KR200159328Y1 - 티엠아이 모듈 접지장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 티엠아이 모듈 접지장치에 관한 것으로서, 종래의 티엠아이 모듈 접지장치는 접지브라켓트(14) 상단에 별도의 접지부재(18)를 용착고정시키고 조립시 스크류(16)로 체결하여야 하기 때문에 작업공정이 증가되었으며, 이로 인한 작업능률 및 생산성의 향상을 꾀할 수 없어 생산원가가 상승되게 되는 문제점이 있었다.
이를 해결하기 위하여 본 고안은 메인 회로기판(10)에 티엠아이 모듈(12)이 회로적으로 연결되며 이 티엠아이 모듈(12)을 브이시알 덱크(13)나 상부커버(24)에 접지시키기 위한 티엠아이 접지장치에 있어서, 상기 티엠아이 모듈(12)에 원터지방식으로 끼워짐에 따라 상부커버(24)와 접지되는 별도의 접지부재(140)가 구비되며, 이 접지부재(140)는 상기 티엠아이 모듈(12)의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 형성되어져 있는 탄성파지부(142)와, 이 탄성파지부(142)의 일측에서 상부커버(24)를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버(24)와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부(144)로 구성됨을 특징으로 하는 티엠아이 모듈 접지장치를 제공하는데 있다.
Description
본 고안은 가전기기의 회로기판에 설치되어져 있는 티엠아이 모듈 접지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티엠아이 모듈 케이스의 외측으로 끼워지는 끼움편에 의해 원터치방식으로 조립시켜 작업성이 개선되도록 한 티엠아이 모듈 접지장치에 관한 것이다.
일반적으로, 티브이(TV)나 브이시알(VCR)은 물론 이외의 각종 가전기기는 메인 기능을 수행하기 위한 메인 회로기판과, 각종 서브기능에 따른 서브 회로기판을 포함하고 있고, 상기 메인 회로기판에는 튜너(Tuner)를 포함하는 티엠아이 모듈(TMI Module)은 물론 각종 회로부품들이 장착되어 있으며, 상기 메인 회로기판과 회로부품에는 회로의 기준점을 잡거나 과전류시 회로를 보호하기 위한 접지부재가 마련되어 있다.
이러한 종래의 전형적인 티엠아이 모듈의 접지장치에 대하여 참고적으로 도 1에 나타내었다.
메인 회로기판(10)의 후단에 티엠아이 모듈(12)이 회로적으로 연결되어져 있고 상기 메인 회로기판(12) 상부에 설치되어진 브이시알 덱크(13)에 티엠아이 모듈(12)의 상단면을 고정하여 접지시키기 위한 접지브라켓트(14)가 체결부재(16)로 고정되어져 있다.
상기 접지브라켓트(14)는 계단형상으로 절곡되어진 상단에 티엠아이 모듈(12)의 상단면과 접촉되는 접지편(14a)이 하부로 경사지게 형성되어져 있고 그 하단은 브이시알 덱크(13)에 체결하기 위한 체결홈(14b)이 형성되어져 있으며, 상기 접지브라켓트(14)의 상단면에는 탄성력이 좋은 박판으로 성형된 별도의 접지부재(18)가 스폿트 용접에 의해 고정되어져 있다.
상기와 같이 구성된 종래의 티엠아이 모듈 접지장치는 브이시알 덱크(13)에 접지브라켓트(14)의 체결홈(14b)으로 체결부재(16)를 관통시켜 체결함으로써 메인 회로기판(10)에 납땜고정된 티엠아이 모듈(12)의 상단면을 접지브라켓트(14)의 접지편(14a)이 접촉시키면서 고정되게 되고, 이와동시에 접지브라켓트(14) 상단에 용접고정된 별도의 접지부재(18)가 티엠아이 모듈(12)의 상단면과 접지되게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 티엠아이 모듈 접지장치에 있어서는 접지브라켓트(14) 상단에 별도의 접지부재(18)를 용착고정시키고 조립시 스크류(16)로 체결하여야 하기 때문에 작업공정이 증가되었으며, 이로 인한 작업능률 및 생산성의 향상을 꾀할 수 없어 생산원가가 상승되게 되는 문제점이 있었다.
또한, 부대설비인 스폿트 용접기(Spot Welding)가 필수적으로 요구되어 부대설비비가 증가됨에 따라 실용적이 못한 문제점이 있었다.
본 고안의 목적은 상기한 바와같은 선행 기술의 제반 폐단 및 문제점을 해결하기 위해 연구 개발한 것으로서, 티엠아이 모듈의 외측에 원터치 방식으로 끼워 조립함에 따라 조립작업이 간편하고도 용이하며, 이에 따른 작업성 및 생산성의 향상을 꾀할 수 있도록 한 티엠아이 모듈 접지장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 고안은 안테나보드의 가이드부에 접지부재의 탄성파지부가 지지되고 경사지지부에 지지편이 형성되어 있으므로 접지부재의 이탈 및 변형을 방지할 수 있도록 한 티엠아이 모듈 접지장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 메인 회로기판에 티엠아이 모듈이 회로적으로 연결되며 이 티엠아이 모듈을 브이시알 덱크나 상부커버에 접지시키기 위한 티엠아이 접지장치에 있어서, 상기 티엠아이 모듈에 원터지방식으로 끼워짐에 따라 상부커버와 접지되는 별도의 접지부재가 구비되며, 이 접지부재는 상기 티엠아이 모듈의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 형성되어져 있는 탄성파지부와, 이 탄성파지부의 일측에서 상부커버를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부로 구성됨을 특징으로 한다.
상기 접지부재의 경사접지부에는 상부커버와의 확실한 접지를 위한 접지편이 상부로 돌출되고 상기 경사접지부의 변형을 방지하기 위한 지지편이 하부로 절곡됨을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 티엠아이 모듈에 대한 접지장치를 나타낸 사시도,
도 2는 본 고안에 따른 티엠아이 모듈 접지장치를 나타낸 분리 사시도,
도 3은 본 고안의 조립 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 메인 회로기판12: 티엠아이 모듈
13: 브이시알 덱크14: 접지브라켓트
16: 스크류18,140: 접지부재
20: 안테나보드20a: 가이드
22: 메인샤시24: 상부커버
142: 탄성파지부144: 경사접지부
146: 접지편148: 지지편
이하에서, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의하여 상세하게 설명하므로서, 본 고안의 보다 구체적인 특징들의 이해를 돕고자 한다.
도 2는 본 고안에 따른 티엠아이 모듈 접지장치를 나타낸 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안의 조립 단면도이다.
도면에 도시한 바와같이, 메인 회로기판(10)의 후단에 회로적으로 연결되어진 티엠아이 모듈(12)은 안테나보드(20)에 의해 고정되어져 있고 메인 회로기판(10)과 함께 메인샤시(22)에 수개의 체결부재로 장착되어진다.
상기 메인샤시(22)의 상면 및 측면은 내부장치 및 회로들을 보호할 수 있도록 상부커버(24)로 씌워져 있고 상기 티엠아이 모듈(12)은 접지부재(140)에 의해 상부커버(24)와 접지되어져 있다.
상기 접지부재(140)는 상기 티엠아이 모듈(12)의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 탄성파지부(142)가 형성되어져 있고, 이 탄성파지부(142)의 일측에서 상부커버(24)를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버(24)와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부(244)가 형성되어져 있다.
상기 접지부재(140)의 경사접지부(144)에는 상부커버(24)와의 확실한 접지를 위한 접지편(146)이 상부로 돌출되어져 있고 상기 경사접지부(144)의 변형을 방지하기 위한 지지편(148)이 하부로 절곡되어져 있다.
상기와같이 구성된 본 고안에 따른 티엠아이 모듈 접지장치의 조립과정을 참고로 설명하고자 한다.
먼저,메인 회로기판(10)상의 티엠아이 모듈(12) 일측단에 접지부재(140)의 탄성파지부(142)를 끼워 가조립한 후 접지부재(140)의 탄성파지부(142)위에 안테나보드(20)의 가이드(20a)가 위치되도록 메인 회로기판(10)에 안테나보드(20)를 조립한다.
상기 안테나보드(20)가 조립되어진 메인 회로기판(10)을 메인샤시(22)내에 조립하고 그 위에 상부커버(24)를 덮어 씌운다. 이때 티엠아이 모듈(12)에 조립되어 있는 접지부재(140)의 지지편(148)에 의해 경사접지부(144)가 변형없이 지지되므로 상기 경사접지부(144) 상단의 접지편(146)이 상부커버(24)의 저면과 접지된 상태로 유지된다.
이상에서 상세하게 설명한 바와같이 본 고안의 티엠아이 모듈 접지장치는, 티엠아이 모듈의 외측에 원터치 방식으로 끼워 조립함에 따라 하나의 조립공정으로 조립이 완료되므로 조립작업이 간편하고도 용이하며, 이에 따른 작업성 및 생산성의 향상을 꾀할 수 있는 것이다.
또한, 본 고안은 안테나보드의 가이드부에 접지부재의 탄성파지부가 지지되고 경사지지부에 지지편이 형성되어 있으므로 접지부재의 이탈 및 변형을 방지할 수 있는 특유의 효과가 있다.
Claims (2)
- 메인 회로기판(10)에 티엠아이 모듈(12)이 회로적으로 연결되며 이 티엠아이 모듈(12)을 브이시알 덱크(13)나 상부커버(24)에 접지시키기 위한 티엠아이 접지장치에 있어서,상기 티엠아이 모듈(12)에 원터지방식으로 끼워짐에 따라 상부커버(24)와 접지되는 별도의 접지부재(140)가 구비되며,이 접지부재(140)는 상기 티엠아이 모듈(12)의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 형성되어져 있는 탄성파지부(142)와, 이 탄성파지부(142)의 일측에서 상부커버(24)를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버(24)와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부(144)로 구성됨을 특징으로 하는 티엠아이 모듈 접지장치.
- 제1항에 있어서, 상기 접지부재(140)의 경사접지부(144)에는 상부커버(24)와의 확실한 접지를 위한 접지편(146)이 상부로 돌출되고 상기 경사접지부(144)의 변형을 방지하기 위한 지지편(148)이 하부로 절곡됨을 특징으로 하는 티엠아이 모듈 접지장치.
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