[go: up one dir, main page]

KR102534610B1 - Adhesive tape, adhesive tape winding reel, and manufacturing method of adhesive tape - Google Patents

Adhesive tape, adhesive tape winding reel, and manufacturing method of adhesive tape Download PDF

Info

Publication number
KR102534610B1
KR102534610B1 KR1020207009453A KR20207009453A KR102534610B1 KR 102534610 B1 KR102534610 B1 KR 102534610B1 KR 1020207009453 A KR1020207009453 A KR 1020207009453A KR 20207009453 A KR20207009453 A KR 20207009453A KR 102534610 B1 KR102534610 B1 KR 102534610B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive tape
tape
adhesive
adhesive layer
separator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020207009453A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200062212A (en
Inventor
다카시 다츠자와
스나오 구도우
도모키 모리지리
유미코 오토
다츠야 구마다
야스오 마에하라
사다하루 고스게
Original Assignee
가부시끼가이샤 레조낙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 레조낙 filed Critical 가부시끼가이샤 레조낙
Publication of KR20200062212A publication Critical patent/KR20200062212A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102534610B1 publication Critical patent/KR102534610B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/02Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with longitudinal slitters or perforators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H75/00Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
    • B65H75/02Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
    • B65H75/04Kinds or types
    • B65H75/08Kinds or types of circular or polygonal cross-section
    • B65H75/14Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H75/00Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
    • B65H75/02Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
    • B65H75/18Constructional details
    • B65H75/28Arrangements for positively securing ends of material
    • B65H75/285Holding devices to prevent the wound material from unwinding
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/511Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
    • B65H2301/5113Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning applying adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/30Handled filamentary material
    • B65H2701/37Tapes
    • B65H2701/377Adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)

Abstract

접착 테이프(11)는 세퍼레이터(12)의 일면(12a)측에 접착층(13)이 마련된 접착 테이프로서, 접착 테이프(11)의 리드 부분(L)에는, 적어도 리드 부분(L)의 선단측에 있어서 접착층(13)이 노출되지 않도록, 당해 리드 부분(L)과 동일 위치에서 종단하는 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프(21)가 마련되어 있다.The adhesive tape 11 is an adhesive tape in which an adhesive layer 13 is provided on one surface 12a side of the separator 12, and in the lead part L of the adhesive tape 11, at least on the front end side of the lead part L. A pick-up tape 21 having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less is provided that terminates at the same position as the lead portion L so that the adhesive layer 13 is not exposed.

Description

접착 테이프, 접착 테이프 권회 릴, 및 접착 테이프의 제조 방법Adhesive tape, adhesive tape winding reel, and manufacturing method of adhesive tape

본 개시는, 접착 테이프, 접착 테이프 권회 릴, 및 접착 테이프의 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an adhesive tape, an adhesive tape winding reel, and a method for manufacturing the adhesive tape.

종래, 다수의 전극을 갖는 피접속 부재끼리를 접속하기 위한 접착 테이프가 사용되고 있다. 이러한 접착 테이프로서, 예를 들어 이방 도전성 테이프가 있다. 이방 도전성 테이프를 사용하면, 예를 들어 프린트 배선 기판, LCD용 유리 기판, 플렉시블 프린트 기판 등의 기판에 IC, LSI와 같은 반도체 소자 등을 접속할 때, 상대하는 전극끼리를 도통시키는 한편, 인접하는 전극끼리의 절연 상태를 유지할 수 있다.Conventionally, an adhesive tape for connecting to-be-connected members having a large number of electrodes is used. As such an adhesive tape, there is an anisotropic conductive tape, for example. When an anisotropic conductive tape is used, for example, when connecting semiconductor elements such as ICs and LSIs to substrates such as printed wiring boards, glass substrates for LCDs, and flexible printed boards, the opposing electrodes are conducted while the adjacent electrodes are connected. It is possible to maintain the insulation state of each other.

접착 테이프는, 예를 들어 열경화성 수지를 함유하는 접착제 성분과, 필요에 따라 배합되는 도전 입자를 포함하는 접착제층을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET) 등의 기재 상에 형성하여 이루어진다. 접착 테이프는, 시트상의 원단을 용도에 따른 폭으로 길게 슬릿 가공함으로써 제작되고, 릴에 권회한 권회체의 상태로 보존·운반·사용이 이루어진다(예를 들어 특허문헌 1 참조).An adhesive tape is formed by forming, for example, an adhesive layer containing an adhesive component containing a thermosetting resin and conductive particles blended as needed on a substrate such as polyethylene terephthalate film (PET). An adhesive tape is produced by slitting a sheet-like original fabric to a width suitable for use, and stored, transported, and used in the state of a wound body wound on a reel (see Patent Document 1, for example).

일본 특허 공개 제2003-34468호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-34468

종래에는, 릴에 감긴 접착 테이프의 리드 부분(권출 부분)에 접착 테이프의 단보다도 돌출되는 리드 테이프를 부착하고, 리드 테이프를 릴에 부착함으로써 리드 부분의 고정이 이루어지고 있었다. 그러나, 근년에는, 보다 폭이 가는 접착 테이프의 요구가 강해지고 있다. 그 때문에, 리드 테이프의 두께가 접착 테이프의 폭에 비하여 상대적으로 커져 오고 있어, 리드 테이프를 부착한 상태에서는 접착 테이프의 리드 부분을 슬릿 가공하는 것이 곤란해져 있다. 현재 상태에서는, 리드 부분에 부착한 리드 테이프를 일단 벗기고, 슬릿 가공을 행한 후, 폭이 가늘게 된 접착 테이프의 각각에 리드 테이프를 부착하고 있다. 따라서, 접착 테이프의 제조 공정이 번잡하게 되어 있다고 하는 문제가 있었다.Conventionally, the lead portion is fixed by attaching a lead tape protruding beyond the edge of the adhesive tape to a lead portion (unwinding portion) of the adhesive tape wound on a reel, and attaching the lead tape to the reel. However, in recent years, the demand for adhesive tapes with a narrower width has become stronger. Therefore, the thickness of the lead tape is relatively large compared to the width of the adhesive tape, and it is difficult to slit the lead portion of the adhesive tape in the state where the lead tape is attached. In the present state, the lead tape attached to the lead portion is once peeled off, and after performing a slit process, the lead tape is affixed to each of the thinned adhesive tapes. Therefore, there existed a problem that the manufacturing process of an adhesive tape became complicated.

본 개시는, 상기 과제의 해결을 위하여 이루어진 것이며, 제조 공정을 간단화할 수 있는 폭이 가는 접착 테이프, 접착 테이프 권회 릴, 및 접착 테이프의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This indication was made for the solution of the said subject, and aims at providing the thin adhesive tape which can simplify a manufacturing process, an adhesive tape winding reel, and the manufacturing method of an adhesive tape.

본 개시의 일측면에 관한 접착 테이프는, 제1 세퍼레이터의 일면측에 제1 접착층이 마련된 접착 테이프로서, 접착 테이프의 리드 부분에는, 적어도 리드 부분의 선단측에 있어서 제1 접착층이 노출되지 않도록, 당해 리드 부분과 동일 위치에서 종단하는 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프가 마련되어 있다.An adhesive tape according to one aspect of the present disclosure is an adhesive tape in which a first adhesive layer is provided on one surface side of a first separator, so that the first adhesive layer is not exposed on the lead portion of the adhesive tape, at least on the front end side of the lead portion, A pick-up tape having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less that terminates at the same position as the lead portion is provided.

이 접착 테이프에서는, 리드 부분에 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프가 마련되어 있다. 픽업 테이프의 두께를 상기 범위로 함으로써, 접착 테이프의 폭에 대한 픽업 테이프의 두께를 상대적으로 작게 할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 리드 부분의 선단측에 있어서 제1 접착층이 노출되지 않으므로, 리드 부분을 릴 등에 고정한 경우에도, 사용 시에 리드 부분을 릴 등으로부터 뗄 때에 제1 접착층이 제1 세퍼레이터로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다.In this adhesive tape, a pickup tape having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less is provided on the lead portion. By making the thickness of a pick-up tape into the said range, the thickness of a pick-up tape with respect to the width|variety of an adhesive tape can be made relatively small. Therefore, it becomes possible to cut the adhesive tape into a narrow width by slit processing in the state where the pick-up tape is applied, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the first adhesive layer is not exposed on the front end side of the lead portion, even when the lead portion is fixed to a reel, etc., when the lead portion is removed from the reel or the like during use, the first adhesive layer is prevented from peeling off from the first separator can do.

또한, 픽업 테이프는, 제2 세퍼레이터의 일면측에 제2 접착층을 갖고, 제2 접착층과 접착 테이프측의 제1 접착층이 대향하도록 리드 부분에 고정되어 있어도 된다. 이에 의해, 픽업 테이프를 접착 테이프에 대하여 단단히 고정할 수 있다.In addition, the pick-up tape may have a second adhesive layer on one side of the second separator, and may be fixed to the lead portion so that the second adhesive layer and the first adhesive layer on the adhesive tape side face each other. This makes it possible to firmly fix the pick-up tape to the adhesive tape.

또한, 픽업 테이프는, 제2 세퍼레이터의 다른 면측에 제3 접착층을 갖고, 리드 부분의 종단측에는, 제2 세퍼레이터가 제3 접착층으로부터 노출되는 노출 영역이 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 별도의 시일을 사용하지 않고, 제3 접착층에 의해 리드 부분을 릴 등에 고정할 수 있다. 또한, 리드 부분의 종단측에 노출 영역을 형성함으로써, 사용 시에 리드 부분을 릴 등으로부터 용이하게 뗄 수 있다.In addition, the pick-up tape may have a third adhesive layer on the other surface side of the second separator, and an exposed area where the second separator is exposed from the third adhesive layer may be provided on the terminal side of the lead portion. In this case, the lead portion can be fixed to the reel or the like by the third adhesive layer without using a separate seal. In addition, by forming the exposed area on the terminal side of the lead portion, the lead portion can be easily removed from the reel or the like during use.

또한, 픽업 테이프는, 제2 세퍼레이터의 다른 면측에 제4 접착층을 갖고, 제2 세퍼레이터가 접착 테이프측의 제1 접착층에 부착되는 것에 의해 리드 부분에 고정되고, 리드 부분의 종단측에는, 제2 세퍼레이터가 제4 접착층으로부터 노출되는 노출 영역이 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 별도의 시일을 사용하지 않고, 제4 접착층에 의해 리드 부분을 릴 등에 고정할 수 있다. 또한, 리드 부분의 종단측에 노출 영역을 마련함으로써, 접착 테이프의 사용 시에 리드 부분을 릴 등으로부터 용이하게 뗄 수 있다. 또한, 제2 세퍼레이터의 일면측에 접착층을 마련하지 않음으로써, 픽업 테이프를 포함한 리드 부분의 전체의 두께를 억제할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프를 붙인 상태에서의 슬릿 가공을 한층 확실하게 실시할 수 있다.Further, the pick-up tape has a fourth adhesive layer on the other side of the second separator, the second separator is fixed to the lead portion by being attached to the first adhesive layer on the adhesive tape side, and the second separator is attached to the end side of the lead portion. An exposed area exposed from the fourth adhesive layer may be provided. In this case, the lead portion can be fixed to the reel or the like by the fourth adhesive layer without using a separate seal. In addition, by providing the exposed area at the end side of the lead portion, the lead portion can be easily removed from the reel or the like at the time of use of the adhesive tape. Further, by not providing an adhesive layer on one side of the second separator, the overall thickness of the lead portion including the pick-up tape can be suppressed. Therefore, slit processing can be performed more reliably in a state where the pick-up tape is applied.

또한, 픽업 테이프는, 제2 세퍼레이터만에 의해 구성되고, 제2 세퍼레이터가 접착 테이프측의 제1 접착층에 부착되는 것에 의해 리드 부분에 고정되어 있어도 된다. 이 경우, 픽업 테이프를 포함한 리드 부분의 전체의 두께를 한층 억제할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프를 붙인 상태에서의 슬릿 가공을 더욱 확실하게 실시할 수 있다.In addition, the pickup tape may be composed of only the second separator, and the second separator may be fixed to the lead portion by being attached to the first adhesive layer on the adhesive tape side. In this case, the overall thickness of the lead portion including the pickup tape can be further suppressed. Therefore, slit processing can be performed more reliably in a state where the pick-up tape is applied.

또한, 픽업 테이프측의 접착층에는, 제1 접착층과는 상이한 색이 착색되어 있어도 된다. 이에 의해, 픽업 테이프의 시인성 및 식별성을 높일 수 있다. 따라서, 접착 테이프의 사용 시에 리드 부분을 절단하는 경우 등의 작업성을 향상할 수 있다.In addition, the adhesive layer on the pick-up tape side may be colored with a color different from that of the first adhesive layer. Thereby, the visibility and identification of the pick-up tape can be improved. Therefore, it is possible to improve workability in the case of cutting the lead portion at the time of using the adhesive tape.

또한, 접착 테이프의 길이 방향에 직교하는 폭은 0.8㎜ 이하여도 된다. 접착 테이프의 폭이 0.8㎜ 이하인 경우, 종래와 같은 리드 테이프를 부착한 상태에서는 접착 테이프의 리드 부분을 슬릿 가공하는 것이 곤란해진다. 따라서, 접착 테이프의 폭이 0.8㎜ 이하인 경우에는, 상술한 픽업 테이프의 적용이 특히 유용하게 된다.Moreover, the width|variety orthogonal to the longitudinal direction of an adhesive tape may be 0.8 mm or less. When the width of the adhesive tape is 0.8 mm or less, it becomes difficult to slit the lead portion of the adhesive tape in a state where the conventional lead tape is attached. Therefore, when the width of the adhesive tape is 0.8 mm or less, application of the above-described pickup tape becomes particularly useful.

또한, 본 개시의 일측면에 관한 접착 테이프 권회 릴은, 상기 접착 테이프가 감긴 권취 코어와, 권취 코어를 사이에 두고 서로 대향하는 한 쌍의 측판을 구비하고, 권취 코어로부터 인출된 접착 테이프의 리드 부분이 측판의 외면측에 고정되어 있다.In addition, the adhesive tape winding reel according to one aspect of the present disclosure includes a winding core on which the adhesive tape is wound, and a pair of side plates facing each other with the winding core interposed therebetween, and the lead of the adhesive tape pulled out from the winding core The part is fixed to the outer surface side of the side plate.

이 접착 테이프 권회 릴에서는, 접착 테이프에 있어서의 리드 부분에 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프가 마련되어 있다. 픽업 테이프의 두께를 상기 범위로 함으로써, 접착 테이프의 폭에 대한 픽업 테이프의 두께를 상대적으로 작게 할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 리드 부분의 선단측에 있어서 제1 접착층이 노출되지 않으므로, 사용 시에 리드 부분을 릴로부터 뗄 때에 제1 접착층이 제1 세퍼레이터로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다.In this adhesive tape winding reel, a pickup tape having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less is provided in the lead portion of the adhesive tape. By making the thickness of a pick-up tape into the said range, the thickness of a pick-up tape with respect to the width|variety of an adhesive tape can be made relatively small. Therefore, it becomes possible to cut the adhesive tape into a narrow width by slit processing in the state where the pick-up tape is applied, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the first adhesive layer is not exposed on the tip side of the lead portion, it is possible to prevent the first adhesive layer from being separated from the first separator when the lead portion is removed from the reel during use.

또한, 본 개시의 일측면에 관한 접착 테이프의 제조 방법은, 제1 세퍼레이터의 일면측에 제1 접착층이 마련된 접착 테이프의 제조 방법으로서, 접착 테이프를 원단으로부터 풀어내면서, 제1 접착층이 노출되지 않게 되는 방향으로 원단의 폭과 등폭인 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프를 일정한 길이마다 제1 접착층에 부착하고, 픽업 테이프가 부착된 접착 테이프를 길이 방향으로 슬릿 가공하여 복수 조의 접착 테이프로 절단하고, 복수 조의 접착 테이프를 픽업 테이프와 함께 폭 방향으로 절단하여 리드 부분을 종단시킨 후, 복수 조의 접착 테이프를 각각 릴에 권취한다.In addition, a method for manufacturing an adhesive tape according to one aspect of the present disclosure is a method for manufacturing an adhesive tape in which a first adhesive layer is provided on one side of a first separator, so that the first adhesive layer is not exposed while releasing the adhesive tape from the fabric. A pick-up tape having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less, which is equal to the width of the fabric, is attached to the first adhesive layer at predetermined lengths, and the adhesive tape with the pick-up tape is slit in the longitudinal direction and cut into a plurality of sets of adhesive tapes. After cutting a plurality of sets of adhesive tapes in the width direction together with the pick-up tape to terminate the lead portion, the plurality of sets of adhesive tapes are wound on a reel, respectively.

이 접착 테이프의 제조 방법에서는, 리드 부분에 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프를 적용한다. 픽업 테이프의 두께를 상기 범위로 함으로써, 접착 테이프의 폭에 대한 픽업 테이프의 두께를 상대적으로 작게 할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 제작된 접착 테이프에 있어서 리드 부분의 선단측에 제1 접착층이 노출되지 않으므로, 리드 부분을 릴 등에 고정한 경우에도, 사용 시에 리드 부분을 릴 등으로부터 뗄 때에 제1 접착층이 제1 세퍼레이터로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다.In this adhesive tape manufacturing method, a pickup tape having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less is applied to the lead portion. By making the thickness of a pick-up tape into the said range, the thickness of a pick-up tape with respect to the width|variety of an adhesive tape can be made relatively small. Therefore, it becomes possible to cut the adhesive tape into a narrow width by slit processing in the state where the pick-up tape is applied, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the first adhesive layer is not exposed on the front end side of the lead portion in the produced adhesive tape, even when the lead portion is fixed to a reel or the like, when the lead portion is removed from the reel or the like during use, the first adhesive layer is removed from the first separator. Separation can be prevented.

본 개시에 의하면, 폭이 가는 접착 테이프의 제조 공정을 간단화할 수 있다.According to this indication, the manufacturing process of a narrow adhesive tape can be simplified.

도 1은 접착 테이프 권회 릴의 일 실시 형태를 도시하는 측면도이다.
도 2는 접착 테이프의 일 실시 형태를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 3은 접착 테이프의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 모식적인 도면이다.
도 4는 접착 테이프의 변형예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 5는 접착 테이프의 다른 변형예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 6은 접착 테이프의 다른 변형예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
1 is a side view showing an embodiment of an adhesive tape winding reel.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive tape.
Fig. 3 is a schematic diagram showing one embodiment of a method for manufacturing an adhesive tape.
Fig. 4 is a schematic cross-sectional view showing a modified example of an adhesive tape.
5 is a schematic cross-sectional view showing another modified example of an adhesive tape.
Fig. 6 is a schematic cross-sectional view showing another modified example of the adhesive tape.

이하, 도면을 참조하면서, 본 개시의 일측면에 관한 접착 테이프, 접착 테이프 권회 릴, 및 접착 테이프의 제조 방법의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an adhesive tape, an adhesive tape winding reel, and an adhesive tape manufacturing method according to one aspect of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은, 접착 테이프 권회 릴의 일 실시 형태를 도시하는 측면도이다. 동도에 도시하는 바와 같이, 접착 테이프 권회 릴(1)은 접착 테이프(11)가 감기는 권취 코어(2)와, 권취 코어(2)를 사이에 두고 서로 대향하는 한 쌍의 측판(3, 3)을 구비하여 구성되어 있다. 접착 테이프 권회 릴(1)은 접착 테이프(11)의 제조, 공급, 보존에 사용되는 릴이며, 한 쌍의 측판(3, 3)에 의해 권취 코어(2)에 감긴 접착 테이프(11)의 감기 붕괴를 방지하는 작용을 갖고 있다.1 is a side view showing an embodiment of an adhesive tape winding reel. As shown in the figure, the adhesive tape winding reel 1 includes a core 2 on which the adhesive tape 11 is wound, and a pair of side plates 3, 3 facing each other with the core 2 interposed therebetween. ). The adhesive tape winding reel 1 is a reel used for manufacturing, supplying, and storing the adhesive tape 11, and winding the adhesive tape 11 wound around the winding core 2 by a pair of side plates 3, 3 It has the effect of preventing collapse.

권취 코어(2)는 접착 테이프(11)를 감는 부분이다. 권취 코어(2)는 예를 들어 플라스틱으로 이루어지고, 접착 테이프(11)의 폭과 마찬가지 두께의 원환상을 이루고 있다. 본 실시 형태에서는, 접착 테이프(11)의 접착층(13)(도 2 참조)이 내측(권취 코어(2)측)을 향하도록 하여 권취 코어(2)에 접착 테이프(11)가 감겨 있다. 권취 코어(2)의 중공 부분(2a)에는, 예를 들어 접착 테이프 권회 릴(1)로의 접착 테이프(11)의 감기에 사용하는 권취 장치, 혹은 접착 테이프 권회 릴(1)로부터의 접착 테이프(11)의 풀어내기에 사용하는 조출 장치의 회전축이 삽입되는 축 구멍(도시하지 않음)이 설치 가능하게 되어 있다. 축 구멍에 권취 장치 또는 조출 장치의 회전축을 삽입한 상태에서 회전축을 구동시킴으로써, 접착 테이프 권회 릴(1)이 공전 없이 회전하게 되어 있다.The winding core 2 is a part where the adhesive tape 11 is wound. The core 2 is made of plastic, for example, and has an annular shape having the same thickness as the width of the adhesive tape 11 . In this embodiment, the adhesive tape 11 is wound around the core 2 so that the adhesive layer 13 (see FIG. 2 ) of the adhesive tape 11 faces inside (to the core 2 side). In the hollow portion 2a of the core 2, for example, a winding device used for winding the adhesive tape 11 onto the adhesive tape winding reel 1 or an adhesive tape from the adhesive tape winding reel 1 ( 11) The shaft hole (not shown) into which the rotating shaft of the feeding device used for unloading is inserted can be installed. By driving the rotating shaft in a state where the rotating shaft of the take-up device or feeding device is inserted into the shaft hole, the adhesive tape winding reel 1 rotates without revolution.

측판(3)은 예를 들어 권취 코어(2)와 같은 플라스틱으로 이루어지고, 원판상을 이루고 있다. 측판(3)의 두께는, 예를 들어 0.5㎜ 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.9㎜ 내지 3.0㎜, 보다 바람직하게는 1.0㎜ 내지 2.0㎜이다. 측판(3)의 직경은, 권취 코어(2)에 감기는 접착 테이프(T)의 길이에 따라, 권취 코어(2)의 직경에 대하여 충분히 큰 직경이 되도록 적절히 설정된다. 측판(3)의 중앙 부분에는, 상술한 축 구멍의 배치를 가능하게 하기 위해서, 권취 코어(2)의 중공 부분(2a)에 연통하는 원형의 개구가 마련되어 있다.The side plate 3 is made of the same plastic as the winding core 2, and has a disk shape. The thickness of the side plate 3 is, for example, 0.5 mm to 5.0 mm, preferably 0.9 mm to 3.0 mm, and more preferably 1.0 mm to 2.0 mm. The diameter of the side plate 3 is appropriately set so as to be a sufficiently large diameter with respect to the diameter of the winding core 2 according to the length of the adhesive tape T wound around the winding core 2 . In the central portion of the side plate 3, a circular opening communicating with the hollow portion 2a of the core 2 is provided in order to enable the arrangement of the shaft hole described above.

측판(3)의 내면에는, 접착 테이프 권회 릴(1)의 중심측으로부터 주연측을 향하여 방사상으로 연장되는 복수의 리브(4)가 마련되어 있다. 도 1의 예에서는, 22.5°의 위상각을 갖고서 16개의 직선상의 리브(4)가 마련되어 있다. 리브(4)는 예를 들어 원호상의 단면상을 이루고, 예를 들어 0.05㎜ 내지 1.00㎜ 정도의 범위로 측판(3)의 내면으로부터 돌출되어 있다. 이러한 리브(4)의 배치에 의해, 권취 코어(2)에 감긴 접착 테이프(11)의 감기 붕괴의 억제, 및 측판(3)으로의 충돌에 의한 접착 테이프(11)의 접착층(13)(도 2 참조)의 박리(블로킹 현상)의 억제 등의 효과가 발휘된다.On the inner surface of the side plate 3, a plurality of ribs 4 extending radially from the center side of the adhesive tape winding reel 1 toward the periphery side are provided. In the example of Fig. 1, 16 linear ribs 4 are provided with a phase angle of 22.5 degrees. The rib 4 has, for example, an arcuate cross-section, and protrudes from the inner surface of the side plate 3 in a range of about 0.05 mm to 1.00 mm, for example. By the arrangement of the ribs 4, the winding collapse of the adhesive tape 11 wound around the core 2 is suppressed, and the adhesive layer 13 of the adhesive tape 11 due to collision with the side plate 3 (Fig. 2) exhibits effects such as suppression of peeling (blocking phenomenon).

이어서, 접착 테이프(11)에 대하여 상세하게 설명한다.Next, the adhesive tape 11 is explained in detail.

도 2는, 접착 테이프의 일 실시 형태를 도시하는 모식적인 단면도이다. 동도에 도시하는 바와 같이, 접착 테이프(11)는 세퍼레이터(제1 세퍼레이터)(12)와, 세퍼레이터(12)의 일면(12a)측에 형성된 접착층(제1 접착층)(13)에 의한 2층 구조를 이루고 있다. 본 실시 형태에서는, 접착 테이프(11)는 피접속 부재끼리의 접속에 사용되는 이방 도전성 테이프를 예시한다. 이방 도전성 테이프는, 예를 들어 프린트 배선 기판, LCD용 유리 기판, 플렉시블 프린트 기판과 같은 각종 기판에, IC, LSI와 같은 반도체 소자 등을 접속할 때에 사용되는 접착 테이프이다. 이방 도전성 테이프는, 상대하는 전극끼리를 도통시키는 한편, 인접하는 전극끼리의 절연 상태를 유지할 수 있다.2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive tape. As shown in the figure, the adhesive tape 11 has a two-layer structure by a separator (first separator) 12 and an adhesive layer (first adhesive layer) 13 formed on one surface 12a side of the separator 12. is making up In this embodiment, the adhesive tape 11 exemplifies an anisotropic conductive tape used for connection between to-be-connected members. The anisotropic conductive tape is an adhesive tape used when connecting semiconductor elements such as ICs and LSIs to various substrates such as printed wiring boards, glass substrates for LCDs, and flexible printed boards, for example. The anisotropic conductive tape can maintain the insulating state of adjacent electrodes while making the opposing electrodes electrically conductive.

접착 테이프(11)의 길이는, 예를 들어 10m 이상 1000m 이하이다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 300m이다. 접착 테이프(11)는 상술한 접착 테이프 권회 릴(1)을 사용함으로써 권회체의 상태에서 보존 및 반송된다. 접착 테이프(11)의 폭은, 예를 들어 0.8㎜ 이하, 바람직하게는 0.6㎜ 이하이다. 접착 테이프(11)의 두께(세퍼레이터(12) 및 접착층(13)의 합계 두께)는 예를 들어 5㎛ 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 20㎛ 이하이다.The length of the adhesive tape 11 is 10 m or more and 1000 m or less, for example. In this embodiment, it is 300 m, for example. The adhesive tape 11 is stored and conveyed in the state of a wound object by using the adhesive tape winding reel 1 described above. The width of the adhesive tape 11 is, for example, 0.8 mm or less, preferably 0.6 mm or less. The thickness of the adhesive tape 11 (the total thickness of the separator 12 and the adhesive layer 13) is, for example, 5 μm or more and 100 μm or less, preferably 10 μm or more and 40 μm or less, more preferably 10 μm or more 20 less than μm.

세퍼레이터(12)의 재료로서는, 접착 테이프(11)의 강도 및 접착층(13)의 박리성의 관점에서, 예를 들어 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 폴리머 등을 사용할 수 있다.As the material of the separator 12, from the viewpoint of the strength of the adhesive tape 11 and the peelability of the adhesive layer 13, for example, oriented polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and polyethylene isophthalate. , polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer, etc. can be used. there is.

세퍼레이터(12)의 다른 면(12b)측에는, 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. 이형 처리를 행하는 이형제로서는, 예를 들어 올레핀계 이형제, 에틸렌글리콜몬탄산에스테르, 카르나우바 왁스, 석유계 왁스 등의 저융점 왁스, 저분자량 불소 수지, 실리콘계 또는 불소계의 계면 활성제, 오일, 왁스, 레진, 폴리에스테르 변성 실리콘 수지 등의 실리콘 수지 등을 사용할 수 있다. 일반적으로는, 실리콘 수지가 사용된다.The mold release process may be given to the other surface 12b side of the separator 12. As the release agent for performing the release treatment, for example, an olefin type release agent, ethylene glycol moncarbonate ester, carnauba wax, low melting point wax such as petroleum wax, low molecular weight fluororesin, silicone type or fluorine type surfactant, oil, wax, Silicone resins, such as resin and a polyester modified silicone resin, etc. can be used. Generally, silicone resin is used.

접착층(13)의 재료로서는, 예를 들어 열가소성 수지, 열경화성 수지, 혹은 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계(혼합 수지) 등의 수지를 포함하는 접착제를 사용할 수 있다. 대표적인 열가소성 수지로서는, 예를 들어 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계를 들 수 있다. 대표적인 열경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계를 들 수 있다.As the material of the adhesive layer 13, for example, an adhesive containing a resin such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin (mixed resin) can be used. As a representative thermoplastic resin, a styrene resin system and a polyester resin system are mentioned, for example. As a typical thermosetting resin, an epoxy resin type, an acrylic resin type, and a silicone resin type are mentioned, for example.

접착 테이프(11)가 이방 도전성 테이프인 경우, 접착층(13)은 접착제 성분과, 필요에 따라 함유되는 도전 입자를 포함하여 구성될 수 있다. 접착제 성분으로서는, 예를 들어, 열이나 광에 의해 경화성을 나타내는 재료를 널리 적용할 수 있고, 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수한 점에서, 가교성 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로서 함유하는 에폭시계 접착제는, 단시간 경화가 가능하여 접속 작업성이 좋고, 분자 구조상 접착성이 우수하다는 등의 특징의 점에서 바람직하다. 에폭시계 접착제로서는, 예를 들어 고분자량 에폭시, 고형 에폭시 또는 액상 에폭시, 혹은 이들을 우레탄, 폴리에스테르, 아크릴 고무, 니트릴 고무(NBR), 합성 선상 폴리아미드 등으로 변성한 에폭시를 주성분으로 하는 것을 사용할 수 있다. 에폭시계 접착제는, 주성분을 이루는 상기 에폭시에 경화제, 촉매, 커플링제, 충전제 등을 첨가하여 이루어지는 것이 일반적이다.When the adhesive tape 11 is an anisotropic conductive tape, the adhesive layer 13 may include an adhesive component and conductive particles contained as needed. As the adhesive component, it is preferable to use a crosslinkable material because, for example, a material exhibiting curability by heat or light can be widely applied and has excellent heat resistance and moisture resistance after connection. Epoxy-based adhesives containing a thermosetting epoxy resin as a main component are preferred in terms of characteristics such as being able to cure in a short time, good connection workability, and excellent adhesiveness due to molecular structure. As the epoxy-based adhesive, for example, a high-molecular-weight epoxy, solid epoxy or liquid epoxy, or one containing as a main component an epoxy modified with urethane, polyester, acrylic rubber, nitrile rubber (NBR), synthetic linear polyamide, etc. can be used. there is. Epoxy-based adhesives are generally made by adding a curing agent, catalyst, coupling agent, filler, etc. to the above epoxy constituting the main component.

도전 입자로서는, 예를 들어 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속, 혹은 카본의 입자를 들 수 있다. 또한, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하여, 이 핵을 상기 금속이나 카본으로 피복한 피복 입자를 사용해도 된다. 도전 입자의 평균 입경은, 분산성 및 도전성의 관점에서, 예를 들어 1㎛ 이상 18㎛ 이하인 것이 바람직하다. 부언하면, 도전 입자를 절연층으로 피복하여 이루어지는 절연 피복 입자를 사용해도 되고, 인접하는 전극끼리의 절연성을 향상시키는 관점에서 도전 입자와 절연성 입자를 병용해도 된다.Examples of the conductive particles include metals such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, and solder, or particles of carbon. Alternatively, coated particles made of non-conductive glass, ceramics, plastic, etc. as nuclei and coated with the metal or carbon described above may be used. The average particle diameter of the conductive particles is preferably 1 μm or more and 18 μm or less, for example, from the viewpoints of dispersibility and conductivity. Incidentally, insulated-coated particles formed by covering conductive particles with an insulating layer may be used, or conductive particles and insulating particles may be used in combination from the viewpoint of improving the insulation between adjacent electrodes.

접착 테이프(11)의 리드 부분(L)(접착 테이프 권회 릴(1)로부터의 인출 부분)에는 픽업 테이프(21)가 마련되어 있다. 픽업 테이프(21)는 도 1에 도시한 바와 같이, 접착 테이프(11)가 접착 테이프 권회 릴(1)에 감긴 상태에 있어서 측판(3, 3) 사이에서 인출되고, 시일(S)에 의해 한쪽 측판(3)의 외면에 고정된다. 접착 테이프(11)의 사용 시에는, 시일(S)을 박리한 후, 픽업 테이프(21)를 파지하여 접착 테이프(11)를 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 인출할 수 있다. 시일(S)은, 특별히 제한은 없고, 일반적인 시일을 사용할 수 있다. 접착 테이프(11)의 사용 시에는, 리드 부분(L)을 픽업 테이프(21)와 함께 절단해도 된다.A pickup tape 21 is provided in the lead portion L (portion drawn out from the adhesive tape winding reel 1) of the adhesive tape 11. As shown in FIG. 1, the pick-up tape 21 is pulled out between the side plates 3 and 3 in the state where the adhesive tape 11 is wound around the adhesive tape winding reel 1, and the seal S seals one side. It is fixed to the outer surface of the side plate (3). When using the adhesive tape 11, after the seal S is peeled off, the adhesive tape 11 can be taken out from the adhesive tape winding reel 1 by gripping the pick-up tape 21. The seal S is not particularly limited, and a general seal can be used. When using the adhesive tape 11, you may cut the lead part L together with the pick-up tape 21.

픽업 테이프(21)는 도 2에 도시한 바와 같이, 세퍼레이터(제2 세퍼레이터)(22)와, 세퍼레이터(12)의 일면(22a)측에 형성된 접착층(제2 접착층)(23)에 의한 2층 구조를 이루고 있다. 픽업 테이프(21)는 접착층(23)과 접착 테이프(11)측의 접착층(13)이 대향하도록 리드 부분(L)에 부착되어 있다. 또한, 픽업 테이프(21)의 종단부 위치 F2는, 접착 테이프(11)의 리드 부분(L)의 종단부 위치 F1과 일치하고 있다. 이에 의해, 접착 테이프(11)의 리드 부분(L)에서는, 접착층(13)이 세퍼레이터(12)와 픽업 테이프(21)에 의해 사이에 끼워져서, 접착층(13)이 외측에 노출되지 않게 되어 있다.As shown in FIG. 2, the pick-up tape 21 consists of a separator (second separator) 22 and an adhesive layer (second adhesive layer) 23 formed on one surface 22a side of the separator 12. making up the structure. The pick-up tape 21 is attached to the lead portion L so that the adhesive layer 23 and the adhesive layer 13 on the side of the adhesive tape 11 face each other. Further, the terminal position F2 of the pick-up tape 21 coincides with the terminal position F1 of the lead part L of the adhesive tape 11 . As a result, in the lead portion L of the adhesive tape 11, the adhesive layer 13 is sandwiched by the separator 12 and the pick-up tape 21, so that the adhesive layer 13 is not exposed to the outside. .

픽업 테이프(21)의 길이는, 접착 테이프(11)의 리드 부분(L)에 대응하는 길이이며, 예를 들어 30㎜ 이상 300㎜ 이하이다. 또한, 픽업 테이프(21)의 폭은, 예를 들어 0.8㎜ 이하, 바람직하게는 0.6㎜ 이하이고, 접착 테이프(11)의 폭과 등폭이 되어 있다. 픽업 테이프(21)의 두께(세퍼레이터(12) 및 접착층(13)의 합계 두께)는 예를 들어 10㎛ 이상 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 20㎛ 이하이다. 픽업 테이프(21)의 두께가 10㎛ 미만인 경우, 접착 테이프(11)로의 부착 시에 픽업 테이프(21)가 컬링하여, 접착층(13, 23) 사이에 기포가 발생하는 것으로 생각된다. 또한, 픽업 테이프(21)의 두께가 30㎛를 초과하는 경우, 픽업 테이프(21)를 접착 테이프(11)와 등폭으로 절단하는 것이 어려워진다. 따라서, 상기 두께의 범위라면, 기포의 발생을 억제하면서, 픽업 테이프(21)의 절단을 용이하게 실시할 수 있다.The length of the pick-up tape 21 is the length corresponding to the lead part L of the adhesive tape 11, and is 30 mm or more and 300 mm or less, for example. In addition, the width of the pick-up tape 21 is, for example, 0.8 mm or less, preferably 0.6 mm or less, and is equal to the width of the adhesive tape 11. The thickness of the pick-up tape 21 (the total thickness of the separator 12 and the adhesive layer 13) is, for example, 10 μm or more and 30 μm or less, preferably 10 μm or more and 20 μm or less. When the thickness of the pick-up tape 21 is less than 10 μm, it is considered that the pick-up tape 21 curls when attached to the adhesive tape 11, and air bubbles are generated between the adhesive layers 13 and 23. Also, when the thickness of the pick-up tape 21 exceeds 30 μm, it becomes difficult to cut the pick-up tape 21 to the same width as the adhesive tape 11 . Therefore, within the above thickness range, the pick-up tape 21 can be easily cut while suppressing the generation of air bubbles.

세퍼레이터(22)의 재료로서는, 접착 테이프(11)의 세퍼레이터(12)와 마찬가지로, 예를 들어 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 폴리머 등을 사용할 수 있다.As the material of the separator 22, similarly to the separator 12 of the adhesive tape 11, for example, stretched polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene tere Phthalates, polyolefins, polyacetates, polycarbonates, polyphenylene sulfides, polyamides, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyvinyl chlorides, polyvinylidene chlorides, synthetic rubbers, liquid crystal polymers and the like can be used.

접착층(23)의 재료로서는, 예를 들어 실리콘계 점착제 혹은 아크릴계 점착제를 사용할 수 있다. 고객 최종 제품의 사양상, 접착층(13) 이외의 부자재도 포함하여 실리콘 프리가 요구되는 경우를 고려하면, 접착층(23)의 재료로서 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 접착층(23)에는, 픽업 테이프(21)의 시인성 및 식별성의 향상의 관점에서, 접착 테이프(11)측의 접착층(13)과는 상이한 색이 착색되어 있는 것이 바람직하다. 접착층(13, 23)의 색에 특별히 제한은 없지만, 일례로서, 접착 테이프(11)측의 접착층(13)의 색을 무색 투명으로 하고, 픽업 테이프(21)측의 접착층(23)의 색을 청색으로 할 수 있다. 또한, 세퍼레이터(12)에 백색 PET를 사용한 경우에는, 콘트라스트의 관계로부터 픽업 테이프(21)의 세퍼레이터(22) 및 접착층(23)의 색을 흑색으로 할 수도 있다.As the material of the adhesive layer 23, a silicone pressure sensitive adhesive or an acrylic pressure sensitive adhesive can be used, for example. Considering the case where silicone-free is required, including auxiliary materials other than the adhesive layer 13, in terms of specifications of the customer's final product, it is preferable to use an acrylic adhesive as the material of the adhesive layer 23. From the viewpoint of improving the visibility and identification of the pickup tape 21, the adhesive layer 23 is preferably colored with a color different from that of the adhesive layer 13 on the adhesive tape 11 side. The color of the adhesive layers 13 and 23 is not particularly limited. As an example, the color of the adhesive layer 13 on the adhesive tape 11 side is colorless and transparent, and the color of the adhesive layer 23 on the pick-up tape 21 side is set to You can do it in blue. In addition, when white PET is used for the separator 12, the color of the separator 22 and the adhesive layer 23 of the pick-up tape 21 can also be made black from the relationship of contrast.

계속해서, 접착 테이프(11)의 제조 방법에 대하여 설명한다.Subsequently, the manufacturing method of the adhesive tape 11 is demonstrated.

도 3은, 접착 테이프의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 모식적인 도면이다. 동도에 도시하는 바와 같이, 접착 테이프(11)의 제조에는, 제조 장치(101)를 사용한다. 제조 장치(101)는 접착 테이프(11)의 원단(P)이 감긴 조출 장치(102)와, 복수의 접착 테이프 권회 릴(1)이 회전 가능하게 장착된 권취 장치(103)와, 접착 테이프(11)의 슬릿 가공을 행하는 가공 장치(104)를 구비하여 구성되어 있다.Fig. 3 is a schematic view showing one embodiment of a method for manufacturing an adhesive tape. As shown in the same figure, the manufacturing apparatus 101 is used for manufacture of the adhesive tape 11. The manufacturing apparatus 101 includes a feeding device 102 on which the original fabric P of the adhesive tape 11 is wound, a take-up device 103 to which a plurality of adhesive tape winding reels 1 are rotatably mounted, and an adhesive tape ( 11) is provided with a processing device 104 that performs the slit processing.

조출 장치(102)로부터는, 일정한 속도로 원단(P)으로부터 접착 테이프(11)가 풀어내진다. 조출 장치(102)로부터 풀어내진 접착 테이프(11)에는, 원단(P)의 폭과 등폭인 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 넓은 지면의 픽업 테이프(21)가 일정한 길이마다 부착된다. 이때, 픽업 테이프(21)의 접착층(23)을 접착 테이프(11)의 접착층(13)과 대향시킨다. 이에 의해, 픽업 테이프(21)가 부착된 부분에서는, 접착 테이프(11)의 접착층(13)이 외측에 노출되지 않게 된다.From the feeding device 102, the adhesive tape 11 is unwound from the original fabric P at a constant speed. To the adhesive tape 11 unwound from the feeding device 102, a wide paper pick-up tape 21 having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less, which is equal to the width of the original fabric P, is attached at regular intervals. At this time, the adhesive layer 23 of the pickup tape 21 faces the adhesive layer 13 of the adhesive tape 11. In this way, the adhesive layer 13 of the adhesive tape 11 is not exposed to the outside in the portion where the pick-up tape 21 is attached.

픽업 테이프(21)의 부착 후, 접착 테이프(11)를 가공 장치(104)로 보낸다. 그리고, 픽업 테이프(21)가 부착된 접착 테이프(11)를 길이 방향으로 슬릿 가공하고, 폭 0.8㎜ 이하의 복수 조의 접착 테이프(11)로 절단한다. 접착 테이프(11)를 슬릿 가공한 후, 복수 조의 접착 테이프(11)를 픽업 테이프(21)와 함께 폭 방향으로 절단하여 리드 부분(L)을 종단시킨다(도 3에 있어서의 A-A선). 이에 의해, 접착 테이프(11)의 리드 부분(L)의 종단부 위치 F1과, 픽업 테이프(21)의 종단부 위치 F2가 일치한 상태로 된다.After attaching the pick-up tape 21, the adhesive tape 11 is sent to the processing device 104. Then, the adhesive tape 11 to which the pick-up tape 21 is attached is subjected to a slit process in the longitudinal direction and cut into a plurality of sets of adhesive tapes 11 having a width of 0.8 mm or less. After slitting the adhesive tape 11, a plurality of sets of adhesive tape 11 are cut along with the pick-up tape 21 in the width direction to terminate the lead portion L (line A-A in Fig. 3). Thereby, the terminal position F1 of the lead part L of the adhesive tape 11 and the terminal position F2 of the pick-up tape 21 are made to coincide.

리드 부분(L)을 종단시킨 후, 픽업 테이프(21)가 부착된 복수 조의 접착 테이프(11) 각각을 권취 장치(103)에 의해 접착 테이프 권회 릴(1)의 권취 코어(2)에 감는다. 그리고, 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)의 측판(3, 3) 사이에서 인출하고, 시일(S)에 의해 한쪽 측판(3)의 외면에 고정한다. 이에 의해, 도 1에 도시한 바와 같이, 접착 테이프 권회 릴(1)에 감긴 접착 테이프(11)가 얻어진다.After the lead portion L is terminated, each of the plurality of sets of adhesive tapes 11 to which the pick-up tape 21 is attached is wound around the core 2 of the adhesive tape winding reel 1 by the winding device 103. Then, the lead part L is pulled out between the side plates 3 and 3 of the adhesive tape winding reel 1, and is fixed to the outer surface of the one side plate 3 with a seal S. Thereby, as shown in FIG. 1, the adhesive tape 11 wound around the adhesive tape winding reel 1 is obtained.

이상 설명한 바와 같이, 접착 테이프(11)에서는, 리드 부분(L)에 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프(21)가 마련되어 있다. 픽업 테이프(21)의 두께를 상기 범위로 함으로써, 접착 테이프(11)의 폭에 대한 픽업 테이프(21)의 두께를 상대적으로 작게 할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프(21)를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프(11)를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 리드 부분(L)의 선단측에 있어서 접착층(13)이 노출되지 않으므로, 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정한 경우에도, 사용 시에 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 뗄 때에 접착층(13)이 세퍼레이터(12)로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the adhesive tape 11, the lead portion L is provided with a pickup tape 21 having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less. By making the thickness of the pick-up tape 21 into the said range, the thickness of the pick-up tape 21 with respect to the width|variety of the adhesive tape 11 can be made relatively small. Therefore, it becomes possible to cut the adhesive tape 11 thin by slit processing in the state where the pick-up tape 21 is pasted, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the adhesive layer 13 is not exposed on the front end side of the lead portion L, even when the lead portion L is fixed to the adhesive tape winding reel 1, the lead portion L is attached to the adhesive tape during use. It is possible to prevent the adhesive layer 13 from peeling off from the separator 12 when it is removed from the winding reel 1 .

또한, 본 실시 형태에서는, 픽업 테이프(21)는 세퍼레이터(22)의 일면(22a)측에 접착층(23)을 갖고, 접착층(23)과 접착 테이프(11)측의 접착층(13)이 대향하도록 리드 부분(L)에 고정되어 있다. 이에 의해, 픽업 테이프(21)를 접착 테이프(11)에 대하여 확실하게 고정할 수 있다.In this embodiment, the pick-up tape 21 has an adhesive layer 23 on one surface 22a side of the separator 22, and the adhesive layer 23 and the adhesive layer 13 on the adhesive tape 11 side face each other. It is fixed to the lead part (L). In this way, the pick-up tape 21 can be securely fixed to the adhesive tape 11 .

또한, 본 실시 형태에서는, 픽업 테이프(21)측의 접착층(23)에는, 접착 테이프(11)측의 접착층(13)과는 상이한 색이 착색되어 있다. 이에 의해, 픽업 테이프(21)의 시인성 및 식별성을 높일 수 있다. 따라서, 접착 테이프(11)의 사용 시에 리드 부분(L)을 절단하는 경우 등의 작업성을 향상할 수 있다.In this embodiment, the adhesive layer 23 on the pick-up tape 21 side is colored with a color different from that of the adhesive layer 13 on the adhesive tape 11 side. Thereby, the visibility and identification of the pickup tape 21 can be improved. Therefore, when using the adhesive tape 11, workability|operativity, such as when cutting the lead part (L), can be improved.

또한, 본 실시 형태에서는, 접착 테이프(11)의 길이 방향에 직교하는 폭은 0.8㎜ 이하로 되어 있다. 예를 들어 접착 테이프(11)를 슬릿 가공하는 가공 장치(104)에서는, 상측 날과 하측 날을 랩시켜서 접착 테이프(11)의 절단을 행하는데, 슬릿 폭이 좁아지면, 상측 날과 하측 날 사이의 클리어런스도 좁아진다. 이 때문에, 절단 대상의 두께가 폭에 비하여 상대적으로 커지면, 절단 대상에 날을 통과시키는 것이 어려워진다. 이 점에 대해서는, 예를 들어 상측 날을 박형화함으로써 어느 정도 대응 가능하게 되지만, 날의 마모성 등의 문제로부터 상측 날의 박형화에도 한계가 있다. 이러한 사정에 의해, 접착 테이프의 폭이 0.8㎜ 이하인 경우, 종래와 같은 리드 테이프를 부착한 상태에서는 접착 테이프의 리드 부분을 슬릿 가공하는 것이 곤란해진다. 따라서, 본 실시 형태와 같이 접착 테이프(11)의 폭이 0.8㎜ 이하인 경우에는, 리드 부분(L)에 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프(21)를 적용하는 것이 특히 유용하게 된다.Moreover, in this embodiment, the width|variety orthogonal to the longitudinal direction of the adhesive tape 11 is 0.8 mm or less. For example, in the processing device 104 for slitting the adhesive tape 11, the upper blade and the lower blade are lapped to cut the adhesive tape 11, but when the slit width becomes narrow, between the upper blade and the lower blade clearance is also narrowed. For this reason, if the thickness of the object to be cut is relatively large compared to the width, it becomes difficult to pass the blade through the object to be cut. This point can be addressed to some extent by, for example, thinning the upper blade, but there is a limit to the thinning of the upper blade due to problems such as abrasion of the blade. Due to these circumstances, when the width of the adhesive tape is 0.8 mm or less, it becomes difficult to slit the lead portion of the adhesive tape in a state where the conventional lead tape is attached. Therefore, when the width of the adhesive tape 11 is 0.8 mm or less as in the present embodiment, it is particularly useful to apply the pickup tape 21 having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less to the lead portion L.

접착 테이프는, 다양한 변형을 채용할 수 있다. 도 4는, 접착 테이프의 변형예를 도시하는 모식적인 단면도이다. 동도에 도시하는 접착 테이프(31)에서는, 리드 부분(L)에 마련되는 픽업 테이프(41)의 구성이 상기 실시 형태와 상이하다. 구체적으로는, 픽업 테이프(41)는 세퍼레이터(제2 세퍼레이터)(22)와, 세퍼레이터(22)의 일면(22a)측에 형성된 접착층(제2 접착층)(23)과, 세퍼레이터(22)의 다른 면(22b)측에 형성된 접착층(제3 접착층)(43)에 의한 3층 구조를 이루고 있다. 픽업 테이프(41)의 두께(세퍼레이터(22), 접착층(23), 및 접착층(43)의 합계 두께)는 예를 들어 10㎛ 이상 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 20㎛ 이하이다.An adhesive tape can adopt various deformation|transformation. 4 is a schematic cross-sectional view showing a modified example of an adhesive tape. In the adhesive tape 31 shown in the same figure, the configuration of the pickup tape 41 provided on the lead part L is different from the above embodiment. Specifically, the pick-up tape 41 includes a separator (second separator) 22, an adhesive layer (second adhesive layer) 23 formed on one surface 22a side of the separator 22, and the other side of the separator 22. A three-layer structure is formed by the adhesive layer (third adhesive layer) 43 formed on the surface 22b side. The thickness of the pickup tape 41 (the total thickness of the separator 22, the adhesive layer 23, and the adhesive layer 43) is, for example, 10 μm or more and 30 μm or less, preferably 10 μm or more and 20 μm or less.

접착층(43)은 예를 들어 접착층(23)과 동일한 재료에 의해 구성되어 있다. 접착층(43)에는, 접착층(23)과 마찬가지로, 접착 테이프(31)측의 접착층(13)과는 상이한 색이 착색되어 있어도 된다. 접착 테이프(31)에서는, 픽업 테이프(41)의 종단부 위치 F2는, 접착 테이프(31)의 리드 부분(L)의 종단부 위치 F1과 일치하고 있으나, 리드 부분(L)의 종단측에는, 세퍼레이터(22)의 다른 면(22b)이 접착층(13)으로부터 노출되는 노출 영역(R)이 마련되어 있다. 종단부 위치 F2로부터의 노출 영역(R)의 길이는, 예를 들어 5㎜ 이상 30㎜ 미만으로 되어 있다.The adhesive layer 43 is made of the same material as the adhesive layer 23, for example. Like the adhesive layer 23, the adhesive layer 43 may be colored with a color different from that of the adhesive layer 13 on the adhesive tape 31 side. In the adhesive tape 31, the terminal position F2 of the pickup tape 41 coincides with the terminal position F1 of the lead part L of the adhesive tape 31, but on the terminal side of the lead part L, there is a separator An exposed area R in which the other surface 22b of 22 is exposed from the adhesive layer 13 is provided. The length of the exposed region R from the end position F2 is, for example, 5 mm or more and less than 30 mm.

이러한 접착 테이프(31)에 있어서도, 픽업 테이프(41)를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프(31)를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 리드 부분(L)의 선단측에 있어서 접착층(13)이 노출되지 않으므로, 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정한 경우에도, 사용 시에 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 뗄 때에 접착층(13)이 세퍼레이터(12)로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다.Also in such an adhesive tape 31, it becomes possible to cut the adhesive tape 31 thin by slit processing in the state where the pick-up tape 41 was stuck, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the adhesive layer 13 is not exposed on the front end side of the lead portion L, even when the lead portion L is fixed to the adhesive tape winding reel 1, the lead portion L is attached to the adhesive tape during use. It is possible to prevent the adhesive layer 13 from peeling off from the separator 12 when it is removed from the winding reel 1 .

또한, 접착 테이프(31)에서는, 시일(S)(도 1 참조)을 별도로 사용하지 않고, 접착층(43)에 의해 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정할 수 있다. 또한, 리드 부분(L)의 종단측에 노출 영역(R)을 마련함으로써, 노출 영역(R)이 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 박리할 때의 파지부가 되어, 사용 시에 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 용이하게 뗄 수 있다.Moreover, in the adhesive tape 31, the lead part L can be fixed to the adhesive tape winding reel 1 by the adhesive layer 43, without separately using the seal S (refer FIG. 1). In addition, by providing the exposed region R on the terminal side of the lead portion L, the exposed region R becomes a gripping portion when peeling the lead portion L from the adhesive tape winding reel 1, so that during use The lead portion L can be easily removed from the adhesive tape winding reel 1.

도 5는, 접착 테이프의 다른 변형예를 도시하는 모식적인 단면도이다. 동도에 도시하는 접착 테이프(51)에서는, 리드 부분(L)에 마련되는 픽업 테이프(61)의 구성이 상기 실시 형태와 더욱 상이하다. 구체적으로는, 픽업 테이프(61)는 세퍼레이터(제2 세퍼레이터)(22)와, 세퍼레이터(22)의 다른 면(22b)측에 형성된 접착층(제4 접착층)(63)에 의한 2층 구조를 이루고 있다. 픽업 테이프(61)는 접착 테이프(51)측의 접착층(13)에 세퍼레이터(22)의 일면(22a)측이 직접 부착되는 것에 의해 접착 테이프(51)에 고정되어 있다. 픽업 테이프(61)의 두께(세퍼레이터(22) 및 접착층(63)의 합계 두께)는 예를 들어 10㎛ 이상 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 20㎛ 이하이다.5 is a schematic cross-sectional view showing another modified example of the adhesive tape. In the adhesive tape 51 shown in the same figure, the configuration of the pickup tape 61 provided on the lead part L is further different from the above embodiment. Specifically, the pick-up tape 61 has a two-layer structure of a separator (second separator) 22 and an adhesive layer (fourth adhesive layer) 63 formed on the other surface 22b side of the separator 22. there is. The pick-up tape 61 is fixed to the adhesive tape 51 by directly attaching the one surface 22a side of the separator 22 to the adhesive layer 13 on the adhesive tape 51 side. The thickness of the pick-up tape 61 (the total thickness of the separator 22 and the adhesive layer 63) is, for example, 10 μm or more and 30 μm or less, preferably 10 μm or more and 20 μm or less.

접착층(63)은 예를 들어 접착층(23)과 동일한 구성을 갖고 있다. 즉, 접착층(63)은 접착층(23)과 동일한 재료에 의해 구성되어 있다. 또한, 접착층(63)에는, 접착 테이프(51)측의 접착층(13)과는 상이한 색이 착색되어 있다. 픽업 테이프(61)의 종단부 위치 F2는, 접착 테이프(51)의 리드 부분(L)의 종단부 위치 F1과 일치하고 있으나, 리드 부분(L)의 종단측에는, 세퍼레이터(22)의 다른 면(22b)이 접착층(63)으로부터 노출되는 노출 영역(R)이 마련되어 있다. 종단부 위치 F2로부터의 노출 영역(R)의 길이는, 예를 들어 5㎜ 이상 30㎜ 미만으로 되어 있다.The adhesive layer 63 has the same structure as the adhesive layer 23, for example. That is, the adhesive layer 63 is made of the same material as the adhesive layer 23 . In addition, the adhesive layer 63 is colored with a color different from that of the adhesive layer 13 on the adhesive tape 51 side. The terminal position F2 of the pickup tape 61 coincides with the terminal position F1 of the lead part L of the adhesive tape 51, but on the terminal side of the lead part L, the other surface of the separator 22 ( 22b) is exposed from the adhesive layer 63 (R) is provided. The length of the exposed area|region R from the terminal part position F2 is 5 mm or more and less than 30 mm, for example.

이러한 접착 테이프(51)에 있어서도, 픽업 테이프(61)를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프(51)를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 리드 부분(L)의 선단측에 있어서 접착층(13)이 노출되지 않으므로, 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정한 경우에도, 사용 시에 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 뗄 때에 접착층(13)이 세퍼레이터(12)로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다.Also in such an adhesive tape 51, it becomes possible to cut the adhesive tape 51 thin by slit processing in the state where the pick-up tape 61 was stuck, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the adhesive layer 13 is not exposed on the front end side of the lead portion L, even when the lead portion L is fixed to the adhesive tape winding reel 1, the lead portion L is attached to the adhesive tape during use. It is possible to prevent the adhesive layer 13 from peeling off from the separator 12 when it is removed from the winding reel 1 .

또한, 접착 테이프(51)에서는, 시일(S)(도 1 참조)을 별도로 사용하지 않고, 접착층(63)에 의해 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정할 수 있다. 또한, 리드 부분(L)의 종단측에 노출 영역(R)을 마련함으로써, 노출 영역(R)이 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 박리할 때의 파지부가 되어, 사용 시에 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 용이하게 뗄 수 있다. 또한, 접착 테이프(51)에서는, 픽업 테이프(61)에 있어서의 세퍼레이터(22)의 일면(22a)측에 접착층을 마련하지 않음으로써, 픽업 테이프(61)를 포함한 리드 부분(L)의 전체의 두께를 억제할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프(61)를 붙인 상태에서의 슬릿 가공을 한층 확실하게 실시할 수 있다.Moreover, in the adhesive tape 51, the lead part L can be fixed to the adhesive tape winding reel 1 by the adhesive layer 63, without separately using the seal S (refer FIG. 1). In addition, by providing the exposed region R on the terminal side of the lead portion L, the exposed region R becomes a gripping portion when peeling the lead portion L from the adhesive tape winding reel 1, so that during use The lead portion L can be easily removed from the adhesive tape winding reel 1. In addition, in the adhesive tape 51, by not providing an adhesive layer on the one surface 22a side of the separator 22 in the pickup tape 61, the entire lead portion L including the pickup tape 61 thickness can be reduced. Therefore, slit processing can be performed more reliably in a state where the pick-up tape 61 is applied.

도 6은, 접착 테이프의 다른 변형예를 도시하는 모식적인 단면도이다. 동도에 도시하는 접착 테이프(71)에서는, 리드 부분(L)에 마련되는 픽업 테이프(81)의 구성이 상기 실시 형태와 더욱 상이하다. 구체적으로는, 픽업 테이프(81)는 세퍼레이터(제2 세퍼레이터)(22)만의 1층 구성을 이루고 있다. 픽업 테이프(81)는 접착 테이프(71)측의 접착층(13)에 세퍼레이터(22)의 일면(22a)측이 직접 부착되는 것에 의해 접착 테이프(71)에 고정되어 있다. 이 접착 테이프(71)의 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정하는 경우에는, 도 1의 경우와 마찬가지로 시일(S)을 사용하면 된다. 픽업 테이프(81)의 두께(세퍼레이터(22)의 두께)는 예를 들어 10㎛ 이상 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 20㎛ 이하이다.6 is a schematic cross-sectional view showing another modified example of the adhesive tape. In the adhesive tape 71 shown in the same figure, the configuration of the pickup tape 81 provided on the lead part L is further different from the above embodiment. Specifically, the pick-up tape 81 has a one-layer configuration of only the separator (second separator) 22 . The pickup tape 81 is fixed to the adhesive tape 71 by directly attaching the one surface 22a side of the separator 22 to the adhesive layer 13 on the adhesive tape 71 side. When fixing the lead part L of this adhesive tape 71 to the adhesive tape winding reel 1, the seal S may be used similarly to the case of FIG. The thickness of the pick-up tape 81 (the thickness of the separator 22) is, for example, 10 μm or more and 30 μm or less, preferably 10 μm or more and 20 μm or less.

이러한 접착 테이프(71)에 있어서도, 픽업 테이프(81)를 붙인 상태에서 슬릿 가공에 의해 접착 테이프(71)를 폭이 가늘게 절단하는 것이 가능하게 되어, 제조 공정의 간단화가 도모된다. 또한, 리드 부분(L)의 선단측에 있어서 접착층(13)이 노출되지 않으므로, 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)에 고정한 경우에도, 사용 시에 리드 부분(L)을 접착 테이프 권회 릴(1)로부터 뗄 때에 접착층(13)이 세퍼레이터(12)로부터 박리되어버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 접착 테이프(71)에서는, 픽업 테이프(81)가 세퍼레이터(22)만의 일층 구조로 되어 있기 때문에, 픽업 테이프(81)를 포함한 리드 부분(L)의 전체의 두께를 한층 억제할 수 있다. 따라서, 픽업 테이프(81)를 붙인 상태에서의 슬릿 가공을 더욱 확실하게 실시할 수 있다.Also in such an adhesive tape 71, it becomes possible to cut the adhesive tape 71 thin by slit processing in the state where the pick-up tape 81 was stuck, and the manufacturing process is simplified. In addition, since the adhesive layer 13 is not exposed on the front end side of the lead portion L, even when the lead portion L is fixed to the adhesive tape winding reel 1, the lead portion L is attached to the adhesive tape during use. It is possible to prevent the adhesive layer 13 from peeling off from the separator 12 when it is removed from the winding reel 1 . Further, in the adhesive tape 71, since the pick-up tape 81 has a single-layer structure of only the separator 22, the overall thickness of the lead portion L including the pick-up tape 81 can be further reduced. Therefore, slit processing can be performed more reliably in a state where the pick-up tape 81 is applied.

1: 접착 테이프 권회 릴
2: 권취 코어
3: 측판
11, 31, 51, 71: 접착 테이프
12: 세퍼레이터(제1 세퍼레이터)
12a: 일면
13: 접착층(제1 접착층)
21, 41, 61, 81: 픽업 테이프
22: 세퍼레이터(제2 세퍼레이터)
22a: 일면
22b: 다른 면
23: 접착층(제2 접착층)
43: 접착층(제3 접착층)
63: 접착층(제4 접착층)
L: 리드 부분
R: 노출 영역
1: adhesive tape winding reel
2: winding core
3: side plate
11, 31, 51, 71: adhesive tape
12: separator (first separator)
12a: one side
13: adhesive layer (first adhesive layer)
21, 41, 61, 81: pickup tape
22: separator (second separator)
22a: one side
22b: the other side
23: adhesive layer (second adhesive layer)
43: adhesive layer (third adhesive layer)
63: adhesive layer (fourth adhesive layer)
L: lead part
R: exposure area

Claims (9)

제1 세퍼레이터의 일면측에 제1 접착층이 마련된 접착 테이프로서,
상기 접착 테이프의 리드 부분에는, 적어도 상기 리드 부분의 선단측에 있어서 상기 제1 접착층이 노출되지 않도록, 당해 리드 부분과 동일 위치에서 종단하는 두께 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 픽업 테이프가 마련되어 있고,
상기 픽업 테이프는, 제2 세퍼레이터의 일면측에 제2 접착층을 가짐과 동시에, 상기 제2 세퍼레이터의 다른 면측에 제3 접착층을 갖고, 상기 제2 접착층과 상기 접착 테이프측의 제1 접착층이 대향하도록 상기 리드 부분에 고정되고,
상기 리드 부분의 종단측에는, 상기 제2 세퍼레이터가 상기 제3 접착층으로부터 노출되는 노출 영역이 마련되어 있는 접착 테이프.
An adhesive tape in which a first adhesive layer is provided on one side of a first separator,
The lead portion of the adhesive tape is provided with a pickup tape having a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less that terminates at the same position as the lead portion so that the first adhesive layer is not exposed at least on the front end side of the lead portion,
The pick-up tape has a second adhesive layer on one side of the second separator and a third adhesive layer on the other side of the second separator, and the second adhesive layer and the first adhesive layer on the adhesive tape face each other fixed to the lead part,
An adhesive tape wherein an exposed area where the second separator is exposed from the third adhesive layer is provided at a terminal side of the lead portion.
제1항에 있어서, 상기 픽업 테이프측의 접착층에는, 상기 제1 접착층과는 상이한 색이 착색되어 있는 접착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, wherein the adhesive layer on the pickup tape side is colored with a color different from that of the first adhesive layer. 제1항에 있어서, 길이 방향에 직교하는 폭은 0.8㎜ 이하인 접착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, wherein the width orthogonal to the longitudinal direction is 0.8 mm or less. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 접착 테이프가 감긴 권취 코어와,
상기 권취 코어를 사이에 두고 서로 대향하는 한 쌍의 측판을 구비하고,
상기 권취 코어로부터 인출된 상기 접착 테이프의 상기 리드 부분이 상기 측판의 외면측에 고정된 접착 테이프 권회 릴.
A winding core on which the adhesive tape according to any one of claims 1 to 3 is wound;
A pair of side plates facing each other with the winding core interposed therebetween,
The adhesive tape winding reel in which the lead part of the adhesive tape drawn out from the winding core is fixed to the outer surface side of the side plate.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020207009453A 2017-09-29 2018-09-27 Adhesive tape, adhesive tape winding reel, and manufacturing method of adhesive tape Active KR102534610B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-190298 2017-09-29
JP2017190298 2017-09-29
PCT/JP2018/036045 WO2019065881A1 (en) 2017-09-29 2018-09-27 Adhesive tape, reel of adhesive tape, and production method for adhesive tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200062212A KR20200062212A (en) 2020-06-03
KR102534610B1 true KR102534610B1 (en) 2023-05-19

Family

ID=65902940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207009453A Active KR102534610B1 (en) 2017-09-29 2018-09-27 Adhesive tape, adhesive tape winding reel, and manufacturing method of adhesive tape

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7180606B2 (en)
KR (1) KR102534610B1 (en)
CN (1) CN111133069B (en)
TW (1) TWI774850B (en)
WO (1) WO2019065881A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001279198A (en) * 2000-01-28 2001-10-10 Nitto Denko Hoso System Kk Pressure sensitive adhesive tape
JP2010248485A (en) * 2009-03-26 2010-11-04 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive material reel
JP2015009910A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 日立化成株式会社 Adhesive reel

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0679695A (en) * 1992-08-28 1994-03-22 New Oji Paper Co Ltd Cutting method for pressure adhesive paper
DE19632689A1 (en) * 1996-08-14 1998-02-19 Beiersdorf Ag Adhesive tape and method of using it
US6413606B1 (en) * 2000-03-20 2002-07-02 Carlos R. Calderon Drywall tape
JP2001270649A (en) * 2000-03-27 2001-10-02 Kamoi Kakoshi Kk End treatment method and device for adhesive tape
JP4465788B2 (en) * 2000-03-28 2010-05-19 日立化成工業株式会社 Anisotropic conductive tape and reel
JP3517195B2 (en) * 2000-09-21 2004-04-05 池田機械産業株式会社 Adhesive tape connection device and method
JP3959247B2 (en) 2001-02-16 2007-08-15 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 Reel member and film winding method
JP2007128993A (en) * 2005-11-02 2007-05-24 Sony Corp Adhesive tape for semiconductor substrate and adhesive tape feeder
WO2008053824A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive tape and adhesive tape roll
JP4596086B2 (en) * 2009-02-27 2010-12-08 日立化成工業株式会社 Adhesive reel
DE102009011164A1 (en) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Adhesive tape, in particular for bonding photovoltaic laminates
JP2013065625A (en) * 2011-09-15 2013-04-11 Sekisui Chem Co Ltd Dicing-die bonding tape, manufacturing kit of semiconductor chip with adhesive layer and manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer
JP2014146639A (en) * 2013-01-28 2014-08-14 Toray Ind Inc Method of manufacturing wiring board with adhesive layer
KR20140132973A (en) * 2013-05-09 2014-11-19 백남님 Non-Slip Adhesive Tape and Manufacturing Method Thereof
JP6742723B2 (en) * 2015-01-16 2020-08-19 日東電工株式会社 Surface protection film and optical member
JP6693161B2 (en) * 2016-02-16 2020-05-13 デクセリアルズ株式会社 Film connection body, film winding body, reel body, and method for manufacturing film connection body

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001279198A (en) * 2000-01-28 2001-10-10 Nitto Denko Hoso System Kk Pressure sensitive adhesive tape
JP2010248485A (en) * 2009-03-26 2010-11-04 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive material reel
JP2015009910A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 日立化成株式会社 Adhesive reel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200062212A (en) 2020-06-03
JP7180606B2 (en) 2022-11-30
CN111133069A (en) 2020-05-08
TWI774850B (en) 2022-08-21
CN111133069B (en) 2023-01-10
WO2019065881A1 (en) 2019-04-04
JPWO2019065881A1 (en) 2020-10-22
TW201919872A (en) 2019-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100117680A (en) Anisotropic conductive film and its manufacturing method
WO2015064709A1 (en) Adhesive tape structure and adhesive tape housing
JP2010222144A (en) Adhesive material reel
KR101384832B1 (en) Adhesive tape reel
JP6085970B2 (en) Reel for adhesive tape, wound body, package, use as reel for adhesive tape for winding reel adhesive tape, and method for manufacturing reel for adhesive tape
US9555749B2 (en) Wire harness
KR102291382B1 (en) Adhesive tape structure and adhesive tape container
KR102286222B1 (en) Adhesive tape structure and adhesive tape container
CN103569802B (en) Splicing tape spool and band
KR102534610B1 (en) Adhesive tape, adhesive tape winding reel, and manufacturing method of adhesive tape
JP6783552B2 (en) Adhesive tape structure
JP6696826B2 (en) Adhesive tape structure
JP6186941B2 (en) Adhesive reel
JP2009149397A (en) Reel for adhesive tape
JP7443690B2 (en) Adhesive tape reel
JP5050832B2 (en) Reel for adhesive tape
JP6696828B2 (en) Adhesive tape structure
JP2007231236A (en) Adhesive tape and reel wound adhesive tape
JP2012102220A (en) Adhesive tape, roll of adhesive tape, and method for producing them

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20200401

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20210608

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20221028

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20230224

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20230516

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20230516

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration