KR20050066853A - 2단자 켈빈 패턴 및 그 측정 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 반도체 칩의 소정 부분의 저항을 측정하기 위한 테스트 패턴에 있어서,측정하고자 하는 시료의 일측에 배치된 제1 금속 패드;상기 제1 금속 패드에 접촉되어 전류를 흘려보내는(current forcing) 제1 프로우브 팁;상기 제1 금속 패드에 접촉되어 전압을 감지하는 제2 프로우브 팁;상기 저항 측정용 시료의 타측에 배치된 제2 금속 패드;상기 제2 금속 패드에 접촉되어 전류를 받아들이는(current sinking) 제3 프로우브 팁; 및상기 제2 금속 패드에 접촉되어 전압을 감지하는 제4 프로우브 팁을 포함하는 2단자 켈빈 패턴.
- 제 1항에 있어서,상기 측정하고자 하는 시료의 저항값은 상기 2개의 프로우브 팁에 의해 상기 감지된 전압의 차(Vs1-Vs2)에 흘려보낸 전류를 분배하여 산출하는 것을 특징으로 하는 2단자 켈빈 패턴.
- 제 2항에 있어서,상기 측정하고자 하는 시료의 시트 저항은 상기 시료의 저항값에 평방(Square) 수를 나누어 준 값인 것을 특징으로 하는 2단자 켈빈 패턴.
- 제 1항에 있어서,상기 측정하고자 하는 시료는 소정 길이를 갖는 금속, 폴리, 모트 또는 웰인 것을 특징으로 하는 2단자 켈빈 패턴.
- 제 1항에 있어서,상기 제1 및 제2 금속 패드는 한정된 스크라이브 레인(Scribe Lane)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 2단자 켈빈 패턴.
- 반도체 칩의 소정 부분의 저항을 측정하기 위한 켈빈 패턴 측정 방법에 있어서,제1 금속 패드에 제1 및 제2 프로우브 팁을 접촉시키고, 제2 금속 패드에 제1 및 제2 프로우브 팁을 접촉시키는 단계;상기 제1 금속 패드에 접촉되어 있는 상기 제1 프로우브 팁에 전류를 흘려보내고, 상기 제2 프로우브 팁으로 전압을 감지하는 단계;상기 제2 금속 패드에 접촉되어 있는 제3 프로우브 팁에서 상기 전류를 받아들이고, 상기 제4프로우브 팁으로 전압을 감지하는 단계; 및상기 제2 및 제4 프로우브 팁에 의해 감지된 전압의 차(Vs1-Vs2)에 상기 흘려보낸 전류를 분배하여 측정하고자 하는 시료의 저항값을 산출하는 단계를 포함하는 2단자 켈빈 패턴의 측정 방법.
- 제 6항에 있어서,상기 측정하고자 하는 시료의 시트 저항은 상기 시료의 저항값에 평방수를 나누어 준 값인 것을 특징으로 하는 2단자 켈빈 패턴의 측정 방법.
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