KR102528195B1 - 에어커튼 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 로드포트모듈에 의해 풉(FOUP)의 도어가 개방되었을 때, 공기 막을 형성하여 풉 이송 모듈(EFEM)의 내부에 있는 공기, 수분, 흄 등의 파티클(Particle)이 풉의 내부로 유입되지 않도록 하는 에어커튼 장치에 관한 것이다. 이러한 에어커튼 장치는 로드포트모듈에서 풉의 도어가 개방될 때, 작동하며 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 배출하는 공기공급기계와 연결되는 공기유입분사부; 상단면이 공기유입분사부와 연통되고, 양측면에 로드포트모듈과 연결되는 연결모듈이 형성된 상부케이스와, 상부케이스의 수용 공간에 수용되는 제1필터와, 상부케이스의 수용 공간에 수용되며 제1필터의 하면에 위치하는 제2필터, 그리고 공기유입분사부에서 유입된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 하방으로 분사되도록 복수 개의 홀이 형성된 하부케이스를 포함하는 하우징부를 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 제조용 장비의 기술분야에 속한다.
반도체 웨이퍼(Wafer)는 IC(Integrated Circuit)를 제조하는 반도체의 얇은 판을 일컫는다. 이와 같은 반도체 웨이퍼는 각종 박막을 증착하고, 패턴을 노광 한 후, 이를 에칭하고 세정하는 공정을 거치게 된다. 이러한 공정 과정은 공정 챔버(PM: Process Module)에서 진행된다.
웨이퍼는 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)에 인입된 후, 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에 안착되고, 풉 이송 모듈(EFEM: Equipment Front End Module) 및 로드 락(Load lock)을 통해 공정 챔버(PM: Process Module)로 이송된다.
가공된 이후, 웨이퍼는 다시 역순으로 이동하며 풉(FOUP)으로 반송된다. 그리고 풉은 다른 장비로 이송된다.
웨이퍼는 전술 한 이송 및 반송되는 과정 그리고 풉의 내부에서 저장되는 시간 동안 불순물에 의해 오염되기 쉽다.
이에, 현재에는 웨이퍼의 이송 시, 웨이퍼의 부식을 촉진시키는 불순물의 입자를 차단하는 장치 개발이 활발하게 진행되고 있다. 일례로, 웨이퍼의 가공을 위한 이동의 시작점인 웨이퍼가 안착된 풉(FOUP)의 도어가 개방되었을 때, 풉(FOUP)의 내부로 불순물이 유입되지 않도록 하는 장치 그리고 풉(FOUP)의 내부로 질소를 공급하는 장치 LPM등이 개발되고 있다.
본 발명은 로드포트모듈(LPM)에 의해 풉(FOUP)의 도어가 개방되었을 때, 개구부에 에어커튼을 형성하여 풉 이송 모듈(EFEM)의 내부에 있는 공기, 수분, 흄, 및 파티클(Particle)이 풉의 내부로 유입되지 않도록 한다. 그리고 에어커튼 장치에서 풉의 중앙부의 내부로 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 주입시켜 풉의 내부로 공급되는 질소의 순환도를 높여 풉의 내부 습도가 균형적으로 맞춰질 수 있도록 한다.
본 발명은 풉의 내부로 불순물의 인입을 차단하고, 풉의 내부로 유입되는 질소의 순환도를 높여 전술되어 있는 문제를 해결하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 풉이 안착되는 로드포트모듈의 후면의 상단에 설치되는 에어커튼 장치에 있어서, 로드포트모듈에서 풉의 도어가 개방될 때 작동하며 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 배출하는 공기공급기계와 연결되는 공기유입분사부, 상단면이 공기유입분사부와 연통되고, 양측면에 로드포트모듈과 연결되는 연결모듈이 형성된 상부케이스와 상부케이스의 수용 공간에 수용되는 제1필터와 상부케이스의 수용 공간에 수용되며 제1필터의 하면에 위치하는 제2필터 그리고 공기유입분사부에서 유입된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 하방으로 분사되도록 복수 개의 홀이 형성된 하부케이스가 구비된 하우징부를 포함하고, 하부케이스는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 풉의 내부 중앙부로 배출하도록 경사진 제1홀과 풉의 도어가 슬라이딩 이동하는 방향과 수평 방향으로 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 배출시키는 제2홀을 포함할 수 있다. 그리고 제1홀의 하부에 길이 방향을 따라 설치되며 제1홀에서 분사되는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소가 풉의 내부 중앙부로 배출되도록 가이드하는 가이드날개판과 가이드날개판의 일단에 연결된 측면판을 포함한다.
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공기유입분사부는, 공기공급기계와 연결되는 밸브모듈과, 밸브모듈에 설치되어 제1방향으로 연장 설치되어 상부케이스와 연결되는 제1분기관과, 밸브모듈에 설치되어 제1방향과 대향되는 방향인 제2방향으로 연장 설치되어 상부케이스인 제2분기관을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 에어커튼 장치는, 풉 이송 모듈의 내부에 존재하는 공기, 수분 및 파티클(Particle)이 풉(FOUP)의 내부로 유입을 차단할 수 있음을 물론, 풉의 내부에서 순환하는 질소의 순환도를 높여 풉의 내부 상태의 청정도를 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예의 따른 에어커튼 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 에어커튼 장치가 설치되는 로드포트모듈의 사시도이다.
도 3은 도 1의 에어커튼 장치의 작동 관계도를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 에어커튼 장치의 분해사시도를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 에어커튼 장치를 I-I' 선으로 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 에어커튼 장치를 Ⅱ-Ⅱ' 선으로 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1의 에어커튼 장치의 제1홀 및 제2홀에서 분사되는 CDA를 나타낸 도면이다.
도 8은 가이드날개판이 설치된 에어커튼 장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 에어커튼 장치의 작동도이다.
도 10은 에어커튼 장치의 작동도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 에어커튼 장치가 설치되는 로드포트모듈의 사시도이다.
도 3은 도 1의 에어커튼 장치의 작동 관계도를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 에어커튼 장치의 분해사시도를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 에어커튼 장치를 I-I' 선으로 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 에어커튼 장치를 Ⅱ-Ⅱ' 선으로 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1의 에어커튼 장치의 제1홀 및 제2홀에서 분사되는 CDA를 나타낸 도면이다.
도 8은 가이드날개판이 설치된 에어커튼 장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 에어커튼 장치의 작동도이다.
도 10은 에어커튼 장치의 작동도를 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징 그리고 그것들을 달성하기 위한 장치는 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되지는 않는다. 본 발명은 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
본 발명의 청구범위는 청구항에 의해 정의될 수 있다. 아울러, 본 명세서 전체에 걸쳐 기재된 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 대한 설명이 간결하고 명확해질 수 있도록 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 에어커튼 장치에 대해 개괄적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 따른 에어커튼 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 에어커튼 장치가 설치되는 로드포트모듈의 사시도이다. 그리고 도 3은 도 1의 에어커튼 장치의 작동 관계도를 나타낸 도면이다.
에어커튼 장치(1)는 로드포트모듈(B)에 의해 풉(A)의 도어가 개방되었을 때, 에어커튼을 형성하여 풉 이송 모듈(EFEM)의 내부에 있는 공기, 수분, 흄 등의 파티클(Particle)이 풉의 내부로 유입되지 않도록 한다. 이와 같은 에어커튼 장치(1)는 도 2에 도시된 바와 같이 로드포트모듈(B)의 후면의 상단에 설치되어 작동될 수 있다. 특히, 에어커튼 장치(1)는 도 3에 도시된 바와 같이 공기공급기계(F)와 연결되어 로드포트모듈(B)에 의해 개방된 풉의 도어(C)가 개방과 연동하여 작동하며 로드포트모듈의 개구에 에어 커튼을 즉각적으로 형성시킬 수 있다.
이와 같이 에어커튼 장치(1)는 풉의 도어 개방에 대응하여 작동하며 풉 이송 모듈(D)의 내부에 있는 공기, 수분(H2O), 흄(Hume) 등의 파티클(Particle)이 풉의 내부로 유입되지 않도록 한다. 아울러, 에어커튼 장치(1)는 풉의 내부의 중앙으로 CDA 또는 질소를 배출하며 풉의 내부를 순환하는 질소의 순환도를 높여 풉의 내부 습도가 균일해질 수 있도록 한다. 만약, 질소가 원활하게 순화되질 않을 경우, 풉의 내부에 안착된 웨이퍼의 특정 영역은 오염되게 된다. 그리고 이러한 오염에 의해 웨이퍼 사용이 불가능하게 되는 문제를 발생시킨다.
이와 같은 문제를 해결하는 에어커튼 장치(1)는 공기유입분사부(10) 및 하우징부(20)를 구성요소로 포함한다.
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 에어커튼 장치(1)를 구성하는 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4는 도 1의 에어커튼 장치의 분해사시도를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1의 에어커튼 장치를 I-I’선으로 절단한 단면도이다. 그리고 도 6은 도 1의 에어커튼 장치를 Ⅱ-Ⅱ’ 선으로 절단한 단면도이다.
공기유입분사부(10)는 공기공급기계(F)와 연결되어 공기공급기계(F)에서 배출되는 CDA(Clean Dry Air)를 하우징부(20)의 내부로 배출한다. 이러한 공기유입분사부(10)는 밸브모듈(110), 제1분기관(121) 및 제2분기관(122)을 구성요소로 포함한다. 여기서, 밸브모듈(110)은 솔레노이드 밸브로 형성되어 공기공급기계와 연결되며 공기공급기계에서 전송되는 신호에 따라 작동하며 CDA 또는 질소의 이동 흐름을 제어할 수 있다. 그리고 제1분기관(121)은 파이프 관으로 형성되어 밸브모듈(110)에 제1방향으로 연장 설치되어 상부케이스(210)와 연결된다. 그리고 제2분기관(122)은 파이프 관으로 형성되어 밸브모듈(110)에 제2방향으로 연장 설치되어 상부케이스(210)와 연결된다.
이와 같이, 제1분기관(121)과 제2분기관(122)은 밸브모듈(110)을 중심으로 대향 되게 배치된다. 이렇게 배치된 제1분기관(121)과 제2분기관(122)은 밸브모듈(110)로부터 유입되는 CDA를 하우징부(20)에 균일하게 배출시킨다.
하우징부(20)는 로드포트모듈(B)의 후면 상단에 설치되어 풉(A)의 내부 및 로드포트모듈(B)의 도어개폐부가 슬라이딩 하는 방향으로 CDA 또는 질소를 분사하는 장치가 된다. 이와 같은 하우징부(20)는 상부케이스(210), 제1속판(215), 제1필터(220), 제2속판(225), 슬릿홀판(226), 제2필터(260) 및 하부케이스(240)를 포함한다. 여기서, 상부케이스(210)는 도 4에 도시된 바와 같이 직육면체의 하우징으로 형성된다. 이러한 상부케이스의 상단면에는 제1홀(2401)과 제2홀(2402)이 형성되어 공기유입분사부(10)와 연통된다. 그리고 상부케이스의 양측면에는 연결모듈(201)이 형성되어 로드포트모듈(B)과 연결된다. 이때, 연결모듈(201)은 로드포트모듈(B)에 설정 각도 회전 가능하게 연결되어 기존의 풉(A)의 내부로 분사되는 CDA 또는 질소를 중력과 평행한 방향으로 분사되도록 하고, 기존의 중력과 평행한 방향으로 분사되는 CDA 또는 질소를 설정 각도와 대응되도록 지표면으로 분사한다.
제1속판(215)은 상부케이스(210)의 수용 공간에 수용되어 제1필터(220)가 상부케이스(210)의 상면의 뒤 측에 직접적으로 닫지 않도록 한다. 즉, 제1속판(215)은 상부케이스(210)와 제1필터(220)를 이격시킨다. 이때, 이격 거리는 제1속판(215)의 두께와 대응될 수 있다.
제1필터(220)는 상부케이스(210)의 수용 공간에 수용되며 제1속판(215)에 의해 상부케이스(210)와 이격된다. 이때, 공기유입분사부(10)에서 분사되는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소는 제1필터(220)로 원활하게 유입되어 1차 여과될 수 있다. 제2속판(225)은 제1필터(220)의 하부면에 접하며 슬릿홀판(226)이 제1필터(220)와 직접적으로 닿지 않도록 한다. 즉, 제2속판(225)은 제1필터(220)와 슬릿홀판(226)을 이격시킨다. 이때, 이격 거리는 제2속판(225)의 두께와 대응될 수 있다.
이를 통해, 제1필터(220)를 통해 1차 여과된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소는 슬릿홀판(226)으로 원활하게 배출된다.
슬릿홀판(226)은 길이방향을 따라 긴 장공홀이 복수 개 형성된 판이 된다. 여기서, 장공홀은 제1필터(220)를 통과한 CDA 또는 질소가 원활하게 제2필터(260)로 이동될 수 있는 너비를 갖는 홀로 형성될 수 있다. 그리고 이러한 홀의 너비 및 길이에 맞춰 CDA 또는 질소가 배출된다.
제2필터(260)는 확산필터로 형성되어 어느 한쪽으로 편중될 수 있는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 전체로 퍼질 수 있도록 한다.
하부케이스(240)는 복수 개의 홀(2400)이 형성된 하부 하우징이 되어 상부케이스와 착탈된다. 이와 같은 하부케이스(240)는 복수 개의 홀(2400)을 통해 공기유입분사부(10)에서 유입된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 하방으로 분사되도록 한다. 여기서, 홀(2400)은 서로 다른 타입 일례로, 경사진 홀 및 경사지진 않은 홀로 형성되어 공기유입분사부(10)에서 유입되는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 서로 다른 방향으로 분사할 수 있다.
제1홀(2401)은 도 6에 도시된 바와 같이 경사진 홀로 형성된다. 그리고 제2홀(2402)은 도 6에 도시된 바와 같이, 경사지지 않은 홀로 형성된다.
이하, 도 7을 참조하여 에어커튼 장치의 작동에 대해 구체적으로 설명한다.
도 7은 도 1의 에어커튼 장치의 제1홀 및 제2홀에서 분사되는 CDA 또는 질소를 나타낸 도면이다.
제1홀(2401)은 풉(A)의 내부 중앙부로 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 배출하도록 하며, 풉의 내부에서 순환하는 질소의 순화도를 높일 수 있다. 여기서, 풉의 내부의 중앙부는 풉의 너비의 중간지점 및 높이의 중간지점이 될 수 있다.
그리고 제2홀(2402)은 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소가 바닥면과 수직한 방향 즉, 중력방향으로 배출될 수 있도록 한다. 다시 말해, CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 풉의 도어(C)가 슬라이딩 이동하는 방향과 수평 방향으로 배출되도록 한다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 하부케이스에 가이드날개판이 설치된 상태의 에어커튼 장치에 대해 구체적으로 설명한다.
도 8은 가이드날개판이 설치된 에어커튼 장치의 사시도이고, 도 9는 도 8의 에어커튼 장치의 작동도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 하부케이스(240)의 하부면에는 가이드날개판(2403)이 설치된다. 여기서, 가이드날개판(2403)은 하부면에 길이 방향을 따라 설치되고, 홀(2400)에서 분사되는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소가 풉의 내부 중앙부로 배출되도록 하는 가이드 한다. 이때, 가이드날개판(2403)은 공기공급기계(F)에서 전달되는 신호에 따라 회전될 수 있다. 이와 같은 가이드날개판(2403)을 포함하는 에어커튼 장치(1)는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소가 풉의 내부에 고르게 유입되어, 풉 내부에 채워진 질소 가스의 순환도를 높일 수 있다.
이하, 도 10을 참조하여 에어커튼 장치의 작동에 대해 구체적으로 설명한다.
도 10은 에어커튼 장치의 작동도를 나타낸 도면이다.
도 10의 (a)에 도시된 바와 같이, 공기유입분사부(10)는 로드포트모듈(B)의 도어 개폐부가 작동하여, 풉의 도어(C)가 개방되면 공기공급기계(F)가 작동하며 공기유입분사부(10)에서 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소가 배출되도록 한다. 이때, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이, 공기유입분사부에서 분사되는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소는 제1홀(2401)을 통해, 풉(A)의 내부로 유입되고, 제2홀(2402)을 통해 개구부에 에어커튼을 형성한다. 이때, 제1홀(2401)을 통해 풉(A)의 내부로 유입된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소는 풉에 채워진 질소가 풉의 특정 위치에 정체되지 않고, 원활하게 순환될 수 있도록 한다. 즉, 풉(A)의 내부로 유입된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소는 풉에 채워진 질소 가스의 순환도를 높인다. 아울러, 개구부에 형성된 에어커튼은 풉 이송 모듈(EFEM)의 내부에 있는 공기, 수분(H2O), 흄(Hume) 등의 파티클(Particle)이 풉의 내부에 유입되지 않도록 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
1: 에어커튼 장치 10: 공기유입분사부
110: 밸브모듈 121: 제1분기관
122: 제2분기관 20: 하우징부
201: 연결모듈 210: 상부케이스
2101: 제1연통홀 2102: 제2연통홀
215: 제1속판
220: 제1필터 225: 제2속판
226: 슬릿홀판 240: 하부케이스
2400: 홀
2401: 제1홀 2402: 제2홀
2403: 가이드날개판 260: 제2필터
A: 풉 (Front Opening Unified Pod)
B: 로드포트모듈 (Load Port Module)
C: 도어
D: EFEM (Equipment Front End Module)
E: FFU (Fan Filter Unit)
F: 공기공급기계
110: 밸브모듈 121: 제1분기관
122: 제2분기관 20: 하우징부
201: 연결모듈 210: 상부케이스
2101: 제1연통홀 2102: 제2연통홀
215: 제1속판
220: 제1필터 225: 제2속판
226: 슬릿홀판 240: 하부케이스
2400: 홀
2401: 제1홀 2402: 제2홀
2403: 가이드날개판 260: 제2필터
A: 풉 (Front Opening Unified Pod)
B: 로드포트모듈 (Load Port Module)
C: 도어
D: EFEM (Equipment Front End Module)
E: FFU (Fan Filter Unit)
F: 공기공급기계
Claims (4)
- 풉(A)이 안착되는 로드포트모듈(B)의 후면의 상단에 설치되는 에어커튼 장치(1)에 있어서,
로드포트모듈(B)에서 풉의 도어(C)가 개방될 때, 작동하며 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 배출하는 공기공급기계(F)와 연결되는 공기유입분사부(10);
상단면이 공기유입분사부(10)와 연통되고, 양측면에 로드포트모듈(B)과 연결되는 연결모듈(201)이 형성된 상부케이스(210)와, 상부케이스(210)의 수용 공간에 수용되는 제1필터(220)와, 상부케이스(210)의 수용 공간에 수용되며 제1필터(220)의 하면에 위치하는 제2필터(260), 그리고 공기유입분사부(10)에서 유입된 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 하방으로 분사되도록 복수 개의 홀(2400)이 형성된 하부케이스(240)가 구비된 하우징부(20)를 포함하고,
하부케이스(240)는,
CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 풉(A)의 내부로 배출하도록 경사진 제1홀(2401)과 풉의 도어(C)가 슬라이딩 이동하는 방향과 수평 방향으로 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소를 배출시키는 제2홀(2402)을 포함하고,
제1홀(2401)의 하부에 길이 방향을 따라 설치되며 제1홀(2401)에서 분사되는 CDA(Clean Dry Air) 또는 질소가 풉의 내부 중앙부로 배출되도록 가이드하는 가이드날개판(2403)과 가이드날개판(2403)의 일단 및 타단에 연결된 측면판(2404)을 포함하는, 에어커튼 장치. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 공기유입분사부(10)는,
공기공급기계와 연결되는 밸브모듈(110)과,
밸브모듈(110)에 설치되어 제1방향으로 연장 설치되어 상부케이스(210)와 연결되는 제1분기관(121)과,
밸브모듈(110)에 설치되어 제1방향과 대향되는 방향인 제2방향으로 연장 설치되어 상부케이스(210)인 제2분기관(122)을 포함하는, 에어커튼 장치.
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
2021
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Legal Events
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