KR19990073701A - LCD Display Module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로, TFT 기판의 본딩영역을 최소화하고 감소된 본딩영역만큼 상대적으로 데이터 표시영역을 확장함으로서 고정된 크기의 LCD 패널 상태에서 데이터 표시영역을 최대화할 수 있다.The present invention relates to a liquid crystal display module, which can maximize the data display area in a fixed size LCD panel state by minimizing the bonding area of the TFT substrate and extending the data display area relatively by the reduced bonding area.
Description
본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 TFT 기판의 본딩 패드 형성영역을 최소화하여 데이터 표시영역을 극대화시킬 수 있도록 한 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display module, and more particularly, to a liquid crystal display module capable of maximizing a data display area by minimizing a bonding pad forming area of a TFT substrate.
일반적으로 액정표시장치 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판과 구동 드라이브 IC의 연결 방법에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장방식으로 구분된다.In general, a liquid crystal display (LCD) module is classified into a chip on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method according to a method of connecting an LCD panel, a printed circuit board, and a driving drive IC.
COG 실장방식은 LCD 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 반도체 패키지 형태의 구동드라이브 IC를 직접 실장하여 LCD 패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름을 이용하여 구동드라이브 IC를 LCD 패널에 본딩한다.In the COG mounting method, a drive package IC in a semiconductor package is directly mounted in a gate area and a data area of an LCD panel to transfer an electrical signal to the LCD panel. Usually, an anisotropic conductive film is used to bond the drive drive IC to an LCD panel. do.
TAB 실장방식은 구동드라이브 IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지의 일단이 LCD 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로기판에 전기적으로 접속시키는 작업을 의미한다. 여기서, 전자의 경우 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 형성된 게이트 및 데이터 입력 패드에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)을 부착한 다음 게이트 및 데이터 입력패드와 테이프 캐리어 패키지의 출력배선을 얼라인시킨 후 열 압착 방식으로 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지를 상호 부착한다.In the TAB mounting method, one end of a tape carrier package equipped with a drive driver IC is connected to an LCD panel and the other end is electrically connected to a printed circuit board. In the former case, anisotropic conductive film (ACF) is attached to gates and data input pads formed in the gate area and data area of the LCD panel, and then the output wirings of the gate and data input pads and the tape carrier package are aligned. After pressing, the LCD panel and the tape carrier package are attached to each other by thermal compression.
후자의 경우 테이프 캐리어 패키지의 입력배선과 인쇄회로기판의 출력패드를 납땜 또는 ACF를 이용하여 접속시킨다.In the latter case, the input wiring of the tape carrier package and the output pad of the printed circuit board are connected by soldering or ACF.
도 1에 도시된 바와 같이, TFT 기판(12)의 상부면 가장자리를 따라 실(13) 패턴이 형성되어 있고, TFT 기판(12)의 상부면에 C/F 기판(11)이 얼라인되어 실(13) 패턴에 의해 접착되어 있으며, TFT 기판(12)과 C/F 기판(11) 사이에는 액정이 채워져 광학 활성부(14)가 형성되어 있는 LCD 패널(10)이 위치해 있다.As shown in FIG. 1, the seal 13 pattern is formed along the upper edge of the TFT substrate 12, and the C / F substrate 11 is aligned on the upper surface of the TFT substrate 12. (13) An LCD panel 10, which is bonded by a pattern and has an optically active portion 14 formed therebetween, is filled with liquid crystal between the TFT substrate 12 and the C / F substrate 11.
TFT 기판(12)의 일측단부로부터 소정 간격 이격되어 인쇄회로기판(15)이 위치해 있으며, TFT 기판(12)과 인쇄회로기판(15)은 드라이브 IC(21)를 탑재한 필름(22)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.The printed circuit board 15 is positioned to be spaced apart from one end of the TFT substrate 12 by a predetermined distance, and the TFT substrate 12 and the printed circuit board 15 are formed by the film 22 having the drive IC 21 mounted thereon. It is electrically connected.
이는 TAB 실장방식으로, 드라이브 IC(21)와 전기적으로 연결된 도전패턴이 형성된 필름(22)의 본딩패드가 TFT 기판(12)과 인쇄회로기판(15)에 얼라인되어 열압착에 따라 이방성도전막(23)에 의해 접착된다.This is a TAB mounting method in which a bonding pad of a film 22 having a conductive pattern electrically connected to the drive IC 21 is aligned with the TFT substrate 12 and the printed circuit board 15 and thermally compressed to form an anisotropic conductive film. It is bonded by 23.
필름(22)의 본딩패드가 본딩되는 TFT 기판(12)의 본딩영역(X)은 대략 2.5 ~ 3mm 정도이다.The bonding area X of the TFT substrate 12 to which the bonding pad of the film 22 is bonded is about 2.5 to 3 mm.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, TFT 기판(32)의 상부면 가장자리를 따라 실(33) 패턴이 형성되어 있고, TFT 기판(32)의 상부면에 C/F 기판(31)이 얼라인되어 실(33) 패턴에 의해 접착되어 있으며, TFT 기판(32)과 C/F 기판(31) 사이에는 액정이 채워져 광학 활성부(34)가 형성되어 있는 LCD 패널(30)이 위치해 있다.2, the seal 33 pattern is formed along the upper edge of the TFT substrate 32, and the C / F substrate 31 is aligned on the upper surface of the TFT substrate 32. As shown in FIG. The LCD panel 30, which is bonded by a seal 33 pattern, is filled with a liquid crystal between the TFT substrate 32 and the C / F substrate 31, and the optically active portion 34 is formed.
TFT 기판(32)의 일측단부로부터 소정 간격 이격되어 인쇄회로기판(35)이 위치해 있으며, TFT 기판(32)과 인쇄회로기판(35)은 드라이브 IC(41)가 TFT 기판(32)에 탑재된 상태에서 FPC(flexible printed circuit ; 42)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.The printed circuit board 35 is positioned to be spaced apart from one end of the TFT substrate 32 by a predetermined distance, and the TFT substrate 32 and the printed circuit board 35 have a drive IC 41 mounted on the TFT substrate 32. In the state is electrically connected by a flexible printed circuit (FPC) (42).
이는 COG 실장방식으로, 드라이브 IC(41)가 TFT 기판(32)의 본딩영역(Y)과 전기적으로 연결되고, FPC(42)의 일측단부는 이방성도전막(43)에 의해 인쇄회로기판(35)에 전기적으로 연결되며, 타측단부는 드라이브 IC(41)와 전기적으로 연결될 수 있도록 TFT 기판(32)의 본딩영역(Y)에 전기적으로 연결된다.This is a COG mounting method in which the drive IC 41 is electrically connected to the bonding region Y of the TFT substrate 32, and one end of the FPC 42 is connected to the printed circuit board 35 by the anisotropic conductive film 43. ) Is electrically connected to the bonding region Y of the TFT substrate 32 so that the other end thereof is electrically connected to the drive IC 41.
드라이브 IC(41)와 FPC의 타측단부가 본딩되는 TFT 기판의 본딩영역(Y)은 대략 5 ~ 6.5mm 정도이다.The bonding area Y of the TFT substrate to which the drive IC 41 and the other end of the FPC are bonded is about 5 to 6.5 mm.
그러나, LCD 패널의 정해진 크기내에서 TFT 기판의 본딩영역(X)(Y)이 차지하는 길이가 2.5 ~ 6.5mm이기 때문에 데이터 표시영역의 극대화 실현이 제한되는 문제점이 있었다.However, since the length occupied by the bonding area X (Y) of the TFT substrate within a predetermined size of the LCD panel is 2.5 to 6.5 mm, there is a problem in that the maximization of the data display area is limited.
따라서, 본 발명의 목적은 TFT 기판의 본딩영역(X)(Y)을 최소화하여 상대적으로 데이터 표시영역을 확산하여 데이터 표시영역을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to minimize the bonding area (X) (Y) of a TFT substrate so that the data display area can be relatively diffused to maximize the data display area.
도 1은 종래의 기술에 의한 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display module according to the prior art.
도 2는 종래의 기술에 의한 다른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing another liquid crystal display module according to the prior art.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 C/F 기판과 TFT 기판이 상호 얼라인되어 결합된 LCD 패널과, TFT 기판의 측단부로부터 소정 간격 이격되어 TFT 기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, TFT 기판과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 드라이브 IC를 포함하는 액정표시장치 모듈에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention provides an LCD panel in which a C / F substrate and a TFT substrate are aligned and coupled to each other, a printed circuit board electrically connected to the TFT substrate at a predetermined interval from a side end of the TFT substrate, A liquid crystal display module comprising a drive IC for electrically connecting a TFT substrate and a printed circuit board.
소정의 본딩패드가 본딩되는 상기 TFT 기판의 본딩 영역을 소정 치수 이하로 최소화하여 데이터 표시영역을 극대화하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by maximizing a data display area by minimizing a bonding area of the TFT substrate to which a predetermined bonding pad is bonded to a predetermined dimension or less.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3에 도시된 바와 같이, TFT 기판(52)의 상부면 가장자리를 따라 실(53) 패턴이 형성되어 있고, TFT 기판(52)의 상부면에 C/F 기판(51)이 얼라인되어 실(53) 패턴에 의해 접착되어 있으며, TFT 기판(52)과 C/F 기판(51) 사이에는 액정이 채워져 광학 활성부(54)가 형성되어 있는 LCD 패널(50)이 위치해 있다.As shown in FIG. 3, the seal 53 pattern is formed along the upper edge of the TFT substrate 52, and the C / F substrate 51 is aligned on the upper surface of the TFT substrate 52. (53) An LCD panel 50 is attached between the TFT substrate 52 and the C / F substrate 51 by a liquid crystal and the optically active portion 54 is formed between the TFT substrate 52 and the C / F substrate 51.
TFT 기판(52)의 일측단부로부터 소정 간격 이격되어 인쇄회로기판(55)이 위치해 있으며, TFT 기판(52)과 인쇄회로기판(55)은 FPC(62)에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 드라이브 IC(61)는 인쇄회로기판(55)상에 탑재되어 있다.The printed circuit board 55 is positioned spaced apart from one end of the TFT substrate 52 by a predetermined distance. The TFT substrate 52 and the printed circuit board 55 are electrically connected by the FPC 62, and the drive IC 61 is mounted on the printed circuit board 55.
이를 좀더 자세히 살펴보면, 본 발명에 따르면, FPC(flexible printed circuit ; 62)의 일측단부는 TFT 기판(52)의 본딩영역(Z)에 전기적으로 연결되고 타측단부는 드라이브 IC(61)와 전기적으로 연결될 수 있도록 인쇄회로기판(55)에 전기적으로 연결된다.Looking at this in more detail, according to the present invention, one end of the FPC (flexible printed circuit) 62 is electrically connected to the bonding region Z of the TFT substrate 52 and the other end is electrically connected to the drive IC 61. Is electrically connected to the printed circuit board 55.
이때, FPC(62)가 굴곡되면서 인쇄회로기판(55)은 TFT 기판(52)의 후면에 위치하며, FPC(62)의 일측단부가 본딩되는 TFT 기판(52)의 본딩영역에는 습기, 진동 및 충격 등으로부터 보호할 수 있도록 몰딩수지(56)가 형성된다.At this time, as the FPC 62 is bent, the printed circuit board 55 is positioned at the rear side of the TFT substrate 52, and moisture, vibration, and vibrations are applied to the bonding region of the TFT substrate 52 at which one end of the FPC 62 is bonded. The molding resin 56 is formed to protect from an impact or the like.
FPC(62)의 일측단부와 타측단부는 TFT 기판(52)과 인쇄회로기판(55)에 얼라인되어 열압착에 따라 이방성도전막(63)에 의해 접착된다.One end and the other end of the FPC 62 are aligned with the TFT substrate 52 and the printed circuit board 55 and bonded by the anisotropic conductive film 63 according to thermocompression bonding.
FPC(62)의 일측단부가 본딩되는 TFT 기판(52)의 본딩영역(Z)은 대략 1mm 이하가 바람직하다.The bonding area Z of the TFT substrate 52 to which one end of the FPC 62 is bonded is preferably about 1 mm or less.
이와 같이 TFT 기판의 본딩영역이 1mm 이하의 형성되면, 종래의 TFT 기판의 본딩영역보다 줄어들어 그만큼 데이터 표시영역을 최대화할 수 있게 된다.As such, when the bonding area of the TFT substrate is formed to be less than or equal to 1 mm, the bonding area of the TFT substrate is smaller than that of the conventional TFT substrate, thereby maximizing the data display area.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 TFT 기판의 본딩영역을 최소화하고 감소된 본딩영역만큼 상대적으로 데이터 표시영역을 확장함으로서 고정된 크기의 LCD 패널 상태에서 데이터 표시영역을 최대화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of maximizing the data display area in a fixed size LCD panel state by minimizing the bonding area of the TFT substrate and extending the data display area relatively by the reduced bonding area.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006785A KR19990073701A (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | LCD Display Module |
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Publications (1)
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|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980006785A Withdrawn KR19990073701A (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | LCD Display Module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990073701A (en) |
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1998
- 1998-03-02 KR KR1019980006785A patent/KR19990073701A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19980302 |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |