KR102734406B1 - 표시장치 및 터치센서 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 152
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 129
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 108
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 74
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 246
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 15
- 101001108716 Homo sapiens Ribosome biogenesis protein NSA2 homolog Proteins 0.000 description 14
- 102100021459 Ribosome biogenesis protein NSA2 homolog Human genes 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 11
- 102100027095 Echinoderm microtubule-associated protein-like 3 Human genes 0.000 description 7
- 101001057939 Homo sapiens Echinoderm microtubule-associated protein-like 3 Proteins 0.000 description 7
- 101150049521 NDA1 gene Proteins 0.000 description 7
- 101100290413 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) mcm2 gene Proteins 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 101000666063 Homo sapiens WD repeat-containing protein 74 Proteins 0.000 description 5
- 101150104968 NDA2 gene Proteins 0.000 description 5
- 102100038091 WD repeat-containing protein 74 Human genes 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 102100027094 Echinoderm microtubule-associated protein-like 1 Human genes 0.000 description 4
- 102100027126 Echinoderm microtubule-associated protein-like 2 Human genes 0.000 description 4
- 101001057941 Homo sapiens Echinoderm microtubule-associated protein-like 1 Proteins 0.000 description 4
- 101001057942 Homo sapiens Echinoderm microtubule-associated protein-like 2 Proteins 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxy-2-methyl-3,4-diphenylbutyl)-n-methylpropanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(C)CN(C)C(=O)CC)CC1=CC=CC=C1 JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100377798 Arabidopsis thaliana ABCD1 gene Proteins 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150064205 ESR1 gene Proteins 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 101150020779 PXA1 gene Proteins 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMPRYWSTSPTPFI-UHFFFAOYSA-N [Li].[F] Chemical compound [Li].[F] HMPRYWSTSPTPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101150007515 esr2 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027100 Echinoderm microtubule-associated protein-like 4 Human genes 0.000 description 1
- 102100030204 Echinoderm microtubule-associated protein-like 5 Human genes 0.000 description 1
- 102100030205 Echinoderm microtubule-associated protein-like 6 Human genes 0.000 description 1
- 101001057929 Homo sapiens Echinoderm microtubule-associated protein-like 4 Proteins 0.000 description 1
- 101001011842 Homo sapiens Echinoderm microtubule-associated protein-like 5 Proteins 0.000 description 1
- 101001011835 Homo sapiens Echinoderm microtubule-associated protein-like 6 Proteins 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002064 nanoplatelet Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- RJCRUVXAWQRZKQ-UHFFFAOYSA-N oxosilicon;silicon Chemical compound [Si].[Si]=O RJCRUVXAWQRZKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- OWOMRZKBDFBMHP-UHFFFAOYSA-N zinc antimony(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[Sb+3] OWOMRZKBDFBMHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 X1-X1'을 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 X3-X3'를 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 터치센서의 확대된 단면도이다.
도 5는 도 1의 X1-X1'을 따라 절단한 일 실시예의 변형예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 6은 도 1의 X3-X3'를 따라 절단한 일 실시예의 변형예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 상부절연층의 확대된 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 표시패널의 개략적인 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 노치부 주변의 제1기판 가장자리 형상을 도시한 평면도이다.
도 10 내지 도 13은 도 9의 변형예들을 도시한 평면도이다.
도 14는 도 8에 도시된 화소의 예시적인 등가회로도이다.
도 15는 도 14에 도시된 화소의 개략적인 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치센서의 개략적인 평면도이다.
도 17은 도 16의 Q1부분을 확대한 평면도이다.
도 18은 도 17의 X5-X5'를 따라 절단한 터치센서의 개략적인 단면도이다.
도 19는 도 17의 X7-X7'를 따라 절단한 터치센서의 개략적인 단면도이다.
도 20은 도 17의 X9-X9'를 따라 절단한 터치센서의 개략적인 단면도이다.
도 21은 도 16의 Q3부분을 확대한 평면도로서, 표시패널의 발광영역도 함께 도시한 평면도이다.
도 22는 도 21의 X11-X11'를 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 23은 도 21의 X13-X13'를 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 24는 도 21의 X15-X15'를 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 25는 도 21의 X17-X17'를 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 26 내지 도 32는 도 21의 변형예들을 도시한 평면도이다.
도 33은 도 16의 Q5부분을 확대한 평면도이다.
도 34는 도 33의 Q7부분을 확대한 평면도로서, 표시패널의 발광영역도 함께 도시한 평면도이다.
도 35는 도 34의 X19-X19'를 따라 절단한 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 36은 다른 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 평면도이다.
도 37은 도 36의 Y1-Y1'을 따라 절단한 다른 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 38은 도 36의 Y3-Y3'를 따라 절단한 다른 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 39는 도 36의 Y1-Y1'을 따라 절단한 다른 실시예의 변형예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 40은 도 36의 Y3-Y3'를 따라 절단한 다른 실시예의 변형예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 41은 다른 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 표시패널의 개략적인 평면도이다.
도 42는 다른 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치센서의 개략적인 평면도이다.
도 43은 도 42의 R1부분을 확대한 평면도이다.
도 44는 도 43의 Y5-Y5'를 따라 절단한 터치센서의 단면도이다.
도 45는 도 43의 Y7-Y7'를 따라 절단한 터치센서의 단면도이다.
도 46은 도 43의 R3부분을 확대한 평면도로서 표시패널의 발광영역도 함께 도시한 평면도이다.
도 47은 도 46의 Y9-Y9'를 따라 절단한 다른 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 48 내지 도 54는 도 46의 변형예들을 도시한 평면도이다.
Claims (26)
- 표시영역 및 상기 표시영역 주변의 주변영역이 정의된 제1기판;
상기 제1기판 상에 위치하는 소자층으로서, 상기 표시영역 내에 위치하는 제1발광소자 및 적어도 일부가 상기 주변영역 내에 위치하는 제2발광소자를 포함하는 소자층; 및
상기 소자층 상에 위치하는 터치센서; 를 포함하고,
상기 터치센서는,
상기 표시영역 내에 위치하고 상기 제1발광소자와 중첩하는 터치 전극부와,
상기 주변영역 내에 위치하고 상기 터치 전극부와 연결된 터치신호선과,
상기 주변영역 내에 위치하고 상기 제2발광소자와 중첩하며 상기 표시영역과 상기 주변영역 간의 경계를 따라 연장된 광투과 조절 패턴부를 포함하고,
상기 광투과 조절 패턴부는 도전성 물질을 포함하고,
상기 광투과 조절 패턴부는 상기 터치신호선과 상기 터치 전극부 사이에 위치하는 부분을 포함하는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시영역과 상기 주변영역 간의 경계는 라운드진 부분을 포함하고,
상기 제2발광소자는 상기 표시영역과 상기 주변영역 간의 경계 중 상기 라운드진 부분과 중첩하는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 광투과 조절 패턴부와 상기 터치신호선은 서로 동일한 층에 위치하고 서로 동일한 물질로 이루어진 표시장치. - 제3항에 있어서,
상기 광투과 조절 패턴부는, 상기 터치신호선과 상기 터치 전극부 사이에 위치하는 부분을 포함하는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 광투과 조절 패턴부가 포함하는 상기 도전성 물질은 불투명한 도전성 물질이고,
상기 광투과 조절 패턴부에는 적어도 하나의 개구부가 형성되고,
상기 개구부는 상기 제2발광소자와 중첩하는 표시장치. - 제5항에 있어서,
상기 개구부는 일 방향으로 연장된 스트라이프 형상으로 이루어진 표시장치. - 제5항에 있어서,
상기 개구부는 아일랜드 형태로 복수개 형성되고,
각각의 상기 개구부는 서로 이격된 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치 전극부는,
제1방향을 따라 배열되고 상기 제1방향을 따라 서로 전기적으로 연결된 제1터치전극과, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되고 상기 제2방향을 따라 서로 전기적으로 연결된 제2터치전극을 포함하고,
상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극은 동일한 층에 위치하고,
상기 광투과 조절 패턴부는 상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극과 다른 층에 위치하는 표시장치. - 제8항에 있어서,
상기 광투과 조절 패턴부 상에 위치하는 절연층을 더 포함하고,
상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극은 상기 절연층 상에 위치하는 표시장치. - 제8항에 있어서,
상기 제1방향을 따라 이웃하는 두개의 제1터치전극을 서로 연결하는 제1연결부 및 상기 제2방향을 따라 인접한 두개의 제2터치전극을 서로 연결하는 제2연결부를 더 포함하고,
상기 제1연결부와 상기 제2연결부 중 어느 하나는 상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극과 동일한 층에 위치하고,
상기 제1연결부와 상기 제2연결부 중 다른 하나는 상기 광투과 조절 패턴부와 동일한 층에 위치하는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 소자층 상에 위치하는 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하되 상기 주변영역 내에 위치하고 상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 밀봉재; 를 더 포함하고,
상기 터치센서는 상기 제2기판 상에 위치하는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 소자층 상에 위치하는 박막 봉지층; 을 더 포함하고,
상기 터치센서는 상기 박막 봉지층 상에 위치하는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1기판은 노치부를 정의하는 노치된 가장자리를 더 포함하고,
상기 소자층은 상기 주변영역 내에 위치하되 상기 노치부와 상기 표시영역 사이에 위치하는 제3발광소자를 더 포함하고,
상기 제3발광소자는 상기 광투과 조절 패턴부와 중첩하는 표시장치. - 제13항에 있어서,
상기 제1기판의 상기 노치된 가장자리는, 라운드진 부분을 포함하는 표시장치. - 제14항에 있어서,
상기 제1기판의 상기 노치된 가장자리는,
오메가(Ω) 형상, U자 형상, V자 형상, 반원 형상, 반타원 형상 중 적어도 어느 하나의 형상인 부분을 포함하는 표시장치. - 관통홀을 포함하는 제1기판으로서, 상기 관통홀 주변의 홀주변영역, 상기 홀주변영역을 감싸는 표시영역 및 상기 표시영역 주변의 주변영역이 정의된 제1기판;
상기 제1기판 상에 위치하는 소자층으로서, 상기 홀주변영역에 위치하는 발광소자를 포함하는 소자층; 및
상기 소자층 상에 위치하는 터치센서; 를 포함하고,
상기 터치센서는,
터치 전극부 및 상기 터치 전극부와 이격되고 상기 홀주변영역 내에 위치하며 상기 발광소자와 중첩하는 홀 광투과 조절 패턴부를 포함하고,
상기 홀 광투과 조절 패턴부는 상기 관통홀과 상기 터치 전극부 사이에 위치하는 표시장치. - 제16항에 있어서,
상기 터치 전극부는,
상기 관통홀을 사이에 두고 제1방향을 따라 서로 이격된 두개의 제1터치전극과,
상기 관통홀을 사이에 두고 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 서로 이격된 두개의 제2터치전극과,
상기 두개의 제1터치전극을 서로 연결하는 제1연결부와,
상기 두개의 제2터치전극을 서로 연결하는 제2연결부를 포함하고,
상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극은 동일한 층에 위치하고,
상기 홀 광투과 조절 패턴부는 상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극과는 다른 층에 위치하는 표시장치. - 제17항에 있어서,
상기 제1연결부 및 상기 제2연결부는 상기 홀주변영역 내에 위치하는 표시장치. - 제17항에 있어서,
상기 제1연결부와 상기 홀 광투과 조절 패턴부는 동일한 층에 위치하고,
상기 제2연결부는 상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극과 동일한 층에 위치하는 표시장치. - 제16항에 있어서,
상기 홀 광투과 조절 패턴부는 불투명한 도전성 물질을 포함하고,
상기 홀 광투과 조절 패턴부에는 적어도 하나의 개구부가 형성되고,
상기 개구부는 상기 발광소자와 중첩하는 표시장치. - 제16항에 있어서,
상기 소자층 상에 위치하는 제2기판;
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하되 상기 주변영역 내에 위치하고 상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 밀봉재; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하되 상기 홀 주변영역 내에 위치하고 상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 홀 밀봉재; 를 더 포함하고,
상기 터치센서는 상기 제2기판 상에 위치하는 표시장치. - 감지영역 및 비감지영역이 정의된 터치센서에 있어서,
상기 감지영역 내에 위치하는 터치전극부;
상기 비감지영역 내에 위치하고 상기 터치전극부와 연결된 터치신호선;
상기 비감지영역 내에 위치하고 상기 감지영역과 상기 비감지영역 간의 라운드진 경계를 따라 연장되고 상기 터치신호선과 이격된 광투과 조절 패턴부를 포함하고,
상기 광투과 조절 패턴부에는 개구부가 형성되고,
상기 광투과 조절 패턴부는 도전성 물질을 포함하고,
상기 광투과 조절 패턴부는 상기 터치신호선과 상기 터치전극부 사이에 위치하는 부분을 포함하는 터치센서. - 제22항에 있어서,
상기 터치전극부는 복수의 터치전극을 포함하고,
상기 광투과 조절 패턴부는 상기 터치신호선과 동일한 층에 위치하고,
상기 광투과 조절 패턴부는 상기 복수의 터치전극과는 다른 층에 위치하는 터치센서. - 제22항에 있어서,
상기 터치센서에는 상기 터치센서를 관통하는 관통홀을 감싸는 홀 비감지영역이 더 정의되고,
상기 감지영역은 상기 홀 비감지영역을 완전히 감싸고,
상기 홀 비감지영역에 위치하고 상기 감지영역과 상기 홀 비감지영역 간의 라운드진 경계를 따라 연장된 홀 광투과 조절 패턴부를 더 포함하고,
상기 홀 광투과 조절 패턴부는 상기 터치전극부와 상기 관통홀 사이에 위치하는 터치센서. - 제24항에 있어서,
상기 터치전극부는,
상기 관통홀을 사이에 두고 제1방향을 따라 서로 이격된 두개의 제1터치전극과,
상기 관통홀을 사이에 두고 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 서로 이격된 두개의 제2터치전극과,
상기 두개의 제1터치전극을 서로 연결하는 제1연결부와,
상기 두개의 제2터치전극을 서로 연결하는 제2연결부를 포함하고,
상기 제1연결부 및 상기 제2연결부는 상기 홀 비감지영역 내에 위치하되 상기 홀 광투과 조절 패턴부보다 상대적으로 상기 관통홀에 인접하여 위치하는 터치센서. - 제25항에 있어서,
상기 광투과 조절 패턴부 및 상기 홀 광투과 조절 패턴부는, 상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극과는 다른 층에 위치하고,
상기 제1연결부 및 상기 제2연결부 중 어느 하나는 상기 제1터치전극 및 상기 제2터치전극과 동일한 층에 위치하고,
상기 제1연결부 및 상기 제2연결부 중 다른 하나와, 상기 광투과 조절 패턴부 및 상기 홀 광투과 조절 패턴부는 서로 동일한 층에 위치하는 터치센서.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190019907A KR102734406B1 (ko) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | 표시장치 및 터치센서 |
US16/732,327 US11054950B2 (en) | 2019-02-20 | 2020-01-01 | Display device and touch sensor |
EP20158377.0A EP3699729B1 (en) | 2019-02-20 | 2020-02-20 | Display device and touch sensor |
CN202010106800.7A CN111596785B (zh) | 2019-02-20 | 2020-02-20 | 显示装置和触摸传感器 |
US17/341,295 US11435858B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-06-07 | Display device and touch sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190019907A KR102734406B1 (ko) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | 표시장치 및 터치센서 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200102036A KR20200102036A (ko) | 2020-08-31 |
KR102734406B1 true KR102734406B1 (ko) | 2024-11-26 |
Family
ID=69723804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190019907A Active KR102734406B1 (ko) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | 표시장치 및 터치센서 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11054950B2 (ko) |
EP (1) | EP3699729B1 (ko) |
KR (1) | KR102734406B1 (ko) |
CN (1) | CN111596785B (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP1638211S (ko) | 2018-05-03 | 2019-08-05 | ||
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- 2020-01-01 US US16/732,327 patent/US11054950B2/en active Active
- 2020-02-20 CN CN202010106800.7A patent/CN111596785B/zh active Active
- 2020-02-20 EP EP20158377.0A patent/EP3699729B1/en active Active
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US20210294448A1 (en) | 2021-09-23 |
US11435858B2 (en) | 2022-09-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190220 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20220128 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20190220 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240102 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240821 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20241121 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20241121 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |