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KR102493202B1 - Wire contact detecting system for chip package - Google Patents

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KR102493202B1
KR102493202B1 KR1020160008672A KR20160008672A KR102493202B1 KR 102493202 B1 KR102493202 B1 KR 102493202B1 KR 1020160008672 A KR1020160008672 A KR 1020160008672A KR 20160008672 A KR20160008672 A KR 20160008672A KR 102493202 B1 KR102493202 B1 KR 102493202B1
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chip package
wire
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유영돈
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주식회사 두오텍
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Abstract

칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템이 개시된다. 개시된 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템은 칩전극과 칩을 전기적으로 연결하는 와이어를 구비한 칩 패키지가 행과 열을 이루도록 실장된 리드프레임; 상기 다수의 칩 패키지에 수지를 도포하도록 니들을 구비한 수지디스펜서; 상기 리드프레임이 올려진 상태로 지지하고, 상기 리드프레임을 상하 이동시키며, 상기 칩전극과 전기적으로 연결되는 워크블록; 상기 수지디스펜서와 상기 워크블록에 소정전압의 직류전원을 공급하는 전원공급부; 상기 직류전원을 통전을 통해 상기 니들와 상기 와이어의 접촉을 감지하는 디텍터부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다. A chip package wire contact sensing system is disclosed. The disclosed chip package wire contact sensing system includes a lead frame in which chip packages having wires electrically connecting chip electrodes and chips are mounted in rows and columns; a resin dispenser having a needle to apply resin to the plurality of chip packages; a work block that supports the lead frame in a raised state, moves the lead frame up and down, and is electrically connected to the chip electrode; a power supply unit supplying DC power of a predetermined voltage to the resin dispenser and the work block; It is characterized in that it comprises a; detector unit for detecting the contact between the needle and the wire through the energization of the direct current power.

Description

칩패키지 와이어 접촉감지 시스템 {WIRE CONTACT DETECTING SYSTEM FOR CHIP PACKAGE}Chip package wire contact detection system {WIRE CONTACT DETECTING SYSTEM FOR CHIP PACKAGE}

본 발명은 칩패키지 와이어 접촉감지 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수지도포장치의 디스펜서 니들이 칩패키지의 와이어에 접촉되는 것을 감지하는 칩패키지 와이어 접촉감지 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip package wire contact detection system, and more particularly, to a chip package wire contact detection system for detecting contact of a dispenser needle of a resin coating device with a wire of a chip package.

일반적으로 LED칩, IC칩과 같은 칩패키지는 외부공기 또는 외부충격 등의 외부환경에 의해 민감하여 반응하여 오동작을 일으키기 쉽다. 이에 따라, 전자부품 즉 칩패키지의 제조에는 상기 칩패키지를 외부의 기계적, 물리적 및 화학적 충격 등으로부터 보호하도록 상기 칩패키지에 수지를 도포하는 도포공정이 포함된다.In general, a chip package such as an LED chip or an IC chip reacts sensitively to an external environment such as external air or external shock, and is likely to cause malfunction. Accordingly, manufacturing of an electronic component, that is, a chip package includes a coating process of applying a resin to the chip package to protect the chip package from external mechanical, physical, and chemical impacts.

이러한 도포공정을 위한 도포장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 레일(R)상에서 이동되는 칩패키지(E)가 실장된 리드프레임(F)이 정지된 후, 실린더유닛(220)에 설치된 워크블록(210)이 상승하여 레일(R)에 놓여 있는 리드프레임(F)을 들어 올리게 되며, 이에 따라, 리드프레임(R)이 상승하여 레일(R) 상부에 고정된 설치된 지지판(110)의 지지편(120) 하부에 밀착된 상태로 워크블록(210) 상에 고정된다. 이러한 상태에서, 수지디스펜서(d)가 이동하면서 수지디스펜서(d)의 니들(n)로부터 수지가 배출되어 칩패키지(E)에 수지를 도포하게 된다. As shown in FIGS. 1 to 3, the coating device for this coating process is mounted on the cylinder unit 220 after the lead frame F on which the chip package E is mounted is stopped moving on the rail R. The installed work block 210 rises to lift the lead frame F placed on the rail R, and accordingly, the lead frame R rises and the installed support plate 110 fixed to the top of the rail R It is fixed on the work block 210 in close contact with the support piece 120 of the lower part. In this state, while the resin dispenser (d) moves, the resin is discharged from the needle (n) of the resin dispenser (d) to apply the resin to the chip package (E).

한편, 종래의 수지도포장치는 칩패키지(E)에 수지를 도포하는 과정에서 니들(n)이 칩패키지(E)의 와이어에 접촉되는 경우, 칩패키지(E)의 와이어가 변형되어, 칩패키지(E)의 수명이나 성능이 불량해지는 문제가 있었다. On the other hand, in the conventional resin coating device, when the needle (n) contacts the wire of the chip package (E) in the process of applying the resin to the chip package (E), the wire of the chip package (E) is deformed, and the chip package (E) is deformed. There was a problem that the life or performance of (E) was poor.

더욱 큰 문제는 기존의 종래 수지도포장치는 니들(n)이 칩패키지(E)의 와이어에 접촉되었는지 여부를 알 수 없었기 때문에, 수지도포공정에서 칩패키지(E)의 와이어가 변형된 불량제품이 생산되어도, 불량제품의 존재를 파악하지 못하게 되어 대량불량품 생산사태를 발생시키고, 그 불량품들이 그대로 출시되는 등 제품생산품질관리에 커다란 문제점을 야기시켰다.
A bigger problem is that since the conventional resin coating machine could not know whether the needle (n) was in contact with the wire of the chip package (E), a defective product in which the wire of the chip package (E) was deformed in the resin coating process Even if it is produced, the existence of defective products cannot be identified, resulting in a mass production of defective products, and the defective products being released as they are, causing great problems in product production quality control.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 칩패키지의 도포공정시 제품불량률을 줄일 수 있도록 수지디스펜서의 니들과 칩패키지의 와이어의 접촉을 감지할 수 있는 칩패키지 와이어 접촉감지 시스템을 제공하는데 목적이 있다.
The present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, and detects chip package wire contact that can detect contact between a needle of a resin dispenser and a wire of a chip package so as to reduce the product defect rate during the coating process of the chip package. The purpose is to provide a system.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템은 칩전극과 칩을 전기적으로 연결하는 와이어를 구비한 칩 패키지가 행과 열을 이루도록 실장된 리드프레임; 상기 다수의 칩 패키지에 수지를 도포하도록 니들을 구비한 수지디스펜서; 상기 리드프레임이 올려진 상태로 지지하고, 상기 리드프레임을 상하 이동시키며, 상기 칩전극과 전기적으로 연결되는 워크블록; 상기 수지디스펜서와 상기 워크블록에 소정전압의 직류전원을 공급하는 전원공급부; 상기 직류전원을 통전을 통해 상기 니들와 상기 와이어의 접촉을 감지하는 디텍터부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a chip package wire contact sensing system of the present invention includes a lead frame in which a chip package having wires electrically connecting chip electrodes and chips is mounted in rows and columns; a resin dispenser having a needle to apply resin to the plurality of chip packages; a work block that supports the lead frame in a raised state, moves the lead frame up and down, and is electrically connected to the chip electrode; a power supply unit supplying DC power of a predetermined voltage to the resin dispenser and the work block; It is characterized in that it comprises a; detector unit for detecting the contact between the needle and the wire through the energization of the direct current power.

상기 워크블록은 상기 리드프레임을 통해 상기 칩전극과 전기적으로 연결되도록 구성할 수 있다. The work block may be configured to be electrically connected to the chip electrode through the lead frame.

상기 워크블록에 접촉되도록 설치되는 스프링와이어를 더 포함하며, 상기 워크블록은 상기 스프링와이어를 통해 상기 칩전극과 전기적으로 연결되도록 구성할 수 있다. A spring wire installed to be in contact with the work block may be further included, and the work block may be configured to be electrically connected to the chip electrode through the spring wire.

상기 전원공급부는 +전압출력단자와 그라운드단자를 포함하며, 상기 수지디스펜서는 상기 전압출력단자에 연결되고, 상기 워크블록은 상기 그라운드단자에 연결되도록 구성할 수 있다. The power supply unit may include a + voltage output terminal and a ground terminal, the resin dispenser may be connected to the voltage output terminal, and the work block may be connected to the ground terminal.

상기 전원공급부는 +전압출력단자 및 -전압출력단자를 포함하며, 상기 수지디스펜서는 상기 전압출력단자에 연결되고, 상기 워크블록은 상기 -전압출력단자에 연결되도록 구성할 수 있다. The power supply unit may include a +voltage output terminal and a -voltage output terminal, the resin dispenser may be connected to the voltage output terminal, and the work block may be connected to the -voltage output terminal.

상기 디텍터부와 상기 워크블록에 연결되어, 상기 디텍터부의 감지에 따라 상기 수지디스펜서의 작동을 제어하는 제어부;를 더 포함하도록 구성할 수 있다. It may be configured to further include a; connected to the detector unit and the work block and controlling the operation of the resin dispenser according to the detection of the detector unit.

상기 제어부는 상기 디텍터부의 감지에 따라, 알람신호를 출력하도록 구성할 수 있다. The control unit may be configured to output an alarm signal according to the detection of the detector unit.

상기 제어부는 상기 디텍터부의 감지에 따라 상기 니들이 접촉된 상기 칩 패키지의 위치를 모니터링 화면에 표시하도록 구성할 수 있다. The control unit may be configured to display a location of the chip package to which the needle is in contact with on a monitoring screen according to the detection of the detector unit.

상기한 바에 따르면, 본 발명은 워크블록과 수지디스펜서에 직류전원을 공급하여, 간단한 구조에 의해 니들이 칩패키지의 와이어에 접촉되는지를 신속하고 정확하게 파악할 수 있는 시스템으로서, 도포공정상에서 니들과 와이어가 접촉된 경우 도포공정을 신속하게 중단하여 원인을 파악해 재가동함으로써 대량불량제품의 생산을 방지할 수 있고 불량제품의 생산을 줄여 제품생산성을 높이고 전체제품의 생산관리도가 양호해지게 되는 효과가 있다.
According to the above, the present invention is a system that can quickly and accurately determine whether a needle is in contact with a wire of a chip package by a simple structure by supplying DC power to the work block and the resin dispenser, and the needle and the wire are in contact in the coating process. In case of failure, the application process is stopped quickly to identify the cause and restarted, thereby preventing mass production of defective products and reducing the production of defective products to increase product productivity and improve the production management of the entire product.

도 1은 종래의 수지도포장치의 구성을 간략하게 나타낸 사시도이고,
도 2 및 도 3은 종래의 수지도포장치의 워크블록의 동작상태를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 5는 도 4에서 니들이 칩패키지의 와이어에 접촉된 상태를 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a perspective view briefly showing the configuration of a conventional resin coating device,
2 and 3 are views showing the operating state of the work block of the conventional resin coating device,
4 is a diagram schematically showing a chip package wire contact sensing system according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing a state in which needles are in contact with wires of a chip package in FIG. 4;
6 is a schematic diagram of a chip package wire contact sensing system according to another embodiment of the present invention.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content will be thorough and complete and the spirit of the present invention will be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it may be formed directly on the other element or a third element may be interposed therebetween. Also, in the drawings, the thickness of components is exaggerated for effective description of technical content.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다. Embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Accordingly, the shape of the illustrated drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shape shown, but also include changes in the shape generated according to the manufacturing process. For example, an etched region shown at right angles may be round or have a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have attributes, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate a specific shape of a region of a device and are not intended to limit the scope of the invention. Although terms such as first and second are used to describe various elements in various embodiments of the present specification, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. The terms 'comprises' and/or 'comprising' used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements.

아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.In describing specific embodiments below, a number of specific details have been prepared to more specifically describe the invention and aid understanding. However, readers who have knowledge in this field to the extent that they can understand the present invention can recognize that it can be used without these various specific details. In some cases, it is mentioned in advance that parts that are commonly known in describing the invention and are not greatly related to the invention are not described in order to prevent confusion for no particular reason in explaining the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템에 대해 설명한다. A chip package wire contact sensing system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 .

본 발명은 칩패키지에 수지를 도포하기 위한 수지도포장치에 적용된다. The present invention is applied to a resin coating device for applying resin to a chip package.

본 발명의 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템은 칩패키지(10), 리드프레임(20), 워크블록(30), 수지디스펜서(40), 전원공급부(50), 디텍터(60)를 포함한다. The chip package wire contact detection system of the present invention includes a chip package 10, a lead frame 20, a work block 30, a resin dispenser 40, a power supply unit 50, and a detector 60.

칩패키지(10)는 칩베이스(11)의 중앙에 칩(13)에 설치되고, 이 칩(13)과 칩베이스(11)에 형성된 칩전극(17)을 연결하도록 골드재질의 와이어(15)가 설치된 구조를 갖는다. 통상의 칩패키지와 동일한 구조이므로 자세한 설명은 생략한다. The chip package 10 is installed on the chip 13 at the center of the chip base 11, and a wire 15 made of gold is used to connect the chip 13 and the chip electrode 17 formed on the chip base 11. has an installed structure. Since it has the same structure as a typical chip package, a detailed description thereof will be omitted.

리드프레임(20)은 다수의 칩패키지(10)들이 열과 행을 이루도록 복수개가 실장된 것으로서, 본 실시 예에서의 리드프레임(20)은 칩패키지(10)의 칩전극(17)과 전기적으로 연결된 형태이다. The lead frame 20 is a plurality of chip packages 10 mounted in rows and columns, and the lead frame 20 in this embodiment is electrically connected to the chip electrodes 17 of the chip package 10. It is a form.

워크블록(30)은 칩패키지(10)가 실장된 리드프레임(20)이 올려진 형태로 리드프레임(20)을 지지한다. 워크블록(30) 상에 지지된 칩패키지(10)에 디스펜서(40)의 니들(43)에서 수지가 배출되어 도포공정이 이루어질 수 있다. The work block 30 supports the lead frame 20 in a form in which the lead frame 20 on which the chip package 10 is mounted is raised. Resin is discharged from the needle 43 of the dispenser 40 to the chip package 10 supported on the work block 30 so that a coating process may be performed.

본 실시 예에서 워크블록(30)은 리드프레임(20) 및 칩전극(17)을 통해 와이어(15)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. In this embodiment, the work block 30 is configured to be electrically connected to the wire 15 through the lead frame 20 and the chip electrode 17.

수지디스펜서(40)는 수지를 저장하는 공간을 구비하며, 저장된 수지를 니들(43)을 통해 일정량이 배출하여 칩패키지(10)에 수지를 도포한다. 수지디스펜서(40)는 이송수단등을 통해 x,y,z 축으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. The resin dispenser 40 has a space for storing resin, and discharges a predetermined amount of the stored resin through a needle 43 to apply the resin to the chip package 10 . The resin dispenser 40 may be configured to be movable in x, y, and z axes through a transfer means or the like.

수지디스펜서(40) 및 니들(43)은 전기적으로 연결가능한 구성으로서, 디텍터(60)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. The resin dispenser 40 and the needle 43 are electrically connectable, and are configured to be electrically connected to the detector 60.

전원공급부(50)는 소정전압의 직류전원을 수지디스펜서(40)와 워크블록(30)에 각각 공급하도록 구성된다. The power supply unit 50 is configured to supply DC power of a predetermined voltage to the resin dispenser 40 and the work block 30, respectively.

구체적으로, 전원공급부(50)를 직류전원을 발생시키는 구성으로서, +전압출력단자와 그라운드단자를 구비할 수 있으며, 이 +전압출력단자가 디텍터(60)와 전기적으로 연결되고, 이 디텍터(60)가 디스펜서(40)와 전기적으로 연결됨으로써, +전압출력단자의 +직류전원이 니들(43)에 공급될 수 있고, 그라운드단자는 워크블록(30)과 전기적으로 연결되도록 구성되어, 칩와이어(15)가 그라운드단자에 연결되도록 구성될 수 있다. Specifically, the power supply unit 50 is configured to generate DC power, and may include a + voltage output terminal and a ground terminal, and the + voltage output terminal is electrically connected to the detector 60, and the detector 60 By being electrically connected to the dispenser 40, + DC power from the + voltage output terminal can be supplied to the needle 43, and the ground terminal is configured to be electrically connected to the work block 30, chip wire 15 ) may be configured to be connected to the ground terminal.

디텍터(60)는 니들(43)과 와이어(15)의 접촉여부를 감지하기 위한 것으로서, 도 4와 같이, 니들(43)과 와이어(15)가 서로 이격된 경우, +직류전원이 그라운드단자로 흐르지 않게 되고, 도 5와 같이 니들(43)이 와이어(15)와 접촉된 경우, 직류전원이 니들(43)과 와이어(15)를 통해 흐르게 되는데, 디텍터(60)는 회로적으로 구성되어 상기와 같이 직류전류의 이동흐름을 검출하여 니들(43)과 와이어(15)의 접촉상태를 감지할 수 있다. The detector 60 is for detecting whether or not the needle 43 and the wire 15 are in contact. As shown in FIG. 4, when the needle 43 and the wire 15 are spaced apart from each other, +DC power is connected to the ground terminal. It does not flow, and when the needle 43 is in contact with the wire 15 as shown in FIG. 5, the DC power flows through the needle 43 and the wire 15, and the detector 60 is configured in a circuit manner as described above. As such, the contact state between the needle 43 and the wire 15 can be detected by detecting the moving flow of the direct current.

한편, 본 발명은 디텍터(60)와 연결되어, 디텍터(60)의 감지신호에 따라 수지디스펜서(40)의 작동을 제어하는 제어부(70)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the present invention may further include a control unit 70 connected to the detector 60 and controlling the operation of the resin dispenser 40 according to the detection signal of the detector 60.

제어부(70)는 pc나 제어시스템으로 구현될 수 있으며, 디텍터(60)는 제어부(70)의 신호입력단자에 연력되고, 아울러, 워크블록(30)은 제어부(70)의 그라운드단자에 연결되도록 구성할 수 있다. The control unit 70 may be implemented as a PC or a control system, and the detector 60 is connected to the signal input terminal of the control unit 70, and the work block 30 is connected to the ground terminal of the control unit 70. can be configured.

제어부(70)는 디텍터(60)로부터 수신되는 신호가 니들(43)과 와이어(15)가 미접촉된 상태인 것으로 판단되면, 정상적으로 수지디스펜서(40)를 작동하여 도포공정이 이루어지게 정상작동시킨다. When the signal received from the detector 60 determines that the needle 43 and the wire 15 are not in contact, the control unit 70 normally operates the resin dispenser 40 so that the coating process is performed.

한편, 제어부(70)는 디텍터(60)로부터 수신되는 신호가 니들(43)과 와이어(15)가 접촉된 것으로 판단되면, 알람음, 알람등 등 알람신호를 출력하고, 수지디스펜서(40)의 작동을 정지시킨다. On the other hand, when the signal received from the detector 60 determines that the needle 43 and the wire 15 are in contact, the control unit 70 outputs an alarm signal such as an alarm sound, an alarm, etc. stop working

이렇게 알람신호가 출력되면, 작업자는 니들(43)과 와이어(15)가 접촉되는 원인을 파악하여, 장비를 수정하여 접촉원인을 제거한 후 재가동할 수 있다. When the alarm signal is output in this way, the operator can determine the cause of contact between the needle 43 and the wire 15, modify the equipment to remove the cause of contact, and then restart the operation.

아울러, 제어부(70)는 모니터(73)를 더 구비하여, 이 모니터(73)를 통한 모니터링 화면에 니들(43)이 와이어(15)에 접촉된 칩패키지의 위치를 표시할 수 있으며, 구체적으로, 모니터링 화면에 복수의 칩패키지 전체를 표시한 상태에서 와이어(15)의 접촉이 발생한 칩패키지의 색을 다른 색(적색)으로 표시할 수 있다. In addition, the control unit 70 may further include a monitor 73 to display the location of the chip package where the needle 43 is in contact with the wire 15 on the monitoring screen through the monitor 73. , In a state in which the entire plurality of chip packages are displayed on the monitoring screen, the color of the chip package in which the contact of the wire 15 occurs may be displayed in a different color (red).

작업자는 모니터(73)를 통해 리드프레임(F) 상에 실장된 복수의 칩패키지 중 니들(43)이 와이어(15)에 접촉된 칩패키지의 위치를 쉽게 파악하여 오류를 보정할 수 있다. The operator can easily detect the position of the chip package where the needle 43 is in contact with the wire 15 among the plurality of chip packages mounted on the lead frame F through the monitor 73 and correct the error.

상기한 구성으로, 본 발명은 수지도공정 중, 니들(43)이 칩패키지(10)의 와이어(13)에 접촉되면, 니들(43)로부터 와이어(13)로 감지전류가 흐르게 되고, 이를 디텍터(60)에서 감지하여 제어부(70)에서 파악하게 되며, 제어부(70)가 수지도포장치의 작동 즉 수지디스펜서(40)의 작동을 정지시키고, 모니터링화면에 정보를 표시하고 작업자에게 통지하여 작업자가 상황을 확인할 수 있도록 함으로써 대량불량생산을 방지해줄 수 있다. With the configuration described above, in the present invention, when the needle 43 contacts the wire 13 of the chip package 10 during the resin painting process, a sensing current flows from the needle 43 to the wire 13, which is detected by the detector. Detected in 60 and identified by the controller 70, the controller 70 stops the operation of the resin coating device, that is, the operation of the resin dispenser 40, displays information on the monitoring screen, and notifies the operator so that the operator can By making it possible to check the situation, mass production defects can be prevented.

상기에서 본 발명에서 전원공급부(50)는 +전압출력단자와 그라운드단자를 포함하여, +전압출력단자를 수지디스펜서(40)에 연결하고, 그라운드단자를 워크블록(30)에 연결하는 구성이었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전원공급부(50)가 +전압출력단자와 -전압출력단자를 구비하여, +전압출력단자는 수지디스펜서(40)에 연결하고, -전압출력단자를 워크블록(30)에 연결하여, 니들(43)과 와이어(15)에 각각 +직류전원과 -직류전원을 인가해주는 구성이 될 수 있다. In the above, in the present invention, the power supply unit 50 includes a + voltage output terminal and a ground terminal, the + voltage output terminal is connected to the resin dispenser 40, and the ground terminal is connected to the work block 30. It is not limited thereto, and the power supply unit 50 includes a + voltage output terminal and a - voltage output terminal, the + voltage output terminal is connected to the resin dispenser 40, and the - voltage output terminal is connected to the work block 30. Thus, it may be configured to apply +DC power and -DC power to the needle 43 and the wire 15, respectively.

한편, 상기에서 본 발명의 리드프레임(20)은 칩패키지(10)의 칩전극(17)과 전기적으로 연결된 형태로 구성되어, 리드프레임(20)을 워크블록(30)이 리드프레임(20)을 통해 와이어(15)와 전기적으로 연결되는 구성이었으나, 리드프레임의 유형에는 칩전극(17)과 전기적으로 연결되지 않은 리드프레임(20')이 있으며, 이러한 경우, 도 6과 같이, 칩패키지(10)의 칩전극(17)이 워크블록(30)과 전기적으로 연결되게 구성하기 위하여 워크블록(30)에 길이방향을 따라 전도성재질의 스프링 와이어(33)가 접촉되도록 구비될 수 있다. Meanwhile, the lead frame 20 of the present invention is configured in a form electrically connected to the chip electrode 17 of the chip package 10, and the lead frame 20 is connected to the work block 30 to form the lead frame 20 Although it was configured to be electrically connected to the wire 15 through, the type of lead frame includes a lead frame 20 'that is not electrically connected to the chip electrode 17. In this case, as shown in FIG. 6, the chip package ( In order to configure the chip electrode 17 of 10) to be electrically connected to the work block 30, a spring wire 33 made of a conductive material may be provided to contact the work block 30 along the longitudinal direction.

리드프레임(20')이 워크블록(30)에 지지된 경우, 워크블록(30)에 구비된 워크볼록(30)이 워크블록(20')과 칩패키지(10)의 칩전극(17)에 서로 닿아 전기적으로 연결함으로써, 와이어(15)와 워크블록(30)이 전기적으로 연결되게 구성할 수 있다.
When the lead frame 20' is supported by the work block 30, the work convex 30 provided on the work block 30 is attached to the work block 20' and the chip electrode 17 of the chip package 10. By contacting each other and electrically connecting, the wire 15 and the work block 30 can be configured to be electrically connected.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.
In the above, the present invention has been shown and described in relation to preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that many changes and modifications to the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such appropriate alterations and modifications and equivalents are to be regarded as falling within the scope of the present invention.

10...칩패키지
11...칩베이스
13...칩
15...와이어
17...칩전극
20...리드프레임
30...워크블록
40...수지디스펜서
43...니들
50...디텍터부
60...전원공급부
70...제어부
73...모니터10...chip package
11... chip base
13...Chip
15... wire
17 ... chip electrode
20...lead frame
30 ... work block
40... resin dispenser
43 ... needle
50 ... detector unit
60 ... power supply
70 ... control unit
73...monitor

Claims (8)

칩전극과 칩을 전기적으로 연결하는 와이어를 구비한 칩 패키지가 행과 열을 이루도록 실장된 리드프레임;
상기 다수의 칩 패키지에 수지를 도포하도록 니들을 구비한 수지디스펜서;
상기 리드프레임이 올려진 상태로 지지하고, 상기 리드프레임을 상하 이동시키며, 상기 칩전극과 전기적으로 연결되는 워크블록;
상기 수지디스펜서와 상기 워크블록에 소정전압의 직류전원을 공급하는 전원공급부;
상기 직류전원을 통전을 통해 상기 니들와 상기 와이어의 접촉을 감지하는 디텍터부;를 포함하며,
상기 리드프레임이 칩전극과 전기적으로 연결되지 않는 유형의 리드프레임인 경우, 상기 워크블록에 길이방향을 따라 전도성 재질의 스프링 와이어가 접촉되게 구비되어, 상기 리드프레임이 상기 워크블록에 지지된 상태에서 상기 스프링와이어가 상기 워크블록 및 상기 칩전극에 서로 닿아 전기적으로 연결되도록 구성되며,
상기 디텍터부와 상기 워크블록에 연결되어, 상기 디텍터부의 감지에 따라 상기 수지디스펜서의 작동을 제어하는 제어부;를 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 디텍터부의 감지에 따라 상기 수지디스펜서의 동작을 정지시키고 모니터링화면에 복수의 칩패키지 전체를 표시한 상태에서 상기 니들이 접촉된 상기 칩 패키지의 색을 다른색으로 표시하는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템.
a lead frame in which chip packages including chip electrodes and wires electrically connecting the chips are mounted in rows and columns;
a resin dispenser having a needle to apply resin to the plurality of chip packages;
a work block that supports the lead frame in a raised state, moves the lead frame up and down, and is electrically connected to the chip electrode;
a power supply unit supplying DC power of a predetermined voltage to the resin dispenser and the work block;
A detector unit detecting a contact between the needle and the wire through the energization of the DC power;
If the lead frame is a type of lead frame that is not electrically connected to the chip electrodes, a spring wire of a conductive material is provided in contact with the work block along the length direction, so that the lead frame is supported by the work block The spring wire is configured to contact and electrically connect the work block and the chip electrode to each other,
Further comprising a control unit connected to the detector unit and the work block and controlling the operation of the resin dispenser according to the detection of the detector unit,
The control unit stops the operation of the resin dispenser according to the detection of the detector unit and displays the color of the chip package touched by the needle in a different color while displaying the entire plurality of chip packages on the monitoring screen. Package wire contact detection system.
 제 1 항에 있어서,
상기 워크블록은 상기 리드프레임을 통해 상기 칩전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템.
According to claim 1,
The work block is a chip package wire contact sensing system, characterized in that electrically connected to the chip electrode through the lead frame.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전원공급부는 +전압출력단자와 그라운드단자를 포함하며,
상기 수지디스펜서는 상기 +전압출력단자에 연결되고,
상기 워크블록은 상기 그라운드단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템.
According to claim 1,
The power supply unit includes a + voltage output terminal and a ground terminal,
The resin dispenser is connected to the + voltage output terminal,
The work block is a chip package wire contact sensing system, characterized in that connected to the ground terminal.
 제 1 항에 있어서,
상기 전원공급부는 +전압출력단자 및 -전압출력단자를 포함하며,
상기 수지디스펜서는 상기 +전압출력단자에 연결되고,
상기 워크블록은 상기 -전압출력단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템.
According to claim 1,
The power supply unit includes a +voltage output terminal and a -voltage output terminal,
The resin dispenser is connected to the + voltage output terminal,
The work block is a chip package wire contact sensing system, characterized in that connected to the -voltage output terminal.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 디텍터부의 감지에 따라, 알람신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 와이어 접촉감지 시스템.
According to claim 1,
The control unit outputs an alarm signal according to the detection of the detector unit, characterized in that the chip package wire contact sensing system.
 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108906482A (en) * 2018-03-30 2018-11-30 鸿利智汇集团股份有限公司 A kind of LED dispensing method and point glue equipment
CN109675765A (en) * 2018-12-29 2019-04-26 广东晶科电子股份有限公司 A kind of dispensing detection method of touch and its detection system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101000013B1 (en) * 2008-12-17 2010-12-09 주식회사 두오텍 Lead Frame Supporting Device for Electronic Component Coating Device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070009154A (en) * 2005-07-15 2007-01-18 삼성전자주식회사 Coater unit with nozzle position control
KR101743918B1 (en) * 2010-11-22 2017-06-07 삼성전자주식회사 Dispencing Apparatus for Light Emitting Device Package and Manufacturing Method of the Light Emitting Device Package Using the Same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101000013B1 (en) * 2008-12-17 2010-12-09 주식회사 두오텍 Lead Frame Supporting Device for Electronic Component Coating Device

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