[go: up one dir, main page]

KR102792402B1 - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102792402B1
KR102792402B1 KR1020170014119A KR20170014119A KR102792402B1 KR 102792402 B1 KR102792402 B1 KR 102792402B1 KR 1020170014119 A KR1020170014119 A KR 1020170014119A KR 20170014119 A KR20170014119 A KR 20170014119A KR 102792402 B1 KR102792402 B1 KR 102792402B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
display panel
display device
display
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170014119A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180089608A (ko
Inventor
김동호
고영진
김민수
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020170014119A priority Critical patent/KR102792402B1/ko
Priority to CN201810094781.3A priority patent/CN108376692B/zh
Priority to US15/885,439 priority patent/US10944070B2/en
Publication of KR20180089608A publication Critical patent/KR20180089608A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102792402B1 publication Critical patent/KR102792402B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

본 발명은 신뢰성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것으로, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판 및 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층을 포함하는 표시 패널; 및 표시 패널 상에 배치된 윈도우;를 포함하고, 상기 기판은 볼록한 형태를 가지며 상기 기판의 외주면에 배치된 복수의 제 1 홈을 갖는다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치(Display Device)는 빛을 방출하는 소자를 가지고 화상을 표시한다. 최근 표시 장치로 평판 표시 장치가 널리 사용되고 있다. 평판 표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
최근 휘어질 수 있는 플렉서블(flexible) 표시 패널이 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 표시 패널은 접히거나 만곡된 형태로 사용될 수 있어 다양한 분야에 활용될 수 있다. 유기 발광 소자는 박막 형태의 적층 구조로 제조될 수 있기 때문에 뛰어난 유연성을 갖고 있어 플렉서블 표시 패널의 표시 소자로 각광받고 있다.
이러한 표시 장치는 돔 형태를 가질 수 있다. 돔 형태의 표시 장치를 형성하기 위하여, 표시 패널과 윈도우를 가압시키는 라미네이팅 공정을 거친다. 이때, 표시 패널은 변형에 따른 스트레스를 받을 수 있으며, 이에 따라, 표시 패널의 가장자리 영역에서 크랙(Crack), 수축(Shrinkage), 기포 발생 등의 불량이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 표시 장치의 가장자리 영역에서 발생하는 불량을 최소화하여, 표시 장치의 신뢰성을 향상시키는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판 및 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층을 포함하는 표시 패널; 및 표시 패널 상에 배치된 윈도우;를 포함하고, 상기 기판은 볼록한 형태를 가지며 상기 기판의 외주면에 배치된 복수의 제 1 홈을 갖는다.
표시 패널은 평면상에서 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형태를 갖는다.
표시 패널은 돔 형태를 갖는다.
복수의 제 1 홈은 평면상에서 원형, 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합 중 어느 하나의 형태를 갖는다.
복수의 제 1 홈은 표시 영역을 가로질러 배치된다.
표시 패널은 기판 하부에 배치된 보호 필름을 더 포함한다.
보호 필름은 복수의 제 1 홈과 대응되는 복수의 제 2 홈을 갖는다.
보호 필름은 기판과 실질적으로 동일한 형태를 갖는다.
보호 필름은 기판보다 더 작은 면적을 갖는다.
봉지층은 기판보다 더 작은 면적을 갖는다.
표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판 및 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층을 포함하는 표시 패널; 및 표시 패널 상에 배치된 윈도우;를 포함하고, 상기 기판은 볼록한 형태를 가지며 상기 비표시 영역에 배치된 복수의 홀을 갖는다.
표시 패널은 평면상에서 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형태를 갖는다.
표시 패널은 돔 형태를 갖는다.
복수의 홀은 평면상에서 원형, 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합 중 어느 하나의 형태를 갖는다.
복수의 홀은 표시 영역을 가로질러 배치된다.
표시 패널은 기판 하부에 배치된 보호 필름을 더 포함한다.
보호 필름은 기판과 실질적으로 동일한 형태를 갖는다.
보호 필름은 기판보다 더 작은 면적을 갖는다.
표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판, 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층, 및 기판 하부에 배치된 보호 필름을 포함하는 표시 패널; 및 표시 패널 상에 배치된 윈도우;를 포함하고, 기판은 볼록한 형태를 가지며, 보호 필름은 기판보다 더 작은 면적을 갖는다.
보호 필름은 기판의 외주면과 이격되어 배치된다.
표시 패널은 평면상에서 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형태를 갖는다.
표시 패널은 돔 형태를 갖는다.
본 발명에 따르면, 표시 패널의 변형에 따른 스트레스가 감소하여, 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ` 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ` 선을 따라 자른 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(101) 및 표시 패널(101) 상에 배치된 윈도우(500)를 포함한다.
표시 패널(101)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(101)은 볼록한 돔(Dome) 형태를 가지며, 평면상에서 표시 패널(101)의 가장자리 중 적어도 일부는 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(101)은 평면상에서 원형의 형태를 가질 수 있다. 표시 패널(101)은 편평한 형태로 제작된 후, 윈도우(500)와의 결합에 의해 돔 형태를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(101)은 윈도우(500)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
표시 패널(101)은 예를 들어, 플라스틱 필름과 같은 플렉서블 필름을 포함할 수 있으며, 플렉서블 필름 상에 유기 발광 소자와 화소 회로 등을 배치하여 구현될 수 있다. 표시 패널(101)의 보다 자세한 구성은 후술하기로 한다.
표시 패널(101) 상에 윈도우(500)가 배치된다. 윈도우(500)는 볼록한 돔 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(500)는 투명한 경질의 소재로 제작되어 표시 패널(101)의 이미지를 그대로 투과시키면서 외부의 충격으로부터 표시 패널(101)을 보호할 수 있다. 또한, 윈도우(500)는 플라스틱 필름과 같은 플렉서블 필름의 소재로 제작될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(101)은 기판(110), 봉지층(250), 패드부(350) 및 보호 필름(400)을 포함하며, 표시 패널(101)의 외주면에 배치된 복수의 홈(301)을 갖는다.
기판(110)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)으로 구분된다. 표시 패널(101)은 표시 영역(DA)에 배치되어 영상을 표시하는 복수의 화소(미도시)를 포함할 수 있다.
기판(110)은 유연성 재료로 만들어질 수 있다. 이러한 유연성 재료로 플라스틱 물질이 있다. 예를 들어, 기판(110)은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나로 만들어질 수 있다.
또한, 기판(110)은 5㎛ 내지 200㎛의 두께를 갖는다. 기판(110)이 5㎛ 미만의 두께를 가지면, 기판(110)이 유기 발광 소자를 안정적으로 지지하기 어렵다. 반면, 기판(110)이 200㎛ 이상의 두께를 갖는 경우, 기판(110)의 플렉서블한 특성이 저하될 수 있다.
기판(110)은 기판(110)의 외주면에 배치된 복수의 제 1 홈(301a)을 갖는다. 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제 1 홈(301a)은 표시 영역(DA)을 가로질러 배치되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 평면상에서 삼각형의 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 홈(301a)은 기계적 커팅 방식으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 제 1 홈(301a)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.
봉지층(250)은 기판(110)의 표시 영역(DA) 상에 배치된다. 또한, 봉지층(250)은 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 즉, 봉지층(250)은 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(110)보다 더 작은 면적을 가지며, 기판(110)의 가장자리에는 배치되지 않는다. 봉지층(250)이 기판(110)의 가장자리에 배치되는 경우, 모 기판(Mother Substrate)의 절단 시 기판(110)의 가장자리와 인접한 영역에서 봉지층(250)에 크랙(Crack)과 같은 결함이 발생할 수 있다.
봉지층(250)은 하나 이상의 무기막 및 하나 이상의 유기막을 포함할 수 있다. 또한, 봉지층(250)은 무기막과 유기막이 교호적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 봉지층(250)의 보다 자세한 구성은 후술하기로 한다.
패드부(350)는 기판(110)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치된다. 패드부(350)는 외부로부터 신호를 전달받아 표시 패널(101)을 구동하기 위한 구동 신호를 발생한다. 외부 신호는 영상 신호, 각종 제어 신호 및 구동 전압 등이 포함될 수 있다. 패드부(350)는 외부 신호를 전달받기 위하여 회로 기판(미도시)과 접속된다. 회로 기판은 유연성을 가지는 플렉서블 인쇄 회로 기판(Flexable Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다. 즉, 회로 기판은 표시 패널(101)의 적어도 일 가장자리에 배치되어, 패드부(350)와 연결된다. 예를 들어, 회로 기판은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 매개로 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보호 필름(400)은 기판(110) 하부에 배치된다. 보호 필름(400)은 점착제(미도시)를 통해 기판(110)의 하부에 부착될 수 있다. 보호 필름(400)은 표시 패널(101)의 강도를 향상시키고, 표시 패널(101)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보호 필름(400)은 플렉서블한 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 보호 필름(400)은 영률(Young's modulus)에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다.
보호 필름(400)은 복수의 제 1 홈(301a)에 대응되는 복수의 제 2 홈(301b)을 갖는다. 복수의 제 2 홈(301b)은 복수의 제 1 홈(301a)과 마찬가지로, 평면상에서 삼각형의 형태를 갖는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름(400)은 기판(110)과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(101)은 표시 패널(101)의 외주면에 복수의 제 1 홈(301a) 및 복수의 제 2 홈(301b)을 포함하는 복수의 홈(301)을 갖는다.
복수의 제 2 홈(301b)은 기계적 커팅 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 복수의 제 2 홈(301b)은 복수의 제 1 홈(301a)과 동일한 공정으로 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 제 1 홈(301a) 및 제 2 홈(301b)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이, 표시 패널(101)은 편평한 형태로 제작된 후, 윈도우(500)와의 결합에 의해 돔 형태를 가질 수 있다. 즉, 돔 형태의 표시 장치를 형성하기 위하여, 표시 패널(101)과 윈도우(500)를 가압시키는 라미네이팅 공정을 거친다. 이때, 복수의 제 1 홈(301)은 표시 패널(101)의 라미네이팅 공정 후에, 그 크기와 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 1 홈(301)은 라미네이팅 공정 후에, 평면상에서의 크기가 감소하거나, 복수의 제 1 홈(301)의 내측면이 서로 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(101)은 표시 패널(101)의 외주면에 배치된 복수의 홈(301)을 가짐으로써, 라미네이팅 공정 시 표시 패널(101)의 변형에 따른 스트레스를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(101)의 가장자리 영역에서 발생하는 크랙(Crack), 수축(Shrinkage), 기포 발생 등의 불량을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이고, 도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ` 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(101)은 표시 영역(DA)에 배치된 스위칭 박막트랜지스터(10), 구동 박막트랜지스터(20), 축전 소자(80) 및 유기 발광 소자(210)를 포함하는 복수의 화소를 갖는다. 유기 발광 소자(210)는 상대적으로 낮은 온도에서 증착이 가능하고, 저전력, 높은 휘도 등의 이유로 플렉서블 표시 장치에 주로 적용될 수 있다. 여기서, 화소는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 표시 패널은 복수의 화소를 통해 화상을 표시한다.
또한, 하나의 화소에 두 개의 박막트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 하나의 축전 소자(capacitor)가 배치된 것이 첨부 도면에 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 화소는 셋 이상의 박막트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자를 구비할 수도 있으며, 별도의 배선을 더 포함하여 다양한 구조를 가질 수 있다.
표시 패널(101)은 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 게이트 라인(151)과, 게이트 라인(151)과 절연 교차되는 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 포함할 수 있다. 일반적으로 하나의 화소는 게이트 라인(151), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 경계로 정의될 수 있지만, 화소가 전술한 정의에 한정되는 것은 아니다. 화소는 블랙 매트릭스(미도시) 또는 화소 정의막(190)에 의하여 정의될 수 있다.
기판(110)은 유연성 재료로 만들어질 수 있다. 이러한 유연성 재료로 플라스틱 물질이 있다. 예를 들어, 기판(110)은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나로 만들어질 수 있다.
또한, 기판(110)은 5㎛ 내지 200㎛의 두께를 갖는다. 기판(110)이 5㎛ 미만의 두께를 가지면, 기판(110)이 유기 발광 소자(210)를 안정적으로 지지하기 어렵다. 반면, 기판(110)이 200㎛이상의 두께를 갖는 경우, 기판(110)의 플렉서블한 특성이 저하될 수 있다.
기판(110) 상에 버퍼층(120)이 배치된다. 버퍼층(120)은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 하는 것으로, 이러한 역할을 수행할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(120)은 질화규소(SiNx)막, 산화규소(SiO2)막, 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나로 만들어질 수 있다. 그러나, 버퍼층(120)은 반드시 필요한 것은 아니며, 기판(110)의 종류 및 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.
버퍼층(120) 상에 스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132)이 배치된다. 스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132)은 다결정 규소막, 비정질 규소막, 및 IGZO(Indium-Galuim-Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide)와 같은 산화물 반도체 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구동 반도체층(132)이 다결정 규소막으로 형성되는 경우, 구동 반도체층(132)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역과, 채널 영역의 양 옆으로 p+ 도핑되어 형성된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다. 이 때, 도핑되는 이온 물질은 붕소(B)와 같은 P형 불순물이며, 주로 B2H6이 사용된다. 이러한 불순물은 박막트랜지스터의 종류에 따라 달라진다. 본 발명의 일 실시예에서 구동 박막트랜지스터(20)로 P형 불순물을 사용한 PMOS 구조의 박막트랜지스터가 사용되었으나, 구동 박막트랜지스터(20)가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 구동 박막트랜지스터(20)로 NMOS 구조 또는 CMOS 구조의 박막트랜지스터도 모두 사용될 수 있다.
스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132) 위에 게이트 절연막(140)이 배치된다. 게이트 절연막(140)은 테트라에톡시실란(TetraEthylOrthoSilicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 게이트 절연막(140)은 40nm의 두께를 갖는 질화규소막과 80nm의 두께를 갖는 테트라에톡시실란막이 차례로 적층된 이중막 구조를 가질 수 있다.
게이트 절연막(140) 위에 게이트 전극(152, 155)을 포함하는 게이트 배선이 배치된다. 게이트 배선은 게이트 라인(151), 제 1 축전판(158) 및 그 밖의 배선을 더 포함한다. 그리고 게이트 전극(152, 155)은 반도체층(131, 132)의 적어도 일부, 특히 채널 영역과 중첩되도록 배치된다. 게이트 전극(152, 155)은 반도체층(131, 132) 형성과정에서 반도체층(131, 132)의 소스 영역과 드레인 영역에 불순물이 도핑될 때 채널 영역에 불순물이 도핑되는 것을 차단하는 역할을 한다.
게이트 전극(152, 155)과 제 1 축전판(158)은 동일한 층에 배치되며, 실질적으로 동일한 금속으로 만들어진다. 게이트 전극(152, 155)과 제 1 축전판(158)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 및 텅스텐(W) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
게이트 절연막(140) 상에 게이트 전극(152, 155)을 덮는 층간 절연막(160)이 배치된다. 층간 절연막(160)은 게이트 절연막(140)과 마찬가지로, 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx) 또는 테트라에톡시실란(TEOS) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
층간 절연막(160) 상에 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177)을 포함하는 데이터 배선이 배치된다. 데이터 배선은 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제 2 축전판(178) 및 그 밖에 배선을 더 포함한다. 그리고 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177)은 게이트 절연막(140) 및 층간 절연막(160)에 형성된 접촉 구멍을 통하여 반도체층(131, 132)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결된다.
이와 같이, 스위칭 박막트랜지스터(10)는 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 전극(173) 및 스위칭 드레인 전극(174)을 포함하며, 구동 박막트랜지스터(20)는 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한다. 박막트랜지스터(10, 20)의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고, 당해 기술 분야의 전문가가 용이하게 실시할 수 있는 공지된 구성으로 다양하게 변형 가능하다.
또한, 축전 소자(80)는 층간 절연막(160)을 사이에 두고 배치된 제 1 축전판(158)과 제 2 축전판(178)을 포함한다.
스위칭 박막트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(152)은 게이트 라인(151)에 연결된다. 스위칭 소스 전극(173)은 데이터 라인(171)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(174)은 스위칭 소스 전극(173)으로부터 이격 배치되며, 제 1 축전판(158)과 연결된다.
구동 박막트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기 발광 소자(210)의 발광층(212)을 발광시키기 위한 구동 전원을 화소 전극(211)에 인가한다. 구동 게이트 전극(155)은 제 1 축전판(158)과 연결된다. 구동 소스 전극(176) 및 제 2 축전판(178)은 각각 공통 전원 라인(172)과 연결된다. 구동 드레인 전극(177)은 컨택홀을 통해 유기 발광 소자(210)의 화소 전극(211)과 연결된다.
이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막트랜지스터(10)는 게이트 라인(151)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동하여 데이터 라인(171)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다. 공통 전원 라인(172)으로부터 구동 박막트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스위칭 박막트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(80)에 저장되고, 축전 소자(80)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막트랜지스터(20)를 통해 유기 발광 소자(210)로 흘러 유기 발광 소자(210)가 발광하게 된다.
층간 절연막(160) 상에 배치된 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177), 제 2 축전판(178) 등과 같이 동일층으로 패턴된 데이터 배선을 덮는 평탄화막(165)이 배치된다.
평탄화막(165)은 그 위에 형성될 유기 발광 소자(210)의 발광 효율을 높이기 위해, 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 한다. 평탄화막(165)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolicresin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 만들어질 수 있다.
평탄화막(165) 상에 유기 발광 소자(210)의 화소 전극(211)이 배치된다. 화소 전극(211)은 평탄화막(165)에 형성된 컨택홀을 통하여 드레인 전극(177)과 연결된다.
평탄화막(165) 상에 화소 전극(211)의 적어도 일부를 드러내어 화소 영역을 정의하는 화소정의막(190)이 배치된다. 화소 전극(211)은 화소정의막(190)의 화소 영역에 대응하도록 배치된다. 화소정의막(190)은 폴리아크릴계(polyacrylates resin) 및 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 만들어질 수 있다.
화소 영역 내의 화소 전극(211) 상에 발광층(212)이 배치되고, 화소정의막(190) 및 발광층(212) 상에 공통 전극(213)이 배치된다. 발광층(212)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어진다. 화소 전극(211)과 발광층(212) 사이에 정공 주입층(Hole Injection Layer, HIL) 및 정공 수송층(Hole Transporting Layer, HTL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있고, 발광층(212)과 공통 전극(213) 사이에 전자 수송층(Electron Transporting Layer, ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer, EIL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다.
화소 전극(211) 및 공통 전극(213)은 투과형 전극, 반투과형 전극 및 반사형 전극 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
투과형 전극 형성을 위하여 투명 도전성 산화물(TCO; Transparent Conductive Oxide)이 사용될 수 있다. 투명한 도전성 산화물(TCO)로, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide) 등이 있다.
반투과형 전극 및 반사형 전극 형성을 위하여 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 이때, 반투과형 전극과 반사형 전극은 두께로 결정된다. 일반적으로, 반투과형 전극은 약 200nm 이하의 두께를 가지며, 반사형 전극은 300nm 이상의 두께를 가진다. 반투과형 전극은 두께가 얇아질수록 빛의 투과율이 높아지지만 저항이 커지고, 두께가 두꺼워질수록 빛의 투과율이 낮아진다.
또한, 반투과형 및 반사형 전극은 금속 또는 금속의 합금으로 된 금속층과 금속층 상에 적층된 투명 도전성 산화물(TCO)층을 포함하는 다층구조로 형성될 수 있다.
공통 전극(213) 상에 봉지층(250)이 배치된다. 봉지층(250)은 하나 이상의 무기막(251, 253) 및 하나 이상의 유기막(252)을 포함한다. 또한, 봉지층(250)은 무기막(251, 253)과 유기막(252)이 교호적으로 적층된 구조를 갖는다. 이때, 무기막(251)이 최하부에 배치된다. 즉, 무기막(251)이 유기 발광 소자(210)와 가장 가깝게 배치된다.
봉지층(250)은 2개의 무기막(251, 253)과 1개의 유기막(252)을 포함하고 있으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
무기막(251, 253)은 Al2O3, TiO2, ZrO, SiO2, AlON, AlN, SiON, Si3N4, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상의 무기물을 포함하여 형성된다. 무기막(251, 253)은 화학증착(chemical vapor deposition, CVD)법 또는 원자층 증착(atomic layer depostion, ALD)법을 통해 형성된다. 하지만, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 무기막(251, 253)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.
유기막(252)은 고분자(polymer) 계열의 소재로 만들어진다. 여기서, 고분자 계열의 소재는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함한다. 또한, 유기막(252)은 열증착 공정을 통해 형성된다. 그리고, 유기막(252)을 형성하기 위한 열증착 공정은 유기 발광 소자(210)를 손상시키지 않는 온도 범위 내에서 진행된다. 하지만, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 유기막(252)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.
박막의 밀도가 치밀하게 형성된 무기막(251, 253)이 주로 수분 또는 산소의 침투를 억제한다. 대부분의 수분 및 산소는 무기막(251, 253)에 의해 유기 발광 소자(210)로의 침투가 차단된다.
봉지층(250)은 10㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 표시 패널의 전체적인 두께가 매우 얇게 형성될 수 있다. 이와 같이 봉지층(250)이 적용됨으로써, 표시 패널의 플렉서블한 특성이 극대화될 수 있다.
기판(110) 하부에 보호 필름(400)이 배치된다. 보호 필름(400)은 점착제(미도시)를 통해 기판(110)의 하부에 부착될 수 있다. 보호 필름(400)은 표시 패널(101)의 강도를 향상시키고, 표시 패널(101)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보호 필름(400)은 플렉서블한 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 보호 필름(400)은 영률(Young's modulus)에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름(400)은 기판(110)과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
이하, 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 본 발명의 다른 실시예들을 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 패널(102, 103, 104)은 그 외주면에 배치된 다양한 형태의 복수의 홈(302, 303, 304)을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(302, 303, 304)은 평면상에서 사각형의 형태, 반원의 형태, 삼각형과 원형의 조합된 형태로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 복수의 홈(302, 303, 304)은 위치에 관계 없이 동일한 형태 및 크기를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 각각의 복수의 홈(302, 303, 304)은 위치에 따라 서로 다른 형태 및 크기를 가질 수도 있다. 즉, 다양한 공정 요구 조건을 충족하도록 복수의 홈(302, 303, 304)의 형태, 크기 및 개수 등이 변경될 수 있다.
도 6d를 참조하면, 표시 패널(105)은 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 배치된 복수의 홀(305)을 가질 수 있다. 즉, 기판(110) 및 보호 필름(400)을 관통하는 복수의 홀(305)은 표시 패널(105)의 외주면으로부터 이격되어 위치할 수 있다. 복수의 홀(305)은 평면상에서 원형의 형태로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 홀(305)은 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합된 형태 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 패널(102, 103, 104, 105)은 다양한 형태의 복수의 홈(302, 303, 304) 또는 복수의 홀(305)을 가짐으로써, 라미네이팅 공정 시 표시 패널(102, 103, 104, 105)의 변형에 따른 스트레스를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(102, 103, 104, 105)의 가장자리 영역에서 발생하는 크랙(Crack), 수축(Shrinkage), 기포 발생 등의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예들을 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 패널의 평면도이다. 간결한 도시를 위하여 패드부는 생략하였다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 패널(106, 107)은 평면상에서 다양한 형태를 가질 수 있다. 평면상에서 표시 패널(106, 107)의 가장자리 중 적어도 일부는 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 표시 패널(106, 107)은 가장자리 중 적어도 일부는 평면상에서 곡률을 갖는 사각형의 형태 또는 타원형의 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 패널(106, 107)은 가장자리 중 적어도 일부는 평면상에서 곡률을 갖는 다양한 형태를 가질 수 있다.
표시 패널(106, 107)은 편평한 형태로 제작된 후, 윈도우(500)와의 결합에 의해 돔 형태를 가질 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 패널(106, 107)은 윈도우(500)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
표시 패널(106, 107)은 표시 패널(106, 107)의 외주면에 배치된 복수의 홈(306, 307)을 갖는다. 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 복수의 홈(306, 307)은 평면상에서 삼각형의 형태를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 홈(306, 307)은 원형, 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합된 형태 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
이에 따라, 라미네이팅 공정 시 표시 패널(106, 107)의 변형에 따른 스트레스를 감소시킬 수 있으며, 표시 패널(106, 107)의 가장자리 영역에서 발생하는 크랙(Crack), 수축(Shrinkage), 기포 발생 등의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이며, 도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널(108)은 기판(110), 봉지층(250), 패드부(350) 및 보호 필름(400)을 포함한다.
보호 필름(400)은 기판(110) 하부에 배치된다. 보호 필름(400)은 점착제를 통해 기판(110)의 하부에 부착될 수 있다. 보호 필름(400)은 표시 패널(108)의 강도를 향상시키고, 표시 패널(108)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 보호 필름(400)은 기판(110)보다 더 작은 면적을 갖는다. 보호 필름(400)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 표시 패널(108)의 외주면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 보호 필름(400)은 표시 패널(108)의 가장자리 영역에는 배치되지 않음으로써, 라미네이팅 공정 시 표시 패널(108)의 변형에 따른 스트레스를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(108)의 가장자리 영역에서 발생하는 크랙(Crack), 수축(Shrinkage), 기포 발생 등의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 도 10 및 도 11을 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이며, 도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널(109)은 기판(110), 봉지층(250), 패드부(350) 및 보호 필름(400)을 포함하며, 표시 패널(109)의 외주면에 배치된 복수의 홈(309)을 갖는다.
기판(110)은 기판(110)의 외주면에 배치된 복수의 홈(309)을 갖는다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복수의 홈(309)은 평면상에서 삼각형의 형태를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 홈(309)은 원형, 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합된 형태 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
보호 필름(400)은 기판(110) 하부에 배치된다. 보호 필름(400)은 점착제를 통해 기판(110)의 하부에 부착될 수 있다. 보호 필름(400)은 표시 패널(109)의 강도를 향상시키고, 표시 패널(109)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 실시에에 따른 보호 필름(400)은 기판(110)보다 더 작은 면적을 갖는다. 보호 필름(400)은 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 표시 패널(109)의 외주면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 패널(109)은 표시 패널(109)의 외주면에 배치된 복수의 홈(309)을 갖고, 보호 필름(400)은 표시 패널(109)의 가장자리 영역에는 배치되지 않음으로써, 라미네이팅 공정 시 표시 패널(109)의 변형에 따른 스트레스를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(109)의 가장자리 영역에서 발생하는 크랙(Crack), 수축(Shrinkage), 기포 발생 등의 불량을 방지할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
101: 표시 패널 110: 기판
250: 봉지층 301: 복수의 홈
301a: 복수의 제 1 홈 301b: 복수의 제 2 홈
400: 보호 필름 500: 윈도우
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역

Claims (22)

  1. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판 및 상기 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향에서 만곡된 돔 형태를 갖는 윈도우;를 포함하고,
    상기 기판은 상기 윈도우의 돔 형태에 대응하는 돔 형태를 가지며 상기 기판의 외주면에 배치된 복수의 제 1 홈을 갖고,
    상기 복수의 제 1 홈은 상기 기판에 수직한 방향에서 상기 윈도우의 돔 형태를 갖는 부분과 중첩하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 평면상에서 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형태를 갖는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 돔 형태를 갖는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 홈은 평면상에서 원형, 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합 중 어느 하나의 형태를 갖는 표시 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 기판 하부에 배치된 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 복수의 제 1 홈과 대응되는 복수의 제 2 홈을 갖는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 기판과 실질적으로 동일한 형태를 갖는 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 기판보다 더 작은 면적을 갖는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지층은 상기 기판보다 더 작은 면적을 갖는 표시 장치.
  11. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판 및 상기 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향에서 만곡된 돔 형태를 갖는 윈도우;를 포함하고,
    상기 기판은 상기 윈도우의 돔 형태에 대응하는 돔 형태를 가지며 상기 비표시 영역에 배치된 복수의 홀을 갖고,
    상기 복수의 홀은 상기 기판에 수직한 방향에서 상기 윈도우의 돔 형태를 갖는 부분과 중첩하는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 평면상에서 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형태를 갖는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 돔 형태를 갖는 표시 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 홀은 평면상에서 원형, 타원형, 반원형, 다각형 및 이들의 조합 중 어느 하나의 형태를 갖는 표시 장치.
  15. 삭제
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 기판 하부에 배치된 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 기판과 실질적으로 동일한 형태를 갖는 표시 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 기판보다 더 작은 면적을 갖는 표시 장치.
  19. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 표시 영역에 배치된 봉지층, 및 상기 기판 하부에 배치된 보호 필름을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향에서 만곡된 돔 형태를 갖는 윈도우;를 포함하고,
    상기 기판은 상기 윈도우의 돔 형태에 대응하는 돔 형태를 가지며,
    상기 보호 필름은 상기 기판보다 더 작은 면적을 갖고,
    상기 보호 필름의 가장자리는 상기 기판에 수직한 방향에서 상기 윈도우의 돔 형태를 갖는 부분과 중첩하는 표시 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 기판의 외주면과 이격되어 배치된 표시 장치.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 평면상에서 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형태를 갖는 표시 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 돔 형태를 갖는 표시 장치.
KR1020170014119A 2017-01-31 2017-01-31 표시 장치 Active KR102792402B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170014119A KR102792402B1 (ko) 2017-01-31 2017-01-31 표시 장치
CN201810094781.3A CN108376692B (zh) 2017-01-31 2018-01-31 显示装置
US15/885,439 US10944070B2 (en) 2017-01-31 2018-01-31 Display device having curved shape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170014119A KR102792402B1 (ko) 2017-01-31 2017-01-31 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180089608A KR20180089608A (ko) 2018-08-09
KR102792402B1 true KR102792402B1 (ko) 2025-04-07

Family

ID=62980231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170014119A Active KR102792402B1 (ko) 2017-01-31 2017-01-31 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10944070B2 (ko)
KR (1) KR102792402B1 (ko)
CN (1) CN108376692B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102662392B1 (ko) * 2018-11-22 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR102770831B1 (ko) * 2019-02-07 2025-02-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110148683B (zh) 2019-05-31 2022-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法
KR102797660B1 (ko) * 2019-06-21 2025-04-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP7386653B2 (ja) 2019-09-06 2023-11-27 キヤノン株式会社 発光装置及びその製造方法、プリンタ、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置並びに移動体
US11250804B2 (en) * 2019-10-22 2022-02-15 Sharp Kabushiki Kaisha Display driver circuit board and display device
KR20220011832A (ko) 2020-07-21 2022-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0980406A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置
JP3946569B2 (ja) * 1997-12-26 2007-07-18 シャープ株式会社 液晶表示装置
CN2567768Y (zh) * 2002-08-22 2003-08-20 南茂科技股份有限公司 基板在晶片上的封装结构
KR100555414B1 (ko) 2002-10-21 2006-02-24 일진디스플레이(주) 마이크로 렌즈 어레이,이를 사용하는 액정 장치 및 그제조방법
JP5213407B2 (ja) * 2007-10-10 2013-06-19 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置および有機ｅｌ表示装置
KR101663565B1 (ko) 2010-07-06 2016-10-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101275792B1 (ko) * 2010-07-28 2013-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR102023945B1 (ko) * 2012-12-28 2019-11-04 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치
KR102109140B1 (ko) * 2013-04-12 2020-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 조작 방법
KR102054991B1 (ko) 2013-07-31 2019-12-12 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR20150017991A (ko) * 2013-08-08 2015-02-23 삼성디스플레이 주식회사 봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법
KR102076098B1 (ko) * 2013-11-25 2020-02-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
EP3087812B9 (en) * 2013-12-24 2021-06-09 Flexterra, Inc. Support structures for an attachable, two-dimensional flexible electronic device
CN203883009U (zh) * 2014-05-29 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板
KR102284511B1 (ko) * 2014-09-24 2021-08-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2016059514A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180089608A (ko) 2018-08-09
CN108376692B (zh) 2024-02-06
CN108376692A (zh) 2018-08-07
US20180219176A1 (en) 2018-08-02
US10944070B2 (en) 2021-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102707494B1 (ko) 표시 장치
KR102770690B1 (ko) 플렉시블 표시 장치 및 그 제조 방법
US10950824B2 (en) Flexible display device
KR102547400B1 (ko) 폴더블 표시 장치
US20230200166A1 (en) Display device
KR102792402B1 (ko) 표시 장치
US10903299B2 (en) Display device including a flexible display panel
KR102424597B1 (ko) 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
KR102636736B1 (ko) 표시 장치
KR102801065B1 (ko) 벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20150066326A (ko) 터치패널을 구비한 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
KR20160006585A (ko) 폴더블 표시 장치
KR102580063B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102408974B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20180307369A1 (en) Display device
KR20160039080A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102316864B1 (ko) 표시 장치
KR102633986B1 (ko) 투명 표시 장치
KR20200066416A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20170131

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20220111

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20170131

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20240517

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20250102

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20250402

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20250402

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration