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KR102485381B1 - Vehicle and controlling method thereof - Google Patents

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KR102485381B1
KR102485381B1 KR1020170164692A KR20170164692A KR102485381B1 KR 102485381 B1 KR102485381 B1 KR 102485381B1 KR 1020170164692 A KR1020170164692 A KR 1020170164692A KR 20170164692 A KR20170164692 A KR 20170164692A KR 102485381 B1 KR102485381 B1 KR 102485381B1
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KR
South Korea
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electronic module
audio data
processing
vehicle
control command
Prior art date
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KR1020170164692A
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Korean (ko)
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KR20190065521A (en
Inventor
황승해
오형석
양슬기
황진만
황우진
Original Assignee
현대자동차주식회사
기아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대자동차주식회사, 기아 주식회사 filed Critical 현대자동차주식회사
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    • B60VEHICLES IN GENERAL
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    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10LSPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L19/00Speech or audio signals analysis-synthesis techniques for redundancy reduction, e.g. in vocoders; Coding or decoding of speech or audio signals, using source filter models or psychoacoustic analysis

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Abstract

개시된 발명의 일 실시예에 따른 차량은 제 1 주파수 대역의 오디오 데이터를 수신하는 제 1 전자 모듈; 제 2 주파수 대역의 오디오 데이터에 대해 제 1 신호 처리를 수행하는 제 2 전자 모듈; 및 상기 오디오 데이터에 대한 제 2 신호 처리 중 적어도 하나에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 마이크로 컨트롤 유닛;을 포함한다.A vehicle according to an embodiment of the disclosed subject matter includes a first electronic module for receiving audio data of a first frequency band; a second electronic module that performs first signal processing on audio data of a second frequency band; and a microcontrol unit distributing a control command for at least one of the second signal processing of the audio data to the first electronic module and the second electronic module.

Description

차량 및 그 제어방법{VEHICLE AND CONTROLLING METHOD THEREOF}Vehicle and its control method {VEHICLE AND CONTROLLING METHOD THEREOF}

양질의 음향과 멀티미디어 콘텐츠를 제공하는 차량 및 그 제어방법에 관한 것이다.It relates to a vehicle providing high-quality sound and multimedia contents and a control method thereof.

차량은 단순히 주행뿐만 아니라 운전자를 비롯한 탑승자의 편의성을 위해 다양한 부가 서비스를 제공하고 있으며, 이를 위해 차량에서 제공되는 사운드 서비스는 중요한 역할을 차지하고 있다.Vehicles not only simply drive, but also provide various additional services for the convenience of drivers and passengers. To this end, sound services provided by vehicles play an important role.

차량은 운전자에게 인포테인먼트를 제공하여 양질의 음향과 멀티미디어 콘텐츠를 제공할 수 있도록 발전되어 왔다.Vehicles have been developed to provide infotainment to drivers and provide high-quality sound and multimedia contents.

일 측면은 음향과 멀티미디어 콘텐츠를 제공하기 위한 오디오 데이터의 처리 알고리즘을 분산할 수 있는 차량 및 그 제어방법을 제공한다.One aspect provides a vehicle capable of distributing an audio data processing algorithm for providing sound and multimedia content, and a control method thereof.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 일 측면에 따른 차량은, 제 1 주파수 대역의 오디오 데이터를 수신하는 제 1 전자 모듈; 제 2 주파수 대역의 오디오 데이터에 대해 제 1 신호 처리를 수행하는 제 2 전자 모듈; 및 상기 오디오 데이터에 대한 제 2 신호 처리 중 적어도 하나에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 마이크로 컨트롤 유닛;을 포함한다.As a technical means for achieving the above-described technical problem, a vehicle according to an aspect includes a first electronic module for receiving audio data of a first frequency band; a second electronic module that performs first signal processing on audio data of a second frequency band; and a microcontrol unit distributing a control command for at least one of the second signal processing of the audio data to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 마이크로 컨트롤 유닛은, 상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 제 2 신호 처리 중 적어도 하나가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 상기 적어도 하나에 대한 제어 명령을 상기 제 2 전자 모듈로 전달하여 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, the microcontrol unit may transmit a control command for at least one of second signal processing including low-pass processing, tone arrangement, and housing processing of the audio data to be performed by the second electronic module. 2, the control command may be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 마이크로 컨트롤 유닛은, 상기 오디오 데이터의 상기 톤 정리가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 수행되고, 상기 오디오 데이터의 상기 저역 처리 및 상기 하우징 처리가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.The microcontrol unit may provide a control command such that the tone arrangement of the audio data is performed by the first electronic module, and the low-pass processing and housing processing of the audio data are performed by the second electronic module. It may be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 마이크로 컨트롤 유닛은, 상기 제 2 전자 모듈에 의해 저역 처리된 오디오 데이터가 제 1 전자 모듈로 전송되고, 상기 저역 처리된 오디오 데이터가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.The microcontrol unit may transmit a control command so that the audio data processed by the second electronic module is transmitted to the first electronic module, and the audio data processed by the second electronic module is tone-cleared by the first electronic module. It can be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 마이크로 컨트롤 유닛은, 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터가 제 2 전자 모듈로 전송되고, 상기 톤 정리된 오디오 데이터가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, the microcontrol unit may transmit a control command so that the audio data having been tone arranged by the first electronic module is transmitted to the second electronic module and the audio data having been tone arranged is housed by the second electronic module. It can be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 마이크로 컨트롤 유닛은, 상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 제 2 신호 처리가 모두 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, the microcontrol unit transmits a control command to the first electronic module and the second electronic module so that the second signal processing including low-pass processing, tone arrangement, and housing processing of the audio data is all performed by the second electronic module. can be distributed as

또한, 상기 제 1 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하는 오디오 처리부;를 더 포함할 수 있다.The audio processor may further include an audio processing unit delaying at least one of audio data transmitted from the first electronic module and audio data transmitted from the second electronic module.

또한, 상기 오디오 처리부는, 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연할 수 있다.In addition, the audio processing unit may delay at least one of audio data tone arranged by the first electronic module and audio data housed by the second electronic module.

또한, 상기 제 2 전자 모듈은, DAB, DAB+, DRM 및 DRM+ 중 하나로 특화된 오디오 데이터에 대한 디코딩을 포함하는 제 1 신호 처리를 수행할 수 있다.In addition, the second electronic module may perform first signal processing including decoding of audio data specialized for one of DAB, DAB+, DRM and DRM+.

또한, 상기 마이크로 컨트롤 유닛은, 상기 제 1 전자 모듈과 상기 제 2 전자 모듈 간에 I2S(Inter-Integrated Circuit Sound) 버스를 통해 통신을 수행하도록 제어할 수 있다.Also, the microcontrol unit may control communication between the first electronic module and the second electronic module through an Inter-Integrated Circuit Sound (IS) bus.

다른 측면에 따른 차량은 제 1 주파수 대역의 오디오 데이터를 수신하는 단계; 제 2 주파수 대역의 오디오 데이터에 대해 제 1 신호 처리를 수행하는 단계; 및 상기 오디오 데이터에 대한 제 2 신호 처리 중 적어도 하나에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 단계;를 포함한다.According to another aspect of the vehicle, receiving audio data of a first frequency band; performing first signal processing on audio data of a second frequency band; and distributing a control command for at least one of the second signal processing of the audio data to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 제어 명령을 분배하는 단계는, 상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 제 2 신호 처리 중 적어도 하나가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 상기 적어도 하나에 대한 제어 명령을 상기 제 2 전자 모듈로 전달하여 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, the distributing the control command may include a control command for at least one of second signal processing including low-pass processing, tone arrangement, and housing processing of the audio data to be performed by the second electronic module. may be transmitted to the second electronic module to distribute a control command to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 제어 명령을 분배하는 단계는, 상기 오디오 데이터의 상기 톤 정리가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 수행되고, 상기 오디오 데이터의 상기 저역 처리 및 상기 하우징 처리가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, distributing the control command may cause the tone arrangement of the audio data to be performed by the first electronic module, and the low-pass processing and housing processing of the audio data to be performed by the second electronic module. A control command may be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 제어 명령을 분배하는 단계는, 상기 제 2 전자 모듈에 의해 저역 처리된 오디오 데이터가 제 1 전자 모듈로 전송되고, 상기 저역 처리된 오디오 데이터가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In the distributing of the control command, the audio data processed by the second electronic module is transmitted to the first electronic module, and the audio data subjected to the low-pass processing is controlled so that the tone is arranged by the first electronic module. A command may be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 제어 명령을 분배하는 단계는, 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터가 제 2 전자 모듈로 전송되고, 상기 톤 정리된 오디오 데이터가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, the distributing of the control command may include controlling the audio data, which has been tone arranged by the first electronic module, to be transmitted to a second electronic module, and the audio data, which has been tone arranged, to be housed and processed by the second electronic module. A command may be distributed to the first electronic module and the second electronic module.

또한, 상기 제어 명령을 분배하는 단계는, 상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 제 2 신호 처리가 모두 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배할 수 있다.In addition, the distributing the control command may include transmitting a control command to the first electronic module and the second electronic module so that the second signal processing including low-pass processing, tone arrangement, and housing processing of the audio data is all performed by the second electronic module. It can be distributed with 2 electronic modules.

또한, 상기 제 1 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include delaying at least one of audio data transmitted from the first electronic module and audio data transmitted from the second electronic module.

또한, 상기 오디오 데이터를 지연하는 단계는, 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연할 수 있다.In the delaying of the audio data, at least one of audio data tone-cleared by the first electronic module and audio data housed by the second electronic module may be delayed.

또한, 제 1 신호 처리를 수행하는 단계는, DAB, DAB+, DRM 및 DRM+ 중 하나로 특화된 오디오 데이터에 대한 디코딩을 포함할 수 있다.Also, the performing of the first signal processing may include decoding audio data specialized to one of DAB, DAB+, DRM, and DRM+.

또한, 상기 제어 명령을 분배하는 단계는, 상기 제 1 전자 모듈과 상기 제 2 전자 모듈 간에 I2S(Inter-Integrated Circuit Sound) 버스를 통해 통신을 수행하도록 제어하는 단계를 포함할 수 있다.Distributing the control command may include controlling communication between the first electronic module and the second electronic module through an Inter-Integrated Circuit Sound (IS) bus.

일 측면에 따른 차량 및 그 제어방법에 따르면, 오디오 데이터 처리를 위한 별도의 고성능의 칩을 대체할 수 있어 경제성이 증대될 수 있으며, 별도의 칩을 포함하지 않을 수 있어 설계상의 편의성 또한 증대될 수 있다.According to the vehicle and its control method according to one aspect, it is possible to replace a separate high-performance chip for audio data processing, which can increase economic feasibility, and can also increase convenience in design because it may not include a separate chip. there is.

도 1은 일 실시예에 따른 차량의 외관을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 차량의 내부 구성을 도시한 도면이다.
도 3a는 종래 차량용 오디오 시스템의 DSP 활용 구조의 예를 도시한 도면이다.
도 3b는 종래 차량용 오디오 시스템의 DSP 활용 구조의 예를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 차량의 제어 블록도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 차량에서 처리되는 오디오 데이터의 흐름도이다.
도 6은 다른 일 실시예에 따른 차량에서 처리되는 오디오 데이터의 흐름도이다.
1 is a view showing the appearance of a vehicle according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating an internal configuration of a vehicle according to an exemplary embodiment.
3A is a diagram showing an example of a structure utilizing a DSP of a conventional vehicle audio system.
3B is a diagram showing an example of a structure utilizing a DSP of a conventional vehicle audio system.
4 is a control block diagram of a vehicle according to an exemplary embodiment.
5 is a flowchart of audio data processed in a vehicle according to an exemplary embodiment.
6 is a flowchart of audio data processed in a vehicle according to another exemplary embodiment.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시예들 간에 중복되는 내용은 생략한다. 명세서에서 사용되는 '부, 모듈, 부재, 블록'이라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어로 구현될 수 있으며, 실시예들에 따라 복수의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 하나의 구성요소로 구현되거나, 하나의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 복수의 구성요소들을 포함하는 것도 가능하다. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. This specification does not describe all elements of the embodiments, and general content or overlapping content between the embodiments in the technical field to which the present invention belongs is omitted. The term 'unit, module, member, or block' used in the specification may be implemented as software or hardware, and according to embodiments, a plurality of 'units, modules, members, or blocks' may be implemented as one component, It is also possible that one 'part, module, member, block' includes a plurality of components.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case of being directly connected but also the case of being indirectly connected, and indirect connection includes being connected through a wireless communication network. do.

또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, when a certain component is said to "include", this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

제 1, 제 2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. Terms such as first and second are used to distinguish one component from another, and the components are not limited by the aforementioned terms.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.In each step, the identification code is used for convenience of description, and the identification code does not explain the order of each step, and each step may be performed in a different order from the specified order unless a specific order is clearly described in context. there is.

이하 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 작용 원리 및 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, the working principle and embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 차량의 외관을 도시한 도면이다.1 is a view showing the appearance of a vehicle according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 차량(1)의 외관은 차량(1)의 외관을 형성하는 본체(10), 운전자에게 차량(1) 전방의 시야를 제공하는 윈드 스크린(windscreen)(11), 운전자에게 차량(1) 후방의 시야를 제공하는 사이드 미러(12), 차량(1) 내부를 외부로부터 차폐시키는 도어(13) 및 차량의 전방에 위치하는 앞바퀴(21)와 차량의 후방에 위치하는 뒷바퀴(22)를 포함하여 차량(1)을 이동시키기 위한 바퀴(21, 22)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the exterior of a vehicle 1 includes a main body 10 forming the exterior of the vehicle 1, a windscreen 11 providing a driver with a view of the front of the vehicle 1, and a driver A side mirror 12 providing a rear view of the vehicle 1, a door 13 shielding the inside of the vehicle 1 from the outside, and a front wheel 21 positioned at the front of the vehicle and a rear wheel positioned at the rear of the vehicle ( 22) may include wheels 21 and 22 for moving the vehicle 1.

윈드 스크린(11)은 본체(10)의 전방 상측에 마련되어 차량(1) 내부의 운전자가 차량(1) 전방의 시각 정보를 획득할 수 있도록 한다. 또한, 사이드 미러(12)는 본체(10)의 좌측에 마련되는 좌측 사이드 미러 및 우측에 마련되는 우측 사이드 미러를 포함하며, 차량(1) 내부의 운전자가 차량(1) 측면 및 후방의 시각 정보를 획득할 수 있도록 한다.The wind screen 11 is provided on the front upper side of the main body 10 so that the driver inside the vehicle 1 can obtain visual information of the front of the vehicle 1. In addition, the side mirror 12 includes a left side mirror provided on the left side of the body 10 and a right side mirror provided on the right side of the body 10, and the driver inside the vehicle 1 provides visual information of the side and rear of the vehicle 1. make it possible to obtain

도어(13)는 본체(10)의 좌측 및 우측에 회동 가능하게 마련되어 개방 시에 운전자가 차량(1)의 내부에 탑승할 수 있도록 하며, 폐쇄 시에 차량(1)의 내부를 외부로부터 차폐시킬 수 있다. Doors 13 are rotatably provided on the left and right sides of the main body 10 so that the driver can get inside the vehicle 1 when opened, and when closed, the inside of the vehicle 1 is shielded from the outside. can

차량(1)은 상술한 구성 이외에도 바퀴(21, 22)를 회전시키는 동력 장치(16), 차량(1)의 이동 방향을 변경하는 조향 장치(미도시), 바퀴의 이동을 정지시키는 제동 장치(미도시)를 포함할 수 있다.In addition to the above-described configuration, the vehicle 1 includes a power device 16 for rotating the wheels 21 and 22, a steering device (not shown) for changing the moving direction of the vehicle 1, and a braking device for stopping the movement of the wheels ( not shown) may be included.

상기 동력 장치(16)는 본체가 전방 또는 후방으로 이동하도록 앞바퀴(21) 또는 뒷바퀴(22)에 회전력을 제공한다. 이와 같은 동력 장치(16)는 화석 연료를 연소시켜 회전력을 생성하는 엔진(engine) 또는 축전기(미도시)로부터 전원을 공급받아 회전력을 생성하는 모터(motor)를 포함할 수 있다.The power unit 16 provides rotational force to the front wheel 21 or the rear wheel 22 so that the body moves forward or backward. Such a power device 16 may include an engine generating rotational force by burning fossil fuel or a motor generating rotational force by receiving power from a capacitor (not shown).

조향 장치는 운전자로부터 주행 방향을 입력받는 조향 핸들(도 2의 42), 조향 핸들(42)의 회전 운동을 왕복 운동으로 전환하는 조향 기어(미도시), 조향 기어(미도시)의 왕복 운동을 앞바퀴(21)에 전달하는 조향 링크(미도시)를 포함할 수 있다. 이와 같은 조향 장치는 바퀴의 회전축의 방향을 변경함으로써 차량(1)의 주행 방향을 변경할 수 있다.The steering device includes a steering wheel (42 in FIG. 2) receiving a driving direction from a driver, a steering gear (not shown) that converts rotational motion of the steering wheel 42 into reciprocating motion, and reciprocating motion of the steering gear (not shown). It may include a steering link (not shown) that transmits to the front wheel 21. Such a steering device can change the driving direction of the vehicle 1 by changing the direction of the rotating shaft of the wheel.

제동 장치는 운전자로부터 제동 조작을 입력받는 제동 페달(미도시), 바퀴(21, 22)와 결합된 브레이크 드럼(미도시), 마찰력을 이용하여 브레이크 드럼(미도시)의 회전을 제동시키는 브레이크 슈(미도시) 등을 포함할 수 있다. 이와 같은 제동 장치는 바퀴(21, 22)의 회전을 정지시킴으로써 차량(1)의 주행을 제동할 수 있다.The braking device includes a brake pedal (not shown) receiving a braking operation from a driver, a brake drum (not shown) coupled to the wheels 21 and 22, and a brake shoe that brakes the rotation of the brake drum (not shown) using frictional force. (not shown) and the like. Such a braking device can brake the running of the vehicle 1 by stopping rotation of the wheels 21 and 22 .

도 2는 차량의 내부를 나타내는 도면이다.2 is a view showing the interior of a vehicle.

차량(1)의 내부는 운전자가 차량(1)을 조작하기 위한 각종 기기가 설치되는 대시 보드(dashboard)(14), 차량(1)의 운전자가 착석하기 위한 운전석(15), 차량(1)의 동작 정보 등을 표시하는 클러스터 표시부(51, 52), 운전자의 조작 명령에 따라 경로 안내 정보를 제공하는 길 안내 기능뿐만 아니라 오디오 및 비디오 기능까지 제공하는 내비게이션(navigation)(70)을 포함할 수 있다.The inside of the vehicle 1 includes a dashboard 14 in which various devices for the driver to operate the vehicle 1 are installed, a driver's seat 15 for the driver of the vehicle 1 to sit on, and the vehicle 1 It may include cluster display units 51 and 52 that display operation information of the driver, and a navigation 70 that provides audio and video functions as well as a route guidance function that provides route guidance information according to a driver's operation command. there is.

대시 보드(14)는 윈드 스크린(11)의 하부로부터 운전자를 향하여 돌출되게 마련되며, 운전자가 전방을 주시한 상태로 대시 보드(14)에 설치된 각종 기기를 조작할 수 있도록 한다.The dashboard 14 protrudes from the lower part of the windscreen 11 toward the driver, and allows the driver to operate various devices installed on the dashboard 14 while looking forward.

운전석(15)은 대시 보드(14)의 후방에 마련되어 운전자가 안정적인 자세로 차량(1)의 전방과 대시 보드(14)의 각종 기기를 주시하며 차량(1)을 운행할 수 있도록 한다.The driver's seat 15 is provided at the rear of the dashboard 14 so that the driver can drive the vehicle 1 in a stable posture while keeping an eye on the front of the vehicle 1 and various devices on the dashboard 14 .

클러스터 표시부(51, 52)는 대시 보드(14)의 운전석(15) 측에 마련되며, 차량(1)의 운행 속도를 표시하는 주행 속도 게이지(51), 동력 장치(미도시)의 회전 속도를 표시하는 rpm 게이지(52)를 포함할 수 있다. The cluster display units 51 and 52 are provided on the side of the driver's seat 15 of the dashboard 14, and display the driving speed gauge 51 displaying the driving speed of the vehicle 1 and the rotational speed of the power unit (not shown). It may include an rpm gauge 52 to indicate.

내비게이션(70)은 차량(1)이 주행하는 도로의 정보 또는 운전자가 도달하고자 하는 목적지까지의 경로를 표시하는 디스플레이 및 운전자의 조작 명령에 따라 음향을 출력하는 스피커(41)를 포함할 수 있다. 최근에는 오디오 장치, 비디오 장치 및 내비게이션 장치가 일체화된 AVN(Audio Video Navigation) 장치가 차량에 설치되고 있는 추세이다.The navigation system 70 may include a display displaying information on a road on which the vehicle 1 is driving or a route to a destination that a driver intends to reach, and a speaker 41 outputting sound according to a driver's manipulation command. Recently, an audio video navigation (AVN) device in which an audio device, a video device, and a navigation device are integrated is being installed in a vehicle.

차량(1)의 내부에 마련된 스피커(41)는 오디오부(33) 또는 내비게이션(70)의 음향을 출력하기 위한 것이다. 예를 들면, 오디오부(33)의 방송 음향이나 음원 재생 음향 등이 스피커(41)로 출력될 수 있다. 또한 내비게이션(70)의 안내 멘트 및 안내 음이 스피커(41)를 통해 출력될 수 있다.The speaker 41 provided inside the vehicle 1 is for outputting sound of the audio unit 33 or the navigation system 70 . For example, a broadcasting sound or a reproduction sound of a sound source of the audio unit 33 may be output to the speaker 41 . In addition, guidance comments and guidance sounds of the navigation system 70 may be output through the speaker 41 .

상기 내비게이션(70)은 센터페시아(center fascia)에 설치될 수 있다. 이때, 센터페시아는 대시 보드(14) 중에서 운전석과 조수석 사이에 있는 컨트롤 패널 부분을 의미하는 것으로, 대시 보드(14)와 시프트레버가 수직으로 만나는 영역이며, 이곳에는 내비게이션(70)을 비롯하여 에어콘, 히터의 컨트롤러, 송풍구, 시거잭과 재떨이, 컵홀더 등을 설치할 수 있다. 또한, 센터페시아는 센터콘솔과 함께 운전석과 조수석을 구분하는 역할도 할 수 있다.The navigation device 70 may be installed in a center fascia. At this time, the center fascia refers to the control panel portion between the driver's seat and the passenger's seat in the dashboard 14, and is an area where the dashboard 14 and the shift lever vertically meet, and includes a navigation system 70, an air conditioner, Heater controller, air outlet, cigar jack, ashtray, cup holder, etc. can be installed. In addition, the center fascia, along with the center console, can also play a role in separating the driver's seat and passenger seat.

또한, 내비게이션(70)을 비롯한 각종 구동 조작을 위한 별도의 조그 다이얼(60)을 구비할 수 있다.In addition, a separate jog dial 60 for various driving operations including the navigation 70 may be provided.

개시된 발명의 조그 다이얼(60)은 회전시키거나 압력을 가하여 구동 조작을 수행하는 방법뿐만 아니라, 터치 인식 기능을 구비한 터치 패드를 구비하여 사용자의 손가락 또는 별도의 터치 인식 기능을 구비한 도구를 이용하여 구동 조작을 위한 필기 인식을 수행할 수 있다.The jog dial 60 of the disclosed invention is provided with a touch pad with a touch recognition function, as well as a method of performing a driving operation by rotating or applying pressure, using a user's finger or a tool with a separate touch recognition function. Thus, handwriting recognition for driving operation may be performed.

이하에서는, 차량의 구성 중 개시된 발명과 관련하여 차량용 앰프와 관련된 일부 구성에 대해서만 설명하고, 이외 구성에 대한 상세 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, only some configurations related to the vehicle amplifier in relation to the disclosed invention among vehicle configurations will be described, and detailed descriptions of other configurations will be omitted.

도 3a 및 도 3b는 종래 차량용 오디오 시스템의 DSP 활용 구조의 예를 도시한 도면이다.3A and 3B are diagrams illustrating an example of a DSP utilization structure of a conventional vehicle audio system.

도 3a를 참조하면, 종래 차량용 오디오 시스템은 AM/FM 등으로 변조된 오디오 신호를 수신하도록 마련된 RF 모듈(80), 전반적인 오디오 데이터의 신호 처리를 수행하는 오디오 처리부(90) 및 신호를 증폭할 수 있는 앰프(82), 및 증폭된 신호를 출력하는 스피커(83)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A, a conventional vehicle audio system may include an RF module 80 provided to receive an audio signal modulated by AM/FM, an audio processing unit 90 that performs signal processing of overall audio data, and amplifies the signal. It may include an amplifier 82, and a speaker 83 for outputting the amplified signal.

AVN장치가 마련된 차량용 오디오 시스템에서의 오디오 데이터의 신호 처리는 고성능의 프로세서가 필요할 수 있다. 특히 고음질 구현을 위해서는 많은 용량(예를 들어, 190Mips)을 가지는 고용량의 DSP(Digital Signal Processor)가 요구될 수 있다.Signal processing of audio data in a vehicle audio system equipped with an AVN device may require a high-performance processor. In particular, a high-capacity digital signal processor (DSP) having a large capacity (eg, 190 Mips) may be required to implement high-quality sound.

다만, 도 3a에 도시된 바처럼 구현되는 종래 차량용 오디오 시스템의 RF 모듈(80)에 포함된 DSP는 저용량을 확보하고 있다. 따라서, 고음질 구현을 위한 오디오 데이터의 신호 처리를 위한 고급 알고리즘을 진행하기 위해서는 별도의 내부 용량이 상당히 크고 성능이 좋은 DSP를 포함하는 전자 모듈로 차량용 오디오 시스템을 구성할 수 밖에 없다.However, the DSP included in the RF module 80 of the conventional vehicle audio system implemented as shown in FIG. 3A secures a low capacity. Therefore, in order to proceed with an advanced algorithm for signal processing of audio data for realizing high sound quality, a vehicle audio system cannot but be configured with an electronic module including a DSP with a large internal capacity and high performance.

도 3a에 도시된 바와 같이, 고음질 구현을 위하여 고용량 DSP(81)를 포함하는 RF 모듈(80)로 차량용 오디오 시스템을 구성하는 방안(방안1)이 활용되며, 이러한 방안1은 인도에서 주로 활용된다. 방안 1의 경우, 고음질 구현을 위하여 RF 모듈(80)은 고용량의 DSP를 포함하는 NXP Dirana HIFI 칩으로 구현될 수 있다. As shown in FIG. 3A, a method (Method 1) of configuring an in-vehicle audio system with an RF module 80 including a high-capacity DSP 81 is used to implement high-quality sound, and this method 1 is mainly used in India. . In the case of method 1, the RF module 80 may be implemented as an NXP Dirana HIFI chip including a high-capacity DSP to implement high-quality sound.

또한, 고음질 구현을 위하여 도 3b에 도시된 바와 같이 고용량 DSP(91)를 포함하는 오디오 처리부(90)로 차량용 오디오 시스템을 구성하는 방안(방안 2)이 활용될 수도 있다. 방안 2의 경우, 오디오 처리부(90)는 오디오 메인 칩을 고용량의 DSP를 포함하는 고성능 칩으로 구현될 수 있다. In addition, in order to implement high sound quality, a method (Method 2) of configuring a vehicle audio system with an audio processing unit 90 including a high-capacity DSP 91 as shown in FIG. 3B may be utilized. In the case of method 2, the audio processing unit 90 may be implemented as a high-performance chip including a high-capacity DSP as an audio main chip.

다만, 상술한 방안 1 및 방안 2 에서의 고용량의 DSP를 포함하는 고성능 칩의 활용은 비용 증가로 이어질 수 있다. 따라서, 이러한 고성능 칩의 활용 없이도 고음질 구현이 가능하도록 차량용 오디오 데이터 신호 처리 알고리즘을 구성하는 것이 문제될 수 있다.However, the use of a high-performance chip including a high-capacity DSP in the above-described methods 1 and 2 may lead to an increase in cost. Therefore, it may be problematic to configure an in-vehicle audio data signal processing algorithm to enable high sound quality without utilizing such a high-performance chip.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 고성능 칩의 활용 없이도 고음질 구현이 가능한 차량에 대하여 설명한다.Hereinafter, referring to FIGS. 4 to 6 , a vehicle capable of realizing high sound quality without using a high-performance chip will be described.

도 4는 일 실시예에 따른 차량의 제어 블록도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 차량에서 처리되는 오디오 신호의 흐름도이고, 도 6은 다른 일 실시예에 따른 차량에서 처리되는 오디오 신호의 흐름도이다.4 is a control block diagram of a vehicle according to an exemplary embodiment. 5 is a flowchart of an audio signal processed in a vehicle according to an exemplary embodiment, and FIG. 6 is a flowchart of an audio signal processed in a vehicle according to another exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 차량(1)은 오디오 데이터를 수신하는 제 1 전자 모듈(100), 지역별 특화된 오디오 데이터에 대한 신호 처리를 수행하는 제 2 전자 모듈(200), 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈에 대한 제어 명령을 내리는 마이크로 컨트롤 유닛(MCU; Micro Control Unit, 300), 오디오 처리부(600), 신호를 증폭시키는 앰프(400), 및 스피커(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a vehicle 1 according to an exemplary embodiment includes a first electronic module 100 receiving audio data, a second electronic module 200 performing signal processing on audio data specialized for each region, and It may include a micro control unit (MCU) 300 that issues control commands for the electronic module and the second electronic module, an audio processing unit 600, an amplifier 400 that amplifies signals, and a speaker 500. there is.

먼저, 앰프(400)는 신호 처리된 오디오 데이터를 증폭시킬 수 있다. 구체적으로, 앰프(400)는 후술할 오디오 처리부(600), 제 1 전자 모듈(100) 및 제 2 전자 모듈(200) 중 적어도 하나의 모듈에 의해 신호 처리된 오디오 데이터를 증폭시킬 수 있다. 또한, 앰프(400)는 증폭된 오디오 데이터가 출력되도록 증폭된 오디오 데이터를 각 스피커(500)로 전달할 수 있다.First, the amplifier 400 may amplify signal-processed audio data. Specifically, the amplifier 400 may amplify audio data signal-processed by at least one of the audio processor 600, the first electronic module 100, and the second electronic module 200 to be described later. Also, the amplifier 400 may transfer the amplified audio data to each speaker 500 so that the amplified audio data is output.

스피커(500)는 앰프(400)에 의해 증폭된 오디오 데이터를 소리로 출력할 수 있다. 스피커(500)는 개수에 제한이 없으며, 전방 스피커, 후방 스피커로 구분할 수도 있다. 이 때, 전방 스피커는 차량 내부의 전방에 설치될 수 있으며, 후방 스피커는 차량 내부의 후방에 설치될 수도 있다.The speaker 500 may output audio data amplified by the amplifier 400 as sound. The number of speakers 500 is not limited, and may be divided into a front speaker and a rear speaker. In this case, the front speaker may be installed at the front inside the vehicle, and the rear speaker may be installed at the rear inside the vehicle.

제 1 전자 모듈(100)은 AM/FM 등으로 변조된 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 구체적으로, 제 1 전자 모듈(100)은 운전자의 선국에 응답하여 해당 방송(라디오 또는 DMB)의 오디오 데이터를 수신할 수 있으며, 해당 방송의 특정한 주파수 대역에 대한 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 이 때, 해당 방송의 특정한 주파수 대역은 제 1 주파수 대역일 수 있다.The first electronic module 100 may receive audio data modulated by AM/FM or the like. Specifically, the first electronic module 100 may receive audio data of a corresponding broadcast (radio or DMB) in response to a driver's channel selection, and may receive audio data for a specific frequency band of the corresponding broadcast. In this case, the specific frequency band of the corresponding broadcast may be the first frequency band.

제 1 전자 모듈(100)은 내부에 DSP(110)를 포함할 수 있다. 이 때, 제 1 전자 모듈(100) 내부에 마련된 DSP(110)는 통상 기본 제공 용량을 가질 수 있다.The first electronic module 100 may include a DSP 110 therein. At this time, the DSP 110 provided inside the first electronic module 100 may have a normal built-in capacity.

제 1 전자 모듈(100)은 RF 칩으로 구성된 튜너로 구현될 수 있으며, 그 종류로는 예를 들어 NXP Hero(싱글 튜너), NXP Dirana 3(더블 튜너) 및 NXP Dirana 3-Hifi(더블튜너) 등이 있다.The first electronic module 100 may be implemented as a tuner composed of an RF chip, and its types include, for example, NXP Hero (single tuner), NXP Dirana 3 (double tuner), and NXP Dirana 3-Hifi (double tuner). etc.

제 2 전자 모듈(200)은 지역별 특화된 오디오 데이터에 대한 신호 처리를 수행할 수 있다. 구체적으로, 제 2 전자 모듈(200)은 DAB(Digital Audio Broadcasting), DAB+, DRM(Digital Radio Mondiale), DRM+ 및 DMB(Digital Multimedia Broadcasing) 등 주요 디지털 지상파 라디오 표준 중 하나로 특화된 오디오 데이터에 대한 신호 처리를 수행할 수 있다. 이 때, 지역별 특화된 오디오 데이터에 대한 주파수 대역은 제 2 주파수 대역일 수 있다.The second electronic module 200 may perform signal processing on audio data specialized for each region. Specifically, the second electronic module 200 processes signals for audio data specialized for one of major digital terrestrial radio standards such as DAB (Digital Audio Broadcasting), DAB+, DRM (Digital Radio Mondiale), DRM+, and DMB (Digital Multimedia Broadcasting). can be performed. In this case, the frequency band for audio data specialized for each region may be the second frequency band.

제 2 전자 모듈(200)은 디지털 오디오 방송 재생에 필요한 지역별 특화된 오디오 데이터가 출력되도록 신호 처리를 할 수 있다. 구체적으로, 제 2 전자 모듈(200)은 디지털 오디오 방송 재생에 필요한 지역별 특화된 오디오 데이터를 디코딩하도록 신호 처리를 수행하여 오디오 데이터가 출력되도록 할 수 있다. 이 경우, 제 1 신호 처리는 제 2 전자 모듈(200)이 지역별 특화된 오디오 데이터를 디코딩하도록 수행하는 신호 처리를 의미할 수 있다.The second electronic module 200 may perform signal processing so that audio data specialized for each region required for reproducing digital audio broadcasting is output. Specifically, the second electronic module 200 may output audio data by performing signal processing to decode audio data specialized for each region required for reproducing digital audio broadcasting. In this case, the first signal processing may refer to signal processing performed by the second electronic module 200 to decode audio data specialized for each region.

제 2 전자 모듈(200)은 내부에 DSP(210)를 포함할 수 있다. 이 때, 제 2 전자 모듈(200) 내부에 마련된 DSP(210)는 통상 기본 제공 용량을 가질 수 있다.The second electronic module 200 may include a DSP 210 therein. At this time, the DSP 210 provided inside the second electronic module 200 may have a normal built-in capacity.

제 2 전자 모듈(200)은 DAB 튜너 또는 DRM 튜너로 구현될 수 있으며, 그 종류로는 예를 들어 NXP Saturn(SAF3561) 등이 있다.The second electronic module 200 may be implemented as a DAB tuner or a DRM tuner, and examples thereof include NXP Saturn (SAF3561) and the like.

제 1 전자 모듈(100) 및 제 2 전자 모듈(200)은 내부에 마련된 DSP(110, 210)를 이용하여 후술할 마이크로 컨트롤 유닛(300)에 의해 오디오 데이터의 저역 처리, 톤(Tone) 정리 및 하우징 처리 등을 포함하는 고급 알고리즘에 따라 신호 처리를 할 수도 있다. 이 경우, 제 2 신호 처리는 고급 알고리즘에 따라 수행되는 신호 처리를 의미할 수 있다.The first electronic module 100 and the second electronic module 200 use the DSPs 110 and 210 provided therein to perform low-pass processing of audio data by the micro control unit 300 to be described later, organize tone, and Signal processing may be performed according to advanced algorithms including housing processing and the like. In this case, the second signal processing may mean signal processing performed according to an advanced algorithm.

이 때, 저역 처리는 오디오 데이터 중 저역 음역에 대한 처리를 의미하며, 저역 음역에 대한 리버브(Reverb) 음장 효과를 부가하는 처리를 포함할 수 있다. 리버브 음장 효과는, 차량(1) 내부에서 생성된 잔향을 의미하는 공간상의 떨림 현상을 부가하는 음장 효과를 의미할 수 있다.In this case, low-pass processing refers to processing of a low-pitched sound range among audio data, and may include processing of adding a reverb sound field effect to the low-pitched sound range. The reverb sound field effect may mean a sound field effect that adds a spatial shaking phenomenon, which means reverberation generated inside the vehicle 1 .

톤 정리는 소리의 높낮이를 조절하기 위한 오디오 데이터의 처리를 의미하며, 하우징 처리는 차량(1) 내부의 후방 스피커에서 출력될 후방 오디오 데이터에 대한 리버브(Reverb) 음장 효과를 부가하는 처리를 포함할 수 있다.Tone arrangement means processing of audio data for adjusting the height of sound, and housing processing may include processing of adding a reverb sound field effect to rear audio data to be output from rear speakers inside the vehicle 1. can

이러한 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리 등의 고급 알고리즘 처리는 후술할 마이크로 컨트롤 유닛(300)의 제어 명령에 따라 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈 중 적어도 하나에 의해 분산되어 수행될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.Advanced algorithm processing such as low-pass processing, tone cleaning, and housing processing may be distributed and performed by at least one of the first electronic module and the second electronic module according to a control command of the microcontrol unit 300 to be described later. This will be described later.

오디오 처리부(600)는 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈에서 이루어지는 프로세스를 제외한 일반적인 음원 프로세스를 진행하기 위한 신호 처리를 할 수 있다. The audio processing unit 600 may perform signal processing to proceed with a general sound source process excluding processes performed in the first electronic module and the second electronic module.

오디오 처리부(600)는 신호 처리된 오디오 데이터를 전방 오디오 데이터 및 후방 오디오 데이터로 나누어 출력하기 위한 처리를 할 수 있다.The audio processing unit 600 may divide the signal-processed audio data into front audio data and rear audio data and output the processed audio data.

또한, 오디오 처리부(600)는 이러한 전방 오디오 데이터 및 후방 오디오 데이터가 차량(1) 내에서 출력시 매칭되도록 사운드 매칭 처리를 할 수 있다. 구체적으로, 오디오 처리부(600)는 이러한 전방 오디오 데이터 및 후방 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하기 위한 처리를 할 수 있다.In addition, the audio processing unit 600 may perform a sound matching process so that the front audio data and the rear audio data are matched when output within the vehicle 1 . Specifically, the audio processing unit 600 may perform processing to delay at least one of the front audio data and the rear audio data.

그 외에도 오디오 처리부(600)는 매칭된 오디오 데이터에 대한 볼륨 처리 및 리플 처리를 수행할 수 있다.In addition, the audio processing unit 600 may perform volume processing and ripple processing on the matched audio data.

오디오 처리부(600)는 매칭된 오디오 데이터에 대한 볼륨 크기를 조절하는 볼륨 처리를 수행할 수 있다.The audio processing unit 600 may perform volume processing to adjust the volume size of the matched audio data.

오디오 처리부(600)는 볼륨 처리된 오디오 데이터에서의 리플을 감소시키거나 보상하기 위한 처리를 수행할 수 있다. 이를 위해, 오디오 처리부(600)는 리미터(Limiter)를 포함할 수 있다.The audio processing unit 600 may perform processing to reduce or compensate for ripple in volume-processed audio data. To this end, the audio processing unit 600 may include a limiter.

이를 위해, 오디오 처리부(600)는 다양한 오디오 데이터의 신호 처리를 위한 DSP(미도시)를 포함할 수 있다. To this end, the audio processor 600 may include a DSP (not shown) for signal processing of various audio data.

다만, 오디오 데이터의 신호 처리를 위한 알고리즘 중 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 고급 알고리즘의 처리가 오디오 처리부(600)에서 수행되려면 고용량의 DSP를 포함하는 고성능 칩이 필요하다.However, a high-performance chip including a high-capacity DSP is required to perform advanced algorithm processing including low-pass processing, tone arrangement, and housing processing among algorithms for signal processing of audio data in the audio processing unit 600.

이에 별도의 고성능 칩의 사용 없이도 고급 알고리즘의 처리가 가능하도록, 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 상술한 고급 알고리즘의 처리를 분산시킬 수 있다. 이하 마이크로 컨트롤 유닛(300)의 동작에 관하여 살펴본다.Accordingly, the microcontrol unit 300 may distribute the processing of the above-described advanced algorithm so that the processing of the advanced algorithm is possible without using a separate high-performance chip. Hereinafter, the operation of the micro control unit 300 will be described.

마이크로 컨트롤 유닛(300)은 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈에 대한 제어 명령을 내릴 수 있다. 구체적으로, 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리 중 적어도 하나의 동작에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분산시킬 수 있다.The microcontrol unit 300 may issue control commands to the first electronic module and the second electronic module. Specifically, the microcontrol unit 300 may distribute a control command for at least one operation of low-pass processing of audio data, tone arrangement, and housing processing to the first electronic module and the second electronic module.

이를 위해, 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리 중 적어도 하나의 동작이 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 상기 적어도 하나의 동작에 대한 제어 명령을 상기 제 2 전자 모듈로 전달하여 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분산시킬 수 있다.To this end, the microcontrol unit 300 transmits a control command for at least one operation of audio data to the second electronic module so that at least one operation of low-pass processing, tone arrangement, and housing processing is performed by the second electronic module. A control command may be distributed to the first electronic module and the second electronic module by transferring the control command to the module.

또한, 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 제 1 전자 모듈과 제 2 전자 모듈 간에 I2S(Inter-Integrated Circuit Sound) 버스를 통해 통신을 수행하도록 제어할 수 있다. 구체적으로, 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 제어 명령을 통해 제 1 전자 모듈과 제 2 전자 모듈 간에 I2S 버스를 통해 오디오 데이터가 전달되도록 제어할 수 있다.In addition, the microcontrol unit 300 may control communication between the first electronic module and the second electronic module through an Inter-Integrated Circuit Sound (IS) bus. Specifically, the microcontrol unit 300 may control audio data to be transferred between the first electronic module and the second electronic module through the I2S bus through a control command.

이 때, I2S는 CD 플레이어, DSP, 디지털 TV 등 디지털 오디오 기기를 위해 설계된 직렬 버스 인터페이스 규격(Serial bus interface standard)를 일컫는다.At this time, I2S refers to a serial bus interface standard designed for digital audio devices such as CD players, DSPs, and digital TVs.

일 실시예에 따른 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 오디오 데이터에 대한 고급 알고리즘 처리 중 톤 정리 동작이 상기 제 1 전자 모듈에 의해 수행되도록 이에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈로 전달할 수 있다.The microcontroller unit 300 according to an embodiment may transmit a control command for a tone arrangement operation performed by the first electronic module during advanced algorithm processing of audio data to the first electronic module.

동시에, 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 고급 알고리즘 처리 중 저역 처리 및 하우징 처리가 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 제 2 전자 모듈로 전달할 수 있다.At the same time, the microcontroller unit 300 may transmit a control command to the second electronic module so that the second electronic module performs low-pass processing and housing processing among advanced algorithm processing.

이를 통해 마이크로 컨트롤 유닛(300)은 고급 알고리즘 처리에 대한 제어 명령이 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분산시킬 수 있다.Through this, the microcontrol unit 300 may distribute control commands for advanced algorithm processing to the first electronic module and the second electronic module.

도 5를 참조하면, 오디오 처리부(600)가 오디오 데이터를 생성하기 위한 음원 프로세스를 진행하면(510), 오디오 데이터는 좌측 오디오 데이터(L) 및 우측 오디오 데이터(R)로 구분되어 제 1 전자 모듈(100)을 거쳐 제 2 전자 모듈로 전달될 수 있다.Referring to FIG. 5, when the audio processing unit 600 performs a sound source process for generating audio data (510), the audio data is divided into left audio data (L) and right audio data (R), and the first electronic module It can be transferred to the second electronic module via 100.

이후, 제 2 전자 모듈(200)로 오디오 데이터가 전달되면, 제 2 전자 모듈(200)은 전달된 오디오 데이터에 대한 저역 처리를 수행할 수 있다(520). 이 때, 저역 처리는 전달된 오디오 데이터의 저역 음역에 대한 리버브 음장 효과를 부가하는 처리를 의미할 수 있다.Thereafter, when audio data is transmitted to the second electronic module 200, the second electronic module 200 may perform low-pass processing on the transmitted audio data (520). In this case, the low-pass processing may refer to a process of adding a reverb sound field effect to a low-pitched sound range of the transmitted audio data.

제 2 전자 모듈(200)에 의해 저역 처리된 오디오 데이터는 좌측 오디오 데이터(L) 및 우측 오디오 데이터(R)로 구분되어 제 1 전자 모듈(100)로 전달될 수 있다.Audio data processed in low-pass by the second electronic module 200 may be divided into left audio data (L) and right audio data (R) and transmitted to the first electronic module 100 .

제 1 전자 모듈(100)은 제 2 전자 모듈(200)로부터 전달된 저역 처리된 오디오 데이터에 대하여 톤 정리를 수행할 수 있다(530).The first electronic module 100 may perform tone cleaning on the low-pass processed audio data transmitted from the second electronic module 200 (530).

제 1 전자 모듈(100)에 의해 톤 정리된 오디오 데이터는 전방(FL, FR) 및 후방(RL, RR)으로 나뉘어 전방 오디오 데이터(FL, FR)는 오디오 처리부(600)로 전송될 수 있으며, 후방 오디오 데이터(RL, RR)는 제 2 전자 모듈(200)로 전송될 수 있다.The audio data tone arranged by the first electronic module 100 is divided into front (FL, FR) and rear (RL, RR), and the front audio data (FL, FR) may be transmitted to the audio processing unit 600, The rear audio data RL and RR may be transmitted to the second electronic module 200 .

제 1 전자 모듈(100)로부터 톤 정리된 후방 오디오 데이터(RL, RR)가 전송되면, 제 2 전자 모듈(200)은 이에 대한 하우징 처리를 수행할 수 있다(540). 제 2 전자 모듈(200)에 의해 하우징 처리된 오디오 데이터는 오디오 처리부(600)로 전송될 수 있다.When the rear audio data (RL, RR) having a tone arrangement is transmitted from the first electronic module 100, the second electronic module 200 may perform housing processing on it (540). The audio data housed and processed by the second electronic module 200 may be transmitted to the audio processing unit 600 .

이후, 오디오 처리부(600)는 제 1 전자 모듈(100)로부터 전송된 톤 정리된 전방 오디오 데이터(FL'', FR'') 및 제 2 전자 모듈(200)로부터 전송된 하우징 처리된 오디오 데이터(RL''', RR''')에 대한 사운드 매칭 처리를 할 수 있다(550).Thereafter, the audio processing unit 600 transmits the tone-cleared front audio data (FL″, FR″) transmitted from the first electronic module 100 and the housing-processed audio data transmitted from the second electronic module 200 ( Sound matching processing for RL''', RR''') may be performed (550).

이 경우, 오디오 처리부(600)는 전방 오디오 데이터(FL'', FR'')를 지연시켜 후방 오디오 데이터(RL''', RR''')과 사운드 매칭 처리를 할 수 있다.In this case, the audio processing unit 600 may delay the front audio data FL″ and FR″ to perform a sound matching process with the rear audio data RL″ and RR″.

오디오 처리부(600)는 사운드 매칭 처리된 오디오 데이터에 대한 볼륨 처리를 수행할 수 있고(560), 리플 처리를 수행할 수 있다(570).The audio processing unit 600 may perform volume processing on the sound matching-processed audio data (560) and may perform ripple processing (570).

이를 통해, 오디오 데이터의 고급 알고리즘 처리가 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분산될 수 있으므로 별도의 고성능의 칩의 사용 없이도 고급 알고리즘을 처리할 수 있는 이점이 있다.Through this, since the advanced algorithm processing of audio data can be distributed to the first electronic module and the second electronic module, there is an advantage in that the advanced algorithm can be processed without using a separate high-performance chip.

도 6을 참조하면, 오디오 처리부(600)가 오디오 데이터를 생성하기 위한 음원 프로세스를 진행하면(610), 오디오 데이터는 좌측 오디오 데이터(L) 및 우측 오디오 데이터(R)로 구분되어 제 1 전자 모듈(100)을 거쳐 제 2 전자 모듈로 전달될 수 있다.Referring to FIG. 6, when the audio processing unit 600 performs a sound source process for generating audio data (610), the audio data is divided into left audio data (L) and right audio data (R), and the first electronic module It can be transferred to the second electronic module via 100.

제 2 전자 모듈(200)로 오디오 데이터가 전달되면, 제 2 전자 모듈(200)은 전달된 오디오 데이터에 대한 저역 처리를 수행할 수 있다(620).When audio data is transmitted to the second electronic module 200, the second electronic module 200 may perform low-pass processing on the transmitted audio data (620).

제 2 전자 모듈(200)은 전달된 오디오 데이터에 대한 저역 처리를 수행한 후(620), 저역 처리된 오디오 데이터에 대하여 톤 정리를 수행할 수 있다(630).The second electronic module 200 may perform low-pass processing on the transmitted audio data (620), and then perform tone cleaning on the low-pass processed audio data (630).

이후, 제 2 전자 모듈(200)에 의해 톤 정리된 오디오 데이터는 전방(FL'', FR'') 및 후방(RL'', RR'', 미도시)으로 나뉘어 전방 오디오 데이터(FL'', FR'')는 오디오 처리부(600)로 전송될 수 있다.Thereafter, the audio data tone arranged by the second electronic module 200 is divided into front (FL'', FR'') and rear (RL'', RR'', not shown) front audio data (FL''). , FR″) may be transmitted to the audio processing unit 600.

제 2 전자 모듈(200)은 톤 정리된 오디오 데이터 중 후방 오디오 데이터(RL'', RR'', 미도시)에 대하여 하우징 처리를 수행할 수 있다(640). 제 2 전자 모듈(200)에 의해 하우징 처리된 오디오 데이터(RL''', RR''')는 오디오 처리부(600)로 전송될 수 있다.The second electronic module 200 may perform housing processing on the rear audio data (RL'', RR'', not shown) among the audio data with the tone trimmed (640). The audio data RL''' and RR''' housed and processed by the second electronic module 200 may be transmitted to the audio processor 600.

이후, 오디오 처리부(600)는 제 2 전자 모듈(100)로부터 전송된 톤 정리된 전방 오디오 데이터(FL'', FR'') 및 제 2 전자 모듈(200)로부터 전송된 하우징 처리된 후방 오디오 데이터(RL''', RR''')에 대한 사운드 매칭 처리를 할 수 있다(550).Thereafter, the audio processing unit 600 transmits the tone-cleared front audio data (FL″, FR″) transmitted from the second electronic module 100 and the housing-processed rear audio data transmitted from the second electronic module 200 Sound matching processing for (RL''', RR''') may be performed (550).

이 경우, 오디오 처리부(600)는 전방 오디오 데이터(FL'', FR'')를 지연시켜 후방 오디오 데이터(RL''', RR''')과 사운드 매칭 처리를 할 수 있다.In this case, the audio processing unit 600 may delay the front audio data FL″ and FR″ to perform a sound matching process with the rear audio data RL″ and RR″.

오디오 처리부(600)는 사운드 매칭 처리된 오디오 데이터에 대한 볼륨 처리를 수행할 수 있고(560), 리플 처리를 수행할 수 있다(570).The audio processing unit 600 may perform volume processing on the sound matching-processed audio data (560) and may perform ripple processing (570).

이를 통해, 오디오 데이터의 고급 알고리즘 처리가 제 2 전자 모듈로 분산될 수 있으므로 별도의 고성능의 칩의 사용 없이도 고급 알고리즘을 처리할 수 있는 이점이 있다.Through this, since the advanced algorithm processing of audio data can be distributed to the second electronic module, there is an advantage in that the advanced algorithm can be processed without using a separate high-performance chip.

이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시예들과 다른 형태로 본 발명이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.As above, the disclosed embodiments have been described with reference to the accompanying drawings. Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in a form different from the disclosed embodiments without changing the technical spirit or essential characteristics of the present invention. The disclosed embodiments are illustrative and should not be construed as limiting.

1: 차량
100: 제 1 전자 모듈
200: 제 2 전자 모듈
300: 마이크로 컨트롤 유닛
400: 앰프
500: 스피커
600: 오디오 처리부
1: vehicle
100: first electronic module
200: second electronic module
300: micro control unit
400: Amp
500: speaker
600: audio processing unit

Claims (20)

제 1 주파수 대역의 오디오 데이터를 수신하는 제 1 전자 모듈;
제 2 주파수 대역의 오디오 데이터에 대해 제 1 신호 처리를 수행하는 제 2 전자 모듈; 및
상기 오디오 데이터에 대한 제 2 신호 처리 중 적어도 하나에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 마이크로 컨트롤 유닛;을 포함하고,
상기 제2 신호 처리는,
고용량을 필요로 하는 상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 차량.
a first electronic module for receiving audio data of a first frequency band;
a second electronic module that performs first signal processing on audio data of a second frequency band; and
A microcontrol unit for distributing a control command for at least one of the second signal processing of the audio data to a first electronic module and a second electronic module;
The second signal processing,
A vehicle including low-pass processing, tone clearing and housing processing of the audio data requiring high capacity.
제1항에 있어서,
상기 마이크로 컨트롤 유닛은,
상기 제 2 신호 처리 중 적어도 하나가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 상기 적어도 하나에 대한 제어 명령을 상기 제 2 전자 모듈로 전달하여 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량.
According to claim 1,
The micro control unit,
Distributing a control command to the first electronic module and the second electronic module by transferring a control command for the at least one to the second electronic module so that at least one of the second signal processing is performed by the second electronic module. vehicle to do.
제2항에 있어서,
상기 마이크로 컨트롤 유닛은,
상기 오디오 데이터의 상기 톤 정리가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 수행되고, 상기 오디오 데이터의 상기 저역 처리 및 상기 하우징 처리가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량.
According to claim 2,
The micro control unit,
A control command is transmitted to the first electronic module and the first electronic module so that the tone arrangement of the audio data is performed by the first electronic module, and the low-pass processing and the housing processing of the audio data are performed by the second electronic module. 2 Vehicles dispensing with electronic modules.
제3항에 있어서,
상기 마이크로 컨트롤 유닛은,
상기 제 2 전자 모듈에 의해 저역 처리된 오디오 데이터가 제 1 전자 모듈로 전송되고, 상기 저역 처리된 오디오 데이터가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량.
According to claim 3,
The micro control unit,
The audio data processed by the second electronic module is transmitted to the first electronic module, and a control command is transmitted to the first electronic module and the second electronic module to arrange the tone of the audio data subjected to the low-pass processing by the first electronic module. Vehicle dispensing with electronic modules.
제4항에 있어서,
상기 마이크로 컨트롤 유닛은,
상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터가 제 2 전자 모듈로 전송되고, 상기 톤 정리된 오디오 데이터가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량.
According to claim 4,
The micro control unit,
A control command is sent to the first electronic module and the second electronic module so that the audio data with tone arrangement by the first electronic module is transmitted to the second electronic module, and the audio data with tone arrangement is housed by the second electronic module. Vehicle dispensing with electronic modules.
제1항에 있어서,
상기 마이크로 컨트롤 유닛은,
상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 제 2 신호 처리가 모두 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량.
According to claim 1,
The micro control unit,
and distributing control commands to the first electronic module and the second electronic module so that the second electronic module performs all of the second signal processing, including low-pass processing, tone clearance, and housing processing of the audio data.
제2항에 있어서,
상기 제 1 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하는 오디오 처리부;를 더 포함하는 차량.
According to claim 2,
and an audio processing unit delaying at least one of audio data transmitted from the first electronic module and audio data transmitted from the second electronic module.
제7항에 있어서,
상기 오디오 처리부는,
상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하는 차량.
According to claim 7,
The audio processing unit,
and delaying at least one of audio data tone-cleared by the first electronic module and audio data housed by the second electronic module.
제1항에 있어서,
상기 제 2 전자 모듈은,
DAB, DAB+, DRM 및 DRM+ 중 하나로 특화된 오디오 데이터에 대한 디코딩을 포함하는 제 1 신호 처리를 수행하는 차량.
According to claim 1,
The second electronic module,
A vehicle that performs first signal processing including decoding of audio data specialized to one of DAB, DAB+, DRM and DRM+.
제1항에 있어서,
상기 마이크로 컨트롤 유닛은,
상기 제 1 전자 모듈과 상기 제 2 전자 모듈 간에 I2S(Inter-Integrated Circuit Sound) 버스를 통해 통신을 수행하도록 제어하는 차량.
According to claim 1,
The micro control unit,
A vehicle for controlling communication between the first electronic module and the second electronic module through an Inter-Integrated Circuit Sound (IS) bus.
제 1 주파수 대역의 오디오 데이터를 수신하는 단계;
제 2 주파수 대역의 오디오 데이터에 대해 제 1 신호 처리를 수행하는 단계; 및
상기 오디오 데이터에 대한 제 2 신호 처리 중 적어도 하나에 대한 제어 명령을 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 단계;를 포함하고,
상기 제2 신호 처리는,
고용량을 필요로 하는 상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 차량의 제어방법.
Receiving audio data of a first frequency band;
performing first signal processing on audio data of a second frequency band; and
distributing a control command for at least one of the second signal processing for the audio data to a first electronic module and a second electronic module;
The second signal processing,
A control method of a vehicle including low-pass processing, tone arrangement, and housing processing of the audio data requiring high capacity.
제11항에 있어서,
상기 제어 명령을 분배하는 단계는,
상기 제 2 신호 처리 중 적어도 하나가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 상기 적어도 하나에 대한 제어 명령을 상기 제 2 전자 모듈로 전달하여 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량의 제어방법.
According to claim 11,
Distributing the control command,
Distributing a control command to the first electronic module and the second electronic module by transferring a control command for the at least one to the second electronic module so that at least one of the second signal processing is performed by the second electronic module. vehicle control method.
제12항에 있어서,
상기 제어 명령을 분배하는 단계는,
상기 오디오 데이터의 상기 톤 정리가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 수행되고, 상기 오디오 데이터의 상기 저역 처리 및 상기 하우징 처리가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량의 제어방법.
According to claim 12,
Distributing the control command,
A control command is transmitted to the first electronic module and the first electronic module so that the tone arrangement of the audio data is performed by the first electronic module, and the low-pass processing and the housing processing of the audio data are performed by the second electronic module. 2 Vehicle control method distributed by electronic module.
제13항에 있어서,
상기 제어 명령을 분배하는 단계는,
상기 제 2 전자 모듈에 의해 저역 처리된 오디오 데이터가 제 1 전자 모듈로 전송되고, 상기 저역 처리된 오디오 데이터가 상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량의 제어방법.
According to claim 13,
Distributing the control command,
Audio data that has been low-pass processed by the second electronic module is transmitted to the first electronic module, and a control command is transmitted to the first electronic module and the second electronic module so that the low-pass processed audio data is tone-cleared by the first electronic module. A control method of a vehicle that distributes to an electronic module.
제14항에 있어서,
상기 제어 명령을 분배하는 단계는,
상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터가 제 2 전자 모듈로 전송되고, 상기 톤 정리된 오디오 데이터가 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리 되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 상기 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량의 제어방법.
According to claim 14,
Distributing the control command,
A control command is sent to the first electronic module and the second electronic module so that the audio data with tone arrangement by the first electronic module is transmitted to the second electronic module, and the audio data with tone arrangement is housed by the second electronic module. A control method of a vehicle that distributes to an electronic module.
제11항에 있어서,
상기 제어 명령을 분배하는 단계는,
상기 오디오 데이터의 저역 처리, 톤 정리 및 하우징 처리를 포함하는 제 2 신호 처리가 모두 제 2 전자 모듈에 의해 수행되도록 제어 명령을 상기 제 1 전자 모듈 및 제 2 전자 모듈로 분배하는 차량의 제어방법.
According to claim 11,
Distributing the control command,
and distributing a control command to the first electronic module and the second electronic module so that the second electronic module performs all of the second signal processing including low-pass processing, tone cleaning, and housing processing of the audio data.
제12항에 있어서,
상기 제 1 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈로부터 전달된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하는 단계;를 더 포함하는 차량의 제어방법.
According to claim 12,
The vehicle control method further comprising delaying at least one of audio data transmitted from the first electronic module and audio data transmitted from the second electronic module.
제17항에 있어서,
상기 오디오 데이터를 지연하는 단계는,
상기 제 1 전자 모듈에 의해 톤 정리된 오디오 데이터 및 상기 제 2 전자 모듈에 의해 하우징 처리된 오디오 데이터 중 적어도 하나를 지연하는 차량의 제어방법.
According to claim 17,
The step of delaying the audio data,
A method for controlling a vehicle which delays at least one of audio data tone arranged by the first electronic module and audio data housed by the second electronic module.
제11항에 있어서,
제 1 신호 처리를 수행하는 단계는,
DAB, DAB+, DRM 및 DRM+ 중 하나로 특화된 오디오 데이터에 대한 디코딩을 포함하는 차량의 제어방법.
According to claim 11,
Performing the first signal processing,
A method for controlling a vehicle including decoding of audio data specialized to one of DAB, DAB+, DRM and DRM+.
제11항에 있어서,
상기 제어 명령을 분배하는 단계는,
상기 제 1 전자 모듈과 상기 제 2 전자 모듈 간에 I2S(Inter-Integrated Circuit Sound) 버스를 통해 통신을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하는 차량의 제어방법.
According to claim 11,
Distributing the control command,
and controlling communication between the first electronic module and the second electronic module through an Inter-Integrated Circuit Sound (IS) bus.
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