KR20000077099A - 전기부품용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은, 소켓본체상에 전기부품을 탑재하는 탑재면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자로서의 땜납볼에 이접가능한 복수의 콘택트 핀이 배설되며, 상기 소켓본체에 대해 이동판이 이동자재로 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 변위시켜 상기 땜납볼에 이접시키는 전기부품용 소켓으로서의 IC소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은 탄성조각을 갖추고, 이 선단부에 상기 땜납볼의 측면부에 접촉하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편, 그 접촉부에는 IC소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성되었다.

Description

전기부품용 소켓 {SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 발명은 반도체장치(이하, 「IC 패키지」라 칭함) 등의 전기부품을 착탈자재(着脫自在)로 유지하는 전기부품용 소켓, 특히 그 전기부품의 단자에 이접(離接)되는 콘택트 핀의 개량에 관한 것이다.

종래부터, 이러한 「전기부품용 소켓」으로서는, 「전기부품」인 IC패키지를 착탈자재로 유지하는 IC소켓이 있다(일본 실공평 제6-44050호 공보 참조).

이 IC소켓에는 도 11a와 도 11b에 나타낸 바와 같이 콘택트 핀(1)이 배설(配設)되고, 이 콘택트 핀(1)에는 한쌍의 협지(挾持)조각(1a)이 형성되며, 이들 협지조각(1a)에는 IC패키지의 접속핀(P)에 이접되는 접촉부(1b)가 형성됨과 더불어, 이동판(3)의 캠(cam)부(3a)에 의해 눌러지는 누름부(1c)가 형성되어 있다.

그리고, 그 캠부(3a)는 한쌍의 누름부(1c) 사이에 삽입되고, 도 11a에 나타낸 바와 같이 이동판(3)을 내림으로써 한쌍의 누름부(1c)가 넓혀지며, 이 상태에서 커버(4)의 삽입구멍(4a)을 매개로 접속핀(P)이 한쌍의 접촉부(1b) 사이에 삽입되도록 되어 있다.

이어서, 도 11b에 나타낸 바와 같이 이동판(3)을 상승시킴으로써 캠부(3a)가 상승하기 때문에, 한쌍의 접촉부(1b) 사이로 접속핀(P)이 끼워져 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

이와 같이 하면, IC패키지의 투입후, 이동판(3)을 상하이동시키는 것만으로, 무삽발력식(無揷拔力式)으로 IC패키지의 장착과 떼어냄을 행하기 때문에, 작업능률을 현저하게 향상시킬 수 있게 된다.

그렇지만, 이러한 종래의 것에 있어서는, 한쌍의 협지조각(1a)의 접촉부(1b) 사이로 IC패키지의 접속핀(P)을 끼워 전기적으로 접속하도록 하고 있지만, 와이핑 (wiping)효과가 얻어지는 협지구조가 아니기 때문에, 접촉안정성이 양호하지 않는 경우가 있었다.

본 발명은 콘택트 핀을 단자에 접촉시킬 때에 와이핑효과를 발휘하여 접촉안정성을 향상시킬 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 IC소켓의 평면도이고,

도 2는 동 실시형태에 따른 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도,

도 3은 동 실시형태에 따른 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도,

도 4a와 도 4b는 동 실시형태에 따른 IC패키지를 나타낸 도면으로, 도 4a는 정면도, 도 4b는 저면도,

도 5a, 도 5b, 도 5c는 동 실시형태에 따른 콘택트 핀을 나타낸 도면으로, 도 5a는 동 콘택트 핀의 정면도, 도 5b는 도 5a의 우측면도, 도 5c는 도 5a의 VC-VC선을 따라 절단한 단면도,

도 6은 동 실시형태에 따른 콘택트 핀의 접촉부를 나타낸 사시도,

도 7a, 도 7b, 도 7c는 동 실시형태에 따른 작용을 나타낸 단면도로, 도 7a는 콘택트 핀의 한쌍의 접촉부를 닫은 상태, 도 7b는 콘택트 핀의 한쌍의 접촉부를 연 상태, 도 7c는 콘택트 핀의 한쌍의 접촉부에서 땜납볼을 끼운 상태의 단면도,

도 8a, 도 8b, 도 8c는 동 실시형태에 따른 콘택트 핀의 양접촉부에서 땜납볼을 끼운 상태를 나타낸 평면설명도로, 도 8a는 콘택트 핀 접촉부와 땜납볼이 소정의 위치에 있는 상태, 도 8b와 도 8c 각각은 위치가 어긋난 상태를 나타낸 도면,

도 9는 동 실시형태1에 따른 X자형 링크의 동작을 나타낸 설명도,

도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d는 본 발명의 실시형태의 각각 다른 변형례를 나타낸 도면,

도 11a와 도 11b는 종래예를 나타낸 도면으로, 도 11a는 콘택트 핀의 접촉부를 연 상태, 도 11b는 콘택트 핀 접촉부에서 접속핀을 끼운 상태를 나타낸 단면도이다.

그래서, 본 발명의 특징은 소켓본체상에 전기부품을 탑재하는 탑재면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 이접가능한 복수의 콘택트 핀이 배설되며, 상기 소켓본체에 대해 이동판이 이동자재로 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 변위시켜 상기 전기부품의 단자에 이접시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은 탄성조각을 갖추고, 이 선단부에 상기 단자의 측면부에 접촉하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편, 그 접촉부에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성된 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

이에 의하면, 콘택트 핀의 접촉부에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성되어 있기 때문에, 간단한 구조의 개략에 의해 와이핑효과를 얻을 수 있어 전기적인 접촉안정성을 향상시킬 수 있다.

다른 특징은, 상기 콘택트 핀은 한쌍의 탄성조각을 갖추고, 이들 선단부에 상기 단자를 끼워 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편, 그 양접촉부의 적어도 한쪽에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성된 것에 있다.

다른 특징은, 상기 콘택트 핀은 한쌍의 탄성조각을 갖추고, 이들 선단부에 상기 단자를 끼워 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편, 그 양접촉부에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성되고, 그 양경사면은 서로 거의 평행하게 대향하고 있는 것에 있다.

이에 의하면, 콘택트 핀은 한쌍의 탄성조각을 갖추고, 이들 선단부에 단자를 끼워 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편, 양접촉부에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성되고, 그 양경사면은 서로 거의 평행하게 대향하고 있기 때문에, 단자를 센터링(centering)하는 기능을 발휘시킬 수 있다.

다른 특징은, 상기 접촉부에는 상기 경사면에 이어지는 직교면이 형성되고, 그 직교면은 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향을 따르고 있는 것에 있다.

이에 의하면, 접촉부에는 경사면에 이어지는 직교면이 형성되고, 이 직교면은 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향을 따르고 있기 때문에, 접촉부의 강도를 확보한 데다가, 폭을 넓힐 수 있어 단자나 접촉부의 위치가 다소 어긋난다고 해도 단자와 접촉부의 접촉을 확보할 수 있음과 더불어, 단자로의 침입을 방지할 수 있다.

다른 특징은, 상기 경사면이 2면 형성되고, 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때 V자모양을 나타내고 있기 때문에, 단자가 V자모양의 홈부에 딱맞게 들어감으로써 단자의 유지성이 양호하게 됨과 더불어, 한쪽의 경사면이 단자측면부 위를 접동한다고 해도 그와 같이 단자가 V자모양의 홈부에 딱맞게 들어가는 것으로 그 접동이 정지되어 접촉부의 단자로부터의 벗어남을 방지할 수 있다.

(발명의 실시형태)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

도 1 내지 도 9에는 본 발명의 실시형태를 나타낸다.

먼저, 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해, 이 IC패키지(12)의 「단자」로서의 땜납볼(12b)과 측정기(테스터)의 프린트 배선판(도시생략)의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC패키지(12)는, 예컨대 도 4a와 도 4b에 나타낸 바와 같이 소위 BGA(Bal lGrid Array) 타입이라 칭해지는 것으로, 예컨대 정방형모양의 패키지 본체(12a)의 아래면에는 다수의 거의 구형상의 땜납볼(12b)이 돌출하여 매트릭스모양으로 배열되어 있다.

한편, IC소켓(11)은 대강 간추리면, 프린트 배선판상에 장착되는 소켓본체(13)를 갖추고, 이 소켓본체(13)에는 상기 각 땜납볼(12b)에 이접되는 콘택트 핀(15)이 배설됨과 더불어, 이 소켓본체(13) 상측에는 이 콘택트 핀(15)이 삽입되는 예압(豫壓)판(16)과 「이동판」으로서의 슬라이드 플레이트(slide plate; 17) 및 톱 플레이트(top plate; 18)가 순차적층되도록 배설되어 있다. 더욱이, 이 톱 플레이트(18) 상측에는 그 슬라이드 플레이트(17)를 횡방향으로 슬라이드시키는 상부 조작부재(19)가 배설되어 있다.

그 콘택트 핀(15)은 탄성을 가지고, 도전성에 우수한 판재가 프레스 가공에 의해 도 5a, 도 5b, 도 5c, 도 6 및 도 8a, 도 8b, 도 8c 등에 나타낸 바와 같은 형상으로 형성되어 있다.

상세하게는, 콘택트 핀(15)에는 상측에 한쌍의 탄성조각, 즉 고정측 탄성조각(15h) 및 가동측 탄성조각(15i)이 형성되고, 하측에 1개의 솔더 테일(solder tail)부(15b)가 형성되어 있다. 이들 각 탄성조각(15h, 15i)은 하단부측의 기부(基部; 15c)가 거의 U자모양으로 절곡됨으로써, 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또, 이들 탄성조각(15h, 15i)의 상단부(선단부)에는 IC패키지(12)의 땜납볼(12b)의 측면부에 이접하는 접촉부(15d)가 형성되고, 이 양접촉부(15d) 사이로 땜납볼(12b)이 끼워지도록 되어 있다.

이 양접촉부(15d)에는, 도 8a, 도 8b, 도 8c 등에 나타낸 바와 같이 IC소켓(11) 사용상태를 평면상에서 볼 때 변위방향(P)과 직교하는 방향(Q)에 대해 소정 각도 경사진 경사면(15j)이 형성됨과 더불어, 이 경사면(15j)에 이어지는 직교면(15k)이 형성되어 있다.

이들 양경사면(15j)은 서로 거의 평행하게 대향하고 있음과 더불어, 상기 직교면(15k)은 IC소켓(11) 사용상태를 평면상에서 볼 때 변위방향(P)과 직교하는 방향(Q)을 따라 형성되어 있다.

그리고, 그 접촉부(15d)는 폭 H3으로 형성되고, 경사면(15j)과 직교면(15k)의 길이관계는 경사면(15j)의 길이가 그 폭 H3의 반보다 길게 형성되어 있다.

또, 이 콘택트 핀(15)의 탄성조각(15h, 15i)에는 양중간부가 서로 상대측과 이간하는 방향으로 구부러져 절곡부(15e)가 형성되고, 이들 절곡부(15e)의 정점이 상기 예압판(16)에 의해 눌러지도록 되어 있다. 그리고, 외력이 작용하고 있지 않는 상태에서는 도 5a에 나타낸 바와 같이 그 절곡부(15e)의 정점의 폭 H1이 상기 양접촉부(15d)의 폭 H2보다 넓게 형성되어 있다.

그리고, 이 콘택트 핀(15)의 솔더 테일부(15b) 및 기부(15c)는 소켓본체 (13)에 형성된 압입(壓入)구멍(13a)에 압입되어 있다. 그리고, 소켓본체(13)로부터 아래쪽으로 돌출한 솔더 테일부(15b)는 로케이트 보드(locate board; 21)를 매개로 더 아래쪽으로 돌출되고, 도시를 생략한 프린트 배선판의 각 관통구멍에 삽입되어 납땜됨으로써 접속되게 되어 있다.

또, 예압판(16)은 소켓본체(13)상에 착탈자재로 배설되고, 이 예압판(16)에는 상기 콘택트 핀(15)의 탄성조각(15h, 15i)이 삽입되는 예압구멍(16a)이 형성되며, 이 예압구멍(16a)에 탄성조각(15h, 15i)이 삽입된 상태에서 이 탄성조각(15h, 15i)을 상기 양접촉부(15d)가 좁아지는 방향으로 눌러 탄성변형시키도록 그 예압구멍(16a)의 지름이 설정되어 있다.

여기에서는, 상기와 같이 콘택트 핀(15)의 한쌍의 탄성조각(15h, 15i)에는 절곡부(15e)가 형성되어 있고, 이 절곡부(15e)의 정점이 상기 예압구멍(16a)의 내벽에 의해 눌러지도록 되어 있다.

한편, 슬라이드 플레이트(17)는 도 2중 좌우방향(수평방향)으로 슬라이드 자재로 배설되고, 이 슬라이드 플레이트(17)를 슬라이드시킴으로써 소켓본체(13)에 배설된 콘택트 핀(15)의 가동측 탄성조각(15i)이 탄성변형되어 변위되도록 되어 있다.

이 슬라이드 플레이트(17)는 상부 조작부재(19)를 상하이동시킴으로써, 도 2 및 도 9에 나타낸 X자형 링크(22)를 매개로 슬라이드되도록 되어 있고, 이 슬라이드 플레이트(17)에는 가동측 탄성조각(15i)을 눌러 탄성변형시키는 누름부(17a)가 형성되어 있다.

그 X자형 링크(22)는 사각형의 슬라이드 플레이트(17)의 슬라이드 방향을 따르는 양측면부에 대응하여 배설되어 있다.

구체적으로는, 이 X자형 링크(22)는 도 2 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 같은 길이의 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25)를 갖추고, 이들은 중앙연결핀(27)으로 회동(回動)자재로 연결되어 있다.

그리고, 이 제1링크부재(23)의 하단부(23a)가 소켓본체(13)에 하단연결핀 (29)으로 회동자재로 연결되는 한편, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 슬라이드 플레이트(17)의 슬라이드 방향을 따르는 측면부의 한쪽 단부에 하단연결핀(30)으로 회동자재로 연결되어 있다. 또, 이들 제1, 제2링크부재(23, 25)의 상단부(23b, 25b)가 상부 조작부재(19)에 상단연결핀(33, 34)으로 회동자재로 연결되어 있다. 이 제1링크부재(23)의 상단부(23b)에는 긴 구멍(23c)이 설치되고, 이 긴 구멍(23c)을 매개로 상단연결핀(33)에 의해 상부 조작부재(17)에 연결되어 있다.

또, 상기 톱 플레이트(18)는 IC패키지(12)가 상측에 탑재되는 탭재면부(18a)를 갖춤과 더불어, IC패키지(12)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(18b)가 도 1에 나타낸 바와 같이 패키지 본체(12a)의 각 각부(角部)에 대응하여 설치되어 있다. 더욱이, 이 톱 플레이트(18)에는 각 콘택트 핀(15)의 한쌍의 접촉부(15d) 사이에 삽입되는 위치결정부(18a)가 형성되고, 콘택트 핀(15)의 양탄성조각(15h, 15i)에 외력이 작용하고 있지 않는 상태(양접촉부(15d)가 닫힌 상태)에서는 그 위치결정부(18c)는 양탄성조각(15h, 15i) 사이로 끼인 상태로 되어 있다.

더욱이, 상기 상부 조작부재(19)는 도 1 및 도 2 등에 나타낸 바와 같이 IC패키지(12)가 삽입가능한 크기의 개구(19a)를 갖추고, 이 개구(19a)를 매개로 IC패키지(12)가 삽입되어, 톱 플레이트(18)의 탑재면부(18a)상의 소정 위치에 탑재되도록 되어 있다. 또, 이 상부 조작부재(19)는 도 3에 나타낸 바와 같이 소켓본체 (13)에 대해 상하이동자재로 배설되고, 스프링(36)에 의해 위쪽으로 치우침과 더불어, 래치(38)를 회동시키는 작동凸부(19b)가 형성되어 있다.

이 래치(38)는 도 2 등에 나타낸 바와 같이, 소켓본체(13)에 축(38a)을 중심으로 회동자재로 장착되고, 스프링(39)에 의해 도 2중 시계방향으로 치우치고, 선단부에 설치된 누름부(38b)에 의해 IC패키지(12)의 주연부를 누르도록 구성되어 있다.

또, 이 래치(38)에는 상부 조작부재(19)의 작동凸부(19b)로 눌러지는 피(被)누름부(38c)가 형성되고, 상부 조작부재(19)가 하강되면, 작동凸부(19b)로 피누름부(38c)가 눌러지며, 래치(38)가 도 2중 반시계방향으로 회전·이동되어 누름부 (38b)가 IC패키지(12) 배설위치보다 퇴피되도록 되어 있다.

다음으로, 작용에 대해 설명한다.

IC패키지(12)를 IC소켓(11)에 세트하기 위해서는, 상부 조작부재(19)를 아래쪽으로 눌러 내린다. 그러면, X자형 링크(22)를 매개로 슬라이드 플레이트(17)가 도 9중 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이 좌우로 슬라이드되고, 이 슬라이드 플레이트 (17)의 누름부(17a)로 콘택트 핀(15)의 가동측 탄성조각(15i)이 눌러져 탄성변형된다. 다른쪽의 고정측 탄성조각(15h)은 톱 플레이트(18)의 위치결정부(18c)에서 소정의 위치에 유지되어 있다.

이것으로, 도 7b에 나타낸 바와 같이 콘택트 핀(15)의 한쌍의 접촉부(15d)가 열린다.

또, 이와 동시에 상부 조작부재(19)의 작동凸부(19b)에 의해 래치(38)의 피누름부(38c)가 눌러져 스프링(39)의 부세력(付勢力)에 저항하여 도 2중 반시계방향으로 회전·이동되어 누름부(38b)가 퇴피위치까지 변위한다.

이 상태에서 IC패키지(12)가 톱 플레이트(18)의 탑재면부(18a)상에, 가이드부(18b)에 가이드되어 소정위치에 탑재되고, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)이 각 콘택트 핀(15)의 열린 한쌍의 접촉부(15d) 사이에 비접촉상태로 삽입된다.

그 후, 상부 조작부재(19)의 아래쪽으로 누르는 힘을 해제하면, 이 상부 조작부재(19)가 스프링(36)의 부세력으로 상승됨으로써, 슬라이드 플레이트(17)가 X자형 링크(22)를 매개로 도 7b중 좌방향으로 슬라이드됨과 더불어, 래치(38)가 스프링(39)의 부세력에 의해 도 2중 시계방향으로 회전·이동된다.

슬라이드 플레이트(17)가 도 7b중 좌방향으로 슬라이드되면, 콘택트 핀(15)의 가동측 탄성조각(15i)에 대해 누르는 힘이 해제되어 이 가동측 탄성조각(15i)이 원위치로 복귀해 가고, 이 가동측 탄성조각(15i)의 접촉부(15d)와 고정측 탄성조각(15h)의 접촉부(15d)에 의해 땜납볼(12b)이 협지된다(도 7c 참조). 이 협지시에는 고정측 탄성조각(15h)도 약간 탄성변형하여, 이 고정측 탄성조각(15h)의 접촉부(15d)가 넓어지는 방향으로 다소 변위하게 된다.

이에 따라, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)과 프린트 배선판이 콘택트 핀 (15)을 매개로 전기적으로 접속되게 된다.

이 때에는, 양접촉부(15d)의 경사면(15j)이 땜납볼(12b)의 측면에 당접(當接)하고, 도 8a에 나타낸 바와 같이 이 당접력 N이 분력 N1과 N2로 분산된다. 이 분력 N1의 반력(反力)에 의해 양탄성조각(15h, 15i)이 그 분력 N1방향과 반대방향으로 탄성변형함으로써, 경사면(15j)이 땜납볼(12b)상을 접동하여 와이핑효과가 발휘되게 된다.

또, 도 8b와 도 8c에 나타낸 바와 같이, 땜납볼(12b)의 위치나 양접촉부 (15d)의 위치가 어긋난다고 해도, 양접촉부(15d)의 폭 H3가 넓게 형성되어 있기 때문에, 양접촉부(15d)의 경사면(15j) 또는 직교면(15k)을 땜납볼(12b) 측면에 당접시킬 수 있다. 여기에서는, 직교면(15k)을 형성함으로써 넓은 폭 H3을 확보할 수 있다. 즉, 접촉부(15d)의 두께 T는 인접하는 콘택트 핀(15)끼리의 피치가 좁고, 접촉부(15d)의 변위량을 확보할 필요성으로부터 자연스레 제한이 있어, 그 만큼 두껍게 생기지 않는다. 따라서, 폭 H3 전체에 걸쳐 경사면(15j)을 형성하면, 한쪽은 대단히 얇아져 강도를 확보할 수 없는 우려가 있다. 그래서, 직교면(15k)을 형성함으로써 넓은 폭 H3을 확보함과 더불어, 강도도 확보하고, 게다가 와이핑효과는 경사면(15j)측에서 얻어지게 하고 있다. 더욱이, 접촉부(15d)의 폭 H3를 넓게 형성함으로써, 접촉부(15d)의 땜납볼(12b)로의 침입을 방지할 수 있다.

또, 양경사면(15j)은 거의 평행하게 대향하고 있기 때문에, 땜납볼(12b)을 센터링하는 기능을 갖는다.

한편, IC패키지(12)를 장착상태로부터 떼어내기 위해서는, 마찬가지로 상부 조작부재(19)를 하강시킴으로써, IC패키지(12)의 땜납볼(12b)로부터 한쌍의 접촉부 (15d)가 이간되어 땜납볼(12b)이 한쌍의 접촉부(15d) 사이에 끼인 상태로부터 뽑아내는 경우보다도 약한 힘으로 간단히 IC패키지(12)를 떼어낼 수 있다.

또, 이러한 것에 있어서는, 양탄성조각(15h, 15i)의 중간부를 양접촉부(15d)가 좁아진 방향으로 눌러 탄성변형시키는 예압판(16)을 설치했기 때문에, 탄성변형시키는 변위량(예압력)을 임의의 값으로 설정할 수 있어, 땜납볼(12b)에 대한 콘택트 핀 접촉부(15d)의 접촉압을 적절한 값으로 설정할 수 있다.

여기에서, 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 콘택트 핀 접촉부(15d)의 변형례를 나타낸다.

도 10a에 나타낸 것은, 실시형태와 비교하면 직교면(15k)이 형성되어 있지 않고, 전면에 걸쳐 경사면(15j)이 형성되어 있다는 점에서 다르다. 이와 같이 해도, 다소 폭 H3은 좁아지지만, 경사면(15j)에 의해 와이핑효과를 확보할 수 있다.

도 10b에 나타낸 것은, 양접촉부(15d)가 거의 팔(八)자모양으로 배치되어 있고, 양경사면(15j)도 실시형태1과 달리 평행하지 않으며 팔자모양으로 배치되어 대향하고 있다.

도 10c에 나타낸 것은, 경사면(15j)이 2면 형성되고, IC소켓(11) 사용상태를 평면상에서 볼 때 V자모양을 나타내고 있다. 이에 따라, 땜납볼(12b)이 V자모양의 홈부에 딱맞게 들어감으로써, 땜납볼(12b)의 유지성이 양호해짐과 더불어, 한쪽 경사면(15j)이 땜납볼(12b) 측면부 위를 접동한다고 해도, 그와 같이 땜납볼(12b)이 V자모양의 홈부에 딱맞게 들어감으로써 그 접동이 정지되어 접촉부(15d)가 땜납볼 (12b)로부터 떨어지는 일이 없다.

도 10d에 나타낸 것은 접촉부(15d)의 땜납볼(12b)측의 면이 산(山)모양으로 형성되어 경사면(15j)이 형성되어 있다. 이와 같이 해도 와이핑효과를 발휘할 수 있다.

또, 상기 실시형태 등에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정되지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또, 상기 실시형태에서는 이동판은 횡방향으로 이동하게 되어 있지만, 상하방향으로 이동시킴으로써 콘택트 핀의 접촉부를 변위시키도록 할 수 있다. 게다가, 상기 실시형태에서는 콘택트 핀(15)에 고정측 탄성조각(15h)과 가동측 탄성조각 (15i)이 설치되어 있지만, 가동측 탄성조각(15i)만이 설치된 것에도 본 발명을 적용할 수 있다.

본 발명에 의하면, 콘택트 핀을 단자에 접촉시킬 때에 와이핑효과를 발휘하여 접촉안정성을 향상시킬 수 있는 전기부품용 소켓을 제공할 수 있다.

Claims (5)

1. 소켓본체상에 전기부품을 탑재하는 탑재면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 이접가능한 복수의 콘택트 핀이 배설되며, 상기 소켓본체에 대해 이동판이 이동자재로 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 변위시켜 상기 전기부품의 단자에 이접시키는 전기부품용 소켓에 있어서,

   상기 콘택트 핀은 탄성조각을 갖추고, 이 선단부에 상기 단자의 측면부에 접촉하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편,

   그 접촉부에는, 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀은 한쌍의 탄성조각을 갖추고, 이들 선단부에 상기 단자를 끼워 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편,

   그 양접촉부의 적어도 한쪽에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
3. 제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀은 한쌍의 탄성조각을 갖추고, 이들 선단부에 상기 단자를 끼워 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되는 한편,

   그 양접촉부에는 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향에 대해 경사진 경사면이 형성되고, 그 양경사면은 서로 거의 평행하게 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
4. 제1항에 있어서, 상기 접촉부에는 상기 경사면에 이어지는 직교면이 형성되고, 그 직교면은 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, 변위방향과 직교하는 방향을 따르고 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
5. 제1항에 있어서, 상기 경사면이 2면 형성되고, 전기부품용 소켓 사용상태를 평면상에서 볼 때, V자모양을 나타내고 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.