 에지(11a)의 탄성율(E1)이 에지(11b)의 탄성율(E2)과 비교해서 약간 작은 이유와 같다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.

도 5에 도시하는 스피커(20)도, 또한, 진동판(3)의 상하 진폭이 실질적으로 상하 대칭이 되고, 스피커(20)에 있어서의 왜곡이 저감된다. 더욱, 평면 형상이 가장 큰 에지(4)가 두께가 얇고, 경량화되어 있으므로, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지고, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

다음에, 도 6에 도시하는 스피커(20)는 실시형태 1에 따른 스피커(20)의 에지(11a)와 에지(11b) 대신에, 각각 에지(11c)와 에지(11d)가 마련되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11c)에 의해, 제 1 결합체(12c)가 구성되어 있다. 또한, 동일하게, 댐퍼(10b)와 에지(11d)에 의해, 제 2 결합체(12d)가 구성되어 있다. 또, 에지(11c)와 에지(11d)는 스페이서(31)를 매개로 하여 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 에지(11d)는 진동판(3)의 방향으로 돌출되는 1개 돌출부(21f)와, 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출되는 2개 돌출부(21d)를 갖고 있다. 이에 따라, 진동판(3)의 반대 방향으로는 변형하기 쉽고, 반대로 진동판(3)의 방향으로는 변형하기 어렵다. 또한, 에지(11c)는 진동판(3)의 방향으로 돌출되는 2개 돌출부(21c)와, 진동판(3)의 반대 방향으로 돌출되는 1개의 돌출부(21e)를 갖는다. 이에 따라, 진동판(3)의 방향으로는 변형하기 쉽고, 반대로 진동판(3)의 반대 방향으로는 변형하기 어렵다. 이 때문에, 에지(11c)와 에지(11d)가, 도 6에 도시하는 바와 같이 조합됨으로써, 에지(11c)의 상하 부하의 크기와 에지(11d)의 상하 부하의 크기가 실질적으로 동일한 상태가 된다.

더욱, 에지(11c)의 탄성율(E1)은 에지(11d)의 탄성율(E2)에 비해서 약간 작다. 즉, 에지(11c)는 에지(11d)와 비교해서 약간 연하다. 에지(11c)의 탄성율(E1)이 에지(11d)의 탄성율(E2)과 비교해서 약간 작은 이유는, 실시형태 1에서 설명한 바와 같이, 에지(11a)의 탄성율(E1)이 에지(11b)의 탄성율(E2)과 비교해서 약간 작은 이유와 같다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.

도 6에 도시하는 스피커(20)도, 또한, 진동판(3)의 상하 진폭이 실질적으로 상하 대칭이 되고, 스피커(20)에 있어서의 왜곡이 저감된다. 더욱이, 평면 형상이 가장 큰 에지(4)가 두께가 얇고, 경량화되어 있으므로, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지고, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

(실시형태 3)

이하, 본 발명의 실시형태 3에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다. 또, 실시형태 1 및 2와 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다.

도 7은 본 발명의 실시형태 3에 의한 스피커(20)를 도시하는 단면도이다. 도 8은 도 7에 도시하는 스피커(20)의 요부 확대 단면도이다. 실시형태 3에 의한 스피커(20)는, 실시형태 1, 2에 의한 스피커(20)에 대하여, 제 1 결합체(12a)의 구성과 제 2 결합체(12b)의 구성이 다르고, 다른 부분은 실시형태 1, 2과 동일한 구성을 갖는다.

즉, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)는, 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 각각의 외주단 부분이 스페이서(31)를 매개로 하여 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다. 또한, 스페이서(31)의 높이 치수는(L)이며, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)는 소정의 거리(L)의 간격을 갖고, 프레임(5)에 고정되어 있다. 더욱이, 댐퍼(10a)의 내주단 부분은 댐퍼(10a)와 별체인 에지(11a)를 거쳐서 보이스 코일체(2)의 본체(2a)의 외주측에 접속되어 있다. 마찬가지로, 댐퍼(10b)의 내주단 부분은 댐퍼(10b)와 별체인 에지(11b)를 거쳐서 보이스 코일체(2)의 본체(2a)의 외주측에 접속되어 있다. 또, 에지(11a, 11b)는 각각, 본체(2a)에 대하여, 진동판(3)의 고정부(3a)보다도 자기회로(1)의 측에 접속되어 있다. 더욱, 에지(11a)와 에지(11b)는, 소정의 거리(L)의 간격을 갖고, 본체(2a)에 접속되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11a)에 의해, 제 1 결합체(12a)가 구성되어 있다. 또한, 동일하게, 댐퍼(10b)와 에지(11b)에 의해, 제 2 결합체(12b)가 구성되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)의 간격과 에지(11a)와 에지(11b)의 간격은, 모두 소정의 거리(L)의 간격을 갖도록 구성되어 있다. 그러나, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)의 간격과, 에지(11a)와 에지(11b)의 간격은 반드시 간격이 동일한 것에 한정되지 않는다. 각각, 댐퍼(10a, 10b), 에지(11a, 11b), 스페이서(31) 등의 형상이 고려되어 결정되면 좋다.

실시형태 3에 의한 스피커(20)는, 실시형태 1, 2에 의한 스피커(20)와 동일하게, 코일(2b)에 음성신호가 입력되면, 자기 갭(8)에 형성된 자계에 반응하여, 보이스 코일체(2)가 상하 방향으로 동작한다. 보이스 코일체(2)가 동작 함으로써, 진동판(3)이 진동하고, 스피커(20)로부터 음이 발생한다. 특히, 댐퍼(10a, 10b)의 내주단부분에 에지(11a, 11b)가 마련됨으로써, 스피커(20)가 발생시키는 음의 왜곡이 억제되어, 더욱 스피커(20)의 구동 효율을 높일 수 있다. 또한, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지고, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)을 얻을 수 있다.

또, 도 9는 본 발명의 실시형태 3에 의한 스피커(20)의 다른 예를 도시하는 요부 확대 단면도다. 도 9에 도시하는 스피커(20)는, 도 7 및 도 8에 도시하는 스피커(20)에 대하여, 에지(11a, 11b)의 구성 즉, 결합체(12a, 12b)의 구성이 다르고, 다른 부분은 동일한 구성을 갖는다.

즉, 도 9에 도시하는 스피커(20)는, 에지(11a)의 돌출부(21a)가 진동판(3)과 반대 방향으로 돌출되고, 에지(11b)의 돌출부(21b)가 진동판(3)의 방향으로 돌출되는 구성이다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11a)에 의해, 제 1 결합체(12a)가 구성되어, 댐퍼(10b)와 에지(11b)에 의해, 제 2 결합체(12b)가 구성되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 댐퍼(10b)는 스페이서(31)를 매개로 하여 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다.

도 9에 도시하는 스피커(20)도, 전술한 바와 같이, 스피커(20)가 발생시키는 음의 왜곡이 억제되고, 또한, 스피커(20)의 구동 효율을 높일 수 있는 스피커(20)가 제공된다. 또한, 동일하게, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지므로, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

(실시형태 4)

이하, 본 발명의 실시형태 4에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다. 또, 실시형태 1, 2, 3과 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다.

도 10은 본 발명의 실시형태 4에 따른 스피커(20)를 도시하는 단면도이다. 도 11은 도 10에 도시하는 스피커(20)의 요부 확대 단면도이다. 실시형태 4에 의한 스피커(20)는, 실시형태 1, 2, 3에 의한 스피커(20)에 대하여, 제 1 결합체(12a)의 구성과 제 2 결합체(12b)의 구성이 다르고, 다른 부분은 실시형태 1과 동일한 구성을 갖는다.

도 10과 도 11에 도시하는 스피커(20)는, 실시형태 1에 의한 스피커(20)의 에지(11a)의 외주단 부분과 프레임(5)의 사이에 제 3 댐퍼(10c)[이하, 댐퍼(10c)라 부른다]가 삽입되어 있다. 마찬가지로, 에지(11b)의 외주단부분과 프레임(5)과의 사이에 제 4 댐퍼(10d)[이하, 댐퍼(10d)라 부른다]가 삽입되어 있다. 또, 댐퍼(10a)와 에지(11a)가 댐퍼(10c)에 의해, 제 1 결합체(12a)가 구성되어 있다. 마찬가지로, 댐퍼(10b)와 에지(11b)는 댐퍼(10d)에 의해, 제 2 결합체(12b)가 구성되어 있다. 또, 댐퍼(10c)와 댐퍼(10d)는 스페이서(31)를 매개로 하여 일체화된 상태로 프레임(5)에 고정되어 있다.

도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 댐퍼(10c, 10d)는 댐퍼(10a, 10b)와 마찬가지로 링 형상의 파판 구조이다. 이에 따라, 보이스 코일체(2)의 상하 방향의 동작에 대응하여 신축하는 구조이다. 더욱이, 댐퍼(10c, 10d)는 댐퍼(10a, 10b)와 같이, 진동판(3)에 큰 가동 부하를 가하지 않기 위해서, 발포 우레탄 수지 또는 발포 고무, SBR 고무, 포 등의 재료를 이용하여 형성되어 있다. 더욱, 댐퍼(10c, 10d)는 댐퍼(10a, 10b)와 같이 진동판(3)의 방향으로 돌출하는 제 3 돌출부(22a)와, 제 3 돌출부(22a)와 반대 방향으로 돌출하는 제 4 돌출부(22b)를 각각 복수 개 갖는 구조이다. 따라서, 기본적으로, 댐퍼(10c, 10d)의 상하 방향에 있어서의 부하는 실질적으로 같다. 이에 따라, 스피커(20)의 기본적인 동작, 작용 및 효과는 전술한 실시형태 1, 2, 3과 같다.

따라서, 실시형태 4에 도시하는 스피커(20)도 또한, 진동판(3)의 상하 진폭이 실질적으로 상하 대칭이 되고, 스피커(20)에 있어서의 왜곡이 저감된다. 더욱, 평면형상이 가장 큰 에지(4)가 두께가 얇고, 경량화되어 있으므로, 스피커(20)의 진동부의 경량화가 용이하게 행하여지고, 중고음의 재생용 스피커(20)에 대하여도, 구동 효율이 높은 스피커(20)를 얻을 수 있다.

본 발명의 스피커는 스피커가 발생시키는 음의 왜곡을 저감시켜, 구동 효율이 개선된다. 이에 따라, 특히 중고음 영역용의 스피커에 유용하다.

Claims

프레임과,

상기 프레임에 지지되고, 자기 갭을 형성하는 자기회로와,

상기 자기 갭에 대하여, 가동가능하게 배치된 보이스 코일체와,

외주부가 진동판 에지를 매개로 하여 상기 프레임에 접속되고, 내주부가 상기 보이스 코일체에 접속된 진동판과,

상기 진동판보다 상기 자기회로 측에 마련되고, 제 1 댐퍼와 제 1 에지를 갖고, 내주부가 상기 보이스 코일체에 접속되며, 외주부가 상기 프레임에 접속된 제 1 결합체와,

상기 진동판보다 상기 자기회로 측에 마련되고, 제 2 댐퍼와 제 2 에지를 갖고, 내주부가 상기 보이스 코일체에 접속되며, 외주부가 상기 프레임에 접속된 제 2 결합체를 구비하고,

상기 제 1 에지는 상기 진동판의 방향 또는 상기 진동판의 반대 방향으로 돌출되는 제 1 에지 돌출부를 갖고,

상기 제 2 에지는 상기 제 1 에지 돌출부의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출되는 제 2 에지 돌출부를 갖는

스피커.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 댐퍼와 상기 제 2 댐퍼가 각각 상기 보이스 코일체에 접속되고, 상기 제 1 에지와 상기 제 2 에지가 각각 상기 프레임에 접속되는

스피커.
제 2 항에 있어서,

상기 제 1 결합체는 상기 제 1 에지와 상기 프레임의 사이에 마련된 제 3 댐퍼를 갖고, 상기 제 2 결합체는 상기 제 2 에지와 상기 프레임의 사이에 마련된 제 4 댐퍼를 갖는

스피커.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 댐퍼와 상기 제 2 댐퍼가 각각 상기 프레임에 접속되고, 상기 제 1 에지와 상기 제 2 에지가 각각 상기 보이스 코일체에 접속되는

스피커.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 결합체의 탄성율과 상기 제 2 결합체의 탄성율은 상기 진동판 에지의 탄성율보다 큰

스피커.
제 5 항에 있어서,

상기 제 1 에지의 탄성율은 상기 제 2 에지의 탄성율보다 작은

스피커.
제 5 항에 있어서,

상기 제 1 에지는 발포 고무를 이용하여 형성되고, 상기 제 2 에지는 고무 재료를 이용하여 형성된

스피커.
제 7 항에 있어서,

상기 진동판 에지와 상기 제 1 에지는 발포 우레탄 수지를 이용하여 형성되고, 상기 진동판 에지의 탄성율은 상기 제 1 에지의 탄성율보다 작은

스피커.