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KR102698710B1 - 도장 대체 필름, 복합 필름, 라미네이트 금속판, 가공품 및 성형품 - Google Patents

도장 대체 필름, 복합 필름, 라미네이트 금속판, 가공품 및 성형품 Download PDF

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KR102698710B1
KR102698710B1 KR1020227011693A KR20227011693A KR102698710B1 KR 102698710 B1 KR102698710 B1 KR 102698710B1 KR 1020227011693 A KR1020227011693 A KR 1020227011693A KR 20227011693 A KR20227011693 A KR 20227011693A KR 102698710 B1 KR102698710 B1 KR 102698710B1
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KR
South Korea
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layer
resin
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mass
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요시타카 다나카
고지 구보
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도요보 가부시키가이샤
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Abstract

도장 대체 필름은, 기재 필름, 착색층 및 하드 코팅층을 구비하고, 상기 기재 필름, 상기 착색층 및 상기 하드 코팅층이 이 순으로 적층되어 있다. 상기 기재 필름이, 열가소성 수지 및 은폐재를 포함한다. 은폐재의 굴절률이 1.70 이상이다. 상기 기재 필름에 있어서의 파장 400㎚ 내지 700㎚의 산란 계수가 0.20㎛-1 이상이다. 상기 기재 필름을 20％ 신장했을 때의 콘트라스트비가 0.70 이상이다.

Description

도장 대체 필름, 복합 필름, 라미네이트 금속판, 가공품 및 성형품
본 발명은 도장 대체 필름, 복합 필름, 라미네이트 금속판, 가공품 및 성형품에 관한 것이다.
차량을 구성하는 부재, 예를 들어 외장 부재(예를 들어, 펜더, 범퍼, 보닛, 휠캡 등)에는 도장이 실시되어 있다. 도장을 위해서, 바탕에 도료를 분사하는 것, 즉 스프레이 도장이 일반적으로 행하여지고 있다.
그러나, 스프레이 도장에서 사용되는 도료는 휘발성 유기 화합물(VOC)을 포함하기 때문에, 스프레이 도장은 환경 부하가 크다. 게다가, 스프레이 도장은, 반복하여 행하기 때문에, 스프레이 도장을 행하는 자는, 광대한 스페이스를 필요로 한다.
차량용 외장 부재에의 스프레이 도장을 생략하는 것이 가능한 방법이 이미 몇 가지 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 및 2 참조). 예를 들어, 특허문헌 1에서는, 인서트 성형에서, 인서트 필름과 수지를 일체화함으로써 외장 부재를 제조하는 방법이 제안되어 있다. 이 방법에 의하면, 투명한 기체 시트와, 기체 시트 상에 마련된 메탈릭층과, 결합제 및 안료를 포함하는 은폐층을 갖는 인서트 필름으로, 바탕으로서의 수지를 은폐하기 위해서, 바탕을 장식할 수 있음과 함께, 바탕을 보호할 수 있다. 한편, 특허문헌 2에서는, 투명한 캐스트 필름(특허문헌 2에서는, 캐스트 필름을 외층이라고도 칭하고 있다.)과, 캐스트 필름 상에 마련된 착색 도막과, 착색 도막 상에 마련된 접착 피막을 갖는 화장 시트재를, 금속 기판에 첩부하는 방법이 제안되어 있다.
일본 특허 제3333677호 공보 일본 특허 공개 소63-123469호 공보
이러한 특허문헌 1의 방법에서는, 은폐층이, 인서트 성형 시에 부분적으로 늘어나는 경우가 있는 바, 은폐층이 기체 시트에 비하여 상당히 얇기 때문에, 은폐층이 늘어난 부분에서는, 바탕의 색을 은폐하는 능력, 즉 은폐력이 크게 저하된다. 그 결과, 큰 은폐 불균일이 발생한다. 특허문헌 2의 방법에서도, 착색 도막이 캐스트 필름에 비하여 상당히 얇기 때문에, 착색 도막이 부분적으로 늘어난 때에, 착색 도막의 늘어난 부분에서는, 은폐력이 크게 저하된다. 그 결과, 큰 은폐 불균일이 발생한다.
본 발명은 바탕의 색을 은폐하는 데다가 바탕을 장식하는 것이 가능함과 함께, 바탕을 보호하는 것이 가능하고, 게다가, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있는 도장 대체 필름 및 복합 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 도장 대체 필름을 구비하는 라미네이트 금속판이나, 가공품, 성형품을 제공하는 것도 목적으로 할 수 있다.
이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기 항 1의 구성을 구비한다.
항 1
기재 필름, 착색층 및 하드 코팅층을 구비하고,
상기 기재 필름, 상기 착색층 및 상기 하드 코팅층이 이 순으로 적층되어 있고,
상기 기재 필름이, 열가소성 수지 및 은폐재를 포함하고,
상기 은폐재의 굴절률이 1.70 이상이며,
상기 기재 필름에 있어서의 파장 400㎚ 내지 700㎚의 산란 계수가 0.20㎛-1 이상이며,
상기 기재 필름을 20％ 신장했을 때의 콘트라스트비가 0.70 이상인,
도장 대체 필름.
항 1에서는, 기재 필름이, 열가소성 수지 및 은폐재를 포함한다. 여기서, 「기재 필름이, 열가소성 수지 및 은폐재를 포함한다.」란, 기재 필름이 복수의 층을 포함하는 경우에는, 복수의 층 중, 적어도 하나의 층이, 열가소성 수지 및 은폐재를 포함하는 것을 의미한다.
「굴절률」이란, 절대 굴절률이다. 「20％ 신장한다」란, 기재 필름(이것은, 기재 필름으로부터 얻은 시험편일 수 있다.)의 신장 전의 길이를 100％로 했을 때에, 120％의 길이가 되도록 기재 필름을 늘이는 것을 의미한다.
「산란 계수」란, Kubelka-Munk의 산란 계수를 가리키고, 하기 식 (1)로 산출된다.
S={(1-T)/T}/d …(1)
여기서, S는, 산란 계수를 나타내고, ㎛-1로 나타낸다. T는, 기재 필름(이것은, 기재 필름으로부터 잘라낸 시료일 수 있다.)의, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 평균값을 나타내고, ％로 나타낸다. d는, 기재 필름(이것은, 기재 필름으로부터 잘라낸 시료일 수 있다.)의 두께를 나타내고, ㎛로 나타낸다.
「콘트라스트비」란, 기재 필름을, 흑색부와 백색부를 갖는 은폐율 시험지(구체적으로는, 흑색부와 백색부를 갖는 JIS K 5600에 기초하는 은폐율 시험지)에 열압착함으로써, 기재 필름 구비 은폐율 시험지를 제작하고, 기재 필름 구비 은폐율 시험지의 흑색부와 백색부로부터 시료를 잘라내고, 이들 시료에 대해서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값을 구하고, 흑색부로부터 잘라낸 시료의 평균값(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)을 백색부로부터 잘라낸 시료의 평균값(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)으로 나눔으로써 산출되는 값이다.
항 1에 의하면, 기재 필름이 열가소성 수지를 포함함으로써, 기재 필름이, 외력에 의해 늘어날 수 있다.
게다가, 기재 필름이 은폐재를 포함함으로써, 기재 필름이, 은폐력을 가지므로, 바탕(예를 들어, 차량용의 금속판)의 색을 은폐할 수 있다. 그뿐 아니라, 기재 필름이 은폐재를 포함함으로써, 기재 필름이 부분적으로 늘어난 경우에, 늘어난 부분의 두께가 과도하게 얇아지는 것을 방지할 수 있으므로, 늘어난 부분의 은폐력의 저하를 억제할 수 있다. 그 결과, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있다. 게다가, 은폐재의 굴절률이 1.70 이상인 것에 의해, 은폐재의 표면에서 반사되는 광을 많게 할 수 있기 때문에, 기재 필름에 은폐력을 효과적으로 부여할 수 있다.
또한, 기재 필름에 있어서의 파장 400㎚ 내지 700㎚의 산란 계수가 0.20㎛-1 이상인 것에 의해, 기재 필름이, 가시광에 대하여 우수한 은폐력을 가지므로, 바탕의 색을 효과적으로 은폐할 수 있다. 여기서, 산란 계수란, Kubelka-Munk의 이론식을 구성하는 산란 계수를 가리킨다. Kubelka-Munk의 산란 계수는, 은폐력의 지표이며, 산란 계수가 클수록, 은폐력이 높은 것을 나타낸다.
또한, 기재 필름을 20％ 신장했을 때의 콘트라스트비가 0.70 이상인 것에 의해, 기재 필름이 부분적으로 늘어난 경우에, 콘트라스트비의 변화를 억제할 수 있으므로, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다. 여기서, 도장 대체 필름을, 차량용의 금속판(예를 들어, 강판, 알루미늄 합금판 등)에 마련함으로써 라미네이트 금속판을 얻고, 라미네이트 금속판을, 차량용의 외장 부재에 프레스 성형하는 경우에, 은폐 불균일을 특히 효과적으로 억제할 수 있다. 왜냐하면, 라미네이트 금속판을 프레스 성형하는 경우에는 도장 대체 필름이 부분적으로 늘어나는 바, 그 늘어남이, 최대로 20％ 정도이기 때문이다.
게다가, 도장 대체 필름이 착색층을 구비함으로써, 바탕을 장식할 수 있다.
이에 추가로, 도장 대체 필름이 하드 코팅층을 구비함으로써, 착색층을 보호할 수 있다.
본 발명은 하기 항 2 이후의 구성을 더 구비하는 것이 바람직하다.
항 2
상기 기재 필름에 있어서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최댓값과, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최솟값의 차가 10％ 이하인, 항 1에 기재된 도장 대체 필름.
항 2에 의하면, 기재 필름에 있어서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최댓값과 최솟값의 차가 10％ 이하인 것에 의해, 가시광의 파장 영역 내에서 전체 광선 투과율의 불균일을 억제할 수 있다.
항 3
상기 열가소성 수지가 결정성 수지를 포함하는, 항 1 또는 2에 기재된 도장 대체 필름.
항 3에 의하면, 열가소성 수지가 결정성 수지를 포함함으로써, 기재 필름의 늘어남 불균일을 억제할 수 있다. 왜냐하면, 결정성 수지에서는, 응력-변형 곡선(구체적으로는, 응력을 종축에, 변형을 횡축에 플롯한 응력-변형 곡선)의 기울기가, 변형의 증대에 따라 작아지기 어려운 것에 의해, 늘어남 시작의 부분의 응력이 효과적으로 증대하는 경향이 있으므로, 늘어남 시작의 부분이 늘어나기 어려워지기 때문이다.
항 4
상기 기재 필름의 두께가 10㎛ 내지 150㎛인, 항 1 내지 3의 어느 것에 기재된 도장 대체 필름.
항 4에 의하면, 기재 필름의 두께가 10㎛ 내지 150㎛인 것에 의해, 기재 필름이 부분적으로 늘어난 경우에, 늘어난 부분의 두께가 과도하게 얇아지는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 늘어난 부분의 은폐력의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다.
항 5
항 1 내지 4의 어느 것에 기재된 도장 대체 필름과,
상기 도장 대체 필름의 상기 하드 코팅층 상에 마련된 보호 필름을 구비하는,
복합 필름.
항 5에 의하면, 복합 필름이, 도장 대체 필름의 하드 코팅층 상에 마련된 보호 필름을 구비함으로써, 도장 대체 필름을 보호할 수 있다.
항 6
금속판과,
상기 금속판에 라미네이트된, 항 1 내지 4의 어느 것에 기재된 도장 대체 필름, 또는 항 5에 기재된 복합 필름을 구비하는,
라미네이트 금속판.
항 6에 의하면, 라미네이트 금속판이, 금속판과, 금속판에 라미네이트된 도장 대체 필름 또는 복합 필름을 구비함으로써, 금속판의 색을 효과적으로 은폐하는 데다가 금속판을 장식할 수 있음과 함께, 금속판을 보호할 수 있다. 게다가, 도장 대체 필름을 구성하는 기재 필름의 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있다.
항 7
항 6에 기재된 라미네이트 금속판을 프레스 가공한 가공품.
항 7에 의하면, 라미네이트 금속판을 프레스 가공한 가공품인 것에 의해, 기재 필름의 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일이 저감되어 있기 때문에, 우수한 외관을 갖는다.
항 8
차량용의 금속 부재와,
상기 금속 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된, 항 1 내지 4의 어느 것에 기재된 도장 대체 필름, 또는 항 5에 기재된 복합 필름을 구비하는,
가공품.
항 8에 의하면, 가공품이, 차량용의 금속 부재와, 금속 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된, 도장 대체 필름 또는 복합 필름을 구비함으로써, 금속 부재의 색을 효과적으로 은폐하는 데다가 금속 부재를 장식할 수 있음과 함께, 금속 부재를 보호할 수 있다. 게다가, 도장 대체 필름을 구성하는 기재 필름의 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있다.
항 9
차량용의 수지 부재와,
상기 수지 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된, 항 1 내지 4의 어느 것에 기재된 도장 대체 필름, 또는 항 5에 기재된 복합 필름을 구비하는,
성형품.
항 9에 의하면, 성형품이, 차량용의 수지 부재와, 수지 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된, 도장 대체 필름 또는 복합 필름을 구비함으로써, 수지 부재의 색을 효과적으로 은폐하는 데다가 수지 부재를 장식할 수 있음과 함께, 수지 부재를 보호할 수 있다. 게다가, 도장 대체 필름을 구성하는 기재 필름의 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있다.
본 발명의 도장 대체 필름에 의하면, 바탕의 색을 은폐하는 데다가 바탕을 장식하는 것이 가능함과 함께, 바탕을 보호하는 것이 가능하고, 게다가, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있다. 본 발명의 복합 필름에 의해서도, 바탕의 색을 은폐하는 데다가 바탕을 장식하는 것이 가능함과 함께, 바탕을 보호하는 것이 가능하고, 게다가, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 있어서의 복합 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 본 실시 형태에 있어서의 라미네이트 금속판의 개략 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
<1. 복합 필름>
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 복합 필름(7)은 도장 대체 필름(8)과, 보호 필름(9)을 구비한다. 보호 필름(9)이 도장 대체 필름(8) 상에 마련되어 있다. 구체적으로는, 보호 필름(9)이 도장 대체 필름(8)의 하드 코팅층(83) 상에 마련되어 있다.
<1.1. 도장 대체 필름>
도장 대체 필름(8)은 기재 필름(81), 착색층(82) 및 하드 코팅층(83)을 구비한다. 기재 필름(81), 착색층(82) 및 하드 코팅층(83)이 이 순으로 적층되어 있다.
<1.1.1. 기재 필름>
기재 필름(81)은 바탕의 색을 은폐하는 역할과, 바탕과 착색층(82)을 접착하는 역할을 담당할 수 있다.
기재 필름(81)에 있어서의 파장 400㎚ 내지 700㎚의 산란 계수는 0.20㎛-1 이상이며, 바람직하게는 0.22㎛-1 이상이다. 0.20㎛-1 이상인 것에 의해, 기재 필름(81)이 가시광에 대하여 우수한 은폐력을 가지므로, 바탕의 색을 효과적으로 은폐할 수 있다. 산란 계수의 상한은 특별히 한정되지 않는 바, 예를 들어 0.50㎛-1 이하가 바람직하고, 0.40㎛-1 이하가 보다 바람직하다. 여기서, 산란 계수란, Kubelka-Munk의 이론식을 구성하는 산란 계수를 가리킨다. Kubelka-Munk의 산란 계수는, 은폐력의 지표이며, 산란 계수가 클수록, 은폐력이 높은 것을 나타낸다. 산란 계수는, 예를 들어, 은폐재의 종류, 은폐재의 함유량에 의해 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 은폐재의 굴절률이 클수록, 은폐재의 굴절률, 열가소성 수지의 굴절률에 대한 비(즉, 은폐재의 굴절률/열가소성 수지의 굴절률)가 커지는 것에 의해, 은폐재의 표면에서 반사되는 광이 많아지기 때문에, 산란 계수가 커지는 경향이 있다. 은폐재의 함유량은 많을수록, 산란 계수가 커지는 경향이 있다.
산란 계수는, 하기 식 (1)로 산출한다.
S={(1-T)/T}/d …(1)
여기서, S는, 산란 계수를 나타내고, ㎛-1로 나타낸다. T는, 기재 필름(81)(이것은, 기재 필름(81)으로부터 잘라낸 시료일 수 있다.)의, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 평균값을 나타내고, ％로 나타낸다. d는, 기재 필름(81)(이것은, 기재 필름(81)으로부터 잘라낸 시료일 수 있다.)의 두께를 나타내고, ㎛로 나타낸다.
기재 필름(81)의 콘트라스트비(구체적으로는, 신장 없음에서의 콘트라스트비)는 0.70 이상이 바람직하고, 0.75 이상이 보다 바람직하다. 0.70 이상이면 기재 필름(81)이 우수한 은폐력을 가지므로, 바탕의 색을 효과적으로 은폐할 수 있다. 기재 필름(81)의 콘트라스트비는, 1.00 미만이어도 되고, 0.98 미만이어도 된다.
여기서, 콘트라스트비란, 기재 필름(81)을 흑색부와 백색부를 갖는 은폐율 시험지(구체적으로는, 흑색부와 백색부를 갖는 JIS K 5600에 기초하는 은폐율 시험지)에 열압착함으로써, 기재 필름(81) 구비 은폐율 시험지를 제작하고, 기재 필름(81) 구비 은폐율 시험지의 흑색부와 백색부로부터 시료를 잘라내고, 이들 시료에 대해서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값을 구하고, 흑색부로부터 잘라낸 시료의 평균값(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)을 백색부로부터 잘라낸 시료의 평균값(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)으로 나눔으로써 산출되는 값이다.
기재 필름(81)을 20％ 신장했을 때의 콘트라스트비는 0.70 이상이며, 0.75 이상이 보다 바람직하다. 0.70 이상인 것에 의해, 기재 필름(81)이 부분적으로 늘어난 경우에, 콘트라스트비의 변화를 억제할 수 있으므로, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다. 여기서, 도장 대체 필름(8)을 차량용의 금속판(예를 들어, 강판, 알루미늄 합금판 등)에 마련함으로써 라미네이트 금속판을 얻고, 라미네이트 금속판을, 차량용의 외장 부재에 프레스 성형하는 경우에, 은폐 불균일을 특히 효과적으로 억제할 수 있다. 왜냐하면, 라미네이트 금속판을 프레스 성형하는 경우에는 도장 대체 필름(8)이 부분적으로 늘어나는 바, 그 늘어남이, 최대로 20％ 정도이기 때문이다. 기재 필름(81)을 20％ 신장했을 때의 콘트라스트비는, 1.00 미만이어도 되고, 0.98 미만이어도 된다. 콘트라스트비는, 예를 들어, 은폐재의 종류, 은폐재의 함유량, 기재 필름(81)의 두께(구체적으로는, 바탕의 색을 은폐하는 역할을 담당하는, 후술하는 제1 층(811)의 두께)에 의해 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 은폐재의 굴절률이 클수록, 콘트라스트비가 커지는 경향이 있다. 은폐재의 함유량은 많을수록, 콘트라스트비가 커지는 경향이 있다. 기재 필름(81)의 두께가 커질수록, 콘트라스트비가 커지는 경향이 있다.
기재 필름(81)에 있어서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최댓값과, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최솟값의 차(이하, 「투과율차」라고 한다.)는 10％ 이하가 바람직하다. 10％ 이하이면, 가시광의 파장 영역 내에서 전체 광선 투과율의 불균일을 억제할 수 있다.
기재 필름(81)을 20％ 신장했을 때의 투과율차(이하, 「20％ 투과율차」라고 한다.)는 10％ 이하가 바람직하다.
기재 필름(81)에 있어서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 평균값(이하, 「평균 투과율」이라고 한다.)은 20％ 이하가 바람직하고, 18％ 이하가 보다 바람직하고, 15％ 이하가 더욱 바람직하다. 20％ 이하이면, 바탕에 도달하는 광을 저감할 수 있기 때문에, 바탕의 색의 영향(구체적으로는, 바탕의 색이, 도장 대체 필름(8)의 색조에 끼치는 영향)을 저감할 수 있다. 평균 투과율은, 1％ 이상이어도 되고, 3％ 이상이어도 된다.
기재 필름(81)을 20％ 신장했을 때의 평균 투과율(이하, 「20％ 평균 투과율」이라고 한다.)과, 평균 투과율(구체적으로는, 신장 없음에서의 평균 투과율. 즉, 초기 평균 투과율.)의 차는, 절댓값으로, 10％ 이하가 바람직하고, 7％ 이하가 보다 바람직하고, 5％ 이하가 더욱 바람직하다.
기재 필름(81)에 있어서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값(이하, 「평균 반사율」이라고 한다.)은 50％ 이상이 바람직하다. 평균 반사율은, 98％ 이하여도 되고, 95％ 이하여도 된다.
기재 필름(81)을 20％ 신장했을 때의 평균 반사율(이하, 「20％ 평균 반사율」이라고 한다.)은 50％ 이상이 바람직하다. 20％ 신장 평균 반사율은, 98％ 이하여도 되고, 95％ 이하여도 된다.
100℃ 하에서 20％ 신장되었을 때의 기재 필름(81)의 인장 응력은, 1MPa 이상이 바람직하고, 3MPa 이상이 보다 바람직하다. 1MPa 이상이면 기재 필름(81)의 늘어남 불균일을 억제할 수 있다. 인장 응력은, 50MPa 이하가 바람직하고, 30MPa 이하가 보다 바람직하다.
기재 필름(81)의 두께는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 15㎛ 이상이 보다 바람직하고, 20㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 10㎛ 이상이면 기재 필름(81)이 부분적으로 늘어난 경우에, 늘어난 부분의 두께가 과도하게 얇아지는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 늘어난 부분의 은폐력의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다. 기재 필름(81)의 두께는, 150㎛ 이하가 바람직하고, 125㎛ 이하가 보다 바람직하고, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 75㎛ 이하가 더욱 바람직하다.
기재 필름(81)의 두께가, 착색층(82)의 두께보다도 큰 것이 바람직하다. 물론, 기재 필름(81)의 두께가, 착색층(82)의 두께보다도 작아도 된다.
기재 필름(81)의 두께가, 하드 코팅층(83)의 두께보다도 큰 것이 바람직하다. 물론, 기재 필름(81)의 두께가, 하드 코팅층(83)의 두께보다도 작아도 된다.
기재 필름(81)은 제1 층(811), 및 제1 층(811) 상에 적층된 제2 층(812)을 구비한다. 제1 층(811)은 착색층(82)과, 제2 층(812) 사이에 위치한다. 제1 층(811)이 바탕의 색을 은폐하는 역할을 담당한다. 제2 층(812)이 바탕에 밀착하는 역할을 담당한다.
<1.1.1.1. 제1 층>
제1 층(811)의 두께는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 15㎛ 이상이 보다 바람직하고, 20㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 10㎛ 이상이면 제1 층(811)이 부분적으로 늘어난 경우에, 늘어난 부분의 두께가 과도하게 얇아지는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 늘어난 부분의 은폐력의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다. 제1 층(811)의 두께는, 150㎛ 이하가 바람직하고, 125㎛ 이하가 보다 바람직하고, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 75㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 150㎛ 이하이면, 제1 층(811)의 체적이 과도하게 커지지 않도록 제한하는 것이 가능하므로, 은폐재의 양이 과도하게 많아지지 않도록 제한할 수 있다.
제1 층(811)의 두께의, 기재 필름(81)의 두께에 대한 비(즉, 제1 층(811)의 두께/기재 필름(81)의 두께)는 0.50 이상이 바람직하고, 0.60 이상이 바람직하다. 0.50 이상이면 제1 층(811)이 부분적으로 늘어난 경우에, 늘어난 부분의 두께가 과도하게 얇아지는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 늘어난 부분의 은폐력의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 부분적인 늘어남에 기인하는 은폐 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 비는, 0.95 이하가 바람직하고, 0.90 이하가 바람직하다.
제1 층(811)의 결정화도는 20％ 이상이 바람직하고, 25％ 이상이 보다 바람직하고, 30％ 이상이 더욱 바람직하다. 20％ 이상이면 응력-변형 곡선의 기울기가, 변형의 증대에 수반하여 단조롭게 증가하는 경향이 있어서, 늘어남 시작의 부분이 늘어나기 어려워지기 때문에, 제1 층(811)의 늘어남 불균일을 억제할 수 있다. 이에 추가로, 착색층(82)을 형성할 때에 사용될 수 있는 유기 용제에 의해, 제1 층(811)이 받을 수 있는 대미지를 억제할 수 있다.
제1 층(811)은 열가소성 수지를 포함한다. 이것은, 제1 층(811)이 열가소성 수지를 포함하는 조성물을 포함한다고 바꿔 말할 수 있다. 제1 층(811)이 열가소성 수지를 포함함으로써, 제1 층(811)을 외력에 의해 늘일 수 있다.
열가소성 수지로서는, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아릴렌술피드 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 제1 층(811)의 늘어남 불균일을 억제할 수 있다고 하는 이유로부터, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지와 같은 결정성 수지가 바람직하다. 왜냐하면, 결정성 수지에서는, 응력-변형 곡선(구체적으로는, 응력을 종축에, 변형을 횡축에 플롯한 응력-변형 곡선)의 기울기가, 변형의 증대에 따라 작아지기 어려운 것에 의해, 늘어남 시작의 부분의 응력이 효과적으로 증대하는 경향이 있으므로, 늘어남 시작의 부분이 늘어나기 어려워지기 때문이다. 그 중에서도, 폴리에스테르 수지가 더욱 바람직하다. 왜냐하면, 착색층(82)의 도공 시의 건조열 등에 견딜 수 있기 때문이다. 또한, 이들은, 공중합에 의해 변성되어 있어도 된다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 공중합 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 공중합 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어, 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 공중합 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지가 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지에 대해서는, 제2 층(812)에서 설명하므로, 중복을 피하기 위해서, 여기에서는 설명을 생략한다.
열가소성 수지의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때(즉, 제1 층(811)을 구성하는 조성물을 100질량％로 했을 때), 70질량％ 이상이 바람직하고, 72질량％ 이상이 보다 바람직하고, 75질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 80질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 85질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 70질량％ 이상이면 연신에 의해 응력을 효과적으로 부여할 수 있다. 열가소성 수지의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때, 99질량％ 이하가 바람직하고, 98질량％ 이하가 보다 바람직하고, 97질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 96질량％ 이하가 더욱 바람직하다.
제1 층(811)은 은폐재를 포함한다. 이것은, 제1 층(811)이 은폐재를 포함하는 조성물을 포함한다고 바꿔 말할 수 있다. 제1 층(811)이 은폐재를 포함함으로써, 제1 층(811)이 은폐력을 가지므로, 바탕(예를 들어, 차량용의 금속판)의 색을 은폐할 수 있다.
은폐재의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때(즉, 제1 층(811)을 구성하는 조성물을 100질량％로 했을 때), 1질량％ 이상이 바람직하고, 2질량％ 이상이 보다 바람직하고, 3질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 4질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 1질량％ 이상이면 기재 필름(81)의 은폐력을 높일 수 있다. 은폐재의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때, 30질량％ 이하가 바람직하고, 28질량％ 이하가 보다 바람직하고, 25질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 20질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 15질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 30질량％ 이하이면, 연신에 의해 응력을 효과적으로 부여할 수 있다.
은폐재의 굴절률은, 1.70 이상이 바람직하다. 1.70 이상인 것에 의해, 은폐재의 표면에서 반사되는 광을 많게 할 수 있기 때문에, 기재 필름(81)에 은폐력을 효과적으로 부여할 수 있다. 은폐재의 굴절률은, 예를 들어, 8.00 이하여도 되고, 6.00 이하여도 되고, 4.00 이하여도 되고, 3.00 이하여도 된다. 여기서, 굴절률이란, 절대 굴절률이다.
은폐재는 입자상을 이룰 수 있는 바, 은폐재의 입자경은, 0.10㎛ 이상이 바람직하고, 0.15㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.20㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 은폐재의 입자경은, 30㎛ 이하가 바람직하고, 25㎛ 이하가 보다 바람직하고, 15㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 10㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 3㎛ 이하가 더욱 바람직하다.
은폐재로서, 예를 들어, 알루미늄 분말과 같은 금속 분말, 산화티타늄 입자, 아연화와 같은 금속 산화물 등을 들 수 있다. 이들은, 표면 처리되어 있어도 된다. 그 중에서도, 알루미늄 분말, 산화티타늄 입자가 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
은폐재로서 사용 가능한 알루미늄 분말로서는, 예를 들어, 알루미늄 플레이크를 들 수 있다. 알루미늄 플레이크는 리핑 타입이어도 되고, 논리핑 타입이어도 된다.
알루미늄 분말의 입자경은, 1㎛ 이상이 바람직하고, 2㎛ 이상이 보다 바람직하고, 5㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 10㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 1㎛ 이상이면 단위 체적을 차지하는 알루미늄 분말의 비율이 과도하게 작아지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 은폐력을 높일 수 있다. 알루미늄 분말의 입자경은, 30㎛ 이하가 바람직하고, 25㎛ 이하가 보다 바람직하고, 15㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 10㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 3㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 30㎛ 이하이면, 알루미늄 분말끼리의 간극을 좁히는 것이 가능하기 때문에, 은폐력을 높일 수 있다.
알루미늄 분말의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때(즉, 제1 층(811)을 구성하는 조성물을 100질량％로 했을 때), 1질량％ 이상이 바람직하고, 2질량％ 이상이 보다 바람직하고, 3질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 4질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 1질량％ 이상이면 은폐력을 높일 수 있다. 알루미늄 분말의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때, 20질량％ 이하가 바람직하고, 15질량％ 이하가 보다 바람직하고, 12질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 10질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 20질량％ 이하이면, 연신에 의해 응력을 효과적으로 부여할 수 있다.
은폐재로서 사용 가능한 산화티타늄 입자로서는, 아나타세형 티타늄이나 루틸형 티타늄 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 은폐력이 우수하다는 점에서 루틸형 티타늄이 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
산화티타늄 입자의 입자경은, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.10㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.15㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 0.05㎛ 이상이면 단위 체적을 차지하는 산화티타늄 입자의 비율이 과도하게 작아지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 은폐력을 높일 수 있다. 산화티타늄 입자의 입자경은, 10㎛ 이하가 바람직하고, 5㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 10㎛ 이하이면, 산화티타늄 입자끼리의 간극을 좁히는 것이 가능하기 때문에, 은폐력을 높일 수 있다.
산화티타늄 입자의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때(즉, 제1 층(811)을 구성하는 조성물을 100질량％로 했을 때), 1질량％ 이상이 바람직하고, 3질량％ 이상이 보다 바람직하고, 5질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 7질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 1질량％ 이상이면 은폐력을 높일 수 있다. 산화티타늄 입자의 함유량은, 제1 층(811)을 100질량％로 했을 때, 40질량％ 이하가 바람직하고, 30질량％ 이하가 보다 바람직하고, 25질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 40질량％ 이하이면, 연신에 의해 응력을 효과적으로 부여할 수 있다.
제1 층(811)은 다른 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어, 염료, 형광 증백제, 산화 방지제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제 등을 들 수 있다.
<1.1.1.2. 제2 층>
제2 층(812)의 두께는, 1㎛ 이상이 바람직하고, 3㎛ 이상이 보다 바람직하다. 1㎛ 이상이면 바탕의 표면 조도(즉 요철)를 매립하는 것이 가능하므로, 바탕에 대한 밀착성이 우수하다. 제2 층(812)의 두께는, 30㎛ 이하가 바람직하고, 20㎛ 이하가 보다 바람직하다.
제2 층(812)은 열가소성 수지를 포함한다. 이것은, 제2 층(812)이 열가소성 수지를 포함하는 조성물을 포함한다고 바꿔 말할 수 있다. 제2 층(812)이 열가소성 수지를 포함함으로써, 도장 대체 필름(8)을 바탕에 융착할 수 있다.
열가소성 수지로서는, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아릴렌술피드 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지와 같은 결정성 수지가 바람직하고, 폴리에스테르 수지가 더욱 바람직하다. 또한, 이들은, 공중합에 의해 변성되어 있어도 된다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 공중합 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 공중합 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어, 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 공중합 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지가 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 에틸렌테레프탈레이트로 구성되는 단위(이하, 「에틸렌테레프탈레이트 단위」라고 한다.)를 포함한다. 에틸렌테레프탈레이트 단위는, 전체 반복 단위 중, 70몰％ 이상이 바람직하고, 75몰％ 이상이 보다 바람직하다. 에틸렌테레프탈레이트 단위는, 전체 반복 단위 중, 98몰％ 이하여도 되고, 95몰％ 이하여도 되고, 90몰％ 이하여도 된다.
공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 얻기 위한 공중합 성분, 특히 디카르복실산으로서는, 예를 들어, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 카르복실산; 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 데칸디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산; 시클로헥산디카르복실산과 같은 지환족 디카르복실산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소프탈산이 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 얻기 위한 공중합 성분, 특히 디올로서는, 부탄디올, 헥산디올 등의 지방족 디올; 시클로헥산디메탄올과 같은 지환족 디올 등을 들 수 있다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
열가소성 수지의 함유량은, 제2 층(812)을 100질량％로 했을 때(즉, 제2 층(812)을 구성하는 조성물을 100질량％로 했을 때), 80질량％ 이상이 바람직하고, 90질량％ 이상이 보다 바람직하고, 95질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 80질량％ 이상이면 도장 대체 필름(8)을 바탕에 양호하게 융착할 수 있다.
제2 층(812)은 은폐재를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 은폐재로서는, 제1 층(811)에서 설명한 은폐재를 예시할 수 있다. 제2 층(812)에 은폐재를 포함하는 경우, 은폐재의 함유량은, 제2 층(812)을 100질량％로 했을 때(즉, 제2 층(812)을 구성하는 조성물을 100질량％로 했을 때), 20질량％ 이상이 바람직하고, 10질량％ 이상이 보다 바람직하고, 5질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 20질량％ 이상이면 도장 대체 필름(8)을 바탕에 양호하게 융착할 수 있다.
제2 층(812)은 다른 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어, 염료, 형광 증백제, 산화 방지제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제 등을 들 수 있다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
<1.1.1.3. 기재 필름의 제작 방법>
기재 필름(81)은 예를 들어, 제1 층(811)을 형성하기 위한 원료를 제1 압출기에 공급함과 함께, 제2 층(812)을 형성하기 위한 원료를 제2 압출기에 공급하고, 이어서, 제1 압출기부터 피드 블록에 성형 재료를 유도함과 함께, 제2 압출기로부터 성형 재료를 피드 블록에 유도하고, 피드 블록에서 이들 성형 재료를 적층하고, 이어서, 다이로부터 시트를 용융 압출하고, 이어서, 이 시트를 냉각 롤로 고화하고, 필요에 따라 2축 연신한다고 하는 수순으로 제작할 수 있다. 2축 연신에 의해, 결정화도를 높일 수 있다. 2축 연신은, 종횡 동시 2축 연신이어도 되고, 축차 2축 연신이어도 된다. 그 중에서도, 축차 2축 연신이 바람직하다. 축차 2축 연신에서는, 예를 들어, 냉각 롤을 거친 시트를, 세로 방향 즉 Machine Direction(이하, 「MD」라고 한다.) 방향으로 연신하고, MD 방향 연신 후의 시트를, 가로 방향 즉 Transverse Direction(이하, 「TD」라고 한다.) 방향으로 연신하는 것이 바람직하다. MD 방향의 연신 온도, MD 방향의 연신 배율, TD 방향의 연신 온도, 및 TD 방향의 연신 배율은 적절히 설정할 수 있다. MD 방향의 연신 배율과, TD 방향의 연신 배율의 곱(이하, 「면배」라고 한다.)은 9.0배 내지 20배가 바람직하다. 또한, 1회째의 연신(예를 들어 MD 방향의 연신)과, 2회째의 연신(예를 들어 TD 방향의 연신) 사이에, 필요에 따라 시트에 표면 처리와 같은 가공을 실시해도 된다.
이것과는 다른 방법에 대해서, 예를 들어, 기재 필름(81)은 제1 층(811)을 형성하기 위한 원료를 압출기에 공급하고, 다이로부터 시트를 용융 압출하고, 이 시트를 냉각 롤로 고화하고, 필요에 따라 2축 연신함으로써 제1 층(811)을 제작하고, 제1 층(811) 상에 제2 층(812)을 코팅으로 형성한다고 하는 수순으로 제작할 수도 있다.
<1.1.2. 착색층>
착색층(82)은 바탕을 장식하는 역할을 담당한다. 착색층(82)은 결합제와, 안료 및 염료의 적어도 한쪽을 포함하는 것이 바람직하다. 착색층(82)이 결합제를 포함함으로써, 도장 대체 필름(8)이 늘어난 때에, 착색층(82)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 결합제는 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 결합제로서는, 예를 들어, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, PVDF(폴리불화비닐덴) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴 수지가 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 이들 수지는 공중합되어 있어도 된다. 안료나 염료로서는, 예를 들어, 카본 블랙(먹), 철흑, 티타늄 화이트, 안티몬 화이트, 황연, 티타늄 옐로우, 벵갈라, 카드뮴 레드, 군청, 코발트 블루, 퀴나크리돈 레드, 이소인돌리논 옐로우, 프탈로시아닌 블루, 알루미늄, 놋쇠, 이산화티타늄, 진주 광택 안료 등을 들 수 있다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 조색을 위해서, 그 밖의 착색제나, 첨가제를 사용해도 된다.
착색층(82)의 두께는, 2㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 착색층(82)의 두께는, 100㎛ 이하가 바람직하고, 75㎛ 이하가 보다 바람직하고, 50㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 45㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 30㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 착색층(82)은 단층 구성이어도 되고, 복층 구성이어도 된다.
착색층(82)은 기재 필름(81)의 제1 층(811) 상에 임의의 방법으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 코팅, 용융 압출, 라미네이트 등에 의해, 착색층(82)을 형성할 수 있다. 그 중에서도, 착색층(82)을 용이하게 형성할 수 있다고 하는 이유에서 코팅이 바람직하다.
<1.1.3. 하드 코팅층>
하드 코팅층(83)은 착색층(82)을 보호하는 역할을 담당한다. 하드 코팅층(83)이 착색층(82)의 경도보다도 높은 경도를 가질 수 있다. 하드 코팅층(83)은 투명성을 갖는 것이 바람직하다.
하드 코팅층(83)이 경화성을 갖는 것이 바람직하고, 열경화성을 갖는 것이 보다 바람직하다. 하드 코팅층(83)의 경화 상태는, 반경화인 것, 즉 B 스테이지인 것이 바람직하다. 이에 의해, 하드 코팅층(83)을 외력에 의해 변형시킬 수 있기 때문에, 도장 대체 필름(8)을, 바탕의 형상이나, 바탕의 형상의 변형에 추종시킬 수 있음과 함께, 나중에 경화시키는 것이 가능하기 때문에, 경화시킴으로써 착색층(82)을 효과적으로 보호할 수 있다.
하드 코팅층(83)이 예를 들어, 수지 및 가교제를 포함할 수 있다. 수지로서는, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는 1종 이상 사용해도 되고, 공중합되어 있어도 된다. 가교제는, 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 하드 코팅층(83)이 다른 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
하드 코팅층(83)의 두께는, 5㎛ 이상이 바람직하고, 10㎛ 이상이 보다 바람직하고, 15㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 5㎛ 이상이면 착색층(82), 기재 필름(81) 및 바탕의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다. 하드 코팅층(83)의 두께는, 100㎛ 이하가 바람직하고, 75㎛ 이하가 보다 바람직하고, 60㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 50㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 40㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 왜냐하면, 하드 코팅층(83)의 두께가 얇을수록 경제적이기 때문이다. 또한, 두께가 두꺼울수록, 색채에 깊이를 내는 것이 가능하므로, 적절히 두께를 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 하드 코팅층(83)은 단층 구성이어도 되고, 복층 구성이어도 된다.
하드 코팅층(83)은 착색층(82) 상에 임의의 방법으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 코팅, 용융 압출, 라미네이트 등에 의해 하드 코팅층(83)을 형성할 수 있다. 하드 코팅층(83)을 용이하게 형성할 수 있다고 하는 이유에서 코팅이 바람직하다. 또한, 2층 구성의 하드 코팅층(83)을 형성하기 위하여 도료를 2번 코팅하는 경우, 1번째와 두번째에서 건조 조건을 바꿔서, 각 층의 경화 정도를 조정해도 된다.
<1.2. 보호 필름>
보호 필름(9)은 도장 대체 필름(8)으로부터 박리되는 것이 예정되어 있지만, 박리될 때까지는 하드 코팅층(83)을 보호하는 역할을 담당할 수 있다. 즉, 보호 필름(9)이 하드 코팅층(83)을 흠집으로부터 지키는 역할을 담당한다. 또한, 보호 필름(9)이 투명성을 갖는 것이 바람직하다.
보호 필름(9)의 두께는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 25㎛ 이상이 보다 바람직하고, 38㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 10㎛ 이상이면 강성이 우수하다. 보호 필름(9)의 두께는, 150㎛ 이하가 바람직하고, 100㎛ 이하가 보다 바람직하고, 75㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 50㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 왜냐하면, 보호 필름(9)의 두께가 얇을수록 경제적이기 때문이다. 또한, 보호 필름(9)은 단층 구성이어도 되고, 복층 구성이어도 된다.
보호 필름(9)의 양면 중, 적어도 하드 코팅층(83)에 접하는 면의 표면 조도는 1㎚ 이상이 바람직하고, 3㎚ 이상이 보다 바람직하고, 10㎚ 이상이 더욱 바람직하다. 10㎚ 이상이면 보호 필름(9)의 반송성이 양호하기 때문에, 취급성이 양호하다. 표면 조도는, 1000㎚ 이하가 바람직하고, 800㎚ 이하가 보다 바람직하고, 500㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 보호 필름(9)의 표면 형상이, 하드 코팅층(83)에 전사될 수 있는 바, 표면 조도가 1000㎚ 이하이면, 그에 의해 하드 코팅층(83)의 외관이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
보호 필름(9)의 양면 중, 적어도 하드 코팅층(83)에 접하는 면이, 박리 처리되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에서는, 예를 들어, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장쇄 지방족계 박리제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 저렴하다고 하는 이유에서, 실리콘계 박리제가 바람직하다.
보호 필름(9)은 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 수지로서는, 동적 점탄성 측정에 있어서의 손실 탄성률의 저장 탄성률에 대한 비(즉 tanδ)의 주피크를 나타내는 온도가 80℃ 이상인 것이 바람직하다. 80℃ 이상이면 내열성이 양호하므로, 복합 필름(7)의 반송 시에 복합 필름(7)에 걸리는 장력에 의해 변형이 발생하기 어렵기 때문에, 변형에 의해 하드 코팅층(83)의 표면이 거칠어지는 것을 방지할 수 있다. 주피크를 나타내는 온도의 상한은 특히 설정되지 않는다. 내열성이 양호함과 함께, 보호 필름(9)을 라미네이트할 때에 주름이 생기기 어렵다는 이유에서, 열가소성 수지가 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지로서는, 제1 층(811)에서 설명한 폴리에스테르 수지를 예시할 수 있다. 또한, 제1 층(811)에서 폴리에스테르 수지를 사용하는 경우, 보호 필름(9)에도 폴리에스테르 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
보호 필름(9)은 도장 대체 필름(8)의 하드 코팅층(83) 상에 임의의 방법으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 코팅, 용융 압출, 라미네이트 등에 의해, 보호 필름(9)을 형성할 수 있다. 그 중에서도, 용이하다고 하는 이유에서, 라미네이트가 바람직하다.
<2. 라미네이트 금속판, 가공품 및 성형품>
도 2에 도시하는 바와 같이, 라미네이트 금속판(4)은 금속판(5)과, 금속판(5)에 라미네이트된 복합 필름(7)을 구비한다. 금속판(5)으로서는, 예를 들어, 강판, 알루미늄 합금판, 마그네슘 합금판 등과 같은 합금판을 들 수 있다. 그 중에서도, 강판이 바람직하다. 이들은, 아연 합금 도금과 같은 전처리가 실시되어 있어도 된다. 또한, 이 도면에는, 금속판(5)의 양면 중 한쪽 면에 복합 필름(7)이 마련된 모습을 도시하고 있지만, 복합 필름(7)은 금속판(5)의 양면에 마련되어 있어도 된다.
라미네이트 금속판(4)은 예를 들어, 가열된 금속판(5)에, 복합 필름(7)을 구성하는 기재 필름(81)(보다 상세하게는, 기재 필름(81)의 제2 층(812))이 접하도록 복합 필름(7)을 열압착하고, 냉각함으로써 얻을 수 있다. 이것은, 롤 투 롤로 행할 수 있다. 또한, 복합 필름(7) 대신에, 도장 대체 필름(8)을 금속판(5)에 열압착해도 된다.
라미네이트 금속판(4)을 원하는 형상(예를 들어, 펜더의 형상, 보닛의 형상 등)으로 프레스 성형함으로써 가공품을 얻을 수 있다. 또한, 프레스 성형 후에는, 하드 코팅층(83)을 C 스테이지에 경화시킬 수 있다. 이와 같이 하여 얻어진 가공품은, 차량용의 부재, 예를 들어, 삽입 부재, 외장 부재 등일 수 있다. 그 중에서도, 차량용의 외장 부재인 것이 바람직하다. 또한, 차량으로서는, 예를 들어, 자동차, 철도 차량, 비행기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자동차가 바람직하다. 자동차와 같은 차량에 가공품이 사용되는 경우에는, 가공품이, 차량용의 금속 부재와, 금속 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된 복합 필름(7) 또는 도장 대체 필름(8)을 구비한다고 할 수 있다.
한편, 성형품은, 차량용의 수지 부재와, 수지 부재의 표면의 적어도 일부에 밀착한 도장 대체 필름(8)을 구비한다. 수지 부재는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이것은, 수지 부재가, 열가소성 수지를 포함하는 수지 조성물을 포함한다고 바꿔 말할 수 있다. 열가소성 수지로서는, 예를 들어, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리페닐렌술피드 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리올레핀 수지가 바람직하다. 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 수지 조성물은, 강화 섬유를 포함하고 있어도 된다. 수지 조성물은, 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
성형품은, 예를 들어, 도장 대체 필름(8)을 금형의 캐비티에 삽입하고, 캐비티에 수지 조성물을 주입함으로써 제작할 수 있다. 즉, 인 몰드 성형으로 성형품을 제작할 수 있다. 여기서, 도장 대체 필름(8)을 구성하는 기재 필름(81)(보다 상세하게는, 기재 필름(81)의 제2 층(812))이 수지 조성물과 접할 수 있도록, 도장 대체 필름(8)을 금형에 삽입한다. 인 몰드 성형에서는, 도장 대체 필름(8)의 삽입으로부터 수지 조성물의 주입까지, 하드 코팅층(83)을 경화시켜도 되고, 수지 조성물의 주입으로부터 형 개방까지 하드 코팅층(83)을 경화시켜도 된다. 또한, 도장 대체 필름(8) 대신에, 복합 필름(7)을 금형에 삽입해도 된다.
이와 같이 하여 얻어진 성형품도, 차량용의 부재, 예를 들어, 삽입 부재, 외장 부재 등일 수 있다. 그 중에서도, 차량용의 외장 부재인 것이 바람직하다. 또한, 차량으로서는, 예를 들어, 자동차, 철도 차량, 비행기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자동차가 바람직하다.
<3. 상술한 실시 형태에는 여러가지 변경을 가할 수 있다>
상술한 실시 형태에는, 여러가지 변경을 가할 수 있다. 예를 들어, 이하의 변형예로부터, 1개 또는 복수를 선택하고, 상술한 실시 형태에 변경을 가할 수 있다.
상술한 실시 형태에서는, 제1 층(811)이 바탕을 은폐하는 역할을 담당하고, 제2 층(812)이 바탕에 밀착하는 역할을 담당한다고 하는 구성을 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 층(812)이 바탕을 은폐하는 역할과, 바탕에 밀착하는 역할의 양자를 담당한다고 하는 구성이어도 된다. 또한, 이 경우, 제1 층(811)이 투명성을 갖는 것이 바람직하다.
상술한 실시 형태에서는, 기재 필름(81)이 제1 층(811) 및 제2 층(812)을 구비한다고 하는 구성을 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재 필름(81)이 단층 구성이다라고 하는 구성이어도 된다. 이 경우의 기재 필름(81)의 설명은, 상술한 제1 층(811)의 설명과 중복되기 때문에 생략한다. 상술한 제1 층(811)의 설명은, 단층 구성의 기재 필름(81)의 설명으로서 다루어질 수 있다. 한편, 기재 필름(81)이 제1 층(811) 및 제2 층(812)의 사이에 제3 층(도시하고 있지 않다)을 포함한다고 하는 구성이어도 된다. 제3 층은 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 수지로서는, 제1 층(811)에서 설명한 열가소성 수지를 예시할 수 있다. 제3 층은, 은폐재를 포함하고 있어도 되고, 다른 첨가제 등을 포함하고 있어도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 기재 필름(81)이 바탕과 착색층(82)을 접착한다고 하는 구성을 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재 필름(81)의 양면을, 착색층(82)이 마련된 면(이하, 「제1 면」이라고 한다.)과, 제1 면과는 반대측의 면(이하, 「제2 면」이라고 한다.)으로 칭할 때, 제2 면 상에 접착제를 포함하는 접착층이 적층되어 있다고 하는 구성이어도 된다. 이와 같이, 접착층, 기재 필름(81), 착색층(82) 및 하드 코팅층(83)이 이 순으로 적층되어 있을 수 있다. 즉, 도장 대체 필름(8)은 접착층을 갖고 있어도 된다. 또한, 접착층 상에는 세퍼레이터가 마련되어 있어도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 복합 필름(7) 또는 도장 대체 필름(8)을 금속판(5)에 열압착한다고 하는 구성을 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 금속판(5)을 원하는 형상(예를 들어, 펜더의 형상, 보닛의 형상 등)으로 프레스 성형하고, 이것에, 복합 필름(7) 또는 도장 대체 필름(8)을 열압착해도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 인 몰드 성형으로 성형품을 제작한다고 하는 구성을 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 성형품을 제작하기 위해서, 수지 부재를 성형하고, 수지 부재에, 복합 필름(7) 또는 도장 대체 필름(8)을 열압착한다고 하는 구성이어도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 복합 필름(7) 또는 도장 대체 필름(8)을 사용하여, 라미네이트 금속판(4), 가공품, 및 성형품을 제작한다고 하는 구성을 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는, 이 구성에 한정되지 않는다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중의 부 및 ％는, 특별히 언급하지 않는 한, 각각 질량부 및 질량％를 의미한다.
<각 특성의 측정 방법>
(1) 두께
기재 필름의 두께를, 타점식의 막 두께 측정기(마이크로미터: (주)미츠토요사제)를 사용하여, 기재 필름의 폭 방향으로 50㎜ 간격으로 10점 측정하였다. 그 평균값을, 기재 필름의 두께로서 표 1에 나타내었다. 착색층의 두께는, 착색층을 기재 필름에 마련한 후에, 기재 필름 및 착색층의 합계 두께를 마찬가지의 방법으로 측정하고, 합계 두께로부터 기재 필름의 두께를 차감함으로써 구하였다. 하드 코팅층의 두께는, 하드 코팅층을 착색층에 마련한 후에, 기재 필름, 착색층 및 하드 코팅층의 합계 두께를 마찬가지의 방법으로 측정하고, 합계 두께로부터, 착색층의 두께와 기재 필름의 두께를 차감함으로써 구하였다.
(2) 평균 투과율(파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 평균값)
분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼제 UV-3101PC)를 사용하여, 적분구 방식으로 시료(구체적으로는, 기재 필름으로부터 잘라낸 시료)를 투과한 광의 가시광 파장에서의 투과율을 측정하였다. 측정 결과로서의 파장 400㎚ 내지 파장 700㎚의 전체 광선 투과율로부터 평균값을 산출하였다. 이것을 평균 투과율로서 표 1에 나타내었다.
(3) 평균 반사율(파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)
분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼제 UV-3101PC)를 사용하여, 시료(구체적으로는, 기재 필름으로부터 잘라낸 시료)에서 반사된 광의 가시광 파장에서의 전체 광선 반사율을 측정하였다. 이 때 수광부는 8°였다. 측정 결과로서의 파장 400㎚ 내지 파장 700㎚의 전체 광선 반사율로부터 평균값을 산출하였다. 이것을 평균 반사율로서 표 1에 나타내었다.
(4) 산란 계수
산란 효과에 의한 은폐력의 지표로서의, Kubelka-Munk의 산란 계수 S를, 하기 식 (1)로 산출하였다.
S={(1-T)/T}/d …(1)
여기서, T는, 시료(구체적으로는, 기재 필름으로부터 잘라낸 시료)의, 평균 투과율(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 평균값)을 나타내고, ％로 나타낸다. d는, 시료의 두께를 나타내고, ㎛로 나타낸다. 따라서, 산란 계수 S는, ㎛-1이라고 하는 차원을 갖는 수치로서 산출된다.
(5) 콘트라스트비
흑색부와 백색부를 갖는 JIS K 5600에 기초하는 은폐율 시험지(TP 기켄사제 세로 흑백 A 타입)에, 기재 필름을 100℃에서 롤 라미네이트하여 압착함으로써, 기재 필름 구비 은폐율 시험지를 얻었다. 기재 필름 구비 은폐율 시험지의 흑색부와 백색부로부터 시료를 잘라내고, 이들 시료에 대하여 평균 반사율(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)을 상술한 방법으로 측정하였다. 흑색부로부터 잘라낸 시료의 평균 반사율을 RB로 하고, 백색부로부터 잘라낸 시료의 평균 반사율을 RW로 하여 표 1에 나타내었다. RB를 RW로 나눔으로써, 즉, 하기 식 (2)에 의해 콘트라스트비를 산출하였다. 또한, 기재 필름과 은폐율 시험지가 견고하게 밀착하고 있지 않았지만, 충분히 밀착한 상태라고 할 수 있다.
콘트라스트비=RB/RW …(2)
<실시예 1 내지 5 및 비교예 3>
(1) 도장 대체 필름의 제작
도장 대체 필름을 제작하기 위해서, 먼저 기재 필름을 제작하였다. 기재 필름의 제1 층을 형성하기 위해서, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산, 및 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET)와, 은폐재를, 표 1에 따라서 사용하였다. 기재 필름의 제2 층을 형성하기 위해서, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 및 이소프탈산과, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜을 포함하는 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(공중합 PET)를 표 1에 따라서 사용하였다.
160℃에서 4시간 건조 후의 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 및 은폐재를 제1 압출기에 공급함과 함께, 160℃에서 4시간 건조 후의 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 제2 압출기에 공급하였다. 제1 압출기부터 피드 블록에 성형 재료를 유도함과 함께, 제2 압출기로부터 성형 재료를 피드 블록에 유도하고, 피드 블록에서 이들 성형 재료를 적층하고, 다이로부터 용융 압출하였다. 다이로부터 나온 시트를, 냉각 롤로 유리화하고, 90℃에서 세로 연신을 행하고, 리버스식의 롤 코터로 양면에 아크릴 수지로 표면 코팅을 행하고, 그 후 100℃에서 가로 연신을 행하고, 롤상으로 권취하였다. 이와 같이 하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및 은폐재를 포함하는 제1 층과, 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 포함하는 제2 층을 구비하는, 면배 11배로 연신된 기재 필름을 얻었다.
기재 필름을 풀어내고, 기재 필름의 제1 층 상에 착색층을 콤마 코터로 도공하였다. 착색층을 형성하기 위해서, 아크릴우레탄계 수지 및 10질량％의 알루미늄 안료를 함유하고, 불휘발 성분이 35질량％의 용제 도료를 사용하였다. 착색층의 두께가 20㎛로 되도록 도공을 행하고, 90℃의 건조로에서 건조 후, 권취하였다.
이와 같이 하여 얻어진 원단(즉, 착색층을 갖는 원단)을 풀어내고, 후술하는 하드 코팅용 도료를, 하드 코팅층의 두께가 30㎛로 되도록 콤마 코터로 착색층 상에 도공하고, 90℃의 건조로에서 충분히 건조를 행하였다.
이러한 수순으로 도장 대체 필름을 얻었다. 도장 대체 필름을 구성하는 하드 코팅층은 반경화 상태였다.
(2) 복합 필름의 제작
세퍼레이터(박리 처리된 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름)를 도장 대체 필름을 구성하는 하드 코팅층 상에 라미네이트하고, 롤상으로 권취하여, 도 1에 도시한 바와 같은 복합 필름을 얻었다.
(3) 하드 코팅용 도료
냉각관, 교반 장치, 온도계, 질소 도입관을 구비한 4구 플라스크에, 메틸이소부틸케톤을 150질량부 투입, 질소 분위기 하에서 교반하면서 승온하였다. 플라스크 내의 온도가 74℃로 되면 이 온도를 합성 온도로서 유지하고, 메타크릴산메틸 3질량부, 메타크릴산n-부틸 82.54질량부, 아크릴산-4-히드록시부틸 12.85질량부, 메타크릴산 0.61질량부, 팬크릴 FA-711MM(히다치 가세이사제, 메타크릴산-펜타메틸피페리디닐) 1질량부, 및 아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 혼합한 모노머 용액을 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하였다. 모노머 적하 종료 1시간 후에서 1시간마다, 아조비스이소부티로니트릴을 0.02질량부씩 첨가하여 반응을 계속하고, 모노머 용액 중의 미반응 모노머가 1％ 이하로 될 때까지 반응을 계속하였다. 미반응 모노머가 1％ 이하로 되면 냉각하여 반응을 종료하여, 고형분 약 40질량％의 아크릴계 공중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴계 공중합체 용액에, 폴리이소시아네이트 화합물로서 듀라네이트 「P301-75E」(아사히 가세이 케미컬즈사제, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 폴리이소시아네이트체) 59.9질량부(고형 질량)를 첨가하고, 또한 고형분이 30질량％로 되도록 메틸이소부틸케톤을 첨가하고 교반하여, 하드 코팅용 도료를 얻었다.
(4) 은폐재
알루미늄 분말 도요 알루미늄(주)제의 PCF7130
산화티타늄 입자 사까이 가가꾸 고교(주)제의 R42
탄산칼슘 마루오 칼슘(주)제의 칼 파인 200
<비교예 1>
은폐재를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 요령으로 기재 필름을 제작하였다. 알루미늄 안료를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 요령으로 착색층을 형성하였다. 이들 이외에는, 실시예 3과 동일한 요령으로 복합 필름을 제작하였다.
<비교예 2>
기재 필름을 구성하는 제1 층 상에 알루미늄 코팅층을 형성한 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 요령으로 복합 필름을 제작하였다. 이 복합 필름에서는, 기재 필름, 알루미늄 코팅층, 착색층 및 하드 코팅층이 이 순으로 적층되어 있었다. 또한, 알루미늄 코팅층은 결합제를 포함하고 있지 않았다.
<표 1에 관한 보충 설명>
표 1에 나타내는 「공중합량」이란, 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 전체 반복 단위를 100몰％로 했을 때의, 이소프탈산 및 에틸렌글리콜로 구성되는 단위의 양이다.
표 1에 나타내는 「기재 필름 구비 바탕」이란, 기재 필름의 제2 층이 바탕(은폐율 시험지 또는 아연 도금 강판)에 접하도록, 기재 필름을 바탕에 열압착함으로써 제작된 것이다. 또한, 비교예 2에 한해서는, 기재 필름 구비 바탕이 알루미늄 코팅을 갖는다.
표 1에 나타내는 「20％ 신장 기재 필름 구비 바탕」이란, 기재 필름을 20％ 신장한 후, 기재 필름의 제2 층이 바탕(은폐율 시험지 또는 아연 도금 강판)에 접하도록, 20％ 신장을 유지한 채로 기재 필름을 바탕에 열압착함으로써 제작된 것이다. 또한, 비교예 2에 한해서는, 20％ 신장 기재 필름 구비 바탕이 알루미늄 코팅을 갖는다.
표 1에 나타내는 「평균 반사율차」란, 기재 필름의 상태에서 측정한 평균 반사율(즉, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 반사율의 평균값)과, 기재 필름 구비 바탕의 상태에서 측정한 평균 반사율의 차의 절댓값이다.
실시예 1 내지 5에서는, 산란 계수가 높았다. 20％ 신장 시의 콘트라스트비(즉, RB20/RW20)도 높았다.
한편, 비교예 1에서는, 기재 필름을 구성하는 제1 층이 은폐재를 포함하지 않았기 때문에, 산란 계수가 매우 작고, 신장 없음에서의 콘트라스트비가 매우 작고, 20％ 신장 시의 콘트라스트비도 매우 작았다. 비교예 2에서는, 20％ 신장에 의해, 은폐력을 갖는 알루미늄 코팅이 갈라졌기 때문에, 20％ 신장 시의 콘트라스트비가 낮았다. 비교예 3에서는, 은폐재의 굴절률이 작았기 때문에, 산란 계수가 작고, 신장 없음에서의 콘트라스트비가 작고, 20％ 신장 시의 콘트라스트비도 작았다.
7: 복합 필름
8: 도장 대체 필름
9: 보호 필름
81: 기재 필름
82: 착색층
83: 하드 코팅층
811: 제1 층
812: 제2 층
4: 라미네이트 금속판
5: 금속판

Claims (9)

  1. 기재 필름, 착색층 및 하드 코팅층을 구비하며,
    상기 기재 필름, 상기 착색층 및 상기 하드 코팅층이 이 순으로 적층되어 있고,
    상기 기재 필름이, 열가소성 수지 및 은폐재를 포함하고,
    상기 은폐재의 굴절률이 1.70 이상이고,
    상기 기재 필름에 있어서의 파장 400㎚ 내지 700㎚의 산란 계수가 0.20㎛-1 이상이고,
    상기 기재 필름을 20％ 신장했을 때의 콘트라스트비가 0.70 이상이고,
    상기 기재 필름이, 제1 층, 및 제1 층 상에 적층된 제2 층을 구비하며, 상기 제1 층이 상기 착색층과 상기 제2 층 사이에 위치하고,
    상기 제1 층이 폴리에스테르 수지를 포함하고,
    상기 제2 층이 공중합 폴리에스테르 수지를 포함하는,
    도장 대체 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재 필름에 있어서, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최댓값과, 파장 400㎚ 내지 700㎚의 전체 광선 투과율의 최솟값의 차가 10％ 이하인, 도장 대체 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기재 필름의 두께가 10㎛ 내지 150㎛인, 도장 대체 필름.
  4. 제1항에 기재된 도장 대체 필름과,
    상기 도장 대체 필름의 상기 하드 코팅층 상에 마련된 보호 필름을 구비하는,
    복합 필름.
  5. 금속판과,
    상기 금속판에 라미네이트된, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 도장 대체 필름, 또는 제4항에 기재된 복합 필름을 구비하는,
    라미네이트 금속판.
  6. 제5항에 기재된 라미네이트 금속판을 프레스 가공한 가공품.
  7. 차량용의 금속 부재와,
    상기 금속 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 도장 대체 필름, 또는 제4항에 기재된 복합 필름을 구비하는,
    가공품.
  8. 차량용의 수지 부재와,
    상기 수지 부재의 표면의 적어도 일부에 마련된, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 도장 대체 필름, 또는 제4항에 기재된 복합 필름을 구비하는,
    성형품.
  9. 삭제
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