KR20060103243A

KR20060103243A - Solid state imaging device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20060103243A
Application number: KR1020060027066A
Authority: KR
Inventors: 도모히로 사토; 미츠오 마에다; 시게히데 요시다; 준 이치 이데; 마사요시 고니시; 야스오 마츠미
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤; 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2005-03-25
Filing date: 2006-03-24
Publication date: 2006-09-28
Also published as: TW200711110A

Abstract

중공 케이스의 내면부, 금속제 리드단자와 중공 케이스 내면의 경계부, 및 중공 케이스와 투명판의 접합부 중 어느 하나의 부위에 경화수지 형성 조성물을 경화한 경화수지가 배치되고, 경화수지의 듀로미터 경도가 A 스케일로 80 이하이다.The cured resin obtained by curing the cured resin-forming composition is disposed at any one of the inner surface of the hollow case, the boundary between the metal lead terminal and the inner surface of the hollow case, and the junction of the hollow case and the transparent plate, and the durometer hardness of the cured resin is It is 80 or less in A scale.

고체 촬상 장치 Solid-state imaging device

Description

SOLID STATE IMAGE SENSING DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

도 1 은 본 발명의 고체 촬상 장치의 일례를 그 장치 중앙부에서 절단한 단면개략도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a sectional schematic view of an example of a solid-state imaging device of the present invention cut at the center of the device.

도 2 는 본 발명의 고체 촬상 장치에 사용할 수 있는 수지제 중공 케이스의 일례를 나타내는 평면도.2 is a plan view showing an example of a resin hollow case which can be used in the solid-state imaging device of the present invention.

도 3 은 본 발명의 고체 촬상 장치에 사용하는 수지제 중공 케이스의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도. 경화수지는 도시 생략하였다.3 is a perspective view schematically showing an example of a resin hollow case for use in the solid-state imaging device of the present invention. Cured resin is omitted.

도 4 는 고체 촬상 소자 수납용 케이스를 구비한 고체 촬상 장치의 상세한 분해사시도.4 is a detailed exploded perspective view of a solid-state imaging device including a case for storing a solid-state imaging element.

도 5 는 절결이 있는 아일랜드를 구비한 고체 촬상 소자 수납용 케이스 중앙부의 사시도.Fig. 5 is a perspective view of a center portion of the solid-state image sensor housing case with a notched island.

도 6 은 분할된 아일랜드를 구비한 고체 촬상 소자 수납용 케이스 중앙부의 사시도.Fig. 6 is a perspective view of a center portion of the solid-state image sensor housing case with divided islands.

도 7 은 고체 촬상 소자 수납용 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면.7 is a view for explaining a method of manufacturing a solid-state image sensor housing case.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

12: 고체 촬상 소자12: solid-state imaging device

22: 수지제 바닥판22: resin bottom plate

24: 수지제 측벽24: resin side wall

26: 투명판26: transparent plate

30: 아일랜드30: Ireland

32: 경화수지32: hardening resin

40: 리드단자40: lead terminal

42: 본딩 와이어42: bonding wire

특허문헌 1 일본 공개특허공보 평6-163950호Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-163950

특허문헌 2 일본 공개특허공보 2000-12719호Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-12719

본 발명은 고체 촬상 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solid-state imaging device and a method of manufacturing the same.

종래, 고체 촬상 장치에는 중공 유리·세라믹형 케이스가 사용되어 왔으나, 비용이 높기 때문에 최근에는 수지제 중공 케이스가 개발되고 있다 (특허문헌 1 참조).Conventionally, the hollow glass ceramic case has been used for the solid-state imaging device, but since the cost is high, the resin hollow case is developed recently (refer patent document 1).

그러나, 수지제 중공 케이스를 사용한 고체 촬상 장치는 실용화 면에서 몇 가지 문제점이 있었다.However, the solid-state imaging device using the hollow resin case had some problems in practical use.

예를 들어, 케이스 성형시에 수지 용융액이 금형에서 튀어나온 부분, 이른바 버 (burr) 가 생기는 경우가 많아, 이 버가 고체 촬상 장치의 제조시에 더스트가 되며, 세정공정에서도 완전한 제거가 곤란하다. 이 결과, 그 수지제 중공 케이스를 폐색한 후에 더스트의 일부가 케이스 내에서 비산되고 고체 촬상 소자의 수광면에 부착되어, 촬상 소자의 오동작을 야기하는 경우가 있다.For example, a portion of the resin melt that protrudes from the mold during the case molding, so-called burr, is often formed, and this burr becomes dust at the time of manufacturing the solid-state imaging device, and it is difficult to completely remove even in the cleaning process. . As a result, after blocking the resin hollow case, part of the dust is scattered in the case and adheres to the light receiving surface of the solid-state imaging element, which may cause malfunction of the imaging element.

또, 수지제 중공 케이스를 폐색하는 뚜껑재로는 주로 투명유리나 투명수지 등의 투명판이 사용되고 있지만, 케이스를 형성하는 수지와 뚜껑재를 형성하는 금속 또는 유리 등과의 열팽창차가 크기 때문에, 보통 성형시나 실장시의 열에 의한 케이스의 휨 등의 변형이 커진다. 이와 같은 변형이 있으면, 입사광의 초점이 어긋나 고체 촬상 소자가 화상을 정확하게 읽어낼 수 없게 되는 등의 문제가 생기는 경우가 있다. 상기한 바와 같은 변형을 막기 위하여, 뚜껑재를 케이스에 부착할 때 사용하는 접착제에 대하여 탄성률이 5GPa 이하인 것을 사용하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 2 참조). 그러나 그 효과는 충분하지 않으며, 특히 일차원 이미지 센서와 같은 장척형 (長尺型) 케이스의 경우에는 여전히 휨이 발생하기 쉽다.In addition, transparent lids such as transparent glass and transparent resins are mainly used as a lid member to block the hollow resin case, but the difference in thermal expansion between the resin forming the case and the metal or glass forming the lid member is large, so it is usually used during molding or mounting. Deformation, such as the bending of a case by heat of time, becomes large. When such a deformation | transformation exists, the problem may arise that the incident light shifts out of focus, and a solid-state image sensor cannot read an image correctly. In order to prevent the above deformation | transformation, it is proposed to use the thing whose elasticity modulus is 5 GPa or less with respect to the adhesive agent used when attaching a lid material to a case (refer patent document 2). However, the effect is not sufficient, and warp is still likely to occur, particularly in the case of a long case such as a one-dimensional image sensor.

이와 같이 고체 촬상 장치가 정확하게 기능하지 않게 된다는 문제가 있었다.Thus, there exists a problem that a solid-state imaging device will not function correctly.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 수지제 중공 케이스의 성형과정에서 발생하는 버 등을 원인으로 하는 더스트에 의한 고체 촬상 소자의 오동작을 방지하고, 또한 중공 케이스의 기밀성을 개량하는 것, 또는 수지제 중공 케이스 자체의 휨을 개량하는 것 중 적어도 어느 하나를 달성하여 정확하게 촬상 기능 을 하게 할 수 있는 고체 촬상 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed in view of the said situation, and prevents the malfunction of the solid-state image sensor by dust caused by the burr etc. which arise in the shaping | molding process of the resin hollow case, and improves the airtightness of a hollow case, or The present invention provides a solid-state imaging device and a method for manufacturing the same, which can achieve at least one of improving the warpage of the hollow resin case itself and enabling an imaging function accurately.

본 발명자들은 예의검토한 결과, 상기 수지제 중공 케이스를 열가소성 수지로서 성형하여 케이스의 특정 부위에 경화성 수지를 사용한 수지를 구비함으로써 상기 과제의 적어도 하나를 해결할 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성시키기에 이른 것이다. 즉 본 발명은, 하기 [1] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 제공한다.The present inventors have diligently completed the present invention by finding that at least one of the above problems can be solved by molding the hollow resin case as a thermoplastic resin and providing a resin using a curable resin in a specific portion of the case. It is early. That is, this invention provides the solid-state imaging device shown by following [1].

[1] 대략 직사각형인 수지제 바닥판과 그 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽으로 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자가 삽입설치되며 개구부가 투명판에 의해 폐색된 열가소성 수지제 중공 케이스를 갖고, 그 중공 케이스의 내저면 상에 금속제 아일랜드가 설치되며 그 아일랜드 상에 고체 촬상 소자가 고착된 고체 촬상 장치로서, [1] a thermoplastic rectangular hollow case formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate and a resin sidewall installed perpendicularly to the edge thereof, the metal lead terminal being inserted and the opening closed by a transparent plate; A solid-state imaging device in which a metal island is provided on an inner bottom surface of the hollow case and a solid-state imaging device is fixed on the island.

(a) 상기 중공 케이스의 내면부, (a) an inner surface portion of the hollow case,

(b) 상기 금속제 리드단자와 상기 중공 케이스 내면의 경계부, 및(b) a boundary portion between the metal lead terminal and the inner surface of the hollow case, and

(c) 상기 중공 케이스와 상기 투명판의 접합부, (c) a junction of the hollow case and the transparent plate,

중 적어도 하나의 부위에 경화수지 형성 조성물을 경화한 경화수지가 배치되고, 상기 경화수지의 듀로미터 경도가 A 스케일로 80 이하인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.The cured resin which hardened | cured the hardening resin formation composition is arrange | positioned in at least one site | part, The durometer hardness of the said hardening resin is 80 or less in A scale, The solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

또한, [2] 경화수지는, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 우레아·멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 및 아크릴 레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.[2] The cured resin includes at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a phenol resin, a urea melamine resin, a polyurethane resin, a silicone resin, a polyimide resin, and an acrylate resin. It is desirable to.

또, 본 발명은 고체 촬상 소자를 구비하는 금속제 아일랜드 및 중공 케이스 내저면에 대하여, 하기의 [3], [4] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the solid-state imaging device shown to following [3] and [4] about the metal island provided with a solid-state imaging element, and the inner bottom face of a hollow case.

[3] 상기 금속제 아일랜드에 상기 고체 촬상 소자의 길이방향을 따라 제방부를 형성하는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 고체 촬상 장치.[3] The solid-state imaging device according to [1] or [2], wherein a levee is formed in the metal island along the longitudinal direction of the solid-state imaging device.

[4] 상기 금속제 아일랜드의 측면에 근접하여, 상기 케이스의 내저면에 그 길이방향을 따라 홈이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 고체 촬상 장치.[4] The solid-state imaging device according to any one of [1] to [3], wherein a groove is arranged in the inner bottom face of the case close to a side surface of the metal island, in a longitudinal direction thereof.

그리고, 본 발명은 상기 경화수지 형성 조성물이 하기의 [5] 이면 제조상 간편하여 바람직하다.In the present invention, the cured resin-forming composition is preferable in view of the following [5].

[5] 그 경화성 수지 조성물이 자외선 경화성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 고체 촬상 장치.[5] The solid-state imaging device according to any one of the above [1] to [4], wherein the curable resin composition contains an ultraviolet curable resin.

또한, 본 발명은 상기 고체 촬상 장치에 관한 하기의 제조방법을 제공하는 것이다.Moreover, this invention provides the following manufacturing methods regarding the said solid-state imaging device.

[6][6]

(Ⅰ) 대략 직사각형인 수지제 바닥판 및 그 바닥판의 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽으로 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자가 삽입설치되며 개구부가 투명판에 의해 폐색 가능한 열가소성 수지제 중공 케이스를 성형하는 공정, (I) A thermoplastic hollow case formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate and a resin sidewall mounted substantially perpendicular to the edge of the bottom plate, with a metal lead terminal inserted therein and the opening being closed by a transparent plate. Molding process,

(Ⅱ) 그 케이스의 내저면에 고체 촬상 소자를 고착하는 공정, (II) fixing the solid-state imaging device to the inner bottom of the case;

(Ⅲ) 그 고체 촬상 소자의 전극과 그 금속제 리드단자를 본딩와이어에 의해 전기적으로 접속하는 공정, 및(III) a step of electrically connecting the electrode of the solid-state imaging element and the metal lead terminal with a bonding wire, and

(Ⅳ) 그 케이스 개구부를 투명판으로 폐색하는 공정을, 이 순서대로 구비하는 고체 촬상 소자의 제조방법으로서, (IV) A manufacturing method of a solid-state imaging device comprising the step of closing the case opening portion with a transparent plate in this order,

(ⅰ) 그 케이스 내면에 경화수지 형성 조성물 A 를 부여하여 경화시켜 경화수지 A 를 형성시킴으로써, 그 케이스 내면의 적어도 일부 및/또는 그 케이스 내의 그 리드단자와 그 케이스 내면의 경계부를 경화수지에 의해 피복하는 공정, 및(Iii) The cured resin forming composition A is applied to the inner surface of the case and cured to form the cured resin A, whereby at least a part of the inner surface of the case and / or the boundary between the lead terminal in the case and the inner surface of the case are made of cured resin. Coating process, and

(ⅱ) 그 케이스의 개구부의 그 투명판과 접하는 부위에 경화성 수지 조성물 B 를 부여하여 투명판에 의해 그 개구부를 폐색한 후에, 그 경화성 수지 조성물 B 를 경화시킨 경화수지 B 에 의해 그 개구부를 봉착하는 공정에서 선택되는 적어도 하나의 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조방법.(Ii) After giving curable resin composition B to the site | part which contact | connects the transparent plate of the opening part of the case, and closed this opening part with a transparent plate, the opening part is sealed by the cured resin B which hardened the curable resin composition B. A method of manufacturing a solid-state imaging device, characterized in that it has at least one step selected from the steps of.

단, 하기의 경화수지 형성 조성물 A 와 경화성 수지 조성물 B 는 동일해도 되고 상이해도 된다.However, the following curable resin forming composition A and curable resin composition B may be same or different.

상기 [6] 의 제조방법에서의 경화수지 형성 조성물 A 가 하기 [7]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 어느 하나인 것이 바람직하다.It is preferable that hardening resin formation composition A in the manufacturing method of said [6] is any one of following [7]-[9].

[7] 상기 경화수지 형성 조성물 A 의 점도가 5000mPa·sec 이하인 것을 특징으로 하는 [6] 에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법.[7] The method for producing a solid-state imaging device according to [6], wherein the curable resin-forming composition A has a viscosity of 5000 mPa · sec or less.

[8] 상기 경화수지 형성 조성물 A 의 경화에 수반되는 체적수축률이 5% 이하인 상기 [6] 또는 [7] 에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법.[8] The method for producing a solid-state imaging device according to [6] or [7], in which the volume shrinkage percentage accompanying curing of the cured resin-forming composition A is 5% or less.

[9] 상기 경화수지 형성 조성물 A 가 자외선 경화성인 것을 특징으로 하는 상기 [6]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법. [9] The method for producing a solid-state imaging device according to any one of [6] to [8], wherein the curable resin-forming composition A is ultraviolet curable.

상기 [9] 에 나타낸 경화 수지 조성물 A 가 자외선 경화성일 때, 그 중에서도 아래의 제조 방법이 바람직하다.When the cured resin composition A shown to said [9] is ultraviolet curable, the following manufacturing method is especially preferable.

[10] 상기 경화성 수지 형성 조성물 A 에 자외선 조사하여 경화수지 A 를 형성할 때, 그 경화수지 A 의 중량이 경화전 경화성 수지 형성 조성물 A 중량의 99.8% 이상 100% 이하인 상기 [9] 에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법.[10] The solid according to the above [9], wherein when the curable resin-forming composition A is irradiated with UV light to form a cured resin A, the weight of the curable resin A is 99.8% or more and 100% or less of the weight of the curable resin-forming composition A before curing. Manufacturing method of an imaging device.

[11] 상기 공정 (ⅰ) 이, 상기 중공 케이스 내면에 자외선 경화성의 경화수지 형성 조성물 A 를 부여하고, 봉착된 투명판을 통해 자외선을 조사하여 그 수지 형성 조성물 A 를 경화수지 A 로 함으로써, 그 중공 케이스 내면의 적어도 일부 및 그 케이스 내의 금속제 리드단자와 수지 부분의 경계부분을 경화수지에 의해 피복하는 공정인 상기 [9] 또는 [10] 에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법.[11] The step (iii) gives an ultraviolet curable curable resin forming composition A to the inner surface of the hollow case, irradiates ultraviolet rays through the sealed transparent plate and turns the resin forming composition A into curable resin A. The manufacturing method of the solid-state imaging device as described in said [9] or [10] which is a process of covering at least one part of the inner surface of a hollow case, and the boundary part of the metal lead terminal and resin part in the case with hardening resin.

한편, 상기 [6] 의 제조방법에서의 경화수지 형성 조성물 B 가, 하기 [12]∼[13] 중 어느 하나에 기재된 것 중 어느 하나인 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the hardening resin formation composition B in the manufacturing method of said [6] is any one of the following [12]-[13].

[12] 상기 경화성 수지 형성 조성물 B 의 점도가 10000mPa·sec 이상인 것을 특징으로 하는 상기 [6] 에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법.[12] The method for producing a solid-state imaging device according to [6], wherein the curable resin-forming composition B has a viscosity of 10000 mPa · sec or more.

[13] 그 경화수지 형성 조성물 B 가 자외선 경화성인 것을 특징으로 하는 상기 [6] 또는 [11] 에 기재된 고체 촬상 장치의 제조방법. [13] The method for producing a solid-state imaging device according to [6] or [11], wherein the curable resin-forming composition B is ultraviolet curable.

상기 [13] 에 나타낸 경화 수지 조성물 A 가 자외선 경화성일 때, 그 중에서도 아래의 제조 방법이 바람직하다. When the cured resin composition A shown in the said [13] is ultraviolet curable, the following manufacturing method is especially preferable.

[14] 상기 공정 (ⅱ) 가, 상기 중공 케이스 상면과 투명판 사이에 자외선 경화성 수지 형성 조성물 B 를 부여하고, 그 투명판을 통해 자외선을 조사하여 그 수지 형성 조성물을 경화수지로 함으로써 그 케이스를 폐색하는 공정인 것을 특징으로 하는, 고체 촬상 장치의 제조방법.[14] The step (ii) provides the ultraviolet curable resin forming composition B between the hollow case upper surface and the transparent plate, irradiates ultraviolet rays through the transparent plate, and turns the resin forming composition into a cured resin. It is a process of blocking, The manufacturing method of the solid-state imaging device.

상기 [6]∼[14] 에 나타내는 제조방법에 의하면, 본 발명의 고체 촬상 장치, 바람직하게는 상기 [2]∼[5] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 용이하게 제조할 수 있다.According to the manufacturing method shown to said [6]-[14], the solid-state imaging device of this invention, Preferably, the solid-state imaging device shown to said [2]-[5] can be manufactured easily.

이렇게 하여 [15] 의 고체 촬상 장치가 제조된다.In this way, the solid-state imaging device of [15] is manufactured.

또한 본 발명은, 하기 [16] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a solid-state imaging device shown below [16].

[16] 오목부를 갖는 수지제 케이스 본체 (중공 케이스), 오목부의 바닥면 상에 형성된 아일랜드, 아일랜드 상에 고정된 고체 촬상 소자, 오목부 내로부터 케이스 본체의 측벽을 사이에 두고 외부로 연장된 리드단자, 고체 촬상 소자와 리드단자를 접속하는 본딩와이어, 아일랜드의 폭방향 양단에 접촉하여 아일랜드의 길이방향을 따라 연장된 한 쌍의 돌기부 (제방부), 및 돌기부의 각 외측 측면에 접촉한 제 1 경화수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.[16] a resin case main body (hollow case) having a recess, an island formed on the bottom surface of the recess, a solid-state image sensor fixed on the island, and a lead extending outward from the recess with the side wall of the case main body interposed therebetween A bonding wire for connecting the terminal, the solid-state imaging element and the lead terminal, a pair of protrusions (banks) extending along the longitudinal direction of the island in contact with both ends in the width direction of the island, and a first contacting each outer side surface of the protrusion. A solid-state imaging device comprising a cured resin.

한 쌍의 돌기부는 아일랜드의 폭방향의 이동을 규제할 수 있다. 고체 촬상 소자의 수광면은 노출되어 있어, 충분한 광량의 광을 해당 수광면에 입사시킬 수 있다. 제 1 경화수지는 돌기부의 외측 측면에 의해 막혀 있으며, 수광면 상에는 존재하지 않는다. 따라서, 본 고체 촬상 장치에 의하면 정확한 촬상을 할 수 있다.The pair of protrusions may regulate the movement of the island in the width direction. The light receiving surface of the solid-state image sensor is exposed, and light of sufficient light quantity can be incident on the light receiving surface. The first cured resin is blocked by the outer side surface of the projection, and does not exist on the light receiving surface. Therefore, according to this solid-state imaging device, accurate imaging can be performed.

또한 본 발명은, 하기 [17] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the solid-state imaging device shown to [17] below.

[17] 케이스 본체의 오목부를 폐색하는 투명판과, 케이스 본체와 상기 투명판 사이에 개재한 제 2 경화수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 [16] 에 기재된 고체 촬상 장치. [17] The solid-state imaging device according to [16], further comprising: a transparent plate for blocking the recess of the case body; and a second cured resin interposed between the case body and the transparent plate.

제 2 경화 수지는 투명판과 케이스 본체를 접착할 수 있다. The second cured resin can adhere the transparent plate to the case body.

또한 본 발명은, 하기 [18] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the solid-state imaging device shown by following [18].

[18] 제 1 경화수지와 제 2 경화수지는 연속되어 있는 것을 특징으로 하는 [17] 에 기재된 고체 촬상 장치.[18] The solid-state imaging device according to [17], wherein the first cured resin and the second cured resin are continuous.

제 1 경화수지와 제 2 경화수지는 동일 공정으로 도포할 수 있어, 구조가 단순화된다.The first cured resin and the second cured resin can be applied in the same process, thereby simplifying the structure.

또한 본 발명은, 하기 [19] 에 나타내는 고체 촬상 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the solid-state imaging device shown below [19].

[19] 제 1 경화수지는, 본딩와이어와 리드단자의 접속부를 피복하고 있는 것을 특징으로 하는 [16] 에 기재된 고체 촬상 장치.[19] The solid-state imaging device according to [16], wherein the first cured resin covers the connection portion of the bonding wire and the lead terminal.

제 1 경화수지가 접속부를 피복하기 때문에, 이 접속부의 열화를 방지할 수 있다.Since the 1st cured resin coat | covers a connection part, deterioration of this connection part can be prevented.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)(The best mode for carrying out the invention)

이하, 실시형태에 관련된 고체 촬상 장치 및 그 제조방법에 대하여 설명한다. 동일요소에는 동일부호를 사용하기로 하며, 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, the solid-state imaging device which concerns on embodiment, and its manufacturing method are demonstrated. The same reference numerals are used for the same elements, and duplicate descriptions are omitted.

본 발명의 고체 촬상 장치는, 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 과 그 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (24) 으로 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치되며 개구부가 투명판 (26) 에 의해 폐색 가능한 수지제 중공 케이스 (20) 로서, 중공 케이스 (20) 내면의 수지 부분의 적어도 일부 및 리드단자 (40) 와 수지 부분의 경계부가 수지 형성 조성물을 경화한 경화수지 (32) 에 의해 피복되어 있다.The solid-state imaging device of the present invention is integrally formed with a substantially rectangular resin bottom plate 22 and a resin side wall 24 that is substantially perpendicular to the edge thereof, and a metal lead terminal 40 is inserted thereinto and the opening is formed. The resin hollow case 20 which can be closed by the transparent plate 26, wherein at least a portion of the resin portion on the inner surface of the hollow case 20 and the boundary between the lead terminal 40 and the resin portion have cured the resin forming composition. It is covered by (32).

또한 본 발명의 고체 촬상 장치의 제조방법은, 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 과 그 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (24) 으로 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치되며 개구부가 투명판 (26) 에 의해 폐색 가능한 수지제 중공 케이스 (20) 의 내저면에 고체 촬상 소자 (12) 를 고정하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 의 전극과 금속제 리드단자 (40) 를 본딩와이어 (42) 에 의해서 전기적으로 접속하는 공정, 및 중공 케이스 (20) 의 내면에 수지 형성 조성물을 부여하고 경화수지 (32) 를 형성시킴으로써, 수지제 케이스 (20) 의 내면의 수지 부분 중 적어도 일부 및 케이스 내의 리드단자 (40) 와 수지 부분의 경계부를 경화수지에 의해 피복하는 공정을 이 순서대로 포함하고 있다.Moreover, in the manufacturing method of the solid-state imaging device of this invention, it is formed integrally with the substantially rectangular resin bottom plate 22 and the resin side wall 24 installed substantially perpendicular to the edge, and the metal lead terminal 40 is inserted. Fixing the solid-state imaging element 12 to the inner bottom of the resin hollow case 20 which is provided and whose opening is closed by the transparent plate 26, the electrode of the solid-state imaging element 12 and the metal lead terminal 40 In the resin portion of the inner surface of the resin case 20 by imparting a resin-forming composition to the inner surface of the hollow case 20 and forming the cured resin 32 by forming a curable resin 32 on the inner surface of the hollow case 20. The step of covering at least a portion and the boundary between the lead terminal 40 in the case and the resin portion with the cured resin is included in this order.

도 1 은 도 2 에 나타내는 고체 촬상 장치를 리드단자의 삽입설치 부분에서 절단한 단면개략도 (Ⅰ-Ⅰ 화살표 단면도) 이다.FIG. 1 is a cross-sectional schematic view (I-I arrow cross-sectional view) cut | disconnected at the insertion part of a lead terminal of the solid-state imaging device shown in FIG.

본 발명의 고체 촬상 장치 (10) 는, 고체 촬상 소자 (12) 를 수납하는 수지제 중공 케이스 (20), 이 중공 케이스의 개구부를 폐색하는 투명판 (26) 을 구비하고, 이 중공 케이스 (20) 의 내부 저면에 형성된 금속제 아일랜드 (30 ; 이하, 간단히 「아일랜드」라고도 함) 를 고체 촬상 소자 (12) 를 고착하기 위해 구비하고 있다. 고체 촬상 소자 (12) 는 투명판 (26) 을 통하여 촬상장치 밖에서 입사하 는 빛을 촬상 가능하고, 이 고체 촬상 소자 (12) 가 입사광에 응답하여 기록한 전기적 정보는, 고체 촬상 소자 (12) 와 전기적으로 접속된 리드단자 (40) 등을 통하여 고체 촬상 장치 (10) 밖으로 꺼낼 수 있다.The solid-state imaging device 10 of the present invention includes a resin hollow case 20 containing the solid-state imaging element 12, and a transparent plate 26 that closes the opening of the hollow case. The hollow case 20 Metal islands (hereinafter, referred to simply as "Island") formed on the inner bottom surface of the substrate) are provided to fix the solid-state imaging device 12. The solid-state imaging device 12 can capture light incident from the imaging device through the transparent plate 26, and the electrical information recorded by the solid-state imaging device 12 in response to the incident light includes the solid-state imaging device 12. It can take out from the solid-state imaging device 10 via the lead terminal 40 etc. which were electrically connected.

리드단자 (40) 대신에 전극패드에 금속돌기를 형성하고, 절연성필름과 도체배선으로 이루어지는 배선기판이 상기 금속패드를 개재하여 전기적으로 접속되도록 해도 된다.Instead of the lead terminal 40, metal projections may be formed on the electrode pads, and a wiring board made of an insulating film and conductor wiring may be electrically connected through the metal pads.

고체 촬상 소자 (12) 는, 입사광에 응답하여 신호전하를 발생하는 화소의 배열과 화소배열의 신호전하를 순서대로 읽어내는 기능을 갖는 판독부를 갖는다. 고체 촬상 소자는, 바람직하게는 다수의 화소배열을 갖는 반도체 촬상 소자이고, 일차원형 화소배열의 일차원 이미지 센서 (리니어센서) 와 이차원형 화소배열의 이차원 이미지 배열센서 (에리어센서) 로 크게 나뉜다. 본 발명의 고체 촬상 장치 또는 그 제조방법에는 고체 촬상 소자로서 리니어센서도 사용할 수 있고 에리어센서도 사용할 수 있지만, 리니어센서를 바람직하게 사용할 수 있다. 촬상 소자로는, CCD 이미지 센서, CMOS 이미지 센서, CMD, 차지 인젝션 디바이스, 적외 이미지 센서 등을 예시할 수 있다. 또한 리니어센서의 대표적인 길이는 2∼15㎝ 이며, 바람직하게는 3∼10㎝ 이다.The solid-state imaging device 12 has a reading unit having a function of sequentially reading out an array of pixels that generate signal charges in response to incident light and a signal charge of the pixel arrays. The solid-state imaging device is preferably a semiconductor imaging device having a plurality of pixel arrays, and is broadly divided into a one-dimensional image sensor (linear sensor) of a one-dimensional pixel array and a two-dimensional image array sensor (area sensor) of a two-dimensional pixel array. Although a linear sensor can also be used and an area sensor can be used for the solid-state image sensor of this invention, or its manufacturing method, a linear sensor can be used preferably. Examples of the imaging element include a CCD image sensor, a CMOS image sensor, a CMD, a charge injection device, an infrared image sensor, and the like. Moreover, the typical length of a linear sensor is 2-15 cm, Preferably it is 3-10 cm.

본 발명의 고체 촬상 장치로는 팩시밀리, 스캐너, 바코드 리더를 예시할 수 있다.Examples of the solid-state imaging device of the present invention include a fax, a scanner, and a barcode reader.

수지제 중공 케이스 (20) 는, 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 과 바닥판 (22) 의 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (24) 으로 일체로 형성되어 있다. 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 및 수지제 측벽 (24) 은 기계적 강도를 구비하도록 양쪽 모두 적당한 두께로 되어 있다.The resin hollow case 20 is formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate 22 and a resin side wall 24 that is substantially perpendicular to the edge of the bottom plate 22. The substantially rectangular resin bottom plate 22 and the resin side wall 24 are both of suitable thickness so as to have mechanical strength.

수지제 바닥판 (22) 이 「대략 직사각형」이라는 것은 정사각형 및 직사각형 형상 외에 거의 직사각형인 형상을 포함한다는 의미이다. 「거의 직사각형」이라는 것은, 평행한 긴 변을 갖지만 짧은 변이 직선이라 해도 긴 변과 직교하지 않거나 또는 짧은 변이 직선이 아닌 형상, 및 세로로 매우 긴 타원을 포함하는 의미이다. 그 외에, 평행한 긴 변을 갖는 중공 케이스 (20) 의 바닥판 형상은, 직사각형의 네 꼭지점을 없앤 형상, 직사각형의 각이 둥그스름하게 된 형상, 또는 짧은 변이 직선이 아니라 반원형인 형상도 상기 「거의 직사각형인 형상」에 포함된다.Resin bottom plate 22 is " approximately rectangular " means that it includes a substantially rectangular shape in addition to square and rectangular shapes. The term "almost rectangle" means a shape having a long parallel side but a straight side that is not orthogonal to the long side or a short side that is not a straight line, and a very long vertical ellipse. In addition, the shape of the bottom plate of the hollow case 20 having the parallel long side is a shape in which the four corners of the rectangle are eliminated, a shape in which the rectangular angle is rounded, or a shape in which the short side is a semi-circle rather than a straight line is described above. Rectangular shape ”.

수지제 측벽 (24) 은 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 의 가장자리에 대략 수직설치되어 있다. 수지제 측벽 (24) 이 수지제 바닥판 (22) 과 접하는 형상과 외형 면적은 수지제 바닥판 (22) 의 외형 면적과 거의 동일하다. 「대략 수직설치」라는 것은, 엄밀하게 수직으로 설치된 수지제 측벽 외에 개구부를 향해 약간 벌어지게 형성된 수지제 측벽도 포함하는 의미이다. 「약간 벌어지게」라는 것은 수직방향에서 45° 이내, 바람직하게는 30° 이내의 경사를 갖는 것을 말한다.The resin side wall 24 is provided substantially perpendicular to the edge of the substantially rectangular resin bottom plate 22. The shape and outline area where the resin side wall 24 is in contact with the resin bottom plate 22 are almost the same as the outline area of the resin bottom plate 22. The term "approximately vertical installation" is meant to include a resin sidewall formed slightly open toward the opening portion in addition to the resin sidewalls installed strictly vertically. "Slightly open" means having an inclination of less than 45 degrees, preferably less than 30 degrees in the vertical direction.

이상의 수지제 바닥판의 형상과 수지제 측벽의 설치각도를 임의로 조합하여 중공 케이스의 전체 형상으로 할 수 있다. 중공 케이스는, 상기 전체 형상에 상관없이 중공 케이스 (20) 의 내저면에 금속성 아일랜드를 설치할 수 있는 영역을 갖는다.The shape of the bottom plate made of resin and the mounting angle of the side wall made of resin can be arbitrarily combined to form the overall shape of the hollow case. The hollow case has a region in which a metallic island can be provided on the inner bottom face of the hollow case 20 regardless of the overall shape.

본 발명에 사용하는 수지제 중공 케이스 (20) 에는 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치 (매설) 된다.In the resin hollow case 20 used in the present invention, a metal lead terminal 40 is inserted (embedded).

리드단자 (40) 는 고체 촬상 장치와 외부회로를 전기적 및 기계적으로 접속한다. 리드단자 (40) 는 금속제이며, 금속제의 공지된 것을 사용할 수 있다. 금속으로는 구리, 구리합금, 철합금을 예시할 수 있고, 구리나 철 58% 니켈 42% 의 합금인 42 얼로이 (alloy) 를 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 금속 (합금) 은 도금하여 사용할 수 있고, 도금 재질로는 금, 은, 니켈 및 땜납을 예시할 수 있다.The lead terminal 40 electrically and mechanically connects the solid-state imaging device and an external circuit. The lead terminal 40 is metal, and a well-known metal thing can be used. Copper, a copper alloy, an iron alloy can be illustrated as a metal, The 42 alloy which is an alloy of copper or iron 58% nickel 42% can be used preferably. These metals (alloys) can be plated and used, and gold, silver, nickel, and solder can be illustrated as a plating material.

리드단자 (40) 는, 리드프레임을 사용하고, 중공 케이스 (20) 의 성형시에 수지 조성물과 일체로 성형하여 그 후 구부리기나 절단 등의 가공을 실시하여 리드단자로 하는 것이 바람직하다.The lead terminal 40 is preferably formed as a lead terminal by using a lead frame, integrally molding with the resin composition at the time of molding the hollow case 20, and then performing bending or cutting.

아일랜드 (30) 상에 고착된 고체 촬상 소자 (12) 는, 읽어낸 신호전하를 고체 촬상 장치 (10) 의 외부로 유도하기 위해 리드단자 (40) 와 접속된다. 도 1 에 있어서, 고체 촬상 소자 (12) 는 본딩와이어 (42) 에 의해 리드단자 (40) 와 접속되어 있다. 고체 촬상 소자로부터 읽어낸 신호전하를 고체 촬상 장치의 외부로 유도하기 위하여, 본딩와이어 등에 의해 그 고체 촬상 소자의 전극과 리드단자를 접속하고 있다. 본딩와이어 (42) 는 금속 세선(細線)이고, 금, 알루미늄, 구리 및 그들을 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 본딩와이어의 접속방법은 도선의 재질 등에 따라 다르지만, 볼 본딩법이나 웨지 본딩법 등을 들 수 있다.The solid-state imaging device 12 fixed on the island 30 is connected to the lead terminal 40 to guide the read signal charges to the outside of the solid-state imaging device 10. In FIG. 1, the solid-state imaging element 12 is connected to the lead terminal 40 by a bonding wire 42. In order to guide the signal charges read out from the solid-state imaging device to the outside of the solid-state imaging device, the electrodes and the lead terminals of the solid-state imaging device are connected by bonding wires or the like. The bonding wire 42 is a fine metal wire, and it is preferable that it consists of gold, aluminum, copper, and the alloy which has them as a main component. Although the connection method of a bonding wire changes with the material of a conducting wire, etc., the ball bonding method, the wedge bonding method, etc. are mentioned.

본딩와이어 등에 의한 전기적 배선을 실시한 후에 중공 케이스 (20) 의 개구부를 투명판 (26) 으로 봉착한 후 고체 촬상 장치 (10) 가 얻어지게 된다. 봉착에는 방사선 경화성, 습기 경화성 또는 열경화성 수지 형성 조성물을 사용할 수 있으며, 나중에 상세하게 서술한다.After electrical wiring by bonding wire or the like, the solid-state imaging device 10 is obtained after sealing the opening of the hollow case 20 with the transparent plate 26. Radiation curable, moisture curable, or thermosetting resin forming composition can be used for sealing, and it mentions later in detail.

수지제 측벽 (24) 개구부의 내측 가장자리에는, 투명판을 끼워 넣는 칼집을 형성해도 된다.You may form the sheath which fits a transparent plate in the inner edge of the opening part of the side wall 24 made of resin.

중공 케이스 (20) 는 투명판 (26) 에 의해 폐색된다. 여기에서 투명판이란, 촬상에 사용하는 입사광, 일반적으로는 가시광 (400∼700㎚) 및 근적외역에서 투과율이 80% 이상, 바람직하게는 90% 이상인 판상 부재를 말한다. 촬상 장치가 바코드 리더인 경우에는, 적색 반도체레이저의 파장 650㎚ 에서의 투과율이 중요하다.The hollow case 20 is closed by the transparent plate 26. Here, a transparent plate means the plate-shaped member which transmits 80% or more, Preferably it is 90% or more in incident light used for imaging, generally visible light (400-700 nm) and near-infrared. When the imaging device is a barcode reader, the transmittance at a wavelength of 650 nm of the red semiconductor laser is important.

투명판 (26) 의 재질로는, 유리, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 시클로올레핀 단위 함유 폴리머를 예시할 수 있다.As a material of the transparent plate 26, glass, an acrylic resin, a polycarbonate, and a cycloolefin unit containing polymer can be illustrated.

중공 케이스 개구부를 투명판 (26) 으로 폐색한 후에 열경화성 또는 광경화성 접착제 (RE) 에 의해 이 개구부를 밀봉할 수 있다. 투명판 (26) 을 통해 자외선을 조사하여 케이스 내면 피복용 및 투명판 밀봉용 수지 형성 조성물 (32) 을 경화시켜도 된다. 케이스 내면 피복용 수지 형성 조성물 (32) 을 열경화한 후에 투명판 밀봉용 수지 형성 조성물 (접착제 (RE)) 을 광경화시킬 수도 있다. 유리 또는 시클로올레핀 단위 함유 폴리머로 이루어지는 투명판 (26) 은, 자외선 투과성 및 내열성의 관점에서 바람직하게 사용된다.After the hollow case opening is closed with the transparent plate 26, the opening can be sealed with a thermosetting or photocurable adhesive RE. Ultraviolet rays may be irradiated through the transparent plate 26 to cure the resin forming composition 32 for covering the case inner surface and sealing the transparent plate. After thermosetting the resin formation composition 32 for case inner surface coating, the resin formation composition (adhesive agent (RE)) for transparent plate sealing can also be photocured. The transparent plate 26 which consists of glass or a cycloolefin unit containing polymer is used preferably from a viewpoint of ultraviolet permeability and heat resistance.

이 중공 케이스 내면의 수지 부분의 적어도 일부 및 리드단자 (40) 와 수지 부분 (케이스 내면) 의 경계부는 수지 조성물을 경화한 경화수지 (32) 에 의해 피복되어 있다. 이 경화수지 (32) 에 의한 피복에 의해, 중공 수지 케이스 성형시에 생긴 버에 기초한 더스트가 케이스 내에 혼재되어 있더라도 그 비산을 방지할 수 있고, 또한 개구부에 투명판 (26) 을 밀봉하여 폐색된 중공 케이스의 기밀성을 보다 확실하게 할 수 있기 때문에 촬상소자의 오동작을 방지할 수 있다. 더스트의 발생을 막을 목적 및 기밀성을 향상시킬 목적에서는, 도 1 에 나타낸 바와 같이 중공 케이스 내면의 전부 또는 거의 모든 수지 부분, 그리고 그 수지 부분/금속제 리드단자 부분의 경계부의 전부 및 리드단자 (40) 의 표면 전부가 경화수지 (32) 에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하다. 여기에서 「거의 모든」이라는 것은 케이스 내면의 수지 부분의 80% 이상을 말한다.At least a part of the resin portion on the inner surface of the hollow case and the boundary portion between the lead terminal 40 and the resin portion (case inner surface) are covered with a cured resin 32 that cures the resin composition. By coating with this hardening resin 32, even if the dust based on the burr generated at the time of forming the hollow resin case is mixed in the case, the scattering can be prevented, and the transparent plate 26 is sealed in the opening to be closed. Since the airtightness of the hollow case can be more reliably, malfunction of the imaging device can be prevented. For the purpose of preventing the occurrence of dust and improving the airtightness, as shown in FIG. 1, all or almost all resin parts on the inner surface of the hollow case, and all of the boundary parts and lead terminals 40 of the resin part / metal lead terminal part are shown. It is preferable that all of the surfaces of is coated with the cured resin 32. Here, "almost everything" means 80% or more of the resin part inside the case.

본 발명의 고체 촬상 장치의 제조방법은, 상기 수지제 중공 케이스 (20) 의 내저면에 고체 촬상 소자 (12) 를 고착하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 의 전극과 금속제 리드단자 (40) 를 본딩와이어 (42) 에 의해 전기적으로 접속하는 공정에 이어, 중공 케이스 (20) 의 내면에 수지 형성 조성물을 부여하여 경화수지 (32) 를 형성시킴으로써 수지제 케이스 내면의 수지 부분의 적어도 일부 및 그 케이스 내의 리드단자 (40) 와 수지 부분의 경계부를 경화수지 (32) 에 의해 피복하는 공정을 갖는다.The manufacturing method of the solid-state imaging device of this invention is a process of fixing the solid-state image sensor 12 to the inner bottom face of the said hollow case 20 made of the resin, and the electrode of the solid-state image sensor 12, and the metal lead terminal 40. Following the step of electrically connecting the bonding wires 42, at least a part of the resin portion on the inner surface of the resin case and the case by applying a resin forming composition to the inner surface of the hollow case 20 to form a cured resin 32 It has a process of covering the boundary part of the lead terminal 40 and resin part in the inside with the hardening resin 32. As shown in FIG.

고체 촬상 소자 (12) 를 고착하기 전에 중공 케이스 (20) 를 세정하는 것이 바람직하다. 이 세정에는 초음파 세정, 제트 세정, 스프레이 세정 등의 공지된 세정방법을 사용할 수 있다.It is preferable to wash the hollow case 20 before fixing the solid-state imaging element 12. For this cleaning, known cleaning methods such as ultrasonic cleaning, jet cleaning and spray cleaning can be used.

투명판 밀봉용 및 중공 케이스 내면 피복용 경화수지 (32) 로는, 공지된 열경화성 수지, 습기 경화성 수지, 가시광 경화성 수지 및 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있고, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 우레아·멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴레이트 수지 등을 예시할 수 있다. 이들 수지를 형성하는 수지 형성 조성물은, 수지를 형성하는 모노머나 올리고머나 폴리머에 대하여, 필요에 따라 중합개시제, 가교제, 반응촉진제 등의 첨가제, 실리카 등의 무기충전재 등을 용도에 맞춰 적절히 조합한 것으로 이루어진다. 투명판 밀봉용 경화수지, 및 중공 케이스 내면 피복용 경화수지로는 동일한 것을 사용해도 되며, 각각 별도의 경화수지를 사용해도 된다.As the curable resin 32 for sealing the transparent plate and coating the inner surface of the hollow case, known thermosetting resins, moisture curable resins, visible light curable resins and ultraviolet curable resins can be used, and epoxy resins, unsaturated polyester resins, phenol resins and ureas can be used. Melamine resin, a polyurethane resin, a silicone resin, a polyimide resin, an acrylate resin, etc. can be illustrated. Resin-forming compositions for forming these resins are appropriate combinations of additives such as polymerization initiators, crosslinking agents, reaction accelerators, inorganic fillers such as silica, and the like, as appropriate, with respect to monomers, oligomers and polymers for forming resins. Is done. As the cured resin for sealing the transparent plate and the cured resin for coating the inner surface of the hollow case, the same may be used, or different cured resins may be used, respectively.

투명판 밀봉용 및 중공 케이스 내면 피복용 경화수지 (32) 로서는, 단시간에 경화시킬 수 있다는 점에서, 상기 각종 경화성 수지 중 자외선 경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 투명판 밀봉용 및 중공 케이스 내면 피복용 경화수지의 양자가 자외선 경화성 수지인 것이 가장 바람직하다. 투명판 밀봉용 경화수지와 중공 케이스 내면 피복용 경화수지의 양쪽이 자외선 경화성 수지인 경우, 중공 케이스 내면을 피복한 수지 형성 조성물과 투명판을 밀봉하는 수지 형성 조성물을, 중공 케이스 상면을 투명판으로 폐색한 후에 케이스 상면으로부터 자외선을 조사함으로써 동시에 경화시킬 수 있어, 제조비용을 삭감할 수 있다.As the curable resin 32 for sealing the transparent plate and covering the inner surface of the hollow case, since it can be cured in a short time, it is preferable to use an ultraviolet curable resin among the various curable resins. It is most preferable that both dose hardening resins are ultraviolet curable resins. When both the cured resin for sealing the transparent plate and the cured resin for coating the inner surface of the hollow case are ultraviolet curable resins, the resin forming composition covering the inner surface of the hollow case and the resin forming composition for sealing the transparent plate are used as the transparent plate. After blocking, it can harden | cure simultaneously by irradiating an ultraviolet-ray from the upper surface of a case, and manufacturing cost can be reduced.

자외선 경화성 수지로는, 아크릴레이트 모노머, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머, 우레탄아크릴레이트 올리고머, 에폭시아크릴레이트 올리고머 등으로부터 라디칼 중합에 의해 형성되는 아크릴레이트 수지, 에폭시 화합물, 옥타센 화합물 등으로부터 양이온 중합에 의해 형성되는 에폭시 수지, 및 폴리실록산 유도체로부터 라디칼 중합 또는 양이온 중합에 의해 형성되는 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 에폭시 수지, 실리콘 수지가 바람직하게 사용된다.As ultraviolet curable resin, it forms by cation polymerization from acrylate resin, an epoxy compound, an octacene compound, etc. which are formed by radical polymerization from an acrylate monomer, a polyester acrylate oligomer, a urethane acrylate oligomer, an epoxy acrylate oligomer, etc. And silicone resins formed by radical polymerization or cationic polymerization from an epoxy resin, and a polysiloxane derivative. Of these, epoxy resins and silicone resins are preferably used.

본 발명에서 사용하는 자외선 경화성 수지 형성 조성물은, 자외선 (수십∼400㎚) 의 조사에 의해 경화하는 것이면 되고, 가시광 (400 초과∼700㎚) 경화성, 열경화성, 또는 습기 경화성의 성질을 함께 가지는 것이어도 된다.What is necessary is just to harden | cure the ultraviolet curable resin formation composition used by this invention by irradiation of ultraviolet-ray (several -400 nm), and even if it has the property of visible light (more than 400-700 nm) sclerosis | hardenability, thermosetting, or moisture sclerosis | hardenability together. do.

중공 케이스 내면 피복용 자외선 경화성 수지 형성 조성물은, 자외선의 조사에 의한 경화 중량변화율 (경화전 수지 형성 조성물 중량에 대한 경화후 경화수지 중량의 백분율) 이 99.8% 이상 100% 이하인 것이 바람직하고, 99.9% 이상 100% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한 본 발명의 고체 촬상 장치로는, 이러한 경화 중량변화율을 나타내는 자외선 경화성 수지 형성 조성물을 중공 케이스 내면의 소정 부위에 부여하고, 자외선을 조사하여 그 소정 부위가 피복되어 이루어지는 것이 바람직하다. 경화후 경화수지의 중량이, 경화전 수지 형성 조성물의 중량보다도 크게 감소하는 경우, 경화시에 휘발된 성분이 고체 촬상 소자에 악영향을 미칠 가능성이 있고, 또한 투명판을 통하여 자외선을 조사한 경우에는 휘발된 성분이 투명판에 부착되어 흐려질 우려가 있다.The ultraviolet curable resin forming composition for coating the inner surface of the hollow case preferably has a curing weight change rate (percentage of the curing resin weight after curing with respect to the weight of the resin forming composition before curing) of 99.8% or more and 100% or less, 99.9% It is more preferable that it is more than 100%. In addition, it is preferable that the solid-state imaging device of the present invention is provided with a UV curable resin-forming composition showing such a curing weight change rate to a predetermined portion on the inner surface of the hollow case, and irradiated with ultraviolet rays to cover the predetermined portion. When the weight of the cured resin after curing decreases more than the weight of the resin-forming composition before curing, the component volatilized at the time of curing may adversely affect the solid-state image sensor, and volatilized when ultraviolet rays are irradiated through the transparent plate. The component may adhere to the transparent plate and become cloudy.

그 경화 중량변화율은 이하의 조건으로 측정한다. 경화후 경화수지의 중량은, 직경 약 25㎜ 인 상면이 개방된 유리제 용기에, 두께 약 3㎜ 가 되도록 들어 간 경화전 수지 형성 조성물에 대하여, 약 3000mJ/㎠ 의 자외선 (365㎚) 을 23℃, 50%RH 의 분위기에서 조사하여 경화시킨 경화수지의 경화 직후 중량이고, 경화전 수지 형성 조성물의 중량은, 밀폐된 자외선 차폐성 용기에서 꺼내어 상기 유리제 용기에 넣은 직후의 수지 형성 조성물의 중량이다.The curing weight change rate is measured under the following conditions. After curing, the weight of the cured resin was 23 ° C. at about 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays (365 nm) with respect to the pre-cured resin-forming composition which was placed in a glass container having an upper surface of about 25 mm in diameter so as to have a thickness of about 3 mm. , The weight of the cured resin irradiated and cured in an atmosphere of 50% RH, and the weight of the resin-forming composition before curing is the weight of the resin-forming composition immediately after removing it from the sealed ultraviolet shielding container and placing it in the glass container.

중공 케이스 개구부를 밀봉하기 위해 사용하는 경화수지도 상기 경화 중량변화율을 갖고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the hardening resin used for sealing a hollow case opening part also has the said hardening weight change rate.

수지 형성 조성물을 중공 케이스 내면의 적어도 일부 및 그 리드단자 (40) 와 수지 부분의 경계부에 부여하는 방법으로는, 디스펜서를 사용하여 수지 형성 조성물을 중공 케이스 내에 노즐로부터 주입하는 방법이 예시된다.As a method of providing a resin forming composition to at least one part of the inner surface of a hollow case, and the boundary part of the lead terminal 40, and a resin part, the method of inject | pouring a resin forming composition into a hollow case from a nozzle using a dispenser is illustrated.

도 2 는 고체 촬상 장치 (10) 의 평면도이다. 도 3 은 도 2 에 나타내는 고체 촬상 장치 (10) 의 사시도이다. 동도면에서는 투명판은 빼두었다.2 is a plan view of the solid-state imaging device 10. 3 is a perspective view of the solid-state imaging device 10 shown in FIG. 2. In the same figure, the transparent plate was omitted.

금속제 아일랜드 (30) 는 임의적인 부재이고, 고체 촬상 소자 (12) 를 고착하기 위한 평탄부로서 사용할 수 있다. 금속제 아일랜드 (30) 를 형성하는 경우, 단면이 오목한 수지제 중공 케이스 (20) 의 내저면 상에 여기에 접촉하도록 형성할 수 있다. 이 아일랜드 (30) 상에 고체 촬상 소자 (12) 를 고착할 수 있다. 이 고정수단으로는 특별히 제한은 없다. 고체 촬상 소자 (12) 는 접착제, 땜납 등으로 아일랜드에 고착할 수 있으며, 접착제로 고착하는 것이 바람직하고, 절연성 접착제로 고착하는 것이 보다 바람직하다. 고체 촬상 소자 (12) 를 고착하기 위해 사용하는 접착제는 열전도율이 높은 것이 바람직하고, 열전도율이 1W/mK 이상인 것이 보다 바람직하며, 3W/mK 이상인 것이 더욱 바람직하다.The metal island 30 is an arbitrary member and can be used as a flat portion for fixing the solid-state imaging element 12. When forming the metal island 30, it can be formed so that it may contact this on the inner bottom face of the hollow resin case 20 with a concave cross section. The solid-state imaging device 12 can be fixed on the island 30. There is no restriction | limiting in particular as this fixing means. The solid-state imaging element 12 can be fixed to an island with an adhesive, solder, or the like, and is preferably fixed with an adhesive, more preferably with an insulating adhesive. It is preferable that the adhesive agent used for fixing the solid-state image sensor 12 has high thermal conductivity, more preferably 1 W / mK or more, and even more preferably 3 W / mK or more.

중공 케이스의 내저면은, 수지 형성 조성물을 경화시킨 경화수지 (32) 에 의해 피복되어 있다.The inner bottom face of the hollow case is coated with a cured resin 32 which cured the resin forming composition.

금속제 아일랜드 (30) 를 형성하는 경우, 그 형상은 특별히 제한되지 않지만, 4 이상의 종횡비를 갖는 직사각형인 것이 바람직하고, 4∼100 의 종횡비를 갖는 것이 보다 바람직하다.When forming the metal island 30, the shape is not specifically limited, It is preferable that it is a rectangle which has an aspect ratio of 4 or more, and it is more preferable to have an aspect ratio of 4-100.

아일랜드 길이방향의 옆가장자리 1 지점 이상에 인접한 절결을 형성하는 것도 바람직하다. 이 인접하는 절결은 아일랜드의 대향하는 긴 변의 반대측으로부터 교대로 형성되어 있다. 또한, 이 절결은 아일랜드의 길이방향에 균일하게 형성되어 있지는 않으며, 인접하는 절결군을 복수 형성하는 경우에는 일정한 거리를 두고 띄엄띄엄 형성하는 것이 바람직하다.It is also desirable to form cutouts adjacent to at least one lateral edge of the island longitudinal direction. These adjacent cutouts are alternately formed from opposite sides of opposite long sides of the island. In addition, this notch is not formed uniformly in the longitudinal direction of an island, and when forming several adjacent notch groups, it is preferable to form spacing at a predetermined distance.

아일랜드 (30) 는 금속제이지만, 금속으로는 구리, 구리합금, 알루미늄, 알루미늄합금, 철합금을 예시할 수 있고, 구리, 알루미늄, 알루미늄합금, 금도금된 구리 및 42 얼로이를 바람직하게 사용할 수 있다. 아일랜드 (30) 는 길이방향으로 수직인 방향으로 돌출된 돌출부를 갖고 있어도 되고, 그 돌출부는 그 일부를 케이스에 매설하여 고정된 아일랜드 누름부를 형성하고 있어도 된다.The island 30 is made of metal, but examples of the metal include copper, copper alloys, aluminum, aluminum alloys, and iron alloys, and copper, aluminum, aluminum alloys, gold-plated copper, and 42 alloys can be preferably used. The island 30 may have the protrusion which protruded in the perpendicular | vertical direction to the longitudinal direction, and the protrusion may form the island press part fixed by embedding a part of it in the case.

본 발명에 사용하는 수지제 중공 케이스는, 사출성형법, 사출압축성형법, 압축성형법, 트랜스퍼성형법 등에 의해 형성할 수 있다. 성형에 사용할 수 있는 수지는, 성형 가능한 열경화성 수지 및 열가소성 수지로 크게 나눌 수 있고, 어느 수지나 난연성, 전기절연성, 강도·강성의 관점에서 선택하는 것이 바람직하다. 성형사이클을 단축할 수 있고 성형비용을 삭감시킬 수 있다는 관점에서는, 열가소 성 수지를 사용하여 사출성형법으로 중공 케이스를 형성하는 것이 바람직하다.The resin hollow case used in the present invention can be formed by an injection molding method, an injection compression molding method, a compression molding method, a transfer molding method, or the like. Resin which can be used for shaping | molding can be broadly divided into moldable thermosetting resin and thermoplastic resin, and it is preferable to select all resin from a viewpoint of flame retardance, electrical insulation, and strength and rigidity. In view of the fact that the molding cycle can be shortened and the molding cost can be reduced, it is preferable to form a hollow case by injection molding using a thermoplastic resin.

본 발명의 중공 케이스를 제조하기 위해 사용할 수 있는 열경화성 수지로는, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지 등을 예시할 수 있고, 페놀 수지, 에폭시 수지가 바람직하게 사용된다.Examples of the thermosetting resin that can be used to manufacture the hollow case of the present invention include phenol resins, urea resins, melamine resins, diallyl phthalate resins, epoxy resins, polyurethane resins, polyimide resins, and unsaturated polyester resins. A phenol resin and an epoxy resin can be used preferably.

또한 본 발명에 사용할 수 있는 열가소성 수지로는, 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 불소 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 액정성 폴리머, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지 등을 예시할 수 있으며, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 액정성 폴리머가 바람직하게 사용된다. 이들 수지는 단독으로 사용해도 되고 폴리머 얼로이로서 복수를 동시에 사용해도 된다. 액정 폴리머는 유동성, 내열성 및 강성이 우수하기 때문에 본 발명에서 바람직하게 사용할 수 있다.Moreover, as a thermoplastic resin which can be used for this invention, a polystyrene resin, an acrylic resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyamide resin, a polyacetal resin, a polyphenylene ether resin, a fluororesin, a polyphenylene sulfide resin, poly Sulfone resins, polyallylate resins, polyetherimide resins, polyethersulfone resins, polyetherketone resins, liquid crystalline polymers, polyamideimide resins, polyimide resins, and the like, and examples thereof include polyester resins, polyamide resins, Polyphenylene sulfide resin and a liquid crystalline polymer are used preferably. These resins may be used alone or in combination of a plurality of polymer alloys. Since the liquid crystal polymer is excellent in fluidity, heat resistance and rigidity, it can be preferably used in the present invention.

상기 수지의 개요에 대해서는, 「고분자대사전」(마루젠주식회사 발행, 1996년 9월 20일) 및 그것에 인용된 문헌 등에 기재되어 있다.The outline of the resin is described in "Polymer Dictionary" (issued by Maruzen, September 20, 1996), and the documents cited therein.

본 발명에 사용하는 중공 케이스를 형성하는 경우, 수지에 적당한 충전제를 첨가한 수지 조성물을 사용할 수 있다. 사용하는 충전제는, 강도나 강성, 내열성의 향상, 치수정밀도 향상, 선팽창계수 저하 등의 목적으로부터 적절히 선택할 수 있다. 이러한 목적으로 사용할 수 있는 충전제로는, 유리섬유 (밀드 글래스 화이버, 촙드 글래스 화이버 등), 유리비드, 중공유리구, 유리분말, 운모, 탤크, 클레이, 실리카, 알루미나, 티탄산칼륨, 규회석, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산소다, 황산칼슘, 황산바륨, 아황산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 규산칼슘, 규사, 규석, 석영, 산화티탄, 산화아연, 산화철, 그라파이트, 몰리브덴, 석면, 실리카알루미나섬유, 알루미나섬유, 석고섬유, 탄소섬유, 카본 블랙, 화이트카본, 규조토, 벤토나이트, 세리사이트, 시라스, 흑연 등의 무기 필러, 티탄산칼륨 위스커, 알루미나 위스커, 붕산알루미늄 위스커, 탄화규소 위스커, 질화규소 위스커 등의 금속 위스커 또는 비금속 위스커류 등을 예시할 수 있다. 또, 차광효과 및 케이스 내부에서의 광의 난반사 방지효과 등이 얻어지는 카본블랙을 사용하는 것이 바람직하다.When forming the hollow case used for this invention, the resin composition which added the suitable filler to resin can be used. The filler to be used can be suitably selected from the objectives, such as the strength, rigidity, heat resistance improvement, dimensional accuracy improvement, and a linear expansion coefficient fall. Fillers that can be used for this purpose include glass fibers (milled glass fibers, chopped glass fibers, etc.), glass beads, hollow glass spheres, glass powder, mica, talc, clay, silica, alumina, potassium titanate, wollastonite, calcium carbonate , Magnesium carbonate, sodium sulfate, calcium sulfate, barium sulfate, calcium sulfite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, calcium silicate, silica sand, silica, quartz, titanium oxide, zinc oxide, iron oxide, graphite, molybdenum, asbestos, silica alumina fiber Inorganic fillers such as alumina fiber, gypsum fiber, carbon fiber, carbon black, white carbon, diatomaceous earth, bentonite, sericite, syras, graphite, potassium titanate whisker, alumina whisker, aluminum borate whisker, silicon carbide whisker and silicon nitride whisker Metal whiskers, nonmetal whiskers, etc. can be illustrated. Moreover, it is preferable to use the carbon black from which the light-shielding effect and the effect of preventing the reflection reflection of light in a case inside are obtained.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

구리합금에 금도금을 한 리드프레임을 금형 내에 인서트하여 액정성 폴리머 (스미카수퍼 E6008 B (스미토모화학(주) 제조)) 를 사출성형함으로써 리드단자가 삽입설치된 수지제 중공 케이스 (폭 50㎜×깊이 10㎜×높이 4㎜, 두께 2㎜) 를 얻었다. 얻어진 수지제 중공 케이스를 클래스 1,000 의 클린 룸 내에서 초순수로 세정한 후, 500㎖ 의 초순수 속에 침지하고 20초간 초음파 세정 (38kHz) 하여, 수지제 중공 케이스를 꺼낸 후의 물에 존재하는 더스트의 수를 측정하였다. 더스트수의 측정에는 액중 파티클카운터 CLS-700 (PMS사 제조) 을 사용하였다. 측정 결과, 초음파 세정후 물 속에 존재하는 크기가 2마이크론 이상인 더스트는 약 1,030개/㎖ 였다.A lead frame coated with a copper alloy with gold plating is inserted into the mold and injection molded of a liquid crystalline polymer (Sumika Super E6008 B (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)). Mm x height 4 mm, thickness 2 mm). The obtained resin hollow case was washed with ultrapure water in a clean room of class 1,000, then immersed in 500 ml of ultrapure water and ultrasonically cleaned (38 kHz) for 20 seconds to remove the number of dusts present in water after removing the resin hollow case. Measured. The liquid particle counter CLS-700 (made by PMS Corporation) was used for the measurement of dust number. As a result, dust having a size of 2 microns or more present in water after ultrasonic cleaning was about 1,030 / ml.

(실시예 1)(Example 1)

비교예 1 에서 얻어진 수지제 중공 케이스 내면에, 디스펜서를 사용하여 자외선 경화성 실리콘수지 형성 조성물 ((주)스리본드 제조 TB3161) 을 도포한 후에, 수은램프에 의해 약 3000mJ/㎠ 의 자외선 (365㎚) 을 조사하여 수지 형성 조성물을 경화시켰다. 얻어진 수지제 중공 케이스에 대하여 비교예 1 과 동일하게 하여 더스트수를 측정하였다. 측정 결과, 초음파 세정후 물 속에 존재하는 크기가 2마이크론 이상인 더스트는 약 180개/㎖ 이고, 케이스 내면을 수지로 코팅함으로써 케이스 내면으로부터의 더스트의 탈락이 크게 억제되는 효과가 확인되었다. 또, 상기 TB3161 의 UV 경화 중량변화율은 99.93% 였다.After applying the ultraviolet curable silicone resin forming composition (Three Bond Co., Ltd. TB3161) to the inner surface of the resin hollow case made of the comparative example 1 using a dispenser, the ultraviolet-ray (365 nm) of about 3000mJ / cm <2> by a mercury lamp. Was irradiated to cure the resin forming composition. About the obtained resin hollow case, it carried out similarly to the comparative example 1, and measured the dust number. As a result of the measurement, dust having a size of 2 microns or more present in water after ultrasonic cleaning was about 180 pieces / ml, and by coating the inner surface of the case with a resin, it was confirmed that an effect of largely eliminating dust from the inner surface of the case was suppressed. Further, the UV curing weight change rate of TB3161 was 99.93%.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

비교예 1 에서 얻어진 수지제 중공 케이스에 대하여, 케이스 상면의 투명판 밀봉위치에 디스펜서를 사용하여 자외선 경화성의 상기 실리콘수지 형성 조성물 ((주)스리본드 제조 TB3161) 을 도포한 후, 유리제의 투명판으로 케이스 상면을 폐색하고 나서 수은램프에 의해 약 3000mJ/㎠ 의 자외선 (365㎚) 을 조사하여 수지 형성 조성물을 경화시키고 중공 케이스를 밀폐하였다. 얻어진 중공 케이스에 대하여 헬륨가스 리크 시험기 HELEN A-250M-LD (아네르바테크닉스(주) 제조) 를 사용하여 기밀성을 평가한 결과, 헬륨가스의 리크 (leak) 가 검출되었다.After the resin hollow case obtained in Comparative Example 1 was coated with the ultraviolet curable silicone resin-forming composition (Thribond Co., Ltd. TB3161) using a dispenser at a transparent plate sealing position on the upper surface of the case, a transparent plate made of glass. After closing the upper surface of the case, ultraviolet rays (365 nm) of about 3000 mJ / cm 2 were irradiated with a mercury lamp to cure the resin forming composition, and the hollow case was sealed. As a result of evaluating the airtightness of the obtained hollow case using a helium gas leak tester HELEN A-250M-LD (manufactured by Anerva Technics Co., Ltd.), a leak of helium gas was detected.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1 에서 얻어진 케이스 내면을 경화수지로 피복한 수지제 중공 케이스에 대하여, 비교예 2 와 동일하게 하여 상면을 투명판으로 폐색한 중공 케이스를 얻었다. 얻어진 중공 케이스에 대하여 비교예 2 와 동일하게 하여 기밀성을 평가한 결과, 헬륨가스의 리크는 거의 검출되지 않고, 케이스 내면의 수지 부분/금속제 리드단자 부분의 경계를 경화수지로 코팅함으로써 케이스의 기밀성이 향상되는 효과가 확인되었다.About the resin hollow case which coat | covered the inner surface of the case obtained by Example 1 with hardening resin, it carried out similarly to the comparative example 2, and obtained the hollow case which closed the upper surface with the transparent plate. As a result of evaluating the airtightness of the obtained hollow case in the same manner as in Comparative Example 2, almost no leak of helium gas was detected, and the airtightness of the case was coated by coating the boundary between the resin part and the metal lead terminal part on the inner surface of the case with hardened resin. The effect of improvement was confirmed.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1 에서 제조한, 리드단자 장착 수지제 중공 케이스를 클래스 1,000 의 클린 룸 내에서 초순수로 세정한 후, 500㎖ 의 초순수 속에 침지하고 20초간 초음파 세정 (38kHz) 하여 수지제 중공 케이스를 세정 건조시켰다. 이 수지제 케이스의 내저면에 리니어센서를 접착제로 고정한 후, 본딩와이어로 리니어센서와 리드단자를 배선하였다.The lead terminal-mounted resin hollow case prepared in Example 1 was washed with ultrapure water in a clean room of class 1,000, then immersed in 500 ml of ultrapure water and ultrasonically cleaned (38 kHz) for 20 seconds to wash and dry the resin hollow case. I was. After fixing the linear sensor to the inner bottom of the resin case with an adhesive, the linear sensor and the lead terminal were wired with a bonding wire.

배선완료된 수지제 중공 케이스의 내면에, 디스펜서를 사용하여 자외선 경화성의 상기 실리콘수지 형성 조성물 ((주)스리본드 제조 TB3l61) 을 도포하고, 다시 투명판과 개구부 사이에도 동일한 실리콘수지 조성물을 도포한 후, 수은램프에 의해 약 3000mJ/㎠ 의 자외선 (365㎚) 을 조사하여 수지 형성 조성물을 경화시켜 고체 촬상 장치를 얻었다. 얻어진 수지제 중공 케이스를 관찰하였더니, 투명판에는 흐려지는 현상이 확인되지 않았다.The inner surface of the wiring-finished resin hollow case was coated with the ultraviolet curable silicone resin-forming composition (Three Bond Co., Ltd. TB3l61) using a dispenser, and then the same silicone resin composition was also applied between the transparent plate and the opening. The ultraviolet-ray (365 nm) of about 3000mJ / cm <2> was irradiated with the mercury lamp, and the resin formation composition was hardened and the solid-state imaging device was obtained. When the obtained hollow case made of resin was observed, the blurring phenomenon was not recognized by the transparent plate.

다음으로, 수지제 케이스 내면의 적어도 일부 및 케이스 내의 리드단자와 수지 부분의 경계부를 피복하는 경화수지 (32) 에 대하여 상세하게 설명한다.Next, the hardening resin 32 which coat | covers at least one part of the inner surface of a resin case and the boundary part of the lead terminal and resin part in a case is demonstrated in detail.

본 발명의 고체 촬상 장치 (10) 의 제조방법은, 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 과 그 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (24) 으로 일체로 형성 됨과 함께, 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치되며 개구부를 투명판 (26) 에 의해 폐색 가능한 수지제 중공 케이스 (20) 를 성형하는 공정, 케이스의 내저면에 고체 촬상 소자 (12) 를 고착하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 의 전극과 금속제 리드단자 (40) 를 본딩와이어 (42) 에 의해 전기적으로 접속하는 공정, 및 중공 케이스 (20) 의 내면에 수지 형성 조성물을 부여하여 경화수지 (32) 를 형성시킴으로써, 수지제 케이스 내면의 적어도 일부 및 그 케이스 내 리드단자 (40) 와 수지 부분의 경계부를 경화수지 (32) 에 의해 피복하는 공정을 이 순서대로 포함하는 고체 촬상 장치의 제조방법으로서, 수지 형성 조성물의 점도가 25℃ 에서 10,000mPa·sec 이하이다.The manufacturing method of the solid-state imaging device 10 of the present invention is formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate 22 and a resin side wall 24 that is substantially perpendicular to the edge thereof, and the metal lead terminal 40. Of the solid-state imaging element 12, the process of molding the hollow resin case 20 in which the resin is inserted and the opening is closed by the transparent plate 26, and the solid-state imaging element 12 is fixed to the inner bottom of the case. The process of electrically connecting the electrode and the metal lead terminal 40 by the bonding wire 42, and providing the resin forming composition to the inner surface of the hollow case 20 to form the hardening resin 32, and thereby the inner case of the resin case A method of manufacturing a solid-state imaging device comprising in this order a step of covering at least a portion of the and a boundary portion between the lead terminal 40 and the resin portion in the case with the cured resin 32. The viscosity is 10,000 mPa · sec or less at 25 ° C.

여기에서 수지 형성 조성물의 점도는, JIS K7233 에 기재된 단일원통 회전점도계법에 준거하여 측정하기로 한다. 수지 형성 조성물의 점도가 10,000mPa·sec 를 초과하면 케이스 (20) 내에 공급된 수지 형성 조성물의 유동성이 부족하기 때문에, 단시간에 케이스 (20) 내에 박막으로서 확산되지 않는 경향이 있다.Here, the viscosity of a resin formation composition is measured based on the single cylinder rotational viscometer method of JISK7233. If the viscosity of the resin-forming composition exceeds 10,000 mPa · sec, the fluidity of the resin-forming composition supplied into the case 20 is insufficient, so that it tends not to diffuse as a thin film in the case 20 in a short time.

또, 중공 케이스 (20) 를 형성한 후 고체 촬상 소자 (12) 를 고정하기 전에 중공 케이스 (20) 를 세정하여 건조시키는 것이 바람직하다. 이 세정에는 초음파 세정, 제트 세정, 스프레이 세정 등의 공지된 세정방법을 사용할 수 있다.After the hollow case 20 is formed, the hollow case 20 is preferably washed and dried before the solid state imaging element 12 is fixed. For this cleaning, known cleaning methods such as ultrasonic cleaning, jet cleaning and spray cleaning can be used.

중공 케이스 내면 피복용 수지 형성 조성물은, 25℃ 에서의 점도가 10,000mPa·sec 이하이고, 10∼10,000mPa·sec 인 것이 바람직하고, 10∼5,000mPa·sec 인 것이 더욱 바람직하다. 여기에서 상기 점도는 JIS K7233 에 기재된 단일원통 회전점도계법에 준거한 측정에 의해 얻어지는 값이다.It is preferable that the viscosity in 25 degreeC is 10,000 mPa * sec or less, 10-10,000 mPa * sec, and, as for the resin formation composition for hollow case inner surface coating, it is more preferable that it is 10-5,000 mPa * sec. Here, the said viscosity is a value obtained by the measurement based on the single cylinder rotational viscometer method described in JISK7233.

경화전 수지 형성 조성물의 점도가 높으면, 디스펜서 (액체정밀정량 토출장치) 등에서의 수지제 케이스 내면에 대한 수지 형성 조성물의 부여에 대한 작업성이 저하되거나, 기포가 혼입되거나, 케이스 내면을 피복한 수지 형성 조성물의 두께가 두꺼워지거나 하여 자외선 조사에 의한 경화가 불충분해질 우려가 있다.If the viscosity of the resin-forming composition before curing is high, the workability of imparting the resin-forming composition to the inner surface of the resin case in a dispenser (liquid precision ejection device) or the like decreases, bubbles are mixed, or the resin is coated on the inner surface of the case. There exists a possibility that the thickness of a forming composition may become thick and hardening by ultraviolet irradiation may become inadequate.

또, 수지 형성 조성물의 점도조절 또는 체적수축률의 조절을 위해 또는 경화수지의 듀로미터 A 경도를 조절하기 위해, 단관능 경화성 성분을 적절히 다관능 경화성 성분에 병용할 수 있다.Moreover, a monofunctional curable component can be used together suitably for a polyfunctional curable component in order to adjust the viscosity of a resin forming composition, the adjustment of a volume shrinkage rate, or to adjust the durometer A hardness of hardening resin.

투명판에 의해 개구부를 밀봉하기 위하여, 상기 중공 케이스 내면 피복용 경화수지를 사용할 수 있다. 투명판 밀봉용 경화수지, 중공 케이스 내면 피복용 경화수지에는 동일한 것을 사용해도 되며, 각각 별도의 경화수지를 사용해도 된다.In order to seal the opening part by the transparent plate, the said hardening resin for inner surface coating of the hollow case can be used. The same thing may be used for the cured resin for sealing a transparent plate, and the hardening resin for coating the inner surface of a hollow case, and you may use separate cured resin, respectively.

본 발명에 사용하는 경화수지는 소정의 압입 경도를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the hardening resin used for this invention has a predetermined indentation hardness.

중공 케이스 내면 피복용 경화수지 (32) 는, JIS K7215 에 규정되는 듀로미터 경도 (쇼어 경도) 가 타입 A 로 (「듀로미터 A 경도」라고도 함) 80 이하인 것이 바람직하고, 1∼50 인 것이 보다 바람직하고, 1∼30 인 것이 더욱 바람직하다. 듀로미터 경도가 상기 범위이면 경화수지가 적당한 경도를 갖기 때문에 경화수지 (32) 가 수지제 케이스 내벽에서 박리되어 더스트를 발생시키거나 하는 일이 없고, 케이스 내의 기밀성의 저하를 야기하는 일도 없으며, 리드단자 (40) 와 촬상소자 (12) 를 접속하는 본딩와이어 (42) 의 절단 등을 야기할 우려도 없기 때문에 바람직하다.As for the hardening resin 32 for hollow case inner surface coating, it is preferable that the durometer hardness (Shore hardness) prescribed | regulated to JISK7215 is 80 or less in type A (also called "durometer A hardness"), and it is 1-50 It is preferable and it is more preferable that it is 1-30. When the durometer hardness is in the above range, the cured resin has a moderate hardness, so that the cured resin 32 does not peel off from the inner wall of the resin case and generates dust, and does not cause a decrease in airtightness in the case. Since there is no possibility of causing the cutting of the bonding wire 42 which connects the terminal 40 and the imaging element 12, etc., it is preferable.

개구부를 투명체에 의해 밀봉고정시킨 접착층에 사용하는 경화수지 (접착제 (RE)) 도 듀로미터 A 경도가 80 이하인 것이 바람직하고, 1∼50 인 것이 보다 바람직하고, 1∼30 인 것이 더욱 바람직하다. 접착제 (RE) 가 상기 듀로미터 A 경도를 가지면 접착층이 알맞은 경도를 갖기 때문에, 수지제 케이스 (20) 와 투명판 (26) 의 선팽창계수의 차이에서 생기는, 투명판 (26) 을 밀봉한 후의 고체 촬상 장치의 휨 발생을 방지할 수 있어 촬상소자의 촬상성능에 지장을 초래할 우려를 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.The cured resin (adhesive agent (RE)) used for the adhesive layer in which the opening is sealed and fixed with a transparent body is also preferably a durometer A hardness of 80 or less, more preferably 1 to 50, and even more preferably 1 to 30. Since the adhesive layer has an appropriate hardness when the adhesive agent RE has the hardness of the durometer A, the solid after sealing the transparent plate 26, which is caused by the difference in the coefficient of linear expansion between the resin case 20 and the transparent plate 26. It is preferable because the warpage of the imaging device can be prevented and the risk of disturbing the imaging performance of the imaging device can be prevented.

체적수축률은 JIS K6901:1999 의 부속서 3 에 규정된 방법에 준하여, 실온에서 경화되는 수지의 취급을 적용하고 수지 형성 조성물 및 이것을 경화한 경화물의 밀도를 측정하여 이들의 값에 기초해 이하의 식에 의해 체적수축률을 산출한다.The volume shrinkage rate is applied to the handling of the resin cured at room temperature according to the method specified in Annex 3 of JIS K6901: 1999, and the resin-forming composition and the density of the cured product cured thereof are measured and the following formula is based on these values. The volume shrinkage rate is calculated.

체적수축률＝((D2-D1)/D2)×100Volumetric shrinkage ratio = ((D2-D1) / D2) × 100

여기에서 D1 은 경화하기 전 수지 형성 조성물의 밀도를 나타내고, D2 는 경화된 경화물의 밀도를 나타낸다. UV 경화반응은 주파장이 365㎚ 인 수은등을 사용하여 3,000mJ/㎠ 이상의 자외선을 조사하여 얻어진 경화수지에 대하여 23±0.1℃ 에서 측정하는 것으로 한다.Here, D1 represents the density of the resin-forming composition before curing, and D2 represents the density of the cured cured product. The UV curing reaction shall be measured at 23 ± 0.1 ° C with respect to the cured resin obtained by irradiating ultraviolet rays of 3,000 mJ / cm 2 or more using a mercury lamp having a primary wavelength of 365 nm.

실온보다 높은 온도에서 경화되는 수지 조성물에 대해서도, 상기 부속서 3 에 규정된 방법에 의해 체적수축률을 측정할 수 있다. 구체적인 측정조작은, 에폭시 수지 또는 불포화 폴리에스테르 수지에 대하여 규정된 조작에 준한다.Also about the resin composition hardened | cured at temperature higher than room temperature, a volume shrinkage rate can be measured by the method of the said annex 3. The specific measurement operation is based on the operation prescribed | regulated with respect to an epoxy resin or unsaturated polyester resin.

본 발명에 사용하는 수지 형성 조성물은, 경화에 수반되는 체적수축률이 5% 이하이고, 바람직하게는 4% 이하이다.The volumetric shrinkage rate accompanying hardening of the resin formation composition used for this invention is 5% or less, Preferably it is 4% or less.

체적수축률이 상기 범위이면, 경화수지의 형성에 수반되어 와이어본딩을 손 상시키거나 할 염려가 없고, 또한 생성된 경화수지가 케이스 내면에서 박리되거나 하지 않기 때문에 중공 케이스의 기밀성을 안정적으로 유지할 수 있어 바람직하다.If the volume shrinkage is in the above range, there is no fear of damaging the wire bonding due to the formation of the cured resin, and since the resulting cured resin does not peel off from the inner surface of the case, the airtightness of the hollow case can be stably maintained. desirable.

중공 케이스 개구단을, 열경화성 또는 광경화성 접착제 등에 의해 밀봉할 수 있다. 투명판을 통해 자외선을 조사하여 케이스 내면 피복용 및 투명판 밀봉용 수지 형성 조성물을 동시에 경화해도 된다. 케이스 내면 피복용 수지 형성 조성물을 열경화한 후에 투명판 밀봉용 수지 형성 조성물을 광경화할 수도 있다.The hollow case opening end can be sealed with a thermosetting or photocurable adhesive or the like. You may irradiate an ultraviolet-ray through a transparent plate, and simultaneously harden the resin formation composition for case inner surface coating and transparent plate sealing. After thermosetting the resin formation composition for case inner surface coating, the resin formation composition for transparent plate sealing can also be photocured.

(실시예 A)(Example A)

구리합금에 금도금을 한 리드프레임을 금형 내에 인서트하여 액정성 폴리머 (스미카수퍼 E6008 B (스미토모화학(주) 제조)) 를 사출성형함으로써 리드단자가 삽입설치된 수지제 중공 케이스 (폭 50㎜×깊이 10㎜×높이 4㎜, 두께 2㎜) 를 얻었다.A lead frame coated with a copper alloy with gold plating is inserted into the mold and injection molded of a liquid crystalline polymer (Sumika Super E6008 B (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)). Mm x height 4 mm, thickness 2 mm).

상기 리드단자 장착 수지제 중공 케이스를 클래스 1,000 의 클린 룸 내에서 초순수로 세정한 후, 500㎖ 의 초순수 속에 침지하고 20초간 초음파 세정 (38kHz) 하여 수지제 중공 케이스를 세정 건조시켰다. 이 수지제 케이스의 내저면에 리니어센서를 접착제로 고착한 후 본딩와이어로 리니어센서와 리드단자를 배선하였다.The lead terminal mounting resin hollow case was washed with ultrapure water in a class 1,000 clean room, immersed in 500 ml of ultrapure water, and ultrasonically cleaned (38 kHz) for 20 seconds to wash and dry the resin hollow case. The linear sensor was fixed to the inner bottom of the resin case with an adhesive, and then the linear sensor and the lead terminal were wired with a bonding wire.

배선완료된 수지제 중공 케이스의 내면에 디스펜서를 사용하여 자외선 경화성의 실리콘수지 형성 조성물 ((주)스리본드 제조 TB3080, 25℃ 에서의 점도는 500mPa·sec 이고, 체적수축률은 2.7% 였다.) 을 공급하고, 다시 투명판 (26) 과 개구부 사이에도 동일한 실리콘수지 조성물 (접착제 (RE)) 을 막형으로 부여하였 다. 디스펜서로 케이스 내면에 공급한 수지 형성 조성물은 케이스 내면에 거의 균일하게 얇게 펴졌다. 수은램프에 의해 약 3000mJ/㎠ 의 자외선 (365㎚) 을 조사하여 수지 형성 조성물을 경화시켜 고체 촬상 장치를 얻었다.The ultraviolet-curable silicone resin formation composition (Thrisbond Co., Ltd. TB3080, the viscosity in 25 degreeC is 500 mPa * sec and volume shrinkage was 2.7%) using the dispenser in the inner surface of the wiring-finished hollow case. Then, the same silicone resin composition (adhesive agent (RE)) was also provided in the form of a film between the transparent plate 26 and the opening. The resin-forming composition supplied to the case inner surface with the dispenser was spread out almost uniformly thinly on the inner surface of the case. About 3000 mJ / cm <2> of ultraviolet rays (365 nm) were irradiated with a mercury lamp, the resin formation composition was hardened, and the solid-state imaging device was obtained.

상기 TB3080 을 경화한 수지 시험편은 듀로미터 A 경도가 A10 이었다.The durometer A hardness of the resin test piece which hardened the said TB3080 was A10.

자외선 경화후도 경화수지의 케이스 내면으로부터의 박리는 인정되지 않았다.Even after ultraviolet curing, peeling from the inner surface of the cured resin was not recognized.

(비교예 A)(Comparative Example A)

실시예 A 에서, (주)스리본드 제조 TB3080 을 사용하는 대신에 (주)스리본드 제조 TB3164 (점도 50,000mPa·sec, 체적수축률 0.39%, 경화후 듀로미터 A 경도가 A30) 를 사용하는 것 이외에는 완전히 동일하게 실시하였다. 디스펜서로 공급된 수지 형성 조성물 (경화수지 (32)) 은 케이스 내면에 균일하게 펴지는 일이 없고, 또한 케이스 내면과 경화수지 조성물 사이에 기포가 남기 쉬웠다.In Example A, instead of using TB3080 manufactured by Threebond Co., Ltd., except using TB3164 (viscosity 50,000 mPasec, volume shrinkage 0.39%, and durometer A hardness after curing) of A30 It carried out exactly the same. The resin-forming composition (cured resin 32) supplied to the dispenser did not uniformly spread on the inner surface of the case, and air bubbles easily remained between the inner surface of the case and the cured resin composition.

(비교예 B)(Comparative Example B)

실시예 A 에서, (주)스리본드 제조 TB3080 을 사용하는 대신에 (주)스리본드 제조 TB3026 (점도 19,000mPa·sec, 체적수축률 7.5%, 경화후 듀로미터 D 경도가 D85) 을 사용하는 것 이외에는 완전히 동일하게 실시하였다. 디스펜서로 공급된 수지 형성 조성물 (경화수지 (32)) 은 케이스 내면에 균일하게 펴지는 일이 없고, 또한 자외선 조사에 의해 경화된 수지는 케이스 내면으로부터 부분적으로 박리되고 있는 것이 확인되었다.In Example A, instead of using TB3080 manufactured by Sribond Co., Ltd., except using TB3026 (viscosity 19,000 mPasec, volume shrinkage 7.5%, and durometer D hardness of D85) after curing It carried out exactly the same. It was confirmed that the resin-forming composition (cured resin 32) supplied to the dispenser was not uniformly spread on the inner surface of the case, and the resin cured by ultraviolet irradiation was partially peeled off from the inner surface of the case.

다음으로, 투명판을 케이스에 부착하는 접착제 (RE) 에 대하여 설명한다.Next, the adhesive agent RE which affixes a transparent plate to a case is demonstrated.

본 발명의 고체 촬상 장치의 제조방법은, 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 및 바닥판 (22) 의 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (24) 에 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치되며 개구부를 갖는 수지제 중공 케이스 (20) 를 성형하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 를 중공 케이스 (20) 의 내저면에 고착하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 의 전극과 금속제 리드단자 (40) 를 전기적으로 접속하는 공정, 및 중공 케이스의 개구부에 접착제 (RE) 를 부여하여 투명판 (26) 에 의해 개구부를 폐색한 후에, 접착제 (RE) 를 경화시켜 개구부를 밀봉하는 공정을 포함하는 고체 촬상 장치의 제조방법으로서, 그 접착제 (RE) 의 점도가 10,000mPa·sec 이상이고, 경화후 접착제 (RE) 의 듀로미터 경도가 A 스케일로 80 이하이다.The manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention is formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate 22 and a resin side wall 24 substantially perpendicular to the edges of the bottom plate 22, and a metal lead terminal ( A process of forming a hollow resin case 20 having an opening and having an opening, fixing the solid state imaging element 12 to an inner bottom surface of the hollow case 20, an electrode of the solid state imaging element 12; A step of electrically connecting the lead terminal 40 made of metal, and applying the adhesive RE to the opening of the hollow case to close the opening by the transparent plate 26, then curing the adhesive RE to seal the opening. As a manufacturing method of the solid-state imaging device containing a process, the viscosity of the adhesive agent RE is 10,000 mPa * sec or more, and the durometer hardness of the adhesive agent RE after hardening is 80 or less in A scale.

이하, 상세하게 설명한다.Hereinafter, it demonstrates in detail.

본 발명의 고체 촬상 장치의 제조방법에서 사용하는 접착제 (RE) 는, 점도가 10,000mPa·sec 이상이고, 경화후 듀로미터 경도가 A 스케일로 80 이하이다. 여기에서 접착제 (RE) 의 점도는, JIS K7233 에 기재된 단일원통 회전점도계법에 준거하여 측정하기로 한다. 또한, 경화후 접착제 (RE) 의 듀로미터 경도는, JIS K7215 에 기재된 압입 경도 측정법에 준거하여 측정하기로 한다.The adhesive agent RE used in the manufacturing method of the solid-state imaging device of this invention has a viscosity of 10,000 mPa * sec or more, and the durometer hardness after hardening is 80 or less in A scale. Here, the viscosity of the adhesive agent RE is measured based on the single cylinder rotational viscometer method of JISK7233. In addition, the durometer hardness of the adhesive agent RE after hardening is measured based on the indentation hardness measuring method of JISK7215.

본 발명에 사용하는 접착제는, 25℃ 에서의 점도가 10,000mPa·sec 이상이고, 10,000∼150,000mPa·sec 인 것이 바람직하고, 30,000∼100,000mPa·sec 인 것이 보다 바람직하다. 여기에서, 상기 점도는 JIS K7233 에 기재된 단일원통 회전점도계법에 준거한 측정에 의해 얻어지는 값이다. 접착제의 점도가 10,000mPa·sec 미만이면 그 중공 케이스와 투명판 사이의 접착제층이 얇아져, 그 중공 케이스에 휨이나 변형이 생기기 쉽다.As for the adhesive agent used for this invention, the viscosity in 25 degreeC is 10,000 mPa * sec or more, It is preferable that it is 10,000-150,000 mPa * sec, and it is more preferable that it is 30,000-100,000 mPa * sec. Here, the said viscosity is a value obtained by the measurement based on the single cylinder rotational viscometer method described in JISK7233. When the viscosity of the adhesive is less than 10,000 mPa · sec, the adhesive layer between the hollow case and the transparent plate becomes thin, and warpage and deformation easily occur in the hollow case.

또한, 본 발명에 사용하는 접착제 (RE) 는, 경화후 듀로미터 경도 (쇼어 경도) 가 타입 A (A 스케일) 로 (「듀로미터 A 경도」라고도 함) 80 이하인 것이 바람직하고, 1∼50 인 것이 보다 바람직하고, 1∼30 인 것이 더욱 바람직하다. 여기에서, 상기 듀로미터 경도는 JIS K7215 에 기재된 압입 경도 측정법에 준거한 측정에 의해 얻어지는 값이다. 경화후 접착제의 듀로미터 경도가 80 을 초과하는 값이면 수지제 케이스와 투명판의 선팽창계수의 차이에서 생기는, 개구부를 밀봉한 후의 고체 촬상 장치에서의 휨의 발생을 방지할 수 없어 고체 촬상 소자의 촬상 성능을 저하시킨다.Moreover, it is preferable that the adhesive agent RE used for this invention is 80 or less (it is also called "durometer A hardness") by type A (A scale) after hardening and the durometer hardness (Shore hardness) is 1-50 It is more preferable, and it is still more preferable that it is 1-30. Here, the said durometer hardness is a value obtained by the measurement based on the indentation hardness measuring method of JISK7215. If the durometer hardness of the adhesive after curing exceeds 80, the occurrence of warpage in the solid-state imaging device after sealing the opening caused by the difference in the linear expansion coefficient between the resin case and the transparent plate cannot be prevented. Decreases imaging performance.

접착제 (RE) 를 그 중공 케이스의 개구부에 부여하는 방법으로는 공지된 방법을 사용할 수 있으며, 디스펜서를 사용할 목적부위에 접착제를 노즐로부터 부여하는 방법이 예시된다.As a method of applying the adhesive RE to the opening of the hollow case, a known method can be used, and a method of applying the adhesive from the nozzle to the target portion for using the dispenser is exemplified.

본 발명에 사용하는 접착제 (RE) 로는, 상기 점도 및 듀로미터 경도를 만족하는 방사선 경화성, 습기 경화성 또는 열경화성 접착제를 사용할 수 있으며, 자외선 경화성 수지, 가시광 경화성 수지, 열경화성 수지 및 습기 경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다.As the adhesive (RE) used in the present invention, a radiation curable, moisture curable or thermosetting adhesive that satisfies the viscosity and durometer hardness can be used, and an ultraviolet curable resin, a visible light curable resin, a thermosetting resin and a moisture curable resin are used. It is preferable.

또한, 본 발명에서 사용하는 접착제는, 자외선 (수십∼400㎚) 경화성, 가시광 (400초∼700㎚) 경화성, 열경화성 또는 습기 경화성의 성질을 함께 가지는 것이어도 된다.Moreover, the adhesive agent used by this invention may have the property of ultraviolet-ray (several-400 nm) curable, visible light (400 second-700 nm) curable, thermosetting, or moisture curable.

이들 수지의 구체예로서, 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 우레아·멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 예시할 수 있다.Specific examples of these resins include acrylate resins, epoxy resins, silicone resins, unsaturated polyester resins, phenol resins, urea melamine resins, polyurethane resins, polyimide resins, and the like.

그 중에서도 본 발명에 사용하는 접착제로는 자외선 경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 접착제가 자외선 경화성 수지이면 단시간에 경화시킬 수 있다는 점에서 생산성이 우수하며, 또한 경화시에 케이스나 투명판 (26) 의 온도상승이 낮다는 점에서 그 중공 케이스 (20) 와 투명판 (26) 의 선팽창계수의 차에 의해 생기는 휨이나 변형 등의 스트레스가 발생하기 어렵다.Especially, it is preferable to use ultraviolet curable resin as an adhesive agent used for this invention. If the adhesive is an ultraviolet curable resin, the hollow case 20 and the transparent plate 26 have excellent productivity in that they can be cured in a short time and have a low temperature rise of the case or the transparent plate 26 during curing. It is difficult to generate stress such as bending or deformation caused by the difference in linear expansion coefficients.

자외선 경화성 수지는 상기 서술한 바와 같다.UV curable resin is as above-mentioned.

본 발명에 사용하는 접착제에는 필요에 따라 중합개시제, 가교제, 반응촉진제 등의 첨가제, 실리카 등의 무기 충전재, 고무성분 등을 용도에 맞춰 첨가해도 되고, 이들 첨가제나 충전재 등을 적절히 조합하여 사용해도 된다.In the adhesive used in the present invention, additives such as a polymerization initiator, a crosslinking agent, a reaction accelerator, an inorganic filler such as silica, a rubber component, and the like may be added according to the application, and may be used in combination of these additives and fillers as appropriate. .

또한 접착제의 점도조절을 위하여, 또는 경화후 접착제의 듀로미터 A 경도를 조절하기 위하여 단관능 경화성 성분을 적절히 다관능 경화성 성분으로 할 수 있고, 또한 그들을 병용할 수도 있다.Moreover, in order to adjust the viscosity of an adhesive agent, or to adjust the durometer A hardness of an adhesive agent after hardening, a monofunctional curable component can be used suitably as a polyfunctional curable component, and can also use them together.

본 발명의 고체 촬상 장치의 제조방법은, 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 및 바닥판 (22) 의 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (26) 으로 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치되며 개구부를 갖는 수지제 중공 케이스 (20) 를 성형하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 를 중공 케이스 (20) 의 내저면에 고착하는 공정, 고체 촬상 소자 (12) 의 전극과 금속제 리드단자 (40) 를 전기적으로 접속하는 공정, 및 중공 케이스 (20) 의 개구부에 접착제 (RE) 를 부여하여 투명판 (26) 에 의해 개구부를 폐색한 후에, 접착제 (RE) 를 경화시켜 개구부를 밀봉하는 공정을 포함한다. 상기 각 공정은 그 자체로 일반적인 공정이며, 공지된 방법을 사용할 수 있다.The manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention is formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate 22 and a resin side wall 26 substantially perpendicular to the edge of the bottom plate 22, and a metal lead terminal ( A process of forming a hollow resin case 20 having an opening and having an opening, fixing the solid state imaging element 12 to an inner bottom surface of the hollow case 20, an electrode of the solid state imaging element 12; The step of electrically connecting the lead terminal 40 made of metal, and applying the adhesive RE to the opening of the hollow case 20 and closing the opening by the transparent plate 26, then curing the adhesive RE to open the opening. Sealing the process. Each of the above steps is a general step in itself, and a known method can be used.

본 발명에 사용하는 중공 케이스 (20) 를 형성하는 경우에, 수지에 적당한 충전제를 첨가한 수지 조성물을 사용할 수 있다.When forming the hollow case 20 used for this invention, the resin composition which added the suitable filler to resin can be used.

(실시예 Ⅰ)(Example I)

상기 리드프레임 장착 수지제 중공 케이스를, 클래스 1,000 의 클린 룸 내에서 초순수로 세정한 후, 500㎖ 의 초순수 속에 침지하고 20초간 초음파 세정 (38kHz) 하여 수지제 중공 케이스를 세정 건조시켰다. 이 수지제 케이스의 내저면에 리니어센서를 접착제로 고정한 후 본딩와이어로 리니어센서와 리드단자를 배선하였다.The lead frame-mounted resin hollow case was washed with ultrapure water in a clean room of class 1,000, then immersed in 500 ml of ultrapure water and ultrasonically cleaned (38 kHz) for 20 seconds to wash and dry the resin hollow case. After fixing the linear sensor to the inner bottom of the resin case with an adhesive, the linear sensor and the lead terminal were wired with a bonding wire.

배선완료된 수지제 중공 케이스를 건조시킨 후, 그 개구부에 디스펜서를 사용하여 자외선 경화성 접착제 록타이트 5088 (헹켈재팬(주) 제조, 25℃ 에서의 점도: 65,000mPa·sec) 을 부여하여 투명판에 의해 그 개구부를 폐색한 후, 수은램프에 의해 약 3000mJ/㎠ 의 자외선 (365㎚) 을 조사하여 접착제를 경화시켜 고체 촬 상 장치를 얻었다.After drying the wiring-finished resin hollow case, a UV-curable adhesive Loctite 5088 (manufactured by Henkel Japan Co., Ltd., Viscosity at 25 ° C: 65,000 mPasec) was applied to the opening by using a dispenser. After the opening was closed, ultraviolet light (365 nm) of about 3000 mJ / cm 2 was irradiated with a mercury lamp to cure the adhesive to obtain a solid state imaging device.

상기 록타이트 5088 을 경화한 수지 시험편은 듀로미터 A 경도가 30 이었다.The resin test piece which hardened the said loctite 5088 had a durometer A hardness of 30.

얻어진 고체 촬상 장치에 있어서, 그 케이스 바닥판의 길이방향의 양단을 잇는 직선을 기준으로 한 최대 휨량은 20㎛ 였다.In the obtained solid-state imaging device, the maximum curvature amount based on the straight line which connected the both ends of the longitudinal direction of the case bottom plate was 20 micrometers.

(비교예 Ⅰ)(Comparative Example I)

실시예 I 에서, 접착제로서 자외선 경화성 접착제 XE17-303 (GE 도시바실리콘(주) 제조, 25℃ 에서의 점도: 4,000mPa·sec, 경화후 듀로미터 A 경도: 17) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 완전히 동일하게 하여 고체 촬상 장치를 제조하였다.In Example I, Example 1 except having used ultraviolet curable adhesive XE17-303 (manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd., viscosity at 25 ° C: 4,000 mPasec, durometer A hardness after curing 17) A solid-state imaging device was manufactured in exactly the same manner as.

얻어진 고체 촬상 장치의 최대 휨량은 55㎛ 였다.The maximum curvature amount of the obtained solid-state imaging device was 55 micrometers.

(비교예 Ⅱ)(Comparative Example II)

실시예 Ⅰ 에서, 접착제로서 자외선 경화성 접착제 (케미텍(주) 제조, 25℃ 에서의 점도: 600mPa·sec, 경화후 듀로미터 D 경도: 80) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 완전히 동일하게 하여 고체 촬상 장치를 제조하였다. 또, 듀로미터 D 경도는 듀로미터 A 경도와 마찬가지로 JIS K7215 에 기재된 압입 경도 측정법에 준거한 측정에 의해 구하였다.In Example I, it carried out similarly to Example 1 except having used the ultraviolet curable adhesive (The Chemitech Co., Ltd. make, viscosity at 25 degreeC: 600 mPa * sec, the durometer D hardness: 80) as an adhesive agent. The solid-state imaging device was manufactured. In addition, the durometer D hardness was calculated | required by the measurement based on the indentation hardness measuring method of JISK7215 similarly to the durometer A hardness.

얻어진 고체 촬상 장치의 최대 휨량은 102㎛ 이고, 투명판과 수지제 케이스개구부의 접착면의 일부에 박리가 보였다.The maximum curvature amount of the obtained solid-state imaging device was 102 micrometers, and peeling was seen in a part of the contact surface of the transparent plate and the case opening of resin.

이하, 상기 서술한 고체 촬상 소자 수납용 케이스를 구비한 고체 촬상 장치의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the specific structure of the solid-state imaging device provided with the solid-state image sensor storage case mentioned above is demonstrated.

도 4 는 고체 촬상 소자 수납용 케이스를 구비한 고체 촬상 장치의 상세한 분해사시도이다.4 is a detailed exploded perspective view of a solid-state imaging device including a case for storing a solid-state imaging element.

상기 서술한 바와 같이, 고체 촬상 소자 수납용 케이스 (20) 는 고체 촬상 소자 (12) 가 내부에 배치되어야 하는 수납용 오목부 (DP) 를 갖고, 길이 방향 (X) 의 치수가 폭방향 치수의 3 배 이상인 수지제 케이스 본체 (중공 케이스 ; 100) 와, 수납용 오목부 (DP) 의 내부로부터 케이스 본체 (100) 의 길이방향 (X) 에 평행한 측벽 (24) 을 통하여 외부로 연장된 복수의 리드단자 (40) 를 구비하고 있다.As described above, the solid-state imaging element storage case 20 has a receiving recess DP in which the solid-state imaging element 12 should be disposed therein, and the dimension in the longitudinal direction X is the widthwise dimension. A plurality of resin cases main body (hollow case; 100) that are three times or more and a plurality extending outward from the inside of the receiving recess DP through the side wall 24 parallel to the longitudinal direction X of the case main body 100. The lead terminal 40 of is provided.

이 고체 촬상 장치는, 고체 촬상 소자 수납용 케이스 (20) 와, 수납용 오목부 (DP) 내에 형성된 고체 촬상 소자 (12) 와, 수납용 오목부 (DP) 의 개구를 막는 투명판 (26) 을 구비하고 있다. 케이스 본체의 길이방향과 폭방향의 애스팩트비는 높으며 3 이상이다. 애스팩트비가 높은 케이스 본체 (100) 의 재료로 액정 폴리머를 사용하면, 길이방향으로 정렬된 고분자 배향상태를 얻을 수 있고, 내열성, 강도 특성, 저열팽창성이 우수해진다. 또, 상기 서술한 바와 같이 바람직하게는 수지 내에 무기재료로 이루어지는 필러를 포함한다. 즉, 무기재료로 이루어지는 필러가 수지 내에 포함됨으로써 더 강성을 높일 수 있다. 액정 폴리머와 무기재료 필러의 조합에 의해 상승적으로 고강성을 갖는 케이스를 구성할 수 있다. 필러는 복수의 섬유형상체 또는 바늘형상체로 이루어지며, 개개의 섬유형상체 또는 바늘형상체의 애스팩트비는 5 이상이다.The solid-state imaging device includes a solid-state imaging element storage case 20, a solid-state imaging element 12 formed in the storage recess DP, and a transparent plate 26 that closes the opening of the storage recess DP. Equipped with. The aspect ratio of the case body in the longitudinal direction and the width direction is high and is three or more. When the liquid crystal polymer is used as the material of the case body 100 having a high aspect ratio, a polymer aligned state aligned in the longitudinal direction can be obtained, and the heat resistance, strength characteristics, and low thermal expansion properties are excellent. Moreover, as above-mentioned, Preferably the filler which consists of inorganic materials is contained in resin. That is, since the filler which consists of inorganic materials is contained in resin, rigidity can be improved further. By combining the liquid crystal polymer and the inorganic material filler, a case having synergistically high rigidity can be constituted. The filler consists of a plurality of fibrous or needle-like bodies, and the aspect ratio of the individual fibrous or needle-like bodies is five or more.

또, 고체 촬상 소자 (12) 의 애스팩트비도 3 이상이다. 고체 촬상 소자 (12) 는 일차원 CCD (라인센서) 이다. 애스팩트비가 높은 고체 촬상 소자 (12) 는 휘기 쉬우므로, 본 발명은 이러한 고체 촬상 소자 (12) 를 사용하는 경우에 특히 효과적이다. 또, 고체 촬상 소자 (12) 는 아일랜드 (30) 의 길이방향 양단부에서만 아일랜드 (30) 에 고정하도록 해도 된다.Moreover, the aspect ratio of the solid-state image sensor 12 is also 3 or more. The solid-state imaging element 12 is a one-dimensional CCD (line sensor). Since the solid-state imaging device 12 having a high aspect ratio is easy to bend, the present invention is particularly effective in the case of using such a solid-state imaging device 12. In addition, the solid-state imaging device 12 may be fixed to the island 30 only at both ends in the longitudinal direction of the island 30.

고체 촬상 소자 수납용 케이스 (20) 의 길이방향 양단부에는 각각 보강부 (105) 가 형성되어 있다. 보강부 (105) 는 측벽 (24) 과 일체적으로 형성되어 있으며, 케이스 본체 (100) 의 길이방향 양단으로부터 길이방향 (X) 을 따라 바깥쪽으로 돌출되어 있다. 보강부 (105) 의 XY 단면은 케이스 본체 (100) 의 양단부와 함께 약 U 자형을 구성하고 있다. 보강부 (105) 는 측벽 (24) 에 수직인 방향의 휨이나 변형성을 억제시키고 있다. 보강부 (105) 의 내측 공간 내에는 리드프레임의 일부가 노출되어 있다.Reinforcing portions 105 are formed at both ends in the longitudinal direction of the solid-state imaging element storage case 20, respectively. The reinforcement part 105 is integrally formed with the side wall 24, and protrudes outward along the longitudinal direction X from the longitudinal direction both ends of the case main body 100. As shown in FIG. The XY cross section of the reinforcement part 105 constitutes about U shape with the both ends of the case main body 100. FIG. The reinforcement part 105 suppresses the curvature and the deformation | transformation of the direction perpendicular | vertical to the side wall 24. As shown in FIG. A part of the lead frame is exposed in the inner space of the reinforcement part 105.

케이스 본체 (100) 의 측벽 (24) 은 폭방향 (Y) 을 깊이방향으로 하여, 길이방향 (X) 을 따라 연장된 복수의 오목부 (오목홈 ; 104) 를 갖고 있다. 이로 인해 수지성형시의 수지의 흐름을 균일화하고 경량화할 수 있다.The side wall 24 of the case main body 100 has a plurality of recesses (concave grooves) 104 extending along the longitudinal direction X with the width direction Y as the depth direction. For this reason, the flow of resin at the time of resin molding can be made uniform and light weight.

도 5 는 슬릿 (절결 ; 132) 을 갖는 아일랜드 (30) 를 구비한 고체 촬상 소자 수납용 케이스 중앙부의 사시도이다.5 is a perspective view of the center portion of the solid-state image sensor housing case with the island 30 having slits (cutout) 132.

케이스 본체 (100) 에는, 케이스 본체 (100) 의 바닥판 (22) 의 길이방향 (X)을 따라 바닥판 (22) 과 일체적으로 형성된 한 쌍의 수지제 리브 (103) 가 형성되어 있다. 한 쌍의 리브 (103) 에 의해 이들 사이에 오목홈 (LGR) 이 형성되어 있다. 케이스 본체 (100) 는, 변형이 잘 생기는 애스팩트비가 높은 것으로서, 또한 수지로 이루어짐에도 불구하고 이 장치에서는, 길이방향 (X) 으로 연장된 리브 (103) 를 가짐으로써 케이스 본체 (100) 의 길이방향 (X) 에 수직인 방향의 휨이나 변형성을 억제할 수 있다. 리브 (103) 의 수는 복수인 것이 바람직하고, 강성을 높이는 관점에서는, 리브 (103) 는 측벽 (24) 의 높이방향 (Z) 의 연장선상에 위치하는 것이 바람직하다.The case main body 100 is provided with a pair of resin ribs 103 formed integrally with the bottom plate 22 along the longitudinal direction X of the bottom plate 22 of the case main body 100. The recessed groove LGR is formed between them by the pair of ribs 103. Although the case main body 100 has a high aspect ratio in which deformation occurs easily and is made of resin, in this apparatus, the length of the case main body 100 has ribs 103 extending in the longitudinal direction X. The warpage and the deformation of the direction perpendicular to the direction X can be suppressed. It is preferable that the number of the ribs 103 is plurality, and from a viewpoint of raising rigidity, it is preferable that the rib 103 is located on the extension line of the height direction Z of the side wall 24. As shown in FIG.

고체 촬상 소자 수납용 케이스 (20) 는, 오목부 (DP) 의 저면 상에 형성되며, 고체 촬상 소자 (12) 가 고정되어야 하는 아일랜드 (30) 와, 아일랜드 (30) 에 연속하여 케이스 본체 (100) 의 길이방향을 따른 측벽 (24) 내로 연장된 아일랜드 누름부 (34) 를 구비하고 있다. 아일랜드 누름부 (34) 가 측벽 (24) 의 내부로 연장되고 있기 때문에, 아일랜드 (30) 의 케이스 본체 (100) 에 대한 이동을 규제할 수 있고, 따라서 아일랜드 (30) 의 휨 및 고체 촬상 소자 (12) 의 휨을 억제하여 그 특성의 열화를 억제할 수 있다. 또, 아일랜드 누름부 (34) 를 통하여 외부로 방열할 수도 있다.The solid-state image sensor housing case 20 is formed on the bottom surface of the recess DP, and the case main body 100 is continuously connected to the island 30 to which the solid-state image sensor 12 is to be fixed, and the island 30. Is provided with an island pressing portion 34 extending into the side wall 24 along the longitudinal direction. Since the island pressing portion 34 extends into the side wall 24, the movement of the island 30 with respect to the case body 100 can be regulated, and thus the bending of the island 30 and the solid-state imaging element ( The curvature of 12) can be suppressed and the deterioration of the characteristic can be suppressed. In addition, heat may be radiated to the outside through the island pressing portion 34.

아일랜드 (30) 는, 그 양단부를 제외한 위치에 폭방향의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝을 향해 연장된 슬릿 (절결 ; 132) 을 구비하고 있다. 슬릿 (132) 근방의 아일랜드 부분에는 용이하게 응력이 집중하여 이 아일랜드 부분이 휘고, 또 팽창·수축을 흡수하기 때문에, 고체 촬상 소자 (12) 의 휨을 억제할 수 있다.The island 30 is equipped with the slit (cutting) 132 extended from one end of the width direction toward the other end in the position except the both ends. Since the stress easily concentrates on the island portion near the slit 132 and the island portion bends and absorbs expansion and contraction, the warpage of the solid-state imaging element 12 can be suppressed.

또, 고체 촬상 소자 수납용 케이스 (20) 는 아일랜드 (30) 에 연속하여 케이스 본체 (100) 의 길이방향을 따른 측벽 (24) 내로 연장된 적어도 한 쌍의 아일랜드 누름부 (34) 를 구비하고 있다. 한 쌍의 아일랜드 누름부 (34) 는 길이방향 (X) 을 따라 이격되어 있으며, 슬릿 (132) 은 한 쌍의 아일랜드 누름부 (34) 사이 의 중앙위치 (J) 근방에 형성되어 있다. 아일랜드 누름부 (34) 의 위치는 아일랜드 (30) 의 폭방향을 따른 아일랜드 누름부 (34) 의 중심선 위치에서 규정한다. 한 쌍의 아일랜드 누름부 (34) 사이의 거리를 X₀ 이라 하면, 일방의 아일랜드 누름부 (34) 의 위치에서 중앙위치 (J) 까지의 거리 (X₁) 와, 타방의 아일랜드 누름부 (34) 에서 중앙위치 (J) 까지의 거리 (X₂) 는 모두 X₀/2 와 같다.The solid-state imaging element storage case 20 further includes at least a pair of island pressing portions 34 extending into the side wall 24 along the longitudinal direction of the case body 100 in succession to the island 30. . The pair of island pressing portions 34 are spaced along the longitudinal direction X, and the slits 132 are formed near the central position J between the pair of island pressing portions 34. The position of the island pressing portion 34 is defined at the centerline position of the island pressing portion 34 along the width direction of the island 30. Assuming that the distance between the pair of island pressing portions 34 is X ₀ , the distance X ₁ from the position of one island pressing portion 34 to the center position J and the other island pressing portion 34 ) the distance (X ₂₎ in to the center position (J) are all equal to X _0/2.

상기 서술한 바와 같이, 한 쌍의 아일랜드 누름부 (34) 가 존재하기 때문에 아일랜드 (30) 의 휨은 억제되지만, 한 쌍의 아일랜드 누름부 (34) 의 위치가 측벽 (24) 에 고정되어 있기 때문에, 이들 사이의 아일랜드 (30) 의 중앙위치 (J) 근방에 응력이 가해지기 쉽다. 이 중앙위치 (J) 근방에 슬릿 (132) 이 형성되어 있기 때문에 이 위치에서 응력을 흡수하여 이 아일랜드 부분이 휘고, 또한 팽창·수축을 흡수하기 때문에 고체 촬상 소자 (12) 의 휨을 억제할 수 있다.As described above, the bending of the island 30 is suppressed because there is a pair of island pressing portions 34, but the position of the pair of island pressing portions 34 is fixed to the side wall 24. , Stress is likely to be applied in the vicinity of the center position J of the island 30 therebetween. Since the slit 132 is formed in the vicinity of the center position J, the island portion is bent by absorbing the stress at this position and the expansion and contraction is absorbed, so that the bending of the solid-state imaging element 12 can be suppressed. .

슬릿 (132) 은, 제 1 슬릿 (132A) 및 제 2 슬릿 (132B) 을 구비하고, 제 1 슬릿 (132A) 은, 아일랜드 (30) 의 폭방향의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝을 향해 연장되고 있고, 제 2 슬릿 (132B) 은, 아일랜드의 폭방향의 다른 쪽 끝에서 한쪽 끝을 향해 연장되고 있으며, 제 1 슬릿 (132A) 및 제 2 슬릿 (132B) 은 중앙위치 (J) 양 쪽에 배치되어 있다. The slit 132 is provided with the 1st slit 132A and the 2nd slit 132B, and the 1st slit 132A is extended toward the other end from the one end of the width direction of the island 30, and , The second slit 132B extends toward one end from the other end in the width direction of the island, and the first slit 132A and the second slit 132B are disposed at both center positions J. FIG. .

이 경우, 제 1 슬릿 (132A) 의 형성위치에서의 아일랜드 (30) 의 길이방향 둘레로 비트는 방향과, 제 2 슬릿 (132B) 의 형성위치에서의 아일랜드 (30) 의 길이방향 둘레의 비트는 방향이 반대방향이 되기 때문에, 아일랜드 (30) 의 길이방향 둘레의 비틀림을 상쇄할 수 있어, 아일랜드 (30) 의 양단부 길이방향 둘레의 비틀림을 억제할 수 있다. 또, 제 1 슬릿 (132A) 과 제 2 슬릿 (132B) 사이의 아일랜드 (30) 상의 한 점 (P) 둘레에 제 1 슬릿 (132A) 및 제 2 슬릿 (132B) 이 점대칭인 경향을 갖기 때문에, 아일랜드 (30) 가 길이방향으로 열팽창된 경우, 아일랜드 (30) 의 길이방향의 중심선에 대한 아일랜드 (30) 의 폭방향 이동이 억제된다.In this case, the bit that is twisted about the longitudinal direction of the island 30 at the position where the first slit 132A is formed and the bit around the longitudinal direction of the island 30 at the position where the second slit 132B is formed are Since the direction becomes the opposite direction, the torsion around the longitudinal direction of the island 30 can be canceled, and the torsion around the longitudinal direction of both ends of the island 30 can be suppressed. In addition, since the first slit 132A and the second slit 132B tend to be point symmetrical around a point P on the island 30 between the first slit 132A and the second slit 132B, When the island 30 is thermally expanded in the longitudinal direction, the widthwise movement of the island 30 with respect to the longitudinal center line of the island 30 is suppressed.

슬릿 (132) 의 최심부 (D) 는 곡면으로 구성되어 있다. 이 곡면은, 아일랜드 (30) 의 두께방향에 평행한 Z 축을 중심으로 한 원통면을 부분적으로 포함한다. 이 경우, 슬릿 (132) 의 형성부위에서의 아일랜드 (30) 에 응력이 집중된 경우, 최심부 (D) 에서의 국소적인 응력 집중을 완화시킬 수 있기 때문에, 아일랜드 (30) 의 내구성이 우수해진다. 또, 슬릿의 최심부가 곡면으로 구성되는 것에 의해 성형시의 버 발생을 저감시키는 것도 가능하다. The deepest part D of the slit 132 is comprised by the curved surface. This curved surface partially includes a cylindrical surface centered on the Z axis parallel to the thickness direction of the island 30. In this case, when stress is concentrated in the island 30 in the formation part of the slit 132, since local stress concentration in the deepest part D can be alleviated, durability of the island 30 becomes excellent. In addition, since the deepest portion of the slit is formed of a curved surface, it is possible to reduce burr generation during molding.

슬릿 (132) 의 내부에는 비교적 부드러운 경화수지 (32) 가 충전되어 있고, 슬릿 (132) 의 형성부위에서의 아일랜드 (30) 가 용이하게 휘며 또한 팽창·수축을 흡수할 수 있다. 경화수지 (32) 는 케이스 본체 (100) 의 내면부에 도포되어 있고, 또한 리드 단자 (40) 와 케이스 본체 (100) 내면의 경계부에도 도포되어 있다. 경화수지 (32 및 RE) 는, 듀로미터 경도가 A 스케일로 80 이하이다.The inside of the slit 132 is filled with a relatively soft hardening resin 32, and the island 30 in the formation part of the slit 132 can bend easily, and can absorb expansion and contraction. The cured resin 32 is applied to the inner surface portion of the case main body 100, and is also applied to the boundary between the lead terminal 40 and the inner surface of the case main body 100. The cured resins 32 and RE have a durometer hardness of 80 or less on an A scale.

또, 케이스 본체 (100) 는 아일랜드 (30) 의 폭방향 양단에 접촉하는 한 쌍의 돌기부 (제방부 ; 101) 를 구비하고 있다. 돌기부 (101) 는 아일랜드 (30) 의 길이방향을 따라 연장되어 있다. 한 쌍의 돌기부 (101) 는 아일랜드 (30) 의 폭방향의 이동을 규제할 수 있다. 케이스 본체 (100) 는 아일랜드 (30) 의 길이방향을 따라 연장된 한 쌍의 오목홈 (SGR) 을 구비하고 있고, 각 돌기부 (101) 의 측면은, 각각 각 오목홈 (SGR) 의 일방의 측면을 구성하고 있다. 즉, 아일랜드 (30) 의 측면에 근접하여 케이스의 내저면에 그 길이방향을 따라 오목홈 (홈 ; SGR) 이 배치형성되어 있고, 또, 돌기부 (101) 는 슬릿 (132) 의 형성위치에는 형성되어 있지 않고, 슬릿 (132) 의 형성부위에서의 아일랜드 (30) 가 용이하게 변형할 수 있게 되어 있다.In addition, the case main body 100 is provided with a pair of protrusions (banks) 101 in contact with both ends in the width direction of the island 30. The protrusion 101 extends along the longitudinal direction of the island 30. The pair of protrusions 101 can regulate the movement in the width direction of the island 30. The case main body 100 is provided with a pair of recessed grooves SGR extended along the longitudinal direction of the island 30, and the side surface of each protrusion 101 is one side surface of each recessed groove SGR, respectively. It consists of: That is, a concave groove (groove; SGR) is disposed on the inner bottom of the case in the vicinity of the side surface of the island 30 along the longitudinal direction thereof, and the protrusion 101 is formed at the position where the slit 132 is formed. The island 30 at the forming portion of the slit 132 can be easily deformed.

또, 고체 촬상 소자 (12) 의 수광면은 노출되어 있고, 충분한 광량의 광을 해당 수광면에 입사시킬 수 있다. 제 1 경화수지 (32) 는 돌기부 (101) 의 외측 측면에 의해 막혀 있고, 수광면 상에는 존재하지 않는다. 따라서, 본 고체 촬상 장치에 의하면, 정확한 촬상을 할 수 있다.In addition, the light receiving surface of the solid-state imaging element 12 is exposed, and light of sufficient light amount can be incident on the light receiving surface. The first hardening resin 32 is blocked by the outer side surface of the protrusion 101 and does not exist on the light receiving surface. Therefore, according to this solid-state imaging device, accurate imaging can be performed.

투명판 (26 ; 도 4 참조) 이 케이스 본체 (100) 의 오목부 (DP) 를 폐색하고 있지만, 케이스 본체 (100) 와 투명판 (26) 사이에는 제 2 경화수지 (RE) 가 개재되어 있다. 즉, 케이스 본체 (100) 와 투명판 (26) 의 접합부에 경화수지 (RE) 가 존재한다. 제 2 경화수지 (RE) 는 투명판 (26) 과 케이스 본체 (100) 를 접착할 수 있다.Although the transparent plate 26 (refer FIG. 4) has closed the recessed part DP of the case main body 100, the 2nd hardening resin RE is interposed between the case main body 100 and the transparent plate 26. As shown in FIG. . That is, the hardening resin RE exists in the junction part of the case main body 100 and the transparent plate 26. As shown in FIG. The second cured resin RE can adhere the transparent plate 26 to the case body 100.

또, 제 1 경화수지 (32) 와 제 2 경화수지 (RE) 는 연속되어 있다. 제 1 경화수지 (32) 와 제 2 경화수지 (RE) 는 동일 공정으로 도포할 수 있기 때문에 구조가 단순화된다. 또, 제 2 경화수지 (32) 는 본딩와이어 (42) 와 리드단자 (40) 의 접속부를 피복하고 있어 (도 1 참조), 이 접속부의 열화를 방지할 수 있다.Moreover, the 1st hardening resin 32 and the 2nd hardening resin RE are continuous. Since the 1st hardening resin 32 and the 2nd hardening resin RE can be apply | coated in the same process, a structure is simplified. Moreover, the 2nd hardening resin 32 coat | covers the connection part of the bonding wire 42 and the lead terminal 40 (refer FIG. 1), and can prevent deterioration of this connection part.

도 6 은 분할된 아일랜드를 구비한 고체 촬상 소자 수납용 케이스 중앙부의 사시도이다.6 is a perspective view of a center portion of the solid-state image sensor housing case with divided islands.

한 쌍의 아일랜드 (30, 30) 는 케이스 본체 (100) 의 길이방향을 따라 이간되어 있다. 즉, 아일랜드 (30, 30) 는 분리되어 있고, 쌍방의 아일랜드 (30, 30) 사이의 케이스 본체 부위 (100A) 에 아일랜드가 고정되어 있지 않기 때문에, 이 케이스 본체 부위 (100A) 가 휘기 쉽고, 또한 팽창·수축을 흡수할 수 있으며, 고체 촬상 소자 (12) 의 휨을 억제할 수 있다. The pair of islands 30 and 30 are spaced apart along the longitudinal direction of the case body 100. That is, since the islands 30 and 30 are separated and the islands are not fixed to the case body portion 100A between the two islands 30 and 30, the case body portion 100A is easy to bend, and Expansion and contraction can be absorbed, and the curvature of the solid-state imaging element 12 can be suppressed.

도 7 은 고체 촬상 소자 수납용 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the solid-state image sensor storage case.

상기 서술한 고체 촬상 소자 수납용 케이스의 사출성형을 하는 경우, 대향면 사이에 상기 서술한 케이스 형상의 캐비티를 갖는 제 1 금형 (M1) 과 제 2 금형 (M2) 사이에 수지 (RE1) 를 넣는다. 제 1 금형 (M1) 과 제 2 금형 (M2) 은 케이스 성형용 금형을 구성한다. 제 1 금형 (M1) 과 제 2 금형 (M2) 사이에는 리드프레임이 삽입된다.In the case of performing the injection molding of the solid-state imaging element storage case described above, the resin RE1 is placed between the first mold M1 and the second mold M2 having the case-shaped cavity described above between the opposing surfaces. . The 1st metal mold | die M1 and the 2nd metal mold | die M2 comprise the metal mold | die for case molding. The lead frame is inserted between the first mold M1 and the second mold M2.

제 2 금형 (M2) 은 Z 방향으로 연장된 테이퍼형 수지 도입구멍 (M21) 을 갖고 있고, 수지 도입구멍 (M21) 의 선단부로부터 X 방향으로 연장되는 연락통로 (M22) 를 갖고 있다. 연락통로 (M22) 의 선단부는 게이트부를 구성하고, 여기에서 캐비티 내에 수지 (RE1) 가 도입되고, 수지는 X 방향을 따라 캐비티 내로 흘러들어간다. 따라서, 수지 (RE1) 가 액정 폴리머인 경우에는 이것을 구성하는 고분자 배향이 X 방향으로 정렬된다.The second mold M2 has a tapered resin introduction hole M21 extending in the Z direction, and has a communication passage M22 extending in the X direction from the distal end of the resin introduction hole M21. The distal end of the communication passage M22 constitutes a gate portion, where resin RE1 is introduced into the cavity, and the resin flows into the cavity along the X direction. Therefore, when resin (RE1) is a liquid crystal polymer, the polymer orientation which comprises this is aligned in a X direction.

수지의 충전, 고화 후, 제 1 금형 (M1) 을 관통한 복수의 이젝터 핀 (EP) 으로, 고화된 수지를 제 2 금형 (M2) 방향으로 밀면, 고체 촬상 소자 수납용 케이스가 완성된다. 즉, 본 발명의 방법은, 금형 (M1, M2) 의 캐비티부에 수지를 주입·고화하는 공정을 포함하고 있다. 그런 후, 아일랜드 (30) 상에 고체 촬상 소자 (12) 를 고착하고, 이어서 고체 촬상 소자 (12) 와 리드단자 (40) 를 본딩와이어로 전기적으로 접속하고, 최후에 케이스의 상부 개구부를 투명판 (26) 으로 봉지하여, 상기 서술한 고체 촬상 장치가 완성된다.After the resin is filled and solidified, the solidified resin storage case is completed when the solidified resin is pushed in the direction of the second mold M2 with the plurality of ejector pins EP penetrating the first mold M1. That is, the method of this invention includes the process of injecting and solidifying resin in the cavity part of metal mold | die M1, M2. Thereafter, the solid-state imaging device 12 is fixed on the island 30, and then the solid-state imaging device 12 and the lead terminal 40 are electrically connected with bonding wires, and the upper opening of the case is finally connected to the transparent plate. Sealing with 26, the solid-state imaging device mentioned above is completed.

이상 설명한 바와 같이, 상기 서술한 고체 촬상 장치의 제조방법은, (Ⅰ) 대략 직사각형인 수지제 바닥판 (22) 및 바닥판 (22) 의 가장자리에 대략 수직설치된 수지제 측벽 (24) 으로 일체로 형성됨과 함께, 금속제 리드단자 (40) 가 삽입설치되며 개구부가 투명판 (26) 에 의해 폐색 가능한 열가소성 수지제 중공 케이스 (20) 를 형성하는 공정과, (Ⅱ) 케이스 (20) 의 내저면에 고체 촬상 소자 (12) 를고착하는 공정과, (Ⅲ) 고체 촬상 소자 (12) 의 전극과 금속제 리드단자 (40) 를 본딩와이어에 의해 전기적으로 접속하는 공정과, (Ⅳ) 케이스 개구부를 투명판으로 폐색하는 공정을 이 순서대로 구비하고 있다.As explained above, the manufacturing method of the solid-state imaging device mentioned above is integrated with (I) the resin bottom plate 22 which is substantially rectangular, and the resin side wall 24 provided substantially perpendicular to the edge of the bottom plate 22. While forming, the metal lead terminal 40 is inserted and the opening is formed in the thermoplastic resin hollow case 20 which can be closed by the transparent plate 26, and (II) the inner bottom surface of the case 20. A process of fixing the solid-state imaging element 12, (III) electrically connecting the electrode of the solid-state imaging element 12 and the metal lead terminal 40 with a bonding wire, and (IV) the opening of the case. The process of blocking with is provided in this order.

또, (ⅰ) 케이스 내면에 경화수지 형성 조성물 A 를 부여하여 경화시켜 경화수지 A (32) 를 형성시킴으로써, 케이스 내면의 적어도 일부 및/또는 케이스 내의 그 리드단자 (40) 와 그 케이스 내면의 경계부를 경화수지에 의해 피복하는 공정, 및 (ⅱ) 케이스의 개구부의 그 투명판 (26) 과 접하는 부위에 경화성 수지 조성물 B (RE) 를 부여하여, 투명판 (26) 에 의해 그 개구부를 폐색한 후에, 경화성 수지 조성물 B 를 경화시킨 경화수지 B 에 의해 그 개구부를 봉착하는 공정에서 선택되는 어느 하나의 공정을 갖고 있다.In addition, (i) the cured resin forming composition A is applied to the inner surface of the case and cured to form the cured resin A 32, thereby forming at least a portion of the inner surface of the case and / or a boundary between the lead terminal 40 in the case and the inner surface of the case. (Ii) to the site | part which contact | connects the transparent plate 26 of the opening part of a case, and the curable resin composition B (RE) is provided, and the opening part was closed by the transparent plate 26. Subsequently, it has any one process selected from the process of sealing the opening part with hardening resin B which hardened curable resin composition B.

경화 수지 형성 조성물 A 의 점도는 5000mPa·sec 이하이고, 이 경화 수지 형성 조성물 A 는 경화 수지 형성 조성물 A 의 경화에 수반되는 체적수축률이 5% 이하인 자외선 경화성 수지이며, 경화성 수지 형성 조성물 A 에 자외선 조사하여 경화수지 A 를 형성할 때, 경화수지 A 의 중량이 경화전 경화성 수지 형성 조성물 A 의 중량의 99.8% 이상 100% 이하이다.The viscosity of cured resin formation composition A is 5000 mPa * sec or less, this cured resin formation composition A is ultraviolet curable resin whose volume shrinkage accompanying 5% or less of hardening resin formation composition A is irradiated with ultraviolet-ray to curable resin formation composition A When the cured resin A is formed, the weight of the cured resin A is 99.8% or more and 100% or less of the weight of the curable resin-forming composition A before curing.

또, 공정 (ⅰ) 은, 중공 케이스 내면에 자외선 경화성 경화 수지 형성 조성물 A 를 부여하고, 봉착된 투명판 (26) 을 통해 자외선을 조사하여 수지 형성 조성물 A 를 경화 수지 A 로 함으로써, 중공 케이스 내면의 적어도 일부 및 케이스 내의 금속제 리드단자 (40) 와 수지 부분과의 경계부분을 경화수지 (32) 에 의해 피복하는 공정이다.Moreover, a process (iii) gives a ultraviolet curable cured resin formation composition A to a hollow case inner surface, irradiates an ultraviolet-ray through the sealed transparent plate 26, and makes resin formation composition A the cured resin A, and makes a hollow case inner surface At least a portion of and the boundary portion between the metal lead terminal 40 and the resin portion in the case are covered with the cured resin 32.

또, 상기 서술한 바와 같이 경화성 수지 형성 조성물 B 의 점도는 10,000mPa·sec 이상인 것이 바람직하다.Moreover, as above-mentioned, it is preferable that the viscosity of curable resin formation composition B is 10,000 mPa * sec or more.

경화 수지 형성 조성물 B 는 자외선 경화성 수지인 것이 바람직하고, 상기 공정 (ⅱ) 는 중공 케이스 상면과 투명판 (26) 사이에 자외선 경화성 수지 형성 조성물 B (RE) 를 부여하고 투명판 (26) 을 통하여 자외선을 조사하여 수지 형성 조성물을 경화수지로 함으로써 케이스를 폐색하는 공정이다.It is preferable that cured resin formation composition B is an ultraviolet curable resin, and the said process (ii) gives UV curable resin formation composition B (RE) between a hollow case upper surface and a transparent plate 26, and through a transparent plate 26, It is a process of blocking a case by irradiating an ultraviolet-ray and making resin formation composition into hardening resin.

상기 기재된 발명에 의하면, 더스트에 의한 고체 촬상 소자의 오동작을 방지 하여 중공 케이스 내의 기밀성을 보다 확실하게 할 수 있다. 이 때문에 케이스 밖에서 수분이 침입하여 케이스 내에서 결로를 방지하는 것도 가능해진다. 또한 본 발명에 의하면, 투명판을 밀봉한 후의 고체 촬상 장치의 휨을 현저하게 저감시키는 것이 가능해진다. 이러한 효과를 겸비하는 고체 촬상 장치는, 저비용화를 기대할 수 있는 수지제 중공 케이스를 구비한 고체 촬상 장치 중에서도 보다 실용성이 우수한 고체 촬상 장치를 제공할 수 있다. 따라서, 본 고체 촬상 장치에 의하면, 정확하게 촬상할 수 있다.According to the above-described invention, the malfunction of the solid-state imaging element due to dust can be prevented and the airtightness in the hollow case can be ensured more reliably. This makes it possible to prevent moisture from entering the case outside and preventing condensation inside the case. Moreover, according to this invention, it becomes possible to remarkably reduce the curvature of the solid-state imaging device after sealing a transparent plate. The solid-state imaging device which has such an effect can provide the solid-state imaging device which is more practical in the solid-state imaging device provided with the resin hollow case which can expect a cost reduction. Therefore, according to this solid-state imaging device, it can image correctly.

Claims

The hollow case is formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate and a resin side wall installed perpendicularly to the edge thereof, the metal lead terminal is inserted and the opening is closed by a transparent plate. A solid-state imaging device in which a metal island is provided on an inner bottom surface of a solid state, and a solid-state imaging device is fixed on the island.

(a) an inner surface portion of the hollow case,

(b) a boundary portion between the metal lead terminal and the inner surface of the hollow case, and

(c) a junction of the hollow case and the transparent plate,

The cured resin which hardened | cured the hardening resin formation composition is arrange | positioned in at least one site | part, The durometer hardness of the said hardening resin is 80 or less in A scale, The solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The cured resin includes at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a phenol resin, a urea melamine resin, a polyurethane resin, a silicone resin, a polyimide resin, and an acrylate resin. Solid-state imaging device.

The method of claim 1,

And an embankment formed along the longitudinal direction of said solid-state imaging element in said metal island.

The method of claim 1,

And a groove is disposed in the inner bottom surface of the case in the vicinity of the side surface of the metal island, in a longitudinal direction thereof.

The method of claim 1,

Said curable resin composition contains ultraviolet curable resin, The solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

(I) A hollow hollow thermoplastic resin which is formed integrally with a substantially rectangular resin bottom plate and a resin sidewall mounted substantially perpendicular to the edge of the bottom plate, with a metal lead terminal inserted therein, and the opening being closed by a transparent plate. Process for molding the case,

(II) fixing the solid-state imaging device to the inner bottom of the case;

(III) a step of electrically connecting an electrode of the solid-state imaging element and the metal lead terminal with a bonding wire, and

(IV) A manufacturing method of a solid-state imaging device comprising the step of closing the case opening portion with a transparent plate in this order,

(Iii) curing the resin-forming composition A by applying the cured resin forming composition A to the inner surface of the case to form the cured resin A, whereby at least a portion of the inner surface of the case and / or a boundary between the lead terminal in the case and the inner surface of the case is formed of cured resin Coating process, and

(Ii) after giving curable resin composition B to the site | part which contact | connects the said transparent plate of the opening part of the said case, and closed the said opening part with a transparent plate, the said opening part is hardened by the cured resin B which hardened the said curable resin composition B. It has at least 1 process chosen from the process of sealing, The manufacturing method of the solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The method of claim 6,

The viscosity of the said cured resin formation composition A is 5000 mPa * sec or less, The manufacturing method of the solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The method of claim 6,

The volumetric shrinkage rate accompanying hardening of the said cured resin formation composition A is 5% or less, The manufacturing method of the solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The method of claim 6,

Said cured resin formation composition A is ultraviolet curable, The manufacturing method of the solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The method of claim 9,

When the curable resin forming composition A is irradiated with ultraviolet rays to form a curable resin A, the weight of the curable resin A is 99.8% or more and 100% or less of the weight of the curable resin forming composition A before curing. Way.

The method of claim 9,

Said process (iii) gives the said ultraviolet curable said cured resin formation composition A to the inner surface of the said hollow case, irradiates an ultraviolet-ray through the sealed transparent plate, and makes the said resin formation composition A into hardening resin A, The said hollow case A method for manufacturing a solid-state imaging device, which is a step of covering at least a portion of an inner surface and a boundary portion between a metal lead terminal and a resin portion in the case with a cured resin.

The method of claim 6,

The viscosity of the said curable resin formation composition B is 10000 mPa * sec or more, The manufacturing method of the solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The method of claim 6,

Said cured resin formation composition B is ultraviolet curable, The manufacturing method of the solid-state image sensor.

The method of claim 13,

Said process (ii) gives the said ultraviolet curable resin formation composition B between the said hollow case upper surface, and a transparent plate, irradiates an ultraviolet-ray through the said transparent plate, and closes the said case by making the said resin formation composition into hardening resin. It is a process, The manufacturing method of the solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.

The solid-state imaging device manufactured by the manufacturing method of Claim 6.

Resin case body having a recess,

An island formed on the bottom surface of the recess,

A solid-state imaging device fixed on the island,

A lead terminal extending outward from the concave portion with the side wall of the case body interposed therebetween,

Bonding wires connecting the solid-state imaging element and the lead terminals;

A pair of protrusions extending in the longitudinal direction of the island in contact with both ends in the width direction of the island, and

And a first cured resin in contact with each outer side surface of the projection.

The method of claim 16,

A transparent plate for blocking the recess of the case body; and

And a second cured resin interposed between the case body and the transparent plate.

The method of claim 17,

And said first cured resin and said second cured resin are continuous.

The method of claim 16,

And said first cured resin covers a connecting portion of said bonding wire and said lead terminal.