[go: up one dir, main page]

KR102402386B1 - 두께 판단 방법, 장치 및 시스템 - Google Patents

두께 판단 방법, 장치 및 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102402386B1
KR102402386B1 KR1020150066730A KR20150066730A KR102402386B1 KR 102402386 B1 KR102402386 B1 KR 102402386B1 KR 1020150066730 A KR1020150066730 A KR 1020150066730A KR 20150066730 A KR20150066730 A KR 20150066730A KR 102402386 B1 KR102402386 B1 KR 102402386B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
thickness
irradiated
image
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020150066730A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102402386B9 (ko
KR20150138007A (ko
Inventor
이순종
우봉주
원준연
Original Assignee
(주)에디슨이브이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에디슨이브이 filed Critical (주)에디슨이브이
Publication of KR20150138007A publication Critical patent/KR20150138007A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102402386B1 publication Critical patent/KR102402386B1/ko
Publication of KR102402386B9 publication Critical patent/KR102402386B9/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0625Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0683Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating measurement during deposition or removal of the layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

두께 판단 방법, 장치 및 시스템이 개시된다. 두께 판단 시스템은, 대상물의 흡광 특성에 맞는 파장의 광을 상기 대상물에 조사하는 광원; 상기 광원과 대면하여 배치되고, 상기 광원으로부터 광이 조사된 대상물을 촬영하여 영상을 생성하는 센서; 및 상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 두께 판단 장치를 포함한다.

Description

두께 판단 방법, 장치 및 시스템{Method, apparatus and the system for detecting thickness of an object}
본 발명은 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 검출할 수 있는 두께 판단 방법, 장치 및 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 공정에서는 반도체 기판이나 유리 등과 같은 반도체 기질 상에 유전체 필름이나 반도체 필름 또는 금속 필름 등을 형성하게 된다. 이러한 필름 형성의 대표적인 방법으로는 진공증착(Vaccum Evaporation)이나 스퍼터링(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)이나 프리커서라고 하는 원료재를 사용하는 화학증착법(CVD)등을 많이 적용하고 있다.
특히, 이러한 필름은 필름의 형성 공정이나 품질을 결정하는데 있어서 여러 가지 요인이 있으나, 최근에 와서 반도체 소자의 집적도를 높이기 위해 기판 위에 형성되는 필름을 얇고 다층화하는 추세에 있기 때문에, 반도체의 품질 결정에 있어서 필름 두께를 제어하는 비중이 높아졌다.
일반적으로 많이 사용되는 필름의 두께 측정 방법으로는, 크게 탐침을 이용하는 기계적인 방법, 현미경을 이용하는 방법 등이 있다.
탐침을 이용한 기계적인 측정방법은 기판 표면 위에 단차가 있는 필름의 두께를 측정하기 위하여 개발된 장비로, 탐침이 기판 표면을 긁고 지나감에 따라 필름 표면의 단차에 의해 달라지는 압력을 감지하여 단차의 두께를 측정하는 방법이다. 그러나, 이 방법은 탐침이 직접 시료와 접촉하기 때문에 유기막은 물론, 금속 필름의 두께도 쉽게 구할 수는 있으나, 다음과 같은 문제점이 있다.
우선, 탐침과의 접촉으로 시료의 파괴와 오염을 유발시키게 되며, 두께 측정 속도가 늦고, 측정자의 주관에 따라 측정 오차가 생길 우려가 있다. 또한, 단차의 두께만을 구할 수 있기 때문에, 여러 층의 두께를 한번에 측정할 수 없을 뿐만 아니라 측정하고자 하는 곳에 미리 단차를 형성해야 하는 불편함이 있다.
현미경을 이용하는 측정 방법은 일반 광학 현미경을 이용하여 육안으로 측정하는 방법과 전자현미경을 이용하여 초고배율의 이미지를 얻어서 그 두께를 측정하는 방법이 있다. 이 방법은 시료의 단면을 육안으로 확인할 수 있기 때문에 널리 사용되고는 있으나 다음과 같은 문제점이 있다.
두께를 측정하기 위해서는 시료를 절단해야 하기 때문에 상술한 기계적인 측정 방법에 비해 더 많은 시간이 필요하고, 시료를 측정할 수 있도록 하기 위한 가공 기술을 필요로 한다. 특히, 이 방법은 필름을 형성한 뒤에 단면을 측정하기 때문에 실시간으로 필름의 두께를 측정할 수 없다는 단점이 있다.
본 발명은 대상물 손상 없이 간단한 방법으로 대상물의 두께를 검출할 수 있는 두께 판단 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 대상물의 흡광 특성을 고려하여 정확하게 대상물의 두께를 검출할 수 있는 두께 판단 방법, 장치 및 시스템을 제공하기 위한 것이다.
제1 측면에 따르면, 대상물의 흡광 특성을 고려하여 정확하게 대상물의 두께를 검출할 수 있는 두께 판단 장치 및 시스템이 제공된다.
제1 실시예에 따르면, 대상물의 흡광 특성에 맞는 파장의 광을 상기 대상물에 조사하는 광원; 상기 광원과 대면하여 배치되고, 상기 광원으로부터 광이 조사된 대상물을 촬영하여 영상을 생성하는 센서; 및 상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 두께 판단 장치를 포함하는 두께 판단 시스템이 제공될 수 있다.
상기 두께 판단 장치는, 상기 영상의 평균 휘도를 계산하고, 상기 계산된 평균 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출할 수 있다.
상기 평균 휘도와 상기 대상물에 조사된 광의 광도를 이용하여 상기 대상물의 흡광도를 계산하고, 상기 계산된 흡광도와 상기 조사된 광에 대응하여 설정된 흡광 계수 및 농도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출할 수 있다.
상기 센서에 의해 상기 대상물의 일부 영역이 촬영되면, 상기 두께 판단 장치는 상기 대상물을 지정된 거리만큼 이송시키도록 제어할 수 있다.
제2 실시예에 따르면, 카메라에 있어서, 대상물의 흡광 특성에 맞는 파장의 광이 조사된 대상물을 촬영하여 영상을 생성하는 센서; 및 상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 두께 판단 모듈을 포함하되, 상기 카메라는 상기 조명을 정면 대면하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라가 제공될 수 있다.
상기 두께 판단 모듈은, 상기 광이 조사되지 않은 대상물을 촬영한 영상을 이용하여 상기 대상물의 색상을 검출한 후, 상기 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광이 상기 대상물에 조사되도록 제어 신호를 광원으로 출력할 수 있다.
제3 실시예에 따르면, 센서로부터 대상물의 흡광 특성에 맞는 파장의 광이 조사된 대상물을 촬영한 영상을 획득하는 센싱부; 및 상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 두께 검출부를 포함하는 두께 판단 장치가 제공될 수 있다.
제2 측면에 따르면, 대상물의 흡광 특성을 고려하여 정확하게 대상물의 두께를 검출할 수 있는 방법이 제공된다.
제1 실시예에 따르면, (a) 광원과 대면하여 배치된 센서로부터 대상물의 흡광 특성에 맞는 파장의 광이 조사된 대상물을 촬영한 영상을 획득하는 단계; 및 (b) 상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 단계를 포함하는 대상물의 흡광 특성을 고려한 두께 판단 방법이 제공될 수 있다.
상기 (b) 단계는, 상기 휘도와 상기 대상물에 조사된 광의 광도를 이용하여 상기 대상물의 흡광도를 계산하는 단계; 및 상기 계산된 흡광도와 상기 조사된 광에 대응하여 설정된 흡광 계수 및 농도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 센서는, 상기 대상물의 일부 영역을 라인 스캔하여 촬영하되, 상기 센서에 의해 상기 일부 영역이 촬영되면 지정된 거리만큼 상기 대상물을 이송시킨 후, 상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계를 반복 수행할 수 있다.
제2 실시예에 따르면, 카메라에서 대상물의 두께를 판단하는 방법에 있어서, 대상물을 촬영하여 제1 영상을 생성하는 단계; 상기 제1 영상을 분석하여 상기 대상물의 색상을 판단하는 단계; 상기 판단된 대상물의 색상에 따른 흡광 특성이 맞는 파장의 광이 상기 대상물에 조사되도록 제어하는 단계; 상기 흡광 특성이 맞는 파장의 광이 조사된 상기 대상물을 촬영하여 제2 영상을 생성하는 단계; 및 상기 제2 영상에서 평균 휘도를 계산하고, 상기 계산된 평균 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 단계를 포함하는 대상물의 흡광 특성을 고려한 두께 판단 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 두께 판단 방법, 장치 및 시스템을 제공함으로써, 대상물 손상 없이 간단한 방법으로 대상물의 두께를 검출할 수 있다.
또한, 본 발명은 대상물의 흡광 특성을 고려하여 정확하게 대상물의 두께를 검출할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 두께 판단 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 제1 실시예에 따른 대상물의 두께를 판단하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면.
도 3은 제1 실시예에 따른 두께 판단 장치의 내부 구성을 걔략적으로 도시한 블록도.
도 4는 제1 실시예에 따른 두께 판단 시스템이 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 판단하는 방법을 나타낸 순서도.
도 5는 종래와 제1 실시예에 따른 대상물 두께 판단 결과를 도시한 그래프.
도 6은 제2 실시예에 따른 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 판단할 수 있는 카메라의 내부 구성을 개략적으로 도시한 블록도.
도 7은 제2 실시예에 따른 카메라가 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 판단하는 방법을 나타낸 순서도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 두께 판단 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 대상물의 두께를 판단하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 두께 판단 시스템는 광원(110), 센서(115) 및 두께 판단 장치(120)를 포함하여 구성된다.
광원(110)은 광원을 조사하기 위한 수단이다. 예를 들어, 광원(110)은 LED일 수 있다.
또한, 광원(110)은 블루 광과 화이트 광을 선택적으로 조사할 수 있다. 예를 들어, 광원(110)은 두께 판단 장치(120) 또는 시스템 관리부(미도시)의 제어에 따라 대상물의 흡광 특성에 따라 블루 광 또는 화이트 광을 선택으로 조사할 수 있다.
예를 들어, 대상물이 황색을 띠는 PI 필름인 경우, 광원(110)은 두께 판단 장치(120) 또는 시스템 관리부의 제어에 따라 블루 광을 조사할 수 있으며, 그 외에는 화이트 광을 조사할 수 있다.
센서(115)는 대상물을 투과한 광 세기를 측정하기 위한 수단이다.
센서(115)는 대상물을 투과한 광 세기를 측정해야 하므로, 광원(110)과 직접 대면하는 위치에 배치된다.
예를 들어, 광원(110)이 대상물에 조사되면, 조사된 광의 파장(wavelength)에 따른 투과율 차이가 발생하여 센서(115)상에 광량에 따른 명암 차이가 발생하게 된다.
예를 들어, 센서(115)는 카메라일 수 있으며, 보다 상세하게 라인 스캔 카메라일 수 있다.
두께 판단 장치(120)는 센서(115)에 의해 감지된 광 세기를 분석하여 대상물의 두께를 판단하는 기능을 한다.
램버트비어(Lambert-Beer)의 법칙에 따르면, 대상물의 흡광도를 이용하여 대상물의 두께를 검출할 수 있다.
램버트비어의 법칙을 수학식으로 나타내면 수학식 1과 같다.
Figure 112015045947289-pat00001
여기서,
Figure 112015045947289-pat00002
는 입사광의 광도(세기)를 나타내고,
Figure 112015045947289-pat00003
는 출사광의 광도(세기)를 나타내며,
Figure 112015045947289-pat00004
는 흡광 계수를 나타내고,
Figure 112015045947289-pat00005
는 농도를 나타내며,
Figure 112015045947289-pat00006
는 두께(즉, 대상물의 두께)를 나타낸다.
램버트비어의 법칙에 따르면, 대상물의 흡광 계수가 맞는 광을 대상물에 출력하면 대상물의 두께를 효율적으로 검출할 수 있음을 알 수 있다.
예를 들어, 대상물이 황색 PI 필름인 경우, 황색 PI 필름은 백색광, 적색광, 그린광은 흡수하지 않거나 모두 반사 또는 투과시키는 반면 블루광은 흡수한다. 즉, 대상물이 황색 PI 필름인 경우, 대상물의 두께 판단을 위해서는 블루광이 적합한 것을 알 수 있다.
대상물은 부분적으로 두께가 다를 수 있다. 이에 따라, 센서(115)에 의해 감지된 영상에는 부분적으로 명암 차이가 발생할 수 있다.
다시 정리하면, 두께 판단 장치(120)는 센서(115)에 의해 대상물이 촬영된 영상의 평균 휘도를 계산하고, 계산된 평균 휘도를 이용하여 대상물에 대한 흡광도를 도출할 수 있다. 이어, 두께 판단 장치(120)는 도출된 흡광도를 흡광 계수와 농도로 나누어 대상물의 두께를 계산할 수 있다.
두께 판단 장치(120)가 대상물의 부분별 두께를 검출할 수 있기 때문에, 결과적으로 대상물의 불균일도도 검출할 수 있다.
구현 방법에 따라 센서(115)는 대상물 전체를 라인 단위로 스캔할 수도 있다. 그러나 이와 같이 대상물 전체를 라인 단위로 스캔하는 경우, 두께 판단시 상당히 많은 노이즈가 발생할 수 있다. 이로 인해, 센서(115)는 지정된 일부 영역만을 스캔하여 대상물의 두께를 검출할 수 있다.
도 1에서는 두께 판단 장치(120)가 센서(115)와는 별도의 구성으로 구비되는 것을 가정하여 도시하고 있으나, 구현 방법에 따라 두께 판단 장치(120)는 카메라의 일 구성으로 포함될 수 있다.
따라서, 카메라가 대상물의 지정된 일부 영역을 라인 단위로 스캔하여 촬영한 영상을 이용하여 평균 휘도를 계산하고, 계산된 평균 휘도를 이용하여 대상물의 두께를 검출할 수 있다. 즉, 두께 판단 장치(120)는 카메라의 일 구성 요소로 포함될 수도 있음은 당연하다.
도 3은 제1 실시예에 따른 두께 판단 장치의 내부 구성을 걔략적으로 도시한 블록도이다. 제1 실시예에 따른 두께 판단 장치(120)는 센서(115)를 구비하지 않은 장치로, 센서(115)와 연결되어 센서(115)로부터 센싱된 정보(대상물을 촬영한 영상)을 획득하여 대상물에 대한 두께를 판단할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 두께 판단 장치(120)는 센싱부(310), 두께 검출부(315), 시스템 관리부(320), 메모리(325) 및 프로세서(330)를 포함하여 구성된다.
센싱부(310)는 센서(115)로부터 대상물을 촬영한 영상을 획득한다. 이미 전술한 바와 같이, 센서(115)는 대상물을 사이에 두고 광원(110)과 대면하도록 위치되고, 대상물의 흡광 특성에 따른 광원(110)이 대상물에 조사된 상태에서 대상물을 촬영하여 생성된 영상을 센싱부(310)로 출력할 수 있다.
두께 검출부(315)는 센싱부(310)로부터 입력되는 영상을 분석하여 평균 휘도를 계산한 후, 계산된 평균 휘도를 이용하여 대상물의 두께를 계산하는 기능을 한다.
이는 이미 전술한 바와 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
시스템 관리부(320)는 광원(110), 센서(115) 또는 대상물을 이송시키는 시스템(미도시)를 관리하는 기능을 한다.
도 3에서는 시스템 관리부(320)가 두께 판단 장치(120)의 일 구성 요소로 도시되어 있으나, 구현 방법에 따라 시스템 관리부(320)는 별도의 장치일 수도 있다.
메모리(325)는 제1 실시예에 따른 대상물의 두께를 판단하기 위한 방법을 수행하기 위해 필요한 다양한 데이터, 알고리즘 등을 저장하는 기능을 한다.
프로세서(330)는 제1 실시예에 따른 두께 판단 장치(120)의 내부 구성 요소들(예를 들어, 센싱부(310), 두께 검출부(315), 시스템 관리부(320), 메모리(325) 등)을 제어하는 기능을 한다.
도 4는 제1 실시예에 따른 두께 판단 시스템이 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 판단하는 방법을 나타낸 순서도이고, 도 5는 종래와 제1 실시예에 따른 대상물 두께 판단 결과를 도시한 그래프이다.
단계 410에서 센서(115)는 광원(110)이 조사된 대상물을 촬영하여 영상을 생성한다.
이미 전술한 바와 같이, 광원(110)은 대상물을 사이에 두고 센서(115)와 대면하는 위치에 배치된다(도 1 참조).
도 4에서는 대상물의 흡광 특성에 따라 광원(110)이 미리 설정되어 있는 것을 가정하기로 한다.
예를 들어, 대상물이 황색 PI 필름인 경우, 광원(110)은 블루광을 조사하도록 설정될 수 있다. 그러나, 대상물이 황색 PI 필름이 아닌 경우, 광원(110)은 흰색광을 조사하도록 설정된다.
단계 415에서 두께 판단 장치(120)는 센서(115)에 의해 촬영된 영상에서 평균 휘도를 계산한다.
단계 420에서 두께 판단 장치(120)는 계산된 평균 휘도를 이용하여 대상물에 대한 흡광도를 계산한다.
이어, 단계 425에서 두께 판단 장치(120)는 계산된 흡광도, 미리 설정된 흡광 계수와 농도를 이용하여 대상물의 두께를 계산한다.
도 5에는 두께 판단 장치(120)가 계산한 대상물의 두께를 그래프환 결과가 도시되어 있다. 도 5의 (a)는 제1 실시예에 따른 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 검출한 결과이고, 도 5의 (b)는 종래의 X-ray를 이용하여 대상물의 두께를 검출한 결과를 나타낸 것이다.
도 5에서 보여지는 바와 같이, 제1 실시예에 따른 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 검출한 결과의 그래프가 종래의 X-ray를 이용한 결과와 비교하여 근소한 오차 범위를 포함하나 불균일도 특성은 동일하게 나타나는 것을 알 수 있다.
두께 판단 시스템은 대상물을 정해진 일정 거리만큼 이송시키면서 대상물의 일 영역을 라인 단위로 스캔하여 대상물의 두께를 판단할 수 있다.
도 6은 제2 실시예에 따른 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 판단할 수 있는 카메라의 내부 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 6을 참조하면, 제1 실시예에 따른 카메라는 센서(615) 및 두께 판단 모듈(620)을 포함하여 구성된다.
이때, 카메라는 대상물을 사이에 두고 광원(110)과 대면하도록 배치될 수 있다.
센서(615)는 대상물을 촬영하여 영상을 생성하기 위한 수단이다.
센서(615)는 대상물을 촬영한 영상을 두께 판단 모듈(620)로 출력할 수 있다.
또한, 센서(615)는 최초 대상물의 두께를 판단하기 이전에, 대상물의 흡광 특성을 고려한 광이 조사되지 않은 상태에서 대상물을 촬영하여 제1 영상을 생성하여 두께 판단 모듈(620)로 출력할 수 있다. 이때, 제1 영상은 대상물의 색상을 판단하기 위해 이용될 수 있다.
또한, 센서(615)는 대상물의 흡광 특성에 따른 광이 조사된 대상물을 촬영한 제2 영상을 두께 판단 모듈(620)로 출력할 수도 있다.
두께 판단 모듈(620)은 센서(615)를 통해 입력된 대상물에 대한 영상을 분석하여 대상물의 두께를 판단하는 기능을 한다.
예를 들어, 두께 판단 모듈(620)은 대상물의 영상에서 평균 휘도를 계산한 후, 평균 휘도를 이용하여 대상물에 대한 흡광도를 계산할 수 있다. 이는 이미 전술한 바와 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 두께 판단 모듈(620)은 대상물의 두께를 판단하기 전에, 광원 설정 초기화를 위해 제1 영상을 이용하여 대상물의 색상을 판단할 수 있다. 예를 들어, 두께 판단 모듈(620)은 제1 영상의 평균 색상을 계산한 후 계산된 평균 색상을 이용하여 대상물의 색상을 판단할 수 있다. 대상물의 색상이 결정되면, 두께 판단 모듈(620)은 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광이 조사되도록 광원(110)을 제어할 수 있다.
예를 들어, 대상물이 황색 PI 필름이면, 두께 판단 모듈(620)은 황색 PI 필름의 흡광 특성에 맞도록 블루광이 조사되도록 광원(110)을 제어할 수 있다.
이 외에도 카메라(600)는 도 6에는 도시되어 있지 않으나, 메모리와 프로세서를 더 포함할 수도 있다. 그러나 이는 일반적인 구성이므로 이에 대한 별도의 설명은 생략하기로 한다.
또한, 카메라(600)는 외부 시스템과 연결되어 대상물의 일부분을 촬영하여 두께 판단 한 후 대상물의 다른 일부분을 촬영하기 위해 대상물을 일정 거리 이송하도록 제어할 수도 있다.
도 7은 제2 실시예에 따른 카메라가 대상물의 흡광 특성을 고려하여 대상물의 두께를 판단하는 방법을 나타낸 순서도이다.
단계 710에서 카메라(600)는 대상물을 촬영하여 제1 영상을 생성한다.
단계 715에서 카메라(600)는 촬영된 제1 영상을 분석하여 대상물의 색상을 결정한다.
예를 들어, 카메라(600)는 촬영된 영상의 색상 평균을 계산한 후 대상물의 색상을 결정할 수 있다.
이어, 단계 720에서 카메라(600)는 결정된 대상물의 색상에 따른 흡광 특성을 고려한 광이 조사되도록 광원을 제어한다. 이에 따라, 광원이 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광을 조사할 수 있다.
단계 725에서 카메라(600)는 광원으로부터 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광이 조사된 대상물을 촬영하여 제2 영상을 생성한다.
단계 730에서 카메라(600)는 센서(115)에 의해 촬영된 영상에서 평균 휘도를 계산한다.
단계 735에서 카메라(600)는 계산된 평균 휘도를 이용하여 대상물에 대한 흡광도를 계산한다.
이어, 단계 740에서 카메라(600)는 계산된 흡광도, 미리 설정된 흡광 계수와 농도를 이용하여 대상물의 두께를 계산한다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 필름의 두께를 검출하는 방법은 다양한 전자적으로 정보를 처리하는 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 저장 매체에 기록될 수 있다. 저장 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 전자적으로 정보를 처리하는 장치, 예를 들어, 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.
상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110: 광원
115: 센서
120: 두께 판단 장치

Claims (12)

  1. 대상물의 흡광 특성에 따라 상기 대상물에 블루광 및 화이트 광 중 어느 하나를 선택적으로 조사하는 광원;
    상기 광원과 대면하여 배치되고, 상기 광원으로부터 광이 조사된 대상물을 촬영하여 영상을 생성하는 센서; 및
    상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 두께 판단 장치를 포함하되,
    상기 두께 판단 장치는,
    광이 조사되지 않은 상기 대상물을 촬영한 영상을 이용하여 상기 대상물의 색상을 검출한 후 상기 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광이 상기 대상물에 조사되도록 제어 신호를 상기 광원으로 제공하는 것을 특징으로 하는 두께 판단 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 두께 판단 장치는,
    상기 영상의 평균 휘도를 계산하고, 상기 계산된 평균 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 것을 특징으로 하는 두께 판단 시스템.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 평균 휘도와 상기 대상물에 조사된 광의 광도를 이용하여 상기 대상물의 흡광도를 계산하고, 상기 계산된 흡광도와 상기 조사된 광에 대응하여 설정된 흡광 계수 및 농도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 것을 특징으로 하는 두께 판단 시스템.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 센서에 의해 상기 대상물의 일부 영역이 촬영되면, 상기 두께 판단 장치는 상기 대상물을 지정된 거리만큼 이송시키는 것을 특징으로 하는 두께 판단 시스템.
  5. 카메라에 있어서,
    대상물의 흡광 특성에 맞는 파장의 광이 조사된 대상물을 촬영하여 영상을 생성하는 센서; 및
    상기 생성된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 두께 판단 모듈을 포함하되,
    상기 두께 판단 모듈은 상기 대상물의 흡광 특성에 따라 블루광 및 화이트 광 중 어느 하나가 조사되도록 광원을 제어하되,
    상기 두께 판단 모듈은 상기 광이 조사되지 않은 대상물을 촬영한 영상을 이용하여 상기 대상물의 색상을 검출한 후, 상기 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광이 상기 대상물에 조사되도록 제어 신호를 광원으로 출력하되,
    상기 카메라는 상기 광원을 정면 대면하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. (a) 광원과 대면하여 배치된 센서로부터 대상물의 흡광 특성에 따라 상기 대상물에 블루광 및 화이트 광 중 어느 하나가 선택적으로 조사된 대상물을 촬영한 영상을 획득하는 단계; 및
    (b) 상기 획득된 영상의 휘도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 단계를 포함하되,
    상기 (a) 단계 이전에,
    상기 광이 조사되지 않은 대상물을 촬영한 영상을 이용하여 상기 대상물의 색상을 검출한 후, 상기 대상물의 색상에 따른 흡광 특성에 맞는 광이 상기 대상물에 조사되도록 제어 신호를 광원으로 출력하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 대상물의 흡광 특성을 고려한 두께 판단 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 휘도와 상기 대상물에 조사된 광의 광도를 이용하여 상기 대상물의 흡광도를 계산하는 단계; 및
    상기 계산된 흡광도와 상기 조사된 광에 대응하여 설정된 흡광 계수 및 농도를 이용하여 상기 대상물의 두께를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 대상물의 흡광 특성을 고려한 두께 판단 방법.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 센서는, 상기 대상물의 일부 영역을 라인 스캔하여 촬영하되,
    상기 센서에 의해 상기 일부 영역이 촬영되면 지정된 거리만큼 상기 대상물을 이송시킨 후, 상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 대상물의 흡광 특성을 고려한 두께 판단 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020150066730A 2014-05-30 2015-05-13 두께 판단 방법, 장치 및 시스템 Active KR102402386B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140065967 2014-05-30
KR20140065967 2014-05-30

Publications (3)

Publication Number Publication Date
KR20150138007A KR20150138007A (ko) 2015-12-09
KR102402386B1 true KR102402386B1 (ko) 2022-05-26
KR102402386B9 KR102402386B9 (ko) 2022-12-27

Family

ID=54873838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150066730A Active KR102402386B1 (ko) 2014-05-30 2015-05-13 두께 판단 방법, 장치 및 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102402386B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111307080A (zh) * 2020-04-08 2020-06-19 天津中联格林科技发展有限公司 一种利用光照探测gcl膨润土铺设均匀度的探测装置及方法
KR102503345B1 (ko) * 2021-03-10 2023-02-23 부산대학교 산학협력단 두께 균일성 향상을 위한 실시간 평가 수단이 구비된 나노섬유필터 제조 장치
CN115791830B (zh) * 2022-12-07 2025-03-18 中国联合网络通信集团有限公司 一种钢板检测系统、钢板检测方法及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2972511B2 (ja) * 1993-11-01 1999-11-08 酒井化学工業株式会社 レーザーによる発泡ポリエチレンシートの厚さ測定方法
JP2003106816A (ja) 2001-10-01 2003-04-09 Dainippon Printing Co Ltd 膜厚測定方法及び装置
JP2004219108A (ja) 2003-01-09 2004-08-05 Dainippon Printing Co Ltd 着色膜の膜厚ムラ検査方法及び装置
JP5184842B2 (ja) * 2007-08-20 2013-04-17 大塚電子株式会社 着色膜厚測定方法及び装置
JP5326174B2 (ja) * 2010-08-26 2013-10-30 独立行政法人日本原子力研究開発機構 亀裂開口幅と亀裂形状の同時測定方法及び装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2972511B2 (ja) * 1993-11-01 1999-11-08 酒井化学工業株式会社 レーザーによる発泡ポリエチレンシートの厚さ測定方法
JP2003106816A (ja) 2001-10-01 2003-04-09 Dainippon Printing Co Ltd 膜厚測定方法及び装置
JP2004219108A (ja) 2003-01-09 2004-08-05 Dainippon Printing Co Ltd 着色膜の膜厚ムラ検査方法及び装置
JP5184842B2 (ja) * 2007-08-20 2013-04-17 大塚電子株式会社 着色膜厚測定方法及び装置
JP5326174B2 (ja) * 2010-08-26 2013-10-30 独立行政法人日本原子力研究開発機構 亀裂開口幅と亀裂形状の同時測定方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102402386B9 (ko) 2022-12-27
KR20150138007A (ko) 2015-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103575737B (zh) 缺陷检查方法及缺陷检查装置
CN107462580A (zh) 缺陷检查系统、膜制造装置以及缺陷检查方法
TWI695164B (zh) 寬頻晶圓缺陷偵測系統及寬頻晶圓缺陷偵測方法
JP2014163694A (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
US9897555B2 (en) Defect inspection method and apparatus therefor
JP7690648B2 (ja) 膜厚測定装置及び膜厚測定方法
JP6314798B2 (ja) 表面欠陥検出方法及び表面欠陥検出装置
KR101569853B1 (ko) 기판 결함 검사 장치 및 방법
KR102402386B1 (ko) 두께 판단 방법, 장치 및 시스템
JP5920534B2 (ja) 膜厚測定方法、膜厚測定装置及び記録媒体
WO2012147730A1 (ja) 薄切片試料作製装置
TWI545314B (zh) Method and method for checking unevenness of film thickness
US10466179B2 (en) Semiconductor device inspection of metallic discontinuities
US8699783B2 (en) Mask defect inspection method and defect inspection apparatus
TWI879410B (zh) 檢查裝置及檢查方法
WO2019062319A1 (zh) 膜层检测方法、膜层检测装置及膜层检测系统
JP2006081154A (ja) 光学検査システムのためのカメラモジュールおよび関連する使用方法
US20080170772A1 (en) Apparatus for determining positions of objects contained in a sample
JP2018040761A (ja) 被検査物の外観検査装置
KR20230118215A (ko) 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법
KR100942235B1 (ko) 판유리 두께측정방법
JP2018044828A (ja) 物体認識方法、プログラム、および光学システム
KR102632190B1 (ko) 편광 필름의 촬상 장치, 및 검사 장치, 그리고 검사 방법
JP2020177032A (ja) 検査装置及び検査方法
JP7531233B2 (ja) カラー光学検査装置及びこれを含むシステム

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150513

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200507

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20150513

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20210909

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20220328

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20210909

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20220328

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20211109

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20220519

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20220428

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20220328

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20211109

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220523

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220523

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
PG1701 Publication of correction

Patent event code: PG17011E01I

Patent event date: 20221220

Comment text: Request for Publication of Correction

Publication date: 20221227

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250402

Start annual number: 4

End annual number: 4