[go: up one dir, main page]

KR102520642B1 - 패턴 정렬 가능한 전사 장치 - Google Patents

패턴 정렬 가능한 전사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102520642B1
KR102520642B1 KR1020200186833A KR20200186833A KR102520642B1 KR 102520642 B1 KR102520642 B1 KR 102520642B1 KR 1020200186833 A KR1020200186833 A KR 1020200186833A KR 20200186833 A KR20200186833 A KR 20200186833A KR 102520642 B1 KR102520642 B1 KR 102520642B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
substrate
mold
photographing
bellows
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020200186833A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220095024A (ko
Inventor
김태완
김준기
권상민
정명교
박혜정
정희석
Original Assignee
주식회사 기가레인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 기가레인 filed Critical 주식회사 기가레인
Priority to KR1020200186833A priority Critical patent/KR102520642B1/ko
Priority to CN202111017484.7A priority patent/CN114690550B/zh
Priority to TW111132335A priority patent/TW202248751A/zh
Priority to TW110135676A priority patent/TWI790759B/zh
Publication of KR20220095024A publication Critical patent/KR20220095024A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102520642B1 publication Critical patent/KR102520642B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/7035—Proximity or contact printers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70641—Focus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70681—Metrology strategies
    • G03F7/70683—Mark designs
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073—Alignment marks and their environment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073—Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및 상기 얼라인 마크와 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 기판의 하면을 지지하기 위한 지지영역을 구비하고, 일단부가 상기 지지영역에 배치되도록 상하 방향으로 연장되는 촬영통로가 형성된 기판 안착부를 포함하고, 상기 촬영부는, 상기 기판 안착부의 상기 촬영통로를 통해 촬영함으로써 상기 얼라인 마크와 상기 얼라인 키 중 어느 하나 이상을 인식하는 하부 촬영부를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.

Description

패턴 정렬 가능한 전사 장치{TRANSFER APPARATUS CAPABLE OF PATTERN ALIGNMENT}
본 발명은 패턴 정렬 가능한 전사 장치에 대한 발명이다.
최근 디스플레이 공정 및 반도체 공정에서 기판(예를 들어, 디스플레이 패널 및 웨이퍼(Wafer) 등)의 표면에 패턴(예를 들어, 구조화된 성형 패턴 및 식각 또는 증착을 위한 마스크 패턴 등)을 형성하기 위하여 나노 임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography) 공정이 이용되고 있다.
나노 임프린트 리소그래피 공정은 기존의 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정을 대체할 수 있어 경제적이고, 효과적으로 나노 구조물(nano-structure)을 제작할 수 있는 기술이다. 구체적으로 나노 임프린트 리소그래피 공정은 전사 장치(Transfer Apparatus)를 이용하여 나노 스케일(nano-scale)의 패턴이 형성된 몰드(Mold)와 레진(Resin)이 형성된 기판을 서로 가압함으로써 패턴을 레진에 전사하는 공정이다. 이러한 나노 임프린트 리소그래피 공정에 사용되는 전사 장치는 몰드를 기판에 압착(press)한 후 기판으로부터 몰드를 분리시키는 공정을 수행한다.
한편, 몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사함에 있어서, 몰드와 기판을 미리 결정된 정위치(target position)에 위치시키고 서로 압착할 필요가 있다. 종래의 전사 장치는 몰드에 형성된 얼라인 마크와 기판에 형성된 얼라인 키를 몰드와 기판 상측에 위치한 촬영부를 통해 인식함에 따라 몰드와 기판을 정위치에 위치시켰다. 그러나, 몰드가 불투과성 몰드이거나, 불투과성 기판의 하면측에 얼라인 키가 형성될 경우, 종래의 전사 장치에 포함된 촬영부는 기판에 형성된 얼라인 키를 인식할 수 없다. 다시 말해, 종래의 전사 장치는 얼라인 마크와 얼라인 키 사이를 투과하지 못하는 경우, 기판에 형성된 얼라인 키를 촬영부가 인식하지 못하므로 몰드와 기판을 정위치에 이동시킬 수 없다는 문제점이 있다. 몰드와 기판이 정위치에 위치하지 않은 채 서로 압착되면, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 전사되지 않아 성능이 불량한 패턴 기판이 제조될 수 있다.
따라서, 몰드가 불투과성 몰드이거나, 불투과성 기판의 하면측에 얼라인 키가 형성되더라도 몰드와 기판을 정위치로 정렬할 수 있는 장치의 필요성이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 몰드가 불투과성 몰드이거나, 불투과성 기판의 하면측에 얼라인 키가 형성되더라도 촬영부를 통해 몰드와 기판을 정위치(target position)에 위치시킬 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
또한, 몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사하기 전에 몰드와 기판이 미리 결정된 정위치(target position)에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
또한, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 정확히 전사될 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및 상기 얼라인 마크와 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 기판의 하면을 지지하기 위한 지지영역을 구비하고, 일단부가 상기 지지영역에 배치되도록 상하 방향으로 연장되는 촬영통로가 형성된 기판 안착부를 포함하고, 상기 촬영부는, 상기 기판 안착부의 상기 촬영통로를 통해 촬영함으로써 상기 얼라인 마크와 상기 얼라인 키 중 어느 하나 이상을 인식하는 하부 촬영부를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영부는, 상기 하부 촬영부가 상기 얼라인 키 및 상기 얼라인 마크 중 어느 하나를 인식할 경우, 다른 하나를 인식하는 상부 촬영부를 더 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은, 상기 하부 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키 중 어느 하나 이상을 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고, 수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하고, 상기 하부 촬영부는 화각이 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키가 형성된 위치를 향하도록 수평 위치, 수직 위치 및 각도 중 하나 이상이 조정되도록 구성되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 하부 촬영부는, 상기 얼라인 마크를 인식하는 제1 초점거리 및 상기 얼라인 키를 인식하는 제2 초점거리를 가지며, 초점거리가 상기 제1 초점거리 또는 상기 제2 초점거리로 변경되도록 구성되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 마크는 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 키는 상기 제1 얼라인 마크에 대응되는 제1 얼라인 키 및 상기 제2 얼라인 마크에 대응되는 제2 얼라인 키를 포함하고, 상기 하부 촬영부는, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 얼라인 키 중 하나 이상을 인식하기 위한 제1 하부 촬영부; 및 상기 제2 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 키 중 하나 이상을 인식하기 위한 제2 하부 촬영부를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 일측이 상기 촬영통로와 연통하고 상기 일측의 반대편인 타측이 상기 하부 촬영부와 연결되는 촬영유도부; 및 상기 촬영통로와 상기 촬영유도부 사이에 배치되는 반사부를 더 포함하고, 상기 촬영유도부는 상기 상하 방향에 어긋나는 방향으로 배향되고, 상기 하부 촬영부는 상기 반사부를 통해 상기 얼라인 키를 인식하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 기판 안착부는, 상기 촬영통로가 형성된 안착부 바디; 상기 촬영통로에서 기체가 유동되는 것을 차단하는 차폐윈도우; 및 상기 차폐윈도우와 상기 안착부 바디 사이로 기체가 유동하는 것을 차단하기 위해서 상기 차폐윈도우와 상기 안착부 바디 사이에 배치되는 차폐부재를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 안착부 바디는, 상기 지지영역을 구비하는 상부 안착부; 및 상기 상부 안착부를 지지하는 하부 안착부를 포함하고, 상기 촬영통로는, 상기 상부 안착부에 형성된 제1 통로부 및 상기 하부 안착부에 형성된 제2 통로부를 포함하고, 상기 하나 이상의 차폐윈도우는, 상기 제1 통로부 내부에 기체가 유동되는 것을 차단하기 위해 상기 제1 통로부 상에 배치되는 제1 차폐윈도우; 및 상기 제1 차폐윈도우에서 이격되고, 상기 제2 통로부 내부에 기체가 유동되는 것을 차단하기 위해 상기 제2 통로부 상에 배치되는 제2 차폐윈도우를 포함하고, 상기 하나 이상의 차폐부재는, 상기 제1 차폐윈도우와 상기 상부 안착부 사이에 위치하는 제1 차폐부재; 및 상기 제2 차폐윈도우와 상기 하부 안착부 사이에 위치하는 제2 차폐부재를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부; 및 상기 위치 조정부를 승강시키는 승강부를 더 포함하고, 상기 하부 촬영부는 상기 기판 안착부가 상기 위치 조정부 및 상기 승강부에 의해 이동되면 같이 이동되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 패턴이 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 및 레진이 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛을 포함하고, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 기판을 지지하는 기판 안착부; 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부; 및 신장될 때 일단부가 상기 제1 압착 유닛에 접촉되어 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 벨로우즈를 포함하고, 상기 위치 조정부는 상기 벨로우즈의 상기 일단부가 상기 제1 압착 유닛에 접촉한 상태인 접촉 상태에서 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은 상기 기판 안착부의 외면에 지지되고, 상기 벨로우즈에 연결되어 상기 벨로우즈를 신장, 수축시키는 벨로우즈 이동부를 더 포함하고, 상기 벨로우즈 이동부는, 샤프트 및 상기 샤프트를 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 실린더액추에이터를 포함하는 승하강 실린더; 상기 샤프트의 단부에 구비되는 블록; 및 상기 블록의 수평방향으로의 이동이 허용되도록 상기 블록을 지지하는 벨로우즈 연결부를 포함하고, 상기 벨로우즈 연결부에는, 상기 블록이 안착되도록 수평방향으로 연장되는 안착홈 및 상기 안착홈과 연통하도록 상하방향으로 연장되고 소정 갭으로 상기 샤프트를 둘러싸는 수용홈이 형성되고, 상기 접촉 상태에서 상기 기판 안착부의 수평 위치가 조정될 때, 상기 샤프트는 상기 수용홈 내에서 수평방향으로 이동되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 벨로우즈는, 상기 접촉 상태에서 상기 기판 안착부의 수평 위치의 조정을 허용하도록 탄성 변형되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드의 가장자리부를 지지하고, 상기 벨로우즈가 상기 접촉 상태일 때, 상기 벨로우즈의 일단부와 접촉하는 몰드 지그; 상기 몰드 지그의 가장자리를 지지하여 상기 몰드 지그를 상기 제1 압착 유닛 측에 고정시키는 클램프; 및 하부가 상기 몰드 지그의 상부와 접촉되는 밀폐부를 더 포함하고, 상기 클램프는, 상기 몰드 지그를 하부에서 지지하는 슬라이드 부재를 포함하고, 상기 몰드 지그는 상기 슬라이드 부재 및 상기 밀폐부 사이에 삽입되어 상기 클램프에 지지되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드의 가장자리부를 지지하고, 상기 접촉 상태일 때, 상기 벨로우즈의 일단부와 접촉하는 몰드 지그를 더 포함하고, 상기 몰드 지그에는 지그실링부재가 제공되고, 상기 벨로우즈의 일단부에는 벨로우즈실링부재가 제공되고, 상기 접촉 상태일 때, 상기 지그실링부재와 상기 벨로우즈실링부재는 상기 몰드 지그와 상기 벨로우즈의 일단부 사이로 기체가 유입되는 것을 방지하기 위해 서로 접촉하고, 상기 지그실링부재와 상기 벨로우즈실링부재는 서로 다른 형상을 가지는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드의 가장자리부를 지지하고, 상기 접촉 상태일 때, 상기 벨로우즈의 일단부와 접촉하는 몰드 지그; 상기 몰드를 지지하고, UV가 투과되는 UV 투과창; 링 형상으로 돌출되고 하부가 상기 몰드 지그와 접촉되어 상기 UV 투과창 주위를 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 밀폐부; 및 상기 밀폐부가 상기 UV 투과창 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 밀폐부의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제1 공기 배출부를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 벨로우즈의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제2 공기 배출부를 더 포함하고, 상기 제1 공기 배출부와 상기 제2 공기 배출부는 상기 밀폐부 내부의 기체 압력과 상기 벨로우즈 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하도록 작동하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 패턴 정렬 가능한 전사 장치는, 상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드와 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법에 있어서, 촬영부가 상기 몰드에 형성된 얼라인 마크 및 기판에 형성된 얼라인 키를 촬영하는 촬영 단계; 위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 조정하는 제1 위치 조정 단계; 벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키고, 상기 기판 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하는 밀폐 단계; 상기 밀폐 단계 후에, 상기 위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 재 조정하는 제2 위치 조정 단계; 및 상기 기판을 상기 몰드에 압착하는 기판 압착 단계를 포함하는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다
또한, 상기 제1 위치 조정 단계 및 상기 제2 위치 조정 단계 중 하나 이상은 상기 기판 압착 단계 전에 복수 회 수행되고, 상기 촬영 단계는 상기 제1 위치 조정 단계 및 상기 제2 위치 조정 단계가 수행될 때마다 수행되는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다
또한, 승강부가 상기 위치 조정부를 상승시키는 승강 단계를 더 포함하고, 상기 승강 단계, 상기 촬영 단계 및 상기 제1 위치 조정 단계는, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 제1 위치 조정 단계가 수행되고, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 제1 위치 조정 단계가 재차 수행되도록, 복수 회 수행되는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 위치 조정 단계에 의해 상기 기판이 이동되는 수평 이동 거리는 상기 제1 위치 조정 단계에 의해 상기 기판이 이동되는 수평 이동 거리보다 작은, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 하부 촬영부가 촬영한 상기 얼라인 키 및 상부 촬영부가 촬영한 상기 얼라인 마크의 영상 정보를 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장하는 저장 단계; 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 상기 영상 정보를 기초로 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키의 위치 정보를 산출하는 산출 단계; 및 산출된 상기 위치 정보를 기초로 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 조정하는 동작 명령을 출력하는 출력 단계를 포함하여 수행되도록 프로그램되고, 상기 산출 단계는 산출된 상기 얼라인 마크의 위치로 산출된 상기 얼라인 키의 위치가 이동하는 경로 값을 획득하고, 상기 출력 단계는, 상기 획득된 경로 값에 따라, 상기 얼라인 키의 영상 정보의 중앙 위치를 조정하는 동작 명령을 더 출력하는, 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사하기 전에 몰드와 기판이 미리 결정된 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 정확히 전사될 수 있는 효과가 있다.
또한, 몰드가 불투과성 몰드이거나, 불투과성 기판의 하면측에 얼라인 키가 형성되더라도 촬영부를 통해 몰드와 기판을 정위치(target position)에 위치시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 정렬 가능한 전사 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 몰드의 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판의 저면도이다.
도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 제2 압착 유닛이 상측 방향으로 이동하였을 때 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1의 촬영부가 비촬영 위치로 이동하였을 때 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6의 B의 확대도이다.
도 9는 도 1의 측면도이다.
도 10은 도 1의 몰드 서포터를 분해한 분해사시도이다.
도 11은 클램프가 하측으로 이동되어 몰드 지그가 삽입되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 12는 클램프와 밀폐부 사이의 공간으로 몰드 지그가 이동되어 클램프에 안착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 13은 도 9의 D의 확대도로서, 클램프와 밀폐부 사이의 공간으로 몰드 지그가 이동되어 클램프에 안착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 14는 몰드 지그가 밀폐부에 접촉하도록 몰드 지그가 클램프와 밀폐부 사이에 개재된 것을 나타내는 정면도이다.
도 15는 도 4의 C의 확대도이다.
도 16은 도 9의 E의 확대도이다.
도 17은 도 16의 X-X'를 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 도 1의 분해 사시도이다.
도 19는 도 1의 저면 분해 사시도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '지지', '유입', '배출', '고정'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 지지, 유입, 배출, 고정될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 저면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편, 본 명세서의, 좌우 방향은 도 1, 도 4 및 도 5의 x축 방향(x1는 우측, x2는 좌측)일 수 있다. 또한, 전후 방향은 도 1, 도 6, 도 7 및 도 9의 y축 방향(y1은 전방측, y2는 후방측)일 수 있으며, 상하 방향은 도 1, 도 4 내지 도 7 및 도 9의 z축 방향(z1은 상측, z2는 하측)일 수 있다. 또한, θ 방향은 도 1의 z축 방향을 중심축으로 회전하는 방향일 수 있다. 또한, 수평 방향은 x축 방향 및 y축 방향 중 하나 또는 조합일 수 있다. 또한, 수평 위치는 x축 방향 및 y축 방향의 가상의 평면상 일 위치일 수 있다. 또한, 수직 방향은 z축 방향일 수 있다. 또한, 수직 위치는 z축 방향의 가상의 직선상 일 위치일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드(10)와 기판(20)을 서로 압착(press)시킴으로써 서로를 가압하여 몰드(10)에 형성된 패턴을 기판(20)에 형성된 레진에 전사할 수 있다. 여기서 패턴을 레진에 전사한다는 의미는 몰드(10)에 형성된 패턴(미도시)을 기판(20)에 형성된 레진에 전사한다는 의미일 수 있다. 또한, 몰드(10)를 기판(20)에 전사한다는 의미는 몰드(10)에 형성된 패턴을 기판(20)에 형성된 레진에 전사한다는 의미일 수 있다.
패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 패턴을 레진에 전사하기 전에 몰드(10)와 기판(20)이 정위치(target position)에 위치하도록 몰드(10)와 기판(20) 사이의 상대적인 수평 위치를 정렬할 수 있다. 여기서 몰드(10)와 기판(20)의 정위치는 몰드(10) 및 기판(20)을 상측에서 바라보았을 때, 후술할 얼라인 마크(11)와 후술할 얼라인 키(21)가 서로 정합되도록 배치된 상태에서의 몰드(10)와 기판(20)의 수평 위치를 의미할 수 있다.
이와 같이, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드(10)의 패턴을 기판(20)의 레진에 전사하기 전에 몰드(10)와 기판(20)이 미리 결정된 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 정확히 전사될 수 있는 효과가 있다.
몰드(10)는 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)에 지지될 수 있다. 또한, 몰드(10)는 불투명한 재질의 불투과성 몰드일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 몰드(10)의 일면에는 기판(20)의 레진에 전사될 패턴이 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 몰드(10)에는 기판(20)과 미리 결정된 정위치에 위치하도록 정렬시키기 위한 기초가 되는 얼라인 마크(11)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드(10)가 후술할 제1 압착 유닛(100)에 지지됨에 따라 패턴은 하측을 향하도록 몰드(10)의 하면측에 배치될 수 있다.
얼라인 마크(11)는 몰드(10)의 하면측 및 상면측 중 하나 이상에 형성될 수 있다.
또한, 패턴은 얼라인 마크(11)보다 하측에 형성될 수 있다.
얼라인 마크(11)는 몰드(10)에 복수 개로 제공될 수 있다. 또한, 얼라인 마크(11)는 제1 얼라인 마크(11a) 및 제1 얼라인 마크(11a)로부터 이격되어 위치하는 제2 얼라인 마크(11b)를 포함할 수 있다.
후술할 촬영부(300)는 몰드(10)의 하면측 및 상면측 중 하나 이상을 인식함에 따라 얼라인 마크(11)를 인식할 수 있다.
기판(20)은 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)에 지지될 수 있다. 또한, 기판(20)은 불투명한 재질의 불투과성 기판일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 불투과성 기판은 실리콘 웨이퍼, 메탈 증착 웨이퍼 등일 수 있다. 또한, 기판(20)의 일면에는 패턴이 전사될 레진이 형성될 수 있다. 또한, 레진은 기판(20)의 표면 상에 코팅되어 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판(20)에는 얼라인 마크(11)가 형성된 위치와 대응되는 위치에 몰드(10)와 미리 결정된 정위치에 위치하도록 정렬시키기 위한 기초가 되는 얼라인 키(21)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(20)이 후술할 제2 압착 유닛(200)에 지지됨에 따라 레진은 상측을 향하도록 기판(20)의 상면측에 배치될 수 있다.
얼라인 키(21)는 기판(20)의 상면측 및 하면측 중 하나 이상에 형성될 수 있다. 또한, 레진은 얼라인 키(21)보다 상측에 형성될 수 있다.
얼라인 키(21)는 기판(20)에 복수 개로 형성될 수 있다. 또한, 얼라인 키(21)는 제1 얼라인 마크(11a)에 대응되는 제1 얼라인 키(21a) 및 제2 얼라인 마크(11b)에 대응되고 제1 얼라인 키(21a)에 이격되어 위치하는 제2 얼라인 키(21b)를 포함할 수 있다.
후술할 촬영부(300)는 기판(20)의 상면측 및 하면측 중 하나 이상을 인식함에 따라 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다.
얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)는 서로 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(11)는 십자가 모양으로 형성될 수 있다. 또한, 얼라인 키(21)는 상측에서 바라보았을 때, 내측에 얼라인 마크(11)가 위치할 수 있는 공간이 형성되는 복수 개의 사각형이 배열된 형상으로 형성될 수 있다.
얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)는 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 있는 지의 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21)의 적어도 일부와 중첩되거나, 얼라인 키(21)와 인접하지 않는다면 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 있지 않은 것일 수 있다. 다른 예시로, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21) 사이에 정합되도록 위치하였을 때는 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 있는 것일 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 제1 압착 유닛(100), 제2 압착 유닛(200), 촬영부(300), UV 조사부(400), 구동부(500) 및 제어부(600)를 포함할 수 있다.
이하는 제1 압착 유닛(100)에 관한 설명이다.
제1 압착 유닛(100)은 몰드(10)를 지지할 수 있다. 또한, 제2 압착 유닛(200)은 기판(20)을 지지할 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나는 수직 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 하나 이상은 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 기초로 수평 방향으로 이동하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬할 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 하나 이상은 승강하여 수평 위치가 정렬된 몰드(10) 및 기판(20)을 서로 압착시킴으로써 패턴을 레진의 정위치에 정확히 전사할 수 있다.
제1 압착 유닛(100)은 몰드 서포터(110), UV 투과창(120), 밀폐부(130), 제1 공기 배출부(140), 밀폐부실링부재(150) 및 서포터이동부(미도시)를 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 9를 더 참조하면, 몰드 서포터(110)는 몰드(10)를 지지하기 위하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 몰드 서포터(110)에 의해 몰드(10)는 패턴이 하측을 향하도록 지지될 수 있다.
몰드 서포터(110)는 몰드 지그(111), 클램프(112), 클램프이동기(113) 및 이동기서포터(114)를 포함할 수 있다.
몰드 지그(111)는 몰드(10)를 지지할 수 있다. 또한, 몰드 지그(111)는 몰드(10)의 중심부가 기판(20)을 향하여 노출되도록 일부가 개방 형성될 수 있다. 여기서 몰드 지그(111)에 의해 노출된 몰드(10)의 중심부는 몰드(10)에 패턴이 형성된 부분 또는 후술할 UV 투과창(120)에 지지되는 몰드(10)의 부분을 의미할 수 있다. 또한, 몰드 지그(111)는 몰드(10)의 가장자리부를 지지할 수 있다. 따라서 몰드 지그(111)는 몰드(10)의 중심부를 노출시키되, 몰드(10)의 가장자리를 지지함으로써 몰드(10)를 몰드 지그(111)에 고정 밀착시킬 수 있다. 몰드 지그(111)는 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이에 개재되어 지지될 수 있으며, 슬라이드되어 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이로부터 탈거될 수 있다.
몰드 지그(111)에는 지그실링부재(111a)가 제공될 수 있다.
지그실링부재(111a)는 도 8에 도시된 바와 같이 몰드 지그(111)의 하면에 구비되어 몰드 지그(111)에 접촉되는 후술할 벨로우즈(240)의 일단부에 구비되는 벨로우즈실링부재(241)에 접촉될 수 있다. 또한, 지그실링부재(111a)는 벨로우즈실링부재(241)와 접촉되어 몰드 지그(111)와 벨로우즈(240)의 일단부 사이로 기체가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 지그실링부재(111a)는 몰드 지그(111)의 하면에 형성된 그루브에 끼워지는 평면링을 포함할 수 있다.
도 10 내지 도 13을 참조하여, 클램프(112), 클램프이동기(113) 및 이동기서포터(114)에 대하여 설명한다. 도 10은 몰드 서포터(110)를 분해한 분해사시도이다. 도 11은 몰드 지그(111)가 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이의 공간으로 슬라이드 이동 가능하도록 클램프(112)가 하측으로 이동된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 12는 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이의 공간으로 몰드 지그(111)가 이동되어 클램프(112)에 안착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 13 및 도 14는 몰드 지그(111)의 상면이 밀폐부(130)에 접촉하도록 몰드 지그(111)가 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이에 개재된 것을 나타내는 측면 확대도와 정면도이다.
클램프(112)는 몰드 지그(111)의 가장자리를 지지하여 몰드 지그(111)를 제1 압착 유닛(100) 측에 고정시킬 수 있다.
클램프(112)는 몰드 지그(111)를 지지하는 슬라이드 부재(112a) 및 슬라이드 부재(112a)를 지지하는 클램프 바디(112b)를 포함할 수 있다.
슬라이드 부재(112a)는 밀폐부(130)와 상하 방향으로 소정 거리 이격된 상태에서 클램프 바디(112b)에 지지될 수 있다. 따라서, 슬라이드 부재(112a)와 밀폐부(130) 사이에는 몰드 지그(111)가 삽입되기 위한 공간이 제공될 수 있다.
클램프이동기(113)는 클램프(112)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 클램프이동기(113)는 이동기서포터(114)에 지지되어 슬라이드 부재(112a) 및 클램프 바디(112b)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
이동기서포터(114)는 밀폐부(130)에 지지되어 클램프이동기(113)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 이동기서포터(114)는 밀폐부(130)의 측면에 부착되어 클램프이동기(113)를 지지할 수 있다.
이하, 몰드 지그(111)가 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이로 슬라이드 삽입되는 과정을 설명한다.
우선, 도 11에 도시된 바와 같이 클램프이동기(113)가 클램프(112)를 하측 방향으로 이동된다. 이러한 클램프(112)가 하측 방향으로 이동되면, 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이의 상하 방향으로의 거리가 커지게 된다.
이 상태에서 도 12에 도시된 바와 같이 몰드 지그(111)가 외부 공간으로부터 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이의 공간으로 슬라이드 이동되어 슬라이드 부재(112a) 상에 안착된다. 또한, 몰드 지그(111)가 클램프(112) 상에 안착되기 위해 슬라이드 이동되는 방향은 전후 방향일 수 있다.
이후, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이 클램프이동기(113)에 의해 클램프(112)가 상측 방향으로 이동된다. 이러한 클램프(112)가 상측 방향으로 이동되면, 몰드 지그(111)는 클램프(112)의 상측 이동에 의해 밀폐부(130)에 접촉되도록, 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이에 개재되어 고정될 수 있다.
이와 같이, 몰드 지그(111)는 클램프(112)에 의해 그 가장자리부가 밀폐부(130)에 가압되어 고정됨으로써, 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이에서 임의로 이동되는 것이 방지되는 효과가 있다.
한편, 몰드 지그(111)가 클램프(112)와 밀폐부(130) 사이로부터 탈거되는 과정은, 상기의 몰드 지그(111)가 슬라이드 삽입되는 과정의 역순으로 진행될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 다시 참조하면, UV 투과창(120)은 UV 조사부(400)로부터 조사된 UV가 투과되도록 구성될 수 있다. 또한, UV 투과창(120)의 하면은 몰드(10)를 지지할 수 있다. 또한, UV 투과창(120)은 외부와 차단되도록 밀폐부(130)에 의해 둘러싸일 수 있다.
밀폐부(130)는 UV 투과창(120) 주위를 외부에 대하여 밀폐시킬 수 있다. 다시 말해, 밀폐부(130)는 UV 투과창(120)을 둘러싸도록 제공됨으로써, UV 투과창(120)을 외부와 차단시킬 수 있다. 또한, 밀폐부(130)는 하부가 몰드 지그(111)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 밀폐부(130)는 일부가 몰드 지그(111)와 접촉되도록 돌출된 링 형상일 수 있다.
밀폐부(130)는 밀폐부(130)의 일부가 UV 투과창(120)과 이격되도록 제공될 수 있다. 따라서, 밀폐부(130)와 UV 투과창(120) 사이에는 소정의 이격 공간(S)이 형성될 수 있다. 또한, 이격 공간(S)은 제1 공기 배출부(140)와 연통할 수 있다. 또한, 밀폐부(130)의 하부가 몰드 지그(111)의 상부에 접촉되었을 때, 이격 공간(S)의 내측에 잔류하는 기체는 제1 공기 배출부(140)에 의해 외부로 배출될 수 있다. 또한, 밀폐부(130)의 하부는 몰드 지그(111)의 상부에 접촉되어 이격 공간(S)이 밀폐되도록 한다. 따라서, 밀폐부(130)는 몰드 지그(111)의 상부에 접촉됨에 따라 이격 공간(S)의 공기를 배출함과 동시에 공기가 외부로부터 유입되는 것을 방지할 수 있으므로 이격 공간(S)을 진공 상태로 형성할 수 있다.
이와 같이, 이격 공간(S)을 진공 상태로 형성함에 따라 기판(20)으로 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있으므로 UV 투과창(120) 주위를 외부에 대해 더욱 효과적으로 밀폐할 수 있는 효과가 있다.
제1 공기 배출부(140)는 UV 투과창(120)과 밀폐부(130) 사이의 기체를 외부로 배출할 수 있다. 다시 말해, 제1 공기 배출부(140)는 밀폐부(130)가 UV 투과창(120) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 이격 공간(S) 내측에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킬 수 있다. 또한, 제1 공기 배출부(140)는 밀폐부(130)의 내주면에 노출된 노즐을 포함할 수 있다.
밀폐부실링부재(150)는 몰드 지그(111)와 밀폐부(130) 사이로 기체가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 밀폐부실링부재(150)는 몰드 지그(111)와 밀폐부(130) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 밀폐부실링부재(150)는 밀폐부(130)의 저면에 상방으로 요입 형성된 그루브에 끼워지는 탄성링을 포함할 수 있다.
서포터이동부(미도시)는 몰드 서포터(110)를 수평 방향으로 이동시켜 몰드(10)의 중심 위치를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 기판(20)이 몰드(10)에 비해 상대적으로 큰 면적을 가질 경우, 서포터이동부는 몰드(10)가 기판(20)의 상측 일 지점에서 다른 일 지점에 위치하도록 몰드 서포터(110)를 이동시켜 몰드(10)의 패턴을 몰드(10)보다 큰 면적을 가지는 기판(20)에 일부씩 순차적으로 전사할 수 있다.
이하는 제2 압착 유닛(200)에 관한 설명이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 압착 유닛(200)은 기판(20)을 지지하고 기판(20)의 위치를 조정할 수 있다. 다시 말해, 제2 압착 유닛(200)은 기판(20)의 수평 위치를 정렬할 수 있다.
제2 압착 유닛(200)은 기판(20)을 몰드(10)를 향하여 접근시킬 수 있다. 다시 말해, 제2 압착 유닛(200)은 기판(20)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 압착 유닛(200)은 기판 안착부(210), 위치 조정부(220), 승강부(230), 벨로우즈(240), 제2 공기 배출부(250), 벨로우즈 이동부(260), 촬영유도부(280), 반사부(290)를 포함할 수 있다.
도 15를 더 참조하면, 기판 안착부(210)는 기판(20)이 안착되는 부분을 제공할 수 있다. 또한, 기판 안착부(210)는 기판(20)의 하면을 지지하기 위한 지지영역을 구비할 수 있다. 또한, 기판 안착부(210)에는 일단부가 지지영역에 배치되도록 상하 방향으로 연장되는 촬영통로(210a)가 형성될 수 있다.
촬영통로(210a)는 제1 통로부(210a-1)와 제1 통로부(210a-1)보다 하측에 있는 제2 통로부(210a-2)를 포함할 수 있다. 또한, 촬영통로(210a)를 통해 후술할 하부 촬영부(320)는 기판(20)의 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다.
기판 안착부(210)는 안착부 바디(211), 차폐윈도우(213), 차폐부재(214)를 포함할 수 있다.
안착부 바디(211)는 기판(20)을 지지할 수 있다. 또한, 안착부 바디(211)에는 촬영통로(210a)가 형성될 수 있다. 또한, 안착부 바디(211)는 도 5에 도시된 위치 조정부(220)에 의해 지지될 수 있다.
안착부 바디(211)는 상부 안착부(211a)와 하부 안착부(211b)를 포함할 수 있다.
상부 안착부(211a)는 하부 안착부(211b)보다 상측에 배치되어 기판(20)을 지지할 수 있는 지지영역을 구비할 수 있다. 또한, 상부 안착부(211a)는 제1 통로부(210a-1)가 형성될 수 있다. 또한, 제1 통로부(210a-1)는 상부 안착부(211a)를 상하 방향으로 관통할 수 있다. 또한, 제1 통로부(210a-1)의 일단부는 상부 안착부(211a)의 지지영역에 구비될 수 있다.
하부 안착부(211b)는 상부 안착부(211a)를 지지할 수 있다. 또한, 하부 안착부(211b)에는 제2 통로부(210a-2)가 형성될 수 있다. 또한, 제2 통로부(210a-2)는 하부 안착부(211b)를 상하 방향으로 관통할 수 있다. 또한, 제2 통로부(210a-2)는 제1 통로부(210a-1)와 연결되되, 차폐윈도우(213)에 의해 제1 통로부(210a-1)와 비연통될 수 있다.
차폐윈도우(213)는 촬영통로(210a)에서 기체가 유동하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 차폐윈도우(213)는 제1 차폐윈도우(213a) 및 제2 차폐윈도우(213b)를 포함할 수 있다.
제1 차폐윈도우(213a)는 제1 통로부(210a-1) 내부의 기체가 상부 안착부(211a)와 하부 안착부(211b) 사이로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1 차폐윈도우(213a)는 제1 통로부(210a-1) 내에 배치될 수 있다.
제2 차폐윈도우(213b)는 제2 통로부(210a-2) 내부에 기체가 상부 안착부(211a)와 하부 안착부(211b) 사이로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2 차폐윈도우(213b)는 제1 차폐윈도우(213a)로부터 상하 방향으로 이격되고, 제2 통로부(210a-2) 내에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 차폐윈도우(213a)와 제2 차폐윈도우(213b)는 서로 이격 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 차폐윈도우(213a)와 제2 차폐윈도우(213b)를 서로 이격 배치됨에 따라, 서로 간의 파손이 방지될 수 있고, 안착부 바디(211)의 수평 유지에 도움이 되는 효과가 있다. 또한, 제1 차폐윈도우(213a)와 제2 차폐윈도우(213b)가 접촉되지 않고 서로 이격되어 있어서, 안착부 바디(211)의 수평을 맞추기 위해 하부 안착부(211b)에 대한 상부 안착부(211a)의 위치가 조정되거나 안착부 바디(211)가 이동됨에 따라 흔들리더라도 제1 차폐윈도우(213a) 및 제2 차폐윈도우(213b) 중 하나 이상이 마찰로 인해 마모되는 것이 방지되는 효과가 있다.
차폐부재(214)는 차폐윈도우(213)와 안착부 바디(211) 사이로 기체가 유동하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 차폐부재(214)는 차폐윈도우(213)와 안착부 바디(211) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 차폐부재(214)의 수평 방향 길이는 촬영통로(210a)의 수평 방향 길이보다 크게 형성될 수 있다. 다시 말해, 촬영통로(210a)의 중심을 기준으로 차폐부재(214)의 반경은 차폐부재(214)에 인접하는 부분의 촬영통로(210a)의 반경보다 크게 형성될 수 있다.
이와 같이, 차폐부재(214)가 크게 형성되므로 촬영통로(210a)와 간섭되지 않고, 차폐윈도우(213)를 통한 촬영 공간을 촬영통로(210a)의 폭과 동일한 수준으로 넓게 확보하면서도, 차폐부재(214)와 안착부 바디(211) 사이를 실링할 수 있다는 효과가 있을 수 있다.
차폐부재(214)는 제1 차폐부재(214a) 및 제2 차폐부재(214b)를 포함할 수 있다.
제1 차폐부재(214a)는 제1 차폐윈도우(213a)와 제1 통로부(210a-1) 사이로 기체가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 차폐부재(214a)는 제1 차폐윈도우(213a)와 상부 안착부(211a) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 차폐부재(214a)는 제1 차폐윈도우(213a)의 둘레면을 따라 형성된 탄성링을 포함할 수 있다.
제2 차폐부재(214b)는 제2 차폐윈도우(213b)와 제2 통로부(210a-2) 사이로 기체가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 차폐부재(214b)는 제2 차폐윈도우(213b)와 하부 안착부(211b) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2 차폐부재(214b)는 제2 차폐윈도우(213b)의 둘레면을 따라 형성된 탄성링을 포함할 수 있다.
도 4 내지 도 7 및 도 9를 참조하면, 위치 조정부(220)는 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정할 수 있다. 예를 들어, 위치 조정부(220)는 기판 안착부(210)를 전후좌우 방향(수평 방향)으로 이동시킬 수 있으며, 기판 안착부(210)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 위치 조정부(220)는 기판 안착부(210)의 위치를 조정함으로써, 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 정렬할 수 있다. 또한, 위치 조정부(220)는 벨로우즈(240)의 일단부가 제1 압착 유닛(100)에 접촉한 상태인 접촉 상태일 때, 기판 안착부(210)의 수평 위치를 다시 조정할 수 있다.
위치 조정부(220)는 위치결정용 스테이지(Alignment stage)일 수 있다. 예를 들어, 위치 조정부(220)는 개별적으로 동작되는 복수 개의 모듈에 의해서 이동 동작을 형성(즉, x축 방향, y축 방향 및 θ 방향으로 이동하는 각각의 모듈의 개별 동작에 의해 x축 방향, y축 방향 및 θ 방향으로의 이동 동작을 형성)하는 xyθ 스테이지일 수 있다. 다른 예시로, 위치 조정부(220)는 상호 영향을 주도록 동작되는 복수 개의 모듈에 의해서 이동 동작을 형성(즉, u축, v축 및 w축으로 이동하는 각각의 모듈의 동작 조합에 의해 x방향, Y방향 및 θ방향으로의 이동 동작을 형성)하는 uvw 스테이지일 수 있다.
위치 조정부(220)는 승강부(230)의 상측에 위치되어 승강부(230)에 의해서 승강될 수 있다.
위치 조정부(220)는 제1 조정부(221), 제2 조정부(222) 및 제3 조정부(223)를 포함할 수 있다.
제1 조정부(221), 제2 조정부(222) 및 제3 조정부(223)는 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하는 uvw 스테이지의 u축, v축 및 w축으로 이동하는 각각의 모듈일 수 있다. 또한, 제1 조정부(221), 제2 조정부(222) 및 제3 조정부(223)는 벨로우즈(240)의 일단부가 제1 압착 유닛(100)에 접촉된 상태에서도 기판 안착부(210)를 전우 방향(y축 방향)으로 이동 시킬 수 있고, 좌우 방향(x축 방향)으로 이동 시킬 수 있으며, 회전시킬 수 있다.
이와 같이, 위치 조정부(220)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 기초로 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 정렬할 수 있는 효과가 있다. 또한, 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 기판(20)의 수평 위치를 한번 더 조정함으로써 몰드(10)와 기판(20) 간의 상대적인 위치를 보다 정밀하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
승강부(230)는 기판 안착부(210)를 승하강시킬 수 있다. 예를 들어, 승강부(230)는 기판 안착부(210)를 지면에 대해 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 승강부(230)는 기판 안착부(210)를 승강시킴으로써, 기판(20)을 제1 압착 유닛(100)을 향하여 접근시키거나, 제1 압착 유닛(100)으로부터 이격시킬 수 있다. 또한, 승강부(230)는 기판(20)을 제1 압착 유닛(100) 측으로 이동시킴으로써 기판(20)을 몰드(10)에 압착시킬 수 있다.
벨로우즈(240)는 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 벨로우즈(240)는 신장됨으로써, 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있다.
벨로우즈(240)는 몰드(10)와 기판(20)을 압착시킬 때, 제1 압착 유닛(100)을 향해 신축되기 위해 복수개의 접힘부를 가질 수 있다. 또한, 벨로우즈(240)는 일단부가 제1 압착 유닛(100)을 향하여 이동하도록 신축 가능하게 구비되고, 타단부가 기판 안착부(210)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 벨로우즈(240)는 제1 압착 유닛(100)을 향하여 신장할 수 있으며, 이때 벨로우즈(240)의 상단부는 제1 압착 유닛(100)과 접촉할 수 있다. 이처럼, 벨로우즈(240)가 제1 압착 유닛(100)과 접촉한 상태인 접촉 상태일 때, 기판(20)은 외부로부터 차단될 수 있다. 다른 예시로, 신장된 벨로우즈(240)는 다시 축소될 수 있다. 이처럼, 벨로우즈(240)가 기판(20)을 향하여 축소된 상태인 축소 상태일 때, 기판(20)은 외부로 노출될 수 있다.
벨로우즈(240)는 접촉 상태에서 기판 안착부(210)의 수평 위치의 조정을 허용하도록 탄성 변형될 수 있다.
벨로우즈(240)의 일단부에는 도 15에 도시된 바와 같이, 벨로우즈실링부재(241)가 제공될 수 있다.
벨로우즈실링부재(241)는 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 몰드 지그(111)와 벨로우즈(240)의 일단부 사이로 기체가 유입되는 것을 방지하기 위해 지그실링부재(111a)에 접촉될 수 있다. 또한, 벨로우즈실링부재(241)와 지그실링부재(111a)는 서로 다른 형상으로 형성되어, 서로 다른 마찰력을 가질 수 있다. 이처럼, 벨로우즈실링부재(241)와 지그실링부재(111a)가 서로 다른 형상되고 서로 다른 마찰력을 가질 수 있으므로, 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 기판 안착부(210)가 수평 이동됨에 따라 벨로우즈(240)의 일단부도 몰드 지그(111)에서 슬라이드 이동될 수 있다. 예를 들어, 벨로우즈실링부재(241)는 벨로우즈(240)의 일단부(예를 들어, 상단부)에 형성된 그루브에 끼워지는 오링을 포함할 수 있다.
이와 같이, 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 위치 조정부(220)에 의해 이동됨에 따라, 벨로우즈실링부재(241)는 지그실링부재(111a)에 접촉된 상태에서 슬라이드 이동되어 기체가 유입되는 것을 방지함과 동시에 벨로우즈(240)가 과도하게 탄성 변형되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
제2 공기 배출부(250)는 벨로우즈(240)가 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 벨로우즈(240) 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킬 수 있다. 또한, 제2 공기 배출부(250)는 벨로우즈(240) 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킴으로써, 기판(20) 주위의 공간을 진공 상태로 유지시킬 수 있다. 또한, 제2 공기 배출부(250)는 벨로우즈(240)의 내측에 노출된 노즐을 포함할 수 있다.
제1 공기 배출부(140) 및 제2 공기 배출부(250)는 밀폐부(130) 내부의 기체 압력과 벨로우즈(240) 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하도록 작동될 수 있다.
이와 같이, 밀폐부(130) 내부의 기체 압력과 벨로우즈(240) 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하여 몰드(10)의 상측과 하측에 가해지는 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하므로 결과적으로 몰드(10)가 휘어지는 것을 방지하는 효과가 있다.
도 16 내지 도 19를 더 참조하면, 벨로우즈 이동부(260)는 기판 안착부(210)의 외면에 지지되고, 벨로우즈(240)에 연결되어 벨로우즈(240)를 신장, 축소시킬 수 있다. 다시 말해, 벨로우즈 이동부(260)는 벨로우즈(240)를 접촉 상태 또는 축소 상태로 전환시킬 수 있다.
벨로우즈 이동부(260)는 승하강 실린더(261), 블록(262) 및 벨로우즈 연결부(263)를 포함할 수 있다.
승하강 실린더(261)는 샤프트(261a) 및 샤프트(261a)를 상하 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 실린더액추에이터(261b)를 포함할 수 있다.
승하강 실린더(261)는 기판 안착부(210)의 외면에 지지될 수 있다. 다시 말해, 승하강 실린더(261)는 하부 안착부(211b)의 외면에 지지될 수 있다.
블록(262)은 샤프트(261a)의 단부에 구비되어 샤프트(261a)와 같이 이동될 수 있다.
벨로우즈 연결부(263)는 블록(262)의 수평방향으로의 이동이 허용되도록 블록(262)을 지지할 수 있다. 또한, 벨로우즈 연결부(263)에는 블록(262)이 안착되도록 수평방향으로 연장되는 안착홈(263a) 및 안착홈(263a)의 하부와 연통하도록 상하방향으로 연장되고 소정 갭으로 샤프트(261a)를 둘러싸는 수용홈(263b)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용홈(263b)의 소정 갭은 0.4mm 이상 0.5mm이하일 수 있다. 또한, 벨로우즈(240)가 접촉 상태인 채로 기판 안착부(210)의 수평 위치가 조정될 때, 샤프트(261a)는 수용홈(263b) 내에서 수평방향으로 이동될 수 있다. 다시 말해, 접촉 상태에서 위치 조정부(220)에 의해 기판 안착부(210)가 소정 갭 이하로 수평 이동할 수 있다.
도 15를 다시 참조하면, 촬영유도부(280)는 일측이 촬영통로(210a)와 연통하고 일측의 반대편인 타측이 후술할 하부 촬영부(320)와 연결될 수 있다. 또한, 촬영유도부(280)는 적어도 일부가 기판 안착부(210)보다 하측에 위치할 수 있다. 또한, 촬영유도부(280)는 상하 방향에 어긋나는 방향으로 배향될 수 있다. 예를 들어, 촬영유도부(280)는 촬영통로(210a)가 형성된 방향에 대해 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 후술할 하부 촬영부(320)는 촬영유도부(280)와 촬영통로(210a)를 통해 기판(20)의 하면측을 촬영할 수 있다.
촬영유도부(280)는 촬영유도부(280)의 내면에 후술할 하부 촬영부(320)가 기판(20)의 하면측을 효율적으로 인식하기 위한 반사부(290)를 포함할 수 있다.
반사부(290)는 촬영유도부(280)와 촬영통로(210a) 사이에 배치되어 얼라인 마크(11)의 이미지를 반사하여 후술할 하부 촬영부(320)에 입사시킬 수 있다. 예를 들어, 반사부(290)는 빛을 반사할 수 있는 반사경일 수 있다. 더 자세한 예시로, 반사부(290)는 촬영통로(210a)를 따라 나아가는 빛을 촬영유도부(280)를 따라 나아가도록 반사시킬 수 있다. 이처럼, 반사부(290)는 촬영통로(210a)와 촬영유도부(280)가 서로 어긋나게 배치되더라도 후술할 하부 촬영부(320)가 얼라인 키(21)를 인식하도록 얼라인 키(21)의 이미지를 반사시킬 수 있다. 다시 말해, 후술할 하부 촬영부(320)는 반사부(290)를 통해, 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다.
이하는 촬영부(300)에 관한 설명이다.
촬영부(300)는 몰드(10)의 얼라인 마크(11)와 기판(20)의 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 예를 들어, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)를 촬영하는 카메라일 수 있다. 또한, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)를 동시에 인식하거나, 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 중 어느 하나를 먼저 인식하고 이를 기초로 다른 하나를 인식할 수 있다. 따라서, 촬영부(300)를 통해 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)의 위치를 인식하여 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이의 정위치에 대한 오차를 확인할 수 있다.
이와 같이, 촬영부(300)는 제1 얼라인 마크(11a)와 제1 얼라인 키(21a) 사이의 상대적인 위치 및 제2 얼라인 마크(11b)와 제2 얼라인 키(21b) 사이의 상대적인 위치를 인식함으로써, 촬영부(300)는 상호 보완적으로 위치를 인식하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하는지를 보다 정확하게 인식할 수 있는 효과가 있다.
촬영부(300)는 화각이 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)가 형성된 위치를 향하도록 수평 위치, 수직 위치 및 각도 중 하나 이상이 조정되도록 구성될 수 있다.
촬영부(300)는, 얼라인 마크(11)를 인식하는 제1 초점거리 및 얼라인 키(21)를 인식하는 제2 초점거리를 가지며, 초점거리가 제1 초점거리 또는 제2 초점거리로 변경되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 촬영부(300)의 초점거리는 얼라인 마크(11)를 인식하다가 얼라인 키(21)를 인식하기 위하여 제1 초점거리에서 제2 초점거리로 변경되도록 구성될 수 있다.
촬영부(300)에 인식된 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 기초로 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 하나 이상이 이동되어 몰드(10) 및 기판(20)의 수평 위치가 정렬될 수 있다.
촬영부(300)는 상부 촬영부(310)와 하부 촬영부(320)를 포함할 수 있다.
상부 촬영부(310)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 하나 이상을 인식할 수 있다. 예를 들어, 몰드(10)가 불투명한 재질로 형성되어 빛이 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이를 투과하지 못하는 경우, 상부 촬영부(310)는 몰드(10)의 얼라인 마크(11)를 인식할 수 있다. 다른 예시로, 몰드(10)가 불투명한 재질로 형성되어 빛이 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이를 투과하는 경우, 상부 촬영부(310)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 모두 인식할 수 있다.
상부 촬영부(310)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 하나 이상을 인식하기 위하여 촬영 위치와 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상부 촬영부(310)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 하나 이상을 인식하기 위한 촬영 위치로 이동할 수 있다. 이러한 촬영 위치는 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 촬영부(310)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위하여 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예시로, 상부 촬영부(310)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하지 않는 비촬영 위치로 이동할 수 있다. 이러한 비촬영 위치는 도 7에 도시된 바와 같이, 상부 촬영부(310)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하지 않기 위하여 촬영 위치인 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에서 수평 방향으로 이동되어 배치되는 것을 의미할 수 있다. 또한, 비촬영 위치는 촬영 위치에서 수평 방향으로 이격되어 배치되는 것을 의미할 수 있다.
상부 촬영부(310)는 복수 개로 형성될 수 있다. 또한, 상부 촬영부(310)는 제1 상부 촬영부 및 제2 상부 촬영부를 포함할 수 있다. 또한, 제1 상부 촬영부는 제1 얼라인 마크(11a) 및 제1 얼라인 키(21a) 중 하나 이상을 인식할 수 있다. 또한, 제2 상부 촬영부는 제2 얼라인 마크(11b) 및 제2 얼라인 키(21b) 중 하나 이상을 인식할 수 있다.
하부 촬영부(320)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 하나 이상을 인식하기 위하여 기판 안착부(210)의 촬영통로(210a)를 통해 촬영할 수 있다. 또한, 하부 촬영부(320)는 상부 촬영부(310)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 어느 하나를 인식할 경우, 기판 안착부(210)의 촬영통로(210a)를 통해 다른 하나를 인식할 수 있다. 예를 들어, 기판(20)이 불투명한 재질로 형성되어 빛이 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이를 투과하지 못하는 경우, 기판(20)의 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 다른 예시로, 기판(20)이 투명한 재질로 형성되어 빛이 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이를 투과하는 경우, 하부 촬영부(320)는 촬영통로(210a)를 통해 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 모두 인식할 수 있다.
하부 촬영부(320)는 도 5에 도시된 바와 같이 상부 촬영부(310)보다 하측에 배치되어 제2 압착 유닛(200)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하부 촬영부(320)는 기판 안착부(210)의 하측에 연결될 수 있다. 따라서, 하부 촬영부(320)는 위치 조정부(220) 및 승강부(230)에 의해 기판 안착부(210)가 이동되면 같이 이동될 수 있다. 다시 말해, 하부 촬영부(320)는 몰드(10)가 수평 이동되거나 몰드(10)가 수직 이동되면 같이 이동될 수 있다.
하부 촬영부(320)는 복수 개로 형성될 수 있다. 또한, 하부 촬영부(320)는 제1 하부 촬영부 및 제2 하부 촬영부를 포함할 수 있다. 또한, 제1 하부 촬영부는 제1 얼라인 마크(11a) 및 제1 얼라인 키(21a) 중 하나 이상을 인식할 수 있다. 또한, 제2 하부 촬영부는 제2 얼라인 마크(11b) 및 제2 얼라인 키(21b) 중 하나 이상을 인식할 수 있다.
앞에서, 촬영부(300)는 상부 촬영부(310) 및 하부 촬영부(320)를 포함하는 것으로 설명을 하였으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 촬영부(300)는 상부 촬영부(310) 및 하부 촬영부(320)는 둘 중 어느 하나만 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상부 촬영부(310) 및 하부 촬영부(320)는 둘 중 어느 하나만을 포함하는 경우, 포함하는 하나가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 모두를 인식할 수 있다. 다른 예시로, 상부 촬영부(310) 및 하부 촬영부(320)는 둘 모두를 포함하는 경우, 상부 촬영부(310)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 어느 하나를 인식하고 하부 촬영부(320)가 다른 하나를 인식할 수 있다.
이와 같이, 몰드(10)가 불투과성 몰드이거나, 불투과성 기판의 하면측에 얼라인 키(21)가 형성되더라도 촬영부(300)를 통해 몰드(10)와 기판(20)을 정위치(target position)에 위치시킬 수 있는 효과가 있다.
이하는 UV 조사부(400)에 관한 설명이다.
UV 조사부(400)는 기판(20)에 형성된 레진을 경화시키기 위하여 레진에 UV를 조사할 수 있다.
UV 조사부(400)는 레진에 UV를 조사하기 위하여 조사 위치와 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, UV 조사부(400)는 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치로 이동할 수 있다. 이러한 조사 위치는 도 7에 도시된 바와 같이, UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하기 위하여 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되는 것을 의미할 수 있다. 또한, 조사 위치는 제2 압착 유닛(200)이 제1 압착 유닛(100)을 향하여 상승한 상태를 의미할 수 있다. 다른 예시로, UV 조사부(400)는 UV를 조사하지 않기 위한 비조사 위치로 이동할 수 있다. 이러한 비조사 위치는 도 6에 도시된 바와 같이, UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하지 않기 위하여 조사 위치인 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에서 이격되어 배치되는 것을 의미할 수 있다. 또한, 비조사 위치는 조사 위치에서 수평 방향으로 이격되어 배치되는 것을 의미할 수 있다.
UV 조사부(400)와 상부 촬영부(310)는 수평 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 또한, UV 조사부(400)와 상부 촬영부(310)는 제1 압착 유닛(100)의 상측에 위치할 수 있다.
이하는 구동부(500)에 관한 설명이다.
도 1, 도 4, 도 6, 도 7, 도 9 및 도 18을 더 참조하면, 구동부(500)는 상부 촬영부(310)를 촬영 위치 및 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(500)는 UV 조사부(400)를 조사 위치 및 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
구동부(500)는 지지체(510) 및 지지체액추에이터(520)를 포함할 수 있다.
지지체(510)는 상부 촬영부(310) 및 UV 조사부(400)를 지지할 수 있다. 또한, 지지체(510)는 지지체(510)가 수평 이동하면 상부 촬영부(310) 및 UV 조사부(400)가 함께 수평 이동하도록 구성될 수 있다.
지지체액추에이터(520)는 지지체(510)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상부 촬영부(310) 및 UV 조사부(400)를 함께 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 지지체액추에이터(520)는 상부 촬영부(310)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21) 중 하나 이상을 인식하도록 상부 촬영부(310)를 촬영 위치로 이동시킬 수 있다. 이 경우 지지체액추에이터(520)는 UV 조사부(400)를 비조사 위치로 이동시킬 수 있다. 다른 예시로, 지지체액추에이터(520)는 UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하도록 UV 조사부(400)를 조사 위치로 이동시킬 수 있다. 이 경우 지지체액추에이터(520)는 상부 촬영부(310)를 비촬영 위치로 이동시킬 수 있다.
지지체액추에이터(520)는 볼스크류 모터를 포함할 수 있으며, 볼스크류 모터의 구동력에 의해 지지체(510)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상부 촬영부(310)는 지지체액추에이터(520)에 의해 선택적으로 촬영 위치로 이동될 수 있거나, UV 조사부(400)는 지지체액추에이터(520)에 의해 선택적으로 조사 위치로 이동될 수 있다. 또한, 지지체액추에이터(520)가 선택적으로 상부 촬영부(310)를 촬영 위치로 이동시키거나, UV 조사부(400)를 조사 위치로 이동시킬 수 있으므로 상부 촬영부(310)와 UV 조사부(400)는 서로의 간섭 없이 각각 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치된 상태에서 동작할 수 있다.
이하는 제어부(600)에 관한 설명이다.
제어부(600)는 제1 압착 유닛(100), 제2 압착 유닛(200), 촬영부(300), UV 조사부(400), 및 구동부(500)의 작동을 제어할 수 있다.
제어부(600)는 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나가 다른 하나를 향하여 이동하도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어부(600)는 몰드(10)와 기판(20)을 서로 접근시키기 위해 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나의 구동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(600)는 기판(20)을 승강시키기 위해서 제2 압착 유닛(200)의 승강부(230)를 제어할 수 있다.
제어부(600)는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어부(600)는 상부 촬영부(310) 및 하부 촬영부(320) 중 하나 이상을 제어하여 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 빛이 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이를 투과하는 경우, 제어부(600)는 상부 촬영부(310) 또는 하부 촬영부(320)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 모두 인식하여 제1 압착 유닛(100)과 제2 압착 유닛(200)을 제어할 수 있다. 다른 예시로, 빛이 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이를 투과하지 못하는 경우, 상부 촬영부(310)가 얼라인 마크(11)를 인식하고 하부 촬영부(320)가 얼라인 키(21)를 인식하여, 제1 압착 유닛(100)과 제2 압착 유닛(200)을 제어할 수 있다.
제어부(600)는 위치 조정부(220)가 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 기판(20)의 수평 위치를 조정하기 위해서 제1 조정부(221), 제2 조정부(222) 및 제3 조정부(223) 중 하나 이상을 제어할 수 있다
제어부(600)는 UV를 레진에 조사하기 위해 UV 조사부(400)가 조사 위치에 위치하도록 구동부(500)를 제어할 수 있으며, 제어부(600)는 촬영부(300)를 비촬영 위치로 이동시키도록 구동부(500)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위해 상부 촬영부(310)가 촬영 위치에 위치하고, UV 조사부(400)를 비조사 위치로 이동시키도록 구동부(500)를 제어할 수 있다.
한편, 제어부(600)는 위치 조정부(220)에 의해 몰드(10)가 수평 이동될 때, 촬영부(300)가 연속적으로 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 상부 촬영부(310)는 기판 안착부(210)가 수평 이동될 때, 몰드(10) 상측에 고정되어 연속적으로 얼라인 마크(11)를 인식할 수 있다. 다른 예시로, 하부 촬영부(320)는 기판 안착부(210) 하측에 고정되어 기판 안착부(210)와 같이 수평 이동됨에 따라 연속적으로 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 이처럼 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)가 연속적으로 인식되는 동안 제어부(600)는 위치 조정부(220)를 제어하여 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 정위치로 신속하게 이동시킬 수 있다.
제어부(600)는 승강부(230)에 의해 기판(20)이 소정 거리 상승하였을 때, 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하고 위치 조정부(220)가 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하도록 승강부(230), 촬영부(300) 및 위치 조정부(220)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 승강부(230)에 의해 기판(20)이 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 다시 인식하고, 위치 조정부(220)가 기판 안착부(210)의 수평 위치를 다시 조정하도록 위치 조정부(220), 승강부(230), 촬영부(300)를 제어할 수 있다.
제어부(600)는 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 기판 안착부(210)의 수평 위치를 다시 조정하기 위해 위치 조정부(220)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 기판 안착부(210)의 수평 위치를 1차 조정할 때보다 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때 더 작은 이동 범위 내에서 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하도록 위치 조정부(220)를 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어부(600)는 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 기판 안착부(210)가 미세한 이동 범위 내에서 이동하도록 위치 조정부(220)를 제어할 수 있다. 또한, 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 기판 안착부(210)가 이동할 수 있는 범위는 수용홈(263b)의 소정 갭 이하임으로 미세한 이동 범위도 수용홈(263b)의 소정 갭 이하 일 수 있다. 예를 들어, 미세한 이동 범위는 0.5mm 이하일 수 있다.
제어부(600)가 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때, 기판 안착부(210)의 수평 위치를 다시 조정하는 효과에 대하여 설명한다. 위치 조정부(220)가 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 배치된다 하더라도 벨로우즈(240)의 일단부가 제1 압착 유닛(100)에 접촉할 때, 기판 안착부(210)의 위치는 소정 범위 변경될 수 있다.
이와 같이, 제어부(600)는 벨로우즈(240)가 접촉 상태일 때 기판 안착부(210)의 수평 위치를 한번 더 조정함으로써 몰드(10)와 기판(20)의 위치를 정밀하게 조정할 수 있는 효과가 있다.
제어부(600)는 몰드(10)와 기판(20)이 압착되면, UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하기 위해 UV 조사부(400)가 조사 위치에 위치하고, 상부 촬영부(310)를 비촬영 위치로 이동시키도록 구동부(500)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 기판(20)의 레진을 경화시키기 위하여 UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하도록 UV 조사부(400)를 제어할 수 있다.
이하에서는 도 20을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 및 얼라인 마크(11)가 형성된 몰드(10)를 레진 및 얼라인 키(21)가 형성된 기판(20)과 압착시켜, 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)에 대하여 설명한다. 여기서, '패턴 기판'이란 몰드(10)의 패턴이 기판(20)의 레진에 전사된 기판(20)으로 정의된다.
패턴 기판을 제조하는 방법(S10)은 패턴이 전사된 기판(20)을 생산할 수 있다. 또한, 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)에서는 패턴 및 얼라인 마크(11)가 형성된 몰드(10)를 레진 및 얼라인 키(21)가 형성된 기판(20)과 압착시켜 패턴을 레진에 전사할 수 있다.
패턴 기판을 제조하는 방법(S10)은 클램프(112) 고정 단계(S100), 이동 단계(S200), 승강 단계(S300), 촬영 단계(S400), 제1 위치 조정 단계(S500), 밀폐 단계(S600), 제2 위치 조정 단계(S700) 기판 압착 단계(S800), 경화 단계(S900), 밀폐 해제 단계(S1000), 하강 단계(S1100) 및 클램프 해제 단계(S1200)를 포함할 수 있다.
클램프 고정 단계(S100)에서는 몰드 지그(111)를 클램프(112)를 통하여 제1 압착 유닛(100) 측에 고정할 수 있다. 또한, 클램프(112)에 몰드 지그(111)가 고정 지지될 수 있으며, 몰드 지그(111)에는 몰드(10)가 장착될 수 있다. 또한, 클램프 고정 단계(S100)는 촬영 단계(S400) 이전에 수행될 수 있다.
이동 단계(S200)에서는 몰드(10)와 상부 촬영부(310)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
이동 단계(S200)는 몰드 수평 이동 단계(S210) 및 촬영부 이동 단계(S220)를 포함할 수 있다.
몰드 수평 이동 단계(S210)에서는 몰드(10)를 지지하기 위한 몰드 서포터(110)의 중심 위치를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 다시 말해, 몰드 수평 이동 단계(S210)에서는 몰드 서포터(110)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 몰드(10)가 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되도록 몰드(10)를 이동시킬 수 있다. 또한, 몰드 수평 이동 단계(S210)는 촬영 단계(S400) 이전에 수행될 수 있다.
촬영부 이동 단계(S220)에서는 상부 촬영부(310)를 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위한 촬영 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 촬영부 이동 단계(S220)에서는 구동부(500)를 통하여 상부 촬영부(310)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 촬영부 이동 단계(S220)는 촬영 단계(S400) 이전에 수행될 수 있으며, 몰드 수평 이동 단계(S210)와 동시 또는 개별적으로 수행될 수 있다.
승강 단계(S300)에서는 승강부(230)를 통하여 위치 조정부(220)를 상승시킴으로써, 기판(20)을 제1 압착 유닛(100)을 향하여 접근시킬 수 있다.
촬영 단계(S400)에서는 촬영부(300)가 몰드(10)에 형성된 얼라인 마크(11) 및 기판(20)에 형성된 얼라인 키(21)를 촬영할 수 있다. 또한, 촬영 단계(S400)에서는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식할 수 있으며, 제어부(600)는 촬영부(300)에 의해 촬영된 이미지를 통하여 몰드(10) 및 기판(20)이 정위치에 있는지 판단할 수 있다.
제1 위치 조정 단계(S500)에서는 위치 조정부(220)가 기판(20)의 수평 위치를 조정할 수 있다. 또한, 제1 위치 조정 단계(S500)에서는 촬영 단계(S400)에서 인식된 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)의 위치에 기초하여 제어부(600)는 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21) 사이에 위치하도록 기판(20)의 수평 위치를 조정할 수 있다.
촬영 단계(S400) 및 제1 위치 조정 단계(S500)는 승강 단계(S300)에서 기판(20)이 소정 거리 상승하였을 때 수행될 수 있다. 또한, 촬영 단계(S400) 및 제1 위치 조정 단계(S500)는 승강 단계(S300)에 의해 기판(20)이 소정 거리 보다 더 상승하였을 때 재차 수행될 수 있다.
밀폐 단계(S600)에서는 벨로우즈(240)를 통하여 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있으며, 제2 공기 배출부(250)를 통하여 기판(20) 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출할 수 있다. 또한, 밀폐 단계(S600)에서 벨로우즈(240)는 벨로우즈 이동부(260)에 의해 신장되어 몰드 지그(111)에 접촉된 접촉 상태를 제공할 수 있다. 또한, 밀폐부(130)를 통하여 UV 투과창(120) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있으며, 제1 공기 배출부(140)를 통하여 UV 투과창(120) 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출할 수 있다. 또한, 밀폐 단계(S600)는 제1 위치 조정 단계(S500) 이후 및 제2 위치 조정 단계(S700) 이전에 수행될 수 있다.
제2 위치 조정 단계(S700)에서는 밀폐 단계(S600) 후에, 위치 조정부(220)가 기판(20)의 수평 위치를 재조정할 수 있다. 제2 위치 조정 단계(S700)에 의해 기판(20)이 이동되는 수평 이동 거리는 샤프트(261a)와 이를 둘러싸는 수용홈(263b) 간의 소정 갭 이하일 수 있다. 또한, 제2 위치 조정 단계(S700)에 의해 기판(20)이 이동되는 수평 이동 거리는 제1 위치 조정 단계(S500)에 의해 기판(20)이 이동되는 수평 이동 거리보다 작을 수 있다.
제2 위치 조정 단계(S700)는 기판 압착 단계(S800) 전에 복수 회 수행될 수 있으며, 촬영 단계(S400)는 제2 위치 조정 단계(S700)가 수행될 때마다 수행될 수 있다. 또한, 제2 위치 조정 단계(S700)에 의해 위치 조정부(220)가 기판(20)의 수평 위치를 조정함에 따라 벨로우즈(240)는 접촉 상태에서 탄성 변형될 수 있다.
기판 압착 단계(S800)에서는 승강부(230)를 통하여 위치 조정부(220)를 상승시킴으로써, 기판(20)을 몰드(10)와 압착시킬 수 있다. 이때, 몰드(10)에 형성된 패턴은 기판(20)에 형성된 레진에 전사될 수 있다.
경화 단계(S900)에서는 UV 조사부(400)가 기판(20)의 레진에 UV를 조사함으로써, 레진을 경화시킬 수 있다.
경화 단계(S900)는 UV 조사부 이동 단계(S910) 및 UV 조사 단계(S920)를 포함할 수 있다.
UV 조사부 이동 단계(S910)에서는 UV 조사부(400)를 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, UV 조사부 이동 단계(S910)는 기판 압착 단계(S800) 이후에 수행될 수 있다.
UV 조사 단계(S920)에서는 UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사할 수 있다. 이처럼, UV 조사 단계(S920)에서 레진에 UV가 조사됨으로써, 레진은 경화될 수 있다.
밀폐 해제 단계(S1000)에서는 기판(20) 주위의 공간에 기체를 유입시키고, 기판(20) 주위의 공간을 외부에 개방시킬 수 있다. 또한, 밀폐 해제 단계(S1000)에 의해 벨로우즈(240)는 축소될 수 있다. 또한, UV 투과창(120) 주위의 공간에 기체를 유입시킬 수 있다. 또한, 밀폐 해제 단계(S1000)는 기판 압착 단계(S800) 이후에 수행될 수 있다.
하강 단계(S1100)에서는 승강부(230)가 위치 조정부(220)를 하강시킴으로써, 위치 조정부(220)를 제1 압착 유닛(100)으로부터 이격시킬 수 있다.
클램프 해제 단계(S1200)에서는 클램프(112)를 제1 압착 유닛(100) 으로부터 고정 해제할 수 있다. 이때, 클램프(112)에는 몰드 지그(111)가 고정 지지되며, 몰드 지그(111)에는 몰드(10)가 장착 되어있을 수 있다.
한편, 하강 단계(S1100)에서는 기판(20)을 몰드(10)로부터 분리하거나 분리하지 않을 수 있다. 예를 들어, 기판(20)은 위치 조정부(220)와 함께 하강하여 기판(20)을 몰드(10)로부터 분리할 수 있다. 다른 예시로, 기판(20)을 몰드(10)와 압착된 채로 두고 위치 조정부(220)가 하강하고 기판(20)을 몰드(10)로부터 분리는 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)에서 별도의 분리 장치로 이송되어 수행될 수 있다. 이때, 클램프 해제 단계(S1200)의 몰드 지그(111)에는 몰드(10) 및 몰드(10)에 압착된 기판(20)이 장착 되어있을 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)은 이를 수행하는 컴퓨터 프로그램 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media) 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다.
예를 들어, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 저장 단계, 산출 단계 및 출력 단계를 포함하여 수행되도록 프로그램된 것일 수 있다.
저장 단계에서는 촬영부(300)가 촬영한 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)의 영상 정보가 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
산출 단계에서는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장된 영상 정보를 기초로 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)의 위치 정보가 산출될 수 있다. 예를 들어, 산출되는 위치정보는 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이의 정위치에 대한 오차 값일 수 있다.
출력 단계에서는 산출된 위치 정보를 기초로 몰드(10) 또는 기판(20)의 위치를 조정하는 동작 명령이 출력될 수 있다. 또한, 동작 명령이 출력되기 이전에 산출된 위치 정보를 기초로 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치되었는지가 먼저 판단될 수 있으며, 판단된 정보에 기초해서 몰드(10) 또는 기판(20)의 위치를 조정하는 동작 명령의 출력여부가 결정될 수 있다. 여기서, 정위치에 위치되었는지 여부의 판단은 다양한 방식으로 판단 가능하다.
한편, 산출 단계는 상부 촬영부(310)가 촬영한 얼라인 마크(11)의 영상 정보에서 산출한 얼라인 마크(11)의 위치로 하부 촬영부(320)가 촬영한 얼라인 키(21)의 영상 정보에서 산출한 얼라인 키(21)의 위치가 이동하는 경로 값을 산출할 수 있으며, 출력 단계는 하부 촬영부(320)가 촬영한 얼라인 키(21)의 영상 정보의 중앙 위치를 산출된 경로 값에 따라 위치를 조정하는 동작 명령이 출력될 수 있다. 다시 말해, 하부 촬영부(320)는 기판 안착부(210) 하측에 고정되어 기판 안착부(210)와 같이 수평 이동되고 영상 정보의 중앙 위치와 언라인 마크(11)의 상대적 위치는 기판 안착부(210)의 수평 이동에도 변하지 않는다. 이러한 얼라인 마크(11)의 영상 정보의 중앙 위치는 도 2에 도시된 몰드(10)의 중앙 위치일 수 있다. 또한, 얼라인 키(21)의 영상 정보의 중앙 위치는 도 3에 도시된 기판(20)의 중앙 위치일 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 패턴 정렬 가능한 전사 장치 10: 몰드
11: 얼라인 마크 11a: 제1 얼라인 마크
11b: 제2 얼라인 마크 20: 기판
21: 얼라인 키 21a: 제1 얼라인 키
21b: 제2 얼라인 키 100: 제1 압착 유닛
110: 몰드 서포터 111: 몰드 지그
111a: 지그실링부재 112: 클램프
112a: 슬라이드 부재 112b: 클램프 바디
113: 클램프이동기 114: 이동기서포터
120: UV 투과창 130: 밀폐부
140: 제1 공기 배출부 150: 밀폐부실링부재
200: 제2 압착 유닛 210: 기판 안착부
210a: 촬영통로 210a-1: 제1 통로부
210a-2: 제2 통로부 211: 안착부 바디
211a: 상부 안착부 211b: 하부 안착부
213: 차폐윈도우 213a: 제1 차폐윈도우
213b: 제2 차폐윈도우 214: 차폐부재
214a: 제1 차폐부재 214b: 제2 차폐부재
220: 위치 조정부 221: 제1 조정부
222: 제2 조정부 223: 제3 조정부
230: 승강부 240: 벨로우즈
241: 벨로우즈실링부재 250: 제2 공기 배출부
260: 벨로우즈 이동부 261: 승하강 실린더
261a: 샤프트 261b: 실린더액추에이터
262: 블록 263: 벨로우즈 연결부
263a: 안착홈 263b: 수용홈
280: 촬영유도부 290: 반사부
300: 촬영부 310: 상부 촬영부
320: 하부 촬영부 400: UV 조사부
500: 구동부 510: 지지체
520: 지지체액추에이터 600: 제어부

Claims (22)

  1. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛;
    레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및
    상기 얼라인 마크와 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 기판의 하면을 지지하기 위한 지지영역을 구비하고, 일단부가 상기 지지영역에 배치되도록 상하 방향으로 연장되는 촬영통로가 형성된 기판 안착부를 포함하고,
    상기 촬영부는,
    상기 기판 안착부의 상기 촬영통로를 통해 촬영함으로써 상기 얼라인 마크와 상기 얼라인 키 중 어느 하나 이상을 인식하는 하부 촬영부를 포함하고,
    상기 촬영부는 화각이 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키가 형성된 위치를 향하도록 수평위치, 수직 위치 및 각도 중 하나 이상이 조정되도록 구성되는
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 촬영부는,
    상기 하부 촬영부가 상기 얼라인 키 및 상기 얼라인 마크 중 어느 하나를 인식할 경우, 다른 하나를 인식하는 상부 촬영부를 더 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은,
    상기 하부 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키 중 어느 하나 이상을 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고,
    수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하는
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 촬영부는,
    상기 얼라인 마크를 인식하는 제1 초점거리 및 상기 얼라인 키를 인식하는 제2 초점거리를 가지며, 초점거리가 상기 제1 초점거리 또는 상기 제2 초점거리로 변경되도록 구성되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼라인 마크는 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 포함하고,
    상기 얼라인 키는 상기 제1 얼라인 마크에 대응되는 제1 얼라인 키 및 상기 제2 얼라인 마크에 대응되는 제2 얼라인 키를 포함하고,
    상기 하부 촬영부는,
    상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 얼라인 키 중 하나 이상을 인식하기 위한 제1 하부 촬영부; 및
    상기 제2 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 키 중 하나 이상을 인식하기 위한 제2 하부 촬영부를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은,
    일측이 상기 촬영통로와 연통하고 상기 일측의 반대편인 타측이 상기 하부 촬영부와 연결되는 촬영유도부; 및
    상기 촬영통로와 상기 촬영유도부 사이에 배치되는 반사부를 더 포함하고,
    상기 촬영유도부는 상기 상하 방향에 어긋나는 방향으로 배향되고,
    상기 하부 촬영부는 상기 반사부를 통해 상기 얼라인 키를 인식하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 안착부는,
    상기 촬영통로가 형성된 안착부 바디;
    상기 촬영통로에서 기체가 유동되는 것을 차단하는 차폐윈도우; 및
    상기 차폐윈도우와 상기 안착부 바디 사이로 기체가 유동하는 것을 차단하기 위해서 상기 차폐윈도우와 상기 안착부 바디 사이에 배치되는 차폐부재를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안착부 바디는,
    상기 지지영역을 구비하는 상부 안착부; 및
    상기 상부 안착부를 지지하는 하부 안착부를 포함하고,
    상기 촬영통로는,
    상기 상부 안착부에 형성된 제1 통로부 및 상기 하부 안착부에 형성된 제2 통로부를 포함하고,
    상기 하나 이상의 차폐윈도우는,
    상기 제1 통로부 내부에 기체가 유동되는 것을 차단하기 위해 상기 제1 통로부 상에 배치되는 제1 차폐윈도우; 및
    상기 제1 차폐윈도우에서 이격되고, 상기 제2 통로부 내부에 기체가 유동되는 것을 차단하기 위해 상기 제2 통로부 상에 배치되는 제2 차폐윈도우를 포함하고,
    상기 하나 이상의 차폐부재는,
    상기 제1 차폐윈도우와 상기 상부 안착부 사이에 위치하는 제1 차폐부재; 및
    상기 제2 차폐윈도우와 상기 하부 안착부 사이에 위치하는 제2 차폐부재를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부; 및
    상기 위치 조정부를 승강시키는 승강부를 더 포함하고,
    상기 하부 촬영부는 상기 기판 안착부가 상기 위치 조정부 및 상기 승강부에 의해 이동되면 같이 이동되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  10. 패턴이 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 및
    레진이 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛을 포함하고,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 기판을 지지하는 기판 안착부;
    상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부; 및
    신장될 때 일단부가 상기 제1 압착 유닛에 접촉되어 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 벨로우즈를 포함하고,
    상기 제2 압착 유닛은 상기 기판 안착부의 외면에 지지되고, 상기 벨로우즈에 연결되어 상기 벨로우즈를 신장,수축시키는 벨로우즈 이동부를 더 포함하고,
    상기 위치 조정부는 상기 벨로우즈의 상기 일단부가 상기 제1 압착 유닛에 접촉한 상태인 접촉 상태에서 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 벨로우즈 이동부는,
    샤프트 및 상기 샤프트를 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 실린더액추에이터를 포함하는 승하강 실린더;
    상기 샤프트의 단부에 구비되는 블록; 및
    상기 블록의 수평방향으로의 이동이 허용되도록 상기 블록을 지지하는 벨로우즈 연결부를 포함하고,
    상기 벨로우즈 연결부에는, 상기 블록이 안착되도록 수평방향으로 연장되는 안착홈 및 상기 안착홈과 연통하도록 상하방향으로 연장되고 소정 갭으로 상기 샤프트를 둘러싸는 수용홈이 형성되고,
    상기 접촉 상태에서 상기 기판 안착부의 수평 위치가 조정될 때, 상기 샤프트는 상기 수용홈 내에서 수평방향으로 이동되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 벨로우즈는,
    상기 접촉 상태에서 상기 기판 안착부의 수평 위치의 조정을 허용하도록 탄성 변형되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드의 가장자리부를 지지하고, 상기 벨로우즈가 상기 접촉 상태일 때, 상기 벨로우즈의 일단부와 접촉하는 몰드 지그;
    상기 몰드 지그의 가장자리를 지지하여 상기 몰드 지그를 상기 제1 압착 유닛 측에 고정시키는 클램프; 및
    하부가 상기 몰드 지그의 상부와 접촉되는 밀폐부를 더 포함하고,
    상기 클램프는,
    상기 몰드 지그를 하부에서 지지하는 슬라이드 부재를 포함하고,
    상기 몰드 지그는 상기 슬라이드 부재 및 상기 밀폐부 사이에 삽입되어 상기 클램프에 지지되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드의 가장자리부를 지지하고, 상기 접촉 상태일 때, 상기 벨로우즈의 일단부와 접촉하는 몰드 지그를 더 포함하고,
    상기 몰드 지그에는 지그실링부재가 제공되고,
    상기 벨로우즈의 일단부에는 벨로우즈실링부재가 제공되고,
    상기 접촉 상태일 때, 상기 지그실링부재와 상기 벨로우즈실링부재는 상기 몰드 지그와 상기 벨로우즈의 일단부 사이로 기체가 유입되는 것을 방지하기 위해 서로 접촉하고,
    상기 지그실링부재와 상기 벨로우즈실링부재는 서로 다른 형상을 가지는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드의 가장자리부를 지지하고, 상기 접촉 상태일 때, 상기 벨로우즈의 일단부와 접촉하는 몰드 지그;
    상기 몰드를 지지하고, UV가 투과되는 UV 투과창;
    링 형상으로 돌출되고 하부가 상기 몰드 지그와 접촉되어 상기 UV 투과창 주위를 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 밀폐부; 및
    상기 밀폐부가 상기 UV 투과창 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 밀폐부의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제1 공기 배출부를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 벨로우즈의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제2 공기 배출부를 더 포함하고,
    상기 제1 공기 배출부와 상기 제2 공기 배출부는 상기 밀폐부 내부의 기체 압력과 상기 벨로우즈 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하도록 작동하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  17. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 패턴 정렬 가능한 전사 장치는,
    상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  18. 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드와 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법에 있어서,
    승강부가 위치 조정부를 상승시키는 승강 단계;
    촬영부가 상기 몰드에 형성된 얼라인 마크 및 기판에 형성된 얼라인 키를 촬영하는 촬영 단계;
    위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 조정하는 제1 위치 조정 단계;
    벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키고, 상기 기판 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하는 밀폐 단계;
    상기 밀폐 단계 후에, 상기 위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 재 조정하는 제2 위치 조정 단계; 및
    상기 기판을 상기 몰드에 압착하는 기판 압착 단계를 포함하고,
    상기 승강 단계, 상기 촬영 단계 및 상기 제1 위치 조정 단계는, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 제1 위치 조정단계가 수행되고, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 제1 위치 조정 단계가 재차 수행되도록 복수회 수행되는,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제1 위치 조정 단계 및 상기 제2 위치 조정 단계 중 하나 이상은 상기 기판 압착 단계 전에 복수 회 수행되고,
    상기 촬영 단계는 상기 제1 위치 조정 단계 및 상기 제2 위치 조정 단계가 수행될 때마다 수행되는,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  20. 삭제
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 제2 위치 조정 단계에 의해 상기 기판이 이동되는 수평 이동 거리는 상기 제1 위치 조정 단계에 의해 상기 기판이 이동되는 수평 이동 거리보다 작은,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  22. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은,
    하부 촬영부가 촬영한 상기 얼라인 키 및 상부 촬영부가 촬영한 상기 얼라인 마크의 영상 정보를 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장하는 저장 단계;
    상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 상기 영상 정보를 기초로 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키의 위치 정보를 산출하는 산출 단계; 및
    산출된 상기 위치 정보를 기초로 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 조정하는 동작 명령을 출력하는 출력 단계를 포함하여 수행되도록 프로그램되고,
    상기 산출 단계는 산출된 상기 얼라인 마크의 위치로 산출된 상기 얼라인 키의 위치가 이동하는 경로 값을 획득하고,
    상기 출력 단계는, 상기 획득된 경로 값에 따라, 상기 얼라인 키의 영상 정보의 중앙 위치를 조정하는 동작 명령을 더 출력하고,
    산출된 상기 위치 정보를 기초로 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 조정하는 상기 동작 명령에 따라 상기 하부촬영부는 기판 안착부와 함께 수평 이동 가능하며,
    상기 획득된 경로 값에 따라 상기 얼라인 키의 영상 정보의 상기 중앙 위치를 조정하는 상기 동작 명령에 따라, 상기 얼라인 키의 영상 정보의 중앙 위치와 상기 얼라인 마크의 상대적 위치가 유지되도록 조정 가능한,
    컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
KR1020200186833A 2020-12-29 2020-12-29 패턴 정렬 가능한 전사 장치 Active KR102520642B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200186833A KR102520642B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 패턴 정렬 가능한 전사 장치
CN202111017484.7A CN114690550B (zh) 2020-12-29 2021-08-30 能够对准图案的转印装置
TW111132335A TW202248751A (zh) 2020-12-29 2021-09-24 製造圖案基板的裝置、方法、電腦可讀取的記錄介質
TW110135676A TWI790759B (zh) 2020-12-29 2021-09-24 能夠對準圖案的轉印裝置及製造圖案基板的方法、電腦可讀取的記錄介質

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200186833A KR102520642B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 패턴 정렬 가능한 전사 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220095024A KR20220095024A (ko) 2022-07-06
KR102520642B1 true KR102520642B1 (ko) 2023-04-11

Family

ID=82135722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200186833A Active KR102520642B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 패턴 정렬 가능한 전사 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102520642B1 (ko)
CN (1) CN114690550B (ko)
TW (2) TW202248751A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102494572B1 (ko) * 2022-10-13 2023-02-06 주식회사 기가레인 전사 장치
TWI863515B (zh) * 2023-08-18 2024-11-21 光群雷射科技股份有限公司 壓印光罩製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900056B1 (ko) 2007-11-12 2009-06-01 주식회사 대겸이엔지 Ｌｃｄ 패널 패턴과 프로브 핀 매칭을 위한 얼라인 광학계에서의 얼라인 제어장치
JP2011051328A (ja) 2009-08-03 2011-03-17 Bondtech Inc 加圧装置、加圧方法およびデバイス
KR101246800B1 (ko) * 2007-11-08 2013-03-26 가부시키가이샤 아루박 접합기판 제조장치 및 접합기판 제조방법
JP5645126B2 (ja) 2011-01-25 2014-12-24 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 露光装置及び露光方法
JP2015070226A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
KR101631028B1 (ko) 2015-05-20 2016-06-16 (주)다스 디스플레이용 합착 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4736821B2 (ja) * 2006-01-24 2011-07-27 株式会社日立製作所 パターン形成方法およびパターン形成装置
KR101261606B1 (ko) * 2006-05-09 2013-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시판의 제조 장치 및 제조 방법
KR101105410B1 (ko) * 2009-08-20 2012-01-17 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
JP5793457B2 (ja) * 2012-03-26 2015-10-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 転写方法および転写装置
KR101512560B1 (ko) * 2012-08-31 2015-04-15 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판처리장치
JP5960198B2 (ja) * 2013-07-02 2016-08-02 キヤノン株式会社 パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法
JP6799397B2 (ja) * 2015-08-10 2020-12-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
KR20180125548A (ko) * 2016-06-17 2018-11-23 가부시키가이샤후지쿠라 얼라인먼트 방법 및 얼라인먼트 장치
JP7116605B2 (ja) * 2018-06-28 2022-08-10 キヤノン株式会社 インプリント材のパターンを形成するための方法、インプリント装置、インプリント装置の調整方法、および、物品製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101246800B1 (ko) * 2007-11-08 2013-03-26 가부시키가이샤 아루박 접합기판 제조장치 및 접합기판 제조방법
KR100900056B1 (ko) 2007-11-12 2009-06-01 주식회사 대겸이엔지 Ｌｃｄ 패널 패턴과 프로브 핀 매칭을 위한 얼라인 광학계에서의 얼라인 제어장치
JP2011051328A (ja) 2009-08-03 2011-03-17 Bondtech Inc 加圧装置、加圧方法およびデバイス
JP5645126B2 (ja) 2011-01-25 2014-12-24 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 露光装置及び露光方法
JP2015070226A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
KR101631028B1 (ko) 2015-05-20 2016-06-16 (주)다스 디스플레이용 합착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220095024A (ko) 2022-07-06
TW202248751A (zh) 2022-12-16
CN114690550A (zh) 2022-07-01
TWI790759B (zh) 2023-01-21
CN114690550B (zh) 2025-12-26
TW202225829A (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7906058B2 (en) Bifurcated contact printing technique
KR102520642B1 (ko) 패턴 정렬 가능한 전사 장치
KR102298456B1 (ko) 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법
US7803308B2 (en) Technique for separating a mold from solidified imprinting material
JP6732419B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
US10870225B2 (en) Imprint apparatus and article manufacturing method
JP2005286062A (ja) 加工装置
EP3195061A1 (en) Pattern forming method and method of manufacturing article
CN118226705A (zh) 压印装置、图案形成方法及半导体装置的制造方法
KR102227885B1 (ko) 패턴 정렬 가능한 전사 장치
KR20190071804A (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품 제조 방법
KR102495087B1 (ko) 디몰더 장치 및 이를 이용한 기판 디몰더 방법
JPS6328035A (ja) 縮小投影露光装置
JPH0810666B2 (ja) パターン形成方法
TWI735655B (zh) 接近式曝光方法
KR102200768B1 (ko) 스테이지 장치, 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법
JP5196743B2 (ja) 加工方法及び装置、並びに、デバイス製造方法
JP2014179764A (ja) 撮像素子の位置調整装置
TWI854664B (zh) 圖案形成方法、半導體裝置之製造方法、及壓印裝置
US20250347992A1 (en) Imprint method, imprint device, and method for producing article
JP2007250767A (ja) 加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
KR102302846B1 (ko) 정렬 기능이 포함된 임프린트 장치 및 임프린트 방법
JP2008209631A (ja) 露光装置及びそのマスク装着方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20201229

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20221012

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20230321

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20230406

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20230406

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration