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KR20050121128A - A heat pipe - Google Patents

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KR20050121128A
KR20050121128A KR1020040046287A KR20040046287A KR20050121128A KR 20050121128 A KR20050121128 A KR 20050121128A KR 1020040046287 A KR1020040046287 A KR 1020040046287A KR 20040046287 A KR20040046287 A KR 20040046287A KR 20050121128 A KR20050121128 A KR 20050121128A
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KR
South Korea
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heat
working fluid
case
heat exchange
heat pipe
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020040046287A
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Korean (ko)
Inventor
김경호
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020040046287A priority Critical patent/KR20050121128A/en
Publication of KR20050121128A publication Critical patent/KR20050121128A/en
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/40Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only inside the tubular element

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Abstract

본 발명은 히트파이프에 관한 것이다. 본 발명은 내부에 작동유체가 구비되는 소정의 공간이 형성되며 외관을 형성하는 케이스(20)와, 상기 케이스(20)의 내면에 구비되어 액체상태의 작동유체가 모세관력에 의해 이동되게 하는 윅구조(25)와, 상기 케이스(20)의 내부인 상기 윅구조(25)의 사이에 형성되어 기체상태의 작동유체가 유동되는 유로(30)를 포함하여 구성되고, 상기 케이스(20)의 내면중 외부와의 열교환이 수행되는 부분에는 열교환요철(35)이 형성된다. 상기 열교환요철(35)은 외부의 열원(50)에서 작동유체로 열이 전달되는 증발부(40)에 구비된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 히트파이프에서는 열교환이 일어나는 부분의 면적이 극대화되었으므로 열교환효율이 상대적으로 높아지게 되는 이점이 있으며, 히트파이프의 작동유체가 열을 전달받아 상변화할 때 기포발생이 방지되어 역시 열교환효율을 높일 수 있는 이점이 있다. The present invention relates to a heat pipe. According to the present invention, a predetermined space in which a working fluid is provided is formed and a case 20 for forming an exterior, and a wick provided on the inner surface of the case 20 to move the working fluid in a liquid state by capillary force. And a flow path 30 formed between the structure 25 and the wick structure 25 that is inside the case 20 to allow a gas working fluid to flow therein, and an inner surface of the case 20. Heat exchange unevenness 35 is formed at a portion where heat exchange with the outside is performed. The heat exchange concavities and convexities 35 are provided in the evaporator 40 through which heat is transferred from the external heat source 50 to the working fluid. In the heat pipe according to the present invention having such a configuration, since the area of the heat exchange part is maximized, the heat exchange efficiency is relatively increased, and the occurrence of bubbles is prevented when the working fluid of the heat pipe receives phase change. There is also an advantage to increase the heat exchange efficiency.

Description

히트파이프{A heat pipe}Heat pipe {A heat pipe}

본 발명은 히트파이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열원의 열을 내부에 구비된 유체의 상변화를 이용하여 방출시키는 히트파이프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat pipe, and more particularly to a heat pipe for dissipating the heat of the heat source using the phase change of the fluid provided therein.

히트파이프(Heat pipe)는 유체의 상변화 과정에 필요한 잠열을 이용하여 발열밀도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열을 전달하는 기구이다. 상기 히트파이프는 유체의 상변화를 이용하기 때문에, 알려진 어떠한 금속의 열전도계수보다 높은 열전도계수를 가진다.Heat pipe is a device that transfers heat from a place where the exothermic density is high to a low place using latent heat necessary for the phase change process of the fluid. Since the heat pipe uses the phase change of the fluid, it has a thermal conductivity higher than that of any known metal.

실제로 상온범위에서 작동하는 히트파이프의 경우, 매우 높은 열전도계수(k=400W/mK)를 가지는 은이나 구리의 수백배에 달하는 열전도계수를 가진다.In practice, heat pipes operating in the ambient temperature range have a thermal conductivity of several hundred times that of silver or copper with a very high thermal conductivity (k = 400W / mK).

이와 같은 히트파이프는 일반적인 파이프 형상으로 된 것과, 판상으로 된 것이 있는데, 대체로 설치에 필요한 공간이 크지 않고 가벼우면서도 높은 열전달능력을 가지고 있다.Such heat pipes have a general pipe shape and a plate shape, and generally have a small, light, and high heat transfer capacity for installation.

도 1에는 종래 기술에 의한 히트파이프의 구조가 단면도로 도시되어 있다. 이에 따르면, 히트파이프의 외관을 케이스(1)가 형성한다. 상기 케이스(1)의 내부에는 작동유체가 채워져 있다. 상기 케이스(1)의 내면에는 윅(Wick)구조(3)가 구비된다. 상기 윅구조(3)는 모세관력을 발생시킬 수 있는 다공성 구조물이다. 상기 윅구조(3)는 금속으로 만든 틈이 가는 그물의 형상을 가진다. 상기 윅구조(3)의 사이에는 유로(5)가 형성된다.1 shows a cross-sectional view of a structure of a heat pipe according to the prior art. According to this, the case 1 forms the external appearance of a heat pipe. The working fluid is filled in the case 1. The inner surface of the case 1 is provided with a wick structure (Wick) (3). The wick structure 3 is a porous structure capable of generating capillary forces. The wick structure 3 has the shape of a narrow net made of metal. A flow path 5 is formed between the wick structures 3.

한편, 상기 히트파이트에서 열밀도가 높은 위치는 증발부(7)이다. 여기서는 상기 작동유체가 증발된다. 상기 히트파이프에서 열밀도가 낮은 위치는 응축부(8)이다. 상기 응축부(8)에서는 작동유체가 응축된다. 상기 증발부(7)와 응축부(8)사이는 단열부(9)이다. 이와 같은 증발부(7), 응축부(8) 및 단열부(9)는 히트파이프의 작동조건에 따라 달라질 수 있다.On the other hand, the position where the heat density is high in the heat pit is the evaporator 7. Here the working fluid is evaporated. The location of low heat density in the heat pipe is the condenser 8. The working fluid is condensed in the condensation unit 8. Between the evaporation section 7 and the condensation section 8 is a heat insulation section 9. The evaporator 7, the condenser 8, and the heat insulator 9 may vary according to operating conditions of the heat pipe.

상기 작동유체는 상기 증발부(7)에서 기체상태로 되어 상기 유로(5)를 따라 상기 단열부(9)를 통과하여 응축부(8)로 전달된다. 상기 응축부(8)에서는 작동유체가 응축된다.The working fluid becomes a gaseous state in the evaporator 7 and passes through the heat insulating part 9 along the flow path 5 to the condensation part 8. The working fluid is condensed in the condensation unit 8.

상기 응축부(8)에서 응축된 작동유체는 상기 윅구조(3)를 따라 상기 증발부(7)로 전달된다. 상기 윅구조(3)는 일반적으로 모세관력을 이용하여 액체상태의 작동유체를 유동시킨다.The working fluid condensed in the condenser 8 is transferred to the evaporator 7 along the wick structure 3. The wick structure 3 generally flows a working fluid in a liquid state by using capillary force.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

상기 히트파이프는 케이스(1)의 내면 전체에 걸쳐 윅구조(3)를 구비한다. 즉, 해당되는 부분이 증발부(7)이든, 단열부(9)이든 응축부(8)이든 상관없이 무조건 윅구조(3)가 구비되어 있다.The heat pipe has a wick structure 3 over the entire inner surface of the case 1. That is, the wick structure 3 is provided unconditionally regardless of whether the corresponding part is the evaporation unit 7, the heat insulation unit 9, or the condensation unit 8.

하지만, 상기 증발부(7)나 응축부(8)에서의 열교환은 해당되는 영역에서 케이스(1)와 작동유체 사이의 접촉면적에 따라 달라진다. 즉, 종래 기술에서 상기 증발부(7)의 표면은 다른 부분과 다를 바가 없는 평면이다. 따라서, 종래의 히트파이프는 상대적으로 열전달효율이 떨어지는 문제점이 있다.However, the heat exchange in the evaporator 7 or the condenser 8 depends on the contact area between the case 1 and the working fluid in the corresponding area. That is, in the prior art, the surface of the evaporator 7 is a plane that is not different from other parts. Therefore, the conventional heat pipe has a problem of relatively low heat transfer efficiency.

그리고, 상기 증발부(7)에서는 열원에서 전달되는 열에 의해 작동유체가 상변화하면서 비등하게 되는데, 지나치게 높은 온도에서 비등하게 되면 막비등이 일어나면서 열전달효율을 떨어뜨리는 문제점이 발생된다.In addition, in the evaporator 7, the working fluid is boiled while the phase fluid is changed by the heat transferred from the heat source. When the boiling fluid is boiled at an excessively high temperature, film boiling occurs and the heat transfer efficiency is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 히트파이프의 열교환부에서 열교환면적을 최대로 만들어주는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to maximize the heat exchange area in the heat exchange portion of the heat pipe.

본 발명의 다른 목적은 히트파이프에 구비되는 유체가 상변화할 때 기포막의 생성을 방지하는 것이다.Another object of the present invention is to prevent the generation of the bubble film when the fluid provided in the heat pipe is phase-changed.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 작동유체가 구비되는 소정의 공간이 형성되며 외관을 형성하는 케이스와, 상기 케이스의 내면에 구비되어 액체상태의 작동유체가 모세관력에 의해 이동되게 하는 윅구조와, 상기 케이스의 내부인 상기 윅구조의 사이에 형성되어 기체상태의 작동유체가 유동되는 유로를 포함하여 구성되고, 상기 케이스의 내면중 외부와의 열교환이 수행되는 부분에는 열교환요철이 형성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is provided with a case having a predetermined space provided with a working fluid therein to form an external appearance, the liquid surface is provided on the inner surface of the case A wick structure which allows fluid to be moved by capillary force, and a flow path formed between the wick structure which is inside of the case and in which a gaseous working fluid flows, and heat exchange with the outside of the inner surface of the case. In this portion, heat exchange irregularities are formed.

상기 열교환요철은 외부의 열원에서 작동유체로 열이 전달되는 증발부에 구비된다.The heat exchange concavities and convexities are provided in an evaporation part through which heat is transferred from an external heat source to a working fluid.

상기 열교환요철은 상기 작동유체에서 외부로 열이 전달되는 응축부에도 구비된다.The heat exchange concavities and convexities are also provided in the condensation part through which heat is transferred from the working fluid to the outside.

상기 케이스는 납작한 판상으로 형성되거나, 상기 케이스는 단면이 원형이나 타원형으로 형성된다.The case is formed in a flat plate shape, or the case is formed in a circular or oval cross section.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 히트파이프에서는 열교환이 일어나는 부분의 면적이 극대화되었으므로 열교환효율이 상대적으로 높아지게 되는 이점이 있으며, 히트파이프의 작동유체가 열을 전달받아 상변화할 때 기포발생이 방지되어 역시 열교환효율을 높일 수 있는 이점이 있다.In the heat pipe according to the present invention having such a configuration, since the area of the heat exchange part is maximized, the heat exchange efficiency is relatively increased, and bubbles are prevented when the working fluid of the heat pipe is changed in phase by receiving heat. There is also an advantage to increase the heat exchange efficiency.

이하 본 발명에 의한 히트파이프의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of a heat pipe according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 의한 히트파이프의 바람직한 실시예가 개략단면도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 요부 구성이 사시도로 도시되어 있다.2 shows a preferred embodiment of a heat pipe according to the present invention in a schematic cross-sectional view, and FIG. 3 shows a main configuration of the present invention in a perspective view.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 히트파이프의 외관을 케이스(20)가 형성한다. 상기 케이스(20)는 단면이 원형이 파이프 또는 타원형인 파이프 형태로 되거나, 납작한 판상으로 형성될 수 있다. 상기 케이스(20)는 열전달효율이 좋은 재질로 형성된다. 예를 들면 구리나 알루미늄 등의 금속재질이 있다.As shown in these figures, the case 20 forms the appearance of the heat pipe. The case 20 may be in the form of a pipe having a circular cross section or an elliptical pipe, or may be formed in a flat plate shape. The case 20 is formed of a material having good heat transfer efficiency. For example, there are metal materials such as copper and aluminum.

상기 케이스(20)의 내면에는 윅구조(25)가 구비된다. 상기 윅구조(25)는 모세관력을 발생시킬 수 있는 다공성구조로서, 틈이 작은 그물형상을 가진다. 이와 같은 윅구조(25)는 일반적으로 금속으로 만들어진다. 상기 윅구조(25)는 케이스(20)의 내면에는 거의 모두 구비되어 있다.The inner surface of the case 20 is provided with a wick structure (25). The wick structure 25 is a porous structure capable of generating capillary force, and has a small net shape. Such a wick structure 25 is generally made of metal. The wick structure 25 is almost provided on the inner surface of the case 20.

상기 케이스(20)의 내부에는 유로(30)가 형성된다. 상기 유로(30)는 작동유체가 기체상태로 이동되는 곳이다. 상기 유로(30)는 상기 케이스(20)의 서로 마주보는 내면 사이에 형성되는 것으로, 상기 내면에 각각 윅구조(25)가 구비되고, 상기 윅구조(25)의 사이에 형성된다.The flow path 30 is formed inside the case 20. The flow path 30 is where the working fluid is moved to the gas state. The flow path 30 is formed between the inner surfaces of the case 20 facing each other, the wick structure 25 is provided on the inner surface, respectively, and is formed between the wick structure 25.

한편, 상기 케이스(20)의 내면중 증발부(40)가 될 부분에 열교환요철(35)이 구비된다. 상기 열교환요철(25)은 상기 케이스(20)의 내면 소정영역에 다수개 형성되는 것이다. 상기 열교환요철(25)은 본 실시예에서 증발부(40)가 되는 케이스(20)의 내면에 다수개가 일정 간격으로 다수개 돌출되게 형성되어 있다.On the other hand, heat exchange concave-convex 35 is provided at a portion of the inner surface of the case 20 to be the evaporator 40. The heat exchange irregularities 25 are formed in plural in a predetermined region of the inner surface of the case 20. The heat exchange concave-convex 25 is formed to project a plurality of at a predetermined interval on the inner surface of the case 20 to be the evaporator 40 in the present embodiment.

상기 열교환요철(25)이 형성되는 부분에는 상기 윅구조(25)가 구비되지 않을 수도 있다. 상기 윅구조(25)없이 작동유체가 열교환요철(25)로 이동하여 열을 받아 상변화할 수 있도록 하는 것이다. 하지만, 반드시 그러한 것은 아니고 상기 열교환요철(25)이 구비되는 부분에도 윅구조(25)가 구비되도록 할 수도 있다.The wick structure 25 may not be provided at a portion where the heat exchange concave-convex portion 25 is formed. Without the wick structure 25, the working fluid is to move to the heat exchange concave-convex (25) to receive a phase change. However, this is not necessarily the case, and the wick structure 25 may also be provided at a portion where the heat exchange concave-convex 25 is provided.

본 발명 실시예에서 상기 증발부(40)는 열원(50)(도 4 참고)에 인접하거나 접촉되는 부분으로 열밀도가 높은 부분이다. 물론 사용시에 상기 증발부(40)가 열원(50)에 접촉하도록 히트파이프가 설치된다.In the embodiment of the present invention, the evaporator 40 is a portion having a high heat density as a portion adjacent to or in contact with the heat source 50 (see FIG. 4). Of course, the heat pipe is installed so that the evaporator 40 contacts the heat source 50 during use.

상기 증발부(40)와 대응되는 부분이 응축부(42)이다. 상기 응축부(42)는 상기 증발부(40)에 비해 상대적으로 열밀도가 낮은 부분으로, 여기에서 기체상태의 작동유체가 액체상태로 된다.The portion corresponding to the evaporator 40 is the condenser 42. The condensation unit 42 is a portion having a relatively lower thermal density than the evaporation unit 40, where the working fluid in the gas state becomes a liquid state.

참고로 도면에 표시되지는 않았지만, 상기 증발부(40)와 응축부(42)의 사이에 해당되는 부분이 단열부이다. 상기 단열부는 상기 증발부(40)와 응축부(42)의 사이에서 작동유체가 기체상태로 상기 유로(30)를 유동되는 부분, 또는 작동유체가 액체상태로 상기 윅구조(25)를 모세관력에 의해 유동되는 부분이다.Although not shown in the drawings, a portion corresponding to the portion between the evaporator 40 and the condenser 42 is a heat insulating part. The heat insulating portion capillary force between the evaporation portion 40 and the condensation portion 42 in which the working fluid flows through the flow path 30 in a gaseous state, or the wick structure 25 in a liquid state. This is the part that flows by.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 히트파이프의 작용을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the heat pipe according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

본 발명의 히트파이프는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 열방출요철(35)이 형성되어 있는 증발부(40)가 열원(50)에 대응되는 위치에 있도록 설치된다. 상기 열원(50)에서 발생하는 열은 상기 증발부(40)로 전달된다. 상기 증발부(40)에서 상기 열은 상기 각각의 열교환요철(35)로 전달된다.As illustrated in FIG. 4, the heat pipe of the present invention is installed such that the evaporator 40 having the heat dissipation irregularities 35 is formed at a position corresponding to the heat source 50. Heat generated from the heat source 50 is transferred to the evaporator 40. In the evaporator 40, the heat is transferred to each of the heat exchange concave-convexities 35.

그리고, 상기 열교환요철(35)에 접촉되어 있는 작동유체로 상기 열이 전달된다. 따라서, 상기 작동유체는 증발부(40)에서 기체상태로 상변화를 하게 된다. 이와 같은 과정에서 상기 열원(50)의 열이 상기 작동유체로 전달되는 것이다.Then, the heat is transferred to the working fluid which is in contact with the heat exchange concave-convex (35). Therefore, the working fluid is phase-changed in the gas state in the evaporator 40. In this process, the heat of the heat source 50 is transferred to the working fluid.

상기와 같이 증발부(40)에서의 열교환에 의해 기체상태로 된 작동유체는 상기 유로(30)를 따라 이동된다. 상기 작동유체는 열밀도가 상대적으로 낮은 부분, 즉 응축부(42)로 이동하게 된다.As described above, the working fluid in the gas state by the heat exchange in the evaporator 40 is moved along the flow path 30. The working fluid is moved to a portion having a relatively low thermal density, that is, the condensation unit 42.

상기 응축부(42)로 이동된 작동유체는 응축부(42)에서 열을 빼앗기고 응축되어 액체상태로 된다. 상기 열은 상기 응축부(42)에서 상기 케이스(20)의 외면으로 전달되어 전도나 대류에 의해 외부로 방출된다.The working fluid moved to the condenser 42 is deprived of heat from the condenser 42 and condensed into a liquid state. The heat is transferred from the condenser 42 to the outer surface of the case 20 and released to the outside by conduction or convection.

상기 응축부(42)에서 응축된 작동유체는 액체상태로 되어 상기 윅구조(25)내부를 모세관력에 의해 이동한다. 액체상태의 작동유체는 상기 윅구조(25)를 따라 이동되어 단열부를 이동하여 증발부(40)로 유동된다. 상기 증발부(40)에서는 다시 상기 열원(50)에서 전달된 열이 상기 작동유체로 전달된다. The working fluid condensed in the condensation unit 42 becomes a liquid state and moves inside the wick structure 25 by capillary force. The working fluid in the liquid state is moved along the wick structure 25 to move the heat insulation to flow to the evaporator (40). In the evaporator 40 again, heat transferred from the heat source 50 is transferred to the working fluid.

이와 같이 본 발명에서는 히트파이프가 내부에 구비되는 작동유체의 상변화현상을 이용한다는 점에서, 작동유체의 상변화를 촉진시켜서 증발시 열저항을 줄이고 열전달을 촉진시켜야 한다. 이를 위해 본 발명에서는 상기 증발부(40)에 해당되는 위치에 다수개의 미세한 열교환요철(35)을 형성함으로서, 외부의 열원(50)으로부터 전달된 열을 보다 신속하게 작동유체로 전달되도록 하였다.As described above, in the present invention, the heat pipe uses a phase change phenomenon of the working fluid provided therein, so that the phase change of the working fluid should be promoted to reduce heat resistance during evaporation and promote heat transfer. To this end, in the present invention, by forming a plurality of fine heat exchange concave-convex (35) at a position corresponding to the evaporator 40, the heat transferred from the external heat source 50 to be delivered to the working fluid more quickly.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

예를 들면, 본 발명 실시예에서는 증발부에만 열교환요철을 형성하였으나, 실제로는 응축부에도 열교환요철을 형성하여 열교환을 촉진시킬 수 있다.For example, in the embodiment of the present invention, heat exchange irregularities are formed only in the evaporator, but in fact, heat exchange irregularities may be formed in the condensation unit to promote heat exchange.

그리고, 본 발명은 주로 판형상의 히트파이프에 적용하는 것이 바람직하다. 이는 상기 열교환요철의 형성의 용이성 등을 고려한 것이다. 하지만 원형 또는 타원형단면의 히트파이프에도 충분히 적용할 수 있다.And it is preferable to apply this invention mainly to a plate-shaped heat pipe. This takes into account the ease of formation of the heat exchange irregularities. However, it can be applied to heat pipe of round or oval section.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 히트파이프에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the heat pipe according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.

본 발명에서는 히트파이프 내부에서 열원에서 전달된 열과 작동유체 사이의 열교환이 일어나는 증발부에 열교환요철을 형성하였다. 따라서, 열원에서 전달된 열과 작동유체 사이의 열전달면적이 극대화되면서 열전달효율이 높아지는 효과가 있다.In the present invention, heat exchange irregularities are formed in an evaporation part in which heat exchange between heat transferred from a heat source and a working fluid occurs in the heat pipe. Therefore, the heat transfer efficiency between the heat transferred from the heat source and the working fluid is maximized, thereby increasing the heat transfer efficiency.

그리고, 본 발명에서는 열전달요철이 다수개 형성되어 있어 상대적으로 열전달면적이 넓은 증발부에서 열원의 열이 작동유체로 상대적으로 분산되어 전달되므로 작동유체의 상변화가 일어날 때 비등막이 형성되지 않아 열전달효율이 높아지는 효과도 있다. In the present invention, since a plurality of heat transfer irregularities are formed, the heat of the heat source is relatively dispersed and transferred to the working fluid in the evaporator having a relatively large heat transfer area. This effect is also increased.

도 1은 종래 기술에 의한 히트파이프의 내부 구성을 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing the internal configuration of a heat pipe according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 히트파이프의 바람직한 실시예를 보인 개략단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a heat pipe according to the present invention.

도 3은 본 발명 실시예를 구성하는 열교환요철의 구성을 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of heat exchange irregularities constituting the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명 실시예가 열원의 열을 외부로 배출하는 것을 보인 동작상태도.Figure 4 is an operating state showing the embodiment of the present invention to discharge the heat of the heat source to the outside.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 케이스 25: 윅구조20: Case 25: Wick structure

30: 유로 35: 열교환요철30: Euro 35: heat exchange irregularities

40: 증발부 42: 응축부40: evaporator 42: condenser

Claims (5)

내부에 작동유체가 구비되는 소정의 공간이 형성되며 외관을 형성하는 케이스와,A case having a predetermined space in which a working fluid is provided and forming an appearance; 상기 케이스의 내면에 구비되어 액체상태의 작동유체가 모세관력에 의해 이동되게 하는 윅구조와,A wick structure provided on the inner surface of the case to move the working fluid in the liquid state by capillary force; 상기 케이스의 내부인 상기 윅구조의 사이에 형성되어 기체상태의 작동유체가 유동되는 유로를 포함하여 구성되고,It is formed between the wick structure that is inside of the case is configured to include a flow path for the gas working fluid flows, 상기 케이스의 내면중 외부와의 열교환이 수행되는 부분에는 열교환요철이 형성됨을 특징으로 하는 히트파이프.Heat pipes, characterized in that the heat exchange irregularities are formed in the portion of the inner surface of the case in which heat exchange with the outside is performed. 제 1 항에 있어서, 상기 열교환요철은 외부의 열원에서 작동유체로 열이 전달되는 증발부에 구비됨을 특징으로 하는 히트파이프.The heat pipe of claim 1, wherein the heat exchange concavities and convexities are provided in an evaporation unit through which heat is transferred from an external heat source to a working fluid. 제 2 항에 있어서, 상기 열교환요철은 상기 작동유체에서 외부로 열이 전달되는 응축부에도 구비됨을 특징으로 하는 히트파이프.The heat pipe of claim 2, wherein the heat exchange concavities and convexities are provided in a condensation part through which heat is transferred from the working fluid to the outside. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이스는 납작한 판상으로 형성됨을 특징으로 하는 히트파이프.The heat pipe according to any one of claims 1 to 3, wherein the case is formed in a flat plate shape. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이스는 단면이 원형이나 타원형으로 형성됨을 특징으로 하는 히트파이프.The heat pipe according to any one of claims 1 to 3, wherein the case has a circular or elliptical cross section.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142359B1 (en) * 2011-05-25 2012-05-18 한국해양연구원 Massive culturing tank for manufacturing bio-fuel and apparatus for culturing microalgae having the same
KR101427383B1 (en) * 2013-01-10 2014-08-08 주식회사이피에스솔루션 Culture tank with cleaning appartus for micro algae
KR20180058365A (en) * 2016-11-24 2018-06-01 호서대학교 산학협력단 Cooling helmet using heat pipe
WO2018105772A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-14 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US10012417B2 (en) 2012-05-07 2018-07-03 Phononic, Inc. Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance
US10458683B2 (en) 2014-07-21 2019-10-29 Phononic, Inc. Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142359B1 (en) * 2011-05-25 2012-05-18 한국해양연구원 Massive culturing tank for manufacturing bio-fuel and apparatus for culturing microalgae having the same
US10012417B2 (en) 2012-05-07 2018-07-03 Phononic, Inc. Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance
KR101427383B1 (en) * 2013-01-10 2014-08-08 주식회사이피에스솔루션 Culture tank with cleaning appartus for micro algae
US10458683B2 (en) 2014-07-21 2019-10-29 Phononic, Inc. Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module
KR20180058365A (en) * 2016-11-24 2018-06-01 호서대학교 산학협력단 Cooling helmet using heat pipe
KR101867703B1 (en) * 2016-11-24 2018-07-17 호서대학교 산학협력단 Cooling helmet using heat pipe
WO2018105772A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-14 엘지전자 주식회사 Mobile terminal

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