KR20060033155A

KR20060033155A - Mapping device in semiconductor manufacturing equipment

Info

Publication number: KR20060033155A
Application number: KR1020040082120A
Authority: KR
Inventors: 박진국
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-10-14
Filing date: 2004-10-14
Publication date: 2006-04-19

Abstract

본 발명은 카세트(cassette)에 웨이퍼가 존재하는지 여부 내지 웨이퍼가 정상적으로 적재되어 있는지 여부를 검사하는 반도체 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer mapping apparatus for inspecting whether a wafer is present in a cassette or whether the wafer is normally loaded.

이와 같은 본 발명은, 다수의 슬롯에 적재된 웨이퍼를 동시에 센싱함으로써 맵핑 작업 시간을 단축하고 웨이퍼의 슬롯 미스를 정확히 감지하기 위한 것으로써, 다수의 센싱바와 감지센서를 포함하며 상기 감지센서는 적어도 하나 이상이 상기 센싱바 각각에 설치된다. The present invention is to reduce the mapping operation time by detecting the wafers loaded in the plurality of slots at the same time and to accurately detect the slot miss of the wafer, and includes a plurality of sensing bars and a sensing sensor, wherein the sensing sensor is at least one. The above is provided in each of the sensing bars.

본 발명에 의하면 맵핑 작업 시간 단축은 물론 두 개 이상의 센서가 하나의 웨이퍼를 감지하므로 웨이퍼의 슬롯 미스 여부를 정확히 알 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, as well as shortening the mapping time, two or more sensors detect one wafer, and thus, there is an effect of accurately knowing whether a wafer misses a slot.

맵핑장치, 센싱바, 센서, 카세트, 슬롯 Mapping device, sensing bar, sensor, cassette, slot

Description

Mapping system in equipment for manufacturing semiconductor

도 1은 종래의 반도체 웨이퍼 맵핑장치가 포함된 반도체 제조설비를 개략적으로 도시한 것이다. FIG. 1 schematically illustrates a semiconductor manufacturing apparatus including a conventional semiconductor wafer mapping apparatus.

도 2는 또다른 종래의 반도체 웨이퍼 맵핑장치가 포함된 반도체 제조설비를 개략적으로 도시한 것이다.2 schematically illustrates a semiconductor manufacturing apparatus including another conventional semiconductor wafer mapping apparatus.

도 3은 웨이퍼가 슬롯 미스(slot miss)된 상태를 도시한 것이다. 3 illustrates a state in which a wafer is slot missed.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 맵핑장치가 포함된 반도체 제조설비를 개략적으로 도시한 것이다.
4 to 6 schematically illustrate a semiconductor manufacturing apparatus including a mapping apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 참조 부호의 설명><Description of reference numerals for main parts of the drawings>

12, 112 : 카세트 16, 26 : 발광센서 12, 112: cassette 16, 26: light emitting sensor

18, 28 : 수광센서 20, 110 : 슬롯18, 28: light receiving sensor 20, 110: slot

120, 130 : 센싱바 121, 131 : 감지센서120, 130: sensing bar 121, 131: detection sensor

140 : 제어부 150 : 맵핑장치
140: control unit 150: mapping device

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 특히 카세트(cassette)에 웨이퍼가 존재하는지 여부 내지 웨이퍼가 정상적으로 적재되어 있는지 여부를 검사하는 반도체 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a semiconductor wafer mapping apparatus for inspecting whether a wafer exists in a cassette or whether a wafer is normally loaded.

일반적으로 반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 카세트에 탑재되어 다른 공정으로 이동한다. 상기 카세트에서 웨이퍼를 꺼내어 공정에 투입하거나, 공정이 완료된 웨이퍼를 다시 카세트에 탑재하는 작업은 웨이퍼 반송로봇이 수행한다. 여기서 상기 웨이퍼 반송 로봇이 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내기 전에는 반드시 웨이퍼 맵핑(mapping) 작업이 선행되어 웨이퍼의 적재 유무 내지 웨이퍼가 정상적으로 적재 되어 있는지 여부를 검사하여야 한다. 상기 검사는 대개 센서 및 제어부, 즉 맵핑장치를 이용하여 이루어진다.In general, in a semiconductor manufacturing process, a wafer is mounted in a cassette and moved to another process. The wafer transfer robot performs the operation of removing the wafer from the cassette and inserting the wafer into the process, or loading the wafer on which the process is completed, into the cassette. Here, before the wafer transfer robot takes out the wafer from the cassette, a wafer mapping operation must be performed to check whether the wafer is loaded or not, and whether the wafer is normally loaded. The inspection is usually done using a sensor and a controller, i.e. a mapping device.

도 1은 종래의 반도체 웨이퍼 맵핑장치가 포함된 반도체 제조설비를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2는 또다른 종래의 반도체 웨이퍼 맵핑장치가 포함된 반도체 제조설비를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3은 웨이퍼가 슬롯 미스(slot miss)된 상태를 도시한 것이다. FIG. 1 schematically illustrates a semiconductor manufacturing apparatus including a conventional semiconductor wafer mapping apparatus, and FIG. 2 schematically illustrates a semiconductor manufacturing apparatus including another conventional semiconductor wafer mapping apparatus. 3 illustrates a state in which a wafer is slot missed.

도 1을 참조하면 카세트 스테이지(10)의 상부에는 카세트(12)가 위치한다. 카세트(12) 내부에는 웨이퍼(14)를 적재할 수 있는 다수의 슬롯(20)이 형성되어 있고, 카세트(12)의 둘레 중 일부는 웨이퍼(14)가 출입할 수 있도록 개방된 형상을 가진다. Referring to FIG. 1, a cassette 12 is positioned above the cassette stage 10. In the cassette 12, a plurality of slots 20 for loading the wafer 14 are formed, and a part of the circumference of the cassette 12 has an open shape to allow the wafer 14 to enter and exit.

상기 카세트(12) 하부에는 카세트(12)를 상하로 이동시킬 수 있는 카세트 엘리베이터(미도시)가 설치되어 있다. 그리고 상기 카세트(12)의 개방된 일측 부근에는 발광센서(16)가 설치되어 있고, 상기 카세트(12)의 개방된 다른 일측 부근에는 수광센서(18)가 상기 발광센서(16)와 마주보도록 설치되어 있다.A cassette elevator (not shown) is provided below the cassette 12 to move the cassette 12 up and down. A light emitting sensor 16 is installed near one open side of the cassette 12, and a light receiving sensor 18 is installed facing the light emitting sensor 16 near another open side of the cassette 12. It is.

한편 카세트(12)의 슬롯(20)에 웨이퍼(14)가 있는지 여부 내지 웨이퍼(14)가 정상적으로 적재되어 있는지 여부의 검사는, 카세트 엘리베이터(미도시)의 구동에 따라 카세트(12)가 하부에서 상부로 이동할 때, 상기 센서(16, 18) 들에 의하여 이루어진다. 가령, 슬롯(20)에 적재된 웨이퍼(14)와 같은 높이에 있는 발광센서(16)에서 웨이퍼(14) 센터(center)로 조사된 빛이 상기 웨이퍼(14)에 의해 차단되어 수광센서(18)에 도달하지 않을 경우, 제어부(미도시)는 웨이퍼(14)가 슬롯(20)에 삽입되어 있음을 인식할 수 있다. On the other hand, the inspection of whether the wafer 14 is present in the slot 20 of the cassette 12 or whether the wafer 14 is normally loaded is carried out by the cassette 12 being driven from the bottom in accordance with the operation of the cassette elevator (not shown). When moved upwards, it is made by the sensors 16, 18. For example, light emitted from the light emitting sensor 16 at the same height as the wafer 14 loaded in the slot 20 to the center of the wafer 14 is blocked by the wafer 14 to receive the light receiving sensor 18. ), The controller (not shown) may recognize that the wafer 14 is inserted into the slot 20.

도 2에서 도 1과 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 도 2를 참조하면, 발광센서(26) 및 수광센서(28)는 도 1에서와 같이 마주보는 것이 아니라 카세트(12)의 개방된 일측 부근에 같이 설치되어 있다.In FIG. 2, elements denoted by the same reference numerals as in FIG. 1 mean the same elements. Referring to FIG. 2, the light emitting sensor 26 and the light receiving sensor 28 are provided together near one open side of the cassette 12 instead of facing each other as shown in FIG. 1.

상술한 바와 마찬가지로 카세트(12)의 슬롯(20)에 웨이퍼(14)가 있는지 여부 내지 웨이퍼(14)가 정상적으로 적재되어 있는지 여부의 검사는, 카세트 엘리베이터(미도시)의 구동에 따라 카세트(12)가 하부에서 상부로 이동할 때, 상기 센서(26, 28) 들에 의하여 이루어진다. 다만, 슬롯(20)에 적재된 웨이퍼(14)와 같은 높이에 있는 발광센서(26)는 웨이퍼(14) 센터(center)로 빛을 조사하고, 상기 웨이퍼(14) 에 반사된 빛은 수광센서(18)에 도달함으로써, 제어부는 웨이퍼(14)가 슬롯(20)에 적재되어 있음을 인식할 수 있다.As described above, the inspection of whether the wafer 14 is present in the slot 20 of the cassette 12 or whether the wafer 14 is normally loaded is performed by the cassette 12 in response to the operation of a cassette elevator (not shown). Is made by the sensors 26, 28 as it moves from bottom to top. However, the light emitting sensor 26 at the same height as the wafer 14 loaded in the slot 20 irradiates light to the center of the wafer 14, and the light reflected by the wafer 14 is received by the light receiving sensor. By reaching 18, the controller can recognize that the wafer 14 is loaded in the slot 20.

이와 같은 종래 기술에 의할 때 맵핑장치는 웨이퍼(14)의 적재 유무 등을 검사하기 위해 카세트(12)에 형성된 다수의 슬롯(20) 위치를 일일이 센싱해야 하기 때문에 시간 절감에 따른 생산성 향상에 한계가 있었다. 또한, 발광센서(16, 26)와 수광센서(18, 28)의 센싱 횟수가 과다하여 센싱에러가 발생할 가능성이 높으며, 센싱에러 발생시 웨이퍼(14)가 슬롯(20)에 있음에도 불구하고 없는 것으로 인지되는 문제점이 있었다. 또한, 도 2에 도시한 맵핑장치의 경우 웨이퍼(14) 표면에 도포된 포토레지스트 등에 의해 반사도가 떨어져 웨이퍼(14)의 인식이 불가능해지는 문제점이 발생한다. According to the prior art as described above, since the mapping apparatus must sense the positions of the plurality of slots 20 formed in the cassette 12 in order to inspect whether the wafer 14 is loaded or the like, there is a limitation in improving productivity according to time savings. There was. In addition, there is a high possibility of sensing errors due to excessive sensing times of the light emitting sensors 16 and 26 and the light receiving sensors 18 and 28, and it is recognized that there is no wafer 14 in the slot 20 when a sensing error occurs. There was a problem. In addition, in the case of the mapping apparatus shown in FIG. 2, a problem arises in that the reflectivity is reduced due to a photoresist or the like applied on the surface of the wafer 14, thereby making it impossible to recognize the wafer 14.

특히, 기존 맵핑장치의 가장 큰 문제점은, 도 3에 도시된 바와 같이 카세트(12)의 슬롯(20)에 웨이퍼(14)가 평행하게 적재되지 않고, 한쪽으로 기울어져 적재된 경우, 즉 슬롯 미스가 있는 경우에, 웨이퍼(14)의 존재는 감지될 수 있으나 상기 슬롯 미스 여부는 감지하지 못한다는데 있다. 결국 슬롯(20)에 웨이퍼(14)가 기울어진 상태로 공정이 진행되면 웨이퍼(14)의 파손은 물론 웨이퍼 가이드(미도시) 등이 파손될 우려가 있다.
In particular, the biggest problem of the existing mapping device is that the wafer 14 is not stacked in parallel to the slot 20 of the cassette 12, as shown in FIG. Is present, the presence of the wafer 14 can be detected but not whether the slot is missed. As a result, when the process proceeds while the wafer 14 is inclined to the slot 20, not only the wafer 14 may be damaged but also a wafer guide (not shown) may be damaged.

이에 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, Accordingly, an object of the present invention is to solve the above conventional problems,

첫째는 다수의 슬롯에 적재된 웨이퍼를 동시에 센싱함으로써 맵핑 작업 시간 을 단축할 수 있는 반도체 웨이퍼 맵핑장치를 제공하는데 있다.The first is to provide a semiconductor wafer mapping apparatus that can shorten the mapping time by sensing the wafers loaded in a plurality of slots at the same time.

둘째는 웨이퍼의 슬롯 미스를 정확히 감지할 수 있는 반도체 웨이퍼 맵핑장치를 제공하는데 있다.
Second, to provide a semiconductor wafer mapping device that can accurately detect the slot miss of the wafer.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 특징적 구성은 카세트의 슬롯에 웨이퍼가 존재하는지 여부 내지 웨이퍼가 정상적으로 적재되어 있는지 여부를 검사하는 반도체 웨이퍼 맵핑장치에 있어서, 다수의 센싱바와 감지센서를 포함하며, 상기 감지센서는 적어도 하나 이상이 상기 센싱바 각각에 설치되는 것을 특징으로 한다.A characteristic configuration according to the present invention for achieving the above object is a semiconductor wafer mapping apparatus for inspecting whether a wafer is present in a slot of a cassette or whether the wafer is normally loaded, and includes a plurality of sensing bars and a sensor. At least one sensor is installed on each of the sensing bars.

여기서 상기 감지센서는 카세트의 슬롯 수만큼 설치될 수 있다.Here, the sensor may be installed as many times as the number of slots in the cassette.

또한, 상기 센싱바는 제 1센싱바와 제 2센싱바로 이루어지고 30mm 내지 300mm 이격되어 설치될 수 있다.In addition, the sensing bar may be formed of a first sensing bar and a second sensing bar and spaced apart from 30mm to 300mm.

또한, 상기 감지센서로부터 감지신호를 전달받아 공정진행을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. The apparatus may further include a controller configured to control a process progress by receiving a sensing signal from the sensing sensor.

본 발명의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 실시예의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다. The characteristic constitution of the present invention and the effects thereof will be more clearly understood through detailed description of the embodiments.

본 발명의 실시예는 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 그리고 도면에서 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위해 도시된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표 시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 비록, 본 발명은 첨부된 도면에 의하여 설명되지만, 다양한 형태, 크기 등으로 대체될 수 있음은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 한편, 일반적으로 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. In addition, the shape and the like of the elements in the drawings are shown for more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same element. Although the present invention is illustrated by the accompanying drawings, it can be replaced by various forms, sizes, etc. It will be apparent to those skilled in the art. On the other hand, in the case of well-known techniques generally known, the detailed description thereof will be omitted.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 반도체 제조설비의 카세트 로딩 스테이지(100)에는 웨이퍼(114)가 적재된 카세트(112)가 안착된다. 여기서, 카세트(112)는 작업자가 직접 인덱서에 로딩시키거나, 도시되지 않은 자동반송장치(AMHS: automated material handling system)에 의하여 스테이지(100)에 로딩될 수 있다.4 to 6, the cassette 112 on which the wafer 114 is loaded is mounted on the cassette loading stage 100 of the semiconductor manufacturing facility. Here, the cassette 112 may be directly loaded on the indexer by the operator, or may be loaded on the stage 100 by an automated material handling system (AMHS) not shown.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 맵핑장치(150)는 제 1센싱바(sensing bar : 120) 및 제 2센싱바(130)와, 상기 제 1센싱바(120) 및 제 2센싱바(130)와 연결된 제어부(140)를 포함하여 구성된다.The mapping device 150 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first sensing bar 120 and a second sensing bar 130, and the first sensing bar 120 and the second sensing bar 130. It is configured to include a control unit 140 connected to.

제 1센싱바(120) 및 제 2센싱바(130) 각각에는 카세트(112)의 슬롯(110)에 적재되어 있는 다수의 웨이퍼(114)를 동시에 센싱할수 있도록 상기 웨이퍼(114) 수만큼의 감지센서(121, 131)가 설치된다. 그리고 상기 감지센서(121, 131)는 그 활용과 운용에 따라 다양한 종류의 센서를 적용할 수 있으며, 센서의 설치는 설비에 따라 가변적으로 변형 적용할 수 있다. 가령, 본 발명의 실시예에서는 광센서나 초음파 센서, 좀 더 구체적으로는 hybrid fibreoptic 센서나 laser diode 등이 사용될 수 있다. 여기서 센싱바는 제 1센싱바(120) 및 제 2센싱바(130)로 구성되지만, 두개 이상의 센싱바로 이루어 질 수도 있다. Each of the first sensing bar 120 and the second sensing bar 130 senses the number of wafers 114 so as to simultaneously sense a plurality of wafers 114 loaded in the slot 110 of the cassette 112. Sensors 121 and 131 are installed. In addition, the detection sensors 121 and 131 may apply various types of sensors according to their utilization and operation, and the installation of the sensors may be variably applied to the installation. For example, in the exemplary embodiment of the present invention, an optical sensor or an ultrasonic sensor, more specifically, a hybrid fiber sensor or a laser diode may be used. Here, the sensing bar is composed of the first sensing bar 120 and the second sensing bar 130, but may be formed of two or more sensing bars.

제어부(140)는 상기 제 1센싱바(120) 및 제 2센싱바(130) 각각에 설치된 감지센서(121, 131)의 감지결과에 따라 공정진행 유무를 제어한다.The controller 140 controls whether the process proceeds according to the detection result of the detection sensors 121 and 131 installed in each of the first sensing bar 120 and the second sensing bar 130.

상기 제 1센싱바(120) 및 제 2센싱바(130)는 웨이퍼(114)의 유무 내지 웨이퍼(114)의 슬롯 미스를 감지하기 위해 일정간격 이격되어 설치되고, 상기 제 1센싱바(120) 및 제 2센싱바(130) 각각에 설치된 감지센서(121, 131)는 다수의 웨이퍼(114)를 동시에 감지하게 된다. 여기서 제 1센싱바(120)와 제 2센싱바(130)의 간격은 바람직하게 30mm 내지 300mm로 구성된다.The first sensing bar 120 and the second sensing bar 130 are installed at regular intervals to detect the presence or absence of the wafer 114 or the slot miss of the wafer 114, and the first sensing bar 120. And the sensing sensors 121 and 131 installed in each of the second sensing bars 130 detect the plurality of wafers 114 at the same time. The interval between the first sensing bar 120 and the second sensing bar 130 is preferably composed of 30mm to 300mm.

한편, 카세트(112)의 슬롯(110)에 웨이퍼(114)가 있는지 여부 내지 웨이퍼(114)가 정상적으로 적재되어 있는지 여부의 검사는 일정간격 이격되어 나란히 배치된 제1 및 제 2센싱바(120, 130)에 설치된 다수의 감지센서(121, 131)에 의해 이루어진다. 종래의 맵핑장치로는 웨이퍼(114)의 슬롯 미스를 감지하기 어려우나, 본 발명의 일실시예에 따른 맵핑장치(150)에 의할 경우 두 곳 이상에서 웨이퍼(114)를 센싱하므로 웨이퍼(114)의 슬롯 미스를 정확히 감지할 수 있다.On the other hand, the inspection of whether the wafer 114 in the slot 110 of the cassette 112 or whether the wafer 114 is normally loaded, the first and second sensing bars 120, which are arranged side by side at a predetermined interval, It is made by a plurality of detection sensors (121, 131) installed in 130. Although it is difficult to detect a slot miss of the wafer 114 with a conventional mapping device, when the mapping device 150 according to an embodiment of the present invention senses the wafer 114 at two or more locations, the wafer 114 is detected. Can correctly detect slot misses.

예컨대, 도 6에 도시한 바와 같이 하나의 웨이퍼(114)가 슬롯(110)에 기울기를 가지고 적재되면, 상기 웨이퍼(114)와 같은 높이에 있는 제 2센싱바(130)의 감지센서(131)는 웨이퍼(114)를 감지할 수 있는 반면에 제 1센싱바(120)의 감지센서(121)는 상기 웨이퍼(114)를 감지하지 못하게 된다. 이때, 상기 제 1센싱바(120)로부터 발생되는 신호를 전달받은 제어부(140)는 공정을 중단시키고, 비정상적으로 적재된 웨이퍼(114)를 카세트(112)의 슬롯(110)에 다시 세팅(로딩)하도록 작업자에 게 알려준다.For example, as shown in FIG. 6, when one wafer 114 is loaded in the slot 110 with an inclination, the sensing sensor 131 of the second sensing bar 130 at the same height as the wafer 114 is provided. While detecting the wafer 114, the sensor 121 of the first sensing bar 120 does not detect the wafer 114. At this time, the controller 140 receiving the signal generated from the first sensing bar 120 stops the process and sets the abnormally loaded wafer 114 to the slot 110 of the cassette 112 again (loading). Tell the worker to do it.

상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의하면, 종래 맵핑장치와는 달리 다수의 센서가 웨이퍼 슬롯에 적재된 웨이퍼를 동시에 감지하므로 맵핑 시간을 단축시킬 수 있고, 두 개 이상의 센서가 하나의 웨이퍼를 감지하므로 웨이퍼의 슬롯 미스 여부를 정확히 알 수 있다. As described above, according to an embodiment of the present invention, unlike a conventional mapping apparatus, since a plurality of sensors simultaneously detect a wafer loaded in a wafer slot, a mapping time may be shortened, and two or more sensors may use a single wafer. Sensing allows you to know exactly whether the wafer has missed a slot.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 센싱바의 구성 등의 변형이나 개량이 가능하다.
On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications or improvements in the configuration of the sensing bar can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 다수의 센싱바 각각에 설치된 다수의 센서에 의해 웨이퍼 슬롯에 적재된 웨이퍼를 동시에 감지할 수 있기 때문에 맵핑 시간을 단축시키는 효과가 있다. 아울러, 시간 단축으로 인해 반도체의 생산성을 향상시키는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, since the wafers loaded in the wafer slots can be simultaneously sensed by a plurality of sensors installed in each of the plurality of sensing bars, the mapping time can be shortened. In addition, due to the shortening of time, there is an effect of improving the productivity of the semiconductor.

또한, 두 개 이상의 센서가 하나의 웨이퍼를 감지하므로 웨이퍼의 슬롯 미스 여부를 정확히 알 수 있다. 나아가, 웨이퍼가 슬롯 미스된 경우 제어부가 공정을 중단시킬 수 있기 때문에, 이를 모르고 공정이 진행되어 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하는 효과가 있다.

In addition, two or more sensors detect a single wafer, so you can see exactly whether the wafer has missed a slot. In addition, since the controller may stop the process when the wafer is missed slot, there is an effect of preventing the wafer from being broken because the process proceeds without knowing this.

Claims

A semiconductor wafer mapping apparatus for inspecting whether a wafer exists in a slot of a cassette or whether a wafer is normally loaded.

And a plurality of sensing bars and a sensing sensor, wherein at least one sensing sensor is installed in each of the sensing bars.

The method of claim 1,

The detection sensor is a semiconductor wafer mapping device, characterized in that as installed as the number of slots of the cassette.

The method of claim 2,

The sensing sensor is a semiconductor wafer mapping device, characterized in that consisting of the same interval as the slot interval of the cassette.

The method according to any one of claims 1 to 3,

And a control unit for receiving a detection signal from the detection sensor and controlling a process progress.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The sensing bar comprises a first sensing bar and the second sensing bar, the semiconductor wafer mapping device, characterized in that installed at a predetermined interval apart.

The method of claim 5,

The predetermined interval is a semiconductor wafer mapping device, characterized in that consisting of 30mm to 300mm.

The method of claim 7, wherein