KR102392247B1

KR102392247B1 - 전자부품

Info

Publication number: KR102392247B1
Application number: KR1020190112063A
Authority: KR
Inventors: 사토시 무라마츠; 마사토시 야나기하라; 아키타카 도이
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2018-10-11
Filing date: 2019-09-10
Publication date: 2022-04-29
Also published as: US12106903B2; US11081277B2; US20200118747A1; CN111048310A; CN111048310B; US20210225590A1; KR20200041254A

Abstract

적층체의 측면에 외부전극을 가지는 전자부품에서, 내부전극이 적층방향에서 겹치는 영역인 유효영역을 확대한다.
전자부품(적층 세라믹 콘덴서(10))은 내부전극(13a, 13b)과 유전체층이 교대로 복수개 적층된 적층체(11)와, 내부전극과 전기적으로 접속된 외부전극을 포함한다. 적층체(11)는 적층방향에서 마주 보는 제1 주면 및 제2 주면과, 폭방향에서 마주 보는 제1 측면 및 제2 측면과, 길이방향에서 마주 보는 제1 단면 및 제2 단면을 가진다. 외부전극은 제1 단면 및 제2 단면에 마련된 제1 외부전극(1)과, 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한 측면에 마련된 제2 외부전극(2)을 포함한다. 제2 외부전극(2)은 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한 측면으로부터 적층체의 내부 측에서 내부전극(13b)과 직접 접속되어 있다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자부품에 관한 것이다.

종래, 내부전극과 유전체층이 교대로 복수개 적층된 적층체와, 내부전극과 전기적으로 접속되고, 적층체의 표면에 형성된 외부전극을 포함한 전자부품이 알려져 있다.

그와 같은 전자부품의 하나로서, 특허문헌 1에는 적층체의 양 단면(端面)에 외부전극을 마련함과 함께, 양 측면에 외부단자를 마련한 적층 세라믹 콘덴서가 기재되어 있다. 이 적층 세라믹 콘덴서에서는 적층체의 양 단면으로 인출된 신호용 내부전극과, 적층체의 양 측면으로 인출된 접지용 내부전극이 유전체층을 개재하여 교대로 적층되어 있다. 그리고 적층체의 양 단면에 신호용 내부전극과 전기적으로 접속된 외부전극이 마련되고, 적층체의 양 측면에 접지용 내부전극과 전기적으로 접속된 접지용 외부단자가 마련되어 있다.

일본 공개특허공보 특개2016-86118호

그러나 특허문헌 1에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에서는 접지용 내부전극은 적층체의 양 측면으로 인출되는 부분을 가지므로, 신호용 내부전극과 접지용 내부전극이 적층방향에서 겹치는 영역인 유효영역이 작아지고, 그 만큼 정전 용량이 작아진다는 문제가 있다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 적층체의 측면에 외부전극을 가지는 전자부품으로서, 내부전극이 적층방향에서 겹치는 영역인 유효영역의 감소를 억제할 수 있는 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전자부품은,

내부전극과 유전체층이 교대로 복수개 적층된 적층체와,

상기 내부전극과 전기적으로 접속된 외부전극을 포함하고,

상기 적층체는 적층방향에서 마주 보는 제1 주면(主面) 및 제2 주면과, 상기 적층방향과 직교하는 폭방향에서 마주 보는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향과 직교하는 길이방향에서 마주 보는 제1 단면(端面) 및 제2 단면을 가지며,

상기 외부전극은 상기 제1 단면 및 상기 제2 단면에 마련된 제1 외부전극과, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한 측면에 마련된 제2 외부전극을 포함하며,

상기 제2 외부전극은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한 측면으로부터 상기 적층체의 내부 측에서 상기 내부전극과 직접 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 적층체는 상기 적층체의 상기 길이방향 및 상기 폭방향을 포함하는 절단면을 상기 적층방향에서 보았을 때에, 복수개의 상기 내부전극이 존재하지 않는 영역인 마진(margin)부를 포함하고,

상기 제2 외부전극은 상기 마진부를 관통하는 관통부를 포함하고, 상기 관통부에 의해 상기 내부전극에 직접 접속되어 있어도 된다.

상기 마진부의 상기 폭방향에서의 치수는 5㎛ 이상 30㎛ 이하이어도 된다.

상기 길이방향에서의 상기 제1 단면과 상기 제2 단면 사이의 최단 거리(L1)와, 상기 관통부의 상기 길이방향에서의 치수(L2) 사이에는,

L2/L1≥0.42

의 관계가 성립되어 있어도 된다.

상기 최단 거리(L1)와 상기 치수(L2) 사이에는,

L2/L1≥0.52

의 관계가 성립되어 있어도 된다.

상기 내부전극은 상기 제1 외부전극과 전기적으로 접속된 제1 내부전극과, 상기 제2 외부전극과 전기적으로 접속된 제2 내부전극을 포함하고,

상기 제2 내부전극은 상기 적층체의 상기 제1 단면 및 상기 제2 단면과는 접촉하지 않는 형상을 가지며,

상기 제1 내부전극은 상기 제2 내부전극과 상기 제2 외부전극과의 접속 위치와 상기 적층방향에서 겹치는 위치에 컷아웃(cut-out)부를 가지고 있어도 된다.

상기 마진부는 상기 폭방향으로 적층된 복수개의 마진층을 포함하고 있어도 된다.

상기 제2 내부전극은 Si 및 Ti를 포함하고 있고,

상기 제2 내부전극에 포함되는 Ti에 대한 Si의 몰비는 상기 제2 내부전극의 상기 폭방향에서의 중앙부와 비교하여, 상기 폭방향에서의 단부(端部) 쪽이 커도 된다.

상기 외부전극은 복수개의 상기 내부전극과 동시 소성에 의해 형성된 구조를 가지고 있어도 된다.

복수개의 상기 내부전극에 끼인 상기 유전체층에 포함되는 유전체 입자의 평균 입경은 상기 마진부에 포함되는 유전체 입자의 평균 입경보다 커도 된다.

복수개의 상기 내부전극 중 상기 적층방향의 중앙부에 위치하는 내부전극의 상기 폭방향의 치수는 상기 적층방향의 외측에 위치하는 내부전극의 상기 폭방향의 치수보다도 커도 된다.

본 발명의 전자부품에 의하면, 외부전극은 제1 단면 및 제2 단면에 마련된 제1 외부전극과, 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한 측면에 마련된 제2 외부전극을 포함하고, 제2 외부전극은 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한 측면으로부터 적층체의 내부 측에서 내부전극과 직접 접속되어 있다. 즉, 내부전극은 폭방향으로 돌출되어 제2 외부전극과 접속하기 위한 인출부를 가질 필요가 없으므로, 적층방향에서 복수개의 내부전극이 겹치는 영역인 유효영역을 확대할 수 있어, 전자부품의 특성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 II-II선을 따른 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 III-III선을 따른 단면도이다.
도 4는, (a)는 제1 내부전극과 유전체층을 나타내는 평면도이고, (b)는 제2 내부전극과 유전체층을 나타내는 평면도이다.
도 5는 복수개의 내부전극의 폭방향에서의 단부가, 적층방향의 외측과 비교하여 적층방향의 중앙부가 외측으로 불룩해지는 위치 관계의 구조를 가지는 적층 세라믹 콘덴서의 단면도이다.
도 6은, (a)는 적층 세라믹 콘덴서를 제1 내부전극을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이고, (b)는 제2 내부전극을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이다.
도 7은 적층 세라믹 콘덴서를 외층부를 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이다.
도 8은 제1 외부전극이 적층체의 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면, 및 제2 단면에 마련되고, 제2 외부전극이 제1 측면 및 제2 측면에 마련된 구성의 적층 세라믹 콘덴서의 단면도로서, (a)는 제1 내부전극을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이고, (b)는 제2 내부전극을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이다.

이하에 본 발명의 실시형태를 나타내어, 본 발명이 특징으로 하는 바를 구체적으로 설명한다. 이하에서는 본 발명의 전자부품으로서, 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 설명한다. 단, 전자부품이 적층 세라믹 콘덴서에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 인덕터, LC 필터 등, 다른 전자부품이어도 된다.

도 1은 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 II-II선을 따른 단면도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 III-III선을 따른 단면도이다.

도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10)는 전체적으로 직방체 형상을 가지며, 적층체(11)와 적층체(11)의 표면에 마련된 외부전극(1, 2)을 가지고 있다.

적층체(11)는 길이방향(L)으로 마주 보는 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)과, 적층방향(T)으로 마주 보는 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)과, 폭방향(W)으로 마주 보는 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)을 가진다.

제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)은 폭방향(W) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다. 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)은 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)은 길이방향(L) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다.

외부전극(1, 2)은 제1 외부전극(1)과 제2 외부전극(2)을 포함한다. 본 실시형태에서는 도 1에 나타내는 바와 같이, 서로 대향하는 제1 단면(15a)과 제2 단면(15b)에 2개의 제1 외부전극(1)이 각각 마련됨과 함께, 서로 대향하는 제1 측면(17a)과 제2 측면(17b)에 2개의 제2 외부전극(2)이 각각 마련되어 있다.

여기서는 2개의 제1 외부전극(1)이 대향하는 방향을 적층 세라믹 콘덴서(10)의 길이방향(L)으로 정의하고, 후술할 내부전극(13)인 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)의 적층방향을 적층방향(T)으로 정의하며, 길이방향(L) 및 적층방향(T) 어느 방향에나 직교하는 방향을 폭방향(W)으로 정의한다.

적층 세라믹 콘덴서(10)의 크기는 예를 들면, 길이방향(L)의 치수가 0.2㎜ 이상 3.2㎜ 이하이고, 폭방향(W)의 치수가 0.1㎜ 이상 1.6㎜ 이하이며, 적층방향(T)의 치수가 0.1㎜ 이상 1.6㎜ 이하이다. 이들 치수는 각각 ±10%의 공차가 더해져도 된다. 한편, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 폭방향(W)의 치수, 길이방향(L)의 치수, 및 적층방향(T)의 치수의 대소 관계는 본 실시형태에서의 각 치수의 대소 관계에 의존하지 않고, 예를 들면, 폭방향(W)의 치수는 길이방향(L)의 치수보다 길어도 된다.

적층체(11)는 모서리부 및 능선부가 라운드형으로 되어 있다. 여기서, 모서리부는 적층체(11)의 3면이 교차하는 부분이고, 능선부는 적층체(11)의 2면이 교차하는 부분이다.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층체(11)는 내층부(21)와 외층부(22)와 마진부(23)를 가진다.

내층부(21)는 유전체층(12)과 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)을 포함한다. 유전체층(12), 제1 내부전극(13a), 및 제2 내부전극(13b)은 폭방향(W) 및 길이방향(L)을 따라 연장되어 있다.

유전체층(12)은 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)에 끼여 있다. 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)이 유전체층(12)을 개재하여 교대로 복수개 적층됨으로써, 내층부(21)가 구성되어 있다.

유전체층(12)은 Ba 및 Ti를 함유하는 페로브스카이트형 화합물을 주성분으로 하고, 페로브스카이트 구조를 가지는 유전체 세라믹 입자로 이루어진다. 이들 주성분에 Si, Mg, Mn, 및 Ba 중 적어도 일종이 첨가제로 포함되어 있어도 된다. 또한, 유전체층(12)은 Dy, Y, Ho 등의 희토류 원소를 포함하고 있어도 된다. 유전체층(12)의 두께는 예를 들면 0.3㎛ 이상 1.0㎛ 이하이다.

제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)은 적층방향(T)에서 유전체층(12)을 개재하여 대향하고 있다. 이 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)이 유전체층(12)을 개재하여 대향하고 있는 영역에 의해 정전 용량이 발생한다.

도 4(a)는 제1 내부전극(13a)이 형성된 유전체층(12)을 나타내는 평면도이고, 도 4(b)는 제2 내부전극(13b)이 형성된 유전체층(12)을 나타내는 평면도이다.

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극(13a)은 길이방향(L)의 중앙부이자 폭방향(W)의 양단에 컷아웃부(40)를 가진다. 즉, 제1 내부전극(13a)은 유전체층(12)에 대하여 컷아웃부(40)의 부분만큼 작은 크기를 가진다.

제1 내부전극(13a)은 길이방향(L)에서, 적층체(11)의 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)까지 연신(延伸)되어 있다. 제1 내부전극(13a)은 폭방향(W)에서, 컷아웃부(40)를 제외하고, 후술할 마진부(23)와 접하는 위치까지 연신되어 있다.

제2 내부전극(13b)은 제1 외부전극(1)이 마련되어 있는 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)과는 접촉하지 않는 형상을 가진다. 즉, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(13b)은 폭방향(W)에서, 후술할 마진부(23)와 접하는 위치까지 연신되어 있지만, 길이방향(L)에서, 적층체(11)의 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)까지는 연신되어 있지 않다. 따라서, 유전체층(12)의 크기를 기준으로 하면, 제2 내부전극(13b)의 길이방향(L)에서의 단부는 길이방향(L)에서 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)으로부터 각각 소정의 거리만큼 내측에 위치하고 있다.

후술하는 바와 같이, 제2 내부전극(13b)은 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련된 제2 외부전극(2)과 접속되어 있는데, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 폭방향(W)으로 돌출되어 제2 외부전극(2)과 접속하기 위한 인출부를 가지고 있지 않다. 도 4(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(13b)의 폭방향(W)에서의 최대 치수는 제1 내부전극(13a)의 폭방향(W)에서의 최대 치수와 대략 동일하다.

제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)은 예를 들면 Ni를 포함한다. 한편, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)은 Ni 이외에 예를 들면, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등의 금속을 포함하고 있어도 된다. 또한, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)은 공재(共材)로서, 유전체층(12)에 포함되는 유전체 세라믹과 동일한 재료를 포함하는 것이 바람직하다.

제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)은 Si 및 Ti를 포함하고 있다. 폭방향(W)에서의 치수가 균일한 제2 내부전극(13b)에 포함되는 Ti에 대한 Si의 몰비는 제2 내부전극(13b)의 폭방향(W)에서의 중앙부와 비교하여, 폭방향(W)에서의 단부 쪽이 크다. 즉, 제2 내부전극(13b)의 폭방향(W)에서의 단부에는 Si가 편석되어 있다. 마찬가지로, 제1 내부전극(13a)의 폭방향(W)에서의 단부에도 Si가 편석되어 있다.

한편, 제2 내부전극(13b)에 포함되는 Ti와 Si의 양은 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 연마하여, 제2 내부전극(13b)을 노출시킨 후, 파장분산형 X선 분석장치(WDX)를 이용하여 구할 수 있다.

제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)을 포함하는 내부전극(13)의 적층 매수는 예를 들면 20매 이상 500매 이하이다. 또한, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)의 두께는 예를 들면 0.1㎛ 이상 0.8㎛ 이하이다.

본 실시형태에서는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 폭방향(W)과 적층방향(T)을 포함하는 절단면을 길이방향(L)에서 보았을 때에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 내부전극(13)의 단부의 위치는 적층방향으로 가지런히 되어 있다. 즉, 복수개의 내부전극(13)의 폭방향(W)에서의 치수는 대략 동일하다.

단, 복수개의 내부전극(13)의 폭방향(W)에서의 단부의 위치는 도 5에 나타내는 바와 같이, 적층방향(T)의 외측과 비교하여 적층방향(T)의 중앙부가 외측으로 불룩해지는 바와 같은 위치 관계이어도 된다. 바꿔 말하면, 적층방향(T)의 외측에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수는 적층방향(T)의 중앙부에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수와 비교하여 작다. 적층방향(T)의 외측에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수를 작게 함으로써 능선부로부터 내부전극까지의 거리를 길게 할 수 있어, 능선부로부터 진입하는 수분에 대하여 내습성을 향상시킬 수 있다.

내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수는 예를 들면, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다. 우선, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 폭방향(W)과 적층방향(T)을 포함하는 면을 노출시킨다. 이하, 폭방향(W)과 적층방향(T)을 포함하는 면을 WT 절단면이라고 한다. 다음으로, WT 절단면을 광학현미경에 의해 촬상하고, 적층방향(T)의 중앙부에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수와, 적층방향(T)의 외측에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수를 측정한다. 적층방향(T)의 중앙부에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수와, 적층방향(T)의 외측에 위치하는 내부전극(13)의 폭방향(W)의 치수 각각은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 길이방향(L)에서의 중앙부, 중앙부보다도 제1 단면(15a) 측, 및 중앙부보다도 제2 단면(15b) 측의 3군데에서 측정을 하고, 3군데에서의 측정값의 평균값을 산출함으로써 구해진다.

외층부(22)는 내층부(21)의 적층방향(T)의 양 외측에 마련되어 있다. 즉, 적층방향(T)의 양 외측에 마련되어 있는 2개의 외층부(22)에 의해, 내층부(21)가 끼여 있다. 외층부(22)는 적층체(11)의 적층방향(T) 및 폭방향(W)을 포함하는 임의의 절단면을 길이방향(L)에서 보았을 때에, 후술할 마진부(23)를 제외하고, 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b) 모두 존재하지 않는 영역이다.

외층부(22)는 예를 들면, 유전체층(12)과 동일한 재료로 이루어지는 유전체로 구성되어 있다. 한편, 다른 재료로 이루어지는 유전체로 구성되어 있어도 된다. 외층부(22)의 적층방향(T)에서의 치수는 예를 들면 10㎛ 이상이다.

마진부(23)는 적층체(11)의 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 포함하는 임의의 절단면을 적층방향(T)에서 보았을 때에, 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b) 모두 존재하지 않는 영역이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 마진부(23)는 폭방향(W)의 양 외측에 위치한다. 즉, 내층부(21) 및 외층부(22)를 폭방향(W)의 양 외측으로부터 끼우도록 2개의 마진부(23)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서 마진부(23)는 폭방향(W)의 양 외측에 위치하고 있지만, 길이방향(L)의 양 외측, 즉, 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b) 측에 배치되어 있어도 된다.

본 실시형태에서는 마진부(23)는 폭방향(W)으로 적층된 복수개의 마진층을 포함한다. 구체적으로는, 마진부(23)는 외측 마진층(23a)과 내측 마진층(23b)을 포함한다. 외측 마진층(23a)은 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b) 측에 위치한다. 또한, 내측 마진층(23b)은 내층부(21) 측, 즉, 외측 마진층(23a)보다도 폭방향(W)의 내측에 위치한다.

한편, 마진부(23)가 복수개의 마진층(23a, 23b)을 포함하는 것은 외측 마진층(23a)과 내측 마진층(23b)에서의 소결성의 차이에 의해, 광학현미경을 이용하여 관찰함으로써 용이하게 경계를 확인할 수 있다. 즉, 외측 마진층(23a)과 내측 마진층(23b) 사이에는 경계가 존재한다.

마진부(23)의 폭방향(W)의 치수는 예를 들면 5㎛ 이상 100㎛ 이하이다. 본 실시형태에서는 외측 마진층(23a)의 폭방향(W)의 치수는 내측 마진층(23b)의 폭방향(W)의 치수보다도 크다.

한편, 마진부(23)의 폭방향(W)의 치수란, 적층방향(T)을 따라, 마진부(23)의 치수를 복수 부분에서 측정하고, 복수 부분에서의 측정값에 기초하여 산출된 평균 치수를 의미한다. 마진부(23)의 폭방향(W)의 치수의 측정 방법은 다음과 같다.

우선, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 폭방향(W)과 적층방향(T)을 포함하는 WT 절단면을 노출시킨다. 다음으로, WT 절단면의 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)의 폭방향(W)의 단부와, 폭방향(W)의 양 외측에 위치하는 2개의 마진부(23) 중 어느 한쪽의 마진부(23)가 동일시야에 들어오도록 광학현미경에 의해 촬상한다. 촬상 부분은 적층방향(T)에서, 상부, 중앙부, 및 하부 3부분이다. 그리고 상부, 중앙부, 및 하부에서, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)의 폭방향(W)의 단부로부터 제1 측면(17a) 또는 제2 측면(17b)을 향해 폭방향(W)에 평행한 복수개의 선분을 각각 긋고, 각각의 선분의 길이를 측정한다. 이와 같이 측정한 선분의 길이에 대해, 상부, 중앙부, 및 하부 각각의 평균값을 산출한다. 그리고 각각의 평균값을 더 평균화함으로써, 마진부(23)의 폭방향(W)의 치수를 얻는다.

마진부(23)는 예를 들면, BaTiO₃ 등의 주성분으로 이루어지는 페로브스카이트 구조를 가지는 유전체 세라믹 재료로 이루어지는 유전체로 구성되어 있다. 이들 주성분에 Si가 첨가제로 포함되어 있다.

제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)에 끼여 있는 유전체층(12)에 포함되는 유전체 입자의 평균 입경은 마진부(23)에 포함되는 유전체 입자의 평균 입경보다 크다. 여기서, 유전체 입자의 평균 입경은 길이방향(L)의 중앙부까지 적층체(11)를 연마하고, 적층체(11)의 폭방향(W) 및 적층방향(T)의 중앙부에서의 유전체 입자의 평균 입경과, 마진부(23)의 폭방향(W) 및 적층방향(T)의 중앙부에서의 유전체 입자의 평균 입경을 대비하고 있다. 유전체 입자의 평균 입경은 SEM을 배율 5000배, 가속전압 15㎸, 시야 30㎛×30㎛의 설정으로, 노출된 절단면을 촬상하고, 화상 처리 소프트웨어를 이용하여 모든 유전체 입자의 가장자리를 인식하여 면적을 산출하고, 이 면적을 원의 면적으로 간주하여 직경을 산출한다. 누락되어 촬상되어 있는 유전체 입자를 제외한, 촬상한 범위 내에 포함되는 모든 유전체 입자의 직경을 측정하고, 그 평균값을 유전체 입자의 평균 입경으로 한다.

외측 마진층(23a)은 내측 마진층(23b)과 비교하여 Si의 함유량이 많다. 즉, 외측 마진층(23a)의 Ti에 대한 Si의 몰비는 내측 마진층(23b)의 Ti에 대한 Si의 몰비보다도 높다. 예를 들면, 외측 마진층(23a)의 Ti에 대한 Si의 몰비는 3.5 이상 6.0 이하이며, 내측 마진층의 Ti에 대한 Si의 몰비는 0.02 이상 3.5 이하이다. 한편, 각 몰비는 WDX 분석 혹은 TEM에 의해 측정할 수 있다.

Si는 소결조제로서 작용하기 때문에, 적층 세라믹 콘덴서(10) 제조 시의 소성에 의해 얻어지는 외측 마진층(23a)은 내측 마진층(23b)보다도 치밀한 구조가 된다. 이로써, 마진부(23)의 강도를 향상시킬 수 있으므로, 마진부(23)에 균열이나 깨짐이 생기기 어려워져, 내부로의 수분의 침입을 억제할 수 있다.

한편, 마진부(23)는 예를 들면, 소성 후에 내층부(21) 및 외층부(22)가 되는 적층체 칩을 제작한 후, 적층체 칩의 양 측면에 세라믹 그린시트를 붙여 소성함으로써 형성할 수 있다. 한편, 양 측면에 세라믹 그린시트가 되는 세라믹 슬러리를 도포해도 된다.

제1 외부전극(1)은 적층체(11)의 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)에 마련되어 있다. 제1 단면(15a) 측에 마련되어 있는 제1 외부전극(1)은 제1 단면(15a)의 전체에 마련되어 있음과 함께, 제1 단면(15a)으로부터 제1 주면(16a), 제2 주면(16b), 제1 측면(17a), 및 제2 측면(17b)에 돌아들어가도록 마련되어 있다. 또한, 제2 단면(15b) 측에 마련되어 있는 제1 외부전극(1)은 제2 단면(15b)의 전체에 마련되어 있음과 함께, 제2 단면(15b)으로부터 제1 주면(16a), 제2 주면(16b), 제1 측면(17a), 및 제2 측면(17b)에 돌아들어가도록 마련되어 있다.

도 6(a)는 적층 세라믹 콘덴서(10)를 제1 내부전극(13a)을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이고, 도 6(b)는 제2 내부전극(13b)을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이다.

도 6(a)에 나타내는 바와 같이 제1 외부전극(1)은 적층체(11)의 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)에서, 제1 내부전극(13a)과 직접 접속됨으로써, 제1 내부전극(13a)과 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 제1 외부전극(1)은 제2 내부전극(13b)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.

한편, 본 명세서에서, 외부전극과 내부전극이 직접 접속되어 있다는 것은 외부전극과 내부전극이 서로 직접 접한 상태로 접속되어 있는 상태를 가리킨다.

제1 외부전극(1)은 예를 들면, Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, 또는 Au 등의 금속을 함유하고 있다. 제1 외부전극(1)은 공재로서, 유전체층(12)에 포함되는 유전체 세라믹과 동일한 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 공재를 포함함으로써, 제1 외부전극(1)의 소성 시의 수축 거동을 적층체(11)의 수축 거동에 가깝게 할 수 있어, 제1 외부전극(1)이 적층체(11)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.

제2 외부전극(2)은 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련되어 있다. 제1 측면(17a) 측에 마련되어 있는 제2 외부전극(2)은 제1 측면(17a)의 길이방향(L)의 중앙부에 마련되어 있고, 제1 측면(17a)으로부터 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)에 돌아들어가도록 마련되어 있다. 또한, 제2 측면(17b) 측에 마련되어 있는 제2 외부전극(2)은 제2 측면(17b)의 길이방향(L)의 중앙부에 마련되어 있고, 제2 측면(17b)으로부터 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)에 돌아들어가도록 마련되어 있다.

단, 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에서, 제2 외부전극(2)이 마련되는 위치가 길이방향(L)의 중앙부에 한정되는 것은 아니다.

도 6(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련되어 있는 제2 외부전극(2)은 적층체(11)의 표면에 위치하는 표면부(2a)와, 마진부(23) 내를 관통하고 있는 관통부(2b)를 가진다. 관통부(2b)는 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)과, 제2 내부전극(13b)의 폭방향(W)의 단부 사이의 부분이다. 제2 외부전극(2)은 관통부(2b)에 의해, 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)으로부터 적층체(11)의 내부 측에서 제2 내부전극(13b)에 직접 접속되어 있고, 이로써, 제2 내부전극(13b)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 각각의 관통부(2b)는 적어도 10㎛ 이상은 되며, 적어도 각각의 제2 내부전극(13b)에 접속하는 각각의 관통부들이 적층방향에서 대향하여 배치되어 있다.

상술한 바와 같이, 제1 내부전극(13a)에는 길이방향(L)의 중앙부이자 폭방향(W)의 양단에 컷아웃부(40)가 마련되어 있다. 컷아웃부(40)는 제2 내부전극(13b)과 제2 외부전극(2)과의 접속 위치와 적층방향(T)에서 겹치는 위치에 마련되어 있다. 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 컷아웃부(40)의 길이방향(L)의 양단은 제2 외부전극(2)의 관통부(2b)의 길이방향(L)의 양단보다도 외측에 위치한다. 그와 같은 구조에 의해, 제2 외부전극(2)은 제1 내부전극(13a)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.

여기서, 길이방향(L)에서의 제1 단면(15a)과 제2 단면(15b) 사이의 최단 거리(L1)와, 관통부(2b)의 길이방향(L)에서의 치수(L2) 사이에는 다음 식(1)의 관계가 성립하는 것이 바람직하다.

L2/L1≥0.42 …(1)

또한, 상기 L1과 L2 사이에는 다음 식(2)의 관계가 성립하는 것이 보다 바람직하다.

L2/L1≥0.52 …(2)

길이방향(L)에서의 제1 단면(15a)과 제2 단면(15b) 사이의 최단 거리(L1)에 대하여 관통부(2b)의 길이방향(L)에서의 치수(L2)를 크게 함으로써, 저항값을 저감하여 대전류를 흘려보낼 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 ESL(등가직렬 인덕턴스)을 저감할 수 있다.

도 7은 적층 세라믹 콘덴서(10)를 외층부(22)를 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 제2 외부전극(2)은 적층방향(T)에서, 제2 내부전극(13b)이 마련되어 있는 높이의 위치뿐만 아니라, 제2 내부전극(13b)이 없는 외층부(22)가 마련되어 있는 높이의 위치에서도 마진부(23)를 관통하는 관통부(2b)를 가진다.

즉, 제2 외부전극(2)의 관통부(2b)는 적층방향(T)으로 보았을 때에, 적층체(11)의 제1 주면(16a)으로부터 제2 주면(16b)에 걸쳐, 마진부(23)를 관통하여 마련되어 있다.

제2 외부전극(2)은 예를 들면, Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, 또는 Au 등의 금속을 함유하고 있다. 제2 외부전극(2)은 공재로서, 유전체층(12)에 포함되는 유전체 세라믹과 동일한 세라믹 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 공재를 포함함으로써, 제2 외부전극(2)의 소성 시의 수축 거동을 적층체(11)의 수축 거동에 가깝게 할 수 있어, 제2 외부전극(2)이 적층체(11)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.

제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)은 예를 들면, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)과 동시 소성한, 이른바 코파이어링(cofiring)에 의해 형성할 수 있다. 그 경우, 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)은 동시 소성에 의해 형성된 구조를 가진다.

코파이어링에 의해 형성하는 경우, 예를 들면, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)이 Ni를 포함하고, 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)도 Ni를 포함하도록 할 수 있다. 코파이어링에 의해 형성함으로써, 제1 내부전극(13a)과 제1 외부전극(1)의 접합 강도, 및 제2 내부전극(13b)과 제2 외부전극(2)의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.

제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)을 코파이어링에 의해 형성하는 경우, 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)과 적층체(11)의 접합 강도를 높이기 위해, 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)에 포함되는 공재의 양은 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)에 포함되는 공재의 양보다도 많은 것이 바람직하다. 예를 들면, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)에 포함되는 공재의 양에 대하여, 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)에 포함되는 공재의 양을 중량%로 3배 이상으로 하는 것이 바람직하다.

제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)에 함유되는 원소의 종류에 대해서는 투과형 전자현미경-에너지 분산형 X선 분광법(TEM-EDX)으로 원소 분석을 함으로써 확인할 수 있다.

제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)을 Ni층으로서 구성하는 경우, Ni층 중의 세라믹 재료의 함유량은 25면적% 이상 40면적% 이하인 것이 바람직하다. Ni층 중의 세라믹 재료의 함유량이 25면적% 이상이라는 것은 Ni층 중에 세라믹 재료가 일정량 이상 포함되어 있는 것을 의미한다. 세라믹 재료를 일정량 이상 포함하는 Ni층으로 이루어지는 외부전극(1, 2)은 적층체 소성 시에 외부전극 페이스트를 동시 소성함으로써 형성할 수 있다. Ni층 중의 세라믹 재료의 함유량은 40면적% 이하인 것이 보다 바람직하다.

Ni층 중의 세라믹 재료의 함유량은 파장분산형 X선 분석장치(WDX)를 이용한 이하의 방법에 의해 측정된다. 우선, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 폭방향(W)의 중앙부의 절단면을 노출시키고, 적층체(11)의 적층방향(T)의 중앙부에서의 Ni층의 두께 치수의 중앙부를 10000배로 확대한다. 확대한 영역의 시야는 6㎛×8㎛로 한다. 그리고 확대한 영역을 WDX에 의해 매핑하고, 매핑에 의해 얻어진 화상으로부터 면적 비율을 측정한다.

제1 외부전극(1)은 적층체(11)의 제1 단면(15a) 측 및 제2 단면(15b) 측으로부터 순서대로 Ni층(1d)과 제1 도금층(1e)과 제2 도금층(1f)과 제3 도금층(1g)을 포함하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 제2 외부전극(2)은 적층체(11)의 제1 측면(17a) 측 및 제2 측면(17b) 측으로부터 순서대로, Ni층(2d)과 제1 도금층(2e)과 제2 도금층(2f)과 제3 도금층(2g)을 포함하는 것이 바람직하다. 제1 도금층(1e, 2e)은 Cu 도금에 의해 형성되는 것이 바람직하고, 제2 도금층(1f, 2f)은 Ni 도금에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 제3 도금층(1g, 2g)은 Sn 도금에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 제2 도금층(1f, 2f)과 제3 도금층(1g, 2g)만이어도 된다. 제1 외부전극(1)은 Ni층(1d)과 제1 도금층(1e) 사이에, 도전성 입자 및 수지를 함유하는 도전성 수지층을 포함해도 된다. 마찬가지로, 제2 외부전극(2)은 Ni층(2d)과 제1 도금층(2e) 사이에, 도전성 입자 및 수지를 함유하는 도전성 수지층을 포함해도 된다. 도전성 입자로는 예를 들면, Cu 입자, Ag 입자, Ni 입자 등의 금속 입자를 들 수 있다.

제2 외부전극(2)이 코파이어링에 의해 형성되어 있는 경우, 제2 외부전극(2)에 포함되는 공재의 양과 제2 내부전극(13b)에 포함되는 공재의 양이 다르므로, 포함되는 공재의 양을 확인함으로써, 제2 외부전극(2)과 제2 내부전극(13b)의 경계를 확인할 수 있다. 또한, 제2 외부전극(2)과 제2 내부전극(13b)의 경계를 확인함으로써, 제2 내부전극(13b)이 제2 외부전극(2)과 접속하기 위해 폭방향(W)의 외측으로 돌출되어 있는 것인지, 제2 외부전극(2)이 제2 내부전극(13b)과 접속하기 위해 폭방향(W)의 내측으로 연신되어 있는 것인지를 파악할 수 있다.

제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)은 적층체(11)에 도전성 페이스트를 도포하여 베이킹한, 이른바 포스트 파이어링(post firing)에 의해 형성할 수도 있다. 포스트 파이어링에 의해 형성되는 경우, 제1 내부전극(13a) 및 제2 내부전극(13b)에는 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)과 비교하여 많은 유리가 포함되어 있다. 따라서, 제2 외부전극(2)과 제2 내부전극(13b) 각각에 포함되는 유리의 양을 확인함으로써, 제2 외부전극(2)과 제2 내부전극(13b)의 경계를 확인할 수 있다. 또한, 제2 외부전극(2)과 제2 내부전극(13b)의 경계를 확인함으로써, 제2 내부전극(13b)이 제2 외부전극(2)과 접속하기 위해 폭방향(W)의 외측으로 돌출되어 있는 것인지, 제2 외부전극(2)이 제2 내부전극(13b)과 접속하기 위해 폭방향(W)의 내측으로 연신되어 있는 것인지를 파악할 수 있다.

한편, 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)을 형성하기 위한 외부전극 페이스트를 코팅할 때에는 내부에 공기가 포함되는 것을 억제하기 위해, 롤러를 이용하여 코팅하는 것이 바람직하다.

한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)는 종래의 적층 세라믹 콘덴서와 비교하여 마진부(23)의 폭방향(W)의 치수가 짧고, 예를 들면 5㎛ 이상 30㎛ 이하이다. 이로써, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 ESL을 작게 할 수 있다. 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)와 종래의 적층 세라믹 콘덴서의 ESL의 측정 결과를 표 1에 나타낸다. 측정 주파수대는 100㎒와 1㎓이다.

측정에 사용한 적층 세라믹 콘덴서(10)의 사이즈를 길이방향(L)의 치수×폭방향(W)의 치수×적층방향(T)의 치수로 나타내면, 1.00㎜×0.50㎜×0.50㎜이며, 종래의 적층 세라믹 콘덴서의 사이즈는 1.00㎜×0.50㎜×0.50㎜이다. 또한, 측정에 사용한 적층 세라믹 콘덴서(10)의 마진부(23)의 폭방향(W)의 치수는 20㎛이며, 종래의 적층 세라믹 콘덴서의 마진부(23)의 폭방향(W)의 치수는 50㎛이다. 제2 외부전극(2)의 관통부(2b)의 길이방향(L)에서의 치수(L2)는 모두 100㎛이다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)는 종래의 적층 세라믹 콘덴서와 비교하여 폭방향(W)의 치수가 절반임에도 불구하고, ESL이 대략 동일하다. 또한, 1㎓의 주파수대에서는 종래의 적층 세라믹 콘덴서와 비교하여 ESL이 작다.

표 2는 제2 외부전극(2)의 관통부(2b)의 길이방향(L)에서의 치수(L2)가 다른 4종류의 적층 세라믹 콘덴서(10)와, 상술한 종래의 적층 세라믹 콘덴서의 ESL의 측정 결과를 나타낸다. 4종류의 적층 세라믹 콘덴서(10)의 사이즈는 1.00㎜×0.50㎜×0.50㎜이며, 상기 치수(L2)는 각각 100㎛, 200㎛, 420㎛, 520㎛이다. 길이방향(L)에서의 제1 단면(15a)과 제2 단면(15b) 사이의 최단 거리(L1)는 1㎜이기 때문에, 4종류의 적층 세라믹 콘덴서(10)의 L2/L1는 각각 0.1, 0.2, 0.42, 0.52이다. 또한, 측정 주파수대는 100㎒와 1㎓이다.

표 2에 나타내는 바와 같이, 제2 외부전극(2)의 관통부(2b)의 길이방향(L)에서의 치수(L2)가 길어질수록 ESL은 작아진다. 특히, 상기 L2/L1가 0.42 이상인 경우에 종래의 적층 세라믹 콘덴서와 비교하여, 100㎒의 주파수대에서 14% 이상, 1㎓의 주파수대에서 13% 이상, ESL을 저감할 수 있다. 또한, 상기 L2/L1가 0.52 이상인 경우에 종래의 적층 세라믹 콘덴서와 비교하여 100㎒, 1㎓의 주파수대에서 각각 16% 이상, ESL을 저감할 수 있다.

상술한 바와 같이, 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련되어 있는 제2 외부전극(2)은 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)으로부터 적층체(11)의 내부 측에서 제2 내부전극(13b)에 직접 접속되어 있다. 즉, 제2 내부전극(13b)은 폭방향(W)으로 돌출되어 제2 외부전극(2)과 접속하기 위한 인출부를 가질 필요가 없으므로, 적층방향(T)에서 제1 내부전극(13a)과 제2 내부전극(13b)이 겹치는 영역인 유효영역을 확대할 수 있어, 체적(體積)당 정전 용량을 크게 할 수 있다.

특히, 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는 제2 외부전극(2)은 마진부(23)를 관통하는 관통부(2b)를 포함하고, 관통부(2b)에 의해 제2 내부전극(13b)에 직접 접속되어 있다. 그와 같은 구성에 의해, 제2 내부전극(13b)이 폭방향(W)으로 돌출되어 제2 외부전극(2)과 접속하기 위한 인출부를 가지지 않고, 제2 내부전극(13b)과 제2 외부전극(2)을 접속할 수 있다.

본 발명에 의한 전자부품인 적층 세라믹 콘덴서는 적층체의 제1 단면 및 제2 단면에 제1 외부전극이 마련되고, 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한 측면에 제2 외부전극이 마련되며, 제2 외부전극은 그 적어도 한 측면으로부터 적층체의 내측에서 내부전극과 직접 접속되어 있는 구조를 가진다. 상술한 한 실시형태에서의 적층 세라믹 콘덴서(10)는 그와 같은 구조를 가지는 적층 세라믹 콘덴서의 일례이다. 이하에서는 상술한 적층 세라믹 콘덴서(10) 이외에, 본 발명에 의한 전자부품의 구조를 가지는 적층 세라믹 콘덴서의 다른 예에 대해 설명한다.

<변형예>

도 8은 제1 외부전극(1)이 적층체(11)의 제1 측면(17a), 제2 측면(17b), 제1 단면(15a), 및 제2 단면(15b)에 마련되고, 제2 외부전극(2)이 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련된 구성의 적층 세라믹 콘덴서(10A)의 단면도로서, (a)는 제1 내부전극(13a)을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이고, (b)는 제2 내부전극(13b)을 포함하는 평면으로 절단한 경우의 단면도이다. 한편, 도 8에서는 마진부(23)를 하나의 층으로서 나타내고 있는데, 복수개의 마진층을 포함한 구성이어도 된다.

적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에는 제1 외부전극(1) 및 제2 외부전극(2)이 각각 2개씩 교대로 마련되어 있다. 또한, 제1 단면(15a) 및 제2 단면(15b)에는 각각 하나의 제1 외부전극(1)이 마련되어 있다.

도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련되어 있는 제1 외부전극(1)은 적층체(11)의 표면에 위치하는 표면부(1a)와, 마진부(23) 내를 관통하고 있는 관통부(1b)를 가진다. 또한, 도 8(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 적층체(11)의 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b)에 마련되어 있는 제2 외부전극(2)은 적층체(11)의 표면에 위치하는 표면부(2a)와, 마진부(23) 내를 관통하고 있는 관통부(2b)를 가진다.

제1 내부전극(13a)은 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(13b)과 제2 외부전극(2)의 접속 위치와 적층방향(T)에서 겹치는 위치에 컷아웃부(40)를 가진다. 또한, 제2 내부전극(13b)은 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극(13a)과 제1 외부전극(1)의 접속 위치와 적층방향(T)에서 겹치는 위치에 컷아웃부(40)를 가진다.

상술한 구성에 의해, 제1 외부전극(1)은 도 8(a)에 나타내는 바와 같이 제1 내부전극(13a)과 접속되어 있지만, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이 제2 내부전극(13b)과는 접속되어 있지 않다. 또한, 제2 외부전극(2)은 도 8(b)에 나타내는 바와 같이 제2 내부전극(13b)과 접속되어 있지만, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이 제1 내부전극(13a)과는 접속되어 있지 않다.

도 8(a), (b)에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10A)에서도 제1 내부전극(13a)은 폭방향(W)으로 돌출되어 제1 외부전극(1)과 접속하기 위한 인출부를 가지고 있지 않고, 제2 내부전극(13b)은 폭방향(W)으로 돌출되어 제2 외부전극(2)과 접속하기 위한 인출부를 가지고 있지 않다.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.

예를 들면, 상술한 적층 세라믹 콘덴서(10)에서, 제2 외부전극(2)의 관통부(2b)의 길이방향(L)에서의 치수는 제1 측면(17a) 및 제2 측면(17b) 측에 비교하여 내층부(21) 측이 작아도 된다. 마찬가지로, 변형예 1~5에서 나타낸 구성에서, 외부전극의 관통부의 길이방향(L)에서의 치수는 측면 측에 비교하여 내층부(21) 측이 작아도 된다.

상술한 실시형태에서는 마진부(23)는 폭방향(W)으로 적층된 복수개의 마진층(23a, 23b)을 포함하는 것으로 하여 설명했는데, 하나의 층으로 구성되어 있어도 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 전자부품은, 외부전극이, 제1 단면 및 제2 단면에 마련된 제1 외부전극과, 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한 측면에 마련된 제2 외부전극을 포함하고, 내부전극은 폭방향으로 돌출되어 제2 외부전극과 접속하기 위한 인출부를 가지고 있지 않고, 제2 외부전극은 내부전극에 직접 접속되어 있는 구성을 가지고 있다. 따라서, 상술한 실시형태 및 변형예 이외의 전자부품이어도 상기 구성을 가지는 전자부품은 본 발명의 전자부품에 포함된다.

1: 제1 외부전극 2: 제2 외부전극
10, 10A: 적층 세라믹 콘덴서 11: 적층체
12: 유전체층 13a: 제1 내부전극
13b: 제2 내부전극 15a: 제1 단면
15b: 제2 단면 16a: 제1 주면
16b: 제2 주면 17a: 제1 측면
17b: 제2 측면 21: 내층부
22: 외층부 23: 마진부
23a: 외측 마진층 23b: 내측 마진층
40: 컷아웃부

Claims

내부전극과 유전체층이 교대로 복수개 적층된 적층체와,
상기 내부전극과 전기적으로 접속된 외부전극을 포함하고,
상기 적층체는 적층방향에서 마주 보는 제1 주면(主面) 및 제2 주면과, 상기 적층방향과 직교하는 폭방향에서 마주 보는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향과 직교하는 길이방향에서 마주 보는 제1 단면(端面) 및 제2 단면을 가지며,
상기 외부전극은 상기 제1 단면 및 상기 제2 단면에 마련된 제1 외부전극과, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한 측면에 마련된 제2 외부전극을 포함하고,
상기 제2 외부전극은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한 측면으로부터 상기 적층체의 내부 측에서 상기 내부전극과 직접 접속되며,
상기 적층체는 상기 적층체의 상기 길이방향 및 상기 폭방향을 포함하는 절단면을 상기 적층방향에서 보았을 때에, 복수개의 상기 내부전극이 존재하지 않는 영역인 마진(margin)부를 포함하고,
상기 제2 외부전극은 상기 마진부를 관통하는 관통부를 포함하고, 상기 관통부에 의해 상기 내부전극에 직접 접속되며,
상기 마진부의 상기 폭방향에서의 치수는 5㎛ 이상 30㎛ 이하이고,
상기 길이방향에서의 상기 제1 단면과 상기 제2 단면 사이의 최단 거리(L1)와, 상기 관통부의 상기 길이방향에서의 치수(L2) 사이에는,
L2/L1≥0.42
의 관계가 성립하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
삭제
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 최단 거리(L1)와 상기 치수(L2) 사이에는,
L2/L1≥0.52
의 관계가 성립하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 내부전극은 상기 제1 외부전극과 전기적으로 접속된 제1 내부전극과, 상기 제2 외부전극과 전기적으로 접속된 제2 내부전극을 포함하고,
상기 제2 내부전극은 상기 적층체의 상기 제1 단면 및 상기 제2 단면과는 접촉하지 않는 형상을 가지며,
상기 제1 내부전극은 상기 제2 내부전극과 상기 제2 외부전극과의 접속 위치와 상기 적층방향에서 겹치는 위치에 컷아웃(cut-out)부를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 마진부는 상기 폭방향으로 적층된 복수개의 마진층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제6항에 있어서,
상기 제2 내부전극은 Si 및 Ti를 포함하고 있고,
상기 제2 내부전극에 포함되는 Ti에 대한 Si의 몰비는 상기 제2 내부전극의 상기 폭방향에서의 중앙부와 비교하여 상기 폭방향에서의 단부 쪽이 큰 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 외부전극은 복수개의 상기 내부전극과 동시 소성에 의해 형성된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제5항에 있어서,
복수개의 상기 내부전극에 끼인 상기 유전체층에 포함되는 유전체 입자의 평균 입경은 상기 마진부에 포함되는 유전체 입자의 평균 입경보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제5항에 있어서,
복수개의 상기 내부전극 중 상기 적층방향의 중앙부에 위치하는 내부전극의 상기 폭방향의 치수는 상기 적층방향의 외측에 위치하는 내부전극의 상기 폭방향의 치수보다도 큰 것을 특징으로 하는 전자부품.