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KR19990066991A - 폴리머 필름 및 부직포 또는 우번 웨브의 스트립 라미네이션을위한 제품, 장치 및 방법 - Google Patents

폴리머 필름 및 부직포 또는 우번 웨브의 스트립 라미네이션을위한 제품, 장치 및 방법 Download PDF

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KR19990066991A
KR19990066991A KR1019980702925A KR19980702925A KR19990066991A KR 19990066991 A KR19990066991 A KR 19990066991A KR 1019980702925 A KR1019980702925 A KR 1019980702925A KR 19980702925 A KR19980702925 A KR 19980702925A KR 19990066991 A KR19990066991 A KR 19990066991A
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KR
South Korea
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sheet
web
laminator
ethylene
poly
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KR1019980702925A
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English (en)
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Inventor
로버트 모텔라이트
토마스 므샤벤
케빈 더블유. 프레스톤
Original Assignee
데이빗 비. 로페즈
클오파이 플라스틱 프로덕츠 캄파니 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

폴리머 필름(19)을 가벼운 중량의 웨브 물질(4)의 시트로 박리하기 위한 제품, 장치 및 공정에 관한 것이다. 입사하는 물질의 시트(4)는 좁은 웨브(9)으로서, 이는 폴딩 가이드(13)에 의해서 폴드되며, 터닝 바(12) 및 가이드(56)을 사용하여 분리된다. 좁은 웨브(9)은 엠보싱 또는 적층 스테이션(15)으로 들어간다. 라미네이션 공정은 여러 최종 제품을 위한 스톡을 제조하기 위한 공정을 허용하는 서로다른 폭인 두 개의 시트를 결합한다.폴드된 웨브(9) 및 폴리머(19)의 라미네이트(21)가 테이크업 릴(30)상에 저장되기 전에 슬릿되거나 언폴드된다.

Description

폴리머 필름 및 부직포 또는 우번 웨브의 스트립 라미네이션을 위한 제품, 장치 및 방법
좁은 격리 웨브의 박판형성에 관한 관련 특허에는 미합중국 특허 제 3,477,126호, 제 3,656,259호가 포함된다. 상기 '126호 특허는 롤상에서 격리되는, 알루미늄 웨브가 언롤되며 익스트루더가 플라스틱 물질 층을 웨브의 한쪽 측면으로 인가하는 스트립 도체 물질을 제조하는 방법을 개시한다. 넓게 돌출된 층은 후에 개별 알루미늄 웨브를 형성하기 위해서 슬릿되며 플라스틱 물질은 개별 웨브의 한쪽 표면을 덮으며 양쪽 측면에 걸쳐있다. 상기 '513호 특허는 카드보드의 단일의 넓은 롤이 양측면상의 플라스틱으로 슬릿, 연마 및 압출 코팅되는 용기 몸체를 제조하기 위한 스트립 물질 제조 방법에 대해서 개시한다. 상기 '513호 특허는 웨브가 슬릿되며 박리된 후에 개별 카드보드 스트립을 후속되는 제조 공정으로 스티어링하기 위한 터닝 바를 도시한다. 상기 '259호 특허는 더블 셋트의 인터록킹 클로져 스트립이 릴로부터 언롤되며, 스트립이 분리되며 폴리머 필름이 스트립으로 돌출되는 리크로저블 플라스틱 백을 제조하기 위한 공정 및 장치에 대해서 개시한다. 폴리머 필름은 그후 슬릿되며, 폴딩 장치주변에 폴드되며 릴상에 감긴다.
열 플라스틱을 동적으로 결합시키는 공정 역시 공지된다. 본 원에 참조된 미합중국 특허 제 4,919,738호는 압력이 인가된 닙 및 대향하는 롤러에 의해서, 적어도 하나의 열플라스틱 층을 포함하는, 동적으로 기계적으로 박리 층을 결합시키기 위한 방법 및 장치에 대해서 논한다.
본 발명은 격리된 좁은 웨브상에 폴리머 필름을 박판 형성하는 공정에 관한 것이다.
도1은 스리팅, 터닝 및 후속되는 돌출 라미네이팅을 갖는 부직포 웨브를 분리시키기 위한 인-라인 장치의 사시도.
도2는 스리팅, 폴딩, 터닝 및 후속되는 돌출 라미네이팅을 갖는 부직포 웨브를 격리시키기 위한 인-라인 장치의 사시도.
도2A는 본 발명의 더블 폴딩 장치의 사시도.
도3은 결합 터닝 바와 가이딩 메카니즘을 도시하는 개략적인 사시도.
도4는 본 발명에서 사용된 폴딩바의 사시도.
도5는 본 발명에서 사용된 언폴딩 바의 개략적인 사시도.
도6은 폴리머 필름을 박리한 후의 폴드된 부직포의 개략적인 사시도.
도7은 폴리머 필름을 슬리팅한 후 그리고 언폴딩한후 단일 부직포 스트립의 개략적인 사시도.
도8은 본 발명의 폴딩 장치의 개략적인 사시도.
도9는 폴리머 시트를 슬리팅하며 터닝하며 부직포 와이드 웨브를 갖는 박리를 위한 폴리머 스트립을 격리하기 위한 인-라인 장치의 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
4: 가벼운 웨브 물질의 시트 9: 좁은 웨브
12: 터닝 바 13: 폴딩 가이드
19: 폴리머 30: 테이크 업 릴
제1 및 제2 시트의 인-라인 박리 장치는 다수의 좁은 웨브로 제1 시트를 분할하기 위한 웨브 슬리터, 다수의 웨브가 선정된 거리로 분리되도록 각각의 좁은 웨브를 터닝하기 위한 다수의 격리된 터닝 수단, 및 상기 제2 시트 및 분리된 웨브의 박리를 제공하기 위해서 분리된 웨브의 표면상에 제2 시트를 박리시키며 웨브들 사이에 제2 시트의 일부를 갖도록 하는 라미네이터를 포함하며, 여기서 제1 및 제2 시트중 적어도 하나는 폴리머 필름이다.
본 발명은 폴리머가 박리되는 물질과는 다른 폭을 갖는 다른 물질로 폴리머를 박리시키기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명의 한가지 특징은 좁은 폴리머 스트립을 갖는 넓은 부직포 웨브를 박리시키기 위한 공정 및 장치에 관한 것이다.
본 발명의 또다른 특징은 단일 장치에서 웨브 분리, 폴딩, 가이딩 및 박리 단계를 연속적으로 수행하기 위한 공정 및 장치에 관한 것이다. 부직포의 단일 와이드 웨브는 슬릿이며, 폴드되며, 터닝 바를 사용하여 선정된 거리로 격리되며, 후속되는 박리 공정으로 스티어링된다. 폴드된 웨브 사이의 간격에 따라서, 각각의 폴리머 스트립은 다이퍼 또는 다른 위생 장치에서 베리어 커프를 형성하는데 적당한 어느 한 쪽 측면에서 루스 플랩을 포함할 수 있다. 폴드된 웨브 사이의 간격은 형성되는 루스 폴리머플랩의 폭을 결정한다.
본 발명의 또다른 특징은 단일 장치내에서 웨브 스플리팅, 분리, 가이딩 및 박리 단계를 연속적으로 수행하기 위한 공정 및 장치에 관한 것이다. 단일 와이드 웨브는 스릿되며, 터닝 바를 이용하여 분리되며 후속되는 박리 공정으로 스티어링된다.
본 발명은 약 1.52 내지 6.10 m/s의 라인 속도로 고속의 생산 기계에서 라미네이트를 생산하기 위한 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명은 단일 와이드 웨브 물질을 인 라인 스플리팅하며, 터닝하며, 분리하며, 계속해서 웨브를 박리하는 것을 포함한다. 특히, 웨브는 부직포 물질의 와이드 롤로부터 언롤된다. 입사되는 웨브는 스코어 슬리팅, 쉬어 슬리팅, 라조 슬리팅, 레이저, 워터 젯 슬리팅 또는 초음파 스리팅 의해서 좁은 웨브으로 스릿되며, 이는 폴딩 프레이트에서 폴드되며 후에 라인을 소정의 웨브 분리 거리로 서로 대치되는 터닝 바로 이동한다. 이격된 웨브는 엠보싱 또는 박리 스테이션으로 가이드되며 여기서 이격된 웨브는 용융 또는 고체의 폴리머를 웨브에 부착시키기 위해서 닙 롤러를 통해서 공급된다. 특히, 웨브는 폴리머 필름을 갖는 돌출 라미네이션을 위해 롤러의 닙으로 유도되거나 또는 고체 폴리머 필름에 동적으로 그리고 기계적으로 결합된다. 부직포를 폴리머 익스투루데이트에 박리시키기 위해서, 익스투루데이트는 필름을 형성하기 위해서 그 용융 점 이상의 온도에서 닙으로 돌출된다.닙에서 웨브와 익스트루데이트 사이의 압축력은 라미네이트를 형성하기 위해서 웨브의 압축 표면을 필름에 결합시키도록 제어된다. 와이드 라미네이트 층은 스릿되며 밀린 릴상에서 감기기 전에 펼쳐진다. 폴리머의 고체 필름을 박리할 때 필름은 전술된 바와같이 슬릿되며 분리되며, 이어서 와이드 부직포 웨브에 동적으로 결합된다.
본 발명의 주 목적은 고속 생산 기계상에서 부직포 웨브 물질 및 폴리머 필름으로된 다수의 이격된 박판 스트립을 형성하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 라미테이트 스트립은 폴리머 필름에 의해서 유체 이동으로 스며들지 않으며 동시에 라미네이트의 섬유 웨브 표면상에서 소프트 필을 유지하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 또다른 목적은 박리된 폴리머 물질의 좁은 스트립을 갖는 부직포의 와이드를 형성하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 박리된 폴리머 물질의 좁은 스트립을 갖는 부직포의 와이드 스트립을 갖는 제품을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 실시예에서, 소프트 핸드를 갖는 저렴한 워터프루프 라미네이트를 제공하기 위해서 사용된다. 또다른 실시예에서, 탄성 섬유 웨브는 소정의 스트레치 질을 제공하는데 사용된다. 또다른 실시예에서, 폴리머 웨브는 더블 폴리머 필름 라미네이트를 제공하기 위해서 폴리머 필름에 박리된다. 라미네이트에, 예를 들면, 기계적인 미세기공을 제공하므로서 여러 등급의 수증기 또는 공기 투과성이 수행될 수 있다.
바람직한 형태에서, 본 발명에 따라 제조된 라미네이트는 다이어퍼, 언더패트, 위생 냅킨 또는 다른 제품을 포함하여 여러 응용에 사용되도록 소정의 소프트 필 특성을 갖는다. 본 발명의 또 다른 형태에서, 본 발명의 라미네이트는 배리어 커프로서 사용되기에 적당한 폴리머 물질의 루스 프렙을 포함한다.
폴리머 필름은 한 실시예에서 부직포 웨브로 용융 돌출하므로써 직접 라미네이션을 위한 필름으로 처리되는 열플라스틱 폴리머이다. 상기 필름에 대한 적당한 폴리머에는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌-부틴), 폴리(에틸렌-헥산), 폴리(에틸렌-옥탄), 폴리(에틸렌-포로필렌), 폴리(에틸렌-부타디엔-스티렌), 폴리(스티렌-이소프렌-스티렌), 폴리(스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌), 폴리(에스터-에테르), 폴리(에테르-아미드), 폴리(에틸렌-비닐라세테이트), 폴리(에틸렌-메틸라크릴레이트), 폴리(에틸렌-아크릴릭 산), 폴리(에틸렌-부틸아크릴레이트), 폴리우레탄, 폴리(에틸렌-프로필렌-다인), 에틸렌-프로필렌 고무가 포함된다. 새로운 계열의 버러와 같은 폴리머가 사용될 수 있으며 그것들은 단일 사이트 카탈리스트로부터 제조되는 폴리올레핀으로 알려져있다. 가장 바람직한 카탈리스트는 메탈로세네 카탈리스트로 공지되며 이는 에틸렌,프로필렌, 스틸렌 및 다른 올레핀은 본 발명의 원리에 따라서, 폴리(에틸렌-부탄), 포릴(에틸렌-헥산), 폴리(에틸렌-옥탄), 폴리(에틸렌-프로필렌) 및/또는 폴리올레핀 테르폴리머와 같은 일라스토머를 제공하기 위해서 부탄, 핵산, 옥탄등이 될 수 있다.
적당한 열플라스틱 폴리머는 미생물로 분해되거나 환경적으로 분해가능하다. 본 발명의 실시에서 적합한 다수의 미생물로 분해가능한 열 플라스틱 폴리머는 폴리(카프로락톤) 또는 폴리(에틸렌 아디페이트)에 의해서 표시된 보통의 고체인 옥실라카노일 폴리머 또는 다이어카노일 폴리머, 필름 형성된 스트레치 수지 합성물과 같은 포리사카라이드 또는 수정된 포리사카라이드이다. 환경적으로 분해가능한 적당한 열프라스틱 폴리머는 물에 용해되는 막으로 형성된 폴리올레핀에 기초한 폴리머를 포함하며, 다이어퍼, 언더패드, 패키징, 드레이프와 같은 많은 유용한 물품의 제조에서 배리어 물질로사용되는 비투과성 막이다. 올레핀에 기초한 폴리머는 폴리에틸렌, 프로필렌과 같은 가장 일반적인 에틸렌 또는 프로필렌에 기초한 폴리머와, 에틸렌 비닐라세테이트(EVA), 에틸렌 메틸 아크릴레이트(EMA), 및 에틸렌 아트릴릭 산(EAA) 또는 그러한 올레핀의 합성물과 같은 코폴리머를 포함한다. 단독으로 폴리머화되거나 또는 다른 에틸렌으로 포화된 모노머와 혼합된 올레핀은 예를들면, 에틸렌, 프로필렌, 1 부탄, 이소부탄, 1 펜탄, 클로로 프렌과 같은 할로겐화된 올레핀, 시스티렌 또는 비닐 나프탈렌과 같은 비닐1 벤젠 및 나프탈렌, 비닐1 클로라이트 및 니닐리덴 크로라이트와 같은 비닐 또는 비닐라리덴 할라이드, 비닐을 포함한다.
웨브는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 레이욘, 셀룰로폰, 나이론 섬유 및 그와같은 섬유의 혼합물을 포함하는 섬유질의 부직포 웨브가 될 수 있다. 부직포 섬유 웨브에 여러 가지 정의가 제안되었다. 섬유는 보통은 스테플 섬유 또는 연속된 필라멘트이다. 여기서 사용된 바와같이, "부직포 섬유질 웨브"은 비교적 평평하며 가요성이며 다공성이며, 스테플 섬유 또는 연속 필라멘트로 구성된 일반적으로 평면인 구조를 정의하는 의미로 사용된다. 부직포에 대한 상셋한 설명은 E.A. Vaughn의 "부직포 섬유 프라이머 및 레퍼런스 샘플러"에 기술된다. 부직포는 상용화된 물품에서 처럼 카드되며, 스푼 결합되며 웨트 레이드되며 에어 레이드 및 용융 부로운된다.
그 대신에, 웨브는 최종 라미네이트된 물품에 부가되는 탄성 성질을 갖는 우번 섬유가 될 수 있다. 멀티 층 폴리머 라미네이트를 형성하기 위해서 돌출된 폴리머에 폴리머 웨브를 라미네이트하는 것이 가능하다.
다음 예는 본 발명의 라미네이트를 형성하는 공정과 그러한 방법에서 사용된 처리 기계를 도시한다. 이러한 예 및 이러한 더 상세한 설명에 비추어서, 당업자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는한 여러 가지 변형이 가능함을 알 수 있다.
실시예 1
31.1 g/m2의 카드된 폴리프로필렌 부직포 섬유 웨브는 언와인드 위치로 적제된다. 와이드 웨브는 제로 속도 열 스프라이서 및 페스툰 및 슬릿을 통해서 다수의 인접한 좁은 웨브으로 공급된다. 2.54 m/s 의 라인 속도로, 좁은 웨브는 격리된 터닝 바에 대해서 턴되므로서 격리된다. 웨브 가이드는 라미네이팅 스테이션에 좁은 웨브를 스티어하는데 여기서 웨브는 25.4 마이크로미터에서 0.914 g/cc의 밀도를 갖는 LDPE 열플라스틱 필름의 압출에 의해서 라미네이트된다. LEPE 필름은 약 섭씨 320도에서 다이를 통해서 압출되며 약 30 PSI에서 웨브와 LEPE 필름사에서 압착되는 닙 롤러로 돌출된다. LEPE 열플라스틱 필름은 스릿되며 자체로 폴드되어 저장을 위해서 또는 후에 사용하기 위해서 와인더에 김긴다.
실시예 2
이 예에서는, 예1에서와 동일 순서가 사용되는데, 압출을 위해서 사용된 플라스틱이 다우 케미컬 엘라스토머 인사이트 수지 XU51800.51이며 그 밀도가입방 센티 미터당 0.870인 것을 제외하면 같다.
실시예 3
40.7 g/m2 의 밀도를 갖는 카드된 폴리프로필렌이 예 1에서와 같이 적재되며, 슬릿되며 분리된다. 그러나 약 5.08m/s의 라인 속도로 약 25.4 마이크로미터에서 EVA 코폴리머로 코팅된다. EVA 필름은 260도에서 다이를 통해서 닙 롤러로 돌출되며 이는 80 PSI에서 웨브 및 EVA 필름상에서 압착된다.
실시예 4
40.3 g/m2의 밀도를 갖는 카드된 폴리프로필렌 부직포는 예1과 같이 적재, 슬릿 및 분리되지만, 약 3.81 m/s의 라인 속도로 약 50.8 마이크로미터로 EVA 코폴리머로 코팅된다. EVA 필름은 약 섭씨 299도에서 다이를 통해서 닙 롤러로 돌출되며 이는 10PSI에서 웨브 및 EVA 필름사이에서 압착된다.
실시예 5
49.09 g/m2의 밀도를 갖는 카드된 폴리프로필렌 부직포가 약 4.32 m/s 의 라인 속도로 약 2 밀의 EPDM 엘라스토머로 돌출 박리된다. EPEM 필름은 다이를 통해서 약 40 psi에서 웨브 및 EVA 필름으로 압출된다.
실시예 6
듀퐁 손타라 폴리머 섬유 그레이드 8000은 약 4.83m/s의 라인 속도로 듀퐁 폴리에스테르 엘라스토머 1mil로 압출 박리된다. HYTREL 필름은 약 섭씨 304도에서 다이를 통해서 닙 롤러로 압출되며 이는 약 60 PSI에서 웨브 및 HYTREL 필름상에서 압착된다.
실시예 7
약 3.50 m/s의 라인 스피드로 듀퐁 폴리에스터 손타라 파브릭 그레이드 8000에 라미네이트되는 0.885 g/cc의 메탈로센 카탈리스트를 이용하므로 제조된 에틸렌 및 옥탄의 EXXON EXACT 폴리며 타입 4011이다. EXACT 필름은 섭씨 277도에서 다이를 통해서 닙 롤러로 압출되며 이는 약 50 PSI에서 웨브 및 EVA 필름상에서 압착된다.
실시예 8
23.9g/m2의 카드된 폴리프로필렌 부직포 섬유 웨브는 언와인드 위치로 적재된다. 이러한 부직포 롤의 와이드 웨브는 약 35.6 cm의 넓이로 다수의 인접 웨브를 형성하기 위해서 슬리팅 스테이션을 통해서 공급된다. 각각의 35.6cm 넓이의 웨브는 슬릿 부직포 의 자유 에지로부터 부직포 중심을 향해서 약 8.89 cm 로 폴드되며, 양 에지는 서로 어뷰트된다. 폴드된 부직포 웨브는 서로 소정의 거리로 스티어된다. 즉, 웨브 가이드에 의해서 제어되는 이격된 터닝 바에 의해서 0.435 cm 넓이이다. 격리된 그리고 폴드된 부직포 웨브는 압출 라미네이팅 스테이션으로 공급되며 0.914그램/cm3의 폴리에틸렌필름의 압출에 의해서 박리된다.
라미네이트는 슬리팅 나이프가 폴리에틸렌 필름을 슬릿하기 위해서 폴드된 부직포 웨브 사이에 배치되는 스리팅 스테이션으로 들어간다.
실시예 9
부직포는 예 8에서 처럼 슬릿 및 폴드된다. 그러나, 각각의 폴드된 웨브 사이의 스페이싱은 대강 10.16cm로 조절된다. 슬리팅 나이프는 폴리머를 27.94cm로 스프릿하기 위해서 인접하여 폴드된 부직포 웨브 사이에 배치된다. 부가적인 폴리에틸렌 필름은 셀프 컨테이인드 포켓을 코파인 바디 웨이스트에 제공하기 위해서 배리어 커프를 구성하는데 사용된다.
실시예 10
23.9g/c2로 카드된 폴리프로필렌 부직포 섬유 웨브는 언와인드 위치로 적재된다. 이러한 부직포 롤의 와이드 웨브는 다수의 인접한 웨브를 형성하기 위해서 스릿 스테이션을 통해서 공급된다. 각각의 35.56cm 폭 웨브는 슬릿 부직포 자유 에지로부터 부직포 중심으로 폴드된다. 그리하여 양 에지가 서로 어뷰트된다. 이러한 17.78cm 와이드 웨브는 외부 에지로부터 대강 4.445cm 두 번 접혀서 서로 어뷰트된다. 폴드된 부직포 웨브는 서로 소정의 간격으로 스티어된다. 즉, 웨브 가이드에 의해서 제어되는 이격된 터닝 바에 의해서 0.635 cm가 스티어링된다..
실시예 11
부직포는 예 10 에서와 같이 슬릿되며 폴드된다. 그러나, 각각의 폴드된 웨브 사이의 간격은 거의 5.08cm 폭으로 인접한다. 나이프는 폴리머를 27.94 cm 폭으로 슬릿하기 위해서 인접한 폴드된 부직포 웨브 사이에 배치된다. 결과는 35.56cm의 부직포 웨브가 13.97cm 폭 폴리머 필름으로 커버되며 여기서 8.89cm 폭의 이러한 필름은 웨브의 중심에서 8.89cm폭의 폴드된 부직포에 박리된다. 2.54cm의 부가적인 폴리에틸렌 필름은 박리된 부직포의 반대 측면에 있는 것으로, 부직포 웨브에 라미네이트되지 않으며, 셀프 컨테인된 포켓을 컨파인 바디 웨이스트에 제공하기 위해서, 배리어 커프를 구성하는데 사용된다.
실시예 13
23.9g/m2의 카드된 폴리프로필렌 부직포 섬유 웨브는 언와인드 위치에 적재된다. 폴리필렌의 롤은 제2 언와인드 위치에 적재된다. 폴리필렌 필름의 롤은 제2 언와인드 위치에 적재된다. 폴리머는 약 17.78cm폭의 다수의 인접 스트립 폴리프로필렌을 형성하기 위해서 스리팅 스테이션을 통해서 언롤되며 공급된다. 폴리프로필렌 스트립은 웨브 가이드에 의해서 제어되는 격리된 터닝 바에 의해서 약 17.78cm가 분리된다. 와이드 부직포 웨브는 라미네이팅 스테이션에 공급되며 패턴된 압력 롤러에 의해서 라미네이트된다.
라미네이트는 슬리팅 스테이션으로 들어가며 여기서 슬리팅 나이프가 부직포 물질을 스릿하기 위해서 폴리에틸렌 필름의 스트립 사이에 배치된다. 그 결과는 부직포 스트립의 중심에 배치된 17.78cm 폭의 폴리에틸렌 필름에 라미네이트된 35.56cm 폭의 부직포 웨브이다.
실시예 14
카드화된 평방 야드당 20g의 폴리프로필렌 부직포 섬유 웨브는 비권취되는 위치로 로드된다. 그런 다음, 부직포 롤의 큰 웨브는 다수의 인접하는 웨브를 약 27.94cm 크기로 형성할 수 있도록 슬릿 스테이션(slitting station)을 통해 공급된다. 이어서, 각 35.56cm 크기 웨브는 슬릿 부직포의 개방된 에쥐로부터 부직포의 중심쪽으로 약 5.08cm 만큼 포개진다. 포개진 부직포 웨브는 웨브 가이드에 의해 제어되는 터닝바(turning bar)를 움직임으로써 서로에게 바람직한 위치, 즉 17.78cm 만큼 간격이 유지된다. 그런 다음, 간격이 유지되고 포개진 부직포는 압출성형 라미네이팅 스테이션에 공급되어 0.914g/cm3의 폴리에틸렌 필름의 압출성형에 의해 라미네이트 된다. 약 0.8mils의 두께를 가지는 폴리에틸렌 필름은 400OC 내지 600OC의 온도에서 웨브 위에서 압력을 가하는 닙 롤러(nip roller) 내로 종래의 압출성형 다이를 통해 압출성형되고, 폴리에틸렌 필름은, 박리력(peel strength)의 10g/inch부터 수백g/inch 사이의 바람직한 접착력이 이루어지도록, 압력의 약 30-60psi를 가진다.
이어서, 압출성형된 필름은, 슬릿 나이프들이 폴리에틸렌 필름을 자를 수 있도록 포개진 부직포의 사이에 위치되는, 슬릿 스테이션에 진입된다. 이에 따라, 17.78cm 포개진 부직포 웨브는 모두 35.56cm 크기의 폴리에틸렌 필름으로 압출성형된다. 17.78cm의 부직포 웨브는 부직포로 압출성형되지 않은 부직포의 각 측면위에서 폴리에틸렌 필름의 8.89cm 크기 루스 플랩(loose flap)을 가지는 폴리에틸렌 필름으로 압출성형된다. 압출성형된 스트립, 포개진 부직포는 저장 또는 차후의 사용을 위하여 롤 위에 곧바로 권취된다. 실시예 8의 생성물은 5.08cm의 스탠딩 레그 커프스를 형성하는 부직포의 포개진 부분을 가지는 다이퍼의 폴리퍼 백시트로써 사용될 수 있다.
실시예 1 내지 15에서, 폴리에틸렌 필름은, 30 내지 40%의 폴리에틸렌, 10 내지 15%의 폴리(에틸렌비닐아세테이트) 공중합체, 칼슘 탄산염 처리된 40 내지 55%의 스테아르산 및 5 내지 10%의 글리콜 모노스테아르산으로 구성되는, 미공성 형성 필름으로 대치될 수 있다. 상기 미공성 형성 필름으로 압출성형되는 부직포 중심 부분을 갖는 이러한 부직포는, 이 부직포 웨브의 주심 부분 내에서 미공성 압출성형을 형성하기 위하여 압출성형되는 영역의 중심 부분 내의 CD 및/또는 MD 방향 위로 서로 맞물리면서 스트래칭될 수 있다. 이에 따라, 생성물은 중심 부분 내에서는 유동성 장벽이지만, 높은 정도의 미세다공성으로 인하여 공기, 수분, 및 수분 증기에 민감하다. 스트래칭 방법은 본 명세서에서 그 전부를 인용한 미국 특허 제 5,296,184호, 5,254,111호 및 5,202,173호에서 설명된다.
바람직한 형태로, 라미네이트된 시트는, 약 0.25 및 10mils 사이의 치수 또는 두께를 가지는 열가소성 필름을 사용하는데, 사용에 따라 필름의 두께가 달라지며, 자유로이 사용할 수 있는 적용 중 가장 바람직하게는, 약 0.25부터 2mils 두께 정도이다. 라미네이트된 시트의 부직포 섬유 웨브는 보통 평방 야드당 약 10g부터 60g, 바람직하게는 평방 야드당 약 40g의 중량을 갖는다. 상기에서 나타낸 바와 같이, 복합물 또는 라미네이트는 베이비 다이퍼, 베이비 트레이닝 팬츠, 카타메니얼 패드, 의복, 및 기타 등등 많은 다른 적용에 사용될 수 있다.
본 발명은 웨브 물질을 라미네이터로 유입시키고 폴리머의 스트립 또는 영역을 고효율로 부직포 인라인으로 엠보싱하고 라미네이팅시키기 위한 연속적인 인라인 과정을 가능하게 한다. 단순함을 위하여, 압출성형 라미네이팅과 동력 기계적인 벤딩이 도면에 도시되고 명세서에 설명된다. 하지만, 점착성 라미네이팅, 스프레이 라미네이팅, 그라비어 라미네이팅, 슬롯 다이 라미테이팅, 초음파 라미네이팅 또는 열 접착 라미네이팅을 포함하는 다른 가능한 라미네이팅 방법이 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 평방 야드당 5 내지 70g의 부직포 섬유 시트의 두 개의 롤러(2)(3)는 비권취 스테이션(1)내의 두 위치로 로드된다. 시트(4)는 귄취되지 않고 장치내로 공급된다. 제 1 롤(2)의 끝부분은 열 스플라이서(5)에 의해 제로의 속도로 제 2 롤(3)의 처음 부분에 결합된다. 그 대안으로, 스플라이스는 제로 속도 테입 스플라이스 또는 플라잉 테입 스플라이스일 수 있다. 시트(4)는 제로 속도 스플라이스가 바람직하다면 페스툰을 사용한다. 그런 다음, 시트(4)는 슬리터(8)에 의해 좁은 웨브(9)내로 슬릿된다. 좁은 웨브(9)는 슬리팅 다음에 위치한다. 좁은 웨브(9)는 유입되는 좁은 웨브(9)의 세로 축에서 실질적으로 얼마간 아래에 위치하는 터닝 장치 및 웨브 가이드 만큼 떨어져 위치한다. 웨브 슬리터의 간격을 제어함으로써, 다른 웨브 폭, 다른 최종 라미네이트 폭, 및 좁은 웨브의 각 측면으로부터의 불균일한 폴리머 돌출을 가지는 라미네이트를 얻는 것이 가능해진다.
터닝 장치는 바람직하게는 유입되는 좁은 웨브(9)의 평면에 놓여져 있는 연속의 터닝 바(10)이다. 웨브는 웨브 가이드(12)에 의해서 엠보싱 및 라미네이팅 스테이션(15)으로 가이드된다. 도 3에 상세히 도시한 웨드 가이드(12)는 좁은 웨브(9)의 측면 이탈을 광학적으로 감지하는 에쥐 센서(56)를 포함한다. 터닝 바(10)는 선형 베어링(50)에 의해서 마운팅 플레이트(54)에 고정된다. 에쥐 센서(56)는 액츄에이터(52)에 결합된다. 에쥐 센서(56)로부터 방출되는 신호를 기반으로 하여, 액츄에이터(52)는 좁은 웨브(9)의 어떠한 이탈이라도 보상하기 위하여 터닝 바를 선형 베어링 위에 측면으로 움직인다. 엠보싱 및 라미네이팅 스테이션(15)은 폴리퍼 필름(19)의 시트를 좁은 웨브(9) 위에 압출성형할 수 있도록 롤러(14)(16), 압출성형기(20) 및 다이(18)를 포함한다. 폴리머 필름(19) 및 좁은 웨브(9)는 롤러(14)(16)의 닙에서 조인트된다. 폴리머 층(19)은 약 500oC 내지 625oC의 온도에서 다이(18)로부터 압출성형된다. 압출성형된 폴리머 필름(19)은 약 6.35 내지 203.2㎛ 정도의 두께를 가지며 500oC 내지 625oC 정도의 온도에서 라미네이트된다. 웨브가 폴리머 필름에 접착될 수 있도록 닙에서의 압축력이 제어된다. 약 40 내지 200pli(리니어 인티당 파운드) 정도의 압력은 평방 야드당 약 5 내지 70g의 섬유 웨브에 대해 만족할만한 접착을 달성하기에 충분하다. 그런 다음, 폴리머 필름(19) 및 부직포 웨브(9)의 결과적인 라미네이트(21)는, 라미네이트가 개별적인 라미네이트 웨브(28)를 형성하기 위하여 날(26)에 의해 슬릿될 수 있도록, 간격이 유지되는 롤러(22)(24)의 사이에 텐션(tension)된다.
라미네이트 웨브(28)는 부직포, 직포의 단일 웨브 또는 폴리머 웨브의 한 측면에 부착되고 웨브의 에쥐에 돌출되는 폴리머 층을 가지는 폴리머 물질을 포함한다. 그런 다음, 돌출된 에쥐는 라미네이트 층이 한 측면에 부착되는 폴리머 필름(19)을 가지는 직포 웨브(9)의 폭을 산출할 수 있도록 뒤로 포개어진다. 그런 다음, 좁은 라미네이트 웨브(28)는 저장 또는 차후의 사용을 위하여 권취기(30) 위에서 권취된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 평방 야드당 5 내지 70g인 부직포 섬유 시트의 두 개의 롤러(2)(3)는 비권취 스테이션(1) 내의 두 위치로 로드된다. 시트(4)는 비권취되고 장치내로 공급된다. 제 1 롤(2)의 끝 부분은 열 스플라이서(5)(도 1에 도시)에 의해 제로의 속도로 제 2 롤(3)의 처음 부분에 결합된다. 그 대안으로, 스플라이스는 제로 속도 테입 스플라이스 또는 플라잉 테입 스플라이스일 수 있다. 시트(4)는 제로 속도 스플라이스가 바람직하다면 페스툰을 사용한다. 그런 다음, 시트(4)는 슬리터(8)에 의해 좁은 웨브(9)내로 슬릿된다. 좁은 웨브(9)는 슬리팅 다음에 위치한다. 좁은 웨브(9)는 이어서 포개진 웨브(9A)를 형성할 수 있도록 폴딩 장치(13)에 의해 포개어지고, 유입되는 포개진 웨브(9)의 세로 축에서 실질적으로 얼마간 아래에 위치하는 터닝 장치 및 웨브 가이드에 의해서 미리정해진 거리만큼 떨어져 위치하게 된다. 웨브 슬리터의 간격을 제어함으로써, 다른 웨브 폭, 다른 최종 라미네이트 폭, 및 좁은 웨브의 각 측면으로부터의 불균일한 폴리머 돌출을 가지는 라미네이트를 얻는 것이 가능해진다.
회전 장치는 들어오는 절첩 웨브(9A)의 평면내에 놓여 있는 일련의 회전 바아(10)가 바람직하다. 도 3을 참조로 상기한바와 같이, 웨브는 웨브 가이드(560에 의해 엠보싱 및 라미네이트 스테이션(15)으로 안내된다. 도 2에 상세히 도시된바와 같이, 웨브 가이드(56)는 절첩 웨브(9)의 측방향 편위를 광학적으로 감지한다. 회전 바아(10)는 직선형 베어링(50)에 의해 장착판(54)에 고정되어 있다. 에지 센서(56a)는 액츄에이터(52)에 연결되어 있다. 에지 센서(56a)로부터 방출된 신호에 기초하여, 액츄에이터(52)는 절첩된 웨브(9)의 어떠한 편위를 위하여 보상하도록 직선형 베어링상으로 측방향으로 회전 바아(10)를 이동시킨다. 엠보싱 및 라미네이팅 스테이션(15)은 절첩된 웨브(9A)상의 폴리머 필름(19)의 시트를 압출하기 위한 다이(18)와 압출기(20)와 로울러(14,16)를 포함한다. 폴리머 필름(19)과 절첩 웨브(9A)는 로울러(14, 16)의 닙에 결합되어 있다. 폴리머층(19)은 다이(18)로부터 압출되고 약 350 내지 625도의 온도로 압출된다. 압출된 필름(19)은 두께가 약 0.25 내지 8밀정도이고 325 내지 625도 정도의 온도로 라미네이트된다. 닙에서의 가압력은 워브가 폴리머 필름에 결합되도록 제어된다. 약 40 내지 200 Pli(평방 인치당 파운드)정도의 압력은 평방 야드당 약 5 내지 70 그램의 섬유 웨브를 위한 규정 결합을 달성하기에 충분하다. 폴리머 필름(19) 및 절첩 부직 웨브(9A)의 합성 라미네이트(21)는 이격된 로울러(22, 24) 사이에 잡아당겨지고 이에 의해 라미네이트는 권취기(30)에 권취된 개별적인 라미네이트 웨브(28)를 형성하도록 날(26)을 분할 할 수도 있다.
폴리머 및 부직의 라미네이트 웨브(28)가 분할되기전이 도 6에 되되어 있고 분할된후가 도 7에 도시되어 있다.
본 발명의 제 2 실시예가 도 2A에 도시되어 잇다. 들어오는 좁은 웨브(9)는 절첩 웨브(9A)를 형성하도록 제 1 절첩 장치(13)에 의해 절첩되고, 이는 좁은 웨브(9) 폭의 약 절반에 달한다. 절첩된 웨브(9A)는 이중의 절첩 웨브(9B)를 형성하도록 제 2 절첩 장치(13A)에 의해 절첩되며, 이는 좁은 웨브(9) 폭의 약 절반에 달한다. 절첩 및 비절철 장치(13)가 도 4, 5 및 8에 도시되어 있다.분할 장치(6)를 떠난후, 좁은 웨브(9)는 절첩 가이드(60)와 절첩 바아(64)와 접촉한다. 절첩 가이드(60)는 지지바아(62)에 지지된다. 절첩판(64)은 명료를 위하여 절단해 도시한 절첩판 지지체(66)에 지지된다. 절첩판 지지체(66)는 절첩판(64)상의 종방향으로 연장되어 있고, 좁은 웨브의 자유단을 덮는 것을 방지하도록 안내되도록 작용한다.
도 4에서, 점선으로 도시된 들어오는 좁은 웨브(9)는 절첩 가이드(60)의 내부 부분(60A)과 접촉한다. 좁은 웨브의 측면 에지는 가이드(60)의 외곽을 따르고 절첩 바아(64) 위로 이동한다. 절첩 가이드(60)의 추종 부분(60B)는 절첩 바아(64)에 대하여 좁은 웨브(9)의 자유단을 가압한다.
권취기(30)상에서의 라미네이트(28)가 로울링하기전에, 절첩된 부직포는 도 5에 도시된바와 같이 풀림 바아(68)에 의해 풀리지 않고 절첩된다. 푸는 동안에, 들어오는 라미네이트의 절첩된 웨브(9A)는 풀림 바아와 접촉한다.절첩된 부직포(9A)의 대향 플랩은 풀림 바아의 증가된 폭을 따라 이동할 때 부직포 물질은 풀리게 된다. 도 5는 헐렁한 폴리머 오버행(19A)이 또한 도시되어 있으며, 배출 폴리머(19)가 명료를 위하여 점선으로 되시되어 있다.
본 발명에 의해 생산된 물질은 대부분이 부직포인 폴리머 필름으로 압출 라미네이트된다. 도 6은 폴리머 필름(19)에 적층된 절첩된 부직포 물질(9A)의 두 트립을 도시한다. 분할되고 절첩된 최종 생산물(28)이 도 7에 도시되어 있다. 최종 생산물(28)은 라미네이트된 부분(19B)의 양측면상의 헐렁한 폴리머 플랩(19A)을 가진 폴리머 필름(19B)의 일부분에 적층된 부직 스트랩을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예가 도 9에 도시되어 있다. 부직 섬유 시트(104)의 롤(102)은 풀림 위치로 로딩된다. 하나의 롤(102)은 속도 0의 스플라이스 또는 프라잉 스플라이스에 의해 제 2 롤(도시안함)의 개시점에 스플라이스될 수도 있다. 속도 0의 스플라이스가 이용된다면, 웨브(104)는 페스툰(6)(도 1에 도시안됨)을 결합된다. 폴리머 필름(119)의 시트 롤은 제 2 풀림 위치(118)내로 로딩된다. 폴리머 필름(119) 시트의 단부는 상기한바와 같이, 속도 0 또는 플라잉 스플라이스에 의해 다른 롤에 스플라이스할수도 있다. 폴리머 필름의 다른 시트의 압출기(20)(도 1에 도시안됨)를 통하여 압출할 수도 있다. 압출된 필름의 단부는 분할 스테이션(108)이전 또는 적당한 크기로 정렬된다. 폴리머는 롤이 풀어지고 분할 스테이션(1080을 통하여 폴리머(106)의 인접한 다중 스트립을 형성한다. 폴리머(1060 스트립은 웨브 가이드(156)에 의해 제어되는 이격된 회전 바아에 의해 소정의 거리로 이격된다. 회전 바아(132)는 도 2에 되시된 것과 유사하다. 넓은 웨브(104)는 라미네이팅 스테이션(1150으로 공급되고 요구되는 결합력을 달성하기 위하여 어떤 압력으로 가열된 폴리머 로울러(114, 116)에 의해 라미네이트된다.
그 다음에 라미네이트는 분할 스테이션(126)으로 집중되고 분할 칼날은 부직포 물질을 분할하도록 폴리머 필름의 스트립들 사이에 위치된다. 결과의 부직 웨브는 부직 스트립의 중심에 폴리머 필름에 라미네이트되도록 라미네이트된다. 최종 생산물(128)은 권취 스테이션(130)에서 권취 로울러상에 권취된다. 이러한 생산물은 도 6에 도시된 것과 유사하나, 라미네이트된 부분(19B)의 외측 에지에서 헐렁한 폴리머 플랩(19A)이 없는 것이다.
본 발명을 실시하므로써 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. 제1 및 제2 시트의 인-라인 박리 장치는 다수의 좁은 웨브으로 제1 시트를 분할하기 위한 웨브 슬리터, 다수의 웨브가 선정된 거리로 분리되도록 각각의 좁은 웨브를 터닝하기 위한 다수의 격리된 터닝 수단, 및 상기 제2 시트 및 분리된 웨브의 박리를 제공하기 위해서 분리된 웨브의 표면상에 제2 시트를 박리시키며 웨브들 사이에 제2 시트의 일부를 갖도록 하는 라미네이터를 포함하며, 여기서 제1 및 제2 시트중 적어도 하나는 폴리머 필름이다.

Claims (60)

  1. 제1 시트(4,119) 및 제2 시트(19,104)의 인라인 라미네이션을 위한 장치에 있어서,
    제1 시트를 다수의 좁은 웨브로 나누기 위한 웨브 슬리터와,
    다수의 웨브가 선정된 거리로 분리되도록 각각의 좁은 웨브를 터닝하기 위한 다수의 이격된 터닝 수단과,
    상기 제2 시트의 라미네이트와 분리된 웨브를 제공하기 위해서 분리된 웨브의 표면에 제2 시트를 박리하며 웨브들 사이에서 제2 시트의 일부를 갖는 라미네이터를 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1 시트는 부직포 웨브이며 제2 시트는 폴리머 필름인 인라인 라미네이션 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리머 필름을 형성하기 위해 압출 다이를 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  4. 제1항에 있어서, 제 1 시트는 폴리머이고 제 2 시트는 부직포인 인라인 라미네이션 장치.
  5. 제1항에 있어서, 각 내로우 웨브를 폴딩하기 위한 제1의 다수의 폴딩 수단을 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  6. 제5항에 있어서, 제1의 다수의 폴딩 수단으로부터 폴드된 웨브 출력을 폴드하기 위해서 제2의 다수의 폴딩 수단을 더 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  7. 제5항에 있어서, 좁은 웨브를 언폴드하기 위해서, 라미네이터로부터 하향하여 배치된, 다수의 언폴더를 더 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  8. 제1항에 있어서, 웨브 사이의 선정된 거리 간격은 언더 가먼트의 스탠딩 레그 커프를 형성하기에 충분한 인라인 라미네이션 장치.
  9. 제1항에 있어서, 라미네이션은 압출 라미네이터, 접착성 라미네이터, 스프레이 라미네이터, 그레버레 라미네이터, 슬롯 다이 라미네이터, 초음파 라미네이터, 열 결합 라미네이터 또는 다이나믹 결합 라미네이터인 인라인 라미네이션 장치.
  10. 제1항에 있어서, 터닝 수단은 동일하게 이격된 인라인 라미네이션 장치.
  11. 제1항에 있어서, 터닝 수단은 서로 다르게 이격된 인라인 라미네이션 장치.
  12. 제1항에 있어서, 이격된 웨브들 사이에서 필름층을 슬리팅하기 위한 수단을 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  13. 제12항에 있어서, 슬리팅 수단은 스코어 슬리터, 쉬어 슬리터, 레이저 슬리터, 워터 젯 슬리터 및 초음파 슬리터를 포함하는 군으로부터 선택되는 인라인 라미네이션 장치.
  14. 제1항에 있어서, 와이드 웹의 적어도 하나의 롤을 저장하기 위한 언와인드 스테이션을 더 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  15. 제14항에 있어서, 언와인드 스테이션은 두 개의 위치 언와인드 스테이션인 인라인 라미네이션 장치.
  16. 제1항에 있어서, 자동 스플라이싱 수단을 더 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  17. 제16항에 있어서, 자동 스플라이싱 수단은 제로 속도 열 스플라이서, 제로 속도 테이프 스플라이서 또는 플라잉 테이프 스플라이서를 포함하는 군으로부터 선택되는 인라인 라미네이션 장치.
  18. 제1항에 있어서, 터닝 수단은 상기 스페이스 터닝 기구로부터 상기 라미네이터의 다수의 웨브를 가이드하기 위한 수단을 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  19. 제1항에 있어서, 라미네이트 웨브 및 필름을 수용하기 위한 테이크-업 릴을 더 포함하는 인라인 라미네이션 장치.
  20. 제1 시트를 제2 시트로 인라인 라미네이션하기 위한 방법에 있어서,
    다수의 좁은 웨브를 형성하기 위해서 제1 시트를 슬리팅하는 단계와,
    다수의 이격된 웨브 터닝 수단 주변에 웨브를 터닝시키므로써 좁은 웨브를 이격시키는 단계와,
    이격된 웨브 사이에 제2 시트의 일부를 갖는 이격된 웨브와 제2 시트의 라미네이트를 제공하기 위해 이격된 웨브의 표면으로 제2 시트를 라미네이트하는 단계로 이루어지는 인라인 라미네이션 방법.
  21. 제20항에 있어서, 라미네이팅 단계전에 각각의 좁은 웨브를 폴딩하는 것을 더 포함하는 인라인 라미네이션 방법.
  22. 제20항에 있어서, 라미네이션 단계는 압출 라미네이터, 접착성 라미네이터, 스프레이 라미네이터, 그레버레 라미네이터, 슬롯 다이 라미네이터, 초음파 라미네이터, 열 결합 라미네이터 또는 다이나믹 결합 라미네이터로부터 선택된 라미네이터에 의해 수행되는 인라인 라미네이션 방법.
  23. 제20항에 있어서, 이격된 웨브 사이의 제2 시트중 일부를 슬리팅하는 단계를 더 포함하는 인라인 라미네이션 방법.
  24. 제20항에 있어서, 슬리팅 단계는 스코어 스리터, 시어 슬리터, 레이저 슬리터, 워터 젯 스리터 및 초음파 슬리터로부터 선택된 슬리터에 의해서 수행되는 인라인 라미네이션 방법.
  25. 제20항에 있어서, 라미네이트된 제1 및 제2 시트중 적어도 하나의 롤을 와인딩하는 단계를 더 포함하는 인라인 라미네이션 방법.
  26. 제20항에 있어서, 시트 물질의 제1 롤의 끝을 시트 물질의 제2 롤의 시작으로 자동으로 스플라이싱하는 단계를 더 포함하는 인라인 라미네이션 방법.
  27. 제26항에 있어서, 자동 스플라이싱 단계는 제로 속도 열 스플라이싱, 제로 속도 테이프 스플라이싱 또는 플라잉 테이프 스플라이싱으로부터 선택된 스플라이서에 의해서 수행되는 인라인 라미네이션 방법.
  28. 제20항에 있어서, 터닝 단계는 가이딩 단계를 포함하는 인라인 라미네이션 방법.
  29. 제20항에 있어서, 제1 시트는 폴리올레핀 섬유인 인라인 라미네이션 방법.
  30. 제20항에 있어서, 제2 시트는 폴리올레핀인 인라인 라미네이션 방법.
  31. 제20항에 있어서, 제1 시트는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 셀룰로오즈, 레이온, 나일론 및 이러한 파이버의 2개 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택되는 인라인 라미네이션 방법.
  32. 제20항에 있어서, 제2 시트는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 그 코폴리머를 포함하는 군으로부터 선택되는 인라인 라미네이션 방법.
  33. 제20항에 있어서, 제1 시트는 약 5 내지 90g/yd2의 중량을 갖고 제2 시트는 약 0.25 내지 10mils의 필름 두께를 갖고 인라인 적층은 약 500 내지 1000fpm에서 수행되는 인라인 라미네이션 방법.
  34. 제20항에 있어서, 제2 시트는 탄성체 폴리머를 포함하는 인라인 라미네이션 방법.
  35. 제34항에 있어서, 탄성체 폴리머는 폴리(에틸렌-부틸), 폴리(에틸렌-헥산), 폴리(에틸렌-옥탄), 폴리(에틸렌-프로필렌). 폴리(스틸렌-부타디엔-스티렌), 폴리(스티렌-이소프렌-스틸렌), 롤리(에테르-아미드), 폴리(에틸렌-비닐라세테이트), 폴리(에킬렌-아크릴릭 산), 폴리(에틸렌-부틸아크릴레이트), 폴리우레탄, 폴리(에틸렌-프로필렌-다이엔), 및 에틸렌-프로필렌 고무로부터 선택되는 인라인 라미네이션 방법.
  36. 제20항에 있어서, 제2 시트는 0.25 내지 10mils의 두께를 갖는 인라인 라미네이션 방법.
  37. 제20항에 있어서, 제2 시트는 에틸렌, 프로필렌, 스티렌, 부텐, 헥센 및 옥텐, 및 그 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택되는 모노머의 중합으로부터 유도되는 폴리올레핀인 인라인 라미네이션 방법.
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  45. 제1 시트를 제2 시트로 인라인 라미네이션하기 위한 방법에 의해 형성된 제품에 있어서,
    다수의 좁은 웨브를 형성하기 위해서 제1 시트를 슬리팅하는 단계와,
    다수의 이격된 웨브 터닝 수단 주변에 웨브를 터닝시키므로서 좁은 웨브를 이격시키는 단계와,
    제2 시트의 일부를 갖는 이격된 웨브와 제2 시트 사이에 라미네이트를 제공하기 위해 이격된 웨브의 표면으로 제2 시트를 라미네이트하는 단계로 이루어지는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성된 제품.
  46. 제45항에 있어서, 제1 시트는 폴리머 필름이고 제2 시트는 부직포인 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성된 제품.
  47. 제45항에 있어서, 제1 시트는 부직포이고 제2 시트는 폴리머 필름인 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성된 제품.
  48. 제47항에 있어서, 좁은 웨브를 폴딩하는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성된 제품.
  49. 제45항에 있어서, 라미네이션 단계는 압출 라미네이터, 접착성 라미네이터, 스프레이 라미네이터, 그레버레 라미네이터, 슬롯 다이 라미네이터, 초음파 라미네이터, 열 결합 라미네이터 또는 다이나믹 결합 라미네이터로부터 선택된 라미네이터에 의해 수행되는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  50. 제45항에 있어서, 폴드된 웨브 사이에 소정의 간격은 스탠딩 레그 커프를 형성하기에 충분한 수행되는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  51. 제46항에 있어서, 이격된 폴드 웨브 사이에 필름 층을 슬리팅하는 단계를 더포함하는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  52. 제46항에 있어서, 시트중의 하나는 폴리올레핀 섬유인 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  53. 제46항에 있어서, 시트중의 하나는 폴리올레핀 필름인 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  54. 제46항에 있어서, 시트중의 하나는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 셀룰로오즈, 레이온, 나일론 및 이러한 섬유의 2개의 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  55. 제45항에 있어서, 열플라스틱 필름은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 그 코폴리머를 포함하는 군으로부터 선택되는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  56. 제45항에 있어서, 부직포는 약 5 내지 70g/yd2의 중량을 갖고 열플라스틱 필름은 약 0.25 내지 10mils의 필름 두께를 갖고 인라인 적층은 약 500 내지 1000fpm에서 수행되는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  57. 제45항에 있어서, 열플라스틱 필름은 탄성체 폴리머를 포함하는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  58. 제54항에 있어서, 탄성체 폴리머는 폴리(에틸렌-부틸), 폴리(에틸렌-헥산), 폴리(에틸렌-옥탄), 폴리(에틸렌-프로필렌). 폴리(스틸렌-부타디엔-스티렌), 폴리(스티렌-이소프렌-스틸렌), 롤리(에테르-아미드), 폴리(에틸렌-비닐라세테이트), 폴리(에킬렌-아크릴릭산), 폴리(에틸렌-부틸아크릴레이트), 폴리우레탄, 폴리(에틸렌-프로필렌-다이엔), 및 에틸렌-프로필렌 고무로부터 선택되는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  59. 제45항에 있어서, 필름은 약 0.25 내지 10mils의 두께를 갖는 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품.
  60. 제45항에 있어서, 폴리머 필름은 에틸렌, 프로필렌, 스티렌, 부텐, 헥센 및 옥텐, 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 모노머의 중합으로부터 유도되는 폴리올레핀인 인라인 라미네이션 방법에 의해 형성되는 제품 .
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