KR20000011442A - 전자부품및인쇄배선기판제조용조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로 부품 및 인쇄 배선기판의 제조 및 조립에 사용하는 재가공 특성을 가지는 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 경화성 조성물은 하나 이상의 단일-작용기 또는 다-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 화합물 외에 하나 이상의 단일-작용기 또는 다-작용기 비닐 화합물, 또는 말레이미드 및 비닐 화합물의 복합물, 및 자유-라디칼 개시제 또는 광개시제, 및 선택적으로 하나 이상의 충전재를 포함한다. 회로 부품은 경화성 조성물을 인쇄 배선기판에 도포하고 도포된 기판 상에서 조성물을 경화시킴으로서 형성된다.
Description
본 발명은 전자회로 부품 및 인쇄배선기판의 제조 및 조립용 유기물 재료에 관한 것이다.
능동 마이크로전자 전도회로용 보충 부품에는 수동부품으로 알려진 저항체, 커패시터, 및 유도기가 있다. 이들 능동 회로 및 수동 부품은 마이크로전자 장치내의 인쇄배선기판(PWB)상에 상호접속 되어 이들을 지지한다.
실리콘 집적회로를 사용하는 능동 회로의 집적기술은 대부분 완성된 반면, 수동 부품의 집적 기술은 아직 개발단계이다. 대부분의 수동 부품은 불연속적인 개개의 부품이며, 그 수에 있어서도 크기에 따라 PWB 상의 능동 집적회로의 수를 능가하는 경우가 자주 있다. 이는 PWB의 복잡도를 증가시키며 다른 장치의 이용공간을 감소시킨다. 이러한 문제에 대한 종래의 유일한 대안은 인쇄배선기판의 크기를 증가시키는 것이었다.
근래에는 인쇄배선기판의 층상에 평면형 부품을 제공하거나, 기판 내장된 부품을 제공함으로서 회로기판의 팩키지 효율을 증가시키고 있다. 이러한 수동 부품의 집적은 능동 및 수동 부품간의 전기 접촉 또는 전이 수를 감소시킴으로, 이로 인하여 전기적 성능이 향상되고 전이부위에서의 기계적 응력이 감소된다.
수동 부품은 특히 얇은-필름 패키지에 효과적일 수 있다. 마이크로전자장치, 특히 얇은-필름 패키지용 수동부품 기능을 담당할 수 있는 유기물 재료 개발 산업 분야에 큰 성과가 있다. 더욱이 인쇄 배선 기판을 폐기하는 경우에는 고비용이 요구되므로, 재가공될 수 있는 유기물 재료는 제조공정에 있어서 유리한 점이다.
바람직한 기계적 성능을 얻기 위해서는, 비교적 고분자량의 열가소성 재료가 언더필 재료용 조성물로 바람직 할 수 있다. 그러나, 이러한 재료는 점도가 높거나 심지어는 고체 필름을 함유하므로 제조공정에 부적합하다.
오늘날 반도체 산업에 있어서 주요한 관건 중 하나는 상호접속 강화에 대한 요구를 모두 충족시킬 수 있는 언더필 밀봉제뿐만 아니라, 기판이 파기되지 않는 상태에서 고장난 부품을 분리해 재가공성 특성을 가지는 언더필 밀봉제의 개발하는 것이다.
본 발명은 전도체, 저항체, 커패시터, 및 유도체와 같은 전자회로 부품(이하, 능동부품 및 수동부품을 전자 회로 부품 이라 한다) 제조용 경화성 조성물에 관한 것이다. 조성물은 하나 이상의 말레이미드 작용기를 함유하는 화합물을 한 종류 이상, 또는 하나 이상의 비닐 작용기를 함유하는 화합물을 한 종류 이상, 또는 말레이미드 작용기 및 비닐 작용기를 함유하는 화합물의 복합물, 자유-라디칼 개시제 및/또는 광개시제(photoinitiator), 및 선택적으로 한 종류 이상의 충전재를 포함한다.
하나의 말레이미드 작용기를 함유하는 화합물은 이하 단일-작용기 말레이미드 화합물(mono-functional maleimide compound)이라 한다. 하나 이상의 말레이미드 작용기를 함유하는 화합물은 이하 다-작용기 말레이미드 화합물(poly-functional maleimide compound)이라 한다. 하나의 비닐 작용기를 함유하는 화합물은 이하 단일-작용기 비닐 화합물(mono-functional vinyl compound)이라 한다. 하나 이상의 비닐 작용기를 함유하는 화합물은 이하 다-작용기 비닐 화합물이라 한다. 여기서 작용기는 탄소 또는 탄소 이중결합을 의미한다.
본 발명의 조성물은 단일-작용기 화합물의 함량을 적절히 조절함으로서 재가공 특성을 가지도록 설계할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 경화성 조성물이 경화된 후에 얻어지는 경화된 조성물이다.
본 발명의 또 다른 실시예는 한 종류 이상의 단일-작용기 또는 다-작용기(多作用基) 말레이미드 화합물, 또는 한 종류 이상의 단일-작용기 또는 다-작용기 비닐 화합물, 또는 말레이미드 및 비닐 화합물의 복합물, 자유-라디칼 개시제 및/또는 광개시제, 및 선택적으로 한 종류 이상의 충전재를 포함하는 조성물로부터 제조된 인쇄배선기판 상 또는 기판 내의 회로 부품에 관한 것이다. 본 명세서에서 사용되는 인쇄배선기판 "상" 또는 "내"의 의미 그 밖의 의미도 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 재가공성의 경화성 조성물을 사용하여 인쇄 배선 기판 상에 접속된 전자회로 부품을 제조하는 방법에 관한 것이며, 그 방법은 하기의 단계를 포함한다.
(a)
(i) 하나 이상의 단일-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 화합물 외에 하나 이상의 단일-작용기 비닐 화합물, 또는 단일-용기 말레이미드 및 단일-작용기 비닐 화합물의 복합물―여기서 이들은 열가소성을 제공하기에 효과적인 충분한 함량으로 포함됨―;
(ii) 선택 사항: 하나 이상의 다-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 화합물 외에 하나 이상의 다-작용기 비닐 화합물, 또는 다-작용기 말레이미드 및 다-작용기 비닐 화합물의 복합물―여기서 이들은 경화되었을 때에 부품에 응력을 제공하기에 효과적이며 경화된 조성물의 열가소성을 상쇄하지 않는 최소의 함량으로 포함됨―;
(iii) 자유 라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제;
(iv) 선택 사항: 하나 이상의 충전재; 및
(v) 선택 사항: 하나 이상의 접착 촉진제
를 포함하는 경화성 언더필 밀봉제 조성물을 제조하는 단계;
(b) 전자부품 및 기판 사이에 언더필 밀봉제 조성물을 도포하는 단계; 및
(c) 도포된 위치에서 언더필 밀봉제를 경화시키는 단계.
언더필 밀봉제용 열가소성 조성물의 처리공정은 저분자량의 반응성 올리고머 또는 프리-폴리머를 사용하여 언더필 밀봉제용 조성물을 제조한 후, 얻어진 조성물을 전자 어셈블리에 도포하여 경화시킴으로서 완성된다. 일반적으로 분자량이 적은 물질이 낮은 점도를 나타내며 쉽게 기판에 도포된다.
본 발명의 언더필 밀봉제 조성물에 사용되는 말레이미드 및 비닐 화합물은 교차결합의 유무에 관계없이 중합될 수 있는 경화성 화합물이다. 본 명세서에서 사용되는 경화는 교차결합의 유무에 관계없이 중합되는 것을 의미한다. 당 기술 분야에서 이해되는 교차-결합의 의미는 두 개의 폴리머 사슬이 원소, 분자 그룹, 또는 화합물로 이루어지는 다리에 의해 부착하는 것으로서, 일반적으로 열에 의하여 형성된다. 교차-결합 밀도가 증가하는 경우, 물질의 특성이 열가소성에서 열 경화성으로 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 폴리머 강도, 열 및 전기 저항, 및 용매 및 다른 화학물질에 대한 내성을 증가될 수 있다.
단일-작용기 또는 다-작용기 화합물을 적합한 함량으로 사용하면 넓은 범위의 교차-결합 밀도를 가지는 폴리머를 제조할 수 있다. 반응한 다-작용기 화합물의 비율이 증가할수록 교차-결합 밀도가 증가한다. 열가소성 특성을 제공하기 위하여, 단일-작용기 화합물을 사용해 본 발명의 언더필 밀봉제를 제조함으로서 교차-결합 밀도를 제한한다. 소량의 다-작용기 화합물을 첨가하면 조성물에 약간의 교차결합 및 강도를 부여할 수 있으나, 다-작용기 화합물은 바람직한 열가소성 특성을 감소시키므로 이에 맞추어 사용량이 적절히 제한된다. 이러한 제한값의 범위 내에서, 특정한 단자용 도포에 바람직하게 언더필 밀봉제의 강도 및 탄성을 조절할 수 있다.
교차-결합 밀도를 조절함으로서 경화성 언더필에 넓은 범위의 유리전이온도를 부여할 수 있으므로 이어지는 공정 및 온도조작을 견딜 수 있도록 할 수 있다. 재가공성 언더필 밀봉제용으로는 금속 또는 폴리머의 상호접속 리플로 온도 이하의 Tg를 가지는 것을 선택한다. 언더필을 상호접속 재료를 리플로한 후에 첨가하는 경우에는, Tg가 낮아야 밀봉제 재료가 연화되어 전자 부품 및 기판에 접속될 수 있다.
본 발명의 조성물에 있어서, 말레이미드 화합물 및 비닐 화합물은 따로 또는 복합하여 사용될 수 있다. 경화성 언더필 밀봉제 조성물에는 유기화합물(충전재 제외) 기준으로 2 내지 98 중량%의 말레이미드 또는 비닐 화합물, 또는 이들 둘 모두가 사용될 수 있다.
또한 조성물은 적어도 하나의 자유-라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 자유-라디칼 개시제는 하나 이상의 홑전자를 가지는 분자 단편으로 분해된 화학종을 의미하며, 반응성이 크고 일반적으로 수명이 짧으며, 연쇄반응 메커니즘으로 화학반응을 개시할 수 있다. 자유-라디칼 개시제는 말레이미드 또는 비닐 화합물, 또는 말레이미드 및 비닐 화합물의 복합물(충전재 제외) 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 3.0 중량%가 사용될 수 있다. 자유 라디칼 경화 메커니즘은 경화 속도를 증가시키고 경화 전까지의 긴 저장수명을 가지는 조성물을 제공한다. 바람직한 자유-라디칼 개시제는 부틸 과옥토에이트(butyl peroctoate) 및 디쿠밀 과산화물(dicumyl peroxide)과 같은 과산화물, 및 2,2'-아조비스(2-메틸-프로판니트릴) 및 2,2'-아조비스(2-메틸-부탄니트릴)과 같은 아조 화합물을 포함하는 것이다.
대안으로서, 회로 조성물은 자유-라디칼 개시제 대신에 광개시제를 포함할 수 있으며, 이러한 경우에는 UV 방사선에 의해 경화과정이 개시될 수 있다. 광개시제는 말레이미드 또는 비닐 화합물, 또는 말레이미드 및 비닐 화합물의 복합물(충전재 제외) 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 3.0 중량%가 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 광개시제 및 자유-라디칼 개시제를 함께 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 경화 공정이 UV 방사선에 의하여 개시되고, 이어지는 공정에서 열을 가해 자유-라디칼 경화를 유도해 경화를 완성할 수 있다.
일반적으로, 이러한 조성물은 80 내지 180℃ 온도에서 경화되며, 5분 내지 4시간 내에 경화효과를 얻을 수 있다. 각각의 밀봉제 조성물에 대한 경화 시간 및 온도 프로파일은 다양할 것이며, 특정한 산업 제조공정에 적합한 경화 프로파일을 제공하는 조성물을 설계할 수 있다.
열가소성 특성이 요구되는 회로 부품에는 조성물을 보다 쉽게 도포하기 위해서는 저분자량의 반응성 올리고머 또는 프리-폴리머를 사용하여 부품 및 기판의 전자 어셈블리에 도포한 후 경화시킨다. 미경화 상태의 재료를 도포하면 공정도가 높아지며, 얻어진 경화된 조성물은 높은 기계적 성능을 제공한다.
회로 부품은 저항체, 전도체, 유도체, 절연체, 커패시터, 및 이들의 조합물을 포함한다. 모든 종류의 저항체는 필히 다소의 전도율을 가지며, 모든 종류의 전도체는 다소의 저항값을 갖는다. 또한 저항체 및 전도체는 각 부품의 특성에 따라 저항체 및 전도체의 연속체로 형성된다. 이러한 연속체는 절연체 및 커패시터의 경우에도 마찬가지이다. 절연체는 부품의 절연 상수에 따라 순수한 절연 부품, 또는 커패시터로 작용할 수 있다. 조성물에 충전재를 적절히 선택 사용하면 특정한 회로 부품에 요구되는 저항률, 전도율, 커패시턴스, 또는 절연 특성을 조절할 수 있다.
당 기술 분야의 숙련자는 특정한 용도의 적용물에 바람직한 전기적 특성을 제공하는 충전재의 종류 및 함량을 적절히 조절할 수 있을 것이다. 전도체 충전재의 예로는 은, 구리, 금, 백금, 및 팔라듐이 있다. 저항체 충전재의 예로는 탄소 분말, 탄소 섬유, 및 흑연이 있다. 커패시터 충전재의 예로는 세라믹, 바륨 티타네이트, 밑 티타니아가 있다. 충전재는 통상 전체 회로 부품 조성물의 중량을 기준으로 20 내지 90 중량%가 사용된다.
실시예에 따르면, ASTM-D-257 테스트 결과, 시판용 전도체 재료에 바람직한 저항값은 스퀘어 당 0.200 옴(Ω) 이하이며, 저항체 재료에 바람직한 저항값은 스퀘어 당 0.005 내지 10 MΩ이다.
본 발명의 재료로부터 인쇄배선기판 상에 형성되는 부품은 당 기술 분야에 공지된 회로 부품 및 인쇄배선기판 제조기술을 사용하여 형성될 것이다. 이들 부품은 당 기술 분야에서 평면형 또는 매립형 부품으로 설계되고 저분자량의 반응성 올리고머 또는 프리-폴리머를 사용하여 회로 부품이 형성되는 기판 상에 도포된 후 그 위치에서 경화시켜 형성된다.
일반적으로 회로 부품은 인쇄회로기판 상에 전도 층을 가지는 표면 장치 또는 부품에 상호접속된 인쇄회로기판에 존재하는 Z 방향성 비아홀(via hole)과 조합되어 형성된다. 회로 부품은 인쇄회로기판 내에 전도 층과 상호접속된 기하학적 형태로 형성된다. 경화성 회로 조성물은 통상의 기술을 사용하여 상기 형태에 도포되어 그 위치에서 경화된다.
본 명세서에서는 카르보닐기를 C(O)로 기재한다. 아래첨자 "n"이 정수 1이면 화합물은 단일-작용기 화합물이 되며, 아래첨자 "n"이 정수 2 내지 6이면 화합물은 다-작용기 화합물이 된다.
말레이미드 화합물
본 발명의 회로 부품 조성물용으로 적합한 말레이미드 화합물은 하기 구조식을 가지는 것이다.
[M-Xm]n-Q 또는 [M-Zm]n-K
상기 식에서 아래첨자 "n"이 정수 1이면 화합물은 단일-작용기 화합물이 되며, 아래첨자 "n"이 정수 2 내지 6이면 화합물은 다-작용기 화합물이 된다.
식 [M-Xm]n-Q는 하기의 특징을 가지는 화합물을 의미한다:
상기 식에서
a) M은 하기 구조식을 가지는 말레이미드의 한 부분이다:
상기 식에서 R1은 수소원자 또는 C1내지 C5인 알킬기이다.
b) 각각의 X는 각기 하기 구조식 (I) 내지 (V)를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이다.
그리고,
c) Q는 사슬 내에 약 100개 이하의 원자를 가지는 직쇄상(linear) 또는 분지상(branched) 구조의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황산염, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황산염, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황산염 사슬―여기서 이들은 사슬 골격의 일부로서 사슬에 연결된 포화 또는 불포화 고리 또는 이형원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이형원자는 X에 직접 결합될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있음―이다.
또는
d) Q는 하기 구조식을 가지는 우레탄이다:
상기 식에서
(i) 각각의 R2는 각기 1 내지 18개의 탄소원자를 가지는 알킬기, 아릴기, 또는 아릴알킬기;
(ii) R3는 아릴 치환기를 함유할 수 있는 사슬 내에 100개 이 하의 원자를 가지는 알킬 사슬 또는 알킬옥시 사슬;
(iii) X는 O, S, N 또는 P; 및
(iv) n은 0 내지 50이다.
또는
e) Q는 하기 구조식을 가지는 에스테르이다:
상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 사슬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―이다.
또는
f) Q는 하기 구조식을 가지는 실록산이다:
상기 식에서
(i) 각자의 위치에 대하여 각각의 R1치환기는 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기;
(ii) 각자의 위치에 대하여 각각의 R4치환기는 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기 또는 아릴기;
(iii) e 및 g는 각각 1 내지 10; 및
(iv) f는 1 내지 50이다.
그리고
g) m은 0 또는 1이며, n은 1 내지 6이다.
바람직한 X는 구조식 (II), (III), (IV), 또는 (V)을 가지는 것이며, 더욱 바람직한 X는 구조식 (II)을 가지는 것이다.
바람직한 Q는 상기 포화 또는 불포화 고리 또는 이형원자고리 치환기를 함유하는 사슬로서, 사슬 내에 약 100개 이하의 원자를 가지는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬렌옥시 사슬, 또는 상기 실록산이며, 더욱 바람직한 Q는 상기 직쇄상 또는 분지상 알킬 사슬, 또는 실록산이다.
식 [M-Zm]n-K는 하기의 특징을 가지는 화합물을 나타낸다:
상기 식에서
a) M은 하기 구조식을 가지는 말레이미드의 한 부분이다:
상기 식에서 R1은 수소원자 또는 C1내지 C5인 알킬기이다.
b) Z는 사슬 내에 약 100개 이하의 원자를 가지는 직쇄상 또는 분지상 구조의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황산염, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황산염, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황산염 사슬―여기서 이들은 사슬 골격의 일부로서 사슬에 연결된 포화 또는 불포화 고리 또는 이형원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이형원자는 K에 직접 결합될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있음―이다.
또는
c) Z는 하기 구조식을 가지는 우레탄이다:
상기 식에서
(i) 각각의 R2는 각기 1 내지 18개의 탄소원자를 가지는 알킬기, 아릴기, 또는 아릴알킬기;
(ii) R3는 아릴 치환기를 함유할 수 있는 사슬 내에 100개 이 하의 원자를 가지는 알킬 사슬 또는 알킬옥시 사슬;
(iii) X는 O, S, N 또는 P; 및
(iv) n은 0 내지 50이다.
또는
d) Z는 하기 구조식을 가지는 에스테르이다:
상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 사슬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―이다.
또는
e) Z는 하기 구조식을 가지는 실록산이다:
상기 식에서
(i) 각자의 위치에 대하여 각각의 R1치환기는 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기;
(ii) 각자의 위치에 대하여 각각의 R4치환기는 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기 또는 아릴기;
(iii) e 및 g는 각각 1 내지 10; 및
(iv) f는 1 내지 50이다.
f) K는 하기 구조식 (VI) 내지 (XⅢ)를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이다(결합 중 하나가 방향족기 K에 연결되었지만, 상기에서 n으로 표시된 추가의 결합 추가로 포함할 수 있다):
상기 식에서 p는 1 내지 100이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이다.
상기 식에서 R5R6및 R7은 사슬 내에 약 100개 이하의 원자를 가지는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황산염, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황산염, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황산염 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이형원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이형원자는 방향족 고리에 직접 결합될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있음―이다.
또는
R5R6및 R7은 하기 구조식을 가지는 실록산이다:
상기 식에서
(i) R1치환기는 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소 원자를 가지는 알킬기;
(ii) 각자의 위치에 대하여 각각의 R4치환기는 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기 또는 아릴기;
(iii) e는 1 내지 10; 및
(iv) f는 1 내지 50이다.
그리고
g) m은 0 또는 1이며, n은 1 내지 6이다.
바람직한 Z는 상기 포화 또는 불포화 고리 또는 이형원자고리 치환기를 함유하는 사슬로서, 사슬 내에 약 100개 이하의 원자를 가지는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬렌옥시 사슬, 또는 상기 실록산이며, 더욱 바람직한 Z는 상기 직쇄상 또는 분지상 알킬 사슬 또는 실록산이다.
바람직한 K는 구조식 (Ⅶ), (X), 또는 (XI)이며, 더욱 바람직한 K는 (X) 또는 (XI)이고, 가장 바람직한 K는 구조식 (X)이다.
특히 재가공성 재료용으로 바람직한 말레이미드 화합물은 N-부틸페닐 말레이미드 및 N-에틸페닐 말레이미드이다.
비닐 화합물
본 발명의 비닐 화합물(말레이미드 외에)은 하기 구조식을 가지는 것이다.
또는
상기 식에서 아래첨자 "n"이 정수 1이면 화합물은 단일-작용기 화합물이 되며, 아래첨자 "n"이 정수 2 내지 6이면 화합물은 다-작용기 화합물이 된다.
상기 식에서
a) R1및 R2는 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기, 또는 비닐기를 형성하는 5 내지 9개의 탄소원자로 이루어진 고리이다.
b) B는 C, S, N, O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH, 또는 C(O)N(R8)―여기서 R8은 1 내지 5개의 탄소원자를 가지는 알킬기임―이다.
c) m은 0 또는 1 이며, n은 1 내지 6 이다
d) X, Q, Z, 및 K는 상기와 같다.
바람직한 B는 O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH, 또는 C(O)N(R8)이며, 더욱 바람직한 B는 O, C(O), O-C(O), C(O)-O, 또는 C(O)N(R8)이다.
그 밖의 조성물 성분
회로 부품 조성물이 결합되는 기판의 특성에 따라, 밀봉제에 결합제가 사용될 수 있다. 본 발명에 사용되는 결합제는 말레이미드 및 다른 비닐 화합물과 반응하여 중합될 수 있는 작용기를 함유하는 화학물질, 및 기판 표면상에 존재하는 금속 수산화물과 축합될 수 있는 작용기를 함유하는 화학물질이다. 기판의 용도에 따라 조성물에 사용되는 바람직한 결합제 및 함량이 당 기술 분야에 공지되어 있다. 바람직한 결합제는 실란, 규산염 에스테르, 금속 아크릴레이트, 또는 메타크릴레이트, 티타네이트, 및 포스핀, 메르캡탄, 및 아세토아세테이트와 같은 킬레이트 리간드를 함유하는 화합물이다. 결합제가 사용되는 경우는 통상 말레이미드 및 다른 단일-작용기 비닐 화합물의 중량을 기준으로 10 중량% 이하가 사용되며, 바람직한 함량은 0.1 내지 3.0 중량%이다.
또한, 조성물은 경화된 밀봉제에 추가의 유연성 및 인성(toughness)을 부여하는 화합물을 함유할 수 있다. 이러한 화합물은 50℃ 이하의 Tg를 가지는 열 경화성 또는 열가소성 물질 중 하나일 수 있으며, 통상은 고리 구조가 없는 탄소-탄소 단일결합에 인접한 탄소-탄소 이중결합, 에스테르 및 에스테르기의 존재 하에서 화학 결합에 대하여 자유회전 특성을 가지는 폴리머 물질이다. 이에 적합한 변형제는 폴리아크릴레이트, 폴리(부타디엔), 폴리THF (중합된 테트라하이드로푸란), CTBN (카르복시-말단 부틸로니트릴) 고무, 및 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 것이다. 인성 화합물을 사용하는 경우는 말레이미드 및 다른 단일-작용기 비닐 화합물 중량을 기준으로 약 15 중량% 이하의 함량으로 사용될 수 있다.
실록산이 말레이미드 또는 비닐 화합물 구조의 한 부분이 아닐 경우에는, 탄성을 부여하기 위하여 실록산을 언더필 형성물에 첨가할 수 있다. 적절한 실록산으로는 United Chemical Technologies 제품, 메타크릴옥시프로필-말단 폴리디메틸 실록산, 및 아미노프로필-말단 폴리디메틸 실록산이 있다.
그 외에도, 접착 촉진제와 같은 특정한 목적을 위하여 사용되는 첨가제가 당 기술 분야에 공지되어 있다. 당 기술 분야의 전문가는 용도에 따라 바람직한 첨가제의 유형과 함량을 선택할 수 있을 것이다.
본 발명의 또 다른 실시예는 상기 [M-Xm]n-Q 및 [M-Zm]n-K 구조를 가지는 말레이미드 화합물을 포함하며, 상기 식에서 Q 및 Z는 하기의 구조
또는,
를 가지는 에스테르이거나(상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 독립적으로 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬로 아릴 치환기를 함유할 수 있다), 또는
하기의 구조
를 가지는실록산(상기 식에서 독립적으로 각 위치에 대한 R1치환기는 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기, 각 위치에 대한 R4치환기는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기, e 및 g는 독립적으로 1 내지 10이고 f는 1 내지 50임)일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 여기에서 기술되는 다음의 구조
및
를 가지는 비닐 화합물을 포함하고, 상기 식에서 B는 C,S,N,O,C(O)NH 또는 C(O)N(R8)이고, R8은 C1∼C5알킬이다.
본 발명의 또 다른 실시예는 여기에서 기술되는 다음의 구조
및
를 가지는 비닐 화합물을 포함하고, 상기 식에서 Q 및 Z는 다음의 구조
또는 다음의 구조
를 가지는 에스테르일 수 있다(상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 독립적으로 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬으로 아릴 치환기를 함유할 수 있는 사슬, 또는 다음의 구조
를 가지는 실록산(상기 식에서 독립적으로 각 위치에 대한 R1치환기는 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기, 각 위치에 대한 R4치환기는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기, e 및 g는 독립적으로 1 내지 10이고 f는 1 내지 50임)일 수 있음).
본 발명의 또 다른 실시예는 상기 음이온성 경화 개시제 또는 양이온성 경화 개시제를 함유하는 경화성 접착제 조성물을 포함한다. 이러한 개시제의 종류 및 함량이 당 기술 분야에 공지되어 있다.
실시예
다양한 말레이미드 및 비닐 화합물을 만들어 회로 부품 조성물을 제조하였다. 제조된 조성물에 대하여 미경화된 조성물의 점도 및 딕소트로피 계수(thixotropic index), 및 경화 프로필, 유리전이온도, 열팽창 계수, 열 메카니즘 분석, 및 경화된 조성물의 재가공성을 조사하였다.
실시예 1
벤자미도-말단봉합 다이머 디아민 비스말레이미드 제조
(Preperation of Benzamido-encamped Dimer Diamine Bismaleimide)
다이머 디아민(Henkel 제품, Versamine 552, 20.0 g, 37 mmol)을 첨가 깔때기, 자석 교반기, 내부온도 탐침, 및 질소 입출구가 장착된 500 ㎖ 삼구 플라스크에서 디에틸 에테르(Et2O)(200 ㎖)에 용해시켰다. NaOHaq(증류수 100 ㎖로 희석한 6.25 M 용액 11.7 ㎖, 73 mmol)을 첨가하여 빠르게 교반하였다. 이 용액을 정류 질소(steady flow)에 넣고 얼음 중탕에서 교반하면서 3℃로 냉각하였다. p-니트로벤조일 클로라이드(13.6 g, 73 mmol) Et2O(50 ㎖) 용액을 첨가 깔때기에 넣고, 이 용액을 60분에 걸쳐 10℃ 이하의 내부온도를 유지하며 반응기에 첨가하였다. 첨가가 끝난 후 반응물을 3℃ 이하에서 60분 동안 추가 교반한 후, 실온에서 4시간 더 교반하였다. 용액을 분별 깔때기로 옮겨 분리된 유기물 층을 증류수(300 ㎖), 5% HClaq(300 ㎖), NaClaq(250 ㎖) 및 증류수(2×250 ㎖)로 세척하였다. 유기물을 분리하여 MgSO4무수물을 사용하여 건조시켜 여과하고 진공에서 용매를 제거하여 점성의 노란색 오일인 디니트로 화합물(30.0 g, 96%)을 얻었다(1H NMR 및 IR 스펙트라 검출).
상기 디니트로 화합물을 자석 교반기, 환류 냉각기, 및 질소 입출구가 장착된 250 ㎖ 삼구 플라스크에서 테트라하이드로푸란(THF)(5 ㎖) 메탄올(MeOH)(25 ㎖) 용액에 녹였다. 이 용액을 질소기체 속에 넣고, 교반하면서 5% Pd-C(0.96 g)를 첨가하였다. 암모늄 포르메이트(formate)(3.4 g, 55 mmol)를 첨가하여, 반응물은 실온에서 2시간 동안 교반하였다. 곧 이산화탄소 에볼루션(evolution)이 관찰되었다. 반응 용액을 여과한 후, 회전 증발기를 사용하여 대부분의 여과용매를 제거하였다. 얻어진 점성 오일을 Et2O에 용해시켜, 증류수(150 ㎖)로 세척하고 분리해서 MgSO4무수물을 사용하여 건조시킨다. 진공에서 용매를 제거하여 점착성의 황갈색 오일인 디아민(3.9 g, 84%)을 얻는다(1H NMR 및 IR 스펙트라 검출).
말레이미드 무수물(0.5 g, 5.1 mmol)을 자석 교반기, 첨가 깔때기, 및 질소 입출구가 장착된 250 ㎖ 삼구 플라스크에서 아세톤(10 ㎖)에 용해시켰다. 이 용액을 얼음 중탕에서 냉각하여 질소기체 속에 넣어 둔다. 상기 디아민 아세톤 용액(10 ㎖)을 30분에 걸쳐 소량씩 부어 첨가 깔때기를 채웠다. 반응물은 얼음 중탕에서 30분 더 교반한 후, 실온에서 4시간 더 교반하였다. 얻어진 혼합물을 아세트산 무수물(Ac2O)(1.54 ㎖, 160 mmol), 트리에틸 아민(Et2N)(0.23 ㎖, 1.63 mmol), 및 아세테이트산 나트륨(NaOAc)(0.16 g, 1.9 mmol)에 첨가하였다. 상기 혼합물을 온화한 환류에서 5시간 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각하고 회전 증발기를 사용하여 용매를 제거하여 갈색 오일을 얻었다. 이 물질을 CH2Cl2(250 ㎖)에 녹여 증류수(200 ㎖), 포화 NaHCO3(200 ㎖) 및 증류수로 세척하였다. 필요에 따라 NaCl을 첨가해 어멀젼을 분리하였다. 유기물 층을 분리하여 MgSO4무수물을 사용하여 건조시켜 진공에서 용매를 제거하여 갈색 고사슬 비스말레이미드(2.0 g, 83%)를 얻었다. 수지에는 아세트산 불순물이 약간의 포함되어 있었다(1H NMR 및 IR 스펙트라 검출).
실시예 2
20-비스말레이미도-10,11-디옥틸-에이코삼(eicosame)(및 이성질체) 제조
건조관, 온도계, 저속 첨가 깔때기, 기계식 교반기, 및 질소 퍼지가 장착된 5 ℓ 다구 플라스크에서 말레산 무수물(-NH21.02 당량, 98.06 g)을 테트라하이드로푸란(THF) 500 ㎖에 용해시켰다. 용액을 건식 얼음/물 중탕을 사용하여 교반하면서 냉각하였다. 다이머 디아민(Henkel 제품, Versamine 552, 245.03 g, 0.4477 mol)을 THF 250 ㎖에 1시간에 걸쳐 천천히 첨가하였다. 첨가가 끝난 후, 얼음 중탕에서 꺼내어 저속 첨가 깔때기를 통해 THF 375 ㎖을 고형 디아민과 혼합하였다. 1시간 경과 후, 플라스크를 얼음 중탕에 다시 넣었다. 1-히드록시벤조트리아졸(96.79 g, -NH20.80 당량)을 THF 50 ㎖이 들어 있는 플라스크에 첨가하였다. 온도가 5℃에 도달하였을 때 디시클로헥실카르보디이미드(DCC)(188.43 g, -NH21.02 당량)를 THF 200 ㎖에 첨가하였다. 첨가하는 동안 온도를 10도 이하로 유지하였다. DCC 첨가가 끝난 후 저속 첨가 깔때기를 THF 80 ㎖로 헹구고 얼음 중탕에서 꺼내었다. IR로 반응을 관찰하였다. 이소이미드가 말레이미드로 전환된 것 같을 때(DCC 첨가가 끝난 후 대략 4시간 경과시), THF로 고체를 헹구면서 혼합물을 여과하였다. 오렌지색 용액을 밤새 냉각기에 넣어두었다.
상기 용액을 냉각기에서 꺼내어 실온에서 하이드로퀴논(0,0513 g)을 첨가했다. 회전 증발기를 사용해 28℃ 이하의 온도를 유지하며 THF를 부분 제거하였다. 용액이 대략 800 ㎖로 농축되었을 때, 큰 입자를 가진 물질들이 가시화 되었다. 용액을 냉각기에 밤새 넣어 두었다.
혼합물을 냉각기에서 꺼내어 온도를 높여주고, 고형물을 THF로 헹궈 주며 여과하였다. 여과물을 기계식 교반기, 트랩에 연결된 진공 라인, 및 건조관에 연결된 유리관이 장착된 2 ℓ 다구 플라스크로 옮겼다. 반응물을 실온에서 교반하면서 진공/공기기포 발생기를 사용하여 남아 있는 THF를 제거하였다. 얻어진 점착성 크림 타입의 황갈색 반고체(semi-solid)를 밤새 냉각기에 넣어두었다.
반고체를 냉각기에서 꺼내어 온도를 높여주고, 메탄올 및 헥산 각각 450 ㎖에 녹여, 50% 메탄올 및 증류수로 세척하여 1-히드록시벤조트리아졸(HOBT)을 제거하였다. 생성물을 추출하기 위해 헥산을 사용해 보았다. 헥산 300 ㎖을 가하니 분리현상이 관찰되지 않았다. 혼합물을 물(3×250 ㎖)로 다시 세척하였다. 유기물 상을 밤새 냉각기에 넣어두었다.
이 물질을 냉각기에서 꺼내보니 두 개의 층으로 갈라져 있었다. 상층은 투명한 노란색이고 하층은 탁한 오렌지색이었다. 이 물질을 차가운 상태에서 분별 깔때기에 부었다. 상층은 얻고자 했던 생성물인 헥산이었다. 하층은 헥산(6×200 ㎖)을 사용해서 추출해 쉽게 분리하였다. 복합 추출물을 황산 마그네슘 무수물을 사용하여 건조시켜 헥산으로 고체를 헹구면서 여과하였다. 용매는 회전 증발기를 사용하여 24℃를 초과하지 않는 온도에서 약 750 ㎖까지 제거하였다. 남아 있는 용매를 실온에서 진공/공기기포 발생기를 사용하여 제거해 수득률 67%의 생성물을 얻었다.
실시예 3
부타디엔-아크릴로니트릴 비스말레이미드 제조
아미노-말단 부타디엔-아크릴로니트릴(BF Goodrich 제품, Hycar 수지 1300×42 ATBN, 상기 구조식에서 m 및 n은 평균분자량 3600을 제공하는 정수이다)(아민 당량 AEW=450 g 기준으로 500 mmol, 450 g)을 첨가 깔때기, 기계식 교반기, 내부온도 탐침, 및 질소 입출구가 장착된 3 ℓ 사구 플라스크 내에서 CHCl3(1000 ㎖)에 용해시켰다. 교반 용액을 질소 존재 하에 두고 얼음 중탕에서 냉각하였다. 말레산 무수물(98.1 g,1 mol) CHCl3(50 ㎖) 용액을 첨가 깔때기에 넣어 내부 반응물의 온도를 10℃ 이하로 유지하면서 30분에 걸쳐 반응기에 첨가하였다. 얻어진 혼합물을 얼음 중탕에서 30분간 교반한 후 실온에서 4시간 더 교반하였다. 얻어진 혼합물을 아세트산 무수물(Ac2O)(653.4 g, 6 mol), 트리에틸 아민(Et3N)(64.8 g, 0.64 mol), 및 NaOAc(62.3 g, 0.76 mol)에 첨가하였다. 반응물을 온화한 환류에서 5시간 동안 가열한 후, 실온으로 냉각하고, 이어서 H2O(1 L), 포화 NaHCO3(1 L) 및 H2O(2×1 L)를 사용하여 추출하였다. 진공에서 용매를 제거하고 말레이미드 말단 부타디엔 아크릴로니트릴을 얻었다.
실시예 4
트리스(에폭시프로필)이소시아누레이트에서 유도된
트리스(말레이미드) 제조
트리스(에폭시프로필)이소시아누레이트(99.0 g, 0.33 mol)를 기계식 교반기, 내부온도 탐침, 및 질소 입출구가 장착된 2 ℓ 삼구 플라스크에서THF(500 ㎖)에 용해시켰다. 이 용액을 히드록시페닐말레이미드(189.2 g, 1 mol) 및 벤질디메틸아민(1.4 g, 0.05 중량%)에 첨가하였다. 용액을 7시간 동안 80℃로 가열한 후, 반응물을 실온으로 냉각하여 여과하고 얻어진 여과물을 5% HClaq(500 ㎖) 및 증류수(1 L)로 세척하였다. 얻어진 트리아진트리스(말레이미드) 고체를 실온에서 진공 건조하였다.
실시예 5
말레이미도에틸팔미트산염 제조
팔미토리 클로라이드(palmitory chloride)(274.9 g, 1 mol)를 기계식 교반기, 내부온도 탐침, 첨가 깔때기, 및 질소 입출구가 장착된 2 ℓ 삼구 플라스크에서 Et2O(500 ㎖)에 용해시켰다. NaHCO3(84.0 g, 1 mol) 수용액(500 ㎖)을 빠르게 교반하며 첨가해 그 용액을 질소 존재 하의 얼음 중탕에서 냉각하였다. 히드록시에틸말레이미드(141g, 1 mol) Et2O(100 ㎖) 용액을 첨가 깔때기에 넣어 내부온도를 10℃ 이하로 유지하면서 30분에 걸쳐 반응물에 첨가하였다. 반응물을 얼음 중탕에서 30분간 추가 교반한 후 실온에서 4시간 동안 교반하였다. 반응물을 분별 깔때기로 옮겨 분리된 유기물 층을 증류수(500 ㎖), 5% HClaq(500 ㎖) 및 수용액(2×500 ㎖)을 사용하여 세척하였다. 유기물을 분리하여 MgSO4무수물을 사용하여 건조시켜 여과하고 진공에서 용매를 제거해 지방족 말레이미드를 얻었다.
실시예 6
5-이소시아네이토-1-(이소시아네이토메틸)-1,3,3-
트리메틸시클로헥산에서 유도된 비스말레이미드 제조
5-이소시아네이토-1-(이소시아네이토메틸)-1,3,3-트리메틸시클로헥산(111.15 g, 0.5 mol)을 기계식 교반기, 첨가 깔때기, 및 질소 입출구가 장착된 1 ℓ 삼구 플라스크에서 THF(500 ㎖)에 용해시켰다. 반응물을 질소 존재 하에 두고 용액을 70℃로 가열하면서 디부틸틴 디라우레이트(cat Sn")(6.31 g, 10 mmol)을 교반하며 첨가하였다. 히드록시에틸말레이미드(141 g, 1 mol) THF(100 ㎖) 용액을 첨가 깔때기에 넣어 30분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가하고, 얻어진 혼합물을 70℃에서 4시간 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각하고 진공에서 용매를 제거하였다. 남아있는 오일을 CH2Cl2(1 L)에 용해시켜 10% HClaq(1 L) 및 증류수(2×1 L)로 세척하였다. 분리된 유기물을 MgSO4무수물을 사용하여 건조시켜 여과하고 진공에서 용매를 제거하여 말레이미드를 얻었다.
실시예 7
다이머 디올(Pripol 2033)에서 유도된 다이머 디비닐 에테르 제조
"디비닐 에테르 다이머"( 및 사이클릭 이성체들)
비스(1,10-페난트롤린)Pd(OAc)2(0.21g, 0.54 mmol)이 기계식 교반기를 가진 2ℓ의 3구 플라스크에서, 질소 분위기에서 부틸 비닐 에테르(8.18g, 81.7 mmol), 헵탄(100㎖) 및 "다이머 디올(Unichema사의 Pripol 2033으로 시판됨, 15.4g, 27.2 mmol)의 혼합물에 의해 용해되었다. 이 용액은 6시간 동안 가볍게 환류되도록 가열되고 실온으로 냉각시켰다. 이어서 활성 탄소(20g)에 부가되고 1시간 동안 교반되었다. 결과의 슬러리는 여과되고 과잉의 부틸 비닐 에테르 및 헵탄은 진공하에서 제거되어서 오렌지색 오일의 디비닐 에테르가 수득되었다. 이 산물은 수용할 만한1H NMR, FT-IR 및13C NMR 스펙트럼의 데이터는 보여주었다. 점도∼100 cPs.
실시예 8
다이머 디올(Pripol 2033)에서 유도된 다이머 디아크릴레이트 제조
다이머 디올(Unichema 제품, Pripol 2033, 284.4 g, 500 mmol)을 질소 존재 하에서 기계식 교반기, 첨가 깔때기, 및 내부온도 탐침이 장착된 1 ℓ 삼구 플라스크에서 무수 아세톤(500 ㎖)에 용해시켰다. 트리에틸아민(101.2 g, 1 mol)을 상기 용액에 첨가하여 얻어진 용액을 얼음 중탕에서 4℃로 냉각하였다. 아크릴오일 클로라이드(90.5 g, 1 mol) 무수 아세톤(100 ㎖) 용액을 첨가 깔때기에 붓고 10℃ 이하의 내부온도를 유지하면서 60분에 걸쳐 교반 반응물 용액에 첨가하였다. 이 용액을 얼음 중탕에서 2시간 추가 교반한 후, 실온에서 4시간 동안 더 교반하였다. 회전 증발기를 사용하여 대부분의 용매를 제거하고 남아있는 잔여물을 CH2Cl2(1 ℓ)에 용해시켰다. 이 용액을 5% HClaq(800 ㎖) 및 증류수(2×800 ㎖)로 세척하였다. 분리된 유기물을 MgSO4무수물을 사용하여 건조시켜 여과하고, 진공에서 용매를 제거하여 오일인 디아크릴레이트를 얻었다.
실시예 9
N-에틸페닐 말레이미드 제조
4-에틸 아닐린(12.12 g)을 무수 에틸 에테르 50 ㎖에 용해시켜 얼음 중탕에서 냉각된 말레산 무수물(9.81 g) 무수 에틸 에테르(100 ㎖) 용액을 교반 용액에 천천히 첨가하였다. 첨가가 끝난 후 반응 혼합물을 30분간 교반하였다. 밝은 노란색 결정을 여과하여 건조시켰다. 아세트산 무수물(200 ㎖)을 사용하여 말레산 및 아세트산 나트륨 20 g을 용해시켜, 반응 혼합물을 오일 중탕에서 160℃로 가열하였다. 3시간 환류 후, 용액을 실온으로 냉각하여 얼음물이 들어있는 1 ℓ 들이 비커에 넣고 1시간 동안 빠른 속도로 교반하였다. 생성물을 감압-여과한 후, 헥산을 사용해 재결정하였다. 수집된 결정 물질을 50℃ 온도의 진공 오븐에서 밤새 건조시켰다. 얻어진 물질을 FTIR 및 NMR 분석하여 에틸 말레이미드임을 확인하였다.
실시예10
비스(알케닐황화물) 제조
다이머 산(Unichema 제품, Empol 1024)(574.6 g, 1 mol) 및 프로파지 알콜(propargyl alcohol)(112.1 g, 2 mol)을 기계식 교반기 및 Dean-Stark 증류장치가 장착된 3 ℓ 삼구 플라스크에서 톨루엔(1 L)에 용해시켰다. 진한 황산(6 ㎖)을 첨가한 후, 용액을 36 ㎖의 물이 공비 증류될 때까지 6시간동안 환류 하였다. 용액을 실온으로 냉각하여 H2O(2×1 L)로 세척하고 MgSO4무수물을 사용하여 건조시켜, 진공에서 용매를 제거하여 오일인 프로파지 에스테르 중간물질을 얻었다.
이 에스테르 중간물질(650.7 g, 1 mol)을 질소 존재 하에서 환류 냉각기, 기계식 교반기, 및 내부온도 탐침이 장착된 삼구 플라스크에서 THF(200 ㎖)에 용해시켰다. 라우릴 메르캡탄(404.8 g, 2 mol) 및 2,2'-아조비스(2,4-디메틸펜탄니트릴)(Dupont 제품, Vazo 52, 11 g)을 첨가해 이로부터 얻어진 혼합물을 오일 중탕에서 7시간 동안 교반하면서 70℃로 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각하고 진공에서 용매를 제거하여 오일인 알케닐 황화물을 얻었다.
실시예 11
UV 경화성 조성물
조성물 11-A
하기 성분들을 균질 페이스트가 될 때까지 수동으로 빠르게 혼합하여 조성물을 제조하였다.
비스말레이미드
(폴리테트라메틸렌 옥사이드-
디-p-아미노벤조에이트;
Henkel 제품 Versalink P-650
으로부터 제조됨) 1.01g
시클로헥산디메탄올 디비닐에테르
(International Specialty Products) 0.19g
α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논
(Ciba Specialty Chemicals 제품, Irgacure 651) 0.06g
친수성 용융 실리카
(Denka 제품, ∼5 마이크론) 3.78g
FR-4 적층판 상에 놓인 250 mil×250 mil 실리콘 다이에 사용하여 본 실시예의 조성물의 UV 경화성을 테스트하였다. 상기 조성물을 펄스 크세논 UV원(RC-500B Pulsed UV Curing System, Xenon Corporation)을 사용하여 30초간 조사(照射)하였다. 경화된 조성물을 딱딱하게 완전히 경화된 표면에 놓고 힘을 도포해 다이를 적층재에 견고하게 고정시킨 후, 샘플 어셈블리를 175℃ 오븐에 20분간 넣어두었다. 다이를 실온으로 냉각한 후, 힘을 도포해 적층판에서 제거하였다. 다이 주변부, 적층판/접착제 접촉면 또는 접착제/공기 접촉면에서 경화되지 않은 밀봉제가 검출되지 않았다.
실시예 A
6-말레이미도카프로산(6-maleimidocaproic acid)의 제조
6-말레이미도카프로산
산 작용기를 가지는 말레이미드인 6-말레이미도카프로산을 공지의 방법으로 합성하였다. 아미노카프로산(aminocaproic acid)(100g, 7.6x10-1몰)을 기계식 교반기, 내부 온도 검지기 및 보조 깔때기가 장착된 500㎖ 4구 플라스크에서 빙초산(50㎖) 중에 용해하였다. 상기 보조 깔때기를 아세토니트릴(75㎖)에 용해된 무수 말레산(74.8g, 7.6x10-1몰)의 용액으로 채웠다. 이 용액을 내부 반응온도를 35℃ 이하로 유지하면서 실온에서 1시간에 걸쳐 적하(滴下)하여 아미노카프로산에 첨가하였다. 상기 첨가가 완료된 후 3시간 동안 반응물을 교반하였다. 반응 슬러리(slurry)를 여과하고, 분리된 여과물을 70℃의 진공 오븐(P-25T) 내에서 철야 건조하여 166g의 회백색(off white) 고형물(95%)을 얻었다. 생성물인 아미드산(amic acid)은 문헌의 데이터와 일치하는 FT-IR 및1H NMR 분광 특성을 나타냈다.
전술한 아미드산(166g, 7.2x10-1몰)을 기계식 교반기 및 Dean-Stark 트랩이 장착된 1리터 3구 플라스크에 넣고 질소 분위기에서 톨루엔(200㎖), 벤젠(200㎖) 및 트리에틸아민(211㎖, 1.51몰)의 용액 중에서 용매화(solvation)하였다. 이 용액을 가열하여 4시간 환류시키고 생성된 물을 Dean-Stark 트랩에 포집하였다. 상기 반응 플라스크에 증류수(400㎖)를 가하여 생성물 중의 트리에틸암모늄 염―반응중에 벌크 용액으로부터 대부분 분리된 것임―을 용해시켰다. 이 수층을 분리하고, 50% HCl를 사용하여 pH∼1로 산성화한 후 에틸아세테이트(600㎖)로 추출하였다. 이 유기층을 증류수(400㎖)로 세척하였다. 분리된 유기층을 MgSO4위에서 건조시킨 후 진공하에 용매를 제거하여 회백색 고형물(76.2g, 50%)을 얻었다. 생성물인 6-말레이미도카프로산은 FT-IR 및1H NMR에 의한 분광 데이터가 문헌과 동일하였다.
실시예 B
"다이머 디에스테르 비스말레이미드(dimer diester bismaleimide)"의 제조
"다이머 디에스테르 비스말레이미드"(및 고리형 이성체)
프리폴(Pripol) 2033("다이머 디올", Uniqema, 92.4g, 1.69x10-1몰), 6-말레이미도카프로산(75.0g, 3.55x10-1몰) 및 H2SO4(0.50㎖, ∼8.5x10-1몰)을 기계식 교반기, Dean-Stark 트랩 및 내부 온도계가 장착된 1리터 4구 플라스크를 사용하여 질소 분위기에서 톨루엔(300㎖) 중에 혼합하였다. 반응물을 약한 환류상태로 2시간 가열하고 생성되는 물을 Dean-Stark 트랩으로 포집하였다. 트랩을 비우고 반응물로부터 미량의 물을 제거하기 위해 ∼50㎖의 톨루엔 용매를 증류해내고 에스테르화 반응을 평형상태로 만들어 완결시켰다. 반응물을 실온까지 냉각한 후 추가의 톨루엔(100㎖)을 가하고(실험실적으로는 여기서 톨루엔 대신에 디에틸에텔을 가하는 것이 바람직하다), 용액을 포화 NaHCO3수용액(300㎖) 및 증류수(300㎖)로 세척하였다. 유기층을 분리하고 무수 MgSO4위에서 건조시키고 진공에서 용매를 제거하여 오렌지색의 오일(107.2g, 68%)을 얻었다. 상기 물질은 실리카 또는 알루미나로 만든 짧은 플러그를 통해 수지의 톨루엔 용액을 용리(elution)함으로써 추가로 정제될 수 있다. 이 액상의 비스말레이미드 수지는 받아들일 수 있는 FT-IR 및1H NMR 및13C NMR 데이터를 나타냈다. 전형적인 η는 ∼2500 cPs이다.
실시예 C
"데칸 디올 디에스테르 비스말레이미드"의 제조
"데칸 디올 디에스테르 비스말레이미드"
프리폴 2033 대신에 데칸 디올(decane diol)(29.5g, 1.69x10-1몰)로 대체하고 실시예 B에서 설명한 일반적 순서를 적용하였다. 이 방법으로 보통의 용해도를 가지는 고형의 비스말레이미드(54.9g, 58%)를 얻었다. 생성물은 만족스러운 FT-IR 및1H NMR 데이터를 나타냈다.
실시예 D
"글리세롤 트리에스테르 트리스(말레이미드)"의 제조
프리폴 2033을 글리세롤(10.4g, 1.13x10-1몰)로 대체하고 실시예 B에서 약술한 프로토콜이 활용되었다. 생성물은 받아들일 수 있는 FT-IR 및1H NMR 데이터를 나타내는 점성 액체였다.
실시예 E
"IPDI의 비스(m-니트로벤질 카바메이트)"의 제조
"IPDI의 비스(m-니트로벤질 카바메이트)"
이소포론 디이소시아네이트("IPDI", 100.0g, 4.5x10-1몰), m-니트로벤질 알코올(137.8g, 9.0x10-1몰) 및 디부틸 틴 디라우레이트(2.8g, 4.5x10-1몰)을 기계식 교반기, 환류 응축기 및 내부 온도계가 장착된 2리터 3구 플라스크를 사용하여 질소 분위기에서 건조 톨루엔(1500㎖) 중에 용해시켰다. 얻어지는 용액을 90℃에서 4시간 가열하였다. 시료의 고형분에 대한 IR에서 이소시아네이트 대역이 관찰되지 않았다. 상기 용액을 실온까지 냉각시킨 후 증류수(100㎖)로 세척하였다. 유기층을 분리하고 진공하에 용매를 제거하여 황색 액체를 얻었으며, 이 액은 받아들일 수 있는 FT-IR 및1H NMR 특성을 나타냈다.
실시예 F
"IPDI의 비스(m-아미노벤질 카바메이트)"의 제조
"IPDI의 비스(m-아미노벤질 카바메이트)"
실시예 E에서 얻은 디니트로 화합물(8.28g, 1.57x10-2몰)을 자석식 교반기가 장착된 500㎖ 용량의 3구 구형밑면 플라스크를 사용하여 질소 분위기에서 에탄올(100㎖) 중에 용해하였다. 시클로헥산(28.6㎖, 2.82x10-1몰)을 첨가한 후 5% Pd/C(4.14g)을 첨가하였다. 얻어진 슬러리를 6.5 시간동안 약하게 환류시켰다. 이 용액의 여과된 분취물은 1529cm-1및 1352cm-1에서 니트로 스트레칭 밴드를 나타내지 않았다. 벌크 용액을 실온까지 냉각되도록 하고 여과하였다. 진공에서 용매를 제거하고 황색의 반고체(6.6g, 90%)를 얻었는데, 이것은 허용가능한 FT-IR 및1H NMR 분광특성을 나타냈다.
실시예 G
"IPDI의 비스(m-말레이미도벤질 카바메이트)"의 제조
"IPDI의 비스(m-말레이미도벤질 카바메이트)"
실시예 E에서 얻은 디아민(6.6g, 1.41x10-2몰)을 자석식 교반기 및 보조 깔때기가 장착된 250㎖ 용량의 4구 플라스크를 사용하여 질소 분위기에서 아세톤(60㎖) 중에 용해하고 4℃로 냉각하였다. 아세톤(20㎖)에 용해된 무수 말레산(2.76g, 2.82x10-2몰)을 30분에 걸쳐 첨가하였다. 얻어진 용액을 4℃에서 1시간 교반하고, 이어서 실온까지 승온시키고 철야 교반하였다. FT-IR 분석 결과 ∼1810cm-1에서 무수물 스트레칭 밴드가 없는 것으로 판단할 때 무수 말레산이 잔류하지 않는 것으로 나타났다.
상기 아민산 용액에 무수 초산(8.5ml, 9.0x10-2몰), 트리에틸아민(1.26ml, 9.0x10-3몰) 및 초산나트륨(0.88g, 1.1x10-2몰)을 첨가하였다. 얻어진 용액을 질소 분위기에서 약하게 4시간 환류시켰다. 반응물을 실온까지 냉각되도록 한 후 진공하에 벌크 용매를 제거하였다. 얻어진 점성 액체를 메틸렌클로라이드(200ml)에 재용매화(resolvate)하고 증류수(3x200ml)로 추출하였다. 다음에, 얻어진 유기물을 무수 MgSO4위에서 건조시키고 여과한 후 진공하에 용매를 제거하여 연한 갈색 고형물(6.75g, 76%)을 얻었다. 이 물질은 허용가능한 FT-IR 및1H NMR 분광특성을 나타냈다.
실시예 H
"DDI 1410의 비스(m-니트로벤질 카바메이트)"의 제조
"DDI 1410의 비스(m-니트로벤질 카바메이트)"(및 고리형 이성체)
기계식 교반기, 환류 응축기 및 내부 온도계가 장착된 1리터 용량의 4구 플라스크를 사용하여 DDI 1410(Henkel, "다이머 디이소시아네이트", 99.77g, 13.96% NCO 기준 1.65x10-1몰), m-니트로벤질 알코올(50.8g, 3.32x10-1몰) 및 디부틸틴 디라우레이트(0.5ml, 8.3x10-4몰)을 질소 분위기에서 톨루엔(150ml) 중에 용매화하였다. 반응물을 2.5시간동안 85℃로 가열하였다. 반응물의 분취물에 대한 FT-IR 분석 결과 2272cm-1에서 밴드가 없는 것으로 판단할 때 이소시아네이트 작용기가 완전히 소진되었음을 나타냈다. 진공하에 반응물에서 용매를 제거하여 황색의 오일을 얻었는데, 이것은 실온에서 방치할 때 응고하였다(152.4g, 102%(미량의 톨루엔)). 이 고형물은 만족할 만한 FT-IR 및1H NMR 분광특성을 나타냈다.
실시예 I
"DDI 1410의 비스(m-아미노벤질 카바메이트)"의 제조
"DDI 1410의 비스(m-아미노벤질 카바메이트)" (및 고리형 이성체)
기계식 교반기 및 환류 응축기가 장착된 1리터 용량의 3구 플라스크를 사용하여 실시예 H의 디아민 생성물(39.6g, 4.32x10-2몰) 및 염화주석 2수화물(97.55g, 4.32x10-1몰)을 질소 분위기하에서 에틸아세테이트(300ml) 중에 혼합하였다. 반응물을 약하게 환류하도록 가열하고 3시간동안 강하게 교반하였다. 용액을 실온까지 냉각시킨 후 포화 중탄산소다의 용액으로 pH를 7∼8로 만들었다. 혼합물을 25마이크론 필터로 여과하여 탁한 수층과 보통으로 투명한 유기층으로 분리되는 혼합물을 얻었다. 상기 수층을 분리하여 에틸아세테이트(100ml)로 세척하였다. 유기층을 홉친 후 증류수(300ml)로 세척하고 무수 MgSO4위에서 건조시켰다. 슬러리를 여과하고 진공하에서 여과하여 용매를 제거하고 황색의 점착성 고형물(33.8g, 92%)을 얻었다.
실시예 J
"DDI 1410의 비스(m-말레이미도벤질 카바메이트)"의 제조
"DDI 1410의 비스(m-말레이미도벤질 카바메이트)" (및 고리형 이성체)
기계식 교반기, 내부 온도계 및 보조 깔때기가 장착된 2리터 용량의 4구 플라스크를 사용하여 무수 말레산(15.4g, 1.57x10-2몰)을 질소 분위기에서 아세톤(300ml) 중에 용해하였다. 이 용액을 아이스 배스(ice bath)에서 약 4℃로 냉각하였다. 실시예 I에서 제조된 디아민의 아세톤(70ml) 중의 용액(63.4g, 7.48x10-2몰)을 보조 깔때기에 채우고 내부 온도를 〈10℃로 유지하면서 30분에 걸쳐 무수 말레산 용액에 첨가하였다. 얻어진 용액을 1시간 교반하고 이어서 실온으로 냉각되도록 하고 2시간 교반하였다.
상기 아민산 용액에 무수 초산(24.7ml, 2.62x10-1몰), 트리에틸아민(6.25ml, 4.48x10-2몰) 및 초산 망간 4수화물(0.37g, 1.50x10-3몰)을 첨가하였다. 이 용액을 6.5시간 동안 약하게 환류하도록 가열한 후 실온까지 냉각되도록 하였다. 진공하에서 벌크 용매를 제거하고, 얻어진 어두운 색의 액체를 디에틸에테르(500ml)에 용해하였다. 이 용액을 증류수(500ml)로 세척하였다. 다음에 분리된 유기층을 포화 NaHCO3수용액(500ml)으로 세척하고 다시 증류수(500ml)로 세척하였다. 유기물을 분리하고 무수 MgSO4위에서 건조시키고 진공하에 용매를 제거하여 점성의 오렌지색의 오일을 얻었다. 이 물질은 예상되었던 비스말레이미드 제품과 일치하는 FT-IR,1H NMR 및13C NMR 분광특성을 나타냈다.
본 발명의 다른 실시예는 이하에서 숫자 표기된 항목의 물질을 포함한다:
1. 인쇄회로기판에 부착되는 회로 부품 제조용 경화성 조성물에 있어서, 상기 조성물이 말레이미드 화합물 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하며, 상기 말레이미드 화합물이 [M-Xm]n-Q 구조를 가지며,
상기 식에서 m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이며,
(a) M은 다음의 구조를 가지는 말레이미드 부분(moiety)이며,
상기 식에서 R1은 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기이고;
(b) X는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;
및
(c) Q는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 X에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―;
인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
2. 제1절의 조성물에 있어서, Q가 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬렌옥시 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
3. 제2절의 조성물에 있어서, Q가 직쇄상 또는 분지상 알킬 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
4. 제1절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조를 가지는 우레탄이며,
상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
5. 제1절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
6. 제1절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조식을 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
7. 제1절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
8. 말레이미드 화합물 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하는 조성물에 있어서, 상기 말레이미드 화합물이 [M- Zm]n-K 구조를 가지며,
상기 식에서 m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이며,
(a) M은 하기의 구조를 가지는 말레이미드 부분이며,
상기 식에서 R1은 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기이고;
(b) K는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고,
상기 식에서 p는 1 내지 100이며;
상기 식에서 p는 1 내지 100이고;
상기 식에서 R5, R6, 및 R7는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 방향족 고리에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―; 또는
R5, R6, 및 R7는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50이며;
(c) Z가 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 K에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―
인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
9. 제8절의 조성물에 있어서, Z가 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬렌옥시 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
10. 제8절의 조성물에 있어서, Z가 직쇄상 또는 분지상 알킬 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
11. 제8절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조를 가지는 우레탄이며,
상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
12. 제8절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
13. 제8절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조식을 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
14. 제8절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
15. 제8절 내지 제14절 중 한 조성물에 있어서, K가 하기 구조식을 가지며,
상기 식에서 p는 1 내지 100인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
16. 제8절 내지 제14절 중 한 조성물에 있어서, K가 하기 구조식을 가지며,
상기 식에서 R5, R6, 및 R7는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 방향족 고리에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
17. 제8절 내지 제14절 중 한 조성물에 있어서, K가 하기 구조식을 가지는 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
18. 비닐 화합물 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하는 조성물에 있어서, 상기 비닐 화합물이 하기 구조를 가지며,
상기 식에서 m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이고;
a) R1및 R2는 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기, 또는 비닐기를 형성하는 탄소와 함께 5원소 내지 9원소 고리화합물을 형성하고;
b) B는 C, S, N, 0, C(O), C(O)NH 또는 C(O)N(R8)―여기서 R8은 탄소수 1 내지 5개인 알킬기임―이고;
c) X는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;
및
(d) Q는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 X에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
19. 제18절의 조성물에 있어서, Q가 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬렌옥시 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
20. 제19절의 조성물에 있어서, Q가 직쇄상 또는 분지상 알킬 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
21. 제18절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조를 가지는 우레탄이며,
상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
22. 제18절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
23. 제18절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조식을 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
24. 제18절의 조성물에 있어서, Q가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
25. 비닐 화합물 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하는 조성물에 있어서, 상기 비닐 화합물이 하기 구조를 가지며,
상기 식에서 m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이고;
(a) R1및 R2는 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기, 또는 비닐기를 형성하는 탄소와 함께 5원소 내지 9원소 고리화합물을 형성하고;
(b) B는 C, S, N, 0, C(O), C(O)NH 또는 C(O)N(R8)―여기서 R8은 탄소수 1 내지 5개인 알킬기임―이고;
(c) K는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;
상기 식에서 p는 1 내지 100이며;
상기 식에서 p는 1 내지 100이고;
상기 식에서 R5, R6, 및 R7는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 방향족 고리에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―; 또는
R5, R6, 및 R7는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50이며;
(d) Z는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 X에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
26. 제25절의 조성물에 있어서, Z가 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬렌옥시 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
27. 제25절의 조성물에 있어서, Z가 직쇄상 또는 분지상 알킬 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
28. 제25절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조를 가지는 우레탄이며,
상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
29. 제25절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
30. 제25절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조식을 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
31. 제25절의 조성물에 있어서, Z가 하기 구조를 가지는 에스테르이며,
상기 식에서 p는 1 내지 100이고,
각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는
각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,
상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
32. 제25절 내지 제31절 중 한 절의 조성물에 있어서, K가 하기 구조를 가지며,
상기 식에서 p는 1 내지 100인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
33. 제25절 내지 제31절 중 한 절의 조성물에 있어서, K가 하기 구조식을 가지며,
상기 식에서 R5, R6, 및 R7는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 방향족 고리에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―인 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
34. 제25절 내지 제31절 중 한 절의 조성물에 있어서, K가 하기 구조식을 가지는 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
35. 제1절 내지 제17절 중 한 절의 말레이미드 화합물 및 제18절 내지 제34절 중 한 절의 비닐 화합물, 및 경화 개시제를 포함하는 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
36. 제1절 내지 제17절 중 한 절의 말레이미드 화합물 및 제18절 내지 제34절 중 한 절의 비닐 화합물, 또는 제1절 내지 제17절 중 한 절의 말레이미드 화합물 및 제18절 내지 제34절 중 한 절의 비닐 화합물의 복합물, 및 음이온성 또는 양이온성 경화 개시제를 포함하는 회로 부품 제조용 경화성 조성물.
37. 상기의 절 중 한 절의 조성물을 사용하여 제조되는 회로 부품을 함유하는 인쇄회로기판.
38. 인쇄회로기판 상의 회로 부품 제조방법에 있어서,
(a) 제1절 내지 제36절 중 한 절의 경화성 조성물을 제조하는 단계;
(b) 상기 조성물을 인쇄배선기판에 도포하는 단계; 및
(c) 상기 조성물을 도포된 위치에서 경화시켜 회로 부품을 형성하는 단계
를 포함하는 방법.
본 발명은 반도체 산업에 있어서의 주요한 관건인 상호접속 강화에 대한 요구를 충족시키며, 동시에 기판이 파기되지 않는 상태에서 고장난 부품을 분리, 재가공할 수 있는 언더필 밀봉제를 제공한다.
Claims (9)
- 인쇄회로기판에 부착되는 회로 부품 제조용 경화성 조성물에 있어서,하기 화학식으로 나타내어지는 말레이미드 화합물; 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하며,상기 말레이미드 화합물이 [M-Xm]n-Q 구조를 가지며,상기 식에서m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이며,(a) M은 다음의 구조를 가지는 말레이미드 부분(moiety)이며,상기 식에서 R1은 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기이고;(b) X는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;및(c) Q는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 X에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―; 또는(d) Q는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는(e) Q는 하기 구조를 가지는 우레탄이며,상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50; 또는(f) Q는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50; 또는(g) Q는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 경화성 조성물.
- 말레이미드 화합물; 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하는 조성물에 있어서,상기 말레이미드 화합물이 [M- Zm]n-K 구조를 가지며,상기 식에서m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이며,(a) M은 하기의 구조를 가지는 말레이미드 부분이며,상기 식에서 R1은 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기이고;(b) K는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;상기 식에서 p는 1 내지 100이며;상기 식에서 p는 1 내지 100이고;상기 식에서 R5, R6, 및 R7는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 방향족 고리에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―; 또는R5, R6, 및 R7는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50이며;(c) Z는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 K에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―;(d) Z는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는(e) Z는 하기 구조를 가지는 우레탄이며,상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50; 또는(f) Z는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50; 또는(g) Z는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 경화성 조성물.
- 비닐 화합물; 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하는 접착제 조성물에 있어서,상기 비닐 화합물이 하기 구조를 가지며,상기 식에서 m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이고;(a) R1및 R2는 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기, 또는 비닐기를 형성하는 탄소와 함께 5원소 내지 9원소 고리화합물을 형성하고;(b) B는 C, S, N, 0, C(O), C(O)NH 또는 C(O)N(R8)―여기서 R8은 탄소수 1 내지 5개인 알킬기임―이고;(c) X는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;및(d) Q는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 X에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―;(e) Q는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는(f) Q는 하기 구조를 가지는 우레탄이며,상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50; 또는(g) Q는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50; 또는(h) Q는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 경화성 조성물.
- 비닐 화합물; 및 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 복합물로 이루어지는 그룹에서 선택되는 경화 개시제를 포함하는 조성물에 있어서,상기 비닐 화합물이 하기 구조를 가지며,상기 식에서 m은 0 또는 1이고 n은 1 내지 6이고;(a) R1및 R2는 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기, 또는 비닐기를 형성하는 탄소와 함께 5원소 내지 9원소 고리화합물을 형성하고;(b) B는 C, S, N, 0, C(O), C(O)NH 또는 C(O)N(R8)―여기서 R8은 탄소수 1 내지 5개인 알킬기임―이고;(c) K는 하기 구조를 가지는 방향족 그룹에서 선택되는 방향족기이고;상기 식에서 p는 1 내지 100이며;상기 식에서 p는 1 내지 100이고;상기 식에서 R5, R6, 및 R7는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 방향족 고리에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―; 또는R5, R6, 및 R7는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50이며;(d) Z는 직쇄상 또는 분지상 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬렌옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 사슬―여기서 이들은 사슬의 일부로서, 또는 사슬에 부착된 한 부분으로서 포화 또는 불포화 고리 또는 이종원자고리 치환기를 함유할 수 있으며, 이종원자는 K에 직접 부착되거나 그렇지 않을 수도 있음―;(e) Z는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는(f) Z는 하기 구조를 가지는 우레탄이며,상기 식에서 R2는 각각 탄소수 1 내지 18개인 알킬, 아릴, 또는 아릴알킬기; R3는 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―아릴 치환기를 함유할 수 있음―; X는 O, S, N, 또는 P; 및 v는 0 내지 50; 또는(g) Z는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대하여 R1는 각각 H 또는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 각각 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고 f는 1 내지 50; 또는(h) Z는 하기 구조를 가지는 에스테르이며,상기 식에서 p는 1 내지 100이고,각각의 R3는 각각 사슬 내에 100개 이하의 원자를 가지는 알킬 또는 알킬옥시 사슬―여기서 사슬은 아릴 치환기를 함유할 수 있음―; 또는각각의 R3는 각각 하기 구조를 가지는 실록산이며,상기 식에서 각각의 위치에 대한 R1는 H 또는 탄소수 1 내지 5개인 알킬기; 각각의 위치에 대하여 R4는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기 또는 아릴기; 및, e 및 g는 각각 1 내지 10이고, f는 1 내지 50인 경화성 조성물.
- 제1항 또는 제2항 중 한 항의 말레이미드 화합물, 및 제3항 또는 제4항 중 한 항의 비닐 화합물, 및 경화 개시제를 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 또는 제2항 중 한 항의 말레이미드 화합물, 또는 제3항 또는 제4항 중 한 항의 비닐 화합물, 또는 제1항 또는 제2항 중 한 항의 말레이미드 화합물 및 제3항 또는 제4항 중 한 항의 비닐 화합물의 복합물, 및 음이온성 또는 양이온성 경화 개시제를 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 한 항의 조성물을 사용하여 제조되는 회로 부품을 함유하는 인쇄회로기판.
- 인쇄회로기판 상의 회로 부품 제조방법에 있어서,a) 제1항 내지 제6항 중 한 항의 경화성 조성물을 제조하는 단계;b) 상기 조성물을 인쇄배선기판에 도포하는 단계; 및c) 상기 조성물을 도포된 위치에서 경화시켜 회로 부품을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 한 항의 조성물로부터 제조된 경화성 접착제 조성물로 캡슐화된 전자 부품을 포함하는 전자 어셈블리.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100591977B1 (ko) * | 1998-07-02 | 2006-06-20 | 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션 | 전자 장치에 사용되는 패키지용 밀봉제 조성물 |
| KR20100097519A (ko) * | 2009-02-26 | 2010-09-03 | 삼성전자주식회사 | 말레이미드계 화합물, 기판 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 기판 |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852814B2 (en) * | 1994-09-02 | 2005-02-08 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US7645899B1 (en) | 1994-09-02 | 2010-01-12 | Henkel Corporation | Vinyl compounds |
| CN1109086C (zh) * | 2000-07-19 | 2003-05-21 | 湖北省化学研究所 | 一种柔性印刷电路用的反应型阻燃胶粘剂及制备 |
| US20030129438A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-10 | Becker Kevin Harris | Dual cure B-stageable adhesive for die attach |
| US6803406B2 (en) | 2002-03-29 | 2004-10-12 | National Starch And Chemical Investmnet Holding Corporation | Electron donors, electron acceptors and adhesion promoters containing disulfide |
| US7176044B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-02-13 | Henkel Corporation | B-stageable die attach adhesives |
| CN1784457B (zh) * | 2003-05-05 | 2010-07-14 | 设计者分子公司 | 二酰亚胺连接的马来酰亚胺和聚马来酰亚胺化合物 |
| US7884174B2 (en) * | 2003-05-05 | 2011-02-08 | Designer Molecules, Inc. | Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds |
| US8513375B2 (en) * | 2003-05-05 | 2013-08-20 | Designer Molecules, Inc. | Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds |
| WO2010019832A2 (en) | 2008-08-13 | 2010-02-18 | Designer Molecules, Inc. | Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof |
| EP1751234A4 (en) * | 2004-06-04 | 2009-04-15 | Designer Molecules Inc | RADICALLY HARDENABLE POLYESTERS AND METHOD OF USE THEREOF |
| US7875688B2 (en) * | 2004-06-04 | 2011-01-25 | Designer Molecules, Inc. | Free-radical curable polyesters and methods for use thereof |
| JP4810875B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2011-11-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| US8043534B2 (en) * | 2005-10-21 | 2011-10-25 | Designer Molecules, Inc. | Maleimide compositions and methods for use thereof |
| US8378017B2 (en) * | 2005-12-29 | 2013-02-19 | Designer Molecules, Inc. | Thermosetting adhesive compositions |
| US7868113B2 (en) | 2007-04-11 | 2011-01-11 | Designer Molecules, Inc. | Low shrinkage polyester thermosetting resins |
| WO2008130894A1 (en) | 2007-04-16 | 2008-10-30 | Designer Molecules, Inc. | Low temperature curing acrylate and maleimide based formulations and methods for use thereof |
| JP5464314B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2014-04-09 | 山栄化学株式会社 | 無機フィラー及び有機フィラー含有硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆プリント配線板及びその製造方法 |
| US8308892B2 (en) | 2008-04-09 | 2012-11-13 | Designer Molecules, Inc. | Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof |
| US8008419B2 (en) | 2008-08-13 | 2011-08-30 | Designer Molecules, Inc. | Siloxane monomers and methods for use thereof |
| US8710682B2 (en) * | 2009-09-03 | 2014-04-29 | Designer Molecules Inc, Inc. | Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers |
| US8415812B2 (en) | 2009-09-03 | 2013-04-09 | Designer Molecules, Inc. | Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers |
| US8816021B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-08-26 | Designer Molecules, Inc. | Curable composition with rubber-like properties |
| JP6120072B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2017-04-26 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤 |
| US10404306B2 (en) | 2017-05-30 | 2019-09-03 | International Business Machines Corporation | Paint on micro chip touch screens |
| JP7099700B2 (ja) | 2017-06-19 | 2022-07-12 | ユニチカ株式会社 | ビスマレイミド変性体およびその製造方法 |
| JP2019189595A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | ユニチカ株式会社 | ビスマレイミド溶液およびカルボジイミド変性ビスマレイミド |
| JP6555792B1 (ja) | 2018-05-10 | 2019-08-07 | ユニチカ株式会社 | マレイミドの製造方法 |
| JP7240586B2 (ja) * | 2018-08-30 | 2023-03-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置 |
| CN116802559A (zh) * | 2021-01-26 | 2023-09-22 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、固化膜、电子部件、天线元件、半导体封装及化合物 |
| EP4220707A1 (en) * | 2022-01-31 | 2023-08-02 | Vrije Universiteit Brussel | Conductive self-healing composite materials |
| WO2023156684A1 (en) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 | Vrije Universiteit Brussel | Conductive self-healing composite materials |
Family Cites Families (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3403172A (en) | 1964-01-03 | 1968-09-24 | Agriculture Usa | Hard, high-melting waxes from longchain n-allylamides |
| DE2853992A1 (de) | 1978-12-14 | 1980-07-03 | Basf Ag | Selbstverloeschende thermoplastische formmassen und formteile aus diesen |
| FR2469421A1 (fr) | 1979-11-09 | 1981-05-22 | Rhone Poulenc Ind | Procede d'encapsulation de composants electroniques a l'aide d'une matiere moulable a base d'un prepolymere thermodurcissable |
| US4336311A (en) | 1980-08-25 | 1982-06-22 | Sprague Electric Company | Humidity- and salt-resistant electronic component |
| EP0051165A1 (en) | 1980-11-03 | 1982-05-12 | BURROUGHS CORPORATION (a Michigan corporation) | Repairable IC package with thermoplastic chip attach |
| US4485218A (en) | 1982-02-18 | 1984-11-27 | General Electric Company | Encapsulating composition for inductive devices containing elastomeric polybutadiene having predominate trans-1,4 configuration |
| DE3233912A1 (de) | 1982-09-13 | 1984-03-15 | Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt | Fotolacke zur ausbildung von reliefstrukturen aus hochwaermebestaendigen polymeren |
| US4613637A (en) | 1983-12-27 | 1986-09-23 | Hughes Aircraft Company | Copolymers utilizing isoimides and method of preparing same |
| US4533975A (en) | 1983-12-27 | 1985-08-06 | North American Philips Corporation | Radiation hardenable coating and electronic components coated therewith |
| DE3443090A1 (de) | 1984-11-27 | 1986-05-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Aromatische polyester mit dimethylmaleinimid-endgruppen, ihre herstellung und verwendung |
| US4623559A (en) | 1985-07-12 | 1986-11-18 | Westinghouse Electric Corp. | U.V. cured flexible polyester-monoacrylate protective thermistor coatings having good edge coverage and method of coating |
| US4720445A (en) | 1986-02-18 | 1988-01-19 | Allied Corporation | Copolymers from maleimide and aliphatic vinyl ethers and esters used in positive photoresist |
| US4808717A (en) | 1986-09-17 | 1989-02-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermosetting resin composition |
| US4826995A (en) | 1987-11-25 | 1989-05-02 | Texaco Inc. | Bismaleimide derivatives of higher molecular weight polyoxyalkyleneamines |
| US4876358A (en) | 1987-11-25 | 1989-10-24 | Texaco Inc. | Oxyethylene bismaleimide derivatives |
| JPH0637599B2 (ja) | 1987-12-08 | 1994-05-18 | ハニー化成株式会社 | 電着塗装方法 |
| EP0357110A1 (en) | 1988-08-05 | 1990-03-07 | Akzo N.V. | Two component coating curable at ambient temperature via a Diels-Alder reaction |
| US4999136A (en) | 1988-08-23 | 1991-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conductive resin |
| US5017406A (en) | 1988-12-08 | 1991-05-21 | Dow Corning Corporation | UV curable compositions cured with polysilane and peroxide initiators |
| JP2642470B2 (ja) | 1989-02-23 | 1997-08-20 | 株式会社東芝 | 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2679849B2 (ja) | 1989-07-26 | 1997-11-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 |
| JPH082938B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1996-01-17 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| CA2040619A1 (en) | 1990-04-19 | 1991-10-20 | Yoshichi Hagiwara | Photocurable self-retainable gel, shaped article prepared therefrom, applications and preparations thereof |
| US5310830A (en) * | 1990-06-28 | 1994-05-10 | Konishi Co., Ltd. | Epoxy resin, maleimide and OH- and epoxy-containing compound |
| JPH04115407A (ja) | 1990-09-03 | 1992-04-16 | Soken Kagaku Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
| JP3118246B2 (ja) | 1990-10-11 | 2000-12-18 | 綜研化学株式会社 | 熱硬化型接着剤 |
| JP3128291B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2001-01-29 | 株式会社東芝 | マレイミド樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
| DE69229456T2 (de) * | 1991-04-04 | 1999-11-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wärmehärtende Harzzusammensetzungen und ihre Herstellung |
| JP2570923B2 (ja) * | 1991-06-07 | 1997-01-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| DE69232851T2 (de) | 1991-07-30 | 2003-09-04 | Cytec Technology Corp., West Paterson | Gehärtete, faserverstärkte härtbare Harzmatrixprepregs und Verbundstoffe daraus |
| US5532296A (en) | 1991-07-30 | 1996-07-02 | Cytec Technology Corp. | Bismaleimide resin systems toughened by addition of preformed functionalized low Tg elastomer particles |
| US5290882A (en) * | 1991-08-13 | 1994-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin compositions |
| JP2669247B2 (ja) * | 1992-02-13 | 1997-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US5314950A (en) | 1993-01-22 | 1994-05-24 | Cytec Technology Corp. | Heat resistant resin composition comprising polymers of N-(substituted) maleimides and improved process for the preparation of said maleimides |
| US5602205A (en) | 1993-01-22 | 1997-02-11 | Cytec Technology Corp. | N-(substituted) maleimides and compositions incorporating the same |
| US5347258A (en) | 1993-04-07 | 1994-09-13 | Zycon Corporation | Annular resistor coupled with printed circuit board through-hole |
| US5744557A (en) | 1993-06-16 | 1998-04-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions |
| CN1158607A (zh) | 1994-09-02 | 1997-09-03 | 量子材料公司 | 含有马来酰亚胺和/或乙烯基化合物的热固性树脂组合物 |
| US5789757A (en) * | 1996-09-10 | 1998-08-04 | The Dexter Corporation | Malemide containing formulations and uses therefor |
| DK0861281T3 (da) | 1995-11-13 | 2002-09-16 | Cytec Tech Corp | Varmehærdelig bismaleimidpolymer til anvendelse i kompositter og adhæsiver |
| US5760337A (en) | 1996-12-16 | 1998-06-02 | Shell Oil Company | Thermally reworkable binders for flip-chip devices |
| US5726391A (en) | 1996-12-16 | 1998-03-10 | Shell Oil Company | Thermosetting Encapsulants for electronics packaging |
| JPH10168413A (ja) | 1996-12-16 | 1998-06-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
-
1999
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR100591977B1 (ko) * | 1998-07-02 | 2006-06-20 | 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션 | 전자 장치에 사용되는 패키지용 밀봉제 조성물 |
| KR20100097519A (ko) * | 2009-02-26 | 2010-09-03 | 삼성전자주식회사 | 말레이미드계 화합물, 기판 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 기판 |
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19990702 |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |