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KR102420621B1 - Laser apparatus - Google Patents

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KR102420621B1
KR102420621B1 KR1020190167604A KR20190167604A KR102420621B1 KR 102420621 B1 KR102420621 B1 KR 102420621B1 KR 1020190167604 A KR1020190167604 A KR 1020190167604A KR 20190167604 A KR20190167604 A KR 20190167604A KR 102420621 B1 KR102420621 B1 KR 102420621B1
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배성호
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배성호
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Abstract

본 발명은, 레이저 장치에 관한 것으로서, 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기; 상기 레이저빔을 반사하여 전송하는 마운트측 반사 미러를 구비하는 미러 마운트 어셈블리; 회전 각도 및 회전 방향에 따라 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경 가능하게 마련되며, 상기 레이저빔이 진행되는 가공 광로를 상기 정렬 상태의 변경에 따른 상기 마운트측 반사 미러의 반사 각도의 변위량만큼 조절하는 다이얼과, 상기 다이얼을 회전 구동하는 구동 모터를 구비하는 정렬기; 미리 정해진 기준 가공 광로와 상기 가공 광로를 광로차를 산출하여, 상기 가공 광로에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 진단 모듈; 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하는 경우에, 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차 이하가 되게 상기 광로 왜곡이 보정되도록 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하기 위한 상기 구동 모터의 목표 구동 속도 및 목표 구동 시간을 산출하는 산출 모듈; 및 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 상기 구동 모터를 구동하는 제어기를 포함하고, 상기 진단 모듈은 상기 구동 모터가 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 변경된 상기 가공 광로와 상기 기준 가공 광로의 광로차를 재산출하여, 상기 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 재진단하며, 상기 산출 모듈은, 상기 재산출된 상기 광로차가 상기 기준 광로차를 초과하는 경우에, 상기 재산출된 상기 광로차를 기준으로 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 재산출하고, 상기 제어기는, 상기 재산출된 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 상기 구동 모터를 재구동한다.The present invention relates to a laser device, comprising: a laser oscillator for oscillating a laser beam; a mirror mount assembly having a mount-side reflective mirror that reflects and transmits the laser beam; It is provided so as to change the alignment state of the mount-side reflective mirror according to the rotation angle and the rotation direction, and adjusts the processing optical path through which the laser beam proceeds by the amount of displacement of the reflection angle of the mount-side reflective mirror according to the change of the alignment state. an aligner having a dial and a drive motor for rotationally driving the dial; a diagnostic module for diagnosing whether optical path distortion occurs in the processing optical path by calculating an optical path difference between a predetermined reference processing optical path and the processing optical path; When the optical path difference exceeds a predetermined reference optical path difference, a target driving speed of the driving motor for changing the alignment state of the mount-side reflective mirror so that the optical path distortion is corrected so that the optical path difference is equal to or less than a predetermined reference optical path difference and a calculation module for calculating the target driving time. and a controller configured to drive the driving motor according to the target driving speed and the target driving time, wherein the diagnosis module is configured to allow the driving motor to change the processing optical path and the reference processing according to the target driving speed and the target driving time. By recalculating the optical path difference of the optical path, re-diagnosing whether the optical path distortion occurs, and the calculation module, when the recalculated optical path difference exceeds the reference optical path difference, the recalculated optical path difference The target driving speed and the target driving time are recalculated based on , and the controller re-drives the driving motor according to the recalculated target driving speed and the target driving time.

Description

레이저 장치{LASER APPARATUS}LASER APPARATUS {LASER APPARATUS}

본 발명은 레이저 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser device.

최근에는, 절단 장치, 마킹 장치 등과 같은 가공 장치 분야에 있어서, 우수한 물리적인 특성을 갖는 레이저빔을 이용한 레이저 장치의 사용량이 증가되고 있다.Recently, in the field of processing equipment such as a cutting device and a marking device, the usage of a laser device using a laser beam having excellent physical properties is increasing.

일반적으로 레이저 장치는, 레이저빔을 생성하여 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기에서 발진된 레이저빔을 미리 정해진 전송 방식에 따라 전송하는 광학계와, 광학계를 통해 전송된 레이저빔을 집광하여 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐 등을 포함한다.In general, a laser device includes a laser oscillator that generates and oscillates a laser beam, an optical system that transmits the laser beam oscillated from the laser oscillator according to a predetermined transmission method, and condenses the laser beam transmitted through the optical system and irradiates the object to be processed. and laser nozzles.

한편, 외부로부터 인가된 외력 및 진동, 레이저 장치의 구성 요소의 마모 및 노화, 기타 원인으로 인해 광학계에 구비된 광학 부재의 정렬 상태가 변경되어 레이저빔의 광로가 왜곡되면, 레이저빔이 미리 정해진 기준 광로로부터 이탈된 상태로 레이저 노즐에 전송된다. 그러면, 레이저 노즐로부터 방출된 레이저빔이 미리 정해진 가공 위치로부터 이탈된 상태로 가공 대상물에 조사됨으로써, 가공 대상물의 가공 품질에 악 영향을 미치게 된다.On the other hand, when the optical path of the laser beam is distorted due to an external force and vibration applied from the outside, abrasion and aging of components of the laser device, and other causes, the alignment state of the optical member provided in the optical system is changed, and the laser beam is set according to a predetermined standard. It is transmitted to the laser nozzle in a state separated from the optical path. Then, the laser beam emitted from the laser nozzle is irradiated to the object to be processed in a state separated from the predetermined processing position, thereby adversely affecting the processing quality of the object to be processed.

그런데, 종래의 레이저 장치는, 레이저빔의 광로 왜곡을 진단 및 보정 가능한 구성을 포함하고 있지 않아, 레이저빔의 광로 왜곡에 신속하게 대처할 수 없다는 문제점이 있었다.However, the conventional laser device does not include a configuration capable of diagnosing and correcting the optical path distortion of the laser beam, so there is a problem in that it cannot quickly cope with the optical path distortion of the laser beam.

본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저빔의 광로 왜곡을 자동으로 진단 가능하도록 구조를 개선한 레이저 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a laser device with an improved structure so that the optical path distortion of a laser beam can be automatically diagnosed.

나아가, 본 발명은, 레이저빔의 광로 왜곡을 자동으로 보정 가능하도록 구조를 개선한 레이저 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a laser device having an improved structure so as to automatically correct optical path distortion of a laser beam.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치는, 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기; 상기 레이저빔을 반사하여 전송하는 마운트측 반사 미러를 구비하는 미러 마운트 어셈블리; 회전 각도 및 회전 방향에 따라 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경 가능하게 마련되며, 상기 레이저빔이 진행되는 가공 광로를 상기 정렬 상태의 변경에 따른 상기 마운트측 반사 미러의 반사 각도의 변위량만큼 조절하는 다이얼과, 상기 다이얼을 회전 구동하는 구동 모터를 구비하는 정렬기; 미리 정해진 기준 가공 광로와 상기 가공 광로를 광로차를 산출하여, 상기 가공 광로에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 진단 모듈; 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하는 경우에, 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차 이하가 되게 상기 광로 왜곡이 보정되도록 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하기 위한 상기 구동 모터의 목표 구동 속도 및 목표 구동 시간을 산출하는 산출 모듈; 및 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 상기 구동 모터를 구동하는 제어기를 포함하고, 상기 진단 모듈은 상기 구동 모터가 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 변경된 상기 가공 광로와 상기 기준 가공 광로의 광로차를 재산출하여, 상기 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 재진단하며, 상기 산출 모듈은, 상기 재산출된 상기 광로차가 상기 기준 광로차를 초과하는 경우에, 상기 재산출된 상기 광로차를 기준으로 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 재산출하고, 상기 제어기는, 상기 재산출된 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 상기 구동 모터를 재구동한다.
바람직하게, 상기 광로 왜곡의 재진단과, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간과, 상기 광로 왜곡의 재보정은, 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차 이하가 될때까지 반복적으로 수행한다.
바람직하게, 상기 산출 모듈은, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간과, 상기 제어기가 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 대응한 지령 신호를 상기 구동 모터에 인가함에 따른 상기 구동 모터의 실제 구동 속도 및 실제 구동 시간의 차이를 발생시키는 상기 구동 모터의 구동 특성에 맞춰, 상기 목표 구동 시간 및 상기 목표 구동 시간을 산출한다.
바람직하게, 상기 제어기가 상기 구동 모터를 구동하여 상기 광로 왜곡을 보정할 때 상기 실제 구동 속도 및 상기 실제 구동 시간과 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간의 차이로 인해 재발생한 상기 광로차가 학습 데이터로서 저장되는 데이터 베이스를 더 포함하고, 상기 산출 모듈은, 상기 학습 데이터를 기초로 상기 목표 구동 시간 및 상기 목표 구동 시간을 산출한다.
바람직하게, 상기 마운트측 반사 미러로부터 상기 가공 광로를 따라 전송된 상기 레이저빔을 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐과, 상기 레이저 노즐에 전송된 상기 레이저빔을 센싱하여 상기 가공 광로의 벡터 정보를 포함하는 노즐측 센싱 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재를 구비하는 레이저 노즐 어셈블리를 더 포함하고, 상기 진단 모듈은 상기 노즐측 센싱 신호를 분석하여 상기 광로차를 산출한다.
바람직하게, 상기 노즐측 센싱 부재는, 상기 레이저빔이 조사되도록 마련되며 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치를 특정하기 위한 좌표계가 설정되는 노즐측 센싱면을 갖고, 상기 진단 모듈은, 상기 노즐측 센싱면에 조사된 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치 좌표를 기준으로 상기 광로차를 산출한다.
바람직하게, 상기 진단 모듈은, 상기 노즐측 센싱면의 미리 정해진 노즐측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면 상기 광로 왜곡이 발생하였다고 진단하고, 상기 산출 모듈은, 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하여 상기 노즐측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리를 상기 기준 간격 이하로 보정할 수 있도록, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 산출한다.
바람직하게, 상기 미러 마운트 어셈블리는, 복수개가 미리 정해진 전송 순서 중 어느 하나의 순서에 각각 위치하도록 설치되고, 상기 정렬기는, 복수개가 상기 미러 마운트 어셈블리들 중 어느 하나의 상기 미러 마운트 어셈블리의 정렬 상태를 변경할 수 있도록 각각 설치되며, 상기 미러 마운트 어셈블리들은 각각, 상기 레이저빔을 센싱하여 상기 가공 광로의 벡터 정보를 포함하는 마운트측 센싱 신호를 출력하는 마운트측 센싱 부재를 더 구비하고, 상기 진단 모듈은 상기 마운트측 센싱 신호를 분석하여 상기 광로차를 산출한다.
바람직하게, 상기 마운트측 센싱 부재는, 상기 레이저빔이 조사되도록 마련되며 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치를 특정하기 위한 좌표계가 설정되는 마운트측 센싱면을 갖고, 상기 진단 모듈은, 상기 마운트측 센싱면에 조사된 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치 좌표를 기준으로 상기 광로차를 산출한다.
바람직하게, 상기 진단 모듈은, 상기 마운트측 센싱면의 미리 정해진 마운트측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면 상기 광로 왜곡이 발생하였다고 진단하고, 상기 산출 모듈은, 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하여 상기 마운트측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리를 상기 기준 간격 이하로 보정할 수 있도록, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 산출한다.
바람직하게, 상기 진단 모듈은, 상기 전송 순서 중 어느 하나의 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 반사 미러에서 상기 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 상기 어느 하나의 순서의 다음 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 센싱 부재에서 출력된 상기 마운트측 센싱 신호를 분석하여 진단하고, 상기 산출 모듈은, 상기 어느 하나의 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 반사 미러에서 상기 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 경우에, 상기 정렬기들 중 상기 어느 하나의 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경 가능한 정렬기의 상기 구동 모터의 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 산출한다.
바람직하게, 상기 진단 모듈은, 상기 전송 순서에 따라 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각의 마운트측 반사 미러에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단한다.A laser device according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-described problems, a laser oscillator for oscillating a laser beam; a mirror mount assembly having a mount-side reflective mirror that reflects and transmits the laser beam; It is provided so as to change the alignment state of the mount-side reflective mirror according to the rotation angle and the rotation direction, and adjusts the processing optical path through which the laser beam proceeds by the amount of displacement of the reflection angle of the mount-side reflective mirror according to the change of the alignment state. an aligner having a dial and a drive motor for rotationally driving the dial; a diagnostic module for diagnosing whether optical path distortion occurs in the processing optical path by calculating an optical path difference between a predetermined reference processing optical path and the processing optical path; When the optical path difference exceeds a predetermined reference optical path difference, a target driving speed of the driving motor for changing the alignment state of the mount-side reflective mirror so that the optical path distortion is corrected so that the optical path difference is equal to or less than a predetermined reference optical path difference and a calculation module for calculating the target driving time. and a controller configured to drive the driving motor according to the target driving speed and the target driving time, wherein the diagnosis module is configured to allow the driving motor to change the processing optical path and the reference processing according to the target driving speed and the target driving time. By recalculating the optical path difference of the optical path, re-diagnosing whether the optical path distortion occurs, and the calculation module, when the recalculated optical path difference exceeds the reference optical path difference, the recalculated optical path difference The target driving speed and the target driving time are recalculated based on , and the controller re-drives the driving motor according to the recalculated target driving speed and the target driving time.
Preferably, the re-diagnosis of the optical path distortion, the target driving speed, the target driving time, and the re-correction of the optical path distortion are repeatedly performed until the optical path difference becomes less than or equal to a predetermined reference optical path difference.
Preferably, the calculation module includes: the target driving speed, the target driving time, and the actual driving of the driving motor when the controller applies a command signal corresponding to the target driving speed and the target driving time to the driving motor The target driving time and the target driving time are calculated according to the driving characteristics of the driving motor that generate the difference between the speed and the actual driving time.
Preferably, when the controller drives the driving motor to correct the optical path distortion, the optical path difference regenerated due to a difference between the actual driving speed and the actual driving time and the target driving speed and the target driving time is used as learning data. and a database to be stored, wherein the calculation module calculates the target driving time and the target driving time based on the learning data.
Preferably, a laser nozzle irradiating the laser beam transmitted from the mount-side reflection mirror along the processing optical path to a processing object, and sensing the laser beam transmitted to the laser nozzle to include vector information of the processing optical path The method may further include a laser nozzle assembly including a nozzle-side sensing member for outputting a nozzle-side sensing signal, wherein the diagnosis module calculates the optical path difference by analyzing the nozzle-side sensing signal.
Preferably, the nozzle-side sensing member has a nozzle-side sensing surface provided to irradiate the laser beam and on which a coordinate system for specifying a position of a beam spot of the laser beam is set, and the diagnosis module includes: The optical path difference is calculated based on the coordinates of the position of the beam spot of the laser beam irradiated to the surface.
Preferably, the diagnosis module diagnoses that the optical path distortion has occurred when a distance between a predetermined nozzle-side reference point of the nozzle-side sensing surface and the beam spot exceeds a predetermined reference interval, and the calculation module includes: The target driving speed and the target driving time are calculated so that the distance between the nozzle side reference point and the beam spot can be corrected to be less than or equal to the reference interval by changing the alignment state of the side reflection mirrors.
Preferably, a plurality of the mirror mount assemblies are installed so as to be respectively located in any one of a predetermined transmission order, and the aligner may include a plurality of the mirror mount assemblies to determine the alignment state of the mirror mount assembly in any one of the mirror mount assemblies. Each of the mirror mount assemblies is installed to be changeable, and each of the mirror mount assemblies further includes a mount-side sensing member configured to sense the laser beam and output a mount-side sensing signal including vector information of the processing optical path, the diagnostic module comprising: The optical path difference is calculated by analyzing the mount-side sensing signal.
Preferably, the mount-side sensing member has a mount-side sensing surface provided to be irradiated with the laser beam and on which a coordinate system for specifying a position of a beam spot of the laser beam is set, and the diagnosis module includes: The optical path difference is calculated based on the coordinates of the position of the beam spot of the laser beam irradiated to the surface.
Preferably, the diagnosis module diagnoses that the optical path distortion has occurred when a distance between a predetermined mount-side reference point of the mount-side sensing surface and the beam spot exceeds a predetermined reference interval, and the calculation module includes: The target driving speed and the target driving time are calculated so that the distance between the mount-side reference point and the beam spot can be corrected to be less than or equal to the reference interval by changing the alignment state of the side reflection mirrors.
Preferably, the diagnosis module is configured to determine whether the optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror of the mirror mount assembly located in any one order of the transmission order. Analyzes and diagnoses the mount-side sensing signal output from the mount-side sensing member of the assembly, and the calculation module indicates that the optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror of the mirror mount assembly positioned in the any one order In the case of diagnosis, the target driving speed and the target driving time of the driving motor of the aligner capable of changing the alignment state of the mount-side reflective mirror of the mirror mount assembly positioned in the order of the aligners Calculate.
Preferably, the diagnosis module diagnoses whether optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror of each of the mirror mount assemblies according to the transmission order.

본 발명은, 레이저 장치에 관한 것으로서, 각종의 센서들을 이용해 레이저빔의 광로를 추적함으로써, 레이저빔의 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 자동으로 진단할 수 있고, 레이저빔의 광로 왜곡이 발생하는 구성 요소를 자동으로 특정할 수 있다.The present invention relates to a laser device, and by tracing the optical path of a laser beam using various sensors, it is possible to automatically diagnose whether the optical path of the laser beam is distorted, and a component that causes the optical path distortion of the laser beam can be specified automatically.

또한, 본 발명은, 정렬기에 구비된 구동 모터를 속도 제어 방식을 통해 구동하여, 레이저빔의 조사 위치(테스트 빔스팟의 조사 위치)이 영점을 점진적으로 추종하도록 레이저빔의 광로를 조절하는 광로 왜곡의 보정 작업을 복수의 차수에 걸쳐 실시함으로써, 레이저빔의 광로 왜곡을 자동으로 보정할 수 있다.In addition, the present invention drives the driving motor provided in the aligner through the speed control method to adjust the optical path of the laser beam so that the irradiation position of the laser beam (the irradiation position of the test beam spot) gradually follows the zero point. By performing the correction operation over a plurality of orders, it is possible to automatically correct the optical path distortion of the laser beam.

이러한 레이저빔의 광로 왜곡의 자동 진단 및 자동 보정을 통해, 본 발명은, 가공 대상물의 가공 품질을 향상시킬 수 있고, 레이저 장치의 자동화를 구현할 수 있다.Through the automatic diagnosis and automatic correction of the optical path distortion of the laser beam, the present invention can improve the processing quality of the object to be processed and realize the automation of the laser device.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 2는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 3은 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 4는 미러 마운트 어셈블리의 평면도.
도 5는 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 평면도.
도 6은 마운트측 센서를 이용해 마운트측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 8은 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 9는 레이저 노즐 어셈블리의 개략적인 구성을 나타내는 부분 단면도.
도 10은 도 9에 도시된 노즐측 반사 미러가 가공 광로에 삽입된 상태를 나타내는 부분 단면도.
도 11은 노즐측 센서를 이용해 노즐측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 12은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 13는 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 14는 레이저 장치에 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 15 내지 도 22는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제1 방법을 설명하기 위한 도면.
도 23 내지 도 29는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제2 방법을 설명하기 위한 도면.
도 30은 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제3 방법을 설명하기 위한 도면.1 is a view showing a schematic configuration of a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly;
Fig. 3 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly showing a state in which the mount-side reflection mirror is drawn out from the processing optical path;
4 is a plan view of the mirror mount assembly;
Fig. 5 is a plan view of the mirror mount assembly showing a state in which the mount-side reflection mirror is drawn out from the processing optical path;
6 is a view for explaining a method of deriving a mount-side sensing optical path using a mount-side sensor.
7 is a view illustrating a state in which a processing optical path and a mount-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to the mirror mount assembly in a state in which optical path distortion does not occur;
FIG. 8 is a view showing an aspect in which a processing optical path and a mount-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to the mirror mount assembly in a state in which optical path distortion occurs; FIG.
9 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a laser nozzle assembly;
Fig. 10 is a partial cross-sectional view showing a state in which the nozzle-side reflection mirror shown in Fig. 9 is inserted into a processing optical path;
11 is a view for explaining a method of deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensor;
12 is a view illustrating a state in which a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path are formed when the laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion does not occur;
13 is a view illustrating a state in which a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path are formed when the laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion occurs;
14 is a view for explaining a method of diagnosing whether optical path distortion has occurred in a laser device;
15 to 22 are views for explaining a first method of correcting optical path distortion using an aligner;
23 to 29 are views for explaining a second method of correcting optical path distortion using an aligner;
30 is a view for explaining a third method of correcting optical path distortion using an aligner;

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치(1)는, 레이저빔(LB)을 발진하는 레이저 발진기(10)와, 레이저 발진기(10)로부터 전송된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송함과 함께, 레이저빔(LB)의 광로 정보를 제공 가능하게 마련되는 광학계(20)와, 광학계(20)로부터 전송된 레이저빔(LB)을 집광하여 가공 대상물(P)에 조사함과 함께, 레이저빔(LB)의 광로 정보를 제공 가능하게 마련되는 레이저 노즐 어셈블리(30)와, 광학계(20) 및 레이저 노즐 어셈블리(30)로부터 제공된 레이저빔(LB)의 광로에 대한 정보를 기준으로 레이저 장치(1)의 전반적인 구동을 제어하여 레이저빔(LB)의 광로 왜곡을 보정하는 제어기(40)등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a laser device 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a laser oscillator 10 oscillating a laser beam LB and a laser beam LB transmitted from the laser oscillator 10 . The optical system 20, which is provided to provide optical path information of the laser beam LB, while sequentially transmitting according to the predetermined reference transmission sequence S, and the laser beam LB transmitted from the optical system 20 The laser nozzle assembly 30 provided so as to be condensed and irradiated to the object P and to provide optical path information of the laser beam LB, and the laser beam provided from the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30 The controller 40 may include a controller 40 for correcting optical path distortion of the laser beam LB by controlling the overall driving of the laser device 1 based on the information on the optical path of the LB.

먼저, 레이저 발진기(10)는, 레이저빔(LB)을 가공 광로(OPp)를 따라 발진 가능하도록 마련된다. 가공 광로(OPp)는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)이 광학계(20)와 레이저 노즐 어셈블리(30)를 순차적으로 경유한 후 가공 대상물(P)에 조사되도록 진행되는 광로를 말한다. 이러한 가공 광로(OPp)는, 후술할 마운트측 반사 미러(220), 기타 가공 광로(OPp)에 영향을 주는 부재들의 정렬 상태에 따라 가변될 수 있다.First, the laser oscillator 10 is provided to oscillate the laser beam LB along the processing optical path OP p . The processing optical path OP p is an optical path in which the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 sequentially passes through the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30 and then is irradiated to the processing object P say The processing optical path OP p may be changed according to the alignment state of the mount-side reflection mirror 220 and other processing optical paths OP p to be described later.

또한, 레이저 발진기(10)는, 서로 상이한 파장 대역을 갖는 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 가공 광로(OPp)를 따라 선택적으로 발진 가능하도록 마련된다. 또한, 레이저 발진기(10)는, 가공광(LBp)과 지시광(LBm)이 서로 동일한 광축을 갖도록 마련될 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LBp)과 지시광(LBm)은, 서로 동일한 광로 즉, 가공 광로(OPp)를 따라 전송될 수 있다.In addition, the laser oscillator 10 can selectively oscillate the laser beam LB of any one of the processing light LB p and the indicator light LB m having different wavelength bands along the processing optical path OP p . arranged to do Also, the laser oscillator 10 may be provided such that the processing light LB p and the indicator light LB m have the same optical axis. Then, the processing light LB p and the indicator light LB m oscillated from the laser oscillator 10 may be transmitted along the same optical path, that is, the processing optical path OP p .

가공광(LBp)은, 가공 대상물(P)의 레이저 가공에 사용되는 레이저빔(LB)으로서, 가공 대상물(P)에 미리 정해진 기준 흡수율 이상만큼 흡수되는 파장 대역을 갖는다. 가공광(LBp)으로서 사용 가능한 레이저빔의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 가공 대상물(P)의 종류에 따라 다양한 종류의 레이저빔들 중 적어도 하나를 가공광(LBp)으로서 사용할 수 있다.The processing light LB p is a laser beam LB used for laser processing of the processing object P, and has a wavelength band absorbed by the processing object P by a predetermined reference absorption rate or more. The kind of laser beam usable as the processing light LB p is not particularly limited. According to the type of the object P to be processed, at least one of various types of laser beams may be used as the processing light LB p .

지시광(LBm)은, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하기 위한 레이저빔(LB)으로서, 레이저빔(LB)의 빔스팟을 육안으로 관찰하거나 카메라로 촬영 가능한 가시광 파장 대역을 갖는다. 특히, 지시광(LBm)은, 지시광(LBm)에 의해 후술할 센서들(260, 350)이 손상되지 않도록, 가공광(LBp)에 비해 낮은 출력을 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지시광(LBm)으로서 사용 가능한 레이저빔(LB)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 후술할 센서들(260, 350)의 종류에 따라 다양한 종류의 레이저빔들 중 적어도 하나를 지시광(LBm)으로서 사용할 수 있다.The indicator light LB m is a laser beam LB for diagnosing the optical path of the laser beam LB, and has a visible light wavelength band capable of observing a beam spot of the laser beam LB with the naked eye or photographing with a camera. In particular, the indicator light LB m preferably has a lower output than the processing light LB p so that the sensors 260 and 350 to be described later are not damaged by the indicator light LB m , but limited thereto. it's not going to be The kind of laser beam LB usable as the indicator light LB m is not particularly limited. According to the types of the sensors 260 and 350 to be described later, at least one of various types of laser beams may be used as the indicator light LB m .

제어기(40)는, 미리 정해진 공정 조건에 따라 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 선택적으로 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(40)는, 가공 대상물(P)을 레이저 가공하는 경우에는, 가공광(LBp)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(40)는, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하는 경우에는, 지시광(LBm)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다.The controller 40 may control the laser oscillator 10 to selectively oscillate the laser beam LB of any one of the processing light LB p and the indicator light LB m according to predetermined process conditions. For example, the controller 40 may control the laser oscillator 10 to oscillate the processing light LB p when the object P is laser processed. For example, when diagnosing the optical path of the laser beam LB, the controller 40 may control the laser oscillator 10 to oscillate the indication light LB m .

한편, 제어기(40)는, 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 선택적으로 발진하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제어기(40)는, 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 외에 다른 종류의 레이저빔(LB)도 선택적으로 발진 가능하게 마련될 수도 있다.Meanwhile, the controller 40 has been described as selectively oscillating the laser beam LB of any one of the processing light LB p and the indicator light LB m , but is not limited thereto. That is, the controller 40 may be provided to selectively oscillate other types of laser beams LB in addition to the processing light LB p and the indicator light LB m .

다음으로, 광학계(20)는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 가공 광로(OPp)를 따라 레이저 노즐 어셈블리(30)로 전송 가능하도록, 레이저 발진기(10)와 레이저 노즐 어셈블리(30) 사이에 설치된다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 광학계(20)는, 후술할 마운트측 반사 미러(220)를 갖는 미러 마운트 어셈블리(200)를 구비할 수 있다.Next, the optical system 20 transmits the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 to the laser nozzle assembly 30 along the processing optical path OP p , the laser oscillator 10 and the laser nozzle It is installed between the assemblies 30 . To this end, as shown in FIG. 1 , the optical system 20 may include a mirror mount assembly 200 having a mount-side reflection mirror 220 to be described later.

미러 마운트 어셈블리(200)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 광학계(20)는, 복수의 마운트측 반사 미러들(220)을 이용해 레이저빔(LB)을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 반사시켜 가공 광로(OPp)를 따라 전송 가능하도록, 복수의 미러 마운트 어셈블리들(200)을 구비할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은, 기준 전송 순서(S) 중 어느 하나의 순서에 각각 배치됨으로써, 레이저빔(LB)을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송할 수 있다. 또한, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각, 후술할 마운트측 반사 미러(220)를 이용해 레이저빔(LB)을 반사하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 미리 정해진 방향으로 전환할 수 있도록, 설치 방향, 설치 높이 등이 서로 상이하도록 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 미러 마운트 어셈블리들(200)의 구체적인 구조는 후술하기로 한다.The number of installations of the mirror mount assembly 200 is not particularly limited. For example, the optical system 20 uses a plurality of mount-side reflection mirrors 220 to sequentially reflect the laser beam LB according to the reference transmission order S and transmit it along the processing optical path OP p . To do so, a plurality of mirror mount assemblies 200 may be provided. As shown in FIG. 1 , the mirror mount assemblies 200 are respectively arranged in any one order of the reference transmission order S, thereby sequentially transmitting the laser beam LB according to the reference transmission order S. can In addition, each of the mirror mount assemblies 200 reflects the laser beam LB using a mount-side reflection mirror 220 to be described later to convert the extension direction of the processing optical path OP p to a predetermined direction, It is preferable to install so that the installation direction, installation height, etc. are different from each other. A detailed structure of these mirror mount assemblies 200 will be described later.

다음으로, 레이저 노즐 어셈블리(30)는, 광학계(20)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 가공 대상물(P)에 조사 가능하도록 설치된다. 이러한 레이저 노즐 어셈블리(30)의 구체적인 구조는 후술하기로 한다.Next, the laser nozzle assembly 30 is installed so that the laser beam LB transmitted from the optical system 20 along the processing optical path OP p can be irradiated to the object P to be processed. A specific structure of the laser nozzle assembly 30 will be described later.

도 2는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이고, 도 3은 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이다.FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly showing a state in which the mount-side reflection mirror is drawn out from the processing optical path.

도 4는 미러 마운트 어셈블리의 평면도이고, 도 5는 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 평면도이다.4 is a plan view of the mirror mount assembly, and FIG. 5 is a plan view of the mirror mount assembly showing a state in which the mount-side reflective mirror is drawn out from the processing optical path.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각, 미러 마운트(210)와, 레이저빔(LB)을 반사하여 가공 광로(OPp)를 따라 전송하는 마운트측 반사 미러(220)와, 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경하여, 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도를 조절하는 정렬기(230)와, 마운트측 반사 미러(220)를 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하여, 가공 광로(OPp)를 따라 진행하는 레이저빔(LB)을 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 선택적으로 안내하는 마운트측 이송 부재(240)와, 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(250)와, 노이즈 필터(250)를 통과한 레이저빔(LB)을 센싱하여, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터 정보를 포함하는 마운트측 광로 신호를 출력하는 마운트측 센서(260) 등을 가질 수 있다.2 to 5 , each of the mirror mount assemblies 200 is a mirror mount 210 and a mount-side reflective mirror that reflects and transmits the laser beam LB along the processing optical path OP p . (220), by changing the alignment state of the mount-side reflective mirror 220, the aligner 230 for adjusting the reflection angle of the mount-side reflective mirror 220, and the mount-side reflective mirror 220, a predetermined transport A mount-side transfer member 240 for selectively guiding a laser beam LB traveling along a processing optical path OP p to a mount-side sensing optical path OP s1 by reciprocating along the path, and a mount-side sensing optical path ( OP s1 ) by sensing the noise filter 250 for removing noise included in the laser beam LB traveling along, and the laser beam LB passing through the noise filter 250, the mount-side sensing optical path OP s1 ) may have a mount-side sensor 260 that outputs a mount-side optical path signal including vector information.

미러 마운트(210)는, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 마운트측 반사 미러(220)에 입사되도록, 마운트측 반사 미러(220)를 지지 가능하게 마련된다. 즉, 미러 마운트(210)는, 레이저 발진기(10) 또는 기준 전송 순서(S) 중 당해 미러 마운트(210)가 구비된 미러 마운트 어셈블리(200)의 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 마운트측 반사 미러(220)에 입사되도록, 마운트측 반사 미러(220)를 지지 가능하게 마련된다.The mirror mount 210 is provided to support the mount-side reflective mirror 220 so that the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p is incident on the mount-side reflective mirror 220 . That is, the mirror mount 210 is processed from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned immediately before the mirror mount assembly 200 provided with the mirror mount 210 in the reference transmission sequence S. The mount-side reflection mirror 220 is supported so that the laser beam LB transmitted along the optical path OP p is incident on the mount-side reflection mirror 220 .

이러한 미러 마운트(210)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 미러 마운트(210)는, 가공광(LBp), 기타 레이저빔(LB)의 진행 통로를 제공하는 베이스 블록(211)과, 마운트측 반사 미러(220)가 설치되며, 베이스 블록(211)을 통과하는 레이저빔(LB)이 마운트측 반사 미러(220)에 입사되도록 배치되는 미러 플레이트(212)와, 마운트측 반사 미러(220)를 고정 가능하도록 미러 플레이트(212)에 장착되는 고정 블록(213)과, 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212)를 체결하는 체결 부재(214)와, 마운트측 센서(260)가 설치되는 센서 블록(215) 등을 가질 수 있다.The structure of the mirror mount 210 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2 , the mirror mount 210 includes a base block 211 that provides a propagation path of the processing light LB p and other laser beams LB, and the mount-side reflection mirror ( 220 is installed, and a mirror plate 212 disposed so that the laser beam LB passing through the base block 211 is incident on the mount-side reflective mirror 220, and the mount-side reflective mirror 220 to be fixed A fixing block 213 mounted on the mirror plate 212 , a fastening member 214 coupling the base block 211 and the mirror plate 212 , and a sensor block 215 in which the mount-side sensor 260 is installed. can have the back.

도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 블록(211)은, 레이저빔(LB)이 진행될 수 있도록 내부에 형성된 레이저 통로(211a)를 가질 수 있다. 베이스 블록(211)은, 볼트, 기타 고정 부재에 의해 미리 정해진 위치에 고정 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 2 , the base block 211 may have a laser passage 211a formed therein so that the laser beam LB may proceed. The base block 211 is preferably fixed to a predetermined position by a bolt or other fixing member, but is not limited thereto.

레이저 통로(211a)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 레이저빔(LB)의 가공 광로(OPp)와 대응하는 형상을 갖는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 통로(211a)는, 레이저빔(LB)의 진행 방향을 수직 방향으로 변경하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 수직으로 전환하도록 마운트측 반사 미러(220)가 설치된 경우에, 'L' 자형을 가질 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)은, 레이저 통로(211a)의 일측 개구부(211b)를 통해 레이저 통로(211a)로 진입되어, 마운트측 반사 미러(220)에 입사된다. 또한, 마운트측 반사 미러(220)에 의해 반사된 레이저빔(LB)은, 연장 방향이 수직으로 전환된 가공 광로(OPp)를 따라 진행하면서, 레이저 통로(211a)의 타측 개구부(211c)를 통해 방출된다.The shape of the laser passage 211a is not particularly limited, and has a shape corresponding to the processing optical path OP p of the laser beam LB. For example, as shown in FIG. 2 , the laser passage 211a changes the traveling direction of the laser beam LB to the vertical direction to vertically change the extension direction of the processing optical path OP p , so the mount-side reflection When the mirror 220 is installed, it may have an 'L' shape. Then, the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned in the immediately preceding order is transmitted through one opening 211b of the laser path 211a. It enters the laser passage 211a and is incident on the mount-side reflection mirror 220 . In addition, the laser beam LB reflected by the mount-side reflection mirror 220 travels along the processing optical path OP p in which the extension direction is changed to vertical, while passing through the other opening 211c of the laser path 211a. emitted through

도 2에 도시된 바와 같이, 미러 플레이트(212)는, 마운트측 반사 미러(220)를 삽입 가능하도록 개방 형성된 개방구(212a)와, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)를 지지 가능하도록 개방구(212a)의 내주면으로부터 돌출 형성된 플렌지(212b) 등을 가질 수 있다. 이러한 미러 플레이트(212)는, 후술할 체결 부재(214)에 의해 베이스 블록(211)의 일면에 체결될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the mirror plate 212 includes an opening 212a that is opened to allow insertion of the mount-side reflective mirror 220, and a mount-side reflective mirror 220 inserted into the opening 212a. It may have a flange 212b and the like protruded from the inner circumferential surface of the opening 212a to support the . The mirror plate 212 may be fastened to one surface of the base block 211 by a fastening member 214 to be described later.

개방구(212a)는, 마운트측 반사 미러(220)를 삽입 가능하도록 마운트측 반사 미러(220)와 대응하는 형상을 갖는다. 플렌지(212b)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)의 외주부를 지지 가능하도록 개방구(212a)의 내측면으로부터 미리 정해진 길이만큼 돌출 형성된다. 이에, 마운트측 반사 미러(220)는, 외주부가 플렌지(212b)에 의해 지지되도록 개방구(212a)에 삽입됨으로써, 미러 플레이트(212)에 분리 가능하게 장착될 수 있다.The opening 212a has a shape corresponding to the mount-side reflection mirror 220 so that the mount-side reflection mirror 220 can be inserted thereinto. The flange 212b is formed to protrude from the inner surface of the opening 212a by a predetermined length so as to support the outer periphery of the mount-side reflection mirror 220 inserted into the opening 212a. Accordingly, the mount-side reflective mirror 220 may be detachably mounted to the mirror plate 212 by being inserted into the opening 212a so that the outer periphery is supported by the flange 212b.

도 2에 도시된 바와 같이, 고정 블록(213)은, 개방구(212a)에 삽입되도록 일측면으로부터 돌출 형성되는 가압부(213a)를 가질 수 있다. 이러한 고정 블록(213)은, 볼트(미도시)에 의해 미러 플레이트(212)의 일면에 나사 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 2 , the fixing block 213 may have a pressing portion 213a protruding from one side to be inserted into the opening 212a. The fixing block 213 is preferably screwed to one surface of the mirror plate 212 by a bolt (not shown), but is not limited thereto.

가압부(213a)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)와 접촉되도록 미리 정해진 높이만큼 고정 블록(213)의 일면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 가압부(213a)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)를 가압하여 플렌지(212b)에 밀착된 상태로 고정할 수 있다. 따라서, 가압부(213a)는, 외부로부터 인가된 외력, 진동 등으로 인해 마운트측 반사 미러(220)가 개방구(212a)의 내부에서 유동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 가압부(213a)는, 마운트측 반사 미러(220)와 접촉된 접촉면을 통해, 레이저빔(LB)에 의해 마운트측 반사 미러(220)에 인가된 열을 전달받을 수 있다. 이를 통해, 고정 블록(213)은, 마운트측 반사 미러(220)로부터 전달된 열을 외부로 방출하여, 고열에 의해 마운트측 반사 미러(220)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The pressing part 213a may be formed to protrude from one surface of the fixing block 213 by a predetermined height so as to come into contact with the mount-side reflective mirror 220 inserted into the opening 212a. The pressing part 213a may press the mount-side reflective mirror 220 inserted into the opening 212a and fix it in a state in close contact with the flange 212b. Accordingly, the pressing part 213a may prevent the mount-side reflective mirror 220 from flowing inside the opening 212a due to external force, vibration, etc. applied from the outside. In addition, the pressing unit 213a may receive heat applied to the mount-side reflective mirror 220 by the laser beam LB through a contact surface in contact with the mount-side reflective mirror 220 . Through this, the fixing block 213 may prevent the mount-side reflective mirror 220 from being damaged by the high heat by dissipating the heat transferred from the mount-side reflective mirror 220 to the outside.

한편, 고정 블록(213)은, 지시광(LBm)은 투과시키되 가공광(LBp)은 흡수하도록 마련되는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 고정 블록(213)은, 유리, 기타 지시광(LBm)을 선택적으로 투과시키는 재질로 형성될 수 있다. 특히, 마운트측 반사 미러(220)와 대면하는 고정 블록(213)의 입사면 및 후술할 노이즈 필터(250)와 대면하는 고정 블록(213)의 출사면은 각각, 지시광(LBm)을 선택적으로 투과시키도록 무반사 코팅될 수 있다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 후술할 마운트측 이송 부재(240)에 의해 마운트측 반사 미러(220)가 가공 광로(OPp)로부터 인출된 경우에, 개방구(212a)를 통과한 지시광(LBm)은 고정 블록(213)을 투과한 후 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내되어 마운트측 센서(260)를 향해 진행될 수 있다.On the other hand, the fixing block 213, the indicator light (LB m ) is transmitted, but is preferably provided to absorb the processing light (LB p ). To this end, the fixing block 213 may be formed of glass or other material that selectively transmits the indicator light LB m . In particular, the incident surface of the fixed block 213 facing the mount-side reflection mirror 220 and the exit surface of the fixed block 213 facing the noise filter 250 to be described later select the indicator light LB m , respectively. It may be coated with an anti-reflective coating to transmit it. Then, as shown in FIG. 3 , when the mount-side reflective mirror 220 is drawn out from the processing optical path OP p by the mount-side transfer member 240 to be described later, the instruction passes through the opening 212a The light LB m may be guided to the mount-side sensing optical path OP s1 after passing through the fixing block 213 to proceed toward the mount-side sensor 260 .

체결 부재(214)는, 미러 플레이트(212)를 베이스 블록(211)에 체결 가능하게 마련된다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 체결 부재(214)는, 나사부가 미러 플레이트(212)를 관통하여 베이스 블록(211)의 일면에 나사 결합되는 체결 볼트(214a)와, 체결 볼트(214a)의 헤드와 미러 플레이트(212) 사이에 개재되는 스프링(214b) 등을 가질 수 있다. 스프링(214b)은 압축 코일 스프링인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The fastening member 214 is provided so that the mirror plate 212 can be fastened to the base block 211 . For example, as shown in FIG. 3 , the fastening member 214 includes a fastening bolt 214a that is screwed to one surface of the base block 211 through a threaded portion passing through the mirror plate 212 , and a fastening bolt ( A spring 214b or the like interposed between the head of the 214a and the mirror plate 212 may be included. The spring 214b is preferably a compression coil spring, but is not limited thereto.

체결 부재(214)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 체결 부재들(214)이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.The number of the fastening members 214 to be installed is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 4 , a plurality of fastening members 214 may be installed at predetermined intervals.

이러한 체결 부재(214)에 의하면, 미러 플레이트(212)는 스프링(214b)으로부터 제공되는 탄성력에 의해 베이스 블록(211)의 일면 쪽으로 탄성 가압된다. 이를 통해, 체결 부재(214)는, 미러 플레이트(212)와 베이스 블록(211)을 탄성적으로 체결할 수 있다.According to this fastening member 214, the mirror plate 212 is elastically pressed toward one surface of the base block 211 by the elastic force provided from the spring 214b. Through this, the fastening member 214 may elastically couple the mirror plate 212 and the base block 211 to each other.

도 3에 도시된 바와 같이, 센서 블록(215)은, 고정 블록(213)을 투과한 지시광(LBm)이 내부로 진입될 수 있도록, 고정 블록(213)의 일면에 장착된다. 센서 블록(215)은, 볼트, 기타 결합 부재(미도시)에 의해 고정 블록(213)의 일면에 나사 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센서 블록(215)의 내부에는, 후술할 노이즈 필터(250), 마운트측 센서(260) 등이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the sensor block 215 is mounted on one surface of the fixing block 213 so that the indicator light LB m passing through the fixing block 213 can enter the inside. The sensor block 215 is preferably screw-coupled to one surface of the fixing block 213 by a bolt or other coupling member (not shown), but is not limited thereto. Inside the sensor block 215 , a noise filter 250 , which will be described later, a mount-side sensor 260 , and the like may be installed at a predetermined interval.

도 2에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(220)는, 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)와 대응하는 형상을 갖는다. 마운트측 반사 미러(220)로서 사용 가능한 반사 미러의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 마운트측 반사 미러(220)는 레이저빔을 전반사하는 통상의 반사 미러로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the mount-side reflection mirror 220 has a shape corresponding to the opening 212a of the mirror plate 212 . The type of reflection mirror usable as the mount-side reflection mirror 220 is not particularly limited, and the mount-side reflection mirror 220 may be composed of a general reflection mirror that totally reflects a laser beam.

마운트측 반사 미러(220)는, 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 반사 각도로 전반사 가능하게 설치된다. 이를 통해, 마운튼 반사 미러는 가공 광로(OPp)의 연장 반향을 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도만큼 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(220)는, 레이저빔(LB)을 전반사하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 수직으로 전환 가능하도록 설치될 수 있다. 이러한 마운트측 반사 미러(220)에 의하면, 가공 대상물(P)의 레이저 가공 시, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LBp)은 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에 의해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송되어 레이저 노즐 어셈블리(30)에 전달될 수 있다.The mount-side reflection mirror 220 can totally reflect the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order at a predetermined reflection angle. is installed Through this, the mount reflection mirror may convert the extended reflection of the processing optical path OP p by the reflection angle of the mount side reflection mirror 220 . For example, as shown in FIG. 2 , the mount-side reflection mirror 220 may be installed to vertically convert the extension direction of the processing optical path OP p by total reflection of the laser beam LB. According to the mount-side reflection mirror 220 , during laser processing of the object P, the processing light LB p oscillated from the laser oscillator 10 is reflected by the mount side provided in each of the mirror mount assemblies 200 . It may be sequentially transmitted according to the reference transmission order S by the mirror 220 and transmitted to the laser nozzle assembly 30 .

정렬기(230)는 미러 마운트(210) 및 미러 마운트(210)에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경 가능하게 마련된다. 이러한 정렬기(230)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 미러 플레이트(212) 및 미러 플레이트(212)에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경 가능하도록 미러 플레이트(212)에 장착되는 다이얼(232)과, 다이얼(232)을 회전 구동하는 구동 모터(234) 등을 포함할 수 있다.The aligner 230 is provided to change the alignment state of the mirror mount 210 and the mount-side reflection mirror 220 mounted on the mirror mount 210 . The structure of the aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2 , the aligner 230 aligns the mirror plate 212 and the mount-side reflection mirror 220 mounted on the mirror plate 212 according to the rotation direction and rotation angle. It may include a dial 232 mounted on the mirror plate 212 to change the value, and a driving motor 234 for rotationally driving the dial 232 .

도 2에 도시된 바와 같이, 다이얼(232)은, 외주면에 나사산이 형성된 볼트 형상을 가질 수 있다. 이러한 다이얼(232)은, 단부가 베이스 블록(211)의 일면에 가압 접촉되도록, 미러 플레이트(212)에 나사 결합될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the dial 232 may have a bolt shape in which a thread is formed on an outer circumferential surface. The dial 232 may be screwed to the mirror plate 212 so that an end thereof is pressed into contact with one surface of the base block 211 .

구동 모터(234)는, 다이얼(232)을 회전 구동할 수 있도록 다이얼(232)과 축 결합될 수 있다. 구동 모터(234)로서 사용 가능한 모터의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 즉, 초음파 모터, 서보 모터, 스태핑 모터 등 다양한 종류의 모터가 구동 모터(234)로서 사용될 수 있다.The drive motor 234 may be axially coupled to the dial 232 to rotate the dial 232 . The type of motor usable as the driving motor 234 is not particularly limited. That is, various types of motors, such as an ultrasonic motor, a servo motor, and a stepping motor, may be used as the driving motor 234 .

이러한 구동 모터(234)에 의해 다이얼(232)이 회전 구동되면, 미러 플레이트(212)는, 다이얼(232)의 회전 방향 및 회전 각도에 따라, 소정의 거리만큼 베이스 블록(211)에 근접되거나 베이스 블록(211)으로부터 이격되도록 점진적으로 이동될 수 있다. 이를 통해, 정렬기(230)는, 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212)의 사이 각도를 체결 부재(214)를 중심으로 변경시킴으로써, 미러 플레이트(212) 및 이에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경할 수 있다. 그러면, 레이저빔(LB)에 대한 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도가 정렬기(230)의 구동 방식에 따라 조절되는 바, 이에 대응하여 가공 광로(OPp) 및 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로는 정렬기(230)의 구동 방식에 따라 조절될 수 있다.When the dial 232 is rotationally driven by the driving motor 234 , the mirror plate 212 approaches or approaches the base block 211 by a predetermined distance according to the rotation direction and rotation angle of the dial 232 . It may be gradually moved so as to be spaced apart from the block 211 . Through this, the aligner 230 changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 with the fastening member 214 as the center, thereby changing the mirror plate 212 and the mount-side reflective mirror ( 220) can be changed. Then, the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220 with respect to the laser beam LB is adjusted according to the driving method of the aligner 230 , and correspondingly, the processing optical path OP p and the mount-side sensing optical path OP The optical path of the laser beam LB including s1 may be adjusted according to a driving method of the aligner 230 .

이러한 정렬기(230)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)는, Y축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 가공 광로(OPp) 및 후술할 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향과 수직되는 X 방향으로 이동시키는 제1 정렬기(230a)와, X축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 가공 광로(OPp) 및 후술할 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향으로 이동시키는 제2 정렬기(230b) 등 한 쌍이 마련될 수 있다.The number of installations of the aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 4 , the aligner 230 changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 about the Y-axis, so that the processing optical path OP p and a mount to be described later The first aligner 230a for moving the optical path of the laser beam LB including the side sensing optical path OP s1 in the X direction perpendicular to the Y direction, and the base block 211 and the mirror plate 212 about the X axis. ) by changing the angle between the processing optical path (OP p ) and the optical path of the laser beam LB including the mount-side sensing optical path (OP s1 ) to be described later in the Y direction, a second aligner 230b, etc. A pair is provided can be

또한, 제1 정렬기(230a)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 Y축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 레이저빔(LB)의 광로를 X 방향으로 이동시키는 제1 다이얼(232a)과, 제1 다이얼(232a)을 회전 구동하는 제1 구동 모터(234a) 등을 포함할 수 있다.In addition, the first aligner 230a changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 about the Y-axis according to the rotation direction and the rotation angle to direct the optical path of the laser beam LB in the X direction. It may include a first dial 232a for moving, a first driving motor 234a for rotationally driving the first dial 232a, and the like.

또한, 제2 정렬기(230b)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 X축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향으로 이동시키는 제2 다이얼(232b)과, 제2 다이얼(232b)을 회전 구동하는 제2 구동 모터(234b) 등을 포함할 수 있다.In addition, the second aligner 230b changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 about the X-axis according to the rotation direction and the rotation angle to direct the optical path of the laser beam LB in the Y direction. It may include a second dial 232b for moving, a second driving motor 234b for rotationally driving the second dial 232b, and the like.

이러한 제1 정렬기(230a) 및 제2 정렬기(230b)에 의하면, 레이저빔(LB)의 광로는, 제1 정렬기(230a) 및 제2 정렬기(230b) 각각의 구동 방식에 따라 X 방향 및 Y 방향 각각으로 개별적으로 조절될 수 있다.According to the first aligner 230a and the second aligner 230b, the optical path of the laser beam LB is X according to the driving method of each of the first aligner 230a and the second aligner 230b. It can be adjusted individually in each of the direction and the Y direction.

마운트측 이송 부재(240)는 마운트측 반사 미러(220)가 가공 광로(OPp) 상에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록, 마운트측 반사 미러(220)를 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송 가능하게 마련된다. 이러한 마운트측 이송 부재(240)로서 사용 가능한 이송 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 마운트측 이송 부재(240)는, 실린더 장치로 구성될 수 있다. 이 경우에, 도 4에 도시된 바와 같이, 마운트측 이송 부재(240)는, 구동력을 제공하는 실린더 본체(242)와, 실린더 본체(242)에 의해 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송되며, 마운트측 반사 미러(220)와 결합되는 실린더 로드(244) 등을 가질 수 있다.The mount-side transport member 240 moves the mount-side reflective mirror 220 along a predetermined transport path so that the mount-side reflective mirror 220 is inserted on or withdrawn from the processing optical path OP p . A reciprocating transfer is possible. The type of transfer member usable as the mount-side transfer member 240 is not particularly limited. For example, the mount-side transfer member 240 may be configured as a cylinder device. In this case, as shown in FIG. 4 , the mount side transfer member 240 is reciprocally transferred along a predetermined transfer path by the cylinder body 242 providing a driving force and the cylinder body 242, and the mount It may have a cylinder rod 244 and the like coupled to the side reflection mirror 220 .

마운트측 반사 미러(220)의 이송 경로는, 마운트측 반사 미러(220)가 가공 광로(OPp) 상에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록 정해지되, 센서 블록(15) 및 이에 설치된 노이즈 필터(250), 마운트측 센서(260) 등이 마운트측 반사 미러(220)와 간섭되지 않도록 정해진다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(220)의 이송 경로는, 마운트측 반사 미러(220)를 폭 방향으로 왕복 이송 가능하게 정해질 수 있다. 이를 위하여, 미러 플레이트(212)는 마운트측 반사 미러(220)의 이송 방향(예를 들어, 마운트측 반사 미러(220)의 폭 방향)으로 확장된 확장부(212c)를 가질 수 있다. 이에 대응하여, 고정 블록(213)은 마운트측 반사 미러(220)의 이송 방향(예를 들어, 마운트측 반사 미러(220)의 폭 방향)으로 확장된 확장부(213b)를 가질 수 있다. 이러한 확장부들(212c, 213b)은, 마운트측 반사 미러(220)가 미리 정해진 이송 경로를 따라 이동 가능하도록 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)와 연통되는 이동 통로 및 마운트측 이송 부재(240)가 설치되는 설치 공간이 각각 확장부들(212c, 213b) 사이에 형성되도록 마련된다.The transport path of the mount-side reflective mirror 220 is determined such that the mount-side reflective mirror 220 is inserted on or drawn out from the processing optical path OP p , the sensor block 15 and this It is determined that the installed noise filter 250 , the mount-side sensor 260 , and the like do not interfere with the mount-side reflection mirror 220 . For example, as shown in FIGS. 4 and 5 , the transport path of the mount-side reflective mirror 220 may be determined so that the mount-side reflective mirror 220 can be reciprocally transported in the width direction. To this end, the mirror plate 212 may have an extended portion 212c extending in the transport direction of the mount-side reflection mirror 220 (eg, the width direction of the mount-side reflection mirror 220 ). Correspondingly, the fixing block 213 may have an extended portion 213b extending in the transport direction of the mount-side reflective mirror 220 (eg, the width direction of the mount-side reflective mirror 220 ). These extensions 212c and 213b are provided with a moving passage communicating with the opening 212a of the mirror plate 212 and the mount-side transfer member 240 so that the mount-side reflection mirror 220 is movable along a predetermined transfer path. ) is provided so that an installation space in which is installed is formed between the extensions 212c and 213b, respectively.

이처럼 마운트측 이송 부재(240)를 설치함과 함께, 확장부들(212c, 213b)을 마련하면, 레이저 장치(1)의 구동 모드에 따라 마운트측 이송 부재(240)를 이용해 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)에 선택적으로 삽입하거나 가공 광로(OPp)로부터 인출할 수 있다.As such, when the mount-side transfer member 240 is installed and the extensions 212c and 213b are provided, the mount-side reflective mirror 220 is used using the mount-side transfer member 240 according to the driving mode of the laser device 1 . ) may be selectively inserted into or withdrawn from the processing optical path OP p .

예를 들어, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가공 대상물(P)의 레이저 가공을 위해 레이저 발진기(10)로부터 가공광(LBp)을 발진시킨 경우에, 마운트측 이송 부재(240)는, 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)에 삽입할 수 있다. 그러면, 마운트측 반사 미러(220)는, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 가공광(LBp)을 전반사하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도만큼 전환할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 2 and 4 , when the processing light LB p is oscillated from the laser oscillator 10 for laser processing of the object P, the mount side transfer member 240 . can insert the mount-side reflection mirror 220 into the processing optical path OP p . Then, the mount-side reflection mirror 220 totally reflects the processing light LB p transmitted along the processing optical path OP p , and sets the extension direction of the processing optical path OP p , the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220 . can be converted as much as

예를 들어, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 위해 레이저 발진기(10)로부터 지시광(LBm)을 발진시킨 경우에, 마운트측 이송 부재(240)는, 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)로부터 인출시킬 수 있다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 가공 광로(OPp)를 따라 미러 마운트 어셈블리(200)에 전송된 지시광(LBm)은 고정 블록(213)을 그대로 투과하여, 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내된다. 여기서, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는, 지시광(LBm)이 마운트측 반사 미러(220)에 의해 반사되지 않은 상태로 고정 블록(213)을 그대로 투과하여 진입되는 광로를 말한다. 이러한 마운트측 센싱 광로(OPs1)는, 가공 광로(OPp)와 미리 정해진 제1 연관 관계를 갖는다. 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는 마운트측 반사 미러(220)에 의해 연장 방향이 전환되기 이전 구간의 가공 광로(OPp)와는 일직선을 이루게 되고, 마운트측 반사 미러(220)에 의해 연장 방향이 미리 정해진 반사 각도만큼 전환된 이후 구간의 가공 광로(OPp)와는 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도와 동일한 각도를 이루게 된다.For example, as shown in FIGS. 3 and 5 , when the indication light LB m is oscillated from the laser oscillator 10 for optical path diagnosis of the laser beam LB, the mount side transfer member 240 . can take out the mount-side reflection mirror 220 from the processing optical path OP p . Then, as shown in FIG. 3 , the indicator light LB m transmitted to the mirror mount assembly 200 along the processing optical path OP p passes through the fixing block 213 as it is, and the mount-side sensing optical path OP s1 ). Here, the mount-side sensing optical path OP s1 refers to an optical path through which the indicator light LB m passes through the fixing block 213 without being reflected by the mount-side reflective mirror 220 . The mount-side sensing optical path OP s1 has a predetermined first association relationship with the processing optical path OP p . For example, as shown in FIGS. 2 and 3 , the mount-side sensing optical path OP s1 is in a straight line with the processing optical path OP p in the section before the extension direction is switched by the mount-side reflection mirror 220 . After the extension direction is switched by a predetermined reflection angle by the mount-side reflection mirror 220 , the processing optical path OP p of the section has the same angle as the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220 .

도 3에 도시된 바와 같이, 노이즈 필터(250)는, 고정 블록(213)을 투과하여 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내된 지시광(LBm)이 입사되도록, 고정 블록(213)과 마운트측 센서(260) 사이에 설치된다. 노이즈 필터(250)는, 지시광(LBm)을 레이저빔(LB)의 광로 진단에 적합한 형태로 정형 가능하도록, 지시광(LBm)에 포함된 노이즈를 제거할 수 있다. 이러한 노이즈 필터(250)는, 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내된 지시광(LBm)을 노이즈가 제거된 상태로 마운트측 센서(260)에 전달함으로써, 노이즈로 인해 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 3 , the noise filter 250 transmits the fixed block 213 and transmits the indicator light LB m guided to the mount-side sensing optical path OP s1 so that the fixed block 213 and It is installed between the mount-side sensors 260 . The noise filter 250 may remove noise included in the indicator light LB m to shape the indicator light LB m into a shape suitable for diagnosing the optical path of the laser beam LB. This noise filter 250 transmits the indication light LB m guided to the mount-side sensing optical path OP s1 to the mount-side sensor 260 in a state in which the noise is removed, thereby causing the laser beam LB. It is possible to prevent an error in the optical path diagnosis result of

마운트측 센서(260)는, 노이즈 필터(250)에 의해 노이즈가 제거된 지시광(LBm)을 센싱하여, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터 정보를 포함하는 마운트측 광로 신호를 출력할 수 있다. 이러한 마운트측 광로 신호는, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 위치 좌표, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 연장 방향, 기타 마운트측 센싱 광로(OPs1)에 대한 벡터 정보를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 센서(260)는, 지시광(LBm)의 센싱을 위하여, 노이즈 필터(250)를 통과한 지시광(LBm)이 조사되도록 마련된 마운트측 센싱면(260a)을 가질 수 있다.The mount-side sensor 260 senses the indication light LB m from which the noise is removed by the noise filter 250 , and outputs a mount-side optical path signal including vector information of the mount-side sensing optical path OP s1 . can The mount-side optical path signal may include the position coordinates of the mount-side sensing optical path OP s1 , the extension direction of the mount-side sensing optical path OP s1 , and other vector information on the mount-side sensing optical path OP s1 . As shown in FIG. 3 , the mount-side sensor 260 has a mount-side sensing surface ( LB m ) provided to irradiate the indicator light (LB m ) that has passed through the noise filter 250 for sensing of the indicator light (LB m ). 260a).

도 6은 마운트측 센서를 이용해 마운트측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이며, 도 8은 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이다.6 is a view for explaining a method of deriving a mount-side sensing optical path using a mount-side sensor, and FIG. 7 is a processing optical path and mount-side sensing when the laser beam is transmitted to the mirror mount assembly in a state in which optical path distortion does not occur. It is a view showing an aspect in which an optical path is formed, and FIG. 8 is a view showing an aspect in which a processing optical path and a mount-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to the mirror mount assembly in a state in which optical path distortion occurs.

도 6에 도시된 바와 같이, 마운트측 센서(260)는, 마운트측 센싱면(260a)에 조사된 지시광(LBm)의 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치를 센싱 가능하게 마련될 수 있다. 마운트측 센싱면(260a)은 미리 정해진 센싱 면적을 갖는 2D 평면으로 이루어지고, 이러한 마운트측 센싱면(260a)에는 마운트측 센싱면(260a) 상의 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표를 특정 가능한 XY 좌표계가 설정될 수 있다.As shown in FIG. 6 , the mount-side sensor 260 is provided to sense the position of the mount-side test beam spot BS m1 of the indicator light LB m irradiated to the mount-side sensing surface 260a. can The mount-side sensing surface 260a is made of a 2D plane having a predetermined sensing area, and the mount-side sensing surface 260a has the position coordinates of the mount-side test beam spot (BS m1 ) on the mount-side sensing surface 260a. A specific possible XY coordinate system may be established.

마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표의 센싱을 위하여, 마운트측 센서(260)는, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 화상을 촬영하는 카메라, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치에 대응하는 위치 감지 신호를 출력하는 PSD 센서, 기타 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치에 대한 정보를 제공 가능한 다양한 센서들 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 특히, 마운트측 센서(260)가 카메라를 갖는 경우에, 카메라로서 CCD 카메라가 채용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For sensing the coordinates of the position of the mount side test beam spot (BS m1 ), the mount side sensor 260 is a camera that takes an image of the mount side test beam spot (BS m1 ), the mount side test beam spot (BS m1 ) A PSD sensor that outputs a position detection signal corresponding to the position of , and other mount-side test beam spots (BS m1 ) may have at least one of various sensors capable of providing information on the position. In particular, when the mount-side sensor 260 has a camera, a CCD camera is preferably employed as the camera, but is not limited thereto.

이러한 마운트측 센서(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호는, 레이저빔(LB)의 광로 진단에 사용될 수 있다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 장치(1)는, 마운트측 센서(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호를 분석하여 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 진단 모듈(50)을 더 구비할 수 있다.The mount-side optical path signal output from the mount-side sensor 260 may be used for optical path diagnosis of the laser beam LB. For this purpose, as shown in FIG. 1 , the laser device 1 analyzes the mount-side optical path signal output from the mount-side sensor 260 to perform optical path diagnosis of the laser beam LB 50 . may be further provided.

도 6을 참조하면, 진단 모듈(50)은, 마운트측 센서(260)에 의해 센싱된 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치를 기준으로 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터를 도출한 후, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 미리 정해진 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 산출할 수 있다. 특히, 진단 모듈(50)은, 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 따라 마운트측 센싱면(260a)에 조사된 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)를 따라 마운트측 센싱면(260a)에 조사된 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 위치 좌표의 차이를 이용해, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 산출할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the diagnostic module 50 derives the vector of the mount-side sensing optical path (OP s1 ) based on the position of the mount-side test beam spot (BS m1 ) sensed by the mount-side sensor 260 . Thereafter, the optical path difference D 1 between the mount-side sensing optical path OP s1 and the predetermined first reference sensing optical path OP rs1 may be calculated. In particular, the diagnostic module 50, the position coordinates of the mount-side test beam spot BS m1 irradiated to the mount-side sensing surface 260a along the mount-side sensing optical path OP s1 and the first reference sensing optical path OP rs1 ) by using the difference in the position coordinates of the mount-side reference beam spot (BS r1 ) irradiated to the mount-side sensing surface 260a along the mount-side sensing optical path (OP s1 ) and the first reference sensing optical path (OP rs1 ) The difference D 1 can be calculated.

여기서, 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)는, 레이저빔(LB)이 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 미리 정해진 제1 기준 가공 광로(OPrp1)를 따라 전송되는 경우의 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 말한다. 또한, 제1 기준 가공 광로(OPrp1)는, 광로 왜곡이 발생하지 않은 경우에, 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 전송된 레이저빔(LB)이 진행되는 가공 광로(OPp)를 말한다. 전술한 바와 같이, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는, 가공 광로(OPp)와 제1 연관 관계를 갖는다. 이에, 제1 기준 센싱 광로(OPrs1) 역시, 제1 기준 가공 광로(OPrp1)와 제1 연관 관계를 갖도록 설정될 수 있다. 그러면, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 위치 좌표는, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표를 이용해 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하기 위한 마운트측 기준점으로서 기능할 수 있다.Here, the first reference sensing optical path OP rs1 is a first reference predetermined by the laser beam LB from the laser oscillator 10 or the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order. It refers to the mount-side sensing optical path (OP s1 ) in the case of being transmitted along the processing optical path (OP rp1 ). In addition, the first reference processing optical path OP rp1 is transmitted from the laser oscillator 10 or the mount-side reflective mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order when optical path distortion does not occur. It refers to the processing optical path OP p in which the laser beam LB proceeds. As described above, the mount-side sensing optical path OP s1 has a first association relationship with the processing optical path OP p . Accordingly, the first reference sensing optical path OP rs1 may also be set to have a first correlation with the first reference processing optical path OP rp1 . Then, the position coordinates of the mount-side reference beam spot (BS r1 ) function as a mount-side reference point for diagnosing whether the optical path distortion of the laser beam LB has occurred using the position coordinates of the mount-side test beam spot (BSm1). can do.

도 7에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제1 기준 가공 광로(OPrp1)와 서로 일치되는 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 경우에, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)와 서로 일치하게 된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제1 기준 가공 광로(OPrp1)로부터 소정의 광로차(D2)만큼 이탈된 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 경우에, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)는, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)의 광로차(D2)에 비례하는 광로차(D1)만큼 서로 불일치하게 된다.As shown in FIG. 7 , when the indicator light LB m is transmitted along the processing optical path OP p that coincides with the first reference processing optical path OP rp1 , the mount-side sensing optical path OP s1 is The first reference sensing optical path OP rs1 coincides with each other. In addition, as shown in FIG. 8 , when the indicator light LB m is transmitted along the processing optical path OP p separated from the first reference processing optical path OP rp1 by a predetermined optical path difference D 2 . , The mount-side sensing optical path (OP s1 ) and the first reference sensing optical path (OP rs1 ) have an optical path difference ( D 2 ) proportional to the optical path difference between the processing optical path (OP p ) and the first reference processing optical path (OP rp1 ) D 1 ) are inconsistent with each other.

진단 모듈(50)은, 제1 연관 관계를 이용해, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터를 분석하여 가공 광로(OPp)의 벡터를 도출할 수 있다. 이처럼 도출한 가공 광로(OPp)의 벡터는, 가공 광로(OPp)의 위치 좌표, 가공 광로(OPp)의 연장 방향, 기타 가공 광로(OPp)에 대한 각종 데이터를 포함할 수 있다. 이에, 진단 모듈(50)은, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 기준으로 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)의 광로차(D2)를 산출할 수 있다. 이처럼 산출된 광로차(D2)는, 레이저빔(LB)이 광로의 진단이 실시되는 마운트측 미러 어셈블리(200)까지 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 과정에서 발생한 광로 왜곡의 절대치 및 방향을 따라내는 벡터 값에 해당될 수 있다.The diagnostic module 50 may derive the vector of the processing optical path OP p by analyzing the vector of the mount-side sensing optical path OP s1 using the first correlation relationship. The vector of the processing optical path OP p derived as described above may include position coordinates of the processing optical path OP p , the extension direction of the processing optical path OP p , and various data on other processing optical paths OP p . Accordingly, the diagnostic module 50, the processing optical path (OP p ) and the first reference processing optical path ( The optical path difference D 2 of OP rp1 ) may be calculated. The calculated optical path difference D 2 is the absolute value and direction of optical path distortion generated while the laser beam LB is transmitted along the processing optical path OP p to the mount-side mirror assembly 200 in which the optical path diagnosis is performed. It may correspond to a vector value that follows .

전술한 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 마운트측 반사 미러들(220)을 이용해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송 가능하도록 설치된다. 따라서, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S) 중 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 지시광(LBm)이 가공 광로(OPp)를 따라 전송된다. 또한, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S) 중 제2 순서 이상의 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에는, 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)에 의해 반사된 지시광(LBm)이 가공 광로(OPp)를 따라 전송된다.As described above, the mirror mount assemblies 200 can sequentially transmit the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 using the mount-side reflection mirrors 220 according to the reference transmission sequence S. installed to do Accordingly, in the mirror mount assembly 200 located in the first order among the reference transmission order S among the mirror mount assemblies 200 , the indicator light LB m oscillated from the laser oscillator 10 is transmitted through the processing optical path OP p ) is transmitted along with In addition, among the mirror mount assemblies 200 , in the mirror mount assembly 200 located in the second or more subsequent order among the reference transmission order S, the mount-side reflective mirror ( The indicator light LB m reflected by 220 is transmitted along the processing light path OP p .

이러한 지시광(LBm)의 전송 양상을 고려하여, 진단 모듈(50)은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 지시광(LBm)이 광로 왜곡이 없는 정상 상태로 제1 기준 가공 광로(OPrp1)를 따라 전송되는지를 가공 광로(OPp)의 벡터, 광로차(D2) 등을 기준으로 개별적으로 판단할 수 있다.In consideration of the transmission aspect of the indicator light (LB m ), the diagnostic module 50, for each of the mirror mount assemblies 200 , the indicator light (LB m ) is a first reference processing in a normal state without optical path distortion Whether it is transmitted along the optical path OP rp1 may be individually determined based on the vector of the processing optical path OP p , the optical path difference D 2 , and the like.

전술한 바와 같이, 레이저 발진기(10)는 가공광(LBp), 지시광(LBm) 등의 레이저빔들(LB)을 서로 동일한 광축을 갖도록 발진하므로, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔들(LB)은 서로 동일한 가공 광로(OPp)를 따라 전송된다. 이에, 진단 모듈(50)은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)이 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 제1 기준 가공 광로(OPrp1)를 따라 전송되는지를 가공 광로(OPp)의 경로 벡터, 광로차(D2) 등을 기준으로 개별적으로 판단할 수 있다.As described above, since the laser oscillator 10 oscillates the laser beams LB such as the processing light LB p and the indicator light LB m to have the same optical axis as each other, the laser oscillated from the laser oscillator 10 . The beams LB are transmitted along the same processing optical path OP p . Accordingly, the diagnosis module 50, for each of the mirror mount assemblies 200, the laser beam LB from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order to the first reference processing optical path ( Whether it is transmitted along the OP rp1 ) may be individually determined based on the path vector of the processing optical path OP p , the optical path difference D 2 , and the like.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 대해 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 경우에, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 불일치하면, 레이저빔(LB)이 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 이상 현상으로 인해 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다. 이상 현상이란, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡을 발생시키는 현상을 말한다.For example, when the diagnosis module 50 performs optical path diagnosis of the laser beam LB with respect to the mirror mount assembly 200 positioned in the first order, the processing optical path OP p and the first reference processing optical path If (OP rp1 ) does not match, it may be diagnosed that distortion of the processing optical path OP p is generated due to an abnormal phenomenon in the process in which the laser beam LB is transmitted to the mirror mount assembly 200 located in the first order. The abnormal phenomenon is a phenomenon in which the laser oscillator 10 is misaligned or the other laser beam LB is transmitted to the mirror mount assembly 200 located in the first order, causing distortion of the processing optical path OP p . say

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 상기 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 대해 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 경우에, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 불일치하면, 레이저빔(LB)이 상기 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다. 이상 현상이란, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 상기 후순서에 비해 기준 전송 순서(S)의 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 상기 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.For example, when the diagnosis module 50 performs optical path diagnosis of the laser beam LB with respect to the mirror mount assembly 200 positioned in the subsequent sequence, the processing optical path OP p and the first reference processing optical path If (OP rp1 ) does not match, it may be diagnosed that distortion of the processing optical path OP p occurs while the laser beam LB is transmitted to the mirror mount assembly 200 located in the subsequent order. The abnormal phenomenon is a defect in the alignment state of the laser oscillator 10, a defect in the alignment state of the mount-side reflective mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order of the reference transmission order (S) compared to the subsequent order , refers to a phenomenon that may cause distortion of the processing optical path OP p while the other laser beam LB is transmitted to the mirror mount assembly 200 located in the subsequent order.

한편, 진단 모듈(50)은, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1) 사이의 광로차(D2)가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하면, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 불일치한다고 진단하는 것이 바람직하다. 제조 공정 상의 공차, 조립 공정 상의 오차 등으로 인해 광로 왜곡을 물리적으로 완전히 해소하기는 어렵다. 이에, 가공 광로(OPp)의 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 가공 품질에 악영향이 발생할 정도로 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1) 사이의 광로차(D2)가 큰 경우에만, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 서로 불일치된다고 진단하는 것이다.On the other hand, the diagnostic module 50 is configured to, when the optical path difference D 2 between the processing optical path OP p and the first reference processing optical path OP rp1 exceeds a predetermined reference optical path difference, the processing optical path OP p and It is preferable to diagnose that the first reference processing optical path OP rp1 is mismatched. Due to tolerances in the manufacturing process, errors in the assembly process, etc., it is difficult to completely physically eliminate optical path distortion. Accordingly, the optical path difference D 2 between the processing optical path OP p and the first reference processing optical path OP rp1 to such an extent that the processing quality of the processing object P is adversely affected due to the distortion of the processing optical path OP p . Only in a large case, it is diagnosed that the processing optical path OP p and the first reference processing optical path OP rp1 do not match with each other.

이처럼 진단 모듈(50)은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시함으로써, 어떠한 부재에서 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발행하는지를 검출할 수 있다. 그런데, 전술한 진단 방법에 의하면, 기준 전송 순서(S)의 특정 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 가공 광로(OPp)의 왜곡은 상기 특정 순서에 비해 기준 전송 순서(S)의 후순서(바람직하게는, 직후 순서)에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센서(260)를 이용해 진단할 수 있다. 이에, 전술한 진단 방법에 의하면, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생하는 가공 광로(OPp)의 왜곡은 검출할 수 없다. 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생하는 가공 광로(OPp)의 왜곡을 검출하는 방법에 대해서는 후술하기로 한다.As such, the diagnosis module 50 may detect in which member the distortion of the processing optical path OP p occurs by performing optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 . However, according to the above-described diagnosis method, the distortion of the processing optical path OP p generated in the mirror mount assembly 200 located in a specific order of the reference transmission sequence S is after the reference transmission sequence S compared to the specific sequence. Diagnosis may be performed using the mount-side sensor 260 of the mirror mount assembly 200 located in the sequence (preferably, the sequence immediately after). Accordingly, according to the above-described diagnosis method, the distortion of the processing optical path OP p occurring in the mirror mount assembly 200 positioned in the last order of the reference transmission sequence S cannot be detected. A method of detecting the distortion of the processing optical path OP p occurring in the mirror mount assembly 200 located in the last order will be described later.

도 9는 레이저 노즐 어셈블리의 개략적인 구성을 나타내는 부분 단면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 노즐측 반사 미러가 가공 광로에 삽입된 상태를 나타내는 부분 단면도이다.9 is a partial cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a laser nozzle assembly, and FIG. 10 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which the nozzle-side reflection mirror shown in FIG. 9 is inserted into the processing optical path.

도 9에 도시된 바와 같이, 레이저 노즐 어셈블리(30)는, 레이저 노즐(310)과, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 선택적으로 안내하는 노즐측 반사 미러(320)와, 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록 미리 정해진 경로를 따라 왕복 이송하는 노즐측 이송 부재(330)와, 노즐측 센싱 광로(OPs2)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(340)와, 노이즈 필터(340)에 의해 노이즈가 제거된 레이저빔(LB)을 센싱하여, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터 정보를 포함하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센서(350) 등을 가질 수 있다.As shown in FIG. 9 , the laser nozzle assembly 30 selectively converts the laser nozzle 310 and the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p to the nozzle-side sensing optical path OP s2 . A nozzle-side reflection mirror 320 for guiding and a nozzle-side transfer member for reciprocating along a predetermined path so that the nozzle-side reflection mirror 320 is inserted into the processing optical path OP p or drawn out from the processing optical path OP p ( 330 , a noise filter 340 for removing noise included in the laser beam LB traveling along the nozzle-side sensing optical path OP s2 , and a laser beam LB from which noise is removed by the noise filter 340 . ) and outputting a nozzle-side optical path signal including vector information of the nozzle-side sensing optical path OP s2 , and the like.

도 9에 도시된 바와 같이, 레이저 노즐(310)은, 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 내부로 진입 가능한 중공 형상을 갖는다. 이러한 레이저 노즐(310)은, 내부로 진입된 레이저빔(LB)을 집광 가능한 집광 렌즈(312)를 가질 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 집광 렌즈(312)는, 후술할 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사되지 않은 상태로 그대로 진행한 레이저빔(LB)을 집광 가능하도록, 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사된 레이저빔(LB)이 가공 대상물(P)에 조사되도록 레이저 노즐(310)이 마련되는 경우에, 집광 렌즈(312)는 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사된 레이저빔(LB)을 집광 가능하도록 설치될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 이하에서는 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사되지 않은 상태로 그대로 진행한 레이저빔(LB)이 입사되도록 집광 렌즈(312)가 설치된 경우를 기준으로 본 발명을 설명하기로 한다.As shown in FIG. 9 , the laser nozzle 310 is the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p from the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order. It has a hollow shape that can enter into it. The laser nozzle 310 may have a condensing lens 312 capable of condensing the laser beam LB entering the inside. As shown in FIG. 9, the condensing lens 312 is preferably installed so as to be able to condense the laser beam LB that has progressed as it is without being reflected by the nozzle-side reflection mirror 320, which will be described later. However, the present invention is not limited thereto. That is, when the laser nozzle 310 is provided so that the laser beam LB reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 is irradiated to the object P, the condensing lens 312 is the nozzle-side reflection mirror 320 . ) may be installed so as to condense the reflected laser beam LB. For convenience of explanation, the present invention will be described with reference to the case in which the condensing lens 312 is installed so that the laser beam LB, which has proceeded without being reflected by the nozzle-side reflection mirror 320, is incident. do.

레이저 노즐(310)은, 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)의 직경을 미리 정해진 비율로 확대하여 집광 렌즈(312)에 전달 가능하도록 설치되는 빔 익스펜더(미도시), 기타 레이저빔(LB)을 가공 대상물(P)의 가공 목적에 맞게 정형 가능한 다양한 광학 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.The laser nozzle 310 is a beam expander (not shown) installed to expand the diameter of the laser beam LB entering the inside of the laser nozzle 310 at a predetermined ratio and transmit it to the condensing lens 312 , etc. Various optical members (not shown) capable of shaping the laser beam LB according to the processing purpose of the object P may be further provided.

도 9에 도시된 바와 같이, 이러한 레이저 노즐(310)은, 집광 렌즈(312)에 의해 집광된 가공광(LBp)을 가공 광로(OPp)를 따라 가공 대상물(P)에 조사하여, 가공 대상물(P)을 레이저 가공할 수 있다.As shown in FIG. 9 , the laser nozzle 310 irradiates the processing light LB p condensed by the condensing lens 312 to the processing object P along the processing optical path OP p , and processing The object P can be laser-processed.

노즐측 반사 미러(320)는, 가공 광로(OPp)를 따라 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)이 입사되도록 레이저 노즐(310)의 내부에 설치되되, 레이저빔(LB)을 미리 정해진 반사 각도만큼 전반사 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)는 가공 광로(OPp)를 따라 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)을 진행 방향이 수직으로 변경되도록 전반사 가능하게 설치될 수 있다. 이러한 노즐측 반사 미러(320)로서 사용 가능한 반사 미러는 특별히 한정되지 않으며, 노즐측 반사 미러(320)는 레이저빔을 전반사하는 통상의 반사 미러로 구성될 수 있다.The nozzle-side reflection mirror 320 is installed inside the laser nozzle 310 so that the laser beam LB entering the inside of the laser nozzle 310 along the processing optical path OP p is incident, the laser beam LB ) is installed to allow total reflection as much as a predetermined reflection angle. For example, as shown in FIG. 10 , the nozzle-side reflection mirror 320 changes the laser beam LB entering the inside of the laser nozzle 310 along the processing optical path OP p in a vertical direction. It may be installed so that total reflection is possible as much as possible. A reflective mirror usable as the nozzle-side reflective mirror 320 is not particularly limited, and the nozzle-side reflective mirror 320 may be composed of a general reflective mirror that totally reflects a laser beam.

도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)는, 집광 렌즈(312)에 도달되지 않은 레이저빔(LB)이 입사되도록 집광 렌즈(312)에 비해 광학계(20) 쪽에 가깝게 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 10 , the nozzle-side reflective mirror 320 is installed closer to the optical system 20 than the condensing lens 312 so that the laser beam LB that has not reached the condensing lens 312 is incident. Preferably, it is not limited thereto.

노즐측 이송 부재(330)는, 노즐측 반사 미러(320)가 가공 광로(OPp) 상에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록, 노즐측 반사 미러(320)를 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송 가능하게 마련된다. 이러한 노즐측 이송 부재(330)로서 사용 가능한 이송 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 노즐측 이송 부재(330)는, 실린더 장치로 구성될 수 있다. 이 경우에, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 이송 부재(330)는, 구동력을 제공하는 실린더 본체(332)와, 실린더 본체(332)에 의해 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송되며, 노즐측 반사 미러(320)에 결합되는 실린더 로드(334) 등을 가질 수 있다.The nozzle-side conveying member 330 moves the nozzle-side reflecting mirror 320 along a predetermined conveying path so that the nozzle-side reflecting mirror 320 is inserted on or withdrawn from the processing optical path OP p . It is provided so as to be able to reciprocate. The type of transfer member usable as the nozzle-side transfer member 330 is not particularly limited. For example, the nozzle-side transfer member 330 may be configured as a cylinder device. In this case, as shown in FIGS. 9 and 10 , the nozzle-side transfer member 330 reciprocates along a transfer path predetermined by the cylinder body 332 providing a driving force and the cylinder body 332 . and may have a cylinder rod 334 coupled to the nozzle-side reflection mirror 320 .

노즐측 반사 미러(320)의 이송 경로는, 노즐측 반사 미러(320)가 가공 광로(OPp)에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록 정해지되, 후술할 노이즈 필터(340), 노즐측 센서(350) 등이 노즐측 반사 미러(320)와 간섭되지 않도록 정해진다. 예를 들어, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)의 이송 경로는, 노즐측 반사 미러(320)를 레이저 노즐(310)의 수평 방향으로 왕복 이송 가능하게 정해질 수 있다. 이를 위하여, 레이저 노즐(310)의 일측벽에는 노즐측 반사 미러(320)의 이송 방향(예를 들어, 레이저 노즐(310)의 수평 방향)으로 확장된 제1 확장부(314)가 마련될 수 있다. 제1 확장부(314)는, 노즐측 반사 미러(320)가 미리 정해진 이송 경로를 따라 이동 가능하도록 레이저 노즐(310)의 내부와 연통되는 이동 통로 및 노즐측 이송 부재(330)가 설치되는 설치 공간이 각각 제1 확장부(314)의 내부에 형성되도록, 미리 정해진 용적을 갖는다.The transport path of the nozzle-side reflection mirror 320 is determined such that the nozzle-side reflection mirror 320 is inserted into the processing optical path OP p or drawn out from the processing optical path OP p , a noise filter 340 to be described later; It is determined so that the nozzle-side sensor 350 and the like do not interfere with the nozzle-side reflection mirror 320 . For example, as shown in FIGS. 9 and 10 , the transport path of the nozzle-side reflective mirror 320 is determined to be capable of reciprocating the nozzle-side reflective mirror 320 in the horizontal direction of the laser nozzle 310 . can To this end, a first extension 314 extending in the transport direction of the nozzle-side reflection mirror 320 (eg, the horizontal direction of the laser nozzle 310) may be provided on one wall of the laser nozzle 310 . have. The first extension part 314 is installed in which the nozzle-side reflective mirror 320 is provided with a moving passage communicating with the inside of the laser nozzle 310 and the nozzle-side transfer member 330 so that the nozzle-side reflection mirror 320 can move along a predetermined transfer path. Each space has a predetermined volume so as to be formed in the interior of the first extension 314 .

또한, 제1 확장부(314)에 대응하여, 레이저 노즐(310)의 일측벽과 반대되는 레이저 노즐(310)의 타측벽에는 미리 정해진 연장 방향으로 확장된 제2 확장부(316)가 마련될 수 있다. 제2 확장부(316)의 연장 방향은 특별히 한정되지 않으며, 노즐측 반사 미러(320)에 의해 전반사된 레이저빔(LB)을 센싱하도록 노즐측 센서(350)가 마련되는 경우에, 제2 확장부(316)는 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사된 레이저빔(LB)의 진행 방향으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)가 레이저빔(LB)의 진행 방향을 수직 방향으로 변경 가능하도록 마련되는 경우에, 제2 확장부(316)는 레이저 노즐(310)의 수평 방향으로 연장 형성될 수 있다. 이러한 제2 확장부(316)의 내부에는, 후술할 노이즈 필터(340), 노즐측 센서(350) 등이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.In addition, in response to the first extension 314 , a second extension 316 extending in a predetermined extension direction is provided on the other side wall of the laser nozzle 310 opposite to one side wall of the laser nozzle 310 . can The extension direction of the second extension part 316 is not particularly limited, and when the nozzle-side sensor 350 is provided to sense the laser beam LB totally reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 , the second extension The portion 316 may be formed to extend in the traveling direction of the laser beam LB reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 . For example, as shown in FIG. 10 , when the nozzle-side reflection mirror 320 is provided so that the traveling direction of the laser beam LB can be changed in the vertical direction, the second extension part 316 is the laser nozzle. It may be formed to extend in the horizontal direction of 310 . A noise filter 340 , a nozzle-side sensor 350 , and the like, which will be described later, may be installed at a predetermined interval inside the second extension part 316 .

위와 같이 노즐측 이송 부재(330)를 설치함과 함께, 제1 확장부(314)를 마련하면, 레이저 장치(1)의 구동 모드에 따라 노즐측 이송 부재(330)를 이용해 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)에 선택적으로 삽입하거나 가공 광로(OPp)로부터 인출할 수 있다.When the nozzle-side transfer member 330 is installed as described above and the first extension 314 is provided, the nozzle-side reflective mirror ( 320 may be selectively inserted into or withdrawn from the processing optical path OP p .

예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공 대상물(P)의 레이저 가공을 위해 레이저 발진기(10)로부터 가공광(LBp)을 발진시킨 경우에, 노즐측 이송 부재(330)는, 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)로부터 인출시킬 수 있다. 그러면, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공광(LBp)은 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사되지 않은 상태로 가공 광로(OPp)를 따라 그대로 진행한 후, 가공 대상물(P)에 조사될 수 있다.For example, as shown in FIG. 9 , when the processing light LB p is oscillated from the laser oscillator 10 for laser processing of the object P, the nozzle-side transfer member 330 is a nozzle The side reflection mirror 320 may be drawn out from the processing optical path OP p . Then, as shown in FIG. 9 , the processing light LB p proceeds along the processing light path OP p in a state that is not reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 , and then reaches the processing object P. can be investigated.

예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 위해 레이저 발진기(10)로부터 지시광(LBm)을 발진시킨 경우에, 노즐측 이송 부재(330)는, 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)로부터 인출시킬 수 있다. 그러면, 도 10에 도시된 바와 같이, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)은, 노즐측 반사 미러(320)에 의해 전반사되어, 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 안내된다. 이러한 노즐측 센싱 광로(OPs2)는, 지시광(LBm)이 노즐측 반사 미러(320)에 의해 진행 방향이 미리 정해진 반사 각도만큼 변경되도록 전반사되어 진입되는 광로다. 이에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는, 가공 광로(OPp)와 미리 정해진 제2 연관 관계를 갖는다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 레이저빔(LB)의 진행 방향을 수직 방향으로 변경하도록 노즐측 반사 미러(320)가 설치된 경우에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는 가공 광로(OPp)와 수직을 이루게 된다.For example, as shown in FIG. 10 , when the indication light LB m is oscillated from the laser oscillator 10 for optical path diagnosis of the laser beam LB, the nozzle-side transfer member 330 is The side reflection mirror 320 may be drawn out from the processing optical path OP p . Then, as shown in FIG. 10 , the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p is totally reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 , and is guided to the nozzle-side sensing optical path OP s2 . . The nozzle-side sensing optical path OP s2 is an optical path through which the pointing light LB m is totally reflected by the nozzle-side reflective mirror 320 so that the traveling direction is changed by a predetermined reflection angle. Accordingly, the nozzle-side sensing optical path OP s2 has a predetermined second association relationship with the processing optical path OP p . For example, as shown in FIG. 10 , when the nozzle-side reflection mirror 320 is installed to change the traveling direction of the laser beam LB to the vertical direction, the nozzle-side sensing optical path OP s2 is the processing optical path ( It is perpendicular to OP p ).

도 10에 도시된 바와 같이, 노이즈 필터(340)는, 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 안내된 지시광(LBm)이 입사되도록 노즐측 반사 미러(320)와 노즐측 센서(350) 사이에 설치되되, 제2 확장부(316)의 내부에 위치하도록 설치된다. 노이즈 필터(340)는, 지시광(LBm)을 레이저빔(LB)의 광로 진단에 적합한 형태로 정형 가능하도록, 지시광(LBm)에 포함된 노이즈를 제거할 수 있다. 이러한 노이즈 필터(340)는, 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 안내된 지시광(LBm)을 노이즈가 제거된 상태로 노즐측 센서(350)에 전달함으로써, 노이즈로 인해 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 10 , the noise filter 340 is disposed between the nozzle-side reflective mirror 320 and the nozzle-side sensor 350 so that the indicating light LB m guided to the nozzle-side sensing optical path OP s2 is incident. It is installed in the doedoe, installed so as to be located inside the second extension (316). The noise filter 340 may remove noise included in the indicator light LB m to shape the indicator light LB m into a shape suitable for diagnosing the optical path of the laser beam LB. The noise filter 340 transmits the indication light LB m guided to the nozzle-side sensing optical path OP s2 to the nozzle-side sensor 350 in a state in which the noise is removed, thereby causing the laser beam LB to generate noise. It is possible to prevent an error in the optical path diagnosis result of

노즐측 센서(350)는, 노이즈 필터(340)에 의해 노이즈가 제거된 지시광(LBm)을 센싱하여, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터 정보를 포함하는 노즐측 광로 신호를 출력할 수 있다. 노즐측 광로 신호는, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 위치 좌표, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 연장 방향, 기타 노즐측 센싱 광로(OPs2)에 대한 벡터 정보를 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 센서(350)는, 지시광(LBm)의 센싱을 위하여, 노이즈 필터(340)를 통과한 지시광(LBm)이 조사되도록 마련된 노즐측 센싱면(350a)을 가질 수 있다.The nozzle-side sensor 350 senses the indication light LB m from which noise is removed by the noise filter 340 , and outputs a nozzle-side optical path signal including vector information of the nozzle-side sensing optical path OP s2 . can The nozzle-side optical path signal may include position coordinates of the nozzle-side sensing optical path OP s2 , an extension direction of the nozzle-side sensing optical path OP s2 , and other vector information on the nozzle-side sensing optical path OP s2 . As shown in FIG. 10 , the nozzle-side sensor 350 has a nozzle-side sensing surface ( ) provided to irradiate the indicating light LB m passing through the noise filter 340 in order to sense the indicating light LB m . 350a).

도 11은 노즐측 센서를 이용해 노즐측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 12은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이며, 도 13는 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이다.11 is a view for explaining a method of deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensor, and FIG. 12 is a processing optical path and nozzle-side sensing when the laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion does not occur. It is a view showing an aspect in which an optical path is formed, and FIG. 13 is a view showing an aspect in which a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion occurs.

도 11에 도시된 바와 같이, 노즐측 센서(350)는, 노즐측 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LBm)의 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치를 센싱 가능하게 마련될 수 있다. 여기서, 노즐측 센서(350)의 노즐측 센싱면(350a)은 미리 정해진 센싱 면적을 2D 평면으로 이루어지고, 이러한 노즐측 센싱면(350a)에는 노즐측 센싱면(350a) 상의 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표를 특정 가능한 XY 좌표계가 설정될 수 있다.11 , the nozzle-side sensor 350 is provided to sense the position of the nozzle-side test beam spot BS m2 of the indicating light LB m irradiated to the nozzle-side sensing surface 350a. can Here, the nozzle-side sensing surface 350a of the nozzle-side sensor 350 has a predetermined sensing area in a 2D plane, and the nozzle-side test beam spot on the nozzle-side sensing surface 350a is located on the nozzle-side sensing surface 350a. An XY coordinate system that can specify the position coordinates of (BS m2 ) can be set.

노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표의 센싱을 위하여, 노즐측 센서(350)는, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 화상을 촬영하는 카메라, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치에 대응하는 위치 감지 신호를 출력하는 PSD 센서, 기타 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치에 대한 정보를 제공 가능한 다양한 센서들 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 특히, 노즐측 센서(350)가 카메라를 가지는 경우에, 카메라로서 CCD 카메라가 채용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For sensing the coordinates of the position of the nozzle side test beam spot (BS m2 ), the nozzle side sensor 350 is a camera that takes an image of the nozzle side test beam spot (BS m2 ), the nozzle side test beam spot (BS m2 ) It may have at least one of a PSD sensor that outputs a position detection signal corresponding to the position of , and various other sensors capable of providing information on the position of the nozzle-side test beam spot BS m2 . In particular, when the nozzle-side sensor 350 has a camera, a CCD camera is preferably employed as the camera, but is not limited thereto.

진단 모듈(50)은, 이처럼 노즐측 센서(350)로부터 출력된 노즐측 광로 신호를 분석하여, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시할 수 있다.The diagnosis module 50 may perform optical path diagnosis of the laser beam LB by analyzing the nozzle side optical path signal output from the nozzle side sensor 350 as described above.

도 11에 도시된 바와 같이, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센서(350)에 의해 센싱된 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치를 기준으로 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터를 도출한 후, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 미리 정해진 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)를 산출할 수 있다. 특히, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센싱 광로(OPs2)를 따라 노즐측 센싱면(350a)에 조사된 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)를 따라 노즐측 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LBm)의 노즐측 기준 빔스팟(BSr2)의 위치 좌표의 차이를 이용해, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)를 산출할 수 있다.11 , the diagnostic module 50 calculates the vector of the nozzle-side sensing light path OP s2 based on the position of the nozzle-side test beam spot BS m2 sensed by the nozzle-side sensor 350 . After the derivation, the optical path difference D 3 between the nozzle-side sensing optical path OP s2 and the second predetermined reference sensing optical path OP rs2 may be calculated. In particular, the diagnosis module 50 includes the position coordinates of the nozzle-side test beam spot BS m2 irradiated to the nozzle-side sensing surface 350a along the nozzle-side sensing optical path OP s2 and the second reference sensing optical path OP rs2 ) by using the difference in the position coordinates of the nozzle-side reference beam spot BS r2 of the indicating light LB m irradiated to the nozzle-side sensing surface 350a along the nozzle-side sensing light path OP s2 and the second reference sensing The optical path difference D 3 of the optical path OP rs2 may be calculated.

여기서, 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)는, 레이저빔(LB)이 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 제2 기준 가공 광로(OPrp2)를 따라 전송되는 경우의 노즐측 센싱 광로(OPs2)를 말한다. 또한, 제2 기준 가공 광로(OPrp2)는, 광로 왜곡이 발생하지 않은 경우에, 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 전송된 레이저빔(LB)이 진행되는 가공 광로(OPp)를 말한다. 전술한 바와 같이, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는, 가공 광로(OPp)와 제2 연관 관계를 갖는다. 이에, 제2 기준 센싱 광로(OPrs2) 역시, 제2 기준 가공 광로(OPrp2)와 제2 연관 관계를 갖도록 설정될 수 있다. 그러면, 노즐측 기준 빔스팟(BSr2)의 위치 좌표는, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표를 이용해 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하기 위한 노즐측 기준점으로서 기능할 수 있다.Here, the second reference sensing optical path OP rs2 is the laser beam LB along the second reference processing optical path OP rp2 from the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the last order. It refers to the nozzle-side sensing optical path OP s2 in the case of transmission. In addition, in the second reference processing optical path OP rp2 , when optical path distortion does not occur, the laser beam LB transmitted from the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order is It refers to the processing optical path (OP p ) in progress. As described above, the nozzle-side sensing optical path OP s2 has a second association relationship with the processing optical path OP p . Accordingly, the second reference sensing optical path OP rs2 may also be set to have a second correlation with the second reference processing optical path OP rp2 . Then, the position coordinates of the nozzle-side reference beam spot BS r2 are the nozzle-side reference points for diagnosing whether the optical path distortion of the laser beam LB has occurred using the position coordinates of the nozzle-side test beam spot BS m2 . can function.

도 12에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)와 서로 일치되는 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 경우에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)와 서로 일치하게 된다. 또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)로부터 소정의 광로차(D4)만큼 이탈된 가공 광로(OPp)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송되는 경우에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)는, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)의 광로차(D4)에 비례하는 광로차(D3)만큼 서로 불일치하게 된다.12 , when the indicator light LB m is transmitted along the processing optical path OP p coincident with the second reference processing optical path OP rp2 , the nozzle-side sensing optical path OP s2 is The second reference sensing optical path OP rs2 coincides with each other. In addition, as shown in FIG. 13 , the indicator light LB m is a nozzle-side reflective mirror along the processing optical path OP p separated by a predetermined optical path difference D 4 from the second reference processing optical path OP rp2 . When transmitted to 320 , the nozzle-side sensing optical path OP s2 and the second reference sensing optical path OP rs2 are the optical path difference D between the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 . 4 ) is inconsistent with each other by the optical path difference (D 3 ) proportional to the difference.

진단 모듈(50)은, 제2 연관 관계를 이용해, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터를 분석하여 가공 광로(OPp)의 벡터를 도출할 수 있다. 이처럼 도출한 가공 광로(OPp)의 벡터는, 가공 광로(OPp)의 위치 좌표, 가공 광로(OPp)의 연장 방향, 기타 가공 광로(OPp)에 대한 각종 데이터를 포함할 수 있다. 이에, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)를 기준으로 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)의 광로차(D4)를 산출할 수 있다. 이처럼 산출된 광로차(D4)는, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 과정에서 발생한 광로 왜곡의 절대치 및 방향을 따라내는 벡터 값에 해당될 수 있다.The diagnosis module 50 may derive the vector of the processing optical path OP p by analyzing the vector of the nozzle-side sensing optical path OP s2 using the second correlation relationship. The vector of the processing optical path OP p derived as described above may include position coordinates of the processing optical path OP p , the extension direction of the processing optical path OP p , and various data on other processing optical paths OP p . Accordingly, the diagnostic module 50 is configured to configure the processing optical path OP p and the second reference processing optical path (OP p ) and the second reference processing optical path ( ) based on the optical path difference D 3 between the nozzle-side sensing optical path OP s2 and the second reference sensing optical path OP rs2 . The optical path difference D 4 of OP rp2 ) can be calculated. The optical path difference D 4 calculated in this way corresponds to a vector value that follows the absolute value and direction of optical path distortion generated while the laser beam LB is transmitted along the processing optical path OP p to the laser nozzle assembly 30 . can be

진단 모듈(50)은, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송되는지 여부를 노즐측 센서(350)를 이용해 도출한 가공 광로(OPp)의 벡터, 광로차(D4) 등을 기준으로 판단할 수 있다. 그런데, 가공광(LBp)은 지시광(LBm)과 동일하게 가공 광로(OPp)를 따라 전송되어 가공 대상물(P)에 조사된다. 이에, 진단 모듈(50)은, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LBp)이 가공 대상물(P)의 미리 정해진 기준 가공점에 오차 없이 조사된다고 판단할 수 있다. 이에 반해, 진단 모듈(50)은, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)와 소정의 광로차(D4)만큼 불일치되는 가공 광로(OPp)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LBp)이 가공 대상물(P)의 미리 정해진 기준 가공점으로부터 소정의 광로차(D4)만큼 이격된 왜곡점에 조사된다고 판단할 수 있다.The diagnostic module 50 determines whether the indication light LB m is transmitted to the nozzle side reflection mirror 320 along the second reference processing light path OP rp2 using the nozzle side sensor 350 to determine whether the processing light path ( It can be determined based on the vector of OP p ), the optical path difference D 4 , and the like. However, the processing light LB p is transmitted along the processing light path OP p in the same way as the indicator light LB m , and is irradiated to the processing object P. Accordingly, when the diagnostic module 50 determines that the indication light LB m is transmitted to the nozzle-side reflective mirror 320 along the second reference processing optical path OP rp2 , the processing light LB p is transmitted to the processing object ( It can be determined that the predetermined reference processing point of P) is irradiated without error. On the other hand, the diagnostic module 50 is configured to configure the nozzle-side reflective mirror along the processing optical path OP p in which the indicator light LB m is discordant with the second reference processing optical path OP rp2 by a predetermined optical path difference D 4 . When it is determined to be transmitted to 320 , it can be determined that the processing light (LB p ) is irradiated to the distortion point spaced apart by a predetermined optical path difference (D 4 ) from the predetermined reference processing point of the processing object (P).

전술한 바와 같이, 레이저 발진기(10)에서 발진된 레이저빔(LB)은, 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 반사 미러들(220)에 의해 순차적으로 반사됨으로써, 가공 광로(OPp)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송된다. 이에, 진단 모듈(50)은, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)가 서로 불일치하면, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(300)까지 전송되는 과정에서 이상 현상으로 인해 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다. 이상 현상이란, 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(300)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.As described above, the laser beam LB oscillated by the laser oscillator 10 is sequentially reflected by the mount-side reflection mirrors 220 of the mirror mount assemblies 200 , thereby forming the processing optical path OP p . Accordingly, it is transmitted to the nozzle side reflection mirror 320 . Accordingly, the diagnostic module 50, when the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 do not match with each other, the laser beam LB is transmitted to the laser nozzle assembly 300 as an abnormal phenomenon. Due to this, it can be diagnosed that distortion of the processing optical path OP p occurs. The abnormal phenomenon is a malfunction of the alignment state of the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order, and a processing optical path ( It refers to a phenomenon that can cause distortion of OP p ).

한편, 진단 모듈(50)은, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2) 사이의 광로차(D4)가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하면, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)가 불일치한다고 진단하는 것이 바람직하다. 제조 공정 상의 공차, 조립 공정 상의 오차 등으로 인해 가공 광로(OPp)의 왜곡을 물리적으로 완전히 해소하기는 어렵다. 이에, 가공 광로(OPp)의 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 가공 품질에 악영향이 발생할 정도로 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2) 사이의 광로차(D4)가 큰 경우에만, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)가 서로 불일치된다고 진단하는 것이다.On the other hand, the diagnostic module 50 is configured to, when the optical path difference D 4 between the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 exceeds a predetermined reference optical path difference, the processing optical path OP p and It is preferable to diagnose that the second reference processing light path OP rp2 is mismatched. Due to tolerances in the manufacturing process, errors in the assembly process, etc., it is difficult to completely physically eliminate the distortion of the optical path OP p . Accordingly, the optical path difference D 4 between the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 to such an extent that the processing quality of the processing object P is adversely affected due to the distortion of the processing optical path OP p . Only in a large case, it is diagnosed that the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 do not match with each other.

도 14는 레이저 장치에 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 15 내지 도 22는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제1 방법을 설명하기 위한 도면이다.14 is a diagram for explaining a method of diagnosing whether optical path distortion has occurred in a laser device, and FIGS. 15 to 22 are diagrams for explaining a first method of correcting optical path distortion using an aligner.

레이저 장치(1)를 장시간 동안 사용하면, 마운트측 반사 미러(220), 구동 모터(234), 기타 구성 요소들의 마모, 노화 및 조립 공차와, 외부로부터 인가되는 진동, 기타 외력 등으로 인해 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태가 설계치로부터 임의로 변경됨으로써, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하는 경우가 있다. 이러한 레이저빔(LB)의 광로 왜곡은 가공 대상물(P)의 품질을 저하시킬 수 있다. 이를 해결하기 위하여, 레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업과, 레이저 장치(1)에 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시할 수 있다.When the laser device 1 is used for a long period of time, the mount side reflection mirror 220, the drive motor 234, and other components wear, aging and assembly tolerances, vibrations applied from the outside, other external forces, etc. When the alignment state of the reflection mirror 220 is arbitrarily changed from the design value, optical path distortion of the laser beam LB may occur. The optical path distortion of the laser beam LB may deteriorate the quality of the object P to be processed. In order to solve this problem, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the laser device 1 and the operation of correcting the optical path distortion generated in the laser device 1 may be performed.

레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 미리 정해진 진단 조건이 만족될 때마다 실시하는 것이 바람직하다. 진단 조건은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 이전에 광로 왜곡을 진단한 후로부터 미리 정해진 기준 시간이 경과되거나, 가공 대상물(P)의 레이저 가공 작업이 종료되거나, 레이저 장치(1)가 시동(전원 ON)되는 경우 등에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단할 수 있다.It is preferable that the operation of diagnosing whether or not optical path distortion occurs in the laser device 1 is performed whenever a predetermined diagnosis condition is satisfied. Diagnostic conditions are not particularly limited. For example, optical path distortion when a predetermined reference time has elapsed since the optical path distortion was previously diagnosed, the laser processing operation of the object P is terminated, or the laser device 1 is started (power ON), etc. You can diagnose whether this is happening.

레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 제어기(40)를 이용해 지시광(LBm)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 구동함과 함께, 지시광(LBm)이 최종 센서 즉, 노즐측 센서(350)의 노즐측 센싱면(350a)에 조사되도록 전체 마운트측 이송 부재들(240) 및 노즐측 이송 부재(330)를 구동하여 레이저 장치(1)에 구비된 전체 마운트측 반사 미러들(220)과 노즐측 반사 미러(320)를 각각 가공 광로(OPp)에 삽입한 상태에서, 실시할 수 있다. 그러면, 도 14에 도시된 바와 같이, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센서(350)로부터 출력된 노즐측 광로 신호를 분석하여 측정한 노즐측 센싱면(350a) 상의 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)과 노즐측 기준 빔스팟(BSr2) 사이의 거리를 기준으로 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단할 수 있다.A method of diagnosing whether or not optical path distortion occurs in the laser device 1 is not particularly limited. For example, the task of diagnosing whether or not optical path distortion occurs in the laser device 1 is to drive the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB m using the controller 40 , and (LB m ) The laser device 1 by driving the entire mount-side transfer members 240 and the nozzle-side transfer member 330 so that the final sensor, that is, the nozzle-side sensing surface 350a of the nozzle-side sensor 350 is irradiated. ) can be carried out in a state in which the entire mount side reflection mirrors 220 and the nozzle side reflection mirror 320 provided in the processing optical path OP p are inserted, respectively. Then, as shown in FIG. 14 , the diagnostic module 50 analyzes the nozzle-side optical path signal output from the nozzle-side sensor 350 and measures the nozzle-side test beam spot BS on the nozzle-side sensing surface 350a. m2 ) and the nozzle-side reference beam spot BS r2 may be diagnosed based on whether optical path distortion occurs.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)과 노즐측 기준 빔스팟(BSr2) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)에 비례하는 광로차(D4) 만큼 레이저빔(LB)의 광로 즉, 가공 광로(OPp)에 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다.For example, the diagnostic module 50 may be configured to, when the distance between the nozzle-side test beam spot BS m2 and the nozzle-side reference beam spot BS r2 exceeds a predetermined reference interval, the laser beam LB is In the process of being transmitted to the assembly 30 , the light path difference D 4 proportional to the optical path difference D 3 between the nozzle-side sensing optical path OP s2 and the second reference sensing optical path OP rs2 is the amount of the laser beam LB. It can be diagnosed that distortion occurs in the optical path, that is, the processing optical path OP p .

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)과 노즐측 기준 빔스팟(BSr2) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하이면, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하지 않는다고 진단할 수 있다.For example, the diagnostic module 50 may be configured to, when the distance between the nozzle-side test beam spot BS m2 and the nozzle-side reference beam spot BS r2 is less than or equal to a predetermined reference interval, the laser beam LB is configured to be a laser nozzle assembly. It can be diagnosed that the optical path distortion of the laser beam LB does not occur in the process of transmission up to (30).

그런데, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 광로 왜곡이 발생한다는 진단 결과만으로는, 적어도 하나의 미러 마운트 어셈블리(200)에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생한다는 사실만을 파악할 수 있고, 어떤 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지를 특정할 수는 없다. 이에, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 경우에는, 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업과, 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 개별적으로 실시하는 것이 바람직하다.However, the fact that optical path distortion of the laser beam LB occurs in at least one mirror mount assembly 200 only as a result of diagnosis that optical path distortion occurs while the laser beam LB is transmitted to the laser nozzle assembly 30 . only, it is not possible to specify in which mirror mount assembly 200 the optical path distortion occurs. Accordingly, when it is diagnosed that optical path distortion occurs while the laser beam LB is transmitted to the laser nozzle assembly 30 , the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assemblies 200 ; It is preferable that the operation of correcting the optical path distortion generated in the mount assemblies 200 is individually performed for each of the mirror mount assemblies 200 .

미러 마운트 어셈블리들(200) 중 어느 하나에서 발생한 광로 왜곡은, 기준 전송 순서(S)의 후순서로 갈수록 확대되는 양상을 갖는다. 이에, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순서 이전의 특정 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 상기 특정 순서의 직후 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 센서(260)를 이용해 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 레이저 노즐 어셈블리(30)에 구비된 노즐측 센서(350)를 이용해 실시하는 것이 바람직하다.The optical path distortion generated in any one of the mirror mount assemblies 200 has a tendency to be enlarged in a subsequent order of the reference transmission order (S). Accordingly, the task of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 positioned in a specific sequence before the last sequence of the reference transmission sequence S is performed in the mirror mount assembly 200 positioned immediately after the specific sequence. It is preferable to carry out using the mount-side sensor 260 provided in the. In addition, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the last order of the reference transmission sequence S is performed using the nozzle side sensor 350 provided in the laser nozzle assembly 30 . It is preferable to do

정렬기(230)는, 당해 정렬기(230)와 연동된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경하여 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도를 조절함으로써, 레이저빔(LB)의 광로를 조절할 수 있다. 이에, 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)의 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 당해 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 정렬기(230)를 이용해 광로 왜곡의 발생 양상에 따라 레이저빔(LB)의 광로를 조절하여 실시하는 것이 바람직하다.The aligner 230 adjusts the reflection angle of the mount-side reflective mirror 220 by changing the alignment state of the mount-side reflective mirror 220 interlocked with the aligner 230 , so that the optical path of the laser beam LB can be adjusted. Accordingly, the operation of correcting the optical path distortion of the mirror mount assembly 200 diagnosed that the optical path distortion occurs is performed by using the aligner 230 provided in the mirror mount assembly 200 according to the occurrence of the optical path distortion using the laser beam. It is preferable to carry out by adjusting the optical path of (LB).

그런데, 정렬기(230)는 회전 방향 및 회전 각도에 따라 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 조절하는 다이얼(232)과, 이러한 다이얼(232)을 회전 구동하는 구동 모터(234)를 구비한다. 이에, 다이얼(232)에 의해 레이저빔(LB)의 광로가 조절되는 방향은 구동 모터(234)의 회전 방향에 따라 결정되고, 다이얼(232)에 의해 레이저빔(LB)의 광로가 조절되는 변위량은 구동 모터(234)의 회전 각도에 따라 결정된다. 이에, 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)의 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 구동 모터(234)를 광로 왜곡의 발생 양상에 따라 선택적으로 구동하여 실시할 수 있다.By the way, the aligner 230 includes a dial 232 for adjusting the alignment state of the mount-side reflection mirror 220 according to the rotation direction and rotation angle, and a driving motor 234 for rotationally driving the dial 232 . do. Accordingly, the direction in which the optical path of the laser beam LB is adjusted by the dial 232 is determined according to the rotation direction of the driving motor 234 , and the displacement amount in which the optical path of the laser beam LB is adjusted by the dial 232 . is determined according to the rotation angle of the driving motor 234 . Accordingly, in the operation of correcting the optical path distortion of the mirror mount assembly 200 diagnosed that the optical path distortion occurs, the driving motor 234 provided in the mirror mount assembly 200 diagnosed that the optical path distortion occurs is used to generate the optical path distortion. Depending on the aspect, it can be selectively driven and implemented.

광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)의 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 구동 모터(234)를 속도 제어 방식을 통해 구동하여 실시하는 것이 바람직하다. 일반적으로 속도 제어 방식이란, 모터에 아날로그 속도 지령 전압을 인가하여, 속도 지령 전압에 대응하는 속도 지령에 상시 추종하도록 모터를 구동하는 모터 제어 방식을 말한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 펄스 입력을 갖는 모터의 경우에도, 위치에 상관없이 속도 설정의 변화를 주어 모터를 제어함으로써, 속도 제어 방식을 구현할 수 있다.Correcting the optical path distortion of the mirror mount assembly 200 diagnosed as having the optical path distortion is preferably performed by driving the driving motor 234 through a speed control method. In general, the speed control method refers to a motor control method in which an analog speed command voltage is applied to the motor and the motor is driven to always follow the speed command corresponding to the speed command voltage. However, the present invention is not limited thereto, and even in the case of a motor having a pulse input, a speed control method may be implemented by controlling the motor by giving a change in speed setting regardless of a position.

이하에서는, 도면을 참조하여, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대한 광로 왜곡 진단 작업 및 광로 왜곡 보정 작업을 실시하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of performing an optical path distortion diagnosis operation and an optical path distortion correction operation for each of the mirror mount assemblies 200 will be described with reference to the drawings.

미러 마운트 어셈블리들(200) 중 어느 하나에서 발생한 광로 왜곡은 기준 전송 순서(S)의 후순서로 갈수록 확대되는 양상을 갖는 바, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대한 광로 왜곡 진단 작업 및 광로 왜곡 보정 작업은 기준 전송 순서(S)에 따라 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 개별적으로 실시하는 것이 바람직하다. 이에, 이하에서는 기준 전송 순서(S)에 따라 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 광로 왜곡 진단 작업 및 광로 왜곡 보정 작업을 개별적으로 실시하는 방법을 설명하기로 한다.The optical path distortion generated in any one of the mirror mount assemblies 200 has a tendency to increase in the latter order of the reference transmission sequence S, and thus the optical path distortion diagnosis operation and optical path distortion for each of the mirror mount assemblies 200 . Correction operation is preferably performed individually for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission order (S). Accordingly, a method of individually performing an optical path distortion diagnosis operation and an optical path distortion correction operation for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission order S will be described below.

먼저, 기준 전송 순서(S)의 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업과, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업에 대해서 설명한다.First, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first order of the reference transmission order S, and the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first order A correction operation will be described.

상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은 각각, 제어기(40)를 이용해 지시광(LBm)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 구동함과 함께, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)에 삽입하고, 기준 전송 순서(S)의 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)로부터 인출한 상태에서 실시한다. 그러면, 도 15에 도시된 바와 같이, 레이저 발진기(10)에서 발진된 지시광(LBm)은, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내되어, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 센서(260)의 마운트측 센싱면(260a)에 조사될 수 있다.The operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first order and the operation of correcting the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first order are respectively performed by the controller 40 ) to drive the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB m , and to operate the mount-side reflection mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 located in the first order in the processing optical path OP p ) and carried out in a state in which the mount-side reflection mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 located in the second order of the reference transmission order S is drawn out from the processing optical path OP p . Then, as shown in FIG. 15 , the indicator light LB m oscillated by the laser oscillator 10 is guided to the mount-side sensing optical path OP s1 in the mirror mount assembly 200 located in the second order. , may be irradiated to the mount-side sensing surface 260a of the mount-side sensor 260 provided in the mirror mount assembly 200 positioned in the second order.

도 15에 도시된 바와 같이, 진단 모듈(50)은, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센서(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호를 분석하여 측정한 마운트측 센싱면(260a) 상의 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 마운트측 기준 빔스팟(BSr1) 사이의 거리를 기준으로, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단할 수 있다.As shown in FIG. 15 , the diagnostic module 50 analyzes the mount-side optical path signal output from the mount-side sensor 260 of the mirror mount assembly 200 located in the second sequence and measures the mount-side sensing surface. Based on the distance between the mount side test beam spot (BS m1 ) and the mount side reference beam spot (BS r1 ) on (260a), it is determined whether optical path distortion has occurred in the mirror mount assembly 200 located in the first order can be diagnosed

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 마운트측 기준 빔스팟(BSr1) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)에 비례하는 광로차(D2) 만큼 레이저빔(LB)의 광로 즉, 가공 광로(OPp)에 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다.For example, the diagnostic module 50, when the distance between the mount-side test beam spot (BS m1 ) and the mount-side reference beam spot (BS r1 ) exceeds a predetermined reference interval, the mirror mount located in the first order In the mount-side reflection mirror 220 provided in the assembly 200 , the optical path difference D 2 proportional to the optical path difference D 1 between the mount-side sensing optical path OP s1 and the first reference sensing optical path OP rs1 ) It can be diagnosed that distortion occurs in the optical path of the laser beam LB, that is, the processing optical path OP p .

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 마운트측 기준 빔스팟(BSr1) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하이면, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하지 않는다고 진단할 수 있다.For example, the diagnostic module 50 may include, when the distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the mount-side reference beam spot BS r1 is less than or equal to a predetermined reference interval, the mirror mount assembly positioned in the first order It can be diagnosed that the optical path distortion of the laser beam LB does not occur in the mount-side reflection mirror 220 provided in the 200 .

상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 경우에, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 구동 모터(234)를 속도 제어 방식으로 구동하여 실시할 수 있다.Correcting the optical path distortion generated in the mirror mount assembly 200 located in the first order indicates that the optical path distortion occurs in the mount-side reflection mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 located in the first order. When the diagnosis is made, the driving motor 234 provided in the mirror mount assembly 200 positioned in the first order may be driven in a speed control manner.

전술한 바와 같이, 마운트측 센싱면(260a)은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표를 특정 가능하도록 XY 좌표계가 설정된 2D 평면으로 구성된다. 이에, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센싱면(260a) 상에서, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)과의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하인 위치로 이동하도록, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 구동 모터(234)를 속도 제어 방식으로 구동하여 실시할 수 있다.As described above, the mount-side sensing surface 260a is configured as a 2D plane in which the XY coordinate system is set to specify the positional coordinates of the mount-side test beam spot (BS m1 ). Accordingly, correcting the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first order is performed on the mount side sensing surface 260a of the mirror mount assembly 200 located in the second order, the mount side test beam Speed control the drive motor 234 of the mirror mount assembly 200 located in the first order so that the spot (BS m1 ) moves to a position where the distance from the mount-side reference beam spot (BS r1 ) is less than or equal to a predetermined reference interval This can be done by driving it in this way.

그런데, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각 레이저빔(LB)의 광로를 X 방향으로 이동시키기 위한 제1 정렬기(230a)와, 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향으로 이동시키기 위한 제2 정렬기(230b)를 구비한다. 이에, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 제1 정렬기(230a)의 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식으로 구동하여 X 방향으로의 광로 왜곡을 보정하는 작업과, 제2 정렬기(230b)의 제2 구동 모터(234b)를 속도 제어 방식으로 구동하여 Y 방향으로의 광로 왜곡을 보정하는 작업 등을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 이하에서는, X 방향으로의 광로 왜곡을 X 방향 광로 왜곡이라고 명명하고, Y 방향으로의 광로 왜곡을 Y 방향 광로 왜곡이라고 명명하기로 한다.However, the mirror mount assemblies 200 include a first aligner 230a for moving the optical path of the laser beam LB in the X direction, and a second aligner 230a for moving the optical path of the laser beam LB in the Y direction, respectively. An aligner 230b is provided. Accordingly, the operation of correcting the optical path distortion generated in the mirror mount assembly 200 located in the first order is to drive the first driving motor 234a of the first aligner 230a in a speed control method to move in the X direction. The operation of correcting the optical path distortion and the operation of correcting the optical path distortion in the Y direction by driving the second driving motor 234b of the second aligner 230b in a speed control method may be included. For convenience of explanation, hereinafter, optical path distortion in the X-direction is referred to as X-direction optical path distortion, and optical path distortion in the Y-direction is referred to as Y-direction optical path distortion.

이하에서는, 제1 정렬기(230a)의 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식으로 구동하여 X 방향 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시하는 경우를 예로 들어, X 방향 광로 왜곡을 보정하는 작업 및 Y 방향 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시하는 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, for example, when the operation of correcting the X-direction optical path distortion by driving the first driving motor 234a of the first aligner 230a in a speed control method is performed, the operation of correcting the X-direction optical path distortion and A method for correcting the Y-direction optical path distortion will be described.

제어기(40)는, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센싱면(260a) 상에서 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)과의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하인 위치로 이동하도록 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 제1 구동 모터(234a)를 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동하여, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(200)에서 발생한 X 방향 광로 왜곡을 보정한다.The controller 40, the mount-side test beam spot (BS m1 ) on the mount-side sensing surface 260a of the mirror mount assembly 200 located in the second order, the distance from the mount-side reference beam spot (BS r1 ) is By driving the first driving motor 234a provided in the mirror mount assembly 200 located in the first order to move to a position less than a predetermined reference interval at a target driving speed V 11 for a target driving time T 11 , , corrects the X-direction optical path distortion generated in the mount-side reflective mirror 200 of the mirror mount assembly 200 located in the first order.

이를 위하여, 레이저 장치(1)는, 광로 왜곡의 발생 양상에 따라 구동 모터(234)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하는 산출 모듈(60)을 더 포함할 수 있다.To this end, the laser device 1 may further include a calculation module 60 for calculating the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the driving motor 234 according to the occurrence of optical path distortion. can

산출 모듈(60)은, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 X 방향 광로 왜곡이 발생한 양상에 따라 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출할 수 있다. 여기서, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)란, 제1 구동 모터(234a)의 회전 속도 및 회전 방향을 포함하는 벡터 값을 말한다.The calculation module 60 is configured to calculate the mirror mount assembly 200 located in the first order according to the aspect in which the X-direction optical path distortion occurs in the mount-side reflection mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 located in the first order. ), the target driving speed V 11 of the first driving motor 234a may be calculated. Here, the target driving speed V 11 of the first driving motor 234a refers to a vector value including the rotation speed and the rotation direction of the first driving motor 234a.

산출 모듈(60)은, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)을 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 이동시켜 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있도록 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출할 수 있다. 특히, 산출 모듈(60)은, X 방향 광로 왜곡 벡터, 제1 구동 모터(234a)의 구동 특성(토크, 응답성 등), 마운트측 센싱면(260a)의 센싱 면적, 기타 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건 등에 대한 데이터를 분석하여, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출할 수 있다.The calculation module 60 moves the mount-side reference beam spot BS r1 in the opposite direction to the direction in which the X-direction optical path distortion occurs to correct the X-direction optical path distortion, so that the target driving speed of the first driving motor 234a (V 11 ) can be calculated. In particular, the calculation module 60 includes the X-direction optical path distortion vector, the driving characteristics (torque, responsiveness, etc.) of the first driving motor 234a, the sensing area of the mount-side sensing surface 260a, and other first driving motors ( The target driving speed V 11 of the first driving motor 234a may be calculated by analyzing the data on the driving condition of the 234a .

X 방향 광로 왜곡 벡터란, X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex1) 및 발생 방향을 포함하는 벡터 값을 말한다. X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex1)는 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)으로부터 X 방향으로 이격된 거리를 나타내고, X 방향 광로 왜곡의 발생 방향은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)으로부터 + X 방향과 - X 방향 중 어느 방향으로 이격되었는지를 나타낸다.The X-direction optical path distortion vector refers to a vector value including the absolute value (E x1 ) of the X-direction optical path distortion and the generation direction. The absolute value (E x1 ) of the optical path distortion in the X direction represents the distance that the mount side test beam spot (BS m1 ) is spaced apart from the mount side reference beam spot (BS r1 ) in the X direction, and the direction of occurrence of the optical path distortion in the X direction is the mount side The test beam spot (BS m1 ) indicates which direction is spaced apart from the mount-side reference beam spot (BS r1 ) in the + X direction and the - X direction.

아래의 수학식 1은, 구동 모터(234)의 목표 구동 속도(Vsn)를 산출하기 위한 수학식이다.Equation 1 below is an equation for calculating the target driving speed V sn of the driving motor 234 .

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112019129600912-pat00001
Figure 112019129600912-pat00001

* s : 모터의 종류* s : type of motor

예) 1 : 제1 구동 모터, 2 : 제2 구동 모터Example) 1: 1st drive motor, 2: 2nd drive motor

* n : 광로 왜곡 보정 차수* n: optical path distortion correction order

예) 1 : 1차 광로 왜곡 보정Ex) 1: 1st optical path distortion correction

* d : 광로 왜곡 발생 방향* d: direction of optical path distortion

예) x : X 방향, y : Y 방향ex) x : X direction, y : Y direction

* Vsn : 종류 s 구동 모터를 이용해 n차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 목표 구동 속도* V sn : Target driving speed of type s driving motor when performing nth optical path distortion correction using type s driving motor

예) V11 : 제1 구동 모터를 이용해 1차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 목표 구동 속도Ex) V 11 : Target driving speed of the first driving motor when the first optical path distortion correction operation is performed using the first driving motor

* Edn : d 방향 광로 왜곡에 대한 n차 보정 작업을 진행할 때의 d 방향 광로 왜곡의 절대치* E dn : Absolute value of d-direction optical path distortion when performing n-th correction for d-direction optical path distortion

예) Ex1 : X 방향 광로 왜곡에 대한 1차 보정 작업을 진행할 때의 X 방향 광로 왜곡의 절대치Ex) E x1 : Absolute value of X-direction optical path distortion when performing the first correction for X-direction optical path distortion

* Edmax : d 방향에 대한 최대 광로 왜곡의 절대치* E dmax : absolute value of maximum optical path distortion in the d direction

예) Exmax : 최대 X 방향 광로 왜곡의 절대치Ex) E xmax : Absolute value of maximum X-direction optical path distortion

* Vsmax : 종류 s 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 최대 목표 구동 속도* V smax : Maximum target driving speed of type s driving motor when optical path distortion correction is performed using type s driving motor

예) V1max : 제1 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 최대 목표 구동 속도Ex) V 1max : Maximum target driving speed of the first driving motor when optical path distortion correction is performed using the first driving motor

* αs : 종류 s 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 속도 계수* α s : Speed coefficient of type s drive motor when optical path distortion correction is performed using type s drive motor

예) α1 : 제1 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 속도 계수Ex) α 1 : Speed coefficient of the first driving motor when optical path distortion correction is performed using the first driving motor

후술할 바와 같이, 광로 왜곡의 보정 작업은 구동 모터(234)의 구동 조건에 따라 n차수에 걸쳐 반복적으로 실시될 수 있다. 이에, 수학식 1은 각각의 보정 차수에서의 구동 모터(234)의 목표 구동 속도(Vsn)를 산출할 수 있도록 마련된다. 이러한 수학식 1에 의하면, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)는, X축 광로 왜곡의 1차 보정 작업을 실시할 때의 제1 구동 모터(234a)의 1차 목표 구동 속도에 해당된다.As will be described later, the correction operation of the optical path distortion may be repeatedly performed over the nth order according to the driving condition of the driving motor 234 . Accordingly, Equation 1 is provided to calculate the target driving speed V sn of the driving motor 234 in each correction order. According to Equation 1, the target driving speed V 11 of the first driving motor 234a is the primary target driving of the first driving motor 234a when performing the primary correction operation of the X-axis optical path distortion. pertains to speed.

최대 광로 왜곡의 절대치(Edmax)는 센싱면(260a, 350a)의 센싱 면적에 따라 결정된다. 예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이, 센싱면(260a, 350a)의 X축 방향 센싱 길이가 X일 때 최대 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Exmax)는 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)의 위치를 기준으로 X/2이고, 센싱면(260a, 350a)의 Y축 방향 센싱 길이가 Y일 때 최대 Y 방향 광로 왜곡의 절대치(Eymax)는 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)의 위치를 기준으로 Y/2이다.The absolute value E dmax of the maximum optical path distortion is determined according to the sensing area of the sensing surfaces 260a and 350a. For example, as shown in FIG. 16 , when the X-axis direction sensing length of the sensing surfaces 260a and 350a is X, the absolute value of the maximum X-direction optical path distortion E xmax is the reference beam spot BS r1 , BS r2 ) is X/2, and when the sensing length of the sensing surfaces 260a and 350a in the Y-axis direction is Y, the absolute value of the maximum Y-direction optical path distortion (E ymax ) is the reference beam spot (BS r1 , BS r2 ) It is Y/2 relative to the position of .

최대 목표 구동 속도(Vsmax)는, 최대 광로 왜곡에 해당하는 광로 왜곡이 발생한 경우의 구동 모터(234)의 목표 구동 속도이다. 이러한 최대 목표 구동 속도(V11)는, 센싱면(260a, 350a)의 센싱 면적과, 속도 커브, 토크, 기타 구동 모터(234)의 특성 등에 따라 결정될 수 있다.The maximum target driving speed V smax is the target driving speed of the driving motor 234 when optical path distortion corresponding to the maximum optical path distortion occurs. The maximum target driving speed V 11 may be determined according to a sensing area of the sensing surfaces 260a and 350a, a speed curve, a torque, and other characteristics of the driving motor 234 .

속도 계수(αs)는 광로 왜곡 보정 작업의 실시 차수를 최소화하기 위해 마련된 계수이다. 이러한 속도 계수 (αs)는, 구동 모터(234)의 특성이 광로 왜곡 보정 작업에 미치는 영향에 대한 빅데이터 분석에 의해, 구동 모터들(234)마다 개별적으로 결정될 수 있다.The speed coefficient α s is a coefficient prepared to minimize the execution order of the optical path distortion correction operation. The speed coefficient α s may be individually determined for each of the driving motors 234 by big data analysis on the influence of the characteristics of the driving motor 234 on the optical path distortion correction operation.

레이저 장치는, 센싱면(260a, 350a)의 센싱 면적과, 최대 광로 왜곡의 절대치(Edmax)와, 구동 모터들(234) 각각의 특성과, 구동 모터들(234) 각각의 최대 목표 구동 속도(Vsmax)와, 구동 모터들(234) 각각의 속도 계수(αs) 등 구동 모터들(234)을 속도 제어 방식을 통해 제어하여 광로 왜곡을 보정하기 위한 각종의 데이터가 저장되는 데이터 베이스(70)를 더 포함할 수 있다.The laser device includes a sensing area of the sensing surfaces 260a and 350a , an absolute value E dmax of maximum optical path distortion, characteristics of each of the driving motors 234 , and a maximum target driving speed of each of the driving motors 234 . (V smax ) and the driving motors 234, each of the speed coefficients (α s ), etc. A database ( 70) may be further included.

산출 모듈(60)은, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출한 후, 아래의 수학식 2와 같이 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 시간(T11)을 산출할 수 있다. 수학식 2에 의하면, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 시간(T11)은, X축 광로 왜곡의 1차 보정 작업을 실시할 때의 제1 구동 모터(234a)의 1차 목표 구동 시간에 해당된다.After calculating the target driving speed V 11 of the first driving motor 234a, the calculation module 60 calculates the target driving time T 11 of the first driving motor 234a as shown in Equation 2 below. can be calculated. According to Equation 2, the target driving time T 11 of the first driving motor 234a is the primary target driving time of the first driving motor 234a when performing the primary correction operation of the X-axis optical path distortion. applies to

[수학식 2][Equation 2]

Figure 112019129600912-pat00002
Figure 112019129600912-pat00002

* Tsn : 종류 s 구동 모터를 이용해 n차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 목표 구동 시간* T sn : Target driving time of type s driving motor when performing nth optical path distortion correction using type s driving motor

예) T11 : 제1 구동 모터를 이용해 1차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 목표 구동 시간Ex) T 11 : Target driving time of the first driving motor when performing the first optical path distortion correction using the first driving motor

제어기(40)는 제1 구동 모터(234a)를 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동한다. 그러면, 도 16에 도시된 바와 같이, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 목표 구동 속도(V11)에 대응하는 속도로 목표 구동 시간(T11) 동안 이동함으로써, X 방향 광로 왜곡이 보정된다.The controller 40 drives the first driving motor 234a at the target driving speed V 11 for the target driving time T 11 . Then, as shown in FIG. 16 , the mount-side test beam spot (BS m1 ) is the target driving time (T 11 ) at a speed corresponding to the target driving speed (V 11 ) in the opposite direction to the direction in which the X-direction optical path distortion occurs. By moving while, the X-direction optical path distortion is corrected.

예를 들어, X 방향 광로 왜곡 벡터가 - X/2인 경우에, 산출 모듈(60)은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)을 + X 방향으로 X/2만큼 이동시킬 수 있도록 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하고, 제어기(40)는 제1 구동 모터(234a)를 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동하여 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있다.For example, when the optical path distortion vector in the X direction is −X/2, the calculation module 60 uses the first driving motor to move the mount-side test beam spot BS m1 in the +X direction by X/2. The target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the 234a are calculated, and the controller 40 sets the first driving motor 234a to the target driving speed V 11 for the target driving time T 11 . ) to correct the X-direction optical path distortion.

그런데, 일반적인 모터의 특성 상, 모터의 구동 시 작용하는 관성, 모터의 마모 상태, 기타 모터의 구동 조건에 따라, 모터의 설계치에 따른 모터의 목표 회전 양상 및 모터의 구동 조건에 따른 실제 회전 양상 사이에는 소정의 오차가 발생할 수 있다. 이에, 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)에 대응하는 지령 신호를 제1 구동 모터(234a)에 인가하는 경우에, 제1 구동 모터(234a)의 실제 구동 속도 및 실제 구동 시간은 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)과 상이할 수 있다.However, due to the characteristics of a general motor, depending on the inertia acting during driving of the motor, the wear state of the motor, and other driving conditions of the motor, between the target rotation pattern of the motor according to the design value of the motor and the actual rotation pattern according to the driving conditions of the motor may cause a certain error. Accordingly, when a command signal corresponding to the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 is applied to the first driving motor 234a, the actual driving speed and the actual driving of the first driving motor 234a The time may be different from the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the first driving motor 234a.

이로 인해, 제1 구동 모터(234a)가 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동되도록 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식으로 구동할 때, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 X축 영점을 소정 거리만큼 지나서 멈추거나 X축 영점에 소정 거리만큼 못 미쳐서 멈추는 경우가 발생할 수 있다. 즉, X 방향 광로 왜곡의 1차 보정 작업 시 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건으로 인해 소정의 2차 X 방향 광로 왜곡이 재발생하는 경우가 있는 것이다. 여기서, X축 영점이란, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 X축 좌표를 말한다.Due to this, when driving the first driving motor 234a in a speed control method so that the first driving motor 234a is driven at the target driving speed V 11 for the target driving time T 11 , the mount side test beam spot (BS m1 ) may stop after passing the X-axis zero point by a predetermined distance or stop short of the X-axis zero point by a predetermined distance. That is, there is a case in which the predetermined secondary X-direction optical path distortion reoccurs due to the driving condition of the first driving motor 234a during the primary correction operation of the X-direction optical path distortion. Here, the X-axis zero point refers to the X-axis coordinates of the mount-side reference beam spot (BS r1 ).

산출 모듈(60)은, 이러한 2차 X 방향 광로 왜곡이 발생할 수 있음을 고려하여, 2차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex2)가 최소화되도록 제1 구동 모터(234a)의 특성에 따라 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하는 것이 바람직하다.The calculation module 60 considers that such secondary X-direction optical path distortion may occur, so that the absolute value E x2 of the secondary X-direction optical path distortion is minimized according to the characteristics of the first driving motor 234a. It is preferable to calculate the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the driving motor 234a.

또한, 산출 모듈(60)은, 2차 X 방향 광로 왜곡 벡터 및 제1 구동 모터(234a)의 구동 특성(토크 및 응답성) 등을 분석하여, 향후 초기 X 방향 광로 왜곡과 유사한 X 방향 광로 왜곡이 발생한 경우에 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하기 위한 학습 데이터로서 활용할 수 있다. 이러한 학습 데이터는 데이터 베이스(70)에 저장되는 것이 바람직하다.In addition, the calculation module 60 analyzes the secondary X-direction optical path distortion vector and the driving characteristics (torque and responsiveness) of the first driving motor 234a, and the X-direction optical path distortion similar to the initial X-direction optical path distortion in the future. When this occurs, it may be used as learning data for calculating the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the first driving motor 234a. Such learning data is preferably stored in the database (70).

위와 같이 X 방향 광로 왜곡의 1차 보정 작업을 진행한 후, 산출 모듈(60)은, X 방향 광로 왜곡의 2차 보정 작업을 진행할 수 있도록, 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12)를 산출한다. 예를 들어, 산출 모듈(60)은, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)을 2차 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 이동시켜 2차 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있도록, 상기 수학식 1을 이용해 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12)를 산출할 수 있다.After performing the primary correction operation of the X-direction optical path distortion as described above, the calculation module 60 performs the secondary target driving speed of the first driving motor 234a to perform the secondary correction operation of the X-direction optical path distortion. (V 12 ) is calculated. For example, the calculation module 60 moves the mount-side reference beam spot BS r1 in the opposite direction to the direction in which the secondary X-direction optical path distortion occurs to correct the secondary X-direction optical path distortion. Using Equation 1, the secondary target driving speed V 12 of the first driving motor 234a may be calculated.

그런데, 2차 X 방향 광로 왜곡은 초기 X 방향 광로 왜곡의 보정 시 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건으로 인해 발생하는 미소한 오차에 해당하는 바, 2차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex2)는 초기 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex1)에 비해 작다. 이에, 상기 수학식 1에 의하면, 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12)는 제1 구동 모터(234a)의 1차 목표 구동 속도(V11)의 절대치에 비해 작은 절대치를 갖도록 산출된다.However, the secondary X-direction optical path distortion corresponds to a minute error generated due to the driving condition of the first driving motor 234a when the initial X-direction optical path distortion is corrected, and the absolute value (E x2 ) of the secondary X-direction optical path distortion ) is smaller than the absolute value (E x1 ) of the initial X-direction optical path distortion. Accordingly, according to Equation 1, the secondary target driving speed V 12 of the first driving motor 234a is an absolute value smaller than the absolute value of the primary target driving speed V 11 of the first driving motor 234a. is calculated to have

또한, 산출 모듈(60)은, 위와 같이 2차 목표 구동 속도(V12)를 산출한 후, 상기 수학식 2을 이용해 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 시간(T12)을 산출할 수 있다.In addition, the calculation module 60 calculates the secondary target driving speed V 12 as above, and then calculates the secondary target driving time T 12 of the first driving motor 234a using Equation 2 above. can do.

제어기(40)는, 제1 구동 모터(234a)를 2차 목표 구동 속도(V12)로 2차 목표 구동 시간(T12) 동안 구동한다. 그러면, 도 17에 도시된 바와 같이, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 2차 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 2차 목표 구동 속도(V12)에 대응하는 속도로 2차 목표 구동 시간(T12) 동안 이동함으로써, X 방향 광로 왜곡이 2차 보정된다.The controller 40 drives the first driving motor 234a at the secondary target driving speed V 12 for the secondary target driving time T 12 . Then, as shown in FIG. 17 , the mount-side test beam spot BS m1 sets the secondary target at a speed corresponding to the secondary target driving speed V 12 in the opposite direction to the direction in which the secondary X-direction optical path distortion occurs. By moving during the driving time T 12 , the X-direction optical path distortion is secondarily corrected.

예를 들어, 2차 X 방향 광로 왜곡 벡터가 + X/10 인 경우에, 산출 모듈(60)은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)을 - X 방향으로 X/10 만큼 이동시킬 수 있도록 2차 목표 구동 속도(V12) 및 2차 목표 구동 시간(T12)을 산출하고, 제어기(40)는 제1 구동 모터(234a)를 2차 목표 구동 속도(V12)로 2차 목표 구동 시간(T12) 동안 구동하여 2차 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있다.For example, when the secondary X-direction optical path distortion vector is + X/10, the calculation module 60 is configured to move the mount-side test beam spot BS m1 in the -X direction by X/10. The target drive speed V 12 and the second target drive time T 12 are calculated, and the controller 40 sets the first drive motor 234a to the second target drive speed V 12 for the second target drive time ( T 12 ), the secondary X-direction optical path distortion can be corrected.

그런데, 2차 X 방향 광로 왜곡의 보정 시에도 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건에 따라, 제1 구동 모터(234a)의 2차 실제 구동 속도 및 2차 실제 구동 시간은 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12) 및 2차 목표 구동 시간(T12)과 상이할 수 있다. 즉, 2차 X 방향 광로 왜곡의 보정 시에도 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건에 따라 소정의 3차 X 방향 광로 왜곡이 재발생할 수 있는 것이다. 이러한 3차 X 방향 광로 왜곡 역시, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 X축 영점을 소정 거리만큼 지나서 멈추거나 X축 영점에 소정 거리만큼 못 미쳐서 멈추는 형태로 발생할 수 있다.However, even when the secondary X-direction optical path distortion is corrected, the secondary actual driving speed and secondary actual driving time of the first driving motor 234a are determined according to the driving conditions of the first driving motor 234a. 234a) may be different from the secondary target driving speed V 12 and the secondary target driving time T 12 . That is, even when the secondary X-direction optical path distortion is corrected, the predetermined third-order X-direction optical path distortion may be regenerated according to the driving condition of the first driving motor 234a. This third-order X-direction optical path distortion may also occur in a form in which the mount-side test beam spot BS m1 stops after passing the X-axis zero point by a predetermined distance or stops by a predetermined distance from the X-axis zero point.

도 18을 참조하면, 3차 X 방향 광로 왜곡은 X 방향 광로 왜곡의 보정 시 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건으로 인해 발생하는 미소한 오차에 해당하는 바, 3차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex3)는 2차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex2)에 비해 작다. 이에, 2차 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 실시한 결과, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치는 1차 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 실시한 경우에 비해 X축 영점에 수렴하게 된다.Referring to FIG. 18 , the third-order X-direction optical path distortion corresponds to a minute error generated due to the driving condition of the first driving motor 234a when the X-direction optical path distortion is corrected, and the absolute value of the third X-direction optical path distortion (E x3 ) is smaller than the absolute value (E x2 ) of the secondary X-direction optical path distortion. Accordingly, as a result of performing the correction operation of the secondary X-direction optical path distortion, the position of the mount-side test beam spot BS m1 converges to the X-axis zero point compared to the case where the primary X-direction optical path distortion correction operation is performed.

산출 모듈(60)은, 3차 X 방향 광로 왜곡이 발생할 수 있음을 고려하여, 3차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex3)가 최소화되도록 제1 구동 모터(234a)의 특성에 따라 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12) 및 2차 목표 구동 시간(T12)을 산출하는 것이 바람직하다.The calculation module 60 first drives according to the characteristics of the first drive motor 234a so that the absolute value E x3 of the third X-direction optical path distortion is minimized, considering that third-order X-direction optical path distortion may occur. It is preferable to calculate the secondary target driving speed V 12 and the secondary target driving time T 12 of the motor 234a.

또한, 산출 모듈(60)은, 3차 X 방향 광로 왜곡 벡터 및 제1 구동 모터(234a)의 구동 특성(토크 및 응답성) 등을 분석하여, 향후 2차 X 방향 광로 왜곡과 유사한 X 방향 광로 왜곡이 발생한 경우에 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하기 위한 학습 데이터로서 활용할 수 있다. 이러한 학습 데이터는 데이터 베이스(70)에 저장되는 것이 바람직하다.In addition, the calculation module 60 analyzes the third-order X-direction optical path distortion vector and the driving characteristics (torque and responsiveness) of the first driving motor 234a, and the X-direction optical path similar to the secondary X-direction optical path distortion in the future. When distortion occurs, it may be used as learning data for calculating the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the first driving motor 234a. Such learning data is preferably stored in the database (70).

위와 같이, 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식에 따라 n차 목표 구동 속도(V1n)로 n차 목표 구동 시간(T1n) 동안 구동하는 작업을 n차수 만큼 반복적으로 실시하면, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치는 X축 영점에 점진적으로 수렴하게 되는 바, 이를 통해 X축 광로 왜곡을 보정할 수 있다.As described above, if the operation of driving the first driving motor 234a at the nth target driving speed (V 1n ) for the nth target driving time (T 1n ) according to the speed control method is repeatedly performed by the nth order, the mount side The position of the test beam spot BS m1 gradually converges to the X-axis zero point, so that the X-axis optical path distortion can be corrected through this.

도 19에 도시된 바와 같이, X 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업에 의해 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 X 영점 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하로 작아지면, X 방향 광로 왜곡의 보정이 완료되었다고 판단하여, X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 중지할 수 있다.As shown in FIG. 19 , when the distance between the mount side test beam spot (BS m1 ) and the X zero point becomes smaller than a predetermined reference interval or less by the n-th order correction operation of the X-direction optical path distortion, correction of the X-direction optical path distortion It is determined that this is completed, and the correction operation of the X-direction optical path distortion can be stopped.

위와 같이 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 실시한 후에는, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치가 Y축 영점에 점진적으로 수렴되도록, 제2 구동 모터(234b)를 속도 제어 방식에 따라 n차 목표 구동 속도(V2n)로 n차 목표 구동 시간(T2n) 동안 구동하는 작업을 n차수 만큼 반복적으로 실시하여, Y 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있다. 여기서, Y축 영점이란, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 Y축 좌표를 말한다.After correcting the X-direction optical path distortion as above, as shown in FIGS. 20 and 21 , the position of the mount-side test beam spot BS m1 is gradually converged to the Y-axis zero point, the second driving motor The Y-direction optical path distortion may be corrected by repeatedly driving 234b for the nth target driving time T2n at the nth target driving speed V2n according to the speed control method by the nth order. Here, the Y-axis zero point refers to the Y-axis coordinates of the mount-side reference beam spot (BS r1 ).

도 20 및 도 21에 있어서, 도면 부호 'Ey1'는 초기 Y 방향 광로 왜곡의 절대치를 나타내고, 도면 부호 'Ey2'는 2차 Y 방향 광로 왜곡의 절대치를 나타내며, 도면 부호 'V21'는 제2 구동 모터(234b)의 1차 목표 구동 속도를 나타내고, 도면 부호 'V22'는 제2 구동 모터(234b)의 2차 목표 구동 속도를 나타낸다.20 and 21, reference numeral 'E y1 ' denotes the absolute value of initial Y-direction optical path distortion, reference numeral 'E y2 ' denotes the absolute value of secondary Y-direction optical path distortion, and reference numeral 'V 21 ' denotes A primary target driving speed of the second driving motor 234b is indicated, and reference numeral 'V 22 ' denotes a secondary target driving speed of the second driving motor 234b.

도 22에 도시된 바와 같이, Y 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업에 의해 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 Y축 영점 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하로 작아지면, Y 방향 광로 왜곡의 보정이 완료되었다고 판단하여, Y 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 중지할 수 있다.22, when the distance between the mount-side test beam spot (BS m1 ) and the Y-axis zero point becomes smaller than a predetermined reference interval by the n-th order correction operation of the Y-direction optical path distortion, the Y-direction optical path distortion is It is determined that the correction is completed, and the correction operation of the Y-direction optical path distortion may be stopped.

한편, X 방향 광로 왜곡의 보정 작업과 Y 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 개별적으로 실시하여, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1 구동 모터(234a)와 제2 구동 모터(234b)를 동시에 구동하여 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업과 Y 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 동시에 실시함으로써, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)에서 발생한 광로 왜곡을 보정할 수도 있다.On the other hand, correcting the optical path distortion generated in the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the first order by separately performing the correction operation of the X-direction optical path distortion and the correction operation of the Y-direction optical path distortion has been described, but is not limited thereto. That is, by simultaneously driving the first driving motor 234a and the second driving motor 234b to perform the correcting operation of optical path distortion in the X direction and the correction operation of the optical path distortion in the Y direction at the same time, the mirror mount assembly located in the first order Optical path distortion generated by the mount-side reflection mirror 220 of 200 may be corrected.

위와 같이 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시한 후에는, 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 기준 전송 순서(S)에 따라 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 개별적으로 실시할 수 있다.As described above, after diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 positioned in the first order and correcting the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 positioned in the first order are performed, , the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the remaining mirror mount assemblies 200 and the operation of correcting the optical path distortion occurring in the remaining mirror mount assemblies 200 are performed according to the reference transmission order (S) of the remaining mirror mount assemblies Each of the 200 may be performed individually.

도 15 내지 도 22를 참조하면, 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업과 동일한 방법으로 실시 가능한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.15 to 22 , the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in each of the remaining mirror mount assemblies 200 and the operation of correcting the optical path distortion occurring in each of the remaining mirror mount assemblies 200 include: It can be carried out in the same way as the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first order and the operation of correcting the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first order. , a detailed description thereof will be omitted.

위와 같이 레이저 장치(1)는, 각종의 센서들(260, 350)을 이용해 레이저빔(LB)의 광로를 추적함으로써, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 자동으로 진단할 수 있고, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하는 구성 요소를 자동으로 특정할 수 있다.As described above, the laser device 1 can automatically diagnose whether the optical path distortion of the laser beam LB occurs by tracing the optical path of the laser beam LB using various sensors 260 and 350 , , it is possible to automatically specify a component in which optical path distortion of the laser beam LB occurs.

또한, 레이저 장치(1)는, 정렬기(230)에 구비된 구동 모터(234)를 속도 제어 방식을 통해 구동하여, 레이저빔(LB)의 조사 위치(테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)의 조사 위치)가 영점(기준 빔스팟(BSr1, BSr2)의 위치)을 점진적으로 추종하도록 레이저빔(LB)의 광로를 조절하는 광로 왜곡의 보정 작업을 복수의 차수에 걸쳐 실시함으로써, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡을 자동으로 보정할 수 있다.In addition, the laser device 1 drives the driving motor 234 provided in the aligner 230 through the speed control method, and the irradiation position of the laser beam LB (test beam spots BS m1 , BS m2 ) By performing a correction operation of the optical path distortion that adjusts the optical path of the laser beam LB so that the irradiated position of the irradiated position) gradually follows the zero point (the position of the reference beam spots BS r1 , BS r2 ) over a plurality of orders, the laser The optical path distortion of the beam LB may be automatically corrected.

이러한 레이저빔(LB)의 광로 왜곡의 자동 진단 및 자동 보정을 통해, 레이저 장치(1)는, 가공 대상물(P)의 가공 품질을 향상시킬 수 있고, 레이저 장치(1)의 자동화를 구현할 수 있다.Through the automatic diagnosis and automatic correction of the optical path distortion of the laser beam LB, the laser device 1 can improve the processing quality of the processing object P, and realize the automation of the laser device 1 .

도 23 내지 도 29는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제2 방법을 설명하기 위한 도면이다.23 to 29 are diagrams for explaining a second method of correcting optical path distortion using an aligner.

전술한 바와 같이, 정렬기(230)는 베이스 블록(211) 및 미러 플레이트(212)의 사이 각도를 체결 부재(214)를 중심으로 변경시켜, 미러 플레이트(212) 및 미러 플레이트(212)에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경할 수 있다. 이에, 도 23에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)와 체결 부재(214)의 설치 구조에 따라서는, 제1 정렬기(230a)에 구비된 제1 구동 모터(234a)의 구동 시 레이저빔(LB)의 광로가 센싱면(260a, 350a) 상의 X 방향과 미리 정해진 사이 각도(θ)를 이루는 X' 방향으로 조절되는 경우가 발생할 수 있고, 제2 정렬기(230b)에 구비된 제2 구동 모터(234b)의 구동 시 레이저빔(LB)의 광로가 센싱면(260a, 350a) 상의 Y 방향과 미리 정해진 사이 각도(θ)를 이루는 Y' 방향으로 조절되는 경우가 발생할 수 있다.As described above, the aligner 230 is mounted on the mirror plate 212 and the mirror plate 212 by changing the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 with the fastening member 214 as the center. It is possible to change the alignment state of the mounted-side reflection mirror 220 . Accordingly, as shown in FIG. 23 , depending on the installation structure of the aligner 230 and the fastening member 214 , the laser beam when the first driving motor 234a provided in the first aligner 230a is driven. A case may occur that the optical path of the LB is adjusted in the X' direction forming an angle θ between the X direction on the sensing surfaces 260a and 350a and the second aligner 230b provided in the second aligner 230b. When the driving motor 234b is driven, the optical path of the laser beam LB may be adjusted in the Y' direction forming an angle θ between the Y direction on the sensing surfaces 260a and 350a and a predetermined angle θ.

이러한 경우에, 제1 구동 모터(234a)를 구동하면, 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)은 주로 X 방향으로 이동하지만 Y 방향으로도 미소하게 이동하게 된다. 이에 대응하여, 제2 구동 모터(234b)를 구동하면, 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)은 주로 Y 방향으로 이동하지만 X 방향으로도 미소하게 이동하게 된다.In this case, when the first driving motor 234a is driven, the test beam spots BS m1 and BS m2 mainly move in the X direction, but also slightly move in the Y direction. Correspondingly, when the second driving motor 234b is driven, the test beam spots BS m1 and BS m2 mainly move in the Y direction, but also slightly move in the X direction.

이에, X 방향과 Y 방향 중 어느 일 방향에 대한 광로 왜곡의 보정 작업을 먼저 진행한 후, 나머지 타 방향에 대한 광로 왜곡의 보정 작업을 진행하면, 상기 어느 일 방향에 대한 잔여 광로 왜곡이 미소하게 남게 된다.Accordingly, if the optical path distortion correction operation in one of the X and Y directions is first performed, and then the optical path distortion correction operation is performed in the other direction, the residual optical path distortion in the one direction is minimized. will remain

예를 들어, 도 24 내 도 26에 도시된 바와 같이, 제1 구동 모터(234a)를 전술한 속도 제어 방식에 따라 X 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업을 진행함으로써 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)의 위치를 X축 영점에 수렴시킨 후, 도 27 내지 도 29에 도시된 바와 같이, 제2 구동 모터(234b)를 전술한 속도 제어 방식에 따라 구동하여 Y 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업을 진행함으로써 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)의 위치를 Y축 영점에 수렴시키면, X 방향의 잔여 광로 왜곡이 미소하게 남게 된다.For example, as shown in FIGS. 24 to 26 , the first driving motor 234a performs an n-th order correction operation of optical path distortion in the X-direction according to the speed control method described above to thereby test beam spots BS m1 , BS After converging the position of m2 ) to the zero point of the X-axis, as shown in FIGS. 27 to 29, the second driving motor 234b is driven according to the speed control method described above to correct the n-th order of optical path distortion in the Y direction. When the positions of the test beam spots BS m1 and BS m2 converge to the zero point of the Y-axis by performing , the residual optical path distortion in the X direction remains small.

잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하이면 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질에 악영향을 주지 않지만, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질에 악영향을 주게 된다. 이를 해결하기 위해, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하가 될 때까지 X축 광로 왜곡의 보정 작업과 Y축 광로 왜곡의 보정 작업 중 어느 하나를 n차수 만큼 실시한 후 나머지 하나를 n차수 만큼 실시하기를 반복할 수 있다. 이를 통해, 정렬기(230)와 체결 부재(214)의 설치 구조에 따라 야기되는 잔여 광로 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.If the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector is less than or equal to the predetermined reference interval, it does not adversely affect the laser processing quality of the object P, but if the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector exceeds the predetermined reference interval The laser processing quality of the processing object P is adversely affected. To solve this, if the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector exceeds the predetermined reference interval, correction of the X-axis optical path distortion until the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector becomes less than or equal to the predetermined reference interval After performing any one of the operation and the correction operation of the Y-axis optical path distortion by the nth order, the other one may be repeated by the nth order. Through this, it is possible to prevent the laser processing quality of the object P from being deteriorated due to the residual optical path distortion caused by the installation structure of the aligner 230 and the fastening member 214 .

도 30은 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제3 방법을 설명하기 위한 도면이다.30 is a view for explaining a third method of correcting optical path distortion using an aligner.

전술한 제2 방법에서는, 정렬기(230)와 체결 부재(214)의 설치 구조에 따라 야기되는 잔여 광로 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하가 될 때까지 X축 광로 왜곡의 보정 작업과 Y축 광로 왜곡의 보정 작업 중 어느 하나를 n차수 만큼 실시한 후 나머지 하나를 n차수 만큼 실시하기를 반복하여, 광로 왜곡을 보정하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the second method described above, in order to prevent the laser processing quality of the object P from being deteriorated due to the residual optical path distortion caused by the installation structure of the aligner 230 and the fastening member 214 , the residual optical path distortion Until the absolute value (ΔE) of the vector becomes less than or equal to the predetermined reference interval, either one of the X-axis optical path distortion correction operation and the Y-axis optical path distortion correction operation is performed by n orders of magnitude, and then the other is performed by n orders. It has been repeatedly described that the optical path distortion is corrected, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 도 30에 도시된 같이, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하가 될 때까지 X축 광로 왜곡의 보정 작업과 Y축 광로 왜곡의 보정 작업을 교번적으로 실시하여 광로 왜곡을 보정할 수도 있다. 이 경우에, 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)은 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)을 중심으로 나선형으로 이동하면서, 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)에 점진적으로 근접하게 된다.For example, as shown in FIG. 30 , the X-axis optical path distortion correction operation and the Y-axis optical path distortion correction operation are alternately performed until the absolute value ΔE of the residual optical path distortion vector becomes less than or equal to a predetermined reference interval. It is also possible to correct the optical path distortion. In this case, the test beamspots BS m1 , BS m2 gradually approach the reference beam spots BS r1 and BS r2 while spirally moving around the reference beam spots BS r1 and BS r2 .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

1 : 레이저 장치
10 : 레이저 발진기
20 : 광학계
30 : 레이저 노즐 어셈블리
40 : 제어기
50 : 진단 모듈
60 : 산출 모듈
70 : 데이터 베이스
200 : 미러 마운트 어셈블리
210 : 미러 마운트
211 : 베이스 블록
212 : 미러 플레이트
213 : 고정 블록
214 : 체결 부재
215 : 센서 블록
220 : 마운트측 반사 미러
230 : 정렬기
232 : 다이얼
234 : 구동 모터
240 : 마운트측 이송 부재
250 : 노이즈 필터
260 : 마운트측 센서
310 : 레이저 노즐
312 : 집광 렌즈
320 : 노즐측 반사 미러
330 : 노즐측 이송 부재
340 : 노이즈 필터
350 : 노즐측 센서
LB : 레이저빔
P : 가공 대상물
LBm : 지시광
LBp : 가공광
OPp : 가공 광로
OPrp1 : 제1 기준 가공 광로
OPrp2 : 제2 기준 가공 광로
OPs1 : 마운트측 센싱 광로
OPrs1 : 제1 기준 센싱 광로
OPs2 : 노즐측 센싱 광로
OPrs2 : 제2 기준 센싱 광로
BSm1 : 마운트측 테스트 빔스팟
BSm2 : 노즐측 테스트 빔스팟
BSr1 : 마운트측 기준 빔스팟
BSr2 : 노즐측 기준 빔스팟
D1, D2, D3, D4 : 광로차1: laser device
10: laser oscillator
20: optical system
30: laser nozzle assembly
40: controller
50: diagnostic module
60: output module
70: database
200: mirror mount assembly
210: mirror mount
211: base block
212: mirror plate
213: fixed block
214: fastening member
215: sensor block
220: mount side reflective mirror
230: sorter
232 : dial
234: drive motor
240: mount side transfer member
250: noise filter
260: mount side sensor
310: laser nozzle
312: condensing lens
320: nozzle side reflection mirror
330: nozzle side transfer member
340: noise filter
350: nozzle side sensor
LB: laser beam
P: object to be processed
LB m : indicator light
LB p : processing light
OP p : processing light path
OP rp1 : first reference processing optical path
OP rp2 : second reference processing optical path
OP s1 : Mount side sensing optical path
OP rs1 : first reference sensing optical path
OP s2 : Nozzle side sensing optical path
OP rs2 : second reference sensing optical path
BS m1 : Mount side test beam spot
BS m2 : Nozzle side test beam spot
BS r1 : Mount side reference beam spot
BS r2 : Reference beam spot on the nozzle side
D 1 , D 2 , D 3 , D 4 : Optical path difference

Claims (12)

레이저빔을 발진하는 레이저 발진기;
상기 레이저빔을 반사하여 전송하는 마운트측 반사 미러를 구비하는 미러 마운트 어셈블리;
회전 각도 및 회전 방향에 따라 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경 가능하게 마련되며, 상기 레이저빔이 진행되는 가공 광로를 상기 정렬 상태의 변경에 따른 상기 마운트측 반사 미러의 반사 각도의 변위량만큼 조절하는 다이얼과, 상기 다이얼을 회전 구동하는 구동 모터를 구비하는 정렬기;
미리 정해진 기준 가공 광로와 상기 가공 광로를 광로차를 산출하여, 상기 가공 광로에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 진단 모듈;
상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하는 경우에, 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차 이하가 되게 상기 광로 왜곡이 보정되도록 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하기 위한 상기 구동 모터의 목표 구동 속도 및 목표 구동 시간을 산출하는 산출 모듈; 및
상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 상기 구동 모터를 구동하여 상기 광로 왜곡을 보정하는 제어기를 포함하고,
상기 진단 모듈은 상기 구동 모터가 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 변경된 상기 가공 광로와 상기 기준 가공 광로의 광로차를 재산출하여, 상기 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 재진단하며,
상기 산출 모듈은, 상기 재산출된 상기 광로차가 상기 기준 광로차를 초과하는 경우에, 상기 재산출된 상기 광로차를 기준으로 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 재산출하고,
상기 제어기는, 상기 재산출된 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 따라 상기 구동 모터를 재구동하여 상기 광로 왜곡을 재보정하는, 레이저 장치.a laser oscillator for oscillating a laser beam;
a mirror mount assembly having a mount-side reflective mirror that reflects and transmits the laser beam;
It is provided so as to change the alignment state of the mount-side reflective mirror according to the rotation angle and the rotation direction, and adjusts the processing optical path through which the laser beam proceeds by the amount of displacement of the reflection angle of the mount-side reflective mirror according to the change of the alignment state. an aligner having a dial and a drive motor for rotationally driving the dial;
a diagnostic module for diagnosing whether optical path distortion occurs in the processing optical path by calculating an optical path difference between a predetermined reference processing optical path and the processing optical path;
When the optical path difference exceeds a predetermined reference optical path difference, the target driving speed of the driving motor for changing the alignment state of the mount-side reflecting mirror so that the optical path distortion is corrected so that the optical path difference becomes less than or equal to the predetermined reference optical path difference and a calculation module for calculating the target driving time. and
and a controller configured to correct the optical path distortion by driving the driving motor according to the target driving speed and the target driving time;
The diagnosis module re-calculates the optical path difference between the processing optical path and the reference processing optical path changed according to the target driving speed and the target driving time by the driving motor to re-diagnose whether the optical path distortion occurs,
the calculation module, when the recalculated optical path difference exceeds the reference optical path difference, recalculates the target driving speed and the target driving time based on the recalculated optical path difference;
and the controller re-compensates the optical path distortion by re-driving the driving motor according to the recalculated target driving speed and the target driving time. 제1항에 있어서,
상기 광로 왜곡의 재진단과, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간과, 상기 광로 왜곡의 재보정은, 상기 광로차가 미리 정해진 기준 광로차 이하가 될때까지 반복적으로 수행하는, 레이저 장치.According to claim 1,
The re-diagnosis of the optical path distortion, the target driving speed, the target driving time, and the re-correction of the optical path distortion are repeatedly performed until the optical path difference becomes less than or equal to a predetermined reference optical path difference. 제1항에 있어서,
상기 산출 모듈은, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간과, 상기 제어기가 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간에 대응한 지령 신호를 상기 구동 모터에 인가함에 따른 상기 구동 모터의 실제 구동 속도 및 실제 구동 시간의 차이를 발생시키는 상기 구동 모터의 구동 특성에 맞춰, 상기 목표 구동 시간 및 상기 목표 구동 시간을 산출하는, 레이저 장치.According to claim 1,
The calculation module may include the target driving speed and the target driving time, and the actual driving speed and actual driving speed of the driving motor when the controller applies a command signal corresponding to the target driving speed and the target driving time to the driving motor. and calculating the target driving time and the target driving time according to a driving characteristic of the driving motor generating a difference in driving time. 제3항에 있어서,
상기 제어기가 상기 구동 모터를 구동하여 상기 광로 왜곡을 보정할 때 상기 실제 구동 속도 및 상기 실제 구동 시간과 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간의 차이로 인해 재발생한 상기 광로차가 학습 데이터로서 저장되는 데이터 베이스를 더 포함하고,
상기 산출 모듈은, 상기 학습 데이터를 기초로 상기 목표 구동 시간 및 상기 목표 구동 시간을 산출하는, 레이저 장치.4. The method of claim 3,
When the controller drives the driving motor to correct the optical path distortion, the optical path difference regenerated due to a difference between the actual driving speed and the actual driving time and the target driving speed and the target driving time is stored as learning data. further comprising a base,
The calculation module is configured to calculate the target driving time and the target driving time based on the learning data. 제1항에 있어서,
상기 마운트측 반사 미러로부터 상기 가공 광로를 따라 전송된 상기 레이저빔을 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐과, 상기 레이저 노즐에 전송된 상기 레이저빔을 센싱하여 상기 가공 광로의 벡터 정보를 포함하는 노즐측 센싱 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재를 구비하는 레이저 노즐 어셈블리를 더 포함하고,
상기 진단 모듈은 상기 노즐측 센싱 신호를 분석하여 상기 광로차를 산출하는, 레이저 장치.According to claim 1,
A laser nozzle irradiating the laser beam transmitted from the mount-side reflection mirror along the processing optical path to a processing object, and nozzle-side sensing including vector information of the processing optical path by sensing the laser beam transmitted to the laser nozzle Further comprising a laser nozzle assembly having a nozzle-side sensing member for outputting a signal,
The diagnostic module analyzes the nozzle-side sensing signal to calculate the optical path difference. 제5항에 있어서,
상기 노즐측 센싱 부재는, 상기 레이저빔이 조사되도록 마련되며 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치를 특정하기 위한 좌표계가 설정되는 노즐측 센싱면을 갖고,
상기 진단 모듈은, 상기 노즐측 센싱면에 조사된 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치 좌표를 기준으로 상기 광로차를 산출하는, 레이저 장치.6. The method of claim 5,
The nozzle-side sensing member has a nozzle-side sensing surface provided to irradiate the laser beam and on which a coordinate system for specifying a position of a beam spot of the laser beam is set,
The diagnosis module may be configured to calculate the optical path difference based on coordinates of a beam spot of the laser beam irradiated to the nozzle-side sensing surface. 제6항에 있어서,
상기 진단 모듈은, 상기 노즐측 센싱면의 미리 정해진 노즐측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면 상기 광로 왜곡이 발생하였다고 진단하고,
상기 산출 모듈은, 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하여 상기 노즐측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리를 상기 기준 간격 이하로 보정할 수 있도록, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 산출하는, 레이저 장치.7. The method of claim 6,
The diagnosis module diagnoses that the optical path distortion has occurred when a distance between a predetermined nozzle-side reference point of the nozzle-side sensing surface and the beam spot exceeds a predetermined reference interval,
The calculation module calculates the target driving speed and the target driving time so as to correct the distance between the nozzle side reference point and the beam spot to be less than or equal to the reference interval by changing the alignment state of the mount side reflection mirror , laser devices. 제1항에 있어서,
상기 미러 마운트 어셈블리는, 복수개가 미리 정해진 전송 순서 중 어느 하나의 순서에 각각 위치하도록 설치되고,
상기 정렬기는, 복수개가 상기 미러 마운트 어셈블리들 중 어느 하나의 상기 미러 마운트 어셈블리의 정렬 상태를 변경할 수 있도록 각각 설치되며,
상기 미러 마운트 어셈블리들은 각각, 상기 레이저빔을 센싱하여 상기 가공 광로의 벡터 정보를 포함하는 마운트측 센싱 신호를 출력하는 마운트측 센싱 부재를 더 구비하고,
상기 진단 모듈은 상기 마운트측 센싱 신호를 분석하여 상기 광로차를 산출하는, 레이저 장치.According to claim 1,
The mirror mount assembly is installed so that a plurality of them are respectively located in any one of a predetermined transmission order,
The aligners are respectively installed so that a plurality of them can change the alignment state of the mirror mount assembly of any one of the mirror mount assemblies,
Each of the mirror mount assemblies further includes a mount-side sensing member for sensing the laser beam and outputting a mount-side sensing signal including vector information of the processing optical path,
The diagnostic module analyzes the mount-side sensing signal to calculate the optical path difference. 제8항에 있어서,
상기 마운트측 센싱 부재는, 상기 레이저빔이 조사되도록 마련되며 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치를 특정하기 위한 좌표계가 설정되는 마운트측 센싱면을 갖고,
상기 진단 모듈은, 상기 마운트측 센싱면에 조사된 상기 레이저빔의 빔스팟의 위치 좌표를 기준으로 상기 광로차를 산출하는, 레이저 장치.9. The method of claim 8,
The mount-side sensing member has a mount-side sensing surface that is provided to be irradiated with the laser beam and on which a coordinate system for specifying a position of a beam spot of the laser beam is set,
The diagnosis module is configured to calculate the optical path difference based on coordinates of a beam spot of the laser beam irradiated to the mount-side sensing surface. 제9항에 있어서,
상기 진단 모듈은, 상기 마운트측 센싱면의 미리 정해진 마운트측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면 상기 광로 왜곡이 발생하였다고 진단하고,
상기 산출 모듈은, 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하여 상기 마운트측 기준점과 상기 빔스팟 사이의 거리를 상기 기준 간격 이하로 보정할 수 있도록, 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 산출하는, 레이저 장치.10. The method of claim 9,
The diagnosis module diagnoses that the optical path distortion has occurred when a distance between a predetermined mount-side reference point of the mount-side sensing surface and the beam spot exceeds a predetermined reference interval,
The calculation module calculates the target driving speed and the target driving time so as to correct the distance between the mount-side reference point and the beam spot to be less than or equal to the reference interval by changing the alignment state of the mount-side reflective mirror , laser devices. 제10항에 있어서,
상기 진단 모듈은, 상기 전송 순서 중 어느 하나의 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 반사 미러에서 상기 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 상기 어느 하나의 순서의 다음 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 센싱 부재에서 출력된 상기 마운트측 센싱 신호를 분석하여 진단하고,
상기 산출 모듈은, 상기 어느 하나의 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 반사 미러에서 상기 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 경우에, 상기 정렬기들 중 상기 어느 하나의 순서에 위치한 상기 미러 마운트 어셈블리의 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경 가능한 정렬기의 상기 구동 모터의 상기 목표 구동 속도 및 상기 목표 구동 시간을 산출하는, 레이저 장치.11. The method of claim 10,
The diagnosis module is configured to determine whether the optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror of the mirror mount assembly positioned in any one of the transmission sequences. Analyze and diagnose the mount-side sensing signal output from the mount-side sensing member,
The calculation module is configured to, when it is diagnosed that the optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror of the mirror mount assembly positioned in the one order, the mirror mount assembly positioned in the one order among the aligners and calculating the target driving speed and the target driving time of the driving motor of an aligner capable of changing an alignment state of the mount-side reflective mirror of a. 제11항에 있어서,
상기 진단 모듈은, 상기 전송 순서에 따라 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각의 마운트측 반사 미러에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는, 레이저 장치.12. The method of claim 11,
The diagnosis module is configured to diagnose whether optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror of each of the mirror mount assemblies according to the transmission order.
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