KR102766820B1 - Display device having narrow bezel - Google Patents
Display device having narrow bezel Download PDFInfo
- Publication number
- KR102766820B1 KR102766820B1 KR1020160110196A KR20160110196A KR102766820B1 KR 102766820 B1 KR102766820 B1 KR 102766820B1 KR 1020160110196 A KR1020160110196 A KR 1020160110196A KR 20160110196 A KR20160110196 A KR 20160110196A KR 102766820 B1 KR102766820 B1 KR 102766820B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- line
- area
- common electrode
- common voltage
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 64
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 33
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910019923 CrOx Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- -1 CrO or CrOx Chemical class 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/121—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명의 표시장치에서는 공통전압 링크라인을 공통전극라인과 동일한 층에 배치하여 별도의 연결배선을 구비하지 않으므로, 연결배선과 공통전압 링크라인 및 공통전극라인의 접촉에 의한 접촉저항의 증가를 방지하고 연결배선에 의한 접속영역이 필요없게 되는데, 공통전압 링크라인과 공통전극라인은 동일한 층 위에 배치되며, 동일한 금속으로 일체로 형성되며, 공통전압 링크라인과 공통전극라인의 하부에는 투명도전층이 배치된다.In the display device of the present invention, since the common voltage link line is arranged on the same layer as the common electrode line and no separate connecting wire is provided, an increase in contact resistance due to contact between the connecting wire and the common voltage link line and the common electrode line is prevented, and a connection area due to the connecting wire is unnecessary. The common voltage link line and the common electrode line are arranged on the same layer and are integrally formed with the same metal, and a transparent conductive layer is arranged below the common voltage link line and the common electrode line.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 공통전압 링크라인의 연결구조를 변경하여 공통전압을 안정화시킴과 아울러 공통전압 링크라인의 연결 영역을 최소화함으로써 베젤의 면적을 감소시킬 수 있는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of stabilizing a common voltage by changing a connection structure of a common voltage link line and reducing the area of a bezel by minimizing a connection area of the common voltage link line.
근래, 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광 표시소자, 전기영동 표시소자 등이 활발히 연구되고 있다.Recently, with the development of various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and notebook computers, the demand for thin, compact, and light flat panel display devices that can be applied to these devices is gradually increasing. Liquid crystal displays, plasma display panels, organic electroluminescent display devices, and electrophoretic display devices are being actively studied as such flat panel display devices.
이러한 평판표시장치는 휴대폰이나 태블랫PC와 같은 소형 휴대전자기기에 적용될 뿐만 아니라, 근래에는 TV와 같은 대형 전자기기에도 적용되고 있다.These flat panel displays are not only used in small portable electronic devices such as mobile phones and tablet PCs, but are also being used in large electronic devices such as TVs recently.
도 1은 종래 평판표시장치를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 표시장치(1)는 실제 화상이 구현되는 표시패널(10)과, 일단이 상기 표시패널(10)에 부착되는 복수의 연성필름(40)과, 상기 연성필름(40)의 타단에 부착되어 상기 연성필름(40)을 통해 표시패널(10)과 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;30)으로 구성된다.Fig. 1 is a drawing showing a conventional flat panel display device. As shown in Fig. 1, the conventional display device (1) is composed of a display panel (10) on which an actual image is implemented, a plurality of flexible films (40) having one end attached to the display panel (10), and a printed circuit board (30) attached to the other end of the flexible films (40) and electrically connected to the display panel (10) through the flexible films (40).
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 표시패널(10)은 실제 화상이 구현되는 표시영역과 표시영역 외곽에 배치되어 표시패널을 외부와 전기적으로 접속시키는 패드영역으로 구성된다. 상기 표시영역에는 서로 수직으로 배치되는 복수의 게이트라인 및 데이터라인에 의해 정의되는 복수의 화소영역이 구비되며, 각각의 화소영역에는 스위칭소자인 박막트랜지스터가 배치된다.Although not shown in the drawing, the display panel (10) is composed of a display area where an actual image is implemented and a pad area that is arranged outside the display area and electrically connects the display panel to the outside. The display area is provided with a plurality of pixel areas defined by a plurality of gate lines and data lines that are arranged perpendicular to each other, and a thin film transistor, which is a switching element, is arranged in each pixel area.
패드영역에는 표시영역의 게이트라인과 데이터라인이 접속되는 게이트패드 및 데이터패드가 배치되어, 외부의 주사신호 및 화상신호가 상기 게이트패드 및 데이터패드를 통해 게이트라인과 데이터라인으로 인가된다.In the pad area, gate pads and data pads are arranged to which the gate lines and data lines of the display area are connected, so that external scanning signals and image signals are applied to the gate lines and data lines through the gate pads and data pads.
연성필름(40)은 표시패널(10)의 패드영역에 부착된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 연성필름(40)에는 금속배선이 배치되고 표시패널(10)의 패드영역에는 링크라인이 배치되어 상기 금속배선이 패드영역의 패드와 전기적으로 접속되어 외부의 신호를 상기 표시패널에 공급한다.A flexible film (40) is attached to the pad area of the display panel (10). Although not shown in the drawing, metal wiring is arranged on the flexible film (40) and a link line is arranged on the pad area of the display panel (10), so that the metal wiring is electrically connected to the pad of the pad area to supply an external signal to the display panel.
PCB(30)에는 커넥터, 타이밍제어부, 전원부와 같은 각종 소자가 실장되어, 상기 연성필름(40)을 통해 표시패널(10)에 제어신호 등과 같은 각종 신호를 인가한다. 이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 PCB(30)에는 금속배선이 형성되어 PCB(30)의 금속배선과 전기적으로 접속됨과 동시에 표시패널(10)의 링크라인과 전기적으로 접속되어, 상기 PCB(30)의 신호를 연성필름(40)과 표시패널(10)에 인가된다.Various components such as a connector, a timing control unit, and a power supply unit are mounted on the PCB (30), and various signals such as a control signal are applied to the display panel (10) through the flexible film (40). At this time, although not shown in the drawing, a metal wiring is formed on the PCB (30), and is electrically connected to the metal wiring of the PCB (30) and at the same time electrically connected to the link line of the display panel (10), so that the signal of the PCB (30) is applied to the flexible film (40) and the display panel (10).
그러나, 상기와 같은 구조의 표시장치에는 다음과 같은 문제가 발생한다.However, the display device with the above structure has the following problems.
일반적으로 연성필름(40)은 표시패널(10)의 패드영역에 부착되어 연성필름(40)의 금속배선이 패드영역의 링크라인과 접속되어 표시패널(10)로 신호가 인가된다. 이러한 링크라인은 게이트링크라인, 데이터링크라인 및 공통전압 링크라인과 같은 다양한 링크라인이 존재하며, 이들 링크라인은 각각 표시패널의 게이트라인, 데이터라인 및 공통전극라인과 전기적으로 접속된다.In general, a flexible film (40) is attached to a pad area of a display panel (10), and a metal wiring of the flexible film (40) is connected to a link line of the pad area, so that a signal is applied to the display panel (10). There are various link lines such as a gate link line, a data link line, and a common voltage link line, and these link lines are electrically connected to the gate line, data line, and common electrode line of the display panel, respectively.
따라서, 패드영역에는 링크라인이 표시패널의 신호라인과 접속되는 접속영역이 존재하게 되는데, 이러한 접속영역은 패드영역의 면적증가의 원인이 되어 표시장치의 베젤의 면적이 증가하게 된다. 또한, 링크라인과 신호라인을 접속시키기 위한 별도의 연결배선을 구비해야 하는데, 이러한 연결배선은 링크라인과의 접속시 접촉저항을 야기하게 되므로, 표시패널에 인가되는 신호의 지연이 발생하게 되며, 이러한 신호지연은 표시장치의 화질을 저하시키는 원인이 된다.Accordingly, a connection area exists in the pad area where the link line is connected to the signal line of the display panel, and this connection area causes an increase in the area of the pad area, which in turn increases the area of the bezel of the display device. In addition, a separate connection wire must be provided to connect the link line and the signal line, and since this connection wire causes contact resistance when connected to the link line, a delay occurs in the signal applied to the display panel, and this signal delay causes a deterioration in the picture quality of the display device.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 공통전압 링크라인을 공통전극라인과 동일층에 일체로 형성함으로써 접촉저항에 의한 신호지연 및 접속영역에 의한 베젤면적의 증가를 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of the above points, and aims to provide a display device capable of preventing signal delay due to contact resistance and an increase in bezel area due to a connection area by forming a common voltage link line integrally on the same layer as a common electrode line.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 표시장치에서는 공통전압 링크라인을 공통전극라인과 동일한 층에 배치하여 별도의 연결배선을 구비하지 않으므로, 연결배선과 공통전압 링크라인 및 공통전극라인의 접촉에 의한 접촉저항의 증가를 방지하고 연결배선에 의한 접속영역이 필요없게 된다.To achieve the above purpose, in the display device according to the present invention, the common voltage link line is arranged on the same layer as the common electrode line, so that no separate connection wiring is provided, thereby preventing an increase in contact resistance due to contact between the connection wiring and the common voltage link line and the common electrode line, and eliminating the need for a connection area due to the connection wiring.
표시패널은 실제 화상이 구현되는 표시영역과 표시영역의 외곽에 배치되어 각종 링크라인이 배치되는 패드영역으로 구성되며, 표시영역에는 박막트랜지스터와 공통전극 및 화소전극을 구비하는 복수의 화소영역을 포함한다. 표시영역의 외곽 둘레에는 공통전극과 접속되어 공통전극에 공통전압을 인가하는 공통전극라인이 배치된다.The display panel is composed of a display area where an actual image is implemented and a pad area arranged on the periphery of the display area where various link lines are arranged. The display area includes a plurality of pixel areas having thin film transistors, common electrodes, and pixel electrodes. A common electrode line that is connected to the common electrode and applies a common voltage to the common electrode is arranged on the periphery of the display area.
패드영역에는 공통전압 링크라인을 포함한 각종 링크라인이 배치되며, 상기 링크라인은 표시패널에 부착되는 연성필름의 금속배선과 전기적으로 접속되어 외부의 신호가 상기 금속배선을 통해 링크라인으로 입력된다.Various link lines including a common voltage link line are arranged in the pad area, and the link lines are electrically connected to the metal wiring of a flexible film attached to a display panel, so that an external signal is input to the link lines through the metal wiring.
공통전압 링크라인과 공통전극라인은 동일한 층(예를 들면, 보호층) 위에 배치되며, 구리(Cu)와 같은 전도성이 좋은 금속으로 일체로 형성될 수 있다. 또한, 공통전압 링크라인과 공통전극라인의 하부에는 투명도전층이 배치되는데, 상기 투명도전층은 표시영역의 화소영역으로 연장되어 공통전극이 된다.The common voltage link line and the common electrode line are arranged on the same layer (e.g., a protective layer) and can be formed integrally with a metal having good conductivity, such as copper (Cu). In addition, a transparent conductive layer is arranged below the common voltage link line and the common electrode line, and the transparent conductive layer extends to the pixel area of the display area to become a common electrode.
본 발명은 공통전압 링크라인을 공통전극라인과 동일층에 일체로 형성한다. 따라서, 공통전압 링크라인과 공통전극라인이 다른 층에 배치되는 경우 이들을 접속시키기 위한 연결배선이 필요없게 되며, 상기 연결배선에 의한 접촉저항의 발생을 방지할 수 있게 된다. 그 결과, 공통전압의 신호지연에 따른 화질저하를 방지할 수 있게 된다.The present invention forms a common voltage link line integrally with a common electrode line on the same layer. Accordingly, when the common voltage link line and the common electrode line are arranged on different layers, a connecting wire for connecting them is not required, and the occurrence of contact resistance due to the connecting wire can be prevented. As a result, it is possible to prevent image quality degradation due to signal delay of the common voltage.
또한, 본 발명에서는 공통전압 링크라인을 공통전극라인과 동일층에 일체로 형성하므로, 연결배선에 의한 접속영역이 필요없게 되어 패드영역의 면적증가를 방지할 수 있게 되며, 그 결과 베젤면적이 증가하는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the common voltage link line is formed integrally on the same layer as the common electrode line in the present invention, a connection area by a connecting wire is not required, and thus an increase in the area of the pad area can be prevented, and as a result, an increase in the bezel area can be prevented.
도 1은 종래 표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치의 단면도.
도 4a 및 도 4b는 표시장치의 패드영역의 구조를 나타내는 단면도.
도 5a-도 5d는 본 발명에 따른 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면.Figure 1 is a drawing schematically showing the structure of a conventional display device.
Figure 2 is a drawing schematically showing the structure of a display device according to the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of a display device according to the present invention.
Figures 4a and 4b are cross-sectional views showing the structure of the pad area of the display device.
FIGS. 5A to 5D are drawings showing a method for manufacturing a display device according to the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 2는 본 발명에 따른 표시장치의 구조를 나타내는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 표시장치는 실제 화상이 구현되는 표시패널(110)과, 상기 표시패널(110)에 부착되어 표시패널(110)에 화상신호를 포함하는 각종 신호를 인가하는 복수의 연성필름(140)과, 타이밍제어부와 전원부 등의 각종 소자가 실장되고 연성필름(140)에 부착되어 상기 연성필름(140)을 통해 표시패널(110)에 각종 신호를 인가하는 PCB(130)로 구성된다.FIG. 2 is a drawing showing the structure of a display device according to the present invention. As shown in FIG. 2, the display device according to the present invention is composed of a display panel (110) on which an actual image is implemented, a plurality of flexible films (140) attached to the display panel (110) to apply various signals including image signals to the display panel (110), and a PCB (130) on which various elements such as a timing control unit and a power supply unit are mounted and attached to the flexible film (140) to apply various signals to the display panel (110) through the flexible film (140).
상기 표시패널(110)은 다양한 평판표시패널이 적용될 수 있다. 예를 들면, 상기 표시패널(110)로는 액정표시패널, 유기전계발광 표시패널, 전기영동 표시패널 및 플라즈마 표시패널 등이 포함될 수 있다. 도면에는 표시하지 않았지만, 상기 표시패널(110)은 유리나 플라스틱과 같은 투명한 물질로 이루어진 제1기판 및 제2기판, 상기 제1기판에 배치되어 복수의 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인 및 데이터라인, 각각의 화소영역에 배치되어 외부의 신호를 화소영역에 인가하는 스위칭소자인 박막트랜지스터, 상기 화소영역 각각에 배치된 화소전극 및 공통전극, 각각의 화소영역에 배치되어 컬러를 구현하는 컬러필터층, 각각의 화소영역에 배치되어 외부로부터 신호가 인가됨에 따라 화소전극과 공통전극에 전압이 인가되어 화상을 표시하는 화상구현수단으로 구성된다.The display panel (110) may be applied with various flat panel display panels. For example, the display panel (110) may include a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an electrophoretic display panel, a plasma display panel, etc. Although not shown in the drawing, the display panel (110) is composed of a first substrate and a second substrate made of a transparent material such as glass or plastic, a plurality of gate lines and data lines arranged on the first substrate to define a plurality of pixel areas, a thin film transistor which is a switching element arranged in each pixel area to apply an external signal to the pixel area, a pixel electrode and a common electrode arranged in each of the pixel areas, a color filter layer arranged in each pixel area to implement color, and an image implementing means arranged in each pixel area to apply voltage to the pixel electrode and the common electrode as a signal is applied from the outside to display an image.
상기 화상구현수단은 표시패널의 종류에 따라 달라진다. 표시패널(110)이 유기전계발광 표시패널인 경우 상기 화상구현수단은 유기발광층이고 표시패널(110)이 액정표시패널인 경우 상기 표시패널은 액정층이며, 표시패널(110)이 전기영동 표시패널인 경우 전기영동층이고 표시패널(110)이 플라즈마 표시패널인 경우 플라즈마층이다.The above image display means varies depending on the type of the display panel. If the display panel (110) is an organic electroluminescent display panel, the image display means is an organic light-emitting layer. If the display panel (110) is a liquid crystal display panel, the display panel is a liquid crystal layer. If the display panel (110) is an electrophoretic display panel, the image display means is an electrophoretic layer. If the display panel (110) is a plasma display panel, the image display means is a plasma layer.
상기 표시패널(110)은 표시영역(AA)과 패드영역(DA)을 포함한다. 상기 표시영역(AA)은 복수의 화소영역이 배치되는 영역으로서, 화상신호가 인가됨에 따라 화상구현수단이 구동되어 실제 화상이 표시된다. 패드영역(DA)은 표시영역(AA)의 외곽에 형성되는 영역으로, 게이트라인 및 데이터라인을 외부의 배선과 접속시키는 게이트패드 및 데이터패드, 상기 게이트패드 및 데이터패드에 각종 신호를 인가하는 각종 링크라인이 배치된다.The above display panel (110) includes a display area (AA) and a pad area (DA). The display area (AA) is an area where a plurality of pixel areas are arranged, and when an image signal is applied, an image display means is driven to display an actual image. The pad area (DA) is an area formed on the outer edge of the display area (AA), and gate pads and data pads that connect gate lines and data lines to external wiring, and various link lines that apply various signals to the gate pad and data pad are arranged.
도면에서는 상기 패드영역(DA)이 표시패널(110)의 전체 둘레를 따라 배치되지만, 상기 패드영역(DA)은 표시영역(AA)의 1측 또는 2측에 형성될 수도 있다.In the drawing, the pad area (DA) is arranged along the entire perimeter of the display panel (110), but the pad area (DA) may be formed on one or both sides of the display area (AA).
표시장치의 좌측 및 우측 패드영역(DA)에는 각각 제1 및 제2게이드구동부(116a,116b)가 배치된다. 상기 제1 및 제2게이트구동부(116a,116b)는 PCB(130)로부터 연성필름(140)을 통해 게이트제어신호를 인가받아 게이트신호를 생성한 후 표시영역(AA)의 박막트랜지스터로 출력하여 상기 박막트랜지스터를 구동시키기 위한 것으로, 패드영역(DA)의 게이트패드에 전기적으로 접속된다.First and second gate drivers (116a, 116b) are arranged in the left and right pad areas (DA) of the display device, respectively. The first and second gate drivers (116a, 116b) receive a gate control signal from the PCB (130) through a flexible film (140), generate a gate signal, and then output the signal to a thin film transistor of the display area (AA) to drive the thin film transistor, and are electrically connected to the gate pad of the pad area (DA).
상기 제1 및 제2게이트구동부(116a,116b)는 반도체칩이 제1기판상에 실장된 COP(Chip On Glass)방식일 수도 있고 트랜지스터와 같은 각종 소자를 직접 유리기판상에 형성한 GIP(Gate In Panel)방식일 수 있다.The above first and second gate driving units (116a, 116b) may be of the COP (Chip On Glass) type in which a semiconductor chip is mounted on a first substrate, or of the GIP (Gate In Panel) type in which various elements such as transistors are formed directly on a glass substrate.
도면에서는 상기 제1 및 제2게이트구동부(116a,116b)가 각각 표시영역(AA)의 양측에 복수개씩 배치되어 표시영역(AA)의 양측면을 통해 표시영역(AA) 내부에 게이트신호를 인가하지만, 상기 게이트구동부(116a,116b)가 표시영역(AA)의 일측면에만 배치되어 표시영역(AA)의 일측면을 통해 게이트신호를 인가할 수도 있다.In the drawing, the first and second gate driving units (116a, 116b) are arranged in multiples on both sides of the display area (AA) to apply gate signals to the inside of the display area (AA) through both sides of the display area (AA), but the gate driving units (116a, 116b) may be arranged only on one side of the display area (AA) to apply gate signals through one side of the display area (AA).
도 1에 도시된 바와 같이, 패드영역(DA)에는 게이트링크라인(152)과, 공통전압 링크라인(154) 및 데이터링크라인(156)과 같은 각종 링크라인이 배치된다. 상기 게이트링크라인(152)과, 공통전압 링크라인(154) 및 데이터링크라인(156)은 각각 연성필름(140)에 형성된 금속배선과 접속되어 연성필름(140)으로부터 출력되는 신호를 표시패널(110)에 인가한다. As illustrated in FIG. 1, various link lines such as a gate link line (152), a common voltage link line (154), and a data link line (156) are arranged in the pad area (DA). The gate link line (152), the common voltage link line (154), and the data link line (156) are each connected to a metal wire formed on a flexible film (140) to apply a signal output from the flexible film (140) to the display panel (110).
게이트링크라인(152)은 연성필름(140)의 접착영역에서부터 게이트제1 및 제2게이트구동부(116a,116b)로 연장,배치되어, 연성필름(140)을 통해 입력되는 게이트제어신호를 제1 및 제2게이트구동부(116a,116b)의 입력단으로 인가한다. 데이터링크라인(156)은 연성필름(140)의 접착영역에서부터 표시영역(AA) 하단으로 연장,배치되어 데이터패드(도면표시하지 않음)와 전기적으로 접속되어, 연성필름(140)을 통해 입력되는 게이트제어신호를 표시영역(AA)에 인가한다.The gate link line (152) is extended and arranged from the bonding area of the flexible film (140) to the first and second gate drivers (116a, 116b), and applies the gate control signal input through the flexible film (140) to the input terminals of the first and second gate drivers (116a, 116b). The data link line (156) is extended and arranged from the bonding area of the flexible film (140) to the bottom of the display area (AA), and is electrically connected to a data pad (not shown in the drawing), and applies the gate control signal input through the flexible film (140) to the display area (AA).
공통전압 링크라인(154)은 연성필름(140)의 접착영역에서부터 표시영역(AA) 하단으로 연장, 배치되어 공통전극과 전기적으로 접속되어, 연성필름(140)을 통해 입력되는 공통전압을 표시영역(AA)에 인가한다. 이때, 표시영역(AA)에는 둘레를 따라 공통전극라인(160)이 배치되며, 상기 공통전극라인(160)이 표시영역(AA)에 배치되는 공통전극과 전기적으로 접속되어 표시영역(AA)에 공통전압을 인가한다. 상기 공통전압 링크라인(154)은 공통전극라인(160)에 접속되어 상기 공통전극라인(160)에 공통전압을 인가하며, 상기 공통전극라인(160)에서 공통전극으로 공통전압이 전달됨으로서 표시영역(AA)에 공통전압이 인가된다.The common voltage link line (154) is arranged to extend from the adhesive area of the flexible film (140) to the bottom of the display area (AA) and is electrically connected to the common electrode, thereby applying the common voltage input through the flexible film (140) to the display area (AA). At this time, a common electrode line (160) is arranged along the perimeter of the display area (AA), and the common electrode line (160) is electrically connected to the common electrode arranged in the display area (AA) to apply the common voltage to the display area (AA). The common voltage link line (154) is connected to the common electrode line (160) to apply the common voltage to the common electrode line (160), and the common voltage is transmitted from the common electrode line (160) to the common electrode, thereby applying the common voltage to the display area (AA).
한편, 표시장치의 종류(예를 들면, 액정표시장치 및 유기전계발광 표시장치 등일 표시장치에서의 표시모드의 종류(예를 들면, 액정표시장치의 경우, N(Twisted Nematic)모드 또는 IPS(In Plane Switching)모드 등)에 따라 공통전극라인(160)과 공통전압의 구조가 달라질 수 있지만, 본 발명에서는 이러한 다양한 구조의 공통전극라인(160)이 패드영역(DA)에 배치된 공통전압 링크라인(154)과 전기적으로 접속될 수 있다.Meanwhile, the structure of the common electrode line (160) and the common voltage may vary depending on the type of the display device (e.g., the type of display mode in the display device such as a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting display (OLED) device, for example, N (Twisted Nematic) mode or IPS (In Plane Switching) mode in the case of a liquid crystal display), but in the present invention, the common electrode line (160) of such various structures may be electrically connected to the common voltage link line (154) arranged in the pad area (DA).
PCB(130)에는 타이밍제어부, 전원부 및 커넥터와 같은 각종 소자가 구비되어, 외부 시스템(표시장치가 설치되는 전자제품 등)으로부터 인가되는 신호에 따라 제어신호 및 전원을 표시패널(110)에 공급한다. 커넥터를 통하여 TV나 그래픽카드와 같은 외부시스템으로부터 외부전원, 영상신호 및 다수의 타이밍신호가 입력되면, 전원부는 외부전원을 이용하여 표시장치에 필요한 다수의 전원을 생성하여 출력하고, 타이밍제어부는 영상신호 및 다수의 타이밍신호를 이용하여 영상데이터, 다수의 게이트제어신호 및 다수의 데이터제어신호를 생성하여 출력한다. 예를 들어, 다수의 전원은 전원전압(VDD), 기저전압(VSS), 공통전압(VCOM), 게이트하이전압(VGH), 게이트로우전압(VGL)을 포함할 수 있다.The PCB (130) is equipped with various components such as a timing control unit, a power supply unit, and a connector, and supplies a control signal and power to the display panel (110) according to a signal applied from an external system (such as an electronic product on which a display device is installed). When an external power, an image signal, and a plurality of timing signals are input from an external system such as a TV or a graphic card through the connector, the power supply unit generates and outputs a plurality of powers required for the display device using the external power, and the timing control unit generates and outputs image data, a plurality of gate control signals, and a plurality of data control signals using the image signal and the plurality of timing signals. For example, the plurality of powers may include a power supply voltage (VDD), a base voltage (VSS), a common voltage (VCOM), a gate high voltage (VGH), and a gate low voltage (VGL).
또한, 다수의 타이밍신호는 데이터인에이블신호(DE), 수평동기신호(HSY), 수직동기신호(VSY), 클럭신호(CLK)를 포함할 수 있으며, 다수의 게이트제어신호는 게이트스타트펄스신호(GSP), 게이트쉬프트클럭신호(GSC), 게이트출력인에이블신호(GOE)를 포함할 수 있으며, 데이터제어신호는 소스스타트펄스신호(SSP), 소스샘플링클럭신호(SSC), 소스출력인에이블신호(SOE), 극성제어신호(POL), 감마기준신호(GAMMA), 패널인터페이스신호(EPI)를 포함할 수 있다.Additionally, the plurality of timing signals may include a data enable signal (DE), a horizontal sync signal (HSY), a vertical sync signal (VSY), and a clock signal (CLK), the plurality of gate control signals may include a gate start pulse signal (GSP), a gate shift clock signal (GSC), and a gate output enable signal (GOE), and the data control signals may include a source start pulse signal (SSP), a source sampling clock signal (SSC), a source output enable signal (SOE), a polarity control signal (POL), a gamma reference signal (GAMMA), and a panel interface signal (EPI).
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 PCB(130)의 상면 및 하면에는 각종 금속배선이 배치되어 타이밍제어부, 전원부 및 커넥터와 같은 각종 소자로부터 출력되는 각종 신호를 연성필름(140) 및 표시패널(110)로 전송한다. 이때, PCB(130)양면의 금속배선은 관통홀(through hole)을 통해 서로 전기적으로 접속된다.Although not shown in the drawing, various metal wirings are arranged on the upper and lower surfaces of the PCB (130) to transmit various signals output from various components such as a timing control unit, a power unit, and a connector to the flexible film (140) and the display panel (110). At this time, the metal wirings on both sides of the PCB (130) are electrically connected to each other through through holes.
상기 타이밍제어부, 전원부 및 커넥터와 같은 각종 소자는 PCB(130)의 상면에 실장될 수도 있지만, PCB(130)의 상면에 복수의 연성필름(140)이 부착된다는 점을 감안하면, PCB(130)의 후면에 실장되어 PCB(130)의 면적을 최적화, 즉 최소화할 수도 있다. Various components such as the above timing control unit, power supply unit, and connector may be mounted on the upper surface of the PCB (130), but considering that a plurality of flexible films (140) are attached to the upper surface of the PCB (130), they may be mounted on the rear surface of the PCB (130) to optimize, i.e. minimize, the area of the PCB (130).
도 3은 본 발명에 따른 표시장치의 단면도이다. 도면에서는 설명의 편의를 위해 표시영역(AA)에 배치되는 하나의 화소영역과 패드영역(DA)의 일부 영역만을 도시하였다. 도면에서는 액정표시장치를 예를 들어 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 액정표시장치에만 한정되는 것이 아니라 유기전계발광 표시장치나 전기영동 표시장치와 같이 다양한 표시장치에 적용될 수 있을 것이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of a display device according to the present invention. In the drawing, only one pixel area arranged in the display area (AA) and a portion of the pad area (DA) are illustrated for convenience of explanation. Although the drawing illustrates a liquid crystal display as an example, the present invention is not limited to such a liquid crystal display, but may be applied to various display devices such as an organic electroluminescence display or an electrophoretic display.
도 3에 도시된 바와 같이, 유리나 플라스틱과 같이 투명한 물질로 이루어진 제1기판(210) 위의 표시영역(AA)의 화소영역에는 박막트랜지스터가 배치된다. 상기 박막트랜지스터는 제1기판(210)에 배치된 게이트전극(221)과, 상기 제1기판(210) 전체에 걸쳐 적층된 게이트절연층(212)과, 상기 게이트절연층(212) 위에 배치된 반도체층(222)과, 상기 반도체층(222) 위에 배치된 소스전극(224) 및 드레인전극(225)으로 구성된다.As illustrated in FIG. 3, a thin film transistor is arranged in a pixel area of a display area (AA) on a first substrate (210) made of a transparent material such as glass or plastic. The thin film transistor is composed of a gate electrode (221) arranged on the first substrate (210), a gate insulating layer (212) laminated over the entire first substrate (210), a semiconductor layer (222) arranged on the gate insulating layer (212), and a source electrode (224) and a drain electrode (225) arranged on the semiconductor layer (222).
상기 게이트전극(221)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성되며, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1기판(210)에는 게이트전극(221)과 동시에 게이트라인이 형성된다. 게이트절연층(212)은 SiOx나 SiNx와 같은 무기절연물질로 이루어진 단일층 또는 이중의 층으로 구성되며, 반도체층(222)은 비정질실리콘(a-Si)이나 결정질실리콘과 같은 반도체물질 및 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)와 같은 산화물반도체로 구성될 수 있다. 또한, 상기 소스전극(224)과 드레인전극(225)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속으로 구성될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 게이트절연층(212) 위에는 상기 소스전극(224)과 드레인전극(225)의 형성과 동시에 데이터라인이 형성된다.The above gate electrode (221) is composed of a single layer or multiple layers made of an opaque metal with good conductivity, such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al or an Al alloy, and although not shown in the drawing, a gate line is formed on the first substrate (210) simultaneously with the gate electrode (221). The gate insulating layer (212) is composed of a single layer or double layers made of an inorganic insulating material, such as SiOx or SiNx, and the semiconductor layer (222) may be composed of a semiconductor material, such as amorphous silicon (a-Si) or crystalline silicon, and an oxide semiconductor, such as IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide). In addition, the source electrode (224) and the drain electrode (225) may be composed of an opaque metal with good conductivity, such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al or an Al alloy. Although not shown in the drawing, a data line is formed simultaneously with the formation of the source electrode (224) and the drain electrode (225) on the gate insulating layer (212).
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 반도체층(222)과 소스전극(225) 및 드레인전극(225) 사이에는 불순물이 첨가된 반도체물질이 형성되어 반도체층(222)과 소스전극(224) 및 드레인전극(225)을 오믹접합시키는 오믹컨택층(ohmic contact layer)이 형성된다.Although not shown in the drawing, a semiconductor material with impurities added thereto is formed between the semiconductor layer (222) and the source electrode (225) and the drain electrode (225), thereby forming an ohmic contact layer that ohmically contacts the semiconductor layer (222), the source electrode (224), and the drain electrode (225).
한편, 도면에서는 상기 박막트랜지스터가 바텀게이트(bottom gate)방식이 개시되지만, 본 발명이 이러한 특정 구조의 박막트랜지스터에 한정되는 것이 아니라 탑게이트(top gate)방식 박막트랜지스터나 코플래너(coplanar)방식 박막트랜지스터와 같은 다양한 박막트랜지스터에 적용될 수 있을 것이다.Meanwhile, in the drawing, the thin film transistor is disclosed as a bottom gate type, but the present invention is not limited to a thin film transistor of this specific structure, and may be applied to various thin film transistors such as a top gate type thin film transistor or a coplanar type thin film transistor.
상기 박막트랜지스터 위에는 제1보호층(214)이 적층되며, 제1보호층(214)의 표시영역(AA)에는 공통전극(232)이 배치되고 패드영역(DA)에는 공통전극라인(160) 및 공통전압 링크라인(154)이 배치된다.A first protective layer (214) is laminated on the above thin film transistor, and a common electrode (232) is arranged in the display area (AA) of the first protective layer (214), and a common electrode line (160) and a common voltage link line (154) are arranged in the pad area (DA).
상기 공통전극(232)은 표시영역(AA)에 배치되는 각각의 화소영역 전체에 걸쳐 형성되며, ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oixde)와 같은 투명한 금속산화물로 구성된다. 공통전극라인(160)은 표시영역(AA)의 둘레를 따라 배치되어 공통전극(232)과 접속되어 상기 공통전극(232)에 공통전압을 인가하는 것으로, 구리(Cu)와 같이 도전성이 좋은 금속으로 구성될 수 있다. 한편, 상기 공통전극라인(160)은 표시영역(AA)의 둘레를 따라 형성되는 것이 아니라 인접하는 2변을 따라 배치되는 구조와 같이 다양한 구조로 배치될 수 있다.The common electrode (232) is formed over the entire area of each pixel area arranged in the display area (AA), and is composed of a transparent metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). The common electrode line (160) is arranged along the perimeter of the display area (AA) and is connected to the common electrode (232) to apply a common voltage to the common electrode (232), and may be composed of a metal with good conductivity such as copper (Cu). Meanwhile, the common electrode line (160) may be arranged in various structures, such as a structure in which it is arranged along two adjacent sides, rather than being formed along the perimeter of the display area (AA).
또한, 상기 공통전극라인(160) 하부에는 투명도전층(232a)이 배치되는데, 상기 투명도전층(232a)은 공통전극(232)과 일체로 형성되고 공통전극라인(160)과는 전기적으로 접속되므로, 투명도전층(232a)에 의해 공통전극(232) 및 공통전극라인(160)이 전기적으로 접속된다.In addition, a transparent conductive layer (232a) is arranged below the common electrode line (160). The transparent conductive layer (232a) is formed integrally with the common electrode (232) and is electrically connected to the common electrode line (160), so the common electrode (232) and the common electrode line (160) are electrically connected by the transparent conductive layer (232a).
한편, 공통전극라인(160)은 표시영역(AA)의 둘레를 따라 배치되므로, 표시영역에 배치된다고 간주할 수도 있고 패드영역(DA)에 배치된다고 할 수도 있다. 도면에서는 설명의 편의를 위해 패드영역(DA)에 배치되는 것으로 도시하였다.Meanwhile, since the common electrode line (160) is arranged along the perimeter of the display area (AA), it can be considered to be arranged in the display area or can be said to be arranged in the pad area (DA). In the drawing, it is illustrated as being arranged in the pad area (DA) for convenience of explanation.
또한, 제1보호층(214)의 패드영역(DA)에는 공통전압 링크라인(154)이 배치된다. 상기 공통전압 링크라인(154)은 구리(Cu)와 같이 도전성이 좋은 금속으로 구성된다. 특히, 본 발명에서 상기 공통전압 링크라인(154)은 공통전극라인(160)과 일체로 형성되므로, 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)을 전기적으로 접속시키기 위한 별도의 연결배선이 필요없게 된다. 공통전극라인(160)과 마찬가지로 공통전압 링크라인(154)의 하부에는 투명금속층이 배치될 수 있다.In addition, a common voltage link line (154) is arranged in the pad area (DA) of the first protective layer (214). The common voltage link line (154) is made of a metal having good conductivity, such as copper (Cu). In particular, in the present invention, the common voltage link line (154) is formed integrally with the common electrode line (160), so that a separate connecting wire for electrically connecting the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) is not required. Like the common electrode line (160), a transparent metal layer may be arranged under the common voltage link line (154).
상기와 같이, 공통전극(232) 및 공통전압 링크라인(154)이 배치된 제2보호층(214) 위에는 제1기판(210) 전체에 걸쳐 제2보호층(216)이 적층된다. 이때, 상기 제2보호층(216)은 포토아크릴과 같은 유기절연층으로 구성될 수 있고 유기절연층 및 무기절연층의 2중의 층으로 구성될 수도 있다.As described above, a second protective layer (216) is laminated over the entire first substrate (210) on the second protective layer (214) on which the common electrode (232) and the common voltage link line (154) are arranged. At this time, the second protective layer (216) may be composed of an organic insulating layer such as photoacrylic, and may also be composed of a double layer of an organic insulating layer and an inorganic insulating layer.
상기 제2보호층(216)의 표시영역(AA)에는 화소전극(236)이 배치된다. 이때, 상기 화소전극(236)은 ITO나 IZO와 같은 투명한 금속산화물로 구성될 수 있다. 상기 화소전극(236)에는 일방향으로 연장되는 복수의 슬릿(236a)이 구비되어, 하부의 공통전극(232)의 상면과 슬릿(236a)의 가장자리 영역 사이에 전계가 형성된다.A pixel electrode (236) is arranged in the display area (AA) of the second protective layer (216). At this time, the pixel electrode (236) may be composed of a transparent metal oxide such as ITO or IZO. The pixel electrode (236) is provided with a plurality of slits (236a) extending in one direction, so that an electric field is formed between the upper surface of the lower common electrode (232) and the edge area of the slits (236a).
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 화소전극(236)은 데이터라인(도면표시하지 않음)을 통해 데이터링크라인과 전기적으로 접속되어, 상기 화소전극(236)에 화상신호가 인가된다.Although not shown in the drawing, the pixel electrode (236) is electrically connected to a data link line through a data line (not shown in the drawing), so that an image signal is applied to the pixel electrode (236).
한편, 도면에서는 공통전극(232)이 화소영역 전체에 걸쳐 더미형상으로 형성되고 화소전극(236)이 복수의 슬릿(236a)을 구비하는 형상으로 형성되어 있지만, 공통전극(232)에 복수의 슬릿이 구비되고 화소전극(236)이 더미형상으로 형성될 수도 있다. 또한, 공통전극(232)과 화소전극(236)이 각각 일정 폭 및 일정 간격을 가지고 일정 방향으로 연장된 복수의 띠형상으로 형성될 수도 있을 것이다.Meanwhile, in the drawing, the common electrode (232) is formed in a dummy shape over the entire pixel area and the pixel electrode (236) is formed in a shape having a plurality of slits (236a), but the common electrode (232) may be provided with a plurality of slits and the pixel electrode (236) may be formed in a dummy shape. In addition, the common electrode (232) and the pixel electrode (236) may be formed in a plurality of band shapes extending in a certain direction with a certain width and a certain interval, respectively.
유리나 플라스틱과 같은 투명한 물질로 이루어진 제2기판(250)에는 블랙매트릭스(252) 및 컬러필터층(254)이 배치된다. 상기 블랙매트릭스(252)는 화소영역과 화소영역 사이, 박막트랜지스터 형성 영역과 같이 실제 화상이 구현되지 않는 영역으로 광이 누설되어 화질이 저하되는 것을 방지하기 위한 것으로, CrO나 CrOx와 같은 금속산화물 또는 블랙수지로 구성될 수 있다. 또한, 컬러필터층(254)은 실제 화상을 구현하기 위한 것으로, 안료 또는 염료 등을 포함한 수지로 구성되며, R(Red), G(Green), B(Blue) 서브컬러필터층으로 구성된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 컬러필터층(134) 위에는 평탄화막이 형성될 수도 있다. A black matrix (252) and a color filter layer (254) are arranged on a second substrate (250) made of a transparent material such as glass or plastic. The black matrix (252) is intended to prevent light from leaking into areas where actual images are not realized, such as between pixel areas and thin film transistor formation areas, thereby deteriorating the image quality, and may be composed of a metal oxide such as CrO or CrOx, or a black resin. In addition, the color filter layer (254) is intended to realize an actual image, and is composed of a resin containing pigments or dyes, and is composed of R (Red), G (Green), and B (Blue) sub-color filter layers. Although not shown in the drawing, a planarizing film may be formed on the color filter layer (134).
상기와 같이, 박막트랜지스터가 형성된 제1기판(210)과 컬러필터층(254)이 배치된 제2기판(250)이 합착되고 그 사이에 액정층(240)이 형성되어 액정표시장치가 완성된다.As described above, a first substrate (210) on which a thin film transistor is formed and a second substrate (250) on which a color filter layer (254) is arranged are bonded together, and a liquid crystal layer (240) is formed between them to complete a liquid crystal display device.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 공통전극(232)이 제1보호층(214) 위에 배치되고 화소전극(234)이 제2보호층(216) 위에 배치되며, 공통전극(232)은 공통전극라인(160)을 통해 공통전압 링크라인(154)과 접속되어 공통전압이 인가되고 화소전극(234)은 데이터링크라인과 접속되어 화상신호가 인가된다.As described above, in the present invention, the common electrode (232) is disposed on the first protective layer (214) and the pixel electrode (234) is disposed on the second protective layer (216). The common electrode (232) is connected to the common voltage link line (154) through the common electrode line (160) so that a common voltage is applied, and the pixel electrode (234) is connected to the data link line so that an image signal is applied.
특히, 본 발명에서는 공통전압 링크라인(154)을 제1보호층(214) 위에 공통전극라인(160)과 일체로 형성하는데, 도면을 참조하여 그 이유를 자세히 설명한다.In particular, in the present invention, the common voltage link line (154) is formed integrally with the common electrode line (160) on the first protective layer (214), and the reason for this will be described in detail with reference to the drawings.
도 4a는 공통전압 링크라인(154)이 공통전극라인(160)과 일체로 형성되지 않은 구조의 액정표시장치의 패드영역의 일부 영역을 나타내는 도면이다.FIG. 4a is a drawing showing a part of a pad area of a liquid crystal display device having a structure in which a common voltage link line (154) is not formed integrally with a common electrode line (160).
도 4a에 도시된 바와 같이, 이 구조의 액정표시장치에서는 공통전압 링크라인(154)이 제1기판(210) 위에 배치되고 공통전극라인(160)은 제1보호층(214) 위에 배치된다. 이때, 상기 공통전압 링크라인(154)은 박막트랜지스터의 게이트전극과 동일한 금속으로 구성될 수 있다.As shown in Fig. 4a, in the liquid crystal display device of this structure, a common voltage link line (154) is arranged on a first substrate (210) and a common electrode line (160) is arranged on a first protective layer (214). At this time, the common voltage link line (154) may be composed of the same metal as the gate electrode of the thin film transistor.
상기 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)은 서로 다른 층에 배치되므로, 연결배선(237)에 의해 전기적으로 접속된다. 상기 공통전압 링크라인(154) 상부의 게이트절연층(212), 제1보호층(214) 및 제2보호층(216)에는 제2컨택홀(216b)이 형성되고 공통전극라인(160) 상부의 제2보호층(216)에는 제3컨택홀(216c)이 형성되며, 상기 제2보호층(216)과 제2컨택홀(216b) 및 제3컨택홀(216c) 내부에는 연결배선(237)에 배치되어 상기 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)이 전기적으로 접속된다. 이때, 상기 연결배선(237)은 ITO나 IZO와 같은 투명한 금속산화물로 구성될 수 있다.The common voltage link line (154) and the common electrode line (160) are arranged in different layers, and thus are electrically connected by a connecting wire (237). A second contact hole (216b) is formed in the gate insulating layer (212), the first protective layer (214), and the second protective layer (216) above the common voltage link line (154), and a third contact hole (216c) is formed in the second protective layer (216) above the common electrode line (160), and a connecting wire (237) is arranged inside the second protective layer (216), the second contact hole (216b), and the third contact hole (216c), so that the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) are electrically connected. At this time, the connecting wire (237) may be composed of a transparent metal oxide such as ITO or IZO.
또한, 공통전압 링크라인(154) 상부의 게이트절연층(212), 제1보호층(214) 및 제2보호층(216)에는 제1컨택홀(216a)이 형성되고 그 위에 투명한 금속산화물층이 형성되어, 연성필름(140)이 표시패널(110)에 부착될 때 상기 공통전압 링크라인(154)이 연성필름(140)에 형성된 금속배선과 전기적으로 접속된다. 이때, 상기 투명한 금속산화물층은 연결배선(237)과는 별도로 형성될 수 있지만, 일체로 형성될 수도 있다.In addition, a first contact hole (216a) is formed in the gate insulating layer (212), the first protective layer (214), and the second protective layer (216) on the upper portion of the common voltage link line (154), and a transparent metal oxide layer is formed thereon, so that when the flexible film (140) is attached to the display panel (110), the common voltage link line (154) is electrically connected to the metal wiring formed on the flexible film (140). At this time, the transparent metal oxide layer may be formed separately from the connecting wiring (237), but may also be formed integrally.
상기와 같이, 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)과 동일 층에 일체로 형성되지 않고 서로 다른 층에 배치되는 경우, 별도의 연결배선(237)을 구비하여 상기 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)을 전기적으로 접속해야만 하다. 그러나, 이 경우, 금속산화물로 이루어진 연결배선(237)이 금속을 이루어진 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)과 전기적으로 접속되어야만 하므로, 연결배선(237)과 공통전압 링크라인(154) 사이 및 연결배선(237)과 공통전극라인(160) 사이에 접촉저항이 발생하게 된다. 이러한 접촉저항의 발생은 공통전압인가시 저항증가에 따른 신호지연의 원인이 되므로, 표시장치의 화질이 저하되는 중요한 요인이 된다.As described above, when the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) are not formed integrally on the same layer but are arranged on different layers, a separate connecting wire (237) must be provided to electrically connect the common voltage link line (154) and the common electrode line (160). However, in this case, since the connecting wire (237) made of metal oxide must be electrically connected to the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) made of metal, contact resistance occurs between the connecting wire (237) and the common voltage link line (154) and between the connecting wire (237) and the common electrode line (160). Since the occurrence of such contact resistance causes a signal delay due to an increase in resistance when a common voltage is applied, it becomes an important factor in deteriorating the image quality of the display device.
또한, 연결배선(237)에 의해 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)을 전기적으로 접속시키기 위해, 게이트절연층(212), 제1보호층(214) 및 제2보호층(216)에 제2컨택홀(216b) 및 제3컨택홀(216c)를 형성해야만 한다. 즉, 이 구조의 표시장치에서는 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)을 전기적으로 접속시키기 위해 설정된 폭(d)의 접속영역을 확보해야만 하는데, 이러한 접속영역은 패드영역(DA)의 증가를 야기하게 되므로, 결국 표시장치의 베젤 면적이 증가하게 된다.In addition, in order to electrically connect the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) by the connecting wire (237), a second contact hole (216b) and a third contact hole (216c) must be formed in the gate insulating layer (212), the first protective layer (214), and the second protective layer (216). That is, in the display device of this structure, a connection area of a set width (d) must be secured in order to electrically connect the common voltage link line (154) and the common electrode line (160), and this connection area causes an increase in the pad area (DA), which ultimately increases the bezel area of the display device.
반면에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)이 제1보호층(214) 위에 구리(Cu)와 같은 금속으로 일체로 형성되므로, 별도의 연결배선이 필요없게 된다. 따라서, 금속산화물로 이루어진 연결배선과 금속의 접촉에 의한 접촉저항이 발생하지 않게 되므로, 신호지연에 따른 화질저하를 방지할 수 있게 된다. 또한, 연결배선에 의해 공통전압 링크라인(154)과 공통전극라인(160)을 연결하기 위한 컨택홀 등의 접속영역이 필요없게 되므로, 패드영역(DA)의 증가에 따른 베젤면적이 증가하지 않게 된다.On the other hand, as illustrated in FIG. 4b, in the present invention, since the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) are integrally formed with a metal such as copper (Cu) on the first protective layer (214), a separate connecting wire is not required. Accordingly, contact resistance due to contact between the connecting wire made of metal oxide and the metal does not occur, so that image quality degradation due to signal delay can be prevented. In addition, since a connection area such as a contact hole for connecting the common voltage link line (154) and the common electrode line (160) by the connecting wire is not required, the bezel area does not increase due to an increase in the pad area (DA).
한편, 도 4b에서 공통전압 링크라인(154) 상부의 제2보호층(216)에는 컨택홀(216a)이 형성되고 그 위에 투명도전층(273)이 형성되어, 공통전압 링크라인(154)이 연성필름(140)이 표시패널(110)에 부착될 때 상기 공통전압 링크라인(154)이 연성필름(140)에 형성된 금속배선과 전기적으로 접속된다.Meanwhile, in FIG. 4b, a contact hole (216a) is formed in the second protective layer (216) above the common voltage link line (154), and a transparent conductive layer (273) is formed thereon, so that when the common voltage link line (154) and the flexible film (140) are attached to the display panel (110), the common voltage link line (154) is electrically connected to the metal wiring formed on the flexible film (140).
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 표시장치를 제조하는 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 5a-도 5d는 본 발명에 따른 표시장치 제조방법을 나타내는 도면이다.FIGS. 5a to 5d are drawings showing a method for manufacturing a display device according to the present invention.
도 5a에 도시된 바와 같이, 우선 유리나 플라스틱물질과 같이 투명한 물질로 이루어진 기판(210) 위에 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금을 스퍼터링방법에 의해 적층한 후 식각하여 표시영역(AA)에 게이트전극(221)을 형성한 후, 그 위에 SiOx나 SiNx와 같은 유기절연물질로 이루어진 게이트절연층(212)을 적층한다. 이때, 상기 게이트절연층(212)은 단일층 또는 이중의 층으로 구성될 수 있다.As shown in Fig. 5a, first, Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al or Al alloy is laminated on a substrate (210) made of a transparent material such as glass or plastic material by a sputtering method, and then etched to form a gate electrode (221) in a display area (AA), and then a gate insulating layer (212) made of an organic insulating material such as SiOx or SiNx is laminated thereon. At this time, the gate insulating layer (212) may be composed of a single layer or double layers.
그후, 게이트절연층(212) 위에 비정질반도체, 결정질반도체, 산화물반도체와 같은 반도체물질을 적층하고 식각하여 반도체층(222)을 형성한 후, 제1기판(210) 전체에 걸쳐 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금을 스퍼터링방법에 의해 적층한 후 식각하여 소스전극(224) 및 드레인전극(225)을 형성한다.After that, a semiconductor material such as an amorphous semiconductor, a crystalline semiconductor, or an oxide semiconductor is laminated and etched on the gate insulating layer (212) to form a semiconductor layer (222), and then Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or an Al alloy is laminated over the entire first substrate (210) by a sputtering method and then etched to form a source electrode (224) and a drain electrode (225).
이어서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1기판(210) 전체에 걸쳐 제1보호층(214)을 형성한 후, 표시영역(AA)에 공통전극(232)을 형성하고 더미영역(DA)에 공통전극라인(160) 및 공통전압 링크라인(154)을 형성한다.Next, as shown in Fig. 5b, a first protective layer (214) is formed over the entire first substrate (210), and then a common electrode (232) is formed in the display area (AA) and a common electrode line (160) and a common voltage link line (154) are formed in the dummy area (DA).
이때, 상기 제1보호층(214)은 포토아크릴과 같은 유기물질을 적층함으로써 형성할 수 있고 무기물질과 유기물질을 연속적으로 적층하여 형성할 수도 있다.At this time, the first protective layer (214) can be formed by laminating an organic material such as photoacrylic, and can also be formed by continuously laminating an inorganic material and an organic material.
또한, 상기 공통전극(232), 공통전극라인(160) 및 공통전압 링크라인(154)은 ITO나 IZO와 같은 금속산화물과 Cu와 같은 금속을 연속적으로 적층한 후, 하프톤마스크(half tone mask)에 의해 적층된 이중의 금속층을 선택적으로 식각함으로써 표시영역(AA)에는 투명한 금속산화물로 이루어진 공통전극(232)을 형성하고 더미영역(DA)에는 Cu로 이루어진 공통전극라인(160) 및 공통전압 링크라인(154)과 그 하부의 투명도전층(232a)를 형성한다. 즉, 공통전극(232), 공통전극라인(160) 및 공통전압 링크라인(154)은 1회의 마스크공정에 의해 형성된다.In addition, the common electrode (232), common electrode line (160), and common voltage link line (154) are formed by sequentially stacking a metal oxide such as ITO or IZO and a metal such as Cu, and then selectively etching the double metal layers stacked by a half tone mask, thereby forming a common electrode (232) made of a transparent metal oxide in the display area (AA), and forming a common electrode line (160) and a common voltage link line (154) made of Cu and a transparent conductive layer (232a) thereunder in the dummy area (DA). That is, the common electrode (232), the common electrode line (160), and the common voltage link line (154) are formed by a single mask process.
그후, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1기판(210) 전체에 걸쳐서 유기물질 또는 유기물질/무기물질을 적층하고 식각하여 유기층 또는 유기층/무기층으로 이루어진 제2보호층(216)을 형성한 후, 그 위에 ITO나 IZO와 같은 투명한 금속산화물을 적층하고 식각하여 화소전극(236)을 형성한다. 이때, 상기 화소전극(236)에는 일방향으로 연장되는 복수의 슬릿(236a)이 형성될 수 있으며, 상기 화소전극(236)은 제1 및 제2보호층(214,216)에 형성된 컨택홀을 통해 드레인전극(225)과 전기적으로 접속된다.Thereafter, as illustrated in FIG. 5c, an organic material or an organic material/inorganic material is laminated and etched over the entire first substrate (210) to form a second protective layer (216) composed of an organic layer or an organic layer/inorganic layer, and then a transparent metal oxide such as ITO or IZO is laminated and etched thereon to form a pixel electrode (236). At this time, a plurality of slits (236a) extending in one direction may be formed in the pixel electrode (236), and the pixel electrode (236) is electrically connected to the drain electrode (225) through contact holes formed in the first and second protective layers (214, 216).
또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 패드영역(DA)의 제2보호층(216)에는 컨택홀이 형성되어 공통전압 링크라인(154)이 외부로 노출되고 그 위에 금속산화물층이 배치되어 상기 공통전압 링크라인(154)이 연성필름의 금속배선과 전기적으로 접속될 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, a contact hole is formed in the second protective layer (216) of the pad area (DA) so that the common voltage link line (154) is exposed to the outside, and a metal oxide layer is disposed thereon so that the common voltage link line (154) can be electrically connected to the metal wiring of the flexible film.
이어서, 도 5d에 도시된 바와 같이, 제2기판(250)에 CrO나 CrOx와 같은 금속산화물을 적층한 후 식각하거나 블랙수지를 적층한 후 패터닝하여 표시영역(AA)에 블랙매트릭스(252)을 형성하고 안료 또는 염료가 포함된 수지를 적층하고 패터닝하여 표시영역(AA)에 컬러필터층(254)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5d, a metal oxide such as CrO or CrOx is laminated on a second substrate (250), and then etched, or a black resin is laminated and then patterned to form a black matrix (252) in the display area (AA), and a resin containing pigment or dye is laminated and patterned to form a color filter layer (254) in the display area (AA).
그 후, 제1기판(210) 및 제2기판(250)중 적어도 하나의 외곽영역에 실런트를 도포하여 제1기판(210) 및 제2기판(250)을 합착한 후, 상기 제1기판(210) 및 제2기판(250) 사이에 액정층(240)을 구비함으로써 액정표시장치를 완성한다.Thereafter, a sealant is applied to the outer area of at least one of the first substrate (210) and the second substrate (250) to bond the first substrate (210) and the second substrate (250), and a liquid crystal layer (240) is provided between the first substrate (210) and the second substrate (250), thereby completing the liquid crystal display device.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 공통전압 링크라인을 공통전극라인과 동일한 층에 일체로 형성하므로, 공통전압 링크라인과 공통전극라인을 다른 층에 배치하는 구조에 비해 접촉저항에 의한 신호지연 및 베젤의 면적감소를 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, since the common voltage link line is formed integrally on the same layer as the common electrode line, signal delay due to contact resistance and reduction in bezel area can be prevented compared to a structure in which the common voltage link line and the common electrode line are arranged on different layers.
한편, 상술한 상세한 설명에서는 특정 구조의 표시장치를 예를 들어 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 특정 구조의 표시장치에만 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 상세한 설명에서는 액정표시장치를 예를 들어 설명하고 있지만, 본 발명이 액정표시장치에만 한정되는 것이 아니라 유기전계발광 표시장치, 플라즈마 표시장치, 전기영동 표시장치와 같이 공통전압 링크라인이 구비된 모든 구조의 표시장치에 적용될 수 있을 것이다.Meanwhile, although the above detailed description has described a display device of a specific structure as an example, the present invention is not limited to the display device of this specific structure. For example, the above detailed description has described a liquid crystal display as an example, but the present invention is not limited to the liquid crystal display, but can be applied to all structures of display devices equipped with a common voltage link line, such as an organic light emitting display, a plasma display, and an electrophoretic display.
또한, 상술한 설명에서는 특정 표시모드 및 특정 전극 구조(예를 들면, 공통전극 및 화소전극의 구조)가 개시되어 있지만, 본 발명의 이러한 특정 표시모드 및 특정 전극 구조에 한정되는 것이 아니라, 현재 알려진 모든 표시모드 및 전극 구조의 표시장치에 적용될 수 있을 것이다.In addition, although the above description discloses a specific display mode and a specific electrode structure (e.g., the structure of the common electrode and the pixel electrode), the present invention is not limited to this specific display mode and the specific electrode structure, but can be applied to display devices of all currently known display modes and electrode structures.
110 : 표시패널 130: 인쇄회로기판
140 : 연성필름 152,154,156 : 링크라인
160 : 공통전극라인 210,250 : 기판
232 : 공통전극 236 : 화소전극110: Display panel 130: Printed circuit board
140 : Soft film 152,154,156 : Link line
160: Common electrode line 210,250: Substrate
232: Common electrode 236: Pixel electrode
Claims (8)
상기 표시영역의 외곽 둘레를 따라 상기 패드영역에 배치되고, 상기 표시영역에 공통전압을 인가하는 공통전극라인; 및
상기 패드영역에 배치되어 상기 공통전극라인과 전기적으로 접속되어 공통전극라인에 공통전압을 인가하는 공통전압 링크라인으로 구성되며,
상기 공통전압 링크라인은 공통전극라인과 동일한 층에 배치되고,
상기 표시패널은,
기판 상에 배치되는 게이트라인;
상기 게이트라인 및 데이터라인에 의해 정의되는 복수의 화소영역;
각각의 화소영역에 배치된 박막트랜지스터;
상기 게이트라인 및 상기 박막트랜지스터 상에 배치되는 제1보호층;
각각의 화소영역에서 상기 제1보호층 상에 배치된 화소전극;
각각의 화소영역에서 상기 제1보호층 상에 배치되며, 상기 공통전극라인과 상기 표시영역의 외곽에서 직접 접촉하는 공통전극; 및
상기 공통전압 링크라인의 하부에 배치되고 상기 공통전극으로부터 일체로 연장된 투명 도전층을 포함하고,
상기 투명 도전층은 상기 패드영역에서 상기 공통전압 링크라인과 직접 접촉하고, 상기 표시영역 및 상기 화소영역에서는 상기 공통전압 링크라인과 직접 접촉하지 않는 표시장치.A display panel including a display area and a pad area located at the periphery of the display area;
A common electrode line arranged along the outer perimeter of the display area and applying a common voltage to the display area; and
It is composed of a common voltage link line that is arranged in the above pad area and electrically connected to the common electrode line to apply a common voltage to the common electrode line.
The above common voltage link line is placed on the same layer as the common electrode line,
The above display panel,
A gate line arranged on a substrate;
A plurality of pixel areas defined by the above gate lines and data lines;
A thin film transistor arranged in each pixel area;
A first protective layer disposed on the gate line and the thin film transistor;
A pixel electrode disposed on the first protective layer in each pixel area;
A common electrode disposed on the first protective layer in each pixel area and in direct contact with the common electrode line and the outer edge of the display area; and
A transparent conductive layer disposed below the common voltage link line and extending integrally from the common electrode,
A display device in which the transparent conductive layer is in direct contact with the common voltage link line in the pad area and does not directly contact the common voltage link line in the display area and the pixel area.
상기 표시패널에 일단이 부착된 연성필름; 및
상기 연성필름의 타단에 부착된 인쇄회로기판을 추가로 포함하는 표시장치.In the first paragraph,
A flexible film having one end attached to the above display panel; and
A display device further comprising a printed circuit board attached to the other end of the above flexible film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160110196A KR102766820B1 (en) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | Display device having narrow bezel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160110196A KR102766820B1 (en) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | Display device having narrow bezel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180024284A KR20180024284A (en) | 2018-03-08 |
KR102766820B1 true KR102766820B1 (en) | 2025-02-11 |
Family
ID=61726319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160110196A Active KR102766820B1 (en) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | Display device having narrow bezel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102766820B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060138426A1 (en) | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
US20110063556A1 (en) | 2004-12-24 | 2011-03-17 | Byung Chul Ahn | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102081127B1 (en) * | 2013-12-10 | 2020-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | Liquid crystal display device |
KR102085857B1 (en) * | 2013-12-20 | 2020-03-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | Liquid Crystal Display Device and METHOD FOR FABRICATING THE SAME |
-
2016
- 2016-08-29 KR KR1020160110196A patent/KR102766820B1/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110063556A1 (en) | 2004-12-24 | 2011-03-17 | Byung Chul Ahn | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
US20060138426A1 (en) | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180024284A (en) | 2018-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10451942B2 (en) | Display device | |
EP3896743B1 (en) | Display device | |
US9798203B2 (en) | Semiconductor device and display device | |
KR101885806B1 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
US8362483B2 (en) | Thin film transistor substrate and flat panel display comprising the same | |
US12216371B2 (en) | Display device | |
US7564533B2 (en) | Line on glass type liquid crystal display device | |
US9529217B1 (en) | Display device | |
KR102204976B1 (en) | Display apparatus and fabrication method thereof | |
KR20150078248A (en) | Display device | |
US9897846B2 (en) | Liquid crystal display device | |
US11852930B2 (en) | Display device | |
CN103163699B (en) | For capacitor and the liquid crystal display of non-crystalline silicon grid drive circuit | |
KR102350395B1 (en) | Flat display panel and Method for manufacturing the same | |
US20120319144A1 (en) | Display panel and display device | |
US8786582B2 (en) | Display panel and display apparatus | |
KR20150105568A (en) | Display device | |
US20120320301A1 (en) | Integrated circuit chip on film and liquid crystal display including the same | |
KR20180031898A (en) | Display device having common voltage line | |
JP2007310131A (en) | Active matrix substrate and active matrix display device | |
KR101879300B1 (en) | Liquid crystal display device | |
KR101784445B1 (en) | Array substrate for Liquid crystal display device | |
KR102766820B1 (en) | Display device having narrow bezel | |
US11262625B2 (en) | Display device | |
KR20210098584A (en) | Display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160829 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210802 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20160829 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230814 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20240114 Patent event code: PE09021S02D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20240806 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D |
|
PE0801 | Dismissal of amendment |
Patent event code: PE08012E01D Comment text: Decision on Dismissal of Amendment Patent event date: 20240806 |
|
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20241121 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20250207 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20250207 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |