[go: up one dir, main page]

KR20010053486A - 공작물의 레이저 가공 장치 - Google Patents

공작물의 레이저 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20010053486A
KR20010053486A KR1020017000431A KR20017000431A KR20010053486A KR 20010053486 A KR20010053486 A KR 20010053486A KR 1020017000431 A KR1020017000431 A KR 1020017000431A KR 20017000431 A KR20017000431 A KR 20017000431A KR 20010053486 A KR20010053486 A KR 20010053486A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
workpiece
workpieces
printed circuit
laser processing
Prior art date
Application number
KR1020017000431A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100621258B1 (ko
Inventor
베른트-프리드리히 숄
로타르 뮐러
베르너 융
슈테판 디이트리히
Original Assignee
칼 하인쯔 호르닝어
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 칼 하인쯔 호르닝어, 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 칼 하인쯔 호르닝어
Publication of KR20010053486A publication Critical patent/KR20010053486A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100621258B1 publication Critical patent/KR100621258B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

본 발명은 공작물의 레이저 가공 장치에 관한 것이다. 예컨대 프린트 회로 기판으로 형성된 공작물(3)은 두 개의 레이저 장치(2) 사이에 배치되며, 상기 장치(2)의 레이저 광선은 서로를 향해 방출된다. 이러한 방식으로, 공작물(3)의 두 면은 짧은 시간에 동시에 가공될 수 있다.

Description

공작물의 레이저 가공 장치 {DEVICE FOR THE LASER PROCESSING OF WORKPIECES}
정교한 표면 구조물의 제조시, 예컨대 프린트 회로 기판에 있어서, 커버층이 레이저 광선에 의해 매우 정확하게 구조화된다는 것이 공지되어 있다. 양 측면이 커버된 프린트 회로 기판에 있어서, 프린트 회로 기판은 회전해서 두 번째 레이저 장치의 작동 영역에 제공되어야만 한다.
본 발명은 서로 정반대편에 마주놓인 가공면을 갖는 공작물의 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
도 1은 지지 프레임(1)의 측면도이다.
본 발명의 목적은 가공 정확성을 높이고 가공 시간을 단축시키는데 있다.
상기 목적은 본 발명에 의해 청구항 제 1항에 따라 달성된다. 양 레이저 장치는 서로에 대해 독립적으로 제어될 수 있기 때문에, 양 측면에는 프린트 회로 기판이 가공될 필요없이 상이한 패턴이 생성될 수 있다. 이를 통해, 가공 시간은 절반으로 줄어든다. 또한 제 2 프린트 회로 기판 측면의 가공을 위한 전환-, 교체- 및 조절 비용이 생략된다. 공작물의 위치는 단지 한번만 검출되어야만 한다. 양 레이저 장치는, 프린트 회로 기판의 양 측면에 대한 가공 패턴이 차이 없이 커버되도록 미리 조절될 수 있다.
청구항 제 2 항에 따른 개선예에 의해 마스크의 사용없이 프린트 회로 기판의 양 측면에 상이한 구조물이 생성될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 하기 실시예에 의해 더 자세히 설명된다.
도 1은 두 개의 레이저 장치(2), 프린트 회로 기판으로 형성된 공작물(3) 및 선형 운송 장치로서 형성된 이동 캐리어(4)를 갖는 지지 프레임(1)의 측면도를 개략적으로 도시하는데, 상기 캐리어(4)의 운송 장치는 초평면에 대해 수직으로 연장된다.
상기 레이저 장치(2)는 레이저 광선 생성기(5) 및 편향 장치(6)로 이루어진다. 상기 편향 장치(6)에 의해 레이저 광선은 각각 공작물 표면에 대해 수직으로 향하게 되도록 두 좌표 방향으로 방출될 수 있다. 상기 양 레이저 장치(2)는 공작물(3)의 상부 및 하부에, 상기 장치(2)의 방출된 광선이 서로 반대 방향으로 향하도록 배치된다. 상기 공작물(3)의 양 표면을 검출한다. 상기 표면은 단지 동시에 가공될 수 있고 그 다음 이동 캐리어(4)에 의해 프린트 회로 기판의 다른 가공 영역이 레이저 장치(2)의 광선 영역 내로 통할만큼, 또는 상기 공작물(3)이 레이저 영역을 떠날때까지 가공될 수 있다.
상기 공작물(3)은 예컨대 정상의 프린트 회로 기판으로 형성되며, 개별 영역은 특히 정교하게 구조화되어야만 한다. 그러나, 프린트 회로 기판 대신 예컨대 도체 박막이 사용될 수 있고, 상기 도체 박막은 양 편향 장치(6) 사이를 단계적으로 통과할 수 있게 된다. 상기 공작물(3)은 또한 예컨대 비교적 작은 칩 캐리어로서 형성되고 공작물 캐리어의 다수의 수용부 내에 고정될 수 있으며, 상기 공작물 캐리어는 레이저 광선을 분리하기 위한 상응하는 틈새를 갖는다. 이 경우 상기 캐리어(4)는 공작물 캐리어를 검출하여, 개별 공작물이 연속적으로 레이저 광선 영역내로 이르도록 공작물 캐리어를 가이드한다.

Claims (2)

  1. 서로 정반대편에 마주놓인 가공면을 갖는 공작물(3), 특히 양측면이 적층된 플레이터형 스트립 도체 캐리어의 레이저 가공 장치에 있어서,
    상기 장치가 서로 마주놓인 두 개의 레이저 장치(2)를 가지며,
    상기 공작물이 이동 캐리어(4)에 고정되고 양 레이저 장치(2) 사이에 배치될 수 있으며, 및
    상기 양 레이저 장치(2)가 동시에 작동될 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 양 레이저 장치가 내부 광선 편향기(예컨대 5)를 가지며, 상기 광선 편향기는 상기 공작물(3)의 각각 가공될 영역을 커버하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
KR1020017000431A 1998-07-13 1999-07-01 공작물의 레이저 가공 장치 KR100621258B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19831343 1998-07-13
DE19831343.8 1998-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010053486A true KR20010053486A (ko) 2001-06-25
KR100621258B1 KR100621258B1 (ko) 2006-09-13

Family

ID=7873891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017000431A KR100621258B1 (ko) 1998-07-13 1999-07-01 공작물의 레이저 가공 장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6759625B1 (ko)
EP (1) EP1097023B1 (ko)
JP (1) JP2002520163A (ko)
KR (1) KR100621258B1 (ko)
CN (1) CN1310653A (ko)
AT (1) ATE269185T1 (ko)
DE (1) DE59909758D1 (ko)
TW (1) TW403685B (ko)
WO (1) WO2000003831A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2371191B (en) 2001-01-11 2005-06-15 Mitel Corp Double-talk and path change detection using a matrix of correlation coefficients
US6652731B2 (en) 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
DE10210040C1 (de) * 2002-03-07 2003-10-30 Siemens Ag Betriebsverfahren und Transportwagen für eine Laserbearbeitungsanlage
DE102004020737A1 (de) * 2004-04-27 2005-11-24 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Vorrichtung zum Durchtrennen von Bauteilen aus sprödbrüchigen Materialien mit spannungsfreier Bauteillagerung
US7223674B2 (en) * 2004-05-06 2007-05-29 Micron Technology, Inc. Methods for forming backside alignment markers useable in semiconductor lithography
GB2457720A (en) * 2008-02-23 2009-08-26 Philip Thomas Rumsby Method for laser processing on the opposite sides of thin transparent substrates
CN102020417A (zh) * 2009-09-16 2011-04-20 昆山汉白精密设备有限公司 电子产品用玻璃的加工工艺
CN102886606B (zh) * 2012-10-16 2015-08-26 江苏大学 一种激光再制造金属薄板焊接件的方法和装置
CN104253883A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 王荷琴 手机玻璃的制作方法
CN103979803A (zh) * 2014-03-19 2014-08-13 昆山瑞咏成精密设备有限公司 一种电子产品玻璃面板的制造工艺
CN106997929A (zh) * 2016-01-22 2017-08-01 上海微电子装备有限公司 一种双面激光准同步封装系统及封装方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2821883C2 (de) * 1978-05-19 1980-07-17 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Vorrichtung zur Materialbearbeitung
JPS59212185A (ja) * 1983-05-18 1984-12-01 Inoue Japax Res Inc レ−ザ加工装置
JPS60177982A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 両面マ−キング法
US4652721A (en) * 1985-01-03 1987-03-24 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
US4642439A (en) * 1985-01-03 1987-02-10 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
IT1190581B (it) * 1986-05-29 1988-02-16 Fiat Auto Spa Procedimento per saldare di testa con l impiego di un fascio laser due pezzi di materiali metallici dissimili in particolare pezzi di acciaio a medio od elevato tenore di carbonic
US4925620A (en) * 1988-09-29 1990-05-15 General Electric Company Control rod absorber section fabrication by square tube configuration and dual laser welding process
JPH03142090A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Canon Inc プリント配線基板の穴明け加工装置
JPH0467654A (ja) * 1990-07-09 1992-03-03 Nec Kyushu Ltd 並列処理機能付リペア装置
US5578229A (en) * 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams
JPH09260820A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH1099980A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Toshiba Corp 積層部材の加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW403685B (en) 2000-09-01
EP1097023B1 (de) 2004-06-16
CN1310653A (zh) 2001-08-29
KR100621258B1 (ko) 2006-09-13
DE59909758D1 (de) 2004-07-22
ATE269185T1 (de) 2004-07-15
EP1097023A1 (de) 2001-05-09
US6759625B1 (en) 2004-07-06
JP2002520163A (ja) 2002-07-09
WO2000003831A1 (de) 2000-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8097829B2 (en) Laser processing method and laser processing apparatus
KR101443668B1 (ko) 작업물 가공기
US20020109775A1 (en) Back-lighted fiducial recognition system and method of use
KR20010053486A (ko) 공작물의 레이저 가공 장치
EP1852208A3 (en) Laser machining apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
CN110625275B (zh) 激光加工装置
US5160823A (en) Moving mask laser imaging
FR2657219B1 (fr) Procede de fabrication de circuits imprimes souples, circuit imprime fabrique par ce procede, et dispositif pour la mise en óoeuvre de ce procede.
TW337021B (en) Method of manufacturing multilayer electronic components
ES8501271A1 (es) Aparato para maquinar con laser
EP0646962A4 (en) METAL FILM PROCESSING METHOD AND LEAD FRAME PROCESSING METHOD, AND LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR ARRAY MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT.
US6423929B1 (en) Device for the laser processing of flat workpieces
JPH08203988A (ja) 被処理材の固定装置
CN101712098A (zh) 激光加工装置
JPH03297588A (ja) レーザトリミング装置
JP2003112278A (ja) 加工装置及びその加工方法
US20050098549A1 (en) Laser beam machining apparatus
JPH1158055A (ja) 複数軸レーザ加工方法およびその装置
KR20130142404A (ko) 기판가공용 흡착테이블 및 이를 이용한 가공방법
TWI636844B (zh) 雷射加工方法
CN220679690U (zh) 一种pcb板对位靶点的制备系统
JP2002160080A (ja) レーザ加工方法および加工装置
JPS6292434A (ja) 電子ビ−ム露光装置
KR20060066211A (ko) 레이저 빔 가공 장치
JP7152127B2 (ja) レーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20010110

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20010502

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20040629

Comment text: Request for Examination of Application

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20051025

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20051104

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20060201

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20060605

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20060830

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20060829

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090818

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100817

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110720

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110720

Start annual number: 6

End annual number: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20130709