KR20030077970A - Vinyl chloride resin paste for slush molding and molded article formed from the same - Google Patents
Vinyl chloride resin paste for slush molding and molded article formed from the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030077970A KR20030077970A KR10-2003-0016046A KR20030016046A KR20030077970A KR 20030077970 A KR20030077970 A KR 20030077970A KR 20030016046 A KR20030016046 A KR 20030016046A KR 20030077970 A KR20030077970 A KR 20030077970A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- slush molding
- chloride resin
- cyclohexene
- paste
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 117
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 117
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 97
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 61
- NMEZJSDUZQOPFE-UHFFFAOYSA-N Cyclohex-1-enecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCCC1 NMEZJSDUZQOPFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 18
- -1 citric acid ester Chemical class 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 9
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 9
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 8
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- QDTDKYHPHANITQ-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCCO QDTDKYHPHANITQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IGVGCQGTEINVOH-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctan-1-ol Chemical compound CCCCCCC(C)CO IGVGCQGTEINVOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PLLBRTOLHQQAQQ-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCCCO PLLBRTOLHQQAQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N Acetyl tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C(=O)OCCCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCCCC QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- OVHKECRARPYFQS-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC=C1 OVHKECRARPYFQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 3
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 3
- PCWGTDULNUVNBN-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCO PCWGTDULNUVNBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVHAANQOQZVVFD-UHFFFAOYSA-N 5-methylhexan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCO ZVHAANQOQZVVFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWDBEAQIHAEVLV-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCO BWDBEAQIHAEVLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001649081 Dina Species 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVVBLKNHJWTATO-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1CC=CCC1C(=O)OCC(CC)CCCC SVVBLKNHJWTATO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XRFYGUOAWVKOCQ-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1CC=CCC1C(=O)OCCCCCCCC(C)C XRFYGUOAWVKOCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Natural products OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJUGHEDABDFN-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCC=CC1(C(O)=O)C(O)=O ZCUJUGHEDABDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC=CCC1C(O)=O ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019329 dioctyl sodium sulphosuccinate Nutrition 0.000 description 2
- YHAIUSTWZPMYGG-UHFFFAOYSA-L disodium;2,2-dioctyl-3-sulfobutanedioate Chemical compound [Na+].[Na+].CCCCCCCCC(C([O-])=O)(C(C([O-])=O)S(O)(=O)=O)CCCCCCCC YHAIUSTWZPMYGG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- SMYREFDDLSTNKQ-UHFFFAOYSA-N oxocan-2-ol Chemical compound OC1CCCCCCO1 SMYREFDDLSTNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- KJIOQYGWTQBHNH-UHFFFAOYSA-N undecanol Chemical compound CCCCCCCCCCCO KJIOQYGWTQBHNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- XFRVVPUIAFSTFO-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecanol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCO XFRVVPUIAFSTFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXUFOIQFPUEAO-UHFFFAOYSA-N 1-ethylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOCC HJXUFOIQFPUEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZPUIHVHPSUCHD-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YZPUIHVHPSUCHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N Acetyl citrate Chemical compound CC(=O)OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOMWVPCQNLWBBU-UHFFFAOYSA-N C(C)C(COC(=O)C1C(C(C=CC1)C(=O)OCC(CCCC)CC)C(=O)OCC(CCCC)CC)CCCC Chemical compound C(C)C(COC(=O)C1C(C(C=CC1)C(=O)OCC(CCCC)CC)C(=O)OCC(CCCC)CC)CCCC HOMWVPCQNLWBBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDWURNIRIWLDLB-UHFFFAOYSA-N C1(CC=C(C(=O)O)C(C(=O)O)C1)C(=O)O Chemical compound C1(CC=C(C(=O)O)C(C(=O)O)C1)C(=O)O DDWURNIRIWLDLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYLLXFSWDOCNJ-UHFFFAOYSA-N CC(C)CO.CC(C)CO.CC(C)C(C(C)(C)CO)O Chemical compound CC(C)CO.CC(C)CO.CC(C)C(C(C)(C)CO)O XLYLLXFSWDOCNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004801 Chlorinated PVC Substances 0.000 description 1
- 239000004805 Cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910007572 Zn-K Inorganic materials 0.000 description 1
- BLXLSQIOCCHAHJ-UHFFFAOYSA-N [2,3,4-tri(nonyl)phenyl] dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OP(O)O)C(CCCCCCCCC)=C1CCCCCCCCC BLXLSQIOCCHAHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012345 acetylating agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001279 adipic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- URTWPGNPHQGKKU-UHFFFAOYSA-N bis(7-methyloctyl) cyclohex-2-ene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C(CCCCCC(C)C)OC(=O)C1C=CC(CC1)C(=O)OCCCCCCC(C)C URTWPGNPHQGKKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJNNFOWZZIBFGU-UHFFFAOYSA-N bis(7-methyloctyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1CC=CCC1C(=O)OCCCCCCC(C)C FJNNFOWZZIBFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORIEOQXBKUKGQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-methyloctyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCCCCCC(C)C HORIEOQXBKUKGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N butyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OCCCC FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920000457 chlorinated polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- VSJDEWYENWWMAV-UHFFFAOYSA-N chloroethene;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound ClC=C.CC(=C)C(O)=O VSJDEWYENWWMAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethene Chemical group C=C.ClC=C KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOQGAGHVQDTPKB-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl octadecanoate Chemical compound ClC=C.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C YOQGAGHVQDTPKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMXLGJOOSNONR-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,1,2-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O YRMXLGJOOSNONR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXJVHXWGSDTMOZ-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound C(=O)(O)C1CCC(C(=O)O)C=C1C(=O)O FXJVHXWGSDTMOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDKOFCUUXIAICD-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC=C1C(O)=O QDKOFCUUXIAICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHLIVAHFDOAPFC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C=C1 IHLIVAHFDOAPFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMAGCSPYLLCALE-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound C1(C(C(=CCC1)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O JMAGCSPYLLCALE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASZVDXRZJKDGKK-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound C1(C(C=C(CC1)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O ASZVDXRZJKDGKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWFATZSREPOCHH-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=C(C(O)=O)C1 GWFATZSREPOCHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZJAWXWQIPFNKT-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound C1(C(C(CC=C1)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O OZJAWXWQIPFNKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZDAUORPMAWHLY-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC=CC(C(O)=O)C1 BZDAUORPMAWHLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRTDNVRKVRHXNA-UHFFFAOYSA-N cyclohex-5-ene-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 FRTDNVRKVRHXNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHJRZLRUDITHGQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)=C1C(O)=O IHJRZLRUDITHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACIVRMJGVVJWHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C1 ACIVRMJGVVJWHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZXIQUKODWCMNA-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C=C(C(O)=O)C1 TZXIQUKODWCMNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCTPXMGHGVCNMD-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)=C1 FCTPXMGHGVCNMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAAQPMPUQHKLLE-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)=CC1 KAAQPMPUQHKLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006298 dechlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004806 diisononylester Substances 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000002124 endocrine Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000005556 hormone Substances 0.000 description 1
- 229940088597 hormone Drugs 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005671 poly(vinyl chloride-propylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- RLJWTAURUFQFJP-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O RLJWTAURUFQFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical class OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003330 sebacic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N tetraisopropyl titanate Substances CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHKIBGKOCIPGSL-UHFFFAOYSA-N tris(7-methyloctyl) cyclohex-5-ene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C(CCCCCC(C)C)OC(=O)C1C(CC(C=C1)C(=O)OCCCCCCC(C)C)C(=O)OCCCCCCC(C)C HHKIBGKOCIPGSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B3/00—Audible signalling systems; Audible personal calling systems
- G08B3/10—Audible signalling systems; Audible personal calling systems using electric transmission; using electromagnetic transmission
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은 슬러시(slush) 성형 공정에서 가열을 받은 잉여분의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 반복 사용하여도 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 졸의 점도 특성이나 수득한 성형물의 특성 등이 손상되지 않는 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 염화비닐계 수지 페이스트를 이용하여 얻어지는 성형물을 제공한다. 상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 페이스트용 염화비닐계 수지 및 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 함유한다. 상기 성형물은 상기 염화비닐계 수지 페이스트를 슬러시 성형법에 따라 성형하여 얻는다.The present invention does not impair the viscosity characteristics of the slush molding vinyl chloride-based resin paste sol or the obtained molded product even when the excess amount of the vinyl chloride-based resin paste for slush molding heated in the slush molding process is repeatedly used. It provides a vinyl chloride resin paste for slush molding. The present invention also provides a molded product obtained by using the vinyl chloride resin paste. The slush molding vinyl chloride resin paste contains a cyclohexene carboxylic acid ester as the vinyl chloride resin for the paste and a plasticizer. The molded product is obtained by molding the vinyl chloride resin paste according to the slush molding method.
Description
본 발명은 슬러시(slush) 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 및 그를 이용하여 얻어지는 성형물에 관한 것이다.The present invention relates to a vinyl chloride resin paste for slush molding and a molded article obtained using the same.
보다 상세하게는, 본 발명은 슬러시 성형시 열안정성이 우수하고, 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 졸 점도가 실용에 적합할 정도로 낮고, 완구 등의 성형물에 요구되는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌계 수지(ABS계 수지)나 폴리스티렌계 수지 등에 대한 비이행성(非移行性)이 우수하며, 블리드(bleed) 내성도 우수한 염화비닐계 수지 페이스트 및 그를 이용하여 얻어지는 성형물에 관한 것이다.More specifically, the present invention is acrylonitrile butadiene styrene resin which is excellent in thermal stability at the time of slush molding, the sol viscosity of the vinyl chloride resin paste for slush molding is low enough for practical use, and is required for moldings such as toys. The present invention relates to a vinyl chloride resin paste that is excellent in non-performance and has a high bleed resistance to ABS resins, polystyrene resins, and the like, and molded articles obtained by using the same.
본 발명에서의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 당업자들 사이에서는 일반적으로 「페이스트 졸」이라고도 불리고 있다.The vinyl chloride resin paste for slush molding in the present invention is generally referred to as "paste sol" among those skilled in the art.
종래 염화비닐계 수지 페이스트는 페이스트용 염화비닐계 수지에 가소제로서 방향족 카르복시산 에스테르를 배합, 제조하여 사용되고 있다. 이러한 방향족 카르복시산 에스테르 중에서도 프탈산 에스테르계 가소제, 특히 프탈산 비스(2-에틸헥실)(이하, DOP라 칭함)은 비교적 여러 물성이 균형을 이루고 있으며, 딥(dip) 성형, 코팅 성형, 회전 성형, 슬러시 성형, 주형 등의 성형법에 적절하여, 완구, 장갑, 벽지나 바닥재 등의 주택 내장 관련, 언더코트(undercoat)나 실런트(sealant) 등의 자동차 관련, 강판 코팅이나 범포(canvas) 코팅 등, 광범위한 용도로 사용되고 있다.Conventionally, vinyl chloride-based resin pastes are used by blending and producing aromatic carboxylic acid esters as plasticizers in vinyl chloride-based resins for pastes. Among these aromatic carboxylic acid esters, phthalic ester plasticizers, in particular, bis (2-ethylhexyl) phthalate (hereinafter referred to as DOP), have relatively balanced physical properties, and are formed in dip molding, coating molding, rotational molding, and slush molding. It is suitable for molding method such as mold, etc., and it can be used for a wide range of applications such as housing, such as toys, gloves, wallpaper or flooring, automobile related undercoat or sealant, steel sheet coating or canvas coating. It is used.
그러나, 상기 프탈산 에스테르계 가소제 중에는 내분비 작용을 교란하고, 야생 생물이나 인간의 생식ㆍ발육에 영향을 끼치는 물질(이른바, 환경 호르몬)일 가능성이 우려되는 것이 있어, 산업계 동향에 있어서도 DOP 등의 프탈산 에스테르계 가소제를 대신하고 우수한 성능을 갖는 가소제의 개발이 필요한 실정이다.However, some of the above-mentioned phthalic ester plasticizers may be a substance (so-called environmental hormone) that disturbs the endocrine action and affects reproduction and development of wild animals or humans. It is necessary to develop a plasticizer having excellent performance instead of the system plasticizer.
이 같은 대체 가소제로서, 이를테면, 시트르산 에스테르계 가소제인 아세틸시트르산 트리부틸(ATBC) 등이 일부 용도에 사용되고 있으나, 이 가소제는 자체의 내가열분해성이 좋지 않고, 고온 조건 하에서는 가소제의 산가가 상승한다는 문제가 있다.As such an alternative plasticizer, for example, acetyl citrate tributyl (ATBC), which is a citric acid ester-based plasticizer, is used in some applications, but this plasticizer does not have good thermal decomposition resistance of itself, and the acid value of the plasticizer increases under high temperature conditions. There is.
특히, 완구 등에 많이 사용되고 있는 성형법인 슬러시 성형법에서는 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 금형에 주입한 뒤 가열하고, 잉여분의 젤(gel)화 되지 않은 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 배출하여 재사용하고 있으나, 이 경우 배출한 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 온도는 통상 40∼100℃로 상승하기 때문에 반복 사용을 견딜 수 있는 열안정성이 요구된다.In particular, in the slush molding method, which is a molding method that is widely used in toys, etc., the vinyl chloride resin paste for slush molding is injected into a mold and heated, and the excess vinyl chloride resin paste for slush molding, which is not gelled, is discharged and reused. In this case, however, the temperature of the discharged slush molding vinyl chloride-based resin paste is generally raised to 40 to 100 ° C., so that thermal stability that can withstand repeated use is required.
그러나, 종래의 어떠한 가소제도 이 같은 반복 사용을 견딜 수 있는 열안정성이 불충분하였다. 그 원인 중 하나로서, 가소제 분자 중의 알킬기 부분이 가열에 의해 산화 분해되고 이로 인해 가소제의 산가(酸價)가 상승하기 때문이라 생각된다.However, any conventional plasticizer has insufficient thermal stability to withstand such repeated use. As one of the causes, it is considered that the alkyl group moiety in the plasticizer molecule is oxidatively decomposed by heating, thereby increasing the acid value of the plasticizer.
가소제의 산가는 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 점도 특성에 큰 영향을 끼치며, 가공성(용융시의 흐름, 두께 편차 등) 측면에서 안정성이 우수한 것이 요구된다.The acid value of the plasticizer greatly influences the viscosity characteristics of the vinyl chloride resin paste for slush molding, and is required to have excellent stability in terms of processability (flow during melting, thickness variation, etc.).
이를 위해, 아디프산 에스테르계 가소제인 아디프산디이소노닐(DINA)을 이용하는 기술 등이 제안되어 있지만, 이 기술에 의하면 염화비닐계 수지 페이스트의 초기 점도는 저점도화할 수 있으나, 내가열분해성, (폴리스티렌계 수지 등에 대한)비이행성, 블리드 내성 등이 불충분하다는 문제가 있다.To this end, a technique using adipic acid diisononyl (DINA), which is an adipic acid ester-based plasticizer, has been proposed, but according to this technique, the initial viscosity of the vinyl chloride resin paste can be lowered, but thermally decomposable, There is a problem that the non-compliance (such as polystyrene-based resin), bleed resistance and the like are insufficient.
이에 따라, 상기 문제를 해결하기 위한 여러 가지 방법이 제안되어 있다.Accordingly, various methods for solving the above problems have been proposed.
이런 방법으로서, 사이클로헥산계 카르복시산에스테르를 가소제로서 사용하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특개2001-207002호 공보, p2: 단락「0005」∼p3: 단락「0011」 참조). 그러나, 이 기술은 페이스트의 블리드 내성, (ABS계 수지나 폴리스티렌계 수지 등에 대한) 비이행성 등은 양호하지만, 내가열분해성이 불충분하기 때문에 가소제의 열이력에 따른 산가의 상승에 의해 성형 시 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 열안정성(졸 점도나 요변성 등)에 문제가 있었다.As such a method, a technique using cyclohexane-based carboxylic acid ester as a plasticizer has been proposed (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-207002, p2: paragraphs "0005" to p3: paragraph "0011"). However, this technique has good bleeding resistance of the paste, non-compliance (to ABS resin, polystyrene resin, etc.), but the thermal decomposition resistance is insufficient, so that slush molding during molding is caused by an increase in acid value due to the thermal history of the plasticizer. There was a problem in thermal stability (sol viscosity, thixotropy, etc.) of the vinyl chloride resin paste.
본 발명의 목적은, 슬러시 성형 공정에서 가열을 받은 잉여분의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 반복 사용하더라도, 상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 졸 점도 특성이나 얻어지는 성형물의 특성 등이 손상되지 않는 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 및 그를 이용하여 얻어지는 성형물을 제공하는 것이다.The object of the present invention is not to impair the sol viscosity characteristics of the slush molding vinyl chloride resin paste, the properties of the molded product obtained, etc., even when the excess amount of the vinyl chloride resin paste for slush molding heated in the slush molding process is repeatedly used. It is to provide a vinyl chloride resin paste for slush molding, and a molded article obtained using the same.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 페이스트용 염화비닐계 수지에 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 필수 성분으로서 사용함으로써, 슬러시 성형 공정에서 잉여분의 젤화되지 않은 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 반복 사용하더라도, 열이력에 따른 가소제의 산가 상승에 의한 졸 점도 특성이 악화되는 문제가 발생하지 않으며, 내가열분해성을 향상시킬 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하게 되었다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, as a result, using cyclohexene carboxylic acid ester as an essential component as a plasticizer for vinyl chloride type resin for pastes, the excess ungelled chloride for slush molding in a slush molding process Even if the vinyl resin paste is used repeatedly, it has been found that the problem of deterioration of the sol viscosity characteristic due to the acid value increase of the plasticizer according to the thermal history does not occur, and the thermal decomposition resistance can be improved, thereby completing the present invention.
즉, 본 발명은 페이스트용 염화비닐계 수지, 및 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 함유하는 것을 특징으로 하는 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 제공한다.That is, the present invention provides a vinyl chloride resin paste for slush molding, which contains a vinyl chloride resin for paste and a cyclohexene carboxylic acid ester as a plasticizer.
또한, 본 발명은 페이스트용 염화비닐계 수지, 및 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 함유하는 염화비닐계 수지 페이스트를 슬러시 성형법에 따라 성형하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 성형물을 제공한다.The present invention also provides a molding obtained by molding a vinyl chloride resin for paste and a vinyl chloride resin paste containing a cyclohexene carboxylic acid ester as a plasticizer according to the slush molding method.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 페이스트용 염화비닐계 수지, 및 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 함유하여 이루어지는 것으로, 가소제 중 상기 페이스트용 염화비닐계 수지가 분산된 상태로 존재한다.The vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention contains a vinyl chloride resin for a paste and a cyclohexene carboxylic acid ester as a plasticizer, and is present in a state in which the vinyl chloride resin for a paste is dispersed in a plasticizer.
본 발명에 사용하는 페이스트용 염화비닐계 수지는 슬러시 성형법에 사용할 수 있는 수지 페이스트에 사용가능한 염화비닐계 수지이다. 이러한 페이스트용 염화비닐계 수지로는, 폴리염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합 수지, 염화비닐-스테아르산비닐 공중합 수지, 염화비닐-에틸렌 공중합 수지, 염화비닐-프로필렌 공중합 수지, 염화비닐-이소부틸렌 공중합 수지, 염화비닐-메타아크릴산에스테르 공중합 수지, 염화비닐-이소부틸비닐에테르 공중합 수지와 같은, 공지된 단량체 및 염화비닐의 폴리염화비닐계 공중합 수지, 및 폴리염화비닐 수지 또는 폴리염화비닐계 공중합 수지 중의 수소 원자를 염소 원자로 치환한 염소화 폴리염화비닐계 수지 등을 예시할 수 있고, 형태가 구형인 것을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용될 수 있다.The vinyl chloride resin for pastes used in the present invention is a vinyl chloride resin that can be used for a resin paste that can be used in the slush molding method. As such a vinyl chloride resin for pastes, polyvinyl chloride resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride-vinyl stearate copolymer resin, vinyl chloride-ethylene copolymer resin, vinyl chloride-propylene copolymer resin, vinyl chloride-iso Polyvinyl chloride copolymer resins of known monomers and vinyl chloride, such as butylene copolymer resin, vinyl chloride-methacrylic acid ester copolymer resin, vinyl chloride-isobutyl vinyl ether copolymer resin, and polyvinyl chloride resin or polyvinyl chloride system The chlorinated polyvinyl chloride resin etc. which substituted the hydrogen atom in the copolymer resin with the chlorine atom can be illustrated, and the thing of spherical form is mentioned. These may be used as one kind or a mixture of two or more kinds.
본 명세서에서 말하는 「슬러시 성형」이란, 수지 페이스트를 이용하여 중공(中空) 성형물을 성형하는 가공법의 일종을 칭하며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.As used herein, the term "slush molding" refers to a kind of processing method for molding a hollow molded article using a resin paste, which will be described later.
본 발명에 사용하는 페이스트용 염화비닐계 수지의 평균 입경은 수 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02∼2 ㎛의 범위에 있다.It is preferable that the average particle diameter of the vinyl chloride type resin for pastes used for this invention is several micrometers or less, More preferably, it exists in the range of 0.02-2 micrometers.
이러한 페이스트용 염화비닐계 수지는 염화비닐 등의 단량체 혼합물을 유화 중합하여 얻어지는 에멀전(emulsion)이나 마이크로서스펜션(microsuspension) 중합하여 얻어지는 현탁액 등을 건조하여 제조할 수 있다.Such a vinyl chloride-based resin for paste can be produced by drying an emulsion obtained by emulsion polymerization of a monomer mixture such as vinyl chloride or a suspension obtained by microsuspension polymerization.
상기 유화 중합은 통상 염화비닐 등의 염소함유 비닐 모노머 등의 단량체 혼합물, 음이온성 계면활성제인 라우릴황산나트륨, 디옥틸설포숙신산나트륨 등의 유화제, 및 과황산암모늄, 과황산칼륨 등의 수용성 촉매를 사용하여 물매체 내에서 수행할 수 있다. 또한, 단량체에 친수성기를 도입하고, 유화제를 사용하지 않는 유화 중합(soap-free emulsion polymerization)을 행할 수도 있다.The emulsion polymerization is usually carried out using monomer mixtures such as chlorine-containing vinyl monomers such as vinyl chloride, emulsifiers such as sodium lauryl sulfate and sodium dioctylsulfosuccinate, which are anionic surfactants, and water-soluble catalysts such as ammonium persulfate and potassium persulfate. Can be carried out in a water medium. It is also possible to introduce a hydrophilic group into the monomer and to perform a soap-free emulsion polymerization without using an emulsifier.
상기 마이크로서스펜션 중합은, 통상 염화비닐 등의 염소함유 비닐 모노머 등의 단량체 혼합물, 음이온성 계면활성제인 라우릴황산나트륨, 디옥틸설포숙신산나트륨 등의 유화제, 분산보조제 및 라우로일퍼옥사이드, 디-2-에틸헥실퍼옥사이드 등의 유용성(油溶性) 촉매를 사용하고, 물매체 내에서 호모지나이저(homogenizer) 등을 이용한 기계적 전단에 의해 기름방울로 분산시켜 행할 수 있다.The microsuspension polymerization is usually carried out with monomer mixtures such as chlorine-containing vinyl monomers such as vinyl chloride, emulsifiers such as sodium lauryl sulfate and sodium dioctylsulfosuccinate as anionic surfactants, dispersing aids and lauroyl peroxide, di-2- Oil-soluble catalysts such as ethylhexyl peroxide can be used and dispersed in oil droplets by mechanical shearing using a homogenizer or the like in a water medium.
상기의 에멀전, 현탁액 등의 건조 방법으로는 분무건조 등을 들 수 있다.Spray drying etc. are mentioned as a drying method of the said emulsion, suspension, etc.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트에는 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 사용하지만, 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르 이외의 가소제를 병용할 수도 있다.The cyclohexene carboxylic acid ester is used as the plasticizer in the vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention, but plasticizers other than the cyclohexene carboxylic acid ester may be used in combination.
이 경우, 사용하는 전체 가소제 중 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르의 함유량은 50∼100 중량%의 범위인 것이 바람직하고, 70∼100 중량%의 범위인 것이 특히 바람직하며, 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르가 100 중량%인 것이 가장 바람직하다. 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르의 함유량이 50∼100 중량%의 범위이면, 가소제의 내가열분해성이 우수하고, 아울러 졸 점도, 졸 점도안정성, 블리드 내성, 비이행성, 비휘발성이 균형 있게 우수하다.In this case, the content of the cyclohexene carboxylic acid ester in all the plasticizers used is preferably in the range of 50 to 100% by weight, particularly preferably in the range of 70 to 100% by weight, and the cyclohexene carboxylic acid ester is 100% by weight. Is most preferred. When the content of the cyclohexene carboxylic acid ester is in the range of 50 to 100% by weight, it is excellent in pyrolysis resistance of the plasticizer, and also excellent in balance of sol viscosity, sol viscosity stability, bleed resistance, non-migration, and non-volatility.
본 발명에 사용하는 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르로는 사이클로헥센모노카르복시산 에스테르, 사이클로헥센디카르복시산 디에스테르, 사이클로헥센트리카르복시산 트리에스테르, 사이클로헥센테트라카르복시산 테트라에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the cyclohexene carboxylic acid ester used in the present invention include cyclohexene monocarboxylic acid esters, cyclohexene dicarboxylic acid diesters, cyclohexericarboxylic acid triesters, and cyclohexene tetracarboxylic acid tetraesters.
이들 중에서, 사이클로헥센디카르복시산 디에스테르, 사이클로헥센트리카르복시산 트리에스테르가 페이스트용 염화비닐계 수지와의 상용성 및 비휘발성 측면에 있어서 바람직하다.Of these, cyclohexenedicarboxylic acid diesters and cyclohexericarboxylic acid triesters are preferable in terms of compatibility with the vinyl chloride resin for pastes and nonvolatile properties.
상기 사이클로헥센 디카르복시산 디에스테르로는 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산 디(2-에틸헥실)에스테르, 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산 디이소노닐에스테르, 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산 디이소데실에스테르, 2-사이클로헥센-1,4-디카르복시산 디이소노닐에스테르 등을 예시할 수 있다.Examples of the cyclohexene dicarboxylic acid diester include 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid di (2-ethylhexyl) ester, 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid diisononyl ester, and 4-cyclohexene- 1,2-dicarboxylic acid diisodecyl ester, 2-cyclohexene-1,4-dicarboxylic acid diisononyl ester, etc. can be illustrated.
또한, 상기 사이클로헥센트리카르복시산 트리에스테르로는 4-사이클로헥센-1,2,3-트리카르복시산 트리(2-에틸헥실)에스테르, 5-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산 트리이소노닐에스테르 등을 예시할 수 있다.In addition, as the cyclohexerilic carboxylic acid triester, 4-cyclohexene-1,2,3-tricarboxylic acid tri (2-ethylhexyl) ester and 5-cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid triisononyl ester Etc. can be illustrated.
또한, 본 발명에서 이용하는 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르의 산가(酸價)는 0.2 이하인 것이 블리드 내성에 있어 바람직하다.The acid value of the cyclohexene carboxylic acid ester used in the present invention is preferably 0.2 or less for bleed resistance.
여기서 말하는 산가란, 시료 1 g 중에 포함되는 산을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 밀리그램수를 말한다.The acid value here means the number of milligrams of potassium hydroxide required to neutralize the acid contained in 1 g of the sample.
본 발명에 사용하는 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르는, 예를 들면, 사이클로헥센계 카르복시산 및 1가 알코올을 공지된 관용의 방법에 따라 축합 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 예를 들면, 소정의 원료를 질소 기류 내에서 교반 하에, 환류응축기를 부착하여 과잉의 1가 알코올을 환류시키면서 시료의 산가가 0.5 이하로 될 때까지, 바람직하게는 130∼250℃에서 가열을 계속하면서 생성되는 물을 연속적으로 제거하고, 이어서, 바람직하게는 180∼230℃, 10 h㎩ 이하, 보다 바람직하게는 4 h㎩ 이하의 감압 조건으로 미반응 알코올분을 제거한 뒤, 필요에 따라 중화한 다음, 여과하여 소정의 성상을 갖는 가소제를 얻을 수 있다.The cyclohexene carboxylic acid ester used in the present invention can be produced, for example, by condensation reaction of a cyclohexene carboxylic acid and a monohydric alcohol according to a known conventional method. For example, while stirring a predetermined raw material in a nitrogen stream, a reflux condenser is attached to reflux the excess monohydric alcohol and the heating is continued at preferably 130 to 250 ° C. until the acid value of the sample is 0.5 or less. While the water produced is continuously removed, the unreacted alcohol component is then removed under reduced pressure, preferably at 180 to 230 ° C and 10 hPa or less, more preferably 4 hPa or less, and then neutralized if necessary. Next, it can be filtered to obtain a plasticizer having a predetermined property.
본 발명에서 사용할 수 있는 사이클로헥센계 카르복시산으로는 사이클로헥센모노카르복시산, 사이클로헥센디카르복시산, 사이클로헥센트리카르복시산, 사이클로헥센테트라카르복시산 등을 예시할 수 있다. 이들 사이클로헥센계 카르복시산 중, 사이클로헥센디카르복시산, 사이클로헥센트리카르복시산이 그 에스테르화물과 페이스트용 염화비닐계 수지와의 상용성 및 비휘발성에 있어 바람직하다.Examples of the cyclohexene carboxylic acid that can be used in the present invention include cyclohexene monocarboxylic acid, cyclohexene dicarboxylic acid, cyclohexericarboxylic acid, cyclohexene tetracarboxylic acid, and the like. Of these cyclohexene carboxylic acids, cyclohexenedicarboxylic acid and cyclohexeric carboxylic acid are preferable for compatibility and non-volatileness of the esterified product and the vinyl chloride resin for paste.
상기 사이클로헥센계 디카르복시산으로는 1-사이클로헥센-1,2-디카르복시산, 2-사이클로헥센-1,2-디카르복시산, 3-사이클로헥센-1,2-디카르복시산, 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산, 4-메틸-4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산, 1-사이클로헥센-1,3-디카르복시산, 3-사이클로헥센-1,3-디카르복시산, 4-사이클로헥센-1,3-디카르복시산, 1-사이클로헥센-1,4-디카르복시산, 2-사이클로헥센-1,4-디카르복시산 등을 예시할 수 있다.Examples of the cyclohexene dicarboxylic acid include 1-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, 2-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, 3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, and 4-cyclohexene-1. , 2-dicarboxylic acid, 4-methyl-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, 1-cyclohexene-1,3-dicarboxylic acid, 3-cyclohexene-1,3-dicarboxylic acid, 4-cyclohexene -1,3-dicarboxylic acid, 1-cyclohexene-1,4-dicarboxylic acid, 2-cyclohexene-1,4-dicarboxylic acid, etc. can be illustrated.
상기 사이클로헥센계 트리카르복시산으로는 1-사이클로헥센-1,2,3-트리카르복시산, 3-사이클로헥센-1,2,3-트리카르복시산, 4-사이클로헥센-1,2,3-트리카르복시산, 1-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산, 2-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산, 3-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산, 4-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산, 5-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산, 6-사이클로헥센-1,2,4-트리카르복시산, 1-사이클로헥센-1,3,5-트리카르복시산 등을 예시할 수 있다.Examples of the cyclohexene tricarboxylic acid include 1-cyclohexene-1,2,3-tricarboxylic acid, 3-cyclohexene-1,2,3-tricarboxylic acid, 4-cyclohexene-1,2,3-tricarboxylic acid, 1-cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid, 2-cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid, 3-cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid, 4-cyclohexene-1,2 Examples of, 4-tricarboxylic acid, 5-cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid, 6-cyclohexene-1,2,4-tricarboxylic acid, 1-cyclohexene-1,3,5-tricarboxylic acid and the like can do.
전술한 바와 같은 사이클로헥센계 카르복시산 이외에, 사이클로헥센계 카르복시산을 대신하여 그들의 산무수물이나 그들의 산염화물 등과 같은 에스테르 형성성 유도체를 사용할 수 있다. 또한, 그들 사이클로헥센계 카르복시산의 알킬에스테르 화합물도 사용할 수 있다. 이러한 알킬에스테르 화합물 중에서도, 탈알코올 반응 공정을 완화된 조건으로 행할 수 있다는 점에서 저급 알킬에스테르 화합물이 바람직하며, 그 중에서도 특히 메틸에스테르 화합물이 바람직하다.In addition to the cyclohexene carboxylic acids as described above, ester-forming derivatives such as their acid anhydrides and their acid chlorides can be used in place of the cyclohexene carboxylic acids. Moreover, the alkyl ester compound of these cyclohexene carboxylic acids can also be used. Among these alkyl ester compounds, lower alkyl ester compounds are preferred in that the de-alcohol reaction step can be performed under relaxed conditions, and methyl ester compounds are particularly preferred.
이들은 단독 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.These may be used individually or may mix and use 2 or more types.
본 발명에 사용하는 사이클로헥센계 카르복시산에스테르를 제조하는데 사용할 수 있는 1가 알코올로는, 부탄올, 이소부탄올, 헥산올, 이소헥산올, 헵탄올, 이소헵탄올, 옥탄올, 이소옥탄올, 2-에틸헥산올, 노난올, 이소노난올, 2-메틸옥탄올, 데칸올, 이소데칸올, 운데칸올, 도데칸올, 트리데칸올 등을 예시할 수 있다.As monohydric alcohol which can be used for manufacturing cyclohexene carboxylic acid ester used for this invention, butanol, isobutanol, hexanol, isohexanol, heptanol, isoheptanol, octanol, isooctanol, 2-ethyl Hexanol, nonanol, isononanol, 2-methyloctanol, decanol, isodecanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, and the like.
이들은 단독 사용할 수도 있으며 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.These may be used alone or in combination of two or more thereof.
상기 알코올은 전술한 사이클로헥센계 카르복시산과 축합 반응시켜 얻어진 사이클로헥센계 카르복시산에스테르에서의 알코올 단위를 구성하는 것이다.The alcohol constitutes an alcohol unit in the cyclohexene carboxylic acid ester obtained by condensation reaction with the cyclohexene carboxylic acid described above.
상기 알코올로는 탄소수가 6∼11 범위인 알킬기를 갖는 1가 알코올이 바람직하다. 상기 1가 알코올의 알킬기 탄소수가 6∼11 범위 내이면, 얻어지는 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르는 비휘발성이 우수하고, 페이스트용 염화비닐계 수지와의 상용성이 우수하다.The alcohol is preferably a monohydric alcohol having an alkyl group having 6 to 11 carbon atoms. When the alkyl group carbon number of the said monohydric alcohol is in the range of 6-11, the cyclohexene carboxylic acid ester obtained is excellent in nonvolatileness and excellent compatibility with the vinyl chloride type resin for pastes.
이러한 탄소수가 6∼11의 범위인 알킬기를 갖는 1가 알코올로는, 헥산올, 이소헥산올, 헵탄올, 이소헵탄올, 옥탄올, 이소옥탄올, 2-에틸헥산올, 노난올, 이소노난올, 2-메틸옥탄올, 데칸올, 이소데칸올, 운데칸올 등을 예시할 수 있다.Examples of the monohydric alcohol having an alkyl group having 6 to 11 carbon atoms include hexanol, isohexanol, heptanol, isoheptanol, octanol, isooctanol, 2-ethylhexanol, nonanol and isononanol. , 2-methyloctanol, decanol, isodecanol, undecanol and the like can be exemplified.
또한, 상기 알킬기의 탄소수가 6∼11의 범위인 알킬기를 갖는 1가 알코올 중에서, 특히 수산기가가 370∼420의 범위인 1가 알코올인 것이 바람직하다. 알킬기의 탄소수가 6∼11의 범위이며 수산기가가 370∼420의 범위인 1가 알코올로는, 상기 1가 알코올 중에서 노난올, 이소노난올, 2-메틸옥탄올 등을 들 수 있다. 이 같은 알킬기의 탄소수 및 수산기가의 범위를 모두 만족하는 1가 알코올을 이용하여 얻은 사이클로헥센계 카르복시산에스테르는 비휘발성 및 페이스트용 염화비닐계 수지와의 상용성이 보다 우수해진다.Moreover, in the monohydric alcohol which has an alkyl group whose carbon number of the said alkyl group is the range of 6-11, it is especially preferable that it is a monohydric alcohol whose hydroxyl value is the range of 370-420. Examples of the monohydric alcohol having an alkyl group having 6 to 11 carbon atoms and a hydroxyl value of 370 to 420 include nonanol, isononanol and 2-methyloctanol in the monohydric alcohol. Cyclohexene carboxylic acid esters obtained using monohydric alcohols satisfying both the carbon number and hydroxyl value range of such alkyl groups have better compatibility with nonvolatile and vinyl chloride resins for pastes.
본 발명에서 말하는 「수산기가」란, 시료 1 g을 규정 방법에 기초하여 아세틸화제를 이용하여, 규정 온도 및 규정 시간으로 반응시켰을 때에 생성되는 아세트산을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 밀리그램수를 말한다.The term "hydroxyl value" as used in the present invention refers to the number of milligrams of potassium hydroxide required to neutralize the acetic acid produced when a sample 1 g is reacted at a prescribed temperature and a specified time using an acetylating agent based on a prescribed method.
본 발명에 사용하는 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 합성하기 위한 축합 반응 시, 축합 반응을 촉진시키기 위해 촉매를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 촉매를 예시하면, 파라톨루엔설폰산, 인산 등의 산촉매, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라부틸티타네이트, 디부틸틴옥사이드, 디옥틸틴옥사이드, 염화아연 등의 금속촉매 등을 들 수 있다.In the condensation reaction for synthesizing the cyclohexene carboxylic acid ester used in the present invention, it is preferable to use a catalyst to promote the condensation reaction. Examples of such a catalyst include acid catalysts such as paratoluenesulfonic acid and phosphoric acid, metal catalysts such as tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, dibutyl tin oxide, dioctyl tin oxide, and zinc chloride.
또한, 상기 축합 반응 시의 온도는 100∼250℃인 것이 바람직하고, 130∼250℃인 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is preferable that it is 100-250 degreeC, and, as for the temperature at the time of the said condensation reaction, it is more preferable that it is 130-250 degreeC.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트에는 상기 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르 이외에도 공지된 가소제를 사용할 수 있다. 기타 사용가능한 가소제를 예시하면, 프탈산에스테르류, 아디프산에스테르류, 세바식산에스테르류, 트리멜리트산에스테르류, 피로멜리트산에스테르류, 에폭시화 대두유 등의 에폭시계 에스테르류, 염소화 파라핀류, 인산에스테르류, 폴리에스테르류, 사이클로헥산계 카르복시산에스테르 등을 들 수 있다.In addition to the cyclohexene carboxylic acid ester, a known plasticizer can be used for the vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention. Examples of other plasticizers that can be used include phthalic acid esters, adipic acid esters, sebacic acid esters, trimellitic acid esters, pyromellitic acid esters, epoxy esters such as epoxidized soybean oil, chlorinated paraffins, and phosphoric acid. Ester, polyester, cyclohexane type carboxylic acid ester, etc. are mentioned.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트에서의 가소제 사용량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 10∼300 중량부인 것이 바람직하고, 20∼200 중량부인 것이 특히 바람직하다. 본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트에서 상기 가소제의 사용량이 바람직한 범위에 있으면, 슬러시 성형 공정에서 가공 점도의 조정이 용이하고, 블리드도 발생하지 않는다.The amount of plasticizer used in the slush molding vinyl chloride resin paste of the present invention is preferably 10 to 300 parts by weight, and particularly preferably 20 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the vinyl chloride resin for paste. When the amount of the plasticizer used in the vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention is in a preferred range, the processing viscosity is easily adjusted in the slush molding step, and bleeding does not occur.
본 발명의 염화비닐계 수지 페이스트를 슬러시 성형하는 경우, 상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 가열에 의한 페이스트용 염화비닐계 수지의 탈염산 반응을 억제하기 위해, 통상 열안정제를 배합하여 사용한다.In the case of slush molding the vinyl chloride-based resin paste of the present invention, the vinyl chloride-based resin paste for slush molding is usually used in combination with a heat stabilizer in order to suppress the dechlorination reaction of the vinyl chloride-based resin for the paste by heating. .
상기 열안정제로는, 예를 들면 납계, 주석계, Ba-Zn계, Ca-Zn계, Zn-K계, Zn-Na 계 등의 각종 열안정제를 들 수 있다. 이러한 열안정제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 0.1∼10 중량부의 범위인 것이 바람직하다.As said thermal stabilizer, various thermal stabilizers, such as lead type, tin type, Ba-Zn type, Ca-Zn type, Zn-K type, Zn-Na type, are mentioned, for example. It is preferable that the compounding quantity of such a heat stabilizer is 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 각종 첨가제를 추가로 배합할 수 있다. 이러한 첨가제를 예시하면, 산화방지제, 자외선 흡수제, 충전제, 희석제, 발포제, 안정화보조제 등을 들 수 있다.The vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention may further contain various additives within a range not impairing the object of the present invention. Examples of such additives include antioxidants, ultraviolet absorbers, fillers, diluents, foaming agents, stabilizers, and the like.
상기 산화방지제를 예시하면, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 등의 페놀계 산화방지제, 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 등의 장애 페놀계(hindered phenolic) 산화 방지제, 디라우릴티오디프로피오네이트 등의 티오에테르계 산화방지제, 트리스노닐페놀포스파이트 등의 인산계 산화방지제 등을 들 수 있다. 이러한 산화 방지제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼10 중량부의 범위인 것이 바람직하다.Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants such as 2,6-di-t-butyl-p-cresol, octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) prop Hindered phenolic antioxidants, such as a cionate, thioether antioxidants, such as dilauryl thiodipropionate, phosphoric acid antioxidants, such as trisnonyl phenol phosphite, etc. are mentioned. It is preferable that the compounding quantity of this antioxidant is the range of 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
상기 자외선 흡수제를 예시하면, 페닐살리실레이트 등의 살리실레이트계 화합물, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물, 2-(2'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 화합물, 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등의 시아노아크릴레이트계 화합물, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트 등의 장애 아민 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 자외선 흡수제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼10 중량부의 범위인 것이 바람직하다.Examples of the ultraviolet absorber include salicylate compounds such as phenyl salicylate, benzophenone compounds such as 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2- (2'-hydroxy-5'-t. Benzotriazole compounds such as -butylphenyl) benzotriazole, cyanoacrylate compounds such as 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, bis (2,2,6, Hindered amine compounds, such as 6-tetramethyl-4- piperidyl) sebacate, etc. are mentioned. It is preferable that the compounding quantity of such an ultraviolet absorber is 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
상기 충전제를 예시하면, 탄산칼슘, 클레이, 탈크, 실리카, 수산화알루미늄, 산화마그네슘, 탄산마그네슘, 규산마그네슘, 규산칼슘 등을 들 수 있다. 이러한 충전제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1∼120 중량부의 범위인 것이 바람직하다.Examples of the filler include calcium carbonate, clay, talc, silica, aluminum hydroxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium silicate, calcium silicate and the like. It is preferable that the compounding quantity of such a filler is 1-120 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
상기 희석제를 예시하면, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부틸레이트나 n-파라핀 등을 들 수 있다. 이러한 희석제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1∼50 중량부의 범위인 것이 바람직하다.Examples of the diluent include 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol diisobutylate, n-paraffin, and the like. It is preferable that the compounding quantity of this diluent is 1-50 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
상기 발포제를 예시하면, 아조디카르본아미드, p,p'-옥시비스벤젠설포닐하이드라지드로 대표되는 유기발포제, 중탄산나트륨으로 대표되는 무기발포제 등을 들 수 있다. 이러한 발포제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼30 중량부의 범위인 것이 바람직하다.Examples of the blowing agent include azodicarbonamide, an organic foaming agent typified by p, p'-oxybisbenzenesulfonyl hydrazide, and an inorganic foaming agent typified by sodium bicarbonate. It is preferable that the compounding quantity of such a blowing agent is 0.1-30 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
또한, 상기 안정화보조제를 예시하면, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유(linseed oil), 부틸에폭시 스테아레이트 등의 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.Moreover, when the said stabilizing adjuvant is illustrated, epoxy compounds, such as epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, and butyl epoxy stearate, etc. are mentioned.
상기 안정화보조제의 배합량은 페이스트용 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 0.5∼50 중량부의 범위인 것이 바람직하다.It is preferable that the compounding quantity of the said stabilizing adjuvant is 0.5-50 weight part with respect to 100 weight part of vinyl chloride resins for pastes.
이렇게 하여 얻어진 페이스트용 염화비닐계 수지, 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르 및 각종 첨가제 등을 혼합하고 교반하여, 상기 페이스트용 염화비닐계 수지 및 필요에 따라 사용하는 각종 첨가제 등을 상기 가소제 중에 분산시킴으로써, 상기 가소제 및 상기 가소제 중에 분산된 페이스트용 염화비닐계 수지로 이루어진 본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 제조할 수 있다.The vinyl chloride resin for paste and the plasticizer thus obtained are mixed with cyclohexene carboxylic acid ester and various additives and stirred, and the vinyl chloride resin for paste and various additives used as necessary are dispersed in the plasticizer. A vinyl chloride-based resin paste for slush molding of the present invention, which is composed of the plasticizer and a vinyl chloride-based resin for paste dispersed in the plasticizer, can be prepared.
상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 구성하는 각 성분을 혼합·교반·분산 시 사용할 수 있는 장치를 예시하면, 니더(kneader), 버터플라이 믹서,유성형 믹서(planetary mixer), 헨셀 믹서, 초퍼(chopper) 등을 들 수 있다.Examples of devices that can be used for mixing, stirring and dispersing the components constituting the vinyl chloride resin paste for slush molding include kneaders, butterfly mixers, planetary mixers, Henschel mixers, and choppers ( chopper).
슬러시 성형이란, 페이스트용 염화비닐계 수지를 가소제 중에 균일하게 분산시킨 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 유동성을 이용하여 성형하고, 가열에 의해 젤화 용융시켜 성형물을 얻는 성형법이다.Slush molding is a shaping | molding method which shape | molds using the fluidity | liquidity of the vinyl chloride type resin paste for slush molding which disperse | distributed the vinyl chloride type resin for paste uniformly in a plasticizer, and gel-melts by heating, and obtains a molded object.
범용의 염화비닐 수지의 입자 직경이 약 10O ㎛ 정도로 큰데 비하여, 슬러시 성형에 이용되는 페이스트용 염화비닐계 수지는 그의 입자 직경이 수 ㎛ 이하의 미세한 구형 입자이기 때문에, 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 안정한 고체-액체 분산 형태를 유지하며, 열에너지만으로 균질한 성형물을 얻을 수 있다.Although the particle diameter of general-purpose vinyl chloride resin is about 100 [mu] m, the vinyl chloride resin for paste used in slush molding is fine spherical particles having a particle diameter of several [mu] m or less. Maintains a stable solid-liquid dispersion form, and a homogeneous molding can be obtained with only thermal energy.
본 발명의 성형물은 이렇게 하여 얻어진 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 슬러시 성형하여 얻어지는 것이다.The molded article of the present invention is obtained by slush molding the vinyl chloride resin paste for slush molding thus obtained.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는, 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 함유하므로, 반복 가열 시 열이력에 따른 가소제의 열분해에 의한 산가 상승이 적고, 내가열분해성이 우수하기 때문에 특히 슬러시 성형에 유효하게 이용된다.Since the vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention contains a cyclohexene carboxylic acid ester as a plasticizer, there is little acid value increase due to thermal decomposition of the plasticizer due to thermal history during repeated heating, and in particular, it is excellent in thermal decomposition resistance. It is effectively used for molding.
본 발명에서 말하는「슬러시 성형」이란, 통상 하기 공정(1)부터 공정(4)까지의 각 공정을 순차적으로 거쳐 성형물을 얻는 성형 방법을 말한다.The term "slush molding" as used in the present invention refers to a molding method in which a molded product is usually obtained sequentially through the following steps (1) to (4).
공정(1); 페이스트 탱크로부터 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 금형 내에 주입하여 상기 금형을 가열하고, 상기 금형의 내벽면에 접촉하고 있는 상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 젤화시켜 젤화층을 형성한다.Step (1); A slush molding vinyl chloride-based resin paste is injected into a mold from a paste tank to heat the mold, and the slush molding vinyl chloride-based resin paste in contact with the inner wall surface of the mold is gelled to form a gelling layer.
공정(2); 가열을 정지하고, 젤화층 이외에 잉여분의 젤화되지 않은 슬러시성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 배출하여 페이스트 탱크에 회수한다.Step (2); The heating is stopped, and an excess amount of the ungelled slush molding vinyl chloride resin paste other than the gelling layer is discharged and collected in a paste tank.
공정(3); 상기 금형을 다시 가열하고 젤화층을 용융하여, 젤화 반응을 완전히 진행시킨다.Step (3); The mold is heated again and the gelled layer is melted to fully advance the gelation reaction.
공정(4); 상기 금형을 냉각하여 성형물을 인출한다.Step (4); The mold is cooled to take out the molded product.
상기의 각 공정을 순차적으로 거침으로써, 목적으로 하는 중공형의 성형물을 얻을 수 있다.By passing through each said process sequentially, the target molded object can be obtained.
또한, 상기 공정에서 사용되는 금형은 내벽면에 원하는 디자인을 갖는 요철부 등을 갖는 곡상(穀狀)인 것이다.In addition, the metal mold | die used at the said process is a curved shape which has an uneven part etc. which have a desired design on an inner wall surface.
상기 공정(1)에서의 금형 가열 방법으로는, 금형을 가열할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 유욕(oil bath)에 의한 방법, 공기가열로에 의한 방법 등을 들 수 있다. 또한, 가열 온도는 통상 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트가 젤화될 수 있는 온도면 되고, 바람직하게는 120∼200℃의 범위이다.The method of heating the mold in the step (1) is not particularly limited as long as it can heat the mold, and examples thereof include a method using an oil bath, a method using an air heating furnace, and the like. . In addition, the heating temperature should just be the temperature which can normally gelatinize the vinyl chloride type resin paste for slush molding, Preferably it is the range of 120-200 degreeC.
또한, 공정(1)에서 젤화층은 시간 경과와 함께 두꺼워지기 때문에, 성형물의 종류에 따라서 적절하게 가열 중지 시기를 설정하여 성형물층의 두께를 조정할 수 있다.In addition, in the step (1), since the gelling layer becomes thick with time, the thickness of the molding layer can be adjusted by appropriately setting the heating stop timing according to the type of molding.
상기 공정(2)에서 페이스트 탱크에 회수한 젤화되지 않은 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 슬러시 성형 공정(1)에서 다시 사용되고, 재사용시 젤화되지 않은 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 다시 페이스트 탱크에 회수되어, 이 후의 공정을 수 회 반복하면서 반복 사용된다.The ungelled vinyl chloride-based resin paste for slush molding recovered in the paste tank in the step (2) is used again in the slush molding step (1), and the vinyl chloride-based resin paste for slush molding for reuse is not paste tank. It collect | recovers to and is used repeatedly, repeating a subsequent process several times.
상기 공정(4)에서의 금형 냉각 방법은 특별히 한정되지 않지만, 이를테면 수냉하여 냉각을 수행한다.The mold cooling method in the step (4) is not particularly limited, but for example, water cooling is performed to perform cooling.
본 발명의 성형물은 전술한 본 발명의 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 필수 성분으로 함유하는 가소제를 이용한 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 사용하고 있기 때문에, 상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 반복 사용한 경우에도 열이력에 따른 열분해에 의한 가소제 산가의 상승이 적고, 항상 비(非)블리드성(가소제의 상용성), 비이행성, 비휘발성 등 여러 가지 특성이 균형있게 우수한 성형물이 얻어진다.Since the molding of the present invention uses a vinyl chloride resin paste for slush molding using a plasticizer containing the cyclohexene carboxylic acid ester of the present invention as an essential component, the vinyl chloride resin paste for slush molding is repeatedly used. Even in this case, there is little increase in the plasticizer acid value due to thermal decomposition due to thermal history, and a molded article having excellent balance of various characteristics such as non-bleeding (compatibility of plasticizer), non-migration, and non-volatileness is always obtained.
본 발명의 성형물을 예시하면, 완구, 장갑, 자동차 부재 등을 들 수 있다.Examples of the molded article of the present invention include toys, gloves, automobile members, and the like.
본 발명의 성형물로는, 상기 성형물 중에서도 완구가 특히 높은 의장성이 요구되는 점에서 바람직하다.As the molded article of the present invention, a toy is particularly preferable in that the high designability is required among the molded articles.
본 발명에서 얻어지는 완구를 예시하면, 소프트비닐 완구인 인형, 캐릭터 상품, 소꿉놀이 상품, 피겨모델 등을 들 수 있다.If the toy obtained by this invention is illustrated, the soft vinyl toy doll, a character goods, playing house goods, a figure model, etc. are mentioned.
통상, 이들 완구는 상품 구성상 ABS계 수지나 폴리스티렌계 수지 등과 접촉 또는 조합하여 이용되기 때문에, 접촉 또는 조합하여 이용되는 이들 수지에 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 내 가소제가 이행되지 않는 것(즉, 비이행성)이 요구되는데, 이 점에 있어서도 본 발명의 성형물인 완구는 우수하다.Usually, since these toys are used in contact with or in combination with ABS resins, polystyrene resins, etc. in terms of their product structure, plasticizers in slush-molding vinyl chloride-based resin pastes do not transfer to these resins used in contact or in combination (i.e., , Non-compliance) is required, and the toy that is the molded article of the present invention is also excellent in this respect.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명을 실시예에 따라 한층 구체적으로 설명한다. 또한, 본 명세서 중의「부」는 모두 중량 기준인 것으로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. In addition, all "parts" in this specification shall be a basis of weight.
<<실시예 1∼4>> 및 <<비교예 1∼5>><< Examples 1-4 >> and << Comparative Examples 1-5 >>
표 1 및 표 2에 나타낸 배합 조성으로, 페이스트용 염화비닐 수지, 가소제 및 첨가물을 포함하는 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 제조하고, 이를 이용하여 시트를 제조하였다. 이들 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 가소제 및 성형물에 대해, 내가열분해성, 졸 점도, 블리드 내성, 비이행성 및 비휘발성을 평가한 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.With the compounding compositions shown in Table 1 and Table 2, a vinyl chloride-based resin paste for slush molding containing a vinyl chloride resin for a paste, a plasticizer and an additive was prepared, and a sheet was prepared using the paste. The results obtained by evaluating the thermal decomposition resistance, the sol viscosity, the bleed resistance, the non-performance, and the non-volatility of the vinyl chloride resin paste plasticizer and the molded article for slush molding are shown in Tables 1 and 2.
상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트의 제조 및 평가 방법은 하기와 같다.The manufacturing and evaluation method of the said vinyl chloride type resin paste for slush molding is as follows.
[슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 제조][Production of vinyl chloride resin paste for slush molding]
표 1 및 표 2에 나타낸 조성으로 혼합교반기[동경이화기계(주) 제조, 케미스터러B-100]를 사용하여 교반 회전수 1100 rpm으로 4분간 혼합 교반을 수행하고, 이어서 감압 하, 30분간 정치 탈포를 실시하여, 페이스트용 염화비닐계 수지가 분산된 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 제조하였다.The mixing shown in Table 1 and Table 2 was carried out using a mixing stirrer (manufactured by Tokyo Chemical Co., Ltd., chemistor B-100) for 4 minutes at a stirring speed of 1100 rpm, followed by 30 minutes under reduced pressure. The stationary defoaming was performed and the vinyl chloride type resin paste for slush molding which the vinyl chloride type resin for paste was disperse | distributed was manufactured.
[시트화 소성 조건][Sheet firing conditions]
실시예 및 비교예에서 얻어진 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 시험편으로 하여, 워너마티스 오븐(워너마티스 AG제, LTF-ST)을 사용하여 유리판 상에 1 ㎜ 두께로 코팅한 후, 190℃에서 10 분간 소성하여 시트를 제조하였다.Using a vinyl chloride-based resin paste for slush molding obtained in Examples and Comparative Examples as a test piece, coating it on a glass plate with a thickness of 1 mm using a Womamatis oven (manufactured by Womamatis AG, LTF-ST), and then at 190 ° C. The sheet was prepared by baking for 10 minutes.
[가소제의 내가열분해성 측정 방법 및 평가 기준][Measurement Methods and Evaluation Criteria for Pyrolytic Resistance of Plasticizers]
실시예 및 비교예에서 사용한 가소제 100 g을 250 ㏄ 샘플병에 넣고, 덮개를 개방하여 100℃에서 14일간 건조기 내에서 가열하였다. 시험을 종료한 후, 가소제의 산가를 측정하여 초기 산가와 비교하고, 하기의 평가 기준에 따라서 평가하였다.100 g of the plasticizer used in Examples and Comparative Examples was placed in a 250 mm 3 sample bottle, and the lid was opened and heated in a dryer at 100 ° C. for 14 days. After completion of the test, the acid value of the plasticizer was measured, compared with the initial acid value, and evaluated according to the following evaluation criteria.
○: 산가 2 미만○: less than 2
×: 산가 2 이상×: acid value 2 or more
[졸 점도안정성의 측정 방법 및 평가 기준][Method and Evaluation Criteria for Sol Viscosity Stability]
<초기 졸 점도의 측정>Measurement of Initial Sol Viscosity
실시예 및 비교예에서 얻어진 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 BM 형 점도계를 사용하여 로터 No.3으로 6 rpm, 측정 온도 25℃에서 측정하였다.The vinyl chloride type resin paste for slush molding obtained in the examples and the comparative examples was measured at 6 rpm and a measurement temperature of 25 ° C. with a rotor No. 3 using a BM type viscometer.
<졸 점도안정성 측정><Measurement of Sol Viscosity Stability>
상기 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트를 25℃에서 7일간 정치 보관하고, 초기 졸 점도와 동일한 조건으로 BM형 점도계를 사용하여 졸 점도를 측정하였다.The vinyl chloride resin paste for slush molding was stored at 25 ° C. for 7 days, and the sol viscosity was measured using a BM viscometer under the same conditions as the initial sol viscosity.
초기 졸 점도에 대한 7일 후의 졸 점도(7일 후의 졸 점도/초기 졸 점도) 값을 산출하여, 하기의 평가 기준에 따라 평가하였다.The value of sol viscosity (sol viscosity after 7 days / initial sol viscosity after 7 days) with respect to initial sol viscosity was computed, and it evaluated according to the following evaluation criteria.
○: 1.5배 미만○: less than 1.5 times
×: 1.5배 이상×: 1.5 times or more
[블리드 내성 측정 방법 및 평가 기준][Measurement Methods and Evaluation Criteria for Bleed Tolerance]
상기에서 얻어진 시트를 5 ㎝× 5 ㎝ 크기로 절단한 것을 시험편으로 사용하여, 70℃, 상대 습도 95%의 조건 하에서 10 일간, 20 일간, 30 일간, 및 40 일간 방치한 후 시트 상태를 육안으로 관찰하여, 하기 평가 기준에 따라 평가하였다.The sheet obtained above was cut into a size of 5 cm × 5 cm as a test piece, and left for 10 days, 20 days, 30 days, and 40 days under conditions of 70 ° C. and 95% relative humidity, and then the sheet state was visually observed. It observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
○: 블리드 없음.○: no bleed.
△: 블리드하고 있지 않으나, 표면에 점착감이 증가하고 있다.(Triangle | delta): Although it is not bleeding, the adhesiveness on the surface is increasing.
×: 블리드 있음.X: There is bleed.
경화: 블리드하고 있지 않으나, 가소제가 휘발하여 시험편이 경화하고 있다.Curing: Although not bleeding, the plasticizer is volatilized and the test piece is cured.
[비이행성 측정 방법 및 평가 기준][Measurement Methods and Evaluation Criteria]
상기에서 얻어진 시트를 2.5 ㎜× 2.5 ㎜ 크기로 절단한 것을 시험편으로 사용하고, ABS 수지판[아사히화성공업(주) 제조, STYLAC121] 및 HIPS 수지(하이임펙트폴리스티렌 수지)판[A&M스티렌(주) 제조, AGI02]를 사용하여, 각각 2장의 수지판 사이에 시험편을 샌드위치형으로 껴서, 10 g/㎠의 하중 하, 40℃에서 24 시간 유지한 후, ABS 수지판 및 HIPS 수지판으로의 가소제 이행에 따른 침식 상태를 육안으로 관찰하고, 하기의 평가 기준에 따라 평가하였다.The sheet obtained above was cut into 2.5 mm x 2.5 mm in size and used as a test piece. Manufacture, AGI02], sandwiching the test piece between the two resin plates, respectively, and holding it at 40 ° C for 24 hours under a load of 10 g / cm 2, then transferring the plasticizer to the ABS resin plate and the HIPS resin plate. The erosion state according to the naked eye was observed, and evaluated according to the following evaluation criteria.
○: 가소제의 이행에 의한 수지판 침식이 관찰되지 않는다.(Circle): Resin plate erosion by migration of a plasticizer is not observed.
△: 가소제의 이행에 의한 수지판 침식은 없지만, 약간 흔적이 인지된다.(Triangle | delta): Although there is no resin plate erosion by migration of a plasticizer, a trace is recognized slightly.
×: 가소제의 이행에 의한 수지판 침식이 인지된다.X: Resin plate erosion by migration of a plasticizer is recognized.
××: 가소제의 이행에 의한 수지판 침식이 현저하게 인지된다.Xx: Resin plate erosion by the migration of a plasticizer is remarkably recognized.
[비휘발성 측정 방법][Non-Volatile Measurement Method]
상기에서 얻어진 시트를 5 ㎝× 5 ㎝ 크기로 절단한 것을 시험편으로 사용하여, 미리 중량(a)를 측정한 후 건조기에 넣고 100℃에서 120 시간 동안 건조했다. 이어서, 시트를 인출한 후, 다시 중량(b)를 측정하여, 하기 계산식에 따라 중량감소율(%)을 구했다.The sheet obtained above was cut into 5 cm × 5 cm size using the test piece, the weight (a) was measured beforehand, put into a drier and dried at 100 ° C. for 120 hours. Subsequently, after taking out a sheet, the weight (b) was measured again and the weight loss rate (%) was calculated | required according to the following formula.
중량감소율(%)=(a-b)/a × 10OWeight loss (%) = (a-b) / a × 10O
[표 1]TABLE 1
[표 2]TABLE 2
실시예 4 및 비교예 5에서는, 내가열분해성 시험 개시 14일 후 가소제를 이용하여 표 2 기재의 평가 항목을 수행했다.In Example 4 and Comparative Example 5, evaluation items described in Table 2 were carried out using a plasticizer 14 days after the start of the pyrolysis resistance test.
[표 1 및 표 2 기재의 가소제 설명 및 주][Description and Notes of Plasticizer in Tables 1 and 2]
사이클로헥센계 A: 4-사이클로헥센-1,2-카르복시산 및 2-에틸헥산올(수산기가 432)로부터 제조되는 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산 디(2-에틸헥실)에스테르. 점도 37 m㎩·s(25℃).Cyclohexene Type A: 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid di (2-ethylhexyl) ester prepared from 4-cyclohexene-1,2-carboxylic acid and 2-ethylhexanol (hydroxyl group 432). Viscosity 37 mPa * s (25 degreeC).
사이클로헥센계 B: 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산 및 이소노난올(협화발효(주) 제조, 상품명; 옥소콜900, 수산기가 390)로부터 제조되는 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산디이소노닐에스테르. 점도 48 m㎩·s(25℃).Cyclohexene B: 4-cyclohexene-1,2- produced from 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid and isononanol (manufactured by Co., Ltd., trade name; oxocol 900, hydroxyl group 390) Dicarboxylic acid diisononyl ester. Viscosity 48 mPa * s (25 degreeC).
사이클로헥센계 C: 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산 및 이소데칸올(수산기가 355)로부터 제조되는 4-사이클로헥센-1,2-디카르복시산디이소데실에스테르. 점도 67 m㎩·s(25℃).Cyclohexene C: 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid diisodecyl ester prepared from 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid and isodecanol (hydroxyl group 355). Viscosity 67 mPa * s (25 degreeC).
DOP : 프탈산 비스(2-에틸헥실).DOP: Bis phthalate (2-ethylhexyl).
DINA: 아디프산 디이소노닐.DINA: Adipic acid diisononyl.
ATBC: 아세틸시트르산 트리부틸.ATBC: Tributyl acetylcitrate.
사이클로헥산계: 사이클로헥산-1,2-디카르복시산 및 이소노난올(협화발효(주) 제조, 상품명; 옥소콜900)을 축합반응시킨 사이클로헥산-1,2-디카르복시산 디이소노닐에스테르. 점도 42 m㎩·s(25℃).Cyclohexane system: Cyclohexane- 1, 2- dicarboxylic-acid diisononyl ester which condensed cyclohexane- 1, 2- dicarboxylic acid and isononanol (manufactured by Co., Ltd., brand name; oxocol 900). Viscosity 42 mPa · s (25 ° C).
* 1) 페이스트용 폴리염화비닐 수지(중합도 1650)* 1) Polyvinyl chloride resin for paste (polymerization degree 1650)
* 2) 안정화보조제, 다이니혼 잉키 가가쿠 고교(주) 제조, W-100-EL* 2) Stabilization aid, Dainihon Inki Kagaku Kogyo Co., Ltd., W-100-EL
* 3) 열안정제, 다이니혼 잉키 가가쿠 고교(주) 제조, 구렉쿠 ML-610A* 3) Thermal stabilizer, Dainihon Inki Kagaku Kogyo Co., Ltd., Gurekku ML-610A
표 1 및 표 2의 결과로부터, 본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트에서는 졸 점도, 블리드 내성, 비이행성, 비휘발성 등의 점에서 DOP와 동등하고, 아울러 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트 내에 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 포함하고 있기 때문에, 내가열안정성 및 졸의 점도안정성이 우수함을 알 수 있다.From the results of Table 1 and Table 2, the vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention is equivalent to DOP in terms of sol viscosity, bleed resistance, non-migration, non-volatility, and the like. Since the cyclohexene carboxylic acid ester is contained as a plasticizer in the inside, it turns out that it is excellent in heat stability and viscosity stability of a sol.
그 중에서도 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 구성하는 알코올 단위의 수산기가가 390인 실시예 2는 졸 점도, 블리드 내성, 비이행성, 비휘발성의 밸런스가 매우 양호한 것이다.Especially, Example 2 whose hydroxyl value of the alcohol unit which comprises cyclohexene type carboxylic acid ester is 390 is a very good balance of sol viscosity, bleed tolerance, non-migration, and non-volatile.
본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 가소제로서 사이클로헥센계 카르복시산 에스테르를 필수 성분으로서 함유하기 때문에, 종래 공지된 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트에 비해 슬러시 성형 공정에서의 반복 가열 사용에 있어서도 열이력에 따른 가소제의 알킬기 부분의 열분해가 발생하기 어렵고, 내가열분해성이 우수하며, 점도안정성, 비이행성, 블리드 내성, 비휘발성도 우수하기 때문에 슬러시 성형용에 매우 적합하다. 본 발명의 슬러시 성형용 염화비닐계 수지 페이스트는 주로 슬러시 성형법에 의해 성형이 수행되는 완구 등의 중공형 성형물로 널리 이용할 수 있다.Since the vinyl chloride resin paste for slush molding of the present invention contains a cyclohexene carboxylic acid ester as an essential component as a plasticizer, the vinyl chloride resin paste for slush molding is also used in repetitive heating in the slush molding process as compared with conventionally known vinyl chloride resin paste for slush molding. Pyrolysis of the alkyl group portion of the plasticizer due to the thermal history is difficult to occur, excellent pyrolysis resistance, excellent viscosity stability, non-migration, bleed resistance, non-volatile, so it is very suitable for slush molding. The vinyl chloride-based resin paste for slush molding of the present invention can be widely used as a hollow molded article such as a toy in which molding is mainly performed by the slush molding method.
Claims (5)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2002-00085606 | 2002-03-26 | ||
JP2002085606 | 2002-03-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030077970A true KR20030077970A (en) | 2003-10-04 |
Family
ID=28449260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-0016046A KR20030077970A (en) | 2002-03-26 | 2003-03-14 | Vinyl chloride resin paste for slush molding and molded article formed from the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20030077970A (en) |
CN (1) | CN1263798C (en) |
HK (1) | HK1058372A1 (en) |
TW (1) | TWI303643B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020091361A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 주식회사 엘지화학 | Cyclohexane triester-based plasticizer composition, and resin composition containing same |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105061951A (en) * | 2015-09-24 | 2015-11-18 | 江南大学 | Foamed sealant for metal packaging barrel covers and preparation method thereof |
CN106905640A (en) * | 2017-04-07 | 2017-06-30 | 深圳市索呢雅科技有限公司 | A kind of cartoon product polyvinyl chloride resin paste and its moulding process |
TWI686187B (en) * | 2018-11-30 | 2020-03-01 | 業峰企業有限公司 | Multi-layer hollow massage device and manufacturing method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06279642A (en) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Vinyl chloride-based resin composition for powder slash molding |
JP2001207002A (en) * | 2000-01-27 | 2001-07-31 | New Japan Chem Co Ltd | Cyclohexane dicarboxylic acid diester-based plasticizer, vinyl chloride-based resin composition and vinyl chloride-based resin molded article using the same |
JP2003147142A (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | C I Kasei Co Ltd | Heat-shrinkable polyvinyl chloride resin film |
-
2003
- 2003-03-14 KR KR10-2003-0016046A patent/KR20030077970A/en active Search and Examination
- 2003-03-21 TW TW092106349A patent/TWI303643B/en not_active IP Right Cessation
- 2003-03-24 CN CNB031076556A patent/CN1263798C/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-13 HK HK04101033A patent/HK1058372A1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06279642A (en) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Vinyl chloride-based resin composition for powder slash molding |
JP2001207002A (en) * | 2000-01-27 | 2001-07-31 | New Japan Chem Co Ltd | Cyclohexane dicarboxylic acid diester-based plasticizer, vinyl chloride-based resin composition and vinyl chloride-based resin molded article using the same |
JP2003147142A (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | C I Kasei Co Ltd | Heat-shrinkable polyvinyl chloride resin film |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Plasticeskie Massy, 1986, No.5, [Note(s) : 59] * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020091361A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 주식회사 엘지화학 | Cyclohexane triester-based plasticizer composition, and resin composition containing same |
US11851547B2 (en) | 2018-10-29 | 2023-12-26 | Lg Chem, Ltd. | Cyclohexane triester based plasticizer composition and resin composition comprising the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1446846A (en) | 2003-10-08 |
TW200304925A (en) | 2003-10-16 |
HK1058372A1 (en) | 2004-05-14 |
CN1263798C (en) | 2006-07-12 |
TWI303643B (en) | 2008-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2675542C2 (en) | Improved phtalate-free polyvinyl chloride plastisol compositions | |
EP2181150B1 (en) | Low volatile organic content viscosity reducer | |
JP4129678B2 (en) | Vinyl chloride resin paste for slush molding and molded product using the same | |
JP2014189688A (en) | Plasticizer for vinyl chloride-based resin including trimellitic acid triester | |
TWI782024B (en) | Citrate-based plasticizer and resin composition including the same | |
KR20110029117A (en) | Aqueous polymer compositions exhibiting increased open time and reduced volatile organic compound levels | |
KR20030077970A (en) | Vinyl chloride resin paste for slush molding and molded article formed from the same | |
JP6409384B2 (en) | Plasticizer for vinyl chloride resin containing 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid diester | |
EP1930366B1 (en) | Low-color foam compositions | |
CN104284917A (en) | Preparation method of ester composition and resin composition | |
JP2001151969A (en) | Vinyl chloride resin composition for sol | |
JP2016074876A (en) | Vinyl chloride-based resin plasticizer composed of 1,4-cyclohexane dicarboxylic acid ester | |
JPH08165398A (en) | Acrylic resin plastisol composition | |
JP2005320407A (en) | (Meth) acrylic resin paste and molded product | |
JPH11130893A (en) | Foaming vinyl chloride resin composition | |
JP6649581B2 (en) | Vinyl chloride paste sol composition containing low viscosity plasticizer | |
JP3563161B2 (en) | Thermoplastic polymer plasticizer and thermoplastic polymer composition | |
JP7553614B2 (en) | Plasticizer composition and vinyl chloride resin composition containing the same | |
KR100828725B1 (en) | Vinyl chloride-based resin plastisol, method for preparing the plastisol and dipping or showering gloves using the same | |
KR101869457B1 (en) | Method of preparing vinylchloride based resin composition for paste having high total solid content | |
JP6528441B2 (en) | Vinyl chloride-based paste sol composition containing 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid diester | |
JP2001214022A (en) | Acrylic resin plastisol | |
EP0279859A1 (en) | Electrical wire coated with a vinyl chloride resin composition | |
JP2004107477A (en) | Resin composition | |
EP4431558A1 (en) | Plasticizer composition and vinyl chloride resin composition comprising same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20030314 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20070920 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20030314 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20080516 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20081105 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20080516 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
PJ0201 | Trial against decision of rejection |
Patent event date: 20081205 Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event code: PJ02012R01D Patent event date: 20081105 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Decision date: 20090225 Appeal identifier: 2008101013000 Request date: 20081205 |
|
PB0901 | Examination by re-examination before a trial |
Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20081205 Patent event code: PB09011R02I Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event date: 20081205 Patent event code: PB09011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20080715 Patent event code: PB09011R02I |
|
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
PB0601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial |
Comment text: Report of Result of Re-examination before a Trial Patent event code: PB06011S01D Patent event date: 20090120 |
|
PE0801 | Dismissal of amendment |
Patent event code: PE08012E01D Comment text: Decision on Dismissal of Amendment Patent event date: 20090120 Patent event code: PE08011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20081205 Patent event code: PE08011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20080715 |
|
J801 | Dismissal of trial |
Free format text: REJECTION OF TRIAL FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20081205 Effective date: 20090225 |
|
PJ0801 | Rejection of trial |
Patent event date: 20090225 Patent event code: PJ08011S01D Comment text: Decision on Dismissal of Request for Trial (Dismissal of Decision) Decision date: 20090225 Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Appeal identifier: 2008101013000 Request date: 20081205 |