[go: up one dir, main page]

KR102542594B1 - 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102542594B1
KR102542594B1 KR1020160173002A KR20160173002A KR102542594B1 KR 102542594 B1 KR102542594 B1 KR 102542594B1 KR 1020160173002 A KR1020160173002 A KR 1020160173002A KR 20160173002 A KR20160173002 A KR 20160173002A KR 102542594 B1 KR102542594 B1 KR 102542594B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transmission line
layer
substrate
layers
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020160173002A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180070380A (ko
Inventor
허진수
고승태
임상호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020160173002A priority Critical patent/KR102542594B1/ko
Priority to EP17880469.6A priority patent/EP3510844A4/en
Priority to PCT/KR2017/014289 priority patent/WO2018110897A2/en
Priority to US15/834,627 priority patent/US10447330B2/en
Priority to CN201780071191.2A priority patent/CN109983850B/zh
Publication of KR20180070380A publication Critical patent/KR20180070380A/ko
Priority to US16/598,111 priority patent/US11362697B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102542594B1 publication Critical patent/KR102542594B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0239—Signal transmission by AC coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

본 개시는 LTE와 같은 4G 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층되어 형성되는 적어도 복수 개의 기판 레이어를 포함하는 다층 회로 기판은 복수 개의 기판 레이어 중 일측의 외 층에 위치하는 제1 기판 레이어, 복수 개의 기판 레이어 중 제1 기판 레이어의 반대편 외 층에 위치하는 제2 기판 레이어 및 제1 기판 레이어 상에 위치하는 제1 지점 및 제2 기판 레이어 상에 위치하는 제2 지점 사이를 연결하며, 제1 기판 레이어 및 제2 기판 레이어를 관통하고, 복수 개의 기판 레이어 중 인접한 적어도 두 개의 기판 레이어 사이에서 적어도 두 개의 기판 레이어에 접하도록 형성되는 부 전송 선로를 포함하는 전송 선로를 포함할 수 있다.

Description

다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 { MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME }
본 발명은 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 신호 전송 시, 손실을 감소시킬 수 있는 신호 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 시스템이라 불리어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
또한, 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀 (advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크 (cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크 (ultra-dense network), 기기 간 통신 (Device to Device communication: D2D), 무선 백홀 (wireless backhaul), 이동 네트워크 (moving network), 협력 통신 (cooperative communication), CoMP (Coordinated Multi-Points), 및 수신 간섭제거 (interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다.
이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(Advanced Coding Modulation: ACM) 방식인 FQAM (Hybrid FSK and QAM Modulation) 및 SWSC (Sliding Window Superposition Coding)과, 진보된 접속 기술인 FBMC(Filter Bank Multi Carrier), NOMA(non orthogonal multiple access), 및SCMA(sparse code multiple access) 등이 개발되고 있다.
한편, 상술한 바와 같은 5G 시스템에서는, 전자 장치 및 기지국의 안테나 모듈의 복잡도가 증가한다. 따라서, 상기 5G 시스템을 이용하기 위한 전자 장치에 포함된 회로 기판 및 안테나 모듈 사이의 전송 선로가 길어지게 된다. 상기 전송 선로가 길어짐에 따라 증가하는 손실을 감소시키기 위한 발명의 필요성이 대두하였다.
상기와 같은 필요성에 의해, 본 발명에서는 기판 및 안테나 모듈을 연결하는 전송 선로에서 발생하는 손실을 감소시키는 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 적층되어 형성되는 적어도 복수 개의 기판 레이어를 포함하는 다층 회로 기판은 복수 개의 기판 레이어 중 일측의 외 층에 위치하는 제1 기판 레이어, 복수 개의 기판 레이어 중 상기 제1 기판 레이어의 반대편 외 층에 위치하는 제2 기판 레이어 및 상기 제1 기판 레이어 상에 위치하는 제1 지점 및 상기 제2 기판 레이어 상에 위치하는 제2 지점 사이를 연결하며, 상기 제1 기판 레이어 및 상기 제2 기판 레이어를 관통하고, 상기 복수 개의 기판 레이어 중 인접한 적어도 두 개의 기판 레이어 사이에서 적어도 두 개의 기판 레이어에 접하도록 형성되는 부 전송 선로를 포함하는 전송 선로를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치는 적층되어 형성되는 적어도 복수 개의 기판 레이어를 포함하는 다층 회로 기판을 포함하고, 상기 다층 회로 기판은 복수 개의 기판 레이어 중 일측의 외 층에 위치하는 제1 기판 레이어, 복수 개의 기판 레이어 중 상기 제1 기판 레이어의 반대편 외 층에 위치하는 제2 기판 레이어 및 상기 제1 기판 레이어 상에 위치하는 제1 지점 및 상기 제2 기판 레이어 상에 위치하는 제2 지점 사이를 연결하며, 상기 제1 기판 레이어 및 상기 제2 기판 레이어를 관통하고, 상기 복수 개의 기판 레이어 중 인접한 적어도 두 개의 기판 레이어 사이에서 적어도 두 개의 기판 레이어에 접하도록 형성되는 부 전송 선로를 포함하는 전송 선로를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 생성된 신호를 전송하기 위한 기판의 구성 요소 및 안테나 모듈을 연결하는 전송 선로에서 발생하는 손실이 감소할 수 있게 된다. 또한, 손실의 감소에 따라, 상기 기판의 단가가 감소할 수 있으며, 전자 장치의 안테나 모듈에서 전송되는 신호의 전송 전력이 높아짐으로써, 적은 개수의 기지국으로도 넓은 영역의 커버리지를 확보할 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 5G 통신 시스템을 도시한 도면,
도 2a 및 도 2b는 일반적인 전송 선로 및 이를 포함하는 복수의 레이어를 도시한 도면,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 인쇄 회로 기판의 전송 선로 부분의 구조를 도시한 도면,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 인쇄 회로 기판의 전송 선로 부분의 구조를 도시한 도면,
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 인쇄 회로 기판의 전송 선로 부분의 구조를 도시한 도면,
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 인쇄 회로 기판의 전송 선로 부분의 구조를 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄 회로 기판의 전송 선로 부분을 이용하여 기판의 구성 요소 및 안테나 모듈이 연결된 모습을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 그뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.
본 발명에서의 단말은 일반적으로 이동 단말을 포함할 수 있으며, 이동 통신 시스템에 기가입되어 이동 통신 시스템으로부터 서비스를 제공 받는 기기를 지시할 수 있다. 상기 이동 단말에는 스마트 폰, 태블릿 PC 같은 스마트 기기를 포함할 수 있으며, 이는 일 예시에 해당하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
도 1은 일반적인 5G 통신 시스템(100)을 도시한 도면이다. 사용자 단말(110, 120) 이 안정적으로 모바일 통신을 수행하도록 하기 위해, 복수개의 5G 기지국(130 내지 160) 이 설치될 수 있다. 예를 들면, 기지국(130 내지 160) 안테나의 빔 커버리지, 그리고 등가 등방 복사 전력(equivalent isotropic radiated power, EIRP)과 같은 안테나의 방사 출력 등에 기반하여, 5G 통신 시스템(100)이 설계될 수 있다.
한편, 도 2a 및 도 2b는 일반적인 전송 선로 및 이를 포함하는 복수의 레이어를 도시한 도면이다.
도 2a는 무선 통신을 수행하기 위한 전자 장치에 포함된 기판의 일부로써, 안테나 모듈을 연결하기 위한 부분을 도시한 도면이다. 예를 들면, 상기 기판은 복수개의 레이어로 구성된 다층 인쇄 회로 기판(multilayer printed circuit board, multilayer PCB)일 수 있다. 그리고 상기 멀티 레이어 PCB의 상단에 안테나 모듈이 연결될 수 있다. 이때, 상기 도 2a에 도시된 부분은, 상기 안테나 모듈과 연결되는 상기 멀티 레이어 PCB의 상단 부분일 수 있다.
이하에서는, 도 2a와 같이, 전자 장치에 포함된 칩, 프로세서 등과 안테나 모듈을 연결하기 위한 구성요소로써, 상기 안테나 모듈과 연결되는 멀티 레이어 PCB의 상단 부분을 신호 전달부로 정의하여 설명한다.
신호 전달부(200)는 기판 및 안테나 모듈을 연결하기 위한 전송 선로(transmission line)(210) 를 포함할 수 있다. 상기 전송 선로(210)는 제1 지점(211)에서 전자 장치의 다양한 구성요소를 포함하는 기판과 연결되고, 제2 지점(212)에서 안테나 모듈과 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치에서 생성된 신호는 상기 전송 선로(210)을 통해 상기 안테나 모듈로 전달될 수 있다.
도 2a는 전송 선로(210) 한 개를 도시하였으나, 상기 전송 선로(210)의 개수는 안테나 모듈의 개수에 따라 비례적으로 증가할 수 있다.
상기 전송 선로(210)는 복수개의 레이어(230) 사이에 포함되어, 임의의 레이어를 따라 연장될 수 있다. 또한, 상기 전송 선로(210)는 접지 레이어(230-1, 230-2)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 복수개의 레이어(230)는 PCB를 형성하는 각 층으로써, 프리프레그(prepreg, PPG)로 구현될 수도 있다.
상기 접지 레이어(230-1, 230-2)는 상기 전송 선로(210)를 포함하는 복수개의 레이어(230)의 외곽에 포함될 수 있다. 상기 도 2a는 상기 신호 전달부(200)의 단면을 도시한 도면이다. 따라서, 상기 도 2a에서는 표현되지 않았으나, 상기 접지 레이어 (230-1, 230-2) 는 수평방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접지 레이어 (230-1, 230-2) 의 제1 접지 레이어 (230-1) 및 제2 접지 레이어(230-2)를, 상기 복수개의 레이어(230)와 수직방향으로, 서로 연결하는 접지 레이어가 더 포함될 수 있다.
도 2b는 상기 도 2a에 도시된 신호 전달부(200)를 상부에서 바라본 모습을 도시한 도면이다. 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 접지 레이어(230-1)는 상기 전송 선로(210)를 사각형으로 둘러싼 형태로 구현될 수 있다.
상기 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같은 신호 전달부(200)에서, 전송 선로(210)는 손실이 발생할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 생성된 전송 신호의 전송 전력이 10이었다면, 상기 전송 선로(210)를 통과하는 동안 손실이 발생하여, 안테나 모듈로 전송되는 전송 신호의 전송 전력은 4로 감소할 수 있다. 이에 따라, 적은 전송 전력으로 신호가 전송되므로, 더 많은 개수의 기지국의 설치가 필요해 진다.
또한, 상기 전송 선로에서 발생하는 손실은 전송 선로의 길이에 비례한다. 5G 통신 시스템에서 사용되는 안테나 모듈의 개수가 증가함에 따라 상기 전송 선로의 길이도 증가한다. 이에 따라, 5G 통신 시스템에서는 상기 전송 선로에서 발생하는 손실이 기존의 통신 시스템 대비 더욱 증가하게 된다.
그리고 전술한 바와 같이, 5G 통신 시스템은 초고주파수 대역을 통해 통신을 수행하게 된다. 상기 초고주파수 대역에서는 전송 선로의 소재(material)의 특성 등에 따라 상기 전송 선로에서 발생하는 손실이 증가할 수 있다. 따라서, 손실의 증가에 의한 전자 장치의 전송 전력이 크게 감소될 수 있다.
이하에서는, 상기 전송 선로에서 발생하는 손실을 감소시키는 방법에 대해 구체적으로 설명한다. 본 발명에 의한 손실을 감소시키는 방법 및 장치는 전술한 바와 같이 5G 통신 시스템에서 유용하게 사용될 수 있다. 그러나 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 5G 이전 및 이후의 통신 시스템에서도 사용될 수 있음은 물론이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 신호 전달부의 구조를 도시한 도면이다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 신호 전달부(300)는 기판 및 안테나 모듈을 연결하는 전송 선로(310), 상기 전송 선로를 포함하는 복수의 레이어(320) 및 상기 복수의 레이어(320)의 외곽에 포함되면서, 상기 전송 선로(300)를 포함하는 접지 레이어(330)를 포함할 수 있다.
상기 전송 선로(310)는 상기 복수의 레이어(320)를 따라 각각 연장되는, 복수개의 부 전송 선로를 포함할 수 있다. 다시 말해, 상기 전송 선로(310)는 하나의 전송 선로 시작 지점에서 상기 기판과 연결될 수 있다. 그리고 상기 하나의 전송 선로가 복수개의 전송 선로로 분기된 뒤 각각 연장되고, 다시 상기 분기된 전송 선로는 다시 하나의 전송 선로로 합쳐질 수 있다. 따라서, 하나의 안테나 모듈에는 하나의 전송 선로가 연결될 수 있게 된다.
구체적으로, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 전송 선로(310)는 상기 기판과 연결되는 제1 지점(311)에서, 상기 복수의 레이어(320)와 수직 방향으로 연장되는 제1 부 전송 선로(310-1)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 전송 선로(310)는 상기 제1 부 전송 선로(310-1)와 연결되고, 상기 복수의 레이어(320) 사이의 복수의 지점에서, 상기 복수의 레이어(320)를 따라 각각 연장되는 제2 부 전송 선로(310-2), 제3 부 전송 선로(310-3) 및 제4 부 전송 선로(310-4)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 부 전송 선로(310-2), 제3 부 전송 선로(310-3) 및 제4 부 전송 선로(310-4)는 상기 안테나 모듈과 연결되는 제2 지점(312)에서, 상기 복수의 레이어(320)와 수직 방향으로 연장되는 제5 부 전송 선로(310-5)와 연결될 수 있다.
상기 제1 내지 제5 부 전송 선로(310-1 내지 310-5)는 전체로써 하나의 전송 선로(310)를 구성할 수 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이 신호 전달부(300)가 구현되는 경우, 도 2a의 일반적인 신호 전달부(200)에 포함된 전송 선로(210) 보다 더 좁은 폭(width)을 가지는 전송 선로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 도 2a의 일반적인 신호 전달부(200)에 포함된 전송 선로(210)의 폭(width)이 35μm인 경우, 도 3a에 도시된 바와 같이 신호 전달부(300)에 포함된 전송 선로(310)의 폭(width)은 5μm로 구현될 수 있다.
전송 선로(310)의 폭이 좁아짐에 따라, 신호 전달부(300)의 소형화가 가능해질 수 있다.
한편, 도 3a는 복수개의 레이어(320) 각각을 따라 세 개의 부 전송 선로(310-2, 310-3, 310-4) 가 연장된 실시 예를 도시하였으나, 상기 부 전송 선로의 개수는 두 개 이상이면 제한이 없다.
따라서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 전송 선로(310)는 상기 기판과 연결되는 제1 지점(311)에서, 상기 복수의 레이어(320)와 수직 방향으로 연장되는 제1 부 전송 선로(310-1)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 전송 선로(310)는 상기 제1 부 전송 선로(310-1)와 연결되고, 상기 복수의 레이어(320) 사이의 복수의 지점에서, 상기 복수의 레이어(320)를 따라 각각 연장되는 제2 부 전송 선로(310-2) 및 제3 부 전송 선로(310-3) 를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 부 전송 선로(310-2) 및 제3 부 전송 선로(310-3)는 상기 안테나 모듈과 연결되는 제2 지점(312)에서, 상기 복수의 레이어(320)와 수직 방향으로 연장되는 제4 부 전송 선로(310-4)와 연결될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 부 전송 선로(310-1 내지 310-4)는 전체로써 하나의 전송 선로(310)를 구성할 수 있다.
한편, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 신호 전달부의 구조를 도시한 도면이다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 신호 전달부(400)는 복수의 레이어를 따라 연장되는 부 전송 선로는 포함하지 않는다. 상기 신호 전달부(400)는 임의의 레이어를 따라 연장되는 전송 선로 상단 또는 하단에 두 개 이상의 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 도 4a에 도시된 바와 같이, 전송 선로(410)는 상기 기판과 연결되는 제1 지점(411)에서, 제1 레이어(421)의 수직 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 레이어(421)의 하단에는 제1 접지 레이어(431)가 위치할 수 있다.
그리고 상기 전송 선로(410)는 상기 제1 레이어(421)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 상기 전송 선로(410)는 상기 제1 레이어(421) 및 상기 제1 레이어 상단의 제2 레이어(422) 사이에 연장될 수 있다.
상기 제1 레이어(421)를 따라 연장된 상기 전송 선로(410)는 상기 제2 레이어(422), 제3 레이어(423) 및 제4 레이어(424)의 수직 방향으로 연장될 수 있다. 그리고 상기 전송 선로(410)는 제2 지점(412)에서 안테나 모듈과 연결될 수 있다.
상기 제4 레이어(424)의 상단에는 제2 접지 레이어(432)가 위치할 수 있다. 또한, 상기 도 4a는 상기 신호 전달부(200)의 단면을 도시한 도면이다. 따라서, 상기 도 4a에서는 표현되지 않았으나, 상기 접지 레이어(431, 432)는 수평방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접지 레이어(431) 및 제2 접지 레이어(432)를, 상기 복수개의 레이어(421 내지 424)와 수직방향으로, 서로 연결하는 복수개의 접지선이 더 포함될 수 있다.
한편, 또 다른 실시 예에 따르면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 전송 선로(410)는 상기 기판과 연결되는 제1 지점(411)에서, 제1 레이어(421) 및 제2 레이어(422)의 수직 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 레이어(421)의 하단에는 제1 접지 레이어(431)가 위치할 수 있다.
그리고 상기 전송 선로(410)는 상기 제2 레이어(422)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 상기 전송 선로(410)는 상기 제2 레이어(422) 및 상기 제2 레이어(422) 상단의 제3 레이어(423) 사이에 연장될 수 있다.
상기 제2 레이어(422)를 따라 연장된 상기 전송 선로(410)는 상기 제3 레이어(423) 및 제4 레이어(424)의 수직 방향으로 연장될 수 있다. 그리고 상기 전송 선로(410)는 제2 지점(412)에서 안테나 모듈과 연결될 수 있다.
상기 제4 레이어(424)의 상단에는 제2 접지 레이어(432)가 위치할 수 있다. 또한, 상기 도 4b는 상기 신호 전달부(200)의 단면을 도시한 도면이다. 따라서, 상기 도 4b에서는 표현되지 않았으나, 상기 접지 레이어(431, 432)는 수평방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접지 레이어(431) 및 제2 접지 레이어(432)를, 상기 복수개의 레이어(421 내지 424)와 수직방향으로, 서로 연결하는 복수개의 접지선이 더 포함될 수 있다.
한편, 상기 도 3a 및 도 3b에서 도시된 신호 전달부(300)의 전송 선로(310)의 폭(width) 보다 상기 도 4a 및 도 4b에서 도시된 신호 전달부(400)의 전송 선로(410)의 폭(width)이 더 넓을 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 전송 선로는 복수개의 레이어와 동일한 방향으로, 복수 개로 분기될 수도 있다.
구체적으로, 신호 전달부(500)를 정면에서 바라본 단면을 도시하면 도 5a에 도시된 바와 같다. 신호 전달부(500)는 기판 및 안테나 모듈을 연결하기 위한 전송 선로(510)를 포함할 수 있다. 상기 전송 선로(510)는 제1 지점(511)에서 전자 장치의 다양한 구성요소를 포함하는 기판과 연결되고, 제2 지점(512)에서 안테나 모듈과 연결될 수 있다.
상기 전송 선로(510)는 복수개의 레이어(520) 사이에 포함되어, 임의의 레이어를 따라 연장될 수 있다. 또한, 상기 전송 선로(210)는 접지 레이어(531, 532)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 복수개의 레이어(520)는 PCB를 형성하는 각 층으로써, 프리프레그(prepreg, PPG)로 구현될 수도 있다.
상기 접지 레이어(531, 532)는 상기 전송 선로(510)를 포함하는 복수개의 레이어(520)의 외곽에 포함될 수 있다. 상기 도 5a는 상기 신호 전달부(500)의 단면을 도시한 도면이다. 따라서, 상기 도 5a에서는 표현되지 않았으나, 상기 접지 레이어(531, 532) 는 수평방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접지 레이어(531, 532)의 제1 접지 레이어 (531) 및 제2 접지 레이어(532)를, 상기 복수개의 레이어(520)와 수직방향으로, 서로 연결하는 접지 레이어가 더 포함될 수 있다.
도 5b는 상기 도 5a에서 도면 부호 540을 상기 신호 전달부(500)의 상부에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 전송 선로(510)는 두 개의 레이어 사이에서 제1 부 전송 선로(511), 제2 부 전송 선로(512) 및 제3 부 전송 선로(513)로 분기될 수 있다.
구체적으로, 전송 선로(510)는 상기 기판과 연결되는 제1 지점(511)에서, 상기 복수의 레이어와 수직 방향으로 연장될 수 있다.
상기 수직 방향으로 연장된 전송 선로(510)는 상기 복수의 레이어(520) 중에서 제1 레이어 및 제2 레이어 사이에서, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이를 따라 각각 연장되는 상기 제1 부 전송 선로(511), 제2 부 전송 선로(512) 및 제3 부 전송 선로(513)로 분기될 수 있다.
상기 제1 부 전송 선로(511), 제2 부 전송 선로(512) 및 제3 부 전송 선로(513)는 다시 하나의 전송 선로로 합쳐질 수 있다. 그리고 하나로 합쳐진 전송 선로는 상기 복수의 레이어와 수직 방향으로 연장되어, 제2 지점(512)에서 안테나 기판과 연결될 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 부 전송 선로(511), 제2 부 전송 선로(512) 및 제3 부 전송 선로(513)는 상기 제1 레이어 상단에서 연장되는 동안, 중간의 임의의 지점에서 서로 연결될 수도 있다.
한편, 도 6a 내지 도 6d는, 전술한 바와 같이 전송 선로가 복수의 레이어를 따라 각각 연장되는 경우, 부가적인 접지선을 더 포함하는 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 전술한 바와 같은 도 3a의 실시 예에서, 부가적인 접지선(625)이 추가된 실시 예를 도시한 도면이다.
구체적으로, 신호 전달부(600)는 기판 및 안테나 모듈과 연결되는 전송 선로(610)를 포함할 수 있다. 상기 전송 선로(610)는 전술한 바와 같이, 상기 기판과 연결되는 하나의 지점에서부터 상기 안테나 모듈과 연결되는 다른 하나의 지점까지를 의미할 수 있다. 이때, 상기 전송 선로(610)는 복수의 레이어(620)를 통해 복수의 부 전송 선로로 분기되어, 상기 복수의 레이어(620) 각각을 따라 연장될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 상기 전송 선로(630)는 접지 레이어(631, 632)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 접지 레이어(631, 632)는 상기 전송 선로(610)를 포함하는 복수개의 레이어(620)의 외곽에 포함될 수 있다.
상기 도 6a 및 도 6b는 상기 신호 전달부(600)의 단면을 도시한 도면이다. 따라서, 상기 도 6a 및 도 6b에서는 표현되지 않았으나, 상기 접지 레이어(631, 632) 는 수평방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접지 레이어(631, 632)의 제1 접지 레이어 (631) 및 제2 접지 레이어(632)를, 상기 복수개의 레이어(620)와 수직방향으로, 서로 연결하는 접지 레이어가 더 포함될 수 있다.
그리고 상기 신호 전달부(600)는 복수개의 부 전송 선로를 둘러싸며, 상기 복수의 레이어(620)와 수직 방향으로 연장되는 접지선(625)을 더 포함할 수 있다. 상기 접지선(625)의 개수에는 제한이 없다. 따라서, 도 6a에 도시된 바와 같이 두 개의 접지선(625)이 추가되는 것도 가능하며, 도 6b에 도시된 바와 같이 복수 개의 접지선(625)이 더 추가되는 것도 가능하다.
본 발명의 다른 실시 예에 따라, 도 6c 및 도 6d는 전술한 바와 같은 도 3b의 실시 예에서, 부가적인 접지선(625)이 추가된 실시 예를 도시한 도면이다. 따라서, 전송 선로가 복수의 레이어와 동일한 방향으로 복수개의 부 전송 선로로 분기되는 실시 예에서는, 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같은 부가적인 접지선이 추가될 수 있다.
상기와 같은 부가적인 접지선의 추가로 인해, 상기 전송 선로에서 신호가 전달되는 동안 발생되는 손실(loss)이 감소될 수 있다.
한편, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따라, 전자 장치(700)가 기판, 안테나 및 상기 기판과 안테나를 연결하는 전송 선로를 포함하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같은 기판은 복수개의 레이어로 구성된 멀티 레이어 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)일 수 있다. 그리고 상기 멀티 레이어 PCB의 상단에 안테나 모듈(730)이 연결될 수 있다.
상기 안테나 모듈(730)과 연결된 전송 선로(710)는 상기 멀티 레이어를 통해 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit, RFIC)(720)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(710)는 전자 장치에서 전송하려는 신호가 RFIC(720) 또는 상기 RFIC(720)에 포함된 신호 생성부에서 생성되면, 상기 전송 신호를 안테나 모듈(730)로 전송할 수 있다.
상기 전송 선로(710)는 복수개의 레이어를 통해 상기 RFIC(720) 및 안테나 모듈(730)을 연결할 수 있다. 상기 전송 선로(710)가 포함된 복수개의 레이어는 상기 멀티 레이어 PCB의 상단의 일부 레이어일 수 있다.
상기 전송 선로(710)는 접지 레이어(740)로 둘러싸일 수 있다. 상기 접지 레이어(740)는 복수개의 접지선으로 구성된 레이어일 수도 있다.
상기 전자 장치(700)는 도 7에 도시된 형태의 신호 전달부를 포함하는 경우뿐만 아니라, 전술한 바와 같은 모든 형태의 신호 전달부를 포함할 수 있다. 상기의 신호 전달부를 포함하는 전자 장치(700)는 생성된 신호에 대한 손실을 최소화하여, 다른 장치로 전송할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
110, 120: 사용자 단말
130, 140, 150, 160: 기지국
200, 300, 400, 500, 600: 신호 전달부
210, 310, 410, 510, 610, 710: 전송 선로

Claims (16)

  1. 적층되어 형성되는 적어도 복수 개의 기판 레이어들을 포함하는 다층 회로 기판에 있어서,
    상기 복수 개의 기판 레이어 중 일측의 외 층에 위치하는 제1 기판 레이어;
    상기 복수 개의 기판 레이어 중 상기 제1 기판 레이어의 반대편 외 층에 위치하는 제2 기판 레이어; 및
    전송 선로를 포함하고,
    상기 전송 선로는:
    상기 제1 기판 레이어를 관통하는 제1 부 전송 선로,
    상기 제2 기판 레이어를 관통하는 제2 부 전송 선로,
    상기 복수 개의 기판 레이어들 중에서 인접한 적어도 세 개의 기판 레이어들을 따라 분기되는 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들을 포함하고,
    상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들의 각각은 상기 제1 부 전송 선로 및 상기 제2 부 전송 선로 사이에서 연결되고,
    상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들은, 상기 제1 기판 레이어의 제1 지점 및 상기 제2 기판 레이어의 제2 지점 사이에서 형성되고,
    상기 제1 기판 레이어의 상기 제1 지점은 RFIC(radio frequency integrated circuit)와 연관되고, 제1 그라운드 레이어로 둘러쌓이고,
    상기 제2 기판 레이어의 상기 제2 지점은 안테나 모듈과 연관되고, 제2 그라운드 레이어로 둘러쌓이는,
    다층 회로 기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 세 개의 기판 레이어들에 걸쳐 배치되고, 상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들과 수직 방향으로 배치되는 하나 이상의 접지선들을 더 포함하는 다층 회로 기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 세 개의 기판 레이어들에 걸쳐 배치되고, 상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들을 둘러쌓도록 배치되는 복수의 접지선들을 포함하는 추가적인 접지 레이어를 더 포함하는 다층 회로 기판.
  8. 삭제
  9. 전자 장치에 있어서,
    적층되어 형성되는 적어도 복수 개의 기판 레이어들을 포함하는 다층 회로 기판을 포함하고,
    상기 다층 회로 기판은,
    상기 복수 개의 기판 레이어 중 일측의 외 층에 위치하는 제1 기판 레이어;
    상기 복수 개의 기판 레이어 중 상기 제1 기판 레이어의 반대편 외 층에 위치하는 제2 기판 레이어; 및
    전송 선로를 포함하고,
    상기 전송 선로는:
    상기 제1 기판 레이어를 관통하는 제1 부 전송 선로,
    상기 제2 기판 레이어를 관통하는 제2 부 전송 선로,
    상기 복수 개의 기판 레이어들 중에서 인접한 적어도 세 개의 기판 레이어들을 따라 분기되는 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들을 포함하고,
    상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들의 각각은 상기 제1 부 전송 선로 및 상기 제2 부 전송 선로 사이에서 연결되고,
    상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들은, 상기 제1 기판 레이어의 제1 지점 및 상기 제2 기판 레이어의 제2 지점 사이에서 형성되고,
    상기 제1 기판 레이어의 상기 제1 지점은 RFIC(radio frequency integrated circuit)와 연관되고, 제1 그라운드 레이어로 둘러쌓이고,
    상기 제2 기판 레이어의 상기 제2 지점은 안테나 모듈과 연관되고, 제2 그라운드 레이어로 둘러쌓이는,
    전자 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 세 개의 기판 레이어들에 걸쳐 배치되고, 상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들과 수직 방향으로 배치되는 하나 이상의 접지선들을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 세 개의 기판 레이어들에 걸쳐 배치되고, 상기 적어도 두 개의 제3 부 전송 선로들을 둘러쌓도록 배치되는 복수의 접지선들을 포함하는 추가적인 접지 레이어를 더 포함하는 전자 장치.


  16. 삭제
KR1020160173002A 2016-12-16 2016-12-16 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Active KR102542594B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160173002A KR102542594B1 (ko) 2016-12-16 2016-12-16 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
EP17880469.6A EP3510844A4 (en) 2016-12-16 2017-12-07 MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH
PCT/KR2017/014289 WO2018110897A2 (en) 2016-12-16 2017-12-07 Multilayer printed circuit board and electronic device including the same
US15/834,627 US10447330B2 (en) 2016-12-16 2017-12-07 Multilayer printed circuit board and electronic device including the same
CN201780071191.2A CN109983850B (zh) 2016-12-16 2017-12-07 多层印刷电路板和包括多层印刷电路板的电子设备
US16/598,111 US11362697B2 (en) 2016-12-16 2019-10-10 Multilayer printed circuit board and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160173002A KR102542594B1 (ko) 2016-12-16 2016-12-16 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180070380A KR20180070380A (ko) 2018-06-26
KR102542594B1 true KR102542594B1 (ko) 2023-06-14

Family

ID=62558850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160173002A Active KR102542594B1 (ko) 2016-12-16 2016-12-16 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10447330B2 (ko)
EP (1) EP3510844A4 (ko)
KR (1) KR102542594B1 (ko)
CN (1) CN109983850B (ko)
WO (1) WO2018110897A2 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10347976B2 (en) * 2016-12-09 2019-07-09 University Of Idaho Stacked printed circuit board implementations of three dimensional antennas
KR102362243B1 (ko) 2017-10-18 2022-02-11 삼성전자주식회사 Rf 패키지 모듈 및 rf 패키지 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102526400B1 (ko) * 2018-09-06 2023-04-28 삼성전자주식회사 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102578033B1 (ko) 2018-10-30 2023-09-13 엘지전자 주식회사 차량에 탑재되는 안테나 시스템 및 이를 구비하는 차량
KR102568702B1 (ko) * 2019-10-15 2023-08-21 삼성전자주식회사 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US20240421492A1 (en) * 2021-12-15 2024-12-19 Lg Electronics Inc. Electronic device having antenna

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004320109A (ja) * 2003-04-11 2004-11-11 Tdk Corp 高周波伝送線路及び高周波基板

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5305000A (en) 1990-08-06 1994-04-19 Gardiner Communications Corporation Low loss electromagnetic energy probe
US6483406B1 (en) * 1998-07-31 2002-11-19 Kyocera Corporation High-frequency module using slot coupling
KR20070101408A (ko) * 1999-09-02 2007-10-16 이비덴 가부시키가이샤 프린트배선판 및 프린트배선판의 제조방법
US6538213B1 (en) * 2000-02-18 2003-03-25 International Business Machines Corporation High density design for organic chip carriers
US6653572B2 (en) * 2001-02-07 2003-11-25 The Furukawa Electric Co., Ltd. Multilayer circuit board
US6762367B2 (en) * 2002-09-17 2004-07-13 International Business Machines Corporation Electronic package having high density signal wires with low resistance
US7142071B2 (en) * 2003-02-19 2006-11-28 Moog Inc. Broadband high-frequency slip-ring system
JP4072505B2 (ja) * 2003-02-28 2008-04-09 エルピーダメモリ株式会社 積層型半導体パッケージ
US6975517B1 (en) * 2003-05-30 2005-12-13 Nortel Networks Limited Embedded preemphasis and deemphasis circuits
US7337537B1 (en) * 2003-09-22 2008-03-04 Alcatel Lucent Method for forming a back-drilled plated through hole in a printed circuit board and the resulting printed circuit board
WO2005076682A1 (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Ibiden Co., Ltd. 多層プリント配線板
EP1729340B1 (en) * 2004-03-26 2017-09-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha High frequency package, transmitting and receiving module and wireless equipment
US7613009B2 (en) * 2006-03-15 2009-11-03 Tdk Corporation Electrical transition for an RF component
CN101453825B (zh) * 2007-12-04 2011-06-15 旺矽科技股份有限公司 低耗损的多层电路板
IT1391192B1 (it) 2008-08-05 2011-11-18 Selex Communications Spa Dispositivo a struttura multistrato a transizione verticale tra una microstriscia ed una stripline
WO2010055682A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 株式会社フジクラ 樹脂多層デバイスおよびその製造方法
US20100307798A1 (en) 2009-06-03 2010-12-09 Izadian Jamal S Unified scalable high speed interconnects technologies
KR101023541B1 (ko) 2009-09-22 2011-03-21 삼성전기주식회사 Ｅｍｉ 노이즈 저감 인쇄회로기판
JP2011100989A (ja) 2009-10-09 2011-05-19 Renesas Electronics Corp 半導体装置
JP5071465B2 (ja) * 2009-11-11 2012-11-14 株式会社村田製作所 高周波モジュール
DE112012001397B4 (de) * 2011-03-24 2017-08-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Hochfrequenzmodul
JP5870808B2 (ja) * 2012-03-28 2016-03-01 富士通株式会社 積層モジュール
JP5783186B2 (ja) * 2013-01-21 2015-09-24 株式会社村田製作所 積層基板モジュール
JP5958650B2 (ja) 2013-04-30 2016-08-02 株式会社村田製作所 高周波伝送線路
US9459285B2 (en) * 2013-07-10 2016-10-04 Globalfoundries Inc. Test probe coated with conductive elastomer for testing of backdrilled plated through holes in printed circuit board assembly
JP2016051718A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 株式会社デンソー 多層配線基板
CN104332473A (zh) 2014-08-29 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其制备方法、显示面板和显示装置
US9967968B2 (en) * 2015-08-28 2018-05-08 SK Hynix Inc. 3D EMI suppression structure and electronic device having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004320109A (ja) * 2003-04-11 2004-11-11 Tdk Corp 高周波伝送線路及び高周波基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN109983850A (zh) 2019-07-05
US20200044679A1 (en) 2020-02-06
US11362697B2 (en) 2022-06-14
EP3510844A4 (en) 2019-10-02
US20180175901A1 (en) 2018-06-21
US10447330B2 (en) 2019-10-15
KR20180070380A (ko) 2018-06-26
WO2018110897A2 (en) 2018-06-21
WO2018110897A3 (en) 2018-07-26
EP3510844A2 (en) 2019-07-17
CN109983850B (zh) 2023-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102542594B1 (ko) 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
CN106575815A (zh) 无线通信设备中的天线装置
KR102766083B1 (ko) 인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 기지국
CN105633597A (zh) 双极化天线阵列
KR20190073856A (ko) 안테나와 rf 소자를 포함하는 모듈 및 이를 포함하는 기지국
US11063364B2 (en) Antenna module including dielectric material and electronic device including antenna module
US11101549B2 (en) Antenna module including insulator, and base station including same antenna module
US11469507B2 (en) Antenna module for supporting vertical polarization radiation and electronic device including same
KR102689200B1 (ko) 안테나 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102414772B1 (ko) 안테나와 rf 소자를 포함하는 모듈 및 이를 포함하는 기지국
KR102695277B1 (ko) 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US20230022995A1 (en) Printed circuit board including coaxial plated through hole and electronic apparatus including same in wireless communication system
KR102402206B1 (ko) 백 로브 방향으로 방사되는 전파를 감소시키기 위한 금속 구조물을 포함하는 안테나 모듈
US11742587B2 (en) Antenna module and electronic device including same
KR102511692B1 (ko) 필터를 포함하는 안테나 모듈
KR20220014552A (ko) 광대역 지원 가능한 안테나 모듈 및 이를 포함하는 기지국
KR102590784B1 (ko) 전송선로의 길이를 이용한 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자장치
CN103516406A (zh) 信号收发方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20161216

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20210429

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20161216

Comment text: Patent Application

PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20220923

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20230421

PG1601 Publication of registration