KR102761486B1 - Manufacturing line, process, and sintered article - Google Patents
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Abstract
제조 라인은 노가 유기 결합제 재료를 연소시킨 다음 세터 보드를 사용하지 않고 테이프를 부분적으로 소결하도록 노를 통해 안내되는 그린 재료의 테이프를 포함한다. 제조 라인으로부터 초래되는 소결된 물품은 비교적 큰 표면적을 갖고서 얇을 수 있고, 실질적으로 연마되지 않은 상태에서, 소수의 소결 유도 표면 결함을 갖는다. 부분적으로 소결된 테이프가 제조 라인의 제2 노를 통과할 때 부분적으로 소결된 테이프에 인장이 적용되어 결과적인 소결된 물품을 성형할 수 있다. 노는 바람직하게는 수직으로 배향되고 바람직하게는 연속적으로 동작된다. 바람직하게는, 세라믹 재료가 테이프를 형성하는데 사용된다. The manufacturing line includes a tape of green material guided through a furnace so that the furnace combusts an organic binder material and then partially sinters the tape without using a setter board. The sintered article resulting from the manufacturing line has a relatively large surface area, may be thin, and has a substantially unpolished state with few sintering-induced surface defects. Tension may be applied to the partially sintered tape as it passes through a second furnace of the manufacturing line to shape the resulting sintered article. The furnace is preferably oriented vertically and preferably operated continuously. Preferably, a ceramic material is used to form the tape.
Description
본 출원은 그 내용 전문이 참조로 본 명세서에 통합되어 참조되는 2015년 6월 29일자로 출원된 미국 가출원 제62/185,950호에 대한 35 U.S.C.§119 하의 우선권의 혜택을 주장한다.This application claims the benefit of priority under 35 U.S.C. §119 to U.S. Provisional Application No. 62/185,950, filed June 29, 2015, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
본 개시내용의 양태는 일반적으로, 유기 결합제에 결합된 다결정 세라믹 그레인을 포함하는 그린 테이프와 같은 그린 테이프를 소결시키는 공정뿐만 아니라, 이러한 공정으로 제조된 세라믹 시트 또는 테이프와 같은 소결된 물품에 관한 것이다.Aspects of the present disclosure generally relate to a process for sintering a green tape, such as a green tape comprising polycrystalline ceramic grains bonded to an organic binder, as well as sintered articles, such as ceramic sheets or tapes, made by such a process.
세라믹의 얇은 시트, 테이프 또는 리본과 같은 물품은 세라믹이 빛을 투과할 때 도파관 역할을 하거나 코팅되거나 적층되어 배터리 및 다른 구성요소에 통합될 수 있는 기판으로 역할을 하거나 다른 용례 같은 다수의 잠재적인 용도를 갖는다. 이런 물품은 소결된 재료의 대형 잉곳을 형성하고, 재료의 슬리버 또는 플레이트를 절단하고, 대응하는 물품을 원하는 형태 및 표면 품질로 연마함으로써 제조될 수 있다. 연마는 물품 표면의 결점이나 결함을 제거하는 데 도움이되지만 시간- 및 자원-소모적이다.Articles such as thin sheets, tapes, or ribbons of ceramics have many potential uses, such as acting as waveguides when the ceramic is transparent to light, or as substrates that can be coated or laminated to be incorporated into batteries and other components, or for other applications. Such articles can be manufactured by forming large ingots of sintered material, cutting slivers or plates of the material, and polishing the corresponding article to the desired shape and surface quality. Polishing helps to remove imperfections or defects from the surface of the article, but is time- and resource-consuming.
이런 물품은 또한 테이프 캐스팅, 겔 캐스팅 또는 유기 결합제에 결합된 무기 그레인의 스트립과 같은 그린 테이프의 소결을 포함하는 다른 공정에 의해 제조될 수도 있다. 그린 테이프는 통상적으로 세터 보드(setter board)라 불리는 표면 위에 배치되며, 유기 결합제를 연소시켜 무기질 그레인을 소결하는 노 내부에 배치된다. 세터 보드는 통상적으로 소결 공정을 견딜 수 있는 내화물 재료로 형성된다. 결합제가 제거되면 세터 보드가 테이프를 지지한다.Such articles may also be manufactured by other processes including tape casting, gel casting, or sintering of green tape, such as strips of inorganic grains bound to an organic binder. The green tape is typically placed on a surface, called a setter board, and placed in a furnace where the organic binder is burned to sinter the inorganic grains. The setter board is typically formed of a refractory material that can withstand the sintering process. When the binder is removed, the setter board supports the tape.
본 출원인은 소결이 그린 테이프를 수축시켜 수축 중에 세터 보드를 가로질러 그 자체의 부분을 드래깅(dragging)하는 것을 관찰했다. 그 결과, 결과적인 소결된 물품의 지지된 측면은 세터 보드의 내화물 재료로부터 소결 물품으로 전달되는 드래그 홈(drag groove), 소결 파편, 불순물 패치(impurity patch) 등과 같은 표면 결함을 갖는다. 도 1 및 도 2는 소결 동안 세터 보드에 의해 야기된 결함과 같은 소결된 세라믹 물품(110, 210) 상의 표면 결함(112, 212)의 예를 도시한다. 출원인은 이런 결함이 응력 집중 및 균열 개시를 위한 부위를 제공함으로써 각각의 물품의 강도를 감소시키는 것으로 믿고 있다.The present inventors have observed that sintering causes the green tape to shrink, dragging portions of itself across the setter board during shrinkage. As a result, the supported side of the resulting sintered article has surface defects, such as drag grooves, sintering debris, impurity patches, etc., that are transferred from the refractory material of the setter board to the sintered article. FIGS. 1 and 2 illustrate examples of surface defects (112, 212) on sintered ceramic articles (110, 210), such as defects induced by the setter board during sintering. The inventors believe that such defects reduce the strength of each article by providing sites for stress concentration and crack initiation.
추가적으로, 점점 더 얇은 소결된 물품(예로서, 시트, 테이프, 리본)을 제조할 때, 본 출원인은 소정 지점에서 소결된 물품이 너무 얇아져서 연마가 불가능하지는 않더라도 어려워질 수 있다고 가정한다. 따라서, 이런 물품의 경우, 본 기술 분야의 숙련자는 소결 동안 세터 보드에 의해 유도된 표면 결함 또는 절단에 의해 야기된 결함을 제거할 수 없을 수도 있다. 유사하게, 여전히 얇지만 더 두꺼운 소결된 물품에 대해, 출원인은 소정 지점에서 물품이 연마를 위한 너무 많은 표면적을 갖는다고 가정한다. 깨지기 쉬운 및/또는 큰 표면적을 갖는 얇은 시트를 갖는 통상적인 연마 장비의 제어는 다루기 힘들거나 및/또는 비실용적이 될 수 있다. 따라서, 평탄도, 매끄러움 및/또는 결함없는 표면과 같은 연마와 일반적으로 관련된 품질을 갖는 얇은 물품, 특히 비교적 큰 표면적을 갖는 물품은 종래의 제조 방법을 사용하여 획득될 수 있으며 및/또는 본 기술 분야의 숙련자는 제조 과제 및 관련 물품당 비용을 극복하는 것에 관한 강한 불이익으로 인해 이런 물품을 제조하기를 시도하지 않을 수 있다.Additionally, when manufacturing increasingly thin sintered articles (e.g., sheets, tapes, ribbons), the applicants hypothesize that at some point the sintered article may become so thin that polishing becomes difficult, if not impossible. Thus, for such articles, one skilled in the art may not be able to remove surface defects induced by the setter board or by cutting during sintering. Similarly, for sintered articles that are still thin but are thicker, the applicants hypothesize that at some point the article has too much surface area for polishing. Control of conventional polishing equipment with thin sheets that are brittle and/or have a large surface area may become unwieldy and/or impractical. Thus, thin articles, especially articles having a relatively large surface area, having qualities generally associated with polishing, such as flatness, smoothness and/or a defect-free surface, may be obtained using conventional manufacturing methods and/or those skilled in the art may not attempt to manufacture such articles due to the strong disadvantages associated with overcoming the manufacturing challenges and the associated cost per article.
다결정 세라믹의 시트, 금속 또는 소결될 수 있는 다른 재료의 테이프 또는 시트와 같은 물품을 제조하기 위한 장비 및 제조 공정에 대한 필요성이 있으며, 물품은 과도한 연마를 동반하지 않는 것 같이 효율적으로 제조될 수 있는 반면, 또한 소수의 표면 결함을 갖는 것으로 인한 것 같은 우수한 기계적 특성을 갖는다. 이런 물품은 배터리 내의, 인쇄 회로 보드 상의 기판으로서, 핸드헬드 디바이스를 위한 것 같은 디스플레이용 덮개 시트로서 유용할 수 있거나, 물품은 다른 방식으로 유용할 수 있다.There is a need for equipment and a manufacturing process for manufacturing articles, such as sheets of polycrystalline ceramic, metal or other materials capable of being sintered, which articles can be manufactured efficiently, such as without excessive polishing, while also having excellent mechanical properties, such as due to having few surface defects. Such articles may be useful as substrates on printed circuit boards, in batteries, as cover sheets for displays, such as for handheld devices, or the articles may be useful in other ways.
본 출원인은 그린 테이프를 소결하는 공정에서 세터 보드를 제거하는 기술을 발견하였으며, 결과적인 소결된 물품은 연마되지 않을 수 있지만 여전히 우수한 기계적 특성을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 본 명세서에 개시된 기술은 연속적인 제조 라인에 관한 것으로, 연속 테이프는 유기 결합제에 의해 유지되는 무기 입자를 포함하는 그린 섹션을 포함한다. 제조 라인에서 그린 섹션은 제1 가열된 위치로 안내되어 결합제를 연소시키거나 태워 동일한 테이프의 비결합 섹션을 형성한다. 다음에, 제조 라인을 따라, 무기 입자의 적어도 부분적인 소결을 위해 비결합 섹션은 제2 가열된 위치를 통해 연장한다. 제1 및 제2 가열된 위치는 제조 라인 상의 동일하거나 상이한 노에 의해 가열될 수 있다. 테이프가 제2 가열된 위치에서 단지 부분적으로 소결되는 경우, 테이프의 소결을 완료하기 위한 제3 가열된 위치와 같은 추가적 가열된 위치가 테이프를 추가로 가공하기 위해 제조 라인 상에 있을 수 있다. 제2 가열된 위치에서의 부분적인 소결은 테이프가 평탄하게 유지되는 제3 가열 위치에서 추가의 소결을 위해 테이프가 인장될 수 있게 하며, 그에 의해, 특히 평탄한 소결된 시트 및/또는 소결-유도 표면 결함을 갖는 것을 용이하게 한다.The present inventors have discovered a technique for removing the setter board in the process of sintering a green tape, wherein the resulting sintered article may be unpolished but still have excellent mechanical properties. In some embodiments, the technique disclosed herein relates to a continuous manufacturing line, wherein the continuous tape comprises a green section comprising inorganic particles held together by an organic binder. In the manufacturing line, the green section is guided to a first heated location to combust or burn off the binder to form an unbonded section of the same tape. Next, along the manufacturing line, the unbonded section extends through a second heated location for at least partial sintering of the inorganic particles. The first and second heated locations may be heated by the same or different furnaces on the manufacturing line. If the tape is only partially sintered at the second heated location, an additional heated location, such as a third heated location to complete sintering of the tape, may be present on the manufacturing line to further process the tape. Partial sintering in the second heated position allows the tape to be tensioned for further sintering in the third heated position, where the tape remains flat, thereby facilitating particularly flat sintered sheets and/or having sintering-induced surface defects.
전술한 바는, 테이프를 수직으로 배향하는 것과 같이 그린 테이프에 대한 세터 보드 지지를 필요로 하지 않는 방식으로 제2 가열된 위치를 지나 그린 테이프를 배향함으로써 부분적으로 달성된다. 놀랍게도, 본 출원인은 테이프의 결합제가 연소 또는 태워졌음에도 불구하고 비결합 섹션 아래의 테이프의 중량은 적어도 부분적인 소결이 일어나기 전에 비결합 섹션에서 테이프를 반드시 절단하거나 분리하는 것을 필요로 하지 않는다는 것을 발견했다. 출원인은 테이프가 세터 보드없이 적어도 부분적인 소결을 위해 자체적으로 충분히 오랫동안 유지될 수 있다는 것을 발견했다. 결과적으로, 소결된 물품은 통상적으로 세터 보드에 의해 야기되는 소결 동안 생성된 접촉-유도 표면 결함이 없다. 소결된 물품의 양 측면상의 표면은 결함의 수의 관점에서 서로 일치하고, 그 수는 결과적인 소결된 물품이 더 많은 표면 결함을 갖는 물품에 비해 증가된 인장 강도와 같은 향상된 기계적 특성을 가질 수 있을 정도로 충분히 낮다.The foregoing is achieved in part by orienting the green tape past the second heated position in a manner that does not require setter board support for the green tape, such as orienting the tape vertically. Surprisingly, the applicants have found that even though the bonding agent in the tape has been burned or burned away, the weight of the tape below the unbonded section does not necessarily require cutting or separating the tape at the unbonded section before at least partial sintering occurs. The applicants have found that the tape can be maintained on its own long enough for at least partial sintering without the setter board. As a result, the sintered article is free of contact-induced surface defects that are typically created during sintering by the setter board. The surfaces on both sides of the sintered article are consistent with each other in terms of the number of defects, and the number is sufficiently low that the resulting sintered article has improved mechanical properties, such as increased tensile strength, compared to articles having more surface defects.
추가의 특징 및 장점은 이하의 상세한 설명에서 설명될 것이고, 일부는 그 설명으로부터 본 기술 분야의 숙련자가 쉽게 명백히 알 수 있거나 기재된 상세한 설명, 그 청구범위 및 첨부 도면에 설명된 실시예를 실시하는 것에 의해 인식할 수 있을 것이다. 전술한 일반적 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 단지 예시적인 것이며, 청구범위의 특성 및 특징에 대한 이해의 개요 또는 골격을 제공하기를 의도하는 것임을 이해하여야 한다.Additional features and advantages will be set forth in the detailed description which follows, and in part will be readily apparent to those skilled in the art from the description or may be recognized by practicing the embodiments set forth in the detailed description, the claims, and the accompanying drawings. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary only and are intended to provide an overview or framework for understanding the nature and character of the claims.
첨부 도면은 추가적 이해를 돕기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되어 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면은 하나 이상의 실시예를 도시하고, 상세한 설명과 함께 다양한 실시예의 원리 및 동작을 설명하는 역할을 한다. 이와 같이, 본 개시내용은 첨부된 도면과 관련하여 이루어지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 완전하게 이해될 것이다.
도 1 및 도 2는 표면 결함을 갖는 세라믹 재료의 디지털 이미지이다.
도 3a는 예시적인 실시예에 따른 제조 라인의 개략도이다.
도 3b는 도 3a의 제조 라인을 따라 온도 대 위치를 개념적으로 도시한 플롯이다.
도 4는 예시적인 실시예에 따른 노의 단면도이다.
도 5는 테이프가 처리되는 예시적인 실시예에 따른 제조 라인의 디지털 이미지이다.
도 6a는 소결된 세라믹의 연마되지 않은 표면의 디지털 이미지이다.
도 6b는 연마되지 않은 소결된 세라믹의 개념적 측면 프로파일이다.
도 7a는 소결된 세라믹의 연마된 표면의 디지털 이미지이다.
도 7b는 연마된 소결된 세라믹의 개념적 측면 프로파일이다.
도 8은 예시적인 실시예에 따른 재료의 얇은 소결 테이프 형태의 소결된 물품의 사시도이다.
도 9는 다른 예시적인 실시예에 따른 제조 라인의 측면도로부터의 개략도이다.
도 10 내지 도 11은 다른 예시적인 실시예에 따른 제조 라인의 사시도이다.
도 12는 예시적인 실시예에 따른 제조 라인 또는 그 일부의 개략도이다.
도 13은 다른 예시적인 실시예에 따른 제조 라인 또는 그 일부의 개략도이다.
도 14는 또 다른 예시적인 실시예에 따른 제조 라인 또는 그 일부의 개략도이다.
도 15는 100 배 배율로 세터 보드 상에 소결된 얇은 세라믹 시트의 현미경사진이다.
도 16은 대체로 도 15에 도시된 점선 박스 내부로부터의 500 배 배율의 도 15와 동일한 시트이다.
도 17은 본 명세서에 개시된 본 발명의 공정을 사용하여 제조된 부분적 및 완전히 소결된 테이프들을 흰 종이에 검은 글자를 중첩시켜서 비교한다.
도 18은 본 명세서에 개시된 본 발명의 공정을 사용하여 제조된 부분적 및 완전히 소결된 테이프들을 검은 종이에 흰 글자를 중첩시켜서 비교한다.
도 19는 100 배 배율의, 본 명세서에 개시된 본 발명의 공정을 사용하여 소결된 얇은 세라믹 시트의 현미경사진이다.
도 20의 시트는 500 배 배율에서의 도 19와 동일한 시트이다.
도 21 내지 도 22는 폭방향(도 21) 및 길이방향(도 22) 높이 프로파일을 갖는 예시적인 실시예에 따른 테이프의 표면 스캔이다.The accompanying drawings are included to aid further understanding and are incorporated into and constitute a part of this specification. The drawings illustrate one or more embodiments and, together with the description, serve to explain the principles and operation of various embodiments. As such, the present disclosure will be more fully understood from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Figures 1 and 2 are digital images of ceramic materials having surface defects.
Figure 3a is a schematic diagram of a manufacturing line according to an exemplary embodiment.
Figure 3b is a conceptual plot of temperature versus position along the manufacturing line of Figure 3a.
Figure 4 is a cross-sectional view of a furnace according to an exemplary embodiment.
Figure 5 is a digital image of a manufacturing line according to an exemplary embodiment of a tape being processed.
Figure 6a is a digital image of the unpolished surface of the sintered ceramic.
Figure 6b is a conceptual side profile of an unpolished sintered ceramic.
Figure 7a is a digital image of the polished surface of the sintered ceramic.
Figure 7b is a conceptual side profile of the polished sintered ceramic.
FIG. 8 is a perspective view of a sintered article in the form of a thin sintered tape of a material according to an exemplary embodiment.
Figure 9 is a schematic diagram from a side view of a manufacturing line according to another exemplary embodiment.
Figures 10 and 11 are perspective views of a manufacturing line according to other exemplary embodiments.
FIG. 12 is a schematic diagram of a manufacturing line or a portion thereof according to an exemplary embodiment.
FIG. 13 is a schematic diagram of a manufacturing line or a portion thereof according to another exemplary embodiment.
FIG. 14 is a schematic diagram of a manufacturing line or a portion thereof according to another exemplary embodiment.
Figure 15 is a micrograph of a thin ceramic sheet sintered on a setter board at 100x magnification.
Figure 16 is generally the same sheet as Figure 15 at a magnification of 500 times from within the dotted box illustrated in Figure 15.
Figure 17 compares partially and fully sintered tapes manufactured using the process of the present invention disclosed herein, with black letters superimposed on white paper.
Figure 18 compares partially and fully sintered tapes manufactured using the process of the present invention disclosed herein, with white letters superimposed on black paper.
FIG. 19 is a micrograph at 100x magnification of a thin ceramic sheet sintered using the process of the present invention disclosed herein.
The sheet in Fig. 20 is the same sheet as Fig. 19 at 500x magnification.
Figures 21 and 22 are surface scans of a tape according to an exemplary embodiment having widthwise (Figure 21) and lengthwise (Figure 22) height profiles.
예시적인 실시예를 상세하게 예시하는 다음의 상세한 설명 및 도면을 참조하기 전에, 본 발명의 기술은 상세한 설명에서 설명되거나 도면에 예시된 세부 사항 또는 방법에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 예로서, 본 기술 분야의 숙련자가 이해할 수 있는 바와 같이, 도면들 중 하나에 도시되거나 실시예들 중 하나에 관한 텍스트에 설명된 실시예들과 관련된 특징들 및 속성들은 다른 도면에 도시되거나 텍스트의 다른 위치에 설명된 다른 실시예들에 적용될 수 있다.Before referring to the following detailed description and drawings that illustrate exemplary embodiments in detail, it is to be understood that the present invention is not limited to the details or methods described in the detailed description or illustrated in the drawings. For example, as will be understood by those skilled in the art, features and properties associated with an embodiment depicted in one of the drawings or described in the text relating to one of the embodiments may be applied to other embodiments depicted in other drawings or described elsewhere in the text.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제조 라인(310)은 노 시스템(312) 및 노 시스템(312) 내로 연장되는 측면도로부터 도시된 테이프(314)와 같은 작업편(예로서 리본, 테이프, 웨브, 라인, 재료)을 포함한다. 테이프(314)는 굴곡부 또는 롤러(316) 둘레로 라우팅될 수 있고 노 시스템(312)을 향해 안내된다. 예시적인 실시예에 따르면, 노 시스템(312)은 결합제 연소 위치(B) 및/또는 테이프가 결합제 연소 위치(B)를 통과한 후에 테이프(314)를 적어도 부분적으로 소결시키기 위한 소결 위치(C)를 포함하는 통로(318)를 포함한다. 일부 실시예에서, 결합제 연소 위치(B)는 제조 라인(310)을 따라 소결 위치(C)의 바로 위 또는 아래와 같이 소결 위치(C)에 인접, 예컨대 1 미터 이내, 50 센티미터 이내, 10 센티미터 이내에 있다. 추가로 설명될 바와 같이, 결합제 연소 위치 B와 소결 위치 C의 밀접한 배치는 소결 전에 결합제에 의해 테이프(314)가 결합되지 않는 시간/길이를 감소시킨다.Referring to FIGS. 3A and 3B , a manufacturing line (310) includes a workpiece (e.g., a ribbon, tape, web, line, material), such as a tape (314), shown in a side view extending into a furnace system (312). The tape (314) may be routed around a bend or roller (316) and directed toward the furnace system (312). In an exemplary embodiment, the furnace system (312) includes a passageway (318) including a binder combustion location (B) and/or a sintering location (C) for at least partially sintering the tape (314) after it passes through the binder combustion location (B). In some embodiments, the binder combustion location (B) is adjacent to the sintering location (C), such as directly above or below the sintering location (C) along the manufacturing line (310), such as within 1 meter, within 50 centimeters, or within 10 centimeters. As will be further explained, the close arrangement of the binder combustion location B and the sintering location C reduces the time/length during which the tape (314) is unbonded by the binder prior to sintering.
예시적인 실시예에 따르면, 노 시스템(312)의 통로(318)는, 예컨대, 적어도, 결합제를 연소(예로서, 결합제 연소 위치(B)) 및/또는 테이프(314)의 적어도 부분적 소결(예로서, 소결 위치(C))을 위한 목적의 노 시스템(312)의 섹션의 표면(320)과의 접촉없이 테이프(314)가 통로(318)를 통해 대체로 수직으로 연장할 수 있도록 배향된다. 예로서, 통로(318)는 테이프(314)가 대체로 수직으로 연장되고, 60도 내지 120도와 같이 수평에 대해 45도에서 135도 사이, 예컨대, 90도 +/- 10도로 배향되는 경로를 따라 상향 및/또는 하향 이동하도록 배향될 수 있다. 테이프(314)를 소결 위치(C)의 표면(320) 및/또는 결합제 연소 위치(B)의 표면(322)과 접촉시키지 않고, 결합제 연소 위치(B) 및/또는 소결 위치(C)를 통해 테이프(314)를 통과시키는 것은 접촉을 통한 재료 전달 및/또는 테이프(314)의 스코어링 또는 다른 성형을 감소시킴으로써, 노 시스템(312)에 의해 처리될 때 테이프(314)의 표면 품질을 향상시키는 것으로 믿어진다.According to an exemplary embodiment, the passage (318) of the furnace system (312) is oriented such that the tape (314) can extend generally vertically through the passage (318) without contacting a surface (320) of a section of the furnace system (312) intended for, for example, at least, combustion of the binder (e.g., at the binder combustion location (B)) and/or at least partial sintering of the tape (314) (e.g., at the sintering location (C)). For example, the passage (318) can be oriented such that the tape (314) extends generally vertically and moves upwardly and/or downwardly along a path that is oriented between 45 degrees and 135 degrees relative to horizontal, such as between 60 degrees and 120 degrees, for example, 90 degrees +/- 10 degrees. Passing the tape (314) through the binder combustion location (B) and/or the sintering location (C) without contacting the tape (314) with the surface (320) of the sintering location (C) and/or the surface (322) of the binder combustion location (B) is believed to improve the surface quality of the tape (314) when processed by the furnace system (312) by reducing material transfer through contact and/or scoring or other shaping of the tape (314).
예시적인 실시예에 따르면, 테이프(314)의 제1 섹션은 그린 테이프 섹션(314A)이며, 제조 라인(310)을 따라 위치(A)에 위치될 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 그린 테이프 섹션(314A)은 유기 결합제(예로서, 폴리비닐 부티랄, 디부틸 프탈레이트, 폴리알킬 카보네이트, 아크릴 폴리머, 폴리에스테르, 실리콘 등)에 의해 결합된 다결정 세라믹 및/또는 미네랄(예로서, 알루미나, 지르코니아, 리튬 가넷(garnet), 스피넬)을 포함한다. 고려되는 실시예에서, 그린 테이프 섹션(314A)은 유기 결합제에 결합된 금속 입자를 포함할 수 있다. 다른 고려된 실시예에서, 그린 테이프 섹션(314A)은 유리 그레인(예로서, 고순도 실리카 그레인, 보로실리케이트, 알루미노실리케이트, 소다 석회) 또는 유기 결합제에 의해 결합된 다른 무기 그레인을 포함할 수 있다. 고려되는 실시예에서, 그린 테이프 섹션(314A)은 유기 결합제에 결합된 유리-세라믹 입자(예로서, 코디어라이트, LAS 리튬 알루미노실리케이트, Nasicon 구조 리튬 금속 포스페이트, 셀시안(celsian))를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 그린 테이프 섹션(314A)은 약 0.01 내지 약 25 체적 %의 공극을 가지며, 및/또는 무기 입자는 50 내지 1,000 나노미터의 중간 입자 크기 직경 그리고 2 내지 30 m2/g의 브루나우어, 에머트 및 텔러(BET; Brunauer, Emmett and Teller) 표면적을 갖는다. 다른 고려되는 실시예에서, 전술한 재료는 무기 결합제 또는 다른 결합제에 의해 결합될 수 있고/있거나 전술한 재료는 다른 크기로 이루어지거나 다른 공극을 가질 수 있다.In an exemplary embodiment, the first section of the tape (314) is a green tape section (314A) and may be positioned at location (A) along the manufacturing line (310). In an exemplary embodiment, the green tape section (314A) comprises a polycrystalline ceramic and/or mineral (e.g., alumina, zirconia, lithium garnet, spinel) bonded by an organic binder (e.g., polyvinyl butyral, dibutyl phthalate, polyalkyl carbonate, acrylic polymer, polyester, silicone, etc.). In contemplated embodiments, the green tape section (314A) may comprise metal particles bonded to the organic binder. In other contemplated embodiments, the green tape section (314A) may comprise glass grains (e.g., high purity silica grains, borosilicates, aluminosilicates, soda lime) or other inorganic grains bonded by the organic binder. In contemplated embodiments, the green tape section (314A) can include glass-ceramic particles (e.g., cordierite, LAS lithium aluminosilicate, Nasicon structured lithium metal phosphate, celsian) bound to an organic binder. According to exemplary embodiments, the green tape section (314A) has a pore size of from about 0.01 to about 25 volume %, and/or the inorganic particles have a median particle size diameter of from 50 to 1,000 nanometers and a Brunauer, Emmett and Teller (BET) surface area of from 2 to 30 m 2 /g. In other contemplated embodiments, the aforementioned materials can be bound by the inorganic binder or other binders, and/or the aforementioned materials can be of different sizes or have different pores.
그린 테이프 섹션(314A)이 결합제 연소 위치(B)를 통과함에 따라, 노 시스템(312)은 그린 테이프 섹션(314A)으로부터 결합제 재료, 예컨대, 대부분의 결합제, 예컨대, 결합제의 적어도 90 %를 산화, 휘발 및/또는 가교 결합에 기인하여 연소 및/또는 태우도록 구성된다. 예시적인 실시예에 따르면, 그린 테이프 섹션(314A)은 연소 위치(B)를 통해 자체 지지되고 연소 위치(B)의 표면(322)과의 접촉을 필요로 하지 않으며 및/또는 그와 접촉하지 않는다.As the green tape section (314A) passes through the binder combustion location (B), the furnace system (312) is configured to combust and/or burn the binder material, e.g., a majority of the binder, e.g., at least 90% of the binder, from the green tape section (314A) due to oxidation, volatilization and/or cross-linking. According to an exemplary embodiment, the green tape section (314A) is self-supporting through the combustion location (B) and does not require and/or does not contact a surface (322) of the combustion location (B).
결합제 연소 위치(B)를 넘어서는, 테이프(314)는 더 이상 "그린" 상태가 아니며 테이프(314)의 제2 섹션은 비결합 테이프 섹션(314B)(예로서, 연소된 테이프 섹션, 태워진 결합제 테이프 섹션)이며, 이는 소결되지 않지만 결합제가 없거나 태워진 결합제를 가질 수 있다. 비결합 테이프 섹션(314B)은 동작상태 및/또는 태워지지 않은 결합제가 없기 때문에, 본 기술분야의 숙련자라면 비결합 테이프 섹션(314B)이 그 자체의 중량 또는 비결합 테이프 섹션(314B) 아래의 테이프(314)의 부분들의 중량하에, 예컨대, 결합제의 결여로 인해 간단히 붕괴 또는 무너질 수 있다는 것을 예상할 수 있다. 그러나, 본 출원인은 테이프(314)가 적절히 취급되는 경우, 예컨대, 테이프(314)의 인장이 제어되는 경우 및/또는 테이프(314)가 테이프(314)의 무기 재료(예를 들면, 세라믹 그레인)의 적어도 부분적인 소결 전에 굴곡 및/또는 재배향되지 않는 경우 결합제가 연소 및/또는 태워짐에도 불구하고 비결합 테이프 섹션(314B)이 완전하게 유지될 수 있다는 것을 발견하였다.Beyond the binder burnout location (B), the tape (314) is no longer in a "green" state and a second section of the tape (314) is an unbonded tape section (314B) (e.g., a burned tape section, a burned binder tape section) which is unsintered but may be free of binder or may have burned binder. Since the unbonded tape section (314B) is in an operational state and/or lacks unburned binder, one skilled in the art would expect that the unbonded tape section (314B) could simply collapse or collapse under its own weight or the weight of portions of the tape (314) below the unbonded tape section (314B), for example, due to the lack of binder. However, the present applicant has discovered that if the tape (314) is properly handled, e.g., the tension of the tape (314) is controlled and/or the tape (314) is not flexed and/or reoriented prior to at least partial sintering of the inorganic material (e.g., ceramic grains) of the tape (314), the unbonded tape section (314B) can remain intact despite the bonding agent being combusted and/or burned off.
여전히 도 3a를 참조하면, 테이프(314)의 비결합 테이프 섹션(314B) 부분은 그후 소결 위치(C)로 및/또는 소결 위치까지 통과하고, 노 시스템(312)은 비결합 테이프 섹션(314B)의 다결정 세라믹 또는 다른 무기 재료를 적어도 부분적으로 소결하도록 구성된다. 예로서, 다결정 세라믹 그레인은 그레인이 서로 결합 또는 융합되도록 소결될 수 있지만, 여전히 테이프(314)는 다량의 공극(예로서, 적어도 10 체적 %, 적어도 30 체적 %)을 포함하며, "공극"은 다결정 세라믹과 같은 무기 재료에 의해 점유되지 않은 테이프 체적의 부분을 지칭한다.Still referring to FIG. 3A, the unbonded tape section (314B) portion of the tape (314) is then passed to and/or into a sintering location (C), wherein the furnace system (312) is configured to at least partially sinter the polycrystalline ceramic or other inorganic material of the unbonded tape section (314B). For example, the polycrystalline ceramic grains may be sintered such that the grains are bonded or fused to one another, yet the tape (314) still includes a significant amount of voids (e.g., at least 10 volume %, at least 30 volume %), where "voids" refers to the portion of the tape volume that is not occupied by the inorganic material, such as the polycrystalline ceramic.
적어도 부분적으로 소결되고 나면, 테이프(314)의 대응하는 섹션은 적어도 부분적으로 소결된 테이프 섹션(314C)이다. 적어도 부분적으로 소결된 테이프 섹션(314C)을 부분적으로, 그리고, 완전하지 않게 소결하는 것은, 테이프(314)의 후속 성형을 용이하게 하기 위해 테이프(314)에 인장이 가해지는 정도까지 테이프(314)의 강도를 증가시킨다. 예시적인 실시예에 따르면, 인장하에서, 테이프(314)의 추가적인 소결이 일어나서 특히 평탄한 또는 다른 형상의 소결된 물품을 생성한다(대체로 도 5 참조).Once at least partially sintered, the corresponding section of the tape (314) is an at least partially sintered tape section (314C). Partially, and not completely, sintering the at least partially sintered tape section (314C) increases the strength of the tape (314) to the extent that tension is applied to the tape (314) to facilitate subsequent forming of the tape (314). In an exemplary embodiment, under tension, additional sintering of the tape (314) occurs to produce a particularly flat or otherwise shaped sintered article (see generally FIG. 5 ).
예시적인 실시예에 따르면, 제조 라인(310)은 예컨대 적어도 부분적으로 소결된 테이프 섹션(314C)과 직접적으로 상호 작용함으로써 테이프(314)의 인장에 영향을 주는 인장 조정기(324)를 더 포함한다. 인장 조정기(324)는 인장 조정기(324)의 각 측면의 테이프(314)의 부분에서 인장이 상이할 수 있도록 인장 조정기(324)의 아래에 대한 위의 테이프(314)의 인장을 제어하고 분리할 수 있다. 일부 실시예에서, 인장 조정기(324)는 예컨대 테이프(314)의 인장을 조정하기 위해 테이프(314)가 제조 라인(310)을 통해 이동하는 방향과 함께 또는 그에 대향하여 공기가 지향되는 에어 베어링을 포함한다. 다른 실시예에서, 인장 조정기(324)는 테이프(314)의 인장에 영향을 미치기 위해 테이프(314)를 당기거나 미는 닙 롤러를 포함한다. 또 다른 실시예에서, 인장 조정기(324)는 휠(예로서, 도 12 참조)일 수 있으며, 휠의 표면상의 마찰뿐만 아니라 휠의 회전은 테이프(314)의 인장에 영향을 미친다. 전술한 바와 같이, 예컨대 소결 위치(C) 또는 제조 라인(310)을 따른 다른 위치에서 테이프(314)가 소결됨에 따라 테이프(314)의 인장이 테이프(314)를 성형하는데 사용될 수 있다. 추가적으로, 인장 조정기(324)에 의해 테이프(314)에 인가된 인장(그 양 또는 음의 양)은 해당 섹션에서의 인장에 영향을 미침으로써 비결합 테이프 섹션(314B)을 함께 유지하는 것을 도울 수 있다.In an exemplary embodiment, the manufacturing line (310) further includes a tension adjuster (324) that affects the tension of the tape (314), for example by directly interacting with the at least partially sintered tape section (314C). The tension adjuster (324) can control and separate the tension of the tape (314) above relative to below the tension adjuster (324) such that the tension can be different on the portion of the tape (314) on each side of the tension adjuster (324). In some embodiments, the tension adjuster (324) includes an air bearing that directs air along or against the direction in which the tape (314) moves through the manufacturing line (310) to, for example, adjust the tension of the tape (314). In other embodiments, the tension adjuster (324) includes a nip roller that pulls or pushes the tape (314) to affect the tension of the tape (314). In another embodiment, the tensioner (324) may be a wheel (e.g., see FIG. 12 ), wherein the friction on the surface of the wheel as well as the rotation of the wheel affects the tension of the tape (314). As described above, the tension of the tape (314) as it is sintered, for example at the sintering location (C) or other locations along the manufacturing line (310), may be used to shape the tape (314). Additionally, the tension (either positive or negative) applied to the tape (314) by the tensioner (324) may help hold together the unbonded tape sections (314B) by affecting the tension in that section.
이제, 도 3b를 참조하면, 테이프(314)의 온도는 제조 라인(310)을 따라 테이프(314)의 특정 부분의 위치의 함수로서 테이프(314)의 길이를 따라 변할 수 있다. 결합제 연소 위치(B)에 진입하기 전에 그린 테이프 섹션(314A)은 실온(예로서, 약 25 ℃)과 같은 제1 온도를 경험할 수 있다. 결합제 연소 위치(B) 근처에서, 테이프(314)의 비결합 테이프 섹션(314B)에 의해 경험되는 온도는 적어도 200 ℃, 적어도 400 ℃와 같이 그린 테이프 섹션(314A)에 의해 경험되는 온도 보다 클 수 있다. 소결 위치(C)에서 그리고 근처에서, 테이프(314)에 의해 경험되는 온도는 결합제 연소 위치(B) 근처에서 테이프(314)에 의해 경험되는 온도, 예컨대, 소결 위치(C)에서 적어도 800 ℃, 적어도 1000 ℃ 보다 더 클 수 있다. 소결 위치(C)를 지나쳐 제조 라인(310)을 따른 위치에 위치된 테이프(314)의 부분은 그후 소결 위치(C)의 테이프(314)의 부분보다 및/또는 예컨대 실온을 경험하는 결합제 연소 위치(B)에서의 테이프(314)의 부분보다 더 낮은 온도를 경험할 수 있다.Now, referring to FIG. 3B, the temperature of the tape (314) can vary along the length of the tape (314) as a function of the location of a particular portion of the tape (314) along the manufacturing line (310). Prior to entering the bonding burn location (B), the green tape section (314A) can experience a first temperature, such as room temperature (e.g., about 25 °C). Proximate the bonding burn location (B), the temperature experienced by the unbonded tape section (314B) of the tape (314) can be greater than the temperature experienced by the green tape section (314A), such as at least 200 °C, such as at least 400 °C. At and near the sintering location (C), the temperature experienced by the tape (314) can be greater than the temperature experienced by the tape (314) near the bonding burn location (B), such as at least 800 °C, such as at least 1000 °C at the sintering location (C). A portion of the tape (314) positioned along the manufacturing line (310) past the sintering location (C) may then experience a lower temperature than the portion of the tape (314) at the sintering location (C) and/or than the portion of the tape (314) at the binder combustion location (B), which experiences room temperature, for example.
도 4를 참조하면, 노 시스템(410)은 노 시스템(410)의 깊이 L1을 완전히 통과하는 것 같이, 노 시스템(410)을 적어도 부분적으로 통해 연장하는 통로(414)를 한정하는 안내부(412)를 포함한다. 일부 실시예에서, 안내부(412)는 내화물 재료로 형성될 수 있는 튜브 또는 샤프트일 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 통로(414)는 중력이 직선으로 또는 세장형 작업편(예로서, 가요성 그린 테이프, 리본, 라인; 대체로 도 3a의 테이프(314) 참조)의 길이를 따라 다른 방식으로 작용하도록 대체로 수직으로 배향되어 통로(414)를 통해 연장할 수 있다. 노 시스템(410)의 일부 용례에서, 작업편은 통로(414) 보다 좁을 수 있고 통로(414) 내에 위치되어 안내부(412)의 표면과 접촉하지 않을 수 있다. 노 시스템(410)은 제조 라인(310)과 같은 제조 라인에서 사용될 수 있다.Referring to FIG. 4, the furnace system (410) includes a guide (412) defining a passageway (414) extending at least partially through the furnace system (410), such as completely through a depth L1 of the furnace system (410). In some embodiments, the guide (412) may be a tube or shaft formed of a refractory material. In exemplary embodiments, the passageway (414) may be oriented generally vertically so that gravity acts in a straight line or in another manner along the length of an elongated workpiece (e.g., a flexible green tape, ribbon, line; see generally, tape (314) of FIG. 3A) and extends through the passageway (414). In some applications of the furnace system (410), the workpiece may be narrower than the passageway (414) and may be positioned within the passageway (414) so as not to contact a surface of the guide (412). The no system (410) can be used in a manufacturing line such as the manufacturing line (310).
예시적인 실시예에 따르면, 노 시스템(410)의 통로(414)는 노 시스템(410)을 통해 연장되는 깊이 치수(L1), 깊이 치수(L1)에 직교하는 폭 치수(도 4 내외로 연장됨) 및 깊이 치수(L1) 및 폭 치수 모두에 직교하는 간극 치수(L2)를 갖는다. 예시적인 실시예에 따르면, 통로(414)의 깊이 치수(L1)는 폭 치수 보다 크며, 폭 치수는 간극 치수(L2) 보다 크다. 예시적인 실시예에 따르면, 간극 치수(L2)는 적어도 1 밀리미터, 예컨대, 적어도 2 밀리미터, 적어도 5 밀리미터 및/또는 500 센티미터 이하이다. 일부 실시예에서, 폭 및 간극 치수는 통로(414)가 원통형이 되도록 서로 동일하다.In an exemplary embodiment, the passageway (414) of the furnace system (410) has a depth dimension (L1) extending through the furnace system (410), a width dimension (extending in and out of FIG. 4) orthogonal to the depth dimension (L1), and a gap dimension (L2) orthogonal to both the depth dimension (L1) and the width dimension. In an exemplary embodiment, the depth dimension (L1) of the passageway (414) is greater than the width dimension, which is greater than the gap dimension (L2). In an exemplary embodiment, the gap dimension (L2) is at least 1 millimeter, such as at least 2 millimeters, at least 5 millimeters, and/or 500 centimeters or less. In some embodiments, the width and gap dimensions are equal to each other such that the passageway (414) is cylindrical.
도 4를 참조하면, 노 시스템(410)은 결합제 연소 위치(B') 및 소결 위치(C')를 포함한다. 연소 위치(B')는 작업편으로부터 결합제 재료를 연소시키도록 구성되고 소결 위치(C')는 작업편을 적어도 부분적으로 소결하도록 구성된다. 예시적인 실시예에 따르면, 노 시스템(410)은 전기 저항 가열 요소, 가스 또는 오일 버너 또는 다른 열원과 같은 열원(416)을 포함한다. 일부 실시예에서, 열원(416)은 소결 위치(C')의 적어도 일부를 둘러싸고 및/또는 예컨대 내화물 재료로 형성될 수 있는 장벽 또는 벽(418)에 의해 연소 위치(B')로부터 분리된다. 예시적인 실시예에 따르면, 노 시스템(410)의 열원(416)은 연소 위치(B')의 위 또는 아래에 위치된다. 따라서, 열은 상승작용적으로 소결 위치(C')로부터 결합제 연소 위치(B')로 통과할 수 있다. 다른 실시예에서, 연소 위치(B)는 소결 위치(C')로부터 분리된 열원을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4, the furnace system (410) includes a binder combustion location (B') and a sintering location (C'). The combustion location (B') is configured to combust binder material from the workpiece and the sintering location (C') is configured to at least partially sinter the workpiece. In an exemplary embodiment, the furnace system (410) includes a heat source (416), such as an electrical resistance heating element, a gas or oil burner, or other heat source. In some embodiments, the heat source (416) surrounds at least a portion of the sintering location (C') and/or is separated from the combustion location (B') by a barrier or wall (418), which may be formed of, for example, a refractory material. In an exemplary embodiment, the heat source (416) of the furnace system (410) is located above or below the combustion location (B'). Thus, heat can synergistically pass from the sintering location (C') to the binder combustion location (B'). In another embodiment, the combustion location (B) may have a heat source separate from the sintering location (C').
결합제 연소 위치(B')에 들어가기 전에, 작업편은 실온(예로서, 25 ℃)과 같은 제1 온도를 경험할 수 있다. 결합제 연소 위치(B') 근처에서, 작업편에 의해 경험되는 온도는 적어도 200 ℃, 적어도 400 ℃와 같이 실온보다 높을 수 있다. 작업편이 소결 위치(C')에 근접하고 그를 통과할 때, 작업편이 경험하는 온도는 결합제 연소 위치(B') 근처의 작업편이 경험하는 온도 보다 여전히 더 크며, 예컨대 적어도 800 ℃, 적어도 1000 ℃이다. 결합제 연소 위치(B') 반대쪽의 소결 위치(C') 측면에서 소결 위치(C')를 초과한 작업편의 부분은 그후 더 낮은 온도를 경험할 수 있고, 예컨대 실온을 경험할 수 있다.Before entering the binder combustion location (B'), the workpiece may experience a first temperature, such as room temperature (e.g., 25 °C). Near the binder combustion location (B'), the temperature experienced by the workpiece may be greater than room temperature, such as at least 200 °C, such as at least 400 °C. As the workpiece approaches and passes the sintering location (C'), the temperature experienced by the workpiece is still greater than the temperature experienced by the workpiece near the binder combustion location (B'), such as at least 800 °C, such as at least 1000 °C. A portion of the workpiece beyond the sintering location (C') on the side of the sintering location (C') opposite the binder combustion location (B') may then experience a lower temperature, such as experiencing room temperature.
이제 도 5를 참조하면, 미국 특허 제8,894,920호에 설명된 바와 같이, 3 몰 %의 이트리아-안정화 지르코니아(3YSZ) 그린 세라믹의 캐스트가 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 캐스트로부터, 폭 2.5 cm x 길이 5 m인 재료의 그린 테이프(512)가 절단되었다. 그린 테이프(512)는 원통형 롤러(514) 상에 권취되고, 그후, 도 5(또한 도 4에 도시된 바와 같은 노 시스템(410) 참조)에 도시된 바와 같은 노 시스템(516) 내로 분당 2 인치의 제어된 속도로 급송된다. 노 시스템(516)의 소결 위치(C")는 1200 ℃에서 유지되었다. 결합제 연소 위치(B")는 결합제 연소를 위한 영역을 제공하기 위해 알루미나 섬유판으로 절연 및 축조된다. 결합제 연소 위치(B")는 노 시스템(516)의 소결 위치(C')를 나가는 고온 가스에 의해 가열되었다.Referring now to FIG. 5 , a cast of a 3 mole % yttria-stabilized zirconia (3YSZ) green ceramic can be fabricated, as described in U.S. Patent No. 8,894,920 . In one embodiment, a green tape (512) of material measuring 2.5 cm wide x 5 m long is cut from the cast. The green tape (512) is wound onto a cylindrical roller (514) and then fed at a controlled rate of 2 inches per minute into a furnace system (516) as shown in FIG. 5 (see also furnace system (410) as shown in FIG. 4 ). The sintering position (C") of the furnace system (516) is maintained at 1200 °C. The binder combustion position (B") is insulated and lined with alumina fiberboard to provide an area for binder combustion. The binder combustion location (B") was heated by the high temperature gas exiting the sintering location (C') of the furnace system (516).
도시된 구성(510)에서, 본 출원인은 10 인치 길이의 결합제 연소 위치(B")(수직 방향의 길이로 도시됨)가 테이프(512)가 분당 약 3 인치까지 성공적으로 급송될 수 있게 한다는 것을 발견했다. 도시된 노 시스템(516)의 소결 위치(C")는 12 인치이고, 결과적으로, 소결 위치(C")에서의 총 시간은 약 4 내지 6 분이 된다. 노 시스템(516)의 출구에서, 3YSZ 테이프(512')는 부분적으로 소결되며, 약 0.65의 상대 밀도를 갖는다. 3YSZ 테이프(512')는 취급하기에 충분한 강도를 가지며, 가요성이고 약 40 마이크로미터 두께이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 수 미터의 소결 테이프(512')는 지지 플라스틱 캐리어 필름(518) 상에 재배향된다.In the illustrated configuration (510), the present inventors have found that a ten inch long binder combustion location (B") (illustrated in vertical length) allows the tape (512) to be successfully fed at up to about three inches per minute. The sintering location (C") of the illustrated furnace system (516) is twelve inches long, resulting in a total time at the sintering location (C") of about four to six minutes. At the exit of the furnace system (516), the 3YSZ tape (512') is partially sintered and has a relative density of about 0.65. The 3YSZ tape (512') is strong enough to handle, is flexible, and is about 40 micrometers thick. As illustrated in FIG. 5, several meters of the sintering tape (512') are reoriented onto a supporting plastic carrier film (518).
본 출원인은 결합제 연소 위치(B")가 폴리비닐 부티랄(PVB) 결합제에 대해 약 200 내지 600 ℃ 범위의 온도에 있어야 함을 발견하였다. 본 출원인은 결합제 연소 위치(B")가 너무 짧으면, 과도한 속도로 결합제가 제거될 수 있어서 테이프(512)의 제어되지 않은 결합제 제거 및 파괴를 유발할 수 있기 때문에, 이 결합제 연소 위치(B")의 충분한 길이는 노 시스템(516)을 통한 높은 테이프 속도를 또한 허용할 수 있다는 것을 발견하였다. 추가로, 본 출원인은 결합제 연소 위치(B")의 길이가 테이프(512)가 성공적으로 소결될 수 있는 속도에 관련한다는 것을 발견하였다. 예시적인 실시예에 따르면, 결합제 연소 위치(B")의 길이는 적어도 2 인치 및/또는 50 인치 이하, 예컨대 적어도 4 인치 및/또는 20 인치 이하이다. 다른 고려되는 실시예에서, 결합제 연소 위치(B")는 전술한 범위를 벗어나는 길이를 가질 수 있다.The present applicant has discovered that the binder combustion location (B") should be at a temperature in the range of about 200 to 600 °C for polyvinyl butyral (PVB) binders. The present applicant has discovered that a sufficient length of the binder combustion location (B") can also allow for high tape velocities through the furnace system (516), since if the binder combustion location (B") is too short, binder may be removed at an excessive rate, which may result in uncontrolled binder removal and destruction of the tape (512). Additionally, the present applicant has discovered that the length of the binder combustion location (B") is related to the rate at which the tape (512) can be successfully sintered. According to an exemplary embodiment, the length of the binder combustion location (B") is at least 2 inches and/or no more than 50 inches, such as at least 4 inches and/or no more than 20 inches. In other contemplated embodiments, the binder combustion location (B") can have a length outside the aforementioned ranges.
도 5를 계속 참조하면, 다른 예에서, 이번에는 알루미나 그린 세라믹인 테이프(512)가 제조되고 구성(510)을 사용하여 소성가공(fired)되었다. 테이프를 캐스팅하는 공정(512)은 배치처리, 밀링, 탈기(또는 공기제거), 여과 및 테이프 제조의 단계를 포함한다. 배치처리를 위해, 알루미나 분말에 결합제, 분산제, 가소제, 소포제를 포함하는 수성 테이프 캐스팅 성분이 혼합된다. 사용된 성분은 수용성인 아크릴계 결합제를 포함하여 Polymer Innovations에서 생산되었다.Continuing with reference to FIG. 5, in another example, a tape (512), this time an alumina green ceramic, is manufactured and fired using the composition (510). The process of casting the tape (512) includes the steps of batch processing, milling, degassing (or air removal), filtration, and tape manufacturing. For batch processing, an aqueous tape casting composition is mixed with alumina powder, including a binder, a dispersant, a plasticizer, and a defoaming agent. The composition used was produced by Polymer Innovations, including a water-soluble acrylic binder.
밀링을 위해, 배치처리된 재료가 예로서 볼 밀링, 고 전단 혼합, 마모 밀링, 진동 밀링, 롤러 밀링 및 이와 유사한 방법에 의해 밀 내에서 밀링 및 혼합되었다. 밀링 단계는 입자를 응집해제하여 균일하고 잘 분산된 슬러리를 생성한다. 일부 실시예에서, 본 출원인은 Union Process로부터의 마모 밀(교반 볼 밀이라고도 지칭됨)은 알루미나 분말의 응집체 또는 나노 응집체를 분해함으로써 응집해제를 용이하게 할 수 있음을 발견했다. 본 출원인은 마모 밀은 밀링 공정 중에 재료에 대한 높은 에너지 투입으로 인해 다른 밀링 공정 및 장비에 비해 유익하다고 믿고 있으며, 이는 예로서 다른 기술에 비해 짧은 시간 기간, 예로서, 볼 밀링의 50 내지 100 시간에 대해 1 내지 3 시간 내에 더 작은 입자 크기로 배치가 밀링될 수 있게 한다.For milling, the batched material is milled and mixed in a mill, for example, by ball milling, high shear mixing, attrition milling, vibration milling, roller milling and similar methods. The milling step deagglomerates the particles to produce a uniform, well-dispersed slurry. In some embodiments, the applicants have discovered that an attrition mill (also referred to as an agitated ball mill) from Union Process can facilitate deagglomeration by breaking up agglomerates or nano-agglomerates of the alumina powder. The applicants believe that the attrition mill is advantageous over other milling processes and equipment due to the high energy input to the material during the milling process, which allows the batch to be milled to a smaller particle size in a shorter period of time, for example, 1 to 3 hours versus 50 to 100 hours of ball milling, as compared to other techniques.
사용되는 하나의 Union Process 마모 밀은 750 밀리리터(mL)의 총 체적과 250 mL의 작업 체적/용량을 가진다. 탱크에 130 mL의 슬러리 및 740 그램의 2 mm 99.9 % 순수 알루미나 매체(즉, 연삭 매체)를 로딩하였다. 탱크는 과열을 피하고 용매(들)의 증발을 감소시키기 위해 밀링 공정 동안 15 ℃까지 수냉되었다. 슬러리가 초기에 500 rpm(분당 회전 수)으로 5 분 동안 밀링되어 큰 응집체를 분쇄한 다음, 속도가 1300 rpm으로 증가되고 1 시간 동안 밀링되었다. 밀링의 종료시, 탱크가 170 rpm으로 감속되었고, 소포제를 추가하여 포획된 공기를 제거하였다. 그후 슬러리가 80 내지 120 메시 스크린을 통해 부어져서 탈기 이전에 슬러리로부터 밀링 매체를 제거하였다.A single Union Process abrasion mill was used having a total volume of 750 milliliters (mL) and a working volume/capacity of 250 mL. The tank was loaded with 130 mL of slurry and 740 grams of 2 mm 99.9% pure alumina media (i.e., grinding media). The tank was water cooled to 15 °C during the milling process to avoid overheating and to reduce evaporation of the solvent(s). The slurry was initially milled at 500 revolutions per minute (rpm) for 5 minutes to break up large agglomerates, then the speed was increased to 1300 rpm and milled for 1 hour. At the end of milling, the tank was slowed down to 170 rpm and a defoamer was added to remove entrapped air. The slurry was then poured through an 80 to 120 mesh screen to remove milling media from the slurry prior to degassing.
예컨대 밀링 후에 탈기를 위해, 본 출원인은 밀링된 매체가 슬러리로부터 변형될 수 있고, 슬러리는 다른 경우에는 혼합물 내에 기포를 포함할 수 있는 밀링된 제품으로부터 포획된 공기를 제거하기 위해 진공을 사용하여 공기제거/탈기될 수 있다. 탈기는 건조제 챔버, 그리고, 그후, Mazerustar 진공 플래너터리 혼합기로 달성될 수 있다. 슬러리를 건조제 챔버에 로딩하고 최대 10 분 동안 탈기할 수 있다. 초기 탈기 후, 슬러리가 플레네터리 혼합기에 로딩되고 5 분 동안 진공하에 동작시킬 수 있다. 본 출원인은 Mazerustar 믹서를 제거한 대안적인 탈기 절차는 건조제 챔버에서 보다 높은 진공을 사용하는 것임을 발견했다.For example, for degassing after milling, the applicant has discovered that the milled media can be transformed from a slurry, and the slurry can be degassed/degassed using a vacuum to remove entrapped air from the milled product, which may otherwise contain air bubbles within the mixture. Degassing can be accomplished in the desiccant chamber, and then in the Mazerustar vacuum planetary mixer. The slurry can be loaded into the desiccant chamber and degassed for up to 10 minutes. After the initial degassing, the slurry can be loaded into the planetary mixer and operated under vacuum for 5 minutes. The applicant has discovered that an alternative degassing procedure that eliminates the Mazerustar mixer is to use a higher vacuum in the desiccant chamber.
여과를 위해, 슬러리를 여과하여 혼합물로부터 임의의 대규모 오염물을 제거하였다. 이런 오염물은 다른 경우에 예로서, 소결된 재료에서 불리한 광학 특성을 나타낼 수 있다. 여과는 50 마이크로미터, 25 마이크로미터, 10 마이크로미터 또는 1 마이크로미터 필터로 달성될 수 있다. 이런 필터는 예로서, 나일론, 섬유 또는 다른 적절한 재료로 제조될 수 있다.For filtration, the slurry is filtered to remove any large contaminants from the mixture. Such contaminants may otherwise exhibit unfavorable optical properties in the sintered material, for example. Filtration may be accomplished with a 50 micrometer, 25 micrometer, 10 micrometer or 1 micrometer filter. Such filters may be made of, for example, nylon, fiber or other suitable materials.
테이프 제조 단계를 위해, 샘플은 약 50 내지 150 마이크로미터 두께의 실리콘 코팅된 마일라(Mylar®) 필름 상에 캐스팅되었다. 출원인은 실리콘 코팅이 건조 후 테이프 재료의 용이한 박리를 제공한다는 것을 발견하였다. 테이프(512)를 위한 다른 적합한 필름은 예로서 Teflon®, 유리, 금속 벨트 및 유사한 대안적 재료일 수 있다. 테이프 제조를 용이하게 하기 위해, 슬러리를 약 4 내지 20 밀(약 100 내지 500 마이크로미터)의 간극을 갖는 닥터 블레이드 아래로 통과시켜 세라믹 테이프의 얇은 시트를 형성하였다. 통상적으로 8 밀(약 200 마이크로미터) 블레이드 높이가 사용되었다. 캐스팅 블레이드는 10 mm/sec의 속도로 Mylar®를 가로질러 이동되었다. 속도는 가공 속도를 증가시키 위해 그리고 테이프(512)의 두께를 변경하기 위해 필요에 따라 변경될 수 있다. 건조 후, 테이프의 두께는 100 내지 150 마이크로미터였다. 이 상태의 테이프(512)는 "그린 테이프"라고 지칭된다.For the tape fabrication step, the sample was cast onto a silicone coated Mylar® film having a thickness of about 50 to 150 micrometers. Applicants have found that the silicone coating provides easy peeling of the tape material after drying. Other suitable films for the tape (512) may be, for example, Teflon®, glass, metal belts, and similar alternative materials. To facilitate tape fabrication, the slurry was passed under a doctor blade having a gap of about 4 to 20 mils (about 100 to 500 micrometers) to form a thin sheet of ceramic tape. Typically, an 8 mil (about 200 micrometers) blade height was used. The casting blade was moved across the Mylar® at a speed of 10 mm/sec. The speed can be varied as needed to increase the processing speed and to vary the thickness of the tape (512). After drying, the tape had a thickness of 100 to 150 micrometers. The tape (512) in this state is referred to as a "green tape."
도 5를 계속 참조하면, 1.2 미터 길이 x 120 마이크로미터 두께 및 1.2 센티미터 폭의 테이프(512)를 앞서 설명된 그린 캐스팅으로부터 절단하여 박리하였다. 테이프(512)는 원통형 롤러(514) 상에 권취되었다. 테이프(512)는 그후 도 5에 도시된 바와 같이 노 시스템(516) 내로 분당 1 인치의 제어된 속도로 급송되었다. 테이프(512)는 결합제 연소 동안 그 자체 중량 하에 함께 유지하기에 충분한 강도를 갖는다. 노 시스템(516)의 소결 위치(C")는 1100 ℃의 온도로 유지되었다. 노 시스템(516)의 출구에서, 약 0.7의 상대 밀도를 갖는 알루미나 테이프(512')가 부분적으로 소결되었다. 테이프(512')의 소성가공된 두께는 약 100 마이크로미터였다.With continued reference to FIG. 5, a tape (512) measuring 1.2 meters long x 120 micrometers thick and 1.2 centimeters wide was cut and peeled from the green casting described above. The tape (512) was wound onto a cylindrical roller (514). The tape (512) was then fed into a furnace system (516) at a controlled rate of 1 inch per minute as illustrated in FIG. 5. The tape (512) had sufficient strength to hold itself together under its own weight during binder combustion. The sintering location (C") of the furnace system (516) was maintained at a temperature of 1100° C. At the exit of the furnace system (516), an alumina tape (512') having a relative density of about 0.7 was partially sintered. The sintered thickness of the tape (512') was about 100 micrometers.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 명세서에 개시된 본 발명의 공정 및 본 명세서에 개시된 본 발명의 장비에 따라 제조된 재료는 통상적인 공정에 따라 제조된 재료와 구별될 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 소결된 물품(610)(예로서, 시트, 포일)은 제1 표면(612)(예로서, 상단, 측면)과 제1 표면(612)에 대향할 수 있는 제2 표면(614)(예로서, 저부)을 포함한다. 소결된 물품은 제1 및 제2 표면(612, 614) 사이에서 연장되는 재료의 본체(616)를 더 포함한다.Referring to FIGS. 6A and 6B , materials manufactured according to the process of the present invention and the equipment of the present invention disclosed herein can be distinguished from materials manufactured according to conventional processes. According to an exemplary embodiment, a sintered article (610) (e.g., a sheet, a foil) includes a first surface (612) (e.g., a top, a side) and a second surface (614) (e.g., a bottom) opposite the first surface (612). The sintered article further includes a body of material (616) extending between the first and second surfaces (612, 614).
물품(610)의 두께(T)는 제1 및 제2 표면(612, 614) 사이의 거리로서 정의될 수 있다. 물품(610)의 폭(일반적으로 도 8의 소결된 시트(810)의 폭(W) 참조)은 두께(T)에 직교하는 제1 또는 제2 표면(612, 614) 중 하나의 제1 치수로서 정의될 수 있다. 물품(610)(일반적으로 도 8의 소결된 시트(810)의 폭(L) 참조)의 길이는 두께(T) 및 폭 모두에 직교하는 제1 또는 제2 표면(612, 614) 중 하나의 제2 치수로서 정의될 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 소결된 물품(610)은 소결된 재료의 세장형의 얇은 테이프이다. 기하형상에 적어도 부분적으로 기인하여, 일부 이런 실시예는 유연성이 있어 물품(610)이 맨드릴 또는 스풀(예로서, 1 미터 또는 그 이하의 직경, 0.7 미터 또는 그 이하의 직경) 둘레에 굴곡될 수 있게 하고, 이는 제조, 저장 등에 유익할 수 있다. 다른 실시예에서, 소결된 물품(610)은 원형, 고리형, 슬리브형 또는 튜브형, 일정한 두께를 가지지 않는 형상 등의 형상일 수 있다.The thickness (T) of the article (610) can be defined as the distance between the first and second surfaces (612, 614). The width of the article (610) (generally see the width (W) of the sintered sheet (810) of FIG. 8) can be defined as a first dimension of one of the first or second surfaces (612, 614) that is orthogonal to the thickness (T). The length of the article (610) (generally see the width (L) of the sintered sheet (810) of FIG. 8) can be defined as a second dimension of one of the first or second surfaces (612, 614) that is orthogonal to both the thickness (T) and the width. In an exemplary embodiment, the sintered article (610) is an elongated thin tape of sintered material. Due at least in part to their geometry, some such embodiments are flexible, allowing the article (610) to be bent around a mandrel or spool (e.g., 1 meter or less in diameter, 0.7 meters or less in diameter), which may be advantageous for manufacturing, storage, etc. In other embodiments, the sintered article (610) may be circular, annular, sleeve-shaped, tubular, or of variable thickness.
예시적인 실시예에 따르면, 물품(610)의 길이는 물품(610)의 폭의 2 배보다 크고, 예컨대 적어도 5 배, 적어도 10 배, 적어도 100 배 더 클 수 있다. 일부 실시예에서, 물품(610)의 폭은 본체의 두께(T)의 2 배 보다 크고, 예컨대 적어도 5 배, 적어도 10 배, 적어도 100 배 더 클 수 있다. 일부 실시예에서, 물품(610)의 폭은 적어도 5 밀리미터, 예컨대 적어도 10 mm, 예컨대 적어도 50 mm이다. 일부 실시예에서, 물품(610)의 두께(T)는 2 센티미터 이하, 예컨대 5 밀리미터 이하, 예컨대 2 밀리미터 이하, 예컨대 1 밀리미터 이하, 예컨대 500 마이크로미터 이하, 예컨대 200 마이크로미터 이하이다. 예시적인 실시예에 따르면, 그린 테이프가 노(furnace) 내로 통과되고 소결이 허용될 때, 소결은 거의 균일하게 발생하며; 시트의 길이, 폭 및 두께는 약 30 %까지 감소할 수 있다. 이와 같이, 본원에 개시된 그린 테이프의 치수는 전술한 소결된 물품에 대해 설명된 것 보다 30 % 더 클 수 있다. 얇은 테이프는 노로부터의 열이 그러한 테이프에 신속하게 침투하여 이를 소결할 수 있기 때문에 제조 라인이 신속하게 동작할 수 있게 한다. 추가로, 얇은 테이프는 가요성일 수 있으며, 제조 라인을 따라 굴곡 및 방향 변경을 용이하게 할 수 있다(예로서 일반적으로 도 11 참조).In an exemplary embodiment, the length of the article (610) is greater than twice the width of the article (610), for example, at least five times, at least ten times, or at least one hundred times greater. In some embodiments, the width of the article (610) is greater than twice the thickness (T) of the body, for example, at least five times, at least ten times, or at least one hundred times greater. In some embodiments, the width of the article (610) is at least 5 millimeters, for example, at least 10 mm, for example, at least 50 mm. In some embodiments, the thickness (T) of the article (610) is less than or equal to 2 centimeters, for example, less than or equal to 5 millimeters, for example, less than or equal to 2 millimeters, for example, less than or equal to 1 millimeter, for example, less than or equal to 500 micrometers, for example, less than or equal to 200 micrometers. In an exemplary embodiment, when the green tape is passed into the furnace and allowed to sinter, the sintering occurs substantially uniformly; The length, width and thickness of the sheet can be reduced by up to about 30%. Thus, the dimensions of the green tape disclosed herein can be up to 30% larger than those described for the sintered article described above. The thin tape allows the manufacturing line to operate quickly because heat from the furnace can quickly penetrate such tape and sinter it. Additionally, the thin tape can be flexible, facilitating bending and changing of direction along the manufacturing line (see, for example, generally FIG. 11 ).
예시적인 실시예에 따르면, 소결된 물품(610)은 도 6a의 디지털 이미지에 도시되고 도 6b의 측면도에 개념적으로 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 표면(612, 614) 중 어느 하나 또는 모두는 현미경으로 볼 때와 같은 과립형 프로파일을 갖도록 실질적으로 연마되지 않는다. 과립형 프로파일은 그레인(618) 사이의 경계(620)에서 표면의 오목형 부분에 대해 적어도 25 나노미터 및/또는 100 마이크로미터 이하의 높이(H)(예로서, 평균 높이), 예컨대 적어도 50 나노미터 및/또는 80 마이크로미터 이하의 높이(H)로 본체(616)로부터 대체로 외향 돌출하는 그레인(618)을 포함한다. 다른 실시예에서, 높이(H)는 다른 크기로 될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the sintered article (610) is substantially unpolished such that either or both of the first and second surfaces (612, 614) have a granular profile, such as when viewed under a microscope, as illustrated in the digital image of FIG. 6A and conceptually illustrated in the side view of FIG. 6B . The granular profile includes grains (618) that protrude generally outwardly from the body (616) at boundaries (620) between grains (618) with a height (H) of at least 25 nanometers and/or 100 micrometers or less, for example, an average height of at least 50 nanometers and/or 80 micrometers or less. In other embodiments, the height (H) can be of a different size.
과립형 프로파일은, 부울(boule)로부터 절단되는 것과는 반대로, 물품(610)이 얇은 테이프로서 소결되고, 각각의 표면(612, 614)이 실질적으로 연마되지 않는다는 점에서 소결된 물품(610)을 제조하는 공정의 지표이다. 또한, 연마된 표면과 비교하여, 과립형 프로파일은 디스플레이의 백라이트 유닛에 대한 광의 산란, 코팅의 보다 큰 접착 또는 배양 성장을 위한 표면적의 증가와 같은 일부 용례에서 소결된 물품(610)에 장점을 제공할 수 있다. 고려된 실시예에서, 연마되지 않은 표면(612, 614)은 약 15 내지 약 800 나노미터와 같이 물품의 길이를 따라 하나의 차원에서 10 밀리미터의 거리에 걸쳐 약 10 내지 약 1000 나노미터의 거칠기를 갖는다. 고려된 실시예에서, 표면(612, 614) 중 하나 또는 둘 모두는 단일 축을 따라 1 cm의 거리에 걸쳐서 약 1 nm 내지 약 10 ㎛의 거칠기를 갖는다.The granular profile is indicative of a process for manufacturing a sintered article (610) in that the article (610) is sintered as a thin tape, as opposed to being cut from a boule, and each surface (612, 614) is substantially unpolished. Furthermore, the granular profile may provide advantages to the sintered article (610) in some applications, such as increased surface area for scattering of light for a backlight unit of a display, greater adhesion of a coating, or culture growth, as compared to a polished surface. In contemplated embodiments, the unpolished surfaces (612, 614) have a roughness of from about 10 to about 1000 nanometers over a distance of 10 millimeters in one dimension along the length of the article, such as from about 15 to about 800 nanometers. In contemplated embodiments, one or both of the surfaces (612, 614) have a roughness of from about 1 nm to about 10 μm over a distance of 1 cm along a single axis.
대조적으로, 소결된 물품(610)과 동일한 재료의 소결된 물품(710)은 연마된 표면(712, 714)을 포함하며, 여기서 그레인 경계는 일반적으로 연마로 인해 제거된다. 고려된 실시예에서, 본 명세서에 개시된 공정에 따라 제조된 소결된 물품(610)은 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이 예로서, 물품의 특정 의도된 용도에 따라 연마될 수 있다. 예로서, 기판으로서의 물품(610)의 사용은 극도로 매끄러운 표면을 필요로 하지 않을 수 있으며, 도 6a 내지 도 6b의 연마되지 않은 표면으로 충분할 수 있는 반면; 거울 또는 렌즈로서의 물품의 사용은 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이 연마를 필요로 할 수 있다. 그러나, 본 명세서에 개시된 바와 같이, 연마는 특히 얇은 물품 또는 큰 표면적을 갖는 얇은 물품에 대해 어려울 수 있다.In contrast, a sintered article (710) of the same material as the sintered article (610) includes a polished surface (712, 714), wherein grain boundaries are typically removed by polishing. In contemplated embodiments, a sintered article (610) manufactured according to the processes disclosed herein may be polished, as illustrated in FIGS. 7A-7B , depending on the particular intended use of the article. For example, use of the article (610) as a substrate may not require an extremely smooth surface, and the unpolished surface of FIGS. 6A-6B may suffice; whereas use of the article as a mirror or lens may require polishing, as illustrated in FIGS. 7A-7B . However, as disclosed herein, polishing can be difficult, particularly for thin articles or articles having a large surface area.
본 출원인은 도 6a 내지 도 6b의 물품과는 대조적으로, 부울로부터 절단된 소결된 세라믹 또는 다른 재료의 시트가 표면 상에 존재하는 쉽게 식별 가능한 그레인 경계를 가지지 않을 수 있다고 믿는다. 추가로, 본 출원인은 부울 절단된 물품이 통상적으로 절단으로부터 거친 표면을 교정하기 위해 연마될 수 있다고 믿고 있다. 그러나, 본원 출원인은 소결된 세라믹 또는 다른 재료의 매우 얇은 물품에 대해서는 표면 연마가 특히 어려울 수 있거나 성가시며, 그러한 물품이 더 얇아지고 그러한 물품의 표면적이 더 커질수록 어려움의 정도가 증가하는 것으로 믿고 있다. 그러나, 본 기술에 따라 제조된 물품은 긴 길이의 테이프로 연속적으로 제조될 수 있기 때문에, 현재 개시된 기술에 따라 제조된 소결된 물품은 이런 한계에 의한 제약이 적다. 또한, 본 명세서에 개시된 바와 같은 노 시스템의 치수는 적어도 2 센티미터, 적어도 5 센티미터, 적어도 10 센티미터, 적어도 50 센티미터의 폭을 갖는 것과 같이 보다 넓은 물품을 수용하고 소결하도록 스케일링될 수 있다.Applicants believe that, in contrast to the articles of FIGS. 6A-6B, sheets of sintered ceramic or other material cut from a boule may not have readily identifiable grain boundaries present on the surface. Additionally, Applicants believe that boule cut articles can typically be polished to correct rough surfaces from cutting. However, Applicants believe that surface polishing can be particularly difficult or tedious for very thin articles of sintered ceramic or other material, and that the difficulty increases as such articles become thinner and their surface areas increase. However, sintered articles made according to the presently disclosed technology are less constrained by this limitation, because articles made according to the present technology can be manufactured continuously as long lengths of tape. Furthermore, the dimensions of the furnace system as disclosed herein can be scaled to accommodate and sinter wider articles, such as those having a width of at least 2 centimeters, at least 5 centimeters, at least 10 centimeters, or at least 50 centimeters.
예시적인 실시예에 따르면, 소결된 물품(610)은 과립형 프로파일을 가지며 그 표면(612, 614) 상에 일관된 표면 품질을 가지며, 이는 하나의 측면은 새터 보드로부터의 접촉(예로서, 접착 및/또는 마모)에 의해 통상적으로 마킹되는 반면 다른 측면은 세터 보드에 노출되지 않을 수 있는 배경기술에서 설명된 바와 같이 세터 보드를 사용하여 제조된 물품과 매우 다를 수 있다. 소결된 물품(610)이 시트 또는 테이프의 형태인 경우(도 8에 도시된 바와 같이 일반적으로 시트(810) 참조)와 같은 일부 실시예에서, 표면 일관성은 제1 표면의 제곱 센티미터 당 표면 결함의 평균 면적이 제2 표면의 제곱 센티미터 당 표면 결함의 평균 면적의 ± 50 % 이내, 예컨대, 제2 표면의 제곱 센티미터 당 표면 결함의 평균 면적의 ± 30 % 이내, 예컨대, 제2 표면의 제곱 센티미터 당 표면 결함의 평균 면적의 ± 20 % 이내이도록 이루어지고, 여기서 "표면 결함"은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 적어도 15, 10 및/또는 5 마이크로미터의 각각의 표면을 따른 치수를 갖는 마모 및/또는 접착부이다.According to an exemplary embodiment, the sintered article (610) has a granular profile and a consistent surface quality on its surfaces (612, 614), which may be very different from an article manufactured using a setter board as described in the background art, where one side may be typically marked by contact from the setter board (e.g., adhesion and/or abrasion) while the other side may not be exposed to the setter board. In some embodiments, such as when the sintered article (610) is in the form of a sheet or tape (see generally sheet (810) as illustrated in FIG. 8 ), the surface consistency is such that the average area of surface defects per square centimeter of the first surface is within ±50 percent of the average area of surface defects per square centimeter of the second surface, for example, within ±30 percent of the average area of surface defects per square centimeter of the second surface, for example, within ±20 percent of the average area of surface defects per square centimeter of the second surface, wherein "surface defects" are wear and/or bond defects having a dimension along each of the surfaces of at least 15, 10, and/or 5 micrometers, as illustrated in FIGS. 1 and 2 .
예시적인 실시예에 따르면, 소결된 물품(610)은 높은 표면 품질을 가지며, 이는 세터 보드로부터의 접착 및/또는 마모가 표면 품질을 저하시킬 수 있는, 배경기술에서 설명된 바와 같은 세터 보드를 사용하여 제조된 물품과는 역시 매우 상이할 수 있다. 소결된 물품(610)이 시트 또는 테이프(일반적으로 도 8에 도시된 바와 같은 시트(810) 참조)의 형태인 경우와 같은 일부 실시예에서, 표면 품질은 제곱 센티미터 당 평균으로 제1 및 제2 표면 모두가 15, 10, 및/또는 5 마이크로미터 보다 큰 치수를 갖는 15, 10 및/또는 5 보다 적은 표면 결함, 예컨대 제곱 센티미터 당 평균으로 3 미만의 이런 결함, 예컨대, 제곱 센티미터 당 평균으로 1 미만의 이런 결함을 갖도록 이루어진다. 따라서, 본 명세서에 개시된 본 발명의 기술에 따라 제조된 소결된 물품은 비교적 높고 일관된 표면 품질을 가질 수 있다. 본 출원인은 소결된 물품(610)의 높고 일관된 표면 품질이 응력 집중 및/또는 균열 개시에 대한 부위를 감소시킴으로써 물품(610)의 강도 증가를 용이하게 한다고 믿는다.According to an exemplary embodiment, the sintered article (610) has a high surface quality, which can also be very different from articles manufactured using setter boards as described in the background art, where adhesion and/or abrasion from the setter board can degrade the surface quality. In some embodiments, such as when the sintered article (610) is in the form of a sheet or a tape (see generally sheet (810) as illustrated in FIG. 8 ), the surface quality is such that both the first and second surfaces have less than 15, 10, and/or 5 surface defects having a dimension greater than 15, 10, and/or 5 micrometers on average per square centimeter, for example, less than 3 such defects on average per square centimeter, for example, less than 1 such defect on average per square centimeter. Thus, sintered articles manufactured according to the presently disclosed techniques can have relatively high and consistent surface quality. The present applicant believes that the high and consistent surface quality of the sintered article (610) facilitates increased strength of the article (610) by reducing the sites for stress concentration and/or crack initiation.
예시적인 실시예에 따르면, 물품(610) 및 그린 테이프의 그레인의 대응하는 재료는 다결정 세라믹을 포함한다. 예시적 실시예에 따르면, 물품(610)은 지르코니아, 알루미나, 스피넬(예로서, MgAl2O4, ZnAl2O4, FeAl2O4, MnAl2O4, CuFe2O4, MgFe2O4, FeCr2O4), 가넷, 코디어라이트, 뮬라이트, 페로브스카이트, 파이로클로어, 탄화 규소, 질화 규소, 탄화 붕소, 이붕화 티타늄, 실리콘 알루미나 니트라이드 및/또는 알루미늄 옥시니트라이드를 포함할 수 있다(예를 들어, 이들이거나, 이들을 필수 구성요소로 하여 구성되거나, 이들을 적어도 50 중량 % 포함함). 일부 실시예에서, 물품(610)은 금속이다. 다른 실시예에서, 물품(610)은 분말 그레인으로부터 소결된 유리이다. 일부 실시예에서, 물품(610)은 IX 유리 및/또는 유리-세라믹이다. 본 명세서에 개시된 재료는 합성물일 수 있다.In an exemplary embodiment, the corresponding material of the article (610) and the grain of the green tape comprises a polycrystalline ceramic. In an exemplary embodiment, the article (610) can include (e.g., is, consists essentially of, or comprises at least 50 wt % of) zirconia, alumina, spinel (e.g., MgAl 2 O 4 , ZnAl 2 O 4 , FeAl 2 O 4 , MnAl 2 O 4 , CuFe 2 O 4 , MgFe 2 O 4 , FeCr 2 O 4 ), garnet, cordierite, mullite, perovskite, pyrochlore, silicon carbide, silicon nitride, boron carbide, titanium diboride, silicon alumina nitride, and/or aluminum oxynitride. In some embodiments, the article (610) is a metal. In another embodiment, the article (610) is glass sintered from powder grains. In some embodiments, the article (610) is IX glass and/or glass-ceramic. The materials disclosed herein may be composites.
이제 도 8을 참조하면, 일부 실시예에서, 소결된 물품은 본 명세서에 개시된 재료의 시트(810)(예로서, 소결된 테이프)의 형태이다. 시트(810)는 그 반대쪽에 다른 표면을 갖는 표면(814)(예로서, 상단 또는 저부) 및 두 개의 표면(814)(일반적으로 도 6a 및 도 6b의 물품(610)의 측면(612, 614) 및 본체(616) 참조) 사이에서 연장되는 본체를 포함한다. 예시적인 실시예에 따르면, 시트(810)의 폭(W)은 두께(T')에 직교하는 표면(814) 중 하나의 제1 치수로서 정의된다. 예시적인 실시예에 따르면, 시트(810)는 적어도 2개의 대체로 수직인 길이방향 측면 에지(812)를 갖는다. 시트(810)의 길이(L)는 두께(T')와 폭(W) 모두에 직교하는 상단 또는 저부 표면(814) 중 하나의 제2 치수로서 정의된다. 길이(L)는 폭(W) 보다 크거나 동일할 수 있다. 폭(W)은 두께(T')보다 크거나 동일할 수 있다.Referring now to FIG. 8 , in some embodiments, the sintered article is in the form of a sheet (810) of a material disclosed herein (e.g., a sintered tape). The sheet (810) includes a surface (814) having an opposite surface thereon (e.g., a top or bottom) and a body extending between two surfaces (814) (generally, see side surfaces (612, 614) and body (616) of the article (610) of FIGS. 6A and 6B ). In an exemplary embodiment, the width (W) of the sheet (810) is defined as a first dimension of one of the surfaces (814) that is orthogonal to the thickness (T'). In an exemplary embodiment, the sheet (810) has at least two generally perpendicular longitudinal side edges (812). The length (L) of the sheet (810) is defined as a second dimension of one of the top or bottom surfaces (814) that is orthogonal to both the thickness (T') and the width (W). The length (L) can be greater than or equal to the width (W). The width (W) can be greater than or equal to the thickness (T').
예시적인 실시예에 따르면, 두께(T')는 500 마이크로미터 이하, 예컨대 250 마이크로미터 이하, 예컨대 100 마이크로미터 이하 및/또는 적어도 20 나노미터이다. 예시적인 실시예에 따르면, 시트(810)는 적어도 10 제곱 센티미터, 예로서 적어도 30 제곱 센티미터, 예컨대 적어도 100 제곱 센티미터, 심지어 1000, 5000을 초과하거나 또는 일부 실시예에서는 심지어 10,000 제곱 센티미터인 표면적을 가지거나; 예컨대, 물품(610)의 실시예와 관련하여 본 명세서에 개시된 기하형상에 따라 다른 방식으로 크기가 정해진다. 일부 실시예에서, 시트(810)는 그 길이(L)의 1/4, 1/5, 1/6, 1/7, 1/8, 1/9, 1/10 및/또는 1/20 보다 작은 폭(W)을 갖는다. 이런 기하형상은 직선형 배터리의 기판으로서 시트(810)의 사용 및/또는 오븐에서 탄소 나노튜브를 성장시키기 위한 표면으로서 시트(810)의 사용과 같은 특정 용도에 특히 유용할 수 있으며, 시트(810)는 오븐의 표면을 채우지만 오븐의 상당한 체적을 채우지는 못한다.In exemplary embodiments, the thickness (T') is less than or equal to 500 micrometers, such as less than or equal to 250 micrometers, such as less than or equal to 100 micrometers, and/or at least 20 nanometers. In exemplary embodiments, the sheet (810) has a surface area of at least 10 square centimeters, such as at least 30 square centimeters, such as at least 100 square centimeters, even greater than 1000, 5000, or in some embodiments even 10,000 square centimeters; or, for example, is sized in a different manner according to the geometry disclosed herein with respect to the embodiments of the article (610). In some embodiments, the sheet (810) has a width (W) that is less than 1/4, 1/5, 1/6, 1/7, 1/8, 1/9, 1/10, and/or 1/20 of its length (L). Such geometries may be particularly useful for certain applications, such as use of the sheet (810) as a substrate for a linear battery and/or use of the sheet (810) as a surface for growing carbon nanotubes in an oven, wherein the sheet (810) fills the surface of the oven but does not fill a significant volume of the oven.
예시적인 실시예에 따르면, 시트(810)는 다결정 세라믹 및 합성 미네랄로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함한다(예로서, 그로부터 형성되거나, 구성되거나, 필수 구성요소로 하여 구성되거나, 50 체적%를 초과하여 포함한다). 다른 실시예에서, 시트(810)는 본 명세서에 개시된 바와 같이 유리, 금속 또는 다른 재료를 포함한다. 또한, 예시적인 실시예에 따르면, 시트(810)의 재료는 재료의 그레인이 서로 융합되도록 소결된 형태이다(일반적으로 도 6a 참조). 시트(810)는 과립형 프로파일(일반적으로 도 6a 내지 도 6b 참조)을 가질 수 있거나 연마될 수 있다(일반적으로 도 7a 내지 도 7b 참조).In an exemplary embodiment, the sheet (810) comprises (e.g., is formed of, consists essentially of, or comprises more than 50 volume percent of) a material selected from the group consisting of polycrystalline ceramics and synthetic minerals. In other embodiments, the sheet (810) comprises glass, metal, or other materials as disclosed herein. Further, in an exemplary embodiment, the material of the sheet (810) is in a sintered form such that grains of the material are fused to one another (see generally, FIG. 6A ). The sheet (810) may have a granular profile (see generally, FIGS. 6A-6B ) or may be polished (see generally, FIGS. 7A-7B ).
예로서, 일부 실시예에서, 시트(810)는 50 내지 1000 나노미터의 중간 입자 크기 직경 및 2 내지 30 m2/g의 BET 표면적을 갖는 알루미나 분말로 제조된다. 시트(810)는 99.5 내지 99.995 중량 %의 알루미나 및 약 100 내지 약 1000 ppm(parts per million)의 소결 첨가제, 예컨대 산화 마그네슘의 테이프-캐스팅된 알루미나 분말로 제조된다. 일부 실시예에서, 시트(810)는 반투명하다. 시트(810)가 500 ㎛ 이하의 두께를 가질 때 시트(810)는 약 300 nm 내지 약 800 nm의 파장에서 적어도 30 %의 전체 투과율을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 시트(810)를 통한 총 투과는 시트(810)가 500 ㎛ 이하의 두께를 가질 때 약 300 nm 내지 약 800 nm의 파장에서 약 50 % 내지 약 85 %이다. 일부 실시예에서, 시트를 통한 확산 투과는 시트(810)가 500 ㎛ 이하의 두께를 가질 때 약 300 nm 내지 약 800 nm의 파장에서 약 10 % 내지 약 60 %이다. 고려된 실시예에서, 시트(810)는 전술한 범위의 파장에서, 그러나, 본 명세서에 개시된 다른 두께와 같은 다른 두께에서 전술한 투과 백분율을 가질 수 있다. 알루미나 이외의 본 명세서에 개시된 재료가 또한 이런 반투명 소결된 물품을 초래할 수 있다.For example, in some embodiments, the sheet (810) is manufactured from an alumina powder having a median particle size diameter of 50 to 1000 nanometers and a BET surface area of 2 to 30 m 2 /g. The sheet (810) is manufactured from tape-cast alumina powder comprising 99.5 to 99.995 wt % alumina and about 100 to about 1000 parts per million (ppm) of a sintering additive, such as magnesium oxide. In some embodiments, the sheet (810) is translucent. When the sheet (810) has a thickness of 500 μm or less, the sheet (810) can have a total transmittance of at least 30% at a wavelength of about 300 nm to about 800 nm. In some embodiments, the total transmission through the sheet (810) is from about 50% to about 85% at wavelengths from about 300 nm to about 800 nm when the sheet (810) has a thickness of less than or equal to 500 μm. In some embodiments, the diffuse transmission through the sheet is from about 10% to about 60% at wavelengths from about 300 nm to about 800 nm when the sheet (810) has a thickness of less than or equal to 500 μm. In contemplated embodiments, the sheet (810) can have the transmission percentages described above at wavelengths in the aforementioned ranges, but at other thicknesses, such as those described herein. Materials described herein other than alumina can also result in such translucent sintered articles.
도 9를 참조하면, 제조 라인(910)은 그린 테이프(922)의 소스(912), 노 시스템(914), 인장 조정기(916, 918) 및 소결된 테이프(924)의 수용기(920)를 포함한다. 예시적인 실시예에 따르면, 그린 테이프(922)의 소스(912)는 별도로 제조될 수 있는 그린 테이프(922)의 롤 형태일 수 있다. 소스(912)로부터, 그린 테이프(922)는 예컨대 안내 통로(928)를 통해 노 시스템(914)의 제1 부분(926)으로 안내된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 그린 테이프(922)가 노 시스템(914)의 표면 및/또는 세터 보드와 접촉하지 않도록 노 시스템(914)을 통해 수직 축을 따라 그린 테이프(922)가 안내된다.Referring to FIG. 9, the manufacturing line (910) includes a source (912) of green tape (922), a furnace system (914), tensioners (916, 918), and a receiver (920) of sintered tape (924). In an exemplary embodiment, the source (912) of green tape (922) may be in the form of a roll of green tape (922) that may be manufactured separately. From the source (912), the green tape (922) is guided into a first portion (926) of the furnace system (914), for example, through a guide passage (928). As illustrated in FIG. 9, in some embodiments, the green tape (922) is guided along a vertical axis through the furnace system (914) such that the green tape (922) does not contact the surface and/or the setter board of the furnace system (914).
노 시스템(914)의 제1 부분(926)은 결합제 연소 위치(도 3의 제조 라인의 위치 B를 일반적으로 참조) 및 테이프(912)의 부분적인 소결을 위한 위치(도 3의 제조 라인의 위치(C)를 일반적으로 참조)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 시스템(914)의 제1 부분(926)을 빠져나오는 테이프(932)는 부분적으로 소결될 수 있다. 노 시스템(914)의 제1 부분(926)을 통한 테이프(922)의 인장은 제조 라인(910)을 따라 인장 조정기(916)의 각 측면상의 테이프(922, 932, 924)의 인장을 차별화할 수 있는 인장 조정기(916)에 의해 영향을 받을 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 인장 조정기(916) 아래에서 노 시스템(914)은 제2 부분(930)을 포함한다.The first portion (926) of the furnace system (914) can include a location for combustion of the binder (generally referenced as location B of the manufacturing line of FIG. 3) and a location for partial sintering of the tape (912) (generally referenced as location (C) of the manufacturing line of FIG. 3). Accordingly, the tape (932) exiting the first portion (926) of the first system (914) can be partially sintered. The tension of the tape (922) through the first portion (926) of the furnace system (914) can be affected by a tension regulator (916) that can differentiate the tension of the tapes (922, 932, 924) on each side of the tension regulator (916) along the manufacturing line (910). As illustrated in FIG. 9, below the tension regulator (916), the furnace system (914) includes a second portion (930).
예시적인 실시예에 따르면, 인장 조정기(916, 918) 사이의 테이프(932, 924)의 인장은 인장 조정기(916, 918) 사이가 아닌 테이프(922, 932, 924)의 인장 보다 클 수 있다. 일부 실시예에서, 인장 조정기(916, 918) 사이의 증가된 인장은 테이프(932)가 노 시스템(914)의 제2 부분(930)에서 소결됨에 따라 테이프(932)를 평탄하게 유지하기 위해 사용될 수 있다. 예로서, 부분적으로 소결된 테이프(932)는 인장 조정기(932, 918) 사이의 테이프(932)의 인장에 의해 굴곡 및/또는 평탄화되기에 충분하게 가요성일 수 있지만, 부분적 소결의 결합으로 인해 부분적으로 소결된 테이프(932) 파괴없이 인장을 지탱하기에 충분히 강인할 수 있다. 달리 말하면, 노 시스템(914)의 제2 부분(930)에서, 부분적으로 소결된 테이프(932)는 최종 밀도로 소결되고 시트, 테이프 또는 리본을 평탄화하기에 충분한 인장하에 유지되어, 구속없는 소결에서 나타날 수 있는 말림, 휨, 캠버(camber) 등을 제거한다. 예로서, 출원인은 지르코니아 또는 알루미나의 1 cm 폭의 부분적으로 소결된 리본이 파괴없이 1 kg, 약 20 메가파스칼 보다 큰 인장을 지탱할 수 있음을 발견했다.In an exemplary embodiment, the tension in the tapes (932, 924) between the tension adjusters (916, 918) can be greater than the tension in the tapes (922, 932, 924) that are not between the tension adjusters (916, 918). In some embodiments, the increased tension between the tension adjusters (916, 918) can be used to keep the tape (932) flat as the tape (932) is sintered in the second portion (930) of the furnace system (914). As an example, the partially sintered tape (932) can be sufficiently flexible to bend and/or flatten due to the tension in the tape (932) between the tension adjusters (932, 918), yet sufficiently strong to support the tension without fracture of the partially sintered tape (932) due to the bonding of the partial sintering. In other words, in the second portion (930) of the furnace system (914), the partially sintered tape (932) is sintered to final density and held under tension sufficient to flatten the sheet, tape or ribbon, thereby eliminating curl, warp, camber, etc. that may occur in unconstrained sintering. As an example, the applicant has found that a 1 cm wide partially sintered ribbon of zirconia or alumina can support a tension of greater than 1 kg, or about 20 megapascals, without fracture.
따라서, 도 8을 다시 참조하면, 고려된 실시예에서, 시트(810)의 변형되지 않은 표면은 예컨대 시트(810)의 길이를 따라 단일 축을 따라 1 cm의 거리에 걸쳐서 약 0.1 ㎛ 내지 약 50 ㎛의 평탄도를 갖는다. 본 명세서에 개시된 재료의 표면 품질, 표면 균일성, 넓은 면적, 얇은 두께 및/또는 재료 특성과 결합된 이런 평탄도는 시트, 기판, 소결된 테이프, 물품 등이 다양한 용도, 예컨대, 디스플레이의 터치 커버 시트, 고온 기판, 가요성 세퍼레이터 및 다른 용례에 특히 유용할 수 있게 할 수 있다.Thus, referring back to FIG. 8, in the contemplated embodiment, the undeformed surface of the sheet (810) has a flatness of, for example, from about 0.1 μm to about 50 μm over a distance of 1 cm along a single axis along the length of the sheet (810). This flatness, combined with the surface quality, surface uniformity, large area, thin thickness, and/or material properties of the materials disclosed herein, may make the sheets, substrates, sintered tapes, articles, and the like particularly useful for a variety of applications, such as touch cover sheets for displays, high temperature substrates, flexible separators, and other applications.
압력 하중 하에서 크립 또는 이완에 대한 가넷의 제한된 능력으로 인해, 가넷은 가넷이 제조된 후 재성형되기 어려울 수 있다. 따라서, 가넷은 종래의 공정에 따라 얇고 평탄하게 제조하기 어려울 수 있다. 이를 위해, 본 기술 분야의 숙련자는 통상적으로 평탄한 내화물 표면 사이에 그린 바디를 끼워넣어왔으며, 이는 통상적으로 소결된 물품의 양 측면 상에 많은 표면 결함을 초래한다. 따라서, 현재 개시된 기술은 본 명세서에 개시된 바와 같은 합성 가넷의 얇은 시트를 제조할 때 특히 유용하다고 믿어진다.Due to the limited ability of garnet to creep or relax under pressure loads, garnet can be difficult to reshape after it has been manufactured. Accordingly, garnet can be difficult to manufacture thin and flat by conventional processes. To this end, those skilled in the art have conventionally sandwiched a green body between flat refractory surfaces, which typically results in numerous surface defects on both sides of the sintered article. Accordingly, the presently disclosed technique is believed to be particularly useful for manufacturing thin sheets of synthetic garnet as disclosed herein.
도 10을 참조하면, 도 9의 제조 라인(910)과 유사한 제조 라인(1010)은 그린 테이프(1022)의 소스(1012), 두 개의 분리된 부분(1026, 1030)을 갖는 노 시스템(1014), 인장 조정기(1016, 1018) 및 소결된 테이프(1024)의 수용기(1020)를 포함한다. 그러나, 제조 라인(1010)에서, 그린 테이프는 라인(1010) 상에 연속적으로 제조된다. 추가로, 소결된 테이프(1024)는 소결된 테이프(1024)가 노 시스템(1014)의 제2 부분(1030)으로부터 빠져나올 때 스트립(1032)(예로서, 적어도 5 센티미터 길이, 적어도 10 센티미터 길이, 및/또는 5미터 이하 길이, 3 미터 이하 길이)으로 절단된다. 이어서, 스트립(1032)은 적층, 포장 및 운송될 수 있다.Referring to FIG. 10, a manufacturing line (1010) similar to the manufacturing line (910) of FIG. 9 includes a source (1012) of green tape (1022), a furnace system (1014) having two separate portions (1026, 1030), a tensioner (1016, 1018), and a receiver (1020) of sintered tape (1024). However, in the manufacturing line (1010), the green tape is manufactured continuously on the line (1010). Additionally, the sintered tape (1024) is cut into strips (1032) (e.g., at least 5 centimeters long, at least 10 centimeters long, and/or less than 5 meters long, less than 3 meters long) as the sintered tape (1024) exits the second portion (1030) of the furnace system (1014). Subsequently, the strip (1032) can be laminated, packaged and transported.
도 11을 참고하면, 제조 라인(1110)은 테이프의 소스(1112)(예로서, 그린 테이프)를 포함한다. 소스는 테이프(1112)의 스풀(1114)의 형태이고, 테이프(1112)는 처음에 마일라와 같은 폴리머 백킹(1116) 상에 존재한다. 테이프(1112)가 스풀(1114)로부터 대체로 수평으로(예로서, 수평의 30도 이내, 수평의 10도 이내) 풀려질 때, 중합체 백킹(1116)은 분리 위치(1118)에서 테이프(1112)로부터 당겨지고 분리된 스풀(1120) 상에 권취된다. 그 다음, 테이프(1112)는 에어 베어링(1122) 위를 통과하고 제어된 양의 처짐(sag)으로 점차적으로 전향되어 제1 안내부(1124)로 향하게되며, 제1 안내부는 테이프(1112)를 대체로 수직 방향(예로서 수직 방향의 30도 이내, 수직 방향의 10도 이내)으로 배향한다.Referring to FIG. 11, a manufacturing line (1110) includes a source (1112) of tape (e.g., green tape). The source is in the form of a spool (1114) of tape (1112), which is initially present on a polymer backing (1116), such as Mylar. As the tape (1112) is unwound from the spool (1114) generally horizontally (e.g., within 30 degrees of horizontal, within 10 degrees of horizontal), the polymer backing (1116) is pulled from the tape (1112) at a separation location (1118) and wound onto a separated spool (1120). Next, the tape (1112) passes over an air bearing (1122) and is gradually deflected with a controlled amount of sag toward a first guide (1124) which orients the tape (1112) generally in a vertical direction (e.g., within 30 degrees of the vertical, within 10 degrees of the vertical).
제1 안내부(1124)에 이어서, 그린 형태의 테이프(1112)는 제1 노(1126)(일반적으로 도 4에 도시된 바와 같은 노(410) 참조)로 상향 이동한다. 일부 실시예에서, 제1 노(1126)는 테이프(1112)의 비결합 섹션을 형성하도록 테이프(1112)로부터 유기 결합제를 태우거나 연소시키는 저온 노이다. 또한, 제1 노(1126)는 테이프(1112)의 결과적으로 비결합 섹션을 부분적으로 소결하여, 테이프(1112)의 부분적으로 소결된 섹션(1128)을 형성할 수 있다. 제1 노를 통과한 후에, 테이프(1112)는 제2 안내부(1130)를 통해 안내될 수 있다. 제1 및 제2 안내부(1124, 1130)는 테이프(1112)가 제1 노(1126)의 표면과 접촉하지 않도록 테이프(1112)를 제1 노(1126)를 통과하는 통로와 정렬하여 접착 및 마모와 관련된 표면 결함의 수를 감소시킨다. 이런 테이프(1112)는 예컨대 떠도는 입자들 등과의 접촉으로 인해 몇몇 결함을 여전히 가질 수 있다.Following the first guide member (1124), the green tape (1112) moves upward to a first furnace (1126) (typically referring to furnace (410) as illustrated in FIG. 4). In some embodiments, the first furnace (1126) is a low-temperature furnace that burns or ignites an organic binder from the tape (1112) to form an unbonded section of the tape (1112). Additionally, the first furnace (1126) may partially sinter the resulting unbonded section of the tape (1112) to form a partially sintered section (1128) of the tape (1112). After passing through the first furnace, the tape (1112) may be guided through a second guide member (1130). The first and second guides (1124, 1130) align the tape (1112) with the passage through the first knives (1126) so that the tape (1112) does not contact the surface of the first knives (1126), thereby reducing the number of surface defects associated with adhesion and wear. Such tapes (1112) may still have some defects, for example, due to contact with floating particles, etc.
예시적인 실시예에 따르면, 제2 안내부(1130) 다음에, 테이프의 부분적으로 소결된 섹션(1128)은 휠(1132) 위로 라우팅된다. 일부 실시예에서, 휠(1132)은 부분적으로 소결된 섹션(1128)이 그 위로 미끄러지는 저-마찰 표면(1134)을 갖는다. 휠(1132)과 부분적으로 소결된 섹션(1128) 사이의 온도 차이는 휠(1132)과 부분적으로 소결된 섹션(1128) 사이의 점착 또는 접착을 억제하는 것을 도울 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 휠(1132)은 예컨대 휠(1132)의 어느 한 측면상의 테이프(1112)에 상이한 인장을 제공함으로써 테이프(1112)의 인장을 제어하도록 회전한다.In an exemplary embodiment, following the second guide member (1130), the partially sintered section (1128) of the tape is routed over the wheel (1132). In some embodiments, the wheel (1132) has a low-friction surface (1134) over which the partially sintered section (1128) slides. A temperature difference between the wheel (1132) and the partially sintered section (1128) may help inhibit sticking or adhesion between the wheel (1132) and the partially sintered section (1128). In an exemplary embodiment, the wheel (1132) rotates to control the tension of the tape (1112), for example, by providing different tensions to the tape (1112) on either side of the wheel (1132).
예로서, 몇몇 경우들에서, 휠(1132)은 테이프(1112)가 휠(1132) 위로 미끄러지는 방향(예로서 반시계 방향)에 거슬러 회전하고(예로서 시계 방향), 테이프(1112)가 그로부터 유입되는 휠(1132) 측의 테이프(1112)의 인장은 감소하고, 테이프(1112)가 진행하는 휠(1132)의 측부 상의 테이프(1112)의 인장은 증가하며, 증가된 인장은 테이프(1112) 수용 스풀(일반적으로 도 3 및 도 9 참조), 테이프(1112)를 견인하는 로봇 아암(일반적으로 도 10 참조), 롤러 등 같은 인장 조정기에 의해 테이프(1112)의 말단부에서 유지된다. 테이프(1112)가 제2, 가능하게는 더 높은 온도의 노(1136)를 통과할 때 테이프(1112)의 인장은 테이프(1112)가 완전히 소결됨에 따라 테이프(1112)를 평탄하게 유지한다.For example, in some cases, the wheel (1132) rotates (e.g., clockwise) against the direction in which the tape (1112) slides over the wheel (1132) so that the tension in the tape (1112) on the side of the wheel (1132) from which the tape (1112) flows decreases, the tension in the tape (1112) on the side of the wheel (1132) along which the tape (1112) travels increases, and the increased tension is maintained at the end of the tape (1112) by a tension adjuster, such as a tape (1112) receiving spool (typically see FIGS. 3 and 9), a robot arm (typically see FIG. 10) pulling the tape (1112), a roller, etc. As the tape (1112) passes through a second, possibly higher temperature furnace (1136), the tension in the tape (1112) keeps the tape (1112) flat as the tape (1112) is fully sintered.
다양한 예시적인 실시예들에 도시된 바와 같이 제조 라인, 장비 및 결과적인 소결된 물품들의 구성 및 배열은 단지 예시적인 것이다. 단지 몇몇 실시예가 본 개시내용에서 상세하게 설명되었지만, 본 명세서에 설명된 주제의 장점과 신규한 교시로부터 본질적으로 벗어나지 않고 다수의 변형예(예로서, 다양한 요소들의 크기, 치수, 구조, 형상 및 비율, 파라미터의 값, 장착 배열, 재료의 사용, 색상, 배향의 변화)가 가능하다. 일체로 형성된 것으로 도시된 일부 요소는 다수의 부분 또는 요소로 구성될 수 있고, 요소의 위치는 반대로 또는 다르게 변화될 수 있으며, 이산적인 요소 또는 위치의 성질 또는 수는 변경되거나 변화될 수 있다. 임의의 공정, 논리적 알고리즘 또는 방법 단계의 순서 또는 시퀀스는 대안적인 실시예에 따라 변경되거나 재배열될 수 있다. 본 발명 기술의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 예시적인 실시예의 설계, 동작 조건 및 배열에서 다른 대체, 수정, 변경 및 생략이 또한 이루어질 수 있다.The configuration and arrangement of the manufacturing line, equipment, and resulting sintered articles as illustrated in the various exemplary embodiments are merely exemplary. While only a few embodiments have been described in detail in this disclosure, many modifications (e.g., changes in the size, dimensions, structure, shape, and proportions of the various elements, values of parameters, mounting arrangements, use of materials, colors, and orientations) are possible without substantially departing from the novel teachings and advantages of the subject matter described herein. Some elements depicted as integrally formed may be composed of multiple parts or elements, the locations of elements may be reversed or otherwise varied, and the nature or number of discrete elements or positions may be changed or varied. The order or sequence of any process, logical algorithm, or method steps may be changed or rearranged according to alternative embodiments. Other substitutions, modifications, changes, and omissions may also be made in the design, operating conditions, and arrangement of the various exemplary embodiments without departing from the scope of the present teachings.
잠시 다시 도 6을 참조하면, 과립형 프로파일은 그레인(618) 사이의 경계부(620)에서 표면의 오목형 부분에 비해 적어도 5 나노미터, 예컨대 적어도 10 나노미터, 예컨대 적어도 20 나노미터, 예컨대 적어도 25 나노미터 및/또는 200 마이크로미터 이하, 예컨대 100 마이크로미터 이하, 80 마이크로미터 이하, 50 마이크로미터 이하의 높이(H)(예로서, 평균 높이)로 본체(616)로부터 대체로 외향 돌출하는 그레인(618)을 포함한다.Referring again briefly to FIG. 6 , the granular profile includes grains (618) that protrude generally outwardly from the body (616) by a height (H) (e.g., an average height) at the boundaries (620) between grains (618) of at least 5 nanometers, such as at least 10 nanometers, such as at least 20 nanometers, such as at least 25 nanometers, and/or less than or equal to 200 micrometers, such as less than or equal to 100 micrometers, less than or equal to 80 micrometers, less than or equal to 50 micrometers relative to the concave portion of the surface.
도 12를 참고하면, 부분 소결을 위한 제조 라인(1210)은 테이프의 소스(1212)(예로서, 그린 테이프)를 포함한다. 소스는 테이프(1212)의 스풀(1214)의 형태이고, 테이프(1212)는 처음에 마일라와 같은 폴리머 백킹(1216) 상에 존재한다. 이런 일부 실시예에서, 테이프(1212)는 스풀(1214)로부터 롤러(1244) 및 진공 허그 드럼(1242)을 통해 빠져 나오고, 그후 중합체 백킹(1216)은 분리 위치(1218)에서 테이프(1212)로부터 당겨지고 인장 디바이스(1240)에 의해 인장되어 롤러(1246) 위를 통과하여 별도의 스풀(1220) 상에 권취된다. 테이프(1212)(백킹(1216) 없음)는 노(1226)의 결합제 연소 섹션(B'") 내로 통과한다. 일부 이런 실시예에서, 테이프(1212)는 노(1226)와 접촉하지 않고 및/또는 대체로 수직으로 배향된 상태로 진입한다.Referring to FIG. 12, a manufacturing line (1210) for partial sintering includes a source of tape (1212) (e.g., green tape). The source is in the form of a spool (1214) of tape (1212), which is initially present on a polymer backing (1216), such as Mylar. In some such embodiments, the tape (1212) is pulled from the spool (1214) through a roller (1244) and a vacuum hug drum (1242), after which the polymer backing (1216) is pulled from the tape (1212) at a separation location (1218) and tensioned by a tensioning device (1240) over the roller (1246) and wound onto a separate spool (1220). The tape (1212) (without backing (1216)) passes into the bond combustion section (B'") of the furnace (1226). In some such embodiments, the tape (1212) enters without contacting the furnace (1226) and/or in a generally vertically oriented state.
분리 위치(1218) 다음에, 그린 형태의 테이프(1212)는 노(1226) 내로 아래쪽으로 이동한다(또한 일반적으로 도 4에 도시된 바와 같은 노(410) 참조). 일부 실시예에서, 노(1226)의 결합제 연소 섹션(B'")은 테이프(1212)의 비결합 섹션을 형성하기 위해 테이프(1212)로부터 유기 결합제를 태우거나 연소시키는 저온 노이다. 노(1226)의 더 높은 온도의 부분(C'")은 또한 노(1226)의 외부로 통과하는 도 12에 도시된 테이프(1212)의 부분적으로 소결된 섹션(1228)을 형성하도록 테이프(1212)의 결과적인 비결합 섹션을 부분적으로 소결시킬 수 있다.Following the separation location (1218), the green shaped tape (1212) moves downward into the furnace (1226) (also see furnace (410) as generally illustrated in FIG. 4). In some embodiments, the binder combustion section (B'") of the furnace (1226) is a low temperature furnace that burns or combusts the organic binder from the tape (1212) to form an unbonded section of the tape (1212). A higher temperature portion (C'") of the furnace (1226) may also partially sinter the resulting unbonded section of the tape (1212) to form a partially sintered section (1228) of the tape (1212) as illustrated in FIG. 12 that passes out of the furnace (1226).
노(1226)를 통과한 후에, 테이프(1212)는 제2 안내부로서 작용하는 롤러(1252)를 가로질러 견인되도록 안내될 수 있다. 분리 위치(1218) 및 출구 롤러(1252)는 테이프(1212)가 노(1226)의 표면과 접촉하지 않도록 노(1226)를 통한 통로와 테이프(1212)를 정렬할 수 있으며, 그에 따라 접착 및 마모와 관련된 표면 결함의 수를 감소시킨다. 예시적인 실시예에 따르면, 노(1226)의 출구 또는 그 부근의 분리 위치(1218) 및 롤러(1252) 또는 다른 안내부는 대체로 서로 수직방향으로, 예컨대, 수직방향의 15도 이내, 예컨대, 10도 이내인 라인을 따라 대체로 수직방향으로 정렬된다.After passing through the knives (1226), the tape (1212) can be guided across a roller (1252) that acts as a second guide. The separation location (1218) and the exit roller (1252) can align the passage through the knives (1226) with the tape (1212) such that the tape (1212) does not contact the surface of the knives (1226), thereby reducing the number of surface defects associated with adhesion and wear. In an exemplary embodiment, the separation location (1218) and the roller (1252) or other guides at or near the exit of the knives (1226) are aligned substantially vertically along a line that is substantially perpendicular to one another, for example, within 15 degrees of the vertical, for example, within 10 degrees of the vertical.
본 출원인은 그러한 테이프(1212)가 여전히 떠도는 입자들, 공기 중의 입자들 등과의 접촉에 기인한 것 같은 약간의 결함들을 가질 수 있음을 인지하고 있다. 출구 롤러(1252)는 저 마찰 중합체 재료로 제조될 수 있다. 출구 롤러(1252)를 통과한 후에, 부분적으로 소결된 테이프는 수용 스풀(1250) 상에 권취될 수 있다.The present applicant recognizes that such tape (1212) may still have some imperfections, such as due to contact with floating particles, airborne particles, etc. The exit roller (1252) may be made of a low friction polymer material. After passing through the exit roller (1252), the partially sintered tape may be wound onto a receiving spool (1250).
예 1Example 1
부분적으로 소결된 지르코니아 테이프의 90 피트 길이의 테이프를 일반적으로 도 12에 도시된 바와 같은 장치로 제조하였다. 그린 테이프는 Tosho(일본) 지르코니아 분말 3YE를 사용하여 미국 특허 제8,894,920 B2호에 설명된 것과 유사한 방식으로 제조되었다. 그린 테이프는 약 20 cm 보다 큰 폭으로 캐스팅되었고 그린 테이프의 두께는 약 25 마이크로미터였다. 그후 테이프를 원형 레이저 블레이드(razor blade)를 사용하여 수동으로 약 15 mm 폭으로 절단하였다. 그린 테이프는 인출 스풀(일반적으로 도 12의 스풀(1214) 참조)로부터 분리 위치(도 12의 분리 위치(1218) 참조) 위로, 그리고, 결합제 연소 연도(chimney)(도 12의 노(1226)의 연소 섹션(B'") 참조)를 통해, 전이 구역(도 12의 구역(X'") 참조)를 통해, 고온 노(예로서, 도 12의 노(1226)의 섹션 C'")로 통과하였다.A 90 foot long tape of partially sintered zirconia tape was generally manufactured with an apparatus as illustrated in FIG. 12. The green tape was manufactured using Tosho (Japan) zirconia powder 3YE in a manner similar to that described in U.S. Patent No. 8,894,920 B2. The green tape was cast to a width greater than about 20 cm and the green tape thickness was about 25 micrometers. The tape was then manually cut to a width of about 15 mm using a circular razor blade. The green tape passes from a draw spool (typically see spool (1214) of FIG. 12) over a separation location (see separation location (1218) of FIG. 12), through a combustion chimney (see combustion section (B'") of furnace (1226) of FIG. 12), through a transition zone (see section (X'") of FIG. 12), and into a high temperature furnace (e.g., section C'") of furnace (1226) of FIG. 12).
도 12의 맥락에서 예 1을 참조하면, 분리 위치(1218)에서, 세라믹 테이프(1212)는 캐리어 필름(1216)으로부터 분리되어 있다. 캐리어 필름(1216)은 인장 디바이스(1240)를 통해 그리고 권취 스풀(1220) 상으로 이동하였다. 결합제 연소 구역(B'")은 노 섹션(C'")으로부터 고온 공기에 의해 수동적으로 가열되었다. 예 1에서 사용된 노 내의 채널 및 결합제 연소 연도는 판 사이에서 0.125 내지 0.5 인치의 간극(일반적으로 도 4의 L2 및 간극(414) 참조)을 갖는 평행 판들에서 세라믹 섬유 보드로부터 제조되었다. 간극에 직교하는 채널의 폭은 약 3.5 인치였다. 결합제 연소 구역의 길이는 약 17 인치였고 결합제 연소 구역 아래의 노의 길이는 24 인치였다.Referring to Example 1 in the context of FIG. 12, at the separation location (1218), the ceramic tape (1212) is separated from the carrier film (1216). The carrier film (1216) is moved through the tensioning device (1240) and onto the take-up spool (1220). The binder combustion zone (B'") is passively heated by hot air from the furnace section (C'"). The channels and binder combustion flue within the furnace used in Example 1 were fabricated from ceramic fiber board in parallel plates having a gap of 0.125 to 0.5 inches between the plates (typically see L2 and gap (414) of FIG. 4). The width of the channels perpendicular to the gap was about 3.5 inches. The length of the binder combustion zone was about 17 inches and the length of the furnace below the binder combustion zone was 24 inches.
출원인은 그린 테이프가 저온이든 고온이든 노 내로 스레딩될(threaded) 수 있다는 점을 인지한다. 고온 스레딩의 경우, 출원인은 3YSZ, 3mol % 이트리아 안정화 지르코니아, 정방정계 상 지르코니아 다결정 "TZP" 및/또는 유사한 소결 온도를 갖는 알루미나 또는 다른 세라믹을 소결 또는 부분 소결할 때, 노에 대해 1000 ℃부근의 온도 및 1 인치/분의 테이프 속도를 설정하였다. 고온 스레딩 후에 테이프가 노의 저부에서 나온 이후 온도가 증가되고 테이프의 속도가 빨라진다. 저온 스레딩의 경우, 본 출원인은 노를 통해 가열하는 동안 0.25 내지 1 인치/분의 저속으로 테이프를 이동(즉, 이송, 반송)할 것을 권장한다.Applicants recognize that the green tape may be threaded into the furnace at either low or high temperatures. For high temperature threading, Applicants have established a temperature in the vicinity of 1000° C. and a tape speed of 1 inch/minute for the furnace when sintering or partially sintering 3YSZ, 3 mol % yttria stabilized zirconia, tetragonal phase zirconia polycrystalline "TZP" and/or alumina or other ceramics having similar sintering temperatures. After the tape emerges from the bottom of the furnace after the high temperature threading, the temperature is increased and the tape speed is increased. For low temperature threading, Applicants recommend moving (i.e., conveying, returning) the tape while heating through the furnace at a low speed of 0.25 to 1 inch/minute.
이 예 1에서는, 테이프가 고온 스레딩되고, 스레딩 후, 노를 1200 ℃로 가열 및 설정한 다음, 테이프를 8 인치/분의 속도로 노를 통해 이동시켰다. 결합제 연소 연도는 약 100 내지 400 ℃의 온도였다. 그린 테이프는 노를 통해 2.25 시간을 초과해 이송되었고, 부분적으로 소결된 테이프의 연속 길이 약 90 피트를 얻었다.In this Example 1, the tape was hot threaded, and after threading, the furnace was heated and set to 1200° C., and the tape was then moved through the furnace at a rate of 8 in./min. The binder combustion flue was at a temperature of about 100 to 400° C. The green tape was moved through the furnace for over 2.25 hours, resulting in a continuous length of partially sintered tape of about 90 feet.
폭의 소결 수축은 약 9.5-10.5 %였다. 부분적으로 소결된 테이프는 3.25 인치 직경의 스풀상에 균열없이 롤링되었다.The sintering shrinkage of the tape was approximately 9.5-10.5%. The partially sintered tape was rolled on a 3.25 inch diameter spool without cracking.
예 2Example 2
부분적으로 소결된 지르코니아 테이프의 65 피트 길이가 도 12에 도시된 것과 유사한 장치로 제조되었으며, 그린 테이프는 역시 Tosho(일본) 지르코니아 분말 3YE를 사용하여 미국 특허 제8,894,920호에 기재된 것과 유사한 방식으로 제조되었다. 그린 테이프는 약 20 cm 보다 큰 폭으로 캐스팅되었다. 그린 테이프의 두께는 약 25 마이크로미터였다. 그후 그린 테이프를 원형 레이저 블레이드를 사용하여 수동으로 약 52 mm 폭으로 절단하였다.A 65 foot length of partially sintered zirconia tape was fabricated in an apparatus similar to that illustrated in FIG. 12, and the green tape was fabricated in a manner similar to that described in U.S. Patent No. 8,894,920, also using Tosho (Japan) zirconia powder 3YE. The green tape was cast to a width greater than about 20 cm. The green tape had a thickness of about 25 micrometers. The green tape was then manually cut to a width of about 52 mm using a circular razor blade.
다음으로, 그린 테이프는 인출 스풀로부터 분리 위치 위로 그리고 결합제 연소 연도를 통해, 전이 구역을 통해, 고온 능동 가열 노(예로서, 노(1226)) 내로 통과되었다. 결합제 연소 구역은 노로부터의 가열된 공기에 의해 수동적으로 가열되었다. 노 내의 채널 및 결합제 연소 연도는 판 사이에 1/8에서 1/2 인치 사이의 간극을 갖는 평행 판의 세라믹 섬유 보드로 (다시) 만들어졌다. 채널 폭은 약 3과 1/2 인치였다. 결합제 연소 구역의 길이는 약 17 인치이고 노의 길이는 24 인치였다.Next, the green tape was passed from the draw spool over the separation location and through the binder combustion flue, through the transition zone, and into a high temperature active heating furnace (e.g., furnace (1226)). The binder combustion zone was passively heated by heated air from the furnace. The channels within the furnace and the binder combustion flue were (re)made of ceramic fiber board with parallel plates having a gap of between 1/8 and 1/2 inches between the plates. The channel width was about 3 1/2 inches. The binder combustion zone was about 17 inches long and the furnace was 24 inches long.
이 예 2에서, 스레딩 후, 테이프를 2 인치/분의 속도로 그를 통해 이동시키면서 노가 1000 ℃, 1025 ℃, 1050 ℃, 1075 ℃ 및 1100 ℃로 가열되었다. 결합제 연소 연도는 약 100 내지 400 ℃의 온도였다. 테이프는 개별 노 온도에서 각 온도에 대해 약 1 시간 정도 동안 운전되었다. 노는 6.5 시간을 초과하여 동작되었고, 연속적으로 65 피트(그린)를 초과하는 부분적으로 소결된 테이프가 노를 통해 이동되었다.In this Example 2, after threading, the furnace was heated to 1000°C, 1025°C, 1050°C, 1075°C, and 1100°C while moving the tape through it at a rate of 2 in./min. The binder combustion flue temperature was about 100 to 400°C. The tape was run at each temperature for about 1 hour. The furnace was operated for in excess of 6.5 hours, and a continuously partially sintered tape exceeding 65 feet (greens) was moved through the furnace.
테이프 폭을 가로지르는 소결 수축은 노 온도에 의존적이었으며, 다음 표 1에 열거된 바와 같다. 일부 평면외 변형이 발생했고 표에서 소결 수축의 변화는 부분적으로 테이프의 평면외 변형으로 인한 것이다.The sintering shrinkage across the tape width was dependent on the furnace temperature, as listed in Table 1. Some out-of-plane deformation occurred, and the variation in sintering shrinkage in the table is partly due to out-of-plane deformation of the tape.
예컨대, 본 명세서에 개시된 재료 및 시스템과 같은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에서, 고온 노의 온도는 적어도 800 ℃, 예컨대 적어도 1000 ℃이다. 그린 탭은 적어도 1 인치/분, 예컨대 적어도 2 인치/분으로 통과되었다. 노의 길이를 증가시킴으로써 비율을 높일 수 있다. 그것을 통과하는 그린 테이프의 수축은 적어도 1.5 %, 일부 실시예에서는 적어도 2 %, 및/또는 20 % 이하, 예로서 15 % 이하였다.For example, in various embodiments disclosed herein, such as the materials and systems disclosed herein, the temperature of the high temperature furnace is at least 800 °C, for example at least 1000 °C. The green tap is passed at at least 1 inch/minute, for example at least 2 inches/minute. The rate can be increased by increasing the length of the furnace. The shrinkage of the green tape passing through it is at least 1.5%, in some embodiments at least 2%, and/or 20% or less, for example 15% or less.
예 3Example 3
부분적으로 소결된 지르코니아 테이프의 약 60 피트 길이가 도 12에 도시된 것과 유사한 장치로 제조되었으며, 그린 테이프는 역시 Tosho(일본) 지르코니아 분말(3YE)을 사용하여 미국 특허 제8,894,920호에 기재된 것과 유사한 방식으로 제조되었다. 그린 테이프는 약 20 cm 보다 큰 폭으로 캐스팅되었다. 그린 테이프의 두께는 약 25 마이크로미터였다. 그후 테이프를 원형 레이저 블레이드(razor blade)를 사용하여 수동으로 약 35 mm 폭으로 절단하였다.About 60 feet of partially sintered zirconia tape were fabricated in an apparatus similar to that illustrated in FIG. 12, and the green tape was fabricated in a manner similar to that described in U.S. Patent No. 8,894,920, also using Tosho (Japan) zirconia powder (3YE). The green tape was cast to a width greater than about 20 cm. The green tape was about 25 micrometers thick. The tape was then manually cut to a width of about 35 mm using a circular razor blade.
그린 테이프는 인출 스풀로부터 분리 위치 위로 그리고 결합제 연소 연도를 통해, 전이 구역을 통과하여 노 내로 통과되었다. 결합제 연소 구역은 노로부터의 가열된 공기에 의해 수동적으로 가열되었다. 노 내의 채널 및 결합제 연소 연도는 판 사이에서 1/8에서 1/2 인치 사이의 간극을 갖는 평행 판의 세라믹 섬유 보드로 만들어졌다. 채널 폭은 약 3과 1/2 인치였다. 결합제 연소 구역의 길이는 약 17 인치이고 노의 길이는 24 인치였다.The green tape was passed from the draw spool over the separation point and through the binder combustion flue, through the transition zone and into the furnace. The binder combustion zone was passively heated by heated air from the furnace. The channels in the furnace and the binder combustion flue were made of ceramic fiber board with parallel plates having a gap of between 1/8 and 1/2 inches between the plates. The channel width was about 3 1/2 inches. The binder combustion zone was about 17 inches long and the furnace was 24 inches long.
이 예 3에서, 스레딩 후, 테이프를 4 내지 6 인치/분의 속도로 이동시키면서 노가 1100 ℃, 1150 ℃ 및 1200 ℃로 가열되었다. 결합제 연소 연도는 약 100 ℃ 내지 400 ℃의 온도에 있었다. 각각의 온도 및 각각의 테이프 속도 조건에서 약 10 피트의 테이프가 파괴 없이 부분 소결 후 직경 3.25의 스풀에 스풀링되었다.In this Example 3, after threading, the furnace was heated to 1100 °C, 1150 °C, and 1200 °C while moving the tape at a rate of 4 to 6 inches per minute. The binder combustion flue was at a temperature of about 100 °C to 400 °C. At each temperature and each tape speed condition, about 10 feet of tape was spooled onto 3.25 diameter spools after partial sintering without destruction.
소결 수축을 측정하고 하기 표 2에 열거하였으며, 여기서, 일부 평면외 변형이 발생하고 표에서 소결 수축의 변화는 부분적으로 테이프의 평면외 변형에 기인한다.The sintering shrinkage was measured and listed in Table 2 below, where it is shown that some out-of-plane deformation occurred and the variation in sintering shrinkage in the table is partly due to out-of-plane deformation of the tape.
예 4Example 4
부분적으로 소결된 지르코니아 테이프의 175 피트 길이가 도 12에 도시된 장치로 제조되었다. 지르코니아 그린 테이프는 전술한 바와 같이 제조되었지만 테이프는 원형 레이저 블레이드를 사용하여 수동으로 약 15 mm 폭으로 절단되었다. 테이프는 인출 스풀로부터 분리 위치 위로 그리고 결합제 연소 연도를 통해, 전이 구역을 통과하여 노 내로 통과되었다. 1100 ℃ ~ 1200 ℃의 온도와 4, 6 또는 8 인치/분의 속도가 실행되었다. 결합제 연소 연도는 약 100 ℃~ 400 ℃의 온도였고 총 175 피트(그린)의 부분적으로 소결된 테이프가 제조되었다.One hundred and seventy-five feet of partially sintered zirconia tape were manufactured in the apparatus illustrated in FIG. 12. Zirconia green tape was manufactured as described above, but the tape was manually cut to about 15 mm width using a circular razor blade. The tape was passed from the draw spool over a separation location and through a binder burner, through a transition zone, and into the furnace. Temperatures of 1100 °C to 1200 °C and speeds of 4, 6, or 8 inches per minute were operated. The binder burner had a temperature of about 100 °C to 400 °C and a total of 175 feet (green) of partially sintered tape was manufactured.
소결 수축을 측정하고 하기 표 3에 열거하였으며, 여기서, 일부 평면외 변형이 발생하고 표에서 소결 수축의 변화는 부분적으로 테이프의 평면외 변형에 기인한다. 테이프의 길이를 따라 1200 mm에 걸쳐 측정했을 때, 1200 ℃ 및 분당 8 인치에서 형성된 테이프는 테이프의 길이와 폭에 대한 평균 평면외 평탄도가 전체적으로 약 0.6 mm였다.The sintering shrinkage was measured and listed in Table 3 below, where it is shown that some out-of-plane deformation occurred and the variation in sintering shrinkage in the table is partly due to out-of-plane deformation of the tape. When measured over 1200 mm along the length of the tape, the tape formed at 1200° C and 8 inches per minute had an overall average out-of-plane flatness over the length and width of the tape of about 0.6 mm.
예 5Example 5
부분적으로 소결된 지르코니아 테이프의 147 피트 길이가 도 12에 도시된 것과 유사한 장치로 제조되었다. 지르코니아 그린 테이프는 전술한 바와 같이 제조되었고 원형 레이저 블레이드를 사용하여 수동으로 약 15 mm로 절단되었다. 테이프는 스레딩 후에 노를 가열하여 1200 ℃로 설정하고 테이프를 8 인치/분의 속도로 이동시킨 것을 제외하고는 전술한 바와 같이 처리되었다. 결합제 연소 연도는 약 100 ℃ 내지 400 ℃의 온도였다. 그린 테이프는 3 시간에 걸쳐 노를 통해 이동되었고, 부분적으로 소결된 테이프의 147 피트를 초과한 연속 길이(그린)가 얻어졌다.A 147 foot length of partially sintered zirconia tape was fabricated in an apparatus similar to that illustrated in FIG. 12. Zirconia green tape was fabricated as described above and manually cut to about 15 mm using a circular razor blade. The tape was processed as described above except that after threading, the furnace was heated to 1200 °C and the tape was moved at a rate of 8 in./min. The binder combustion flue was at a temperature of about 100 °C to 400 °C. The green tape was moved through the furnace over a period of 3 hours, and a continuous length (green) of partially sintered tape exceeding 147 feet was obtained.
이제 도 13을 참조하면, 부분 소결을 위한 제조 라인(1310)은 부분적으로 소결된 테이프(1312)의 소스를 포함한다. 소스는 부분적으로 소결된 테이프(1312)의 스풀(1314) 형태이며, 테이프(1312)는 간삽 재료를 가질 수 있다. 테이프(1312)는 스풀(1314)에서 벗어나 롤러(1342) 위로 이동한다. 고온 재료의 플레이트(1346)는 노(1326)에서 좁은 채널을 형성한다.Referring now to FIG. 13, a manufacturing line (1310) for partial sintering includes a source of partially sintered tape (1312). The source is in the form of a spool (1314) of partially sintered tape (1312), the tape (1312) may have an intercalating material. The tape (1312) is released from the spool (1314) and moves over a roller (1342). A plate (1346) of high temperature material forms a narrow channel in the furnace (1326).
그 다음, 테이프(1212)는 노(1326) 내로 통과하고, 테이프(1312)는 대체로 수직이며 및/또는 노와 접촉하지 않고 및/또는 그 중앙 부분을 따라 노와 접촉하지 않는다. 고려되는 실시예에서, 테이프의 에지는 노 내의 안내부 또는 표면과 접촉할 수 있지만, 본 명세서에 개시된 바와 같이 나중에 제거되어 테이프의 저-결함 중앙 부분을 제공할 수 있다. 이런 일부 실시예에서, 테이프의 길이방향 에지는 기계적 마크나 레이저와 같은 절단 표식을 포함한다.Next, the tape (1212) passes into the groove (1326), the tape (1312) being generally vertical and/or not in contact with the groove and/or not in contact with the groove along its central portion. In contemplated embodiments, the edges of the tape may contact a guide or surface within the groove, but may be later removed as disclosed herein to provide a low-defect central portion of the tape. In some such embodiments, the longitudinal edges of the tape include cutting marks, such as mechanical marks or lasers.
노(1326)를 통과한 후, 최종 소결 테이프(1329)는 인장 디바이스(1340)를 가로질러 견인될 수 있다. 입력 롤러(1342) 및 인장 디바이스(1340)는 일부 실시예에서 테이프(1312)가 노(1326)의 표면과 접촉하지 않도록 노(1326)를 통해 채널과 대체로 선형으로 정렬되어, 본 명세서에 설명된 바와 같이 접착 및 마모관련 표면 결함의 횟수를 감소시킨다. 인장 디바이스(1340)를 통과한 후, 최종 소결 테이프는 2개의 롤러(1344) 위로 그리고 이송 디바이스(1360)(롤러, 베어링, 트레드)를 통과한다. 이송 디바이스(1360) 이후에, 최종 소결 테이프는 간삽 재료를 갖거나 갖지 않는 상태로 스풀링될 수 있다.After passing through the knurl (1326), the final sintered tape (1329) can be pulled across a tensioning device (1340). The input rollers (1342) and the tensioning device (1340) are generally aligned linearly with the channel through the knurl (1326) such that the tape (1312) does not contact the surface of the knurl (1326) in some embodiments, thereby reducing the incidence of adhesion and wear-related surface defects as described herein. After passing through the tensioning device (1340), the final sintered tape passes over two rollers (1344) and through a transport device (1360) (rollers, bearings, treads). After the transport device (1360), the final sintered tape can be spooled with or without an intermediary material.
도 14에서, 부분 소결을 위한 제조 라인(1410)은 부분적으로 소결된 테이프(1412)의 소스를 포함한다. 소스는 부분적으로 소결된 테이프(1412)의 스풀(1414) 형태이며, 테이프(1412)는 간삽 재료를 가질 수 있다. 테이프(1412)가 스풀(1414)을 벗어남에 따라, 테이프(1212)는 그후 노(1426) 내로 통과하고, 테이프(1412)는 대체로 수직으로 배향된다. 텐셔너(예로서, 중량체(1460), 롤러)는 부분적으로 소결된 테이프에 부착되어 소결 동안 테이프를 견인하고 및/또는 테이프를 평탄하게 유지한다. 고려되는 실시예에서, 중량체(1460)는 테이프 자체의 길이일 수 있다.In FIG. 14, a manufacturing line (1410) for partial sintering includes a source of partially sintered tape (1412). The source is in the form of a spool (1414) of partially sintered tape (1412), wherein the tape (1412) may have an intercalation material. As the tape (1412) exits the spool (1414), the tape (1212) then passes into a kiln (1426), wherein the tape (1412) is oriented generally vertically. A tensioner (e.g., a weight (1460), a roller) is attached to the partially sintered tape to pull the tape during sintering and/or keep the tape flat. In contemplated embodiments, the weight (1460) may be the length of the tape itself.
놀랍게도, 전술한 바와 같이, 본 출원인은 결합제가 연소된 짧은 길이의 그린 테이프가, 테이프가 떨어지지 않는 상태로 약간의 인장을 지지할 수 있다는 것을 발견했다. 연소된 결합제가 있는, 그러나, 고온 노에 진입하기 이전의, 섹션의 인장 강도는 동일한 재료의 그리고 동일한 치수와 조성의 그린 테이프로 형성된 이상적인 완전 소결된 테이프의 인장 강도의 단지 일부이며, 예컨대 20 % 미만, 예컨대 10 % 미만, 예컨대 5 % 미만이지만, 여전히 양의 값, 예컨대 적어도 0.05 %이다.Surprisingly, as described above, the present inventors have found that short lengths of green tape with the binder burned out can support some tension without the tape falling off. The tensile strength of the section with the burned binder, however, prior to entering the high temperature furnace, is only a fraction of the tensile strength of an ideal fully sintered tape formed from green tape of the same material and of the same dimensions and composition, for example less than 20%, for example less than 10%, for example less than 5%, but still a positive value, for example at least 0.05%.
예 6Example 6
예 1에 설명된 바와 같이 15 mm(그린) 폭의 부분적으로 소결된 테이프를 제조하였다. 그후 도 13에 도시된 시스템(1310)(예로서, 제2 노, 제2 소결 위치)과 유사한 장치 상에 약 25 ㎛ 두께(그린)의 15 mm 폭(그린)의 이 부분적으로 소결된 테이프의 롤이 배치되었다. 세라믹 판(1346)은 탄화 규소로 만들어졌다. 판 사이의 간극은 2 내지 8 mm이고 판의 폭은 4 인치였다. 노의 외부 치수는 21 인치 길이였다. 노는 1400 ℃(예로서, 예 1의 노 보다 적어도 100 ℃ 더 높은 온도, 예컨대 적어도 200 ℃ 더 높은 온도, 400 ℃ 더 높은 온도)로 가열되었다.A partially sintered tape of 15 mm (green) width was prepared as described in Example 1. A roll of this partially sintered tape of 15 mm (green) width and about 25 μm thickness (green) was then placed on an apparatus similar to the system (1310) illustrated in FIG. 13 (e.g., the second furnace, the second sintering location). The ceramic plates (1346) were made of silicon carbide. The gap between the plates was 2 to 8 mm and the width of the plates was 4 inches. The outer dimension of the furnace was 21 inches long. The furnace was heated to 1400 °C (e.g., at least 100 °C higher than the furnace of Example 1, such as at least 200 °C higher, such as 400 °C higher).
예 6에서, 부분적으로 소결된 테이프(예 1)는 1 피트/분 초과의 속도로 1400 ℃의 노에 수동으로 신속하게 스레딩되었다. 스풀(1314)로부터 충분한 테이프가 제공되고, 테이프(1312)는 인장 디바이스(1340) 둘레에, 2개의 롤러(1344)를 통해 그리고 이송 디바이스(1360)를 통해 권취되었다.In Example 6, a partially sintered tape (Example 1) was manually rapidly threaded into a 1400° C. furnace at a speed exceeding 1 ft/min. Sufficient tape was provided from a spool (1314) and the tape (1312) was wound around a tensioning device (1340), through two rollers (1344) and through a transport device (1360).
스레딩 후에, 테이프는 분당 2 인치의 속도로 이동하였다. 인장 디바이스(1340)에 의해 50g 미만의 인장이 소결 테이프에 가해졌다. 약 9 인치의 조밀한 최종적인 소결 테이프가 제조되었다(예로서, 도 17 내지 도 22의 완전 소결된 테이프(2010) 참조). 테이프가 반투명한 경우, 텍스트가 테이프와 접촉하여 배치되면 텍스트가 테이프를 통해 판독될 수 있다(도 17 내지 도 18의 완전히 소결된 테이프(2010) 참조, 도 17 내지 도 18의 부분적으로 소결된 테이프(2012)와 비교). 테이프는 광산란으로부터, 가능하게는, 약간의 공극(예로서, 0.5 % 미만 및/또는 적어도 0.1 %와 같은 1 % 미만의 공극)으로부터 약간의 백색 헤이즈를 나타냈다.After threading, the tape was moved at a speed of 2 inches per minute. A tension of less than 50 g was applied to the sintered tape by the tensioning device (1340). A dense final sintered tape of about 9 inches was produced (see, e.g., the fully sintered tape (2010) of FIGS. 17-22 ). If the tape is translucent, text can be read through the tape when placed in contact with the tape (see the fully sintered tape (2010) of FIGS. 17-18 , compare to the partially sintered tape (2012) of FIGS. 17-18 ). The tape exhibited a slight white haze from light scattering, possibly from some voids (e.g., less than 1 %, such as less than 0.5 % and/or at least 0.1 % voids).
테이프 횡단 수축은 약 24 %였다. 동일한 유형의 테이프 캐스팅의 배치 소성가공 재료는 약 23 % +/- 약 0.5 %의 소결 수축을 가진다. 이 실험에 사용된 부분적으로 소결된 테이프는 평면외 변형이 있었지만, 최종 소결 후에 테이프는 테이프 운동 방향으로 평탄했다. 웨브(테이프) 횡단 방향으로 약간의 "C 형상" 말림이 존재하였다. 완전히 소결된 테이프의 1 cm x 1 cm의 영역을 100 배 배율의 광학 현미경으로 조사하였다. 최종 소결된 테이프의 양면이 검사되었다. 세터 보드의 전형적인 접착이나 마모 결함이 발견되지 않았다.The transverse shrinkage of the tape was approximately 24%. Batch processed material of the same type of tape casting has a sintering shrinkage of approximately 23% +/- approximately 0.5%. The partially sintered tapes used in these experiments had out-of-plane strain, but after final sintering the tapes were flat in the direction of tape movement. There was some "C-shaped" curl in the transverse direction of the web (tape). A 1 cm x 1 cm area of the fully sintered tape was examined under an optical microscope at 100X magnification. Both sides of the final sintered tape were examined. No adhesion or wear defects typical of setter boards were found.
도 15에서 알 수 있는 바와 같이, 최종 소결된 테이프는 약 2.5 cm 미만의 반경으로 굴곡될 수 있다.As can be seen in Fig. 15, the final sintered tape can be bent to a radius of less than about 2.5 cm.
예 7Example 7
도 14에 도시된 것과 유사한 제2-스테이지 소결 장치가 사용되었다. 노는 단지 약 4 인치 높이였으며 2 인치 핫 존을 갖는다. 예 3에 대해 설명된 것과 유사한 방식으로 제조된 30 mm 폭(그린)의 부분적으로 소결된 테이프가 사용되었다. 부분적 소결 전에, 테이프는 약 25 마이크로미터 두께였다. 테이프가 통과할 수 있도록 부분적으로 소결된 테이프의 스풀이 노 위에 배치되었고 노는 상단 및 저부 노 단열부에서 3/16 인치 및 3.5 인치 폭의 좁은 간극을 갖는다. 테이프를 간극을 통해 저온 스레딩하고 7.5 그램의 중량체가 부착되었다(일반적으로 도 14 참조). 노는 1450 ℃로 가열되었고, 노가 1450 ℃를 달성할 때 테이프 운동이 시작되었다. 테이프는 분당 0.5 인치의 속도로 상단으로부터 저부로 이동되었다. 약 18 인치의 완전히 소결된 소결 지르코니아 테이프가 제조되었다. 지르코니아 테이프는 반투명했다. 예 7에서, 4 인치 노에서, 테이프 및 그 완전히 소결된 부분은 노 보다 길었다.A second-stage sintering apparatus similar to that illustrated in FIG. 14 was used. The furnace was only about 4 inches high and had a 2-inch hot zone. Partially sintered tape, 30 mm wide (green), manufactured in a manner similar to that described for Example 3 was used. Prior to partial sintering, the tape was about 25 micrometers thick. A spool of partially sintered tape was placed over the furnace to allow passage of the tape, and the furnace had narrow gaps of 3/16 inch and 3.5 inches wide at the top and bottom furnace insulation. The tape was cold-threaded through the gap and a 7.5 gram weight was attached (typically as shown in FIG. 14). The furnace was heated to 1450 °C, and tape motion was started when the furnace reached 1450 °C. The tape was moved from the top to the bottom at a rate of 0.5 inch per minute. Approximately 18 inches of fully sintered sintered zirconia tape was manufactured. The zirconia tape was translucent. In Example 7, at a 4-inch furnace, the tape and its fully sintered portion were longer than the furnace.
도 15 내지 도 16에서, 맥락상, 그리고, 비교 목적상, 그린 테이프(3 몰 %의 이트리아 안정화 지르코니아)를 전술한 예에서 설명된 바와 같이 제조하고, 소결 동안 그린 테이프를 지지하기 위해 알루미나 세터 보드를 사용하는 것을 포함하는 종래의 소결 공정을 사용하여 소결시켜 세라믹 테이프(3010)를 형성하였다. 도 15에 도시된 바와 같이, 세터 보드로부터의 접착 및 마모로 인한 표면 결함은 100 배 배율로 볼 수 있다. 시트가 25 마이크로미터 정도로 매우 얇기 때문에 접착 또는 마모로 인한 다수의 결함이 소결 시트에 핀 홀을 형성한다. 도 15에 도시된 바와 같이, 세터 보드로부터의 접착 및 마모로 인한 결함은 일반적으로 서로 공통 방향으로 길다.In FIGS. 15 and 16, for context and comparison purposes, a green tape (3 mol % yttria-stabilized zirconia) was manufactured as described in the examples above and sintered using a conventional sintering process including using an alumina setter board to support the green tape during sintering to form a ceramic tape (3010). As shown in FIG. 15 , surface defects due to adhesion and wear from the setter board can be seen at 100X magnification. Since the sheet is very thin, on the order of 25 micrometers, many of the defects due to adhesion or wear form pin holes in the sintered sheet. As shown in FIG. 15 , the defects due to adhesion and wear from the setter board are generally elongated in a common direction with one another.
전술한 바와 같이, 세터-유도 결함은 통상적으로 세터 보드와 접촉하는 그린 테이프의 소결 수축에 의해 야기되는 표면 특징이며, 세라믹은 소결 수축 동안 세터 보드를 가로질러 자체의 일부분을 드래깅한다. 그 결과 결과적인 소결된 물품의 지지된 측면은 세터가 소결된 물품으로부터 재료를 인출하는 표면의 피트(pit) 또는 세터 보드의 내화물 재료로부터 소결된 물품에 전해지는 드래그 홈, 소결 파편, 불순물 패치 등의 표면 결함을 갖게 된다. 이런 세터 결함을 최소화하는 것은 세라믹 물품이 그 위에 퇴적된 얇은 필름을 가질 때 중요하다. 얇은 필름의 층 두께가 세터 결함 치수와 유사한 경우, 얇은 필름은 핀 홀 또는 얇은 필름 층(들)을 횡단하는 세터 결함을 가질 수 있다.As previously mentioned, setter-induced defects are surface features typically caused by sintering shrinkage of the green tape in contact with the setter board, whereby the ceramic drags a portion of itself across the setter board during the sintering shrinkage. As a result, the supported side of the resulting sintered article will have surface defects such as pits in the surface where the setter withdraws material from the sintered article, drag grooves, sintering debris, and impurity patches that are transferred from the refractory material of the setter board to the sintered article. Minimizing such setter defects is important when the ceramic article has a thin film deposited thereon. When the layer thickness of the thin film is similar to the setter defect dimensions, the thin film may have pin holes or setter defects that cross the thin film layer(s).
도 15 및 도 16을 위해 사용된 테이프와 동일한 방식으로 제조된 그린 테이프로부터 형성된, 본 개시내용의 기술을 사용하여 제조된 도 17 내지 도 22의, 특히, 도 15 및 도 16과 동일한 배율 100x 및 500x을 갖는 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같은 세라믹 테이프(3010)에 대해 도 15 내지 도 16의 세라믹 테이프(2010)를 비교한다. 보다 구체적으로, 본 명세서에 개시된 바와 같이, 세라믹 테이프(2010)는 연속적으로 소결되었고, 탄화 규소 중앙 채널을 갖는 예들에 설명된 바와 같은 2차 노를 통해 분당 2 인치의 속도로 1400 ℃에서 이동되었다. 세라믹 테이프(3010)와 세라믹 테이프(2010)를 비교하면, 양 테이프 모두 세장형 롤링 찰흔 및 경사(언덕부/골부)와 같은 다양한 캐스팅 표식을 표면에서 나타낸다. 세라믹 테이프(3010)는 본 명세서에 설명된 바와 같이 수축하는 테이프가 세터 표면을 가로질러 드래깅될 때 표면의 가우징(gouging)으로 인해 영역들에서 세터 드래그가 특징적인 손상 패턴을 생성하는 것 같이 결합 입자, 인출 및 세터-드래그 결함과 같은 다수의 세터 관련 결함을 나타낸다.The ceramic tape (2010) of FIGS. 15-16 is compared to the ceramic tape (3010) of FIGS. 17-22, particularly FIGS. 19 and 20, having the same magnifications of 100x and 500x as FIGS. 15 and 16, formed from a green tape manufactured in the same manner as the tapes used for FIGS. 15 and 16. More specifically, as disclosed herein, the ceramic tape (2010) was continuously sintered and run at 1400° C. at a rate of 2 inches per minute through a secondary furnace as described in the examples having a silicon carbide central channel. Comparing the ceramic tape (3010) and the ceramic tape (2010), both tapes exhibit various casting marks on their surfaces, such as elongated rolling marks and bevels (hills/valleys). The ceramic tape (3010) exhibits a number of setter-related defects, such as bonding particles, pull-out, and setter-drag defects, as described herein, where setter drag creates a characteristic damage pattern in areas due to surface gouging as the shrinking tape is dragged across the setter surface.
도 15 및 도 16과 도 19 및 도 20을 참조하면, 단면 치수가 5 ㎛을 초과하는 결합 입자는 표면의 광학 검사시 100x에서 쉽게 관찰되었다(도 15 및 도 19 참조). 보다 구체적으로, 약 8 cm2의 구역에 걸쳐, 본 명세서에 개시된 기술을 사용하여 소결된 세라믹 테이프(2010)의 표면 상에 하나의 이런 입자가 관찰되었고, 약 8 cm2의 동일한 면적에 걸쳐, 8개의 이런 입자가 세라믹 테이프(3010)의 표면 상에서 관찰되었다. 출원인은 세라믹 테이프(2010)가 노 분위기에서 입자의 접착으로 인해 존재할 수 있는 결합된 표면 입자의 수가 더 적은 반면에, 세라믹 테이프(3010)가 세터와의 접촉으로 인해 더 많은 결합된 입자를 갖는다고 믿는다. 이러한 적은 수의, 세라믹 테이프(2010) 상의 결합된 표면 입자는 노 분위기에서 입자를 제거 또는 감소시키는 필터 또는 다른 공정을 사용하는 장래의 공정 실시예에서 더 감소될 수 있다.Referring to FIGS. 15 and 16 and FIGS. 19 and 20, bound particles having cross-sectional dimensions greater than 5 μm were readily observed at 100x during optical inspection of the surface (see FIGS. 15 and 19 ). More specifically, over an area of about 8 cm 2 , one such particle was observed on the surface of a ceramic tape (2010) sintered using the technique disclosed herein, and over an area of about 8 cm 2 , eight such particles were observed on the surface of a ceramic tape (3010). Applicants believe that while the ceramic tape (2010) has fewer bound surface particles that may be present due to adhesion of the particles in the furnace atmosphere, the ceramic tape (3010) has more bound particles due to contact with the setter. This small number of bound surface particles on the ceramic tape (2010) may be further reduced in future process embodiments that utilize filters or other processes to remove or reduce the particles in the furnace atmosphere.
예시적인 실시예에 따르면, 본 개시내용에 따라 제조된 테이프는 평균적으로 그 표면에 걸쳐 8 cm2 당, 그 단면 치수가 5 ㎛ 미만인 5개 미만의 결합된 입자를 가지며, 이러한 입자는 예컨대 3개 미만, 예컨대 2개 미만이다.In an exemplary embodiment, a tape manufactured according to the present disclosure has, on average, less than 5 bound particles per 8 cm 2 over its surface, each particle having a cross-sectional dimension of less than 5 μm, for example less than 3, for example less than 2.
예시적인 실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 바와 같이, 소결된 세라믹 시트는 50 마이크로미터 미만의 두께 및 전체 표면에 걸쳐 평균적으로 표면의 제곱 밀리미터 당 적어도 제곱 마이크로미터의 단면적을 갖는 10개 미만의 핀 홀(또는 표면적이 제곱 마이크로미터 미만인 경우 전체 표면에 걸쳐 10개 미만의 핀 개구), 전체 표면에 걸쳐 평균적으로 표면의 제곱 밀리미터 당 예컨대, 5개 미만의 핀 홀, 2개 미만의 핀 홀, 심지어, 1개 미만의 핀 홀을 갖는다.In an exemplary embodiment, as disclosed herein, the sintered ceramic sheet has a thickness of less than 50 micrometers and less than 10 pin holes (or less than 10 pin openings over the entire surface if the surface area is less than a square micrometer) having a cross-sectional area of at least one square micrometer per square millimeter of surface on average over the entire surface, for example less than 5 pin holes per square millimeter of surface, less than 2 pin holes, or even less than 1 pin hole per square millimeter of surface on average over the entire surface.
도 19 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 세라믹 테이프(19)는 융기부(2014)를 갖는 과립형 표면을 갖는다. 융기부는 100 마이크로미터 이상 정도의 가장 긴 치수를 가지고 있다. 융기부는 일반적으로 긴 형상을 가지며, 예컨대 10도 이내와 같이 방향 D의 15도 이내에서 90 %와 같이 일반적으로 서로 동일한 방향으로 배향된 장축을 갖는다. 세터에 의해 유발되는 마모나 부착된 입자의 특성에서와 같이 표면 상의 두절부 또는 불연속 경계를 포함하거나 그에 의해 형성되는 것과는 반대로, 융기부는 대체로 매끄럽게 롤링되고 인접 표면으로부터 연속적으로 굴곡되기 때문에, 융기부는 마모나 접착 같은 세터 유도 표면 결함과는 구별될 수 있다. 융기부는 예컨대, 덜 제약된 소결 공정에 기인한, 본 명세서에 개시된 적어도 일부 공정의 표식일 수 있다. 다른 실시예는 예컨대 테이프가 소결 중 축 방향 및 폭 방향으로 인장되는 경우 이런 융기부를 포함하지 않을 수 있으며, 이러한 인장은 텐셔너(예로서, 롤러, 트레드, 휠, 기계적 텐셔너 또는 다른 그러한 요소)를 통해 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 19 and 20 , the ceramic tape (19) has a granular surface having protrusions (2014). The protrusions have a longest dimension of about 100 micrometers or more. The protrusions are generally elongated in shape and have their major axes generally oriented in the same direction as each other, for example, within 15 degrees of direction D, such as within 10 degrees. Since the protrusions generally roll smoothly and are continuously curved away from the adjacent surface, as opposed to being formed by or including discontinuous boundaries or breaks in the surface, as would be characteristic of wear or adhesion induced by the setter, the protrusions can be distinguished from setter-induced surface defects such as wear or adhesion. The protrusions may be indicative of at least some of the processes disclosed herein, such as those resulting from a less constrained sintering process. Other embodiments may not include such a raised portion, for example where the tape is tensioned in the axial and transverse directions during sintering, which tensioning may be accomplished by a tensioner (e.g., a roller, tread, wheel, mechanical tensioner or other such element).
이제 도 21 내지 도 22를 참조하면, 세라믹 테이프(4010)는 세터 보드없이 본 명세서에 개시된 공정에 따라 제조되었다. 테이프(4010)의 재료는 3 몰 %의 이트리아 안정화 지르코니아, 정방정계 상 지르코니아 다결정 "TZP"이다. 테이프의 폭은 12.8 내지 12.9 mm이다. 도시된 부분은 22 인치 길이의 테이프 단편에서 얻어진 것이다. 테이프의 두께는 약 22 마이크로미터이다. 또한 흰 점은 스캐너에서 인식하지 못한 테이프 상의 마커 마킹이다.Referring now to FIGS. 21 and 22, a ceramic tape (4010) was manufactured according to the process disclosed herein without a setter board. The material of the tape (4010) is 3 mole % yttria stabilized zirconia, tetragonal phase zirconia polycrystalline "TZP". The width of the tape is 12.8 to 12.9 mm. The portion depicted is obtained from a 22 inch long piece of tape. The thickness of the tape is about 22 micrometers. Also, the white dots are marker markings on the tape that were not recognized by the scanner.
비교를 위해, 테이프는 선 아래에서 완전히 소결되고, 점선 L 위에서 부분적으로만 소결되었다. SEC1, SEC2, SEC3, SEC4는 세라믹 테이프(4010)의 상단 표면의 프로파일이다. 프로파일은 테이프가 길이방향 축(도 21에서는 X 축으로 도시됨) 주변에 약간의 "C 형상" 곡률을 갖는다는 것을 보여준다. 테이프 내의 캠버는 본 명세서에 개시된 바와 같이, 인장 하에서의 완전한 소결에 의해 감소된다. 볼수 있는 바와 같이, 테이프의 최대 높이는 약 1.68 mm로부터 0.89과 0.63 mm 사이로 약 100 % 감소했다. 본 출원인은 증가된 인장 또는 공정 속도의 변화와 같은 현재의 공정 및/또는 추가의 공정 개선을 통해 평탄한 표면 상에 평탄하게 놓여있는 완전 소결된 테이프의 최대 높이는 예컨대 약 10 내지 15 mm의 폭을 갖는 테이프의 경우, 1.5 mm 미만, 예컨대 1 mm 미만, 예컨대 0.7 mm 미만, 예컨대 이상적으로는 약 100 마이크로미터 미만일 수 있다고 믿는다.For comparison, the tapes are fully sintered below the line and only partially sintered above the dashed line L. SEC1, SEC2, SEC3, and SEC4 are profiles of the top surfaces of the ceramic tapes (4010). The profiles show that the tapes have a slight “C-shaped” curvature about their longitudinal axis (shown as the X-axis in FIG. 21 ). The camber within the tapes is reduced by full sintering under tension, as disclosed herein. As can be seen, the maximum height of the tapes is reduced by about 100%, from about 1.68 mm to between 0.89 and 0.63 mm. The present applicant believes that the maximum height of a fully sintered tape lying flat on a flat surface can be reduced to less than 1.5 mm, for example less than 1 mm, for example less than 0.7 mm, for example ideally less than about 100 micrometers, for example for a tape having a width of about 10 to 15 mm, through current process and/or further process improvements, such as increased tension or changes in process speed.
고려되는 실시예에서, 본 명세서에서 설명된 테이프는 도면에 도시된 바와 같이 스풀 상에 권취되어 테이프 롤을 형성할 수 있다. 스풀은 적어도 약 0.5 ㎝, 예컨대 적어도 약 2.5 ㎝ 및/또는 1 m 이하의 직경을 가질 수 있고, 테이프의 길이는 적어도 1 m, 예컨대 적어도 10 m이며 본 명세서에 설명된 바와 같은 폭 및 두께 및/또는 적어도 10 ㎜ 및/또는 20 ㎝ 이하의 폭 및 적어도 10 ㎛ 및/또는 500 ㎛ 이하, 예컨대 250 마이크로미터 이하, 예컨대 100 마이크로미터 이하, 예컨대 50 마이크로미터 이하의 두께를 가질 수 있다.In contemplated embodiments, the tape described herein can be wound on a spool as illustrated in the drawings to form a tape roll. The spool can have a diameter of at least about 0.5 cm, such as at least about 2.5 cm and/or less than 1 m, the tape can have a length of at least 1 m, such as at least 10 m, and a width and thickness as described herein and/or a width of at least 10 mm and/or less than 20 cm and a thickness of at least 10 μm and/or less than 500 μm, such as less than 250 micrometers, such as less than 100 micrometers, such as less than 50 micrometers.
Claims (17)
제1 표면, 제2 표면 및 이들 사이에 연장되는 재료의 본체를 포함하고, 제2 표면은 소결된 물품의 두께가 제1 및 제2 표면 사이의 거리로 정의되도록 소결된 물품의 제1 표면과 반대측에 있고, 소결된 물품의 폭은 두께와 직교하는 제1 또는 제2 표면 중 한쪽의 제1 치수로 정의되고, 소결된 물품의 길이는 소결된 물품의 두께 및 폭 모두에 직교하는 제1 또는 제2 표면 중 한쪽의 제2 치수로 정의되며,
재료의 본체는 무기 재료를 포함하고,
소결된 물품의 길이는 소결된 물품의 폭 이상이고, 소결된 물품은 소결된 물품의 폭이 소결된 물품의 두께의 5 배보다 크도록 얇고, 소결된 물품의 두께는 1 밀리미터 이하이며,
소결된 물품은 제1 및 제2 표면 각각이 과립형 프로파일을 갖도록 실질적으로 연마되지 않고,
소결된 물품은 제1 및 제2 표면 모두가 5 마이크로미터 보다 큰 치수를 갖는 접착 또는 마모로부터의 10개 미만의 표면 결함을 갖는 적어도 1 제곱 센티미터의 면적을 갖는 높은 표면 품질을 가지며, 상기 높은 표면 품질은 소결된 물품의 강도를 도우며,
소결된 물품은 5 마이크로미터 보다 큰 치수를 갖는 접착 또는 마모로부터 표면 결함의 제1 표면의 제곱 센티미터 당 평균 면적이 5 마이크로미터 보다 큰 치수를 갖는 접착 또는 마모로부터 표면 결함의 제2 표면의 제곱 센티미터 당 평균 면적의 +/- 50% 이내이도록 제1 표면 및 제2 표면 모두에서 일정한 표면 품질을 가지는 소결된 물품.It is a sintered product,
A sintered article comprising a first surface, a second surface and a body of material extending therebetween, the second surface being opposite the first surface of the sintered article such that a thickness of the sintered article is defined by a distance between the first and second surfaces, a width of the sintered article being defined by a first dimension of one of the first or second surfaces being perpendicular to the thickness, and a length of the sintered article being defined by a second dimension of one of the first or second surfaces being perpendicular to both the thickness and the width of the sintered article,
The body of the material contains inorganic materials,
The length of the sintered article is greater than or equal to the width of the sintered article, the sintered article is thin so that the width of the sintered article is greater than five times the thickness of the sintered article, and the thickness of the sintered article is 1 millimeter or less.
The sintered article is substantially unpolished so that each of the first and second surfaces has a granular profile;
The sintered article has a high surface quality having an area of at least 1 square centimeter having less than 10 surface defects from adhesion or wear having a dimension greater than 5 micrometers on both the first and second surfaces, wherein the high surface quality aids the strength of the sintered article,
A sintered article having a consistent surface quality on both the first surface and the second surface such that the average area per square centimeter of surface defects from adhesion or abrasion having a dimension greater than 5 micrometers on the first surface is within +/- 50% of the average area per square centimeter of surface defects from adhesion or abrasion having a dimension greater than 5 micrometers on the second surface.
소결된 물품은 제1 표면, 제2 표면 및 이들 사이에 연장되는 재료의 본체를 포함하는 시트이고, 제2 표면은 시트의 두께가 제1 및 제2 표면 사이의 거리로 정의되도록 시트의 제1 표면과 반대측에 있고, 시트의 폭은 두께와 직교하는 제1 또는 제2 표면 중 한쪽의 제1 치수로 정의되고, 시트의 길이는 시트의 폭 및 두께 모두에 직교하는 제1 또는 제2 표면 중 한쪽의 제2 치수로 정의되며,
재료의 본체는 다결정 세라믹 및 합성 미네랄로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 이루어지고, 재료는 재료의 그레인들이 서로 융합되도록 소결된 형태로 존재하며,
시트의 제1 및 제2 표면은 그레인 사이의 경계에서 각각의 표면의 오목형 부분에 대해 25 나노미터 내지 150 마이크로미터 범위의 높이를 갖는 그레인을 포함하는 과립형 프로파일을 각각 갖도록 실질적으로 연마되지 않으며,
시트는 시트의 길이가 시트의 폭의 5 배 보다 크고, 시트의 폭이 시트의 두께의 5 배 보다 크도록 얇고 세장형이며, 시트의 두께는 1 밀리미터 이하이고, 제1 및 제2 표면의 각각의 면적은 10 제곱 센티미터 보다 크고,
제1 표면 및 제2 표면 모두가 5 마이크로미터 보다 큰 치수를 갖는 접착 또는 마모로부터의 100개 미만의 표면 결함을 갖는 적어도 10 제곱 센티미터의 면적을 갖도록, 시트는 높은 표면 품질을 가지며,
시트는 제1 표면 또는 제2 표면 중 어느 하나를 따라 길이방향으로 1 센티미터의 거리에 걸쳐 100 나노미터 내지 50 마이크로미터 범위의 평탄도를 갖는, 소결된 물품.It is a sintered product,
The sintered article is a sheet comprising a first surface, a second surface and a body of material extending therebetween, the second surface being opposite the first surface of the sheet such that a thickness of the sheet is defined by a distance between the first and second surfaces, a width of the sheet is defined by a first dimension of one of the first or second surfaces that is perpendicular to the thickness, and a length of the sheet is defined by a second dimension of one of the first or second surfaces that is perpendicular to both the width and the thickness of the sheet,
The body of the material is made of a material selected from the group consisting of polycrystalline ceramics and synthetic minerals, and the material exists in a sintered form so that the grains of the material are fused to each other.
The first and second surfaces of the sheet are substantially unpolished, each having a granular profile comprising grains having a height in the range of 25 nanometers to 150 micrometers relative to the concave portion of each surface at the boundary between the grains,
The sheet is thin and elongated so that the length of the sheet is greater than five times the width of the sheet, the width of the sheet is greater than five times the thickness of the sheet, the thickness of the sheet is 1 millimeter or less, and the area of each of the first and second surfaces is greater than 10 square centimeters,
The sheet has a high surface quality, such that both the first surface and the second surface have an area of at least 10 square centimeters having less than 100 surface defects from adhesion or wear having a dimension greater than 5 micrometers,
A sintered article, wherein the sheet has a flatness in the range of 100 nanometers to 50 micrometers over a distance of 1 centimeter in the longitudinal direction along either the first surface or the second surface.
소결된 물품은 세라믹 테이프이고,
세라믹 테이프는 제1 표면, 제2 표면 및 이들 사이에 연장되는 재료의 본체를 포함하고, 제2 표면은 세라믹 테이프의 두께가 제1 및 제2 표면 사이의 거리로 정의되도록 세라믹 테이프의 제1 표면과 반대측에 있고, 세라믹 테이프의 폭은 두께와 직교하는 제1 또는 제2 표면 중 한쪽의 제1 치수로 정의되고, 세라믹 테이프의 길이는 세라믹 테이프의 두께 및 폭 모두에 직교하는 제1 또는 제2 표면 중 한쪽의 제2 치수로 정의되며,
재료의 본체는 알루미나 및 지르코니아로 구성된 그룹으로부터 선택된 세라믹이고, 재료는 재료의 그레인들은 서로 융합되도록 소결된 형태로 존재하며,
세라믹 테이프의 제1 및 제2 표면은 그레인 사이의 경계에서 각각의 표면의 오목형 부분에 대해 10 나노미터 내지 150 마이크로미터 범위의 높이를 갖는 그레인을 포함하는 과립형 프로파일을 각각 갖도록 실질적으로 연마되지 않으며,
세라믹 테이프는 세라믹 테이프의 길이가 세라믹 테이프의 폭의 5 배 보다 크고, 세라믹 테이프의 폭이 세라믹 테이프의 두께의 5 배 보다 크도록 얇고 세장형이며, 세라믹 테이프의 두께는 150 마이크로미터 이하이며, 제1 및 제2 표면의 각각의 면적은 2 제곱 센티미터 보다 크고,
세라믹 테이프는 융기부를 가지며, 융기부 중 적어도 일부는 100 마이크로미터와 1 mm 사이의 최대 표면 치수를 가지며, 융기부는, 융기부의 경계가 접착 및 마모에 의해 일반적으로 특징지어지지 않도록, 주변의 인접한 표면에 대해 매끄러운 연속적 곡률을 갖고,
평탄한 표면 상에 구속되지 않은 상태로 놓일 때, 세라믹 테이프는 세라믹 테이프의 길이를 따른 축을 중심으로 캠버를 갖는, 소결된 물품.It is a sintered product,
The sintered product is a ceramic tape,
The ceramic tape comprises a first surface, a second surface and a body of material extending therebetween, the second surface being opposite the first surface of the ceramic tape such that a thickness of the ceramic tape is defined by a distance between the first and second surfaces, a width of the ceramic tape being defined by a first dimension of one of the first or second surfaces being perpendicular to the thickness, and a length of the ceramic tape being defined by a second dimension of one of the first or second surfaces being perpendicular to both the thickness and the width of the ceramic tape,
The body of the material is a ceramic selected from the group consisting of alumina and zirconia, and the material exists in a sintered form so that the grains of the material are fused together.
The first and second surfaces of the ceramic tape are substantially unpolished, each having a granular profile comprising grains having a height in the range of 10 nanometers to 150 micrometers relative to the concave portion of each surface at the boundary between the grains,
The ceramic tape is thin and elongated so that the length of the ceramic tape is greater than five times the width of the ceramic tape, the width of the ceramic tape is greater than five times the thickness of the ceramic tape, the thickness of the ceramic tape is 150 micrometers or less, and the area of each of the first and second surfaces is greater than 2 square centimeters,
The ceramic tape has a raised portion, at least some of the raised portions having a maximum surface dimension of between 100 micrometers and 1 mm, the raised portions having a smooth continuous curvature relative to the adjacent surrounding surface such that the boundaries of the raised portions are not generally characterized by adhesion and wear,
A sintered article, wherein when laid unrestrained on a flat surface, the ceramic tape has camber about an axis along the length of the ceramic tape.
스풀, 및
스풀에 권취된 테이프를 포함하며,
세라믹 테이프는 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 소결된 물품이고, 세라믹 테이프의 길이는 적어도 1 미터인 세라믹 테이프의 롤.It is a roll of ceramic tape,
spool, and
Contains tape wound on a spool,
A roll of ceramic tape, wherein the ceramic tape is a sintered article as described in any one of claims 1 to 16, and the length of the ceramic tape is at least 1 meter.
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