KR102782894B1 - Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 138
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 62
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부와, 이 본체부의 내부에 가스를 주입하도록 송풍하는 송풍부와, 본체부의 내부에 주입된 가스를 하방으로 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분사부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which is installed on the front side of a wafer container in a load port module to form a gas film at an entrance/exit through which a wafer enters and exits to reduce the humidity of the wafer container, and to a semiconductor process device having the same, characterized in that it comprises a main body part installed on the front upper side of the wafer container, a blower part for blowing to inject gas into the interior of the main body part, and an injection part for discharging the gas injected into the interior of the main body part to form a gas film by dispersing it downward. Therefore, the present invention provides an effect of forming a gas film at the entrance/exit of the wafer container by installing the main body part, the blower part, the partition wall part, and the injection part on the front side of the wafer container in the load port module, thereby forming a blocking gas film at the entrance/exit of the wafer container to block the inflow of outside air and reduce the humidity of the wafer container.
Description
본 발명은 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a humidity reduction device for a wafer container of a load port module and a semiconductor process device having the same, and more specifically, to a humidity reduction device for a wafer container of a load port module which is installed on the front side of the wafer container in a load port module and forms a gas film at an entrance through which wafers enter and exit so as to reduce the humidity of the wafer container, and a semiconductor process device having the same.
반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 및 이에 형성되는 반도체 소자는 고정밀도의 물품으로, 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 손상되지 않도록 주의해야 한다. 특히, 웨이퍼의 보관 및 운반의 과정에서 그 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 관리가 필요하다.In the semiconductor manufacturing process, wafers and semiconductor elements formed on them are high-precision items, and care must be taken to prevent damage from external contaminants and impacts during storage and transportation. In particular, during the storage and transportation of wafers, care must be taken to prevent their surfaces from being contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances.
종래에는 반도체의 제조 수율 및 품질의 향상을 위하여, 클린룸(clean room) 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지곤 하였다. 그러나 소자의 고집적화, 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 비교적 큰 공간인 클린룸을 관리하는 것이 비용적으로도 기술적으로도 곤란해져 왔다. In the past, wafer processing was done in a clean room to improve the manufacturing yield and quality of semiconductors. However, as the integration and miniaturization of devices progressed and the wafers became larger, it became difficult to manage a clean room, which is a relatively large space, both in terms of cost and technology.
이에 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도를 향상시키는 대신, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대하여 집중적으로 청정도를 향상시키는 국소환경(mini-environment)의 청정 방식이 적용된다.Recently, instead of improving the cleanliness of the entire cleanroom, a local environment (mini-environment) cleaning method is applied that focuses on improving the cleanliness of a local space around the wafer.
한편, 반도체 제조 공정은 식각, 증착, 에칭과 같은 다양한 단위 공정들이 순차적으로 반복된다. 각 공정 처리 과정에서 웨이퍼 상에 이물질 또는 오염 물질이 잔존하게 되어 불량이 발생하거나 반도체 공정 수율이 낮아지는 문제가 있었다.Meanwhile, the semiconductor manufacturing process is a sequential repetition of various unit processes such as etching, deposition, and etching. During each process, there was a problem that foreign substances or contaminants remained on the wafer, causing defects or lowering the semiconductor process yield.
따라서 반도체 공정에 있어서, 웨이퍼는 여러 프로세스 챔버 또는 반도체처리 공간으로 이송되는데 이때, 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 이송시키는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위한 다양한 수단이 구비되어 있다.Therefore, in semiconductor processes, wafers are transferred to multiple process chambers or semiconductor processing spaces, and at this time, various means are provided to minimize foreign substances or contaminants from attaching to the wafer while the wafer is transferred from one processing space to another.
EFEM(Equipment Front End Module)을 포함하는 반도체 공정장치는, 도 1에 나타낸 바와 같이 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져 있다.A semiconductor process device including an Equipment Front End Module (EFEM) is composed of a load port module (110; LPM (Load Port Module)), a wafer container (120; FOUP (Front Opening Unified Pod)), a fan filter unit (130; FFU (Fan Filter Unit)), and a wafer return room (140), as shown in FIG. 1.
웨이퍼를 고청정한 환경에서 보관하기 위하여 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)라는 웨이퍼 용기(120)가 사용되며, 웨이퍼 용기(120) 에서 반도체 처리공간으로 웨이퍼가 이동하는 경로에 웨이퍼 반송실(140)이 형성되고, 웨이퍼 반송실(140)은 팬필터유닛(130)에 의하여 청정한 공간으로 유지된다.In order to store wafers in a clean environment, a wafer container (120) called a Front-Opening Unified Pod (FOUP) is used, and a wafer transfer room (140) is formed in the path along which the wafer moves from the wafer container (120) to the semiconductor processing space, and the wafer transfer room (140) is maintained as a clean space by a fan filter unit (130).
웨이퍼 반송실(140) 내에 설치된 아암 로봇 등의 웨이퍼 반송수단에 의해, 웨이퍼 용기(120) 내의 웨이퍼가 로드포트모듈(110) 를 통하여 웨이퍼 반송실(140) 내로 반출되거나 또는 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120) 내에 수납할 수 있도록 구성된다. The wafer in the wafer container (120) is configured to be transported into the wafer transfer room (140) through the load port module (110) or stored in the wafer container (120) from the wafer transfer room (140) by a wafer transfer means such as an arm robot installed in the wafer transfer room (140).
로드포트모듈(110)의 도어(111)와 웨이퍼 용기(120)의 전방면에 설치된 도어가 밀착된 상태에서 동시에 개방되고, 개방된 영역을 통하여 웨이퍼가 반출되거나 또는 수납된다.The door (111) of the load port module (110) and the door installed on the front surface of the wafer container (120) are opened simultaneously while in close contact, and the wafer is taken out or stored through the opened area.
일반적으로, 반도체 처리 공정을 거친 웨이퍼 표면에는 공정 후 발생하는 퓸 (Fume)이 잔류하고 이에 의해 화학반응 발생되어 반도체 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 원인으로 작용한다.In general, fumes generated after the process remain on the surface of wafers that have gone through a semiconductor processing process, and this causes chemical reactions, which lowers the productivity of semiconductor wafers.
나아가 웨이퍼의 반출 또는 수납을 위하여 웨이퍼 용기(120)의 도어가 오픈된 경우, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 퍼지 가스 농도는 일정 수준 유지되도록 제어되고 웨이퍼 용기 내로 유입된 외기는 필터링되도록 동작한다.Furthermore, when the door of the wafer container (120) is opened for taking out or storing the wafer, the purge gas concentration inside the wafer container (120) is controlled to be maintained at a certain level, and the outside air flowing into the wafer container is filtered.
하지만, 웨이퍼 용기(120) 내부로 유입된 외기에 의해 웨이퍼 용기(120)의 내부에 일부 필터링되지 않은 공기가 존재하게 되고, 웨이퍼 반송실(140)의 대기 환경은 미립자가 제어된 청정 공기이기는 하지만 산소, 수분 등이 포함되어 있고, 이러한 공기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 산화될 가능성이 있다. However, due to the outside air flowing into the wafer container (120), some unfiltered air exists inside the wafer container (120), and although the atmospheric environment of the wafer return room (140) is clean air with controlled particulates, it contains oxygen, moisture, etc., and if such air flows into the inside of the wafer container (120) and the internal humidity increases, there is a possibility that the surface of the wafer will be oxidized by the moisture or oxygen contained in the outside air.
따라서, 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120)로 외기가 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 수단으로서, 종래에는 로드포트모듈(110)과 웨이퍼 용기(120)의 덮개의 개폐에 의해 이중의 도어 개폐 수단을 구비함으로써 외기를 차단할 수는 있으나, 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 도어 부재를 구비함으로써 로드 포트의 구성이 상당히 복잡해지는 문제가 있었다. Therefore, as a means to effectively block outside air from flowing into the wafer container (120) from the wafer return room (140), conventionally, outside air can be blocked by providing a double door opening/closing means by opening/closing the cover of the load port module (110) and the wafer container (120), but there was a problem in that the configuration of the load port became considerably complicated by providing a door member that slides in the up/down direction.
그 뿐만 아니라, 도어 부재를 상하로 이동시켜 외기를 차단함에 따라, 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 상당히 증가하게 되고, 이로 인해 웨이퍼 용기의 내부 습도가 변화되어 반도체의 제조 수율의 감소로 이어지게 되는 문제점이 있었다.In addition, as the door member moves up and down to block outside air, the time required to remove and store wafers increases significantly, which causes changes in the internal humidity of the wafer container, resulting in a problem of decreased semiconductor manufacturing yield.
특히, 웨이퍼 용기(120)에서 웨이퍼가 출입하는 출입구에서 외기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 출입구에서 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 손상되어 수율이 저하되는 문제도 있었다.In particular, there was also a problem that when outside air was introduced into the inside of the wafer container (120) through the entrance through which the wafer was taken in and out of the wafer container (120), and the internal humidity increased at the entrance, the surface of the wafer was damaged by moisture or oxygen contained in the outside air, resulting in a decrease in yield.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and the purpose of the present invention is to provide a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which forms a gas film at the entrance/exit of the wafer container by installing a main body, a blower, a partition wall, and a sprayer at the front of a wafer container in a load port module, thereby forming a blocking gas film at the entrance/exit of the wafer container to block the inflow of outside air and reduce the humidity of the wafer container, and a semiconductor process device having the same.
또한, 본 발명은 본체부로서 제1 본체와 제2 본체와 이격편을 구비함으로써, 주입부에 의해 주입되는 가스를 본체부의 상부에서 일측구역과 중간구역과 타측구역으로 분배하여 가스의 분배성 및 주입성을 향상시키는 동시에 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a humidity reduction device for a wafer container of a load port module having a first body, a second body, and a separation member as a main body, thereby distributing gas injected by an injection unit from the upper part of the main body to one side region, a middle region, and the other side region, thereby improving the distribution and injection properties of the gas, while forming multiple gas films to reduce interference with the flow of air in a wafer transfer room and forming an external air blocking gas film, and a semiconductor process device having the same, another object thereof.
또한, 본 발명은 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention has a further object to provide a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which has a plurality of blower fans as blower units and individually controls the blowing amount of each blower fan by a control unit, thereby finely controlling the blowing amount for each area from the upper part of an inlet and outlet to improve the maintenance performance of a gas film while evenly maintaining the gas film for each area, and a semiconductor process device having the same.
또한, 본 발명은 분사부로서 복수개의 관통홀의 단면이 원형상이나 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention has another purpose of providing a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which has a distribution pipe having a plurality of through holes formed in a circular or honeycomb shape as a spray section, thereby evenly distributing gas in a straight line and injecting it into the upper part of an inlet and outlet to maintain a gas film evenly, and a semiconductor process device having the same.
또한, 본 발명은 송풍부와 분사부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분사부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention further provides a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which further comprises a filter unit between a blower unit and a spray unit, thereby filtering the gas supplied by the blower unit to remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the air, thereby preventing contamination of the gas distributed and supplied by the blower unit and the spray unit, thereby improving the yield of the wafer container, and a semiconductor process device comprising the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 차단막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서, 웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10); 상기 본체부(10)의 일방에 설치되어, 가스를 주입하는 주입부(20); 상기 본체부(10)의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하는 송풍부(30); 상기 송풍부(30)의 내부에 이격 설치되어, 상기 송풍부(30)의 송풍구역을 복수개로 구획하는 격벽부(40); 및 상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분사부(60);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which is installed on the front side of a wafer container in a load port module and forms a barrier at an entrance through which a wafer enters and exits to reduce the humidity of the wafer container, and is characterized by including: a main body (10) installed on the front upper side of the wafer container; an injection unit (20) installed on one side of the main body (10) to inject gas; a blower unit (30) for blowing air to supply gas into the interior of the main body (10); a partition unit (40) installed spaced apart from the interior of the blower unit (30) to divide the blower zone of the blower unit (30) into a plurality of sections; and an injection unit (60) installed on the lower side of the main body (10) to evenly distribute the gas supplied into the interior of the main body (10) in a downward straight direction to form a gas film.
본 발명의 상기 본체부(10)는, 상하방향의 통형상으로 형성된 제1 본체; 상기 제1 본체의 하부에 확장 형성되되 상하방향의 통형상으로 형성된 제2 본체; 및 상기 제1 본체의 내부에 이격 설치되어, 상기 제1 본체의 내부공간을 복수개로 구획하는 이격편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The main body (10) of the present invention is characterized by including: a first main body formed in a vertically cylindrical shape; a second main body formed in an extended shape at the lower portion of the first main body and formed in a vertically cylindrical shape; and a separation piece installed spaced apart from each other inside the first main body to divide the internal space of the first main body into a plurality of parts.
본 발명의 상기 송풍부(30)는, 상기 본체부(10)의 내부에 상기 격벽부(40)에 의해 복수개로 구획된 송풍구역에 각각 설치된 송풍수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blower (30) of the present invention is characterized in that it is composed of blower means installed in each blower zone divided into a plurality of sections by the partition wall section (40) inside the main body section (10).
본 발명의 상기 송풍수단은, 상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제1 송풍팬; 상기 본체부(10)의 중앙부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제2 송풍팬; 및 상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 송풍수단은, 각각 개별적으로 풍속이 제어되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blower means of the present invention is characterized by including a first blower fan installed in each blower zone partitioned in one side portion of the main body part (10); a second blower fan installed in each blower zone partitioned in the central portion of the main body part (10); and a third blower fan installed in each blower zone partitioned in the other side portion of the main body part (10). The blower means of the present invention is characterized by being composed of blower fans, each of which has its wind speed individually controlled.
본 발명의 상기 분사부(60)는, 상기 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상이나 원형상으로 형성된 분배관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The injection unit (60) of the present invention is characterized by being formed as a distribution pipe with a plurality of through holes having a honeycomb or circular cross-section so as to evenly distribute gas in a straight line in the upper part of the inlet.
또한, 본 발명은 상기 송풍부(30)와 상기 분사부(60) 사이에 설치되어, 상기 송풍부(30)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further includes a filter unit (50) installed between the blower unit (30) and the injection unit (60) to filter the gas supplied by the blower unit (30).
또한, 본 발명은 상기 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치이다.In addition, the present invention is a semiconductor process device characterized by having a humidity reduction device for a wafer container of the load port module described above.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention provides an effect of reducing the humidity of a wafer container by forming a gas film at the entrance/exit of the wafer container by installing a main body, a blower, a partition wall, and a sprayer at the front of a wafer container in a load port module, thereby forming a blocking gas film at the entrance/exit of the wafer container to block the inflow of outside air.
또한, 본체부로서 제1 본체와 제2 본체와 이격편을 구비함으로써, 주입부에 의해 주입되는 가스를 본체부의 상부에서 일측구역과 중간구역과 타측구역으로 분배하여 가스의 분배성 및 주입성을 향상시키는 동시에 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a first body, a second body, and a separation member as the main body, the gas injected by the injection unit is distributed from the upper part of the main body to one side region, a middle region, and the other side region, thereby improving the distribution and injection properties of the gas, while forming multiple gas films to reduce interference with the flow of air in the wafer transfer room and provide the effect of forming an external air blocking gas film.
또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing multiple blower fans as blower units and individually controlling the blowing volume of each blower fan by the control unit, the blowing volume is finely controlled for each area at the top of the inlet and outlet, thereby improving the maintenance performance of the gas film and providing the effect of maintaining the gas film evenly for each area.
또한, 분사부로서 복수개의 관통홀의 단면이 원형상이나 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe with a plurality of penetration holes formed in a circular or honeycomb shape as a spray section, the gas is evenly distributed and injected in a straight line to the upper part of the inlet and outlet, thereby providing the effect of maintaining a uniform gas film.
또한, 송풍부와 분사부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분사부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter section between the blower and the sprayer, the gas supplied by the blower is filtered to remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the air, thereby preventing contamination of the gas distributed and supplied by the blower and the sprayer, thereby providing the effect of improving the yield of the wafer container.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 설치상태를 나타내는 상태도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 정단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 제1 본체를 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 측단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부를 나타내는 측단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 일예를 나타내는 구성도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 다른예를 나타내는 구성도.FIG. 1 is a configuration diagram showing a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention and a semiconductor process device equipped with the same.
FIG. 2 is a state diagram showing the installation state of a humidity reduction device in a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
Figure 3 is a configuration diagram showing a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a configuration diagram showing the first main body of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional side view showing a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional side view showing a blower unit of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram showing an example of a spray unit of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a configuration diagram showing another example of a spray unit of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 설치상태를 나타내는 상태도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 정단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 제1 본체를 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 측단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부를 나타내는 측단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 다른예를 나타내는 구성도이다.FIG. 1 is a configuration diagram showing a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention and a semiconductor process device equipped with the same, FIG. 2 is a state diagram showing an installation state of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a configuration diagram showing a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a sectional view showing a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a configuration diagram showing a first body of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a side sectional view showing a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a side sectional view showing a blower part of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a configuration diagram showing an example of an injection part of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a configuration diagram showing another example of a spray unit of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to one embodiment of the present invention.
본 발명의 반도체 공정장치는, 본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 반도체 공정장치로서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져, 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치가 장착된 EFEM(Equipment Front End Module)으로 이루어질 수 있다.The semiconductor process apparatus of the present invention is a semiconductor process apparatus equipped with a humidity reduction device for a wafer container of a load port module of the present embodiment, and as shown in FIG. 1, comprises a load port module (110; LPM (Load Port Module)), a wafer container (120; FOUP (Front Opening Unified Pod)), a fan filter unit (130; FFU (Fan Filter Unit)), and a wafer transfer room (140), and may be formed of an EFEM (Equipment Front End Module) equipped with a humidity reduction device for a wafer container of the load port module.
로드포트모듈(110; LPM)은, 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Universal Pod))의 도어(111)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치이다.A load port module (110; LPM) is a device that opens or closes the door (111) of a wafer container (120; FOUP (Front Opening Universal Pod)) that holds wafers for semiconductor manufacturing, thereby allowing the wafers to be returned.
이러한 로드포트모듈(110; LPM)은, 스테이지 유닛에 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod))가 장착되면 웨이퍼 용기(120)의 내부로 질소가스를 주입하고, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 오염물질을 웨이퍼 용기(120)의 외부로 배출하여 웨이퍼 용기(120)의에 저장되어 이송되는 웨이퍼가 오염물질로 인하여 훼손되는 것을 방지하는 구성이다.This load port module (110; LPM) is configured to inject nitrogen gas into the interior of a wafer container (120; FOUP (Front Opening Unified Pod)) when a wafer container (120) is mounted on a stage unit, and to discharge contaminants inside the wafer container (120) to the exterior of the wafer container (120), thereby preventing wafers stored and transported in the wafer container (120) from being damaged by contaminants.
본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 웨이퍼 용기(120)와 웨이퍼 반송실(140)의 사이에서 웨이퍼 용기(120)의 전면에 설치되어, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 설정값으로 유지하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 외기 차단 가스막 또는 에어 커튼을 형성하게 된다.The humidity reduction device of the wafer container of the load port module of this embodiment is installed on the front side of the wafer container (120) between the wafer container (120) and the wafer return room (140) to form an outside air blocking gas film or air curtain at the entrance through which the wafer enters and exits so as to maintain the internal humidity of the wafer container (120) at a set value.
웨이퍼 용기(120)는 내부에 복수의 웨이퍼가 적재되는 적재공간이 형성되고, 도어가 개방되며 웨이퍼가 반출되도록 하거나 또는 수납되도록 한다. 이러한 웨이퍼 용기(120)는 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)로 이루어질 수 있다.The wafer container (120) has a loading space formed inside where multiple wafers are loaded, and a door is opened to allow wafers to be taken out or stored. This wafer container (120) may be formed as a front-opening unified pod (FOUP).
웨이퍼 반송실(140)은, 복수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 용기(120)와, 반도체 공정에 의해 웨이퍼가 처리되는 처리공간(미도시)의 사이에 형성되는 공간으로서, 웨이퍼 반송실(140)은 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 반송로봇 등의 이송수단에 의해 이송되는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위하여 청정한 공간으로 유지하게 된다.The wafer transfer room (140) is a space formed between a wafer container (120) in which a plurality of wafers are loaded and a processing space (not shown) in which wafers are processed by a semiconductor process. The wafer transfer room (140) is maintained as a clean space to minimize foreign substances or contaminants from attaching to wafers while they are being transferred from one processing space to another by a transfer means such as a transfer robot.
팬필터유닛(130)은, 웨이퍼 반송실(140)의 상부에 설치되며, 퓸과 같은 분자성 오염 물질, 먼지와 같은 미립자가 제거함으로써 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기를 청정하게 유지한다. 통상 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기의 흐름은 팬필터유닛(130)이 설치된 상부에서 하부로 형성된다.The fan filter unit (130) is installed at the top of the wafer transfer room (140) and keeps the air inside the wafer transfer room (140) clean by removing molecular contaminants such as fumes and fine particles such as dust. Normally, the air flow inside the wafer transfer room (140) is formed from the top where the fan filter unit (130) is installed to the bottom.
도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 본체부(10), 주입부(20), 송풍부(30), 격벽부(40), 필터부(50), 분사부(60) 및 배출부(70)를 포함하여 이루어져, 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에서 웨이퍼 용기(FOUP: Front Opening Unified Pod)의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부공간의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스커튼이나 에어커튼 등과 같은 가스 차단막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치이다.As shown in FIGS. 2 to 4, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to the present embodiment comprises a main body (10), an injection unit (20), a blower unit (30), a partition wall unit (40), a filter unit (50), an injection unit (60), and an exhaust unit (70), and is a humidity reduction device of the wafer container of the load port module that is installed on the front of the wafer container (FOUP: Front Opening Unified Pod) in the load port module (LPM: Load Port Module) to form a gas barrier, such as a gas curtain or an air curtain, at the entrance through which the wafer enters and exits so as to reduce the humidity in the internal space of the wafer container.
본체부(10)는, 로드포트모듈(110; LPM)에서 웨이퍼 용기(120)의 전면 상부에 설치되되 웨이퍼가 출입하는 출입구에 설치되는 본체부재로서, 도 5에 나타낸 바와 같이 제1 본체(11), 제2 본체(12) 및 이격편(13)으로 이루어져 있다.The main body (10) is a main body member installed on the upper front side of the wafer container (120) in the load port module (110; LPM) and installed at the entrance through which the wafer enters and exits, and is composed of a first main body (11), a second main body (12), and a separation piece (13), as shown in FIG. 5.
제1 본체(11)는, 내부에 상하방향으로 관통되도록 사각형의 박스형상으로 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 퍼지가스나 순수공기의 흐름에 의해 상부에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The first main body (11) is a cylindrical main body member formed in a rectangular box shape so as to penetrate the inside in the vertical direction, and is installed at the top of the entrance and exit. It is formed as a rectangular cylindrical member so as to be arranged in a straight line shape along the length direction between one end and the other end of the upper part of the entrance and exit, so that it is possible for purge gas or pure air by the fan filter unit (130) to flow in from the top and flow out from the bottom.
제2 본체(12)는, 제1 본체(11)의 하부에 확장 형성되되 상하방향으로 관통되도록 사각형의 박스형상으로 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 퍼지가스나 순수공기의 흐름에 의해 상부의 제1 본체(11)에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The second main body (12) is a cylindrical main body member formed in a rectangular box shape that is extended and formed in the lower part of the first main body (11) and penetrates in the upper and lower directions. It is installed above the entrance and exit and is formed as a rectangular cylindrical member arranged in a straight line along the longitudinal direction between one end and the other end of the upper part of the entrance and exit. It is of course possible for purge gas or pure air by the fan filter unit (130) to flow in from the upper first main body (11) and flow out to the lower part.
이격편(13)은, 제1 본체(11)의 내부에 이격 설치되어 제1 본체(11)의 내부공간을 복수개로 구획하도록 이격 설치된 구획수단으로서, 제1 본체(11)의 내부공간을 일측구역과 중간구역과 타측구역의 3개의 구역으로 구획하도록 제1 이격편(13a)와 제2 이격편(13b)의 2개의 격벽으로 이루어져 있다.The separation member (13) is a partition means installed spaced apart from each other inside the first main body (11) to partition the internal space of the first main body (11) into a plurality of sections. It is composed of two partition walls, a first separation member (13a) and a second separation member (13b), to partition the internal space of the first main body (11) into three sections: a one-side section, a middle section, and an other-side section.
제1 이격편(13a)은, 제1 본체(11)의 내부공간을 일측구역과 중간구역으로 구획하도록 제1 본체(11)의 일측구역과 중간구역 사이에 입설되어 있고, 제2 이격편(13b)은, 제1 본체(11)의 내부공간을 타측구역과 중간구역으로 구획하도록 제1 본체(11)의 타측구역과 중간구역 사이에 입설되어 있다.The first separation member (13a) is positioned between one side region and the middle region of the first main body (11) to divide the internal space of the first main body (11) into one side region and a middle region, and the second separation member (13b) is positioned between the other side region and the middle region of the first main body (11) to divide the internal space of the first main body (11) into the other side region and the middle region.
주입부(20)는, 본체부(10)의 일방에 설치되어 본체부(10)의 내부에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 주입하는 주입수단으로서, 도 5에 나타낸 바와 같이 제1 본체(11)의 내부공간이 구획된 일측구역과 중간구역과 타측구역의 3개의 구역에 각각 설치된 제1 주입구(21), 제2 주입구(22) 및 제3 주입구(23)로 이루어져 있다.The injection unit (20) is an injection means installed on one side of the main body (10) to inject gas such as purge gas or pure air into the interior of the main body (10), and as shown in Fig. 5, it consists of a first injection port (21), a second injection port (22), and a third injection port (23) installed in three zones, namely, one side zone, a middle zone, and the other side zone, where the interior space of the first main body (11) is divided.
제1 주입구(21)는 제1 본체(11)의 일측구역의 외측 일방에 설치되어 일측구역의 내부에 가스를 주입하게 되고, 제2 주입구(22)는 제1 본체(11)의 중간구역의 외측 일방에 설치되어 중간구역의 내부에 가스를 주입하게 되고, 제3 주입구(23)는 제1 본체(11)의 타측구역의 외측 일방에 설치되어 타측구역의 내부에 가스를 주입하게 된다.The first injection port (21) is installed on one side of the outer side of one side of the first main body (11) to inject gas into the interior of the one side region, the second injection port (22) is installed on one side of the outer side of the middle region of the first main body (11) to inject gas into the interior of the middle region, and the third injection port (23) is installed on one side of the outer side of the other side region of the first main body (11) to inject gas into the interior of the other side region.
송풍부(30)는, 본체부(10)의 내부에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하도록 송풍하는 공급수단으로서, 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있다.The blower (30) is a supply means for blowing gas, such as purge gas or pure air, into the interior of the main body (10), and is composed of a blower means installed inside the main body (10) or connected to the exterior through a connecting pipe.
이러한 송풍수단은, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 일방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 1개 이상의 제1 송풍팬과, 본체부(10)의 중앙부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 1개 이상의 제2 송풍팬과, 본체부(10)의 타방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 1개 이상의 제3 송풍팬을 포함하여 이루어져, 각각의 구동모터와 제어편에 연결되어 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.These blower means, as shown in FIGS. 6 and 7, are configured to include at least one first blower fan installed in each blower zone partitioned on one side of the main body (10), at least one second blower fan installed in each blower zone partitioned on the central side of the main body (10), and at least one third blower fan installed in each blower zone partitioned on the other side of the main body (10), and are connected to each driving motor and control member so that the blower volume and air speed can be controlled individually or by installation site.
제1 송풍팬은, 제1 본체(11)의 일방 측면부위에 격벽부(40)에 의해 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 송풍수단으로서, 제11 송풍팬(31)과 제12 송풍팬(32)으로 이루어져 있다. The first blower fan is a blower means installed in each blower zone partitioned by a partition wall (40) on one side of the first main body (11), and is composed of an eleventh blower fan (31) and a twelfth blower fan (32).
이러한 제11 송풍팬(31)과 제12 송풍팬(32)은, 제1 본체(11)의 제1 이격편(13a)에 의해 구획된 일측구역의 하부의 일단과 타단의 양단에 각각 설치되어 제1 본체(11)의 일측구역의 내부공간에서 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.These 11th blower fan (31) and 12th blower fan (32) are installed at each end of one end and the other end of the lower part of one side section partitioned by the first separation piece (13a) of the first main body (11), so that the blowing amount and air speed can be individually controlled or by installation location in the internal space of one side section of the first main body (11).
제2 송풍팬은, 제1 본체(11)의 중앙부위에 격벽부(40)에 의해 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 송풍수단으로서, 제21 송풍팬(33)과 제22 송풍팬(34)으로 이루어져 있다. The second blower fan is a blower means installed in each blower zone partitioned by a partition wall (40) in the central portion of the first main body (11), and is composed of a 21st blower fan (33) and a 22nd blower fan (34).
이러한 제21 송풍팬(33)과 제22 송풍팬(34)은, 제1 본체(11)의 제1 이격편(13a)과 제2 이격편(13b)에 의해 구획된 중간구역의 하부의 일단과 타단의 양단에 각각 설치되어 제1 본체(11)의 중간구역의 내부공간에서 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.These 21st blower fans (33) and 22nd blower fans (34) are installed at each end of one end and the other end of the lower part of the middle section divided by the first separation piece (13a) and the second separation piece (13b) of the first main body (11), respectively, so that the blowing amount and air speed can be individually controlled or by installation location in the internal space of the middle section of the first main body (11).
제3 송풍팬은, 제1 본체(11)의 타방 측면부위에 격벽부(40)에 의해 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 송풍수단으로서, 제31 송풍팬(35)과 제32 송풍팬(36)으로 이루어져 있다. The third blower fan is a blower means installed in each blower zone partitioned by a bulkhead (40) on the other side of the first main body (11), and is composed of the 31st blower fan (35) and the 32nd blower fan (36).
이러한 제31 송풍팬(35)과 제32 송풍팬(36)은, 제1 본체(11)의 제2 이격편(13b)에 의해 구획된 타측구역의 하부의 일단과 타단의 양단에 각각 설치되어 제1 본체(11)의 타측구역의 내부공간에서 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.These 31st blower fans (35) and 32nd blower fans (36) are installed at each end of one end and the other end of the lower part of the other side section partitioned by the second separation piece (13b) of the first main body (11), so that the blowing amount and air speed can be individually controlled or by installation location in the internal space of the other side section of the first main body (11).
격벽부(40)는, 본체부(10)의 제1 본체(11)의 내부에 등간격으로 이격 설치된 벽체부재로서, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 제1 본체(11)의 내부공간을 복수개로 구획하게 되고 구회된 각각의 내부공간에는 송풍팬이 설치되어 송풍팬의 송풍공간을 개별적으로 제어할 수 있게 된다.The partition wall (40) is a wall member installed at equal intervals inside the first main body (11) of the main body (10), and as shown in FIGS. 6 and 7, divides the internal space of the first main body (11) into a plurality of sections, and a blower fan is installed in each of the divided internal spaces so that the blower space of the blower fan can be individually controlled.
이러한 격벽부(40)는, 제1 본체(11)의 일측구역의 하부에서 복수개로 구획하는 제1 격벽(41) 및 제2 격벽(42)과, 제1 본체(11)의 중간구역의 하부에서 복수개로 구획하는 제3 격벽(43) 및 제4 격벽(44)과, 제1 본체(11)의 타측구역의 하부에서 복수개로 구획하는 제5 격벽(45)으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.It is also possible that these bulkheads (40) are composed of a first bulkhead (41) and a second bulkhead (42) that divide the lower part of one side of the first main body (11) into a plurality of sections, a third bulkhead (43) and a fourth bulkhead (44) that divide the lower part of the middle part of the first main body (11) into a plurality of sections, and a fifth bulkhead (45) that divides the lower part of the other side of the first main body (11) into a plurality of sections.
필터부(50)는, 송풍부(30)와 분사부(60) 사이에 설치되어 송풍부(30)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터링수단으로서, 가스에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링하여 제거하도록 울파필터 또는 헤파필터 등과 같은 필터부재로 이루어져 있다.The filter unit (50) is a filtering means installed between the blower unit (30) and the injection unit (60) to filter the gas supplied by the blower unit (30), and is made of a filtering element such as an ULPA filter or a HEPA filter to filter and remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the gas.
또한, 본체부(10)의 제2 본체(12)의 일방에는 제2 본체(12)의 내부공간에 설치된 필터부(50)의 필터부재를 교체시 제2 본체(12)의 일부를 개폐하도록 개폐편이 설치되어 있는 것이 가능함은 물론이다In addition, it is possible that an opening and closing member is installed on one side of the second body (12) of the main body (10) to open and close a part of the second body (12) when replacing the filter member of the filter part (50) installed in the internal space of the second body (12).
분사부(60)는, 본체부(10)의 하부에 설치되되 필터부(50)의 하부에 설치되어 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방으로 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스 차단막을 형성하도록 배출하는 분산수단으로 이루어져 있다.The injection unit (60) is installed at the lower part of the main body (10) and is configured as a dispersing means that is installed at the lower part of the filter unit (50) and evenly disperses the gas supplied to the inside of the main body (10) in a straight downward direction to form a gas barrier.
이러한 분사부(60)로는, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 용기의 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 단면이 벌집형상이나 원형상으로 형성된 복수개의 분배홀을 구비한 분배관으로 이루어져 있는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 8 and 9, it is preferable that the injection unit (60) be formed of a distribution pipe having a plurality of distribution holes formed in a honeycomb or circular cross-section to evenly distribute gas in a straight line to the upper part of the inlet/outlet of the wafer container.
이러한 분배관은, 타공의 단면이 원형상으로 형성된 제1 분배관(61)으로 이루어져 있거나, 타공의 단면이 벌집형상으로 형성된 제2 분배관(62)으로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.It is of course possible for such a distribution pipe to be formed of a first distribution pipe (61) whose cross-section is formed in a circular shape, or a second distribution pipe (62) whose cross-section is formed in a honeycomb shape.
배출부(70)는, 본체부(10)의 하부에 설치되어 분사부(60)에 의해 분사되는 가스를 배출시키는 배출수단으로서, 본체부(10)의 하부에 설치되어 개방하도록 설치되어 있다.The discharge unit (70) is a discharge means installed at the lower part of the main body (10) to discharge gas sprayed by the injection unit (60), and is installed at the lower part of the main body (10) to be opened.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, by installing a main body, a blower, a partition wall, and a sprayer on the front side of a wafer container in a load port module to form a gas film at the entrance/exit of the wafer container, a blocking gas film is formed at the entrance/exit of the wafer container to block the inflow of outside air, thereby providing an effect of reducing the humidity of the wafer container.
또한, 본체부로서 제1 본체와 제2 본체와 이격편을 구비함으로써, 주입부에 의해 주입되는 가스를 본체부의 상부에서 일측구역과 중간구역과 타측구역으로 분배하여 가스의 분배성 및 주입성을 향상시키는 동시에 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a first body, a second body, and a separation member as the main body, the gas injected by the injection unit is distributed from the upper part of the main body to one side region, a middle region, and the other side region, thereby improving the distribution and injection properties of the gas, while forming multiple gas films to reduce interference with the flow of air in the wafer transfer room and provide the effect of forming an external air blocking gas film.
또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing multiple blower fans as blower units and individually controlling the blowing volume of each blower fan by the control unit, the blowing volume is finely controlled for each area at the top of the inlet and outlet, thereby improving the maintenance performance of the gas film and providing the effect of maintaining the gas film evenly for each area.
또한, 분사부로서 복수개의 관통홀의 단면이 원형상이나 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe with a plurality of penetration holes formed in a circular or honeycomb shape as a spray section, the gas is evenly distributed and injected in a straight line to the upper part of the inlet and outlet, thereby providing the effect of maintaining a uniform gas film.
또한, 송풍부와 분사부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분사부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter section between the blower and the sprayer, the gas supplied by the blower is filtered to remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the air, thereby preventing contamination of the gas distributed and supplied by the blower and the sprayer, thereby providing the effect of improving the yield of the wafer container.
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be implemented in various other forms without departing from the technical idea or main characteristics thereof. Therefore, the above embodiments are merely illustrative in all respects and should not be construed as limiting.
10: 본체부 20: 주입부
30: 송풍부 40: 격벽부
50: 필터부 60: 분사부
70: 배출부10: Main body 20: Injection part
30: Blower 40: Bulkhead
50: Filter section 60: Injection section
70: Exhaust
Claims (7)
웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10);
상기 본체부(10)의 일방에 설치되어, 가스를 주입하는 주입부(20);
상기 본체부(10)의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하는 송풍부(30);
상기 송풍부(30)의 내부에 이격 설치되어, 상기 송풍부(30)의 송풍구역을 복수개로 구획하는 격벽부(40); 및
상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분사부(60);를 포함하고,
상기 본체부(10)는,
상하방향의 통형상으로 형성된 제1 본체;
상기 제1 본체의 하부에 확장 형성되되 상하방향의 통형상으로 형성된 제2 본체; 및
상기 제1 본체의 내부에 이격 설치되어, 상기 제1 본체의 내부공간을 복수개로 구획하는 이격편;을 포함하고,
상기 제1 본체에는 상기 주입부(20)와 상기 송풍부(30)가 설치되어 있고,
상기 제2 본체에는 상기 분사부(60)가 설치되어 있고,
상기 분사부(60)는, 상기 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상이나 원형상으로 형성된 분배관으로 이루어져 있고,
상기 송풍부(30)는, 상기 본체부(10)의 내부에 상기 격벽부(40)에 의해 복수개로 구획된 송풍구역에 각각 설치된 송풍수단으로 이루어져 있고,
상기 송풍수단은,
상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제11 송풍팬 및 제12 송풍팬과;
상기 본체부(10)의 중앙부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제21 송풍팬 및 제22 송풍팬과;
상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제31 송풍팬 및 제32 송풍팬;을 포함하고,
상기 격벽부(40)는, 상기 제1 본체의 일측구역의 하부에서 복수개의 송풍구역으로 구획하는 제1 격벽 및 제2 격벽과, 상기 제1 본체의 중간구역의 하부에서 복수개의 송풍구역으로 구획하는 제3 격벽 및 제4 격벽과, 상기 제1 본체의 타측구역의 하부에서 복수개의 송풍구역으로 구획하는 제5 격벽으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.A humidity reduction device for a wafer container of a load port module, which is installed on the front of the wafer container in the load port module and forms a barrier at the entrance through which the wafer enters and exits to reduce the humidity of the wafer container.
A main body (10) installed on the upper front side of the wafer container;
An injection unit (20) installed on one side of the main body (10) to inject gas;
A blower (30) for blowing gas to supply gas to the interior of the main body (10);
A partition wall (40) installed spaced apart inside the blower (30) to divide the blower area of the blower (30) into multiple sections; and
It includes an injection unit (60) installed at the lower part of the main body (10) and discharging the gas supplied to the inside of the main body (10) to form a gas film by evenly dispersing the gas in a downward straight direction;
The above main body (10) is
A first main body formed in a vertically cylindrical shape;
A second body formed in an extended shape at the lower portion of the first body and formed in a vertically cylindrical shape; and
It includes a separation piece installed spaced apart inside the first main body to divide the internal space of the first main body into a plurality of parts;
The above first main body is provided with the injection part (20) and the blower part (30).
The above second main body has the injection unit (60) installed,
The above injection unit (60) is formed as a distribution pipe with a plurality of through holes formed in a honeycomb or circular cross section to evenly distribute gas in a straight line to the upper part of the inlet.
The above blower (30) is composed of blower means installed in each blower zone divided into multiple sections by the partition wall (40) inside the main body (10),
The above-mentioned ventilation means,
The 11th blower fan and the 12th blower fan installed in each blower zone partitioned on one side of the main body (10);
The 21st blower fan and the 22nd blower fan installed in each blower zone partitioned in the central portion of the above main body (10);
Includes a 31st blower fan and a 32nd blower fan installed in each blower zone partitioned on the other side of the main body (10);
A humidity reduction device for a wafer container of a load port module, characterized in that the above-mentioned partition wall (40) is composed of a first partition wall and a second partition wall that divide a lower portion of one side of the first main body into a plurality of air blowing zones, a third partition wall and a fourth partition wall that divide a lower portion of an intermediate portion of the first main body into a plurality of air blowing zones, and a fifth partition wall that divides a lower portion of the other side of the first main body into a plurality of air blowing zones.
상기 송풍수단은, 각각 개별적으로 풍속이 제어되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.In the first paragraph,
A humidity reduction device for a wafer container of a load port module, characterized in that the above-mentioned blowing means is composed of blowing fans whose wind speeds are individually controlled.
상기 송풍부(30)와 상기 분사부(60) 사이에 설치되어, 상기 송풍부(30)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.In the first paragraph,
A humidity reduction device for a wafer container of a load port module, characterized in that it further includes a filter unit (50) installed between the blower unit (30) and the injection unit (60) and filtering the gas supplied by the blower unit (30).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230160076A KR102782894B1 (en) | 2021-12-23 | 2023-11-20 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210185725A KR102765337B1 (en) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
| KR1020230160076A KR102782894B1 (en) | 2021-12-23 | 2023-11-20 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210185725A Division KR102765337B1 (en) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230163967A KR20230163967A (en) | 2023-12-01 |
| KR102782894B1 true KR102782894B1 (en) | 2025-03-18 |
Family
ID=86959745
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210185725A Active KR102765337B1 (en) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
| KR1020230160076A Active KR102782894B1 (en) | 2021-12-23 | 2023-11-20 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210185725A Active KR102765337B1 (en) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7411004B2 (en) |
| KR (2) | KR102765337B1 (en) |
| TW (1) | TWI822011B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4301456B2 (en) | 2005-11-30 | 2009-07-22 | Ｔｄｋ株式会社 | Closed container lid opening and closing system |
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| TWI723329B (en) | 2019-01-19 | 2021-04-01 | 春田科技顧問股份有限公司 | Load port and air curtain device and purge method thereof |
| TWI706525B (en) * | 2019-08-22 | 2020-10-01 | 南韓商責市特馬股份有限公司 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
| KR102289650B1 (en) * | 2019-08-22 | 2021-08-17 | 주식회사 저스템 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same |
| KR102226506B1 (en) | 2019-09-09 | 2021-03-11 | 주식회사 저스템 | Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in transfer chamber and semiconductor process device comprising the same |
-
2021
- 2021-12-23 KR KR1020210185725A patent/KR102765337B1/en active Active
-
2022
- 2022-04-22 JP JP2022071137A patent/JP7411004B2/en active Active
- 2022-04-25 TW TW111115657A patent/TWI822011B/en active
-
2023
- 2023-11-20 KR KR1020230160076A patent/KR102782894B1/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230096337A (en) | 2023-06-30 |
| TW202326916A (en) | 2023-07-01 |
| KR20230163967A (en) | 2023-12-01 |
| JP2023094507A (en) | 2023-07-05 |
| TW202403943A (en) | 2024-01-16 |
| KR102765337B1 (en) | 2025-02-11 |
| JP7411004B2 (en) | 2024-01-10 |
| TWI822011B (en) | 2023-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20231120 Patent event code: PA01071R01D Filing date: 20211223 Application number text: 1020210185725 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231215 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20240723 Patent event code: PE09021S02D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20250306 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20250312 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20250312 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |