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JPH09260820A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

Info

Publication number
JPH09260820A
JPH09260820A JP8070592A JP7059296A JPH09260820A JP H09260820 A JPH09260820 A JP H09260820A JP 8070592 A JP8070592 A JP 8070592A JP 7059296 A JP7059296 A JP 7059296A JP H09260820 A JPH09260820 A JP H09260820A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
laser light
electronic component
mounting
wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8070592A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Fujimoto
正之 藤本
Kazutaka Suzuki
一高 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP8070592A priority Critical patent/JPH09260820A/ja
Publication of JPH09260820A publication Critical patent/JPH09260820A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合材が異なる電子部品をレーザ光透過性の
基板に一括で実装できる電子部品の実装方法を提供す
る。 【解決手段】 レーザ光透過性の基板３の下面に照射さ
れるレーザ光（赤外光）Ｌを該基板下面に設けた波長変
換膜５によって紫外線Ｌａに変換できるようにすること
で、接合材として半田７を使用する電子部品２に対して
はレーザ光（赤外光）Ｌをそのまま使用し、また接合材
として紫外線硬化の絶縁樹脂６を使用する電子部品１に
対しては波長変換後の紫外光Ｌａを利用使用して、基板
３に対する部品実装を一括で行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光透過性の
基板を透過したレーザ光により接合材を相変化させるこ
とによって基板と電子部品との接合を行う電子部品の実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光透過性の基板に対する電子部品
を実装には、大別して加熱溶融可能な接合材と光硬化可
能な接合材とが用いられている。
【０００３】図５（ａ）に示した実装方法は加熱溶融可
能な接合材を用いたもので、図中、１０１は電子部品、
１０１ａは部品下面に形成された電極、１０１ｂは電極
１０１ａに付設された半田等から成るバンプ、１０２は
レーザ光透過性の基板、１０２ａは基板上面に形成され
た電極、Ｌ１は赤外領域のレーザ光である。
【０００４】基板１０２に対して電子部品１０１を実装
するときには、基板１０２の電極１０２ａの上に電子部
品１０１のバンプ１０１ｂを重ねた状態で、赤外領域の
レーザ光Ｌ１を基板１０２の下面所定位置、つまりバン
プ１０１ｂに対応する下面位置に照射する。基板１０２
の下面に照射されたレーザ光Ｌ１は該基板１０２を透過
して電極１０２ａまで到達し、これにより電極１０２ａ
が透過レーザ光Ｌ１によって加熱され、この熱によって
バンプ１０１ｂが溶融して電極相互が接合される。
【０００５】図５（ｂ）に示した実装方法は光硬化可能
な接合材を用いたもので、図中、１０１は電子部品、１
０１ａは部品下面に形成された電極、１０２はレーザ光
透過性の基板、１０２ａは基板上面に形成された電極、
１０３は紫外線硬化の絶縁樹脂、Ｌ２は紫外領域のレー
ザ光である。
【０００６】基板１０２に対して電子部品１０１を実装
するときには、基板１０２の電極１０２ａの上に絶縁樹
脂１０３を介して電子部品１０１の電極１０１ａを重ね
た状態で、紫外領域のレーザ光Ｌ２を基板１０２の下面
所定位置、つまり絶縁樹脂１０３に対応する下面位置に
照射する。基板１０２の下面に照射されたレーザ光Ｌ２
は該基板１０２を透過して絶縁樹脂１０３まで到達し、
これにより絶縁樹脂１０３が硬化して硬化時の収縮応力
により電極相互が接合される。
【０００７】図５（ａ）と図５（ｂ）に示した実装方法
は一般に実装対象となる電子部品の耐熱性に応じて選択
されており、接合過程で電子部品に熱が及ぶ図５（ａ）
の実装方法は主に高耐熱性部品の実装に、また、接合過
程で電子部品に熱が及ばない図５（ｂ）の実装方法は主
に低耐熱性部品の実装にそれぞれ使用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の各実装方法は、
ともに透過レーザ光により接合材を相変化させて基板と
電子部品との接合を行う点で共通するが、接合材の種類
によって使用するレーザ光の波長が基本的に異なること
から、接合材として半田を用いる電子部品と接合材とし
て絶縁樹脂を用いる電子部品とを同一基板に実装する場
合には、異なる波長のレーザ光を照射可能な光源及び光
学系が必要となると共に、接合材毎に部品実装を別々に
実施しなければならない問題点がある。
【０００９】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、接合材が異なる電子部品
をレーザ光透過性の基板に一括で実装できる電子部品の
実装方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、レーザ光透過性の基板一面にレーザ光を
照射し、該基板を透過したレーザ光により接合材を相変
化させて基板他面と電子部品との接合を行う電子部品の
実装方法において、照射レーザ光の波長を変換可能な波
長変換素子を基板の所定位置に設け、波長非変換の透過
レーザ光と波長変換後の透過レーザ光とを接合材に応じ
て使用することにより基板他面と電子部品との接合を行
う、ことをその主たる特徴としている。
【００１１】本発明に係る実装方法では、レーザ光透過
性の基板一面に照射されるレーザ光の波長を該基板に設
けた波長変換素子によって他の波長に変換できるので、
実装部品毎に異なる接合材を使用する場合でも、照射レ
ーザ光から接合材それぞれに応じた波長のレーザ光を作
り出して部品実装を一括で行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の一実施形
態を示すもので、図中、１は接合材として紫外線硬化の
絶縁樹脂６を用いるＩＣチップ等の電子部品、２は接合
材として半田７を用いる積層チップコンデンサ等の電子
部品、３はレーザ光透過性の基板、４はレーザ光反射
膜、５は波長変換膜、Ｌは赤外領域のレーザ光である。
【００１３】レーザ光ＬはＹＡＧレーザ等を光源とする
波長１．０６４μｍの赤外光で、図示省略の光学系を介
して基板３の下面に直行して照射される。
【００１４】基板３はレーザ光Ｌに対して透過性を有す
る材料、例えばサファイヤ，ジルコニア，フッ化バリウ
ム，フッ化カルシウム，チッ化アルミ，石英等のセラミ
ックやガラス、またはポリミド，アクリル，ＰＥＴ，ガ
ラスエポキシ等の樹脂から成り、該基板３の上面には電
子部品１の下面電極１ａと電子部品２の両端電極２ａそ
れぞれに対応する電極３ａ，３ｂが形成されている。
【００１５】レーザ光反射膜４はレーザ光Ｌに対して反
射性を有する材料、例えばアルミニウム，ステンレス等
から成り、基板３の下面に形成されている。この光反射
膜４には、電子部品１の実装位置と電子部品２用の基板
電極３ｂのそれぞれに対応して光通過孔４ａが形成され
ている。
【００１６】波長変換膜５は、ＢＢＯ（β−ＢａＢ
2Ｏ4）膜５ａとＬＢＯ（ＬｉＢ3Ｏ5）膜５ｂとの積層体
から成り、電子部品１の実装位置に対応する基板３の下
面に設けられている。この波長変換膜５は、該波長変換
膜５に照射されたレーザ光Ｌ（波長１．０６４μｍの赤
外光）をその通過過程で４次高周波１６６ｎｍの紫外光
Ｌａに変換する。
【００１７】基板３に対して接合材が異なる電子部品
１，２を実装するときは、まず、基板３における電子部
品１の実装位置に絶縁樹脂６を付着すると共に、基板３
における電子部品２用の電極３ｂに半田７を付着する。
【００１８】そして、基板３の電極３ａの上に絶縁樹脂
６を介して電子部品１の電極１ａを重ね、且つ電極３ｂ
の上に半田７を介して電子部品２の電極２ａを重ねた状
態で、レーザ光（赤外光）Ｌを基板３の下面全域に向け
て照射する（図２参照）。
【００１９】基板３の下面全域に向けて照射されたレー
ザ光Ｌのうちレーザ光反射膜４に向かうレーザ光Ｌは該
レーザ光反射膜４によって反射されるが、電極３ｂ下側
の光通過孔４ａに向かうレーザ光Ｌはそのまま該基板３
を透過して電極３ｂまで到達し、これにより電極３ｂが
透過レーザ光Ｌによって加熱され、この熱によって半田
７が溶融して基板３の電極３ｂと電子部品２の電極２ａ
とが電気的，機械的に接合される。
【００２０】また、波長変換膜５に向かうレーザ光Ｌは
該波長変換膜５を通過する過程で紫外光Ｌａに変換さ
れ、変換後は基板３を透過して絶縁樹脂６まで到達し、
これにより絶縁樹脂６が硬化して硬化時の収縮応力によ
り基板３の電極３ａと電子部品１の電極１ａとが電気
的，機械的に接合される。
【００２１】このように、上述の実装方法によれば、基
板３の下面に照射されるレーザ光（赤外光）Ｌの一部を
該基板３の下面に設けた波長変換素子５によって紫外光
Ｌａに変換することが可能であり、接合材として半田７
を用いる電子部品２に対してはレーザ光（赤外光）Ｌを
そのまま使用し、また、接合材として紫外線硬化の絶縁
樹脂６を用いる電子部品１に対しては照射レーザ光Ｌを
波長変換膜５によって紫外光Ｌａに変換してから使用す
ることができる。
【００２２】依って、接合材が異なる電子部品１，２を
同一基板３に実装する場合でも、電子部品１の実装位置
に合わせて基板３の下面に波長変換膜５を配するだけ
で、これら電子部品１，２を単一のレーザ光Ｌを用いて
基板３に一括で実装することができ、部品実装に要する
時間及びコストを大幅に低減できる。
【００２３】図３は本発明の他の実施形態を示すもの
で、図中、１１はレーザ光透過性の基板、１１ａ，１１
ｂは電極、１２はレーザ光反射膜、１２ａは光通過孔、
１３はＢＢＯ膜１３ａとＬＢＯ膜１３ｂとから成る波長
変換膜であり、個別構成は図１及び図２に示した実施形
態のものと同じであるためその説明を省略する。
【００２４】本実施形態が図１及び図２に示した実施形
態と異なるところは、レーザ光反射膜１２と波長変換膜
１３を基板１１内に形成した点にある。このような基板
構成を採用すれば、基板１１の上面のみならず下面にも
電子部品を実装できる。
【００２５】図４は本発明のさらに他の実施形態を示す
もので、図中、２１はレーザ光透過性の基板、２１ａ，
２１ｂは電極、２２はレーザ光透過性の第２の基板、２
３はレーザ光反射膜、２３ａは光通過孔、２４はＢＢＯ
膜２４ａとＬＢＯ膜２４ｂとから成る波長変換膜であ
り、第２の基板２２を除く個別構成は図１及び図２に示
した実施形態のものと同じであるためその説明を省略す
る。
【００２６】本実施形態が図１及び図２に示した実施形
態と異なるところは、部品実装用の基板２１に付設可能
なレーザ光透過性の第２の基板２２を別途用意し、該第
２の基板２２側にレーザ光反射膜２３と波長変換膜２４
を設けた点にある。このような第２の基板２２を用いれ
ば、部品実装用の基板２１にレーザ光反射膜２３と波長
変換膜２４を設ける必要がなくなり、第２の基板２２を
繰り返し使用して所望の部品実装を基板２１に対して行
える。
【００２７】尚、上記の実施形態では、加熱溶融可能な
接合材として半田を例示したが、赤外線照射による加熱
溶融，熱硬化，熱拡散，溶接等を可能とした導電材料を
これの代わりに用いても良く、また、光硬化可能な接合
材として紫外線硬化の絶縁樹脂を例示したが、紫外線照
射による硬化を可能した導電材料や異方性導電材料をこ
れの代わりに用いてもよい。
【００２８】また、上記の実施形態では、波長変換膜と
してＢＢＯ膜とＬＢＯ膜の積層体を例示したが、同様の
波長変換が可能なものであれば他の素子をこれの代わり
に用いてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
実装部品毎に異なる接合材を使用する場合でも、照射レ
ーザ光から接合材それぞれに応じた波長のレーザ光を作
り出して部品実装を一括で行うことが可能であり、これ
により部品実装に要する時間及びコストを大幅に低減で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装構造図
【図２】本発明の一実施形態に係る実装方法説明図
【図３】本発明の他の実施形態に係る基板断面図
【図４】本発明のさらに他の実施形態に係る基板断面図
【図５】従来の実装方法を示す図
【符号の説明】
１，２…電子部品、１ａ，２ａ…電極、３…レーザ光透
過性の基板、３ａ，３ｂ…電極、４…レーザ光反射膜、
４ａ…光通過孔、５…波長変換膜、５ａ…ＢＢ０膜、５
ｂ…ＬＢＯ膜、６…紫外線硬化の絶縁樹脂、７…半田、
Ｌ…レーザ光（赤外光）、Ｌａ…紫外光、１１…レーザ
光透過性の基板、１１ａ，１１ｂ…電極、１２…レーザ
光反射膜、１２ａ…光通過孔、１３…波長変換膜、１３
ａ…ＢＢ０膜、１３ｂ…ＬＢＯ膜、２１…レーザ光透過
性の基板、２１ａ，２１ｂ…電極、２２…レーザ光透過
性の第２の基板、２３…レーザ光反射膜、２３ａ…光通
過孔、２４…波長変換膜、２４ａ…ＢＢ０膜、２４ｂ…
ＬＢＯ膜。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ光透過性の基板一面にレーザ光を
    照射し、該基板を透過したレーザ光により接合材を相変
    化させて基板他面と電子部品との接合を行う電子部品の
    実装方法において、 照射レーザ光の波長を変換可能な波長変換素子を基板の
    所定位置に設け、波長非変換の透過レーザ光と波長変換
    後の透過レーザ光とを接合材に応じて使用することによ
    り基板他面と電子部品との接合を行う、 ことを特徴とする電子部品の実装方法。
  2. 【請求項２】 波長非変換のレーザ光が赤外領域で、波
    長変換後のレーザ光が紫外領域である、 ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
  3. 【請求項３】 波長変換素子を基板一面に設けた、 ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の実
    装方法。
  4. 【請求項４】 波長変換素子を基板内に設けた、 ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の実
    装方法。
  5. 【請求項５】 波長変換素子をレーザ光透過性基板に付
    設可能な第２のレーザ光透過性基板に設けた、 ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の実
    装方法。
JP8070592A 1996-03-26 1996-03-26 電子部品の実装方法 Withdrawn JPH09260820A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0964608A2 (en) * 1998-06-12 1999-12-15 Ford Motor Company Method for laser soldering
JP2002520163A (ja) * 1998-07-13 2002-07-09 シーメンス プロダクション アンド ロジスティクス システムズ アクチエンゲゼルシャフト 工作物をレーザ加工するための装置
US7207634B2 (en) 2002-03-18 2007-04-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Laser-welded assembly
JP2007220958A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Toshiba Corp はんだ接合方法
WO2014092035A1 (ja) * 2012-12-12 2014-06-19 シャープ株式会社 部品固定構造、回路基板、及び表示パネル
JP2016063098A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 日本電気株式会社 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法
US20160370611A1 (en) * 2015-06-17 2016-12-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Sealant curing device and packaging method
JP2017175045A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法
CN115570263A (zh) * 2021-06-21 2023-01-06 韩国电子通信研究院 激光控制结构和使用该激光控制结构的激光接合方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0964608A3 (en) * 1998-06-12 2001-09-05 Ford Motor Company Method for laser soldering
EP0964608A2 (en) * 1998-06-12 1999-12-15 Ford Motor Company Method for laser soldering
JP2002520163A (ja) * 1998-07-13 2002-07-09 シーメンス プロダクション アンド ロジスティクス システムズ アクチエンゲゼルシャフト 工作物をレーザ加工するための装置
US7207634B2 (en) 2002-03-18 2007-04-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Laser-welded assembly
JP2007220958A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Toshiba Corp はんだ接合方法
WO2014092035A1 (ja) * 2012-12-12 2014-06-19 シャープ株式会社 部品固定構造、回路基板、及び表示パネル
JP2016063098A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 日本電気株式会社 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法
US9897829B2 (en) * 2015-06-17 2018-02-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Sealant curing device and packaging method
US20160370611A1 (en) * 2015-06-17 2016-12-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Sealant curing device and packaging method
JP2017175045A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法
WO2017163721A1 (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法
KR20180108735A (ko) * 2016-03-25 2018-10-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체의 제조 방법
CN108702845A (zh) * 2016-03-25 2018-10-23 迪睿合株式会社 连接结构体的制造方法
TWI713423B (zh) * 2016-03-25 2020-12-11 日商迪睿合股份有限公司 連接結構體之製造方法及異向性導電接著劑
US10954416B2 (en) 2016-03-25 2021-03-23 Dexerials Corporation Method for manufacturing connection structure
CN115570263A (zh) * 2021-06-21 2023-01-06 韩国电子通信研究院 激光控制结构和使用该激光控制结构的激光接合方法

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