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KR102552334B1 - 판재 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR102552334B1
KR102552334B1 KR1020220155065A KR20220155065A KR102552334B1 KR 102552334 B1 KR102552334 B1 KR 102552334B1 KR 1020220155065 A KR1020220155065 A KR 1020220155065A KR 20220155065 A KR20220155065 A KR 20220155065A KR 102552334 B1 KR102552334 B1 KR 102552334B1
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KR
South Korea
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board
plate
sheet
wood
semi
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Active
Application number
KR1020220155065A
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English (en)
Inventor
박동영
서정훈
Original Assignee
주식회사 피앤에스
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Abstract

본 발명은 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 열경화성 수지인 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 판재 및 그 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명의 구체적인 해결적 수단은,
"시트(10)와 무늬지(11)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)와 무늬지(11)를 열경화성 수지에 함침하거나, 열경화성 수지계의 수지를 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 함침 또는 도포단계(S30)와 상기 시트(10), 무늬지(11), 목판재(21)을 순차적으로 적층하여 적층판재(40)를 형성하는 적층판재 형성단계(S40)를 포함하고, 상기 적층판재(40)의 최상면에 상기 무늬지(11)와 같은 무늬 또는 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착, 적층하여 반가공판재(50)을 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하며, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성된 것이며, 상기 무늬지(11)는 열경화성 수지에 10~100gsm로 함침하거나, 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.075∼0.5mm 두께로 형성된 것이고, 상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며,상기 적층판재(40) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법과,
시트(10)와 천연무늬목(12)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)를 열경화성 수지에 함침하는 함침단계(S300)를 포함하고, 상기 천연무늬목(12)과 상기 목판재(21)를 접착제(41)를 이용하여 열압, 미열압중 어느 하나를 선택하여 접착하여 미장판재(42)를 형성하는 미장판재 형성단계(S400)와 상기 함침단계를 거친 시트(10)와 미장판재(42)를 적층 후 최상면에 상기 천연무늬목(12)과 유사하거나 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착한 후 적층하여 반가공판재(50)를 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하고, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성되고 상기 천연무늬목(12)은 0.075 ~ 0.5mm 두께로 형성된 것이며, 상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며, 상기 미장판재(42) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 시트(10)는 색상시트 또는 열경화성 수지에 염료나 안료를 첨가하여 색상 발현을 하는 시트중 어느 하나를 선택하여 함침후 반건조함으로서 색상 다양화를 구현하기 위한 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 성형단계(S60)는, 110~180℃에서 80~150kgf/㎠의 압력으로 가압한 후 상기 가압된 상태에서 120~180℃로 10~60분간 유지하여 성형하는 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 완성판재는 마루재, 벽재, 내장재, 천장재, 가구재에 사용되는 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 판재"을 그 구성적 특징으로 함으로서,
상기와 같이 구성된 본 발명은,
고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 효과를 발휘하며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 내마모성이 강한 효과를 발휘하며,
상기 판재가 외부에 노출 설치 형성됨에 따른 외부환경에 의해 부패, 부식, 변형 등의 문제로 인해 판재의 변형이나 하자 발생으로 인한 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등의 문제점을 최소화하여 장기간 사용에도 외관 및 색상 기타 제품의 안정성을 유지할 수 있도록 하는 효과를 발휘하는 것이다.

Description

판재 및 그 제조방법{Sheet material using fiberboard and method for manufacturing the same}
본 발명은 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 열경화성 수지인 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 판재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 판재의 형태는 사용 목적에 따라 적층되는 목재판의 상호 적층 구조를 달리하여 다양하게 제시되고 있는데 구체적으로는 건물의 바닥면 시공에 이용되는 바닥판재("마루판재"라고도 함), 건물의 벽면 시공에 이용되는 벽판재, 건물의 천정면 시공에 이용되는 천정판재 등을 모두 포함하는 것으로, 사용 용도에 따라 그 규격(폭, 길이, 두께)이 다르게 된다.
상기 판재는 통상 사각형인 경우가 대부분인데, 전체가 하나의 몸체판으로 된 구조를 이루고 있지만 대부분은 적정 두께가 되도록 얇은 박판을 여러겹 접착하고 그 최상층에 무늬판을 접착하여 표면이 매끄럽고 미려하게 보이도록 한 구조로써, 상기 몸체판으로 만 된 판재는 원자재가 양질의 상부 몸체판이므로 가격이 고가인 반면, 얇은 박판을 접착하여서 된 건축용 판재는 원자재가 합판이나 압축판 또는 원목중에서도 일부분에 옹이가 있거나 긁힘이 있는 짜투리 상부 몸체판이므로 가격이 저렴하다.
한편 박판을 여러겹 접착한 다음 최상층에 무늬판을 접착 고정시킨 구조에서는 상기 무늬판의 무늬 모양을 다양화할 수 있으므로 사용 장소의 분위기에 맞출 수 있기 때문에 실내공간의 인테리어에 매우 적합하다 할 것이다.
특히, 마루판재의 경우 공개특허공보 제10-2008-0076180호와 공개특허공보 제10-2008-0092591호에서 복합마루인 하이브리드 마루가 개시되고 있다.
이러한 복합마루인 하이브리드 마루는 합판과 고밀도 섬유판을 이용하여 개발되었지만, 적층 수에 따른 합판과 고밀도 섬유판의 두께가 달라질 수 있어 단순하게 적층할 경우, 복합마루의 변형인 휨 및 뒤틀림 현상등이 발생되는 문제점이 있다.
한편, 강마루는 기존 마루판재의 빈약한 내구성 및 긁힘성 등의 단점을 보완하고, 나무 본연의 질감을 살리되, 고강도 표면 보호층을 제공하여 상대적으로 외부로부터의 충격에 강하도록 설계되고, 내수 합판을 활용하여 습기나 온도에 의한 구조 변형을 줄인 특징을 나타낸다.
한편, 최근에는 기존 마루판재 자체의 물성을 개선하기 위한 다양한 시도가 있어 왔는데, 예를 들어, 고밀도 섬유판(HDF)과 천연무늬목 또는 모자이크 무늬목 등과 같은 무늬목이 형성된 시트를 열압착하여 고밀도 섬유판의 일면에 시트가 열압착된 마루판재를 제조할 때, 상기 고밀도 섬유판(HDF)이나 무늬목이 형성된 시트의 형상, 질감 및 촉감 등의 물성을 개선하기 위한 다양한 시도가 진행되고 있는게 현실이다.
한국특허등록 제10-0919598호 한국특허공개 제10-2011-0059137호 한국특허등록 제10-0997149호 한국특허등록 제10-1978431호
본 발명인 판재 및 그 제조방법은 상기와 같은 문제점을 해소키 위하여 발명된 것으로서,
우선, 본 발명은 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 상면에 시트를 함침 결합함으로서 기존 마루재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하는 판재 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
"시트(10)와 무늬지(11)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)와 무늬지(11)를 열경화성 수지에 함침하거나, 열경화성 수지계의 수지를 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 함침 또는 도포단계(S30)와 상기 시트(10), 무늬지(11), 목판재(21)을 순차적으로 적층하여 적층판재(40)를 형성하는 적층판재 형성단계(S40)를 포함하고, 상기 적층판재(40)의 최상면에 상기 무늬지(11)와 같은 무늬 또는 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착, 적층하여 반가공판재(50)을 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하며, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성된 것이며, 상기 무늬지(11)는 열경화성 수지에 10~100gsm로 함침하거나, 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.075∼0.5mm 두께로 형성된 것이고, 상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며,상기 적층판재(40) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법과,
시트(10)와 천연무늬목(12)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)를 열경화성 수지에 함침하는 함침단계(S300)를 포함하고, 상기 천연무늬목(12)과 상기 목판재(21)를 접착제(41)를 이용하여 열압, 미열압중 어느 하나를 선택하여 접착하여 미장판재(42)를 형성하는 미장판재 형성단계(S400)와 상기 함침단계를 거친 시트(10)와 미장판재(42)를 적층 후 최상면에 상기 천연무늬목(12)과 유사하거나 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착한 후 적층하여 반가공판재(50)를 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하고, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성되고 상기 천연무늬목(12)은 0.075 ~ 0.5mm 두께로 형성된 것이며, 상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며, 상기 미장판재(42) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 시트(10)는 색상시트 또는 열경화성 수지에 염료나 안료를 첨가하여 색상 발현을 하는 시트중 어느 하나를 선택하여 함침후 반건조함으로서 색상 다양화를 구현하기 위한 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 성형단계(S60)는, 110~180℃에서 80~150kgf/㎠의 압력으로 가압한 후 상기 가압된 상태에서 120~180℃로 10~60분간 유지하여 성형하는 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 완성판재는 마루재, 벽재, 내장재, 천장재, 가구재에 사용되는 것을 포함하는 판재 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 판재"를 그 구성적 특징으로 함으로서 상기의 목적을 달성할 수 있다.
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상기와 같이 구성된 본 발명은,
고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 효과를 발휘하며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 내마모성이 강한 효과를 발휘하며,
상기 판재가 외부에 노출 설치 형성됨에 따른 외부환경에 의해 부패, 부식, 변형 등의 문제로 인해 판재의 변형이나 하자 발생으로 인한 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등의 문제점을 최소화하여 장기간 사용에도 외관 및 색상 기타 제품의 안정성을 유지할 수 있도록 하는 효과를 발휘하는 것이다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
도 1은 본 발명인 판재 제조방법의 단계 공정도,
도 2는 본 발명인 판재 제조방법에서 적층판재의 결합 상태 단면도,
도 3은 본 발명인 판재 제조방법에서 경면판과 적층판재의 결합 상태 단면도,
도 4는 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조된 반가공판재를 복수개 이상 적층한 상태를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조 분리된 반가공판재에서 경면판을 제거하여 판재를 나타낸 상태의 도면,
도 6은 본 발명인 판재 제조방법의 다른 실시예의 단계 공정도,
도 7은 본 발명인 판재 제조방법에서 미장판재의 결합 상태 단면도,
도 8은 본 발명인 판재 제조방법에서 시트와 미장판재이 결합된 상태에서 상기 시트의 상면에 경면판이 결합된 반가공판재의 단면도,
도 9는 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조된 반가공판재를 복수개 이상 적층한 상태를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조 분리된 반가공판재에서 경면판을 제거하여 판재를 나타낸 상태의 도면,
도 11은 본 발명인 판재 제조방법에서 적층판재 후면에 후면시트가 결합된 상태의 단면도,
도 12는 본 발명인 판재 제조방법에서 미장판재 후면에 후면시트가 결합된 상태의 단면도,
도 13은 본 발명인 판재 제조방법에서 후면시트와 코어보드를 접착제로 절착하여 형성한 상태의 단면도이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명인 판재 및 그 제조방법에서 우선적으로 판재 제조방법에 대한 상세한 설명을 도면과 함께 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명인 판재 제조방법의 단계 공정도이며, 도 2는 본 발명인 판재 제조방법에서 적층판재의 결합 상태 단면도이고, 도 3은 본 발명인 판재 제조방법에서 경면판과 적층판재의 결합 상태 단면도이며, 도 4는 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조된 반가공판재를 복수개 이상 적층한 상태를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조 분리된 반가공판재에서 경면판을 제거하여 판재를 나타낸 상태의 도면이며, 도 6은 본 발명인 판재 제조방법의 다른 실시예의 단계 공정도이고, 도 7은 본 발명인 판재 제조방법에서 미장판재의 결합 상태 단면도이며, 도 8은 본 발명인 판재 제조방법에서 시트와 미장판재이 결합된 상태에서 상기 시트의 상면에 경면판이 결합된 반가공판재의 단면도이고, 도 9는 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조된 반가공판재를 복수개 이상 적층한 상태를 나타낸 도면이며, 도 10은 본 발명인 판재 제조방법에 의해 제조 분리된 반가공판재에서 경면판을 제거하여 판재를 나타낸 상태의 도면이고, 도 11은 본 발명인 판재 제조방법에서 적층판재 후면에 후면시트가 결합된 상태의 단면도이며, 도 12는 본 발명인 판재 제조방법에서 미장판재 후면에 후면시트가 결합된 상태의 단면도이고, 도 13은 본 발명인 판재 제조방법에서 후면시트와 코어보드를 접착제로 절착하여 형성한 상태의 단면도이다.
[실시예 1]
본 실시예는 도 1 내지 도 5에 도시되어 있는 것으로서 이하 실시예 1에 대하여 설명하고자 한다.
[준비단계] --- S10
본단계는 시트(10)와 무늬지(11)를 준비하는 단계로서 우선, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성된 것으로서,
바람직하게는 상기 시트(10)는 HHPL(Hybrid High Pressure Laminate), HPL(High Pressure Laminate), HPM(High Pressure Melamine)중 어느 하나인 것이다.
다음, 시트(10)는 색상시트 또는 열경화성 수지에 염료나 안료를 첨가하여 색상 발현을 하는 시트중 어느 하나를 선택하여 함침후 반건조함으로서 색상 다양화를 구현하기 위한 것을 포함하는 것이며,
상기 무늬지(11)는 열경화성 수지에 10~100gsm로 함침하거나, 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.075∼0.5mm 두께로 형성된 것을 포함하는 것이다.
[목판재 준비단계] --- S20
본 단계는 상기 준비단계(S10)과 별도로 진행되는 것으로서, 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 단계로서,
바람직하게는,
목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 내구성 향상 및 내수성을 가진 목판재(21)를 제조 가능하며,
바람직하게는, 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지 80 ∼ 99 중량%, EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate) 1 ∼ 20 중량%를 첨가하여 내수성을 가진 목판재(21)를 제조하는 것이다.
상기와 같이 제조된 내수성을 가진 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유하고 있다.
[함침 또는 도료단계] --- S30
본 단계는 상기 준비단계(S10)에 의해 제조 준비된 시트(10)와 상기 무늬지(11)를 열경화성 수지인 멜라민 수지, 요소수지, 페놀수지중 어느 하나에 함침후 건조하여 하되 상기 시트(10) 함침은 20~100g/m2로 함침후 건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성하며, 무늬지(11)는 0.075 ~ 0.5mm 두께로 형성하는 것이다.
또는 상기 시트(10) 및 무늬지(11)를 함침 대신에 열경화성 수지계를 도포 또는 스프레이 분사 방식으로도 가능하다.
[적층단계] --- S40
본 단계는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 함침 또는 도포단계를 거친 시트(10) 및 무늬지(11)와 상기 목판재(21)를 순차적으로 적층하여 적층판재(40)을 형성하는 단계로서 후 최상면에 상기 무늬지(11)와 같은 무늬가 저면에 형성된 경면판(40)을 안착한 후 적층하는 단계로서,
바람직하게는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 적층판재(40) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것을 포함하는 것이다.
더욱 바람직하게는 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 것이다.
[반가공판재 형성단계] --- S50
본 단계는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 적층판재(40)의 최상면에 상기 무늬지(11)와 같은 무늬 또는 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착, 적층하여 반가공판재(50)을 형성하는 단계이다.
[성형단계] --- S60
본 단계는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 단계로서,
본 단계는 110~180℃에서 80~150kgf/㎠의 압력으로 가압한 후 상기 가압된 상태에서 120~180℃로 10~60분간 유지하여 성형하는 것을 포함하는 것이다.
[박리단계] ---S70
본 단계는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 단계이다.
[연마단계] --- S80
본 단계는 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 단계로서,
상기 판재(70) 후면을 연마하는 이유는 상기 판재(70) 후면이 상기 적층판재(40)의 구성요소인 목판재(21)의 후면으로서 상기 목판재(21)의 후면 즉, 상기 적층판재(40) 후면에 선택적으로 도 11에 도시된 바와 같이, 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층 결합하기 위한 것이며, 바람직하게는 도 13에 도시된 바와 같이 상기 후면시트(13) 후면에는 선택적으로 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 것이다.
[완성단계] --- S90
본 단계는 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 마지막 단계로서 이와 같이 완성된 완성판재는 마루재, 벽재, 내장재, 천장재, 가구재 등 다양하게 사용 가능하며,
바람직하게는, 상기 완성판재 표면에는 물 40~87 중량%와 폴리(아크릴릭산-코-말레산) 나트륨염[POLY(ACRYLIC ACID -CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT] 또는 폴리(4-스티렌술폰산-코-말레산) 나트륨염 [POLY(4-STYRENESULFONIC ACID-CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT]중 어느 하나 5~10 중량%와 폴리우레탄 레진(POLYURETHANE RESIN) 5~30 중량%와 폴리바이닐 알코올(POLYVINYL ALCOHOL) 3~20 중량%가 혼합되어 이루어진 코팅제가 도포되어 있거나,
더욱 바람직하게는 상기 완성판재 표면에는 트리메틸올프로판 EO 변성 트리아크릴레이트 44~54 중량%, 2-프로펜산 1,6-헥세인다이일 17~27 중량%, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논 4~14 중량%, 벤조페논 1~10 중량%, 방향족 경질 나프타 용매 0.1 ~ 4 중량%가 혼합된 코팅제가 도포된 것으로서,
상기와 같이 코팅제를 도포함으로서 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성 및 찍힘, 긁힘, 미끄럼 방지 등에 강한 효과를 발휘하는 것이다.
[실시예 2]
본 실시예는 도 6 내지 도 10 및 도 12, 도 13에 도시되어 있는 것으로서 이하 실시예 2에 대하여 설명하고자 한다.
[준비단계] --- S10
본단계는 시트(10)와 천연무늬목(12)를 준비하는 단계로서 우선, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성된 것으로서,
바람직하게는 상기 시트(10)는 HHPL(Hybrid High Pressure Laminate), HPL(High Pressure Laminate), HPM(High Pressure Melamine)중 어느 하나인 것이다.
다음, 시트(10)는 색상시트 또는 열경화성 수지에 염료나 안료를 첨가하여 색상 발현을 하는 시트중 어느 하나를 선택하여 함침후 반건조함으로서 색상 다양화를 구현하기 위한 것을 포함하는 것이다.
반면에, 상기 천연무늬목(12)은 0.075 ~ 0.5mm 두께로 형성되며 베니어를 사용하더라도 무방하다.
[목판재 준비단계] --- S20
본 단계는 상기 준비단계(S10)과 별도로 진행되는 것으로서, 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 단계로서,
바람직하게는,
목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 내구성 향상 및 내수성을 가진 목판재(21)를 제조 가능하며,
바람직하게는, 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지 80 ∼ 99 중량%, EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate) 1 ∼ 20 중량%를 첨가하여 내수성을 가진 목판재(21)를 제조하는 것이다.
상기와 같이 제조된 내수성을 가진 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유하고 있다.
[함침단계] --- S300
본 단계는 상기 준비단계(S10)에 의해 제조 준비된 시트(10)를 열경화성 수지인 멜라민 수지, 요소수지, 페놀수지중 어느 하나에 함침후 건조하여 하되 상기 시트(10) 함침은 20~100g/m2로 함침후 건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성하는 것이다.
[미장판재 형성단계] --- S400
본 단계는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 준비단계에서 준비된 천연무늬목(12)과 상기 목판재(21)를 접착제(41)를 이용하여 열압, 미열압, 냉압중 어느 하나를 선택하여 접착하여 미장판재(42)를 형성하는 단계로서,
한편, 상기 접착제(41)는 주제인 석회석, 에틸렌-비닐 아세트산 공중합체과 부제인 경화제(MDI)가 중량대비 10 : 1 비율로 혼합 형성하거나,
또는 상기 접착제(41)는,
요소멜라민계, MPU계, PVAC계, EVA계, 방염 EVA계 접착제를 주원료로 적용 포함하는 것이 바람직하다.
다음, 상기 냉압조건은 10kgf/㎠ 압력으로 60분 동안 가압후 3일간 양생하여 이루어질 수 있고,
상기 미열압 조건은 60℃에서 10kgf/㎠ 압력으로 5분 동안 가압후 3일간 양생하여 이루어 질 수도 있는 것이다.
[반가공판재 형성단계] --- S50
본 단계는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 미장판재(42)의 상면에 상기 천연무늬목(12)와 같은 무늬 또는 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착, 적층하여 반가공판재(50)을 형성하는 단계이다.
바람직하게는 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 미장판재(42) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것을 포함하는 것이다.
더욱 바람직하게는 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 것이다.
[성형단계] --- S60
본 단계는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 단계로서,
본 단계는 110~180℃에서 80~150kgf/㎠의 압력으로 가압한 후 상기 가압된 상태에서 120~180℃로 10~60분간 유지하여 성형하는 것을 포함하는 것이다.
[박리단계] ---S70
본 단계는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 단계이다.
[연마단계] --- S80
본 단계는 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 단계로서,
상기 판재(70) 후면을 연마하는 이유는 상기 판재(70) 후면이 상기 미장판재(42)의 구성요소인 목판재(21)의 후면으로서 상기 목판재(21)의 후면 즉, 상기 미장판재(42) 후면에 선택적으로 도 12에 도시된 바와 같이, 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층 결합하기 위한 것이며, 바람직하게는 도 13에 도시된 바와 같이 상기 후면시트(13) 후면에는 선택적으로 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 것이다.
[완성단계] --- S90
본 단계는 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 마지막 단계로서 이와 같이 완성된 완성판재는 마루재, 벽재, 내장재, 천장재, 가구재 등 다양하게 사용 가능하며,
바람직하게는, 상기 완성판재 표면에는 물 40~87 중량%와 폴리(아크릴릭산-코-말레산) 나트륨염[POLY(ACRYLIC ACID -CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT] 또는 폴리(4-스티렌술폰산-코-말레산) 나트륨염 [POLY(4-STYRENESULFONIC ACID-CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT]중 어느 하나 5~10 중량%와 폴리우레탄 레진(POLYURETHANE RESIN) 5~30 중량%와 폴리바이닐 알코올(POLYVINYL ALCOHOL) 3~20 중량%가 혼합되어 이루어진 코팅제가 도포되어 있거나,
더욱 바람직하게는 상기 완성판재 표면에는 트리메틸올프로판 EO 변성 트리아크릴레이트 44~54 중량%, 2-프로펜산 1,6-헥세인다이일 17~27 중량%, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논 4~14 중량%, 벤조페논 1~10 중량%, 방향족 경질 나프타 용매 0.1 ~ 4 중량%가 혼합된 코팅제가 도포된 것으로서,
상기와 같이 코팅제를 도포함으로서 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성 및 찍힘, 긁힘, 미끄럼 방지 등에 강한 효과를 발휘하는 것이다.
상기와 같은 제조방법으로 제조된 판재 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
실시예 1에서 도시된 도 6과 실시예 2에서 도시된 도 10은 도면상으로 같이 보이지만 판재(70)의 구성요소가 차이가 있는 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명은,
고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 효과를 발휘하며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 내마모성이 강한 효과를 발휘하며,
상기 판재가 외부에 노출 설치 형성됨에 따른 외부환경에 의해 부패, 부식, 변형 등의 문제로 인해 판재의 변형이나 하자 발생으로 인한 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등의 문제점을 최소화하여 장기간 사용에도 외관 및 색상 기타 제품의 안정성을 유지할 수 있도록 하는 효과를 발휘하는 것이다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.
따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.
10 : 시트 11 : 무늬지
12 : 천연무늬목 13 : 후면시트
21 : 목판재 15 : 코어보드
40 : 적층판재 41 : 접착제
42 : 미장판재 50 : 반가공판재
51 : 경면판 70 : 판재
S10 : 준비단계 S20 : 묵판재 준비단계
S30 : 함침 또는 도포단계 S40 : 적층단계
S50 : 반가공판재 형성단계 S60 : 성형단계
S70 : 박리단계 S80 : 연마단계
S90 : 완성단계 S300 : 함침단계
S400 : 미장판재 형성단계

Claims (14)

  1. 시트(10)와 무늬지(11)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)와 무늬지(11)를 열경화성 수지에 함침하거나, 열경화성 수지계의 수지를 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 함침 또는 도포단계(S30)와 상기 시트(10), 무늬지(11), 목판재(21)을 순차적으로 적층하여 적층판재(40)를 형성하는 적층판재 형성단계(S40)를 포함하고,
    상기 적층판재(40)의 최상면에 상기 무늬지(11)와 같은 무늬 또는 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착, 적층하여 반가공판재(50)을 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하며,
    상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성된 것이며,
    상기 무늬지(11)는 열경화성 수지에 10~100gsm로 함침하거나, 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.075∼0.5mm 두께로 형성된 것이고,
    상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며,
    상기 적층판재(40) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법.
  2. 시트(10)와 천연무늬목(12)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)를 열경화성 수지에 함침하는 함침단계(S300)를 포함하고,
    상기 천연무늬목(12)과 상기 목판재(21)를 접착제(41)를 이용하여 열압, 미열압중 어느 하나를 선택하여 접착하여 미장판재(42)를 형성하는 미장판재 형성단계(S400)와 상기 함침단계를 거친 시트(10)와 미장판재(42)를 적층 후 최상면에 상기 천연무늬목(12)과 유사하거나 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착한 후 적층하여 반가공판재(50)를 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하고,
    상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성되고 상기 천연무늬목(12)은 0.075 ~ 0.5mm 두께로 형성된 것이며,
    상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm3 두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm3 이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며,
    상기 미장판재(42) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m2로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 시트(10)는 색상시트 또는 열경화성 수지에 염료나 안료를 첨가하여 색상 발현을 하는 시트중 어느 하나를 선택하여 함침후 반건조함으로서 색상 다양화를 구현하기 위한 것을 포함하는 판재 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 성형단계(S60)는,
    110~180℃에서 80~150kgf/㎠의 압력으로 가압한 후 상기 가압된 상태에서 120~180℃로 10~60분간 유지하여 성형하는 것을 포함하는 판재 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 완성판재는 마루재, 벽재, 내장재, 천장재, 가구재에 사용되는 것을 포함하는 판재 제조방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 1 항 또는 제 2 항중 어느 하나의 항에 의해 제조된 것을 포함하는 판재.












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