KR200159328Y1 - TIM module grounding device - Google Patents
TIM module grounding device Download PDFInfo
- Publication number
- KR200159328Y1 KR200159328Y1 KR2019960062298U KR19960062298U KR200159328Y1 KR 200159328 Y1 KR200159328 Y1 KR 200159328Y1 KR 2019960062298 U KR2019960062298 U KR 2019960062298U KR 19960062298 U KR19960062298 U KR 19960062298U KR 200159328 Y1 KR200159328 Y1 KR 200159328Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- tim
- grounding
- upper cover
- ground
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
본 고안은 티엠아이 모듈 접지장치에 관한 것으로서, 종래의 티엠아이 모듈 접지장치는 접지브라켓트(14) 상단에 별도의 접지부재(18)를 용착고정시키고 조립시 스크류(16)로 체결하여야 하기 때문에 작업공정이 증가되었으며, 이로 인한 작업능률 및 생산성의 향상을 꾀할 수 없어 생산원가가 상승되게 되는 문제점이 있었다.The present invention relates to a TIM module grounding device, a conventional TIM module grounding device is a welding operation to fix the separate ground member 18 on the top of the ground bracket 14 and to fasten with a screw (16) during assembly work The process has been increased, there is a problem that the production cost can not be improved due to the improvement of work efficiency and productivity.
이를 해결하기 위하여 본 고안은 메인 회로기판(10)에 티엠아이 모듈(12)이 회로적으로 연결되며 이 티엠아이 모듈(12)을 브이시알 덱크(13)나 상부커버(24)에 접지시키기 위한 티엠아이 접지장치에 있어서, 상기 티엠아이 모듈(12)에 원터지방식으로 끼워짐에 따라 상부커버(24)와 접지되는 별도의 접지부재(140)가 구비되며, 이 접지부재(140)는 상기 티엠아이 모듈(12)의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 형성되어져 있는 탄성파지부(142)와, 이 탄성파지부(142)의 일측에서 상부커버(24)를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버(24)와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부(144)로 구성됨을 특징으로 하는 티엠아이 모듈 접지장치를 제공하는데 있다.In order to solve this problem, the present invention has a TIM module 12 connected to the main circuit board 10 in a circuit manner, and the TIM module 12 is grounded to the VD Deck 13 or the upper cover 24. In the TIM grounding apparatus, a separate ground member 140 is grounded with the upper cover 24 as it is fitted in the TIM module 12 in a one-touch manner, and the grounding member 140 is the The elastic gripping portion 142 is formed to be inserted and gripped to the outside of the TS module 12, and inclined upward toward the upper cover 24 from one side of the elastic gripping portion 142, the end portion of the upper cover ( To provide a TIM module grounding device, characterized in that consisting of the inclined ground portion 144 is bent horizontally connected to 24).
Description
본 고안은 가전기기의 회로기판에 설치되어져 있는 티엠아이 모듈 접지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티엠아이 모듈 케이스의 외측으로 끼워지는 끼움편에 의해 원터치방식으로 조립시켜 작업성이 개선되도록 한 티엠아이 모듈 접지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a TIM module grounding device installed on a circuit board of a home appliance, and more specifically, to improve workability by assembling in one-touch manner by a fitting piece fitted to the outside of the TMM module case. Eye module grounding device.
일반적으로, 티브이(TV)나 브이시알(VCR)은 물론 이외의 각종 가전기기는 메인 기능을 수행하기 위한 메인 회로기판과, 각종 서브기능에 따른 서브 회로기판을 포함하고 있고, 상기 메인 회로기판에는 튜너(Tuner)를 포함하는 티엠아이 모듈(TMI Module)은 물론 각종 회로부품들이 장착되어 있으며, 상기 메인 회로기판과 회로부품에는 회로의 기준점을 잡거나 과전류시 회로를 보호하기 위한 접지부재가 마련되어 있다.Generally, various home appliances other than the TV or VCR include a main circuit board for performing a main function, and a sub circuit board according to various sub-functions. A TMI module including a tuner is installed, as well as various circuit components. The main circuit board and the circuit components are provided with a ground member for setting a reference point of the circuit or protecting the circuit in the event of overcurrent.
이러한 종래의 전형적인 티엠아이 모듈의 접지장치에 대하여 참고적으로 도 1에 나타내었다.The grounding device of the conventional typical TIM module is shown in FIG. 1 for reference.
메인 회로기판(10)의 후단에 티엠아이 모듈(12)이 회로적으로 연결되어져 있고 상기 메인 회로기판(12) 상부에 설치되어진 브이시알 덱크(13)에 티엠아이 모듈(12)의 상단면을 고정하여 접지시키기 위한 접지브라켓트(14)가 체결부재(16)로 고정되어져 있다.The upper end surface of the TEM module 12 is connected to the VSI deck 13 installed on the main circuit board 12 and the TIM module 12 is connected to the rear end of the main circuit board 10. A ground bracket 14 for fixing and grounding is fixed to the fastening member 16.
상기 접지브라켓트(14)는 계단형상으로 절곡되어진 상단에 티엠아이 모듈(12)의 상단면과 접촉되는 접지편(14a)이 하부로 경사지게 형성되어져 있고 그 하단은 브이시알 덱크(13)에 체결하기 위한 체결홈(14b)이 형성되어져 있으며, 상기 접지브라켓트(14)의 상단면에는 탄성력이 좋은 박판으로 성형된 별도의 접지부재(18)가 스폿트 용접에 의해 고정되어져 있다.The ground bracket 14 has a ground piece 14a contacting the top surface of the TS module 12 at an upper end bent in a step shape to be inclined downward, and the lower end of the ground bracket 14 is fastened to the VSI deck 13. The fastening groove 14b is formed, and a separate ground member 18 formed of a thin plate having good elasticity is fixed to the top surface of the ground bracket 14 by spot welding.
상기와 같이 구성된 종래의 티엠아이 모듈 접지장치는 브이시알 덱크(13)에 접지브라켓트(14)의 체결홈(14b)으로 체결부재(16)를 관통시켜 체결함으로써 메인 회로기판(10)에 납땜고정된 티엠아이 모듈(12)의 상단면을 접지브라켓트(14)의 접지편(14a)이 접촉시키면서 고정되게 되고, 이와동시에 접지브라켓트(14) 상단에 용접고정된 별도의 접지부재(18)가 티엠아이 모듈(12)의 상단면과 접지되게 된다.Conventional TIM module grounding device configured as described above is fixed to the main circuit board 10 by fastening through the fastening member 16 through the fastening groove 14b of the ground bracket 14 to the V Deck 13. The top surface of the TIM module 12 is fixed while the ground piece 14a of the ground bracket 14 is in contact, and at the same time, a separate ground member 18 welded and fixed to the top of the ground bracket 14 is The top surface of the eye module 12 is grounded.
그러나, 상기와 같은 종래의 티엠아이 모듈 접지장치에 있어서는 접지브라켓트(14) 상단에 별도의 접지부재(18)를 용착고정시키고 조립시 스크류(16)로 체결하여야 하기 때문에 작업공정이 증가되었으며, 이로 인한 작업능률 및 생산성의 향상을 꾀할 수 없어 생산원가가 상승되게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional TIM module grounding device as described above, a separate ground member 18 is welded and fixed to the top of the ground bracket 14, and the work process has been increased because of the fastening with an assembly screw 16. There was a problem that the production cost can not be increased due to the improvement of work efficiency and productivity.
또한, 부대설비인 스폿트 용접기(Spot Welding)가 필수적으로 요구되어 부대설비비가 증가됨에 따라 실용적이 못한 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that is not practical as the spot equipment (Spot Welding) as an auxiliary equipment is required to increase the cost of the auxiliary equipment.
본 고안의 목적은 상기한 바와같은 선행 기술의 제반 폐단 및 문제점을 해결하기 위해 연구 개발한 것으로서, 티엠아이 모듈의 외측에 원터치 방식으로 끼워 조립함에 따라 조립작업이 간편하고도 용이하며, 이에 따른 작업성 및 생산성의 향상을 꾀할 수 있도록 한 티엠아이 모듈 접지장치를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is a research and development to solve all the problems and problems of the prior art as described above, the assembly work is easy and easy to assemble by fitting in the one-touch method on the outside of the T-M module, work accordingly TIM module grounding device to improve the performance and productivity is to provide.
또한, 본 고안은 안테나보드의 가이드부에 접지부재의 탄성파지부가 지지되고 경사지지부에 지지편이 형성되어 있으므로 접지부재의 이탈 및 변형을 방지할 수 있도록 한 티엠아이 모듈 접지장치를 제공하는데 있다.In addition, the present invention is to provide a TIM module grounding device that can prevent the separation and deformation of the grounding member because the elastic gripping portion of the grounding member is supported and the support piece is formed in the inclined support portion of the antenna board.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 메인 회로기판에 티엠아이 모듈이 회로적으로 연결되며 이 티엠아이 모듈을 브이시알 덱크나 상부커버에 접지시키기 위한 티엠아이 접지장치에 있어서, 상기 티엠아이 모듈에 원터지방식으로 끼워짐에 따라 상부커버와 접지되는 별도의 접지부재가 구비되며, 이 접지부재는 상기 티엠아이 모듈의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 형성되어져 있는 탄성파지부와, 이 탄성파지부의 일측에서 상부커버를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부로 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a TIM module connected to a main circuit board by a circuit, and a TIM module for grounding the TIM module to a VD deck or an upper cover. A separate grounding member is provided which is grounded with the upper cover as it is fitted in a one-touch method, and the grounding member is provided with an elastic gripping portion which is formed to be gripped by an outer side of the TS module, and one side of the elastic gripping portion. It characterized by consisting of the inclined ground portion which is inclined upward toward the upper cover and the end is bent horizontally to be connected to the upper cover.
상기 접지부재의 경사접지부에는 상부커버와의 확실한 접지를 위한 접지편이 상부로 돌출되고 상기 경사접지부의 변형을 방지하기 위한 지지편이 하부로 절곡됨을 특징으로 한다.The grounding piece for the reliable grounding with the upper cover protrudes upwards on the inclined ground portion of the grounding member, and a support piece for preventing deformation of the inclined grounding portion is bent downward.
도 1은 종래의 티엠아이 모듈에 대한 접지장치를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing a grounding device for a conventional TIM module;
도 2는 본 고안에 따른 티엠아이 모듈 접지장치를 나타낸 분리 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing a TS module grounding device according to the present invention,
도 3은 본 고안의 조립 단면도이다.3 is an assembled cross-sectional view of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10: 메인 회로기판12: 티엠아이 모듈10: main circuit board 12: TME module
13: 브이시알 덱크14: 접지브라켓트13: VSI Deck 14: Grounding Bracket
16: 스크류18,140: 접지부재16: screw 18,140: ground member
20: 안테나보드20a: 가이드20: antenna board 20a: guide
22: 메인샤시24: 상부커버22: main chassis 24: top cover
142: 탄성파지부144: 경사접지부142: elastic gripping portion 144: inclined ground portion
146: 접지편148: 지지편146: ground piece 148: support piece
이하에서, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의하여 상세하게 설명하므로서, 본 고안의 보다 구체적인 특징들의 이해를 돕고자 한다.Hereinafter, by explaining the preferred embodiment of the present invention in detail by the accompanying drawings, it is intended to help the understanding of more specific features of the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 티엠아이 모듈 접지장치를 나타낸 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안의 조립 단면도이다.2 is an exploded perspective view showing a TIM module grounding apparatus according to the present invention, Figure 3 is an assembled cross-sectional view of the present invention.
도면에 도시한 바와같이, 메인 회로기판(10)의 후단에 회로적으로 연결되어진 티엠아이 모듈(12)은 안테나보드(20)에 의해 고정되어져 있고 메인 회로기판(10)과 함께 메인샤시(22)에 수개의 체결부재로 장착되어진다.As shown in the drawing, the TIM module 12 connected to the rear end of the main circuit board 10 is fixed by the antenna board 20 and the main chassis 22 together with the main circuit board 10. ) With several fastening members.
상기 메인샤시(22)의 상면 및 측면은 내부장치 및 회로들을 보호할 수 있도록 상부커버(24)로 씌워져 있고 상기 티엠아이 모듈(12)은 접지부재(140)에 의해 상부커버(24)와 접지되어져 있다.The top and side surfaces of the main chassis 22 are covered with an upper cover 24 to protect internal devices and circuits, and the TS module 12 is grounded with the upper cover 24 by the ground member 140. It is done.
상기 접지부재(140)는 상기 티엠아이 모듈(12)의 외측으로 끼워져 파지할 수 있도록 탄성파지부(142)가 형성되어져 있고, 이 탄성파지부(142)의 일측에서 상부커버(24)를 향해 상부로 경사지고 그 단부가 상부커버(24)와 접속되도록 수평으로 구부러져 있는 경사접지부(244)가 형성되어져 있다.The ground member 140 is formed with an elastic gripping portion 142 to be inserted and gripped to the outside of the TS module 12, the upper side toward the upper cover 24 from one side of the elastic gripping portion 142. An inclined ground portion 244 which is inclined and is bent horizontally so that its end portion is connected to the upper cover 24 is formed.
상기 접지부재(140)의 경사접지부(144)에는 상부커버(24)와의 확실한 접지를 위한 접지편(146)이 상부로 돌출되어져 있고 상기 경사접지부(144)의 변형을 방지하기 위한 지지편(148)이 하부로 절곡되어져 있다.The grounding piece 146 for the reliable grounding with the upper cover 24 is projected upward on the inclined ground portion 144 of the ground member 140, and a supporting piece for preventing deformation of the inclined ground portion 144. 148 is bent downward.
상기와같이 구성된 본 고안에 따른 티엠아이 모듈 접지장치의 조립과정을 참고로 설명하고자 한다.It will be described with reference to the assembly process of the TS module grounding device according to the present invention configured as described above.
먼저,메인 회로기판(10)상의 티엠아이 모듈(12) 일측단에 접지부재(140)의 탄성파지부(142)를 끼워 가조립한 후 접지부재(140)의 탄성파지부(142)위에 안테나보드(20)의 가이드(20a)가 위치되도록 메인 회로기판(10)에 안테나보드(20)를 조립한다.First, the elastic gripping portion 142 of the grounding member 140 is inserted into and assembled on one end of the TS module 12 on the main circuit board 10, and then the antenna board 20 is placed on the elastic gripping portion 142 of the grounding member 140. Assemble the antenna board 20 on the main circuit board 10 so that the guide (20a) of the).
상기 안테나보드(20)가 조립되어진 메인 회로기판(10)을 메인샤시(22)내에 조립하고 그 위에 상부커버(24)를 덮어 씌운다. 이때 티엠아이 모듈(12)에 조립되어 있는 접지부재(140)의 지지편(148)에 의해 경사접지부(144)가 변형없이 지지되므로 상기 경사접지부(144) 상단의 접지편(146)이 상부커버(24)의 저면과 접지된 상태로 유지된다.The main circuit board 10 on which the antenna board 20 is assembled is assembled into the main chassis 22 and covers the upper cover 24 thereon. At this time, since the inclined ground portion 144 is supported without deformation by the support piece 148 of the grounding member 140 assembled to the TS module 12, the ground piece 146 on the top of the inclined ground portion 144 is The bottom surface of the top cover 24 is maintained in a grounded state.
이상에서 상세하게 설명한 바와같이 본 고안의 티엠아이 모듈 접지장치는, 티엠아이 모듈의 외측에 원터치 방식으로 끼워 조립함에 따라 하나의 조립공정으로 조립이 완료되므로 조립작업이 간편하고도 용이하며, 이에 따른 작업성 및 생산성의 향상을 꾀할 수 있는 것이다.As described in detail above, the TIM module grounding device of the present invention is assembled into one assembly process according to the one-touch mounting on the outside of the TIM module, so the assembly operation is simple and easy, and accordingly The workability and productivity can be improved.
또한, 본 고안은 안테나보드의 가이드부에 접지부재의 탄성파지부가 지지되고 경사지지부에 지지편이 형성되어 있으므로 접지부재의 이탈 및 변형을 방지할 수 있는 특유의 효과가 있다.In addition, the present invention is because the elastic gripping portion of the ground member is supported on the guide portion of the antenna board and the support piece is formed on the inclined support portion has a unique effect that can prevent the departure and deformation of the ground member.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960062298U KR200159328Y1 (en) | 1996-12-30 | 1996-12-30 | TIM module grounding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960062298U KR200159328Y1 (en) | 1996-12-30 | 1996-12-30 | TIM module grounding device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980049133U KR19980049133U (en) | 1998-10-07 |
KR200159328Y1 true KR200159328Y1 (en) | 1999-10-15 |
Family
ID=19486125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019960062298U KR200159328Y1 (en) | 1996-12-30 | 1996-12-30 | TIM module grounding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200159328Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090051399A (en) * | 2007-11-19 | 2009-05-22 | 엘지이노텍 주식회사 | Tuner grounding device |
-
1996
- 1996-12-30 KR KR2019960062298U patent/KR200159328Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19980049133U (en) | 1998-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR200159328Y1 (en) | TIM module grounding device | |
US4761712A (en) | Mounting structure for electronic parts | |
JP4061236B2 (en) | Automotive antenna | |
KR0120857Y1 (en) | Qrounding structure | |
KR0121332Y1 (en) | Earth structure | |
KR100469365B1 (en) | The case of over current relay | |
KR0133234Y1 (en) | Focus unit cover of fbt | |
KR0133874Y1 (en) | Deck Ground Unit in a Tape Recorder | |
KR19980012052U (en) | Combined structure of case assembly of outlet type earth leakage breaker | |
KR0133295Y1 (en) | Fixing device of printed circuit board | |
KR20000007293U (en) | Circuit Board Grounding Structure | |
KR970000612Y1 (en) | Joint of Instrument Panel and Cluster | |
KR0126674Y1 (en) | Vertical Circuit Board Fixture | |
KR19980062554U (en) | TIM module grounding device | |
KR200156382Y1 (en) | Cathode ray tube fixing structure of monitor | |
KR200294101Y1 (en) | Chassis for Tuner of Television | |
KR910002767Y1 (en) | Motor | |
KR0117567Y1 (en) | Earthing device of V. de Deck | |
KR200214422Y1 (en) | Grounding device grounded in two directions | |
KR200145838Y1 (en) | Fuse bracket fixed on battery terminal | |
KR200158595Y1 (en) | Monitor Main Board Chassis Frame Structure | |
KR0116005Y1 (en) | Pcb earth plate for a tape recorder ' | |
JPH06124759A (en) | Assembling of charging device and charging device | |
KR19990013675U (en) | Back cover with integrated A / V jack | |
KR19980066863U (en) | Combination structure of TV antenna jack |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 19961230 |
|
UA0201 | Request for examination |
Patent event date: 19961230 Patent event code: UA02012R01D Comment text: Request for Examination of Application |
|
UG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
UE0701 | Decision of registration |
Patent event date: 19990429 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: UE07011S01D |
|
REGI | Registration of establishment | ||
UR0701 | Registration of establishment |
Patent event date: 19990727 Patent event code: UR07011E01D Comment text: Registration of Establishment |
|
UR1002 | Payment of registration fee |
Start annual number: 1 End annual number: 3 Payment date: 19990728 |
|
UG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020628 Year of fee payment: 4 |
|
UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20020628 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |