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KR20040079965A - 연마 패드, 연마 장치 및 연마 방법 - Google Patents

연마 패드, 연마 장치 및 연마 방법 Download PDF

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KR20040079965A
KR20040079965A KR10-2004-7011783A KR20047011783A KR20040079965A KR 20040079965 A KR20040079965 A KR 20040079965A KR 20047011783 A KR20047011783 A KR 20047011783A KR 20040079965 A KR20040079965 A KR 20040079965A
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KR
South Korea
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polishing
polishing pad
polished
hole
long hole
Prior art date
Application number
KR10-2004-7011783A
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English (en)
Inventor
시부키슈니치
Original Assignee
소니 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
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Abstract

연마 후에 연마 패드 표면에서 피연마물을 쉽게 제거하는 동시에, 연마에 사용하는 연마액을 저감하고, 또 연마 패드의 제조 코스트를 저감할 수 있는 연마패드이다. 피연마물을 연마하는 제 1연마 패드(1)는 제 1 연마 패드(1)의 길이 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍(11)이 투과하고 있는 것이고, 이 긴 구멍(11)은 긴 구멍(11)의 길이 방향의 길이가 20 mm이하로 형성되고 있는 것이 바람직하고, 더욱이 긴 구멍(11)의 폭방향의 피치가 100 mm미만으로 되어 있는 것이 바람직하고, 또 상기 긴 구멍(11) 외에 작은 구멍(도시하지 않음)이 설치되어 있어도 좋다.

Description

연마 패드, 연마 장치 및 연마 방법{Polishing pad, polishing device, and polishing method}
종래 기술 1로서 표면에 홈이 설치되어 있는 연마 패드가 시판되고 있다. 예를 들면 로델니터사(社)제의 연마 패드 IC 1000 - A22 가 있다. 제 9도에 나타내는 것같이, 이 연마 패드(61)는 연마 패드 표면(61S)에 폭 2 mm의 홈(62)이 약 2 cm피치로 격자모양으로 형성되어 있는 것이다. 또한, 평면도에서는 홈(62)의 도시를 생략했다.
종래 기술 2로서, 표면에 복수의 작은 구멍(예를 들면 직경이 1.8 mm의 작은 구멍)이 설치되어 있는 시판의 연마 패드가 있다. 일 예로서 로델니터사제의 연마패드 IC1000(p)가 알려져 있다.
종래 기술 3으로서 제 10도에 나타내는 것같이, 복수의 구멍(72)과 표면(71S)에 복수의 홈(73)이 설치되어 있는 연마 패드(71)가 개시되어 있다. 또한, 평면도에서는 구멍(72)과 홈(73)의 도시를 생략했다. 특허 제 3042593호에는 구멍 지름에 대해 기재는 없지만, 일반적으로는 직경 1.8 mm의 구멍이 3∼5개/cm2정도의 밀도로 형성되어 있는 연마 패드가 잘 이용되고 있다. 또한, 특허 제 3042593호에는, 홈 폭은 구멍 지름 이하로　좋고, 또 홈 깊이는 0.3 mm정도로 좋다는 기재가 있고, 더욱이 홈 깊이는 0.5 mm까지라고 기재되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
상기 종래 기술 3의 연마 패드에서는, 구멍이 설치되고 있는 것에 의해서, 연마 저항의 상승이 억제된다. 또 연마 패드 표면에 홈이 형성되어 있는 것에 의해 반도체 웨이퍼와의 사이의 밀폐성이 저하하고, 부압을 생기기 어렵게 하고 있다. 이 때문에, 연마 종료후에 연마 패드 표면에서 반도체 웨이퍼를 없애는 것이 용이하게 되어 있다. 또 종래 기술 3의 연마 패드는,　통상의 홈을 가진 연마 패드와 비교해서 경질층의 강도의 저하가 억제됨으로써, 연질층의 부하가 저감 되어 시간을 경과한 경우의 열화가 저감된다는 특징을 가진다.
또, 화학적 기계 연마(이하 CMP라고 한다. CMP는 Chemical　mechanical polishing의 약어.)는 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서, 절연막 표면을 평탄화할 때, 동(銅)배선, 텅스텐 플러그 등을 형성　할 때의 잉여 재료를 제거할 때 등에 이용되고 있다.
종래부터 널리 사용되고 있는 CMP장치는 연마 패드의 연마면은 평면형상이며, 웨이퍼의 피연마면과 연마 패드의 연마면이 평행으로 배치되고, 서로가 회전하면서 접촉함으로써 연마를 실시하는 것이다(예를 들면, 특허 문헌 2참조).
또, 벨트식의 CMP장치(예를 들면, 특허 문헌 3참조), (예를 들면, 특허 문헌4 참조), 직선 요동식의 CMP 장치(예를 들면, 특허 문헌　5 참조), 링형상 연마 패드를 가지는 CMP 장치(예를 들면, 특허 문헌 6 참조), 롤러식의 CMP 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 7 참조). 상기 어느 연마 장치도 피연마면에 접촉하는 연마 패드의 연마면은 평면형상으로 되어 있다.
특허 문헌 1　특개평 9－117855호 공보(제 4페이지, 제 1도, 제 5도)
특허 문헌 2　특개 2000－218514호 공보(제 4페이지, 제 5도)
특허 문헌 3　특개 2000－218514호 공보(제 4페이지, 제 6도)
특허 문헌 4　특개평 8－52652호 공보(제 5－6페이지, 제 1도)
특허 문헌 5　특개평 8－52652호 공보(제 8페이지, 제 10도)
특허 문헌 6　특개평 11－31671호 공보(제 5페이지, 제 1도)
특허 문헌 7　특개평 2－139172호 공보(제 3－5페이지, 제 1도-3도)
그렇지만, 상기 종래 기술 1의 연마 패드는 연마중에 연마액이 홈을 통하여 흘러 나오기때문에, 많은 연마액이 필요하게 된다. 또, 홈의 형성은 절삭 가공으로 실시하므로, 펀칭으로 구멍을 형성한 연마 패드와 비교하여, 연마 패드의 제조 코스트가 비싸진다.
상기 종래 기술 2의 연마 패드는, 구멍의 부분에서, 피연마물과의 사이에 부압을 일으키기 때문에 연마 저항이 상승한다. 더욱이, 연마 종료후에 피연마물을 없애는 것이 곤란하다. 이 현상의 상세한 설명은, 특개평 9－117855호 공보에도 기재되어 있다.
종래 기술 3의 연마 패드는, 그것을 제조할 때에 펀칭으로 구멍을 형성한 후에, 절삭가공으로 홈을 형성할 필요가 있기 때문에, 제조 코스트가 든다.
상기 종래의 기술에서 설명한 것 같은 연마 패드를 이용한 연마 장치 및 연마 방법에서는 상기 연마 패드의 과제가 해결되지 않는다.
본 발명은 연마 패드, 연마 장치 및 연마 방법에 관하고, 상세하게는 복수의 긴 구멍이 설치된 연마패드, 그 연마 패드를 이용한 연마 장치 및 그 연마 패드를 이용한 연마 방법에 관한다.
제 1도는, 본 발명의 제 1연마 패드에 관련되는 제 1실시의 형태를 나타내는 평면도 및 부분 확대도이다.
제 2도는, 본 발명의 제 2연마 패드에 관련되는 제 1실시의 형태를 나타내는 평면도 및 부분 확대도이다.
제 3도는, 본 발명의 제 1, 제 2연마 패드에 형성되는 긴 구멍과 관련되는 실시의 형태를 나타내는 평면도이다.
제 4도는, 본 발명의 제 1, 제 2연마 패드에 형성되는 긴 구멍과 관련되는 실시의 형태를 나타내는 평면도이다.
제 5도는, 본 발명의 제 1연마 패드에 관련되는 제 2실시의 형태를 나타내는 평면도이다.
제 6도는, 본 발명의 제 2연마 패드에 관련되는 제 2실시의 형태를 나타내는 평면도 및 부분확대도이다.
제 7도는, 본 발명의 제 1연마 장치에 관련되는 실시의 형태를 나타내는 개략구성 사시도이다.
제 8도는, 본 발명의 제 2연마 장치에 관련되는 실시의 형태를 나타내는 개략구성 사시도이다.
제 9도는, 종래 기술1의 연마패드를 나타내는 평면도, 부분확대도 및 A-A' 선단면도이다.
제 10도는, 종래 기술3의 연마패드를 나타내는 평면도, 부분확대도 및 B-B' 선단면도이다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 연마 패드, 연마 장치 및 연마 방법이다.
본 발명의 제 1연마 패드는 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서, 상기 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍이 설치되어 있는 것이다.
상기 제 1연마 패드에서는, 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍이 설치되어 있는 것으로부터, 피연마면과 연마 패드 표면과의 사이의 밀폐성이 저하하므로 부압이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 연마 종료후에 연마패드 표면에서 피연마물을 없애는 것이 용이하게 된다. 또, 본 발명의 연마패드에 형성되는 긴 구멍은 펀칭가공으로 형성할 수 있으므로, 절삭가공에 의해 형성되는 홈을 가지는 연마 패드보다 제조 코스트가 염가로 된다.
본 발명의 제 2연마 패드는, 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서, 상기 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 구멍이 설치되고 있고, 상기 복수의 구멍 중 일부는 긴 구멍으로 이루어지는 것이다.
상기 제 2 연마 패드에서는, 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 구멍이 설치되어 있고, 이 복수의 구멍중 일부는 긴 구멍으로 형성되어 있으므로, 제 1연마 패드와 동일하게, 긴 구멍에 의해서 피연마면과 연마 패드 표면의 사이의 밀폐성이 저하해 부압이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 연마종료후에 연마패드 표면에서 피연마물을 없애는 것이 용이하게 된다. 더욱이, 긴 구멍 이외의 복수의 구멍이 설치되어 있으므로, 연마 저항의 상승이 억제된다. 더욱이, 종래의 연마 패드와 같이 홈이 형성되고 있지 않기 때문에, 연마액이 홈을 통하여 연마 패드 밖으로 유출하는 것이 없다. 본 발명의 연마 패드에 형성된 긴 구멍은, 그 내부에 연마액을 두므로, 사용하는 연마액의 양을 줄일 수 있다. 또, 본 발명의 연마 패드에 형성되는 긴 구멍을 포함하는 복수의 구멍은 1회의 펀칭가공으로 형성하는 것이 가능하므로, 절삭 가공에 의해 형성되는 홈을 가지는 연마 패드보다도 제조 코스트가 염가로 된다. 더욱이, 긴 구멍은 연마 패드의 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있기 때문에, 연마가 진행해 연마 패드가 마모한 때에도, 긴 구멍은 없게 되는 것은 아니다. 이 때문에, 홈을 가지는 연마패드보다 패드 수명을 늘릴 수 있다.
본 발명의 연마 장치는, 연마패드의 제조 코스트를 염가로 할 수 있는 본 발명의 연마 패드를 이용한 것이다. 이와 같이 본 발명의 연마 패드를 사용한 것으로부터, 연마 장치의 운용 비용이 저감 된다. 더욱이, 본 발명의 연마패드는 종래의 홈을 가지는 연마 패드보다도 패드 수명이 길므로, 연마 패드의 교환 빈도가 저감된다.
본 발명의 연마방법은 연마 패드의 제조 코스트를 염가로 할 수 있는 본 발명의 연마 패드를 이용한 것이다. 이와 같이 본 발명의 연마 패드를 이용한 것으로부터, 연마 코스트가 저감된다. 더욱이, 본 발명의 연마 패드는 종래의 홈을 가지는 연마 패드보다 패드 수명이 길므로, 연마 패드의 교환 빈도가 저감된다.
본 발명의 제 1연마패드에 관계하는 제 1실시의 형태를 제 1도의 평면도 및 부분확대도에 의해 설명한다.
제 1도에 나타내는 것같이, 제 1연마패드(1)는 이 제 1연마패드(1)를 두께방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍(11)이, 행방향 및 열방향으로 정렬되어 설치되어 있는 것이다. 상기 연마패드(1)는 예를 들면 발포 폴리우레탄이나 우레탄과 같은 수지로 이루어진다. 그 두께는 일반적인 연마패드의 두께와 같은 정도이고, 예를 들면 0.5mm∼3.0mm정도의 두께를 갖고 있다. 상기 긴 구멍(11)은 상기 연마패드(1)에 있고 그 가로 방향의 길이(L)가 20mm 이상을 가지고, 또 상기 긴 구멍(11)은 그 세로 방향의 길이(이하 폭이라고 한다)(W)의 2배이상 100mm 미만으로 되는 피치(p)로 형성되어 있다. 또한, 긴 구멍(11)의 가로 방향의 간격(d)은 적절히 설정되지만 여기서는 일예로서 10mm로 하였다. 또, 상기 긴 구멍(11)은 행방향 및 열방향의 어느 한편 혹은 양측에 겹치지 않게 형성되어 있어도 좋다.
상기 제 1 연마 패드(1)에서는, 제 1연마 패드(1)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍(11)이 설치되어 있는 것으로부터, 피연마면과 연마 패드(1)의 표면과의 사이의 밀폐성이 저하해 부압이 생기기 어려워지기 때문에, 연마 종료후에 연마 패드(1)의 표면에서 피연마물을 없애는 것이 용이하게 된다. 또, 본 발명의 제 1연마 패드(1)에 형성되는 긴 구멍(11)은 펀칭 가공으로 형성 할 수 있으므로,절삭 가공에 의해 형성되는 홈을 가지는 연마패드보다 제조 코스트가 염가로 된다. 더욱이 긴 구멍(11)은 제 1연마 패드(1)의 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있으므로, 제 1연마 패드(1)가 마모해도 긴 구멍(11)이 없어지게 되지는 않는다. 이 때문에, 홈을 가지는 종래의 연마 패드보다 패드 수명을 늘릴 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 2연마 패드와 관련되는 제 1실시의 형태를, 제 2도의 평면도 및 부분 확대도에 의해 설명한다. 또한, 평면도에서는 작은 구멍의 도시를 생략했다.
제 2도에 나타내는 것같이, 제 2연마 패드(2)는, 상기 제 1연마 패드(1)와 같이 제 2연마 패드(2)를 두께 방향으로 관통하는 긴 구멍(11)이 예를 들면 행방향 및 열방향으로 정렬되어 형성되고, 한편 제 2연마 패드(2)를 두께 방향으로 관통하는 것으로 직경(D)이 10 mm이하, 바람직하게는 5 mm이하의 복수의 구멍(이하 작은 구멍이라고 한다)(21)을 설치한 것이다. 즉, 상기 긴 구멍(11)은 상기 연마 패드(1)에 있고 그 길이(L)가 20 mm이상을 가지고, 또 상기 긴 구멍(11)은 그 폭(W)의 2배 이상 100 mm미만이 되는 피치(p1)로 형성되어 있다. 또한 긴 구멍(11)의 가로 방향의 간격(d)은 적절히 설정되지만 여기서는 일례로서 10 mm로 하였다. 또한, 상기 긴 구멍(11)은 행방향 및 열방향의 어느쪽이든 한편 혹은 양쪽 모두에 겹치지 않게 형성되어 있어도 좋다.
더욱이, 상기 작은 구멍(21)은 예를 들면 직경 D=1.8 mm의 구멍으로 구성되고 격자점 형상으로 피치 p2x=p2y=5 mm로 한결같이 배치되어 있다.
또한, 작은 구멍(21)은 상기 긴 구멍(11)과 겹치지 않게 형성되어 있는 것이바람직하다. 또, 작은 구멍(21)의 배치는 격자점 형상으로 한정되지 않고, 소정의 피치로 연마 패드의 전면에 형성되는 것이면 좋다.
상기 제 2 연마 패드(2)에서는 제 2연마 패드(2)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍(11)과 작은 구멍(21)이 설치되어 있는 것으로부터, 상기 제 1 연마 패드(1)와 동일하게, 긴 구멍(11)에 의해 피연마면과 제 2연마 패드(2)의 표면과의 사이의 밀폐성이 저하해 부압이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 연마종료 후에 제 2연마 패드(2)의 표면에서 피연마물을 없애는 것이 용이하게 된다. 또 긴 구멍(11)은 그 내부에 연마액을 두므로, 사용하는 연마액의 양을 줄일 수 있다.
더욱이, 긴 구멍(11) 이외에 복수의 작은 구멍(21)이 설치되어 있는 것으로부터, 연마 저항의 상승이 억제된다. 더욱이, 종래의 연마 패드와 같이 홈이 형성되어 있지 않기 때문에, 연마액이 홈을 지나 연마 패드 밖으로 유출하는 것은 없다.
또, 본 발명의 제 2연마 패드(2)에 형성되는 긴 구멍(11) 및 작은 구멍(21)은 1회의 펀칭가공으로 형성하는 것이 가능하므로, 절삭 가공에 의해 형성되는 홈을 가지는 연마패드 보다도 제조 코스트가 염가로 된다.
더욱이 긴 구멍(11) 및 작은 구멍(21)은 제 2연마 패드(2)의 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있기 때문에, 연마가 진행해 제 2연마 패드(2)가 마모한 때에도, 긴 구멍(11) 및 작은 구멍(21)이 없어지는 것은 아니다. 이 때문에, 홈을 가지는 연마 패드보다 패드 수명을 늘릴 수 있다.
다음에, 상기 제 1, 제 2연마 패드(1, 2)를 이용하여, 긴 구멍의 길이, 긴구멍의 폭, 긴 구멍의 폭방향의 피치를 바꾸어 반송시의 트러블이 발생하는 확률을 조사하였다. 상기 제 1도, 제 2도중에 나타낸 긴 구멍(11)의 가로 방향의 간격(d)은 10 mm에 고정했다. 각 연마에서는, 실리콘 웨이퍼 표면에 산화 실리콘의 베타막을 형성한 것을 피연마물로 하고, 그 산화 실리콘막을 피연마면으로서 1분간 연마하고, 그 실리콘 웨이퍼를 반송할 수 있는가를 10회 조사하였다. 그 결과를 표 1에 정리하였다.
긴구멍의 길이(mm) 긴구멍의 폭(mm) 긴구멍의 피치(mm) IC1000단층·작은구멍 없음 IC1000단층·작은구멍 있음 IC1000/SUBA400적층·작은구멍 없음·긴구멍은IC1000만 IC1000/SUBA400적층·작은구멍 있음·긴구멍 작은구멍도IC1000만 IC1000/SUBA400적층·작은구멍 없음·긴구멍은IC1000/SUBA400관통 IC1000/SUBA400적층·작은구멍 있음·긴구멍작은구멍도IC1000/SUBA400관통
10 2 40 0.3 0.8 0.4 1 0.4 1
20 0.5 10 0 0 0 0 0 0
1 20 0 0 0 0 0 0
2 100 0 0.2 0 0.3 0 0.4
40 0 0 0 0 0 0
25 0 0 0 0 0 0
20 0 0 0 0 0 0
10 0 0 0 0 0 0
30 2 40 0 0 0 0 0 0
40 2 0 0 0 0 0 0
50 2 0 0 0 0 0 0
긴구멍 없음 0.2 0.7 0.2 1 0.1 1
상기 조사에 있어서, 제 1, 제 2연마 패드(1, 2)에는, 발포 폴리우레탄제의 것(예를 들면, 로델사제의 두께 1.2 mm의 IC1000 단층품), 및 상층이 발포 폴리우레탄제이고 하층이 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)제로 이루어지는 적층된 것(예를 들면, 상층이 로델사제의 두께 1.2 mm의 IC1000이고 하층이 같은 회사제조의 두께 1.2mm의 SUBA400으로 이루어지는 적층된 연마 패드)을 이용했다.
제 1, 제 2연마 패드(1, 2)를 연마 정반(도시하지 않음)에 접착하려면, 단층품의 연마 패드의 경우에는 양면 접착 테이프를 이용했다. 상기 조사에서는, 연마 정반에 슬러리가 직접 접촉하지 않도록 하기 위해, 제 1, 제 2연마패드(1, 2)를 펀칭 가공하여 긴 구멍(11), 작은 구멍(21) 등을 형성한 후, 양면 접착 테이프를 이용해 연마 정반에 접착했다. 또한 제 1, 제 2연마 패드(1, 2)에 양면 접착 테이프를 붙인 후에, 양면 접착 테이프와 함께 제 1, 제 2연마패드(1, 2)를 펀칭 가공해 긴 구멍(11), 작은 구멍(21) 등을 형성하면, 양면 접착 테이프에도 구멍이 형성된 것이 얻어진다. 이와 같이 양면 접착 테이프에도 긴 구멍(11), 작은 구멍(21)이 형성되어 있어도, 본 발명의 효과에는 영향은 없다.
한편, 적층품에는 ICl000만 구멍을 관통시킨 것과, IC1000 및 SUBA400의 양측에 구멍을 관통시킨 것을 제작했다. IC1000과 SUBA400은 양면 테이프로 접착하므로, 접착전에 IC1000에 펀칭으로 구멍을 형성한 후에 접착하면, IC1000만 구멍을 관통시킨 것이 얻어지고, 접착 후에 펀칭으로 구멍을 형성하면, 양측에 구멍을 관통시킨 것을 용이하게 제작할 수 있다.
IC1000을 SUBA400에 접착하려면 양면 접착 테이프를 이용하였다. 그 때, IC1000만 구멍을 관통시킨 것에서는, IC1000에 양면 접착 테이프를 붙이기 전에 펀칭 가공을 실시하면 양면 접착 테이프에 구멍이 없는 것이 얻어지고, 양면 테이프를 붙인 후에 펀칭 가공하면 양면 접착 테이프에 구멍이 형성된 것이 얻어진다. 양면 접착 테이프의 구멍에 관해서는, 있어도 없어도 본 발명의 효과에 영향은 없지만, 이번은 하층 SUBA400으로의 슬러리 침투가 없다고 하는 것으로부터 양면 접착 테이프에 구멍을 형성하지 않는 것을 제작해 이용했다.
IC1000과 SUBA400의 양쪽 모두에 구멍을 관통시킨 것에서는, 연마 정반으로의 접착용으로서 양면 접착 테이프를 이용했다. 양면 접착 테이프를 붙이기 전에 펀칭 가공을 실시하면 양면 접착 테이프에 구멍이 형성되지 않는 것이 얻어지고, 양면 접착 테이프를 붙인 후에 펀칭 가공을 실시하면 양면 접착 테이프에도 구멍이 형성된 것이 얻어진다. 양면 접착 테이프의 구멍에 관해서는 있어도 없어도 본 발명의 효과에 영향은 없지만, 이번은 연마정반으로 슬러리가 직접 접촉하지 않는 것으로부터 양면 접착 테이프에 구멍을 형성하지 않는 것을 제작해 이용했다.
상기 표 1에서, IC1000의 단층품으로 이루어지는 제 1연마 패드(1)에서는 길이 20 mm이상의 긴 구멍(11)이 형성된 경우에, 웨이퍼의 반송 에러가 0이었다. 다만, 긴 구멍(11)과 함께 작은 구멍(21)이 형성된 제 2연마패드(2)의 경우에는 긴 구멍(11)의 피치(p)가 100 mm이상이 되면 반송에러가 생겼다.
또, IC1000과 SUBA400의 적층품으로 이루어지는 IC1000에만 긴 구멍(11)이 형성된 제 1연마 패드(1)에서는, 길이 20 mm이상의 긴 구멍(11)이 형성된 경우에, 웨이퍼의 반송 에러가 0이었다. 다만, 긴 구멍(11)과 함께 작은 구멍(21)이 형성된 제 2연마패드(2)의 경우에는 긴 구멍(11)의 피치(p)가 100 mm이상이 되면 반송 에러가 생겼다.
또, IC1000과 SUBA400의 적층품으로 이루어지는 IC1000과 SUBA400을 관통하는 긴 구멍(11)이 형성된 제 1연마패드(1)에서는, 길이 20 mm이상의 긴 구멍(11)이형성된 경우에, 웨이퍼의 반송 에러가 0이었다. 다만, 긴 구멍(11)과 함께 작은 구멍(21)이　형성된 제 2연마 패드(2)의 경우에는 긴 구멍(11)의 피치(p)가 100mm이상이 되면 반송 에러가 생겼다.
또, 표 1의 최하단에는, 비교예로서 긴 구멍(11)을 형성하지 않는 연마　패드에 의한 결과를 나타냈다. 그 결과, 단층품, 적층품을 불문하고, 또　작은 구멍의 유무를 불문하고, 어느 연마 패드 구성이어도 웨이퍼의 반송에러가 생겼다. 이것에 의해, 웨이퍼의 반송 에러의 방지에 대해서 긴 구멍(11)이 유효하다는 것을 알 수 있다.
따라서, 긴 구멍(11)은 20 mm이상의 길이가 필요하다는 것을 알았다. 더욱이 긴 구멍의 폭방향의 피치(p)는 100 mm미만으로 할 필요가 있는 것을 알았다. 또, 긴 구멍(11)의 폭의 하한은 긴 구멍(11)간의 연마패드의 강성을 고려해 긴 구멍(11)의 폭의 2배 이상으로 했다.
다음에, 본 발명의 제 1, 제 2연마 패드에 형성되는 긴 구멍과 관련되는 실시의 형태를 제 3도의 평면도에 의해서 설명한다.
제 3도에 나타내는 것같이, 제 1연마 패드(1)(제 2연마 패드(2))에 긴 구멍(11)이 방사상으로 배치되어 형성되어 있어도 좋다. 도면에서는 방사상 방향으로 하나의 긴 구멍(11)이 형성된 것을 나타냈지만, 방사상 방향으로 복수의 긴 구멍이 형성되어 있어도 좋다. 제 3도에서는 작은 구멍(21)의 기재를 생략했지만, 상기 제 2도로 설명한 것같이 작은 구멍(21)이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 작은 구멍(21)의 배치는 격자점 형상으로 한정되지 않고, 소정의 피치로 연마패드의전면에 형성되는 것이면 좋다.
상기 구성의 연마 패드에서는, 긴 구멍(11)의 길이를 충분히, 예를 들면 피연마물(예를 들면 웨이퍼)의 반경보다 크게 취해 방사상으로 배치하므로, 웨이퍼로의 부압이 보다 생기기 어려운 구조로 할 수 있다. 이와 같은 긴 구멍(11)을 펀칭 가공으로 형성하는 것으로, 홈에 비해 비교적 자유로운 형상으로 형성할 수 있는 것은 본 구성의 이점의 하나이다.
다음에, 본 발명의 제 1, 제 2연마 패드에 형성되는 긴 구멍과 관련되는 실시의 형태를 제 4도의 평면도에 의해서 설명한다.
제 4도에 나타내는 것같이, 제 1연마 패드(1)(제 2연마 패드(2))에 원호형상의 긴 구멍(11)이 예를 들면 동심원상으로 배치되어 형성되어 있어도 좋다. 도면에서는 동심원상으로 2열의 긴 구멍(11)이 형성되어 있는 경우를 나타냈지만, 3열이상으로 형성되어 있어도 좋다. 제 4도에서는 작은 구멍(21)의 기재를 생략 했지만, 상기 제 2도에서 설명한 것같이 작은 구멍(21)이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 작은 구멍(21)의 배치는 격자점 형상으로 한정되지는 않고, 소정의 피치로 연마 패드의 전면에 형성되는 것이면 좋다.
상기 구성의 연마 패드에서는, 상기 긴 구멍(11)의 길이를 예를 들면 피연마물(예를 들면 웨이퍼)의 반경보다도 충분히 크게 취해, 이 긴 구멍(11)을 원호형상으로 형성하는 것으로, 웨이퍼의 부압이 보다 생기기 어려운 구조로 할 수 있고, 한편, 평행이나 방사상의 배치에 비해 슬러리의 보관 유지성이 향상된 것으로 슬러리의 사용량을 삭감할 수 있다. 이와 같이 긴 구멍(11) 및 작은 구멍(21)을 펀칭 가공으로 형성하는 것으로, 홈에 비해 비교적 자유로운 형상으로 형성할 수 있는 것은 이 구성의 이점의 하나이다.
다음에, 본 발명의 제 1연마 패드와 관련되는 제 2실시의 형태를, 제5위의 평면도에 의해서 설명한다. 제 5도에서는 벨트식의 연마 장치에 이용되는 것같은 네모진 연마 패드를 나타낸다. 또한 평면도에서는 작은 구멍의 도시를 생략 했다.
제 5도에 나타내는 것같이, 연마 패드(5)는 이 연마 패드(5)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍(11)이 행방향 및 열방향으로 정렬되어 설치되어 있는 것이다. 상기 연마 패드(5)는 예를 들면, 발포 우레탄이나 우레탄과 같은 수지로 이루어진다. 그 두께는 일반적인 연마 패드의 두께와 같은 정도이며, 예를 들면 0.5 mm∼3.Omm 정도의 두께를 가지고 있다.
상기 긴 구멍(11)은 상기 연마패드(5)에 있고 그 가로 방향의 길이(L)가 20 mm이상을 가지고, 또 상기 긴 구멍(11)은 그 세로 방향의 길이(이하 폭이라고 한다)(W)의 2배 이상 100 mm미만이 되는 피치(p)로 형성되고 있다. 또한 긴 구멍(11)의 가로 방향의 간격(d)은 적절히 설정되지만 여기에서는 일예로서 10 mm로 했다. 또, 상기 긴 구멍(11)은 행방향 및 열방향의 어느 한편 혹은 양쪽 모두에 겹쳐지지 않게 형성되어 있어도 좋다.
다음에, 본 발명의 제 2연마 패드와 관련되는 제 2실시의 형태를 제 6도의 평면도 및 부분 확대도에 의해서 설명한다. 또한 평면도에서는 작은 구멍의 도시를 생략 했다. 이하의 설명에서 이용한 부호는 상기 제 2도 및 제 5도에서 이용한 것과 같다.
제 6도에 나타내는 것같이, 이 제 2실시의 형태의 연마 패드(6)는 상기 제　5도에 의해서 설명한 연마 패드(5)에 상기 제 2도에 의해서 설명한 것과 동일한 작은 구멍(21)을 형성한 것이다. 즉, 연마 패드(6)를 두께 방향으로 관통하는 긴 구멍(11)이 예를 들면 행방향 및 열방향으로 정렬되어 형성되고, 한편 연마 패드(6)를 두께 방향으로 관통하는 것으로 직경(D)이 10mm 이하, 바람직하게는 5 mm 이하의 복수의 작은 구멍(21)을 설치한 것이다. 즉, 상기 긴 구멍(11)은 상기 연마 패드(6)에 수납되고 그 길이(L)가 20 mm이상을 가지고, 또 상기 긴 구멍(11)은, 그 폭(W)의 2배 이상 100mm미만이 되는 피치(p1)로 형성되어 있다. 또한 긴 구멍(11)의 가로 방향의 간격(d)은 적절히 설정되지만 여기에서는 일례로서 10 mm로 했다. 또, 상기 긴 구멍(11)은 행방향 및 열방향의 어느쪽이든 한편 혹은 양측에 겹쳐지지 않게 형성되어 있어도 좋다.
더욱이 상기 작은 구멍(21)은, 예를 들면 직경 D=1.8 mm의 구멍으로 구성되고, 격자점 형상으로 피치 p2x=p2y=5 mm에서 한결같게 배치되어 있다. 또한 작은 구멍(21)은 상기 긴 구멍(11)과 겹치지 않게 형성되고 있는 것이 바람직하다. 또, 작은 구멍(21)의 배치는 격자점 형상에 한정되지 않고, 소정의 피치로 연마 패드의 전면에 형성되는 것이면 좋다.
상기 구성에서는, 벨트의 구동 방향과 평행으로 긴 구멍(11)이 형성되어 있지만, 긴 구멍(11)의 배치 방향은, 벨트의 구동 방향에 대해서 경사 방향이라도 좋고, 또 직각 방향이어도 좋다.
상기 설명한 실시의 형태에서는, 긴 구멍(11)과 작은 구멍(21)을 1회의 펀칭 가공으로 형성하는 것을 설명했지만, 긴 구멍(11)과 작은 구멍(21)을 각각 독립으로 펀칭 가공에 의해 형성해도 좋다. 이 방법에 의해 연마패드의 제작이 용이하게 되는 경우로서는, 예를 들면, 작은 구멍(21)의 피치에 비해, 긴 구멍(11)의 폭을 넓게 하고 싶은 경우가 있다. 구체적으로는, 일 예로서 작은 구멍(21)의 피치가 5 mm이고 7 mm폭의 긴 구멍(11)을 형성하고자 하는 경우가 있다. 또는 긴 구멍(11)이 작은 구멍(21)과 겹쳐지는 부분이 있는 경우가 있다. 구체적으로는, 작은 구멍(21)이 격자점 형상으로 배치되고, 긴 구멍(11)이 방사상 또는 원호상으로 배치되는 경우 등이 있다.
또, 연마 패드에 광학식 종점 검출용의 창이 형성되는 경우에는, 창부에는 구멍이 형성되어 있지 않는 편이 웨이퍼의 입사광을 차단하지 않기 때문에 유리하지만, 창에 구멍을 형성했다고 해도, 본 발명의 유효성은 변함없다.
상기 실시의 형태에서는, 연마 패드의 일 예로서 IC1000를 이용했지만, 시판의 부직포로 이루어지는 연마 패드, 스웨드 형상 연마 패드, 그 외 수지 재료로 이루어지는 연마 패드 등, 연마 패드의 재질과 관계없고, 상기 설명한 것과 동일의 효과가 얻어진다. 또, 고정 숫돌가루가 함유되어　있는 연마 패드이어도 본 발명의 유효성은 변함없기 때문에, 상기 설명한 것과 같은 효과가 얻어진다.
다음에, 본 발명의 연마 장치에 대해서, 제 7도 및 제 8도에 나타내는 개략구성 사시도에 의해 설명한다.
제 1연마장치는 피연마재료의 피연마면에 연마 패드가 접촉해, 상대적으로마찰 운동하는 것으로써 피연마면을 연마하는 상기 연마 패드(1∼4) 중 하나를 구비하는 것이다.
즉, 제 7도에 나타내는 것같이, 제 1연마 장치(101)는 예를 들면 화살표 a방향으로 회동 자재인 연마 정반(111)을 갖추고 있다. 이 연마 정반(111)은 도시하지 않은 회동구동장치에 접속된 회전축(112)를 통하여 회동된다. 또, 연마 정반(111) 위에는, 상기 제 1도∼ 제 4도에 의해서 설명한 연마 패드(1∼4) 중 하나가 장착되어 있다. 여기서는 연마패드(1)를 장착했다. 이하, 연마 패드(1)로 설명한다. 장착 방법은 일반적인 연마 패드의 장착 방법, 예를 들면 접착 시트(접착 테이프도 포함한다) 혹은 접착제를 이용하는 방법에 따른다. 구체적으로는, 상기 설명한 방법에 의한다.
상기 연마 패드(1)가 장착되는 연마 정반(111)에 대향하는 위치, 통상은 연마 정반(111)의 회전 중심을 벗어난 위치에 대향하도록 연마 헤드(115)가 갖춰져 있다. 이 연마 헤드(115)는 승강 자재로 구성되어 있다. 더욱이 이 연마 헤드(115)는 도시하지 않는 회동 구동장치에 접속된 회전축(116)을 통하여 예를 들면 화살표 b방향으로 회동된다. 또,　이 연마 헤드(115)의 연마 정반(111)에 대향하는 면은, 피연마물(301)이 장착되게 되어 있다. 피연마물의 장착 방법은 진공 흡착, 정전 흡착, 접착제를 이용한 접착, 접착 시트를 이용한 접착 등, 여러 가지 방법을 채용할 수 있다. 더욱이 연마 정반(111)의 상방에서 연마 헤드(115)의 근방에는, 연마 패드(1)상에 연마 슬러리(131)(편의상, 화살표로 나타낸다)를 공급하기 위한 노즐(121)이 갖춰져 있다. 그리고 이 연마 슬러리(131)는 연마 정반(111)의 회동과 함께 연마 패드(1)와 피연마물(301)과의 사이에 들어가도록 공급된다.
본 발명의 제 1연마 방법을 이하로 설명한다. 일예로서, 상기 제 1연마 장치(101)를 이용하여 연마를 실시하는 방법을 설명한다. 우선, 연마 패드(1∼4) 중 소망의 연마 패드를 연마 정반(111)에 장착한다. 또 연마헤드(115)에는 피연마물(301)을 장착한다. 그 후, 노즐(121)에서 연마 슬러리(131)를 연마 패드(1)상에 공급하는 것과 동시에, 연마정반(111)을 회동시킨다. 또, 연마 헤드(115)도 회동시킨다. 그리고, 소망한 가공 압력이 되도록, 연마헤드(1)에 피연마물(301)을 접촉시키고, 피연마물(301)의 피연마면을 연마한다. 연마조건의 일례로서는,　연마 슬러리(131)에는 예를 들면 수산화 칼륨(KOH) 베이스의 퓸드 실리카계 슬러리를 이용해 가공 압력을 300g／cm2, 회전수를 피연마물(예를 들면 웨이퍼)에 대한 연마 패드의 주속도가 60m／min이 되도록 설정했다. 연마가 종료한 후는, 피연마물(301)을　연마 패드(1)로부터 분리시켜, 연마 슬러리(131)의 공급을 정지하는 동시에 연마 정반(111) 및 연마 헤드(115)의 회동을 정지한다. 그 후, 연마 헤드(115)에서 피연마물(301)을 탈착하면 좋다. 또한 탈착전에 피연마물(301)의 피연마면을 세정해도 좋다.
제 2연마 장치는, 피연마재료의 피연마면에 연마 패드가 접촉해, 상대적으로 마찰 운동하는 것으로써 피연마면을 연마하는 상기 연마 패드(5∼6) 중 하나를 갖추는 벨트식의 연마 장치이다.
즉, 제 8도에 나타내는 것같이, 제 2연마 장치(201)는 평행으로 배치된 회동자재인 롤러(211, 212)를 갖추고, 이들 롤러(211,　212)에 감겨지는 벨트식의 상기 제 5도 혹은 제 6도에 의해 설명한 연마 패드(5 혹은 6)를 갖추고 있다. 여기에서는 일례로서 연마패드(5)를 이용했다. 이하, 연마 패드(5)에서 설명한다. 이 연마 패드(5)는 상기 롤러(211, 212)에 의해서 휘어지지 않도록 인장되고 있다. 또, 상기 롤러(211, 212)간에는, 연마 패드가 내측으로 휘는 것을　방지하는 것으로, 즉 연마 패드를 안쪽에서 연마 헤드(215) 방향으로 지지하는 것으로, 연마 패드가 습동 자재가 되는 가이드(도시하지 않음)를 설치하는 것이 바람직하다. 또 상기 롤러(211, 212)의 적어도 어느 것이든 한편은, 회동구동장치에 의해 예를 들면 화살표 c방향으로 회동된다. 그것에 의해서, 연마 패드(4)는 화살표 d방향으로 회동한다.
상기 연마 패드(5)의 연마면에 대향하도록, 연마 헤드(215)가 구비되어 있다. 이 연마 헤드(215)는 승강 자재로 구성되어 있다. 더욱이, 이 연마 헤드 (215)는 도시하지 않은 회동 구동장치에 접속된 회전축(216)을 통하여 회동된다. 또, 이 연마 헤드(215)의 연마패드(5)에 대향하는 면은, 피연마물(301)이 장착되게 되어 있다. 피연마물(301)의 장착 방법은, 진공 흡착, 정전 흡착, 접착제를 이용한 접착, 접착 시트를 이용한 접착 등, 여러 가지 방법을 채용할 수 있다. 더욱이 연마 패드(5)의 윗쪽에서 연마 헤드(215)의 근방에는, 연마 패드(5)위에 연마 슬러리(231)(편의상, 화살표로 나타낸다)를 공급하기 위한 노즐(221)이 갖춰져 있다. 그리고 이 연마 슬러리(231)는 롤러(211, 212)의 회동과 함께 연마 패드(5)와 피연마물(301)의 사이에 비집고 들어가도록 공급된다.
본 발명의 제 2연마방법을 이하에서 설명한다. 일예로서 상기 제 2연마 장치(201)를 이용하여 연마를 실시하는 방법을 설명한다. 우선, 연마 패드(5 혹은 6)중 소망한 연마 패드를 선택한다. 여기에서는 연마 패드(5)를 이용했다. 따라서 이하의 설명에서는 연마 패드(5)로 설명한다. 또 연마헤드(215)에는 피연마물(301)을 장착한다. 그 후, 노즐(221)에서 연마 슬러리(231)를 연마 패드(5)상에 공급하는 동시에, 롤러(211, 212)를 회동시키는 것으로 연마 패드(5)를 회동시킨다. 또, 연마헤드(215)도 회동시킨다. 그리고, 소망한 가공 압력이 되도록 연마 패드(5)에 피연마물(301)을 접촉시키고, 피연마물(301)의 피연마면을 연마한다. 연마 조건의 일례로서는, 연마 슬러리(231)에는 예를 들면 수산화 칼륨(KOH) 베이스의 퓸드 실리카계 슬러리를 이용해 가공 압력을 300g／cm2, 회전수를 피연마물(예를 들면 웨이퍼)에 대한 연마 패드의 주속도가 60m／min가 되도록 설정했다. 연마가 종료한 후는, 피연마물(301)을 연마 패드(5)에서 분리시키고, 연마 슬러리(231)의 공급을 정지하는 동시에, 연마 패드(5)(롤러(211, 212)) 및 연마 헤드(215)의 회동을 정지한다. 그 후, 연마 헤드(215)에서 피연마물(301)을 탈착하면 좋다. 또한 탈착전에 피연마물(301)의 피연마면을 세정해도 좋다.
　상기 설명한 연마 방법은 일례이며, 연마 조건, 연마 대상에 따라서 적절히 변경할 수 있다. 또, 종래부터 이용되고 있는 연마 조건을 이용할 수도 있다.
이상, 설명한 것같이 본 발명의 제 1연마 패드에 의하면, 연마 패드를 두께방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍이 설치되고 있으므로, 피연마면과 연마 패드 표면과의 사이의 밀폐성을 저하시켜 부압이 생기기 어렵게 할 수 있다. 이 때문에, 연마 종료후에 연마 패드 표면에서 피연마물을 용이하게 없앨 수 있다. 또, 긴 구멍을 펀칭 가공으로 형성할 수 있으므로, 종래의 절삭가공에 의해 형성되는 홈을 가지는 연마 패드를 이용하는 종래의 연마 패드보다 제조 코스트가 염가로 된다. 더욱이 긴 구멍은 연마패드의 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있으므로 연마 패드가 마모해도 긴 구멍이 없어질 것은 없기 때문에, 홈을 가지는 연마 패드 보다 패드 수명을 늘릴 수 있다.
본 발명의 제 2연마 패드에 의하면, 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 구멍이 설치되어 있고, 이 복수의 구멍 중 일부는 긴 구멍으로 형성되어 있으므로, 제 1연마 패드와 같은 효과가 얻어진다. 더욱이 긴 구멍 이외의 복수의 구멍이 설치되어 있으므로, 연마 저항의 상승을 억제할 수 있다. 더욱이 긴 구멍내에 연마액을 둘 수 있으므로, 종래의 홈을 형성한 연마 패드와 비교해 연마액량을 줄일 수 있다. 또, 긴 구멍을 포함하는 복수의 구멍은 1회의 펀칭 가공으로 형성할 수 있고, 절삭 가공에 의해 형성되는 홈을 가지는 종래의 연마 패드를 사용하는 것보다 제조 코스트가 염가로 된다. 더욱이, 긴 구멍은 연마 패드의 두께 방향에 관통하도록 형성되어 있으므로 연마 패드가 마모해도 긴 구멍이 없어 질 것은 없기 때문에, 홈을 가지는 연마 패드보다 패드 수명을 연장할 수 있다.
본 발명의 연마 장치에 의하면, 연마 패드의 제조 코스트를 염가로 할 수 있는 본 발명의 연마 패드가 장착되어 있는 것으로부터, 연마 장치의 운용 비용을 저감 할 수 있다. 더욱이 본 발명의 연마 패드는 종래의 홈을 갖는 연마 패드보다도 패드 수명이 길기 때문에, 연마 패드의 교환 빈도를 저감할 수 있다. 그 결과, 연마 장치의 운용 비용을 저감 하는 것이 할 수 있다. 그것과 동시에, 본 발명의 연마 패드의 작용 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 연마 방법은, 연마 패드의 제조 코스트를 염가로 할 수 있는 본 발명의 연마 패드를 이용하는 것으로부터, 연마 코스트를 저감 할 수 있다.　 더욱이 본 발명의 연마 패드는 종래의 홈을 가지는 연마 패드보다도 패드 수명이 길기 때문에, 연마 패드의 교환 빈도를 저감 할 수 있다.　 그 결과, 연마 코스트를 저감 할 수 있다. 그것과 함께, 본 발명의 연마 패드의 작용 효과를 얻을 수 있다.

Claims (18)

  1. 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서,
    상기 연마 패드를 두께방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 긴 구멍은 상기 연마 패드내에 들어가도록 형성되고, 한편 상기 긴 구멍의 가로 방향의 길이가 20mm이상의 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 긴 구멍의 세로 방향의 피치는 상기 긴 구멍의 세로 방향의 길이의 2배이상 100 mm미만으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  4. 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서,
    상기 연마 패드를 두께방향으로 관통하는 복수의 구멍이 설치되어 있고, 상기 복수의 구멍 중 일부는 긴 구멍으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 긴 구멍은 상기 연마 패드내에 들어가도록 형성되고, 한편 상기 긴 구멍의 길이 방향의 길이가 20mm이상의 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 긴 구멍의 세로 방향의 피치는 상기 긴 구멍의 세로 방향의 길이의 2배이상 100 mm미만으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  7. 피연마재료의 피연마면에 연마 패드가 접촉하고, 상대적으로 마찰 운동하는 것으로써 피연마면을 연마하는 연마 장치에 있어서, 상기 연마 패드는 상기 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 긴 구멍은 상기 연마 패드내에 들어가도록 형성되고, 한편 상기 긴 구멍의 길이 방향의 길이가 20mm이상의 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 긴 구멍의 세로 방향의 피치는 상기 긴 구멍의 세로 방향의 길이의 2배이상 100 mm미만으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  10. 피연마재료의 피연마면에 연마 패드가 접촉하고, 상대적으로 마찰 운동하는 것으로써 피연마면을 연마하는 연마 장치에 있어서,
    상기 연마 패드는 상기 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 구멍이 설치되어 있고, 상기 복수의 구멍 중 일부는 긴 구멍으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 긴 구멍은 상기 연마 패드내에 들어가도록 형성되고, 한편 상기 긴 구멍의 길이 방향의 길이가 20mm이상의 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 긴 구멍의 세로 방향의 피치는 상기 긴 구멍의 세로 방향의 길이의 2배이상 100 mm미만으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  13. 피연마재료의 피연마면에 연마 패드가 접촉하고,
    피연마면과 연마 패드가 상대적으로 마찰 운동하는 것으로써 피연마면을 연마하는 연마 방법에 있어서,
    상기 연마 패드는, 상기 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 긴 구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 긴 구멍은 상기 연마 패드내에 들어가도록 형성되고, 한편 상기 긴 구멍의 길이 방향의 길이가 20mm이상의 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 긴 구멍의 세로 방향의 피치는 상기 긴 구멍의 세로 방향의 길이의 2배이상 100 mm미만으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  16. 피연마재료의 피연마면에 연마 패드가 접촉하고,
    피연마면과 연마 패드가 상대적으로 마찰 운동하는 것으로써 피연마면을 연마하는 연마 방법에 있어서,
    상기 연마 패드는 상기 연마 패드를 두께 방향으로 관통하는 복수의 구멍이　설치되어 있고, 상기 복수의 구멍 중 일부는 긴 구멍으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 긴 구멍은 상기 연마 패드내에 들어가도록 형성되고, 한편 상기 긴 구멍의 길이 방향의 길이가 20mm이상의 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 긴 구멍의 세로 방향의 피치는 상기 긴 구멍의 세로 방향의 길이의 2배이상 100 mm미만으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
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