KR102106068B1

KR102106068B1 - Laser apparatus

Info

Publication number: KR102106068B1
Application number: KR1020180053393A
Authority: KR
Inventors: 배성호
Original assignee: (주)엔피에스; 배성호
Priority date: 2018-05-09
Filing date: 2018-05-09
Publication date: 2020-05-04
Anticipated expiration: 2038-05-09
Also published as: JP6927502B2; KR20190129156A; JP2020003779A

Abstract

본 발명은, 레이저 장치에 관한 것으로서, 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기; 미러 마운트와, 상기 레이저 발진기로부터 발진된 상기 레이저빔을 전송하는 마운트측 광학 부재와, 상기 레이저빔의 광로가 전환되도록 상기 마운트측 광학 부재의 정렬 상태를 조절하는 정렬기를 구비하는 미러 마운트 어셈블리; 상기 마운트측 광학 부재로부터 전송된 상기 레이저빔을 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐과, 상기 레이저빔을 센싱하여, 상기 광로의 양상에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재를 구비하는 레이저 노즐 어셈블리; 및 상기 노즐측 광로 신호를 기초로, 상기 레이저빔이 상기 가공 대상물의 미리 정해진 기준 위치에 조사되는지를 진단하는 진단부와, 상기 레이저빔이 조사되는 실제 위치와 상기 기준 위치가 서로 불일치된다고 진단되는 경우에, 상기 정렬기를 구동하여, 상기 레이저빔이 상기 기준 위치에 조사되도록 상기 레이저빔의 광로 왜곡을 보정하는 보정부를 구비하는 제어기를 포함한다.The present invention relates to a laser device, comprising: a laser oscillator that oscillates a laser beam; A mirror mount assembly having a mirror mount, a mount side optical member for transmitting the laser beam oscillated from the laser oscillator, and an aligner for adjusting the alignment state of the mount side optical member so that the optical path of the laser beam is switched; A laser having a laser nozzle that irradiates the laser beam transmitted from the mount-side optical member to an object to be processed, and a nozzle-side sensing member that senses the laser beam and outputs a nozzle-side optical path signal corresponding to an aspect of the optical path. Nozzle assembly; And a diagnosis unit for diagnosing whether the laser beam is irradiated to a predetermined reference position of the object to be processed based on the nozzle-side optical path signal, and the actual position where the laser beam is irradiated and the reference position being diagnosed as inconsistent with each other. In a case, a controller including a correction unit that corrects optical path distortion of the laser beam so as to drive the aligner so that the laser beam is irradiated to the reference position.

Description

Laser device {LASER APPARATUS}

본 발명은 레이저 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser device.

최근에는, 절단 장치, 마킹 장치 등과 같은 가공 장치 분야에 있어서, 우수한 물리적인 특성을 갖는 레이저빔을 이용한 레이저 장치의 사용량이 증가되고 있다.In recent years, in the field of processing devices such as cutting devices and marking devices, the amount of laser devices using laser beams having excellent physical properties has increased.

일반적으로 레이저 장치는, 레이저빔을 생성하여 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기에서 발진된 레이저빔을 미리 정해진 전송 방식에 따라 전송하는 광학계와, 광학계를 통해 전송된 레이저빔을 집광하여 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐 등을 포함한다.In general, a laser device generates a laser beam and oscillates a laser oscillator, an optical system that transmits the laser beam oscillated by the laser oscillator according to a predetermined transmission method, and collects the laser beam transmitted through the optical system and irradiates the object to be processed. And a laser nozzle.

한편, 외부로부터 인가된 외력, 진동 등으로 인해 레이저 발진기, 광학계의 정렬 상태가 변경되어 레이저빔의 광로가 왜곡되면, 레이저빔이 미리 정해진 기준 광로로부터 이탈된 상태로 레이저 노즐에 전송된다. 그러면, 레이저 노즐로부터 방출된 레이저빔이 미리 정해진 가공 위치로부터 이탈된 상태로 가공 대상물에 조사됨으로써, 가공 대상물의 가공 품질에 악 영향을 미치게 된다.On the other hand, when the alignment state of the laser oscillator and the optical system is changed due to external force, vibration, etc. applied from the outside and the optical path of the laser beam is distorted, the laser beam is transmitted to the laser nozzle in a state deviating from a predetermined reference optical path. Then, the laser beam emitted from the laser nozzle is irradiated to the processing object in a state deviating from a predetermined processing position, thereby adversely affecting the processing quality of the processing object.

그런데, 종래의 레이저 장치는, 레이저빔의 광로를 진단 및 보정 가능한 구성을 포함하고 있지 않아, 레이저빔의 광로 왜곡에 신속하게 대처할 수 없다는 문제점이 있었다.However, the conventional laser device does not include a configuration capable of diagnosing and correcting the optical path of the laser beam, and thus has a problem that it cannot quickly cope with the distortion of the optical path of the laser beam.

본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저빔의 광로 왜곡 및 에너지 손실을 자동으로 진단 가능하도록 구조를 개선한 레이저 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, an object of the present invention is to provide a laser apparatus with an improved structure to enable automatic diagnosis of optical path distortion and energy loss of a laser beam.

나아가, 본 발명은, 레이저빔의 광로 왜곡 및 에너지 손실을 자동으로 보정 가능하도록 구조를 개선한 레이저 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a laser device with an improved structure so as to automatically correct optical path distortion and energy loss of a laser beam.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치는, 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기; 미러 마운트와, 상기 레이저 발진기로부터 발진된 상기 레이저빔을 전송하는 마운트측 광학 부재와, 상기 레이저빔의 광로가 전환되도록 상기 마운트측 광학 부재의 정렬 상태를 조절하는 정렬기를 구비하는 미러 마운트 어셈블리; 상기 마운트측 광학 부재로부터 전송된 상기 레이저빔을 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐과, 상기 레이저빔을 센싱하여, 상기 광로의 양상에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재를 구비하는 레이저 노즐 어셈블리; 및 상기 노즐측 광로 신호를 기초로, 상기 레이저빔이 상기 가공 대상물의 미리 정해진 기준 위치에 조사되는지를 진단하는 진단부와, 상기 레이저빔이 조사되는 실제 위치와 상기 기준 위치가 서로 불일치된다고 진단되는 경우에, 상기 정렬기를 구동하여, 상기 레이저빔이 상기 기준 위치에 조사되도록 상기 레이저빔의 광로 왜곡을 보정하는 보정부를 구비하는 제어기를 포함한다.A laser apparatus according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems, a laser oscillator for oscillating a laser beam; A mirror mount assembly having a mirror mount, a mount side optical member for transmitting the laser beam oscillated from the laser oscillator, and an aligner for adjusting the alignment state of the mount side optical member so that the optical path of the laser beam is switched; A laser having a laser nozzle that irradiates the laser beam transmitted from the mount-side optical member to an object to be processed, and a nozzle-side sensing member that senses the laser beam and outputs a nozzle-side optical path signal corresponding to an aspect of the optical path. Nozzle assembly; And a diagnosis unit for diagnosing whether the laser beam is irradiated to a predetermined reference position of the object to be processed based on the nozzle-side optical path signal, and the actual position where the laser beam is irradiated and the reference position being diagnosed as inconsistent with each other. In a case, a controller including a correction unit that corrects optical path distortion of the laser beam so as to drive the aligner so that the laser beam is irradiated to the reference position.

바람직하게, 상기 진단부는, 상기 노즐측 광로 신호를 기초로, 상기 레이저빔이 상기 레이저 노즐 어셈블리까지 전송되는 과정에서 발생한 상기 광로 왜곡의 벡터 값을 산출하고, 상기 보정부는, 상기 광로가 상기 광로 왜곡의 벡터 값에 대응하는 전환 값만큼 전환되도록 상기 정렬기를 구동하여, 상기 광로 왜곡을 보정한다.Preferably, the diagnostic unit, based on the nozzle-side optical path signal, calculates a vector value of the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam to the laser nozzle assembly, the correction unit, the optical path is the optical path distortion The optical path distortion is corrected by driving the aligner to be switched by a conversion value corresponding to a vector value of.

바람직하게, 상기 미러 마운트 어셈블리는, 상기 레이저빔을 상기 마운트측 광학 부재를 이용해 미리 정해진 기준 전송 순서에 따라 순차적으로 전송 가능하도록, 복수개가 설치된다.Preferably, the mirror mount assembly is provided with a plurality of the laser beams so as to be sequentially transmitted according to a predetermined reference transmission order using the mount-side optical member.

바람직하게, 상기 보정부는, 상기 광로가 상기 광로 왜곡의 벡터 값에 대응하는 상기 전환 값만큼 전환되도록 상기 미러 마운트 어셈블리들 중 적어도 하나에 구비된 상기 정렬기를 선택적으로 구동한다.Preferably, the correction unit selectively drives the aligner provided in at least one of the mirror mount assemblies such that the optical path is switched by the switching value corresponding to the vector value of the optical path distortion.

바람직하게, 상기 미러 마운트는, 상기 마운트측 광학 부재가 장착되는 미러 플레이트를 갖고, 상기 정렬기는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 상기 미러 플레이트 및 상기 마운트측 광학 부재의 정렬 양상을 조절 가능하도록 상기 미러 플레이트에 장착되어, 상기 광로를 전환하는 조절 다이얼과, 상기 조절 다이얼을 회전 구동하고, 상기 보정부에 의해 제어되는 엑츄에이터를 갖는다.Preferably, the mirror mount has a mirror plate on which the mount-side optical member is mounted, and the aligner allows the mirror to adjust an alignment aspect of the mirror plate and the mount-side optical member according to a rotation direction and a rotation angle. It is mounted on a plate and has an adjustment dial to switch the optical path, an actuator to rotate the adjustment dial, and controlled by the correction unit.

바람직하게, 상기 제어기는, 상기 회전 방향 및 상기 회전 각도와 상기 전환 값의 상호 관계를 나타내는 광로 전환 함수가 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각마다 개별적으로 미리 저장된 저장부를 더 구비하고, 상기 보정부는, 상기 광로 전환 함수를 기초로, 상기 미러 마운트 어셈블리들 중 적어도 하나에 구비된 상기 엑츄에이터를 선택적으로 구동하여, 상기 광로 왜곡을 보정한다.Preferably, the controller further includes a storage unit in which an optical path switching function representing a correlation between the rotation direction and the rotation angle and the switching value is pre-stored individually for each of the mirror mount assemblies, and the correction unit comprises the optical path Based on the conversion function, the actuator provided in at least one of the mirror mount assemblies is selectively driven to correct the optical path distortion.

바람직하게, 상기 보정부는, 미리 정해진 학습 조건이 만족되면, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 구비된 상기 엑츄에이터를 미리 정해진 학습 모드에 따라 개별적으로 구동함과 함께, 상기 레이저빔을 발진하도록 상기 레이저 발진기를 구동하고, 상기 저장부는, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 구비된 상기 엑츄에이터가 상기 학습 모드로 개별적으로 구동되면, 상기 상호 관계를 분석하여, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 대한 상기 광로 전환 함수를 개별적으로 갱신한다.Preferably, when the predetermined learning condition is satisfied, the correction unit individually drives the actuators provided in each of the mirror mount assemblies according to a predetermined learning mode, and the laser oscillator to oscillate the laser beam. When the actuator provided in each of the mirror mount assemblies is individually driven in the learning mode, the correlation is analyzed to individually convert the optical path switching function for each of the mirror mount assemblies. Update.

바람직하게, 상기 학습 조건은, 상기 광로 전환 함수를 갱신한 후 미리 정해진 기준 시간이 경과되었는지 여부와, 상기 가공 대상물의 레이저 가공이 정지된 상태인지 여부 중 적어도 하나를 포함한다.Preferably, the learning condition includes at least one of whether a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function and whether laser processing of the object to be processed is stopped.

바람직하게, 상기 학습 모드는, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 구비된 상기 조절 다이얼이 미리 정해진 기준 방향으로 미리 정해진 기준 각도만큼 씩 단계적으로 회전 구동되도록 정해진다.Preferably, the learning mode is determined such that the adjustment dial provided on each of the mirror mount assemblies is driven to rotate in steps of a predetermined reference angle in a predetermined reference direction.

바람직하게, 상기 보정부는, 상기 학습 조건이 만족된 경우에, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 구비된 상기 엑츄에이터를 상기 기준 전송 순서를 따라 단계적으로 구동한다.Preferably, when the learning condition is satisfied, the correction unit drives the actuator provided in each of the mirror mount assemblies step by step in the reference transmission order.

바람직하게, 상기 미러 마운트 어셈블리들은 각각, 상기 레이저빔을 센싱하여, 상기 광로의 양상에 대응하는 마운트측 광로 신호를 출력하는 마운트측 센싱 부재를 더 구비한다.Preferably, each of the mirror mount assemblies further includes a mount-side sensing member that senses the laser beam and outputs a mount-side optical path signal corresponding to an aspect of the optical path.

바람직하게, 상기 진단부는, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 구비된 상기 마운트측 센싱 부재로부터 출력된 상기 마운트측 광로 신호를 기초로, 상기 레이저빔이 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각까지 전송되는 과정에서 발생한 상기 광로 왜곡의 벡터 값을 산출한다.Preferably, the diagnostic unit, based on the mount-side optical path signal output from the mount-side sensing member provided in each of the mirror-mounted assembly, the laser beam generated in the process of transmitting to each of the mirror-mounted assembly Calculate the vector value of the optical path distortion.

바람직하게, 상기 진단부는, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 대해, 상기 광로 왜곡의 벡터 값을 상기 기준 전송 순서를 따라 단계적으로 산출한다.Preferably, the diagnostic unit, for each of the mirror mount assemblies, calculates a vector value of the optical path distortion step by step in the reference transmission order.

바람직하게, 상기 진단부는, 상기 미러 마운트 어셈블리들 각각에 대해 산출한 상기 광로 왜곡의 벡터 값을 기초로, 상기 미러 마운트 어셈블리들 중 상기 마운트측 광학 부재의 정렬 이상으로 인해 상기 광로 왜곡을 발생시키는 미러 마운트 어셈블리를 검출한다.Preferably, the diagnostic unit, on the basis of the vector value of the optical path distortion calculated for each of the mirror mount assemblies, a mirror that generates the optical path distortion due to the misalignment of the optical member on the mount side of the mirror mount assemblies Detect the mount assembly.

바람직하게, 상기 보정부는, 상기 광로 왜곡을 발생시키는 미러 마운트 어셈블리에 구비된 상기 엑츄에이터를 구동하여, 상기 광로 왜곡을 발생시키는 미러 마운트 어셈블리에 구비된 상기 마운트측 광학 부재를 미리 정해진 정상 상태로 정렬한다.Preferably, the correction unit drives the actuator provided in the mirror mount assembly for generating the optical path distortion, thereby aligning the mount-side optical member provided in the mirror mount assembly for generating the optical path distortion to a predetermined normal state. .

바람직하게, 상기 마운트측 광학 부재는, 상기 레이저빔의 적어도 일부를 상기 마운트측 센싱 부재로 선택적으로 안내하고, 상기 레이저 노즐 어셈블리는, 상기 레이저빔의 적어도 일부를 상기 노즐측 센싱 부재로 선택적으로 안내하는 노즐측 광학 부재를 더 구비한다.Preferably, the mount-side optical member selectively guides at least a portion of the laser beam to the mount-side sensing member, and the laser nozzle assembly selectively guides at least a portion of the laser beam to the nozzle-side sensing member. The nozzle-side optical member is further provided.

바람직하게, 상기 마운트측 광학 부재는, 상기 레이저빔을 반사 및 투과시켜 분기하여 상기 레이저빔의 적어도 일부를 상기 마운트 센싱 부재로 선택적으로 안내하는 마운트측 빔 스플리터를 갖고, 상기 노즐측 광학 부재는, 상기 레이저빔을 반사 및 투과시켜 분기하여 상기 레이저빔의 적어도 일부를 상기 노즐측 센싱 부재로 선택적으로 안내하는 노즐측 빔 스플리터를 갖는다.Preferably, the mount-side optical member has a mount-side beam splitter that selectively branches and guides at least a portion of the laser beam by reflecting and transmitting the laser beam to the mount sensing member, wherein the nozzle-side optical member comprises: It has a nozzle-side beam splitter that selectively branches at least a portion of the laser beam to the nozzle-side sensing member by reflecting and transmitting the laser beam to branch.

바람직하게, 상기 레이저 발진기는, 서로 다른 파장 대역 및 서로 동일한 광축을 각각 갖는 가공광과 지시광 중 어느 하나를 선택적으로 발진하고, 상기 마운트측 빔 스플리터는, 상기 지시광의 적어도 일부를 상기 마운트측 센싱 부재로 선택적으로 안내하는 마운트측 이색성 미러로 구성되며, 상기 노즐측 빔 스플리터는, 상기 지시광의 적어도 일부를 상기 노즐측 센싱 부재로 선택적으로 안내하는 노즐측 이색성 미러로 구성된다.Preferably, the laser oscillator selectively oscillates any one of the processed light and the indicator light having different wavelength bands and the same optical axis, and the mount-side beam splitter senses at least a part of the indicator light on the mount side It is composed of a mount-side dichroic mirror that selectively guides the member, and the nozzle-side beam splitter is composed of a nozzle-side dichroic mirror that selectively guides at least a portion of the indicator light to the nozzle-side sensing member.

본 발명은, 레이저 장치에 관한 것으로서, 레이저빔의 광로 왜곡 및 에너지 손실을 자동으로 진단 및 보정 가능하므로, 가공 대상물의 가공 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a laser device, and can automatically diagnose and correct optical path distortion and energy loss of a laser beam, thereby improving the processing quality of the object to be processed.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 2는 마운트측 빔 스플리터가 장착된 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 3은 마운트측 반사 미러가 장착된 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 4는 미러 마운트 어셈블리의 평면도.
도 5는 가공광이 고정 블록에 흡수되는 양상을 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 6은 마운트측 센싱 부재를 이용해 마운트측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 광로 왜곡 없이 레이저빔이 마운트측 빔 스플리터에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면.
도 8은 광로가 왜곡된 상태로 레이저빔이 마운트측 빔 스플리터에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면.
도 9는 에너지 손실 없이 마운트측 빔 스플리터에 전송된 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면.
도 10은 에너지가 손실된 상태로 마운트측 빔 스플리터에 전송된 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면.
도 11은 레이저 노즐 어셈블리의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 12는 노즐측 센싱 부재를 이용해 노즐측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 13은 광로 왜곡 없이 레이저빔이 노즐측 빔 스플리터에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면.
도 14는 광로가 왜곡된 상태로 레이저빔이 노즐측 빔 스플리터에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면.
도 15는 에너지 손실 없이 노즐측 빔 스플리터에 전송된 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면.
도 16은 에너지가 손실된 상태로 노즐측 빔 스플리터에 전송된 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면.
도 17은 광로가 단위 정렬기에 의해 전환되는 일 양상을 나타내는 도면.
도 18은 광로가 단위 정렬기에 의해 전환되는 다른 양상을 나타내는 도면.
도 19는 광로가 복수의 정렬기의 조합에 의해 전환되는 양상을 나타내는 도면.
도 20는 레이저빔이 조사되는 가공 대상물 상의 실제 위치가 정렬기에 의해 조절되는 양상을 나타내는 도면.
도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치를 진단 및 보정하는 방법을 설명하기 위한 순서도.1 is a view showing a schematic configuration of a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly mounted with a mount side beam splitter.
3 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly equipped with a mount-side reflective mirror.
4 is a top view of a mirror mount assembly.
5 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly showing a state in which the processed light is absorbed by the fixing block.
6 is a view for explaining a method for deriving a mount-side sensing optical path using a mount-side sensing member.
7 is a view showing aspects of a processing optical path and a mounting-side sensing optical path when a laser beam is transmitted to a mount-side beam splitter without optical path distortion.
FIG. 8 is a view showing aspects of a processing optical path and a mounting-side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the mount-side beam splitter in a distorted state.
9 is a view showing an energy distribution pattern of the laser beam transmitted to the mount-side beam splitter without energy loss.
10 is a view showing an energy distribution pattern of a laser beam transmitted to a mount-side beam splitter in a state in which energy is lost.
11 is a view showing a schematic configuration of a laser nozzle assembly.
12 is a view for explaining a method for deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensing member.
13 is a view showing aspects of a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path when a laser beam is transmitted to a nozzle-side beam splitter without optical path distortion.
FIG. 14 is a view showing aspects of a processed optical path and a nozzle-side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the nozzle-side beam splitter in a state in which the optical path is distorted.
15 is a view showing an energy distribution pattern of a laser beam transmitted to a nozzle-side beam splitter without energy loss.
16 is a view showing an energy distribution pattern of a laser beam transmitted to a nozzle-side beam splitter in a state in which energy is lost.
17 is a view showing an aspect in which the optical path is switched by the unit aligner.
18 is a view showing another aspect in which the optical path is switched by the unit aligner.
19 is a view showing an aspect in which the optical path is switched by a combination of a plurality of aligners.
20 is a view showing an aspect in which the actual position on the processing object to which the laser beam is irradiated is adjusted by the aligner.
21 is a flow chart for explaining a method of diagnosing and calibrating a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. It should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing the embodiments of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related well-known configurations or functions interfere with the understanding of the embodiments of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. Also, unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치(1)는, 레이저빔(LB)을 발진하는 레이저 발진기(10)와, 레이저 발진기(10)로부터 전송된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송함과 함께, 레이저빔(LB)의 광로 정보를 제공 가능하게 마련되는 광학계(20)와, 광학계(20)로부터 전송된 레이저빔(LB)을 집광하여 가공 대상물(P)에 조사함과 함께, 레이저빔(LB)의 광로 정보를 제공 가능하게 마련되는 레이저 노즐 어셈블리(30)와, 레이저 장치(1)의 전반적인 구동을 제어하고, 광학계(20) 및 레이저 노즐 어셈블리(30)로부터 제공된 레이저빔(LB)의 광로에 대한 정보를 기초로, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡을 진단 및 보정하는 제어기(40) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a laser device 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a laser oscillator 10 that oscillates a laser beam LB and a laser beam LB transmitted from the laser oscillator 10. The optical system 20 and the laser beam LB transmitted from the optical system 20 are provided in order to sequentially provide the optical path information of the laser beam LB while sequentially transmitting according to a predetermined reference transmission order S. While condensing and irradiating the object P to be processed, the laser nozzle assembly 30 is provided to provide the optical path information of the laser beam LB, and the overall driving of the laser device 1 is controlled, and the optical system 20 ) And a controller 40 that diagnoses and corrects optical path distortion of the laser beam LB based on information about the optical path of the laser beam LB provided from the laser nozzle assembly 30.

먼저, 레이저 발진기(10)는, 서로 상이한 파장 대역을 갖는 가공광(LB_p)과 지시광(LB_m) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 가공 광로(OP_p)를 따라 선택적으로 발진 가능하도록 마련된다. 가공 광로(OP_p)는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)이 광학계(20)와 레이저 노즐 어셈블리(30)를 순차적으로 경유한 후 가공 대상물(P)에 조사되도록 진행되는 실제 광로를 말한다. 이러한 가공 광로(OP_p)는, 후술할 마운트측 광학 부재(220), 기타 가공 광로(OP_p)에 영향을 주는 부재들의 정렬 상태에 따라 가변될 수 있다.First, the laser oscillator 10 can selectively oscillate one of the laser beams LB of the processing light LB _p and the indicator light LB _m having different wavelength bands along the processing light path OP _p . Is prepared. The processing optical path OP _p is actually progressed so that the laser beam LB generated from the laser oscillator 10 passes through the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30 sequentially and is irradiated to the object P to be processed. Refers to the optical path. This processing the optical path (OP _p), it can be varied depending on the alignment of members affecting the mount-side optical element 220, the other processing path (OP _p) to be described later.

또한, 레이저 발진기(10)는, 가공광(LB_p)과 지시광(LB_m)이 서로 동일한 광축을 갖도록 마련될 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LB_p)과 지시광(LB_m)은, 서로 동일한 광로를 따라 전송될 수 있다.In addition, the laser oscillator 10 may be provided so that the processed light LB _p and the indicator light LB _m have the same optical axis. Then, the processed light LB _p and the indicator light LB _m oscillated from the laser oscillator 10 may be transmitted along the same optical path.

가공광(LB_p)은, 가공 대상물(P)의 레이저 가공에 사용되는 레이저빔(LB)으로서, 가공 대상물(P)에 미리 정해진 기준 흡수율 이상만큼 흡수되는 파장 대역을 갖는다. 가공광(LB_p)으로서 사용 가능한 레이저빔(LB)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 가공 대상물(P)의 종류에 따라 다양한 종류의 레이저빔들 중 적어도 하나를 가공광(LB_p)으로서 사용할 수 있다.The processing light LB _p is a laser beam LB used for laser processing of the processing target P, and has a wavelength band absorbed by the processing target P by a predetermined reference absorption rate or higher. Processing light (LB _p) as a type of available laser beam (LB) is not particularly limited. At least one of various types of laser beams may be used as the processed light LB _p according to the type of the object P to be processed.

지시광(LB_m)은, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하기 위한 레이저빔으로서, 레이저빔(LB)의 빔 스팟을 육안으로 관찰하거나 카메라로 촬영 가능한 가시광 파장 대역을 갖는다. 특히, 지시광(LB_m)은, 지시광(LB_m)에 의해 후술할 센싱 부재들(250, 350)이 손상되지 않도록, 가공광(LB_p)에 비해 낮은 출력을 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지시광(LB_m)으로서 사용 가능한 레이저빔(LB)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 후술할 센싱 부재들(250, 350)의 종류에 따라 다양한 종류의 레이저빔들 중 적어도 하나를 지시광(LB_m)으로서 사용할 수 있다.The indicator light LB _m is a laser beam for diagnosing the optical path of the laser beam LB, and has a visible light wavelength band capable of visually observing the beam spot of the laser beam LB or photographing with a camera. In particular, the indicator light LB _m preferably has a lower output than the processed light LB _p so that the sensing members 250 and 350 to be described later are not damaged by the indicator light LB _m , It is not limited. The type of laser beam LB that can be used as the indicator light LB _m is not particularly limited. At least one of various types of laser beams may be used as the indicator light LB _m according to the types of sensing members 250 and 350 to be described later.

제어기(40)는, 미리 정해진 공정 조건에 따라 가공광(LB_p)과 지시광(LB_m) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 선택적으로 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(40)는, 가공 대상물(P)을 레이저 가공하는 경우에는, 가공광(LB_p)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(40)는, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하는 경우에는, 지시광(LB_m)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다.The controller 40 may control the laser oscillator 10 to selectively oscillate one of the laser beam LB of the processed light LB _p and the indicator light LB _m according to a predetermined process condition. For example, in the case of laser processing the object P to be processed, the controller 40 may control the laser oscillator 10 to oscillate the processed light LB _p . For example, when diagnosing the optical path of the laser beam LB, the controller 40 may control the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB _m .

한편, 제어기(40)는, 가공광(LB_p)과 지시광(LB_m) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 선택적으로 발진하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제어기(40)는, 가공광(LB_p)과 지시광(LB_m) 외에 다른 종류의 레이저빔도 선택적으로 발진 가능하게 마련될 수도 있다.Meanwhile, the controller 40 has been described as selectively oscillating the laser beam LB of the processed light LB _p and the indicator light LB _m , but is not limited thereto. That is, the controller 40 may be provided to selectively oscillate other types of laser beams in addition to the processed light LB _p and the indicator light LB _m .

다음으로, 광학계(20)는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 가공 광로(OP_p)를 따라 레이저 노즐 어셈블리(30)로 전송 가능하도록, 레이저 발진기(10)와 레이저 노즐 어셈블리(30) 사이에 설치된다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 광학계(20)는, 후술할 마운트측 광학 부재(220)를 갖는 미러 마운트 어셈블리(200)를 구비할 수 있다.Next, the optical system 20, the laser oscillator 10 and the laser nozzle so as to be able to transmit the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 to the laser nozzle assembly 30 along the processing optical path OP _p It is installed between the assembly 30. To this end, as shown in FIG. 1, the optical system 20 may include a mirror mount assembly 200 having a mount-side optical member 220 to be described later.

미러 마운트 어셈블리(200)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 광학계(20)는, 복수의 마운트측 광학 부재들(220)을 이용해 레이저빔(LB)을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송 가능하도록, 복수의 미러 마운트 어셈블리들(200)을 구비할 수 있다. 이러한 미러 마운트 어셈블리들(200)의 구체적인 구조는 후술하기로 한다.The number of installations of the mirror mount assembly 200 is not particularly limited. For example, the optical system 20 may use the plurality of mount-side optical members 220 to sequentially transmit the laser beam LB according to the reference transmission order S, so that the plurality of mirror mount assemblies 200 ). The specific structure of these mirror mount assemblies 200 will be described later.

다음으로, 레이저 노즐 어셈블리(30)는, 광학계(20)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 가공 대상물(P)에 조사 가능하도록 설치된다. 이러한 레이저 노즐 어셈블리(30)의 구체적인 구조는 후술하기로 한다.Next, the laser nozzle assembly 30 is installed so that the laser beam LB transmitted from the optical system 20 along the processing optical path OP _p can be irradiated to the processing target P. The specific structure of the laser nozzle assembly 30 will be described later.

도 2는 마운트측 빔 스플리터가 장착된 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이고, 도 3은 마운트측 반사 미러가 장착된 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이다.2 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly mounted with a mount-side beam splitter, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly equipped with a mount-side reflective mirror.

또한, 도 4는 미러 마운트 어셈블리의 평면도이고, 도 5는 가공광이 고정 블록에 흡수되는 양상을 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이다.In addition, FIG. 4 is a plan view of the mirror mount assembly, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly showing an aspect in which processed light is absorbed by the fixed block.

도 2에 도시된 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각, 미러 마운트(210)와, 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)의 적어도 일부를 가공 광로(OP_p)와 미리 정해진 제1 연관 관계를 갖는 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로 선택적으로 안내하는 마운트측 광학 부재(220)와, 마운트측 광학 부재(220)의 정렬 상태를 조절하는 정렬기(230)와, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(240)와, 노이즈 필터(240)에 의해 노이즈가 제거된 레이저빔(LB)을 집광하는 집광 렌즈(250)와, 집광 렌즈(250)에 의해 집광된 레이저빔(LB)을 센싱하여, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 양상에 대응하는 마운트측 광로 신호를 출력하는 마운트측 센싱 부재(260) 등을 가질 수 있다.2, the mirror mount assemblies 200, respectively, mirror mount 210 and a processing path (OP _p) at least processing an optical path (OP _p) a portion of the laser beam (LB) transfer in accordance with the And a mount-side optical member 220 selectively guiding to a mount-side sensing optical path OP _s1 having a predetermined first association relationship, and an aligner 230 for adjusting the alignment state of the mount-side optical member 220 , Condensing the noise filter 240 to remove noise included in the laser beam LB traveling along the mount-side sensing optical path OP _s1 and the laser beam LB from which noise is removed by the noise filter 240 The condenser lens 250 and the mount-side sensing member for sensing the laser beam LB condensed by the condenser lens 250 and outputting a mount-side optical path signal corresponding to an aspect of the mount-side sensing optical path OP _s1 260, and the like.

미러 마운트(210)는, 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 마운트측 광학 부재(220)에 입사되도록, 마운트측 광학 부재(220)를 지지 가능하게 마련된다. 즉, 미러 마운트(210)는, 레이저 발진기(10) 또는 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S)의 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 마운트측 광학 부재(220)에 입사되도록, 마운트측 광학 부재(220)를 지지 가능하게 마련된다.The mirror mount 210 is provided to support the mount-side optical member 220 so that the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP _p is incident on the mount-side optical member 220. That is, the mirror mount 210 is transmitted along the processing optical path OP _p from the mirror mount assembly 200 positioned at a priority of the reference transmission order S among the laser oscillator 10 or the mirror mount assemblies 200. The mount-side optical member 220 is provided so as to be supported so that the laser beam LB is incident on the mount-side optical member 220.

이러한 미러 마운트(210)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 미러 마운트(210)는, 레이저빔(LB)의 진행 통로를 제공하는 베이스 블록(211)과, 마운트측 광학 부재(220)가 설치되며, 베이스 블록(211)을 통과하는 레이저빔(LB)이 마운트측 광학 부재(220)에 입사되도록 배치되는 미러 플레이트(212)와, 마운트측 광학 부재(220)를 고정 가능하도록 미러 플레이트(212)에 장착되는 고정 블록(213)과, 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212)를 체결하는 체결 부재(214)와, 마운트측 센싱 부재(260)가 설치되는 센서 블록(215) 등을 가질 수 있다.The structure of the mirror mount 210 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, the mirror mount 210 is provided with a base block 211 that provides a passage for the laser beam LB, and a mount-side optical member 220, and the base block The mirror plate 212 is disposed so that the laser beam LB passing through 211 is incident on the mount-side optical member 220, and is mounted on the mirror plate 212 to be able to fix the mount-side optical member 220. It may have a fixing block 213, a fastening member 214 for fastening the base block 211 and the mirror plate 212, a sensor block 215, etc. on which the mount-side sensing member 260 is installed.

도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 블록(211)은, 레이저빔(LB)이 진행될 수 있도록 내부에 형성된 레이저 통로(211a)를 가질 수 있다. 베이스 블록(211)은, 볼트, 기타 고정 부재에 의해 미리 정해진 위치에 고정 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.2, the base block 211 may have a laser passage 211a formed therein so that the laser beam LB can proceed. The base block 211 is preferably fixed to a predetermined position by bolts or other fixing members, but is not limited thereto.

레이저 통로(211a)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 레이저빔(LB)의 가공 광로(OP_p)와 대응하는 형상을 갖는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 통로(211a)는, 가공 광로(OP_p)의 연장 방향을 수직으로 전환하도록 마운트측 광학 부재(220)가 설치된 경우에, 'L' 자형을 가질 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)은, 레이저 통로(211a)의 일측 개구부(211a)를 통해 레이저 통로(211a)로 진입되어, 마운트측 광학 부재(220)에 입사된다. 또한, 마운트측 광학 부재(220)에 의해 반사된 레이저빔(LB)은, 연장 방향이 수직으로 전환된 가공 광로(OP_p)를 따라 진행하면서, 레이저 통로(211a)의 타측 개구부(211c)를 통해 방출된다.The shape of the laser passage 211a is not particularly limited, and has a shape corresponding to the processing optical path OP _p of the laser beam LB. For example, as shown in FIG. 2, the laser passage 211a has an 'L' shape when the mount-side optical member 220 is installed to vertically switch the extension direction of the processing optical path OP _p . Can have Then, the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP _p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned at the above-mentioned position is laser through one opening 211a of the laser passage 211a. It enters the passage 211a and enters the mount-side optical member 220. In addition, the laser beam LB reflected by the mount-side optical member 220 travels along the processing optical path OP _p in which the extension direction is vertically converted, and opens the other side opening 211c of the laser passage 211a. Is released through.

도 2에 도시된 바와 같이, 미러 플레이트(212)는, 마운트측 광학 부재(220)를 삽입 가능하도록 개방 형성된 개방구(212a)와, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 광학 부재(220)를 지지 가능하도록 개방구(212a)의 내주면으로부터 돌출 형성된 플렌지(212b) 등을 가질 수 있다. 이러한 미러 플레이트(212)는, 후술할 체결 부재(214)에 의해 베이스 블록(211)의 일면에 체결될 수 있다.As shown in FIG. 2, the mirror plate 212 includes an opening 212a formed open to insert the mount-side optical member 220 and a mount-side optical member 220 inserted into the opening 212a. It may have a flange (212b) or the like formed protruding from the inner peripheral surface of the opening (212a) to support. The mirror plate 212 may be fastened to one surface of the base block 211 by a fastening member 214 to be described later.

개방구(212a)는, 마운트측 광학 부재(220)를 삽입 가능하도록 마운트측 광학 부재(220)와 대응하는 형상을 갖는다. 플렌지(212b)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 광학 부재(220)의 외주부를 지지 가능하도록 개방구(212a)의 내측면으로부터 미리 정해진 길이만큼 돌출 형성된다. 이에, 마운트측 광학 부재(220)는, 외주부가 플렌지(212b)에 의해 지지되도록 개방구(212a)에 삽입됨으로써, 미러 플레이트(212)에 분리 가능하게 장착될 수 있다.The opening 212a has a shape corresponding to the mount-side optical member 220 so that the mount-side optical member 220 can be inserted. The flange 212b is formed to protrude a predetermined length from the inner surface of the opening 212a to support the outer circumference of the mount-side optical member 220 inserted in the opening 212a. Thus, the mount-side optical member 220 can be detachably mounted on the mirror plate 212 by being inserted into the opening 212a so that the outer circumference is supported by the flange 212b.

도 2에 도시된 바와 같이, 고정 블록(213)은, 개방구(212a)에 삽입되도록 일측면으로부터 돌출 형성되는 가압부(213a)를 가질 수 있다. 이러한 고정 블록(213)은, 볼트(미도시)에 의해 미러 플레이트(212)의 일면에 나사 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 2, the fixing block 213 may have a pressing portion 213a protruding from one side so as to be inserted into the opening 212a. The fixing block 213 is preferably screwed to one surface of the mirror plate 212 by a bolt (not shown), but is not limited thereto.

가압부(213a)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 광학 부재(220)와 접촉되도록 미리 정해진 높이만큼 고정 블록(213)의 일면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 가압부(213a)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 광학 부재(220)를 가압하여 플렌지(212b)에 밀착된 상태로 고정할 수 있다. 따라서, 가압부(213a)는, 외부로부터 인가된 외력, 진동 등으로 인해 마운트측 광학 부재(220)가 개방구(212a)의 내부에서 유동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 가압부(213a)는, 마운트측 광학 부재(220)와 접촉된 접촉면을 통해, 레이저빔(LB)에 의해 마운트측 광학 부재(220)에 인가된 열을 전달 받을 수 있다. 이를 통해, 고정 블록(213)은, 마운트측 광학 부재(220)로부터 전달된 열을 외부로 방출하여, 고열에 의해 마운트측 광학 부재(220)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The pressing portion 213a may be formed to protrude from one surface of the fixing block 213 by a predetermined height to contact the mount-side optical member 220 inserted in the opening 212a. The pressing portion 213a can be fixed in a state in close contact with the flange 212b by pressing the mount-side optical member 220 inserted into the opening 212a. Therefore, the pressing portion 213a can prevent the mount-side optical member 220 from flowing inside the opening 212a due to external force, vibration, or the like applied from the outside. Further, the pressing portion 213a may receive heat applied to the mount-side optical member 220 by a laser beam LB through a contact surface in contact with the mount-side optical member 220. Through this, the fixing block 213 discharges heat transferred from the mount-side optical member 220 to the outside, thereby preventing the mount-side optical member 220 from being damaged by high heat.

한편, 고정 블록(213)은, 지시광(LB_m1)은 투과시키되 가공광(LB_p1)은 흡수하도록 마련될 수 있다. 이를 위하여, 고정 블록(213)은, 유리, 기타 지시광(LB_m1)을 선택적으로 투과시키는 재질로 형성될 수 있다. 특히, 마운트측 광학 부재(220)와 대면하는 고정 블록(213)의 입사면 및 후술할 노이즈 필터(240)와 대면하는 고정 블록(213)의 출사면은 각각, 지시광(LB_m1)을 선택적으로 투과시키도록 무반사 코팅될 수 있다. 그러면, 도 2에 도시된 바와 같이, 지시광(LB_m1)은 고정 블록(213)을 투과하여 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 따라 마운트측 센싱 부재(260)를 향해 진행될 수 있다. 이에 반해, 도 5에 도시된 바와 같이, 가공광(LB_p1)은 고정 블록(213)에 흡수될 수 있다. 따라서, 고정 블록(213)은, 가공 대상물(P)의 레이저 가공 시, 고정 블록(213)을 투과한 가공광(LB_p1)에 의해 마운트측 센싱 부재(260), 기타 레이저 장치(1)의 구성 요소들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, the fixing block 213 may be provided to transmit the indicator light LB _m1 but absorb the processed light LB _p1 . To this end, the fixing block 213 may be formed of a material that selectively transmits glass and other indicator light LB _m1 . In particular, the incidence surface of the fixed block 213 facing the mount-side optical member 220 and the exit surface of the fixed block 213 facing the noise filter 240, which will be described later, respectively, respectively select the indicator light LB _m1 . It can be coated with an anti-reflective to transmit. Then, as illustrated in FIG. 2, the indicator light LB _m1 may pass through the fixing block 213 and proceed toward the mount-side sensing member 260 along the mount-side sensing optical path OP _s1 . On the other hand, as shown in FIG. 5, the processed light LB _p1 may be absorbed by the fixed block 213. Therefore, the fixed block 213 is mounted on the mounting-side sensing member 260 and other laser devices 1 by the processing light LB _p1 transmitted through the fixed block 213 during laser processing of the object P to be processed. Components can be prevented from being damaged.

체결 부재(214)는, 미러 플레이트(212)를 베이스 블록(211)에 체결 가능하게 마련된다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 체결 부재(214)는, 나사부가 미러 플레이트(212)를 관통하여 베이스 블록(211)의 일면에 나사 결합되는 체결 볼트(214a)와, 체결 볼트(214a)의 헤드와 미러 플레이트(212) 사이에 개재되는 스프링(214b) 등을 가질 수 있다. 스프링(214b)은 압축 코일 스프링인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The fastening member 214 is provided so that the mirror plate 212 can be fastened to the base block 211. For example, as shown in FIG. 2, the fastening member 214 includes a fastening bolt 214a through which the threaded portion penetrates the mirror plate 212 and is screwed to one surface of the base block 211, and the fastening bolt ( It is possible to have a spring 214b or the like interposed between the head of 214a and the mirror plate 212. The spring 214b is preferably a compression coil spring, but is not limited thereto.

체결 부재(214)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 체결 부재들(214)이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.The number of installations of the fastening member 214 is not particularly limited. For example, as illustrated in FIG. 4, a plurality of fastening members 214 may be installed at predetermined intervals.

이러한 체결 부재(214)에 의하면, 미러 플레이트(212)는 스프링(214b)으로부터 제공되는 탄성력에 의해 베이스 블록(211)의 일면 쪽으로 탄성 가압된다. 이를 통해, 체결 부재(214)는, 미러 플레이트(212)와 베이스 블록(211)을 탄성적으로 체결할 수 있다.According to this fastening member 214, the mirror plate 212 is elastically pressed toward one surface of the base block 211 by the elastic force provided from the spring 214b. Through this, the fastening member 214 can elastically fasten the mirror plate 212 and the base block 211.

도 2에 도시된 바와 같이, 센서 블록(215)은, 고정 블록(213)을 투과한 지시광(LB_m1)이 내부로 진입될 수 있도록, 고정 블록(213)의 일면에 장착된다. 센서 블록(215)은, 볼트(미도시)에 의해 고정 블록(213)의 일면에 나사 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센서 블록(215)의 내부에는, 후술할 노이즈 필터(240), 집광 렌즈(250), 마운트측 센싱 부재(260) 등이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.As shown in FIG. 2, the sensor block 215 is mounted on one surface of the fixed block 213 so that the indicator light LB _m1 transmitted through the fixed block 213 may enter the inside. The sensor block 215 is preferably screwed to one surface of the fixing block 213 by a bolt (not shown), but is not limited thereto. Inside the sensor block 215, a noise filter 240, a condenser lens 250, and a mount-side sensing member 260, which will be described later, may be installed at predetermined intervals.

이러한 센서 블록(215)은, 고정 블록(213)의 일면에 선택적으로 장착될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 센서 블록(215)은, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하는 경우에, 고정 블록(213)의 일면에 장착될 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 센서 블록(215)은, 가공 대상물(P)을 레이저 가공하는 경우에, 고정 블록(213)의 일면으로부터 분리될 수 있다. 이를 통해, 가공 대상물(P)을 레이저 가공하는 경우에, 센서 블록(215)이 가공광(LBp)의 진행을 간섭하는 것을 방지할 수 있고, 센서 블록(215) 및 이에 설치된 부재들의 하중으로 인해 미러 마운트 어셈블리(200)의 내구성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The sensor block 215 may be selectively mounted on one surface of the fixed block 213. For example, as shown in FIG. 2, the sensor block 215 may be mounted on one surface of the fixed block 213 when diagnosing the optical path of the laser beam LB. For example, as shown in FIGS. 3 and 5, the sensor block 215 may be separated from one surface of the fixing block 213 when laser processing the object P. Through this, in the case of laser processing the object P to be processed, the sensor block 215 may be prevented from interfering with the progress of the processed light LBP, and due to the load of the sensor block 215 and the members installed thereon It is possible to prevent the durability of the mirror mount assembly 200 from deteriorating.

마운트측 광학 부재(220)는, 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)의 광로를 조절 가능하도록 마련된다. 이러한 마운트측 광학 부재(220)로서 사용 가능한 광학 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 광학 부재(220)는, 레이저빔(LB)을 복수의 광로들로 분기하는 마운트측 빔 스플리터(222)와, 레이저빔(LB)을 전반사하는 마운트측 반사 미러(224) 등일 수 있다.The mount-side optical member 220 is provided to be able to adjust the optical path of the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP _p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned at the above priority. The type of the optical member that can be used as the mount-side optical member 220 is not particularly limited. For example, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the mount-side optical member 220 includes a mount-side beam splitter 222 that branches the laser beam LB into a plurality of optical paths, and a laser beam LB. ) May be a mount-side reflective mirror 224 that totally reflects.

도 2에 도시된 바와 같이, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)에 삽입 가능하도록, 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)와 대응하는 형상을 갖는다. 마운트측 빔 스플리터(222)는, 가공 광로(OP_p)를 따라 입사된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 제1 연관 관계를 갖는 복수의 광로들로 분기할 수 있도록 마련된다.As shown in FIG. 2, the mount-side beam splitter 222 has a shape corresponding to the opening 212a of the mirror plate 212 so that it can be inserted into the opening 212a of the mirror plate 212. . The mount-side beam splitter 222 is provided to branch the laser beam LB incident along the processing optical path OP _p into a plurality of optical paths having a first predetermined relationship.

예를 들어, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 빔 스플리터(222)에 입사된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 분기 비율에 따라 투과 및 반사시키도록 마련될 수 있다. 그러면, 마운트측 빔 스플리터(222)에 입사된 레이저빔(LB) 중 어느 일부는 마운트측 빔 스플리터(222)를 투과하고, 마운트측 빔 스플리터(222)에 입사된 레이저빔(LB) 중 다른 일부는 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 반사된다. 이를 통해, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 마운트측 빔 스플리터(222)에 입사된 레이저빔(LB) 중 어느 일부를 제1 투과 광로로 안내할 수 있고, 마운트측 빔 스플리터(222)에 입사된 레이저빔(LB) 중 다른 일부를 제1 반사 광로로 안내할 수 있다. 제1 투과 광로는 마운트측 빔 스플리터(222)를 투과한 레이저빔(LB)이 진행되는 광로를 말하고, 제1 반사 광로는 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 반사된 레이저빔(LB)이 진행되는 광로를 말한다.For example, the mount-side beam splitter 222 may be provided to transmit and reflect the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 along the processing optical path OP _p according to a predetermined branch ratio. You can. Then, some of the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 passes through the mount-side beam splitter 222, and the other part of the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 Is reflected by the mount-side beam splitter 222. Through this, the mount-side beam splitter 222 can guide any part of the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 to the first transmission optical path, and enter the mount-side beam splitter 222. The other part of the laser beam LB may be guided to the first reflected optical path. The first transmission optical path refers to an optical path through which the laser beam LB passing through the mount-side beam splitter 222 proceeds, and the first reflection optical path proceeds through a laser beam LB reflected by the mount-side beam splitter 222. It means an optical path.

제1 투과 광로와 제1 반사 광로 중 어느 하나는 레이저빔(LB)의 광로 진단에 필요한 레이저빔(LB)을 이송하는 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로서 활용될 수 있고, 제1 투과 광로와 제1 반사 광로 중 다른 하나는 가공 대상물(P)의 레이저 가공에 필요한 레이저빔(LB)을 이송하는 가공 광로(OP_p)로서 활용될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 투과 광로가 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로서 활용될 수 있고, 제1 반사 광로가 가공 광로(OP_p)로서 활용될 수 있다. 이를 통해, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 레이저빔(LB)의 어느 일부를 가공 광로(OP_p)로부터 추출하여 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 따라 진행하도록 안내할 수 있고, 레이저빔(LB)의 나머지 일부를 가공 광로(OP_p)를 따라 그대로 진행하도록 안내할 수 있다.Any one of the first transmission optical path and the first reflection optical path may be utilized as a mount-side sensing optical path OP _s1 for transporting the laser beam LB required for the optical path diagnosis of the laser beam LB, and the first transmission optical path Another of the first reflected optical paths may be utilized as a processed optical path OP _p for transferring a laser beam LB required for laser processing of the object P to be processed. For example, as illustrated in FIG. 2, the first transmission optical path may be utilized as the mount-side sensing optical path OP _s1 , and the first reflective optical path may be utilized as the processing optical path OP _p . Through this, the mount-side beam splitter 222 may guide a portion of the laser beam LB to proceed along the mount-side sensing optical path OP _s1 by extracting it from the processing optical path OP _p , and the laser beam ( The rest of the LB) can be guided to proceed along the processing optical path OP _p as it is.

또한, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 가공 광로(OP_p)와 마운트측 센싱 광로(OP_s1)가 미리 정해진 제1 연관 관계를 갖도록 레이저빔(LB)을 분기할 수 있다. 이를 위하여, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 가공 광로(OP_p)의 연장 방향이 미리 정해진 각도만큼 전환되도록 레이저빔(LB)을 반사할 수 있다. 예를 들어, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 가공 광로(OP_p)의 연장 방향이 수직으로 전환되도록 레이저빔(LB)을 반사할 수 있다. 그러면, 도 2에 도시된 바와 같이, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)는, 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 연장 방향이 전환되기 이전 구간의 가공 광로(OP_p)와 일직선을 이루게 되고, 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 연장 방향이 수직으로 전환된 이후 구간의 가공 광로(OP_p)와 수직을 이루게 된다.In addition, the mount-side beam splitter 222 may branch the laser beam LB so that the processing optical path OP _p and the mount-side sensing optical path OP _s1 have a first predetermined relationship. To this end, the mount-side beam splitter 222 may reflect the laser beam LB so that the extension direction of the processing optical path OP _p is switched by a predetermined angle. For example, the mount-side beam splitter 222 may reflect the laser beam LB so that the extending direction of the processing optical path OP _p is vertically switched. Then, as shown in FIG. 2, the mount-side sensing optical path OP _s1 is aligned with the processing optical path OP _{p in a} section before an extension direction is switched by the mount-side beam splitter 222, and mounts After the extension direction is vertically converted by the side beam splitter 222, it is perpendicular to the processing optical path OP _p of the section.

이러한 마운트측 빔 스플리터(222)로서 사용 가능한 광학 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 지시광(LB_m)의 적어도 일부를 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로 선택적으로 안내 가능한 제1 이색성 미러일 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 투과 광로가 마운트측 센싱 광로(OP_s1)인 경우에, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 지시광(LB_m)의 적어도 일부를 선택적으로 투과시킬 수 있도록 광학 코팅된 제1 이색성 미러일 수 있다. 그러면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 빔 스플리터(222)는, 마운트측 빔 스플리터(222)로 입사된 가공광(LB_p)을 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로 진입될 수 없도록 선택적으로 전반사하고, 마운트측 빔 스플리터(222)로 입사된 지시광(LB_m)의 적어도 일부를 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로 진입되도록 선택적으로 투과시킬 수 있다.The type of the optical member that can be used as the mount-side beam splitter 222 is not particularly limited. For example, the mount-side beam splitter 222 may receive at least a portion of the indicator light LB _m transmitted along the processing optical path OP _p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned at the priority. It may be a first dichroic mirror that can be selectively guided to the mount-side sensing optical path OP _s1 . As described above, when the first transmission optical path is the mount-side sensing optical path OP _s1 , the mount-side beam splitter 222 is optically coated to selectively transmit at least a portion of the indicator light LB _m It may be a first dichroic mirror. Then, as shown in Figure 2 and 3, the mount-side beam splitter 222, the mount-side beam splitter 222 is incident on the processing light (LB _p ) to enter the mount-side sensing optical path (OP _s1 ) It can be selectively totally reflected, and at least a part of the indicator light LB _m incident on the mount-side beam splitter 222 can be selectively transmitted to enter the mount-side sensing optical path OP _s1 .

이러한 마운트측 빔 스플리터(222)에 의하면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LB_p)은, 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 빔 스플리터들(222)에 의해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 반사되어, 레이저 노즐 어셈블리(30)에 전달될 수 있다. 또한, 마운트측 빔 스플리터(222)에 의하면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 지시광(LB_m)은, 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 빔 스플리터들(222)을 투과하여 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 센싱 부재들(260)에 분배될 수 있다.According to the mount-side beam splitter 222, the processed light LB _p oscillated from the laser oscillator 10 is referenced by the mount-side beam splitters 222 of the mirror mount assemblies 200 (S) ), It may be sequentially reflected, it may be transmitted to the laser nozzle assembly (30). In addition, according to the mount-side beam splitter 222, the indicator light LB _m generated from the laser oscillator 10 passes through the mount-side beam splitters 222 of the mirror mount assemblies 200 to mirror the assembly. It may be distributed to the mount-side sensing members 260 of the field (200).

그런데, 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 빔 스플리터들(222)이 서로 동일한 지시광(LB_m)의 투과율을 가지면, 지시광(LB_m)의 대부분은 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S)의 전반부에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 가공 광로(OP_p)로부터 추출될 수밖에 없다. 그러면, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S)의 후반부에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 빔 스플리터(222)에는 작은 광량의 지시광(LB_m)만이 도달하게 된다. 그러면, 상기 후반부에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센싱 부재(260)는 작은 광량의 지시광(LB_m1)을 이용해 레이저빔(LB)의 광로를 진단해야 하므로, 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생할 우려가 있다.By the way, if the mount-side beam splitters 222 of the mirror mount assemblies 200 have the same transmittance of the indicator light LB _m to each other, most of the indicator light LB _m is a reference among the mirror mount assemblies 200 It has no choice but to be extracted from the processing optical path OP _p by the mount-side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 located in the first half of the transmission sequence S. Then, only the mirror mount assemblies 200 based on the transmission order of the (S) mirror mount assembly 200 is mounted side beam splitter 222, the pointing light (LB _m), a small amount of light in the second half of is reached. Then, the mount-side sensing member 260 of the mirror mount assembly 200 located in the rear portion needs to diagnose the optical path of the laser beam LB using a small amount of indicator light LB _m1 , so that the There is a risk of errors in the results of optical path diagnosis.

이를 해결하기 위해, 마운트측 빔 스플리터들(222) 중 상기 선순위에 위치한 마운트측 빔 스플리터(222)일수록, 낮은 지시광(LB_m1)의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 마운트측 센싱 부재들(260)에 균등한 광량의 지시광(LB_m)을 분배 시킴으로써, 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과의 정확성을 향상시킬 수 있다.To solve this, the mount-side beam splitter 222 positioned at the above-mentioned priority among the mount-side beam splitters 222 may be formed to have a low transmittance of the indicator light LB _m1 . Through this, it is possible to mount side by distributing the sensing member 260 pointing light (LB _m) of an equivalent amount of light to improve the accuracy of the optical path diagnosis result of the laser beam (LB).

도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(224)는, 마운트측 빔 스플리터(222) 대신 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)에 장착 가능하도록, 미러 플레이트(212)의 개방부와 대응하는 형상을 갖는다. 마운트측 반사 미러(224)는, 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 전반사하여, 가공 광로(OP_p)의 연장 반향을 미리 정해진 각도만큼 전환 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(224)는, 레이저빔(LB)을 전반사하여 가공 광로(OP_p)의 연장 방향을 수직으로 전환 가능하도록 설치될 수 있다. 그러면, 가공 대상물(P)의 레이저 가공 시, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LB_p)은 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 반사 미러들(224)에 의해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송되어 레이저 노즐 어셈블리(30)에 전달될 수 있다.As shown in FIG. 3, the mount-side reflective mirror 224 may be mounted to the opening 212a of the mirror plate 212 instead of the mount-side beam splitter 222, and the opening of the mirror plate 212. It has a corresponding shape. The mount-side reflective mirror 224 totally reflects the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP _p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned at the above-mentioned position, thereby processing the optical path OP _p ) Is installed to be able to switch the extended reflection by a predetermined angle. For example, as illustrated in FIG. 3, the mount-side reflective mirror 224 may be installed to vertically switch the extending direction of the processing optical path OP _p by totally reflecting the laser beam LB. Then, during laser processing of the object to be processed P, the processed light LB _p generated from the laser oscillator 10 is referred to by the mount-side reflective mirrors 224 of the mirror mount assemblies 200 (S) ) Can be sequentially transmitted to the laser nozzle assembly 30.

정렬기(230)는 미러 마운트(212) 및 미러 마운트(212)에 장착된 마운트측 광학 부재(230)의 정렬 양상을 조절 가능하게 마련된다. 이러한 정렬기(230)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 미러 플레이트(212) 및 미러 플레이트(212)에 장착된 마운트측 광학 부재(230)의 정렬 양상을 조절 가능하도록 미러 플레이트(212)에 장착되는 조절 다이얼(232)와, 조절 다이얼(232)을 회전 구동하는 엑츄에이터(234) 등을 포함할 수 있다.The aligner 230 is provided to adjust the alignment of the mirror mount 212 and the mount-side optical member 230 mounted on the mirror mount 212. The structure of the aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, the aligner 230 aligns the mirror plate 212 and the mount-side optical member 230 mounted on the mirror plate 212 according to the rotation direction and rotation angle It may include an adjustment dial 232 mounted on the mirror plate 212 to be adjustable, an actuator 234 for rotationally driving the adjustment dial 232, and the like.

도 2에 도시된 바와 같이, 조절 다이얼(232)은, 외주면에 나사산이 형성된 볼트 형상을 가질 수 있다. 이러한 조절 다이얼(232은, 단부가 베이스 블록(211)의 일면에 가압 접촉되도록, 미러 플레이트(212)에 나사 결합될 수 있다.As illustrated in FIG. 2, the adjustment dial 232 may have a bolt shape in which a thread is formed on an outer circumferential surface. The adjustment dial 232 may be screwed to the mirror plate 212 so that the end is pressed into contact with one surface of the base block 211.

엑츄에이터(234)는, 조절 다이얼(232)을 회전 구동할 수 있도록 조절 다이얼(232)과 축 결합될 수 있다. 엑츄에이터(234)는, 구동력을 제공하는 모터(미도시)와, 모터로부터 제공된 구동력을 조절 다이얼(232)에 전달하는 감속기(미도시) 등을 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제어기(40)는, 이러한 엑츄에이터의 구동을 제어하는 보정부(42)를 구비할 수 있다.The actuator 234 may be axially coupled to the adjustment dial 232 to rotationally drive the adjustment dial 232. The actuator 234 may have a motor (not shown) that provides driving force, and a reducer (not shown) that transmits the driving force provided from the motor to the adjustment dial 232. As shown in FIG. 1, the controller 40 may include a correction unit 42 that controls the driving of the actuator.

이러한 엑츄에이터(234)에 의해 조절 다이얼(232)이 회전 구동되면, 미러 플레이트(212)는, 조절 다이얼(232)의 회전 방향 및 회전 각도에 따라, 소정의 거리만큼 베이스 블록(211)에 근접되거나 베이스 블록(211)으로부터 이격되도록 점진적으로 이동될 수 있다. 이를 통해, 정렬기(230)는, 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212)의 사이 각도를 체결 부재(214)를 중심으로 변경시킴으로써, 미러 플레이트(212) 및 이에 장착된 마운트측 광학 부재(220)의 정렬 상태를 조절할 수 있다. 그러면, 가공 광로(OP_p) 및 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로는, 정렬기(230)의 구동 양상에 따라 전환될 수 있다.When the adjustment dial 232 is rotationally driven by the actuator 234, the mirror plate 212 approaches the base block 211 by a predetermined distance according to the rotation direction and rotation angle of the adjustment dial 232, or It may be gradually moved to be spaced from the base block 211. Through this, the aligner 230, by changing the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around the fastening member 214, the mirror plate 212 and the mount-side optical member mounted thereon ( 220) can be adjusted. Then, the optical path of the laser beam LB including the processing optical path OP _p and the mount-side sensing optical path OP _s1 may be switched according to the driving mode of the aligner 230.

이러한 정렬기(230)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, X축 및 Y축 각각을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경 가능하도록, 한 쌍의 정렬기들(230)이 미리 정해진 위치에 각각 설치될 수 있다. 그러면, 레이저빔(LB)의 광로는, 정렬기들(230)의 구동 양상에 따라 X축 및 Y축 각각을 중심으로 전환될 수 있다.The number of installations of the aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 4, a pair of aligners 230 may be preset in order to change the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around each of the X and Y axes. Each can be installed at a fixed location. Then, the optical path of the laser beam LB may be switched around each of the X-axis and the Y-axis depending on the driving mode of the aligners 230.

도 2에 도시된 바와 같이, 노이즈 필터(240)는, 고정 블록(213)을 투과한 지시광(LB_m1)이 입사되도록, 고정 블록(213)과 집광 렌즈(250) 사이에 설치된다. 노이즈 필터(240)는, 지시광(LB_m1)을 레이저빔(LB)의 광로 진단에 적합한 형태로 정형 가능하도록, 지시광(LB_m1)에 포함된 노이즈를 제거할 수 있다. 이러한 노이즈 필터(240)는, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로 안내된 지시광(LB_m1)을 노이즈가 제거된 상태로 집광 렌즈(250)에 전달함으로써, 노이즈로 인해 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 2, the noise filter 240 is provided between the fixed block 213 and the condensing lens 250 so that the indicator light LB _m1 transmitted through the fixed block 213 is incident. A noise filter 240, it is possible to remove a noise included in the indication light (LB _m1) with a laser beam, to be shaped in a form suitable for detection of the optical path (LB) indicating light (LB _m1). The noise filter 240 transmits the indicator light LB _m1 guided to the mount-side sensing optical path OP _s1 to the condensing lens 250 in a state in which noise is removed, thereby causing the noise of the laser beam LB. It is possible to prevent an error from occurring in the optical path diagnosis result.

도 2에 도시된 바와 같이, 집광 렌즈(250)는, 노이즈가 제거된 지시광(LB_m1)이 입사되도록, 노이즈 필터(240)와 마운트측 센싱 부재(260) 사이에 설치된다. 이러한 집광 렌즈(250)는, 초점이 마운트측 센싱 부재(260)의 미리 정해진 센싱면(260a)에 위치하도록 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 집광 렌즈(250)는, 노이즈가 제거된 지시광(LB_m1)을 집광하여 마운트측 센싱 부재(260)의 센싱면(260a)에 조사할 수 있다.As shown in FIG. 2, the condenser lens 250 is installed between the noise filter 240 and the mount-side sensing member 260 so that the noise-removed indicator light LB _m1 is incident. The condensing lens 250 is preferably installed such that the focus is located on a predetermined sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260, but is not limited thereto. The condensing lens 250 may collect the noise-removed indicator light LB _m1 and irradiate the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260.

도 6은 마운트측 센싱 부재(260)를 이용해 마운트측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 레이저빔이 광로 왜곡 없이 마운트측 빔 스플리터에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면이며, 도 8은 레이저빔이 광로가 왜곡된 상태로 마운트측 빔 스플리터에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면이다.6 is a view for explaining a method for deriving a mount-side sensing optical path using the mount-side sensing member 260, and FIG. 7 is a processing optical path and a mount side when the laser beam is transmitted to the mount-side beam splitter without optical path distortion. 8 is a view showing an aspect of the sensing optical path, and FIG. 8 is a diagram showing an aspect of the processing optical path and the nozzle-side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the mount-side beam splitter with the optical path distorted.

마운트측 센싱 부재(260)는, 집광 렌즈(250)에 의해 집광된 지시광(LB_m1)을 센싱하여, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 양상에 대응하는 마운트측 광로 신호를 출력할 수 있다. 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 양상은, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 좌표, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 연장 방향, 기타 마운트측 센싱 광로(OP_s1)에 대한 각종 정보를 포함할 수 있다.The mount-side sensing member 260 may sense the indicator light LB _{m1 collected} by the condensing lens 250 and output a mount-side optical path signal corresponding to an aspect of the mount-side sensing optical path OP _s1 . . Aspect of the mount side of the sensing optical path (OP _s1) is mounted side sensing light path extending direction, the other mounting side sensing optical path of the coordinates, mounted side sensing optical path (OP _s1) of (OP _s1) includes a variety of information on the (OP _s1) can do.

도 6에 도시된 바와 같이, 마운트측 센싱 부재(260)는, 마운트측 센싱 부재(260)의 센싱면(260a)에 조사된 지시광(LB_m1)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치를 센싱 가능하게 마련될 수 있다. 이를 위하여, 마운트측 센싱 부재(260)는, 지시광(LB_m1)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 화상을 촬영하는 카메라, 지시광(LB_m1)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치에 대응하는 위치 감지 신호를 출력하는 PSD 센서, 기타 지시광(LB1_m)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치에 대한 정보를 제공 가능한 다양한 센서들 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 특히, 마운트측 센싱 부재(260)가 카메라를 가지는 경우에, 카메라로서 CCD 카메라가 채용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As illustrated in FIG. 6, the mount-side sensing member 260 is positioned at the first beam spot BS _m1 of the indicator light LB _m1 irradiated to the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260. It may be provided to enable sensing. To this end, the mount side of the sensing member 260, indicating light first beam spot first beam spot (BS _m1) of the video camera, directed light (LB _m1) for taking in (BS _m1) of the (LB _m1) It may have at least one of a variety of sensors capable of providing information on the position of the first beam spot BS _m1 of the PSD sensor and other indicator light LB1 _m outputting a position detection signal corresponding to the position. In particular, when the mount-side sensing member 260 has a camera, a CCD camera is preferably employed as the camera, but is not limited thereto.

제어기(40)는, 마운트측 센싱 부재(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호를 기초로, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시할 수 있다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 제어기(40)는, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 진단부(44)를 더 구비할 수 있다.The controller 40 may perform optical path diagnosis of the laser beam LB based on the mount-side optical path signal output from the mount-side sensing member 260. To this end, as shown in FIG. 1, the controller 40 may further include a diagnostic unit 44 for performing optical path diagnosis of the laser beam LB.

도 6에 도시된 바와 같이, 진단부(44)는, 마운트측 센싱 부재(260)에 의해 센싱된 지시광(LB_m1)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치를 기초로 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 양상을 도출한 후, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)와 미리 정해진 제1 기준 센싱 광로(OP_rs1)의 광로차(D₁)를 산출할 수 있다. 특히, 진단부(242)는, 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 따라 센싱면(260a)에 조사된 제1 빔 스팟(BSm1)의 위치와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)를 따라 센싱면(260a)에 조사된 제1 빔 스팟(BSr1)의 위치의 차이를 이용해, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 산출할 수 있다.As shown in FIG. 6, the diagnostic unit 44 mount-side sensing optical path based on the position of the first beam spot BS _m1 of the indicator light LB _m1 sensed by the mount-side sensing member 260. can calculate a difference in optical path length (D ₁₎ of the after deriving the pattern of (OP _s1), mounted side sensing optical path (OP _s1) and a first predetermined reference sensing optical path (OP _rs1). In particular, the diagnosis unit 242, the position of the first beam spot (BSm1) irradiated to the sensing surface (260a) along the mount-side sensing optical path (OPs1) and the sensing surface (260a) along the first reference sensing optical path (OPrs1) ), The optical path difference D1 between the mount-side sensing optical path OPs1 and the first reference sensing optical path OPrs1 may be calculated by using the difference in the position of the first beam spot BSr1 irradiated to).

여기서, 제1 기준 센싱 광로(OP_rs1)는, 레이저빔(LB)이 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 미리 정해진 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 마운트측 빔 스플리터(222)에 전송되는 경우의 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 말한다. 또한, 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)는, 광로 왜곡이 발생하지 않은 경우에, 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)로부터 전송된 레이저빔(LB)이 진행되는 가공 광로(OP_p)를 말한다. 전술한 바와 같이, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)는, 가공 광로(OP_p)와 제1 연관 관계를 갖는다. 이에, 제1 기준 센싱 광로(OP_rs1) 역시, 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)와 제1 연관 관계를 갖도록 설정될 수 있다.Here, the first reference sensing optical path (OP _rs1 ), the laser beam (LB) is mounted along a predetermined first reference processing optical path (OP _rp1 ) from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 positioned at the above priority Refers to the mount-side sensing optical path OP _s1 when transmitted to the side beam splitter 222. In addition, the first reference processing optical path (OP _rp1 ), when the optical path distortion does not occur, the laser transmitted from the laser oscillator 10 or the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the above priority Refers to the processing optical path OP _p through which the beam LB progresses. As described above, the mount-side sensing optical path OP _s1 has a first association relationship with the processed optical path OP _p . Accordingly, the first reference sensing optical path OP _rs1 may also be set to have a first association relationship with the first reference processing optical path OP _rp1 .

도 7에 도시된 바와 같이, 지시광(LB_m)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)와 일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 빔 스플리터(222)에 전송되는 경우에, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)는 제1 기준 센싱 광로(OP_rs1)와 서로 일치하게 된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 지시광(LB_m)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)로부터 소정의 광로차(D₂)만큼 이탈된 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 빔 스플리터(222)에 전송되는 경우에, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)와 제1 기준 센싱 광로(OP_rs1)는, 가공 광로(OP_p)와 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)의 광로차(D₂)에 비례하는 광로차(D₁)만큼 서로 불일치하게 된다.As shown in FIG. 7, when the indicator light LB _m is transmitted to the mount-side beam splitter 222 along the processing optical path OP _p coinciding with the first reference processing optical path OP _rp1 , the mount side The sensing optical path OP _s1 coincides with the first reference sensing optical path OP _rs1 . In addition, as shown in FIG. 8, the mount-side beam splitter along the processing optical path OP _p in which the indicator light LB _m deviates by a predetermined optical path difference D ₂ from the first reference processing optical path OP _rp1 . When transmitted to (222), the mount-side sensing optical path (OP _s1 ) and the first reference sensing optical path (OP _rs1 ), the optical path difference (D) of the processing optical path (OP _p ) and the first reference processing optical path (OP _rp1 ) ₂ ) is inconsistent with each other by the optical path difference D ₁ proportional to.

진단부(44)는, 제1 연관 관계를 이용해, 가공 광로(OP_p)의 양상을 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 양상을 기초로 도출하고, 가공 광로(OP_p)와 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)의 광로차(D₂)를 마운트측 센싱 광로(OP_s1)와 제1 기준 센싱 광로(OP_rs1)의 광로차(D₁)를 기초로 산출할 수 있다. 가공 광로(OP_p)의 양상은, 가공 광로(OP_p)의 좌표, 가공 광로(OP_p)의 연장 방향, 기타 가공 광로(OP_p)에 대한 각종 정보를 포함할 수 있다.Diagnosis unit 44, first using affinity, working optical path (OP _p) aspect the mount side sensing optical path (OP _s1) pattern processing derived based on, and the first reference processing path (OP _p) of The optical path difference D ₂ of the optical path OP _rp1 may be calculated based on the optical path difference D ₁ of the mount-side sensing optical path OP _s1 and the first reference sensing optical path OP _rs1 . Patterns of working optical path (OP _p) may comprise various types of information about the processing path extending direction, and other processing path (OP _p) of the coordinates, and processing the optical path (OP _p) of (OP _p).

전술한 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 마운트측 빔 스플리터들(222)을 이용해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송 가능하도록 설치된다. 따라서, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S)의 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 빔 스플리터(222)에는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)이 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된다. 또한, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S)의 2순위 이상의 특정 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 빔 스플리터(222)에는, 상기 특정 순위의 직전 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 반사된 레이저빔(LB)이 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된다.As described above, the mirror mount assemblies 200 can sequentially transmit the laser beam LB generated from the laser oscillator 10 using the mount-side beam splitters 222 in the reference transmission order S To be installed. Therefore, in the mount-side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 positioned in the first order of the reference transmission order S among the mirror mount assemblies 200, the laser beam LB generated from the laser oscillator 10 It is transmitted along the processing optical path (OP _p ). In addition, among the mirror mount assemblies 200, the mount-side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 positioned at a specific rank of 2 or higher in the reference transmission order S has a mirror mount positioned at a position immediately preceding the specific rank. The laser beam LB reflected by the mount-side beam splitter 222 of the assembly 200 is transmitted along the processing optical path OP _p .

이러한 지시광(LB_m)의 전송 양상을 고려하여, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 지시광(LB_m)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 마운트측 빔 스플리터(222)에 전송되는지를 가공 광로(OP_p)의 양상, 광로차(D₂) 등을 기초로 개별적으로 판단할 수 있다. 전술한 바와 같이, 레이저 발진기(10)는 가공광(LB_p), 지시광(LB_m) 등의 레이저빔들(LB)을 서로 동일한 광축을 갖도록 발진하므로, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔들(LB)은 서로 동일한 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된다. 또한, 마운트측 빔 스플리터(222)와 마운트측 반사 미러(224)는, 레이저빔(LB)을 동일한 가공 광로(OP_p)를 따라 전송할 수 있도록, 미러 플레이트(212)에 선택적으로 장착된다. 이에, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)이 레이저 발진기(10) 또는 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를 가공 광로(OP_p)의 양상, 광로차(D₂) 등을 기초로 개별적으로 판단할 수 있다.In consideration of the transmission mode of the indicator light LB _m , the diagnostic unit 44, for each of the mirror mount assemblies 200, the indicator light LB _{m follows} the first reference processing optical path OP _rp1 . Whether it is transmitted to the mount-side beam splitter 222 may be individually determined based on the aspect of the processing optical path OP _p , the optical path difference D ₂ , and the like. As described above, since the laser oscillator 10 oscillates the laser beams LB such as the processed light LB _p and the indicator light LB _m to have the same optical axis, the laser oscillated from the laser oscillator 10 The beams LB are transmitted along the same processing optical path OP _p . Further, the mount-side beam splitter 222 and the mount-side reflection mirror 224 are selectively mounted on the mirror plate 212 so that the laser beam LB can be transmitted along the same processing optical path OP _p . Thus, the diagnostic unit 44, for each of the mirror mount assemblies 200, the laser beam (LB) is the first reference processing optical path (OP) from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the priority _{Whether it} is transmitted to the mount-side optical member 220 along _rp1 ) may be individually determined based on the aspect of the processing optical path OP _p , the optical path difference D ₂ , and the like.

예를 들어, 진단부(44)는, 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 대해 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 경우에, 가공 광로(OP_p)와 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)가 불일치하면, 레이저빔(LB)이 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 이상 현상으로 인해 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다. 이상 현상이란, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡을 발생시키는 현상을 말한다.For example, the diagnostic unit 44, when performing the optical path diagnosis of the laser beam LB for the mirror mount assembly 200 positioned in the first rank, the processing optical path OP _p and the first reference processing optical path If (OP _rp1 ) is inconsistent, it may be determined that distortion of the processing optical path OP _p occurs due to an abnormal phenomenon in the process of transmitting the laser beam LB to the mirror mount assembly 200 positioned at the first rank. An abnormal phenomenon is a phenomenon in which the alignment of the laser oscillator 10 is misaligned and other laser beams LB are distorted in the process optical path OP _p in the process of being transmitted to the mirror mount assembly 200 positioned at the first rank. Says

예를 들어, 진단부(44)는, 상기 2순위 이상의 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 대해 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 경우에, 가공 광로(OP_p)와 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)가 불일치하면, 레이저빔(LB)이 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다. 이상 현상이란, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 광학 부재들(220)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.For example, when the diagnostic unit 44 performs the optical path diagnosis of the laser beam LB for the mirror mount assembly 200 positioned at the second or higher priority, the processing optical path OP _p and the first reference If the processing optical path OP _rp1 is inconsistent, it may be determined that distortion of the processing optical path OP _p occurs in a process in which the laser beam LB is transmitted to the mirror mount assembly 200 positioned at the next subordinate. An abnormal phenomenon is a misalignment of the laser oscillator 10, a misalignment of the mount-side optical members 220 of the mirror mount assemblies 200 positioned at the priority, and other laser beams LB are the subordinates. Refers to a phenomenon that may cause distortion of the processing optical path OP _p in the process of being transmitted to the mirror mount assembly 200 located at.

레이저빔(LB)이 상기 후순위에 위치하는 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)까지 전송되는 과정에서 발생하는 가공 광로(OP_p)의 왜곡은, 레이저 발진기(10), 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220) 등 여러 부재들로 인해 발생할 수 있다. 이로 인해, 레이저빔(LB)이 상기 후순위에 위치하는 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한 경우에는, 어떤 부재로 인해 가공 광로(OP_p)가 왜곡되는지를 검출하는데 어려움이 따를 수 있다.The distortion of the processing optical path OP _p that occurs in the process of transmitting the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the sub-priority is the laser oscillator 10, the priority It may occur due to various members, such as the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in. Due to this, when the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the sub-priority, when the distortion of the processing optical path OP _p occurs, due to some member Difficulties may be detected in detecting whether the processing optical path OP _p is distorted.

이를 해결하기 위하여, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 진행할 수 있다.To solve this, the diagnostic unit 44 may sequentially perform the optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 in the reference transmission order S.

이를 위하여, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를 판단할 수 있다.To this end, the diagnostic unit 44, if it is determined that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the priority along the first reference processing optical path OP _rp1 , It may be determined whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the subordinate position along the first reference processing optical path OP _rp1 .

예를 들어, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)를 따라 상기 2순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를 판단할 수 있다.For example, the diagnostic unit 44, that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the first position along the first reference processing optical path OP _rp1 . If it is determined, it may be determined whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the second position along the first reference processing optical path OP _rp1 .

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)와 불일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)을 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 직접 전송하는 부재에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다.In addition, the diagnosis unit 44, the mounting side optical member of the mirror mount assembly 200 positioned in the above-mentioned position along the processing optical path OP _p where the laser beam LB is inconsistent with the first reference processing optical path OP _rp1 . If it is determined to be transmitted to 220, the distortion of the processing optical path OP _p occurs in the member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the priority. I can judge.

예를 들어, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)와 불일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저 발진기(10)에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 통해 가공 광로(OP_p)의 왜곡을 보정할 수 있다.For example, the diagnosis unit 44 mounts the mirror mount assembly 200 positioned at the first position along the processing optical path OP _p where the laser beam LB is inconsistent with the first reference processing optical path OP _rp1 . If it is determined to be transmitted to the side optical member 220, it can be determined that the distortion of the processing optical path OP _p occurs in the laser oscillator 10. Then, the distortion of the processing optical path OP _p may be corrected through an operation of aligning the laser oscillator 10 to a normal state, and other correction operations.

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)와 불일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)을 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 직접 전송하는 부재에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다.In addition, the diagnostic unit 44, the mounting side optical member of the mirror mount assembly 200 positioned at the subordinate along the processing optical path OP _p where the laser beam LB is inconsistent with the first reference processing optical path OP _rp1 . If it is determined that the transmission is to 220, the distortion of the processing optical path (OP _p ) occurs in the member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the next priority I can judge.

예를 들어, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)와 불일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 2순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)로 인해 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다. 그러면, 정렬기(230)를 이용해 상기 1순위에 위치하는 미러 마운트 어셈블리(200)의 미러 플레이트(212) 및 이에 설치된 마운트측 광학 부재(220)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 통해 광로 왜곡을 보정할 수 있다.For example, the diagnosis unit 44 mounts the mirror mount assembly 200 positioned at the second position along the processing optical path OP _p where the laser beam LB is inconsistent with the first reference processing optical path OP _rp1 . If it is determined to be transmitted to the side optical member 220, it can be determined that distortion of the processing optical path OP _p occurs due to the mount side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the first rank. Then, using the aligner 230, the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 positioned in the first position and the alignment-side optical member 220 installed thereon are aligned to a normal state, through other corrective actions. Optical path distortion can be corrected.

이처럼 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 진행함으로써, 어떠한 부재에서 가공 광로(OP_p)의 왜곡이 발행하는지를 정확하게 검출할 수 있다. 다만, 위와 같은 탐지 방법에 의하면, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에서 발생하는 가공 광로(OP_p)의 왜곡은 검출할 수 없다. 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트(210)의 어셈블리의 마운트측 광학 부재(220)에서 발생하는 가공 광로(OP_p)의 왜곡을 검출하는 방법에 대해서는 후술하기로 한다.As described above, the diagnostic unit 44 sequentially processes the optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 in the reference transmission order S, thereby processing the optical path OP _p in any member. It is possible to accurately detect whether or not distortion occurs. However, according to the above detection method, the distortion of the processing optical path OP _p occurring in the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank of the reference transmission order S cannot be detected. . A method of detecting distortion of the processing optical path OP _p generated in the mount-side optical member 220 of the assembly of the mirror mount 210 positioned at the last rank will be described later.

도 9는 에너지 손실 없이 마운트측 광학 부재에 전송되는 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면이고, 도 10은 에너지가 손실된 상태로 마운트측 광학 부재에 전송되는 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면이다.9 is a view showing the energy distribution pattern of the laser beam transmitted to the mount-side optical member without energy loss, and FIG. 10 is a view showing the energy distribution pattern of the laser beam transmitted to the mount-side optical member in a state in which energy is lost. .

전술한 마운트측 센싱 부재(260)는, 마운트측 센싱 부재(260)의 센싱면(260a)에 조사된 지시광(LB_m1)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치 및 지시광(LB_m1)의 에너지를 함께 센싱 가능하게 마련될 수도 있다. 이를 위하여, 마운트측 센싱 부재(260)는, 마운트측 센싱 부재(260)의 센싱면(260a)에 조사된 지시광(LB_m1)의 열을 탐지하여 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치 및 지시광(LB_m1)의 에너지를 센싱하는 적외선 센서와, 마운트측 센싱 부재(260)의 센싱면(260a)에 조사된 지시광(LB_m1)의 열화상을 촬영하는 열화상 카메라, 기타 지시광(LB_m1)의 제1 빔 스팟(BS_m1)의 위치 및 지시광(LB_m1)의 에너지에 대한 정보를 함께 제공 가능한 센서들 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.The mount-side sensing member 260 described above is the position of the first beam spot BS _m1 of the indicator light LB _m1 irradiated to the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260 and the indicator light LB _m1 ) May be provided to enable sensing of energy together. To this end, the mount-side sensing member 260 detects the heat of the indicator light LB _m1 irradiated to the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260 to locate the first beam spot BS _m1 and indication light (LB _m1) thermal imaging of an infrared sensor for sensing the energy, taking the thermal image of the pointing light (LB _m1) irradiating the sensing surface (260a) of the mounting side of the sensing member 260 of the camera, other pointing light may have a first beam spot and at least one of the available sensor provided with information about the position and energy of the directed light (LB _m1) of the (BS _m1) of the _(m1 LB).

도 9에 도시된 바와 같이, 에너지의 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 광학 부재(220)에 전송된 레이저빔(LB)은, 동심원을 이루는 에너지 분포 양상을 갖는다. 이에 반해, 도 10에 도시된 바와 같이, 이상 현상으로 인해, 에너지가 손실된 상태로 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 광학 부재(220)에 전송된 레이저빔(LB)은 편심원이나 타원을 이루는 에너지 분포 양상을 갖는다. 이상 현상은, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 마운트측 광학 부재(220)의 정렬 상태의 불량과 같이, 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 손실을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.As shown in FIG. 9, the laser beam LB transmitted to the mount-side optical member 220 along the processing optical path OP _p without loss of energy has an energy distribution pattern concentrically. On the other hand, as shown in FIG. 10, due to an abnormal phenomenon, the laser beam LB transmitted to the mount-side optical member 220 along the processing optical path OP _p in a state in which energy is lost is an eccentric circle or an ellipse. It has an energy distribution pattern. The abnormal phenomenon, such as a poor alignment of the laser oscillator 10 and a poor alignment of the mount-side optical member 220, causes an energy loss of the laser beam LB traveling along the processing optical path OP _p . It is a phenomenon that can be done.

가공광(LB_p), 지시광(LB_m) 등 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔들(LB)은, 서로 동일한 가공 광로(OP_p)를 따라 전송되므로, 서로 동일한 에너지 분포 양상을 가질 수 있다. 또한, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)에는 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 가공 광로(OP_p)로부터 추출된 레이저빔(LB)이 안내되므로, 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)과 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 따라 진행되는 지시광((LB_m1)은 서로 동일한 형태의 에너지 분포 양상을 갖는다. 또한, 마운트측 빔 스플리터(222)와 마운트측 반사 미러(224)는 가공 광로(OP_p)의 연장 방향을 서로 동일한 각도만큼 전환하므로, 마운트측 빔 스플리터(222)에 의해 가공 광로(OP_p)로 안내된 레이저빔(LB)과 마운트측 반사 미러(224)에 의해 가공 광로(OP_p)로 안내된 레이저빔(LB)은, 서로 동일한 형태의 에너지 분포 양상을 갖는다.Have the processing light (LB _p), indication light (LB _m), such as the oscillated laser beam from a laser oscillator (10) (LB) is, is transmitted along the same process path (OP _p) with each other, from each other the same energy distribution pattern You can. In addition, since the laser beam LB extracted from the processing optical path OP _p is guided by the mount-side beam splitter 222 to the mounting-side sensing optical path OP _s1 , the laser beam proceeds along the processing optical path OP _p (LB) and the indicator light (LB _m1 ) traveling along the mount-side sensing optical path OP _s1 have the same type of energy distribution pattern, and also mount-side beam splitter 222 and mount-side reflection mirror 224 ) Converts the extending direction of the processing optical path OP _p by an equal angle to each other, so that the laser beam LB and the mounting reflection mirror 224 guided to the processing optical path OP _p by the mount-side beam splitter 222 The laser beam LB guided by the processing optical path OP _p has the same energy distribution pattern.

이러한 에너지 분포 양상을 고려해, 진단부(44)는, 마운트측 센싱 부재(260)에 의해 센싱된 지시광(LB_m1)의 에너지를 이용해 마운트측 센싱 광로(OP_s1)를 따라 진행되는 지시광(LB_m1)의 에너지 분포 양상을 도출한 후, 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 분포 양상을 지시광(LB_m1)의 에너지 분포 양상을 기초로 도출할 수 있다.In consideration of this energy distribution pattern, the diagnostic unit 44 uses the energy of the indicator light LB _m1 sensed by the mount-side sensing member 260 to guide the light along the mount-side sensing optical path OP _s1 ( After deriving the energy distribution pattern of LB _m1 ), the energy distribution pattern of the laser beam LB traveling along the processing optical path OP _p may be derived based on the energy distribution pattern of the indicator light LB _m1 .

또한, 진단부(44)는, 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 분포 양상이 미리 정해진 기준 에너지 분포 양상과 상이하면, 레이저빔(LB)이 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 광학 부재(220)까지 전송되는 과정에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생한다고 판단할 수 있다. 기준 에너지 분포 양상은, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 광학 부재(220)로 전송된 경우에, 레이저빔(LB)의 에너지 분포 양상을 말한다. 이러한 기준 에너지 분포 양상은, 동심원을 이루는 에너지 분포 양상을 갖는 것을 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, when the energy distribution pattern of the laser beam LB traveling along the processing optical path OP _p is different from a predetermined reference energy distribution pattern, the diagnostic unit 44 may cause the laser beam LB to process the optical path OP _p. ), It may be determined that energy loss of the laser beam LB occurs in the process of being transmitted to the mount-side optical member 220. The reference energy distribution pattern refers to an energy distribution pattern of the laser beam LB when the laser beam LB is transmitted along the processing optical path OP _p to the mount-side optical member 220 without energy loss. It is preferable that the reference energy distribution pattern has an energy distribution pattern forming concentric circles, but the present invention is not limited thereto.

또한, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를, 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 분포 양상을 기초로, 개별적으로 판단할 수 있다. 특히, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를, 기준 전송 순서(S)를 따라 단계적으로 판단할 수 있다.In addition, the diagnostic unit 44, for each of the mirror mount assemblies 200, whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 without energy loss, proceeds along the processing optical path OP _p Based on the energy distribution pattern of the laser beam LB, it can be individually determined. In particular, the diagnostic unit 44, for each of the mirror mount assemblies 200, the reference to whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 along the processing optical path OP _p without energy loss It can be determined step by step according to the transmission order (S).

이를 위하여, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를 판단할 수 있다.To this end, the diagnostic unit 44, if it is determined that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the above-described position along the processing optical path OP _p without energy loss. , It can be determined whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the subordinate position along the processing optical path OP _p without energy loss.

예를 들어, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 2순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송되는지를 판단할 수 있다.For example, the diagnosis unit 44, that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the first position along the processing optical path OP _p without energy loss. If it is determined, it may be determined whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the second position along the processing optical path OP _p without energy loss.

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지가 손실된 상태로 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)을 상기 선순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 직접 전송하는 부재에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생한다고 판단할 수 있다.In addition, the diagnosis unit 44, the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the above position along the processing optical path OP _p in a state in which energy is lost. If it is determined, it may be determined that energy loss of the laser beam LB occurs in a member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the above priority.

예를 들어, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지가 손실된 상태로 상기 1순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저 발진기(10)에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생한다고 판단할 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 통해, 레이저빔(LB)의 에너지 손실을 보정할 수 있다.For example, if it is determined that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the first position in a state in which energy is lost, the diagnosis unit 44 may perform laser oscillator. At (10), it can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs. Then, it is possible to correct the energy loss of the laser beam LB through the operation of aligning the laser oscillator 10 to a normal state, and other correction operations.

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지가 손실된 상태로 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)을 상기 후순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 직접 전송하는 부재에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생한다고 판단할 수 있다.In addition, the diagnostic unit 44, the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the subordinate position along the processing optical path OP _p in a state in which energy is lost. If it is determined, it may be determined that energy loss of the laser beam LB occurs in a member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the next priority.

예를 들어, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지가 손실된 상태로 상기 2순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 빔 스플리터(222)에 전송된다고 판단되면, 상기 제1 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생한다고 판단할 수 있다. 그러면, 정렬기(230)를 이용해 상기 제1 순위에 위치하는 미러 마운트 어셈블리(200)의 미러 플레이트(212) 및 이에 설치된 마운트측 광학 부재(220)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 통해 레이저빔(LB)의 에너지 손실을 보정할 수 있다.For example, if it is determined that the laser beam LB is transmitted to the mount-side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 located in the second position in a state in which energy is lost, the diagnosis unit 44 may be configured to remove the laser beam LB. It can be determined that energy loss of the laser beam LB occurs at the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the first rank. Then, using the aligner 230, the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 positioned in the first rank and the operation of aligning the mount-side optical member 220 installed therein to a normal state, and other correction work Through this, the energy loss of the laser beam LB can be corrected.

이처럼 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 에너지 진단을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 진행함으로써, 어떠한 부재에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생하는지를 정확하게 검출할 수 있다. 다만, 위와 같은 에너지 손실 검출 방법에 의하면, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S)의 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에서 발생하는 레이저빔(LB)의 에너지 손실은 검출할 수 없다. 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트(210)의 어셈블리의 마운트측 광학 부재(220)에서 발생하는 에너지 손실을 검출하는 방법에 대해서는 후술하기로 한다.As described above, the diagnosis unit 44 sequentially performs energy diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 in the order of the reference transmission sequence S, so that the laser beam LB of any member is It is possible to accurately detect whether energy loss is occurring. However, according to the energy loss detection method as described above, the laser beam generated from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last rank of the reference transmission order S among the mirror mount assemblies 200 ( The energy loss of LB) cannot be detected. A method of detecting energy loss occurring in the mount-side optical member 220 of the assembly of the mirror mount 210 positioned at the last rank will be described later.

도 11은 레이저 노즐 어셈블리의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.11 is a view showing a schematic configuration of a laser nozzle assembly.

도 11에 도시된 바와 같이, 레이저 노즐 어셈블리(30)는, 레이저 노즐(310)과, 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)의 적어도 일부를 가공 광로(OP_p)와 미리 정해진 제2 연관 관계를 갖는 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 선택적으로 안내하는 노즐측 광학 부재(320)와, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(330)와, 노이즈 필터(330)에 의해 노이즈가 제거된 레이저빔(LB)을 집광하는 집광 렌즈(340)와, 집광 렌즈(340)에 의해 집광된 레이저빔(LB)을 센싱하여, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 양상에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재(350) 등을 가질 수 있다.The laser nozzle assembly 30 has a laser nozzle (310) and a processing path (OP _p) at least processing path a portion of the laser beam (LB) (OP _p) transmitted along as shown in Figure 11 and previously Noise included in the nozzle-side optical member 320 that selectively guides the nozzle-side sensing optical path OP _s2 having a predetermined second correlation, and the laser beam LB traveling along the nozzle-side sensing optical path OP _s2 The noise filter 330 for removing the light, the condensing lens 340 for condensing the laser beam LB from which the noise is removed by the noise filter 330, and the laser beam LB condensed by the condensing lens 340 By sensing, it may have a nozzle-side sensing member 350 for outputting a nozzle-side optical path signal corresponding to the aspect of the nozzle-side sensing optical path (OP _s2 ).

도 11에 도시된 바와 같이, 레이저 노즐(310)은, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)로부터 가공 광로(OP_p)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 내부로 진입 가능한 중공 형상을 갖는다. 레이저 노즐(310)은, 내부로 진입된 레이저빔(LB)을 집광 가능한 집광 렌즈(312)를 가질 수 있다. 집광 렌즈(312)는, 노즐측 광학 부재(320)에 의해 가공 광로(OP_p)로 분기된 레이저빔(LB)을 집광 가능하도록, 노즐측 빔 스플리터(322)와 가공 대상물(P) 사이에 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 11, the laser nozzle 310 is a laser beam LB transmitted along the processing optical path OP _p from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank. It has a hollow shape that can enter the interior. The laser nozzle 310 may have a condensing lens 312 capable of condensing the laser beam LB entering the inside. The condenser lens 312 is provided between the nozzle-side beam splitter 322 and the object P to be able to converge the laser beam LB branched into the processing optical path OP _p by the nozzle-side optical member 320. It is preferably installed, but is not limited thereto.

레이저 노즐(310)은, 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)의 직경을 미리 정해진 비율로 확대하여 집광 렌즈(312)에 전달 가능하도록 설치되는 빔 익스펜더(미도시), 기타 레이저빔(LB)을 가공 대상물(P)의 가공 목적에 맞게 정형 가능한 다양한 광학 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.The laser nozzle 310 is a beam expander (not shown) installed to enlarge the diameter of the laser beam LB entering the inside of the laser nozzle 310 at a predetermined ratio and transmit it to the condensing lens 312, etc. Various types of optical members (not shown) capable of shaping the laser beam LB according to the purpose of processing the object P may be further provided.

레이저 노즐(310)은, 미리 정해진 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)와 레이저 노즐(310)의 중심축이 일치되게 마련되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)는, 광로 왜곡이 발생하지 않은 경우에, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)로부터 전송된 레이저빔(LB)이 진행되는 가공 광로(OP_p)를 말한다.The laser nozzle 310 is preferably provided such that the predetermined second reference processing optical path OP _rp2 and the central axis of the laser nozzle 310 coincide, but is not limited thereto. In the second reference processing optical path OP _rp2 , when the optical path distortion does not occur, the laser beam LB transmitted from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank proceeds Refers to the processing optical path (OP _p ).

이러한 레이저 노즐(310)은, 집광 렌즈(312)에 의해 집광된 레이저빔(LB)을 가공 광로(OP_p)를 따라 가공 대상물(P)에 조사하여, 가공 대상물(P)을 레이저 가공할 수 있다.The laser nozzle 310 irradiates the laser beam LB condensed by the focusing lens 312 to the processing target P along the processing optical path OP _p , thereby laser processing the processing target P. have.

다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 노즐측 광학 부재(320)는, 가공 광로(OP_p)를 따라 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)이 입사될 수 있도록 레이저 노즐(310)의 내부에 설치될 수 있다. 노즐측 광학 부재(320)는, 집광 렌즈(312)에 도달되지 않은 레이저빔(LB)이 입사되도록 집광 렌즈(312)에 비해 광학계(20) 쪽에 가깝게 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Next, as shown in Figure 11, the nozzle-side optical member 320, the laser nozzle so that the laser beam LB entered into the interior of the laser nozzle 310 along the processing optical path (OP _p ) can be incident It may be installed inside the 310. The nozzle-side optical member 320 is preferably installed closer to the optical system 20 than the condensing lens 312 so that the laser beam LB that has not reached the condensing lens 312 is incident, but is not limited thereto. .

노즐측 빔 스플리터(322)는 가공 광로(OP_p)를 따라 입사된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 제2 연관 관계를 갖는 복수의 광로들로 분기할 수 있도록 마련된다.The nozzle-side beam splitter 322 is provided to branch the laser beam LB incident along the processing optical path OP _p into a plurality of optical paths having a second predetermined relationship.

예를 들어, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 분기 비율에 따라 투과 및 반사시키도록 마련될 수 있다. 그러면, 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB) 중 어느 일부는 노즐측 빔 스플리터(322)를 투과하고, 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB) 중 다른 일부는 노즐측 빔 스플리터(322)에 의해 반사된다. 이를 통해, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB) 중 어느 일부를 제2 투과 광로로 안내할 수 있고, 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB) 중 나머지 일부를 제2 반사 광로로 안내할 수 있다. 제2 투과 광로는 노즐측 빔 스플리터(322)를 투과한 레이저빔(LB)이 진행되는 광로를 말하고, 제2 반사 광로는 노즐측 빔 스플리터(322)에 의해 반사된 레이저빔(LB)이 진행되는 광로를 말한다.For example, the nozzle-side beam splitter 322 may be provided to transmit and reflect the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 along the processing optical path OP _p according to a predetermined branching ratio. You can. Then, some of the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 passes through the nozzle-side beam splitter 322, and the other part of the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 Is reflected by the nozzle-side beam splitter 322. Through this, the nozzle-side beam splitter 322 can guide any part of the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 to the second transmission optical path, and enter the nozzle-side beam splitter 322 The remaining portion of the laser beam LB may be guided to the second reflected optical path. The second transmission optical path refers to an optical path through which the laser beam LB passing through the nozzle-side beam splitter 322 proceeds, and the second reflection optical path proceeds through a laser beam LB reflected by the nozzle-side beam splitter 322. It means an optical path.

제2 투과 광로와 제2 반사 광로 중 어느 하나는 레이저빔(LB)의 광로 진단에 필요한 레이저빔(LB)을 이송하는 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로서 활용될 수 있고, 제2 투과 광로와 제2 반사 광로 중 다른 하나는 가공 대상물(P)의 레이저 가공에 필요한 레이저빔(LB)을 이송하는 가공 광로(OP_p)로서 활용될 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 투과 광로가 가공 광로(OP_p)로서 활용될 수 있고, 제2 반사 광로가 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로서 활용될 수 있다. 이를 통해, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 레이저빔(LB)의 어느 일부를 가공 광로(OP_p)로부터 추출하여 노즐측 센싱 광로(OP_s2)를 따라 진행하도록 안내할 수 있고, 레이저빔(LB)의 나머지 일부를 가공 광로(OP_p)를 따라 그대로 진행하도록 안내할 수 있다.Any one of the second transmission optical path and the second reflection optical path may be utilized as a nozzle-side sensing optical path OP _s2 for transferring the laser beam LB necessary for the optical path diagnosis of the laser beam LB, and the second transmission optical path Another of the second reflected optical paths may be utilized as a processing optical path OP _p for transferring a laser beam LB required for laser processing of the object P to be processed. For example, as shown in FIG. 11, the second transmission optical path may be utilized as the processing optical path OP _p , and the second reflection optical path may be utilized as the nozzle-side sensing optical path OP _s2 . Through this, the nozzle-side beam splitter 322 can extract a part of the laser beam LB from the processing optical path OP _p and guide it to proceed along the nozzle-side sensing optical path OP _s2 , and the laser beam ( The rest of the LB) can be guided to proceed along the processing optical path OP _p as it is.

또한, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 가공 광로(OP_p)와 노즐측 센싱 광로(OP_s2)가 미리 정해진 제2 연관 관계를 갖도록 레이저빔(LB)을 분기할 수 있다. 이를 위하여, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 가공 광로(OP_p)와 노즐측 센싱 광로(OP_s2)가 미리 정해진 사이 각도를 갖도록 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB)을 반사할 수 있다. 예를 들어, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 가공 광로(OP_p)와 노즐측 센싱 광로(OP_s2)가 수직을 이루도록 노즐측 빔 스플리터(322)에 입사된 레이저빔(LB)을 반사할 수 있다.Further, the nozzle-side beam splitter 322 may branch the laser beam LB so that the processing optical path OP _p and the nozzle-side sensing optical path OP _s2 have a predetermined second association relationship. To this end, the nozzle-side beam splitter 322 receives the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 such that the processing optical path OP _p and the nozzle-side sensing optical path OP _s2 have a predetermined angle between them. Can reflect. For example, the nozzle-side beam splitter 322 reflects the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 such that the processing optical path OP _p and the nozzle-side sensing optical path OP _s2 are perpendicular. You can.

이러한 노즐측 빔 스플리터(322)로서 사용 가능한 광학 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)로부터 전송된 지시광(LB_m)의 적어도 일부를 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 선택적으로 안내 가능한 제2 이색성 미러 일 수 있다. 전술한 바와 같이, 노즐측 빔 스플리터(322)에 의해 반사된 레이저빔(LB)이 진행되는 제2 반사 광로가 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로서 활용되는 경우에, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 지시광(LB_m)의 적어도 일부를 선택적으로 반사하여 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 안내할 수 있도록 광학 코팅된 제2 이색성 미러일 수 있다. 그러면, 노즐측 빔 스플리터(322)는, 노즐측 빔 스플리터(322)를 입사된 가공광(LB_p)을 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 진입되지 않도록 선택적으로 투과시키고, 노즐측 빔 스플리터(322)로 입사된 지시광(LB_m)의 적어도 일부를 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 진입되도록 선택적으로 반사할 수 있다.The type of the optical member that can be used as the nozzle-side beam splitter 322 is not particularly limited. For example, the nozzle-side beam splitter 322, the nozzle-side sensing optical path (at least part of the indicator light LB _m ) transmitted from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the last rank It may be a second dichroic mirror selectively guided by OP _s2 ). As described above, when the second reflected optical path through which the laser beam LB reflected by the nozzle-side beam splitter 322 proceeds is utilized as the nozzle-side sensing optical path OP _s2 , the nozzle-side beam splitter 322 , May be a second dichroic mirror optically coated to selectively reflect at least a portion of the indicator light LB _m to guide the nozzle-side sensing optical path OP _s2 . Then, the nozzle-side beam splitter 322 selectively transmits the nozzle-side beam splitter 322 so that the incident processing light LB _p does not enter the nozzle-side sensing optical path OP _s2 , and the nozzle-side beam splitter (322) At least a portion of the indicator light LB _m incident on the 322 may be selectively reflected to enter the nozzle-side sensing optical path OP _s2 .

도 11에 도시된 바와 같이, 노이즈 필터(330)는, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 안내된 지시광(LB_m2)이 입사되도록, 노즐측 빔 스플리터(322)와 집광 렌즈(340) 사이에 설치된다. 노이즈 필터(330)는, 지시광(LB_m2)을 레이저빔(LB)의 광로 진단에 적합한 형태로 정형 가능하도록, 지시광(LB_m2)에 포함된 노이즈를 제거할 수 있다. 이러한 노이즈 필터(330)는, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 안내된 지시광(LB_m2)을 노이즈가 제거된 상태로 집광 렌즈(340)에 전달함으로써, 노이즈로 인해 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 11, the noise filter 330 is disposed between the nozzle-side beam splitter 322 and the condensing lens 340 so that the indicator light LB _m2 guided to the nozzle-side sensing optical path OP _s2 is incident. Is installed in Noise filter 330 may remove noise included in the indication light (LB _m2) for instructing the light (LB _m2) to be shaped in a form suitable for diagnostic optical path of the laser beam (LB). The noise filter 330 transmits the indicator light LB _m2 guided to the nozzle-side sensing optical path OP _s2 to the condensing lens 340 in a state in which noise is removed, so that the noise of the laser beam LB is caused by noise. It is possible to prevent an error from occurring in the optical path diagnosis result.

도 11에 도시된 바와 같이, 집광 렌즈(340)는 노이즈가 제거된 지시광(LB_m2)이 입사되도록, 노이즈 필터(330)와 노즐측 센싱 부재(350) 사이에 설치된다. 집광 렌즈(340)는, 초점 위치가 노즐측 센싱 부재(350)의 미리 정해진 센싱면(350a)에 위치하도록 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 집광 렌즈(340)는, 노이즈가 제거된 지시광(LB_m2)을 집광하여 노즐측 센싱 부재(350)의 센싱면(350a)에 조사할 수 있다.11, the light collecting lens 340 is installed between the noise filter 330 and the nozzle-side sensing member 350 so that the noise-removed indicator light LB _m2 is incident. The condenser lens 340 is preferably installed such that the focal position is located on a predetermined sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350, but is not limited thereto. The condensing lens 340 may collect the noise-removed indicator light LB _m2 and irradiate the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350.

도 12는 노즐측 센싱 부재를 이용해 노즐측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 13은 광로 왜곡 없이 레이저빔이 노즐측 광학 부재에 전송되는 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면이고, 도 14는 광로가 왜곡된 상태로 레이저빔이 노즐측 광학 부재에 전송되는 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로의 양상을 나타내는 도면이다.12 is a view for explaining a method for deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensing member, and FIG. 13 is a view of a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path when a laser beam is transmitted to the nozzle-side optical member without optical path distortion. FIG. 14 is a view showing aspects of the processed optical path and the nozzle-side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the nozzle-side optical member in a distorted state.

노즐측 센싱 부재(350)는, 집광 렌즈(340)에 의해 집광된 지시광(LB_m2)을 센싱하여, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 양상에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력할 수 있다. 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 양상은, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 좌표, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 연장 방향, 기타 노즐측 센싱 광로(OP_s2)에 대한 각종 정보를 포함할 수 있다.The nozzle-side sensing member 350 may sense the indicator light LB _m2 collected by the condensing lens 340 and output a nozzle-side optical path signal corresponding to an aspect of the nozzle-side sensing optical path OP _s2 . . Aspect of the nozzle-side sensing optical path (OP _s2), the nozzle-side sensing light path extending direction, other nozzle-side sensing optical path of the coordinates, the nozzle side of the sensing optical path (OP _s2) of (OP _s2) includes a variety of information on the (OP _s2) can do.

도 12에 도시된 바와 같이, 노즐측 센싱 부재(350)는, 노즐측 센싱 부재(350)의 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치를 센싱 가능하게 마련될 수 있다. 이를 위하여, 노즐측 센싱 부재(350)는, 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 화상을 촬영하는 카메라, 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치에 대응하는 위치 감지 신호를 출력하는 PSD 센서, 기타 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치에 대한 정보를 제공 가능한 다양한 센서들 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 특히, 노즐측 센싱 부재(350)가 카메라를 가지는 경우에, 카메라로서 CCD 카메라가 채용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As illustrated in FIG. 12, the nozzle-side sensing member 350 is positioned at the second beam spot BS _m2 of the indicator light LB _m2 irradiated to the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350. It may be provided to enable sensing. To this end, the nozzle side of the sensing member 350, the indication light second beam spot second beam spot (BS _m2) of the imager, pointing light (LB _m2) for taking in (BS _m2) of the (LB _m2) It may have at least one of a variety of sensors capable of providing information on the position of the second beam spot BS _m2 of the PSD sensor outputting the position detection signal corresponding to the position, and other indicator light LB _m2 . Particularly, when the nozzle-side sensing member 350 has a camera, a CCD camera is preferably employed as the camera, but is not limited thereto.

진단부(44)는, 이처럼 노즐측 센싱 부재(350)로부터 출력된 노즐측 광로 신호를 기초로, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시할 수 있다.The diagnostic unit 44 may diagnose the optical path of the laser beam LB based on the nozzle-side optical path signal output from the nozzle-side sensing member 350 as described above.

도 12에 도시된 바와 같이, 진단부(44)는, 노즐측 센싱 부재(350)에 의해 센싱된 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치를 기초로 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 양상을 도출한 후, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)와 미리 정해진 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)의 광로차(D₃)를 산출할 수 있다. 특히, 진단부(44)는, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)를 따라 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치와 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)를 따라 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_r2)의 위치 차이를 이용해, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)와 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)의 광로차(D₃)를 산출할 수 있다.12, the diagnostic unit 44, the nozzle-side sensing optical path based on the position of the second beam spot (BS _m2 ) of the indicator light (LB _m2 ) sensed by the nozzle-side sensing member 350 can calculate the optical path difference (D ₃₎ of the after deriving the pattern of (OP _s2), a nozzle-side sensing optical path (OP _s2) with a predetermined second reference sensing optical path (OP _rs2). In particular, the diagnosis unit 44 includes the position of the second beam spot BS _m2 and the second reference sensing optical path of the indicator light LB _m2 irradiated to the sensing surface 350a along the nozzle-side sensing optical path OP _s2 . Using the position difference of the second beam spot BS _r2 of the indicator light LB _m2 irradiated to the sensing surface 350a along (OP _rs2 ), the nozzle-side sensing optical path OP _s2 and the second reference sensing optical path ( The optical path difference D ₃ of OP _rs2 ) can be calculated.

여기서, 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)는, 레이저빔(LB)이 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)를 따라 노즐측 빔 스플리터(322)에 전송되는 경우의 노즐측 센싱 광로(OP_s2)를 말한다. 전술한 바와 같이, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)는, 가공 광로(OP_p)와 제2 연관 관계를 갖는다. 이에, 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2) 역시, 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)와 제2 연관 관계를 갖도록 설정될 수 있다.Here, the second reference sensing optical path OP _rs2 is applied to the nozzle-side beam splitter 322 along the second reference processing optical path OP _rp2 from the mirror mount assembly 200 where the laser beam LB is positioned at the last rank. Refers to the nozzle-side sensing optical path (OP _s2 ) when transmitted. As described above, the nozzle-side sensing optical path OP _s2 has a second association with the processed optical path OP _p . Accordingly, the second reference sensing optical path OP _rs2 may also be set to have a second association with the second reference processing optical path OP _rp2 .

도 13에 도시된 바와 같이, 지시광(LB_m)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)와 서로 일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 빔 스플리터(322)에 전송되는 경우에, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)는 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)와 서로 일치하게 된다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 지시광(LB_m)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)로부터 소정의 광로차(D₄)만큼 이탈된 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 빔 스플리터(322)에 전송되는 경우에, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)와 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)는, 가공 광로(OP_p)와 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)의 광로차(D₄)에 비례하는 광로차(D₃)만큼 서로 불일치하게 된다.As shown in FIG. 13, when the indicator light LB _m is transmitted to the nozzle-side beam splitter 322 along the processing optical path OP _p coinciding with the second reference processing optical path OP _rp2 , the nozzle The side sensing optical path OP _s2 coincides with the second reference sensing optical path OP _rs2 . In addition, as shown in FIG. 14, the nozzle-side beam splitter along the processing optical path OP _p in which the indicator light LB _m deviates by a predetermined optical path difference D ₄ from the second reference processing optical path OP _rp2 . When transmitted to 322, the nozzle-side sensing optical path OP _s2 and the second reference sensing optical path OP _rs2 are the optical path difference D between the processing optical path OP _p and the second reference processing optical path OP _rp2 _{It is} inconsistent with each other by the optical path difference D ₃ proportional to ₄ ).

진단부(44)는, 제2 연관 관계를 이용해, 가공 광로(OP_p)의 양상을 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 양상을 기초로 도출하고, 가공 광로(OP_p)와 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)의 광로차(D₄)를 노즐측 센싱 광로(OP_s2)와 제2 기준 센싱 광로(OP_rs2)의 광로차(D₃)를 기초로 산출할 수 있다.Diagnostic unit 44, and the second using the affinity, working optical path (OP _p) pattern the nozzle side sensing optical path (OP _s2) pattern processing derived based on, and the second reference processing path (OP _p) of The optical path difference D ₄ of the optical path OP _rp2 may be calculated based on the optical path difference D ₃ of the nozzle-side sensing optical path OP _s2 and the second reference sensing optical path OP _rs2 .

진단부(44)는, 지시광(LB_m)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송되는지를 노즐측 센싱 부재(350)를 이용해 도출한 가공 광로(OP_p)의 양상, 광로차(D₄) 등을 기초로 판단할 수 있다. 가공광(LB_p)은 지시광(LB_m)과 동일하게 가공 광로(OP_p)를 따라 가공 대상물(P)에 조사된다. 이에, 진단부(44)는, 지시광(LB_m)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LB_p)이 가공 대상물(P)의 미리 정해진 기준 위치에 조사된다고 판단할 수 있다. 이에 반해, 진단부(44)는, 지시광(LB_m)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)와 소정의 광로차(D₄)만큼 불일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LB_p)이 가공 대상물(P)의 기준 위치로부터 소정의 광로차(D₄)만큼 이격된 위치에 조사된다고 판단할 수 있다.The diagnostic unit 44, whether the indicator light (LB _m ) is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the second reference processing optical path (OP _rp2 ), the processing optical path derived using the nozzle-side sensing member 350 ( It may be determined based on the aspect of OP _p ), the optical path difference D ₄ , and the like. The processing light LB _p is irradiated to the object P to be processed along the processing light path OP _{p in the} same manner as the indicator light LB _m . Accordingly, if the diagnostic unit 44 determines that the indicator light LB _m is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the second reference processing optical path OP _rp2 , the processing light LB _p is the object to be processed ( It can be determined that irradiation is performed at a predetermined reference position in P). On the other hand, the diagnostic unit 44, the indicator light LB _m is a second reference processing optical path (OP _rp2 ) and a predetermined optical path difference (D ₄ ) mismatched by the processing optical path (OP _p ) Nozzle-side optical member When it is judged that it is transmitted to 320, it can be determined that the processed light LB _p is irradiated to a position spaced apart from the reference position of the object P by a predetermined optical path difference D ₄ .

전술한 바와 같이, 레이저 발진기(10)에서 발진된 레이저빔(LB)은, 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 광학 부재들(220)에 의해 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다. 따라서, 가공 광로(OP_p)와 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)와 서로 불일치하면, 레이저 발진기(10)와 마운트측 광학 부재들(220) 중 적어도 하나의 부재에서 광로 왜곡이 발생한다고 볼 수 있다.As described above, the laser beam LB generated by the laser oscillator 10 is a nozzle-side optical member along the processing optical path OP _p by the mount-side optical members 220 of the mirror mount assemblies 200. (320). Therefore, if the processing optical path OP _p and the second reference processing optical path OP _rp2 are inconsistent with each other, it can be considered that optical path distortion occurs in at least one of the laser oscillator 10 and the mount-side optical members 220. have.

그런데, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 기준 전송 순서(S)를 따라 단계적으로 진행하면, 레이저 발진기(10)와, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)를 제외한 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 광학 부재들(220) 중 어떠한 부재에서 광로 왜곡이 발생하는지를 검출할 수 있다. 이에, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제1 기준 가공 경로를 따라 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송되는지를 판단할 수 있다.By the way, for each of the mirror mount assemblies 200, if the optical path diagnosis of the laser beam LB is progressed step by step along the reference transmission sequence S, the laser oscillator 10 and the mirror mount assembly positioned at the last rank It is possible to detect which of the mount-side optical members 220 of the other mirror mount assemblies 200 except for 200, optical path distortion occurs. Accordingly, if the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank along the first reference processing path, the laser beam ( It may be determined whether LB) is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the second reference processing optical path OP _rp2 .

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)와 불일치되는 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다고 판단되면, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에서 광로 왜곡이 발생한다고 판단할 수 있다. 그러면, 정렬기(230)를 이용해 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 미러 플레이트(212) 및 이에 설치된 마운트측 광학 부재(220)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 통해 광로 왜곡을 보정할 수 있다.In addition, if the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _{p that} is inconsistent with the second reference processing optical path OP _rp2 , the last It may be determined that optical path distortion occurs in the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned in the ranking. Then, using the aligner 230, the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank and the mount-side optical member 220 installed therein are aligned to a normal state, and the optical path through other correction operations Distortion can be corrected.

도 15는 에너지 손실 없이 노즐측 광학 부재에 전송된 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면이고, 도 16은 에너지가 손실된 상태로 노즐측 광학 부재에 전송된 레이저빔의 에너지 분포 양상을 나타내는 도면이다.15 is a view showing an energy distribution pattern of the laser beam transmitted to the nozzle-side optical member without energy loss, and FIG. 16 is a view showing an energy distribution pattern of the laser beam transmitted to the nozzle-side optical member in a state in which energy is lost. .

전술한 노즐측 센싱 부재(350)는, 노즐측 센싱 부재(350)의 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치 및 지시광(LB_m2)의 에너지를 함께 센싱 가능하게 마련될 수도 있다. 이를 위하여, 노즐측 센싱 부재(350)는, 노즐측 센싱 부재(350)의 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LB_m2)의 열을 탐지하여 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치 및 지시광(LB_m2)의 에너지를 센싱하는 적외선 센서와, 노즐측 센싱 부재(350)의 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LB_m2)의 열화상을 촬영하는 열화상 카메라, 기타 지시광(LB_m2)의 제2 빔 스팟(BS_m2)의 위치 및 지시광(LB_m2)의 에너지에 대한 정보를 함께 제공 가능한 센서들 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.The nozzle-side sensing member 350 described above is the position of the second beam spot BS _m2 of the indicator light LB _m2 irradiated to the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350 and the indicator light LB _m2 ) May be provided to enable sensing of energy together. To this end, the nozzle-side sensing member 350 detects the heat of the indicator light LB _m2 irradiated to the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350 to locate the second beam spot BS _m2 and indication light (LB _m2) thermal recording a thermal image of the illuminated indication light (LB _m2) to the sensing surface (350a) of the infrared sensor, and a nozzle side of the sensing member 350 for sensing the energy of a camera, other pointing light the may be provided with at least one of the possible sensor provided with information about the energy of the second beam spot position and pointing light (LB _m2) of the (BS _m2) of the (LB _m2).

도 14에 도시된 바와 같이, 에너지의 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된 레이저빔(LB)은, 동심원을 이루는 에너지 분포 양상을 갖는다. 이에 반해, 도 15에 도시된 바와 같이, 이상 현상으로 인해, 에너지가 손실된 상태로 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된 레이저빔(LB)은 편심원이나 타원을 이루는 에너지 분포 양상을 갖는다. 이상 현상은, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 마운트측 광학 부재(220)의 정렬 상태의 불량, 기타 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 손실을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.As shown in FIG. 14, the laser beam LB transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _p without loss of energy has an energy distribution pattern concentrically. On the other hand, as shown in FIG. 15, due to an abnormal phenomenon, the laser beam LB transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _p in a state in which energy is lost is an eccentric circle or ellipse. It has an energy distribution pattern. The abnormal phenomenon may cause a misalignment of the laser oscillator 10, a misalignment of the mount-side optical member 220, or other energy loss of the laser beam LB traveling along the processing optical path OP _p . This is a phenomenon that can be.

이러한 에너지 분포 양상을 이용해, 진단부(44)는, 노즐측 센싱 부재(350)에 의해 센싱된 지시광(LB_m2)의 에너지를 이용해 노즐측 센싱 광로(OP_s2)를 따라 진행되는 지시광(LB_m2)의 에너지 분포 양상을 도출한 후, 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 분포 양상을 노즐측 센싱 광로(OP_s2)를 따라 진행되는 지시광(LB_m2)의 에너지 분포 양상을 기초로 도출할 수 있다.Using this energy distribution pattern, the diagnostic unit 44 uses the energy of the indicator light LB _m2 sensed by the nozzle-side sensing member 350 to guide the light along the nozzle-side sensing optical path OP _s2 ( After deriving the energy distribution pattern of LB _m2 ), the energy distribution pattern of the laser beam LB traveling along the processing optical path OP _p is the indicator light LB _m2 traveling along the nozzle-side sensing optical path OP _s2 . It can be derived based on the energy distribution pattern of.

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송되는지를 가공 광로(OP_p)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)의 에너지 분포 양상을 기초로 판단할 수 있다. 특히, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송되는지를 판단할 수 있다.In addition, the diagnostic unit 44, the laser beam (LB) is transmitted along the processing optical path (OP _p ) without loss of energy to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path (OP _p ) laser beam ( LB) can be determined based on the energy distribution pattern. In particular, the diagnostic unit 44, if it is determined that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order along the processing optical path OP _p without energy loss. , It can be determined whether the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _p without energy loss.

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지 손실 없이 가공 광로(OP_rp2)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LB_p)이 에너지가 손실되지 않은 정상 상태로 가공 대상물(P)에 조사된다고 판단할 수 있다. 이에 반해, 진단부(44)는, 레이저빔(LB_m)이 에너지가 손실된 상태로 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LB_p)이 에너지가 손실된 비정상 상태로 가공 대상물(P)에 조사된다고 판단할 수 있다.In addition, if the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _rp2 without energy loss, the processing light LB _p does not lose energy. It can be judged that it is irradiated to the object P to be processed in a normal state. In contrast, the diagnostic unit 44, when it is determined that the laser beam LB _m is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _p in a state in which energy is lost, the processing beam LB _p It can be determined that the object P is irradiated in an abnormal state in which this energy is lost.

또한, 진단부(44)는, 레이저빔(LB)이 에너지가 손실된 상태로 가공 광로(OP_p)를 따라 노즐측 광학 부재(320)에 전송된다고 판단되면, 레이저빔(LB)을 노즐측 광학 부재(320)에 직접 전송하는 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 광학 부재(220)에서 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생한다고 판단할 수 있다. 그러면, 정렬기(230)를 이용해 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 미러 플레이트(212) 및 이에 설치된 마운트측 광학 부재(220)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 통해 레이저빔(LB)의 에너지 손실을 해소할 수 있다.In addition, if the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OP _p in a state in which energy is lost, the laser beam LB is attached to the nozzle side. It can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs in the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank directly transmitted to the optical member 320. Then, the alignment plate 230 is used to align the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank and the mount-side optical member 220 installed therein to a normal state, and laser through other correction operations. The energy loss of the beam LB can be eliminated.

위와 같이 레이저 장치(1)에 의하면, 미러 마운트 어셈블리들(200) 및 레이저 노즐 어셈블리(30) 각각에 대한 레이저빔(LB)의 광로 진단의 결과를 기초로, 가공 광로(OP_p)의 전체 구간 중 광로 왜곡이 발생하는 지점과, 광로 왜곡이 어떠한 부재에서 발생하는지 등을 용이하게 검출할 수 있다.According to the laser device 1 as described above, based on the results of the optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 and the laser nozzle assembly 30, the entire section of the processed optical path OP _p It is possible to easily detect the point where the optical path distortion occurs, and in which member the optical path distortion occurs.

또한, 레이저 장치(1)에 의하면, 미러 마운트 어셈블리들(200) 및 레이저 노즐 어셈블리(30) 각각에 대한 레이저빔(LB)의 에너지 진단의 결과를 기초로, 가공 광로(OP_p)의 전체 구간 중 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생하는 지점과, 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 어떠한 발생하는지 등을 용이하게 탐지할 수 있다.Further, according to the laser device 1, based on the result of energy diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 and the laser nozzle assembly 30, the entire section of the processing optical path OP _p It is possible to easily detect the point where the energy loss of the laser beam LB and the energy loss of the laser beam LB occur.

도 17은 광로가 단위 정렬기에 의해 전환되는 일 양상을 나타내는 도면이고, 도 18은 광로가 단위 정렬기에 의해 전환되는 다른 양상을 나타내는 도면이다.17 is a view showing an aspect in which the optical path is switched by the unit aligner, and FIG. 18 is a view showing another aspect in which the optical path is switched by the unit sorter.

또한, 도 19는 광로가 복수의 정렬기의 조합에 의해 전환되는 양상을 나타내는 도면이고, 도 20는 레이저빔이 조사되는 가공 대상물 상의 실제 위치가 정렬기에 의해 조절되는 양상을 나타내는 도면이다.In addition, FIG. 19 is a view showing an aspect in which an optical path is switched by a combination of a plurality of aligners, and FIG. 20 is a view showing an aspect in which an actual position on a processing object to which a laser beam is irradiated is adjusted by the aligner.

가공 광로(OP_p), 마운트측 센싱 광로(OP_s1), 노즐측 센싱 광로(OP_s2) 등을 포함한 레이저빔(LB)의 광로는, 미러 마운트 어셈블리들(200)에 각각 구비된 정렬기(230)의 조절 다이얼(232)을 회전 구동하여 미러 플레이트(212) 및 미러 플레이트(212)에 장착된 마운트측 광학 부재(220)를 이동시킴으로써 전환할 수 있다.The optical paths of the laser beam LB including the processing optical path OP _p , the mount-side sensing optical path OP _s1 , and the nozzle-side sensing optical path OP _s2 , etc., are each provided in mirror mount assemblies 200. It can be switched by rotating the control dial 232 of 230 to move the mirror plate 212 and the mount-side optical member 220 mounted on the mirror plate 212.

그런데, 조절 다이얼(232)의 설치 방향은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 당해 조절 다이얼(232)이 장착된 미러 마운트 어셈블리(200)의 설치 방향에 따라 결정된다. 이로 인해, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 조절 다이얼(232)에 의해 광로가 전환되는 방향은, 조절 다이얼(232) 별로 서로 상이할 수 있다.However, the installation direction of the adjustment dial 232 is determined according to the installation direction of the mirror mount assembly 200 to which the adjustment dial 232 is mounted among the mirror mount assemblies 200. Accordingly, as illustrated in FIGS. 17 and 18, directions in which the optical path is switched by the control dial 232 may be different from each other by the control dial 232.

또한, 제조 공정 상의 공차로 인해, 조절 다이얼(232)의 외주면에 형성된 나사산의 피치 간격 및 형상이 불균일한 경우가 있다. 레이저 장치(1)를 장시간 동안 사용하면, 조절 다이얼(232)과 미러 플레이트(212)의 접촉 부위, 조절 다이얼(232)과 베이스 블록(211)의 접촉 부위 등에 이물질이 유입되거나 마모가 발생할 수 있다.In addition, due to tolerances in the manufacturing process, the pitch spacing and shape of the threads formed on the outer circumferential surface of the adjustment dial 232 may be uneven. When the laser device 1 is used for a long time, foreign matter may be introduced into the contact portion between the control dial 232 and the mirror plate 212, the contact portion of the control dial 232 and the base block 211, or wear may occur. .

이러한 공차, 이물질, 마모 등에 의하면, 조절 다이얼(232)의 회전 구동 시, 조절 다이얼(232)의 회전 각도와 미러 플레이트(212)의 이동 거리의 실제 관계와 미리 정해진 기준 관계가 불일치되는 특이점이 발생할 수 있다. 기준 관계는, 공차, 이물질 및 마모가 없는 조절 다이얼(232)을 대상으로 측정한 조절 다이얼(232)의 회전 각도와 미러 플레이트(212)의 이동 거리의 관계를 말한다. 또한, 공차의 크기, 이물질의 유입량, 이물질의 유입 위치, 마모량 등은 조절 다이얼(232) 별로 서로 상이할 수 있다. 이로 인해, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 특이점의 발생 양상은, 조절 다이얼(232) 별로 서로 상이할 수 있다.According to these tolerances, foreign substances, wear, etc., when the rotation of the adjustment dial 232 is driven, a singularity in which the actual relationship between the rotation angle of the adjustment dial 232 and the moving distance of the mirror plate 212 and the predetermined reference relationship are inconsistent occurs You can. The reference relationship refers to a relationship between the rotational angle of the adjustment dial 232 and the distance traveled by the mirror plate 212 measured on the adjustment dial 232 without tolerances, foreign matter, and wear. In addition, the size of the tolerance, the amount of foreign substances introduced, the location of the foreign substances introduced, the amount of wear, etc. may be different from each other by the adjustment dial 232. For this reason, as illustrated in FIGS. 17 and 18, the occurrence pattern of the singularity may be different for each of the adjustment dials 232.

이처럼 조절 다이얼(232) 별로 광로의 전환 방향, 특이점의 발생 양상 등이 서로 상이하므로, 조절 다이얼(232)의 회전 방향 및 회전 각도와 조절 다이얼(232)에 의한 광로의 전환 값의 상호 관계를 나타내는 광로 전환 함수는 조절 다이얼(232) 별로 서로 상이하게 정해지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 어느 일부의 조절 다이얼(232)에 대한 광로 전환 함수는 일차 함수일 수 있고, 다른 일부의 조절 다이얼(232)에 대한 광로 전환 함수는 다차 함수 일 수 있다.As described above, since the direction of change of the optical path and the occurrence of singularity are different for each of the control dials 232, the rotational direction and rotation angle of the control dial 232 and the rotation value of the optical path by the control dial 232 represent a correlation. Preferably, the optical path switching function is determined differently for each control dial 232. For example, the optical path switching function for some of the control dials 232 may be a primary function, and the optical path switching function for some other control dials 232 may be a multi-order function.

제어기는, 이처럼 조절 다이얼(232) 별로 개별적으로 정해진 광로 전환 함수들이 저장되는 저장부(46)를 더 구비할 수 있다.The controller may further include a storage unit 46 in which optical path switching functions individually defined for each of the adjustment dials 232 are stored.

그런데, 이물질의 유입량, 이물질의 유입 위치, 마모의 발생 위치, 마모량 등은 레이저 장치(1)의 사용 기간에 따라 불규칙하게 변화될 수 있다. 따라서, 머신 러닝 기법을 이용해, 조절 다이얼(232) 별로 광로 전환 함수를 주기적으로 갱신하는 것이 바람직하다.However, the inflow amount of the foreign material, the inflow position of the foreign material, the occurrence position of the wear, and the wear amount may be irregularly changed according to the period of use of the laser device 1. Therefore, it is preferable to periodically update the optical path switching function for each control dial 232 using a machine learning technique.

이를 위하여, 보정부(42)는, 미리 정해진 학습 조건이 만족되면, 미러 마운트 어셈블리들(200)에 각각 구비된 엑츄에이터(234)를 미리 정해진 학습 모드에 따라 개별적으로 구동함과 함께, 지시광(LB_m)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 구동할 수 있다.To this end, when the predetermined learning condition is satisfied, the correction unit 42 individually drives the actuators 234 provided in the mirror mount assemblies 200 according to a predetermined learning mode, and indicates the indicator light ( The laser oscillator 10 may be driven to oscillate LB _m ).

학습 조건은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 학습 조건은, 광로 전환 함수를 갱신한 후 미리 정해진 기준 시간이 경과되었는지 여부와, 가공 대상물(P)의 레이저 가공이 정지된 상태인지 여부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러면, 보정부(42)는, 광로 전환 함수를 마지막으로 갱신한 후 기준 시간이 경과된 경우, 가공 대상물(P)의 레이저 가공이 정지된 경우 등일 때, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 엑츄에이터(234)를 학습 모드에 따라 구동할 수 있다.Learning conditions are not particularly limited. For example, the learning condition may include at least one of whether a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function and whether laser processing of the object P is stopped. Then, the correction unit 42 is provided in each of the mirror mount assemblies 200 when the reference time has elapsed since the optical path switching function was last updated, when the laser processing of the object P is stopped, or the like. The actuator 234 can be driven according to the learning mode.

학습 모드는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 학습 모드는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 조절 다이얼(232)이 미리 정해진 기준 방향으로 기준 각도만큼씩 단계적으로 회전 구동되도록 정해질 수 있다. 그러면, 보정부(42)는, 학습 조건이 만족된 경우에, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 조절 다이얼(232)이 기준 방향으로 기준 각도만큼 씩 단계적으로 회전 구동되도록, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 엑츄에이터(234)를 구동할 수 있다. 특히, 보정부(42)는, 조절 다이얼(232)이 기준 각도만큼 회전된 후 소정의 대기 시간동안 정지되도록 엑츄에이터(234)를 단속적으로 구동함과 함께, 조절 다이얼(232)이 대기 중일 때 지시광(LB_m)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 단속적으로 구동할 수 있다.The learning mode is not particularly limited. For example, the learning mode may be determined such that the adjustment dial 232 provided in each of the mirror mount assemblies 200 is driven to rotate stepwise by a reference angle in a predetermined reference direction. Then, the correction unit 42, when the learning condition is satisfied, the mirror mount assembly so that the adjustment dial 232 provided in each of the mirror mount assemblies 200 is rotated step by step by a reference angle in the reference direction. The actuators 234 provided in each of the fields 200 may be driven. In particular, the correction unit 42 intermittently drives the actuator 234 to stop for a predetermined waiting time after the adjustment dial 232 is rotated by a reference angle, and indicates when the adjustment dial 232 is in standby The laser oscillator 10 may be intermittently driven to oscillate the light LB _m .

또한, 보정부(42)는, 학습 조건이 만족된 경우에, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 엑츄에이터(234)를 기준 전송 순서(S)에 따라 단계적으로 구동할 수 있다. 즉, 보정부(42)는, 기준 전송 순서(S)의 선순위에서 후순위 쪽으로 진행하면서, 엑츄에이터들(234)을 단계적으로 하나씩만 학습 모드에 따라 선택적으로 구동하는 것이다.In addition, when the learning condition is satisfied, the correction unit 42 may drive the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200 stepwise according to the reference transmission order S. That is, the correcting unit 42 selectively drives the actuators 234 step by step according to the learning mode, while proceeding from the prior order of the reference transmission order S to the next order.

저장부(46)는, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 엑츄에이터(234)가 학습 모드로 개별적으로 구동되면, 조절 다이얼(232) 별로 회전 방향 및 회전 각도와 광로의 전환 값의 상호 관계를 개별적으로 분석하여, 조절 다이얼(232) 별로 광로 전환 함수를 개별적으로 갱신할 수 있다.The storage unit 46, when the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200 are individually driven in the learning mode, the relationship between the rotation direction and rotation angle for each of the adjustment dials 232 and the switching value of the optical path By individually analyzing, it is possible to individually update the optical path switching function for each control dial 232.

한편, 보정부(42)는, 레이저빔(LB)이 조사되는 가공 대상물(P) 상의 실제 위치와 가공 대상물(P)의 기준 위치가 광로 왜곡에 의해 서로 불일치된다고 진단부(44)에서 진단되는 경우에, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 엑츄에이터(234)를 구동하여, 레이저빔(LB)이 가공 대상물(P)의 기준 위치에 조사되도록 광로 왜곡을 보정할 수 있다.On the other hand, the correction unit 42 is diagnosed by the diagnosis unit 44 that the actual position on the object P to which the laser beam LB is irradiated and the reference position of the object P are mismatched due to optical path distortion. In some cases, by driving the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200, the optical path distortion can be corrected so that the laser beam LB is irradiated to the reference position of the object P to be processed.

전술한 바와 같이, 진단부(44)는, 가공 광로(OP_p)와 제1 기준 가공 광로(OP_rp1)의 광로차(D₂), 가공 광로(OP_p)와 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)의 광로차(D₄)를 산출한 후, 광로차들(D₂, D₄)을 기초로, 어떠한 부재에서 광로 왜곡이 발생하는지와, 레이저빔(LB)이 가공 대상물(P)의 기준 위치에 조사되는지 등을 진단한다. 이때, 광로 왜곡에 의해 광로차들(D₂, D₄)이 각각 발생하므로, 광로차들(D₂, D₄)은 각각 광로 왜곡의 크기와 방향을 나타내는 광로 왜곡의 벡터 값에 해당될 수 있다. 즉, 광로차(D₂)는 레이저빔(LB)이 마운트측 광학 부재(220)까지 전송되는 과정에서 발생한 광로 왜곡의 벡터 값에 해당될 수 있고, 광로차(D₄)는 레이저빔(LB)이 노즐측 광학 부재(320)까지 전송되는 과정에서 발생한 광로 왜곡의 벡터 값에 해당될 수 있다.As described above, the diagnosis unit 44, the optical path difference (D ₂ ), the processing optical path (OP _p ) and the second reference processing optical path (OP ₂ ) of the processing optical path (OP _p ) and the first reference processing optical path (OP _rp1 ) After calculating the optical path difference D ₄ of _rp2 ), based on the optical path differences D ₂ and D ₄ , which member causes optical path distortion and the laser beam LB of the object P Diagnose whether it is irradiated to the reference position. At this time, since the optical path differences D ₂ and D ₄ are generated due to the optical path distortion, the optical path differences D ₂ and D ₄ may each correspond to a vector value of optical path distortion indicating the magnitude and direction of optical path distortion. have. That is, the optical path difference D ₂ may correspond to a vector value of optical path distortion generated in a process in which the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220, and the optical path difference D ₄ is the laser beam LB ) May correspond to a vector value of optical path distortion generated in the process of being transmitted to the nozzle-side optical member 320.

이러한 광로차(D₂, D₄)의 성격을 고려하여, 보정부(42)는, 광로가 광로차(D₂, D₄)에 대응하는 전환 값만큼 전환되도록 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 적어도 하나에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동하여, 광로 왜곡을 보정할 수 있다. 즉, 보정부(42)는, 조절 다이얼(232)을 이용해 광로를 전환하여 광로차(D₂, D₄)를 제거할 수 있도록, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 적어도 하나에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동할 수 있다.In consideration of the characteristics of the optical path difference (D ₂ , D ₄ ), the correction unit 42 of the mirror mount assemblies 200 such that the optical path is switched by a switching value corresponding to the optical path difference (D ₂ , D ₄ ) By selectively driving the actuator 234 provided in at least one, optical path distortion may be corrected. That is, the correction unit 42, the actuator provided in at least one of the mirror mount assemblies (200) to remove the optical path difference (D ₂ , D ₄ ) by switching the optical path using the adjustment dial 232 ( 234) can be selectively driven.

보정부(42)는, 광로차(D₂, D₄) 및 저장부(46)에 저장된 광로 전환 함수들을 종합적으로 고려하여, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 어느 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 엑츄에이터(234)를 구동할 지와, 엑츄에이터(234)를 어떠한 방식으로 구동할 지 등을 결정할 수 있다.The compensator 42 comprehensively considers the optical path differences D ₂ and D ₄ and the optical path switching functions stored in the storage unit 46, and is provided in any one of the mirror mount assemblies 200 in the mirror mount assembly 200 It is possible to determine whether to operate the actuator 234, how to drive the actuator 234, and the like.

예를 들어, 보정부(42)는, 레이저 발진기(10)에서 가공 대상물(P)에 이르기까지 가공 광로(OP_p)의 전체 구간에서 걸쳐 광로 왜곡이 보정되도록, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 적어도 하나에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동할 수 있다. 즉, 보정부(42)는, 진단부(44)에서 정렬 이상으로 인해 광로 왜곡을 발생시킨다고 검출된 모든 마운트측 광학 부재들(220)이 정상 상태로 정렬되도록, 마운트측 광학 부재(220)에서 광로 왜곡이 발생하는 모든 미러 마운트 어셈블리들(200)에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동할 수 있다.For example, the correction unit 42, among the mirror mount assemblies 200, so that the optical path distortion is corrected over the entire section of the processing optical path OP _p from the laser oscillator 10 to the object P It is possible to selectively drive the actuator 234 provided in at least one. That is, the correction unit 42 is mounted in the mount-side optical member 220 so that all of the mount-side optical members 220 detected to cause optical path distortion due to misalignment in the diagnostic unit 44 are aligned in a normal state. The actuator 234 provided in all the mirror mount assemblies 200 in which optical path distortion occurs may be selectively driven.

보다 구체적으로, 보정부(42)는, 저장부(46)에 저장된 광로 전환 함수들을 고려하여, 광로 왜곡을 발생시키는 각각의 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 조절 다이얼(232)이 광로차(D₂, D₄)에 대응하는 회전 방향 및 회전 각도만큼 회전 구동되도록, 광로 왜곡을 발생시키는 각각의 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 엑츄에이터(234)를 구동할 수 있다. 그러면, 도 17 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 광로 왜곡을 발생시키는 모든 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 광로 왜곡이 함께 보정됨으로써, 레이저빔(LB)이 가공 대상물(P)의 기준 위치에 조사될 수 있다. 도 20에 있어서, 'BS_p'는 광로 왜곡으로 인해 기준 위치로부터 광로차(D₄)만큼 이격된 가공 대상물(P)의 특정 위치에 조사된 가공광(LB_p)의 빔 스팟을 나타내고, BS_r3은 가공 대상물(P)의 특정 위치에 조사된 가공광(LB_p)의 빔 스팟을 나타낸다.More specifically, in the correction unit 42, in consideration of the optical path switching functions stored in the storage unit 46, the adjustment dial 232 provided in each mirror mount assembly 200 for generating optical path distortion has an optical path difference ( D ₂ , D ₄ ), the actuators 234 provided in each mirror mount assembly 200 that generates optical path distortion may be driven to be rotationally driven by a rotational direction and a rotational angle corresponding to the rotational angle. Then, as shown in FIGS. 17 to 20, the optical path distortion is corrected together in all mirror mount assemblies 200 that generate optical path distortion, so that the laser beam LB is irradiated to the reference position of the object P to be processed. Can be. In FIG. 20, 'BS _p ' denotes a beam spot of the processed light LB _p irradiated to a specific position of the processing object P spaced apart from the reference position by the optical path difference D ₄ due to optical path distortion, and BS _r3 represents the beam spot of the processed light LB _p irradiated to a specific position of the object P to be processed.

예를 들어, 보정부(42)는, 가공 광로(OP_p)의 전체 구간 중 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)와 가공 대상물(P) 사이 구간에서만 광로 왜곡이 선택적으로 보정되도록, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 적어도 하나에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동할 수 있다. 이는, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)와 가공 대상물(P) 사이 구간에서만 레이저빔(LB)이 제2 기준 가공 광로(OP_rp2)를 따라 진행하도록 광로 왜곡이 보정되면, 가공 광로(OP_p)의 나머지 구간에서 광로 왜곡이 잔존하더라도 레이저빔(LB)은 가공 대상물(P)의 가공 위치에 조사될 수 있음을 고려한 것이다.For example, the correction unit 42, the mirror so that the optical path distortion is selectively corrected only in the section between the mirror mount assembly 200 and the object to be processed P located in the last rank among the entire section of the processing optical path OP _p The actuator 234 provided in at least one of the mount assemblies 200 may be selectively driven. This is, if the optical path distortion is corrected so that the laser beam LB proceeds along the second reference processing optical path OP _rp2 only in the section between the mirror mount assembly 200 positioned at the last rank and the object P to be processed, the processing optical path ( It is considered that the laser beam LB may be irradiated to the processing position of the object P even though the optical path distortion remains in the remaining section of OP _p ).

보다 구체적으로, 보정부(42)는, 광로차(D₂, D₄) 및 광로 전환 함수들을 고려하여, 상기 마지막 순위에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)와 가공 대상물(P) 사이 구간에서 광로차(D₄)가 선택적으로 제거되도록, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 적어도 하나에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동할 수 있다. 예를 들어, 도 19에 도시된 바와 같이, 보정부(42)는, 조절 다이얼들(232) 각각에 의한 노즐 측 센싱 광로(OP_s2)의 전환 값을 합산한 총 광로의 전환 값이 광로차(D₃)에 대응하도록, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 적어도 하나에 구비된 엑츄에이터(234)를 선택적으로 구동할 수 있다. 이때, 보정부(42)는, 최소 개수의 엑츄에이터들(234)만 제한적으로 구동되도록, 구동 대상인 엑츄에이터(234)를 선택하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, the correction unit 42, in consideration of the optical path difference (D ₂ , D ₄ ) and the optical path switching functions, the optical path difference in the section between the mirror mount assembly 200 and the object P to be positioned at the last rank The actuator 234 provided in at least one of the mirror mount assemblies 200 may be selectively driven so that (D ₄ ) is selectively removed. For example, as illustrated in FIG. 19, the correction unit 42 has a difference in the total optical path switching value obtained by summing the switching values of the nozzle-side sensing optical path OP _s2 by each of the adjustment dials 232. To correspond to (D ₃ ), the actuator 234 provided in at least one of the mirror mount assemblies 200 may be selectively driven. At this time, the correction unit 42, it is preferable to select the actuator 234 to be driven, so that only the minimum number of actuators 234 are limitedly driven, but is not limited thereto.

위와 같이 레이저 장치(1)에 의하면, 광로 왜곡을 정렬기(230)를 이용해 자동으로 보정할 수 있으므로, 가공 대상물(P)의 가공 품질을 향상시킬 수 있다.According to the laser device 1 as described above, since the optical path distortion can be automatically corrected using the aligner 230, the processing quality of the object P can be improved.

도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치를 진단 및 보정하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.21 is a flowchart illustrating a method of diagnosing and correcting a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 21을 참조하면, 레이저 장치(1)를 진단 및 보정하는 방법은, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실의 발생 여부를 진단하는 단계(S 20); S 10 단계에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실이 검출되면, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실을 각각 보정하는 단계(S 10) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, a method of diagnosing and correcting the laser device 1 includes: diagnosing whether or not optical path distortion and energy loss of the laser beam LB occur (S 20); When the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB are detected in step S 10, the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB may be respectively corrected (S 10).

S 10 단계에서, 진단부(44)는, 지시광(LB_m)을 가공 광로(OP_p)를 따라 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어한다. 그러면, 레이저 발진기(10)에서 발진된 지시광(LB_m)은 기준 전송 순서(S)를 따라 마운트측 빔 스플리터들(222)과 노즐측 빔 스플리터(322)에 의해 마운트측 센싱 광로들(OP_s1)과 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 분배되어, 마운트측 센싱 부재들(260)과 노즐측 센싱 부재(350)에 전송된다. 마운트측 센싱 부재들(260)은 각각, 마운트측 센싱 광로(OP_s1)의 양상 및 마운트측 센싱 광로(OP_s1)로 안내된 지시광(LB_m1)의 에너지에 대응하는 마운트측 광로 신호를 출력한다. 또한, 노즐측 센싱 부재(350)는, 노즐측 센싱 광로(OP_s2)의 양상 및 노즐측 센싱 광로(OP_s2)로 안내된 지시광(LB_m2)의 에너지에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력한다.In step S 10, the diagnostic unit 44 controls the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB _m along the processing optical path OP _p . Then, the indicator light LB _{m generated} by the laser oscillator 10 is mounted side sensing optical paths OP by the mount side beam splitters 222 and the nozzle side beam splitter 322 along the reference transmission order S. _s1 ) and the nozzle-side sensing optical path OP _s2 , which are transmitted to the mount-side sensing members 260 and the nozzle-side sensing member 350. The mount-side sensing member 260, respectively, mounted side sensing optical path (OP _s1) of the characteristics and mounted side sensing output a mount-side optical path signal corresponding to the energy of the optical path (OP _s1) directed light (LB _m1) leads to do. Further, the nozzle side of the sensing member 350, the nozzle-side sensing optical path the output of the nozzle-side optical path signal corresponding to the energy aspect and the nozzle side of the sensing optical path (OP _s2) directed light (LB _m2) directed to the (OP _s2) do.

진단부(44)는, 마운트측 광로 신호와 노즐측 광로 신호를 기초로, 가공 광로(OP_p)의 전체 구간 중 어느 지점에서 광로 왜곡 및 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 발생하는 지와, 어떠한 부재로 인해 광로 왜곡 및 레이저빔(LB)의 에너지 손실이 각각 발생하는지 등을 진단한다. 이 때, 진단부(44)는, 기준 전송 순서(S)에 따라, 미러 마운트 어셈블리들(200) 및 레이저 노즐 어셈블리(30) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실을 순차적으로 진단할 수 있다.The diagnosis unit 44, based on the mount-side optical path signal and the nozzle-side optical path signal, the optical path distortion and the energy loss of the laser beam (LB) occurs at any point of the entire section of the processing optical path (OP _p ), It diagnoses which member causes optical path distortion and energy loss of the laser beam LB, respectively. At this time, the diagnostic unit 44 sequentially, in accordance with the reference transmission order (S), for each of the mirror mount assemblies 200 and the laser nozzle assembly 30, the optical path distortion and energy loss of the laser beam (LB) Can be diagnosed.

또한, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200)과 레이저 노즐 어셈블리(30)를 대상으로 기준 전송 순서(S)에 따라 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실의 진단 작업을 순차적으로 실시하는 도중에, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실이 검출되면, 진단 작업을 중지한다. 이와 함께, 진단부(44)는 디스플레이 장치, 기타 표시 장치를 이용해, 가공 광로(OP_p)의 전체 구간 중 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실이 발생하는 지점과, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실의 발생 원인이 되는 부재 등을 표시한다.In addition, the diagnostic unit 44 sequentially performs the optical path distortion and energy loss diagnosis of the laser beam LB according to the reference transmission order S for the mirror mount assemblies 200 and the laser nozzle assembly 30. If the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB are detected during the process, the diagnostic operation is stopped. Along with this, the diagnosis unit 44 uses a display device or other display device, and a point in which the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB occurs in the entire section of the processed optical path OP _p and the laser beam LB A member that may cause optical path distortion and energy loss is displayed.

또한, 진단부(44)는, 미러 마운트 어셈블리들(200)과 레이저 노즐 어셈블리(30) 모두를 대상으로 기준 전송 순서(S)에 따라 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실의 진단 작업을 실시한 결과, 가공 광로(OP_p)의 전체 구간에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실이 검출되지 않으면, 표시 장치를 이용해 레이저 장치(1)가 정상 상태임을 표시한다.In addition, the diagnosis unit 44, for both the mirror mount assemblies 200 and the laser nozzle assembly 30, performs a diagnosis operation of optical path distortion and energy loss of the laser beam LB according to a reference transmission order S. As a result, if the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB are not detected in the entire section of the processed optical path OP _p , the laser device 1 is displayed in a normal state using a display device.

S 20 단계에서, 보정부(42)는, S 10 단계에서 실시한 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실의 진단 결과를 기초로, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실의 발생 원인이 되는 부재를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 실시한다. 예를 들어, 보정부(42)는, 정렬기(230)를 구동하여 미러 마운트 어셈블리(200)의 미러 마운트(210) 및 이에 설치된 마운트측 광학 부재(220)를 정상 상태로 정렬하는 작업, 기타 보정 작업을 실시할 수 있다.In step S 20, the correction unit 42 may cause optical path distortion and energy loss of the laser beam LB based on a diagnosis result of optical path distortion and energy loss of the laser beam LB performed in step S 10. Align the member to be in a normal state, and perform other correction work. For example, the compensator 42 drives the aligner 230 to align the mirror mount 210 of the mirror mount assembly 200 and the mount-side optical member 220 installed therein to a normal state, etc. Correction can be performed.

또한, 진단부(44)는, S 20 단계에서 실시한 보정 작업에 의해 레이저빔(LB)의 광로 왜곡 및 에너지 손실이 정상적으로 보정되었는지 점검함과 함께, 미러 마운트 어셈블리들(200)과 레이저 노즐 어셈블리(30) 중 S 10 단계에서 진단 작업을 실시하는 않은 잔여 부재에 대해서도 진단 작업을 실시할 수 있도록, S 10 단계를 재개할 수 있다.In addition, the diagnosis unit 44 checks whether the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB are normally corrected by the correction operation performed in step S 20, and the mirror mount assemblies 200 and the laser nozzle assembly ( 30) In step S 10, the step S 10 may be resumed so that the diagnosis work can be performed on the remaining members that have not been diagnosed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

1 : 레이저 장치
10 : 레이저 발진기
20 : 광학계
30 : 레이저 노즐 어셈블리
200 : 미러 마운트 어셈블리
210 : 미러 마운트
211 : 베이스 블록
212 : 미러 플레이트
213 : 고정 블록
214 : 체결 부재
215 : 센서 블록
220 : 마운트측 광학 부재
222 : 마운트측 빔 스플리터
224 : 마운트측 반사 미러
230 : 정렬기
232 : 조절 다이얼
234 : 엑츄에이터
240 : 노이즈 필터
250 : 집광 렌즈
260 : 마운트측 센싱 부재
310 : 레이저 노즐
312 : 집광 렌즈
320 : 노즐측 광학 부재
322 : 노즐측 빔 스플리터
330 : 노이즈 필터
340 : 집광 렌즈
350 : 노즐측 센싱 부재
LB : 레이저빔
P : 가공 대상물
LB_m, LB_m1, LB_m2 : 지시광
LB_p, LB_p1 : 가공광
OP_p : 가공 광로
OP_rp1 : 제1 기준 가공 광로
OP_rp2 : 제2 기준 가공 광로
OP_s1 : 마운트측 센싱 광로
OP_rs1 : 제1 기준 센싱 광로
OP_s2 : 노즐측 센싱 광로
OP_rs2 : 제2 기준 센싱 광로1: laser device
10: laser oscillator
20: optical system
30: laser nozzle assembly
200: mirror mount assembly
210: mirror mount
211: base block
212: mirror plate
213: fixed block
214: fastening member
215: sensor block
220: mount-side optical member
222: beam splitter on the mount side
224: mount side reflection mirror
230: sorter
232: adjustable dial
234: actuator
240: noise filter
250: condensing lens
260: mounting side sensing member
310: laser nozzle
312: condensing lens
320: nozzle-side optical member
322: nozzle-side beam splitter
330: noise filter
340: condensing lens
350: nozzle side sensing member
LB: Laser beam
P: object to be processed
LB _m , LB _m1 , LB _m2 : Indicator light
LB _p , LB _p1 : Process light
OP _p : Processing optical path
OP _rp1 : 1st standard processing optical path
OP _rp2 : 2nd standard processing optical path
OP _s1 : Mount-side sensing optical path
OP _rs1 : 1st standard sensing optical path
OP _s2 : Nozzle-side sensing optical path
OP _rs2 : 2nd standard sensing optical path

Claims

A laser oscillator oscillating a laser beam;
A mirror mount, a mount-side optical member for transmitting the laser beam oscillated from the laser oscillator, and an aligner for adjusting the alignment state of the mount-side optical member so that the optical path of the laser beam is switched, respectively, the laser beam A plurality of mirror mount assemblies, each of which is installed in any one of the reference transmission sequences so as to be sequentially transmitted according to a predetermined reference transmission sequence using the mount-side optical member;
Among the mirror mount assemblies, a laser nozzle irradiating the laser beam transmitted from the mount-side optical member provided in the mirror mount assembly located in the last order of the reference transmission order to the object to be processed, and sensing the laser beam, the A laser nozzle assembly having a nozzle-side sensing member for outputting a nozzle-side optical path signal corresponding to an aspect of the optical path; And
Based on the nozzle-side optical path signal, diagnoses whether the laser beam is irradiated to a predetermined reference position of the object to be processed, and of the optical path distortion of the laser beam generated in the process of transmitting the laser beam to the laser nozzle assembly. A diagnostic unit for calculating a vector value, and when it is diagnosed that the actual position to which the laser beam is irradiated and the reference position are inconsistent with each other, the aligner so that the optical path is switched by a switching value corresponding to the vector value of the optical path distortion And a controller having a correction unit for correcting optical path distortion of the laser beam so as to be driven and irradiated to the reference position.
The mirror mount has a mirror plate on which the mount-side optical member is mounted,
The aligner is mounted on the mirror plate so as to be able to adjust the alignment of the mirror plate and the mount-side optical member according to the rotation direction and the rotation angle, and rotates the adjustment dial to switch the optical path and the adjustment dial. , Having an actuator controlled by the correction unit,
The controller further includes a storage unit in which an optical path switching function representing a correlation between the rotation direction and the rotation angle and the switching value is pre-stored individually for each of the mirror mount assemblies,
The correction unit, on the basis of the optical path switching function, by selectively driving the actuator provided in at least one of the mirror mount assembly, characterized in that to correct the optical path distortion.

delete

According to claim 1,
And the correcting unit selectively drives the aligner provided in at least one of the mirror mount assemblies so that the optical path is switched by the switching value corresponding to the vector value of the optical path distortion.

delete

According to claim 1,
The correction unit drives the laser oscillator to oscillate the laser beam while separately driving the actuators provided in each of the mirror mount assemblies according to a predetermined learning mode when a predetermined learning condition is satisfied.
The storage unit may, when the actuators provided in each of the mirror mount assemblies are individually driven in the learning mode, analyze the correlation and individually update the optical path switching function for each of the mirror mount assemblies. Laser device characterized by.

The method of claim 7,
The learning condition includes at least one of whether a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function and whether laser processing of the object to be processed is stopped.

The method of claim 7,
The learning mode, the laser device is characterized in that the adjustment dial provided on each of the mirror mount assembly is determined to be driven to rotate step by step at a predetermined reference angle in a predetermined reference direction.

The method of claim 7,
The correction unit, when the learning condition is satisfied, the laser device, characterized in that for driving the actuator provided in each of the mirror mount assembly in the reference transmission order step by step.

According to claim 1,
Each of the mirror mount assemblies further comprises a mount-side sensing member that senses the laser beam and outputs a mount-side optical path signal corresponding to an aspect of the optical path.

The method of claim 11,
The diagnosis unit, based on the mount-side optical path signal output from the mount-side sensing member provided in each of the mirror mount assemblies, the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam to each of the mirror mount assemblies A laser device comprising calculating a vector value.

The method of claim 12,
The diagnostic unit, for each of the mirror mount assembly, the laser device, characterized in that for calculating the vector value of the optical path distortion step by step in the reference transmission order.

The method of claim 12,
The diagnostic unit, based on the vector value of the optical path distortion calculated for each of the mirror mount assemblies, the mirror mount assembly to generate the optical path distortion due to the misalignment of the optical member on the mount side of the mirror mount assembly A laser device characterized by detecting.

The method of claim 14,
The compensator may drive the actuator provided in the mirror mount assembly for generating the optical path distortion, thereby aligning the mount-side optical member provided in the mirror mount assembly for generating the optical path distortion to a predetermined normal state. Laser device.

The method of claim 11,
The mount-side optical member selectively guides at least a portion of the laser beam to the mount-side sensing member,
The laser nozzle assembly further comprises a nozzle-side optical member that selectively guides at least a portion of the laser beam to the nozzle-side sensing member.

The method of claim 16,
The mount-side optical member has a mount-side beam splitter that reflects and transmits the laser beam and diverges to selectively guide at least a portion of the laser beam to the mount-side sensing member,
And the nozzle-side optical member has a nozzle-side beam splitter that reflects and transmits the laser beam to branch and selectively guide at least a portion of the laser beam to the nozzle-side sensing member.

The method of claim 17,
The laser oscillator selectively oscillates any one of the processed light and the indicator light each having a different wavelength band and the same optical axis,
The mount-side beam splitter is composed of a mount-side dichroic mirror that selectively guides at least a portion of the indicator light to the mount-side sensing member,
And the nozzle-side beam splitter is composed of a nozzle-side dichroic mirror that selectively guides at least a portion of the indicator light to the nozzle-side sensing member.