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KR102408616B1 - A light emitting device package - Google Patents

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KR102408616B1
KR102408616B1 KR1020150100379A KR20150100379A KR102408616B1 KR 102408616 B1 KR102408616 B1 KR 102408616B1 KR 1020150100379 A KR1020150100379 A KR 1020150100379A KR 20150100379 A KR20150100379 A KR 20150100379A KR 102408616 B1 KR102408616 B1 KR 102408616B1
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KR
South Korea
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light emitting
emitting device
light
cavity
package body
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Inventor
이건교
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쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
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Publication date
Application filed by 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 filed Critical 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
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Abstract

실시 예는 복수의 리드 프레임들, 상기 복수의 리드 프레임들 상에 위치하는 캐비티를 갖는 패키지 몸체, 상기 캐비티 내에 배치되는 제1 발광 소자, 상기 캐비티 밖의 상기 패키지 몸체 내부에 배치되는 제2 발광 소자, 상기 캐비티의 측면 상에 배치되는 제1 차단 부재를 포함하며, 상기 제1 패키지 몸체는 투광성 재질로 이루어지고, 상기 제1 차단 부재는 상기 제1 발광 소자에 의해 발생하는 제1광이 캐비티 밖으로 출사되는 것을 차단하고, 상기 제2 발광 소자에 의해 발생하는 제2광이 캐비티 내부로 유입되는 것을 차단한다.An embodiment includes a plurality of lead frames, a package body having a cavity positioned on the plurality of lead frames, a first light emitting device disposed in the cavity, a second light emitting device disposed inside the package body outside the cavity, a first blocking member disposed on a side surface of the cavity, wherein the first package body is made of a light-transmitting material, and the first blocking member emits the first light generated by the first light emitting device out of the cavity and blocks the second light generated by the second light emitting device from flowing into the cavity.

Description

발광 소자 패키지{A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Light emitting device package {A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

실시 예는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device package.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode:LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) or laser diodes (LDs) using group 3-5 or group 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have developed red, red, and Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and white light with good efficiency can be realized by using fluorescent materials or combining colors. It has the advantages of response speed, safety, and environmental friendliness.

광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL:Cold Cathode Fluorescenece Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 해드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Transmitting module of optical communication means, light emitting diode backlight that replaces Cold Cathode Fluorescenece Lamp (CCFL) constituting the backlight of LCD (Liquid Crystal Display) display device, white light emitting diode lighting that can replace fluorescent or incandescent light bulbs Applications are expanding to devices, automobile headlights and traffic lights.

조명 장치나 표시 장치에는 발광 소자 패키지가 널리 사용되고 있다. 발광 소자 패키지는 일반적으로 몸체, 몸체 내에 위치하는 리드 프레임들, 및 리드 프레임들 중 어느 하나에 위치하는 발광 소자(예컨대, LED)를 포함할 수 있다.Light-emitting device packages are widely used in lighting devices and display devices. A light emitting device package may include a body, lead frames positioned in the body, and a light emitting device (eg, LED) positioned on any one of the lead frames.

실시 예는 서로 혼합 또는 간섭하지 않도록 2개의 다른 색을 구현할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package capable of implementing two different colors so as not to mix or interfere with each other.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 복수의 리드 프레임들; 상기 복수의 리드 프레임들 상에 위치하는 캐비티(cavity)를 갖는 패키지 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되는 제1 발광 소자; 상기 캐비티 밖의 상기 패키지 몸체 내부에 배치되는 제2 발광 소자; 상기 캐비티의 측면 상에 배치되는 제1 차단 부재를 포함하며, 상기 제1 패키지 몸체는 투광성 재질로 이루어지고, 상기 제1 차단 부재는 상기 제1 발광 소자에 의해 발생하는 제1광이 캐비티 밖으로 출사되는 것을 차단하고, 상기 제2 발광 소자에 의해 발생하는 제2광이 캐비티 내부로 유입되는 것을 차단한다.A light emitting device package according to an embodiment includes a plurality of lead frames; a package body having a cavity positioned on the plurality of lead frames; a first light emitting device disposed in the cavity; a second light emitting device disposed inside the package body outside the cavity; a first blocking member disposed on a side surface of the cavity, wherein the first package body is made of a light-transmitting material, and the first blocking member emits the first light generated by the first light emitting device out of the cavity and blocks the second light generated by the second light emitting device from flowing into the cavity.

상기 제1 발광 소자는 상기 복수의 리드 프레임들 중 어느 하나의 제1 영역 상에 배치되고, 상기 제2 발광 소자는 상기 복수의 리드 프레임들 중 다른 어느 하나의 제2 영역에 배치될 수 있으며, 상기 제1 영역은 상기 캐비티에 의하여 노출되는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 캐비티에 의하여 노출되지 않은 영역일 수 있다.The first light emitting device may be disposed on a first region of any one of the plurality of lead frames, and the second light emitting device may be disposed on a second region of any one of the plurality of lead frames, The first area may be an area exposed by the cavity, and the second area may be an area not exposed by the cavity.

상기 패키지 몸체는 기준면 아래에 위치하는 하단부, 및 상기 기준면 상에 위치하는 상단부를 포함하며, 상기 상단부는 상기 제2 발광 소자를 포위하며, 상기 기준면은 상기 리드 프레임들의 상부면들과 평행하고, 동일 평면에 위치하는 면일 수 있다.The package body includes a lower end positioned below a reference plane, and an upper end positioned on the reference plane, the upper end surrounding the second light emitting device, the reference plane being parallel to the upper surfaces of the lead frames, the same It may be a surface positioned on a plane.

상기 제1 차단 부재는 절연성 반사 물질일 수 있다. 또는 상기 제1 차단 부재는 전도성 반사 물질일 수 있다.The first blocking member may be an insulating reflective material. Alternatively, the first blocking member may be a conductive reflective material.

상기 제1 발광 소자와 상기 제2 발광 소자는 상기 복수의 리드 프레임들 중 서로 다른 리드 프레임들에 전기적으로 연결될 수 있다.The first light emitting device and the second light emitting device may be electrically connected to different lead frames among the plurality of lead frames.

상기 캐비티의 직경은 상기 캐비티의 하부에서 상부로 갈수록 감소하고, 상기 패키지 몸체의 상단부의 폭은 상기 상단부의 하부에서 상부로 갈수록 증가할 수 있다.A diameter of the cavity may decrease from a lower portion to an upper portion of the cavity, and a width of an upper end of the package body may increase from a lower portion to an upper portion of the upper end.

상기 발광 소자 패키지는 상기 제1 차단 부재와 상기 리드 프레임들의 상부면들 사이에 배치되는 제1 절연층을 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a first insulating layer disposed between the first blocking member and upper surfaces of the lead frames.

상기 발광 소자 패키지는 상기 패키지 몸체의 상단부의 외부 측면 상에 배치되는 제2 차단 부재를 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a second blocking member disposed on an outer side surface of the upper end of the package body.

상기 제1 차단 부재는 상기 캐비티의 측면과 접하는 제1층; 및 상기 제1층 상에 배치되는 제2층을 포함할 수 있으며, 상기 제1층과 상기 제2층은 반사율이 서로 다를 수 있다.The first blocking member may include a first layer in contact with a side surface of the cavity; and a second layer disposed on the first layer, wherein the first layer and the second layer may have different reflectivities.

상기 발광 소자 패키지는 상기 제1 발광 소자를 포위하도록 상기 캐비티를 채우는 수지층을 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a resin layer filling the cavity to surround the first light emitting device.

상기 제1 차단 부재와 상기 수지층의 제1 경계면은 상기 제1 차단 부재와 상기 캐비티의 측면의 제2 경계면과 동일한 형상을 가질 수 있다.A first interface between the first blocking member and the resin layer may have the same shape as a second interface between the first blocking member and a side surface of the cavity.

상기 수지층은 형광체를 포함할 수 있다.The resin layer may include a phosphor.

상기 제1 발광 소자와 상기 제2 발광 소자는 서로 다른 파장의 빛을 발생할 수 있다.The first light emitting device and the second light emitting device may generate light of different wavelengths.

상기 수지층의 굴절률은 상기 제1 차단 부재의 굴절률보다 크고, 상기 패키지 몸체의 굴절률은 상기 제1 차단 부재의 굴절률보다 클 수 있다. A refractive index of the resin layer may be greater than a refractive index of the first blocking member, and a refractive index of the package body may be greater than a refractive index of the first blocking member.

상기 패키지 몸체는 사출 성형이 가능한 투광성 수지 재질일 수 있다.The package body may be made of a translucent resin material that can be injection molded.

상기 발광 소자 패키지는 상기 제2 차단 부재와 상기 리드 프레임들의 상부면들 사이에 배치되는 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a second insulating layer disposed between the second blocking member and upper surfaces of the lead frames.

실시 예는 서로 혼합 또는 간섭하지 않도록 2개의 다른 색을 구현할 수 있다.The embodiment may implement two different colors so as not to mix or interfere with each other.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 저면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 리드 프레임들을 나타낸다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 8은 도 1의 차단 부재에 의한 광의 반사를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 차단 부재의 변형 예를 나타낸다.
도 10은 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 12는 실시 예에 따른 차량용 해드 램프의 단면도를 나타낸다.1 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment.
FIG. 2 is a bottom view of the light emitting device package shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the light emitting device package shown in FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in FIG. 1 in a CD direction.
FIG. 5 shows lead frames of the light emitting device package shown in FIG. 1 .
6 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to another embodiment.
7 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to another embodiment.
FIG. 8 shows the reflection of light by the blocking member of FIG. 1 .
9 shows a modified example of the blocking member shown in FIG. 1 .
10 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to another embodiment.
11 illustrates a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
12 is a cross-sectional view of a vehicle head lamp according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, the embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and description of the embodiments. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed in, "on" and "under/under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 저면도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 AB 방향의 단면도를 나타내고, 도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 CD방향의 단면도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 리드 프레임들을 나타낸다.1 is a plan view of a light emitting device package 100 according to an embodiment, FIG. 2 is a bottom view of the light emitting device package 100 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a light emitting device package shown in FIG. 100) is a cross-sectional view in the AB direction, FIG. 4 is a cross-sectional view in the CD direction of the light emitting device package 100 shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a lead frame of the light emitting device package 100 shown in FIG. indicates.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 다수의 리드 프레임들(122-1 내지 122-4), 적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1), 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2), 및 차단 부재(140)을 포함한다.1 to 5, the light emitting device package 100 includes a package body 110, a plurality of lead frames 122-1 to 122-4, at least one first light emitting device 130-1, It includes at least one second light emitting device 130 - 2 and a blocking member 140 .

발광 소자 패키지(100)는 제1 발광 소자(130-1)를 포위하는 수지층(150)을 더 포함할 수 있다.The light emitting device package 100 may further include a resin layer 150 surrounding the first light emitting device 130 - 1 .

발광 소자 패키지(100)는 제너 다이오드(170)를 더 포함할 수도 있다. 또한 발광 소자 패키지(100)는 적어도 하나의 와이어(161-1 내지 161-4)를 더 포함할 수도 있다.The light emitting device package 100 may further include a Zener diode 170 . In addition, the light emitting device package 100 may further include at least one wire 161-1 to 161-4.

패키지 몸체(110)는 사출 성형이 가능한 투광성 재질로서 제2 발광 소자(130-2)로부터 조사되는 광을 확산하고 유도할 수 있다. 패키지 몸체(110)는 광을 확산할 수 있는 수지(resin) 재질로 이루어질 수 있다. The package body 110 is a translucent material that can be injection-molded, and may diffuse and induce light emitted from the second light emitting device 130 - 2 . The package body 110 may be made of a resin material capable of diffusing light.

예컨대, 패키지 몸체(110)는 자외선 경화 수지로 이루어질 수 있다. 예컨대 자외선 경화 수지는 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이외에도 에폭시 아크릴레이트(Epoxy Acrylate), 폴리에스테르 아크릴레이트(Polyester Acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(Polyether Acrylate), 폴리부타디엔 아크릴레이트(Polybutadiene Acrylate), 실리콘 아크릴레이트(Silicon Acrylate) 중 적어도 하나의 물질이 이용될 수 있다.For example, the package body 110 may be made of an ultraviolet curing resin. For example, the UV curing resin may be urethane acrylate, but is not limited thereto. In addition, epoxy acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, At least one of polybutadiene acrylate and silicone acrylate may be used.

또한 예컨대, 패키지 몸체(110)는 고내열성을 갖는 열경화 수지로 이루어질 수 있다. 예컨대, 패키지 몸체(110)는 폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지, 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지, 탄화수소계 또는/및 에스테르계의 용제를 포함하는 열경화 수지로 이루어질 수 있다. 이러한 열경화 수지에는 강도 향상을 위해 열경화제가 더 포함될 수 있다.Also, for example, the package body 110 may be made of a thermosetting resin having high heat resistance. For example, the package body 110 may be formed of a polyester polyol resin, an acrylic polyol resin, or a thermosetting resin including a hydrocarbon-based and/or ester-based solvent. The thermosetting resin may further include a thermosetting agent to improve strength.

패키지 몸체(110)는 추가적으로 모노머(monomer), 또는 광개시제(photo initiator) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 패키지 몸체(110)를 상술한 물질로 형성하는 경우 내열성이 강화되어 고온의 열이 방출되는 차량용 애플리케이션에 사용되더라도 열로 인한 휘도 저하를 줄일 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The package body 110 may additionally include at least one of a monomer and a photo initiator. When the package body 110 is formed of the above-mentioned material, heat resistance is strengthened, and even if used in a vehicle application in which high-temperature heat is emitted, a decrease in luminance due to heat can be reduced and reliability can be improved.

또한 패키지 몸체(110)는 확산제를 더 포함할 수도 있다. 확산제는 광의 반사율 및 확산율을 증가시킬 수 있고, 출사광의 광량 및 균일도를 향상시킬 수 있고, 결과적으로 발광 소자 패키지(100)의 휘도를 향상시킬 수 있다.In addition, the package body 110 may further include a diffusion agent. The diffusing agent may increase the reflectance and diffusion rate of light, may improve the amount and uniformity of the emitted light, and as a result, may improve the luminance of the light emitting device package 100 .

예컨대, 확산제는 실리콘, 실리카(silica), 글라스버블(glass bubble), PMMA, 우레탄(urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(acryl) 중 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있다.For example, the diffusing agent may be composed of any one selected from silicon, silica, glass bubble, PMMA, urethane, Zn, Zr, Al2O3, and acryl.

패키지 몸체(110)는 측면(101) 및 바닥(102)으로 이루어지는 캐비티(cavity, 103, 도 4 참조)를 가질 수 있으며, 캐비티(103)의 측면(101)은 바닥(102)을 기준으로 일정한 각도만큼 기울어진 경사면일 수 있다.The package body 110 may have a cavity 103 (refer to FIG. 4 ) consisting of a side surface 101 and a bottom 102 , and the side surface 101 of the cavity 103 is constant with respect to the bottom 102 . It may be an inclined surface inclined by an angle.

패키지 몸체(110)의 캐비티(103)는 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 중 적어도 하나의 상부면의 일부를 노출할 수 있다. 예컨대, 캐비티(103)는 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 각각의 상부면의 일부를 노출할 수 있다.The cavity 103 of the package body 110 may expose a portion of an upper surface of at least one of the lead frames 122-1 to 122-4. For example, the cavity 103 may expose a portion of the upper surface of each of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4.

패키지 몸체(110)의 상면의 외형은 발광 소자들(130-1, 130-2)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 또는 원형 등과 같이 다양하게 구현될 수 있고, 캐비티(103)의 형상도 컵 형상, 또는 오목한 용기 형상 등과 같이 다양하게 구현될 수 있다.The outer shape of the upper surface of the package body 110 may be variously implemented, such as a triangle, a rectangle, a polygon, or a circle, depending on the use and design of the light emitting devices 130-1 and 130-2, and The shape may also be implemented in various ways, such as a cup shape or a concave container shape.

제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)은 열 배출이나 발광 소자들(130-1, 130-2)의 배치를 고려하여 서로 전기적으로 분리되도록 패키지 몸체(110)의 표면에 배치될 수 있다.The first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 are the surface of the package body 110 so as to be electrically separated from each other in consideration of heat dissipation or the arrangement of the light emitting devices 130-1 and 130-2. can be placed in

예컨대, 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)은 서로 이격되도록 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 사이에는 패키지 몸체(110)의 일부가 배치될 수 있다.그리고 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 사이에 배치되는 패키지 몸체(110)의 일부에 의하여 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)은 전기적으로 서로 분리 또는 격리될 수 있다.For example, the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 may be disposed to be spaced apart from each other, and between the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4, the package body ( A portion of the 110 may be disposed. And the first to fourth lead frames (122-1 to 122-4) by a portion of the package body 110 disposed between the first to fourth lead frames (122-1 to 122-4). 122-1 to 122-4) may be electrically separated or isolated from each other.

제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)은 도전성 물질, 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층 구조일 수 있다.The first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 may be formed of a conductive material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), or tantalum. (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), may be formed of at least one of phosphorus (P), or may be formed of an alloy containing at least one of these, and may have a single-layer or multi-layer structure have.

도 5에 도시된 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 패턴 또는 배치는 일 실시 예일 뿐이며, 다양한 형태의 패턴, 또는 다양한 형태의 배치로 구현될 수 있다.The pattern or arrangement of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 illustrated in FIG. 5 is only an exemplary embodiment, and may be implemented in various types of patterns or arrangement of various types.

적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1)는 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)에 의하여 노출되는 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면들 중 적어도 하나의 일 영역에 배치될 수 있다.The at least one first light emitting device 130 - 1 is at least one of the upper surfaces of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 exposed by the cavity 103 of the package body 110 . It may be disposed in one area.

적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1)는 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 중 어느 하나의 제1 영역 상에 배치될 수 있다. 이때 제1 영역은 캐비티(103)에 의하여 노출되는 영역일 수 있다.The at least one first light emitting device 130 - 1 may be disposed on a first region of any one of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 . In this case, the first region may be a region exposed by the cavity 103 .

예컨대, 적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1)는 제1 리드 프레임(122-1)의 제1 영역(S1) 상에 배치될 수 있다. 이때 제1 리드 프레임(122-1)의 제1 영역(S1)은 캐비티(103)에 의하여 노출되는 제1 리드 프레임(122-1)의 상부면의 일 영역일 수 있다.For example, the at least one first light emitting device 130 - 1 may be disposed on the first region S1 of the first lead frame 122-1 . In this case, the first region S1 of the first lead frame 122-1 may be a region of the upper surface of the first lead frame 122-1 exposed by the cavity 103 .

적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 캐비티(103)에 의하여 노출되지 않은 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면들 중 적어도 하나의 다른 영역에 배치될 수 있다.The at least one second light emitting device 130 - 2 is disposed in at least one other area of the upper surfaces of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 that are not exposed by the cavity 103 . can be placed.

예컨대, 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 중 어느 하나의 제2 영역 상에 배치될 수 있다. 이때 제2 영역은 캐비티(103)에 의하여 노출되지 않은 영역일 수 있다.For example, the at least one second light emitting device 130 - 2 may be disposed on a second region of any one of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 . In this case, the second area may be an area not exposed by the cavity 103 .

예컨대, 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 제3 리드 프레임(122-3)의 제2 영역(P2) 상에 배치될 수 있다. 이때 제3 리드 프레임(122-3)의 제2 영역(P2)은 캐비티(103)에 의하여 노출되지 않는 제3 리드 프레임(122-3)의 상부면의 일 영역일 수 있다.For example, the at least one second light emitting device 130 - 2 may be disposed on the second region P2 of the third lead frame 122 - 3 . In this case, the second region P2 of the third lead frame 122 - 3 may be a region of the upper surface of the third lead frame 122 - 3 that is not exposed by the cavity 103 .

예컨대, 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)의 외주면 및 반사 부재(140)로부터 이격하여 위치할 수 있다.For example, the at least one second light emitting device 130 - 2 may be spaced apart from the outer peripheral surface of the upper end 110a of the package body 110 and the reflective member 140 .

적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1)는 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)에 의하여 노출될 수 있고, 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 패키지 몸체(110)에 의하여 포위될 수 있다.At least one first light emitting device 130 - 1 may be exposed by the cavity 103 of the package body 110 , and at least one second light emitting device 130 - 2 may be exposed by the package body 110 . can be surrounded

제너 다이오드(170)는 제2 리드 프레임(122)의 상부면 상에 배치될 수 있다. 제너 다이오드(170)는 제1 및 제2 리드 프레임들(122-1,122-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제너 다이오드(170)는 제2 리드 프레임(122-2)에 직접 본딩될 수 있고, 제4 와이어(161-4)에 의하여 제1 리드 프레임(122-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The Zener diode 170 may be disposed on the upper surface of the second lead frame 122 . The Zener diode 170 may be electrically connected to the first and second lead frames 122-1 and 122-2. For example, the Zener diode 170 may be directly bonded to the second lead frame 122-2, and may be electrically connected to the first lead frame 122-1 by a fourth wire 161-4.

패키지 몸체(110)는 기준면(401) 상부에 위치하는 상단부(110a) 및 기준면(401) 아래에 위치하는 하단부(110b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 캐비티(103)는 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)에 형성될 수 있다.The package body 110 may include an upper end 110a positioned above the reference plane 401 and a lower end 110b positioned below the reference plane 401 . For example, the cavity 103 may be formed in the upper end 110a of the package body 110 .

기준면(401)은 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면과 평행하고, 동일 평면에 위치하는 면일 수 있다. 또는 기준면(401)은 캐비티(103)의 바닥(102)과 평행하고, 동일 평면에 위치하는 면일 수 있다.The reference plane 401 may be a plane parallel to the upper surfaces of the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 and located on the same plane. Alternatively, the reference plane 401 may be a plane that is parallel to the bottom 102 of the cavity 103 and is located on the same plane.

패키지 몸체(110)의 하단부(110b)의 하면에는 지지 돌출부(210), 홈부(220), 및 사출물 돌출부(230)가 마련될 수 있다. 패키지 몸체(110)의 지지 돌출부(210)는 패키지 몸체(110)의 하단부(110b)의 하면으로부터 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 방향은 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)로부터 하단부(110b)로 향하는 방향일 수 있다.A support protrusion 210 , a groove 220 , and an injection-molded product protrusion 230 may be provided on a lower surface of the lower end 110b of the package body 110 . The support protrusion 210 of the package body 110 may protrude from the lower surface of the lower end 110b of the package body 110 in the first direction. For example, the first direction may be a direction from the upper end 110a to the lower end 110b of the package body 110 .

지지 돌출부(210)는 인쇄 회로 기판에 발광 소자 패키지(100)가 실장될 때, 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)과 함께 패키지 몸체(110)를 지지하는 역할을 할 수 있다.The support protrusion 210 serves to support the package body 110 together with the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4 when the light emitting device package 100 is mounted on the printed circuit board. can do.

패키지 몸체(110)의 홈부(220)는 지지 돌출부(210)에 마련되며, 바닥(220a) 및 측면(220b)을 포함할 수 있고, 지지 돌출부(210)의 하단으로부터 제2 방향으로 함몰되는 구조일 수 있다. 예컨대, 제2 방향은 제1 방향과 반대 방향일 수 있다.The groove 220 of the package body 110 is provided in the support protrusion 210 , and may include a bottom 220a and a side surface 220b , and is recessed in the second direction from the lower end of the support protrusion 210 . can be For example, the second direction may be opposite to the first direction.

패키지 몸체(110)의 사출물 돌출부(230)는 사출 장치인 러너(ruuner)의 사출물 주입구가 성형 틀 내에 주입된 사출물로부터 분리될 때, 패키지 몸체(110)의 홈부(220)의 바닥(220a)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다.The injection molding protrusion 230 of the package body 110 is formed from the bottom 220a of the groove 220 of the package body 110 when the injection injection port of a runner, which is an injection device, is separated from the injection product injected into the mold. It may be formed to protrude.

지지 돌출부(210), 홈부(220), 및 사출물 돌출부(230)는 사출 공정에 의한 것으로, 다른 실시 예에서는 생략 또는 제거될 수도 있다. The support protrusion 210 , the groove 220 , and the injection-molded protrusion 230 are formed by an injection process, and may be omitted or removed in other embodiments.

적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 패키지 몸체(110)의 상단부(110a) 내에 위치할 수 있다. 예컨대, 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)는 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)를 감쌀 수 있다. 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)는 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)를 밀봉(sealing)할 수 있다.The at least one second light emitting device 130 - 2 may be located in the upper end 110a of the package body 110 . For example, the upper end 110a of the package body 110 may surround at least one second light emitting device 130 - 2 . The upper end 110a of the package body 110 may seal at least one second light emitting device 130 - 2 .

도 1에서는 제1 및 제2 발광 소자들(130-1, 130-2) 각각의 수는 1개이지만, 실시 예에가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제1 및 제2 발광 소자들(130-1, 130-2) 각각의 수는 2개 이상일 수 있다.In FIG. 1 , the number of each of the first and second light emitting devices 130 - 1 and 130 - 2 is one, but the embodiment is not limited thereto, and in another embodiment, the first and second light emitting devices are (130-1, 130-2) Each number may be two or more.

제1 및 제2 발광 소자들(130-1, 130-2) 각각은 발광 다이오드(light emitting diode)일 수 있다. 제1 발광 소자(130-1)가 발생하는 빛의 파장은 제2 발광 소자(130-2)가 발생하는 빛의 파장과 다를 수 있다.Each of the first and second light emitting devices 130 - 1 and 130 - 2 may be a light emitting diode. A wavelength of light emitted from the first light emitting device 130 - 1 may be different from a wavelength of light emitted from the second light emitting device 130 - 2 .

예컨대, 제1 발광 소자(130-1)는 청색 파장의 빛을 발생하는 Blue LED일 수 있고, 제1 발광 소자(130-2)는 적색 파장의 빛을 발생하는 Red LED일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first light emitting element 130-1 may be a Blue LED that emits light of a blue wavelength, and the first light emitting element 130-2 may be a Red LED that emits light of a red wavelength, but is limited thereto. it is not going to be

제1 발광 소자(130-1) 및 제2 발광 소자(130-1) 각각은 수평형 LED, 수직형 LED, 또는 플립칩 LED일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first light emitting device 130-1 and the second light emitting device 130-1 may be a horizontal LED, a vertical LED, or a flip-chip LED, but is not limited thereto.

독립 구동을 위하여 제1 발광 소자(130-1)와 제2 발광 소자(130-2)는 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4) 중 서로 다른 리드 프레임들에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 및 제2 발광 소자들(130-1,130-2)은 독립 구동될 수 있다.For independent driving, the first light emitting device 130-1 and the second light emitting device 130-2 are electrically connected to different lead frames among the first to fourth lead frames 122-1 to 122-4. can be connected Accordingly, the first and second light emitting devices 130 - 1 and 130 - 2 may be driven independently.

제1 발광 소자(130-1)는 제1 및 제2 리드 프레임들(122-1)과 전기적으로 연결된다. 예컨대, 제1 발광 소자(130-1)는 수평형 LED일 수 있고, 제1 와이어(161-1)에 의하여 제1 발광 소자(130-1)의 제1 전극(예컨대, n형 전극)은 제1 리드 프레임(122-1)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 와이어(161-2)에 의하여 제1 발광 소자(130-1)의 제2 전극(예컨대, p형 전극)은 제2 리드 프레임(122-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first light emitting device 130 - 1 is electrically connected to the first and second lead frames 122-1 . For example, the first light emitting device 130-1 may be a horizontal LED, and the first electrode (eg, n-type electrode) of the first light emitting device 130-1 may be connected by a first wire 161-1. It may be electrically connected to the first lead frame 122-1, and the second electrode (eg, p-type electrode) of the first light emitting device 130-1 is connected to the second lead by the second wire 161-2. It may be electrically connected to the frame 122 - 2 .

제2 발광 소자(130-2)는 제3 및 제4 리드 프레임들(122-3,122-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 발광 소자(130-2)는 수직형 LED일 수 있고, 제2 발광 소자(130-2)의 제2 전극(에컨대, p형 전극)은 제3 리드 프레임(122-3)에 직접 본딩될 수 있고, 제3 와이어(161-3)에 의하여 제2 발광 소자(130-2)의 제1 전극(예컨대, n형 전극)은 제4 리드 프레임(122-4)에 전기적으로 연결될 수 있다.The second light emitting device 130 - 2 may be electrically connected to the third and fourth lead frames 122 - 3 and 122 - 4 . For example, the second light emitting device 130 - 2 may be a vertical LED, and the second electrode (eg, p-type electrode) of the second light emitting device 130 - 2 is the third lead frame 122 - 3 . may be directly bonded to, and the first electrode (eg, n-type electrode) of the second light emitting device 130-2 is electrically connected to the fourth lead frame 122-4 by the third wire 161-3. can be connected

차단 부재(140)는 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)의 측면(101) 상에 배치된다. 차단 부재(140)는 제1 발광 소자(130-1)의 광과 제2 발광 소자(130-2)의 광이 서로 간섭 또는 혼합되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.The blocking member 140 is disposed on the side surface 101 of the cavity 103 of the package body 110 . The blocking member 140 may serve to prevent the light from the first light emitting device 130 - 1 and the light from the second light emitting device 130 - 2 from interfering or mixing with each other.

차단 부재(140)는 캐비티(103)의 측면(101)의 전면을 덮는 코팅층(coating layer) 또는 반사 시트(reflective sheet) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 차단 부재(140)는 캐비티(103)의 측면(101)의 전면 직접 코팅되거나 또는 별도의 접착 물질에 의하여 캐비티(103)의 측면(101)의 전면에 부착될 수 있다.The blocking member 140 may be in the form of a coating layer or a reflective sheet covering the entire surface of the side surface 101 of the cavity 103 , but is not limited thereto. The blocking member 140 may be directly coated on the front surface of the side surface 101 of the cavity 103 or may be attached to the front surface of the side surface 101 of the cavity 103 by a separate adhesive material.

차단 부재(140)는 절연성 반사 물질, 예컨대, 백색 실리콘, 백색 레지스트(white resist), 또는 백색 안료를 분산 함유하는 합성 수지 등으로 이루어질 수 있다. 이때 백색 안료는 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 탄산아연, 황산바륨, 또는 탄산 칼슘 등이 이용될 수 있다.The blocking member 140 may be made of an insulating reflective material, for example, white silicon, white resist, or a synthetic resin dispersedly containing a white pigment. In this case, as the white pigment, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, zinc carbonate, barium sulfate, or calcium carbonate may be used.

또한 차단 부재(140)는 전도성 반사 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 차단 부재(140)는 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, 또는 Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금일 수 있으며, 단층, 또는 복층 형태일 수 있다.Also, the blocking member 140 may be made of a conductive reflective material. For example, the blocking member 140 may be a metal or alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, or Hf, and has a single-layer or multi-layered form. can be

또한 차단 부재(140)는 전도성 산화물, 예컨대, IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide) 등을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.In addition, the blocking member 140 may include a conductive oxide, for example, indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (IAZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), or indium gallium tin oxide (IGTO). , aluminum zinc oxide (AZO), antimony tin oxide (ATO), etc. may be used to form a single layer or a multilayer.

차단 부재(140)가 반사 금속 물질, 또는 전도성 산화물로 이루어지는 경우에 발광 소자 패키지(100)는 차단 부재(140)와 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면들 사이에 배치되는 절연층(180, 도 9 참조)을 더 포함할 수 있다.When the blocking member 140 is made of a reflective metal material or a conductive oxide, the light emitting device package 100 is disposed between the blocking member 140 and upper surfaces of the lead frames 122-1 to 122-4. An insulating layer 180 (refer to FIG. 9 ) may be further included.

절연층(180)은 차단 부재(140)가 리드 프레임들과 전기적으로 접촉하여 리드 프레임들이 서로 단락하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The insulating layer 180 may serve to prevent the blocking member 140 from being in electrical contact with the lead frames and shorting the lead frames to each other.

절연층(180)는 캐비티(103)의 측면(101)의 하단, 및 차단 부재(140)의 하단과 접할 수 있고, 캐비티(103)에 의하여 노출되는 제1 내지 제4 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면들의 제1 영역과 접할 수 있다.The insulating layer 180 may be in contact with the lower end of the side surface 101 of the cavity 103 and the lower end of the blocking member 140 , and the first to fourth lead frames 122 - exposed by the cavity 103 . 1 to 122-4) may be in contact with the first region of the upper surfaces.

절연층(180)은 제1 발광 소자(130-1)의 광과 제2 발광 소자(130-2)의 광이 서로 간섭 또는 혼합되지 않도록 하기 위하여 반사 물질 또는 광흡수 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 절연층(180)은 백색 실리콘, 백색 레지스트(white resist), 또는 백색 안료를 분산 함유하는 합성 수지와 같은 절연성 반사 물질로 이루어질 수 있다. 또는 절연층(180)은 빛을 흡수하거나 광 반사율이 낮은 비전도성 부재, 예컨대, 흑색 수지, 또는 블랙 실리콘 등으로 이루어질 수 있다.The insulating layer 180 may be made of a reflective material or a light absorbing material to prevent the light from the first light emitting device 130-1 and the light from the second light emitting device 130-2 from interfering or mixing with each other. For example, the insulating layer 180 may be made of an insulating reflective material such as white silicon, white resist, or a synthetic resin dispersedly containing a white pigment. Alternatively, the insulating layer 180 may be formed of a non-conductive member absorbing light or having a low light reflectance, for example, black resin or black silicon.

수지층(150)은 제1 발광 소자(130-1)를 포위하도록 패키지 몸체(110)의 캐비티(103) 내에 배치되며, 외부 환경으로부터 제1 발광 소자(130-1)를 보호하는 역할을 한다. 예컨대, 디스펜싱(dispensing) 공정을 통하여 수지층(150)은 제1 발광 소자(130-1)를 밀봉하도록 패키지 몸체(110)의 캐비티(103) 내에 채워질 수 있다.The resin layer 150 is disposed in the cavity 103 of the package body 110 to surround the first light emitting device 130-1, and serves to protect the first light emitting device 130-1 from the external environment. . For example, the resin layer 150 may be filled in the cavity 103 of the package body 110 to seal the first light emitting device 130 - 1 through a dispensing process.

수지층(150)은 투광성 재질의 수지, 예컨대, 실리콘 또는 에폭시로 이루어질 수 있다. 수지층(150)은 제1 발광 소자(130-1)로부터 조사되는 광의 파장을 변환시킬 수 있도록 형광체를 포함할 수 있다. 예컨대, 수지층(150)은 황색 형광체, 적색 형광체, 또는 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1 발광 소자(130-1)로부터 조사되는 빛의 파장을 변환시켜, 백색광을 구현할 수 있으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.The resin layer 150 may be made of a light-transmitting resin, for example, silicone or epoxy. The resin layer 150 may include a phosphor to convert the wavelength of the light irradiated from the first light emitting device 130 - 1 . For example, the resin layer 150 may include at least one of a yellow phosphor, a red phosphor, or a green phosphor, and convert the wavelength of light irradiated from the first light emitting device 130-1 to realize white light. , the embodiment is not limited thereto.

수지층(150)은 제1 발광 소자(130-1)를 바라보는 차단 부재(140)의 일면과 접할 수 있고, 제1 발광 소자(130-1)를 바라보는 절연층(180)의 일면과 접할 수 있다.The resin layer 150 may be in contact with one surface of the blocking member 140 facing the first light emitting element 130-1, and may be in contact with one surface of the insulating layer 180 facing the first light emitting element 130-1. can be reached

수지층(150)의 굴절률은 패키지 몸체(110)의 굴절률과 다를 수 있다. 예컨대, 수지층(150)의 굴절률은 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)의 굴절률보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 수지층(150)의 굴절률은 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)의 굴절률보다 작거나 동일할 수 있다.The refractive index of the resin layer 150 may be different from that of the package body 110 . For example, the refractive index of the resin layer 150 may be greater than that of the upper end 110a of the package body 110 , but is not limited thereto. In another embodiment, the refractive index of the resin layer 150 may be less than or equal to the refractive index of the upper end portion 110a of the package body 110 .

차단 부재(140)와 수지층(150)의 제1 경계면은 차단 부재(140)와 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)의 측면(102)의 제2 경계면과 동일한 프로파일 또는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 경계면과 제2 경계면은 평행할 수 있다.The first interface between the blocking member 140 and the resin layer 150 may have the same profile or shape as the second interface between the blocking member 140 and the side surface 102 of the cavity 103 of the package body 110 . . For example, the first boundary surface and the second boundary surface may be parallel.

또한 제2 경계면과 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면이 이루는 각도(θ1)는 45°이상이고, 90°이하일 수 있다. θ1이 45°미만일 때에는 제2 발광 소자(130-2)가 패키지 몸체(110) 밖으로 노출될 수 있어, 제2 발광 소자(130-2)를 패키지 몸체(110) 내에 배치시키기 어려울 수 있다. 또한 θ1이 90°초과일 때에는 제1 발광 소자(130-1)에 의한 빔 패턴의 지향각이 좁아질 수 있다.Also, the angle θ1 between the second boundary surface and the upper surfaces of the lead frames 122-1 to 122-4 may be 45° or more and 90° or less. When θ1 is less than 45°, the second light emitting device 130 - 2 may be exposed outside the package body 110 , so it may be difficult to dispose the second light emitting device 130 - 2 in the package body 110 . Also, when θ1 is greater than 90°, the beam pattern by the first light emitting device 130 - 1 may have a narrow beam pattern.

차단 부재(140)는 적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1)로부터 조사되는 제1 광을 반사할 수 있고, 제1 발광 소자(130-1)로부터 조사되는 제1 광이 패키지 몸체(110)로 유입, 또는 통과하는 것을 차단할 수 있다.The blocking member 140 may reflect the first light irradiated from the at least one first light emitting device 130 - 1 , and the first light irradiated from the first light emitting device 130 - 1 is transmitted to the package body 110 . ) can be blocked from entering or passing through.

또한 차단 부재(140)는 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)로부터 조사되는 제2 광을 반사할 수 있고, 제2 발광 소자(130-2)로부터 조사되는 제2 광이 패키지 몸체(110)의 캐비티(103) 내로 유입, 또는 통과하는 것을 차단할 수 있다.In addition, the blocking member 140 may reflect the second light irradiated from the at least one second light emitting device 130 - 2 , and the second light irradiated from the second light emitting device 130 - 2 is transmitted to the package body ( It is possible to block the inflow or passage into the cavity 103 of 110 .

도 8은 도 1의 차단 부재(140)에 의한 광의 반사를 나타낸다.FIG. 8 shows reflection of light by the blocking member 140 of FIG. 1 .

도 8을 참조하면, 적어도 하나의 제1 발광 소자(130-1)는 제1광(501)을 발생할 수 있고, 적어도 하나의 제2 발광 소자(130-2)는 제2광(502)을 발생할 수 있다.Referring to FIG. 8 , at least one first light emitting device 130 - 1 may emit a first light 501 , and at least one second light emitting device 130 - 2 may emit a second light 502 . can occur

제1광(501)은 차단 부재(140)에 의한 반사없이 수지층(150)을 통과하는 빛(501-1), 및 차단 부재(140)에 의하여 반사되는 빛(501-2)을 포함할 수 있다.The first light 501 may include a light 501-1 that passes through the resin layer 150 without being reflected by the blocking member 140 , and a light 501-2 that is reflected by the blocking member 140 . can

제2광(502)은 차단 부재(140)에 의한 반사없이 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)를 통과하는 빛(502-1), 및 차단 부재(140)에 의하여 반사되는 빛(502-2)을 포함할 수 있다.The second light 502 is a light 502-1 that passes through the upper end 110a of the package body 110 without being reflected by the blocking member 140 , and a light 502-1 that is reflected by the blocking member 140 . 2) may be included.

상술한 바와 같이, 차단 부재(140) 또는/및 절연층(180)에 의하여 제1 발광 소자(130-1)의 제1광(501)이 캐비티(103) 밖으로 출사하여 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)로 유입되는 것을 차단할 수 있고, 제2 발광 소자(130-2)의 제2광(502)이 캐비티(103) 내에 출사되어 수지층(150)으로 유입되는 것을 차단할 수 있으며, 이로 인하여 제1광 및 제2광은 서로 간섭 또는 혼합되지 않고, 패키지 몸체(110) 밖으로 출사될 수 있다.As described above, the first light 501 of the first light emitting device 130 - 1 is emitted out of the cavity 103 by the blocking member 140 or/and the insulating layer 180 , so that the It is possible to block the inflow into the upper part 110a, and it is possible to block the second light 502 of the second light emitting device 130-2 from being emitted into the cavity 103 and flowing into the resin layer 150, thereby Due to this, the first light and the second light may be emitted out of the package body 110 without interfering with or mixing with each other.

발광 소자 패키지가 사용되는 애플리케이션 중에서 어떤 것은 규정된 또는 제한된 공간 내에서 서로 다른 색이 구현될 것을 요구할 수 있다. 예컨대, 차량용 조명 장치(예컨대, 해드 램프)는 법규를 준수하기 위하여 규정된 또는 제안된 공간 내에서 2개의 다른 색을 구현하는 발광 소자 패키지를 요구할 수 있다. Some of the applications in which light emitting device packages are used may require different colors to be implemented within a defined or limited space. For example, a lighting device for a vehicle (eg, a head lamp) may require a light emitting device package that implements two different colors within a prescribed or proposed space in order to comply with laws and regulations.

이러한 차량용 조명 장치로는 적색의 브레이크 등(Break Light)과 황색의 신호등을 포함하는 리어 컴비네이션 램프(rear combination lamp), 또는 백색의 주간주행등(Daytime Running Light)와 황색의 신호등을 포함하는 해드 램프가 그 예이다.Such a vehicle lighting device includes a rear combination lamp including a red brake light and a yellow traffic light, or a white daytime running light and a yellow head lamp including a traffic light. is an example

두 개 이상의 색상을 적용하기 위해서 하나의 발광 소자 패키지에 서로 다른 파장을 갖는 발광 칩들을 구비하여 동시에 구동할 경우에는 빛이 혼합 또는 간섭되어 올바른 색상을 구현하기 어렵다.When light emitting chips having different wavelengths are provided in one light emitting device package to apply two or more colors and driven at the same time, light is mixed or interfered, so it is difficult to realize correct colors.

두 개 이상의 색상을 적용하기 위해서 파장이 서로 다른 빛을 발광하는 두 개의 발광 소자 패키지들을 사용할 경우에는 공간적 제약에 걸리고, 비용이 증가할 수 있다.When two light emitting device packages emitting light having different wavelengths are used to apply two or more colors, space restrictions may occur and cost may increase.

하나의 발광 소자 패키지에서 2개의 색상을 구현하기 위하여, 실시 예에 따른 패키지 몸체(110)의 캐비티(103) 내에는 제1 색상의 제1 발광 소자(130-1)가 배치되고, 패키지 몸체(110) 내에 제2 색상의 제2 발광 소자(130-2)가 배치될 수 있다. 그리고 차단 부재(140)에 의하여 제1 및 제2 발광 소자들(130-1,130-2)이 동시에 구동되더라도 제1 색상과 제2 색상의 간섭 또는 혼합이 방지될 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 규정된 또는 제안된 공간 내에서 서로 혼합 또는 간섭하지 않도록 2개의 다른 색을 구현할 수 있고, 비용을 줄일 수 있다.In order to implement two colors in one light emitting device package, a first light emitting device 130-1 of a first color is disposed in the cavity 103 of the package body 110 according to the embodiment, and the package body ( A second light emitting device 130 - 2 of a second color may be disposed in 110 . Also, even if the first and second light emitting devices 130 - 1 and 130 - 2 are simultaneously driven by the blocking member 140 , interference or mixing of the first color and the second color can be prevented. Due to this, the embodiment can implement two different colors so as not to mix or interfere with each other within a specified or proposed space, and reduce the cost.

도 9는 도 1에 도시된 차단 부재(140a)의 변형 예를 나타낸다. 도 8과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.FIG. 9 shows a modified example of the blocking member 140a shown in FIG. 1 . The same reference numerals as in FIG. 8 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 9를 참조하면, 차단 부재(140a)는 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)의 측면과 접하는 제1층(141) 및 제1층(141)과 수지층(150) 사이에 위치하는 제2층(142)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the blocking member 140a includes a first layer 141 in contact with a side surface of the cavity 103 of the package body 110 and a first layer 141 positioned between the first layer 141 and the resin layer 150 . It may include a second layer 142 .

제1층(141)과 제2층(141)은 서로 다른 물질로 이루어질 수 있고, 제1층(141)의 반사율은 제2층(142)의 반사율과 다를 수 있다.The first layer 141 and the second layer 141 may be made of different materials, and the reflectance of the first layer 141 may be different from that of the second layer 142 .

예컨대, 제1층(141)은 도 1의 실시 예에서 설명한 절연성 반사 물질일 수 있고, 제2층(142)은 도 1의 실시 예에서 설명한 반사 금속 물질일 수 있다.For example, the first layer 141 may be the insulating reflective material described in the embodiment of FIG. 1 , and the second layer 142 may be the reflective metal material described in the embodiment of FIG. 1 .

또는 예컨대, 제1층(141)은 도 1의 실시 예에서 설명한 반사 금속 물질일 수 있고, 제2층(142)은 도 1의 실시 예에서 설명한 절연성 반사 물질일 수 있다.Alternatively, for example, the first layer 141 may be the reflective metal material described in the embodiment of FIG. 1 , and the second layer 142 may be the insulating reflective material described in the embodiment of FIG. 1 .

차단 부재(140a)와 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면들의 제1 영역 사이에는 절연층(180)이 배치될 수 있다.An insulating layer 180 may be disposed between the blocking member 140a and the first regions of upper surfaces of the lead frames 122-1 to 122-4.

도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200)의 단면도를 나타낸다. 도 1 및 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.6 is a cross-sectional view of a light emitting device package 200 according to another embodiment. The same reference numerals as those of FIGS. 1 and 3 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 6을 참조하면, 발광 소자 패키지(200)의 차단 부재(140b)는 비투광성 절연층일 수 있다. 차단 부재(140b)의 굴절률은 수지층(150)의 굴절률, 및 패키지 몸체(110), 예컨대, 상단부(110a)의 굴절률보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 6 , the blocking member 140b of the light emitting device package 200 may be a non-transmissive insulating layer. The refractive index of the blocking member 140b may be smaller than the refractive index of the resin layer 150 and the refractive index of the package body 110 , for example, the upper end 110a.

굴절률이 큰 매질에서 굴절률이 작은 매질로 빛이 진행할 때, 입사각이 임계각보다 클 경우 전반사가 발생할 수 있다.When light travels from a medium with a high refractive index to a medium with a low refractive index, total reflection may occur if the angle of incidence is greater than the critical angle.

수지층(150)의 굴절률이 차단 부재(140b)의 굴절률보다 클 경우, 제1 발광 소자(130-1)로부터 조사되는 빛은 수지층(150)과 차단 부재(140b) 사이의 제1 경계면에서 전반사될 수 있다.When the refractive index of the resin layer 150 is greater than the refractive index of the blocking member 140b, the light irradiated from the first light emitting device 130-1 is transmitted at the first interface between the resin layer 150 and the blocking member 140b. can be totally reflected.

또한 패키지 몸체(110), 예컨대, 상단부(110a)의 굴절률이 차단 부재(140b)의 굴절률보다 클 경우, 제2 발광 소자(130-2)로부터 조사되는 빛은 패키지 몸체(110)와 차단 부재(140b) 사이의 제2 경계면에서 전반사될 수 있다.In addition, when the refractive index of the package body 110, for example, the upper end portion 110a is greater than the refractive index of the blocking member 140b, the light irradiated from the second light emitting device 130-2 is transmitted to the package body 110 and the blocking member ( 140b) may be totally reflected at the second interface between the

도 7은 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(300)의 단면도를 나타낸다. 도 1 및 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.7 is a cross-sectional view of a light emitting device package 300 according to another embodiment. The same reference numerals as those of FIGS. 1 and 3 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 7을 참조하면, 도 7의 실시 예의 패키지 몸체(110')는 도 3과 다르다. 도 7의 패키지 몸체(110')는 상단부(110a') 및 하단부(110b)를 포함할 수 있고, 패키지 몸체(110')의 상단부(110a')에는 캐비티가 마련된다.Referring to FIG. 7 , the package body 110 ′ of the embodiment of FIG. 7 is different from FIG. 3 . The package body 110' of FIG. 7 may include an upper end portion 110a' and a lower end portion 110b, and a cavity is provided at the upper end portion 110a' of the package body 110'.

도 3에 도시된 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)의 직경은 캐비티 하부에서 상부로 갈수록 증가하고, 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)의 폭은 상단부(110a)의 하부에서 상부로 갈수록 감소한다.The diameter of the cavity 103 of the package body 110 shown in FIG. 3 increases from the lower part of the cavity to the upper part, and the width of the upper part 110a of the package body 110 increases from the lower part to the upper part of the upper part 110a. decreases.

반면에, 도 7의 패키지 몸체(110')의 캐비티의 직경(D1)은 캐비티의 하부에서 상부로 갈수록 감소하고, 패키지 몸체(110')의 상단부(110a')의 폭(W1)은 상단부(110a')의 하부에서 상부로 갈수록 증가할 수 있다.On the other hand, the diameter D1 of the cavity of the package body 110' of FIG. 7 decreases from the lower part of the cavity to the upper part, and the width W1 of the upper end part 110a' of the package body 110' is the upper end part ( 110a') may increase from the lower part to the upper part.

예컨대, 차단 부재(140)와 패키지 몸체(110)의 캐비티(103)의 측면(102)의 제2 경계면과 리드 프레인들(122-1 내지 122-4)의 상부면이 이루는 각도(θ2)는 90°를 초과할 수 있다. 이는 제1 발광 소자(130-1)의 빔 패턴의 지향각을 넓히기 위함이다.For example, the angle θ2 between the blocking member 140 and the second boundary surface of the side surface 102 of the cavity 103 of the package body 110 and the upper surface of the lead planes 122-1 to 122-4 is may exceed 90°. This is to widen the beam pattern of the first light emitting device 130 - 1 .

캐비티의 직경 및 상단부의 폭을 달리함으로써, 제1 발광 소자(130-1)의 제1 광이 출사하는 출사면, 제2 발광 소자(130-2)의 제2광이 출사하는 출사면의 면적을 달리할 수 있다.By varying the diameter of the cavity and the width of the upper end, the area of the emitting surface from which the first light of the first light emitting device 130-1 is emitted and the exit surface from which the second light of the second light emitting device 130-2 is emitted can be different

예컨대, 도 3과 도 7을 비교할 때, 제1 발광 소자(130-1)의 제1 광이 출사하는 출사면은 도 7의 실시 예보다 도 3의 실시 예가 더 넓고, 제2 발광 소자(130-2)의 제2광이 출사하는 출사면은 도 3의 실시 예보다 도 7의 실시 예가 더 넓다.For example, when comparing FIGS. 3 and 7 , the emitting surface from which the first light is emitted of the first light emitting device 130 - 1 is wider than the embodiment of FIG. 3 , and the second light emitting device 130 . The emitting surface from which the second light of -2) is emitted is wider in the embodiment of FIG. 7 than in the embodiment of FIG. 3 .

도 7에서는 도 3에 도시된 실시 예에 변형 예를 도시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 7에 도시된 패키지 몸체(110')는 다른 실시 예들(200 내지 400)에도 동일하게 적용될 수 있다.Although FIG. 7 shows a modified example of the embodiment shown in FIG. 3 , the present invention is not limited thereto, and the package body 110 ′ shown in FIG. 7 may be equally applied to other embodiments 200 to 400 .

도 10은 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(400)의 단면도를 나타낸다.10 is a cross-sectional view of a light emitting device package 400 according to another embodiment.

도 10을 참조하면, 발광 소자 패키지(400)는 도 3에 도시된 실시 예에 차단 부재(145)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the light emitting device package 400 may further include a blocking member 145 in the embodiment shown in FIG. 3 .

차단 부재(145)는 패키지 몸체(110)의 상단부(110a)의 외부 측면 상에 배치될 수 있다. 차단 부재(145)는 제2 발광 소자(130-2)로부터 조사되는 빛을 반사시킬 수 있으며, 제2 발광 소자(130-2)로부터 조사되는 광에 의한 발광 소자 패키지의 지향각이 조절될 수 있다. 즉 제2 발광 소자(130-2)에 대한 발광 소자 패키지(400)의 지향각은 제2 발광 소자(130-20에 대한 발광 소자 패키지(100)의 지향각보다 좁을 수 있다.The blocking member 145 may be disposed on the outer side of the upper end 110a of the package body 110 . The blocking member 145 may reflect the light irradiated from the second light emitting device 130 - 2 , and the orientation angle of the light emitting device package by the light irradiated from the second light emitting device 130 - 2 may be adjusted. have. That is, the beam angle of the light emitting device package 400 with respect to the second light emitting device 130 - 2 may be narrower than the beam angle of the light emitting device package 100 with respect to the second light emitting device 130 - 20 .

발광 소자 패키지(400)는 차단 부재(145)와 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)의 상부면들 사이에 배치되는 절연층(185)을 더 포함할 수도 있다. 절연층(185)은 차단 부재(145)에 의하여 리드 프레임들이 서로 단락되는 것을 방지할 수 있다. 절연층(185)의 재질은 절연층(180)과 동일할 수 있다.The light emitting device package 400 may further include an insulating layer 185 disposed between the blocking member 145 and upper surfaces of the lead frames 122-1 to 122-4. The insulating layer 185 may prevent the lead frames from being shorted to each other by the blocking member 145 . The material of the insulating layer 185 may be the same as that of the insulating layer 180 .

서로 다른 색상의 빛을 발생하는 제1 및 제2 발광 소자들(130-1,130-2)을 동시에 구동하지 않는 다른 실시 예에서는, 동일한 리드 프레임들로 제1 및 제2 발광 소자들(130-1, 130-2)에 전원을 공급하고, 제2 발광 소자(130-2)를 제너 다이오드 역할을 하도록 설계할 수도 있다.In another embodiment in which the first and second light emitting devices 130 - 1 and 130 - 2 that emit light of different colors are not driven at the same time, the first and second light emitting devices 130 - 1 with the same lead frames , 130-2) may be supplied with power, and the second light emitting device 130-2 may be designed to function as a Zener diode.

도 1 내지 도 5에 도시된 실시 예(100)를 제작하는 방법은 다음과 같을 수 있다.A method of manufacturing the embodiment 100 shown in FIGS. 1 to 5 may be as follows.

먼저 설계된 바에 따라 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)을 가공한다.First, the lead frames 122-1 to 122-4 are processed according to the design.

다음으로 리드 프레임(예컨대, 122-3)에 제2 발광 소자(130-2)를 본딩한다.Next, the second light emitting device 130 - 2 is bonded to the lead frame (eg, 122 - 3 ).

다음으로 와이어(161-3)를 이용하여 제2 발광 소자(130-2)와 리드 프레임(예컨대, 122-4) 사이에 와이어 본딩을 수행한다.Next, wire bonding is performed between the second light emitting device 130-2 and the lead frame (eg, 122-4) using the wire 161-3.

다음으로 제2 발광 소자(130-2)가 본딩된 리드 프레임들(122-1 내지 122-4)에 패키지 몸체(110) 형성을 위한 사출 공정을 수행한다. Next, an injection process for forming the package body 110 is performed on the lead frames 122-1 to 122-4 to which the second light emitting device 130-2 is bonded.

다음으로 제1 발광 소자(130-1) 및 제너 다이오드(170)를 리드 프레임들(예컨대, 122-1,122-2)에 본딩한다.Next, the first light emitting device 130-1 and the Zener diode 170 are bonded to the lead frames (eg, 122-1 and 122-2).

다음으로 와이어들(161-1 내지 161-3)을 이용하여 제1 발광 소자(130-1)와 리드 프레임들(예컨대, 122-1,122-2) 간의 본딩, 및 제너 다이오드(170)와 리드 프레임(122-1) 간의 본딩을 수행한다.Next, bonding between the first light emitting device 130-1 and the lead frames (eg, 122-1 and 122-2) using the wires 161-1 to 161-3, and the Zener diode 170 and the lead frame (122-1) performs bonding between.

다음으로 디스펜싱(dispensing) 공정을 통하여 패키지 몸체(110)의 캐비티(103) 내에 수지층(150) 형성을 위하여 수지를 채운다.Next, a resin is filled to form the resin layer 150 in the cavity 103 of the package body 110 through a dispensing process.

마지막으로 리드 프레임들에 대한 트림 및 폼(Trim & Form) 공정을 수행한다. Finally, trim and form (Trim & Form) processes are performed on the lead frames.

도 11은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸다.11 illustrates a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 조명 장치는 커버(1100), 광원 모듈(1200), 방열체(1400), 전원 제공부(1600), 내부 케이스(1700), 및 소켓(1800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(1300)와 홀더(1500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the lighting device may include a cover 1100 , a light source module 1200 , a heat sink 1400 , a power supply unit 1600 , an inner case 1700 , and a socket 1800 . In addition, the lighting device according to the embodiment may further include any one or more of the member 1300 and the holder 1500 .

커버(1100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상일 수 있으며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상일 수 있다. 커버(1100)는 광원 모듈(1200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(1100)는 광원 모듈(1200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 커버(1100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 커버(1100)는 방열체(1400)와 결합될 수 있다. 커버(1100)는 방열체(1400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.The cover 1100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may have a hollow inside and an open shape. The cover 1100 may be optically coupled to the light source module 1200 . For example, the cover 1100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 1200 . The cover 1100 may be a kind of optical member. The cover 1100 may be coupled to the heat sink 1400 . The cover 1100 may have a coupling portion coupled to the heat sink 1400 .

커버(1100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 커버(1100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(1100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 광원 모듈(1200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.A milky white paint may be coated on the inner surface of the cover 1100 . The milky white paint may include a diffusing material for diffusing light. The surface roughness of the inner surface of the cover 1100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 1100 . This is so that light from the light source module 1200 is sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.

커버(1100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 커버(1100)는 외부에서 광원 모듈(1200)이 보이도록 투명할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 불투명할 수 있다. 커버(1100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The material of the cover 1100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 1100 may be transparent so that the light source module 1200 can be seen from the outside, but is not limited thereto and may be opaque. The cover 1100 may be formed through blow molding.

광원 모듈(1200)은 방열체(1400)의 일 면에 배치될 수 있으며, 광원 모듈(1200)로부터 발생한 열은 방열체(1400)로 전도될 수 있다. 광원 모듈(1200)은 광원부(1210), 연결 플레이트(1230), 및 커넥터(1250)를 포함할 수 있다.The light source module 1200 may be disposed on one surface of the heat sink 1400 , and heat generated from the light source module 1200 may be conducted to the heat sink 1400 . The light source module 1200 may include a light source unit 1210 , a connection plate 1230 , and a connector 1250 .

광원부(1210)는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지들(100 내지 400) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The light source unit 1210 may include any one of the light emitting device packages 100 to 400 according to an embodiment.

부재(1300)는 방열체(1400)의 상면 위에 배치될 수 있고, 복수의 광원부(1210)들과 커넥터(1250)가 삽입되는 가이드홈(1310)을 갖는다. 가이드홈(1310)은 광원부(1210)의 기판 및 커넥터(1250)와 대응 또는 정렬될 수 있다.The member 1300 may be disposed on the upper surface of the heat sink 1400 , and has a guide groove 1310 into which the plurality of light sources 1210 and the connector 1250 are inserted. The guide groove 1310 may correspond to or be aligned with the board and the connector 1250 of the light source unit 1210 .

부재(1300)의 표면은 광 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다.The surface of the member 1300 may be coated or coated with a light reflective material.

예를 들면, 부재(1300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 부재(1300)는 커버(1100)의 내면에 반사되어 광원 모듈(1200)을 향하여 되돌아오는 빛을 다시 커버(1100) 방향으로 반사할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.For example, the surface of the member 1300 may be coated or coated with a white paint. The member 1300 may reflect the light reflected on the inner surface of the cover 1100 and return toward the light source module 1200 in the direction of the cover 1100 again. Accordingly, the light efficiency of the lighting device according to the embodiment may be improved.

부재(1300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 광원 모듈(1200)의 연결 플레이트(1230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 방열체(1400)와 연결 플레이트(1230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 부재(1300)는 절연 물질로 구성되어 연결 플레이트(1230)와 방열체(1400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 방열체(1400)는 광원 모듈(1200)로부터의 열과 전원 제공부(1600)로부터의 열을 전달받아 방열할 수 있다.The member 1300 may be made of, for example, an insulating material. The connection plate 1230 of the light source module 1200 may include an electrically conductive material. Accordingly, electrical contact may be made between the heat sink 1400 and the connection plate 1230 . The member 1300 may be made of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 1230 and the heat sink 1400 . The heat sink 1400 may receive heat from the light source module 1200 and heat from the power supply unit 1600 to radiate heat.

홀더(1500)는 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)의 수납홈(1719)을 막는다. 따라서, 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)에 수납되는 전원 제공부(1600)는 밀폐될 수 있다. 홀더(1500)는 가이드 돌출부(1510)를 가질 수 있으며, 가이드 돌출부(1510)는 전원 제공부(1600)의 돌출부(1610)가 관통하는 홀을 가질 수 있다.The holder 1500 blocks the receiving groove 1719 of the insulating part 1710 of the inner case 1700 . Accordingly, the power supply unit 1600 accommodated in the insulating unit 1710 of the inner case 1700 may be sealed. The holder 1500 may have a guide protrusion 1510 , and the guide protrusion 1510 may have a hole through which the protrusion 1610 of the power supply unit 1600 passes.

전원 제공부(1600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈(1200)로 제공한다. 전원 제공부(1600)는 내부 케이스(1700)의 수납홈(1719)에 수납될 수 있고, 홀더(1500)에 의해 내부 케이스(1700)의 내부에 밀폐될 수 있다. 전원 제공부(1600)는 돌출부(1610), 가이드부(1630), 베이스(1650), 연장부(1670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 1600 processes or converts an electrical signal received from the outside and provides it to the light source module 1200 . The power supply unit 1600 may be accommodated in the receiving groove 1719 of the inner case 1700 , and may be sealed inside the inner case 1700 by the holder 1500 . The power supply unit 1600 may include a protrusion part 1610 , a guide part 1630 , a base 1650 , and an extension part 1670 .

가이드부(1630)는 베이스(1650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 가이드부(1630)는 홀더(1500)에 삽입될 수 있다. 베이스(1650)의 일 면 위에는 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(1200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(1200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide unit 1630 may have a shape protruding outward from one side of the base 1650 . The guide unit 1630 may be inserted into the holder 1500 . A plurality of components may be disposed on one surface of the base 1650 . A plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source module 1200 , and Electrostatic (ESD) for protecting the light source module 1200 . discharge) protection device, but is not limited thereto.

연장부(1670)는 베이스(1650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 연장부(1670)는 내부 케이스(1700)의 연결부(1750) 내부에 삽입될 수 있고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받을 수 있다. 예컨대, 연장부(1670)는 내부 케이스(1700)의 연결부(1750)와 폭이 같거나 작을 수 있다. 연장부(1670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결될 수 있고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(1800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension 1670 may have a shape protruding outward from the other side of the base 1650 . The extension part 1670 may be inserted into the connection part 1750 of the inner case 1700 and may receive an electrical signal from the outside. For example, the extension portion 1670 may have the same width or smaller width than the connection portion 1750 of the inner case 1700 . Each end of the "+ wire" and the "- wire" may be electrically connected to the extension 1670 , and the other end of the "+ wire" and the "- wire" may be electrically connected to the socket 1800 . .

내부 케이스(1700)는 내부에 전원 제공부(1600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 전원 제공부(1600)가 내부 케이스(1700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 1700 may include a molding unit together with the power supply unit 1600 therein. The molding part is a part where the molding liquid is hardened, and allows the power supply unit 1600 to be fixed inside the inner case 1700 .

도 12는 실시 예에 따른 차량용 해드 램프(900)의 단면도를 나타낸다.12 is a cross-sectional view of a vehicle head lamp 900 according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 해드 램프(900)는 램프 유닛(901), 리플렉터(reflector, (902), 쉐이드(903), 및 렌즈(904)를 포함한다.Referring to FIG. 12 , the head lamp 900 includes a lamp unit 901 , a reflector 902 , a shade 903 , and a lens 904 .

램프 유닛(901)은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지들(100 내지 400) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The lamp unit 901 may include any one of the light emitting device packages 100 to 400 according to the embodiment.

리플렉터(902)는 램프 유닛(901)로부터 조사되는 광을 일정 방향으로 반사시킬 수 있다. 쉐이드(903)는 리플렉터(902)와 렌즈(904) 사이에 배치될 수 있고, 리플렉터(902)에 의하여 반사되어 렌즈(904)로 향하는 광의 일부분을 차단 또는 반사하여 설계자가 원하는 배광 패턴을 이루도록 하는 부재이다.The reflector 902 may reflect the light emitted from the lamp unit 901 in a predetermined direction. The shade 903 may be disposed between the reflector 902 and the lens 904, and blocks or reflects a portion of the light reflected by the reflector 902 and directed to the lens 904 to form a light distribution pattern desired by the designer. is absent

렌즈(904)에 인접하는 쉐이드(903)의 일측부(903-1)와 램프 유닛(901)에 인접하는 쉐이드(903)의 타측부(903-2)는 높이가 다를 수 있다. 그리고, 램프 유닛(901)에서 조사된 광은 리플렉터(902) 및 쉐이드(903)에서 반사된 후, 렌즈(904)를 투과하여 차량의 전방으로 진행할 수 있다. 이때 렌즈(904)는 리플렉터(902)에 의하여 반사된 빛을 굴절시킬 수 있다.One side portion 903 - 1 of the shade 903 adjacent to the lens 904 and the other side portion 903 - 2 of the shade 903 adjacent to the lamp unit 901 may have different heights. In addition, the light irradiated from the lamp unit 901 may be reflected by the reflector 902 and the shade 903 , and then may pass through the lens 904 and travel to the front of the vehicle. In this case, the lens 904 may refract the light reflected by the reflector 902 .

110: 패키지 몸체 122-1 내지 122-4: 리드 프레임들
130-1: 제1 발광 소자 130-2: 제2 발광 소자
140, 145: 차단 부재 150: 수지층
170: 제너 다이오드 180, 185: 절연층.110: package body 122-1 to 122-4: lead frames
130-1: first light emitting element 130-2: second light emitting element
140, 145: blocking member 150: resin layer
170: Zener diodes 180, 185: insulating layers.

Claims (17)

복수의 리드 프레임들;
상기 복수의 리드 프레임들 상에 위치하는 캐비티(cavity)를 갖는 패키지 몸체;
상기 캐비티 내에 배치되는 제1 발광 소자;
상기 캐비티 밖의 상기 패키지 몸체 내부에 배치되는 제2 발광 소자;
상기 캐비티의 측면 상에 배치되는 제1 차단 부재를 포함하며,
상기 패키지 몸체는 투광성 재질로 이루어지고, 상기 제1 차단 부재는 상기 제1 발광 소자에 의해 발생하는 제1광이 캐비티 밖으로 출사되는 것을 차단하고, 상기 제2 발광 소자에 의해 발생하는 제2광이 캐비티 내부로 유입되는 것을 차단하는 발광 소자 패키지.a plurality of lead frames;
a package body having a cavity positioned on the plurality of lead frames;
a first light emitting device disposed in the cavity;
a second light emitting device disposed inside the package body outside the cavity;
a first blocking member disposed on a side surface of the cavity;
The package body is made of a light-transmitting material, and the first blocking member blocks the first light generated by the first light-emitting device from being emitted out of the cavity, and the second light generated by the second light-emitting device is A light emitting device package that blocks inflow into the cavity. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 패키지 몸체는 기준면 아래에 위치하는 하단부, 및 상기 기준면 상에 위치하는 상단부를 포함하며, 상기 상단부는 상기 제2 발광 소자를 포위하며, 상기 기준면은 상기 리드 프레임들의 상부면들과 평행하고, 동일 평면에 위치하는 면이고,
상기 캐비티의 직경은 상기 캐비티의 하부에서 상부로 갈수록 감소하고, 상기 패키지 몸체의 상단부의 폭은 상기 상단부의 하부에서 상부로 갈수록 증가하는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The package body includes a lower end positioned below a reference plane, and an upper end positioned on the reference plane, wherein the upper end surrounds the second light emitting device, the reference plane being parallel to the upper surfaces of the lead frames, the same a plane lying on a plane,
The diameter of the cavity decreases from the lower part to the upper part of the cavity, and the width of the upper end of the package body increases from the lower part to the upper part of the upper part. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 패키지 몸체에서 상기 제2 발광 소자를 포위하는 상단부의 외부 측면 상에 배치되는 제2 차단 부재를 더 포함하는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device package further comprising a second blocking member disposed on the outer side of the upper end surrounding the second light emitting device in the package body. 제1항에 있어서, 상기 제1 차단 부재는,
상기 캐비티의 측면과 접하는 제1층; 및
상기 제1층 상에 배치되는 제2층을 포함하며,
상기 제1층과 상기 제2층은 반사율이 서로 다른 발광 소자 패키지.According to claim 1, wherein the first blocking member,
a first layer in contact with a side surface of the cavity; and
a second layer disposed on the first layer;
The first layer and the second layer have different reflectance in a light emitting device package. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 발광 소자를 포위하고 상기 캐비티 내에 채워지는 수지층을 더 포함하고,
상기 수지층의 굴절률은 상기 제1 차단 부재의 굴절률보다 크고,
상기 패키지 몸체의 굴절률은 상기 제1 차단 부재의 굴절률보다 큰 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
Further comprising a resin layer surrounding the first light emitting element and filled in the cavity,
The refractive index of the resin layer is greater than the refractive index of the first blocking member,
The refractive index of the package body is greater than the refractive index of the first blocking member light emitting device package. 삭제delete 삭제delete
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