[go: up one dir, main page]

KR102642314B1 - 방수구조를 갖는 전자장치 - Google Patents

방수구조를 갖는 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102642314B1
KR102642314B1 KR1020180156241A KR20180156241A KR102642314B1 KR 102642314 B1 KR102642314 B1 KR 102642314B1 KR 1020180156241 A KR1020180156241 A KR 1020180156241A KR 20180156241 A KR20180156241 A KR 20180156241A KR 102642314 B1 KR102642314 B1 KR 102642314B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
plate
material layer
side member
waterproof member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020180156241A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200069091A (ko
Inventor
박대형
최종민
윤병욱
이민성
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180156241A priority Critical patent/KR102642314B1/ko
Priority to PCT/KR2019/016019 priority patent/WO2020116832A1/en
Priority to EP19893756.7A priority patent/EP3841852B1/en
Priority to CN201980080920.XA priority patent/CN113170590B/zh
Priority to US16/691,954 priority patent/US11374606B2/en
Publication of KR20200069091A publication Critical patent/KR20200069091A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102642314B1 publication Critical patent/KR102642314B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 미드 플레이트, 상기 미드 플레이트의 제1부분 및 상기 측면 부재의 제2부분 사이에 형성된 방수 부재 및 상기 제1부분 및 상기 방수 부재 사이에 형성된 코팅층을 포함하는 전자장치가 소개된다. 이 밖에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

방수구조를 갖는 전자장치 {ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예는 방수 구조를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
전자장치에는 다양한 전자 부품이 밀집되어 있으며, 내부의 다양한 전자 부품을 보호하기 위해 외관을 견고하게 설계할 뿐만 아니라, 내부로 유입되는 수분 및 이물질을 차단하기 위한 방수구조가 마련되어 있다.
전자장치의 전면 플레이트, 미드 플레이트, 후면 플레이트 사이의 간격이 Tape와 같은 접착 부재로 결합될 수 있다. Tape와 같은 접착 부재는 전면 플레이트, 미드 플레이트, 후면 플레이트 사이의 결합뿐만 아니라 방수 역할도 함께 수행할 수 있다. 이러한 전자장치를 수리 등을 위해 분해할 경우, 분해 과정에서 접착 부재가 손상되어 재사용이 어려울 수 있다. 접착 부재가 손상되면 교체가 필요한데 수작업으로 접착 부재만 교체하는 것이 어려워 이를 포함하는 부품을 전체적으로 교체하는 경우가 발생하여 불필요하게 비용이 증가될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 전자장치의 분해과정에서 손상되지 않으면서 방수 역할을 수행할 수 있는 방수 구조를 가진 전자장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 미드 플레이트; 상기 미드 플레이트의 제1부분 및 상기 측면 부재의 제2부분 사이에 형성된 방수 부재; 및 상기 제1부분 및 상기 방수 부재 사이에 형성된 코팅층;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 미드 플레이트; 및 상기 미드 플레이트의 제1부분 및 상기 측면 부재의 제2부분 사이에 형성된 방수 부재;를 포함하고, 상기 방수 부재는 상기 제2부분과의 결합력이 상기 제1부분과의 결합력보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 전자장치의 후면 플레이트와 미드 플레이트를 분해하는 과정에서 방수 부재가 미드 플레이트와 함께 분리되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면 및 방수 부재를 확대하여 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 이중층으로 형성된 방수 부재를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 삼중 레이어로 형성된 방수 부재를 확대하여 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 접착제 층을 포함한 이중 레이어로 형성된 방수 부재를 확대하여 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 측면부재가 변형된 전자장치의 단면 및 방수 부재를 확대하여 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 측면부재가 변형된 전자장치의 단면 및 방수 부재를 확대하여 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라 방부 부재가 배치되는 위치를 도시한 도면이다.
도 13는 본 발명의 일 실시예에 따라 스프레이 방식으로 방수 부재를 도포하는 경우의 순서도를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 디스팬싱 방식으로 방수 부재를 도포하는 경우의 순서도를 나타낸 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자장치(300)를 외부 전자장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(500, 500', 500")의 분해사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)를 살펴보면, 도 4a와 같이 전면 플레이트(511), 접착 부재(550), 미드 플레이트(515), 방수 부재(530) 및 측면 부재(514)가 일체로 형성된 후면 플레이트(513)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(511)는 제1방향을 향하도록 배치된 윈도우 층을 의미할 수 있고, 전면 플레이트(511)를 통해 디스플레이가 보여질 수 있다. 후면 플레이트(513)는 전면 플레이트(511)의 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하도록 배치될 수 있으며, 실질적으로 전면 플레이트(511)와 나란하게 배치될 수 있다. 측면 부재(514)는 전면 플레이트(511)와 후면 플레이트(513)의 공간을 둘러싸도록 형성되고, 후면 플레이트(513)와 일체로 형성될 수 있으며, 미드 플레이트(515)의 외곽 둘레를 따라 일부 영역이 중첩되도록 형성될 수 있다. 미드 플레이트(515)는 전면 플레이트(511)와 후면 플레이트(513) 사이공간에 배치되고, 일면은 전면 플레이트(511)와 접착 부재(550)를 통해 결합됨과 동시에 전면 플레이트(511)와 미드 플레이트(515) 사이공간을 밀폐할 수 있다. 타면은 측면 부재(514)와 일부 영역이 중첩되며 결합하고, 미드 플레이트(515) 및 측면 부재(514) 사이에 배치된 방수 부재(530)를 통해 밀폐할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500')를 살펴보면, 도 4b와 같이 전면 플레이트(511), 접착 부재(550), 미드 플레이트(515), 방수 부재(530), 측면 부재(514) 및 후면 플레이트(513)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(511)는 제1방향을 향하도록 배치된 윈도우 층을 의미할 수 있고, 전면 플레이트(511)를 통해 디스플레이가 보여질 수 있다. 후면 플레이트(513)는 전면 플레이트(511)의 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하도록 배치될 수 있으며, 실질적으로 전면 플레이트(511)와 나란하게 배치될 수 있다. 측면 부재(514)는 전면 플레이트(511)와 후면 플레이트(513)의 공간을 둘러싸도록 형성되되 후면 플레이트(513)와 별도로 형성될 수 있으며, 측면 부재(514)와 후면 플레이트(513)는 접착 부재(550)를 통해 결합됨과 동시에 측면 부재(514)와 후면 플레이트(513) 사이의 공간을 밀폐할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 부재(514)는 미드 플레이트(515)의 외곽 둘레를 따라 일부 영역이 중첩되도록 형성될 수 있다. 미드 플레이트(515)는 전면 플레이트(511)와 후면 플레이트(513) 사이공간에 배치되고, 일면은 전면 플레이트(511)와 접착 부재(550)를 통해 결합됨과 동시에 전면 플레이트(511)와 미드 플레이트(515) 사이공간을 밀폐할 수 있다. 타면은 측면 부재(514)와 일부 영역이 중첩되며 결합하고, 미드 플레이트(515) 및 측면 부재(514) 사이에 배치된 방수 부재(530)를 통해 밀폐할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500")를 살펴보면, 도 4c와 같이 전면 플레이트(511), 접착 부재(550), 전면 장식 부재(520), 미드 플레이트(515), 방수 부재(530), 측면 부재(514) 및 후면 플레이트(513)를 포함할 수 있다.
도 4c의 경우 앞서 설명한 도 4a 및 도 4b의 경우와 달리 전면 플레이트(511)와 미드 플레이트(515) 사이에 전면 장식 부재(front deco, 520)층이 더 추가된 점에서 차이점이 있으며, 나머지 부분은 동일하거나 유사할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면을 개념적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면에 대해 설명함에 있어서, 도 4a와 같이 측면 부재(514)와 후면 플레이트(513)가 일체로 형성된 경우를 바탕으로 설명하나 이에 국한되지 않으며, 도 4b 내지 도 4c와 같은 전자장치(500)에도 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)를 도 5의 단면을 기준으로 살펴보면, 후면 플레이트(513)에 미드 플레이트(515)가 적층되고 미드 플레이트(515)에 전면 플레이트(511)가 적층되도록 형성될 수 있다. 전면 플레이트(511)와 미드 플레이트(515) 사이는 테이프와 같은 접착 부재(550)로 결합됨과 동시에 밀폐될 수 있다. 디스플레이(570)는 전면 플레이트(511)와 미드 플레이트(515) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(570)는 전면 플레이트(511)와 결합되어 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않으며, 필요에 따라, 미드 플레이트(515)와 결합되거나, 전면 플레이트(511) 또는 미드 플레이트(515) 어느 쪽과 결합되지 않고 전면 플레이트(511)와 미드 플레이트(515) 사이의 공간에 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(515)와 후면 플레이트(513)의 결합을 살펴보면, 후면 플레이트(513)와 일체로 형성된 측면 부재(514)와 미드 플레이트(515)가 일정부분이 맞닿도록 형성되고, 맞닿은 부분에 방수 부재(530)가 배치되어 측면 부재(514)와 미드 플레이트(515) 사이공간을 밀폐할 수 있다. 맞닿은 부분은 미드 플레이트(515)의 외곽 부분과, 측면 부재(514)가 맞닿는 부분이 될 수 있는데 미드 플레이트(515) 측을 제1부분(516), 측면 부재(514) 측을 제2부분(517)으로 지칭할 수 있다. 제1부분(516)과 제2부분(517)은 폐곡선을 이루도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 부재(530)는 제1부분(516)과 맞닿는 부분과 제2부분(517)과 맞닿는 부분의 접착력이 서로 다르게 형성될 수 있다. 방수 부재(530)가 제1부분(516)보다 제2부분(517)과 접착하는 접착력이 더 강하게 형성될 수 있다. 이를 통해 미드 플레이트(515)를 분리하는 과정에서 방수 부재(530)가 미드 플레이트(515)에 접착되어 함께 떨어지거나, 떨어지는 과정에서 손상되는 것을 방지하고 제2부분(517)에 형태를 유지하며 남아있을 수 있다. 예를 들어 방수 부재(530) 미드 플레이트(515)에 불규칙하게 부분적으로 남아있거나, 방수 부재(530)자체가 박리되어 손상될 수 있다.본 발명의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(515)와 후면 플레이트(513)는 물리적으로 체결될 수 있다. 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 스크류(560)를 이용하여 결합시킴으로써 제1부분(516)과 방수 부재(530) 사이의 밀폐 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 부재(530)는 실리콘, 우레탄 폼 등의 탄성을 가진 물질로 형성될 수 있다. 탄성을 갖는 방수 부재(530)가 미드 플레이트(515)와 후면 플레이트(513)가 스크류를 통해 결합될 때 압착 변형되면서 제1부분(516)과 방수 부재(530) 사이의 밀폐 성능이 향상될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면 및 방수 부재(530)를 확대하여 도시한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면이고, 도 6b는 미드 플레이트(515)의 제1부분(516) 및 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 중심으로 나타낸 도면이며, 도 6c는 도 6b의 A부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6b 내지 도 6c를 참조하여 살펴보면, 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 따라 방수 부재(530)가 배치되어 방수 부재(530)와 제2부분(517)이 직접 접촉하고, 미드 플레이트(515)의 제1부분(516)에는 코팅층(540)을 형성시켜 코팅층(540)과 방수 부재(530)가 접촉하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코팅층(540)은 실리콘 이형제, 불소 수지 또는 테프론 중에서 적어도 하나이상으로 구성되어 표면에너지 또는 표면 장력을 낮출 수 있다. 이를 통해 제1부분(516)과 방수 부재(530)의 결합력을 약화시켜 제2부분(517)과 방수 부재(530)의 결합력을 제1부분(516)과 방수 부재(530)의 결합력보다 강하게 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅층(540)을 설명함에 있어, 제1부분(516)에 별도의 실리콘 이형제, 불소 수지 또는 테프론 등 별도의 레이어가 형성되는 경우를 예를 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않고, 제1부분(516)의 표면에너지를 낮추는 표면처리를 하는 경우도 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 부재(514)의 제2부분(517)은 제1부분(516)에 비하여 표면에너지가 높게 형성됨이 바람직할 수 있다. 예를 들어 제2부분(517)의 표면을 프라즈마 처리를 하여 제2부분(517)의 표면에너지를 상승시키고 제2부분(517)과 방수 부재(530)의 결합력을 상승시킴으로써 제2부분(517)과 방수 부재(530)의 결합력을 제1부분(516)과 방수 부재(530)의 결합력보다 강하게 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 부재(514)의 제2부분(517)은 제2부분(517)을 제외한 나머지 측면 부재(514) 영역보다 표면에너지가 높게 형성될 수 있다. 예를 들어 제2부분(517)에 국한하여 표면을 프라즈마 처리를 함으로써 제2부분(517)의 표면에너지를 상승시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코팅층(540)을 도 6a 내지 도 6c에만 도시하였으나, 후술하는 도 7a 내지 도 11에 따른 다양한 실시예에도 모두 적용될 수 있다.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면 및 방수 부재(730)를 확대하여 도시한 도면이다.
도 7a는 미드 플레이트(515)의 제1부분(516) 및 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7b를 참조하여 살펴보면, 방수 부재(730)는 제1재질로 형성된 제1재질 층(731)과 제2재질로 형성된 제2재질 층(733)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1재질은 예를들어 용액 형태이고, 계면 접착력이 높은 특성을 지닐 수 있으며 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 따라 도포될 수 있다. 제1재질이 도포되어 경화되면 제1재질 층(731)을 형성할 수 있고, 제1재질 층(731)을 따라 제2재질이 적층되어 도포될 수 있다. 제2재질은 예를들어 용액 형태이고, 계면 접착력이 제1재질보다 상대적으로 낮은 재질로써 경화되면 제2재질 층(733)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1재질 층(731)은 측면 부재(514)의 제2부분(517)과 접촉하고, 제2재질 층(733)은 미드 플레이트(515)의 제1부분(516)과 접촉할 수 있다. 계면 접착력이 낮은 재질로 형성된 제2재질 층(733)이 제1부분(516)과 접촉함으로써 제2부분(517)과 방수 부재(730)의 결합력을 제1부분(516)과 방수 부재(730)의 결합력보다 강하게 할 수 있다.
제1부분(516)은 표면을 가공처리하여 미드 플레이트(515)의 나머지 부분보다 표면에너지가 낮아지도록 할 수 있다. 제2용액 층(733)과 미드 플레이트(515)의 제1부분(516)의 접착력이 더욱 낮아질 수 있다.
도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면 및 방수 부재(830)를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8a는 미드 플레이트(515)의 제1부분(516) 및 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 도 8b를 참조하여 살펴보면, 방수 부재(830)는 제1재질로 형성된 제1재질 층(831)과 제2재질로 형성된 제2재질 층(833) 및 제3재질 층(835)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1재질은 계면 접착력이 높은 특성을 지니는 재질로서 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 따라 도포될 수 있다. 제1재질이 도포되어 경화되면 제1재질 층(831)을 형성할 수 있고, 제1재질 층(831)을 따라 제3재질이 적층되어 도포될 수 있다. 제3재질이 경화되면 제3재질 층(835)을 형성할 수 있고, 제3재질 층(835)을 따라 제2재질이 도포될 수 있다. 제2재질은 계면 접착력이 제1재질보다 상대적으로 낮은 재질로써 경화되면 제2재질 층(833)을 형성할 수 있다.
도 7a 내지 도 7b의 실시예와 비교하여 제1재질 층(831), 제2재질 층(833), 제1부분(516), 제2부분(517) 사이의 결합력의 관계는 동일하거나 유사할 수 있으나, 제3재질 층(835)이 추가로 배치됨으로써 제1재질 층(831)과 제2재질 층(833)이 박리되는 것을 방지할 수 있다. 제3재질은 제1재질 층(831)과 제2재질 층(833)의 접착력을 강화시킬 수 있다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면 및 방수 부재(930)를 확대하여 도시한 도면이다.
도 9a는 미드 플레이트(515)의 제1부분(516) 및 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 중심으로 나타낸 도면이고, 도 9b는 도 9a의 D부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 9a 내지 도 9b를 참조하여 살펴보면, 방수 부재(930)는 접착제 층(937)과 제2재질로 형성된 제2재질 층(933)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 층(937)은 계면 접착력이 높은 특성을 지닐 수 있으며, 측면 부재(514)의 제2부분(517)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어 접착제 층(937)은 테이프일 수 있다. 테이프는 PET(polyethylene terephthalate)재질의 기재에 접착성 물질이 도포된 형태일 수 있다. 접착성 물질은 제2부분(517)과 접착되고, 기재 위에 제2재질이 적층될 수 있다. . 제2재질은 계면 접착력이 접착제 층(937)의 접착성 물질보다 상대적으로 낮은 물질일 수 있으며 경화되면 제2재질 층(933)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 층(937)의 접착물질은 측면 부재(514)의 제2부분(517)과 접촉하고, 제2재질 층(933)은 미드 플레이트(515)의 제1부분(516)과 접촉할 수 있다. 계면 접착력이 낮은 재질로 형성된 제2재질 층(933)이 제1부분(516)과 접촉함으로써 제2부분(517)과 방수 부재(930)의 결합력을 제1부분(516)과 방수 부재(930)의 결합력보다 상대적으로 강하게 할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면 및 방수 부재(1030)를 확대하여 도시한 도면이다.
구체적으로 제2부분(517)을 따라 홈(1018, 도 10a) 또는 돌기(1019, 도 10b)와 같이 요철부가 형성될 수 있고 홈(1018) 또는 돌기(1019)의 위치를 따라 방수 부재(1030)가 도포될 수 있다. 제2부분(517)과 방수 부재(1030)의 접촉 면적을 넓혀 줌으로써 제2부분(517)과 방수 부재 (1030)의 결합력을 향상 시키고, 제1부분(516)보다 제2부분(517)과의 결합력을 높게 만들 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(500)의 단면 및 방수 부재(1130)를 확대하여 도시한 도면이다.
구체적으로 제2부분(517) 중에서 후면 플레이트(513) 중심측 방향의 모서리를 따라 걸림턱(519)이 형성될 수 있다. 걸림턱(519)만큼 방수 부재(1130)의 접촉 면적을 넓혀 줌으로써 제2부분(517)과 방수 부재(1130)의 결합력을 향상 시키고, 제1부분(516)보다 제2부분(517)과의 결합력을 높게 만들 수 있다. 아울러, 걸림턱(519)은 미드 플레이트(515)와 후면 플레이트(514)의 결합과정에서 방수 부재(1130)에 지나친 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있고, 방수 부재(1130) 측방으로 박리되는 것을 방지할 수도 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 부재가 배치되는 위치(1210)를 나타낼 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라 스프레이 코팅 방식으로 방수 부재가 위치할 부분의 표면을 표면처리하는 경우의 순서도를 나타낸 도면이다.
스프레이 코팅 대상이 되는 전자장치의 하우징을 준비(1301)하고 하우징에 이물질이 남아 있지 않도록 세척(1303) 후 도 12의 방수 부재가 배치되는 위치(1210)를 제외하고 마스킹 작업(1305)을 실시한다. 방수 부재가 접촉할 제1부분(516, 도 6b 참조)에 코팅층을 형성하기 위한 물질(예: 실리콘 이형제, 발수코팅제)을 스프레이 방식으로 도포(1307)하고 경화(1309) 시킬 수 있다. 경화 방법으로는 예를 들어 열경화, 자외선 경화 또는 습식 경화 방식 을 사용할 수 있다. 표면처리를 위한 물질을 건조(1311)시켜 최종적으로 제1부분(516)에 코팅층 형성시킬 수 있다
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 디스팬싱 코팅 방식으로 방수 부재가 위치할 부분의 표면을 표면처리 하는 경우의 순서도를 나타낸 도면이다.
디스팬싱 코팅 대상이 되는 전자장치의 하우징을 준비(1401)하고 하우징에 이물질이 남아 있지 않도록 세척(1403) 후 도 14와 같이 코팅층 형성하기 위한 작업을 실시한다. 방수 부재가 접촉할 제1부분(516, 도 6b 참조)에 코팅층을 형성하기 위한 물질(예: 실리콘 이형제, 발수코팅제)를 디스팬싱 방식으로 도포(1407)하고 경화(1409) 시킬 수 있다. 경화 방법으로는 예를 들어 열경화, 자외선 경화 또는 습식 경화 방식 을 사용할 수 있다. 방수 부재의 건조(1411)시켜 최종적으로 제1부분(516)에 코팅층을 형성시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트(511), 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트(513), 및 상기 전면 플레이트(511)와 상기 후면 플레이트(513) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재(514)를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트(511)를 통해 보여지는 디스플레이(570), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트(513) 사이에 위치하고 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 미드 플레이트(515), 상기 미드 플레이트(515)의 제1부분(516) 및 상기 측면 부재(514)의 제2부분(517) 사이에 형성된 방수 부재(530) 및 상기 제1부분(516) 및 상기 방수 부재(530) 사이에 형성된 코팅층(540)을 포함할 수 있다.
상기 코팅층(540)은 상기 제1부분(516)의, 상기 제2부분(517)으로 향하는 면 상에 형성될 수 있다.
상기 코팅층(540)은 실리콘 이형제, 불소수지 또는 테프론 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 방수 부재(530)는, 실리콘, 우레탄 또는 폼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 방수 부재(530)는 상기 제2부분(517)을 따라 도포되는 제1재질 층(531) 및 상기 제1재질 층(531) 보다 계면 접착력이 낮으며 상기 제1재질 층(531) 위에 중첩되어 도포되는 제2재질 층(533)을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1재질 층(531) 및 상기 제2재질 층(533) 사이에 위치하며, 상기 제1재질 층(531)과 상기 제2재질 층(533)의 결합력을 높여주는 제3재질 층(535)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(500)는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트(511), 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트(513), 및 상기 전면 플레이트(511)와 상기 후면 플레이트(513) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(514)를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트(511)를 통해 보여지는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트(513) 사이에 위치하는 미드 플레이트(515) 및 상기 미드 플레이트(515)의 제1부분(516) 및 상기 측면 부재(514)의 제2부분(517) 사이에 형성된 방수 부재(530)를 포함하고, 상기 방수 부재(530)는 상기 제2부분(517)과의 결합력이 상기 제1부분(516)과의 결합력보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1부분(516)은 상기 미드 플레이트(515)의 외곽을 따라 형성되고, 상기 제2부분(517)은 상기 측면 부재(514)중 상기 미드 플레이트(515)가 안착되며 서로 접촉하는 부분에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1부분(516) 및 상기 제2부분(517)은 각각 폐곡선을 이루는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방수 부재(530)는 상기 제2부분(517)을 따라 도포하여 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방수 부재(530)는 상기 제2부분(517)을 따라 도포되는 제1재질 층(531) 및 상기 제1재질 층(531) 보다 계면 접착력이 낮으며 상기 제1재질 층(531) 위에 중첩되어 도포되는 제2재질 층(533)을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1재질층 및 상기 제2재질 층(533) 사이에 위치하며, 상기 제1재질 층(531)과 상기 제2재질 층(533)의 결합력을 높여주는 제3재질 층(535)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방수 부재(530)는 상기 제2부분(517)을 따라 부착되는 접착제 층(537) 및 상기 접착제 층(537) 보다 계면 접착력이 낮으며 상기 접착제 층(537) 위에 중첩되어 도포되는 제2재질 층(533)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 측면 부재(514)의 제2부분(517)은 플라즈마(plasma) 처리된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1부분(516) 및 상기 방수 부재(530) 사이에 형성되고, 상기 제1부분(516)의, 상기 제2부분(517)으로 향하는 면 상에 형성된 코팅층(540)을 포함할 수 있다.
상기 코팅층(540)은 실리콘 이형제, 불소수지 또는 테프론 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1부분(516) 및 상기 제2부분(517)이 형성하는 폐곡선 내에 위치하고 상기 미드 플레이트(515)와 상기 후면 플레이트(513)를 결합시키는 체결부 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 체결부는 스크류 체결 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 측면 부재(514)의 상기 제2부분(517)에는 상기 제2부분(517)을 따라 홈(518)이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 측면 부재(514)의 상기 제2부분(517)에는 상기 후면 플레이트(513)의 중심측 방향의 모서리를 따라 걸림턱(519)이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
500 : 전자장치 511 : 전면 플레이트
513 : 후면 플레이트 514 : 측면 부재
515 : 미드 플레이트 516 : 제1부분
517 : 제2부분 518 : 홈
519 : 걸림턱 520 : 전면 장식 부재
530 : 방수 부재 531 : 제1재질 층
533 : 제2재질 층 535 : 제3재질 층
537 : 접착제 층 540 : 코팅층
550 : 접착부재

Claims (20)

  1. 전자장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 상기 측면 부재의 일부 아래에 위치하여 체결부를 통해 탈착 가능하도록 상기 후면 플레이트에 고정되고, 상기 내부 공간에서 상기 전자 장치의 외부로 연장되어 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 가장 자리를 포함하고, 상기 디스플레이를 지지하고 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 미드 플레이트;
    상기 미드 플레이트의 제1 부분과 상기 측면 부재의 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 미드 플레이트의 제1 부분에 접착되는 제1 영역 및 상기 측면 부재의 제2 부분에 접착되는 제2 영역을 포함하는 방수 부재; 및
    상기 미드 플레이트의 제1 부분에 배치되어 상기 방수 부재의 상기 제1 영역과 접착되고 상기 방수 부재의 상기 제1 영역을 포함하는 크기로 형성된 코팅층;을 포함하고,
    상기 방수 부재는,
    상기 코팅층을 통해 상기 제1 부분과의 결합력이 상기 제2 부분과의 결합력보다 약한 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코팅층은 실리콘 이형제, 불소수지 또는 테프론 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재는, 실리콘, 우레탄 또는 폼 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 제2 부분을 따라 도포되는 제1재질 층; 및
    상기 제1재질 층보다 계면 접착력이 낮으며 상기 제1재질 층 위에 중첩되어 도포되는 제2재질 층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1재질 층 및 상기 제2재질 층 사이에 위치하며, 상기 제1재질 층과 상기 제2재질 층의 결합력을 높여주는 제3재질 층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 미드 플레이트의 외곽을 따라 형성되고, 상기 제2 부분은 상기 측면 부재 중 상기 미드 플레이트가 안착되며 서로 접촉하는 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 각각 폐곡선을 이루는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 제2 부분을 따라 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 제2 부분을 따라 부착되는 접착제 층; 및
    상기 접착제 층보다 계면 접착력이 낮으며 상기 접착제 층 위에 중첩되어 도포되는 제2재질 층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 측면 부재의 제2 부분은 플라즈마(plasma) 처리된 것을 특징으로 하는 전자장치.
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    상기 체결부는 스크류 체결 형태인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 측면 부재의 상기 제2 부분에는 상기 제2 부분을 따라 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 측면 부재의 상기 제2 부분에는 상기 후면 플레이트의 중심측 방향의 모서리를 따라 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020180156241A 2018-12-06 2018-12-06 방수구조를 갖는 전자장치 Active KR102642314B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180156241A KR102642314B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 방수구조를 갖는 전자장치
PCT/KR2019/016019 WO2020116832A1 (en) 2018-12-06 2019-11-21 Electronic device having waterproof structure
EP19893756.7A EP3841852B1 (en) 2018-12-06 2019-11-21 Electronic device having waterproof structure
CN201980080920.XA CN113170590B (zh) 2018-12-06 2019-11-21 具有防水结构的电子装置
US16/691,954 US11374606B2 (en) 2018-12-06 2019-11-22 Electronic device having waterproof structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180156241A KR102642314B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 방수구조를 갖는 전자장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200069091A KR20200069091A (ko) 2020-06-16
KR102642314B1 true KR102642314B1 (ko) 2024-03-04

Family

ID=70972264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180156241A Active KR102642314B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 방수구조를 갖는 전자장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11374606B2 (ko)
EP (1) EP3841852B1 (ko)
KR (1) KR102642314B1 (ko)
CN (1) CN113170590B (ko)
WO (1) WO2020116832A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102614049B1 (ko) * 2019-02-18 2023-12-15 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
CN113950207A (zh) * 2020-07-17 2022-01-18 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN112738301A (zh) * 2020-12-23 2021-04-30 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备
EP4271150A4 (en) 2021-01-29 2024-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic apparatus including housing
WO2022164051A1 (ko) * 2021-01-29 2022-08-04 삼성전자 주식회사 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치
KR20230050887A (ko) * 2021-10-08 2023-04-17 삼성전자주식회사 방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4383691A4 (en) * 2021-11-10 2024-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ADHESIVE ELEMENT
TWI839072B (zh) * 2023-01-12 2024-04-11 啟碁科技股份有限公司 防水裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150179302A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Water resistant structure for flexible circuit cable
US20180076412A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing electronic device using the same

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0500066B1 (en) * 1991-02-20 1997-10-08 Canon Kabushiki Kaisha Modular solar cell with protective member
JPH10242664A (ja) * 1997-03-03 1998-09-11 Murata Mfg Co Ltd 防水ケース
JP4055472B2 (ja) * 2002-05-23 2008-03-05 日本電気株式会社 携帯端末の防水構造
JP4062973B2 (ja) * 2002-05-28 2008-03-19 日本電気株式会社 電子機器の防水構造及び該防水構造を備えた電子機器
US7400917B2 (en) 2004-01-30 2008-07-15 Nokia Corporation Protective devices for a mobile terminal
JP2007255482A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Nok Corp 防水ガスケット
KR101186608B1 (ko) * 2006-07-14 2012-09-27 엘지전자 주식회사 이동 통신 단말기
JP4538483B2 (ja) * 2007-10-23 2010-09-08 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 防水構造及び電子機器
JP5082920B2 (ja) * 2008-02-25 2012-11-28 富士通株式会社 防水型ヒンジモジュールおよび電子機器
JP5262798B2 (ja) * 2009-02-16 2013-08-14 富士通株式会社 ケースの防水構造およびこれを備えた電子機器
US8625290B2 (en) * 2009-10-15 2014-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Waterproof structure for portable terminal
JP2011107989A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Fujitsu Ltd 携帯機器
JP5182277B2 (ja) * 2009-12-03 2013-04-17 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社 電子機器
CN103155525B (zh) * 2010-10-12 2016-04-27 日本电气株式会社 用于电子装置的壳体
JP2012095152A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Nec Corp 携帯電子機器
JP5654665B2 (ja) * 2011-02-24 2015-01-14 京セラ株式会社 電子機器
CN103404247B (zh) * 2011-03-04 2016-08-17 日本电气株式会社 防水结构、电子设备和制造防水结构的方法
JP2012199715A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Fujitsu Ltd 電子機器
CN103562327B (zh) * 2011-05-31 2016-08-17 电化株式会社 底涂剂组合物及粘合带
JP5737121B2 (ja) * 2011-10-07 2015-06-17 富士通株式会社 筐体、及び電子機器
JP2015092644A (ja) * 2012-02-24 2015-05-14 パナソニック株式会社 防水構造を備えた電子機器
JP5857819B2 (ja) * 2012-03-16 2016-02-10 富士通株式会社 電子機器
KR101892030B1 (ko) * 2012-03-21 2018-08-29 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 배터리 커버 방수 장치
CN103369897B (zh) * 2012-04-03 2016-08-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 防尘防水结构及应用该防尘防水结构的便携式电子装置
KR102119660B1 (ko) * 2013-10-17 2020-06-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102094754B1 (ko) * 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2016017075A1 (ja) 2014-08-01 2016-02-04 信越ポリマー株式会社 防水嵌合体及び防水嵌合体の製造方法
KR101841977B1 (ko) * 2015-03-19 2018-03-26 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리이미드 수지
US20170013101A1 (en) * 2015-07-07 2017-01-12 Ichia Technologies,Inc. Waterproof housing
US9973840B2 (en) 2015-09-30 2018-05-15 Apple Inc. Waterproof receptacle connector
KR102586849B1 (ko) * 2016-05-30 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US10372166B2 (en) * 2016-07-15 2019-08-06 Apple Inc. Coupling structures for electronic device housings
US9967375B1 (en) * 2016-09-06 2018-05-08 Apple Inc. Liquid-resistant coating on an electronic device
WO2018079869A1 (ko) * 2016-10-26 2018-05-03 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN206237710U (zh) * 2016-10-27 2017-06-09 丽宝大数据股份有限公司 电子装置壳体防水结构
WO2018084374A1 (ko) * 2016-11-04 2018-05-11 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102385610B1 (ko) * 2017-03-30 2022-04-12 엘지전자 주식회사 전자장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150179302A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Water resistant structure for flexible circuit cable
US20180076412A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing electronic device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20200186183A1 (en) 2020-06-11
WO2020116832A1 (en) 2020-06-11
CN113170590A (zh) 2021-07-23
EP3841852B1 (en) 2024-01-10
EP3841852A4 (en) 2021-10-20
CN113170590B (zh) 2022-07-26
US11374606B2 (en) 2022-06-28
KR20200069091A (ko) 2020-06-16
EP3841852A1 (en) 2021-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102642314B1 (ko) 방수구조를 갖는 전자장치
EP3891577B1 (en) Electronic device including waterproof structure of sensor key assembly
KR102744902B1 (ko) 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치
US11134577B2 (en) Electronic device including display module including sensor and method of manufacturing said display module
KR20210003538A (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102551690B1 (ko) 접착 구조를 포함하는 전자 장치
KR102559386B1 (ko) 카메라를 포함하는 전자 장치
KR102406233B1 (ko) 데코레이션 필름 및 이를 포함하는 전자장치
KR102650458B1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11729918B2 (en) Electronic device comprising removable adhesive member
WO2014061476A1 (ja) 携帯電子機器
KR20200126570A (ko) 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치
KR102632789B1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US20200401191A1 (en) Electronic device comprising curved glass
US11938714B2 (en) Adhesive member, manufacturing method thereof, and electronic device including the same
KR102658205B1 (ko) 필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버의 제조 방법
CN113439251B (zh) 包括传感器的显示模块的制造方法以及包括显示模块的电子装置
KR20220033181A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102782192B1 (ko) 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법
KR20230068227A (ko) 접착 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220038931A (ko) 방수 부재 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20181206

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20211021

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20181206

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20221230

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20230731

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20221230

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20230731

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20230228

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20231124

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20231101

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20230731

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20230228

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20240226

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20240227

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration