KR20050009241A - 레지스트막 부착 기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치를 이용하여 레지스트제의 도포를 수행하는 경우에 대하여, 도포막의 막두께 분포를 작게 하여, 도포된 레지스트제에 의해 형성되는 레지스트막의 막두께 균일성을 향상시킨다. 도포 노즐(22)의 상단부를 통하여 피도포면(10a)에 레지스트제(21)를 접액시킨 후, 도포 노즐(22)의 상단부와 피도포면(10a)의 간격(G)을, 접액한 레지스트제(21)가 피도포면(10a)으로부터 이액하는 이액 간격보다도 작은 범위 내에서, 이 이액 간격의 50% 이상의 간격으로 한다.

Description

레지스트막 부착 기판의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH RESIST LAYER}

본 발명은 기판에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하여, 예를 들면 포토 마스크 등을 제조하기 위한 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 포토 레지스트 등의 레지스트막을 실리콘 웨이퍼 등의 기판 상에 형성하는 레지스트제를 당해 기판에 도포하여 레지스트막 부착 기판을 제조하기 위한 레지스트막 부착 기판의 제조방법이 제안되어 있다. 그리고, 이러한 레지스트제의 도포를 실시하는 장치로서, 도포장치(코우터)가 제안되어 있다.

종래의 도포장치로는, 소위 스핀 코우터가 알려져 있다. 이 스핀 코우터는, 수평으로 지지한 기판의 피도포면 중앙 부분에 액체 상태의 레지스트제를 떨어뜨린 후, 이 기판을 수평면 내에서 고속 회전시킴으로써, 원심력의 작용에 의해 피도포면 상에 레지스트제를 펼쳐 피도포면의 전면에 걸쳐 도포막을 형성하는 것이다.

그러나, 이러한 스핀 코우터에 있어서는, 기판의 가장자리 부분에서, 프린지라 불리는 레지스트제의 부풀어오름이 발생하게 되는 문제가 있었다. 이러한 프린지가 생기면, 도포된 레지스트제에 의해 형성되는 레지스트막의 두께가 불균일하게 된다. 그리고, 이러한 프린지는, 액정 표시 장치나 액정 표시 장치 제조용 포토 마스크의 기판 등, 한 변의 길이가 예를 들면 300㎜ 이상이 되는 대형 기판에서 특히 발생하기 쉽다.

액정 표시 장치나 액정 표시 장치 제조용 포토 마스크 등에 있어서는, 근래, 형성되는 패턴이 고정밀도화 되고 있기 때문에, 대형 기판의 전면에 걸쳐 균일한 두께의 레지스트막을 형성할 수 있는 기술이 요구되고 있다.

이러한 실정을 감안하여, 종래, 일본 특개 2001-62370호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치가 제안되어 있다. 이 「CAP 코우터」에서는, 액체 상태의 레지스트제가 저장된 액조에 모관형상 극간을 갖는 도포 노즐을 담가 두고, 한편, 피도포면을 아래쪽으로 향하게 한 자세에서 흡착판으로 기판을 유지해 두고, 다음으로, 도포 노즐을 레지스트제 내로부터 상승시켜 이 도포 노즐의 상단부를 기판의 피도포면에 근접시킨다. 그러면, 액조에 저장된 액체 상태의 레지스트제가 도포 노즐에서의 모세관 현상에 의해 상승되어, 이 레지스트제가 도포 노즐의 상단부를 통하여 기판의 피도포면에 접액된다. 이렇게 레지스트제가 피도포면에 접액한 상태에서, 도포 노즐 및 피도포면을 피도포면의 전면에 걸쳐 상대적으로 주사시킴으로써 피도포면의 전면에 걸쳐 레지스트제의 도포막이 형성된다.

보다 구체적으로는, 이 도포장치는, 액조 및 도포 노즐의 높이 위치를 조정하는 제어부를 가지고 있다. 이 제어부는, 먼저, 소정의 액면 위치까지 레지스트제가 저장되어 있는 액조와, 이 레지스트제 안에 완전히 잠긴 상태의 도포 노즐을 함께 상승시켜, 기판의 피도포면으로 아래쪽에서 접근시킨다. 다음으로, 제어부는, 액조의 상승을 정지시키고, 도포 노즐의 상단측을 이 액조 내의 레지스트제 액면으로부터 위쪽으로 돌출시킨다. 이 때, 도포 노즐은 레지스트제 안에 완전히 잠겨 있는 상태로부터, 이 레지스트제 액면의 위쪽으로 돌출되기 때문에, 모관형상 극간 내에 레지스트제가 채워진 상태로 되어 있다.

다음으로, 제어부는, 다시 액조를 도포 노즐과 함께 상승시켜, 도포 노즐 상단부의 레지스트제를 기판의 피도포면에 접액시키고, 액조 및 도포 노즐의 상승을 정지시킨다. 즉, 제어부는 도포 노즐의 모관형상 극간 내에 채워져 있는 레지스트제를 피도포면에 접촉시킨 상태에서, 액조 및 도포 노즐을 정지시킨다.

그리고, 제어부는, 도포 노즐의 상단부에서 레지스트제가 기판의 피도포면에접액된 상태에서, 액조 및 도포 노즐을 소정의 「도포 높이」 위치까지 하강시킨다. 이 상태에서, 제어부는, 기판을 면 방향으로 이동시켜서 도포 노즐의 상단부를 피도포면의 전면에 걸쳐 주사시켜, 이 피도포면의 전면에 걸쳐 레지스트제 도포막을 형성한다.

이러한 도포장치를 이용함으로써, 기판의 가장자리 부분에 프린지를 발생시키는 일 없이 기판의 전면에 걸쳐 균일한 두께의 레지스트막을 형성할 수 있다.

그런데, 상술한 바와 같은 「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치를 이용하여도, 기판에 형성되는 패턴을 보다 고정밀도화하고자 하는 경우에는 레지스트막 두께의 균일성이 불충분하게 되는 경우가 있었다.

그러나, 종래, 이러한 도포장치를 이용하여 레지스트제의 도포를 수행하는 경우에 있어서, 보다 막두께 분포가 작은 도포막을 형성하여 레지스트막의 두께의 균일성을 향상시킬 수 있는지에 대한 검토가 수행되지 않았다.

그런 점에서, 본 발명은 상술한 실정을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은, 「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치를 이용하여 레지스트제의 도포를 수행하는 경우에 있어서, 도포막의 막두께 분포를 작게 하여 레지스트막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있는 레지스트막 부착 기판의 제조방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치를 이용하여 기판에 레지스트제를 도포하는 경우, 도포막의 막두께 분포를 좌우하는 매개변수는 기판과 도포 노즐 상단부의 간격, 즉 도포 갭에 있으며, 도포 갭이 클수록 막두께 분포가 작아진다는 것을 발견하였다.

즉, 도포 갭을 G로 하고, 일단 피도포면에 접액한 레지스트제가 피도포면으로부터 이액하는 이액 간격을 G'로 했을 때, 도포 갭(G)은 이액 간격(G')보다도 작을 필요가 있다. 그리고, 본 발명자는 도포 갭(G)이 이액 간격(G')보다도 작은 상태에서, 도포 갭(G)을 가능한 한 크게 하는 것이 바람직하다는 것을 발견했다.

보다 바람직하게는, 도포 갭(G)은, 이액 간격(G')의 70% 내지 95%로 하는 것이 바람직하다. 도포 갭(G)을 이액 간격(G')의 95%보다 크게 한 경우에는, 기판의 크기 등 여러 조건에 따라서는, 레지스트제를 도포하고 있는 한창 중에, 단편적으로 액 끊김, 즉 레지스트제의 기판으로부터의 이액이 발생할 가능성이 있다.

즉, 본 발명은 이하의 구성을 구비한다.

청구항 1에 기재된 본 발명은, 액조에 저장된 액체 상태의 레지스트제를 도포 노즐에서의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 기판의 피도포면을 아래쪽으로 향하게 하여 상기 도포 노즐의 상단부에 근접시켜, 상기 도포 노즐에 의해 상승된 레지스트제를 이 도포 노즐의 상단부를 통하여 상기 피도포면에 접액시키면서 상기 도포 노즐 및 상기 피도포면을 상대적으로 주사시켜 상기 피도포면에 상기 레지스트제를 도포하는 방법으로서, 상기 도포 노즐의 상단부를 통하여 상기 피도포면에 상기 레지스트제를 접액시킨 후, 상기 도포 노즐의 상단부와 상기 피도포면의 간격을, 접액한 레지스트제가 상기 피도포면으로부터 이액하는 이액 간격보다도 작은 범위 내에서, 이 이액 간격의 50% 이상의 간격으로 하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 청구항 2에 기재된 본 발명은, 청구항 1에 기재된 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 있어서, 상기 도포 노즐의 상단부를 통하여 상기 피도포면에 상기 레지스트제를 접액시킨 후, 상기 도포 노즐의 상단부와 상기 피도포면의 간격을, 상기 이액 간격의 70% 내지 95%의 간격으로 하는 것을 특징으로 하는 것이다.

그리고, 청구항 3에 기재된 본 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 있어서, 상기 기판을 투명기판으로 하고, 상기 레지스트제는 상기 투명 기판상에 차광막 패턴을 형성하고 이 투명 기판을 포토 마스크로 하기 위한 레지스트막을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 종래, 도포 갭(G)은, 도포막의 막두께의 매개변수로서, 다른 매개변수도 고려하면서, 도포막이 원하는 막두께가 되도록, 도포가 가능한 범위에서 설정하고 있다. 이에 대하여, 본 발명에 있어서는, 도포 갭(G)을 가능한 한 크게 설정하기 위하여, 도포 갭(G)을 우선적으로 설정하고, 도포 갭(G) 이외의 도포막의 두께에 영향을 주는 매개변수에 대해서는, 설정된 도포 갭(G)을 전제로 하여 제어함으로써, 도포막이 원하는 막두께가 되도록 하는 것이다.

도포막의 두께에 영향을 주는 매개변수로는, 기판과 도포 노즐과의 상대 주사 속도, 도포 노즐에 있어서의 모관형상 극간의 간격, 레지스트제의 점도, 액조 내의 레지스트제의 액면부터 도포 노즐의 상단부까지의 높이 등이 있다.

청구항 1에 기재된 본 발명에서는, 도포 노즐의 상단부를 통하여 피도포면에 레지스트제를 접액시킨 후, 이들 도포 노즐의 상단부와 피도포면과의 간격을, 접액한 레지스트제가 피도포면에서 이액하는 이액 간격보다도 작은 범위내에서, 이 이액 간격의 50% 이상의 간격으로 하기 때문에, 도포막의 막 두께 분포흘 작게 하여 레지스트막의 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.

또한, 청구항 2에 기재된 본 발명에서는, 도포 노즐의 상단부를 통하여 피도면에 레지스트제를 접액시킨 후, 이들 도포 노즐의 상단부와 피도포면과의 간격을 이액간격의 70% 내지 95%의 간격으로 하기 때문에, 도포막의 막 두께 분포를 작게하여 레지스트막의 두께의 균일성을 향상시킬 수 있으며 또한, 기판의 크기 등의 조건에 의존하지 않고, 레지스트제를 도포하고 있는 중의 단편적인 액 끊김을 확실히 방지할 수 있다.

그리고, 청구항 3에 기재된 본 발명에서는, 기판을 투명기판으로 하고, 레지스트제는 투명기판상에 차광막 패턴을 형성하여 이 투명기판을 포토 마스크로 하기 위한 레지스트막을 형성하는 것이기 때문에, 두께의 균일성이 양호한 레지스트막을 가지는 포토마스크를 제조할 수 있다.

즉, 본 발명은 「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치를 이용하여 레지스트제의 도포를 행하는 경우에 대하여, 도포막의 막 두께 분포를 작게하여 레지스트막의 두께의 균일성을 향상시킬 수있는 레지스트막 부착 기판의 제조방법을 제공할 수 있는 것이다.

도 1은 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법을 실시하는 도포장치의 도포수단이 도포를 수행하고 있는 상태를 나타내는 단면도.

도 2는 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법에서 도포 갭과 막두께 분포와의 관계를 나타내는 그래프.

도 3은 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법에서 도포막의 두께에 영향을 주는 각 매개변수와 도포막의 두께와의 관계를 나타내는 그래프.

도 4는 도포장치의 구성을 나타내는 측면도.

도 5는 상기 도포장치의 도포수단의 구성을 나타내는 단면도.

도 6은 상기 도포장치의 도포수단의 주요부의 구성을 나타내는 단면도.

도 7은 도포장치의 구성을 나타내는 정면도.

도 8은 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법의 제 1 순서를 나타내는 플로우 챠트.

도 9는 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법의 제 2 순서를 나타내는 플로우 챠트.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

1 도포장치

2 도포수단

3 흡착수단

4 이동수단

5 유지수단

10 기판

10a 피도포면

11 베이스 프레임

12 이동 프레임

20 액조

21 레지스트제

21a 도포막

22 도포 노즐

23 모관형상 극간

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법을 실시하는 도포장치에 있어서의 도포수단이 도포를 수행하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.

본 발명에 있어서의 레지스트막 부착 기판의 제조방법은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 액조(20)에 저장된 액체 상태의 레지스트제(21)를 도포 노즐(22)의 슬릿형상의 모관형상 극간(23)에 있어서의 모세관 형상에 의해 상승시키고, 기판(10)의 피도포면(10a)을 아랫쪽을 향하게 하여 도포 노즐(22)의 상단부에 근접시켜, 도포 노즐(22)에 의해 상승된 레지스트제(21)를 이 도포 노즐(22)의 상단부를 통하여 피도포면(10a)에 접액시키면서, 도포 노즐(22) 및 피도포면(10a)을 상대적으로 주사시키고, 피도포면(10a)에 레지스트제(21)를 도포하는 방법으로서, 「CAP 코우터」로 통칭되는 도포장치에 의해 실시되는 방법이다. 도포 노즐(22) 및 피도포면(10a)의 상대적인 주사 방향은, 도 1 중 화살표 V로 나타낸 바와 같이, 도포 노즐(22)의 상단부에 있어서 모관형상 극간(23)이 형성하는 슬릿에 직교하는 방향이다.

본 발명자는, 이러한 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 있어서, 도포막(21a)의 막두께 분포(막두께의 불균일성)를 좌우하는 매개변수가 기판(10)의 피도포면(10a)과 도포 노즐(22)의 상단부 사이의, 도 1 중 화살표(G)로 나타내는 간격(이하, 도포 갭(G)이라 함)에 있는 것을 발견하였다.

도 2는 도포 갭(G)과 막두께 분포와의 관계를 나타내는 그래프이다.

이 도 2에 나타내는 그래프는, 도포 갭(G)을 50㎛, 150㎛ 및 250㎛로 한 경우의 각각에 대하여, 도포 노즐(22) 및 피도포면(10a)의 상대적인 주사 속도(V)를 분속 0.25m, 분속 0.50m 및 분속 0.75m로 한 총 9종류의 샘플에 대하여, 각각 450㎜×550㎜의 기판(10)의 중앙부의 390㎜×490㎜의 영역에 있어서의 등간격(3점×4점)의 측정 포인트에 대하여, 도포막(21a)의 막두께를 측정한 결과에 기초하는 것이다. 그리고, 이 도 2에 나타낸 그래프는, 이들 9종류의 샘플에 대하여, 각 12점의 측정 포인트에 있어서의 도포막(21a)의 막두께의 측정 결과의 평균 및 막두께 분포(편차)를 나타내고 있다. 막두께 분포(%)는, 막두께의 평균값을 t_ave로 하고, 막두께의 최대값을 t_max로 하고, 막두께의 최소값을 t_min으로 했을 때, 이하의 식에 의해 산출되는 것이다.

막두께 분포(%) = (t_max-t_min)/t_ave

도포 갭(G)과 도포막의 막두께 분포 사이에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 도포 갭(G)이 커짐에 따라 막두께 분포가 작아진다고 하는 관계가 있다. 이러한 관계는, 도포 노즐 및 피도포면의 상대적인 주사 속도를, 분속 0.25m, 분속 0.50m, 분속 0.75m로 변화시켜도 마찬가지이다. 따라서, 막두께 분포가 작아 막두께의 균일성이 높은 도포막을 얻기 위해서는, 도포 갭(G)을 크게 하면 좋다는 것이다.

그러나, 도포 갭(G)을 크게 해 가면, 이 도포 갭(G)이 어느 일정한 간격이 된 시점에서, 피도포면(10a)에 일단 접액한 레지스트제(21)가 피도포면(10a)으로부터 이간(이액)되어 버린다. 이렇게, 일단 접액한 레지스트제(21)가 피도포면(10a)으로부터 이액하는 간격을 이액 간격(G')으로 하면, 도포 갭(G)은, 이액 간격(G')보다도 작아야만 한다.

따라서, 본 발명에 있어서는, 도포 갭(G)을 이액 간격(G')보다도 작은 범위 내에 있어서, 가능한 한 크게 하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 도포 갭(G)은, 이액 간격(G')의 적어도 50% 이상으로 하고, 또한, 이액 간격(G') 미만인간격으로 제어되어야만 한다.

그리고, 도포 갭(G)은, 이액 간격(G')의 70% 내지 95%로 하는 것이 보다 바람직하다. 도포 갭(G)을 이액 간격(G')의 70% 이상으로 함으로써, 막두께 분포가 극히 양호하게 제어된다. 도포 갭(G)을 이액 간격(G')의 80% 이상으로 하면, 막두께 분포는 보다 잘 제어된다.

다만, 도포 갭(G)을 이액 간격(G')의 95%보다 크게 하면, 기판의 크기 등의 여러 조건에 의해서는, 레지스트제를 도포하고 있는 한창 중에, 단편적인 액끊김, 즉 레지스트제의 피도포면으로부터의 이액이 생길 가능성이 있다. 이러한 액끊김을 확실하게 방지하는 관점에서는, 도포 갭(G)을 이액 간격(G')의 90% 이하로 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 도포 갭(G)을 우선적으로 설정하고, 도포 갭(G) 이외의 도포막의 두께에 영향을 주는 매개변수에 대해서는, 설정된 도포 갭(G)을 전제로 하여 제어함으로써 도포막을 원하는 막두께로 한다.

도 3은, 도포막의 두께에 영향을 주는 각 매개변수와 도포막의 두께와의 관계를 나타내는 그래프이다.

도포막의 두께에 영향을 주는 매개변수로는, 도 3 중의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판(10)과 도포 노즐(22)과의 상대 주사 속도, 도 3 중의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도포 노즐(22)에 있어서의 모관형상 극간(23)의 간격, 즉 노즐 간격, 도 3 중의 (d)에 나타낸 바와 같이, 레지스트제(21)의 점도, 도 3 중의 (e)에 나타낸 바와 같이, 액조(20) 내의 레지스트제(21)의 액면으로부터 도포 노즐(22)의 상단부까지의 높이, 즉 액면 높이 등이 있다.

기판(10) 및 도포 노즐(22)의 상대 주사 속도와 도포막(21a)의 막두께와의 관계는, 도 3 중의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상대 속도가 커질수록 막두께가 두꺼워지는 관계가 있다. 도포 노즐(22)에 있어서의 노즐 간격과 도포막(21a)의 막두께와의 관계는, 도 3 중의 (b)에 나타낸 바와 같이, 노즐 간격이 커질수록 막두께가 두꺼워지는 관계가 있다. 레지스트제(21)의 점도와 도포막(21a)의 막두께와의 관계는, 도 3 중의 (d)에 나타낸 바와 같이, 레지스트제(21)의 점도가 커질수록 막두께가 두꺼워지는 관계가 있다. 액면 높이와 도포막(21a)의 막두께와의 관계는, 도 3 중의 (e)에 나타낸 바와 같이, 액면 높이가 높아질수록 막두께가 얇아지는 관계가 있다.

그리고, 도포 갭(G)과 도포막(21a)의 막두께 사이에도, 도 3 중의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도포 갭(G)이 커질수록 막두께가 얇아지는 관계가 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 이 도포 갭(G)은, 막두께 그 자체를 제어하는 것이 아니라, 막두께 분포 제어의 관점에서 귀납적으로 설정된다. 즉, 본 발명에 있어서, 막두께의 제어라 함은, 도포 갭(G)의 다른 매개변수, 즉 기판(10)과 도포 노즐(22)의 상대 주사 속도, 도포 노즐(22)에 있어서의 모관형상 극간(23)의 노즐 간격, 레지스트제(21)의 점도, 액면 높이의 제어에 의해 이루어진다.

(실시예1)

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

[도포장치의 구성]

본 발명의 실시예에 대하여 설명하는데 있어, 먼저, 본 발명에서의 피도포면(10a)을 갖는 기판(10)을 유지하고 도포 노즐(22)에 대하여 이동 조작하는 기구를 갖는 도포장치의 구성에 대하여, 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 이 도포장치에 있어서, 본 발명의 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 따라, 기판(10)에 대하여 레지스트제(21)가 도포된다.

도 4는 도포장치의 구성을 나타내는 측면도이다.

이 도포장치는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 베이스 프레임(11)과, 이 베이스 프레임(11)에 설치된 도포수단(2)과, 베이스 프레임(11) 상에 이동 가능하게 지지되어 이동수단(4)에 의해 수평 방향으로 이동 조작되는 이동 프레임(12)과, 이 이동 프레임(12)에 설치되어 기판(10)을 흡착하는 흡착수단(3)과, 기판(10)을 착탈 가능하게 유지하는 유지수단(5)을 구비하여 구성되어 있다. 이들 도포수단(2), 흡착수단(3), 이동수단(4) 및 유지수단(5)은, 도시하지 않은 제어부에 의해 제어되어 동작한다.

이 실시예에 있어서는, 기판(10)은, 투명 기판인 포토 마스크 블랭크이며, 동시에, 도포수단(2)에 의해 기판(10)에 도포되는 레지스트제는, 기판(10) 상에 차광막 패턴을 형성하고 이 기판(10)을 포토 마스크로 하기 위한 레지스트막을 형성하는 것이다.

도 5는 이 도포장치에 있어서의 도포수단(2)의 구성을 나타내는 단면도이다.

도포수단(2)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 액조(20)에 저장된 액상의 레지스트제(21)를 도포 노즐(22)의 모관형상 극간(23)에 있어서의 모세관 현상에 의해상승시키고, 아래쪽을 향하게 한 기판(10)의 피도포면(10a)에 도포 노즐(22)의 상단부를 근접시키고, 도포 노즐(22)에 의해 상승된 레지스트제(21)를 이 도포 노즐(22)의 상단부를 통하여 피도포면(10a)에 접액시키도록 구성되어 있다.

즉, 이 도포수단(2)은, 액상의 레지스트제(21)를 저장하는 액조(20)를 가지고 있다. 이 액조(20)는, 기판(10)의 횡방향, 즉 후술하는 바와 같이 이동 프레임(12)에 의해 이동되는 방향인 종방향에 직교하는 방향의 한 변의 길이에 상당하는 길이(도 5에서 지면에 직교하는 방향으로 되어 있음)를 갖고 구성되어 있다. 이 액조(20)는,지지 플레이트(24)의 상단측에, 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 지지되고 있다. 그리고, 이 액조(20)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 지지 플레이트(24)에 대하여, 상하 방향으로 이동 조작된다. 이 구동 기구는 제어부에 의해 제어되어 동작한다.

그리고, 지지 플레이트(24)는, 하단측에 있어서, 서로 직교하여 배치된 리니어 웨이(25,26)를 통하여, 베이스 프레임(11)의 저프레임(72) 상에 지지되어 있다. 즉, 이 지지 플레이트(24)는 저프레임(72) 상에 있어서, 직교하는 2 방향으로의 위치 조정이 가능하게 되어 있다. 지지 플레이트(24)에는, 슬라이드 기구(27)를 통하여, 액조(20) 내에 수납된 도포 노즐(22)을 지지하는 지지대(28)가 장착되어 있다.

도 6은 이 도포장치에 있어서의 도포수단(2)의 주요부의 구성을 나타내는 단면도이다.

지지대(28)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 액조(20)의 저면부에 설치된 투공(20b)을 통하여, 이 액조(20) 내에 상단측을 진입시키고 있다. 그리고, 이 지지대(28)의 상단부에는, 도포 노즐(22)이 장착되어 있다. 이 도포 노즐(22)은, 지지대(28)로 지지되어, 액조(20) 내에 수납되어 있다. 이 도포 노즐(22)은, 기판(10)의 횡방향 길이에 상당하는 길이(도 6에서 지면(紙面)에 직교하는 방향으로 되어 있음)를 가지고 구성되며, 이 길이 방향을 따라, 슬릿형상의 모관형상 극간(23)을 가지고 있다. 이 도포 노즐(22)은, 이 모관형상 극간(23)을 끼고, 상단측의 폭이 좁아져 제와 같이 솟은 단면 형상으로 구성되어 있다. 모관형상 극간(23)의 상단부는, 도포 노즐(22)의 상단부에 있어서, 이 도포 노즐(22)의 거의 전장에 걸친 슬릿 형상으로 개구되어 있다. 또한, 이 모관형상 극간(23)은, 도포 노즐(22)의 아래쪽을 향해서도 개구되어 있다.

슬라이드 기구(27)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 제어부의 제어에 따라, 지지대(28)를 지지 플레이트(24)에 대하여 상하 방향으로 이동 조작한다. 즉, 액조(20)와 도포 노즐(22)은, 서로 독립적으로 지지 플레이트(24)에 대하여 상하 방향으로 이동 조작될 수 있다.

액조(20)의 상면부에는, 도포 노즐(22)의 상단측이 이 액조(20)의 위쪽으로 돌출되기 위한 투공부(20a)가 설치되어 있다. 또한, 액조(20)의 저면부의 투공(20b)의 주위부와 도포 노즐(22)의 저면부는, 주름 호스(29)로 연결되어 있어, 이 투공(20b)으로부터 레지스트제(21)가 새는 것을 방지하고 있다.

그리고, 이동 프레임(12)은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 흡착수단(3)을 통하여 기판(10)을 흡착 유지하고, 이 기판(10)을 도포수단(2)에 대하여 수평 방향으로 이동시키는 기구이다. 이 이동 프레임(12)은, 대향하는 한 쌍의 측판과, 이들 측판을 연결하는 천판(天板)이 일체적으로 연결되어 구성되어 있으며, 강성 부족에 의해 기판(10)과 도포수단(2)의 위치 정밀도가 어긋나지 않도록 충분한 기계적 강도를 가지고 구성되어 있다.

이 이동 프레이(12)은, 베이스 프레임(11) 상에 설치된 리니어 웨이(41)를 통하여 베이스 프레임(11)에 의해 지지되고 있으며, 이 베이스 프레임(11) 상을 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 이 이동 프레임(12)의 한 쪽 측판에는, 이동 부재(13)가 장착되어 있다. 이 이동 부재(13)에는 너트부가 형성되어 있다. 이 이동 부재(13)의 너트부에는, 베이스 프레임(11)에 장착된 이동수단(4)을 구성하는 볼 스크류(42)가 결합된다.

그리고, 이 이동 프레임(12)의 천판의 거의 중앙부에는, 도시하지 않은 복수의 흡착공이 천설된 흡착판을 가지며, 기판(10)을 흡착하는 흡착수단(3)이 장착되어 있다.

이동수단(4)은, 이동 부재(13)의 너트부에 결합하는 볼 스크류(42)와, 볼 스크류(42)를 회전 조작하는 모터(43)로 구성되어 있다.

이 이동수단(4)에 있어서, 모터(43)는, 제어부에 의한 제어에 따라 구동하며, 볼 스크류(42)를 회전 조작한다. 제어부에 의한 제어에 의해, 볼 스크류(42)가 소정의 방향으로 소정의 회전수만큼 회전됨으로써, 이동 부재(13)는 소정의 방향으로 소정의 거리만큼 이동 프레임(12)을 수반하여 수평으로 이동 조작된다.

또한, 흡착수단(3)과 도포 수다(2)의 수직 방향의 위치(높이) 정밀도는, 리니어 웨이(41)와 흡착수단(3) 사이의 거리(높이)의 오차, 리니어 웨이(41)와 도포수단(2) 사이의 거리(높이)의 오차 및 리니어 웨이(41) 그 자체의 형상 오차에 의해 결정된다.

유지수단(5)은, 이 도포장치 밖에서 반입되는 기판(10)을, 먼저, 거의 수직으로 경사진 상태로 유지하고, 다음으로 이 기판(10)을 수평 상태로 하여, 이 기판(10)을 이동 프레임(12)에 장착된 흡착수단(3)으로 주고 받기 위한 기구이다. 또한, 이 유지수단(5)은, 도포수단(2)에 의한 레지스트제의 도포가 완료된 기판(10)을 흡착수단(3)으로부터 받아 수평 상태로 하여 유지하고, 다음으로, 이 기판(10)을 거의 수직을 경사진 상태로 하여, 이 기판(10)의 이 도포장치 밖으로의 반출을 가능하게 하기 위한 기구이다.

도 7은, 도포장치의 구성을 나타내는 정면도이다.

이 유지수단(5)은, 도 4 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 베이스 플레이트(69)와, 이 베이스 플레이트(69) 상에 있어서, 수평 상태와 거의 수직으로 경사진 상태에 걸쳐 회전 가능하게 지지된 회동 플레이트(65)를 가지고 구성되어 있다.

그리고, 이 유지수단(5)은, 회동 플레이트(66) 상에, 리니어 웨이(64), 한 쌍의 레일(63) 및 리니어 웨이(62)를 통하여, 각각이 유지 플레이트(61)에 고정된 4개의 유지 부재(55)를 구비하고 있다. 이들 유지 부재(55)는, 기판(10)의 네 모퉁이의 가장자리부를 유지하는 것이다.

각 유지 부재(55)의 근방에는, 유지 부재(55)에 세트된 기판(10)이 유지 부재(55)로부터 벗어나지 않도록, 도시하지 않은 누름 수단이 설치되어 있다. 이 누름 수단은, 예를 들면, 상하 이동 및 수평 방향으로의 회동이 가능하게 이루어진누름 플레이트에 의해 구성되어 있다. 이 누름 수단은, 유지 부재(55)에 세트된 기판(10)을 유지 부재(55)측으로 꽉 누른다.

유지 플레이트(61)는, 리니어 웨이(62)를 통하여, 도 4 중 화살표 Y로 나타내는 베이스 프레임(11) 상의 리니어 웨이(41)에 평행한 방향으로 배설된 한 쌍의 레일(63) 상에 각 두 개씩 배설되어 있다. 도포수단(2)에 가까운 쪽의 두 개의 유지 플레이트(61)는, 볼 스크류와 모터를 갖는 도시하지 않은 구동 수단에 의해, 도 4 중 화살표 Y 방향으로 이동 조작 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 기판(10)의 세로 치수가 다른 경우라도, 이 구동 수단에 의해 2개의 유지 플레이트(61)를 Y방향으로 이동시키고, 각 유지 부재(55)를 기판(10)의 네 모서리의 가장자리부에 대향시킬 수 있다.

또한, 한 쌍의 레일(63)은, 도 4 중 화살표 X로 나타내는 베이스 프레임(11) 상의 리니어 웨이(41)에 직교하는 방향에 배설된 리니어 웨이(64)를 통하여, 각각의 양단부에 있어서 회동 플레이트(65)에 장착되어 있다. 이들 레일(63)은, 볼 스크류와 모터를 갖는 도시하지 않은 구동 수단에 의해, 도 4 중 화살표 X 방향으로 이동 조작 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 기판(10)의 가로 치수가 다른 경우라도, 이 구동 수단에 의해 두 개의 유지 플레이트(61)를 X 방향으로 이동시켜, 각 유지부재(55)를 기판(10)의 네 모서리의 가장자리부에 대향시킬 수 있다.

회동 플레이트(65)는, 도포수단(2)에서 먼 쪽의 단부가, 회동축(66)에 의해, 베이스 플레이트(69)에 대하여 회동 가능하게 지지되어 있다. 이 회동 플레이트(65)는 수평 상태로 되었을 때에는, 도포수단(2)에 가까운 쪽의 단부를 베이스 플레이트(69) 상에 돌출 형성된 스톱퍼(68)에 의해 지지된다.

그리고, 이 회동 플레이트(65)는, 일단측을 베이스 플레이트(69)에 장착된 회동 실린더(67)에 의해, 회동축(66) 둘레로 회동 조작된다. 즉, 이 회동 실린더(67)는, 타단측이 회동 플레이트(65)에 연결되어 있으며 신축 조작이 가능하게 되어 있다.

또한, 베이스 플레이트(69)에는, 하면의 네 모서리에, 가이드 봉(71)이 돌출 형성되어 있다. 이들 가이드 봉(71)은 베이스 프레임(11)에 고정된 유지수단 프레임(70)에 관통되어 있다. 베이스 플레이트(69)는, 이들 가이드 봉(71)이 유지수단 프레임(70)에 가이드됨으로써, 수평 상태를 유지한 채, 유지수단 프레임(70)에 대하여 승강 이동할 수 있다. 그리고, 베이스 플레이트(69)는, 베이스 프레임(11)의 저프레임(72) 상에 설치된 에어 실린더 등의 승강 수단(73)에 의해, 수직 방향으로 승강 이동 조작될 수 있다.

[도포장치의 동작]

다음으로, 이 도포장치(1)의 동작에 대하여 도 4 및 도 8을 참조하여 설명한다.

도 8은, 레지스트막 부착 기판의 제조방법의 제 1 순서를 나타내는 플로어 챠트이다.

먼저, 이 도포장치(1)는, 초기 상태로 이루어진다. 이 초기 상태에 있어서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 베이스 플레이트(69)가 승강 수단(73)에 의해 상승되어 있지 않으며, 회동 플레이트(65)가 수평 상태로 지지되고, 이동 프레임(12)이도포 종료 위치에 있고, 도포수단(2)의 액조(20) 및 도포 노즐(22)이 상승하고 있지 않다.

또한, 4개의 유지 부재(55)의 위치는, 기판(10)의 세로 치수 및 가로 치수에 맞춰, 미리 조정되어 있다. 이 조정은, 레일(63)을 X방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 가로 치수에 따라 유지부재(55)의 위치 결정을 수행하며, 또한, 유지 플레이트(61)를 Y방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 세로 치수에 따라 유지부재(55)의 위치 결정을 수행하는 것에 의해 이루어진다.

다음으로, 이 도포장치(1)에 있어서는, 회동 실린더(67)에 의해, 회동 플레이트(65)가 도포수단(2)에서 멀어지는 방향으로 일어서도록 회동되어 세트 위치까지 회동된다.

그리고, 도포장치(1a)의 정면측에서 작업하는 작업자는, 도 8의 스텝(s1)에 나타낸 바와 같이, 기판(10)의 피도포면(10a)을 도포장치(1) 측으로 향하게 한 상태에서, 이 기판(10)을 각 유지 부재(55)에 세트한다. 이 때, 누름 수단이 기판(10)의 네 모서리부를 각 유지 부재(55)에 꽉 누른다. 이로 인해, 비스듬히 경사진 상태의 각 유지부재(55)에 세트된 기판(10)은, 각 유지부재(55)로부터 떨어져 낙하하는 일은 없다.

다음으로, 회동 플레이트(65)는, 회동 실린더(67)에 의해, 도포수단(2)에 근접하는 방향으로 젖혀지도록 회동되어, 스톱퍼(68)에 지지되어 수평 상태가 될 때까지 회동된다.

그리고, 회동 플레이트(65)가 수평으로 되어 기판(10)이 수평으로 지지되면,누름 수단은, 기판(10)에 대한 누름을 해제한다. 또한, 누름을 해제한 상태의 누름 수단은, 기판(10)의 상면보다 낮은 상태로 되어, 기판(10)을 흡착하는 흡착수단(3)에 당접하는 일이 없도록 되어 있다.

다음으로, 도 8의 스텝(s2)에 나타낸 바와 같이, 이동 프레임(12)이, 이동수단(4)에 의해, 흡착수단(3)의 흡착 위치가 기판(10) 상에 위치하는 장착 위치까지 이동된다. 이 때, 도포수단(2)의 액조(20) 및 도포 노즐(22)은, 여전히 강하한 상태로 있다.

이어서, 승강 수단(73)이, 기판(10)의 상면이 흡착수단(3)과 당접할 때까지, 베이스 플레이트(69)를 상승시킨다. 또한, 이 때, 기판(10)의 상면이 흡착수단(3)과 당접하기 전에 베이스 플레이트(69)의 상승을 정지시키고, 기판(10)의 상면과 흡착수단(3) 사이에 아주 작은 틈새가 남도록 제어할 수도 있다.

다음으로 도 8의 스텝(s3)에 나타낸 바와 같이, 흡착수단(3)이, 흡착공으로부터 흡인함으로써, 기판(10)을 흡착한다. 기판(10)이 흡착수단(3)에 흡착되면, 도 8의 스텝(s4)에 나타낸 바와 같이, 승강수단(73)은, 베이스 플레이트(69)를 하강시킨다.

다음으로, 도 8의 스텝(s5)에 나타낸 바와 같이, 기판(10)의 아래쪽으로 향해진 피도포면(10a)에 대하여, 도포수단(2)에 의한 레지스트제(21)의 도포가 수행된다. 여기에서 수행되는 도포수단(2)에 의한 레지스트제(21)의 도포 동작에 대해서는 후술하겠지만, 개략적으로는, 이동 프레임(12)이 도포수단(2) 상의 위치인 도포위치 측으로 이동됨과 동시에, 도포수단(2)의 액조(20) 및 도포 노즐(22)이 소정위치까지 상승된다. 그리고, 모세관 현상에 의해 도포 노즐(22)의 상단부까지 상승된 레지스트제(21)가 피도포면(10a)에 접액되고, 이어서, 도포 노즐(22)의 높이가 소정의 높이로 조정된다. 다음으로, 도포 노즐(22)의 상단부와 기판(10)의 피도포면(10a) 사이의 클리어런스가 일정하게 유지된 상태에서, 이동 프레임(12)이 도포 위치를 통과함으로써 기판(10)의 피도포면(10a)에 막두께가 균일한 도포막(21a)이 형성된다.

다음으로, 이동 프레임(12)이 도포 종료 위치까지 이동하면, 도포수단(2)이 강하되고, 이동 프레임(12)이 장착 위치까지 수평 방향으로 이동하여 돌아온다.

그리고, 승강 수단(73)이, 기판(10)에 유지 부재(55)가 당접할 때까지, 베이스 플레이트(69)를 상승시킨다. 유지부재(55)가 기판(10)과 당접하면, 흡착수단(3)은, 흡인을 정지하고, 에어 블로어에 의해 기판(10)을 이탈시킨다. 이 때, 기판(10)은, 유지부재(55) 상에 재치된다.

또한, 유지부재(55)가 절연성의 재료로 구성되어 있으면, 기판(10)에 전하가 모여 있을 경우에는, 기판(10)을 유지부재(55) 상에 재치했을 때, 기판(10)과 유지부재(55)의 당접 개소에 있어서 정전 파괴가 생길 가능성이 있다. 이러한 정전 파괴를 방지하기 위하여, 유지부재(55)는, 금속 등의 도전성 재료에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이어서, 승강 수단(73)이, 베이스 플레이트(69)를 강하시키고, 소정 위치에서 정지시킨다. 그리고, 누름 수단이 기판(10)을 유지부재(55)에 대하여 꽉 눌러 고정한다. 이어서, 회동 플레이트(65)가 회동 실린더(67)에 의해, 도포수단(2)으로부터 멀어지는 방향으로 거의 수직으로 경사진 상태까지 회동한다.

회동 플레이트(65)의 회동이 정지하면, 누름 수단에 의한 기판(10)에 대한 누름이 해제된다. 이 상태에서 작업자는 도포막(21a)이 형성된 기판(10)을 유지부재(55)로부터 용이하게 떼어낼 수 있다.

이렇게, 이 실시예에 있어서의 도포장치(1)에 있어서는, 기판(10)의 피도포면(10a)을 아래쪽으로 한 상태에서, 아래쪽부터 레지스트제(21)를 도포한다. 그리고, 이동수단(4)은, 수직 방향의 오차를 크게 할 우려가 있는 반전 수단과 같은 기구를 구비하고 있지 않다. 따라서, 이 도포장치(1)에 있어서는, 기판(10)과 도포수단(2)의 도포 노즐(22)의 수직 방향의 위치 정밀도를 높일 수 있어, 기판(10)에 균일한 두께의 도포막(21a)을 형성할 수 있다.

또한, 이 도포장치(1)에 대하여 기판(10)을 착탈할 때에는, 유지수단(5)의 회동 플레이트(65)가 회동되어, 거의 수직으로 경사진 상태가 된다. 따라서, 이 도포장치(1)에 있어서는, 작업자는, 기판(10)을 용이하게 각 유지 부재(55)에 대하여 착탈할 수 있다.

또한, 이 도포장치(1)에 있어서는, 유지수단(5)의 각 유지 부재(55)는, 도 4 중 화살표 X 및 화살표 Y로 나타내는 각 방향으로 이동 조작 가능하게 되어 있기 때문에, 기판(10)의 사이즈에 대응하여 각 유지부재(55)의 위치를 신속하고 용이하게 변경할 수 있어, 기종 전환에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있다.

[레지스트막 부착 기판의 제조방법]

다음으로, 상술한 도포장치(1)에 있어서 이루어지는 레지스트막 부착 기판의제조방법에 대하여 도 1, 도 6 및 도 9를 참조하여 설명한다.

도 9는, 레지스트막 부착 기판의 제조방법의 제 2 순서를 나타내는 플로우 챠트이다.

상술한 도 8의 스텝(s5)에 있어서의 레지스트제(21)의 기판(10)으로의 도포는, 이하의 순서에 따라 수행된다.

먼저, 이동 프레임(12)은, 기판(10)에 있어서의 레지스트제(21)의 도포 개시 개소가 도포수단(2)의 도포 노즐(22)의 상단부 위쪽이 되는 위치에 있어서 정지된다. 기판(10)에 있어서의 레지스트제(21)의 도포 개시 개소는, 이 기판(10)의 일측 가장자리부이다.

이 상태에 있어서, 도 9의 스텝(s6)에 나타낸 바와 같이, 제어부는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 소정의 액면 위치까지 레지스트제(21)가 저장되어 있는 액조(20)와, 이 레지스트제(21) 중에 완전히 잠긴 상태의 도포 노즐(22)을, 함께 상승시키고, 기판(10)의 피도포면(10a)에 아래쪽부터 접근시킨다.

다음으로, 제어부는, 도 9의 스텝(s7)에 나타낸 바와 같이, 액조(20)의 상승을 정지시켜, 도 1에 나타낸 바와 같이, 도포 노즐(22)의 상단측을 이 액조(20) 내의 레지스트제(21)의 액면으로부터 위쪽으로 돌출시킨다. 이 때, 도포 노즐(22)은, 레지스트제(21) 중에 완전히 잠겨 있는 상태에서, 이 레지스트제(21)의 액면의 위쪽으로 돌출되기 때문에, 모관형상 극간(23) 내에 레지스트제(21)가 채워진 상태로 되어 있다. 또한, 제어부는, 도포 노즐(22)을 상승시켜, 이 도포 노즐(22)의 상단부의 레지스트제(21)를 기판(10)의 피도포면(10a)에 접액시켜, 도포 노즐(22)의 상승을 정지시킨다.

이 때, 도 1 중 화살표 G로 표시되는 도포 갭(G)은, 예를 들면, 0.05㎜ 정도로 이루어져 있다.

그리고, 제어부는, 도 9의 스텝(s8)에 나타낸 바와 같이, 도포 노즐(22)의 상단부에 있어서 레지스트제(21)가 기판(10)의 피도포면(10a)에 접액된 상태에서, 액조(20) 및 도포 노즐(22)을 소정의 「도포 높이」위치까지 하강시켜, 도포 갭(G)을 예를 들면 0.30㎜ 정도의 소정의 간격으로 한다.

여기에서, 도포 갭(G)은, 일단 접액한 레지스트제(21)가 피도포면(10a)으로부터 이액하는 이액 간격(G')보다도 작은 범위에서, 가능한 한 크게 이루어진다. 즉, 도포 갭(G)은, 이액 간격(G')의 적어도 50% 이상으로 이루어지며, 바람직하게는, 이액 간격(G')의 70% 내지 95%로 이루어진다.

또한, 여기에서, 이액 간격(G')은, 기판(10)과 도포 노즐(22)의 상대 주사 속도, 노즐 간격, 레지스트제(21)의 점도, 액면 높이에 의해 변화하는 것이다.

따라서, 이 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 있어서, 각 매개변수의 설정은, 예를 들면, 노즐 간격, 레지스트제(21)의 점도 및 액면 높이 중 하나, 또는 둘 이상의 조건을 조정함으로써 결정되는 이액 간격(G')보다 작은 범위에 있어서 가능한 한 큰 도포 갭(G)(이액 간격(G')의 적어도 50% 이상)을 설정한 하에서, 도포막(21a)이 원하는 막두께가 되도록, 기판(10)과 도포 노즐(22)의 상대 주사 속도를 설정하는 것 등에 의해 수행될 수 있다.

즉, 기판(10)과 도포 노즐(22)의 상대 주사 속도는, 미리 설정되어 있는 노즐 간격, 레지스트제(21)의 점도, 액면 높이 및 도포 갭(G)을 전제로 하여, 도포막(21a)이 원하는 막두께가 되도록, 제어부에 의해 제어된다.

이 상태에 있어서, 제어부는, 도 9의 스텝(s9)에 나타낸 바와 같이, 이동 프레임(12)을 이동시킴으로써 기판(10)을 면 방향으로 이동시키고, 도 1에 나타낸 바와 같이, 도포 노즐(22)의 상단부를 피도포면(10a)의 전면에 걸쳐 주사시키고, 이 피도포며(10a)의 전면에 걸쳐 레지스트제(21)의 도포막(21a)을 형성한다.

이상, 본 발명에 있어서의 레지스트막 부착 기판의 제조방법에 대하여 바람직한 실시예를 나타내어 설명하였으나, 본 발명에 있어서의 레지스트막 부착 기판의 제조방법은, 상술한 실시예에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 실시가 가능하다는 것은 말할 것도 없다.

Claims (3)

1. 액조에 저장된 액체 상태의 레지스트제를 도포 노즐에서의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 기판의 피도포면을 아래쪽으로 향하게 하여 상기 도포 노즐의 상단부에 근접시켜, 상기 도포 노즐에 의해 상승된 레지스트제를 이 도포 노즐의 상단부를 통하여 상기 피도포면에 접액시키면서 상기 도포 노즐 및 상기 피도포면을 상대적으로 주사시켜, 상기 피도포면에 상기 레지스트제를 도포하는 레지스트제 도포 공정을 갖는 레지스트막 부착 기판의 제조 방법으로서,

   상기 도포 노즐의 상단부를 통하여 상기 피도포면에 상기 레지스트제를 접액시킨 후, 상기 도포 노즐의 상단부와 상기 피도포면과의 간격을, 접액한 레지스트제가 상기 피도포면으로부터 이액하는 이액 간격보다도 작은 범위 내에서, 이 이액 간격의 50% 이상의 간격으로 하는 것을 특징으로 하는 레지스트막 부착 기판의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 도포 노즐의 상단부를 통하여 상기 피도포면에 상기 레지스트제를 접액시킨 후, 상기 도포 노즐의 상단부와 상기 피도포면과의 간격을, 상기 이액 간격의 70% 내지 95%의 간격으로 하는 것을 특징으로 하는 레지스트막 부착 기판의 제조방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 기판은 투명기판이며,

   상기 레지스트제는 상기 투명 기판 상에 차광막 패턴을 형성하고 이 투명 기판을 포토 마스크로 하기 위한 레지스트막을 형성하는 것을 특징으로 하는 레지스트막 부착 기판의 제조방법.